TW202417522A - 感光性樹脂組成物、感光性元件、印刷配線板及印刷配線板之製造方法 - Google Patents

感光性樹脂組成物、感光性元件、印刷配線板及印刷配線板之製造方法 Download PDF

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本揭示係有關一種永久抗蝕劑用之感光性樹脂組成物，其含有（A）酸改質含乙烯基樹脂、（B）環氧化合物、（C）光聚合起始劑、（D）光聚合性化合物及（F）無機填料，（B）環氧化合物中所包含之環氧基相對於（A）酸改質含乙烯基樹脂中所包含之羧基之當量比為1.25～7.5，（F）無機填料包含具有源自乙烯基矽烷化合物之乙烯基之二氧化矽填料。

Description

感光性樹脂組成物、感光性元件、印刷配線板及印刷配線板之製造方法
本揭示係有關一種永久抗蝕劑用之感光性樹脂組成物、感光性元件、印刷配線板及印刷配線板之製造方法。
在印刷配線板領域中，進行了在印刷配線板上形成永久抗蝕劑之工序。永久抗蝕劑具有在使用印刷配線板時防止導體層的腐蝕或保持導體層間的電絕緣性之作用。近年來，永久抗蝕劑在將半導體元件經由焊錫在印刷配線板上進行倒裝晶片安裝、引線接合安裝等之工序中，亦具有防止焊錫附著在印刷配線板的導體層的不必要的部分上的作為焊錫光阻膜的作用。
以往，永久抗蝕劑藉由使用熱固化性樹脂組成物進行網版印刷之方法、或使用感光性樹脂組成物之照相法來製作。例如，在使用FC（Flip Chip，倒裝晶片）、TAB（Tape Automated Bonding，捲帶自動接合）、COF（Chip On Film，覆晶薄膜）等安裝方式之可撓性配線板中，除了IC晶片、電子零件或LCD（液晶顯示器）面板和連接配線圖案部分以外，對熱固化性樹脂糊進行網版印刷並進行熱固化而形成永久抗蝕劑（例如，參閱專利文獻1）。
裝載於電子零件上之BGA（球柵陣列）、CSP（晶片尺寸封裝）等半導體封裝基板中，（1）為了經由焊錫將半導體元件倒裝晶片安裝在半導體封裝基板上、（2）為了將半導體元件與半導體封裝基板進行引線接合、（3）為了將半導體封裝基板焊接在母版基板上，需要去除接合部分的永久抗蝕劑。在永久抗蝕劑的圖像形成中，使用在塗布感光性樹脂組成物並使其乾燥後，選擇性地照射紫外線等活性光線使其固化，藉由顯影僅去除未照射部分而進行圖像形成之照相法。照相法由於其作業性良好而適合於大量生產，因此在電子材料工業中廣泛用於感光性材料的圖像形成（例如，參閱專利文獻2）。
[專利文獻1]日本特開2003-198105號公報 [專利文獻2]日本特開平11-240930號公報
另一方面，由以往的感光性樹脂組成物形成之永久抗蝕劑在高溫等嚴酷的環境下，有時在永久抗蝕劑上產生裂紋，需要能夠形成耐裂紋性優異之永久抗蝕劑之感光性樹脂組成物。又，在使用以往的感光性樹脂組成物形成永久抗蝕劑時，顯影後會產生抗蝕劑殘渣，在與芯片的凸塊連接時會導致致命的不良，因此需要顯影性優異之感光性樹脂組成物。
因此，本揭示的目的為，能夠提供一種能夠形成耐裂紋性優異之永久抗蝕劑且顯影性優異之永久抗蝕劑用之感光性樹脂組成物、使用了該感光性樹脂組成物之感光性元件、印刷配線板及印刷配線板之製造方法。
本揭示的一些方面提供下述[1]至[10]。 [1]一種永久抗蝕劑用之感光性樹脂組成物，其含有（A）酸改質含乙烯基樹脂、（B）環氧化合物、（C）光聚合起始劑、（D）光聚合性化合物及（F）無機填料，（B）環氧化合物中所包含之環氧基相對於（A）酸改質含乙烯基樹脂中所包含之羧基之當量比為1.25～7.50，（F）無機填料包含具有源自乙烯基矽烷化合物之乙烯基之二氧化矽填料。 [2]如上述[1]所述之感光性樹脂組成物，其中 上述當量比為2.00～7.50。 [3]如上述[1]所述之感光性樹脂組成物，其中 上述當量比為2.50～7.50。 [4]如上述[1]至[3]之任一項所述之感光性樹脂組成物，其中 具有源自前述乙烯基矽烷化合物之乙烯基之二氧化矽填料的含量以感光性樹脂組成物的固體成分總量為基準為20質量%以上。 [5]如上述[1]至[4]之任一項所述之感光性樹脂組成物，其還含有（E）顏料。 [6]一種感光性元件，其具備支撐膜、及形成於支撐膜上之感光層，感光層包含上述[1]至[5]之任一項所述之感光性樹脂組成物。 [7]一種印刷配線板，其具備包含上述[1]至[5]之任一項所述之感光性樹脂組成物的固化物之永久抗蝕劑。 [8]如上述[7]所述之印刷配線板，其中 上述永久抗蝕劑的厚度為10～50μm。 [9]一種印刷配線板之製造方法，其具備： 在基板上使用上述[1]至[5]之任一項所述之感光性樹脂組成物而形成感光層之工序；對感光層進行曝光及顯影而形成抗蝕劑圖案之工序；及固化抗蝕劑圖案而形成永久抗蝕劑之工序。 [10]一種印刷配線板之製造方法，其具備： 在基板上使用上述[6]所述之感光性元件而形成感光層之工序；對感光層進行曝光及顯影而形成抗蝕劑圖案之工序；及固化抗蝕劑圖案而形成永久抗蝕劑之工序。 [發明效果]
依據本揭示，能夠提供一種能夠形成耐裂紋性優異之永久抗蝕劑且顯影性優異之永久抗蝕劑用之感光性樹脂組成物、使用了該感光性樹脂組成物之感光性元件、印刷配線板及印刷配線板之製造方法。
以下，對本揭示的一實施形態具體地進行說明，但本揭示並不限定於此。在以下的實施形態中，其構成要素（亦包括要素步驟等）除了特別明示之情況、認為係原理上明確需要的情況等，不是必需的。關於數值及其範圍，亦同樣，並非對本揭示做出不當限制者。
在本揭示中，關於「層」一詞，當以平面圖觀察時，除形成於整個面上之形狀的結構以外，亦包含形成於一部分之形狀的結構。在本揭示中，「步驟」一詞不僅包含獨立之步驟，即便在無法與其他步驟明確區分的情況下，只要達到該步驟的預期目的，則亦包含於本用語中。在本揭示中，使用「～」所表示之數值範圍係表示將「～」前後記載之數值分別作為最小值和最大值而包含在內之範圍。在本揭示中階段性記載之數值範圍內，任意階段的數值範圍的上限值或下限值亦可以替換成其他階段的數值範圍的上限值或下限值。又，在本揭示中所記載之數值範圍中，其數值範圍的上限值或下限值可以替換為實施例所示之值。在本揭示中，「A或B」包括A及B中的任一個即可，亦可以包括兩者。以下例示之材料只要沒有特別說明，則可以單獨使用1種，亦可以將2種以上組合使用。在本揭示中，關於組成物中的各成分的含量，在組成物中存在複數種符合各成分之物質之情況下，只要無特別說明，則係指存在於組成物中之該複數種物質的合計量。
在本揭示中，「固體成分」表示感光性樹脂組成物中所包含之去除水、稀釋劑等揮發物質之非揮發性成分且表示在使該樹脂組成物乾燥時蒸發或不揮發而殘留之成分，並且還包含在室溫（25℃，以下相同）下為液狀、糖狀或蠟狀的成分。
[感光性樹脂組成物] 本實施形態之感光性樹脂組成物含有（A）酸改質含乙烯基樹脂、（B）環氧化合物、（C）光聚合起始劑、（D）光聚合性化合物及（F）無機填料，（B）環氧化合物中所包含之環氧基相對於（A）酸改質含乙烯基樹脂中所包含之羧基之當量比（環氧基/羧基的當量比，莫耳比）為1.25～7.50，（F）無機填料包含具有源自乙烯基矽烷化合物之乙烯基之二氧化矽填料。本實施形態之感光性樹脂組成物係負型感光性樹脂組成物，感光性樹脂組成物的固化物能夠用作永久抗蝕劑。本發明人發現，當上述環氧基/羧基的當量比為1.25以上時，源自環氧化合物之環氧基比源自酸改質含乙烯基樹脂之羧基存在得多，藉此形成之永久抗蝕劑的彈性容易提高，因此能夠提高永久抗蝕劑的耐裂紋性，但是隨著環氧基/羧基的當量比變高，發現所形成之固化物在顯影液中的溶解性降低、顯影性有降低之傾向，作為無機填料，組合使用具有源自乙烯基矽烷化合物之乙烯基之二氧化矽填料，從而與其他二氧化矽填料相比，具有源自乙烯基矽烷化合物之乙烯基之二氧化矽填料容易與感光性樹脂組成物中的酸改質含乙烯基樹脂、光聚合性化合物等中所包含之乙烯基等官能基鍵結而顯影，因此即使環氧基/羧基的當量比高，亦能夠抑制所形成之固化物在顯影液中的溶解性降低，能夠提高顯影性，從而完成了本發明。
