TW202418387A - 基板處理方法及基板處理裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之基板處理方法基於預先取得之基板之周緣部相對於中央部之傾斜，而根據傾斜來調整按壓壓與移動速度之參數(步驟S17)。因此，由於根據每一基板之傾斜來調整參數，故確實可使基板之徑向之洗淨程度均一。由於除調整刷之按壓壓外，亦調整洗淨臂之移動速度，故可利用洗淨臂之移動速度來補充僅憑藉刷之按壓壓無法調整之部分。

Description

基板處理方法及基板處理裝置

本發明係關於一種使刷作用於半導體基板、液晶顯示用或有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示裝置等之FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)用基板、光罩用玻璃基板、光碟用基板等基板而進行洗淨處理之基板處理方法及基板處理裝置。

先前，作為該種裝置，業已存在具備旋轉支持部、刷、洗淨臂、及控制部者(例如，參照專利文獻1)。旋轉支持部支持基板之端面，且使基板旋轉。洗淨臂於前端側具備自轉之刷。洗淨臂將刷自板之中央部擺動至周緣部。控制部於刷位於基板之周緣部之情形下，與刷位於基板之中心部之情形進行比較，將按壓壓控制為更小。

一般而言，若基板於端面受旋轉支持部支持，則基板因自體重量而下沉，成為向下凸狀彎曲之狀態。又，經由各種製程之基板有時周緣部較中央部翹曲。即，相對於為大致水平之姿勢之基板之中央部，基板之周緣部為傾斜之姿勢。當處理該基板時，若以一定之按壓壓使刷作用於基板之整面，則於周緣部中刷作用之面積小於中央部。如是，每單位面積之按壓壓於周緣部處較中央部為高。其結果，於基板之徑向刷作用於基板之程度產生差異，於基板之徑向上洗淨程度不均一。

為此，控制部如上述般根據刷之位置來調整按壓壓。藉此，可於基板之徑向上使每單位面積之按壓壓一定。即，可將刷於基板之徑向作用之程度一定化。因此，可使基板之徑向之洗淨程度均一。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本專利第6178019號公報

[發明所欲解決之問題]

然而，於具有如此種構成之先前例之情形下，有如以下之問題。 亦即，一般而言基板之彎曲狀態及翹曲情況就每一基板不同。因而，即便控制部根據刷之位置將按壓壓一律控制為較小，有時亦無法於基板之徑向上使每單位面積之按壓壓一定。因而，有時無法使基板之徑向之洗淨程度均一。

本發明係鑒於如此之事態而完成者，其目的在於提供一種藉由預先預測基板之傾斜，而確實可使基板之徑向之洗淨程度均一之基板處理方法及基板處理裝置。 [解決問題之技術手段]

本發明為了達成此目的，而採用如以下之構成。 亦即，技術方案1之發明之基板處理方法使刷相對於基板作用而進行洗淨處理，且依序實施：傾斜測定過程，其測定基板之周緣部相對於中央部之傾斜；及洗淨過程，其向設置於洗淨臂之前端側之刷賦予按壓壓，使前述洗淨臂以移動速度移動，使前述刷自基板之中央部移動至周緣部且作用於基板；且當前述洗淨過程時，根據前述傾斜來調整前述按壓壓、與前述移動速度之參數中至少一者。

[作用、效果]根據技術方案1之發明，於傾斜測定過程中，測定基板之周緣部相對於中央部之傾斜。於洗淨過程中，根據測定到之傾斜來調整刷之按壓壓與洗淨臂之移動速度之參數中至少一者。因此，由於根據每一基板之傾斜來調整參數，故確實可使基板之徑向之洗淨程度均一。又，即便於刷之按壓壓無法調整之情形下，亦可藉由調整洗淨臂之移動速度來應對。進而，藉由除調整刷之按壓壓外，亦調整洗淨臂之移動速度，而利用洗淨臂之移動速度來補充僅憑藉刷之按壓壓無法調整之部分。

又，於本發明中，較佳為使前述參數於基板之周緣部處較中央部減小(技術方案2)。

若基板之周緣部相對於中央部傾斜，則於周緣部處刷作用之面積減少，故而於周緣部處刷之每單位面積之力變大，刷之每單位時間之作用之面積減少。為此，使參數於周緣部處減小。若按壓壓減小，則減輕於周緣部處向基板之上表面作用之每一單位面積之壓力。因而，可於基板之徑向上使每單位面積之壓力均一。若減小移動速度，則於周緣部處刷向基板之上表面作用之時間增加，刷之每單位時間作用之面積增加。因而，可於基板之徑向上使刷每單位時間作用之面積均一。

又，於本發明中，前述傾斜測定過程較佳為於在前述洗淨臂中與前述刷相鄰之位置、且為以和前述洗淨臂之基端部與前述刷之距離相同之距離離開前述基端部之位置安裝有測定器之狀態下，使前述洗淨臂移動而實施(技術方案3)。

可藉由測定器來計測與刷之移動軌跡相同之位置之基板之傾斜。因此，可正確地測定參數之調整所需之位置之傾斜。

又，於本發明中，前述傾斜測定過程較佳為於使基板保持於旋轉保持部之狀態下在即將進行前述洗淨過程之前實施(技術方案4)。

由於在使基板保持於旋轉保持部之狀態下測定傾斜，故可正確地測定在洗淨過程中對參數之調整造成影響之基板之傾斜。又，有時因對基板進行某些處理，而傾斜改變，但由於在即將進行洗淨過程之前進行測定，故可正確地測定基板之傾斜。因此，可對洗淨過程中經處理之基板之傾斜正確地調整參數。

又，技術方案5之發明之基板處理裝置使刷相對於基板作用而進行洗淨處理，其特徵在於包含：旋轉保持部，其對基板以水平姿勢進行保持，且使基板旋轉；刷，其作用於保持於前述旋轉保持部之基板之上表面；洗淨臂，其於前端部包含前述刷；臂驅動部，其以前述刷於保持於前述旋轉保持部之基板之旋轉中心與周緣部之間向基板之徑向移動之方式，驅動前述洗淨臂；按壓機構，其以按壓壓將前述刷向基板彈推；及控制部，其當對前述刷賦予按壓壓，且一面使前述刷自基板之中央部向周緣部移動，一面進行基板之洗淨處理時，藉由基於預先取得之基板之周緣部相對於中央部之傾斜，控制前述按壓機構與前述臂驅動部之至少一者，而根據前述傾斜來調整前述按壓壓、與前述移動速度之參數中至少一者。

[作用、效果]根據技術方案5之發明，控制部藉由控制按壓機構與臂驅動部之至少一者，而基於預先取得之基板之周緣部相對於中央部之傾斜，而根據傾斜來調整按壓壓與移動速度之參數中至少一者。因此，由於根據每一基板之傾斜來調整參數，故確實可使基板之徑向之洗淨程度均一。又，即便於刷之按壓壓無法調整之情形下，亦可藉由調整洗淨臂之移動速度來應對。進而，藉由除調整刷之按壓壓外，亦調整洗淨臂之移動速度，而利用洗淨臂之移動速度來補充僅憑藉刷之按壓壓無法調整之部分。 [發明之效果]

