TW202409234A - 黏著劑組成物及黏著帶 - Google Patents

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飯田直人
貝原寛哉
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日商星光Pmc股份有限公司
新綜工業股份有限公司
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Abstract

本發明的目的在於提供一種即便在黏著劑層薄的情況下,亦顯示出高黏著性的黏著劑組成物及黏著帶。一種黏著劑組成物,包含100質量份的丙烯酸聚合物(A)、30質量份~50質量份的黏著賦予樹脂(B)、及0.01質量份~10質量份的交聯劑(C),所述黏著劑組成物的特徵在於,丙烯酸聚合物(A)是將單體混合物聚合而獲得的丙烯酸聚合物,所述單體混合物包含:90質量份~98.9質量份的不含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體;0.1質量份~5質量份的包含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體;以及1質量份~5質量份的選自衣康酸、衣康酸酐、及馬來酸的群組中的至少一種的酸單體,黏著賦予樹脂(B)的軟化點為100℃~160℃,使用所述黏著劑,於50 μm的PET上所製作的黏著劑層的厚度為5 μm的黏著帶的黏著力為15 N/25 mm以上。

Description

黏著劑組成物及黏著帶
本發明是有關於一種即便為薄膜,亦具有高黏著力的黏著劑組成物及使用其來製作的黏著帶。
觸控面板或可攜式電子器件的薄型化正在推進,亦對黏著劑層要求薄膜化,對薄膜的黏著層要求高黏著力。
然而,黏著帶的黏著力通常伴隨黏著劑層的厚度的減少而下降。尤其是於黏著劑層的厚度成為10 μm以下的區域中,黏著力顯著下降。因此,於薄膜上難以充分地顯現出強的黏著力,強烈期望開發一種即便為薄膜,亦具有高黏著力的黏著帶。
例如,於專利文獻1中提出了一種使用了以特定的比例調配了馬來酸酐的聚合物的黏著劑。於專利文獻2中提出了一種使用了不含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體的黏著劑。但是,於此種黏著劑中,於將設置於黏著帶的黏著層的厚度設為10 μm以下的情況下,無法獲得充分的黏著力。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平5-320606號公報 [專利文獻2]日本專利特開2010-215906號公報
[發明所欲解決之課題] 本發明的目的在於提供一種即便於黏著劑層的厚度成為10 μm以下的情況下,亦顯示出高黏著性的黏著劑組成物及黏著帶。 [解決課題之手段]
本發明者等人為了達成所述目的而進行了努力研究,結果發現,於包含丙烯酸聚合物、黏著賦予樹脂及交聯劑的黏著劑組成物中,以特定的比例包含將特定的單體成分聚合而獲得的丙烯酸聚合物、具有特定的軟化點的黏著賦予樹脂(B)及交聯劑的黏著劑組成物即便於黏著層薄的情況下,亦顯示出高黏著性,從而完成了本發明。
即,本發明的目的是藉由以下手段來達成。 (1)一種黏著劑組成物,包含100質量份的丙烯酸聚合物(A)、30質量份~50質量份的黏著賦予樹脂(B)、及0.01質量份~10質量份的交聯劑(C),所述黏著劑組成物的特徵在於, 丙烯酸聚合物(A)是將單體混合物聚合而獲得的丙烯酸聚合物, 所述單體混合物包含: 90質量份~98.9質量份的不含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體; 0.1質量份~5質量份的包含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體;以及 1質量份~5質量份的選自衣康酸、衣康酸酐、及馬來酸的群組中的至少一種的酸單體, 黏著賦予樹脂(B)的軟化點為100℃~160℃, 使用所述黏著劑,於50 μm的聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)上所製作的黏著劑層的厚度為5 μm的黏著帶的黏著力為15 N/25 mm以上。 (2)一種黏著帶,使用如所述(1)所述的黏著劑組成物來製作。 [發明的效果]
