TW202405461A - 使用具有開口的載體結構對被測試成角度器件進行空中測試的測試裝置 - Google Patents

Abstract

本發明關於一種用於對被測試成角度器件進行空中測試的測試裝置，其中該測試裝置包括載體結構和聯接到該載體結構的被測試器件插座。該被測試器件插座被配置成建立與被測試成角度器件的內表面的電接觸或者建立與佈置在被測試成角度器件的內表面上的連接件的電接觸。該載體結構包括開口，該開口在被測試成角度器件的第一外表面的向外表面法線的方向上延伸遠離被測試器件插座。

Description

使用具有開口的載體結構對被測試成角度器件進行空中測試的測試裝置

根據本發明的實施例關於一種用於空中測試的測試裝置，具體來說是使用具有開口的載體結構進行空中測試的測試裝置。

根據本發明的實施例關於一種插座，該插座使用自動化測試設備對封裝模組中的L形天線進行空中測試。

可使用測試裝置對能夠接收和/或發射電磁輻射的被測試器件（例如，封裝器件中的天線）進行測試。被測試器件通常具有帶有兩個相對的表面的扁平形狀，使得例如被測試器件可安裝在被測試器件插座（例如，用於輻射對封裝內天線器件的近場測試的空中（OTA）插座）中，使得其中一個表面面對被測試器件插座且另一表面背對被測試器件插座。舉例來說，一個可將被測試器件定向成使得被測試器件的具有天線的表面背對被測試器件插座。

然而，被測試器件的形狀可能不是平面的。舉例來說，被測試器件可具有角形狀（諸如L形狀）。此外，成角度器件可被配置成在至少一個外表面處發射和/或接收電磁輻射。舉例來說，被測試角形狀器件可在一個或兩個外表面上具有一個或多個天線陣列（或其他天線）。如此，關於被測試器件的外表面的可用定向的靈活性可能會降低。舉例來說，在插座中佈置角測試裝置可能需要特定的定向，以便適應所述形狀。此外，當一個外表面被定向成背對支撐所述插座的承載結構時，另一外表面可能必須相對於承載結構以一定角度進行定向。然而，載體結構可能會對由外表面接收和/或發射的電磁輻射造成干擾。當外表面相對於載體結構以一定角度進行定向時，干擾可能會增加。

被測試成角度器件在被測試器件的定向和與載體結構的干擾方面提出了挑戰，這可能會影響測試效率、準確度以及可再現性。

因此，需要一種用於改善測試效率、準確度以及再現性之間的折衷的測試裝置。

本發明的實施例關於一種用於對被測試成角度（例如，L形）器件（例如，被測試L形封裝內天線器件）進行空中測試的測試裝置，其中該測試裝置包括載體結構（例如印刷電路板（PCB）測試固定裝置或負載板），其中測試裝置包括耦接到載體結構（例如，PCB測試固定裝置或負載板）的被測試器件插座（例如，直接地或使用載體結構與被測試器件插座之間的擴展器總成和/或PCB中介層），其中被測試器件插座被配置成建立與被測試成角度（例如，L形）器件的內表面（例如，與被測試成角度器件的與被測試成角度器件的第二外表面相對的內表面）的電接觸或者建立與佈置在被測試成角度（例如，L形）器件的內表面上的連接件的電接觸，並且其中載體結構（例如，測試固定裝置PCB或負載板）包括開口（例如，孔洞或切口），該開口在被測試成角度器件的第一外表面的向外表面法線的方向上延伸遠離被測試器件插座（例如，在被測試器件的第一外表面上的天線結構的主輻射方向上延伸遠離被測試器件插座）。

被測試器件插座允許被測試成角度器件與測試裝置進行耦接。此外，電接觸允許在測試裝置與耦接到被測試器件插座的被測試器件之間傳輸電功率、一個或多個控制信號、一個或多個測量信號、或者通常一個或多個電信號或光學信號中的至少一者。