本實施形態之感光性樹脂組成物能夠形成耐裂紋性優異之永久抗蝕劑，並且能夠減少顯影後殘渣的產生，因此顯影性亦優異。又，本實施形態之感光性樹脂組成物能夠形成流動性優異且相對於銅基板密接性優異之永久抗蝕劑。此外，本實施形態之感光性樹脂組成物在印刷配線板的製造中使用之感光性樹脂組成物所要求之性能、例如分辨率、電絕緣性、釬焊耐熱性、耐溶劑性、耐酸性及耐鹼性亦優異。以下，對本實施形態之感光性樹脂組成物中所包含之各成分進行詳細的說明。
＜（A）成分：酸改質含乙烯基樹脂＞ 本實施形態之感光性樹脂組成物作為（A）成分包含酸改質含乙烯基樹脂。酸改質含乙烯基樹脂只要具有作為光聚合性乙烯性不飽和鍵之乙烯基鍵及鹼可溶性酸性基，則並無特別限定。
作為具有（A）成分所具有之乙烯性不飽和鍵之基團，例如可以舉出乙烯基、烯丙基、炔丙基、丁烯基、乙炔基、苯基乙炔基、順丁烯二醯亞胺基、萘二醯亞胺基及（甲基）丙烯醯基。該等中，就反應性及分辨率的觀點而言，可以為（甲基）丙烯醯基。作為（A）成分所具有之酸性基，例如可以舉出羧基、磺基及酚性羥基。該等中，就分辨率的觀點而言，可以為羧基。
（A）成分可以為使（a）環氧樹脂（以下，有時稱為「（a）成分」。）、（b）含有乙烯性不飽和基之有機酸（以下，有時稱為「（b）成分」。）反應而成之樹脂（A’）（以下，有時稱為「（A’）成分」。）與（c）含有飽和基或不飽和基之多元酸酐（以下，有時稱為「（c）成分」。）反應而成之酸改質含乙烯基環氧衍生物。
作為酸改質含乙烯基環氧衍生物，例如可以舉出酸改質環氧（甲基）丙烯酸酯。酸改質環氧（甲基）丙烯酸酯係用（c）成分對（a）成分與（b）成分的反應物即環氧（甲基）丙烯酸酯進行酸改質而得之樹脂。作為酸改質環氧（甲基）丙烯酸酯，例如能夠使用在使環氧樹脂與含有乙烯基之一元羧酸反應而得之酯化物中加成了飽和或不飽和多元酸酐而得之加成反應物。
作為（A）成分，例如可以舉出作為（a）成分使用雙酚酚醛清漆型環氧樹脂（a1）（以下，有時稱為「環氧樹脂（a1）」。）而獲得之酸改質含乙烯基樹脂（A1）（以下，有時稱為「（A1）成分」。）、及作為（a）成分使用環氧樹脂（a1）以外的環氧樹脂（a2）（以下，有時稱為「環氧樹脂（a2）」。）而獲得之酸改質含乙烯基樹脂（A2）（以下，有時稱為「（A2）成分」。）。該等能夠單獨使用或組合2種以上來使用。
（環氧樹脂（a1）） 作為環氧樹脂（a1），例如可以舉出具有由下述式（I）或（II）表示之結構單元之環氧樹脂。環氧樹脂（a1）可以為具有由式（I）表示之結構單元之環氧樹脂。
式（I）中，R 11表示氫原子或甲基，複數個R 11可以相同，亦可以不同。Y 1及Y 2分別獨立地表示氫原子或環氧丙基，Y 1及Y 2的至少一者為環氧丙基。
就提高分辨率的觀點而言，R 11可以為氫原子，Y 1及Y 2可以為縮水甘油基。
環氧樹脂（a1）中的由式（I）表示之結構單元的結構單元數為1以上，可以為10～100、15～80或15～70。若結構單元數在上述範圍內，則容易提高耐熱性及電絕緣性。在此，結構單元數在單一分子中表示整數值，在複數種分子的聚集物中表示平均值即有理數（以下相同）。
式（II）中，R 12表示氫原子或甲基，複數個R 12可以相同，亦可以不同。Y 3及Y 4分別獨立地表示氫原子或環氧丙基，Y 3及Y 4的至少一者為環氧丙基。
就提高分辨率的觀點而言，R 12可以為氫原子，Y 3及Y 4可以為縮水甘油基。
環氧樹脂（a1）中的由式（II）表示之結構單元的結構單元數為1以上，可以為10～100、15～80或15～70。若結構單元數在上述範圍內，則容易提高耐熱性及電絕緣性。
在式（II）中，R 12為氫原子且Y 3及Y 4為縮水甘油基之環氧樹脂可作為EXA-7376系列（DIC Corporation製、產品名稱）而商業獲得。在式（II）中，R 12為甲基且Y 3及Y 4為縮水甘油基之環氧樹脂可作為EPON SU8系列（Mitsubishi Chemical Corporation製、產品名稱）而商業獲得。
（環氧樹脂（a2）） 環氧樹脂（a2）只要為與環氧樹脂（a1）不同之環氧樹脂，則並無特別限制，可以為選自由酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、三酚甲烷型環氧樹脂、及聯苯型環氧樹脂組成的組中之至少一種。
作為環氧樹脂（a2），例如可以舉出具有由下述式（III）表示之結構單元之雙酚A型環氧樹脂或雙酚F型環氧樹脂。作為具有這種結構單元之環氧樹脂，例如可以舉出由下述式（III’）表示之雙酚A型環氧樹脂或雙酚F型環氧樹脂。
式（III）及（III’）中，R 13表示氫原子或甲基，存在複數個之R 13可以相同，亦可以不同，Y 5表示氫原子或環氧丙基。式（III’）中，n 2表示1以上的數，n 2為2以上時，複數個Y 5可以相同，亦可以不同，至少一個Y 5為環氧丙基。
就提高分辨率的觀點而言，R 13可以為氫原子。就進一步提高耐裂紋性的觀點而言，Y 5可以為縮水甘油基。n 2表示1以上，但是亦可以為10～100、10～80或15～60。若n 2在上述範圍內，則容易提高抗蝕劑圖案輪郭的直線性及耐熱性。
式（III）中的Y 5為環氧丙基之雙酚A型環氧樹脂或雙酚F型環氧樹脂例如能夠藉由使式（III）中的Y 5為氫原子之雙酚A型環氧樹脂或雙酚F型環氧樹脂的羥基（-OY 5）與表氯醇反應而獲得。
為了促進羥基與表氯醇的反應，可以在反應溫度50～120℃且鹼金屬氫氧化物的存在下，在二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、二甲基亞碸等極性有機溶劑中進行反應。若反應溫度在上述範圍內，則反應不會變得過慢，能夠抑制副反應。
作為由式（III’）表示之雙酚A型環氧樹脂或雙酚F型環氧樹脂，例如能夠在商業上獲得jER807、jER815、jER825、jER827、jER828、jER834、jER1001、jER1004、jER1007及jER1009（以上為Mitsubishi Chemical Corporation.製、產品名稱）、DER-330、DER-301及DER-361（以上為The Dow Chemical Company製、產品名稱）、YD-8125、YDF-170、YDF-175S、YDF-2001、YDF-2004及YDF-8170（以上為NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.製、產品名稱）。
（含乙烯性不飽和基之有機酸（b）） 作為（b）成分，例如可以舉出丙烯酸；丙烯酸的二聚物、甲基丙烯酸、β-糠基丙烯酸、β-苯乙烯基丙烯酸、桂皮酸、巴豆酸、α-氰基桂皮酸等丙烯酸衍生物；含有羥基之丙烯酸酯與二元酸酐的反應產物即半酯化合物；及含有乙烯基之單環氧丙基醚或含有乙烯基之單環氧丙基酯與二元酸酐的反應產物即半酯化合物。（b）成分能夠單獨使用1種或組合使用2種以上。
半酯化合物例如藉由使含有羥基之丙烯酸酯、含有乙烯基之單環氧丙基醚或含有乙烯基之單環氧丙基酯與二元酸酐以等莫耳比反應而獲得。
作為含有羥基之丙烯酸酯、含有乙烯基之單環氧丙基醚及含有乙烯基之單環氧丙基酯，例如可以舉出丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥丙酯、甲基丙烯酸羥丙酯、丙烯酸羥丁酯、甲基丙烯酸羥丁酯、聚乙二醇單丙烯酸酯、聚乙二醇單甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二甲基丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯、新戊四醇三甲基丙烯酸酯、二新戊四醇五丙烯酸酯、新戊四醇五甲基丙烯酸酯、丙烯酸環氧丙酯及甲基丙烯酸環氧丙酯。
作為二元酸酐，例如可以舉出琥珀酸酐、順丁烯二酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、乙基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、乙基六氫鄰苯二甲酸酐及衣康酸酐。
在（a）成分與（b）成分的反應中，相對於（a）成分的環氧基1當量，可以以（b）成分成為0.6～1.05當量之比率進行反應，亦可以以成為0.8～1.0當量之比率進行反應。藉由以這樣的比率反應，提高光聚合性，即光靈敏度提高，因此容易提高分辨率。
