TW202414122A - 描繪位置資訊取得方法以及描繪方法 - Google Patents

Abstract

描繪位置資訊取得方法係具備下述工序：拍攝修正用基板的第一主表面，並取得兩個第一基準標記的位置(步驟S33)；對修正用基板的第二主表面描繪複數個對準標記(步驟S34)；拍攝修正用基板的第二主面，並取得兩個第二基準標記的位置以及複數個對準標記的位置(步驟S36)；以及基於兩個第一基準標記的位置、兩個第二基準標記的位置以及複數個對準標記的位置，取得與對準標記描繪部所為的複數個對準標記的描繪位置相關的描繪位置資訊(步驟S37)。藉此，能提升在描繪裝置中被描繪於基板的兩側的主表面之圖案的相對性的位置精密度。

Description

描繪位置資訊取得方法以及描繪方法

本發明係有關於一種用以取得與描繪裝置中的描繪位置相關的資訊之描繪位置資訊取得方法、以及用以使用此種資訊對基板描繪圖案(pattern)之描繪方法。 [相關申請案的參照] 本申請案係主張2022年9月22日所申請的日本專利申請案JP2022-151146的優先權，將日本專利申請案JP2022-151146的全部的揭示內容援用於本申請案。

以往，對形成於半導體基板、印刷基板或者有機EL(electroluminescence；電致發光)顯示裝置或者液晶顯示裝置用的玻璃基板等(以下稱為「基板」)之感光材料照射光線，藉此進行圖案的描繪。

例如，在日本特開2022-52397號公報(文獻1)的描繪裝置中，對基板的雙面進行圖案的描繪。在該描繪裝置中，為了對合基板的雙面的圖案描繪位置，在對被保持於台(stage)上的基板的上表面描繪圖案時，從內置於台的光源對基板的背面照射光線並描繪對準標記(alignment mark)。接著，在將基板翻轉並對基板的背面描繪圖案時，使用該對準標記進行對準處理，藉此進行基板的雙面的圖案描繪位置的位置對合。

然而，在上文所說明的描繪裝置中會有下述情形：因為內置於台之光源的安裝誤差等，描繪於基板的背面之對準標記的位置係從設計位置偏離。因此，考慮預先測量對準標記的描繪位置與設計位置之間的偏離，在基板翻轉後的圖案描繪時修正該偏離。思考出下述方法作為該偏離的測量方法：在台上未載置有基板的狀態下，藉由攝影機(camera)拍攝從內置於台的光源射出的光線，並基於所拍攝的圖像中的該光線的位置求出該偏離。然而，在此種方法中會有下述情形：會因為上文所說明的光線的波長與攝影機的性能之間的關係等之各種原因，而難謂該偏離的測量精密度高。因此，於描繪於基板的兩側的主表面之圖案的相對性的位置精密度的提升存在限度。

本發明係著眼於一種用以取得與描繪裝置中的描繪位置相關的資訊之描繪位置資訊取得方法，目的在於提升描繪於基板的兩側的主表面之圖案的相對性的位置精密度。

本發明的第一態樣為一種描繪位置資訊取得方法，係用以取得與描繪裝置中的描繪位置相關的資訊。前述描繪裝置係具備：台，係保持基板；台移動機構，係水平移動前述台；拍攝部，係拍攝被保持於前述台的前述基板的上表面；圖案描繪部，係對被保持於前述台的前述基板的前述上表面照射光線並描繪圖案；以及對準標記描繪部，係對被固定於前述台並被保持於前述台的前述基板的下表面照射光線並描繪複數個對準標記，複數個前述對準標記係在對前述下表面進行圖案的描繪時成為描繪位置的基準。前述描繪位置資訊取得方法係具備下述工序：工序a，係準備修正用基板，前述修正用基板係於第一主表面設置有兩個第一基準標記且於第二主表面設置有兩個第二基準標記，俯視觀看時兩個前述第二基準標記的位置係與兩個前述第一基準標記的位置一致；工序b，係以覆蓋前述對準標記描繪部之方式配置已將前述第一主表面朝向上側的狀態下的前述修正用基板，並藉由前述台保持前述修正用基板；工序c，係藉由前述拍攝部拍攝前述修正用基板的前述第一主表面，並取得兩個前述第一基準標記的位置；工序d，係藉由前述對準標記描繪部對前述修正用基板的前述第二主表面描繪複數個前述對準標記；工序e，係在前述工序d之後，藉由前述台保持已將前述第二主表面朝向上側的狀態下的前述修正用基板；工序f，係藉由前述拍攝部拍攝前述修正用基板的前述第二主表面，取得兩個前述第二基準標記的位置以及複數個前述對準標記的位置；以及工序g，係基於在前述工序c中所取得的兩個前述第一基準標記的位置以及在前述工序f中所取得的兩個前述第二基準標記的位置與複數個前述對準標記的位置，取得與前述對準標記描繪部所為的複數個前述對準標記的描繪位置相關的描繪位置資訊。

依據本發明，能提升被描繪於基板的兩側的主表面之圖案的相對性的位置精密度。

本發明第二態樣的描繪位置資訊取得方法係如第一態樣所記載之描繪位置資訊取得方法，其中在前述工序g中所取得的前述描繪位置資訊為修正資訊，前述修正資訊係顯示複數個前述對準標記的設計位置與前述對準標記描繪部所為的複數個前述對準標記的描繪位置之間的偏離。

本發明第三態樣的描繪位置資訊取得方法係如第一態樣(亦可為第一態樣或者第二態樣)所記載之描繪位置資訊取得方法，其中兩個前述第一基準標記係分別為設置於前述修正用基板之兩個貫通孔的前述第一主表面中的開口。兩個前述第二基準標記係分別為兩個前述貫通孔的前述第二主表面中的開口。

本發明第四態樣的描繪位置資訊取得方法係如第一態樣(亦可為第一態樣至第三態樣中任一態樣)所記載之描繪位置資訊取得方法，其中複數個前述對準標記係沿著預定的排列方向排列。兩個前述第一基準標記之間的前述排列方向中的距離為複數個前述對準標記中之位於前述排列方向的兩端部之兩個前述對準標記之間的前述排列方向中的距離以上。

本發明第五態樣的描繪位置資訊取得方法係如第一態樣(亦可為第一態樣至第四態樣中任一態樣)所記載之描繪位置資訊取得方法，其中前述描繪裝置係進一步地具備：另一個台，係保持基板；另一個台移動機構，係水平移動前述另一個台；以及另一個對準標記描繪部，係對被固定於前述另一個台並被保持於前述另一個台的前述基板的下表面照射光線並描繪其他的複數個對準標記，前述其他的複數個對準標記係成為在對前述下表面描繪圖案時成為描繪位置的基準。前述圖案描繪部係具備：描繪頭，係朝向下方照射光線；以及描繪頭移動機構，係在第一描繪位置與第二描繪位置之間移動前述描繪頭，前述第一描繪位置為前述台移動機構的上方之位置，前述第二描繪位置為前述另一個台移動機構的上方之位置。前述拍攝部係具備：對準攝影機；以及攝影機移動機構，係在第一拍攝位置與第二拍攝位置之間移動前述對準攝影機，前述第一拍攝位置為前述台移動機構的上方之位置，前述第二拍攝位置為前述另一個台移動機構的上方之位置。前述描繪位置資訊取得方法係進一步地具備下述工序：工序h，係以覆蓋前述另一個對準標記描繪部之方式配置已將前述第二主表面朝向上側的狀態下的前述修正用基板，並藉由前述另一個台保持前述修正用基板；工序i，係藉由前述拍攝部拍攝前述修正用基板的前述第二主表面，並取得兩個前述第二基準標記的位置；工序j，係藉由前述另一個對準標記描繪部對前述修正用基板的前述第一主表面描繪前述其他的複數個對準標記；工序k，在前述工序j之後，藉由前述另一個台保持已將前述第一主表面朝向上側的狀態下的前述修正用基板；工序l，係藉由前述拍攝部拍攝前述修正用基板的前述第一主表面，取得兩個前述第一基準標記的位置以及前述其他的複數個對準標記的位置；以及工序m，係基於在前述工序i中所取得的兩個前述第二基準標記的位置以及在前述工序l中所取得的兩個前述第一基準標記的位置與前述其他的複數個對準標記的位置，取得與前述另一個對準標記描繪部所為的前述其他的複數個對準標記的描繪位置相關的另一個描繪位置資訊。

本發明第六態樣的描繪位置資訊取得方法係如第五態樣所記載之描繪位置資訊取得方法，其中複數個前述對準標記的外觀係彼此相同。前述其他的複數個對準標記的外觀係彼此相同；複數個前述對準標記的外觀係不同。

