TW202411381A

TW202411381A - 黏著片之製造方法及附黏著片之光學薄膜之製造方法

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Publication number: TW202411381A
Application number: TW112127323A
Authority: TW
Inventors: 森本有; 久保田陽
Original assignee: 日商日東電工股份有限公司
Priority date: 2022-07-22
Filing date: 2023-07-21
Publication date: 2024-03-16

Abstract

本發明提供一種適於在低環境負荷下製造黏著片之技術。本發明提供之黏著片之製造方法包含以下步驟：為了形成依序包含長條狀基材片材、含光硬化性組成物之長條狀塗佈層及長條狀剝離襯材之長條狀積層體，將長條狀剝離襯材一邊往長邊方向輸送，一邊積層於長條狀塗佈層上；以及，對上述積層體照射光，而從塗佈層形成黏著片。對於剝離襯材，係使用下述片材：其在用以將剝離襯材積層於上述塗佈層之氣體環境中暴露24小時之狀態下測定之與上述黏著片的剝離力為1.0N/50mm以下，且在實施上述24小時暴露前測定之與上述黏著片的剝離力為0.1N/50mm以下。

Description

黏著片之製造方法及附黏著片之光學薄膜之製造方法

本發明涉及黏著片之製造方法、及附黏著片之光學薄膜之製造方法。

以液晶顯示裝置及電致發光(EL)顯示裝置為代表之各種影像顯示裝置一般具備有包含偏光薄膜等光學薄膜與黏著片之光學積層體。光學積層體所含之光學薄膜間之接合或光學積層體與影像顯示面板之接合通常係使用黏著片。典型上係使用藉由聚合及交聯使含丙烯酸單體或聚矽氧單體等之單體群硬化而成之片材作為黏著片。專利文獻1中揭示了一種方法，其係對依序包含基材片材、含光硬化性組成物之塗佈層及剝離襯材之積層體照射光，而從塗佈層形成黏著片。在該方法中，塗佈層兩主面被基材片材及剝離襯材覆蓋，故可抑制氧阻礙光硬化反應。先前技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2016-155981號公報

發明欲解決之課題利用硬化形成黏著片時，通常必須要有熱或光等之能量。例如相較於利用烘箱使含黏著劑組成物及溶劑之塗佈層熱硬化之方法(熱硬化法)，利用光之方法(光硬化法)可更削減形成黏著片所需之能量的量。但，由降低製造黏著片時之環境負荷之觀點來看，僅著眼於塗佈層硬化所需之能量量仍不夠充分。

本發明目的在於提供一種適於在低環境負荷下製造黏著片之技術。

用以解決課題之手段本發明提供一種黏著片之製造方法，包含以下步驟：為了形成依序包含長條狀基材片材、含光硬化性組成物之長條狀塗佈層及長條狀剝離襯材之長條狀積層體，將前述長條狀剝離襯材一邊往長邊方向輸送，一邊積層於前述長條狀塗佈層上；以及對前述積層體照射光，而從前述塗佈層形成黏著片；使用下述片材作為前述剝離襯材：其在用以將前述剝離襯材積層於前述塗佈層之氣體環境中暴露24小時之狀態下測定之與前述黏著片的剝離力為1.0N/50mm以下，且在實施前述24小時暴露前測定之與前述黏著片的剝離力為0.1N/50mm以下。

另一態樣中，本發明提供一種附黏著片之光學薄膜之製造方法，包含以下步驟：於藉由上述本發明黏著片之製造方法形成之黏著片的露出面配置光學薄膜而形成附黏著片之光學薄膜。

發明效果根據本發明，可提供一種適於在低環境負荷下製造黏著片之技術。

本發明第1態樣之黏著片之製造方法，包含以下步驟：為了形成依序包含長條狀基材片材、含光硬化性組成物之長條狀塗佈層及長條狀剝離襯材之長條狀積層體，將前述長條狀剝離襯材一邊往長邊方向輸送，一邊積層於前述長條狀塗佈層上；以及對前述積層體照射光，而從前述塗佈層形成黏著片；使用下述片材作為前述剝離襯材：其在用以將前述剝離襯材積層於前述塗佈層之氣體環境中暴露24小時之狀態下測定之與前述黏著片的剝離力為1.0N/50mm以下，且在實施前述24小時暴露前測定之與前述黏著片的剝離力為0.1N/50mm以下。

關於本發明第2態樣，例如第1態樣之黏著片之製造方法更包含以下步驟：在前述長條狀剝離襯材之與前述長條狀塗佈層相接的面已暴露於前述氣體環境中之狀態下，將前述剝離襯材對前述塗佈層之積層中斷1~24小時；及在前述中斷後，不從前述剝離襯材去除包含已暴露於前述氣體環境中之前述面的部位，便再次開始進行前述剝離襯材對前述塗佈層之積層。

關於本發明第3態樣，例如第1或第2態樣之黏著片之製造方法中，前述長條狀剝離襯材係從捲繞體之狀態釋出並積層於前述塗佈層上。

關於本發明第4態樣，例如第1至第3態樣中任一態樣之黏著片之製造方法中，前述光硬化性組成物包含含(甲基)丙烯酸系單體之單體群及/或前述單體群之部分聚合物。

關於本發明第5態樣，例如第4態樣之黏著片之製造方法中，前述(甲基)丙烯酸系單體包含含羧基單體。

關於本發明第6態樣之附黏著片之光學薄膜之製造方法，包含以下步驟：於藉由如第1至第5態樣中任一態樣之黏著片之製造方法形成之黏著片的露出面配置光學薄膜而形成附黏著片之光學薄膜。