根據本發明之基板處理方法，於傾斜測定過程中測定基板之周緣部相對於中央部之傾斜。於洗淨過程中，根據測定到之傾斜來調整刷之按壓壓與洗淨臂之移動速度之參數中至少一者。因此，由於根據每一基板之傾斜來調整參數，故確實可使基板之徑向之洗淨程度均一。又，即便於刷之按壓壓無法調整之情形下，亦可藉由調整洗淨臂之移動速度來應對。進而，藉由除調整刷之按壓壓外，亦調整洗淨臂之移動速度，而利用洗淨臂之移動速度來補充僅憑藉刷之按壓壓無法調整之部分。

以下，參照圖式，關於本發明之實施例進行說明。 圖1係顯示實施例之基板處理裝置之整體構成之俯視圖。圖2係自後方X觀察圖1之基板處理裝置之圖。

＜1.整體構成＞

基板處理裝置1具備搬入搬出塊3、分度器塊5、及處理塊7。

基板處理裝置1處理基板W。基板處理裝置1例如對於基板W進行洗淨處理。基板處理裝置1於處理塊7中單片式地處理基板W。單片式對一片基板W以水平姿勢之狀態一片一片地進行處理。

於本說明書中，方便上，將搬入搬出塊3、分度器塊5、及處理塊7排列之方向稱為「前後方向X」。前後方向X為水平。將前後方向X中自處理塊7向搬入搬出塊3之方向稱為「前方」。將前方的相反方向稱為「後方」。將與前後方向X正交之水平方向稱為「寬度方向Y」。將「寬度方向Y」之一方向適宜地稱為「右方」。將右方的相反方向稱為「左方」。將相對於水平方向垂直之方向稱為「鉛直方向Z」。於各圖中，作為參考，適宜顯示前、後、右、左、上、下。

＜2.搬入搬出塊＞

搬入搬出塊3具備投入部9及傳出部11。投入部9與傳出部11配置於寬度方向Y。基板W係複數片(例如25片)於一個載架C內以水平姿勢空開一定間隔地積層收納。收納有未處理之基板W之載架C被載置於投入部9。投入部9例如具備二個載置載架C之載置台13。載架C形成有複數個凹槽(省略圖示)，該等凹槽將基板W之面彼此分開，且逐片地收容基板W。載架C例如以將基板W之正面向上方之姿勢收容。作為載架C，例如有FOUP(Front Opening Unify Pod，前開式晶圓傳送盒)。FOUP係密閉型容器。載架C可為開放型容器，不限種類。

傳出部11隔著基板處理裝置1之寬度方向Y之中央部配備於投入部9的相反側。傳出部11配置於投入部9之左方Y。傳出部11將處理畢之基板W收納於載架C，並就每一載架C傳出。如此般發揮功能之傳出部11與投入部9同樣具備例如用於載置載架C之二個載置台13。投入部9與傳出部11亦被稱為加載台。

＜3.分度器塊＞

分度器塊5於基板處理裝置1之搬入搬出塊3之後方X相鄰地配置。分度器塊5具備分度器機器人IR、及交接部15。

分度器機器人IR構成為能夠繞鉛直方向Z旋轉。分度器機器人IR構成為能夠於寬度方向Y移動。分度器機器人IR具備第1手部19、及第2手部21。於圖1中，在圖示之關係上，僅顯示一個手部。第1手部19與第2手部21分別保持1片基板W。第1手部19與第2手部21構成為能夠獨立地於前後方向X進退。分度器機器人IR於寬度方向Y移動且繞鉛直方向Z旋轉，使第1手部19及第2手部21進退且在與各卡匣C之間交接基板W。同樣，分度器機器人IR在與交接部15之間交接基板W。

交接部15配置於分度器塊5中與處理塊7之邊界。交接部15例如配置於寬度方向Y之中央部。如圖2所示，交接部15於鉛直方向Z形成為較長。

交接部15自鉛直方向Z之下方向上方具備：第1反轉單元23、路徑部25、路徑部27、及第2反轉單元29。

第1反轉單元23使自分度器塊5接收到之基板W之上下反轉。第1反轉單元23使基板W之水平姿勢反轉。具體而言，第1反轉單元23將正面向上之基板W轉換為正面向下之姿勢。換言之，以成為背面向上之姿勢之方式，轉換基板W之姿勢。

第2反轉單元29進行其相反之動作。即，第2反轉單元29使自處理塊7接收到之基板W之上下反轉。第2反轉單元29將正面向下之基板W轉換為正面向上之姿勢。換言之，以成為背面向下之姿勢之方式，轉換基板W之姿勢。

上述之第1反轉單元23與第2反轉單元29之反轉方向可彼此相反。即，第1反轉單元23以成為正面向上之姿勢之方式，轉換基板W之姿勢。第2反轉單元29以成為背面向上之姿勢之方式，轉換基板W之姿勢。

路徑部25、27係為了在分度器塊5與處理塊7之間進行基板W之交接而利用。路徑部25例如係為了將基板W自處理塊7搬送至分度器塊5而使用。路徑部27例如係為了將基板W自分度器塊5搬送至處理塊7而使用。此外，路徑部25、27中之基板W之搬送方向可互為反向。

＜4.處理塊＞

處理塊7例如對基板W進行洗淨處理。洗淨處理例如係除處理液外亦使用刷之處理。處理塊7如圖1所示，例如於寬度方向Y上，分成第1行R1、第2行R2、及第3行R3。詳細而言，第1行R1配置於左方Y。第2行R2配置於寬度方向Y之中央部。換言之，第2行R2配置於第1行R1之右方Y。第3行R3配置於第2行R2之右方Y。

＜4-1.第1行＞

處理塊7之第1行R1具備複數個處理單元31。第1行R1例如具備4個處理單元31。第1行R1於鉛直方向Z積層配置有4個處理單元31。關於各處理單元31，於後文敘述細節。各處理單元31例如係洗淨單元。洗淨單元對基板W進行洗淨處理。作為洗淨單元，有：對基板W之正面進行洗淨處理之正面洗淨單元、及對基板W之背面進行洗淨處理之背面洗淨單元。於本實施例中，作為處理單元31，以背面洗淨單元SSR為例進行說明。

＜4-2.第2行＞

處理塊7之第2行R2具備中心機器人CR。中心機器人CR構成為能夠繞鉛直方向Z旋轉。中心機器人CR構成為能夠沿鉛直方向Z升降。中心機器人CR例如具備第1手部33及第2手部35。第1手部33與第2手部35分別保持1片基板W。第1手部33與第2手部35構成為能夠獨立地於前後方向X及寬度方向Y進退。

＜4-3.第3行＞

處理塊7之第3行R3為與第1行R1同樣之構成。即，第3行R3具備複數個處理單元31。第3行R3例如具備4個處理單元31。第3行R3於鉛直方向Z積層配置有4個處理單元31。第1行R1之各處理單元31與第3行R3之各處理單元31於寬度方向Y上對向而配置。藉此，中心機器人CR可在鉛直方向Z之相同高度對第1行R1與第3行R3之對向之各處理單元31進行存取。