本發明的黏著劑組成物可提供一種即便於黏著層薄的情況下,黏著力亦高的黏著帶。進而,由於即便為薄的黏著帶,亦顯示出高黏著力,因此可較佳地用於小型的辦公室自動化(office automation,OA)設備或電子設備。
對本發明進行詳細說明,但本發明並不限定於實施以下發明的形態的記載。
於本發明中,丙烯酸聚合物(A)是成為用於使黏著層發揮黏著力的主體的成分,且是將單體混合物聚合而獲得的丙烯酸聚合物, 所述單體混合物以比率計含有: 90質量份~98.9質量份的不含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體; 0.1質量份~5質量份的包含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體;以及 1質量份~5質量份的選自衣康酸、衣康酸酐、及馬來酸的群組中的至少一種的酸單體。 推測藉由以所述比率將所述單體聚合,於丙烯酸聚合物(A)的結構中,分支結構增加,藉由所述分支結構,與被黏物的接點增加,黏著層與被黏物的密接力提高。 再者,本發明中的「(甲基)丙烯酸酯」與「丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯」為相同含義。
作為不含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體,可列舉不具有交聯性官能基的、包含直鏈、分支、環狀的烷基的(甲基)丙烯酸酯或包含芳香族基的(甲基)丙烯酸酯等。該些中,烷基的碳數較佳為1以上且20以下。該些可單獨使用、或亦可併用兩種以上。不含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體需要為90質量份~98.9質量份。較佳為95.5質量份~98質量份。
作為包含直鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯單體,可列舉:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正月桂基酯、(甲基)丙烯酸正硬脂酯等。
作為包含分支烷基的(甲基)丙烯酸酯單體,可列舉:(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯等。
作為包含環狀烷基的(甲基)丙烯酸酯單體,可列舉:(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸甲基環己酯、(甲基)丙烯酸環十二烷基酯等包含單環式結構的(甲基)丙烯酸酯;(甲基)丙烯酸異冰片基酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊烷基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯等包含多環式結構的(甲基)丙烯酸酯。
作為包含芳香族基的(甲基)丙烯酸酯單體,可列舉:(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等。
該些中,作為不含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體,較佳為包含直鏈烷基或分支烷基的(甲基)丙烯酸酯單體,更佳為包含碳數1以上且8以下的直鏈烷基或分支烷基的(甲基)丙烯酸酯單體,尤其是較佳為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸正丁酯及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯。