關於本發明第7態樣，例如第6態樣之附黏著片之光學薄膜之製造方法中，前述光學薄膜包含選自於由偏光薄膜及相位差薄膜所構成群組中之至少1種薄膜。

以下詳細說明本發明，惟本發明不受以下實施形態所限，可在不脫離本發明要旨之範圍內任意變更並實施。

若使用長條狀之基材片及剝離襯材來製造長條狀黏著片，則甚有效率。然而，若因故障等造成製造產線停止，則在再次開始後有發生黏著片之品質降低的情形。為了維持品質，便必須在每次製造產線停止時，去除基材片材、塗佈層、剝離襯材及該等之積層體全部或一部分並廢棄。本案發明人想到藉由避免製造產線長時間停止造成之上述廢棄，可進一步減少黏著片製造過程中之環境負荷，基於該發想進行研討而完成本發明。根據本案發明人之研討，與塗佈層相接之面(以下稱「剝離面」)經長時間暴露於製造氣體環境中之剝離襯材其對黏著片之剝離力會增大。因此，容易發生因黏著片之品質降低而造成之剝離不良。吾等推測剝離力增大係因剝離面上之官能基或自由基隨著持續暴露於製造氣體環境中而增加之故。已抑制住剝離力因暴露於製造氣體環境而增大的剝離襯材不僅適於削減剝離襯材之廢棄量，還適於削減與其積層之塗佈層及基材片材之廢棄量。具體而言，可確認當剝離襯材在暴露24小時之狀態下測定之與黏著片的剝離力PS ₂₄為1.0N/50mm以下、且在實施上述暴露前測定之與黏著片的剝離力PS ₀為0.1N/50mm以下時，該剝離襯材適於避免上述廢棄。

[黏著片之製造方法] 參照圖1來說明本發明黏著片之製造方法之一例。此例中，係藉由塗佈裝置32對從捲繞體31釋出之長條狀基材片材11之單面形成含光硬化性組成物之長條狀塗佈層12。塗佈層12係在一邊將基材片材11往長邊方向輸送的同時一邊形成。接著，將從捲繞體33釋出之長條狀剝離襯材13一邊往長邊方向輸送一邊積層於塗佈層12上。藉此，形成依序包含基材片材11、塗佈層12及剝離襯材13之長條狀第1積層體10。剝離襯材13之剝離面133在剝離襯材13從捲繞體33釋出後至積層於塗佈層12上之前之期間會暴露於製造氣體環境中。接著，對第1積層體10照射來自光照射裝置34之光14，而從塗佈層12形成長條狀黏著片1。光14會透射剝離襯材13到達塗佈層12，使塗佈層12硬化。惟，光14之照射可從基材片材11側實施，亦可從剝離襯材13及基材片材11這兩側實施。所形成之黏著片1在剝離襯材13被剝離之前，係被基材片材11及剝離襯材13夾持而構成第2積層體17之一部分。剝離剝離襯材13而形成之第3積層體15可使用於例如附黏著片之光學薄膜或其製造。

(剝離襯材) 對於剝離襯材13，係使用下述片材：其在用以將剝離襯材13積層於塗佈層12之氣體環境(以下稱「積層氣體環境」)中暴露24小時之狀態下測定之與黏著片1的剝離力PS ₂₄為1.0N/50mm以下，且在實施上述24小時暴露前測定之與黏著片1的剝離力PS ₀為0.1N/50mm以下。

剝離襯材13的剝離力PS ₂₄亦可為0.8N/50mm以下、0.5N/50mm以下、0.4N/50mm以下、0.3N/50mm以下、0.2N/50mm以下、0.15N/50mm以下、0.1N/50mm以下，更可為0.08N/50mm以下。剝離力PS ₂₄的下限例如為0.01N/50mm以上，亦可為0.03N/50mm以上，更可為0.05N/50mm以上。

剝離襯材13的剝離力PS ₀亦可為0.09N/50mm以下、0.08N/50mm以下、0.07N/50mm以下、0.06N/50mm以下，更可為0.05N/50mm以下。剝離力PS ₀的下限例如為0.01N/50mm以上，亦可為0.02N/50mm以上，更可為0.03N/50mm以上。

剝離襯材13之剝離力PS ₂₄相對於剝離力PS ₀的比PS ₂₄/PS ₀亦可為10以下、8以下、6以下、5以下、4以下、3以下、2.5以下、2以下、1.7以下、1.5以下，更可為1.4以下。比PS ₂₄/PS ₀的下限例如為1.01以上，亦可為1.05以上、1.1以上、1.15以上、1.2以上，更可為1.25以上。

剝離力PS ₂₄可藉由以下方式來評估：將使用已於積層氣體環境中暴露24小時之剝離襯材所形成之第2積層體17裁切成寬度50mm來製作試驗片，且實施從所製出之試驗片僅剝開剝離襯材13之180°剝開試驗來評估。關於剝離力PS ₀，除了從使用實施上述24小時暴露前的剝離襯材所形成之第2積層體17製作試驗片外，其餘可以與剝離力PS ₂₄相同方式進行評估。剝開試驗係在從形成黏著片1後經過0.5~1小時左右之時間以後實施。從形成黏著片1至剝開試驗實施為止，第2積層體17及試驗片係放置於23℃±5℃之大氣環境下。剝開試驗之剝開速度設為300mm/分鐘，試驗溫度設為23℃±5℃。第2積層體17之寬度小於50mm時，亦可將原寬度下之測定值換算成相當於寬度50mm之值。可將基材片材11及剝離襯材13之寬度方向設為試驗片之寬度方向。

用以測定剝離力PS ₂₄之剝離襯材之暴露可藉由以下方式實施：使處於不露出剝離面之狀態、典型上為捲繞體狀態之剝離襯材，典型上係在積層氣體環境中從捲繞體釋出，以使剝離面接觸積層氣體環境。第2積層體17宜在在暴露結束後1小時內、較宜在30分鐘內形成。用以測定剝離力PS ₀之第2積層體17之形成，係使用處於不露出剝離面之狀態、典型上為捲繞體狀態之剝離襯材，並將從接觸積層氣體環境後至積層於塗佈層12上為止之時間較宜限制在5分鐘內來進行。在製造產線一般運轉時，剝離襯材之剝離面暴露於積層氣體環境中之時間通常為5分鐘內。故障等所致之製造產線之停止通常會在1~24小時左右之期間內解決。

積層氣體環境典型上為大氣環境。大氣環境亦可為已藉由空氣過濾器去除塵垢等之異物的潔淨氣體環境。潔淨氣體環境係以日本產業規格(JIS)B9920中規定之潔淨度等級表示，亦可為等級8以下、等級7以下、等級6以下，更可為等級5以下。積層氣體環境之溫度通常為23±10℃，亦可為23±5℃。