處理塊7係如上述般構成。此處，簡單說明中心機器人CR之動作例。中心機器人CR例如自第1反轉單元23接收基板W。中心機器人CR向第1行R1及第3行R3之任一背面洗淨單元SSR搬送基板W，並對基板W之背面進行洗淨處理。中心機器人CR接收由第1行R1及第3行R3之任一背面洗淨單元SSR進行洗淨處理後之基板W。中心機器人CR將基板W搬送至第2反轉單元29。

＜4-4.處理單元＞

此處，參照圖3～圖5，關於背面洗淨單元SSR(處理單元31)進行說明。圖3係顯示實施例之背面洗淨單元之概略構成之俯視圖。圖4係顯示背面洗淨單元之概略構成之側視圖。圖5係洗淨臂之縱剖視圖。

此外，此處，以第1行R1所具備之背面洗淨單元SSR為例進行說明。第3行R3之背面洗淨單元SSR為如調換度方向Y上之配置之構成。

背面洗淨單元SSR具備：旋轉保持部37、防護件39、第1處理液臂41、第2處理液臂43、洗淨臂45、及待機罐槽47。

＜4-4-1.旋轉保持部＞ 旋轉保持部37於俯視下配置於背面洗淨單元SSR之大致中央。旋轉保持部37於將基板W保持為水平姿勢之狀態下，使基板W於水平面內旋轉。旋轉保持部37具備電動馬達49、旋轉軸51、旋轉卡盤53、及支持銷55。

電動馬達49以旋轉軸51朝向鉛直方向Z之姿勢配置。旋轉軸51於上端安裝有旋轉卡盤53。旋轉卡盤53具有較基板W之直徑略大之直徑。旋轉卡盤53係圓形狀之板狀構件。旋轉卡盤53具備複數個支持銷55。於該實施例中，例如具備6個支持銷55。6個支持銷55抵接於基板W之外周緣，對基板W以水平姿勢進行支持。複數個支持銷55只要可對基板W以水平姿勢穩定地進行支持，則支持銷55之個數不限定於6個。6個支持銷55豎立設置於旋轉卡盤53之基板W之外周緣附近。6個支持銷55當將基板W搬入旋轉卡盤53時、及當自旋轉卡盤53搬出基板W時，解除基板W之周緣之保持。因而，各支持銷55構成為能夠繞鉛直方向Z旋轉。省略用於進行該動作之具體的構成之說明。旋轉保持部37當將電動馬達49旋轉時，繞旋轉中心P1將旋轉卡盤53旋轉。旋轉中心P1係鉛直方向Z。

＜4-4-2.防護件＞

防護件39配置為於俯視下包圍旋轉保持部37。詳細而言，防護件39具備圓筒狀之主體部57、及傾斜部59。防護件39構成為能夠於鉛直方向Z升降。防護件39能夠於下降之待機位置、與較待機位置靠上方之處理位置升降。省略升降防護件39之具體的構成之說明。

防護件39之主體部57呈筒狀。主體部57將內周面自旋轉保持部37之外周側向外方分開而配置。傾斜部59以自主體部57之上部靠近旋轉軸51側之方式被縮限。傾斜部59於上部具有開口部61。開口部61形成於傾斜部59之中央部。開口部61較基板W之直徑大。開口部61較旋轉卡盤53之直徑大。當搬入搬出基板W時，防護件39於鉛直方向Z下降至旋轉卡盤53自開口部61向上方突出之位置。當基板W之洗淨處理時，防護件39之傾斜部59位於保持於旋轉卡盤53之基板W之高度附近。傾斜部59於傾斜之內周面將自基板W向周圍飛散之處理液等向防護件39之下方導引。

＜4-4-3.第1處理液臂＞

第1處理液臂41於俯視下配置於旋轉保持部37之後方X。第1處理臂41於基端部側具備電動馬達42。第1處理液臂41藉由電動馬達42而繞基端部側之旋轉中心P2擺動。旋轉中心P2係鉛直方向Z。第1處理液臂41具備1個噴嘴63。噴嘴63於下方具備噴出口。噴嘴63噴出處理液。第1處理液臂41構成能夠使噴嘴63之前端部跨圖3所示之待機位置、與旋轉中心P1附近之供給位置而擺動。第1處理液臂41當向基板W供給處理液時，將噴嘴63之前端部移動至供給位置。第1處理液臂41當不向基板W供給處理液時，將噴嘴63之前端部移動至待機位置。第1處理液臂41當向基板W供給處理液時，可以不與洗淨臂45干涉之方式，使噴嘴63於基板W之上方擺動移動。

作為自噴嘴63噴出之處理液，例如舉出沖洗液。作為沖洗液，例如舉出純水、碳酸水、電解離子水、氫水、臭氧水等。

＜4-4-4.第2處理液臂＞

第2處理液臂43於俯視下配置於旋轉保持部37之左方Y。第2處理液臂41於基端部側具備電動馬達44。第2處理液臂藉由電動馬達44而繞基端部側之旋轉中心P3擺動。旋轉中心P3係鉛直方向Z。第2處理液臂43具備3個噴嘴65、67、69。各噴嘴65、67、69於下方具備噴出口。噴嘴65、67、69噴出處理液。第2處理液臂43構成為能夠使噴嘴65、67、69之前端部跨圖3所示之待機位置、與旋轉中心P1附近之供給位置而擺動。第2處理液臂43當向基板W供給處理液時，將噴嘴65、67、69之前端部移動至供給位置。第2處理液臂43當不向基板W供給處理液時，將噴嘴65、67、69之前端部移動至待機位置。第1處理液臂43當向基板W供給處理液時，可以不與洗淨臂45干涉之方式，使噴嘴65、67、69於基板W之上方擺動移動。

作為自噴嘴65、67、69噴出之處理液，例如舉出藥液。作為藥液，例如係含有硫酸、硝酸、乙酸、鹽酸、氫氟酸、氨水、過氧化氫水中至少1種之藥液。作為更具體的藥液，例如可使用氨水與過氧化氫水之混合液即SC-1等。

＜4-4-5.洗淨臂＞

洗淨臂45係如以下般構成。

洗淨臂45具備旋轉升降機構71、支柱73、殼體75、及洗淨部77。

旋轉升降機構71構成為能夠將支柱73、殼體75、洗淨部77於鉛直方向Z升降。旋轉升降機構71構成為能夠將支柱73、殼體75、洗淨部77繞旋轉中心P4擺動。具體而言，旋轉升降機構71例如將電動馬達與氣缸組合而構成。旋轉升降機構71於待機位置處使洗淨部77自待機罐槽47於鉛直方向Z上升。旋轉升降機構71以洗淨部77通過旋轉中心P1附近之方式於水平面內使洗淨部77擺動(移動)。

支柱73呈圓柱狀。支柱73之下部連結於旋轉升降機構71。支柱73之上部連結於殼體75之一方之下部。殼體75於水平面內具有長軸。殼體75於另一方之下部具備洗淨部77。洗淨部77繞旋轉中心P5旋轉。旋轉中心P5係鉛直方向Z。

