TW202413940A - 熱成像裝置 - Google Patents

Abstract

本發明揭示一種熱成像裝置，其中該熱成像裝置包含一熱成像外殼。該熱成像外殼包含一顯示器及使用者控制機制。該熱成像裝置亦包含具有一熱偵測器之一可移除偵測器外殼。該熱成像裝置亦包含經組態以將該可移除偵測器可拆卸地耦合至該熱成像外殼之一撓性連接器，該撓性連接器包含一第一端、一第二端及介於該第一端與該第二端之間的一本體，其中該撓性連接器經組態以在該第一端處可拆卸地耦合至該熱成像外殼，且其中該撓性連接器經組態以在該第二端處可拆卸地耦合至該可移除偵測器外殼。

Description

熱成像裝置

技術員使用多種工具來診斷各種物品，諸如一車輛、一房子、一建築物，或該等物品之一者上或中之一組件或系統，諸如一窗或一加熱、通風及空調(HVAC)系統。在一些例項中，診斷與物品之一溫度有關。在該等及其他情況中，技術員可使用一熱成像裝置來擷取被診斷物品之一熱影像。

通常，對上述各種物品(例如一車輛、一房子、一建築物或一組件或系統)之存取有限或受限且因此一技術員難以使用一熱成像裝置獲得一準確讀數。另外，一技術員可對其中該技術員試圖成像之區域不具有一清晰視線。

若干實例實施方案係關於一種擷取及/或顯示影像之熱成像裝置，該等影像包含由一可見光攝影機擷取之一影像、由一熱攝影機擷取之一影像或基於由該可見光及熱攝影機擷取之該等影像之一混合影像。在一實例實施例中，該熱成像裝置包含介於該熱成像裝置之一本體與一熱偵測器之間的一撓性連接器。即，該熱成像裝置經模組化使得一撓性連接器可視情況用於該熱成像裝置之一主體與一熱偵測器之間。此一撓性連接器可提供對否則可難以到達或受限之區域之存取。

在一第一實施方案中，提供一種熱成像裝置。該熱成像裝置包含一熱成像外殼，該熱成像外殼包含一顯示器及使用者控制機制。該熱成像裝置亦包含具有一熱偵測器之一可移除偵測器外殼。該熱成像裝置進一步包含經組態以將該可移除偵測器可拆卸地耦合至該熱成像外殼之一撓性連接器，該撓性連接器包括一第一端、一第二端及介於該第一端與該第二端之間的一本體，其中該撓性連接器經組態以在該第一端處可拆卸地耦合至該熱成像外殼，且其中該撓性連接器經組態以在該第二端處可拆卸地耦合至該可移除偵測器外殼。

在一第二實施方案中，提供另一實例熱成像裝置。該熱成像裝置包含一熱成像外殼，該熱成像外殼包含一顯示器及使用者控制機制。該熱成像裝置進一步包含具有一熱偵測器之一可移除偵測器外殼，其中該可移除偵測器外殼包含一第一連接器，其中該熱成像外殼包含一第二連接器，且其中該可移除偵測器外殼經組態以藉由將該第一連接器耦合至該第二連接器而可拆卸地直接耦合至該熱成像外殼。

在該熱成像裝置之一實施例中，該熱成像外殼經組態以可拆卸地直接耦合至該可移除偵測器外殼。

在該熱成像裝置之一實施例中，該可移除偵測器外殼包含一攝影機及一燈。

在該熱成像裝置之一實施例中，該撓性連接器之該第一端包含一第一磁性連接器，其中該熱成像外殼包含一第二磁性連接器，且其中該撓性連接器之該第一端經組態以藉由將該第一磁性連接器耦合至該第二磁性連接器而可拆卸地耦合至該熱成像外殼。

在該熱成像裝置之一實施例中，該撓性連接器之該第二端包含一第三磁性連接器，其中該熱成像外殼包含一第四磁性連接器，且其中該撓性連接器之該第二端經組態以藉由將該第三磁性連接器耦合至該第四磁性連接器而可拆卸地耦合該可移除偵測器外殼。

在該熱成像裝置之一實施例中，該撓性連接器之該第一端包含一第一機械緊固件且該熱成像外殼包含一第二機械緊固件，其中該撓性連接器之該第一端經組態以藉由將該第一機械緊固件耦合至該第二機械緊固件而可拆卸地耦合至該熱成像外殼。

在該熱成像裝置之一實施例中，該撓性連接器之該第二端包含一第三機械緊固件且該可移除偵測器外殼包含一第四機械緊固件，其中該撓性連接器之該第二端經組態以藉由將該第三機械緊固件耦合至該第四機械緊固件而可拆卸地耦合至該可移除偵測器外殼。