剝離力PS ₀，PS ₂₄及比PS ₂₄/PS ₀會因例如光硬化性組成物之組成、要形成之黏著片1之組成、形成條件及厚度、剝離襯材13之材料、厚度及剝離面之狀態、以及剝離襯材13可具備之脫模層之組成、形成條件及厚度等而改變。

剝離襯材13之基材(以下「襯材基材」)之例為樹脂薄膜。襯材基材中可含之樹脂之例為：聚對苯二甲酸乙二酯及聚萘二甲酸乙二酯等聚酯、乙酸酯樹脂、聚醚碸、聚碳酸酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚烯烴、(甲基)丙烯酸樹脂、聚氯乙烯、聚二氯亞乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚芳酯、以及聚伸苯硫醚。樹脂宜為聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯。

剝離襯材13宜具有優異之光14的透射性。

剝離襯材13之厚度例如為10~200µm，亦可為25~150µm。

剝離襯材13亦可具備有襯材基材以外之層。剝離襯材13亦可具備有脫模層。圖2之剝離襯材13具備襯材基材131與形成於襯材基材131之一面的脫模層132。圖2之剝離襯材13可以脫模層132構成剝離面之方式作使用。

脫模層132典型上為含脫模劑之脫模劑組成物的硬化層。對於脫模劑，可使用聚矽氧系脫模劑、氟系脫模劑、長鏈烷基系脫模劑、脂肪酸醯胺系脫模劑、矽粉等各種脫模劑。剝離襯材13亦可具備有包含聚矽氧系脫模劑作為主成分之脫模劑組成物之硬化層(以下稱「聚矽氧脫模層」)。聚矽氧脫模層特別適於兼顧對丙烯酸系黏著片1之密著性及剝離性。此外，本說明書中，主成分意指含有率最大之成分。

聚矽氧系脫模劑例如為加成反應型、縮合反應型、紫外線硬化型、電子束硬化型、無溶劑型等各種硬化型聚矽氧材料，宜為加成反應硬化型聚矽氧材料。加成反應硬化型聚矽氧材料特別適於形成兼顧對丙烯酸系黏著片1之密著性及剝離性的脫模層。硬化型聚矽氧材料亦可為藉由接枝聚合等對胺甲酸酯、環氧、醇酸樹脂等有機樹脂導入了反應性聚矽氧的聚矽氧改質樹脂。

加成反應硬化型聚矽氧材料之例為分子內具有乙烯基或烯基之聚有機矽氧烷。加成反應硬化型聚矽氧材料亦可不具有氫矽基。烯基之例為：3-丁烯基、4-戊烯基、5-己烯基、6-庚烯基、7-辛烯基、8-壬烯基、9-癸烯基、10-十一烯基及11-十二烯基。聚有機矽氧烷之例為：聚二甲基矽氧烷、聚二乙基矽氧烷及聚甲基乙基矽氧烷等聚烷基烷基矽氧烷、聚烷基芳基矽氧烷、以及聚(二甲基矽氧烷-二乙基矽氧烷)等複數種含Si原子單體之共聚物。聚有機矽氧烷宜為聚二甲基矽氧烷。

包含聚矽氧系脫模劑作為主成分之脫模劑組成物(以下稱「聚矽氧脫模劑組成物」)通常包含交聯劑。交聯劑之例為具有氫矽基之聚有機矽氧烷。交聯劑亦可於一分子中具有2個以上氫矽基。

聚矽氧脫模劑組成物亦可包含有硬化觸媒。硬化觸媒之例為鉑系觸媒。鉑系觸媒之例為氯化鉑酸、鉑之烯烴錯合物、氯化鉑酸之烯烴錯合物。鉑系觸媒之使用量相對於組成物之總固體成分例如為10~1000ppm(重量基準，換算成鉑)。

聚矽氧脫模劑組成物亦可包含有添加劑。添加劑之例為剝離控制劑及密著性提升劑。剝離控制劑之例為未反應性之聚矽氧樹脂，更具體之例為八甲基環四矽氧烷等有機矽氧烷及MQ樹脂。相對於組成物之總固體成分，剝離控制劑及密著性提升劑之使用量合計為例如1~30重量%。添加劑之其他例為充填劑、抗靜電劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、塑化劑及著色劑。相對於組成物之總固體成分，其他添加劑之使用量合計為例如10重量%以下。

聚矽氧脫模劑組成物亦可包含有有機溶劑。有機溶劑之例為：環己烷、正己烷、正庚烷等烴系溶劑；甲苯、二甲苯等芳香族系溶劑；乙酸乙酯、乙酸甲酯等酯系溶劑；丙酮、甲基乙基酮等酮系溶劑；甲醇、乙醇、丁醇等醇系溶劑。亦可包含有2種以上有機溶劑。有機溶劑之使用量宜為聚矽氧脫模劑組成物之80~99.9重量%。

脫模層132例如可將形成於襯材基材131上之含脫模劑組成物的塗佈膜加熱及乾燥而形成。脫模劑組成物之塗佈可應用輥塗佈、接觸輥塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥刷、噴塗、浸漬輥塗佈、棒塗佈、刮刀塗佈、氣刀塗佈、簾塗佈、唇塗佈、模具塗佈機等各種塗佈方法。加熱及乾燥可應用例如熱風乾燥。加熱溫度及時間依襯材基材之耐熱性而異，但通常為80~150℃及10秒~10分鐘左右。亦可視需要併用紫外線等活性能量線之照射。

脫模層132之厚度例如為10~300nm。厚度的上限亦可為200nm以下、150nm以下、120nm以下、110nm以下、100nm以下、小於100nm、90nm以下、80nm以下、70nm以下、小於70nm，更可為65nm以下。厚度的下限亦可為15nm以上、20nm以上、25nm以上、30nm以上、35nm以上、40nm以上、45nm以上，更可為50nm以上。脫模層132之厚度亦可在110nm以下，換言之，剝離襯材13於塗佈層12側的面具備脫模層132，且脫模層132之厚度亦可在110nm以下。