作為包含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體,可列舉:(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂基酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯、(甲基)丙烯酸羥基烷基酯的己內酯加成物;包含聚乙二醇結構單元的(甲基)丙烯酸酯類等。該些可單獨使用、或亦可併用兩種以上。較佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯。為了不引起保持力的下降而獲得高黏著力,包含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體的含有比率需要為0.1質量份~5質量份。較佳為0.1質量份~0.5質量份。
酸單體為選自衣康酸、衣康酸酐、及馬來酸的群組中的至少一種。其中,就與其他單體的共聚合性的觀點而言,較佳為衣康酸。為了獲得充分的密接力提高效果,酸單體的含量需要為1質量份~5質量份。較佳為1.5質量份~4質量份。
另外,於不妨礙本發明的效果的範圍內,於本發明的丙烯酸聚合物(A)中視需要可含有能夠共聚合的其他單體。
作為丙烯酸聚合物(A)中可含有的能夠共聚合的其他單體,可列舉:(甲基)丙烯醯胺、N取代(甲基)丙烯醯胺等(甲基)丙烯醯胺類;包含烷氧基的(甲基)丙烯酸酯類;包含氧雜環基的(甲基)丙烯酸酯類;包含羧基、磺酸基、環氧基等羥基以外的交聯性官能基的(甲基)丙烯酸酯類;苯乙烯、對羥基苯乙烯等苯乙烯或其衍生物;乙酸乙烯酯、丙烯腈、烯丙醇、(甲基)丙烯酸等。該些可單獨使用、或亦可併用兩種以上。就黏著劑的黏性的觀點而言,供於丙烯酸聚合物(A)的共聚合的其他單體於丙烯酸聚合物(A)的聚合物成分中的含有比例可以10質量%為限來使用。
就黏著層的黏性與內部凝聚力的觀點而言,若本發明的丙烯酸聚合物(A)的玻璃轉移溫度(以下,有時簡略為Tg)為-60℃以上且小於-20℃,則內部凝聚力充分,因此不易引起凝聚破壞而可獲得充分的保持力與黏性,因此較佳。
玻璃轉移溫度設為於利用示差掃描量熱測定(differential scanning calorimetry,DSC)獲得的DSC曲線中,自各基線的延長直線在縱軸方向上處於等距離的直線與玻璃轉移的階段狀變化部分的曲線相交的點即中間點玻璃轉移溫度。測定是依據日本工業標準(Japanese Industrial Standards,JIS)K7121,於氮環境下利用下述條件來進行。 測定裝置:示差掃描量熱計(EXSTAR6000 DSC6200,精工儀器(Seiko Instruments)股份有限公司製造) 升溫速度:10℃/分鐘 測定溫度範圍:-100℃~100℃
若本發明的丙烯酸聚合物(A)的重量平均分子量(以下,有時簡略為Mw)為40萬~120萬,則內部凝聚力充分,因此可獲得充分的保持力,並且不產生糊劑殘留,與被黏物的密接性優異而可獲得高黏著力,因此較佳。
再者,本發明中的重量平均分子量是藉由凝膠滲透層析法(gel permeation chromatography,GPC)進行測定時的標準聚苯乙烯換算的值,利用以下條件進行測定。 測定裝置:高速GPC裝置(HLC-8320GPC,東曹(Tosoh)股份有限公司製造) 管柱:將兩根TSKGEL SUPERMULTIPORE-HZ H、TSKGEL SUPERMULTIPORE-HZ M(均為東曹(Tosoh)股份有限公司製造)連結來使用 保護管柱:TSKguardcolumn SuperMP(HZ)-M(東曹(Tosoh)股份有限公司製造) 溶離液:四氫呋喃 流速:0.35 mL/分鐘 管柱溫度:40℃ 樣品濃度:0.1% 標準:TSKgel標準聚苯乙烯(東曹(Tosoh)股份有限公司製造)
於本發明中,作為黏著賦予樹脂(B),可列舉:松香酯樹脂、萜烯苯酚樹脂、香豆酮-茚樹脂、石油系樹脂、苯乙烯系樹脂、丙烯酸聚合物(A)以外的丙烯酸樹脂,該些可單獨使用,亦可併用兩種以上。其中,就黏著力提高效果的觀點而言,較佳為萜烯苯酚樹脂、香豆酮-茚樹脂。