載體結構的開口會減少由被測試器件發射或接收的電磁場的干擾（當耦接到被測試器件插座時）。由於開口在被測試成角度器件的第一外表面的向外表面法線的方向上延伸離開，因此會減少對由被測試成角度器件的第一外表面發射或接收的電磁場的干擾。如此會增加選擇第一外表面的定向的靈活性。此外，開口可被配置成接納被測試器件插座、被測試器件以及用於對第一外表面進行測試的天線結構中的至少一者的至少一部分。因此，第一外表面與天線結構之間的電磁波傳輸的至少一部分可在開口內進行（且因此減少干擾）。另外，應注意，這種佈置允許以小的構造高度實施測試裝置。舉例來說，通過在載體結構中提供開口，不需要在被測試器件與載體結構之間具有大的間距。確切來說，被測試器件可被放置成靠近載體結構的平面，或者甚至伸入載體結構的平面內。據此，該設計在承載結構與處理器之間的間距非常有限的情況下特別有利。此外，該裝置非常適合於對在兩個側上具有兩個天線的被測試器件進行測試，這是由於與傳統插座裝置相比，實質上平行於載體結構的天線可被放置成更靠近載體結構，這在所述被測試器件天線與相關聯測試天線之間留下更多的空間，而不增加包括測試天線的整個裝置的所需高度。可實質上垂直於載體結構的另一天線仍可良好地測試，這是由於載體結構中的開口可被佈置在所述另一天線的主輻射方向上或者靠近所述另一天線的主輻射方向，這會減少測量結果的失真。

綜上所述，該測試裝置允許使用相對小的空間對被測試成角度器件進行空中測試，同時通過減少載體結構的衝擊而提供良好的準確度。

可使用該測試裝置進行例如封裝器件中的天線的近場測試。可使用該測試裝置對5G頻帶的電磁波進行測試。

根據實施例，被測試器件插座被配置成將被測試成角度器件定位成使得被測試成角度（例如，L形）器件的第一外表面的表面法線在+/-15度的公差內平行於載體結構（例如，負載板）的表面（例如，主表面）。

因此，第一外表面可在被佈置成主要與載體結構的表面平行的方向上接收和/或發射電磁輻射。因此，載體結構中的開口會減少載體結構的干擾，並且載體結構的干擾沿著電磁波的傳輸路徑改變較小。此外，這種定向允許第二外表面背對載體結構，因此也會減少對第二外表面的干擾。

根據實施例，被測試器件插座被配置成將被測試成角度器件定位成使得被測試成角度（例如，L形）器件的第二外表面（例如，包括輻射結構的表面）背對載體結構（例如，負載板），並且使得被測試成角度（例如，L形）器件的第二外表面的表面法線在+/-15度的公差內垂直於載體結構（例如，負載板）的表面。

由於第二外表面基本上背對載體結構，因此會減少載體結構的干擾。另外，測試天線可以高效的方式與第二外表面相對地放置並對準。

根據實施例，所述開口是延伸穿過載體結構的整體厚度的孔洞。

因此，開口會實現貫穿口，這會進一步降低干擾。舉例來說，在使用延伸穿過載體結構的整體厚度的孔洞的情況下，被測試器件可被放置成使得來自第一外表面（或者甚至位於被測試器件的第一外表面上的天線的有效波束）的輻射延伸到載體結構的平面中（至少延伸到開口所在的載體結構的區域中）。因此，在一些情況下，被測試器件甚至可延伸到載體結構的開口中。這允許實現非常緊湊的測試裝置。另一方面，甚至在位於被測試器件的第一外表面上的天線的有效波束（例如，主波束或強旁波束）或有效近場分量延伸到載體結構的平面中的情況下仍可獲得準確的測量結果。