(基材片材) 基材片材11之例為樹脂薄膜。基材片材11中所含之樹脂之例係與襯材基材中可含之樹脂之例相同。

基材片材11可具有光14的透射性，亦可具有與剝離襯材13相同程度之光14的透射性。

基材片材11之厚度例如為10~200µm，亦可為25~150µm。

基材片材11亦可於塗佈層12側的面具備有脫模層。基材片材11可具備之脫模層及其製法之例係與剝離襯材13可具備之脫模層及其製法之例相同。剝離襯材13及基材片材11兩者亦可具備有脫模層。此時，兩脫模層亦可由包含相同脫模劑作為主成分之脫模劑組成物形成。又，兩脫模層之厚度可不同，例如基材片材11所具備之脫模層亦可較厚。

對於基材片材11，通常可選擇與黏著片1的剝離力較剝離襯材13更大之片材。

(光硬化性組成物) 光硬化性組成物係一可藉由照射光14而從塗佈層12形成黏著片1之組成物。光硬化性組成物例如包含含(甲基)丙烯酸系單體之單體群及/或該單體群之部分聚合物。光硬化性組成物中之(甲基)丙烯酸系成分、亦即(甲基)丙烯酸系單體及其部分聚合物之含有率可為50重量%以上、60重量%以上、70重量%以上，更可為80重量%以上，此時可形成以(甲基)丙烯酸聚合物及其交聯物為主成分之丙烯酸系黏著片1。惟，光硬化性組成物不受上述例所限。本說明書中，(甲基)丙烯酸意指丙烯酸及甲基丙烯酸。(甲基)丙烯酸酯意指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。

(甲基)丙烯酸系單體之例為於側鏈具有碳數1~20烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。烷基碳數可為7以下、6以下、5以下，更可為4以下。烷基可為直鏈狀，亦可具有支鏈。(甲基)丙烯酸烷基酯之例為：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸異己酯、(甲基)丙烯酸異庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯((甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸正十三酯、(甲基)丙烯酸正十四酯、(甲基)丙烯酸十五酯、(甲基)丙烯酸十六酯、(甲基)丙烯酸十七酯及(甲基)丙烯酸十八酯。(甲基)丙烯酸烷基酯亦可為(甲基)丙烯酸正丁酯。

單體群中之(甲基)丙烯酸烷基酯之含有率例如為40重量%以上，亦可為50重量%以上、60重量%以上、70重量%以上、80重量%以上、85重量%以上、90重量%以上，更可為95重量%以上。此外，在計算含有率時，部分聚合物之重量係換算成作為聚合前之各單體之重量。

單體群亦可包含有含羧基單體。含羧基單體可為(甲基)丙烯酸系單體，換言之，(甲基)丙烯酸系單體亦可包含有含羧基單體。含羧基單體之例為(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、伊康酸、馬來酸、延胡索酸及巴豆酸。單體群中之含羧基單體之含有率例如為10重量%以下，亦可為9重量%以下、8重量%以下、7重量%以下、6重量%以下、5.5重量%以下，更可為5重量%以下。含有率的下限例如為0.1重量%以上，亦可為0.5重量%以上，更可為1重量%以上。單體群亦可不包含有含羧基單體。

相較於不含羧基之(甲基)丙烯酸烷基酯，含羧基單體藉由照射光14進行聚合及硬化之速度通常更大。上述速度大，意指可提高黏著片1之彈性模數而提升對變形力之尺寸穩定性，但另一方面剝離襯材對黏著片1的剝離力容易變大。因此，使用PS ₂₄及PS ₀在上述預定值以下之剝離襯材13特別有利於光硬化性組成物包含含羧基單體之情況。

單體群亦可包含有含羥基單體。含羥基單體可為(甲基)丙烯酸系單體，換言之，(甲基)丙烯酸系單體亦可包含有含羥基單體。含羥基單體可有助於提升黏著片1之凝集力。含羥基單體之例為：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥月桂酯及(4-羥甲基環己基)-甲基丙烯酸酯。含羥基單體宜為(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯。單體群中之含羥基單體之含有率例如為5重量%以下，亦可為4重量%以下、3重量%以下、2重量%以下、1重量%以下、0.8重量%以下、0.5重量%以下、0.3重量%以下、0.2重量%以下，更可為0.1重量%以下。含有率的下限例如為0.01重量%以上，亦可為0.03重量%以上，更可為0.05重量%以上。單體群亦可不包含有含羥基單體。

在光硬化性組成物中，上述各單體亦可作為部分聚合物來含有。部分聚合物可為單一聚合物及共聚物中之任一者。部分聚合物藉由適度增大光硬化性組成物之黏度，可有助於穩定形成塗佈層12。

光硬化性組成物通常含有光聚合引發劑。光聚合引發劑之例為利用較波長450nm更短之波長的可見光及/或紫外線產生自由基的光自由基產生劑。

光聚合引發劑之例為：苯偶姻甲基醚、苯偶姻異丙基醚、苄基二甲基縮酮等苯偶姻醚類；苯甲醚甲基醚等取代苯偶姻醚；2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮等取代苯乙酮；1-羥環己基-苯基酮等α-羥烷基苯酮；2-甲基-2-羥基苯丙酮等取代α-酮醇；2-萘磺醯氯等芳香族磺醯氯；1-苯基-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧基羰基)-肟等光活性肟；二苯基酮、苯甲醯苯甲酸、苯甲醯苯甲酸甲酯、4-苯基二苯基酮、羥基二苯基酮、丙烯醯化二苯基酮、4-苯甲醯基-4'-甲基二苯硫醚、3,3',4,4'-四(三級丁基過氧羰基)二苯基酮等二苯基酮系化合物；9-氧硫、2-氯9-氧硫𠮿、2-甲基9-氧硫𠮿、異丙基9-氧硫𠮿、2,4-二異丙基9-氧硫𠮿、2,4-二乙基9-氧硫𠮿等9-氧硫𠮿系化合物；2,4,6-三氯-二級三𠯤、2-苯基-4,6-雙(三氯甲基)-二級三𠯤、2-(對甲氧基苯基)-4,6-雙(三氯甲基)-二級三𠯤、2-(對甲苯基)-4,6-雙(三氯甲基)-二級三𠯤、2-胡椒基(piperonyl)-4,6-雙(三氯甲基)-二級三𠯤、2,4-雙(三氯甲基)-6-苯乙烯基-二級三𠯤、2-(萘甲醯-1-基)-4,6-雙(三氯甲基)-二級三𠯤、2-(4-甲氧基-萘甲醯-1-基)-4,6-雙(三氯甲基)-二級三𠯤、2,4-三氯甲基-(胡椒基)-6-三𠯤、2,4-三氯甲基-(4'-甲氧基苯乙烯基)-6-三𠯤等三𠯤系化合物；1,2-辛二酮,1-[4-(苯基硫基)-,2-(O-苯甲醯基肟)]、O-(乙醯基)-N-(1-苯基-2-側氧基-2-(4'-甲氧基-萘基)亞乙基)羥胺等肟酯系化合物；雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦等膦系化合物；9,10-菲醌、樟腦醌、乙基蒽醌等醌系化合物；硼酸鹽系化合物；咔唑系化合物；咪唑系化合物；以及，二茂鈦系化合物。光硬化性組成物亦可包含有1種或2種以上光聚合引發劑。