作為松香酯樹脂,可列舉:皮塞爾(PENSEL)D-135、皮塞爾(PENSEL)D-160:松香酯樹脂(荒川化學工業股份有限公司製造)、超級酯(Super Ester)A-100A-115、超級酯(Super Ester)A-125:特殊松香酯樹脂(荒川化學工業股份有限公司製造)、哈利塔克(HARITACK)系列:松香酯樹脂(哈利瑪(Harima)化成股份有限公司製造)、哈利瑪克(HARIMACK)系列:改質松香酯樹脂(哈利瑪(Harima)化成股份有限公司製造)等。
作為萜烯苯酚樹脂,可列舉:YS伯利斯達(Polystar)U系列、YS伯利斯達(Polystar)T系列、YS伯利斯達(Polystar)G系列、YS伯利斯達(Polystar)K系列、YS伯利斯達(Polystar)N系列(以上,安原化學(Yasuhara Chemical)股份有限公司製造)。
作為香豆酮-茚樹脂,可列舉日東樹脂香豆酮(Nitto Resin Coumarone)V-120、日東樹脂香豆酮(Nitto Resin Coumarone)V-120S(以上,日塗化學股份有限公司製造)。
作為石油系樹脂,可列舉:庫音通(Quintone)A、庫音通(Quintone)B、庫音通(Quintone)R、庫音通(Quintone)CX系列(以上,日本瑞翁(Zeon)股份有限公司製造)、愛爾康(Alcon)P-90、愛爾康(Alcon)P-100、愛爾康(Alcon)P-115、愛爾康(Alcon)P-125、愛爾康(Alcon)P-135、愛爾康(Alcon)M-90、愛爾康(Alcon)M-100、愛爾康(Alcon)M-115(以上,荒川化學工業股份有限公司製造)、日石新聚合物(Neopolymer)L-90、日石新聚合物(Neopolymer)120、日石新聚合物(Neopolymer)130、日石新聚合物(Neopolymer)140、日石新聚合物(Neopolymer)150、日石新聚合物(Neopolymer)170S、日石新聚合物(Neopolymer)S、T-REZHA085、HA103、HA105、HA125(以上,JXTG能量股份有限公司製造)。
作為苯乙烯系樹脂,可列舉:FMR-0150、FTR-0100、FTR-2120、FTR-2140、FTR-6100、FTR-6110、FTR-6125、FTR-7100、FTR-8100、FTR-8120(以上,三井化學股份有限公司製造)。
作為丙烯酸聚合物(A)以外的丙烯酸樹脂,可列舉米卡瑞斯特(MICARESTAR)ATF-2133、米卡瑞斯特(MICARESTAR)ATF-2242(以上,星光PMC股份有限公司製造)。
黏著賦予樹脂(B)於黏著劑組成物中混合使用,用於提高黏著帶的黏著力。相對於丙烯酸聚合物(A)100質量份,黏著賦予樹脂(B)的含量需要為30質量份~50質量份。若少於30質量份,則無法獲得充分的黏著賦予效果,黏著力不足,若多於50質量份,則黏性容易下降。
黏著賦予樹脂(B)的軟化點需要為100℃~160℃。若低於100℃,則無法獲得充分的黏著賦予效果,黏著力容易不足。若超過160℃,則黏著層的黏性容易受損。再者,關於本發明的樹脂的軟化點,使用流動測試儀(島津製作所(股)製造,CFT-500D)一邊在升溫速度4℃/分鐘下對作為試樣的1 g的樹脂進行加熱,一邊藉由柱塞提供1.96 MPa的負荷,自直徑1 mm、長度1 mm的噴嘴擠出,對相對於溫度而言的流動測試儀的柱塞下降量進行繪圖,設為流出試樣的一半量時的溫度。
作為交聯劑(C),例如可列舉異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑。其中,就交聯結構容易控制的觀點而言,較佳為使用異氰酸酯系交聯劑。
異氰酸酯系交聯劑是於一分子中含有兩個以上的異氰酸酯基作為反應性基的化合物。
作為異氰酸酯系交聯劑,可列舉:2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、1,3-二甲苯二異氰酸酯、1,4-二甲苯二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯;異佛爾酮二異氰酸酯、1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷等脂環族異氰酸酯;五亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯、及該些異氰酸酯化合物與各種多元醇的加成物、由異氰脲酸酯鍵、縮二脲鍵、脲基甲酸酯鍵等進行多官能化的改質聚異氰酸酯。該些中,較佳為使用芳香族異氰酸酯或芳香族異氰酸酯的改質聚異氰酸酯,更佳為芳香族異氰酸酯的改質聚異氰酸酯。該些異氰酸酯系交聯劑可單獨使用、或亦可併用兩種以上。