本發明亦著眼於一種描繪方法，係用以對基板描繪圖案。本發明的第七態樣為一種描繪方法，係用以對基板描繪圖案，並具備下述工序：工序n，係藉由台保持已將一方的主表面朝向上側的狀態下的前述基板；工序o，係藉由拍攝部拍攝前述一方的主表面上的定位標記(positioning mark)，並基於來自前述拍攝部的輸出進行前述基板的對準處理，且藉由圖案描繪部對前述一方的主表面描繪圖案；工序p，係藉由對準標記描繪部對前述基板的另一方的主表面描繪複數個對準標記；工序q，係藉由前述台保持已將前述另一方的主表面朝向上側的狀態下的前述基板；以及工序r，係藉由前述拍攝部拍攝前述另一方的主表面上的複數個前述對準標記，並基於來自前述拍攝部的輸出以及藉由第一態樣至第六態樣中任一態樣所記載之描繪位置資訊取得方法所取得的前述描繪位置資訊，進行前述基板的對準處理，且藉由前述圖案描繪部將複數個前述對準標記作為基準對前述另一方的主表面描繪圖案。

參照隨附的圖式並藉由以下所進行的本發明的詳細的說明，更明瞭上述目的以及其他的目的、特徵、態樣以及優點。

圖1係顯示描繪裝置1之立體圖，描繪裝置1係用以藉由本發明的實施形態之一的描繪位置資訊取得方法取得與描繪位置相關的資訊。描繪裝置1為直接描繪裝置，用以將經過空間調變的略束狀的光線照射至基板9上的感光材料，將該光線的照射區域於基板9上掃描，藉此進行圖案的描繪。在圖1中以箭頭顯示彼此正交的三個方向作為X方向、Y方向以及Z方向。在圖1所示的例子中，X方向以及Y方向為彼此垂直的水平方向，Z方向為鉛直方向。在其他的圖式中亦同樣。

基板9係例如為俯視觀看時略矩形狀的板狀構件。基板9係例如為印刷基板。在基板9的兩側的主表面中，於銅層上設置有藉由感光材料所形成的阻劑(resist)膜。在描繪裝置1中，於基板9的該阻劑膜描繪(亦即形成)有電路圖案。在以下的說明中，亦將基板9的一方的主表面稱為「第一主表面91」，且亦將基板9的另一方的主表面稱為「第二主表面92」。此外，基板9的種類以及形狀等亦可進行各種變更。

如圖1所示，描繪裝置1係具備台21、台移動機構22、拍攝部3、圖案描繪部4以及控制部10。台21為略平板狀的基板保持部，用以在拍攝部3以及圖案描繪部4的下方(亦即-Z側)處從下側保持水平狀態的基板9。台21係例如為真空夾具，用以吸附並保持基板9的下側的主表面(以下亦稱為「下表面」)。台21亦可具有真空夾具以外的構造，例如亦可為機械夾具。載置於台21上的基板9的上側的主表面(以下亦稱為「上表面」)係相對於Z方向為略垂直，且與X方向以及Y方向略平行。在圖1所示的例子中，在已將第一主表面91朝向上側(亦即+Z側)的狀態下將基板9載置於台21上。

台移動機構22為移動機構，用以將台21相對於拍攝部3以及圖案描繪部4於水平方向(亦即與基板9的上表面為略平行的方向)相對性地移動。台移動機構22係具備第一移動機構23以及第二移動機構24。第二移動機構24係將台21沿著導軌於X方向直線移動。第一移動機構23係將台21與第二移動機構24一起沿著導軌於Y方向直線移動。第一移動機構23以及第二移動機構24的驅動源係例如為線性伺服馬達(linear servo motor)或者於滾珠螺桿(ball screw)安裝有馬達之構造。第一移動機構23以及第二移動機構24的構造亦可進行各種變更。

在描繪裝置1中亦可設置有台旋轉機構，台旋轉機構係用以將於Z方向延伸的旋轉軸作為中心使台21旋轉。此外，亦可於描繪裝置1設置有台升降機構，台升降機構係用以將台21於Z方向移動。作為台旋轉機構，例如能夠利用伺服馬達。作為台升降機構，例如能夠利用線性伺服馬達。台旋轉機構以及台升降機構的構造亦可進行各種變更。

拍攝部3係具備複數個(在圖1所示的例子中為兩個)對準攝影機31，複數個對準攝影機31係排列於X方向。各個對準攝影機31係藉由門形的頭部支撐部30被支撐於台21以及台移動機構22的上方，頭部支撐部30係跨越台21以及台移動機構22地設置。兩個對準攝影機31中的一個對準攝影機31係被固定於頭部支撐部30，另一個對準攝影機31係能夠在頭部支撐部30上於X方向移動。藉此，能變更兩個對準攝影機31之間的X方向的距離。此外，拍攝部3的對準攝影機31的數量亦可為一個，亦可為三個以上。

各個對準攝影機31為具備省略圖示的拍攝感測器以及光學系統之攝影機。各個對準攝影機31係例如為用以取得二維的圖像之區域攝影機(area camera)。拍攝感測器係具備排列成矩陣狀的複數個CCD(Charge Coupled Device；電荷耦合元件)等拍攝元件。在各個對準攝影機31中，從省略圖示的光源被導引至基板9的上表面之照明光的反射光係經由光學系統被導引至拍攝感測器。拍攝感測器係接收來自基板9的上表面的反射光，從而取得略矩形狀的拍攝區域的圖像。作為上文所說明的光源，能夠利用LED(Light Emitting Diode；發光二極體)等各種光源。此外，各個對準攝影機31亦可為線列式攝影機(line camera)等其他種類的攝影機。

圖案描繪部4係具備複數個描繪頭41，複數個描繪頭41係排列於X方向以及Y方向。在圖1所示的例子中，六個描繪頭41係略直線狀地排列於X方向。各個描繪頭41係藉由門形的頭部支撐部40被支撐於台21以及台移動機構22的上方，頭部支撐部40係跨越台21以及台移動機構22地設置。頭部支撐部40係配置於比拍攝部3的頭部支撐部30還要位於+Y側。此外，圖案描繪部4的描繪頭41的數量亦可適當地變更。例如，描繪頭41的數量亦可為一個，亦可為兩個以上。

各個描繪頭41係具備省略圖示的光源、光學系統以及空間光線調變元件。作為空間光線調變元件係能夠利用DMD(Digital Micro Mirror Device；數位微鏡元件)或者GLV(Grating Light Valve；柵光閥)( Silicon Light Machines公司(森尼韋爾(Sunnyvale)、加利福尼亞(California))的註冊商標)等各種元件。作為光源，能夠利用LD(Laser Diode；雷射二極體)等各種光源。複數個描繪頭41係具有略相同的構造。

在描繪裝置1中，一邊從圖案描繪部4的複數個描繪頭41對基板9的上表面上照射經過調變(亦即經過空間光線調變)的光線，一邊藉由台移動機構22將基板9於Y方向移動。藉此，來自複數個描繪頭41的光線的照射區域在基板9上於Y方向掃描，對基板9進行圖案的描繪。在以下的說明中，亦將Y方向稱為「掃描方向」，且亦將X方向稱為「寬度方向」。台移動機構22為掃描機構，用以將來自各個描繪頭41的光線的照射區域在基板9上於掃描方向移動。

在描繪裝置1中，對於基板9的描繪亦可以所謂的單程(single pass)(單向(one pass))方式進行。具體而言，藉由台移動機構22，台21係相對於複數個描繪頭41於Y方向相對移動，來自複數個描繪頭41之光線的照射區域係在基板9的上表面上於Y方向(亦即掃描方向)僅掃描一次。藉此，結束對於基板9的描繪。此外，在描繪裝置1中，亦可藉由重複地進行台21朝向Y方向的移動以及朝向X方向的步階移動(step shift)之多程(multi pass)方式對基板9進行描繪。在掃瞄裝置1中進行多程方式的描繪之情形中，Y方向為主掃描方向，X方向為副掃描方向。此外，台移動機構22的第一移動機構23為主掃描機構，用以使台21於主掃描方向移動；第二移動機構24為副掃描機構，用以使台21於副掃描方向移動。

圖2係放大地顯示台21的-Y側的端部之俯視圖。在圖2中，以二點鏈線描繪台21上的基板9。如圖2所示，描繪裝置1係進一步地具備對準標記描繪部51。對準標記描繪部51係配置於台21的內部(亦即台21的上表面與下表面之間)並被固定於台21。對準標記描繪部51係對以覆蓋對準標記描繪部51的上方之方式被保持於台21的基板9的下表面照射光線並描繪對準標記。