另外，所述開口可例如提供（例如，以對一個或多個電纜進行佈線的可能性的形式）到載體結構的背對被測試器件插座的一側上的器件（例如，信號源和/或信號接收器）的通路。

根據實施例，所述開口在被測試成角度器件的第一外表面的向外表面法線的方向上的延伸部（例如，在被測試器件的第一外表面上的天線結構的主輻射方向上遠離被測試器件插座的延伸部）在被測試成角度器件的最低操作頻率（例如，在構成被測試器件或者被包括在被測試器件中的封裝內天線（AiP）模組的最低操作頻率）下為至少2個波長、或至少3個波長、或至少4個波長（例如，自由空間波長、或者被測試成角度器件的第一外表面與載體結構之間的介質中的波長）。

已發現，對於具有上述尺寸的開口而言，載體結構的干擾顯著減少。可改善電磁波在開口內的傳播。舉例來說，開口可覆蓋佈置在被測試器件的第一外表面上的天線的整個近場區域（或者近場區域的至少60%或至少80%）和/或甚至可覆蓋佈置在被測試器件的第一外表面上的天線的遠場區域的一部分（例如，距天線的距離大於2D ²/λ，其中D是天線的經度或直徑）。據此，由於開口的存在，由載體結構佈置在被測試器件的第一外表面上的所述天線的天線特性的失真可為小的。

根據實施例，所述開口在與被測試成角度器件的第一外表面的向外表面法線垂直的方向上的延伸部（例如，所述開口在與第一外表面配線平行的方向上的寬度）大於被測試器件的第一外表面上的輻射結構的延伸部（或者甚至大於輻射結構的延伸部的兩倍、或者甚至大於輻射結構的延伸部的三倍），或者所述開口在與被測試成角度器件的第一外表面的向外表面法線垂直的方向上的延伸部（例如，所述開口在與第一外表面平行的方向上的寬度）大於被測試器件的延伸部（或者甚至大於被測試器件的延伸部的兩倍、或者甚至大於被測試器件的延伸部的三倍）。

由於開口的延伸部（例如，側向延伸部或“寬度”）大於輻射結構或被測試器件，因此可減少來自開口的處於所述延伸部的端部處的壁的干擾。舉例來說，通過選擇開口的適當大的延伸部，可實現開口可覆蓋佈置在被測試器件的第一外表面上的天線的整個近場區域（或者近場區域的至少60%或至少80%）的情況。據此，即使被測試器件與載體結構的平面之間的距離為小的或者在被測試器件進入載體結構的平面的情況下，載體結構的衝擊也可保持為小的。

根據實施例，將開口的延伸部選擇成使得被測試成角度器件的邊緣或封裝內天線器件的邊緣與載體結構之間的距離在被測試成角度器件的最低操作效率下（例如在構成被測試器件或者被包括在被測試器件中的封裝內天線（AiP）模組的最低操作效率下）為至少一個波長（例如，自由空間波長、或者被測試成角度器件的第一外表面與載體結構之間的介質中的波長）（同時在距被測試成角度器件的邊緣或者距封裝內天線器件的邊緣一個波長的距離內不存在載體結構的材料）。

已認識到，在這種距離處會顯著降低可佈置在第一外表面上並且可由載體結構引起的對一個或多個天線的發射和/或接收的影響（例如，波束形成、反射、駐波形成以及干擾）。另外，通過在載體結構中提供開口，可容易地提供這種距離，同時保持測試裝置的尺寸相當小。

根據實施例，被測試器件插座被配置成使得被測試器件的至少一部分在被測試器件被插入被測試器件插座中時位於開口中（其中，例如，測試插座的被測試器件位置延伸到開口中）。

在使用這種裝置的情況下，測試裝置的大小可保持相當小，同時被測試器件被佈置在載體結構的干擾足夠小的區域。

根據實施例，被測試器件插座被配置成使得被測試器件插座延伸到開口中（其中，例如，被測試器件插座的被測試器件位置延伸到開口中）。

因此，被測試器件插座允許將被測試器件相對深地插入開口中。因此，被測試器件插座對不同大小的被測試器件具有更大的兼容性並且為將被測試器件定位在開口內提供更多的選擇。另外，以這種方式可實現相對小的構造高度，這允許在處理器與被測試器件插座之間存在小的間距的情況下使用測試裝置，而不會損害性能。