在該熱成像裝置之一實施例中，該撓性連接器包含非導電材料。

在該熱成像裝置之一實施例中，該撓性連接器包含複數個連桿，且其中該複數個連桿之各連桿摩擦耦合至該複數個連桿之另一連桿。

在該熱成像裝置之一實施例中，該撓性連接器係半剛性使得該撓性連接器在施加一力之後可調整。

在該熱成像裝置之一實施例中，該撓性連接器包含位於該撓性連接器之該第一側上之一第一電氣組件及位於該撓性連接器之該第二側上之一第二電氣組件，其中該第一電連接器經組態以電耦合至該熱成像外殼上之一第三電氣組件，且其中該第二電氣組件經組態以電耦合至該可移除偵測器外殼上之一第四電氣組件。

在該熱成像裝置之一實施例中，該撓性連接器容置電連接該第一電氣組件及該第二電氣組件之一撓性電線。

在該熱成像裝置之一實施例中，該撓性連接器之該本體包含一塑膠材料。

在該熱成像裝置之一實施例中，該熱成像外殼容置一第一通信單元且該可移除偵測器外殼容置一第二通信單元，且其中該第一通信單元及該第二通信單位經組態以經由一無線連接通信。

在該熱成像裝置之一實施例中，該熱成像外殼耦合至一手柄，且其中該使用者控制機制包含位於該手柄上之一觸發按鈕。

一般技術者將藉由閱讀以下詳細描述且在適當情況中參考附圖明白其他實施例。

本描述對若干實例實施例進行描述，至少一些與熱成像裝置有關。在實例實施例中，熱成像裝置經模組化使得一撓性連接器可視情況用於熱成像裝置之一主體與一熱偵測器之間。此一撓性連接器可提供對否則可難以到達或受限之區域之存取。

圖1至圖5繪示根據一實例實施例之一實例熱成像裝置100。熱成像裝置100包含一熱成像外殼102及一可移除偵測器外殼104，可移除偵測器外殼104包含一熱偵測器114。如下文更詳細描述，可移除偵測器外殼104經組態以可拆卸地直接耦合至熱成像外殼102。

在實例實施例中，熱成像外殼102包含一顯示器106、使用者控制機制108及一手柄112。手柄112可額外包含一觸發按鈕110。此外，熱成像外殼102可包含容置於熱成像外殼102內之一運算裝置。運算裝置包含至少一個處理器及包含儲存於其上之程式指令之資料儲存器，當由至少一個處理器執行時，該等程式指令引起熱成像裝置100執行本文所描述之功能之一或多者。在實例中，處理器通信地耦合至熱偵測器114，使得處理器自熱偵測器114接收資料，如下文更詳細描述。

在實例實施例中，顯示器106包含一顯示器，用於顯示由可移除偵測器外殼104傳輸之一通信內容及/或可使用使用者控制機制108導航之一選單。顯示器106可包含一電容式觸控螢幕顯示器、一電阻式觸控螢幕顯示器、一電漿顯示器、一LED顯示器、一陰極射線管顯示器、一OLED顯示器及/或一LCD。顯示器106可包含具有LCD之一觸控螢幕顯示器。例如，顯示器106可包含一電容式(諸如一投影電容式)觸控螢幕顯示器或一電阻式觸控螢幕顯示器。顯示器106之其他實例亦可行。

使用者控制機制108包含可用於控制熱成像裝置100之操作之控制機制，諸如一或多個控制按鈕(或更簡單而言，「按鈕」或「鍵」)。一控制按鈕或鍵可用於輸入用於熱成像裝置100之一選擇或資訊。

作為一實例，使用者控制機制108之一控制按鈕可操作以連接至處理器。回應於控制按鈕之使用(例如按下控制按鈕及/或在按下時釋放控制按鈕)，處理器可偵測輸入至處理器之一電信號之一變化以偵測控制按鈕正在被使用或曾被使用，且在控制按鈕正被使用或曾被使用時執行與控制按鈕相關之一控制功能。使用者控制機制108之一或多個控制按鈕可用於導航在顯示器106上顯示之一選單。

在其中運算裝置包含一觸控螢幕顯示器之一實例實施方案中，本發明中所討論之由運算裝置執行之一或多個控制功能可藉由當顯示一可應用觸控螢幕顯示控制時觸摸觸控螢幕顯示器來執行。