對準標記描繪部51係具備複數個標記511。複數個標記511係在台21的-Y側的端緣附近處排列於X方向。在圖2所示的例子中，五個標記511係以略平行的略直線狀排列於X方向。五個標記511中之最-X側的標記511係位於基板9的-X側且位於-Y側的角部；五個標記511中之最+X側的標記511係位於基板9的+X側且位於-Y側的角部。五個標記511中之將最-X側的標記511排除之四個標記511係略等間隔地配置於X方向。複數個標記511的數量以及配置亦可進行各種變更。例如，複數個標記511的數量亦可為兩個。此外，複數個標記511亦可略平行地排列於Y方向，亦可L字形地排列於X方向以及Y方向。

圖3係顯示一個標記511以及標記511附近之縱剖視圖。上文所說明的複數個標記511係具有略相同的構造。標記511係被收容於略圓柱狀的凹部211，凹部211係設置於台21的上表面。凹部211的上端開口亦可被具有透光性的略平板狀的蓋(cover)構件封閉。

如圖3所示，標記511係具備光源512、光學系統513以及光圈(aperture)514。光源512係配置於凹部211的底部，用以朝+Z方向射出光線。作為光源512，例如能使用用以射出紫外線之LED等。光學系統513係配置於光源512的+Z側，用以將來自光源512的光線朝基板9的下表面導引。光學系統513係具備複數個透鏡(省略圖示)，複數個透鏡係排列於Z方向。光圈514為遮罩部，配置於光學系統513的複數個透鏡之間，僅使來自光源512的光線的一部分通過。光圈514為設置有開口之略平板狀的構件，該開口係與上文所說明的對準標記對應。光圈514係藉由例如不鏽鋼等金屬所形成。

圖4係顯示被複數個標記511描繪於基板9的下表面之複數個對準標記93中的一個對準標記93之仰視圖。複數個對準標記93的外觀係彼此相同。在圖4所示的例子中，對準標記93係具備四個標記要素931，四個標記要素931為相同大小的圓形。四個標記要素931係位於虛擬的正方形的四個頂點。換言之，四個標記要素931係格子狀地配置於X方向以及Y方向。進一步換言之，在對準標記93中，於排列於X方向的兩個標記要素931的+Y側配置有另外兩個標記要素931，該另外兩個標記要素931係位於與該兩個標記要素931在X方向略相同的位置。在X方向鄰接的各兩個標記要素931之間的距離與在Y方向鄰接的各兩個標記要素931之間的距離係略相同。

此外，標記要素931的形狀並未限定於圓形，亦可進行各種變更，如三角形、矩形、五邊形以上的多邊形、橢圓形或者十字形等。標記要素931的配置並未限定於格子狀，亦可進行各種變更。標記要素931的數量係能夠進行各種變更，可為一個，亦可為兩個以上。

圖1所示的控制部10係例如為一般的電腦，用以控制台移動機構22、拍攝部3、圖案描繪部4以及對準標記描繪部51等。此外，於控制部10預先記憶有與描繪裝置1中的描繪位置相關的位置關係資訊以及修正資訊。位置關係資訊以及修正資訊係被使用於下述兩個描繪位置的對合：一個描繪位置為藉由圖案描繪部4被描繪於基板9的上表面之圖案的描繪位置；另一個描繪位置為藉由對準標記描繪部51(參照圖2)被描繪於基板9的下表面之對準標記93(參照圖4)的描繪位置。

位置關係資訊為下述資訊：用以顯示基板9的上表面的圖案與基板9的下表面的對準標記93在俯視觀看時的設計上的相對位置。位置關係資訊係基於圖案描繪部4的複數個描繪頭41的設計位置以及對準標記描繪部51的複數個標記511的設計位置，藉由運算而求出。修正資訊為下述資訊：用以修正因為標記511的安裝精密度等所導致的位置關係資訊中的誤差。具體而言，修正資訊為下述資訊：用以顯示藉由對準標記描繪部51被描繪於基板9的下表面之對準標記93的實際位置與設計上的位置之間的差異。針對修正資訊的取得方向係容後述。

接著，參照圖5以及圖6說明描繪裝置1對於基板9的圖案的描繪的流程。圖5係顯示對基板9的第一主表面91描繪圖案時的處理的流程之圖。圖6係顯示對在第一主表面91描繪有圖案之基板9的第二主面92描繪圖案時的處理的流程之圖。在以下的說明中，亦將描繪於基板9的第一主表面91的圖案稱為「第一圖案」，亦將描繪於基板9的第二主表面92的圖案稱為「第二圖案」。

如圖5所示，在對第一主表面91進行第一圖案的描繪時，首先，已將第一主表面91朝向上側的基板9係被搬入至圖1所示的描繪裝置1並被台21保持(步驟S11)。台21係位於比拍攝部3以及圖案描繪部4還要-Y側的搬入搬出位置。於被保持於台21上的基板9的上表面(亦即第一主表面91)上預先設置有省略圖示的定位用的標記(以下稱為「定位標記」)。定位標記係可為預先被描繪於基板9的第一主表面91之圖案的一部分，亦可為與該圖案不同之定位專用的標記。定位標記係例如具有與上文所說明的對準標記93不同的外觀。

接著，藉由台移動機構22，基板9係與台21一起朝+Y方向移動並朝拍攝部3的下方移動。接著，藉由拍攝部3進行設置於基板9的上表面(亦即第一主表面91)之定位標記的拍攝，並將所取得的圖像輸送至控制部10。在控制部10中，對從拍攝部3輸出的該圖像進行使用了基準圖案的圖案匹配(pattern matching)，求出該圖像中的定位標記的位置。接著，檢測台21上的基板9的位置(步驟S12)。上文所說明的圖案匹配係藉由例如公知的圖案匹配法(例如幾何學形狀圖案匹配或者正規化相關檢索等)而進行。

在步驟S12中所檢測的基板9的位置係包含台21上的基板9的X方向與Y方向中的座標以及基板9的朝向等。在控制部10中，基於所檢測到的基板9的位置，進行基板9的第一主表面91用的描繪資料的調節(亦即對準處理)。

接著，藉由控制部10控制台移動機構22以及圖案描繪部4，藉此朝向相對於圖案描繪部4的描繪頭41於Y方向相對移動之基板9的上表面(亦即第一主表面91)照射上文所說明之經過調變的光線，並對基板9的第一主表面91描繪第一圖案(步驟S13)。在步驟S13中，基於在步驟S12中經過調節的描繪資料進行第一圖案的描繪。換言之，在步驟S13中，基於在步驟S12中所檢測到的基板9的位置，藉由已知的修正方法機械性地自動修正從圖案描繪部4朝基板9照射的光束的調變間隔與調變時序、以及基板9的第一主表面91上的光束的掃描位置等。藉此，能在第一主表面91上位置精密度佳地描繪第一圖案。

此外，在描繪裝置1中，藉由控制部10控制對準標記描繪部51等，藉此對台21上的基板9的下表面(亦即第二主表面92)進行對準標記93的描繪(步驟S14)。針對第二主表面92所進行之對準標記93的描繪(步驟S14)係可與針對上文所說明的第一主表面91所進行的第一圖案的描繪(步驟S13)並行地進行，亦可在第一圖案的描繪之前或者之後進行。當結束步驟S11至步驟S14時，基板9係從描繪裝置1的台21上被搬出。

如圖6所示，針對於第一主表面91描繪有第一圖案之基板9的第二主表面92描繪第二圖案時，首先，第二主表面92朝向上側的基板9係被搬入至圖1所示的描繪裝置1並被台21保持(步驟S21)。台21係位於上文所說明的搬入搬出位置。於被保持於台21之基板9的上表面(亦即第二主表面92)上設置有上文所說明的複數個對準標記93。

接著，藉由台移動機構22，將基板9與台21一起朝向+Y方向移動並朝向拍攝部3的下方移動。接著，對設置於基板9的上表面(亦即第二主表面92)的對準標記93進行拍攝，將所取得的圖像輸送至控制部10。在控制部10中，對從拍攝部3輸出的該圖像進行與上文所說明略相同的圖案匹配，求出該圖像中的對準標記93的位置。