環氧系交聯劑是於一分子中含有兩個以上的環氧基作為反應性基的化合物。
作為環氧系交聯劑,例如可列舉:雙酚A型環氧系樹脂、雙酚F型環氧系樹脂、乙二醇二縮水甘油醚、N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺、二縮水甘油苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚等。該些環氧系交聯劑可單獨使用、或亦可併用兩種以上。
作為金屬螯合物系交聯劑,例如可列舉於鋁、鐵、銅、鋅、錫、鈦、鎳、銻、鎂、釩、鉻、鋯等多價金屬上配位了醇鹽、乙醯丙酮、乙醯乙酸乙酯等的化合物。具體而言,可列舉:異丙醇鋁、第二丁醇鋁、乙醯乙酸乙基鋁-二異丙酯、三乙基乙醯乙酸鋁、三乙醯丙酮酸鋁。該些金屬螯合物系交聯劑可單獨使用、或亦可併用兩種以上。
該些交聯劑可單獨使用、或亦可併用兩種以上。
於本發明的黏著劑組成物中,交聯劑(C)用於在製成黏著帶的黏著劑層時與丙烯酸聚合物(A)反應,使黏著劑層中產生交聯結構。相對於丙烯酸聚合物(A)100質量份,交聯劑(C)需要為0.01質量份~10質量份。若於所述範圍外,則黏著劑層與基材層的密接性下降、或者由於交聯不充分而凝聚力下降,產生黏著力下降或糊劑殘留。較佳為0.2質量份~1.5質量份。
本發明的黏著劑組成物中,視需要亦可含有抗靜電劑、光增感劑、交聯促進劑、交聯延遲劑、潤濕性調整劑、增塑劑、軟化劑、有機微粒、無機微粒、填充劑、顏料、染料、矽烷偶合劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、界面活性劑、蠟等各種添加劑,較佳為使用有機溶媒進行調整以適於塗敷。可於將黏著劑組成物供於塗敷之前適當地混合使用該些添加劑。
本發明的黏著劑組成物可用於黏著帶的製作。黏著帶的製作方法並無特別限定,可應用任一種公知的方法,於基材或剝離基材上以所期望的厚度塗敷本發明的黏著劑組成物並使其乾燥而形成黏著劑層後,進行用於使丙烯酸聚合物(A)與交聯劑(C)反應的養護,從而可獲得黏著帶。再者,作為所述養護條件,較佳為於23℃~60℃下為兩天~七天左右。作為將本發明的黏著劑組成物塗敷於基材或剝離基材時可使用的塗佈機,可列舉:輥塗機、刮刀式塗佈機、輥式刮刀塗佈機、凹版印刷塗佈機、模塗佈機、簾幕式塗佈機、缺角輪塗佈機、唇式塗佈機等。
本發明的黏著帶於黏著劑層的兩面貼附有剝離基材、於基材的單面具有黏著劑層、或者於基材的兩面具有黏著劑層。使用基材的黏著帶於黏著劑層中的不與基材接觸的面貼附有剝離基材。
黏著劑層的厚度只要根據黏著帶的使用用途調整即可,並無特別限定。本發明的黏著帶對應於黏著帶的薄型化,且具有如下特徵:即便黏著劑層的厚度為1 μm~10 μm,亦可獲得對於保持被黏物而言充分的黏著力。通常於1 μm~15 μm的範圍內適當調整。
作為可於本發明的黏著帶中使用的基材,可列舉:聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate,PMMA)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(polybutylene terephthalate,PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate,PEN)、聚乙烯(polyethylene,PE)、聚丙烯(polypropylene,PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(acrylonitrile butadiene styrene,ABS)、聚醯胺(尼龍)、聚醯亞胺、聚氯乙烯(polyvinyl chloride,PVC)等塑膠膜。另外,作為基材,亦可列舉玻璃、紙、不織布等。再者,基材於使黏著帶變薄的情況下,由於平滑,因此較佳為塑膠膜,就強度、操作容易性的觀點而言,基材更佳為PET。另外,基材亦可視需要實施電暈處理等易接著處理。基材的厚度並無特別限定,通常為1 μm~100 μm,就黏著帶的薄型化的觀點而言,較佳為1 μm~15 μm。