如上所述，可移除偵測器外殼104容置熱偵測器114。在實例實施例中，可移除偵測器外殼104可額外容置一攝影機116及一燈118。

在一實例實施方案中，攝影機116包含一可見光攝影機且熱偵測器114包含一熱攝影機。熱攝影機可指稱一「熱偵測器」。在此實施方案中，可見光攝影機116可包含用於擷取可見光輻射且輸出一可見光影像之一可見感測器陣列，且熱攝影機114可包含用於擷取紅外輻射且輸出一熱影像之一熱感測器陣列。熱感測器陣列可輸出輻射測量以提供具有量測值之一熱影像。

在一實例實施例中，攝影機116係經組態以產生具有一第一解析度(例如第一數目之像素)之可見光影像之一可見光攝影機且熱偵測器114係經組態以產生具有不同於第一解析度之一第二解析度之熱影像之一熱攝影機。例如，攝影機116之解析度可為640像素寬× 480像素高且熱攝影機之解析度可為80像素寬× 60像素高。

可見光攝影機116可包含一感測器陣列以偵測一人眼可見之可見光輻射之強度及波長(例如380奈米( nm)至750 nm)。可見光攝影機之可見感測器陣列可包含一電荷耦合裝置(CCD)影像感測器陣列、一互補金屬氧化物半導體(CMOS)成像感測器陣列及/或本技術中已知之一或多個其他光學元件。

熱偵測器114可包含一感測器陣列以偵測紅外輻射之強度及波長(例如750 nm至1毫米(mm))。作為一實例，熱攝影機可包含一輻射熱計感測器陣列(例如一未冷卻微輻射熱計)或一熱電堆紅外感測器陣列。另外或替代地，熱偵測器114可包含鐵電材料及/或可包含一焦電元件。

在實例實施例中，可移除偵測器外殼104亦可容置類似於熱成像外殼102之運算裝置之一運算裝置。即，運算裝置包含至少一個處理器及包含儲存於其上之程式指令之資料儲存器，當由至少一個處理器執行時，該等程式指令引起可移除偵測器外殼104之組件(例如熱偵測器114、攝影機116及/或燈118)執行本文所描述之功能之一或多者。在實例中，容置於可移除偵測器外殼104中之處理器通信地耦合至容置於熱成像外殼102中之處理器，使得處理器彼此傳輸及接收資料，如下文更詳細描述。

在實例實施例中，可移除偵測器外殼104可容置一電源，諸如可再充電及/或可移除電池。

圖6A及圖6B繪示根據實例實施例之熱成像裝置100之態樣之平面圖。圖6A繪示根據一實例實施例之熱成像外殼102之一前視圖。圖6B繪示根據一實例實施例之可移除偵測器外殼104之一後視圖。

在實例實施例中，熱成像外殼102之背面可藉由嵌合緊固件120、122可拆卸地耦合至可移除偵測器外殼104之正面。更特定言之，熱成像外殼102可包含一或多個緊固件120且可移除偵測器外殼104可包含經組態以可拆卸地耦合至一或多個緊固件120之一或多個嵌合緊固件122。

在一些實例中，緊固件120、122可包含一或多個嵌合磁性連接器。更特定言之，熱成像外殼102上之緊固件120可包含一磁性連接器且可移除偵測器外殼上之緊固器122可包含一嵌合磁性連接器。因此，熱成像外殼102可藉由將嵌合磁性連接器耦合在一起而可拆卸地耦合至可移除偵測器外殼104。

在另一實例中，嵌合緊固件120、122可包含嵌合機械緊固件。例如，熱成像外殼102上之緊固件120可包含一或多個母緊固件且可移除偵測器外殼上之緊固件122可包含一或多個公緊固件。因此，熱成像外殼可藉由將熱成像外殼102上之母緊固件耦合至可移除偵測器外殼104上之公緊固件而可拆卸地耦合至可移除偵測器外殼。

嵌合機械緊固件之許多實例均可行。例如，實例機械緊固件可包含(但不限於)實體連接器、夾子、接針及/或正及負鎖存器或其他保持特徵。

在實例中，將磁性連接器用於嵌合緊固件120、122可能有利，因為磁性連接器允許快速釋放對應組件(例如熱成像器102及可移除偵測器外殼104)。在其他實例中，利用機械緊固件在對應組件之間提供一更穩定連接可能有利。本文所描述之實體連接器、夾子、接針、正及負鎖存器及保持特徵相對於對應組件之快速釋放及對應組件之間的穩定連接可具有不同效能。例如，夾子可允許比接針或鎖存器更快地釋放對應組件。作為另一實例，鎖存器可在對應組件之間提供比接針或夾子更穩定之一連接。