接著，基於所檢測到的對準標記93的位置以及上文所說明的位置關係資訊與修正資訊，求出基板9的第一主表面91上的第一圖案的俯視觀看時的位置(亦即第一圖案相對於描繪頭41之相對位置)(步驟S22)。具體而言，基於所檢測到的對準標記93的位置以及上文所說明的位置關係資訊，求出第一圖案相對於描繪頭41之設計上的相對位置(亦即假定沒有因為標記511的安裝精密度等所導致的誤差之情形的相對位置)。接著，基於上文所說明的修正資訊修正該設計上的相對位置，藉此求出第一圖案相對於描繪頭41之實際的相對位置。在控制部10中，基於第一圖案相對於描繪頭41之實際的相對位置，進行基板9的第二主表面92用的描繪資料的調節(亦即對準處理)。

接著，藉由控制部10控制台移動機構22以及圖案描繪部4，藉此朝向相對於圖案描繪部4的描繪頭41於Y方向相對移動的基板9的上表面(亦即第二主表面92)照射上文所說明的經過調變的光線，並對基板9的第二主表面92描繪圖案(步驟S23)。在步驟S23中，基於在步驟S22中經過調節的描繪資料進行第二圖案的描繪。換言之，在步驟S23中，基於來自拍攝部3的輸出以及上文所說明的位置關係資訊與修正資訊，以已知的修正方法機械性地自動修正從圖案描繪部4朝基板9照射之光束的調變間隔與調變時序、以及基板9的第二主表面92上的光束的掃描位置等。藉此，能提升描繪於基板9的第二主表面92的第二圖案與已經描繪於第一主表面91的第一圖案之間的相對性的位置精密度。此外，在對基板9的第二主表面92描繪第二圖案時，亦可不對第一主表面91(亦即基板9的下表面)進行對準標記的描繪。

在描繪裝置1中，例如對複數片基板9依序進行步驟S11至步驟S14後，再對該複數片基板9依序進行步驟S21至步驟S23。此外，在描繪裝置1中，亦可對一片基板9連續地進行步驟S11至步驟S14以及步驟S21至步驟S23。

接著，說明上文所說明的修正資訊的取得方法。圖7係顯示被使用於修正資訊的取得的修正用基板8之俯視圖。圖8係顯示修正用基板8之仰視圖。修正用基板8係例如為俯視觀看時為略矩形狀的平板狀構件。修正用基板8的面積係比基板9的面積還小。在圖7以及圖8的例子中，修正用基板8的X方向的大小為上文所說明的基板9的X方向的大小以上。此外，修正用基板8的Y方向的大小係比上文所說明的基板9的Y方向的大小還小。亦即，修正用基板8為於X方向(亦即上文所說明的複數個標記511的排列方向)較長之略矩形帶狀的平板狀構件。在以下的說明中，亦將圖7中的修正用基板8中朝向+Z側之一方的主表面稱為「第一主表面81」，將圖7中的修正用基板8中朝向-Z側之另一方的主表面稱為「第二主表面82」。

修正用基板8係藉由例如金屬或者樹脂等所形成。於修正用基板8的第一主表面81以及第二主表面82層疊(laminate)了具有感光性的乾膜(dry film)。修正用基板8的厚度係可與基板9的厚度相同亦可不同。修正用基板8係在被使用於後述的修正資訊的取得後被廢棄。換言之，修正用基板8為用後即丟的基板。

於修正用基板8的X方向的兩端部設置有兩個貫通孔83。兩個貫通孔83的Y方向中的位置係略相同。換言之，兩個貫通孔83係排列於X方向。兩個貫通孔83的形狀亦可相同亦可不同。在本實施形態中，兩個貫通孔83的形狀係相同。各個貫通孔83為以於Z方向延伸的中心軸作為中心之略圓板狀。貫通孔83中之與Z方向垂直的剖面的形狀係在Z方向的任意的位置處皆略相同。

在圖7以及圖8所例示的修正用基板8中，各個貫通孔83的第一主表面81中的開口831係在修正資訊的取得時作為第一基準標記被利用。此外，各個貫通孔83的第二主表面82中的開口832係在修正資訊的取得時作為第二基準標記被利用。在從+Z側觀看修正用基板8的狀態下，兩個開口831的俯視觀看時的位置係與兩個開口832的俯視觀看時的位置一致。

圖9係顯示修正資訊的取得的流程之圖。在修正資訊的取得中，首先，藉由預先形成上文所說明的修正用基板8從而準備修正用基板8(步驟S31)。接著，已將第一主表面81朝向上側(亦即+Z側)的狀態下的修正用基板8係被搬入至描繪裝置1並被台21保持(步驟S32)。如圖10所示，修正用基板8係配置成覆蓋設置於台21之對準標記描繪部51的複數個標記511全部的標記511。

接著，藉由台移動機構22(參照圖1)，將修正用基板8與台21一起朝+Y方向移動並朝拍攝部3的下方移動。接著，藉由拍攝部3進行修正用基板8的上表面(亦即第一主表面81)的拍攝，並將所取得的圖像輸送至控制部10。在控制部10中，基於從拍攝部3輸出的該圖像取得修正用基板8的第一主表面81中的兩個貫通孔83的開口831(亦即兩個第一基準標記)的位置(步驟S33)。兩個開口831的位置係例如以將台21的-X側且-Y側的角部作為原點之(X、Y)座標系統來表示。

在描繪裝置1中，首先，藉由控制部10控制對準標記描繪部51，藉此對台21上的修正用基板8的下表面(亦即第二主表面82)進行複數個對準標記93(參照圖4)的描繪(步驟S34)。針對第二主表面82所進行的對準標記93的描繪(步驟S34)係可與上文所說明的開口831的位置取得(步驟S33)並行地進行，亦可在上文所說明的開口831的位置取得(步驟S33)之前或者之後進行。

當結束步驟S33至步驟S34時，藉由控制部10控制台移動機構22，藉此將台21朝搬入搬出位置移動。接著，修正用基板8係被左右地翻轉(亦即以在修正用基板8的X方向的中央處於Y方向延伸的虛擬性的旋轉軸作為中心地被翻轉)，且如圖11所示在已將第二主表面82朝向上側(亦即+Z側)的狀態下被台21保持(步驟S35)。在圖11所示的狀態下，圖10中的右側(亦即+X側)的貫通孔83係位於修正用基板8的左側(亦即-X側)的端部，圖10中的左側的貫通孔83係位於修正用基板8的右側的端部。此外，在圖11中將描繪於第二主表面82的複數個對準標記93描繪得比實際還大。

接著，藉由台移動機構22(參照圖1)，將修正用基板8與台21一起朝+Y方向移動並朝拍攝部3的下方移動。接著，藉由拍攝部3進行修正用基板8的上表面(亦即第二主表面82)的拍攝，並將所取得的圖像輸送至控制部10。在控制部10中，基於從拍攝部3輸出的該圖像，取得修正用基板8的第二主表面82中的兩個貫通孔83的開口832(亦即第二基準標記)的位置。此外，亦取得描繪於修正用基板8的第二主表面82上的複數個對準標記93的位置(步驟S36)。與開口831同樣地，兩個開口832的位置以及複數個對準標記93的位置係例如以將台21的-X側且-Y側的角部作為原點之(X、Y)座標系統來表示。

如上所述，對準標記描繪部51的複數個標記511(參照圖10)係略平行地排列於X方向。因此，描繪於修正用基板8的第二主表面82的複數個對準標記93亦排列於與X方向略平行的排列方向。此外，在修正用基板8稍微傾斜地載置於台21上之情形中，在步驟S36中被拍攝部3拍攝的複數個對準標記93的排列方向為相對於X方向稍微傾斜且沿著X方向之方向。在圖11所示的例子中，兩個貫通孔83的開口832之間的該排列方向中的距離(亦即兩個開口831之間的該排列方向中的距離)為複數個對準標記93中之位於該排列方向的兩端部之兩個對準標記93之間的該排列方向中的距離以上。

當結束步驟S36時，基於在步驟S33中所取得的兩個開口831(亦即兩個第一基準標記)的位置以及在步驟S36中所取得的兩個開口832(亦即兩個第二基準標記)的位置與複數個對準標記93的位置，取得上文所說明的修正資訊(步驟S37)。該修正資訊為與對準標記描繪部51所為的複數個對準標記93的描繪位置相關的描繪位置資訊的一種，且如上所述般用以顯示複數個對準標記93的設計位置與對準標記描繪部51所為的複數個對準標記93的實際的描繪位置之間的偏離。

具體而言，例如基於在步驟S33中所取得的位置資訊，求出從一方的貫通孔83的開口831朝向另一方的貫通孔83的開口831之向量(以下亦稱為「第一基準向量」)。接著， 基於在步驟S36中所取得的位置資訊，求出從一方的貫通孔83的開口832朝向另一方的貫通孔83的開口832之向量(以下亦稱為「第二基準向量」)。接著，將使第二基準向量在X方向翻轉後的向量(亦即已將第二基準向量的X成分的正負對調後的向量)與第一基準向量進行比較，藉此求出在步驟S32中所拍攝的修正用基板8的朝向以及在步驟S35中所拍攝的修正用基板8的朝向之間的差值(以下亦稱為「偏移角(shift angle)」)。