殼體75具備下部殼體75a、及上部殼體75b。下部殼體75a構成殼體75之下部。上部殼體75b構成殼體75之上部。上部殼體75b與下部殼體75a相互連結。

殼體75具備按壓機構81、及旋轉機構83。具體而言，下部殼體75a搭載有按壓機構81、及旋轉機構83。

按壓機構81具備：支點構件85、蹺蹺板構件87、按壓用致動器89、及支持機構91。

支點構件85安裝於下部殼體75a之上表面。支點構件85豎立設置於下部殼體75a之前後方向X之大致中央部。支點構件85於上部具備擺動軸85a。擺動軸85a能夠繞寬度方向Y旋轉。蹺蹺板構件87之中央部87c經由擺動軸85a能夠擺動地安裝於支點構件85。蹺蹺板構件87之一側87l(作用點部)與另一側87r(力點部)之兩端能夠於鉛直方向Z交替地升降。蹺蹺板構件87以擺動軸85a為支點。

按壓用致動器89之作動片89a朝向鉛直方向Z而配置。按壓用致動器89藉由使作動軸89a伸長，而使蹺蹺板構件87之一側87l上升。按壓用致動器89例如較佳為空氣軸承致動器。

空氣軸承致動器之作動軸89a藉由空氣能夠於微小間隙中進退地受支持。因而，理論上，作動軸89a之滑動阻力為零，不產生摩擦。因而，空氣軸承致動器與通常之氣缸進行比較，即便為微小之空氣壓，亦可使作動軸89a進退。因此，能夠相應於空氣壓而線性進退。惟，作為按壓用致動器89，亦可使用通常之氣缸。

於前後方向X上，隔著支點構件85在按壓用致動器89之相反側設置有支持機構91。支持機構91支持洗淨部77。支持機構91於殼體75之下方懸垂支持洗淨部77。

支持機構91具備保持構件93、彈推部95、及導引部97。

支持機構91懸垂支持洗淨部77。洗淨部77具備刷99、及刷保持具101。刷99作用於基板W而進行洗淨。刷保持具101保持刷99。刷保持具101將刷99拆裝自如地進行保持。刷保持具101於俯視下之中心部安裝有旋轉軸103。旋轉軸103自刷保持具101向鉛直方向Z伸出。刷99保持於洗淨臂45，以通過基板W之旋轉中心P1附近之方式於水平面內移動。

保持構件93將旋轉軸103能夠旋轉自如地進行保持。旋轉軸103例如由栓槽軸構成。旋轉軸103經由栓槽螺帽103a安裝於保持構件93。旋轉軸103能夠相對於栓槽螺帽103a於鉛直方向Z移動。保持構件93以能夠繞鉛直方向Z旋轉之狀態保持栓槽螺帽103a。栓槽螺帽103a經由未圖示之軸承安裝於保持構件93。旋轉軸103能夠繞旋轉中心P5旋轉。於突出至保持構件93之上部之栓槽螺帽103a安裝有皮帶輪105。皮帶輪105固定於栓槽螺帽103a之外周面。當皮帶輪105旋轉時，栓槽螺帽103a旋轉，與此同時，旋轉軸103亦向相同之方向旋轉。

於皮帶輪105之上部配置有彈推部95。彈推部95具備上部保持部107、下部保持部109、及盤簧111。上部保持部107經由軸承(未圖示)安裝於旋轉軸103之上部側。換言之，即便旋轉軸103旋轉，上部保持部107亦保持靜止不變。下部保持部109與上部保持部107分開而配置。下部保持部109配置於上部保持部107之下方、且為皮帶輪105之上部。下部保持部109之內周面與旋轉軸103離間外周面分開而配置。因此，即便旋轉軸103旋轉，下部保持部109亦保持靜止不變。又，下部保持部109經由軸承安裝於皮帶輪105之上表面。因此，下部保持部109不受皮帶輪105之旋轉影響。

盤簧111安裝於上部保持部107與下部保持部109。盤簧111之上端固定於上部保持部107。盤簧111之下端固定於下部保持部109。盤簧111例如呈圓筒形狀。盤簧111係壓縮盤簧。因此，自皮帶輪105之上表面及下部保持部109向上方彈推上部保持部107。其結果，將旋轉軸103向鉛直方向Z之上方彈推。因而，於按壓用致動器89不作動之通常狀態下，刷99自下部殼體75a之下表面維持在一定之高度。換言之，於通常狀態下，由刷99形成之荷重為零。

支持機構91支持向鉛直方向Z升降之旋轉軸103。支持機構91具備線性導引件113、及軸保持部115。線性導引件113與保持構件93相鄰地配置。線性導引件113豎立設置於鉛直方向Z。線性導引件113具備軌道113a及托架113b。軌道113a之長度方向配置於鉛直方向Z。軌道113a之托架113b能夠向鉛直方向Z移動地安裝。托架113b配置於蹺蹺板構件87之另一側87r之下方。托架113b配置於當蹺蹺板構件87之另一側87r下降時抵接之位置。

軸保持部115保持旋轉軸103之上部。軸保持部115以容許旋轉軸103旋轉之狀態進行保持。軸保持部115例如經由未圖示之軸承保持旋轉軸103。托架113b連結於軸保持部115。當按壓用致動器89以較盤簧111之彈推力為強之驅動力使作動軸89a上升時，一側87l(作用點部)上升。當一側87l上升時，另一側87r(力點部)下降。此時，另一側87r使托架113b與軸保持部115一同下降。如是，旋轉軸103下降，刷99自規定位置向下方移動。當如上述般驅動按壓用致動器89時，對刷99賦予與按壓用致動器89之驅動力相應之按壓壓。

與支持機構91相鄰地配置有旋轉機構83。旋轉機構83配置於支點構件85側。旋轉機構83具備安裝構件117、及電動馬達119。安裝構件117將電動馬達119自下部殼體75a之底面向上方分開而配置。電動馬達119之旋轉軸朝向鉛直方向Z之下方而配置。電動馬達119將旋轉軸繞旋轉中心P6旋轉。旋轉中心P6於鉛直方向Z上與旋轉中心P5大致平行。電動馬達119於旋轉軸安裝有皮帶輪121。於皮帶輪121與皮帶輪105架設同步帶123。因此，當將電動馬達119旋轉時，經由同步帶123、皮帶輪105、121、及栓槽螺帽103a將旋轉軸103繞旋轉中心P5旋轉。即便如上述般將旋轉軸103旋轉，旋轉軸103亦能夠於鉛直方向Z升降。

如上述般構成洗淨臂45。即，將按壓用致動器89之動作經由蹺蹺板構件87之一側87l(力點部)賦予給另一側87r(作用點部)。因此，藉由具備蹺蹺板構件87，而提高按壓用致動器89之配置之自由度。因此，可抑制基板處理裝置1之高度。其結果，可容易地實現將基板處理裝置1積層於多段之配置。

此處，關於刷99升降之高度進行說明。

上述之蹺蹺板構件87藉由按壓用致動器89而擺動。例如，按壓用致動器89如後述般根據目標荷重受操作。藉由該操作，將刷99於鉛直方向Z移動。具體而言，刷99升降至如以下之高度。