相對於單體群及其部分聚合物之合計100重量份，光硬化性組成物中之光聚合引發劑之摻混量例如為0.02~10重量份，亦可為0.05~5重量份。

光硬化性組成物亦可包含有交聯劑。交聯劑之例為1分子中具有2個以上聚合性官能基之多官能單體。多官能單體亦可為(甲基)丙烯酸系單體。多官能單體之例為：1分子中具有2個以上C=C鍵之單體、及1分子中具有1個以上C=C鍵與1個以上環氧基、吖𠰂、㗁唑啉基、肼基、羥甲基等聚合性官能基之單體。多官能單體宜為1分子中具有2個以上C=C鍵之單體。

交聯劑之例為：(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,2-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二丙烯酸酯(NDDA)、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯等多官能丙烯酸酯(多元醇與(甲基)丙烯酸之酯化合物等)；(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺甲酸酯丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸丁酯、二(甲基)丙烯酸己酯。多官能單體宜為多官能丙烯酸酯，較宜為三羥甲丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。

交聯劑之摻混量依分子量或官能基數等而異，惟單體群及其部分聚合物之合計每100重量份，例如為5重量份以下，亦可為3重量份以下、2重量份以下、1重量份以下，更可為0.5重量份以下。摻混量的下限例如為0.01重量份以上，更可為0.05重量份%以上。

光硬化性組成物亦可包含有上述以外之添加劑。添加劑之例為：鏈轉移劑、矽烷耦合劑、黏度調整劑、賦黏劑、塑化劑、軟化劑、抗老化劑、充填劑、著色劑、抗氧化劑、界面活性劑、抗靜電劑及紫外線吸收劑。

光硬化性組成物中之溶劑之含有率例如為5重量%以下，亦可為4重量%以下、3重量%以下、2重量%以下、1重量%以下，更可為0.5重量%以下。光硬化性組成物亦可實質上不含溶劑。所謂實質上不含溶劑，其旨在以例如0.1重量%以下、宜為0.05重量%以下、較宜以0.01重量%以下之含有率容許源自添加劑等之溶劑等。

光硬化性組成物之黏度宜為5~100泊。具有上述範圍之黏度的光硬化性組成物特別適於形成塗佈層12。

(第1積層體及其形成) 圖1之例中，第1積層體10係於長條狀基材片材11上形成長條狀塗佈層12後，於所形成之塗佈層12上配置長條狀剝離襯材13而形成。只要能形成依序包含長條狀基材片材11、長條狀塗佈層12及長條狀剝離襯材13、且於塗佈層12上積層有剝離襯材13之長條狀第1積層體10，第1積層體10之形成方法便無限定。第1積層體10亦可於長條狀剝離襯材13上形成長條狀塗佈層12後，於所形成之塗佈層12上配置長條狀基材片材11來形成。又，亦可以使光硬化性組成物流入長條狀基材片材11及長條狀剝離襯材13間之以彼此主面相對向之方式保持預定間隔所形成之空間來塗佈，而形成第1積層體10。該等方法中，長條狀剝離襯材13係一邊往長邊方向輸送一邊積層於長條狀塗佈層12上。

長條狀塗佈層12之形成可應用輥塗佈、接觸輥塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥刷、噴塗佈、浸漬輥塗佈、棒塗佈、刮刀塗佈、氣刀塗佈、簾塗佈、唇塗佈、模具塗佈機等各種塗佈方法。塗佈裝置32亦可為可實施該等塗佈方法之裝置。

塗佈層12之厚度可按欲獲得之黏著片1之厚度來調整，例如為5~100µm，亦可為5~50µm、5~25µm，更可為5~20µm。

圖1之例中，長條狀剝離襯材13係從捲繞體33之狀態釋出並供於長條狀第1積層體10之形成。換言之，長條狀剝離襯材13係從捲繞體33之狀態釋出並積層於長條狀塗佈層12上。又，長條狀基材片材11係從捲繞體31之狀態釋出並供於形成長條狀第1積層體10。該等態樣特別適於黏著片1之量產。

以剝離襯材13來說，因有抑制住剝離面133暴露於積層氣體環境而造成之剝離力之增大，故在故障等造成製造產線停止後，不用從剝離襯材13去除包含已暴露於積層氣體環境中之剝離面的部位，便可再次開始形成第1積層體10。由此一方面來看，本發明製造方法亦可更包含有以下步驟：在長條狀剝離襯材13之與長條狀塗佈層12相接的面暴露於積層氣體環境中之狀態下，將剝離襯材13對塗佈層12之積層中斷1~24小時；及，在上述中斷後，不從剝離襯材13去除包含已暴露於積層氣體環境中之上述面的部位，便再次開始進行剝離襯材13對塗佈層12之積層。

要形成之第1積層體10之長度亦可為1000m以上、2000m以上，更可為3000m以上。為了形成具有上述長度之第1積層體10，可使用具有對應之長度或其以上之長度的基材片材11及剝離襯材13。

第1積層體10亦可包含有基材片材11、塗佈層12及剝離襯材13以外之其他層。上述其他層亦可配置於基材片材11及/或剝離襯材13之與塗佈層12側相反側。塗佈層12宜與基材片材11及剝離襯材13相接。