另外或替代地，熱成像外殼102可包含用於收納可移除偵測器外殼104之一負腔。

此外，熱成像外殼102之背面可藉由嵌合電連接器124、126可拆卸地電耦合至可移除偵測器外殼104之正面。更特定言之，熱成像外殼102上之電連接器124可包含一或多個電接針且可移除偵測器外殼上之電連接器126可包含一或多個嵌合電接針。因此，熱成像外殼102可藉由耦合電連接器124之電接針及電連接器126之嵌合電接針而電耦合至可移除偵測器外殼104。儘管圖6A及圖6B中所展示之實例實施例繪示嵌合4接針電連接器，但其他組態亦可行(例如2接針電連接器、3接針電連接器等)。

此外，在實例實施例中，嵌合電連接器124、126允許熱成像外殼102之組件與可移除偵測器外殼104之組件之間的資料傳送。例如，當熱成像外殼102及可移除偵測器外殼104彼此電耦合時，容置於熱成像外殼102中之運算裝置可將一指令發送至熱偵測器114及對應組件(例如)以擷取一熱影像。且，運算裝置可自熱偵測器114及對應組件接收對應於熱影像之資料。

另外或替代地，在一些實例實施例中，熱成像外殼102之組件可能夠藉由一無線連接將資料傳送至可移除偵測器外殼104之組件。

在此等實例中，可移除偵測器外殼104可額外包含類似於熱成像外殼102之運算裝置之一運算裝置。即，運算裝置包含至少一個處理器及包含儲存於其上之程式指令之資料儲存器，當由至少一個處理器執行時，該等程式指令引起可移除偵測器外殼104之組件(例如熱偵測器114)執行本文所描述之功能之一或多者。熱成像外殼102之運算裝置及可移除偵測器外殼104之運算裝置兩者均可包含各自通信單元。

接著，熱成像外殼102及可移除偵測器外殼104之運算裝置可根據一或多個無線通信標準或協定經由一無線通信鏈路通信。例如，通信鏈路可包含一網路、一藍牙、一Z-Wave網路、一ZigBee及/或其他適合無線通信協定網路。

儘管在上述實例實施例中，熱成像外殼102之背面可拆卸地耦合至可移除偵測器外殼104之正面，但在其他實施例中，一熱成像外殼之另一側可拆卸地耦合至一可移除偵測器外殼之另一側。例如，在一些實施例中，一熱成像外殼102之正面可拆卸地耦合至一可移除偵測器外殼104之背面。

此外，儘管在上述實例實施例中，熱成像外殼102之背面可拆卸地電耦合至可移除偵測器外殼104之正面，但在其他實施例中，一熱成像外殼102之另一側可拆卸地耦合至一可移除偵測器外殼104之另一側。例如，在一些實施例中，一熱成像外殼102之正面可拆卸地電耦合至一可移除偵測器外殼104之背面。

圖7A及圖7B繪示根據實例實施例之熱成像外殼102、一撓性連接器128及可移除偵測器外殼104。如上所述，在實踐中，可難以存取區域以獲得一熱影像。因此，本文所描述之熱成像裝置100可併入一撓性連接器128以在熱成像外殼102與可移除偵測器外殼104之間提供一延伸部以改良對此受限且難以到達之區域之存取。

更特定言之，在實例中，撓性連接器128可在熱成像外殼102與可移除偵測器外殼104之間利用。撓性連接器128可包含一第一端130及第二端132，其中本體134介於第一端130與第二端132之間。撓性連接器128之第一端130可拆卸地耦合至熱成像外殼102且撓性連接器128之第二端132可拆卸地耦合至可移除偵測器外殼104。

在實例中，撓性連接器128之本體134係半剛性使得其在施加一力之後可調整，但在熱成像裝置100之使用(例如擷取一熱影像)期間可將可移除偵測器外殼104保持在一固定位置中。例如，一使用者可手動施加一力(例如使用其手)來調整撓性連接器128之組態。

在實踐中，一使用者可經由熱成像裝置100擷取一第一熱影像，其中撓性連接器128處於一第一組態且可移除偵測器外殼104位於一第一位置中，如圖7A中所展示。接著，使用者可手動調整撓性連接器128使得撓性連接器128處於一第二組態且可移除偵測器外殼104位於一第二位置中，如圖7B中所展示。在撓性連接器128經調整使得其處於第二組態且可移除偵測器外殼104位於第二位置中之後，使用者可經由熱成像裝置100擷取一第二熱影像。因此，撓性連接器128可允許使用者在否則可受限或難以存取之區域中擷取熱影像。