（a）成分及（b）成分能夠溶解於有機溶劑中並進行反應。作為有機溶劑，例如可以舉出甲基乙基酮、環己酮等酮類；甲苯、二甲苯、四甲苯等芳香族烴；甲基賽路蘇、丁基賽路蘇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲醚、二丙二醇單乙醚、二丙二醇二乙醚、三乙二醇單乙醚等二醇醚類；乙酸乙基、乙酸丁基、丁基賽璐蘇乙酸酯、卡必醇乙酸酯等酯類；辛烷、癸烷等脂肪族烴；石油醚、石油腦、氫化石油腦、溶劑石油腦等石油系溶劑。有機溶劑亦可以單獨使用一種或組合使用兩種以上。
可以使用用於促進（a）成分與（b）成分的反應之觸媒。作為觸媒，例如可以舉出三乙胺、苄基甲胺、甲基三乙基氯化銨、苄基三甲基氯化銨、苄基三甲基溴化銨、苄基三甲基碘化銨及三苯基膦。觸媒亦可以單獨使用一種或組合使用兩種以上。
就促進（a）成分與（b）成分的反應的觀點而言，觸媒的使用量相對於（a）成分與（b）成分的合計100質量份，可以為0.01～10質量份、0.05～2質量份或0.1～1質量份。
為了防止反應中的聚合，可以使用聚合抑制劑。作為聚合抑制劑，例如可以舉出氫醌、甲基氫醌、氫醌單甲基醚、兒茶酚及五倍子酚。聚合抑制劑亦可以單獨使用一種或組合使用兩種以上。就保存穩定性的觀點而言，聚合抑制劑的使用量相對於（a）成分與（b）成分的合計100質量份，可以為0.01～1質量份、0.02～0.8質量份或0.04～0.5質量份。
就生產性的觀點而言，（a）成分與（b）成分的反應溫度可以為60～150℃、80～120℃或90～110℃。
可推測，使（a）成分與（b）成分反應而成之（A’）成分具有藉由（a）成分的環氧基與（b）成分的羧基的開環加成反應而形成之羥基。可推測，藉由使（c）成分進一步與（A’）成分反應，可獲得（A’）成分的羥基（亦包含原本存在於（a）成分中之羥基）與（c）成分的酸酐基被半酯化之酸改質含乙烯基環氧樹脂。
（多元酸酐（c）） 作為（c）成分，例如可以舉出琥珀酸酐、順丁烯二酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、乙基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、乙基六氫鄰苯二甲酸酐及衣康酸酐。該等中，就分辨率的觀點而言，可以為四氫鄰苯二甲酸酐。（c）成分可以單獨使用一種或組合使用兩種以上。
就生產性的觀點而言，（A’）成分與（c）成分的反應溫度可以為50～150℃、60～120℃或70～100℃。
根據需要，作為（a）成分，例如可以併用氫化雙酚A型環氧樹脂，亦可以併用苯乙烯-順丁烯二酸酐共聚物的（甲基）丙烯酸羥乙酯改質物等苯乙烯-順丁烯二酸系樹脂。
在（A’）成分與（c）成分的反應中，例如，相對於（A’）成分中的1當量羥基，使（c）成分反應0.1～1.0當量，從而能夠調整（A）成分的酸值。
（A）成分的酸值可以為30～150mgKOH/g或40～120mgKOH/g。若（A）成分的酸值為30mgKOH/g以上，則存在感光性樹脂組成物在稀鹼溶液中的溶解性優異之傾向。就相同觀點而言，（A）成分的酸值可以為35mgKOH/g以上或40mgKOH/g以上。若（A）成分的酸值為150mgKOH/g以下，則容易提高永久抗蝕劑的電特性。就相同觀點而言，（A）成分的酸值可以為120mgKOH/g以下、100mgKOH/g以下、90mgKOH/g以下、80mgKOH/g以下、70mgKOH/g以下、60mgKOH/g以下或50mgKOH/g以下。
在此，酸值能夠藉由以下方法來測定。首先，準確稱量約1g（A）成分的溶液。然後，向該溶液添加30g丙酮並均勻地混合。向混合後的溶液適量添加作為指示劑之酚酞。使用0.1N的KOH水溶液進行滴定。求出KOH水溶液的滴定量，並藉由下式計算出酸值。 酸值=10×Vf×56.1/（Wp×I）
式中，Vf表示0.1N的KOH水溶液的滴定量（mL），Wp表示所測量之（A）成分的溶液的質量（g），I表示所測量之（A）成分的溶液中的不揮發成分的比例（質量%）。
就分辨率、耐熱性及電絕緣性的觀點而言，（A）成分的重量平均分子量（Mw）可以為3000～30000、4000～25000或5000～18000。在此，Mw能夠藉由凝膠滲透層析（GPC）法來測量。Mw例如在下述GPC條件下測量，能夠將使用標準聚苯乙烯的校準曲線換算之值設為Mw。校準曲線的製作能夠使用5個樣品組（「PStQuick MP-H」及「PStQuick B」、Tosoh Corporation製）作為標準聚苯乙烯。
（GPC條件） GPC裝置：高速GPC裝置「HCL-8320GPC」（Tosoh Corporation製） 檢測器：差示折射計或UV檢測器（Tosoh Corporation製） 管柱：管柱TSKgel SuperMultipore HZ-H（管柱長度：15cm、管柱內經：4.6mm）（Tosoh Corporation製） 洗提液：四氫呋喃（THF） 測量溫度：40℃ 流量：0.35mL/分 試樣濃度：10mg/THF5mL 注入量：20μL
就提高永久抗蝕劑的耐熱性、電特性及耐化學性的觀點而言，以感光性樹脂組成物的固體成分總量為基準，感光性樹脂組成物中的（A）成分的含量可以為10質量%以上、15質量%以上或20質量%以上，亦可以為80質量%以下、70質量%以下、50質量%以下或40質量%以下。就相同觀點而言，（A）成分的含量可以為10質量%～80質量%、15質量%～70質量%、20質量%～50質量%或20質量%～40質量%。
作為（A）成分，在組合使用（A1）成分和（A2）成分之情況下，就提高釬焊耐熱性的觀點而言，（A）成分中的（A1）成分與（A2）成分的合計含量以（A）成分的總量為基準可以為80～100質量%、90～100質量%、95～100質量%或100質量%。即使在單獨使用（A1）成分或（A2）成分之情況下，亦能夠從上述範圍中適當選擇。
作為（A）成分，在組合使用（A1）成分和（A2）成分之情況下，就提高釬焊耐熱性的觀點而言，其質量比（A1/A2）可以為20/80～90/10、20/80～80/20或30/70～70/30。
＜（B）成分：環氧化合物＞ 本實施形態之感光性樹脂組成物作為（B）成分含有環氧化合物。作為（B）成分，能夠使用具有2個以上環氧基之化合物，可以舉出（A）成分中所包含之羧基和藉由熱或紫外線固化之環氧化合物。本實施形態之感光性樹脂組成物使用（B）成分，從而能夠形成耐熱性、密接性及耐化學性優異之永久抗蝕劑。（B）成分可以單獨使用一種或組合使用兩種以上。
作為（B）成分，例如可以舉出雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、水添雙酚A型環氧樹脂、溴化雙酚A型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、三聚異氰酸三環氧丙酯等雜環式環氧樹脂、及聯二甲苯酚型環氧樹脂。
就耐裂紋性的觀點而言，（B）成分的環氧當量可以為100g/eq以上、130g/eq以上或150g/eq以上。（B）成分的環氧當量可以為450g/eq以下、400g/eq以下或380g/eq以下。（B）成分的環氧當量可以為100g/eq～450g/eq、130g/eq～400g/eq或150g/eq～380g/eq。環氧當量能夠依據JIS K 7236來測定。
就耐裂紋性的觀點而言，感光性樹脂組成物中的（B）成分的含量以感光性樹脂組成物的固體成分總量為基準可以為2質量%以上、4質量%以上或6質量%以上。（B）成分的含量可以為40質量%以下或35質量%以下。（B）成分的含量可以為2～40質量%、4～40質量%或6～35質量%。