(1)無荷重高度H1：刷99不作用於基板W之鉛直方向Z之高度。該無荷重高度H1較以下之其他高度為高。於洗淨時除外之通常時，刷99位於該無荷重高度H1。

(2)作用高度H2：用於使刷99以規定之荷重作用於基板W之鉛直方向Z之高度。其係較無荷重高度H1為低之高度。當對於基板W進行洗淨處理時，使刷99下降至該作用高度H2。惟，該位置係對刷99賦予規定之荷重，來自基板W之反作用力與荷重相平衡時之高度。

(3)最大壓入高度H3：較作用高度H2為低之高度。其係刷99於鉛直方向Z上最低移動至之位置。該最大壓入高度H3係藉由按壓機構81之構造而決定之位置。刷99無法移動至較該最大壓入高度H3靠下方。

＜4-4-6.位移計＞

此處，參照圖3，關於位移計401進行說明。該位移計401無須固定地備置於背面洗淨單元SSR。即，可為僅於必要時安裝之機器。惟，不排除固定地安裝於各背面洗淨單元SSR之洗淨臂45。於固定地安裝位移計401之情形下，較佳為對於搬入而來之基板W，在洗淨處理之前測定自動地測定徑向之傾斜。藉此，可測定基板W之徑向之傾斜，且提高產能。此外，於本實施例中，以將位移計401備置於洗淨臂45之情形進行說明。

位移計401測定基板W之面於徑向上翹曲何種程度。位移計401測定基板W之面中之傾斜。位移計401以基板W之中央部為基準，測定至端面之周緣部中之徑向之傾斜。位移計401測定以基板W之中央部為基準之至端面之周緣部之相對於基準之距離。

位移計401例如較佳為雷射位移計。雷射位移計能夠實現非接觸且μm單位下之精密之測定。雷射位移計小型輕量。因此，適合安裝於洗淨臂45而測定基板W之傾斜。

位移計401具有俯視下測定之部位即計測點401a。位移計401測定與計測點401a和基板W於俯視下重疊之位置相隔之距離。刷99設置於與旋轉中心P4相隔寬度方向Y上之距離d1之位置。位移計401以計測點401a為與旋轉中心P4相隔寬度方向Y上之距離d2之位置之方式安裝於洗淨臂45。位移計405例如安裝於洗淨臂45之後方X之側面。位移計401較佳為具備資料輸出端子。位移計401自資料輸出端子輸出測定到之距基板W之上表面之距離。

由於將位移計401如上述般安裝於洗淨臂45，故當洗淨處理時可沿巡與刷99移動之軌跡相同之軌跡。因此，可利用位移計401測定與刷99作用之基板W之面相同之位置之距離。其結果，可正確地測定後述之參數之調整所需之傾斜。

此外，上述之位移計401相當於本發明之「測定器」。

＜4-5.控制系統＞

此處，參照圖6。圖6係顯示背面洗淨單元之控制系統之方塊圖。

於上述之噴嘴63連通連接有配管125之一端側。配管125之另一端側連通連接於沖洗液供給源127。沖洗液供給源127供給上述之沖洗液。配管125具備流量控制閥129。流量控制閥129控制配管125中之沖洗液之流量。

於上述之噴嘴65連通連接有配管131之一端側。配管131之另一端側連通連接於處理液供給源133。處理液供給源133供給上述之各種藥液之任一種。配管131具備流量控制閥135。流量控制閥135控制配管131中之藥液之流量。

於上述之噴嘴67連通連接有配管137之一端側。配管137之另一端側連通連接於處理液供給源139。處理液供給源139供給上述之各種藥液之任一種。配管137具備流量控制閥141。流量控制閥141控制配管139中之藥液之流量。

於上述之噴嘴69連通連接有配管143之一端側。配管143之另一端側連通連接於處理液供給源145。處理液供給源145供給上述之各種藥液之任一種。配管143具備流量控制閥147。流量控制閥147控制配管143中之藥液之流量。

於上述之按壓用致動器89連通連接有空氣供給管149之一端側。此外，向按壓用致動器89供給用於在微小之間隙支持作動軸89a之空氣，但省略該配管等。於空氣供給管149之另一端側連通連接有空氣供給源151。空氣供給源151例如供給空氣。空氣較佳為乾燥空氣，空氣供給源151亦連通連接於其他裝置。空氣供給源151之供給壓力受到其他裝置之稼動狀態之影響。即，若其他裝置之稼働率變高，則供給壓力有時降低。空氣供給管149自空氣供給源151側依序具備開閉閥153、一次側壓力計155、電動氣動調節器157、及二次側壓力計159。

開閉閥153容許或截斷空氣供給管149中之空氣之流通。一次側壓力計155測定電動氣動調節器157之上游側之空氣之壓力。電動氣動調節器157根據輸入信號來調整內置之閥之開度。藉此，電動氣動調節器157調整空氣供給管149中之空氣之壓力。詳細而言，電動氣動調節器157根據所賦予之輸入信號來調整閥開度而減小一次側壓力，設為空氣供給管149中之二次側壓力。電動氣動調節器157無法調整為較空氣供給管149中之一次側壓力為高之二次側壓力。電動氣動調節器157將二次側壓力調整為空氣供給管149之一次側壓力以下。電動氣動調節器157當一次側壓力超過規定值時，可於規定值以下之範圍內調整二次側壓力。換言之，電動氣動調節器157當一次側壓力為規定值以下時，可能產生無法將二次側壓力正確地調整為一定值以上之事態。

控制部161統括地控制上述之各部。具體而言，控制部161控制：投入部9及傳出部11之搬送動作、分度器機器人IR之搬送動作、第1反轉單元23及第2反轉單元29之反轉動作、中心機器人CR之搬送動作等。控制部161以背面洗淨單元SSR(處理單元31)之電動馬達49之旋轉控制、防護件39之升降動作、旋轉卡盤53之支持銷55之開閉動作、電動馬達42、44之擺動動作、流量控制閥129、135、141、147之開閉動作、旋轉升降機構71之擺動及升降動作、電動馬達119之旋轉動作、開閉閥153之開閉動作、電動氣動調節器157之開度動為控制對象而進行操作。

控制部161具備未圖示之CPU及記憶體。於控制部161連接有指示部163。指示部163係由基板處理裝置1之操作員操作。指示部163係為了供操作員指示規定基板W之處理之內容等之製程條件、及處理之開始及停止等而使用。於控制部161連接有報知部165。報知部165當於基板處理裝置1發生問題時發出警報時，向操作員報知問題之發生。報知部165例如係顯示裝置、燈、蜂鳴器、揚聲器等。報知部165較佳為可確認發生之問題之種別。控制部161具備輸入埠IP。輸入埠IP輸入各種電子機器之資料。自輸入埠IP輸入之資料由控制部161予以處理、或記憶。