在一些實例中，本體134在第一端130與第二端132之間具有6英寸與24英寸之間的一長度。在一些實例中，本體134在第一端130與第二端132之間具有6英寸與8英寸之間的一長度。在一些實例中，本體134在第一端130與第二端132之間具有6英寸與12英寸之間的一長度。在一些實例中，本體134在第一端130與第二端132之間具有12英寸與18英寸之間的一長度。在一些實例中，本體134在第一端130與第二端132之間具有12英寸與24英寸之間的一長度。本體134之其他長度亦可行。

更進一步而言，例如，使用者可移除撓性連接器128以將可移除偵測器外殼104直接耦合至熱成像外殼102以擷取一第三熱影像。因此，熱成像裝置100之各種組態允許使用者在具有及不具有撓性連接器128之情況中擷取熱影像。

圖8繪示根據一實例實施例之撓性連接器128。在實例實施例中，撓性連接器128之第一端130及第二端132包含緊固件136、138及電連接器140、142。

更特定言之，撓性連接器128之第一端130可藉由嵌合緊固件120、136而可拆卸地耦合至熱成像外殼102之背面。更特定言之，熱成像外殼102可包含一或多個緊固件120且撓性連接器128之第一端130可包含經組態以可拆卸地耦合至一或多個緊固件120之一或多個嵌合緊固件136。

在一些實例中，緊固件120、136可包含一或多個嵌合磁性連接器。更特定言之，熱成像外殼102上之緊固件120可包含一磁性連接器且撓性連接器128之第一端130上之緊固件136可包含一嵌合磁性連接器。因此，熱成像外殼102可藉由將嵌合磁性連接器耦合在一起而可拆卸地耦合至撓性連接器128之第一端130。

在另一實例中，緊固件120、136可包含嵌合之機械緊固件。例如，熱成像外殼102上之緊固件120可包含一或多個母緊固件且撓性連接器128之第一端130上之緊固件136可包含一或多個公緊固件。因此，熱成像外殼102可藉由將熱成像外殼102上之母緊固件耦合至撓性連接器128之第一端130上之公緊固件而可拆卸地耦合至撓性連接器128之第一端130。如上文連同嵌合緊固件120、122所描述，嵌合機械緊固件之許多實例可行。

類似地，撓性連接器128之第二端132可藉由嵌合緊固件122、138而可拆卸地耦合至可移除偵測器外殼104之正面。更特定言之，可移除偵測器外殼104可包含一或多個緊固件122且撓性連接器128之第二端132可包含經組態以可拆卸地耦合至一或多個緊固件122之一或多個嵌合緊固件138。

在一些實例中，緊固件122、138可包含一或多個嵌合磁體。更特定言之，可移除偵測器外殼104上之緊固件122可包含一磁性連接器且撓性連接器128之第二端132上之緊固件138可包含一嵌合磁性連接器。因此，可移除偵測器外殼104可藉由將嵌合磁性連接器耦合在一起而可拆卸地耦合至撓性連接器128之第二端132。

在另一實例中，機械緊固件122、138可包含嵌合機械緊固件。例如，可移除偵測器外殼104上之緊固件122可包含一或多個母緊固件且撓性連接器128之第二端132上之緊固件138可包含一或多個公緊固件。因此，可移除偵測器外殼104可藉由將可移除偵測器外殼104上之母緊固件耦合至撓性連接器128之第二端132上之公緊固件而可拆卸地耦合至撓性連接器128之第二端132。如上文連同嵌合緊固件120、122所描述，嵌合機械緊固件之許多實例可行。

在實例中，熱成像外殼102上之緊固件120之類型相同於或實質上類似於撓性連接器128之第二端132上之緊固件138。且可移除偵測器外殼104上之緊固件122之類型相同於或實質上類似於撓性連接器128之第一端130上之緊固件136。此組態允許可移除偵測器外殼104容易地自熱成像外殼102移除且重新附接至撓性連接器128之第二端132。此組態亦允許將撓性連接器128之第一端130耦合至熱成像外殼102以取代可移除偵測器外殼104。

此外，熱成像外殼102之背面可藉由嵌合電連接器124、140可拆卸地電耦合至撓性連接器128之第一端130。更特定言之，熱成像外殼102上之電連接器124可包含一或多個電接針且撓性連接器128之第一端130上之電連接器140可包含一或多個嵌合電接針。因此，熱成像外殼102可藉由耦合電連接器124之電接針及電連接器140之嵌合電接針而電耦合至撓性連接器128之第一端130。