接著，基於在步驟S36中所取得的位置資訊，求出從一方的貫通孔83的開口832分別朝向複數個對準標記93之複數個向量(以下亦稱為「標記向量」)，並使已經使這些複數個標記向量分別翻轉後的向量旋轉達至上文所說明的偏移角，求出複數個修正標記向量。接著，基於在步驟S33中所取得的上文所說明的一方的貫通孔83的開口831的位置(例如將台21的-X側且-Y側的角部作為原點之(X、Y)座標系統中的位置)以及該複數個修正標記向量，求出描繪於基板9的下表面的複數個對準標記93相對於台21之相對位置。之後，將複數個對準標記93的該相對位置(亦即實際的相對位置)與設計上的相對位置進行比較，取得實際的相對位置與設計上的相對位置之間的差值作為修正資訊。

此外，在上述例子中，雖然在步驟S37中取得修正資訊作為描繪位置資訊，然而並未限定於此。該描繪位置資訊亦可為其他的資訊，例如為被描繪於基板9的下表面的複數個對準標記93相對於台21之實際的相對位置等。

如以上所說明般，描繪裝置1係具備台21、台移動機構22、拍攝部3、圖案描繪部4以及對準標記描繪部51。台21係保持基板9。台移動機構22係水平移動台21。拍攝部3係拍攝被保持於台21的基板9的上表面。圖案描繪部4係對被保持於台21的基板9的上表面照射光線並描繪圖案。對準標記描繪部51係被固定於台21。對準標記描繪部51係對被保持於台21的基板9的下表面照射光線並描繪複數個對準標記93，複數個對準標記93係在對基板9的下表面描繪圖案時成為描繪位置的基準。

用以取得描繪裝置1中的描繪位置的修正資訊之描繪位置資訊取得方法係具備下述工序：準備修正用基板8(步驟S31)，修正用基板8係於第一主表面81設置有兩個第一基準標記(在上述例子中為貫通孔83的開口831)且於第二主表面82設置有兩個第二基準標記(在上述例子中為貫通孔83的開口832)，俯視觀看時兩個第二基準標記的位置係與兩個第一基準標記的位置一致；以覆蓋對準標記描繪部51之方式配置已將第一主表面81朝向上側的狀態下的修正用基板8，並藉由台21保持修正用基板8(步驟S32)；藉由拍攝部3拍攝修正用基板8的第一主表面81，並取得兩個第一基準標記的位置(步驟S33)；藉由對準標記描繪部51對修正用基板8的第二主表面82描繪複數個對準標記93(步驟S34)；在步驟S34之後，藉由台21保持已將第二主表面82朝向上側的狀態下的修正用基板8(步驟S35)；藉由拍攝部3拍攝修正用基板8的第二主表面82，取得兩個第二基準標記的位置以及複數個對準標記93的位置(步驟S36)；以及基於在步驟S33中所取得的兩個第一基準標記的位置以及在步驟S36中所取得的兩個第二基準標記的位置與複數個對準標記93的位置，取得與對準標記描繪部51所為的複數個對準標記93的描繪位置相關的描繪位置資訊(步驟S37)。藉此，如上所述，能提升描繪裝置1中被描繪於基板9的兩側的主表面的圖案的相對性的位置精密度。

如上所述，在步驟S37中所取得的描繪位置資訊係較佳為下述修正資訊：用以顯示複數個對準標記93的設計位置與對準標記描繪部51所為的複數個對準標記93的描繪位置之間的偏離。藉此，能良好地提升被描繪於基板9的兩側的主表面的圖案的相對性的位置精密度。

如上所述，較佳為兩個第一基準標記分別為設置於修正用基板8之兩個貫通孔83的第一主表面81中的開口831，且兩個第二基準標記分別為兩個貫通孔83的第二主表面82中的開口832。藉此，能容易地形成具備俯視觀看時的位置一致的第一基準標記以及第二基準標記的修正用基板8。結果，能容易地準備步驟S31中的修正用基板8。

如上所述，複數個對準標記93係較佳為沿著預定的方向排列。此外，兩個第一基準標記之間的該排列方向中的距離係較佳為複數個對準標記93中之位於該排列方向的兩端部之兩個對準標記93之間的該排列方向中的距離以上。藉此，能精密度佳地取得兩個第一基準標記的位置關係。結果，能精密度佳地取得上文所說明的描繪位置資訊。

如上所述，用以對基板9描繪圖案之描繪方法係具備下述工序：藉由台21保持已將一方的主表面(在上述例子中為第一主表面91)朝向上側的狀態下的基板9(步驟S11)；藉由拍攝部3拍攝該一方的主表面上的定位標記，並基於來自拍攝部3的輸出進行基板9的對準處理，且藉由圖案描繪部4對該一方的主表面描繪圖案(在上述例子中為第一圖案)(步驟S12至步驟S13)；藉由對準標記描繪部51對基板9的另一方的主表面(在上述例子中為第二主表面92)描繪複數個對準標記93(步驟S14)；藉由台21保持已將該另一方的主表面朝向上側的狀態下的基板9(步驟S21)；以及藉由拍攝部3拍攝該另一方的主表面上的複數個對準標記93，並基於來自拍攝部3的輸出以及藉由上文所說明的描繪位置資訊取得方法所取得的修正資訊，進行基板9的對準處理，且藉由圖案描繪部4將複數個對準標記93作為基準對該另一方的主表面描繪圖案(在上述例子中為第二圖案)(步驟S22至步驟S23)。藉此，如上所述，能提升被描繪於基板9的兩側的主表面的圖案的相對性的位置精密度。

上文所說明的描繪位置資訊取得方法亦能夠應用於例如雙台式的描繪裝置中的修正資訊的取得。圖12係顯示雙台式的描繪裝置1a之立體圖。描繪裝置1a係具備上文所說明的描繪裝置1的各個構成，且進一步地具備另一個台21a以及另一個台移動機構22a。台21a以及台移動機構22a係在台21以及台移動機構22的+X側處與台21以及台移動機構22鄰接地配置。台21a以及台移動機構22a係分別具有與台21以及台移動機構22略同樣的構造。與台21略同樣地，台21a係保持基板9。與台移動機構22略同樣地，台移動機構22a係水平移動台21a。

描繪裝置1a的拍攝部3係具備上文所說明的對準攝影機31，且進一步地具備用以使對準攝影機31於X方向移動之攝影機移動機構32a。攝影機移動機構32a係使複數個對準攝影機31在第一拍攝位置與第二拍攝位置之間移動，第一拍攝位置為台移動機構22的上方之位置，第二拍攝位置為台移動機構22a的上方之位置。

描繪裝置1a的圖案描繪部4係具備上文所說明的描繪頭41，且進一步地具備用以使描繪頭41於X方向移動之描繪頭移動機構42a。描繪頭移動機構42a係使複數個描繪頭41在第一描繪位置與第二描繪位置之間移動，第一描繪位置為台移動機構22的上方之位置，第二描繪位置為台移動機構22a的上方之位置。

圖13係放大地顯示台21a的-Y側的端部之俯視圖。在圖13中以二點鏈線描繪台21a上的基板9。如圖13所示，描繪裝置1a係進一步地具備另一個對準標記描繪部51a。對準標記描繪部51a係被固定於台21a。對準標記描繪部51a的構造係與被固定於台21的對準標記描繪部51略相同。對準標記描繪部51a係對被保持於台21a的基板9的下表面照射光線並描繪複數個對準標記，該複數個對準標記係在對該基板9的下表面描繪圖案時成為描繪位置的基準。

對準標記描繪部51a係具備複數個標記511a。複數個標記511a係在台21a的-Y側的端緣附近排列於X方向。複數個標記511a的構造以及配置係與上文所說明的對準標記描繪部51的複數個標記511(參照圖2)略相同。在圖13所示的例子中，五個標記511a係以略平行的略直線狀排列於X方向。五個標記511a中之最靠-X側的標記511a係位於基板9的-X側且-Y側的角部，最靠+X側的標記511a係位於基板9的+X側且-Y側的角部。五個標記511a中之將最靠-X側的標記511a排除之四個標記511係在X方向中略等間隔地配置。複數個標記511a的數量以及配置亦可進行各種變更。例如，複數個標記511a的數量亦可為兩個。此外，複數個標記511a亦可略平行地排列於Y方向，亦可L字形地排列於X方向以及Y方向。