就耐裂紋性及顯影性優異的觀點而言，（B）成分中所包含之環氧基相對於（A）成分中所包含之羧基之當量比為1.25～7.50。就耐裂紋性及顯影性更優異的觀點而言，該當量比可以為1.50以上、1.75以上、1.95以上、2.00以上、2.20以上、2.40以上、2.50以上、3.00以上、3.50以上或4.00以上，亦可以為7.40以下、7.30以下、7.20以下、7.10以下、7.00以下、6.75以下、6.50以下或6.00以下。就相同觀點而言，該當量比可以為2.00～7.50、2.00～7.00、2.50～7.00或4.00～7.00。該當量比為1.25以上7.50以下時，除了耐裂紋性及顯影性以外，存在分辨率、釬焊耐熱性、耐溶劑性、耐酸性、耐鹼性及電絕緣性亦優異之傾向。亦即，關於感光性樹脂組成物中的（B）成分的含量，相對於（A）成分中所包含之羧基1當量，（B）成分中所包含之環氧基成為1.25～7.50當量，或可以為1.50當量以上、1.75當量以上、1.95當量以上、2.00當量以上、2.20當量以上、2.40當量以上、2.50當量以上、3.00當量以上、3.50當量以上或4.00當量以上，亦可以為7.40當量以下、7.30當量以下、7.20當量以下、7.10當量以下、7.00當量以下、6.75當量以下、6.50當量以下或6.00當量以下。
環氧基/羧基的當量比能夠藉由以下式來算出。 羧基的量（mmol）=（A）成分的調配份數×（A）成分的酸值（mgKOH/g）/KOH分子量 環氧基的量（mmol）=（B）成分的調配份數/（B）成分的環氧當量（g/eq）×1000 環氧基/羧基的當量比（莫耳比）=環氧基的量（mmol）/羧基的量（mmol）
＜（C）成分：光聚合起始劑＞ 本實施形態之感光性樹脂組成物作為（C）成分含有光聚合起始劑。作為（C）成分，只要能夠使作為（D）成分之光聚合性化合物聚合，則並無特別限制。作為（C）成分，例如可以舉出烷基苯酮系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑、具有硫雜蒽酮骨架之化合物、及二茂鈦系光聚合起始劑。該等中，就提高釬焊耐熱性的觀點而言，可以為烷基苯酮系光聚合起始劑、具有硫雜蒽酮骨架之化合物或醯基氧化膦系光聚合起始劑。（C）成分能夠單獨使用1種或組合使用2種以上。
作為烷基苯酮系光聚合起始劑，例如可以舉出二苯甲酮、N，N，N’，N’-四烷基-4，4’-二胺基二苯甲酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-（4-嗎啉基苯基）-丁酮-1、2-甲基-1-[4-（甲硫基）苯基]-2-嗎啉基-1-丙酮、4，4’-雙（二甲胺基）二苯甲酮（米希勒酮）、4，4’-雙（二乙基胺基）二苯甲酮及4-甲氧基-4’-二甲胺基二苯甲酮。
作為醯基氧化膦系光聚合起始劑，例如可以舉出（2,6-二甲氧基苯甲醯基）-2,4,4-戊基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、乙基-2,4,6-三甲基苯甲醯基苯基氧化膦、雙（2,4,6-三甲基苯甲醯基）-苯基氧化膦、（2,5-二羥基苯基）二苯基氧化膦、（對羥苯基）二苯基氧化膦、雙（對羥苯基）苯基氧化膦、三（對羥苯基）苯基氧化膦及雙（2,6-二甲氧基苯甲醯基）-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦。
作為具有硫雜蒽酮骨架之化合物，例如可以舉出硫雜蒽酮、2-氯硫雜蒽酮、2-甲基硫雜蒽酮、2,4-二甲基硫雜蒽酮、異丙基硫雜蒽酮、2,4-二氯硫雜蒽酮、2,4-二乙基硫雜蒽酮、異丙基硫雜蒽酮、2,4-二異丙基硫雜蒽酮及十二烷基硫雜蒽酮。
感光性樹脂組成物中的（C）成分的含量並無特別限制，以感光性樹脂組成物的固體成分總量為基準可以為0.2～15質量%、0.4～5質量%或0.6～1質量%。若（C）成分的含量為0.2質量%以上，則曝光部在顯影中難以溶出，若為15質量%以下，則容易抑制耐熱性的降低。
＜（D）成分：光聚合性化合物＞ 本實施形態之感光性樹脂組成物作為（D）成分含有光聚合性化合物。（D）成分只要為具有顯示光聚合性之官能基之化合物，則並無特別限制。作為顯示光聚合性之官能基，例如可以舉出乙烯基、烯丙基、炔丙基、丁烯基、乙炔基、苯基乙炔基、順丁烯二醯亞胺基、萘二醯亞胺基、（甲基）丙烯醯基等乙烯性不飽和基。就反應性的觀點而言，（D）成分可以包含具有（甲基）丙烯醯基之化合物。
作為（D）成分，例如可以舉出（甲基）丙烯酸2-羥乙酯、（甲基）丙烯酸2-羥丙酯等（甲基）丙烯酸羥烷基酯化合物；乙二醇、甲氧基四乙二醇、聚乙二醇等二醇的單或二（甲基）丙烯酸酯化合物；N,N-二甲基（甲基）丙烯醯胺、N-羥甲基（甲基）丙烯醯胺等（甲基）丙烯醯胺化合物；N,N-（甲基）丙烯酸二甲基胺基乙酯等胺基（甲基）丙烯酸烷基酯化合物；己二醇、三羥甲基丙烷、新戊四醇、雙三羥甲基丙烷、二新戊四醇、三-羥乙基異氰脲酸酯等多元醇或它們的環氧乙烷或環氧丙烷加成物的多價（甲基）丙烯酸酯化合物；苯氧基（甲基）丙烯酸乙酯、雙酚A的聚乙氧基二（甲基）丙烯酸酯等苯酚化合物的環氧乙烷或環氧丙烷加成物的（甲基）丙烯酸酯化合物；甘油二環氧丙基醚、三羥甲基丙烷三環氧丙基醚、三聚異氰酸三環氧丙酯等環氧丙基醚的（甲基）丙烯酸酯化合物；及三聚氰胺（甲基）丙烯酸酯。（D）成分能夠單獨使用1種或組合使用2種以上。
感光性樹脂組成物中的（D）成分的含量以感光性樹脂組成物中的固體成分總量為基準可以為0.1～10質量%、0.5～8質量%或2質量%～7質量%。若（D）成分的含量為0.1質量%以上，則曝光部在顯影中難以溶出，若為10質量%以下，則容易提高耐熱性。
＜（E）成分：顏料＞ 本實施形態之感光性樹脂組成物還可以含有顏料作為（E）成分。作為（E）成分，能夠使用在隱藏配線等時顯色所期望的顏色之著色劑。作為（E）成分，例如可以舉出酞菁藍、酞菁綠、碘綠、重氮黃、結晶紫、氧化鈦、碳黑、萘黑等公知的著色劑。（E）成分能夠單獨使用1種或組合使用2種以上。
就進一步隱藏配線的觀點而言，（E）成分的含量以感光性樹脂組成物中的固體成分總量為基準可以為2～30質量%、2.5～20質量%或2.5～10質量%。
＜（F）成分：無機填料＞ 本實施形態之感光性樹脂組成物為了提高永久抗蝕劑的密接性、硬度等特性，含有無機填料作為（F）成分。作為（F）成分，例如可以舉出二氧化矽、氧化鋁、氧化鋯、滑石、氫氧化鋁、碳酸鈣、硫酸鋇、硫酸鈣、氧化鋅、鈦酸鎂及碳。（F）成分能夠單獨使用1種或組合使用2種以上。
就耐裂紋性、顯影性及分辨率的觀點而言，（F）成分包含具有源自乙烯基矽烷化合物之乙烯基之二氧化矽填料（以下，亦有時稱為「含乙烯基之二氧化矽填料」）。含乙烯基之二氧化矽填料能夠藉由用乙烯基矽烷化合物對二氧化矽粒子進行表面處理來獲得。表面處理例如能夠藉由向二氧化矽粒子添加乙烯基矽烷化合物的溶液並進行攪拌來進行。
乙烯基矽烷化合物只要為具有1個以上與矽原子鍵結之乙烯基之矽烷化合物，則並無特別限制。在乙烯基矽烷化合物中，與矽原子鍵結之乙烯基的數量可以為2個，亦可以為3個。乙烯基矽烷化合物作為與矽原子鍵結之乙烯基以外的基團，可以具有烷氧基、乙醯氧基、烷基等。作為乙烯基矽烷化合物，例如可以舉出乙烯基烷氧基矽烷及乙烯基烷氧基矽烷中的烷氧基被乙醯氧基取代之乙醯氧基矽烷。
乙烯基烷氧基矽烷只要為具有與矽原子鍵結之乙烯基及與矽原子鍵結之烷氧基之矽烷化合物，則並無特別限制。在乙烯基烷氧基矽烷，與矽原子鍵結之烷氧基的數量可以為2個，亦可以為3個。在乙烯基烷氧基矽烷中，與矽原子鍵結之烷氧基的數量為2個以上時，該等烷氧基彼此可以相同，亦可以不同。與矽原子鍵結之烷氧基的碳原子數可以為1～10、1～6、1～5、1～4或1～3。乙烯基烷氧基矽烷可具有與矽原子鍵結之烷基。當乙烯基烷氧基矽烷具有與矽原子鍵結之烷基時，該烷基的碳原子數可以為1～10、1～6、1～5、1～4或1～3。
作為乙烯基烷氧基矽烷，例如可以舉出乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三異丙氧基矽烷等具有3個與矽原子鍵結之烷氧基之乙烯基三烷氧基矽烷、乙烯基二甲氧基矽烷、乙烯基二乙氧基矽烷、乙烯基二異丙氧基矽烷等具有2個與矽原子鍵結之烷氧基之乙烯基二烷氧基矽烷、及乙烯基單甲氧基矽烷、乙烯基單乙氧基矽烷、乙烯基單異丙氧基矽烷等具有1個與矽原子鍵結之烷氧基之乙烯基烷氧基矽烷。該等乙烯基烷氧基矽烷可以單獨使用1種或將2種以上組合使用。