類似地，可移除偵測器外殼104之正面可藉由嵌合電連接器126、142而可拆卸地電耦合至撓性連接器128之第二端132。更特定言之，可移除偵測器外殼104上之電連接器126可包含一或多個電接針且撓性連接器128之第二端132上之電連接器142可包含一或多個嵌合電接針。因此，可移除偵測器外殼104可藉由耦合電連接器126之電接針及電連接器142之嵌合電接針而電耦合至撓性連接器128之第二端132。嵌合電連接器之許多實例可行。

在實例中，撓性連接器128之本體134包含促進電耦合撓性連接器128第一端130及第二端132之組件。例如，撓性連接器128可為至少部分中空以允許將第一端130電連接至第二端132之線通過。線可為撓性以允許調整撓性連接器128之組態，例如，如圖7A及圖7B中所展示。

儘管在上述實例實施例中，熱成像外殼102之背面可拆卸地耦合至撓性連接器128之第一端130，但在其他實施例中，一熱成像外殼102之另一側可拆卸地耦合至撓性連接器128之另一側。例如，一熱成像外殼102之正面可拆卸地耦合至撓性連接器128之第二端132。

類似地，儘管在上述實例實施例中，可移除偵測器外殼104之正面可拆卸地耦合至撓性連接器128之第二端132，但在其他實施例中，一可移除偵測器外殼104之另一側可拆卸地耦合至撓性連接器128之另一側。例如，一可移除偵測器外殼104之背面可拆卸地耦合至撓性連接器128之第一端130。

此外，儘管在上述實例實施例中，熱成像外殼102之背面可拆卸地電耦合至撓性連接器128之第一端130，但在其他實施例中，一熱成像外殼102之另一側可拆卸地耦合至撓性連接器128之另一側。例如，一熱成像外殼102之正面可拆卸地電耦合至撓性連接器128之第二端132。

類似地，儘管在上述實例實施例中，可移除偵測器外殼104之正面可拆卸地電耦合至撓性連接器128之第二端132，但在其他實施例中，一可移除偵測器外殼104之另一側可拆卸地耦合至撓性連接器128之另一側。例如，一可移除偵測器外殼104之背面可拆卸地電耦合至撓性連接器128之第一端130。

此外，撓性連接器128之本體134可包含非導電材料以避免線之干擾。此一材料之一個實例係縮醛共聚物材料，其可包含聚甲醛。許多其他塑膠及/或其他非導電電氣材料可用於撓性連接器128。

在實例實施例中，第一端130及第二端132上之電連接器140、142允許經由容置於撓性連接器128內之線之熱成像外殼102之組件與可移除偵測器外殼104之組件之間的資料傳送。

因此，當熱成像外殼102電耦合至撓性連接器128之第一端130且可移除偵測器外殼104電耦合至撓性連接器128之第二端132時，容置於熱成像外殼102中之運算裝置可將一指令發送至熱偵測器114及對應組件(例如)以擷取一熱影像。且，運算裝置可自熱偵測器114及對應組件接收對應於熱影像之資料。在一些實例中，除資料之外，嵌合電連接器140、142亦允許熱成像外殼102之組件與可移除偵測器外殼104之組件之間的功率傳送。

圖9A及圖9B分別繪示根據實例實施例之撓性連接器128及撓性連接器128之連桿144a、144b。如上所述，撓性連接器128可為半剛性使得其在施加一力之後可調整，但可保持在一固定位置中以在熱成像裝置100之使用期間將可移除偵測器外殼104保持在適當位置。

在一些實例中，撓性連接器128之本體134可包含一系列連桿，諸如連桿144a及144b，如圖9B中所展示。在此等實例中，該系列連桿中之各連桿(例如144a)可摩擦耦合至一相鄰連桿(例如144b)。此外，各連桿144a、144b可包含一錐形部分146a、146b及一圓形部分148a及148b。第一連桿144a之錐形部分146a可耦合至相鄰第二連桿144b之一圓形部分148b。此組態允許圓形部分148b之摩擦接合及徑向移動以允許第一連桿144a與相鄰第二連桿144b之耦合。此組態亦提供撓性連接器128之足夠剛性以當使用時支撐可移除外殼偵測器104，如圖7A及圖7B中所展示。

應理解，本文所描述及/或圖式中所示之配置僅為了實例之目的且不意欲限制。因此，熟習技術者將瞭解可替代地使用其他配置及元件(例如機器、介面、功能、順序及/或功能之分組)，且可完全省略一些元件。