圖14係顯示藉由複數個標記511a而被描繪於基板9的下表面的複數個對準標記94中的一個對準標記94之仰視圖。該複數個對準標記94的外觀係彼此相同。此外，對準標記94的外觀係與圖4所示的對準標記93的外觀不同。在圖14所示的例子中，對準標記94係具備相同大小的圓形的四個標記要素941。各個標記要素941的形狀以及大小係與上文所說明的標記要素931相同。對準標記94係具有下述外觀：已經使對準標記93以朝向Z方向的旋轉軸作為中心旋轉約45°。亦即，對準標記94係與對準標記93的形狀相似。在此，所謂形狀相似係指：在兩個圖形中，使一方的圖形旋轉以及／或者放大縮小(亦即於X方向以及Y方向等倍率地放大或者縮小)，藉此與另一方的圖形一致。

在圖14所例示的對準標記94中，於最靠-X側配置有一個標記要素941，於最靠+X側配置有另一個標記要素941。該兩個標記要素941係配置於Y方向的略相同的位置。此外，於該兩個標記要素941的X方向之間於Y方向排列地配置有另外兩個標記要素941。該另外兩個標記要素941係分別配置於比最靠+X側以及-X側的兩個標記要素941還要+Y側以及-Y側。此外，標記要素941的形狀並未限定於圓形，亦可進行各種變更，如三角形、矩形、五邊形以上的多邊形、橢圓形或者十字形等。此外，標記要素941的配置以及數量亦可進行各種變更。

如上所述，對準標記93以及對準標記94係僅基板9上的朝向不同，形狀以及大小則相同。因此，在對準標記描繪部51a的標記511a中，能利用與對準標記描繪部51的標記511的光圈514(參照圖3)相同形狀的構件(亦即開口的數量、形狀、大小以及配置皆相同的構件)來僅變更安裝的朝向。因此，能簡化描繪裝置1a的製造，且能降低描繪裝置1a的製造成本。

在描繪裝置1a中，藉由對準標記描繪部51所描繪的對準標記93以及藉由對準標記描繪部51a所描繪的對準標記94亦可為非相似形狀。在此，所謂非相似形狀係指：即使在兩個圖形中使一方的圖形旋轉以及／或者如上所述般放大縮小，亦不會與另一方的圖形一致。例如，在對準標記93係具備四個標記要素931，且對準標記94僅具備四個標記要素941中的三個標記要素941之情形中，對準標記93與對準標記94係非相似形狀。

圖12所示的描繪裝置1a對於基板9的圖案描繪係例如以下述方式進行。在描繪裝置1a中，對基板9的第一主表面91進行第一圖案的描繪時，首先，將基板9搬入至描繪裝置1a，並在將已將第一主表面91朝向上側的狀態下被台21保持(圖5：步驟S11)。接著，藉由位於第一拍攝位置的對準攝影機31拍攝基板9的第一主表面91上的定位標記，並進行對準處理(步驟S12)。當結束該對準處理時，對準攝影機31係從第一拍攝位置移動至第二拍攝位置。接著，從位於第一描繪位置的描繪頭41對藉由台移動機構22而於Y方向移動的台21上的基板9的第一主表面91照射光線且描繪第一圖案，並且從被固定於台21的對準標記描繪部51(參照圖2)對基板9的第二主表面92照射光線且描繪對準標記93(參照圖4)(步驟S13至步驟S14)。

此外，在描繪裝置1a中，與上文所說明的步驟S13至步驟S14(亦即針對台21上的基板9的描繪)並行地，搬入另一片基板9並在已將第一主表面91朝向上側的狀態下被台21a保持，藉由位於第二拍攝位置的對準攝影機31拍攝該另一片基板9的第一主表面91上的定位標記，並進行對準處理(步驟S11至步驟S12)。當結束該對準處理時，對準攝影機31係朝第一拍攝位置移動。

此外，當結束對於台21上的基板9描繪第一圖案時，描繪頭41係從第一描繪位置移動至第二描繪位置。接著，從位於第二描繪位置的描繪頭41對藉由台移動機構22a而於Y方向移動的台21a上的基板9的第一主表面91照射光線且描繪第一圖案，並且從被固定於台21a的對準標記描繪部51a(參照圖13)對基板9的第二主表面92照射光線且描繪對準標記94(參照圖14)(步驟S13至步驟S14)。

在描繪裝置1a中，與上文所說明的步驟S13至步驟S14(亦即對於台21a上的基板9的描繪)並行地，搬出台21上的基板9，並搬入新的基板9且被台21保持。接著，對台21上的基板9以及台21a上的基板9交互且一部分並行地進行上文所說明的步驟S11至步驟S14。

在描繪裝置1a中對基板9的第二主表面92進行第二圖案的描繪時，首先，將基板9搬入至描繪裝置1a，並在已將第二主表面92朝向上側的狀態下被台21保持(圖6：步驟S21)。接著，藉由位於第一拍攝位置的對準攝影機31拍攝基板9的第二主表面92上的對準標記93(參照圖4)，並基於上文所說明的位置關係資訊以及修正資訊進行對準處理(步驟S22)。該位置關係資訊以及修正資訊係與被固定於台21的對準標記描繪部51相關；該修正資訊係藉由上文所說明的步驟S31至步驟S37(參照圖9)預先取得。

當結束上文所說明的對準處理時，對準攝影機31係從第一拍攝位置移動至第二拍攝位置。接著，從位於第一描繪位置的描繪頭41對藉由台移動機構22而於Y方向移動的台21上的基板9的第二主表面92照射光線且描繪第二圖案(步驟S23)。

此外，在描繪裝置1a中，與上文所說明的步驟S23(亦即針對台21上的基板9的描繪)並行地，搬入另一片基板9並在已將第二主表面92朝向上側的狀態下被台21a保持。此外，藉由位於第二拍攝位置的對準攝影機31拍攝該另一片基板9的第二主表面92上的定位標記94(參照圖14)，並基於與被固定於台21a的對準標記描繪部51a相關的位置關係資訊以及修正資訊進行對準處理(步驟S21至步驟S22)。當結束該對準處理時，對準攝影機31係朝第一拍攝位置移動。

此外，當結束對於台21上的基板9描繪第二圖案時，描繪頭41係從第一描繪位置移動至第二描繪位置。接著，從位於第二描繪位置的描繪頭41對藉由台移動機構22a而於Y方向移動的台21a上的基板9的第二主表面92照射光線且描繪第二圖案(步驟S23)。

在描繪裝置1a中，與上文所說明的步驟S23(亦即對於台21a上的基板9的描繪)並行地，搬出台21上的基板9，並搬入新的基板9且被台21保持。接著，對台21上的基板9以及台21a上的基板9交互且一部分並行地進行上文所說明的步驟S21至步驟S23。

上文所說明的與被固定於台21a的對準標記描繪部51a相關的修正資訊係使用於第二主表面82描繪有對準標記93(參照圖4)的修正用基板8並藉由與步驟S31至步驟S37(參照圖9)略相同的方法所取得，並記憶於控制部10。

圖15係顯示與對準標記描繪部51a相關的修正資訊的取得的流程之圖。首先，如圖16所示，以覆蓋對準標記描繪部51a的複數個標記511a全部的標記511a之方式，將已將第二主表面82朝向上側(亦即+Z側)的狀態下的修正用基板8配置於台21a上並被台21a保持(步驟S41)。接著，藉由拍攝部3拍攝修正用基板8的第二主表面82，並基於所取得的拍攝圖像來取得兩個貫通孔83的開口832(亦即兩個第二基準標記)的位置(步驟S42)。此外，雖然於修正用基板8的第二主表面82存在有與對準標記描繪部51相關的修正資訊的取得(步驟S31至步驟S37)時所描繪的複數個對準標記93，然而無須取得這些對準標記93的位置。在圖16中，將複數個對準標記93描繪得比實際還大。

此外，對台21a上的修正用基板8的下表面(亦即第一主表面81)進行複數個對準標記94的描繪(步驟S43)。針對第一主表面81所進行的對準標記94的描繪(步驟S43)係可與上文所說明的開口832的位置取得(步驟S42)並行地進行，亦可在上文所說明的開口832的位置取得(步驟S42)之前或者之後進行。