作為乙烯基乙醯氧基矽烷，例如可以舉出乙烯基三乙醯氧基矽烷、乙烯基二乙醯氧基矽烷及乙烯基單乙醯氧基矽烷。
就釬焊耐熱性、耐裂紋性及耐壓緊封裝性（耐PCT性）的觀點而言，（F）成分可以包含硫酸鋇。就提高凝聚防止效果的觀點而言，（F）成分可以包含氧化鋁。
（F）成分的平均粒徑可以為0.1～20μm、0.1～10μm、0.1～5μm或0.1～1μm。當平均粒徑為20μm以下時，能夠進一步抑制永久抗蝕劑的絕緣可靠性的降低。
（F）成分的含量以感光性樹脂組成物的固體成分總量為基準可以為10～80質量%、15～70質量%、20～60質量%、25～50質量%、30～45質量%。若（F）成分的含量在上述範圍內，則能夠進一步提高感光性樹脂組成物的分辨率，並且能夠進一步提高永久抗蝕劑的強度、耐熱性、絕緣可靠性及耐裂紋性。就相同觀點而言，（F）成分的含量可以為10質量%以上、15質量%以上、20質量%以上、25質量%以上或30質量%以上，亦可以為80質量%以下、70質量%以下、60質量%以下、50質量%以下或45質量%以下。
含乙烯基之二氧化矽填料的含量以感光性樹脂組成物的固體成分總量為基準可以為5～60質量%、15～55質量%、20～50質量%或25～45質量%。若含乙烯基之二氧化矽填料的含量在上述範圍內，則能夠進一步提高感光性樹脂組成物的顯影性及分辨率以及永久抗蝕劑的耐裂紋性。就相同觀點而言，含乙烯基之二氧化矽填料的含量可以為5質量%以上、15質量%以上、20質量%以上或25質量%以上，亦可以為60質量%以下、55質量%以下、50質量%以下或45質量%以下。
就顯影性、分辨率及耐裂紋性的觀點而言，（F）成分中的含乙烯基之二氧化矽填料的含量以（F）成分的總量為基準可以為50質量%～100質量%、55質量%～100質量%、60質量%～100質量%或65質量%～100質量%。
作為（F）成分使用硫酸鋇時的、硫酸鋇的含量以感光性樹脂組成物的固體成分總量為基準可以為5～30質量%、5～25質量%或5～20質量%。若硫酸鋇的含量在上述範圍內，則能夠進一步提高釬焊耐熱性及耐PCT性。
＜（G）成分：固化劑＞ 本實施形態之感光性樹脂組成物還可以具有固化劑作為（G）成分。作為（G）成分，例如可以舉出其本身藉由熱、紫外線等固化之化合物、或藉由熱、紫外線等與（A）成分的羧基或羥基反應而固化之化合物。藉由使用固化劑，能夠提高永久抗蝕劑的耐熱性、密接性、耐化學性等。
作為（G）成分，例如可以舉出三聚氰胺化合物、㗁唑啉化合物等熱固化性化合物。作為三聚氰胺化合物，例如可以舉出三胺基三𠯤、六甲氧基三聚氰胺及六丁氧基化三聚氰胺。（G）成分能夠單獨使用1種或組合使用2種以上。
當使用（G）成分時，其含量以感光性樹脂組成物的固體成分總量為基準可以為2～40質量%、3～30質量%或5～20質量%。當（G）成分的含量在上述範圍內，則能夠在維持更良好的顯影性的同時進一步提高所形成之永久抗蝕劑的耐熱性。
為了進一步提高永久抗蝕劑的耐熱性、密接性、耐化學性等特性，本實施形態之感光性樹脂組成物可以併用用於促進（D）成分的固化之固化促進劑。
作為固化促進劑，例如可以舉出2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑等咪唑衍生物；乙醯胍胺、苯并胍胺等胍胺類；二胺基二苯甲烷、間苯二胺、間二甲苯二胺、二胺基二苯碸、雙氰胺、尿素、尿素衍生物、三聚氰胺、多元醯肼等多胺；該等有機酸鹽或環氧加合物；三氟化硼的胺絡合物；乙基二胺基-S-三𠯤、2，4-二胺基-S-三𠯤、2，4-二胺基-6-二苯甲基-S-三𠯤等三𠯤衍生物。固化促進劑能夠單獨使用1種或組合2種以上來使用。
當使用固化促進劑時，就提高可靠性的觀點而言，其含量以感光性樹脂組成物的固體成分總量為基準可以為0.01～20質量%或0.1～10質量%。
＜（H）成分：彈性體＞ 本實施形態之感光性樹脂組成物還可以含有彈性體作為（H）成分。（H）成分亦可以在將本實施形態之感光性樹脂組成物用於半導體封裝基板時使用。藉由向感光性樹脂組成物添加（H）成分，能夠抑制由（A）成分的固化收縮引起之樹脂內部的變形（內部應力）所引起之撓性及黏合強度的降低。亦即，能夠提高由感光性樹脂組成物形成之永久抗蝕劑的可撓性及接著強度。
作為（H）成分，例如可以舉出苯乙烯系彈性體、烯烴系彈性體、胺酯系彈性體、聚酯系彈性體、聚醯胺系彈性體、丙烯酸系彈性體、矽酮系彈性體等熱塑性彈性體。熱塑性彈性體由有助於耐熱性及強度之硬段成分及有助於柔軟性及韌性之軟段成分構成。（H）成分能夠單獨使用1種或組合使用2種以上。
作為胺酯系彈性體，能夠使用以由含有低分子（短鏈）二醇及二異氰酸酯形成之硬段及由高分子（長鏈）二醇及二異氰酸酯形成之軟段構成之化合物。作為低分子二醇，例如可以舉出乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、及雙酚A。作為高分子二醇，例如可以舉出聚丙二醇、聚氧化四亞甲基、聚（1,4-伸丁基己二酸酯）、聚（伸乙基-1,4-伸丁基己二酸酯）、聚己內酯、聚（1,6-伸己基碳酸酯）、及聚（1,6-伸己基-伸新戊基己二酸酯）。
低分子二醇的數量平均分子量（Mn）可以為48～500。高分子二醇的Mn可以為500～10000。作為胺基甲酸酯彈性體，例如在商業上能夠獲得PANDEX T-2185、T-2983N（DIC Corporation製）、及miractran E790（Nippon Miractran Co,Ltd.製）。
作為聚酯系彈性體，能夠使用使二羧酸或其衍生物與二醇化合物或其衍生物縮聚而獲得之化合物。作為二羧酸，例如可以舉出對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二羧酸等芳香族二羧酸及該等芳香族的氫原子被甲基、乙基、苯基等取代之芳香族二羧酸；己二酸、癸二酸、十二烷二羧酸等碳數2～20的脂肪族二羧酸；及環己烷二羧酸等脂環式二羧酸。
作為二醇化合物，例如可以舉出乙二醇、1，3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、1,10-癸二醇、1,4-環己二醇等脂肪族二醇或脂環式二醇；及由下述式（IV）表示之二元酚。
式（IV）中，Y表示碳數1～10的伸烷基、碳數4～8的伸環烷基、醚基、硫醚基、磺醯基或單鍵，R 1及R 2分別獨立地表示氫原子、鹵原子或碳數1～12的烷基，l及m分別獨立地為0～4的整數，p為0或1。伸烷基、伸環烷基可以為直鏈狀，亦可以為支鏈狀，可以被鹵原子、烷基、芳基、芳烷基、胺基、醯胺基、烷氧基等取代。
作為由式（IV）表示之二元酚，例如可以舉出雙酚A、雙-（4-羥基苯基）甲烷、雙-（4-羥基-3-甲基苯基）丙烷及間苯二酚。該等化合物能夠單獨使用1種或組合使用2種以上。
作為聚酯系彈性體，能夠使用以芳香族聚酯（例如，聚對苯二甲酸丁二酯）部分為硬段成分，以脂肪族聚酯（例如，聚四亞甲基二醇部分）部分為軟段成分之多封閉共聚物。根據硬段及軟段的種類、比率、分子量的不同，有不同等級之聚酯系彈性體。作為聚酯系彈性體，例如在商業上可獲得Hytrel（DU PONT-TORAY CO., LTD.製、「Hytrel」為註冊商標）、PELPRENE（TOYOBO CO., LTD.製、「PELPRENE」為註冊商標）、及Espel（Showa Denko Materials co.,Ltd.製、「Espel」為註冊商標）。
丙烯酸系彈性體能夠使用以基於丙烯酸酯之結構單元為主成分而含有之化合物。作為丙烯酸酯，例如可以舉出丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸甲氧基乙酯及（甲基）丙烯酸乙氧基乙酯。丙烯酸系彈性體可以為將丙烯酸酯與丙烯腈共聚而成之化合物，亦可以為將具有成為交聯點之官能基之單體進一步共聚而成之化合物。作為具有官能基之單體，例如可以舉出甲基丙烯酸環氧丙酯及烯丙基環氧丙基醚。作為丙烯酸系彈性體，例如可以舉出丙烯腈-丙烯酸丁酯共聚物、丙烯腈-丙烯酸丁酯-丙烯酸乙酯共聚物、及丙烯腈-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸環氧丙酯共聚物。