(光之照射) 對第1積層體10照射之光14例如為具有較波長450nm更短之波長的可見光或紫外線。光14亦可包含有與光硬化性組成物所含之光聚合引發劑之吸收波長相同區域之波長的光。亦可照射經濾光器等截止波長300nm以下之短波長光之光14，截止短波長光適於抑制光14造成剝離襯材13劣化。光14之光源例如為具備紫外線照射燈之光照射裝置34。紫外線照射燈之例為：紫外光LED、低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵素燈、氙燈、微波激發水銀燈、黑光燈、化學燈、殺菌燈、低壓放電水銀燈、準分子雷射。亦可組合2個以上紫外線照射燈。

光14之照射可連續亦可間斷。

光14之照射強度例如為1~20mW/cm ²。光14對第1積層體10之累積光量例如為100~5000mJ/cm ²。

(第2積層體) 在歷經光14之照射而形成之第2積層體17中，剝離襯材13對黏著片1的剝離力亦可小於基材片材11對黏著片1的剝離力。基材片材11對黏著片1的剝離力例如為0.1~10N/50mm，亦可為1~8N/50mm、2~7N/50mm，更可為3~5N/50mm。

要形成之第2積層體17之長度亦可為1000m以上、2000m以上，更可為3000m以上。第2積層體17例如可在捲繞體之狀態或加工成單片之狀態下流通。

(黏著片1) 黏著片1之單體群之聚合率宜為90%以上。聚合率亦可為95%以上、98%以上，更可為99%以上。

黏著片1之凝膠分率例如為50%以上，亦可為75%以上、80%以上，更可為85%以上。

黏著片1之厚度例如為2~70µm，亦可為2~50µm、5~40µm、10~30µm、10~25µm，更可為10~20µm。

要形成之黏著片1之長度亦可為1000m以上、2000m以上，更可為3000m以上。黏著片1例如可在第2積層體17或附黏著片之光學薄膜之狀態下流通。

黏著片1可使用於例如包含光學薄膜之光學積層體。換言之，黏著片1亦可為光學積層體用。光學積層體亦可為附黏著片之光學薄膜。惟，黏著片1之用途不受上述例所限。

[剝離襯材] 根據與上述不同態樣，本發明提供一種用於上述本發明黏著片之製造方法的剝離襯材。該剝離襯材之例係與先前在黏著片之製造方法之說明中所述之例相同。

[附黏著片之光學薄膜之製造方法] 參照圖3來說明本發明附黏著片之光學薄膜之製造方法之一例。此例中，係從依序包含基材片材11、黏著片1及剝離襯材13之第2積層體17剝離剝離襯材13，並於藉此形成之黏著片1的露出面18配置光學薄膜2，而形成附黏著片之光學薄膜21。附黏著片之光學薄膜21依序包含基材片材11、黏著片1及光學薄膜2。第2積層體17可藉由上述黏著片1之製造方法形成。第2積層體17可為長條狀，亦可為單片狀。附黏著片之光學薄膜21可直接、或在剝離基材片材11後，以例如具備黏著片1與光學薄膜2之光學積層體之形態來使用於影像顯示裝置等。光學積層體亦可透過黏著片1貼合於對象物(例如影像形成面板)。惟，附黏著片之光學薄膜21之用途不受上述例所限。亦可對從附黏著片之光學薄膜21剝離基材片材11而形成之露出面18配置光學薄膜等其他構件，舉一例而言，可形成依序包含光學薄膜2A、黏著片1及光學薄膜2B之附黏著片之光學薄膜22(參照圖4)。光學薄膜2A、2B可彼此相同亦可互異。

光學薄膜2對露出面18之配置可直接亦可間接。換言之，光學薄膜2可配置成與露出面18相接，亦可呈與露出面18之間包夾有其他層之狀態配置。

參照圖5來說明本發明附黏著片之光學薄膜之製造方法之另一例。該例中，係於藉由圖1之方法所形成之長條狀第3積層體15之黏著片1的露出面18配置長條狀光學薄膜2，而形成長條狀附黏著片之光學薄膜21。光學薄膜2係從捲繞體36釋出後配置於露出面18。如圖5所示，亦可連續實施黏著片1之形成與附黏著片之光學薄膜21之形成。圖5之方法特別適於附黏著片之光學薄膜21之量產。

光學薄膜2例如為包含選自於由偏光薄膜及相位差薄膜所構成群組中之至少1者的薄膜。光學薄膜2亦可為包含偏光薄膜及/或相位差薄膜之積層薄膜。光學薄膜2亦可包含有玻璃製薄膜。惟，光學薄膜2不受上述例所限。

偏光薄膜包含偏光件。偏光薄膜典型上包含偏光件及保護薄膜(透明保護薄膜)。保護薄膜例如係配置成與偏光件之主面(具有最寬廣面積之表面)相接。偏光件亦可配置在2片保護薄膜之間。保護薄膜亦可配置於偏光件之至少一面。

偏光件無特別限定，可舉例如使聚乙烯醇系薄膜、部分縮甲醛化聚乙烯醇系薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化薄膜等親水性高分子薄膜吸附碘、二色性染料等二色性物質並單軸延伸而得者；聚乙烯醇之脫水處理物、聚氯乙烯之脫鹽酸處理物等多烯系定向薄膜等。偏光件典型上係由聚乙烯醇系薄膜(聚乙烯醇系薄膜中包含乙烯・乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化薄膜)及碘等二色性物質構成。

偏光件之厚度無特別限定，例如為80µm以下，亦可為50µm以下、30µm以下、25µm以下，更可為20µm以下。偏光件之厚度的下限無特別限定，例如為1µm以上，亦可為5µm以上、10µm以上，更可為15µm以上。薄型偏光件(例如厚度20µm以下)之尺寸變化受到抑制，而可有助於提升光學積層體之耐久性、尤其是高溫下之耐久性。

保護薄膜之材料可使用例如透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻隔性、各向同性等優異之熱塑性樹脂。所述熱塑性樹脂的具體例可列舉例如：三醋酸纖維素等之纖維素樹脂、聚酯樹脂、聚醚碸樹脂、聚碸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚烯烴樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、環狀聚烯烴樹脂(降𦯉烯系樹脂)、聚芳酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯醇樹脂及該等之混合物。保護薄膜之材料亦可為(甲基)丙烯酸系、胺甲酸酯系、丙烯酸胺甲酸酯系、環氧系、聚矽氧系等熱硬化性樹脂或紫外線硬化型樹脂。偏光薄膜具有2片保護薄膜時，2片保護薄膜之材料可互同亦可互異。例如，亦可對偏光件之一主面透過接著劑貼合有以熱塑性樹脂構成之保護薄膜，且對偏光件之另一主面貼合有以熱硬化性樹脂或紫外線硬化型樹脂構成之保護薄膜。保護薄膜亦可包含有1種以上任意之添加劑。添加劑可舉例如紫外線吸收劑、抗氧化劑、滑劑、塑化劑、脫模劑、抗著色劑、阻燃劑、成核劑、抗靜電劑、顏料、著色劑等。