當結束步驟S42至步驟S43時，修正用基板8係被左右地翻轉(亦即以在修正用基板8的X方向的中央處於Y方向延伸的虛擬性的旋轉軸作為中心地被翻轉)，且如圖17所示在已將第一主表面81朝向上側的狀態下被台21a保持(步驟S44)。在圖17所示的狀態下，圖16中的右側(亦即+X側)的貫通孔83係位於修正用基板8的左側(亦即-X側)的端部，圖16中的左側的貫通孔83係位於修正用基板8的右側的端部。此外，在圖17中將描繪於第一主表面81的複數個對準標記94描繪得比實際還大。

接著，藉由拍攝部3進行修正用基板8的上表面(亦即第一主表面81)的拍攝，並基於所取得的圖像來取得修正用基板8的第一主表面81中的兩個貫通孔83的開口831(亦即兩個第一基準標記)的位置。此外，亦取得描繪於修正用基板8上的複數個對準標記94的位置(步驟S45)。

如上所述，對準標記描繪部51a的複數個標記511a係略平行地排列於X方向。因此，描繪於修正用基板8的第一主表面81的複數個對準標記94亦排列於與X方向略平行的排列方向。此外，在修正用基板8稍微傾斜地載置於台21a上之情形中，在步驟S45中被拍攝部3拍攝的複數個對準標記94的排列方向為相對於X方向稍微傾斜且沿著X方向之方向。在圖17所示的例子中，兩個貫通孔83的開口831之間的該排列方向中的距離(亦即兩個開口832之間的該排列方向中的距離)為複數個對準標記94中之位於該排列方向的兩端部之兩個對準標記94之間的該排列方向中的距離以上。

當結束步驟S45時，基於在步驟S42中所取得的兩個開口832(亦即兩個第二基準標記)的位置以及在步驟S45中所取得的兩個開口831(亦即兩個第一基準標記)的位置與複數個對準標記94的位置，取得與對準標記描繪部51a相關的上文所說明的修正資訊(步驟S46)。該修正資訊為與對準標記描繪部51a所為的複數個對準標記94的描繪位置相關的描繪位置資訊的一種，用以顯示複數個對準標記94的設計位置與對準標記描繪部51a所為的複數個對準標記94的實際的描繪位置之間的偏離。該修正資訊的具體性的取得方法係除了將修正用基板8的第一主表面81以及第二主表面82的用途對調之點排除外，和與上文所說明的對準標記描繪部51相關的修正資訊的具體性的取得方法略相同。

此外，在上述例子中，雖然在步驟S46中取得上文所說明的修正資訊作為描繪位置資訊，然而並未限定於此。該描繪位置資訊亦可為其他的資訊，例如為被描繪於基板9的下表面的複數個對準標記94相對於台21a之實際上的相對位置等。

圖12所示的描繪裝置1a中的圖案的描繪並未限定於上述例子，亦可進行各種變更。例如，在描繪裝置1a中亦可構成為：在已將第二主表面92朝向上側的狀態下，將在台21上的已於第二主表面92描繪有對準標記93的基板9保持於台21a，並在台21a上對第二主表面92描繪第二圖案。在此種情形中，在被台21a保持的基板9的對準處理中使用了與被固定於台21的對準標記描繪部51相關的位置關係資訊以及修正資訊。

此外，例如在描繪裝置1a中亦可構成為：在已將第二主表面92朝向上側的狀態下，將在台21a上的已於第二主表面92描繪有對準標記94的基板9保持於台21，並在台21上對第二主表面92描繪第二圖案。在此種情形中，在被台21保持的基板9的對準處理中使用了與被固定於台21a的對準標記描繪部51a相關的位置關係資訊以及修正資訊。

如以上所說明般，描繪裝置1a係具備上文所說明的描繪裝置1的構成，並進一步地具備另一個台21a、另一個台移動機構22a以及另一個對準標記描繪部51a。台21a係保持基板9。台移動機構22a係水平移動台21a。對準標記描繪部51a係被固定於台21a。對準標記描繪部51a係對被保持於台21a的基板9的下表面(在上述例子中為第二主表面92)照射光線並描繪另外的複數個對準標記94，該複數個對準標記94係成為對該基板9的下表面描繪圖案(在上述例子中為第二圖案)時成為描繪位置的基準。

此外，圖案描繪部4係具備描繪頭41以及描繪頭移動機構42a。描繪頭41係朝向下方照射光線。描繪頭移動機構42a係將描繪頭41在第一描繪位置與第二描繪位置之間移動，第一描繪位置為台移動機構22的上方之位置，第二描繪位置為另一個台移動機構22a的上方之位置。拍攝部3係具備對準攝影機31以及攝影機移動機構32a。攝影機移動機構32a係將對準攝影機31在第一拍攝位置與第二拍攝位置之間移動，第一拍攝位置為台移動機構22的上方之位置，第二拍攝位置為另一個台移動機構22a的上方之位置。

與描繪裝置1a相關的描繪位置資訊取得方法係具備上文所說明的描繪位置資訊取得方法(步驟S31至步驟S37)，並進一步地具備下述工序：以覆蓋對準標記描繪部51a之方式配置已將第二主表面82朝向上側的狀態下的修正用基板8，並藉由台21a保持修正用基板8(步驟S41)；藉由拍攝部3拍攝修正用基板8的第二主表面82，並取得兩個第二基準標記(在上述例子中為兩個貫通孔83的開口832)的位置(步驟S42)；藉由對準標記描繪部51a對修正用基板8的第一主表面81描繪複數個對準標記94(步驟S43)；在步驟S43之後，藉由台21a保持已將第一主表面81朝向上側的狀態下的修正用基板8(步驟S44)；藉由拍攝部3拍攝修正用基板8的第一主表面81，取得兩個第一基準標記(在上述例子中為兩個貫通孔83的開口831)的位置以及複數個對準標記的位置94(步驟S45)；以及基於在步驟S42中所取得的兩個第二基準標記的位置以及在步驟S45中所取得的兩個第一基準標記的位置與複數個對準標記94的位置，取得與對準標記描繪部51a所為的複數個對準標記94的描繪位置相關的另一個描繪位置資訊(步驟S46)。

藉此，在雙台式的描繪裝置1a中，能藉由一片修正用基板8取得兩個台21、21a中的描繪位置資訊(亦即與對準標記描繪部51相關的描繪位置資訊以及與對準標記描繪部51a相關的描繪位置資訊)。

如上所述，在步驟S46中所取得的另一個描繪位置資訊係較佳為另一個修正資訊，用以顯示複數個對準標記94的設計位置與對準標記描繪部51a所為的複數個對準標記94的描繪位置之間的偏離。藉此，能在雙台式的描繪裝置1a中良好地提升被描繪於基板9的兩側的主表面的圖案的相對性的位置精密度。

如上所述，較佳為複數個對準標記93的外觀係彼此相同。此外，較佳為複數個對準標記94的外觀係彼此相同，複數個對準標記93的外觀係不同。藉此，在雙台式的描繪裝置1a中，能容易地判別對於基板9的第一主表面91之第一圖案的描繪是在台21、21a中的哪一個台進行的。

較佳為對準標記93以及對準標記94為非相似形狀。藉此，在上文所說明的圖案匹配時，即使在進行模板(template)的旋轉以及放大縮小之情形中，亦能抑制誤認對準標記93以及對準標記94，能精密度佳地判別對準標記的種類。

在上文所說明的描繪位置資訊取得方法以及描繪方法中能夠進行各種變更。

例如，修正用基板8中的兩個貫通孔83之間的距離並不一定需要為複數個對準標記93中之位於兩端部的兩個對準標記93之間的距離以上，亦可未滿複數個對準標記93中之位於兩端部的兩個對準標記93之間的距離。此外，修正用基板8中的兩個貫通孔83之間的距離並不一定需要為複數個對準標記94中之位於兩端部的兩個對準標記94之間的距離以上，亦可未滿複數個對準標記94中之位於兩端部的兩個對準標記94之間的距離。

修正用基板8的貫通孔83的俯視觀看時的形狀並不一定需要為圓形，亦可適當地變更。此外，設置於修正用基板8的貫通孔83的數量只要為兩個以上則亦可適當地變更。

設置於修正用基板8的第一基準標記以及第二基準標記並不一定需要為貫通孔83的開口831、832，亦可進行各種變更。例如，亦可於修正用基板8的第一主表面81以及第二主表面82描繪有俯視觀看時一致的兩個標記，且將該兩個標記作為第一基準標記以及第二基準標記。

在描繪裝置1a中，與對準標記描繪部51相關的修正資訊以及與對準標記描繪部51a相關的修正資訊並不一定需要使用相同的修正用基板8來取得，亦可使用不同的修正用基板8來取得。