於控制部161連接有傾斜記憶體403。控制部161當後述之傾斜測定時，使洗淨臂45自基板W之中央部向周緣部與洗淨處理同樣地移動。控制部161自輸入埠IP接收自位移計401輸出之基板W之徑向之各位置之距離之信號。控制部161將基板W之徑向之位置與距離建立關聯而記憶於傾斜記憶體403。藉由基板W之徑向之位置與距離建立關聯，可獲得基板W之徑向之距離之分佈、即基板W之徑向之傾斜。

控制部161當洗淨處理時，參照傾斜記憶體403，相應於與刷99之徑向之位置對應之傾斜，而調整洗淨臂45之移動速度、與對刷99賦予之按壓壓之至少一者。換言之，控制部161當洗淨處理時，相應於刷99之徑向之位置而操作旋轉升降機構71與按壓機構81之至少一者。

此外，該旋轉升降機構71相當於本發明之「臂驅動部」。又，該按壓機構81相當於本發明之「按壓機構」。

此處，參照圖7。圖7係說明翹曲之基板之中央部與周緣部中之刷之作用狀態之示意圖。

若基板W翹曲，則於中央部CP與周緣部PP中，刷99之作用狀態產生差異。此處，基板W例如如圖7所示，相對於基板W之中央部CP，於基板W之徑向離開之周緣部PP向下方下垂。換言之，基板W之周緣部PP相對於中央部CP向下方翹曲。

於對於如此之翹曲之基板W進行洗淨處理之情形下，刷99之前端部99a於中央部CP處下表面之大致整面作用於基板W之上表面。即，於對刷99賦予目標荷重之情形下，於前端部99a之大致整面承受與目標荷重相應之反作用力。換言之，前端部99a之大致整面承受同程度之壓力。

此處，於圖7中，將作用於基板W之刷99之前端部99a中之下表面之面積作為同壓面積且以符號CA表示(陰影區域)。將中央部CP之情形設為同壓面積CA1。另一方面，於周緣部PP處，刷99之前端部99a中僅偏靠中央部CP之一部分作用於基板W之上表面。即，於對刷99賦予目標荷重之情形下，僅於前端部99a之一部分承受與目標荷重相應之反作用力。換言之，僅前端部99a之一部分承受相同之壓力。將該情形之作用於基板W之上表面之面積設為同壓面積CA2。於該例中，同壓面積CA1＞同壓面積CA2。

若為對於刷99在中央部CP與周緣部PP處賦予相同之目標荷重之狀態，則作用於基板W之上表面之同壓面積不同，故而作用於基板W之上表面之每單位面積之荷重於中央部CP與周緣部PP處不同。即，於基板W之徑向上，刷99作用於基板W之上表面之力不同。

為此，控制部161根據與刷99之徑向之位置對應之傾斜來調整洗淨臂45之移動速度、與對刷99賦予之按壓壓之至少一者，以使在基板W之徑向上刷99作用於基板W之上表面之力相同。移動速度與按壓壓係用於調整洗淨程度之參數。

此處，參照圖8～圖10。圖8係顯示基板之徑向之位置與傾斜之關係之曲線圖。圖9係顯示基板之徑向之位置與移動速度之關係之曲線圖。圖10係顯示基板之徑向之位置與按壓壓之關係之曲線圖。

此處，基板W係具有翹曲者，作為一例，設為具有如圖8所示之傾斜者。換言之，基板W之周緣部相對於中央部向下方翹曲。該基板W之徑向之傾斜係由位移計401測定到之基板W之徑向之距離之分佈。具體而言，於基板W之徑向之距離為0時、即於中央部r1處，設為距離L1。距離L1為基板W之徑向之距離之基準。將該距離L1設為0。於基板W之徑向之距離r2處，例如設為自距離L1向下方離開之距離L2。於基板W之徑向之距離r3處，例如設為自距離L2向下方離開之距離L3。如此，基板W之傾斜係以基板W之中央部r1之距離L1為基準，基板W之徑向之位置r2、r3處之距離L2、L3之分佈。

於基板W之傾斜為如圖8所示者之情形下，控制部161例如如圖9所示般調整參數之一之洗淨臂45之移動速度。

控制部161自中央部r1向周緣部以移動速度V1移動。該移動速度V1於在基板W無翹曲之情形下，就此為一定直至周緣部為止。控制部161以中央部r1之移動速度V1為基準向周緣部r3，根據圖8之基板W之傾斜使移動速度降低。具體而言，於基板W之徑向之距離r2處，根據基板W之徑向之傾斜，設為較移動速度V1為低之移動速度V2。於基板W之徑向之距離r3處，根據基板W之徑向之傾斜，設為較移動速度V2為低之移動速度V3。該等移動速度V1～V3係以基板W之徑向之洗淨程度為一定之方式設定。具體的移動速度之調整係藉由控制部161操作旋轉升降機構71之繞旋轉中心P4之旋轉速度而進行。

如上述般，於基板W之中央部處，同壓面積CA1大於周緣部之同壓面積CA2。即，作用於基板W之面積於中央部處較大，於周緣部處較小。因此，周緣部與中央部進行比較，刷99作用之面積變小。為此，若如上述般減小洗淨臂45之參數之移動速度，則增加於周緣部處刷99向基板W之上表面作用之時間，增加刷99之每單位時間作用之面積。因而，可於基板W之徑向上使刷99每單位時間作用之面積均一。

又，控制部161例如如圖10所示般調整參數之一的刷99之按壓壓。

控制部161自中央部r1向周緣部以按壓壓F1移動。該按壓壓F1於在基板W無翹曲之情形下，直至周緣部保持為一定。控制部161以中央部r1之按壓壓F1為基準向周緣部r3，根據圖8之基板W之傾斜使按壓壓降低。具體而言，於基板W之徑向之距離r2處，根據基板W之徑向之傾斜，設為較按壓壓F1為低之按壓壓F2。於基板W之徑向之距離r3處，根據基板W之徑向之傾斜，設為較按壓壓F2為低之按壓壓F3。該等按壓壓F1～F3係以基板W之徑向之洗淨程度為一定之方式設定。具體的按壓壓之調整係藉由控制部161操作電動氣動調節器157之開度，調整二次側，而進行。

如上述般，於基板W之中央部處，同壓面積CA1大於周緣部之同壓面積CA2。即，刷99作用於基板W之面積於中央部處較大，於周緣部處較小。為此，若減小刷99之參數之按壓壓，則減輕於周緣部處向基板W之上表面賦予之每單位面積之力。因而，可於基板W之徑向上使每單位面積之壓力均一。

於本實施例中，控制部161根據基板W之傾斜來調整上述參數之移動速度與按壓壓之二個參數。

此外，上述之背面洗淨單元SSR(處理單元31)相當於本發明之「基板處理裝置」。

＜5.處理單元之前處理＞

參照圖11及圖12，關於上述之背面洗淨裝置SSR之前處理進行說明。圖11係顯示預先進行之前處理之流程圖。圖12(a)係顯示電動氣動調節器之開度與電子天平之荷重之關係之曲線圖，圖12(b)顯示電動氣動調節器之二次側壓力與開度之關係之曲線圖，圖12(c)係顯示按壓用致動器之荷重與電動氣動調節器之二次側壓力之關係之曲線圖。