儘管本文描述各種態樣及實施例，但熟習技術者將明白其他態樣及實施例。本文所揭示之各種態樣及實施例係為了說明之目的而不意欲限制，其中真實範疇由申請專利範圍連同此等申請專利範圍所享有之等效物之完全範疇指示。亦應理解本文所使用之術語僅為了描述實施例之目的而不意欲限制。

在本描述中，冠詞「一」及「該」用於引入實例實施例之元件及/或功能。使用該等冠詞之意圖係存在引入元件及/或功能之一或多者。

在本描述中，在至少兩個元件或功能之一列表內使用術語「及/或」之意圖及使用術語「至少一者」、「以下之至少一者」、「一或多者」、「其間的一或多者」及「以下之一或多者」緊接在至少兩個組件或功能之一列表前涵蓋獨立地包含一所列組件或功能之各實施例及包含所列組件或功能之一組合之各實施例。例如，描述為包含A、B及/或C之一實施例，或A、B及C之至少一者，或以下之至少一者：A、B及C，或A、B或C之至少一者，或以下之至少一者：A、B或C，或A、B及C之一或多者，或以下之一或多者：A、B及C，或A、B或C之一或多者，或以下之一或多者：A、B或C意欲涵蓋以下可能實施例之各者：(i)包含A但不包含B且不包含C之一實施例，(ii)包含B但不包含A且不包含C之一實施例，(iii)包含C但不包含A且不包含B之一實施例、(iv)包含A及B但不包含C之一實施例，(v)包含A及C但不包含B之一實施例，(v)包含B及C但不包含A之一實施例及/或(vi)包含A、B及C之一實施例。對於包含組件或功能A之實施例，實施例可包含一個A或多個A。對於包含組件或功能B之實施例，實施例可包含一個B或多個B。對於包含組件或功能C之實施例，實施例可包含一個C或多個C。

除非使用該等術語之上下文明確另有指示，否則使用序數(諸如「第一」、「第二」、「第三」等)以區分各自元件而非指定該等元件之一順序。此外，對諸如一第一板之一「第一」元件之描述不必須存在諸如一第二板之一第二或任何其他元件。

100:熱成像裝置 102:熱成像外殼 104:可拆卸偵測器外殼 106:顯示器 108:使用者控制機制 110:觸發按鈕 112:手柄 114:熱偵測器 116:攝影機 118:燈 120:緊固件 122:緊固件 124:電連接器 126:電連接器 128:撓性連接器 130:第一端 132:第二端 134:本體 136:緊固件 138:緊固件 140:電連接器 142:電連接器 144a:連桿 144b:連桿 146a:錐形部分 146b:錐形部分 148a:圓形部分 148b:圓形部分

本文參考圖式描述實例實施例。

圖1繪示根據一實例實施例之一熱成像裝置之一透視圖。

圖2繪示根據一實例實施例之一熱成像裝置之另一透視圖。

圖3繪示根據一實例實施例之一熱成像裝置之另一透視圖。

圖4繪示根據一實例實施例之一熱成像裝置之一平面圖。

圖5繪示根據一實例實施例之一熱成像裝置之一側視圖。

圖6A繪示根據一實例實施例之一熱成像外殼之一平面圖。

圖6B顯示根據一實例實施例之一可移除偵測器外殼之一平面圖。

圖7A繪示根據一實例實施例之一熱成像裝置，其中一撓性連接器處於一第一組態且一可移除偵測器外殼位於一第一位置中。

圖7B繪示根據一實例實施例之一熱成像裝置，其中一撓性連接器處於一第二組態且一可移除偵測器外殼位於一第二位置中。

圖8繪示根據一實例實施例之一撓性連接器。

圖9A繪示根據一實例實施例之一撓性連接器。

圖9B繪示根據一實例實施例之一撓性連接器之連桿。

圖式係示意性且不一定按比例。在圖式中，除非上下文另有規定，否則類似符號通常識別類似組件。

100:熱成像裝置

102:熱成像外殼

106:顯示器

108:使用者控制機制

112:手柄

Claims (20)