作為熱塑性彈性體以外的彈性體，可以使用橡膠改質之環氧樹脂。橡膠改質之環氧樹脂例如可以藉由用兩末端羧酸改質型丁二烯-丙烯腈橡膠、末端胺基改質矽酮橡膠等對上述雙酚F型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、水楊醛型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂或甲酚酚醛清漆型環氧樹脂所具有之環氧基的一部分或全部進行改質而獲得。在該等彈性體中，就剪切接著性的觀點而言，亦可以使用兩末端羧基改質丁二烯-丙烯腈共聚物、具有羥基之聚酯系彈性體即Espel（Showa Denko Materials co.,Ltd.製、Espel1612、1620）。
（H）成分的含量相對於（A）成分100質量份可以為2～40質量份、4～30質量份、10～25質量份或15～22質量份。藉由將（H）成分的含量設為上述範圍內，感光層的未曝光部在顯影液中更容易溶出，並且永久抗蝕劑在高溫區域中的彈性率有進一步降低之傾向。
＜其他成分＞ 在本實施形態之感光性樹脂組成物中，視需要，為了調整黏度，可以混合有機溶劑等稀釋劑。作為有機溶劑，例如可以舉出甲基乙基酮、環己酮等酮類、甲苯、二甲苯、四甲苯等芳香族烴、甲基賽路蘇、丁基賽路蘇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲醚、二丙二醇單乙醚、二丙二醇二乙醚、三乙二醇單乙醚等二醇醚類、乙酸乙基、乙酸丁基、丁基賽璐蘇乙酸酯、卡必醇乙酸酯等酯類、辛烷、癸烷等脂肪族烴、石油醚、石油腦、氫化石油腦、溶劑石油腦等石油系溶劑。
當使用稀釋劑時，感光性樹脂組成物中的稀釋劑的含量可以為10～50質量%、20～40質量%或25～35質量%。藉由將稀釋劑的含量設為上述範圍內，能夠提高感光性樹脂組成物的塗布性，並能夠形成更高精細的圖案。
根據需要，本實施形態之感光性樹脂組成物中還可以混合各種添加劑。作為添加劑，例如可以舉出氫醌、甲氫醌、氫醌單甲醚、兒茶酚、五倍子酚等聚合抑制劑；有機性搬土、蒙脫土等增稠劑；矽酮系、氟系或乙烯基樹脂系消泡劑；矽烷偶合劑；溴化環氧化合物、酸改質溴化環氧化合物、銻化合物、磷系化合物的磷酸酯化合物、芳香族縮合磷酸酯、含鹵素縮合磷酸酯等阻燃劑。
本實施形態之感光性樹脂組成物能夠藉由用輥磨機、珠磨機等均勻地混合上述各成分來製備。
[感光性元件] 本實施形態之感光性元件具備支撐膜及包含上述感光性樹脂組成物之感光層。圖1係示意地表示本實施形態之感光性元件之剖面圖。如圖1所示，感光性元件1具備支撐膜10及形成於支撐膜10上之感光層20。
感光性元件1例如能夠藉由將本實施形態之感光性樹脂組成物藉由逆轉輥塗法、凹版輥塗法、逗號塗法、簾狀塗布法等公知的方法塗布於支撐膜10上後，將塗膜乾燥而形成感光層20來製作。
作為支撐膜，例如可以舉出聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯膜、聚丙烯、聚乙烯等聚烯烴膜。支撐膜的厚度例如可以為5～100μm。感光層的厚度例如可以為10～50μm、15～40μm或20～30μm。
塗膜的乾燥能夠使用利用熱風乾燥、遠紅外線或近紅外線進行之乾燥。乾燥溫度可以為60～120℃、70～110℃或80～100℃。乾燥時間可以為1～60分、2～30分或5～20分。
在感光層20上還可以具備包覆感光層20之保護膜30。感光性元件1還能夠在和與感光層20的支撐膜10接觸之面相反的一側的面積層保護膜30。作為保護膜30，例如可使用聚乙烯、聚丙烯等的聚合物膜。保護膜可以為與支撐膜相同的膜，亦可以為與其不同的膜。
[印刷配線板] 本實施形態之印刷配線板具備包含本實施形態之感光性樹脂組成物的固化物之永久抗蝕劑。本實施形態之印刷配線板具備包含本實施形態之感光性樹脂組成物的固化物之永久抗蝕劑，因此能夠減少永久抗蝕劑的裂紋的產生。
本實施形態之印刷配線板之製造方法具備在基板上使用上述感光性樹脂組成物或上述感光性元件形成感光層之工序、對感光層進行曝光及顯影而形成抗蝕劑圖案之工序、及固化抗蝕劑圖案而形成永久抗蝕劑之工序。以下對各工序的一例進行說明。
首先，作為基板，準備覆銅積層板等覆金屬積層板，在該基板上形成感光層。當使用感光性樹脂組成物時，亦可以藉由網版印刷法、噴塗法、輥塗法、幕塗法、靜電塗裝法等方法，在基板上塗布感光性樹脂組成物，使所形成之塗膜在60～110℃下乾燥，從而形成感光層。塗膜的厚度可以為10～200μm、15～150μm、20～100μm或23～50μm。當使用感光性元件時，亦可以使用層壓機將感光性元件的感光層熱層壓到基板上，從而形成感光層。
接著，使負遮罩直接接觸或經由支撐膜等透明膜與感光層接觸，照射活性光線進行曝光後，用顯影液溶解去除未曝光部而形成抗蝕劑圖案。作為活性光線，例如可以舉出電子束、紫外線、X射線等，較佳為紫外線。作為光源，能夠使用低壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、鹵素燈等。曝光量可以為10～2000mJ/cm 2、100～1500mJ/cm 2或300～1000mJ/cm 2。作為顯影方法，例如可以舉出浸漬法及噴塗法。作為顯影液，例如能夠使用氫氧化鉀、氫氧化鈉、碳酸鈉、碳酸鉀、氫氧化四甲銨等鹼水溶液。
接著，能夠藉由對所形成之抗蝕劑圖案進行後曝光及後加熱的至少一者的處理來使其充分固化而形成永久抗蝕劑。後曝光的曝光量可以為100～5000mJ/cm 2、500～2000mJ/cm 2或700～1500mJ/cm 2。後加熱的加熱溫度可以為100～200℃、120～180℃或135～165℃。後加熱的加熱時間可以為5分鐘～12小時、10分鐘～6小時或30分鐘～2小時。永久抗蝕劑的厚度可以為10～50μm、15～40μm或20～30μm。然後，藉由蝕刻形成配線，從而製作印刷配線板。
本實施形態之永久抗蝕劑能夠用作半導體元件的層間絕緣層或表面保護層。能夠製作具備由上述感光性樹脂組成物的固化膜形成之層間絕緣層或表面保護層之半導體元件、包含該半導體元件之電子裝置。半導體元件可以為例如具有多層配線結構、再配線結構等之記憶體、封裝等。作為電子裝置，例如可以舉出移動電話、智慧手機、平板型終端、個人計算機、及硬碟懸掛。具備由本實施形態之感光性樹脂組成物形成之圖案固化膜，從而能夠提供可靠性優異的半導體元件及電子裝置。 [實施例]
以下，藉由實施例進一步詳細說明本揭示，但本揭示並不限定於該等實施例。
（合成例1） 在具備攪拌器、回流冷卻器及溫度計之燒瓶中，添加雙酚F酚醛清漆型環氧樹脂（產品名稱：EXA-7376；DIC Corporation製，式（I）中，具有Y 1及Y 2為環氧丙基、R 11為氫原子之結構之雙酚F酚醛清漆型環氧樹脂；環氧當量：186g/eq）350質量份、丙烯酸70質量份、甲基氫醌0.5質量份及卡必醇乙酸酯120質量份，在90℃下攪拌並使混合物完全溶解。接著，將所獲得之溶液冷卻至60℃，添加三苯基膦2質量份，加熱至100℃，使其反應直至溶液的酸值成為1mgKOH/g以下。在反應後的溶液中添加四氫鄰苯二甲酸酐（THPAC）98質量份和卡必醇乙酸酯85質量份，在80℃下使其反應6小時。然後，冷卻至室溫，獲得了作為（A）成分之THPAC改質雙酚F酚醛清漆型環氧丙烯酸酯的溶液（固體成分酸值：50.0mgKOH/g；固體成分濃度：73質量%）。
[感光性樹脂組成物] 依據表1及2所示之調配量調配各成分，用3根輥磨機進行了混煉。然後，以固體成分濃度成為70質量%的方式添加卡必醇乙酸酯，獲得了感光性樹脂組成物。表1及2中示出以感光性樹脂組成物的固體成分總量為基準時的（A）成分～（F）成分的固體成分的質量份。