基板處理裝置1之操作員操作指示部163，關於一個背面洗淨單元SSR指示前處理。

步驟S1 配置電子天平。具體而言，將未圖示之電子天平配置於旋轉保持部37。電子天平係測定荷重之裝置。電子天平較佳為具備資料輸出端子。電子天平之資料輸出端子連接於輸入埠IP。電子天平自資料輸出端子輸出測定值。測定值例如為荷重(g)。

步驟S2 測定荷重。具體而言，例如，控制部161於將開閉閥153開放之狀態下，可改變向電動氣動調節器157之輸入信號，就此時之每一輸入信號測定電子天平之荷重X(g)。此外，可行的是，操作員自指示部163指示實際處理中欲以刷99賦予之若干個荷重(目標荷重X(g))，可改變向電動氣動調節器157之輸入信號，以使電子天平之測定值成為各目標荷重X(g)，獲得與此時之各目標荷重X(g)對應之輸入信號。此時，控制部161接收每一荷重之二次側壓力計159之測定值即二次側壓力。

步驟S3 記憶實測荷重之對應關係。控制部161藉由步驟S2之測定，獲得如圖10(a)之電動氣動調節器157之開度(輸入信號)與電子天平之荷重(目標荷重X(g))之關係、及如圖10(b)之電動氣動調節器157之二次側壓力與開度之關係。控制部161將如圖10(c)之按壓用致動器89之荷重與電動氣動調節器157之二次側壓力之關係與上述之關係一同記憶於記憶體。

步驟S4 基板處理裝置1之操作員操作指示部163，關於一個背面洗淨單元SSR指示前處理之結束。基板處理裝置1之操作員自旋轉保持部37整理電子天平。根據需要，關於其他背面洗淨單元SSR亦進行同樣之前處理。

＜6.處理單元之洗淨處理＞

其次，參照圖13，關於洗淨處理進行說明。圖13係顯示洗淨處理之流程圖。此外，以下，省略第1處理液臂41及第2處理液臂43對處理液之供給動作之說明。

步驟S11 操作員指示處理開始。具體而言，亦指示包含目標荷重X(g)之製程條件。如是，自分度器塊5將基板W搬送至交接部15，利用第1反轉單元23以背面向上之方式轉換姿勢。

步驟S12 背面向上之基板W由中心機器人CR搬送至一個背面洗淨單元SSR。

步驟S13 進行傾斜測定處理。具體而言，於將基板W保持於旋轉保持部37之狀態下，如上述般掃描位移計401。此時，控制部161將基板W之徑向之傾斜記憶於傾斜記憶體403。

步驟S14 背面洗淨單元SSR開始洗淨處理。

步驟S15 將刷99移動至基板W之中央部。具體而言，控制部161使洗淨臂45移動，使刷99位於旋轉中心P1。

步驟S16 使洗淨臂45移動。控制部161使洗淨臂45開始移動，自基板W之中央部向越過周緣部之端面開始移動。

步驟S17 根據基板W之徑向之位置來調整參數。具體而言，控制部161調整洗淨臂45之移動速度、及刷99之按壓壓。具體的調整如上述般根據傾斜來減小參數。

步驟S18 將藉由上述之洗淨臂45之移動實現之刷99自基板W之中央部移動至端面設為1次掃描，根據規定次數之掃描是否完成而將處理分支。當未達到規定次數之掃描時，返回步驟S15，移動洗淨臂45，使刷99作用於基板W，且自基板W之端面返回中央部。此時亦如步驟S17般，根據基板W之徑向之位置來調整參數。當達到規定次數之掃描時，移至步驟S19。

步驟S19 移至後續之基板W之處理。控制部161利用中心機器人CR搬出結束處理後之基板W。其次，對於由中心機器人CR搬入之後續之基板W進行洗淨處理。即，返回上述步驟S12。

此外，上述之步驟S13相當於本發明之「傾斜測定過程」。上述之步驟SS14至步驟S18相當於本發明之「洗淨過程」。

根據本實施例，控制部161基於預先取得之基板W之周緣部相對於中央部之傾斜，而根據傾斜來調整按壓壓與移動速度之參數。因此，由於根據每一基板W之傾斜來調整參數，故確實可使基板W之徑向之洗淨程度均一。由於除調整刷99之按壓壓外，亦調整洗淨臂45之移動速度，故利用洗淨臂45之移動速度來補充僅憑藉刷99之按壓壓無法調整之部分。

本發明不限於上述實施形態，可如下述般變化實施。

(1)於上述之實施例中，作為基板處理裝置，以背面洗淨單元SSR為例而進行了說明。然而，本發明不限定於背面洗淨單元SSR。例如，即便為利用刷99來洗淨基板之正面之正面洗淨單元，亦可應用。

(2)於上述之實施例中，以將作為基板處理裝置之背面洗淨單元SSR(處理單元31)備置於具備搬入搬出塊3及分度器塊5等之基板處理裝置1之構成為例而進行了說明。然而，本發明不限定於此種構成。例如，可僅由背面洗淨單元SSR(處理單元31)構成。

(3)於上述之實施例中，洗淨臂45不具備檢測施加於刷99之荷重之機構。然而，本發明不限定於此種構成。例如，可採用利用測力計檢測施加於托架113b之力，並檢測與目標荷重之一致程度之構成。

(4)於上述之實施例中，以將調整按壓壓與移動速度之參數兩者一同調整之情形為例而進行了說明。然而，本發明不限定於此種例。亦即，可根據傾斜來調整按壓壓與移動速度與參數中至少一者。藉此，即便為刷99之按壓壓無法調整刷之情形，亦可藉由調整洗淨臂45之移動速度來應對。進而，即便為無法調整洗淨臂45之移動速度之構成，亦可藉由調整刷99之按壓壓來應對。

(5)於上述之實施例中，以減小洗淨臂45之移動速度之方式進行調整。然而，根據基板W之洗淨程度之不均一性，可以增加洗淨臂45之移動速度之方式進行調整。即，雖然刷99作用之面積於周緣部處大致變小，但每單位面積之壓力變高。因而，根據基板W之洗淨面之狀態，有時縮短刷99作用之時間可使洗淨程度均一。

(6)於上述之實施例中，以基板W之周緣部相對於中央部向下方垂下之向上為凸狀之狀態之翹曲為例而進行了說明。然而，本發明不限定於此種基板W。即，即便為具有向下為凸狀之狀態之翹曲之基板W，亦可進行處理。

(7)於上述之實施例中，於即將對基板W進行洗淨處理之前測定基板W之傾斜。然而，本發明不限定於此種實施形態。例如，於具有與背面洗淨處理SSR之旋轉保持部37相同之構成之另一計測單元中，關於複數片基板W預先測定傾斜，就每一基板W預先記憶傾斜。而且，可行的是，當利用背面洗淨處理單元SSR處理各基板W時，將與基板W對應之傾斜傳送至傾斜記憶體403，控制部161參照傾斜記憶體403來調整參數。藉此，可有效率地進行傾斜之測定。