[剝離基材] 本發明的黏著帶中,可使用具有剝離性的剝離基材。所謂剝離基材是顯示出具有剝離層的剝離性的基材,是指具有保護黏著劑層的表面的功能的剝離帶或膜。剝離基材通常作為剝離層於基材膜上對矽酮樹脂系剝離劑、氟樹脂系剝離劑、聚丙烯系樹脂、長鏈烷基化合物等公知剝離劑進行處理。基材膜只要具有必要的強度與柔軟性,則並無特別限定,例如可列舉:聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸丁二酯膜、聚丙烯酸酯膜、聚對苯二甲酸四亞甲基酯膜、聚醚醚酮膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、離子聚合物樹脂膜、聚氯乙烯膜等。剝離基材的厚度並無特別限定,較佳為1 μm~100 μm。另外,亦可使用經抗靜電處理的剝離基材。 [實施例]
以下,示出實施例及比較例來進一步具體說明本發明,但該些實施例並不限定本發明。另外,只要無特別說明,則表中的與成分量有關的數值全部為質量份。
(丙烯酸聚合物(A)的合成) [合成例1] 於包括攪拌機、回流冷凝器、氮氣導入管、溫度感測器的燒瓶中,裝入丙烯酸丁酯(96.8質量份)、丙烯酸2-羥基乙酯(0.5質量份)、衣康酸(2.7質量份)、作為聚合溶劑的乙酸乙酯(120質量份),於燒瓶內進行氮置換,之後加入作為聚合起始劑的2,2'-偶氮雙異丁腈(0.05質量份),於70℃下進行8小時反應。反應結束後,加入乙酸乙酯,獲得包含丙烯酸聚合物(A-1)的乙酸乙酯溶液。所獲得的丙烯酸聚合物(A-1)的Mw為62萬,Tg為-42℃。
[合成例2~合成例11、比較合成例1~比較合成例4] 除了變更為表1所示的調配以外,與合成例1同樣地進行,獲得丙烯酸聚合物(A-2~A-11、A'-1~A'-4)的乙酸乙酯溶液。所獲得的各丙烯酸聚合物的Mw及Tg記載於表1中。
[表1]
合成例 比較合成例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 1 2 3 4
A-1 A-2 A-3 A-4 A-5 A-6 A-7 A-8 A-9 A-10 A-11 A'-1 A'-2 A'-3 A'-4
構成丙烯酸聚合物(A)的單體原料成分 不含羥基的(甲基)丙烯酸酯 BA 96.8 96.8 96.8 95.9 94.5 96.3 97.2 97.1 96.6 93.9 80 96.6 91.3 97.5 48
2EHA 17.9 39
EA 11
包含羥基的(甲基)丙烯酸酯 2HEA 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.1 0.5 0.5 0.5 0.5 0.1 0.4 6 0.5
酸單體 IA 2.7 2.7 2.7 3.6 5 3.6 1 3.6 2 2.7 2
IAn 2.3
MA 2.4
AA 1.9 2 3
MAn 2
聚合起始劑 AIBN 0.05 0.05 0.03 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.03 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
聚合溶媒 EAC 120 100 100 120 120 120 100 120 120 100 140 160 120 150 160
丙烯酸聚合物(A)的物性 Mw 62萬 70萬 80萬 56萬 55萬 56萬 48萬 66萬 67萬 78萬 45萬 70萬 65萬 64萬 70萬
Tg(℃) -42 -42 -42 -40 -36 -40 -45 -46 -42 -36 -49 -42 -40 -44 -45