表1及2中的各成分的詳細情況如下。 A-1：合成例1中所獲得之酸改質含乙烯基樹脂 A-2：式（III’）中，將具有R 13為氫原子且Y 5為縮水甘油基之結構之酚醛清漆型環氧樹脂（產品名稱：UE-EXP-3165；DIC Corporation製）的縮水甘油基丙烯酸酯化，用四氫鄰苯二甲酸酐對羥基進行改質而獲得之酸改質含乙烯基樹脂（酸值：42.4mgKOH/g） B-1：雙酚A型環氧樹脂（產品名稱：YD-8125；NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.製；環氧當量：173g/eq） B-2：酚醛清漆型多官能環氧樹脂（產品名稱：RE-306；Nippon Kayaku Co.,Ltd. 製；環氧當量：270g/eq） B-3：雙酚A型酚醛環氧樹脂（產品名稱：jER157S70；Mitsubishi Chemical Corporation製；環氧當量：210g/eq） B-4：雙酚F型環氧樹脂（產品名稱：EXA-9580；DIC Corporation製；環氧當量：360g/eq） B-5：4官能環氧樹脂（產品名稱：jER1031S；Mitsubishi Chemical Corporation製；環氧當量：200g/eq） C-1：2-甲基-1-[4-（甲硫基）苯基]-2-嗎啉基-1-丙酮（產品名稱：Irgacure907；BASF公司製） C-2：2,4-二乙基硫雜蒽酮（產品名稱：DETX-S；Nippon Kayaku Co.,Ltd.製） D-1：二新戊四醇六丙烯酸酯（產品名稱：DPHA；Nippon Kayaku Co.,Ltd.製） E-1：酞菁系顏料（產品名稱：C.I.Pigment Blue 15；SANYO COLOR WORKS, Ltd.製） F-1：硫酸鋇粒子（產品名稱：B-34；Sakai Chemical Industry Co.,Ltd.製；平均粒徑：0.3μm） F-2：相對於未處理的二氧化矽粒子（產品名稱：SO-C2；ADMATECHS COMPANY LIMITED製、平均粒徑：0.5μm）100g，添加1質量%的乙烯基三甲氧基矽烷（產品名稱：KBM-1003；Shin-Etsu Silicone Co.,Ltd.製）1g，在80℃下攪拌30分鐘而獲得之、具有源自乙烯基矽烷化合物之乙烯基之二氧化矽填料 F-3：將乙烯基三甲氧基矽烷變更為3-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基矽烷（產品名稱：KBM-403；Shin-Etsu Silicone Co.,Ltd.製），除此以外，以與F-2相同的方式獲得之、具有環氧基之二氧化矽填料 F-4：將乙烯基三甲氧基矽烷變更為3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷（產品名稱：KBM-502；Shin-Etsu Silicone Co.,Ltd.製），除此以外，以與F-2相同的方式獲得之、具有甲基丙烯醯基之二氧化矽填料 F-5：將乙烯基三甲氧基矽烷變更為N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷（產品名稱：KBM-573；Shin-Etsu Silicone Co.,Ltd.製），除此以外，以與F-2相同的方式獲得之、具有苯基胺基之二氧化矽填料 F-6：未處理的二氧化矽粒子（產品名稱：SO-C2；ADMATECHS COMPANY LIMITED製、平均粒徑：0.5μm）
表1及2所示之當量比、即（B）成分中所包含之環氧基相對於（A）成分中所包含之羧基之當量比如下所示分別計算（A）成分的羧基的量及（B）成分的環氧的量之後計算出。 羧基的量（mmol）=（A）成分的質量份（g）×（A）成分的酸值（mgKOH/g）/KOH的分子量 環氧基的量（mmol）=（B）成分的質量份（g）/（B）成分的環氧當量（g/eq）×1000
在以實施例1為例之情況下，（A）成分的質量份（固體成分）為26.9（g），（A）成分的酸值（固體成分）為50（mgKOH/g），KOH的分子量為56.11，因此（A）成分的羧基的量為26.9×50/56.11=23.97（mmol）。（B）成分的質量份（固體成分）為6.2g，（B）成分的環氧當量為173g/eq，因此（B）成分的環氧基的量為6.2/173×1000=35.84（mmol）。因此，在實施例1中，（B）成分的環氧基相對於（A）成分的羧基之當量比為1.50。
使用感光性樹脂組成物，在下述所示之條件下進行了各評價。將結果示於表1及2。
（試驗片1的製作） 將實施例及比較例的感光性樹脂組成物以乾燥後的厚度為35μm之方式藉由網版印刷法塗布於覆厚度0.6mm的覆銅積層基板（具備配置於玻璃環氧材料之銅箔之覆銅積層基板，Showa Denko Materials co.,Ltd.製、產品名稱：MCL-E-67）後，在80℃下使用熱風循環式乾燥機乾燥20分鐘而形成了感光層。接著，使具有規定圖案之負遮罩密接在所獲得之感光層，使用紫外線曝光裝置以600mJ/cm 2的曝光量進行了曝光。其後，使用1質量%的碳酸鈉水溶液，以60秒鐘、1.765×10 5Pa的壓力進行噴霧顯影，對未曝光部進行了溶解顯影。接著，使用紫外線曝光裝置，以1000mJ/cm 2的曝光量進行曝光，在150℃下加熱1小時，製作了具有永久抗蝕劑之試驗片1。
（耐裂紋性） 對試驗片1，以在-65℃下30分鐘及在150℃下30分鐘為1個循環實施溫度循環試驗，在1000個循環、2000個循環及3000個循環的時點用目視及光學顯微鏡觀察永久抗蝕劑，並藉由以下基準評價了耐裂紋性。 S：在3000個循環中未確認到裂痕的產生。 A：在2000個循環中未確認到裂痕的產生，但是在3000個循環中確認到裂痕的產生。 B：在1000個循環中未確認到裂痕的產生，但是在2000個循環中確認到裂痕的產生。 C：在1000個循環中確認到裂痕的產生。
（顯影性） 將實施例及比較例的感光性樹脂組成物以乾燥後的厚度為15μm之方式藉由網版印刷法塗布於覆銅積層基板（Showa Denko Materials co.,Ltd.製、產品名稱：MCL-E-67）後，在75℃下使用熱風循環式乾燥機乾燥30分鐘而形成了感光層。接著，對所獲得之感光層，隔著在1×1cm見方的面積上散布直徑80μm的非透光部之負遮罩照射了累計曝光量100mJ/cm 2的紫外線。然後，使用1質量%的碳酸鈉水溶液，以60秒鐘、1.8kgf/cm 2的壓力進行噴霧顯影，對未曝光部進行了溶解顯影而製作了試驗片2。然後，使用SEM（Hitachi High-Technologies Corporation製、型號：S4200、場致發射型電子顯微鏡），以1万倍觀察試驗片2的開口部，依據抗蝕劑殘渣的殘留物程度，以以下基準評價了顯影性。 S：在1個視野中殘渣為0個。 A：在1個視野中殘渣為1個以上且少於5個。 B：在1個視野中殘渣為5個以上且少於10個。 C：在1個視野中殘渣為10個以上。
（分辨率） 作為負遮罩，使用了具有規定尺寸的開口圖案（開口直徑尺寸：30、40、50、60、70、80、90、100、110、120、150、200μm）之負遮罩，除此以外，以與上述試驗片1相同的方式，製作了具有形成有規定尺寸的開口圖案之固化膜之試驗片3。使用光學顯微鏡觀察試驗片3，依據以下基準評價了分辨率。 A：開口遮罩直徑的最小直徑為35μm以下。 B：開口遮罩直徑的最小直徑超過35μm且55μm以下。 C：開口遮罩直徑的最小直徑超過55μm。
（釬焊耐熱性） 在試驗片1上塗布水溶性焊劑，在265℃的焊錫槽中浸漬了10秒鐘。將此視為1個循環，重複6個循環後，目視觀察永久抗蝕劑的外觀。以以下基準評價了釬焊耐熱性。 A：在永久抗蝕劑30cm×30cm內沒有外觀變化。 B：在永久抗蝕劑30cm×30cm內產生了1個～5個塗膜的剝落或氣泡。 C：在永久抗蝕劑30cm×30cm內產生了6個以上塗膜的剝落或氣泡。
（耐溶劑性） 將試驗片1在室溫下在異丙醇中浸漬30分鐘，確認永久抗蝕劑的外觀有無異常後，用透明膠帶進行了剝離試驗。依據以下基準評價了耐溶劑性。 A：永久抗蝕劑的外觀沒有異常，沒有產生剝離。 B：永久抗蝕劑的外觀產生了微小的變化。 C：永久抗蝕劑的外觀有異常或產生了剝離。
（耐酸性） 將試驗片1在室溫下在10質量%鹽酸水溶液中浸漬30分鐘，確認永久抗蝕劑的外觀有無異常後，用透明膠帶進行了剝離試驗。依據以下基準評價了耐酸性。 A：永久抗蝕劑的外觀沒有異常，沒有產生剝離。 B：永久抗蝕劑的外觀產生了微小的變化。 C：永久抗蝕劑的外觀有異常或產生了剝離。