(8)於上述之實施例中，以於洗淨臂45安裝位移計401之構成為例而進行了說明。然而，本發明不限定於此種構成。例如，可採用具備安裝有位移計401之專用之臂之構成。該情形之專用之臂構成為可沿著與刷99相同之移動軌跡移動位移計401。

(9)於上述之實施例中，作為測定器，以位移計為例而進行了說明。然而，本發明之測定器不限定於位移計。即，只要可就每一位置測定基板之徑向之傾斜，則可為任何計測器。

(10)於上述之實施例中，藉由利用搭載於洗淨臂45之旋轉升降機構71進行旋轉驅動，為進行刷99之移動。然而，不限於此種構成，可藉由使用滾珠螺桿與線性導引件、使滾珠螺桿轉動之馬達等之直動機構使洗淨臂45直線驅動，使保持於洗淨臂45之刷99之移動直動。 [產業上之可利用性]

如以上般，本發明適於使刷作用於半導體基板等基板而進行洗淨處理之方法及裝置。

1:基板處理裝置 3:搬入搬出塊 5:分度器塊 7:處理塊 9:投入部 11:傳出部 13:載置台 15:交接部 19, 33:第1手部 21, 35:第2手部 23:第1反轉單元 25, 27:路徑部 29:第2反轉單元 31:處理單元 37:旋轉保持部 39:防護件 41:第1處理液臂 42, 44, 49, 119:電動馬達 43:第2處理液臂 45:洗淨臂 47:待機罐槽 51:旋轉軸 53:旋轉卡盤 55:支持銷 57:主體部 59:傾斜部 61:開口部 63, 65, 67, 69:噴嘴 71:旋轉升降機構 73:支柱 75:殼體 75a:下部殼體 75b:上部殼體 77:洗淨部 81:按壓機構 83:旋轉機構 85:支點構件 85a:擺動軸 87:蹺蹺板構件 87c:中央部 87l:一側 87r:另一側 89:按壓用致動器 89a:作動片/作動軸 91:支持機構 93:保持構件 95:彈推部 97:導引部 99:刷 99a:前端部 101:刷保持具 103:旋轉軸 103a:栓槽螺帽 105:皮帶輪 107:上部保持部 109:下部保持部 111:盤簧 113:線性導引件 113a:軌道 113b:托架 115:軸保持部 117:安裝構件 121:皮帶輪 123:同步帶 125, 131, 137, 143:配管 127:沖洗液供給源 129, 135, 141, 147:流量控制閥 133, 139, 145:處理液供給源 149:空氣供給管 151:空氣供給源 153:開閉閥 155:一次側壓力計 157:電動氣動調節器 159:二次側壓力計 161:控制部 163:指示部 165:報知部 401:位移計 401a:計測點 403:傾斜記憶體 C:載架/卡匣 CA, CA1, CA2:同壓面積 CP:中央部 CR:中心機器人 d2, L1, L2, L3:距離 F1, F2, F3:按壓壓 H1:無荷重高度 H2:作用高度 H3:最大壓入高度 IP:輸入埠 IR:分度器機器人 P1, P2, P3, P4, P5, P6:旋轉中心 PP:周緣部 R1:第1行 R2:第2行 R3:第3行 r1:中央部 r2:距離/位置 r3:距離/位置/周緣部 S1~S4, S11~S19:步驟 SSR:背面洗淨單元 V1, V2, V3:移動速度 W:基板 X:前後方向 X(g):目標荷重 Y:寬度方向 Z:鉛直方向

圖1係顯示實施例之基板處理裝置之整體構成之俯視圖。 圖2係自後方X觀察圖1之基板處理裝置之圖。 圖3係顯示實施例之背面洗淨單元之概略構成之俯視圖。 圖4係顯示背面洗淨單元之概略構成之側視圖。 圖5係洗淨臂之縱剖視圖。 圖6係顯示背面洗淨單元之控制系統之方塊圖。 圖7係說明翹曲之基板之中央部與周緣部之刷之作用狀態之示意圖。 圖8係顯示基板之徑向之位置與傾斜之關係之曲線圖。 圖9係顯示基板之徑向之位置與移動速度之關係之曲線圖。 圖10係顯示基板之徑向之位置與按壓壓之關係之曲線圖。 圖11係顯示預先進行之前處理之流程圖。 圖12(a)係顯示電動氣動調節器之開度與電子天平之荷重之關係之曲線圖，(b)係顯示電動氣動調節器之二次側壓力與開度之關係之曲線圖，(c)係顯示按壓用致動器之荷重與電動氣動調節器之二次側壓力之關係之曲線圖。 圖13係顯示洗淨處理之流程圖。

S11~S19:步驟

Claims (7)

1. 一種基板處理方法，其使刷相對於基板作用而進行洗淨處理，其特徵在於依序實施： 傾斜測定過程，其測定基板之周緣部相對於中央部之傾斜；及 洗淨過程，其向設置於洗淨臂之前端側之刷賦予按壓壓，使前述洗淨臂以移動速度移動，使前述刷自基板之中央部移動至周緣部且作用於基板；且 當前述洗淨過程時，根據前述傾斜來調整前述按壓壓、與前述移動速度之參數中至少一者。
2. 如請求項1之基板處理方法，其中 前述調整使前述參數於基板之周緣部處較中央部減小。
3. 如請求項1或2之基板處理方法，其中 前述傾斜測定過程係於在前述洗淨臂中與前述刷相鄰之位置、且為以和前述洗淨臂之基端部與前述刷之距離相同之距離離開前述基端部之位置安裝有測定器之狀態下，使前述洗淨臂移動而實施。
4. 如請求項1或2之基板處理方法，其中 前述傾斜測定過程係於使基板保持於旋轉保持部之狀態下在即將進行前述洗淨過程之前實施。
5. 一種基板處理裝置，其使刷相對於基板作用而進行洗淨處理，其特徵在於包含： 旋轉保持部，其對基板以水平姿勢進行保持，且使基板旋轉； 刷，其作用於保持於前述旋轉保持部之基板之上表面； 洗淨臂，其於前端部包含前述刷； 臂驅動部，其以前述刷於保持於前述旋轉保持部之基板之旋轉中心與周緣部之間向基板之徑向移動之方式，驅動前述洗淨臂； 按壓機構，其以按壓壓將前述刷向基板彈推；及 控制部，其當對前述刷賦予按壓壓，且一面使前述刷自基板之中央部向周緣部移動，一面進行基板之洗淨處理時，藉由基於預先取得之基板之周緣部相對於中央部之傾斜，控制前述按壓機構與前述臂驅動部之至少一者，而根據前述傾斜來調整前述按壓壓、與前述移動速度之參數中至少一者。
6. 如請求項5之基板處理裝置，其中 前述控制部使前述參數於基板之周緣部處較中央部減小。
7. 如請求項5或6之基板處理裝置，其中 前述傾斜係於使基板保持於前述旋轉保持部之狀態下，且於在前述洗淨臂之與前述刷相鄰之位置、且為以和前述洗淨臂之基端部與前述刷之距離相同之距離離開前述基端部之位置安裝有測定器之狀態下，使前述洗淨臂移動而測定。