上文所說明的基板9並未限定於印刷基板。在描繪裝置1、1a中，亦可進行例如半導體基板、液晶顯示裝置或者有機EL顯示裝置等平面顯示器(FPD；flat panel display)裝置用的玻璃基板、光罩(photomask)用的玻璃基板、太陽電池面板用的基板等的位置檢測。

上述實施形態以及各個變化例的構成只要相互未矛盾即能適當地組合或者省略。

雖然已經詳細地描述並說明本發明，然而上述說明僅為例示性而非示限定性。因此，只要不脫離本發明的範圍，則能視為能夠有各種變化以及各種態樣。

1,1a:描繪裝置 3:拍攝部 4:圖案描繪部 8:修正用基板 9:基板 10:控制部 21,21a:台 22,22a:台移動機構 23:第一移動機構 24:第二移動機構 30:頭部支撐部 31:對準攝影機 32a:攝影機移動機構 40:頭部支撐部 41:描繪頭 42a:描繪頭移動機構 51,51a:對準標記描繪部 81:(修正用基板的)第一主表面 82:(修正用基板的)第二主表面 83:貫通孔 91:(基板的)第一主表面(上表面) 92:(基板的)第二主表面 93,94:對準標記 211:凹部 511,511a:標記 512:光源 513:光學系統 514:光圈 831,832:(貫通孔的)開口 931,941:標記要素 S11至S14,S21至S23,S31至S37,S41至S46:步驟

[圖1]係顯示描繪裝置之立體圖。 [圖2]係放大地顯示台的一部分之俯視圖。 [圖3]係顯示標記之縱剖視圖。 [圖4]係顯示對準標記之仰視圖。 [圖5]係顯示朝基板描繪圖案的流程之圖。 [圖6]係顯示朝基板描繪圖案的流程之圖。 [圖7]係顯示修正用基板之俯視圖。 [圖8]係顯示修正用基板之仰視圖。 [圖9]係顯示描繪位置資訊的取得的流程之圖。 [圖10]係顯示修正用基板以及台之俯視圖。 [圖11]係顯示修正用基板以及台之俯視圖。 [圖12]係顯示描繪裝置之立體圖。 [圖13]係放大地顯示台的一部分之俯視圖。 [圖14]係顯示對準標記之仰視圖。 [圖15]係顯示描繪位置資訊的取得的流程之圖。 [圖16]係顯示修正用基板以及台之俯視圖。 [圖17]係顯示修正用基板以及台之俯視圖。

S31至S37:步驟

Claims (7)

1. 一種描繪位置資訊取得方法，係用以取得與描繪裝置中的描繪位置相關的資訊； 前述描繪裝置係具備： 台，係保持基板； 台移動機構，係水平移動前述台； 拍攝部，係拍攝被保持於前述台的前述基板的上表面； 圖案描繪部，係對被保持於前述台的前述基板的前述上表面照射光線並描繪圖案；以及 對準標記描繪部，係對被固定於前述台並被保持於前述台的前述基板的下表面照射光線並描繪複數個對準標記，複數個前述對準標記係在對前述下表面進行圖案的描繪時成為描繪位置的基準； 前述描繪位置資訊取得方法係具備下述工序： 工序a，係準備修正用基板，前述修正用基板係於第一主表面設置有兩個第一基準標記且於第二主表面設置有兩個第二基準標記，俯視觀看時兩個前述第二基準標記的位置係與兩個前述第一基準標記的位置一致； 工序b，係以覆蓋前述對準標記描繪部之方式配置已將前述第一主表面朝向上側的狀態下的前述修正用基板，並藉由前述台保持前述修正用基板； 工序c，係藉由前述拍攝部拍攝前述修正用基板的前述第一主表面，並取得兩個前述第一基準標記的位置； 工序d，係藉由前述對準標記描繪部對前述修正用基板的前述第二主表面描繪複數個前述對準標記； 工序e，係在前述工序d之後，藉由前述台保持已將前述第二主表面朝向上側的狀態下的前述修正用基板； 工序f，係藉由前述拍攝部拍攝前述修正用基板的前述第二主表面，取得兩個前述第二基準標記的位置以及複數個前述對準標記的位置；以及 工序g，係基於在前述工序c中所取得的兩個前述第一基準標記的位置以及在前述工序f中所取得的兩個前述第二基準標記的位置與複數個前述對準標記的位置，取得與前述對準標記描繪部所為的複數個前述對準標記的描繪位置相關的描繪位置資訊。
2. 如請求項1所記載之描繪位置資訊取得方法，其中在前述工序g中所取得的前述描繪位置資訊為修正資訊，前述修正資訊係顯示複數個前述對準標記的設計位置與前述對準標記描繪部所為的複數個前述對準標記的描繪位置之間的偏離。
3. 如請求項1所記載之描繪位置資訊取得方法，其中兩個前述第一基準標記係分別為設置於前述修正用基板之兩個貫通孔的前述第一主表面中的開口； 兩個前述第二基準標記係分別為兩個前述貫通孔的前述第二主表面中的開口。
4. 如請求項1所記載之描繪位置資訊取得方法，其中複數個前述對準標記係沿著預定的排列方向排列； 兩個前述第一基準標記之間的前述排列方向中的距離為複數個前述對準標記中之位於前述排列方向的兩端部之兩個前述對準標記之間的前述排列方向中的距離以上。
5. 如請求項1所記載之描繪位置資訊取得方法，其中前述描繪裝置係進一步地具備： 另一個台，係保持基板； 另一個台移動機構，係水平移動前述另一個台；以及 另一個對準標記描繪部，係對被固定於前述另一個台並被保持於前述另一個台的前述基板的下表面照射光線並描繪其他的複數個對準標記，前述其他的複數個對準標記係成為在對前述下表面描繪圖案時成為描繪位置的基準； 前述圖案描繪部係具備： 描繪頭，係朝向下方照射光線；以及 描繪頭移動機構，係在第一描繪位置與第二描繪位置之間移動前述描繪頭，前述第一描繪位置為前述台移動機構的上方之位置，前述第二描繪位置為前述另一個台移動機構的上方之位置； 前述拍攝部係具備： 對準攝影機；以及 攝影機移動機構，係在第一拍攝位置與第二拍攝位置之間移動前述對準攝影機，前述第一拍攝位置為前述台移動機構的上方之位置，前述第二拍攝位置為前述另一個台移動機構的上方之位置； 前述描繪位置資訊取得方法係進一步地具備下述工序： 工序h，係以覆蓋前述另一個對準標記描繪部之方式配置已將前述第二主表面朝向上側的狀態下的前述修正用基板，並藉由前述另一個台保持前述修正用基板； 工序i，係藉由前述拍攝部拍攝前述修正用基板的前述第二主表面，並取得兩個前述第二基準標記的位置； 工序j，係藉由前述另一個對準標記描繪部對前述修正用基板的前述第一主表面描繪前述其他的複數個對準標記； 工序k，在前述工序j之後，藉由前述另一個台保持已將前述第一主表面朝向上側的狀態下的前述修正用基板； 工序l，係藉由前述拍攝部拍攝前述修正用基板的前述第一主表面，取得兩個前述第一基準標記的位置以及前述其他的複數個對準標記的位置；以及 工序m，係基於在前述工序i中所取得的兩個前述第二基準標記的位置以及在前述工序l中所取得的兩個前述第一基準標記的位置與前述其他的複數個對準標記的位置，取得與前述另一個對準標記描繪部所為的前述其他的複數個對準標記的描繪位置相關的另一個描繪位置資訊。
6. 如請求項5所記載之描繪位置資訊取得方法，其中複數個前述對準標記的外觀係彼此相同； 前述其他的複數個對準標記的外觀係彼此相同； 複數個前述對準標記的外觀係不同。
7. 一種描繪方法，係用以對基板描繪圖案，並具備下述工序： 工序n，係藉由台保持已將一方的主表面朝向上側的狀態下的前述基板； 工序o，係藉由拍攝部拍攝前述一方的主表面上的定位標記，並基於來自前述拍攝部的輸出進行前述基板的對準處理，且藉由圖案描繪部對前述一方的主表面描繪圖案； 工序p，係藉由對準標記描繪部對前述基板的另一方的主表面描繪複數個對準標記； 工序q，係藉由前述台保持已將前述另一方的主表面朝向上側的狀態下的前述基板；以及 工序r，係藉由前述拍攝部拍攝前述另一方的主表面上的複數個前述對準標記，並基於來自前述拍攝部的輸出以及藉由請求項1至請求項6任一項所記載之描繪位置資訊取得方法所取得的前述描繪位置資訊，進行前述基板的對準處理，且藉由前述圖案描繪部將複數個前述對準標記作為基準對前述另一方的主表面描繪圖案。

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