保護薄膜的厚度可適當決定，惟一般由強度或操作性等作業性、薄膜性等方面來看，為10~200μm左右。

偏光件與保護薄膜通常係透過水系接著劑等密著。水系接著劑方面可例示異氰酸酯系接著劑、聚乙烯醇系接著劑、明膠系接著劑、乙烯基系乳膠、水系聚胺甲酸酯、水系聚酯等。上述接著劑以外之其他接著劑可舉紫外線硬化型接著劑、電子束硬化型接著劑等。電子束硬化型偏光板用接著劑係對各種保護薄膜展現適宜之接著性。接著劑亦可包含有金屬化合物填料。

偏光薄膜中，亦可於偏光件上形成相位差薄膜等來取代保護薄膜。保護薄膜上亦可進一步設置其他保護薄膜、設置相位差薄膜等等。

關於保護薄膜，可於與偏光件接著之表面相對向之表面設置有硬塗層，亦可施行為了抗反射、抗黏、擴散、防眩等之處理。

偏光薄膜亦可為圓偏光薄膜。

相位差膜薄膜可使用使高分子薄膜延伸而得者或已使液晶材料定向、固定化者。相位差薄膜例如於面內及/或厚度方向上具有雙折射。

相位差薄膜包含：抗反射用相位差薄膜(參照日本專利特開2012-133303號公報[0221]、[0222]、[0228])、視角補償用相位差薄膜(參照日本專利特開2012-133303號公報[0225]、[0226])、視角補償用傾斜定向相位差薄膜(參照日本專利特開2012-133303號公報[0227])等。

相位差薄膜之具體構成、例如相位差值、配置角度、3維雙折射率、單層或多層等無特別限制，可使用公知之相位差薄膜。

相位差薄膜之厚度宜為20µm以下，較宜為10µm以下，更宜為1~9µm，尤宜為3~8µm。

相位差薄膜例如亦可包含有液晶材料經定向、固定化之1/4波長板及/或1/2波長板。

亦可使用藉由上述製法形成之附黏著片之光學薄膜來形成影像顯示裝置。影像顯示裝置例如可接合附黏著片之光學薄膜21、22與影像顯示面板來形成。接合亦可藉由黏著片1來進行。影像顯示裝置可為有機EL顯示器，亦可為液晶顯示器。惟，影像顯示裝置不受上述例所限。影像顯示裝置亦可為電致發光(EL)顯示器、電漿顯示器(PD)、場發射顯示器(FED：Field Emission Display)等。影像顯示裝置可用於家電用途、車載用途、公共資訊顯示器(PID)用途等。

實施例以下藉由實施例進一步詳細說明本發明。本發明不受以下所示實施例所限。

(製造例1：光硬化性組成物之調製) 將丙烯酸正丁酯(BA)100重量份、丙烯酸(AA)5重量份及丙烯酸2-羥乙酯(2HEA)0.1重量份、作為光聚合引發劑之Omnirad184及Omnirad651(皆為IGM Resins製)各0.05重量份投入四口燒瓶中，在氮氣環境下照射紫外線，藉此獲得已部分光聚合的單體漿。紫外線照射係實施至燒瓶內溶液之黏度(計測條件：BH黏度計No.5轉子，10rpm，測定溫度30℃)達約20Pa・s為止。接著，相對於單體漿100重量份均勻混合作為交聯劑之1,9-壬二醇二丙烯酸酯(NDDA)0.1重量份，而獲得光硬化性組成物。

(製造例2：剝離襯材A之製作) 將加成反應硬化型聚矽氧(包含含己烯基之聚有機矽氧烷之LTC761，30重量%甲苯溶液，Dow Corning Toray Co., Ltd.製)100重量份、剝離控制劑(含未反應性聚矽氧樹脂之BY24-850，Dow Corning Toray Co., Ltd.製)0.9重量份及硬化觸媒(含鉑觸媒之SRX212，Dow Corning Toray Co., Ltd.製)2重量份、以及作為稀釋溶劑之甲苯/己烷混合溶劑(體積比1：1)混合，而獲得聚矽氧系脫模劑組成物A。脫模劑組成物A中之聚矽氧固體成分之濃度為1.0重量%。接著，利用線棒將脫模劑組成物A塗佈於長條狀襯材基材(聚酯薄膜Lumirror 38R75，厚度38µm)之單面，並在130℃下加熱1分鐘，製作出於單面具備脫模層(厚度60nm)之長條狀剝離襯材A。製出之剝離襯材A在供於剝離力之評估之前，為了不讓作為剝離面使用之脫模層側的面露出，係作成捲繞體之狀態。

(製造例3：剝離襯材B之製作) 除了變更要塗佈於襯材基材之脫模劑組成物A之厚度外，以與製造例2相同方式，製作出於單面具備脫模層(厚度120nm)之長條狀剝離襯材B。製出之剝離襯材B在供於剝離力之評估之前，為了不讓作為剝離面使用之脫模層側的面露出，係作成捲繞體之狀態。

(製造例4：剝離襯材C之製作) 將加成反應硬化型聚矽氧(包含含乙烯基之聚有機矽氧烷之KS-847T，30重量%甲苯溶液，信越化學製)33.3重量份及硬化觸媒(含鉑觸媒之CAT-PL-50T，信越化學製)1重量份、以及作為稀釋溶劑之甲苯/己烷混合溶劑(體積比1：1)混合，而獲得聚矽氧系脫模劑組成物C。脫模劑組成物C中之聚矽氧固體成分之濃度為1.0重量%。接著，利用線棒將脫模劑組成物C塗佈於長條狀襯材基材(聚酯薄膜Lumirror 38R75，厚度38µm)之單面，並在130℃下加熱1分鐘，製作出於單面具備脫模層(厚度100nm)之長條狀剝離襯材C。製出之剝離襯材C在供於剝離力之評估之前，為了不讓作為剝離面使用之脫模層側的面露出，係作成捲繞體之狀態。