1. 一種熱成像裝置，其包括： 一熱成像外殼，該熱成像外殼包括一顯示器及使用者控制機制； 一可移除偵測器外殼，其包括一熱偵測器；及 一撓性連接器，其經組態以將該可移除偵測器可拆卸地耦合至該熱成像外殼，該撓性連接器包括一第一端、一第二端及介於該第一端與該第二端之間的一本體，其中該撓性連接器經組態以在該第一端處可拆卸地耦合至該熱成像外殼，且其中該撓性連接器經組態以在該第二端處可拆卸地耦合至該可移除偵測器外殼。
2. 如請求項1之熱成像裝置，其中該熱成像外殼經組態以可拆卸地直接耦合至該可移除偵測器外殼。
3. 如請求項1之熱成像裝置，其中該可移除偵測器外殼包括一攝影機及一燈。
4. 如請求項1之熱成像裝置，其中該撓性連接器之該第一端包括一第一磁性連接器，其中該熱成像外殼包括一第二磁性連接器，且其中該撓性連接器之該第一端經組態以藉由將該第一磁性連接器耦合至該第二磁性連接器而可拆卸地耦合至該熱成像外殼。
5. 如請求項4之熱成像裝置，其中該撓性連接器之該第二端包括一第三磁性連接器，其中該熱成像外殼包括一第四磁性連接器，且其中該撓性連接器之該第二端經組態以藉由將該第三磁性連接器耦合至該第四磁性連接器而可拆卸地耦合該可移除偵測器外殼。
6. 如請求項1之熱成像裝置，其中該撓性連接器之該第一端包括一第一機械緊固件且該熱成像外殼包括一第二機械緊固件，其中該撓性連接器之該第一端經組態以藉由將該第一機械緊固件耦合至該第二機械緊固件而可拆卸地耦合至該熱成像外殼。
7. 如請求項6之熱成像裝置，其中該撓性連接器之該第二端包括一第三機械緊固件且該可移除偵測器外殼包括一第四機械緊固件，其中該撓性連接器之該第二端經組態以藉由將該第三機械緊固件耦合至該第四機械緊固件而可拆卸地耦合至該可移除偵測器外殼。
8. 如請求項1之熱成像裝置，其中該撓性連接器包括非導電材料。
9. 如請求項1之熱成像裝置，其中該撓性連接器包括複數個連桿，且其中該複數個連桿之各連桿摩擦耦合至該複數個連桿之另一連桿。
10. 如請求項1之熱成像裝置，其中該撓性連接器係半剛性使得該撓性連接器在施加一力之後可調整。
11. 如請求項1之熱成像裝置，其中該撓性連接器包括位於該撓性連接器之該第一側上之一第一電氣組件及位於該撓性連接器之該第二側上之一第二電氣組件，其中該第一電連接器經組態以電耦合至該熱成像外殼上之一第三電氣組件，且其中該第二電氣組件經組態以電耦合至該可移除偵測器外殼上之一第四電氣組件。
12. 如請求項11之熱成像裝置，其中該撓性連接器容置電連接該第一電氣組件及該第二電氣組件之一撓性電線。
13. 如請求項1之熱成像裝置，其中該撓性連接器之該本體包括一塑膠材料。
14. 如請求項1之熱成像裝置，其中該熱成像外殼容置一第一通信單元且該可移除偵測器外殼容置一第二通信單元，且其中該第一通信單元及該第二通信單位經組態以經由一無線連接通信。
15. 如請求項1之熱成像裝置，其中該熱成像外殼耦合至一手柄，且其中該使用者控制機制包含位於該手柄上之一觸發按鈕。
16. 一種熱成像裝置，其包括： 一熱成像外殼，該熱成像外殼包括一顯示器及使用者控制機制；及 一可移除偵測器外殼，其包括一熱偵測器，其中該可移除偵測器外殼包括一第一連接器，其中該熱成像外殼包括一第二連接器，且其中該可移除偵測器外殼經組態以藉由將該第一連接器耦合至該第二連接器而可拆卸地直接耦合至該熱成像外殼。
17. 如請求項16之熱成像裝置，其進一步包括： 一撓性連接器，其經組態以將該可移除偵測器可拆卸地耦合至該熱成像外殼，該撓性連接器包括一第一端、一第二端及介於該第一端與該第二端之間的一本體，其中該撓性連接器經組態以在該第一端處可拆卸地耦合至該熱成像外殼，且其中該撓性連接器經組態以在該第二端處可拆卸地耦合至該可移除偵測器外殼。
18. 如請求項16之熱成像裝置，其中該可移除偵測器外殼包括一攝影機及一燈。
19. 如請求項16之熱成像裝置，其中該熱成像外殼包括一第一磁性連接器且該可移除偵測器外殼包括一第二磁性連接器，且其中該熱成像外殼經組態以藉由將該第一磁性連接器耦合至該第二磁性連接器而可拆卸地耦合至該可移除偵測器外殼。
20. 如請求項16之熱成像裝置，其中該熱成像外殼包括一第一電氣組件且該可移除偵測器外殼包括一第二電氣組件，且其中該熱成像外殼上之該第一電氣組件經組態以電耦合至在該可移除偵測器外殼上之該第二電氣組件。