（耐鹼性） 將試驗片1在室溫下在5質量%氫氧化鈉水溶液中浸漬30分鐘，確認永久抗蝕劑的外觀有無異常後，用透明膠帶進行了剝離試驗。依據以下基準評價了耐鹼性。 A：永久抗蝕劑的外觀沒有異常，沒有產生剝離。 B：永久抗蝕劑的外觀產生了微小的變化。 C：永久抗蝕劑的外觀有異常或產生了剝離。
（電絕緣性） 代替覆銅積層基板，使用了形成有梳型電極（線/間隔=10μm/10μm）之雙馬來醯亞胺三𠯤基板，除此以外，以與試驗片1相同的方式形成了試驗片4。接著，將試驗片4暴露於135℃、85%、5V的條件下。然後，利用100倍的金屬顯微鏡觀察永久抗蝕劑中的遷移的產生程度，依據以下基準評價了電絕緣性。 A：即使超過200小時，永久抗蝕劑亦沒有發生遷移，電阻值沒有降低到10 -6Ω以下。 B：100小時以上且不到200小時，永久抗蝕劑已沒有發生遷移，電阻值沒有降低到10 -6Ω以下。 C：不到100小時，永久抗蝕劑產生遷移，電阻值降低至10 -6Ω以下。
[表1]
實施例 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13
（A） A-1 26.90 26.90 26.90 26.90 - 18.83 26.90 26.90 26.90 26.90 26.90 26.90 26.90
A-2 - - - - 26.90 8.07 - - - - - - -
（B） B-1 6.20 8.29 10.35 16.57 14.05 15.84 29.03 - - - - - 16.57
B-2 - - - - - - - 25.83 - - - 9.89 -
B-3 - - - - - - - - 20.10 - - - -
B-4 - - - - - - - - - 34.50 - 21.32 -
B-5 - - - - - - - - - - 19.16 - -
（C） C-1 0.77 0.77 0.77 0.77 0.77 0.77 0.77 0.77 0.77 0.77 0.77 0.77 0.77
C-2 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04
（D） D-1 5.30 5.30 5.30 5.30 5.30 5.30 5.30 5.30 5.30 5.30 5.30 5.30 5.30
（E） E-1 3.05 3.05 3.05 3.05 3.05 3.05 3.05 3.05 3.05 3.05 3.05 3.05 3.05
（F） F-1 11.37 11.37 11.37 11.37 11.37 11.37 11.37 11.37 11.37 11.37 11.37 11.37 -
F-2 25.88 25.88 25.88 25.88 25.88 25.88 25.88 25.88 25.88 25.88 25.88 25.88 37.25
當量比 1.50 2.00 2.50 4.00 4.00 4.00 7.00 4.00 4.00 4.00 4.00 4.00 4.00
耐裂紋性 B A S S S S S S S S S S S
顯影性 A A S S S S S S S S S S S
分辨率 A A A A A A A A A A A A A
釬焊耐熱性 A A A A A A A A A A A A A
耐溶劑性 A A A A A A A A A A A A A
耐酸性 A A A A A A A A A A A A A
耐鹼性 A A A A A A A A A A A A A
電絕緣性 B A A A A A A A A A A A A
[表2]
比較例 1 2 3 4 5 6 7
（A） A-1 26.90 26.90 26.90 26.90 26.90 26.90 26.90
（B） B-1 4.15 33.18 16.57 16.57 16.57 16.57 16.57
（C） C-1 0.77 0.77 0.77 0.77 0.77 0.77 0.77
C-2 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04
（D） D-1 5.30 5.30 5.30 5.30 5.30 5.30 5.30
（E） E-1 3.05 3.05 3.05 3.05 3.05 3.05 3.05
（F） F-1 11.37 11.37 11.37 11.37 11.37 11.37 37.25
F-2 25.88 25.88 - - - - -
F-3 - - 25.88 - - - -
F-4 - - - 25.88 - - -
F-5 - - - - 25.88 - -
F-6 - - - - - 25.88 -
當量比 1.00 8.00 4.00 4.00 4.00 4.00 4.00
耐裂紋性 C A A A A C C
顯影性 A C C C C C C
分辨率 A C C C C C C
釬焊耐熱性 A C A A A A A
耐溶劑性 A C A A A A A
耐酸性 A C A A A A A
耐鹼性 A C A A A A A
電絕緣性 C A A A A A A
由表1及2確認到實施例的感光性樹脂組成物能夠形成耐裂紋性優異之永久抗蝕劑，並且顯影性優異。
[感光性元件] 將各感光性樹脂組成物用甲基乙基酮稀釋，塗布於聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜上，在90℃上乾燥10分鐘，形成了厚度25μm的感光層。在感光層上作為保護膜貼合PET膜，製作了感光性元件。
使用感光性元件的感光層，評價了耐裂紋性、顯影性、分辨率、釬焊耐熱性、耐溶劑性、耐酸性、耐鹼性、及電絕緣性，結果獲得了與使用表1及2所示之感光性樹脂組成物時的評價結果相同的結構。使用感光層時的試驗片，從上述感光性元件剝離保護膜，在基板上熱層壓感光性元件的感光層後剝離支撐膜而在基板上形成了感光層，除此以外，以與上述試驗片1～4相同的方式製作了試驗片。
1:感光性元件 10:支撐膜 20:感光層 30:保護膜
圖1係示意地表示本實施形態之感光性元件之剖面圖。

Claims (10)

  1. 一種永久抗蝕劑用之感光性樹脂組成物，其含有（A）酸改質含乙烯基樹脂、（B）環氧化合物、（C）光聚合起始劑、（D）光聚合性化合物及（F）無機填料， （B）環氧化合物中所包含之環氧基相對於（A）酸改質含乙烯基樹脂中所包含之羧基之當量比為1.25～7.50， （F）無機填料包含具有源自乙烯基矽烷化合物之乙烯基之二氧化矽填料。
  2. 如請求項1所述之感光性樹脂組成物，其中 前述當量比為2.00～7.50。
  3. 如請求項1所述之感光性樹脂組成物，其中 前述當量比為2.50～7.50。
  4. 如請求項1至請求項3之任一項所述之感光性樹脂組成物，其中 具有源自前述乙烯基矽烷化合物之乙烯基之二氧化矽填料的含量以感光性樹脂組成物的固體成分總量為基準為20質量%以上。
  5. 如請求項1至請求項4之任一項所述之感光性樹脂組成物，其還含有（E）顏料。
  6. 一種感光性元件，其具備支撐膜及形成於前述支撐膜上之感光層， 前述感光層包含請求項1至請求項5之任一項所述之感光性樹脂組成物。
  7. 一種印刷配線板，其具備包含請求項1至請求項5之任一項所述之感光性樹脂組成物的固化物之永久抗蝕劑。
  8. 如請求項7所述之印刷配線板，其中 前述永久抗蝕劑的厚度為10～50μm。
  9. 一種印刷配線板之製造方法，其包括： 在基板上使用請求項1至請求項5之任一項所述之感光性樹脂組成物而形成感光層之工序； 對前述感光層進行曝光及顯影而形成抗蝕劑圖案之工序；及 固化前述抗蝕劑圖案而形成永久抗蝕劑之工序。
  10. 一種印刷配線板之製造方法，其包括： 在基板上使用請求項6所述之感光性元件而形成感光層之工序； 對前述感光層進行曝光及顯影而形成抗蝕劑圖案之工序；及 固化前述抗蝕劑圖案而形成永久抗蝕劑之工序。
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