再者,在表1中,簡略語的含義如下所述。 BA:丙烯酸丁酯 2EHA:丙烯酸2-乙基己酯 EA:丙烯酸乙酯 2EHA:丙烯酸2-羥基乙酯 IA:衣康酸 IAn:衣康酸酐 MA:馬來酸 AA:丙烯酸 MAn:馬來酸酐 AIBN:2,2'-偶氮雙異丁腈 EAC:乙酸乙酯
(包含黏著劑組成物的乙酸乙酯溶液的製備) [實施例1] 按照以丙烯酸聚合物(A-1)計成為100質量份的方式使用所獲得的包含丙烯酸聚合物(A-1)的乙酸乙酯溶液,相對於丙烯酸聚合物(A-1)100質量份,調配35質量份的作為黏著賦予樹脂(B)的YS伯利斯達(Polystar)T160(安原化學(Yasuhara Chemical)股份有限公司製造),調配1.13質量份的作為交聯劑(C)的考奈特(Coronet)L45E(東曹(Tosoh)股份有限公司製造的異氰酸酯系交聯劑),利用乙酸乙酯進行稀釋,獲得包含黏著劑組成物(X-1)的乙酸乙酯溶液。
[實施例2~實施例15、比較例1~比較例12] 除了以表2、表3中所示般改變丙烯酸聚合物(A)的種類、黏著賦予樹脂(B)的種類及調配量、及交聯劑(C)的調配量以外,與實施例1同樣地進行,相對於丙烯酸聚合物(A)100質量份,調配黏著賦予樹脂(B)與交聯劑(C),利用乙酸乙酯進行稀釋,獲得包含黏著劑組成物(X-2~X-15、X'-1~X'-12)的乙酸乙酯溶液。
[表2]
黏著劑組成物 實施例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15
X-1 X-2 X-3 X-4 X-5 X-6 X-7 X-8 X-9 X-10 X-11 X-12 X-13 X-14 X-15
丙烯酸聚合物(A) A-1 A-1 A-2 A-3 A-4 A-5 A-6 A-1 A-1 A-1 A-7 A-8 A-9 A-10 A-11
黏著賦予樹脂(B) T160 35 50 50 40 30 30 40 45 45 45 40
T145 40
T130 40
T100 50
V-120S 40
T80
交聯劑(C) 考奈特(Coronet)L45E 1.13 1.13 1.13 1.13 1.13 1.13 0.23 1.13 1.13 1.13 1.13 1.13 1.13 1.13 0.23
[表3]
黏著劑組成物 比較例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
X'-1 X'-2 X'-3 X'-4 X'-5 X'-6 X'-7 X'-8 X'-9 X'-10 X'-11 X'-12
丙烯酸聚合物(A) A-1 A-1 A'-1 A'-1 A'-1 A'-1 A'-1 A-11 A-11 A'-2 A'-3 A'-4
黏著賦予樹脂(B) T160 20 40 50 60 40 30
T145 34
T130 40
T100 40
V-120S
T80 40
交聯劑(C) 考奈特(Coronet)L45E 1.13 1.13 0.9 0.9 0.9 0.9 0.9 0.23 0.23 0.45 0.45 1.4
再者,表2及表3中,簡略語的含義如下所述。 (萜烯苯酚樹脂) T160:YS伯利斯達(Polystar)T160(軟化點為160℃,安原化學(Yasuhara Chemical)股份有限公司製造) T145:YS伯利斯達(Polystar)T145(軟化點為145℃,安原化學(Yasuhara Chemical)股份有限公司製造) T130:YS伯利斯達(Polystar)T130(軟化點為130℃,安原化學(Yasuhara Chemical)股份有限公司製造) T100:YS伯利斯達(Polystar)T100(軟化點為100℃,安原化學(Yasuhara Chemical)股份有限公司製造) T80:YS伯利斯達(Polystar)T80(軟化點為80℃,安原化學(Yasuhara Chemical)股份有限公司製造) (香豆酮-茚樹脂) V-120S:日東樹脂香豆酮(Nitto Resin Coumarone)V-120S(軟化點為120℃,日塗化學股份有限公司製造)