(製造例5：剝離襯材D之製作) 將加成反應硬化型聚矽氧(包含含乙烯基之聚有機矽氧烷之KS-847H，30重量%甲苯溶液，信越化學製)66.6重量份及硬化觸媒(含鉑觸媒之CAT-PL-50T，信越化學製)0.2重量份、以及作為稀釋溶劑之甲苯/己烷混合溶劑(體積比1：1)混合，而獲得聚矽氧系脫模劑組成物D。脫模劑組成物D中之聚矽氧固體成分之濃度為1.0重量%。接著，利用線棒將脫模劑組成物D塗佈於長條狀襯材基材(聚酯薄膜Lumirror 38R75，厚度38µm)之單面，並在130℃下加熱1分鐘，製作出於單面具備脫模層(厚度100nm)之長條狀剝離襯材D。製出之剝離襯材D在供於剝離力之評估之前，為了不讓作為剝離面使用之脫模層側的面露出，係作成捲繞體之狀態。

[剝離力PS ₀及PS ₂₄之評估] 將製造例1之光硬化性組成物利用灑佈器塗佈於長條狀基材片材(不具脫模層之聚酯薄膜Lumirror 38R75，厚度38µm)之單面，形成長條狀塗佈層。接著，於所形成之塗佈層上配置製造例2~5之各剝離襯材而獲得長條狀第1積層體。剝離襯材係配置成使脫模層與塗佈層相接。塗佈層之形成及剝離襯材之配置係在23℃之大氣環境下實施。對於各剝離襯材，係使用剛從捲繞體釋出後之物(剝離力PS ₀評估用)、與從捲繞體釋出後在露出脫模層側的面之狀態下於23℃之大氣環境中暴露24小時之物(剝離力PS ₂₄評估用)。接著，從第1積層體之剝離襯材側，在照度2.4mW/cm ²及累積光量2880mJ/cm ²之條件下照射紫外線(黑光燈光源)使塗佈層光硬化，而形成由基材片材、黏著片(厚度20µm)及剝離襯材構成之第2積層體。針對用以評估剝離力PS ₀之第2積層體，從捲繞體釋出剝離襯材後至配置於塗佈層上之前，脫模層側的面與大氣接觸之時間為5分鐘內。又，用以評估剝離力PS ₂₄之第2積層體係在剝離襯材於大氣環境下之暴露結束後30分鐘內形成。接著，從所形成之第2積層體裁切出長度220mm及寬度50mm之試驗片。使用拉伸試驗機，對試驗片實施僅將剝離襯材往長度方向剝開之180°剝開試驗，評估剝離力PS ₀及PS ₂₄。剝開試驗之條件如上述。

針對各剝離襯材，將剝離力之評估結果列示於以下表1。

[表1]

產業上之可利用性藉由本發明製造方法而得之黏著片例如可用於光學積層體或影像顯示裝置。

1:黏著片 2,2A,2B:光學薄膜 10:第1積層體 11:基材片材 12:塗佈層 13:剝離襯材 131:襯材基材 132:脫模層 133:剝離面(剝離襯材13之與塗佈層12相接的面) 14:光 15:第3積層體 17:第2積層體 18:露出面 21,22:附黏著片之光學薄膜 31,33,36:捲繞體 32:塗佈裝置 34:光照射裝置

圖1係示意圖，其用以說明本發明黏著片之製造方法之一例。圖2係剖面圖，其示意顯示可使用於本發明黏著片之製造方法的剝離襯材之一例。圖3係示意圖，其用以說明本發明附黏著片之光學薄膜之製造方法之一例。圖4係示意圖，其用以說明本發明附黏著片之光學薄膜之製造方法之一例。圖5係示意圖，其用以說明本發明附黏著片之光學薄膜之製造方法之一例。

1:黏著片

10:第1積層體

11:基材片材

12:塗佈層

13:剝離襯材

133:剝離面(剝離襯材13之與塗佈層12相接的面)

14:光

15:第3積層體

17:第2積層體

31,33:捲繞體

32:塗佈裝置

34:光照射裝置

Claims

一種黏著片之製造方法，包含以下步驟：為了形成依序包含長條狀基材片材、含光硬化性組成物之長條狀塗佈層及長條狀剝離襯材之長條狀積層體，將前述長條狀剝離襯材一邊往長邊方向輸送，一邊積層於前述長條狀塗佈層上；以及對前述積層體照射光，而從前述塗佈層形成黏著片；使用下述片材作為前述剝離襯材：其在用以將前述剝離襯材積層於前述塗佈層之氣體環境中暴露24小時之狀態下測定之與前述黏著片的剝離力為1.0N/50mm以下，且在實施前述24小時暴露前測定之與前述黏著片的剝離力為0.1N/50mm以下。
如請求項1之黏著片之製造方法，其更包含以下步驟：在前述長條狀剝離襯材之與前述長條狀塗佈層相接的面已暴露於前述氣體環境中之狀態下，將前述剝離襯材對前述塗佈層之積層中斷1~24小時；及在前述中斷後，不從前述剝離襯材去除包含已暴露於前述氣體環境中之前述面的部位，便再次開始進行前述剝離襯材對前述塗佈層之積層。
如請求項1之黏著片之製造方法，其中前述長條狀剝離襯材係從捲繞體之狀態釋出並積層於前述塗佈層上。
如請求項1之黏著片之製造方法，其中前述光硬化性組成物包含含(甲基)丙烯酸系單體之單體群及/或前述單體群之部分聚合物。
如請求項4之黏著片之製造方法，其中前述(甲基)丙烯酸系單體包含含羧基單體。
一種附黏著片之光學薄膜之製造方法，包含以下步驟：於藉由如請求項1至5中任一項之製造方法形成之黏著片的露出面配置光學薄膜而形成附黏著片之光學薄膜。
如請求項6之附黏著片之光學薄膜之製造方法，其中前述光學薄膜包含選自於由偏光薄膜及相位差薄膜所構成群組中之至少1種薄膜。