(黏著帶的製備) [實施例16~實施例30、比較例13~比較例24] 將所獲得的黏著劑組成物(X-1~X-15、X'-1~X'-12)以乾燥後的黏著劑層的厚度成為5 μm的方式塗敷於聚對苯二甲酸乙二酯膜基材(FE2002、厚度為50 μm、二村(Futamura)化學股份有限公司製造)上,並進行乾燥後,將黏著劑層側與具有作為剝離基材的剝離層的聚對苯二甲酸乙二酯膜(PET-38-SCA0、厚度為38 μm、富士科(Fujico)股份有限公司製造)貼合,於40℃下養護7天,獲得黏著帶。所獲得的黏著帶供於下一黏著帶的評價。
(黏著力) 將黏著帶切斷成寬25 mm×長度100 mm來製備試驗片。將該試驗片的剝離基材剝離,使用2 kg的壓接輥壓接於清洗了表面的不鏽鋼板(SUS304BA)上,於常溫下放置30分鐘後,對初始黏著力進行測定。 測定條件是依據JIS Z0237,並利用下述條件來進行。 測定裝置:滕喜龍(Tensilon)萬能試驗機(RTG-1210型,A&D公司製造) 剝離速度:300 mm/min 剝離距離:50 mm 剝離角:180°
(保持力) 利用25 mm寬的試驗片並利用JIS Z 0237:2009中記載的保持力測定方法進行試驗。即,將黏著帶裁切成25 mm來製成試驗片。然後,將PET剝離膜剝離,將露出的另一黏著劑層面貼附於不鏽鋼(stainless steel,SUS)板上,使用2 kg的輥進行壓接。貼附面積為25 mm×25 mm。自貼附起20分鐘後,於80℃的乾燥爐內沿著與黏著劑層面平行的方向施加1 kg的負荷,對1小時後自原來的位置的偏移的距離(mm)進行測定。表中,「○」是指偏移的距離為0.5 mm以下,「×」是指掉落的情況。若保持力為○評價,則能夠實用。
將所述評價的結果示於表4、表5中。
[表4]
黏著帶 實施例
16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30
黏著劑組成物 X-1 X-2 X-3 X-4 X-5 X-6 X-7 X-8 X-9 X-10 X-11 X-12 X-13 X-14 X-15
黏著力(N/25 mm) 16.1 15.5 18.7 16.0 15.4 15.6 16.7 18.1 16.0 15.7 16.5 17.7 17.3 16.3 15.5
保持力(1 kg、80℃、1小時)
[表5]
黏著帶 比較例
13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24
黏著劑組成物 X'-1 X'-2 X'-3 X'-4 X'-5 X'-6 X'-7 X'-8 X'-9 X'-10 X'-11 X'-12
黏著力(N/25 mm) 6.3 11.9 1.6 11.0 11.7 12.5 13.5 10.6 8.8 7.0 12.0 12.3
保持力(1 kg、80℃、1小時) ×
本申請案發明中規定的範圍中所含的實施例即便於黏著劑層的厚度為5 μm的黏著帶中,黏著力亦均為15 N/25 mm以上,且能夠確保可實用化的保持力。另一方面,為本申請案發明的範圍外的比較例亦存在黏著力均未達到15 N/25 mm而保持力不足的情況。

Claims (2)

  1. 一種黏著劑組成物,包含100質量份的丙烯酸聚合物(A)、30質量份~50質量份的黏著賦予樹脂(B)、及0.01質量份~10質量份的交聯劑(C),所述黏著劑組成物的特徵在於, 丙烯酸聚合物(A)是使單體混合物聚合而獲得的丙烯酸聚合物, 所述單體混合物包含: 90質量份~98.9質量份的不含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體; 0.1質量份~5質量份的包含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體;以及 1質量份~5質量份的選自衣康酸、衣康酸酐、及馬來酸的群組中的至少一種的酸單體, 黏著賦予樹脂(B)的軟化點為100℃~160℃, 使用所述黏著劑組成物,於50 μm的聚對苯二甲酸乙二酯上所製作的黏著劑層的厚度為5 μm的黏著帶的黏著力為15 N/25 mm以上。
  2. 一種黏著帶,使用如請求項1所述的黏著劑組成物來製作。
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