根據實施例，測試裝置包括第一天線或天線結構（例如，單開孔天線（例如，雙線性極化或圓形極化）），所述第一天線或天線結構被配置成接收從被測試成角度器件的第一外表面輻射的信號和/或被配置成發射將在成角度器件的第一外表面接收的信號。

第一天線或天線器件允許與被測試器件插座中的被測試器件建立空中連接。因此，第一天線或天線結構允許對被測試器件進行測試。被測試器件插座允許以限定的方式將被測試器件定向成使得第一天線或天線結構可相對于被測試成角度器件準確地定向。載體結構中的開口允許在被測試器件的第一外表面上的天線與第一天線或天線結構之間實現相對不失真的無線連接。

根據實施例，測試裝置包括第一天線或天線結構（例如，單開孔天線（例如，雙線性極化或圓形極化）），其中第一天線或天線結構的開孔被佈置在距被測試成角度器件的第一外表面的一定距離處，使得被測試成角度器件的第一外表面的表面法線延伸穿過第一天線或天線結構的開孔（至少在第二天線或天線結構被放置在操作位置處時）。

已認識到，被測試器件插座的優選設計可允許承載被測試器件，使得被測試器件的第一外表面的表面法線可延伸穿過第一天線或天線結構的開孔。第一外表面（或被測試器件的第一外表面上的天線結構）可被配置成進行發射和/或接收（例如，通過波束形成），使得主波束處於與第一外表面垂直的方向上。因此，通過將被測試器件插座和第一天線佈置成使得被測試器件的第一外表面的表面法線延伸穿過第一天線或天線結構的開孔，可改善被測試器件與第一天線或天線結構之間的無線通信，或者一般而言可改善使用第一天線或天線結構對被測試器件進行的無線測試。

根據實施例，第一天線或天線結構至少部分地佈置在開口中（例如，佈置在由載體結構環繞的敞開區域中；例如，佈置在載體結構的平面中）。

所述開口會增加在與載體結構的表面垂直的方向上的範圍，在所述範圍中可佈置第一天線結構。因此，載體結構與不同的第一天線結構兼容。此外，如果被測試器件至少部分地放置在開口內部，則第一天線結構與被測試器件之間的傳輸路徑可至少部分地佈置在開口內。如此，可降低測試裝置的減小的構造高度，而不會使測試結果顯著劣化。

根據實施例，第一天線或天線結構的輻射開孔至少部分地佈置在開口中（例如，佈置在由載體結構環繞的敞開區域中；例如，佈置在載體結構的平面中）。

輻射開孔的這種佈置允許在輻射開孔處發射和/或接收的電磁波至少部分地在開口中行進。因此，載體結構與處理器之間的間距可保持為小的，並且例如由處理器（其可從載體結構移動一定距離）引起的變形可保持在容許的限度內。

根據實施例，第一天線或天線結構被安裝成相對於被測試器件插座具有固定的位置。

這種固定位置允許對多個被測試成角度器件進行重複耦接和測試，使得所述多個被測試成角度器件與第一天線或天線結構具有相同或相似的幾何關係。因此，可改善測試的準確度和再現性。

根據實施例，第一天線或天線結構以機械方式附接到處理器的臂（其被配置成將被測試成角度器件插入被測試器件插座中），使得第一天線或天線結構可移動（其中當處理器將被測試成角度器件推入測試插座中時，第一天線或天線結構至少部分地佈置在開口中）。

所述臂允許第一天線或天線結構可移動，這使得能夠移除第一天線或天線結構（例如，為了更容易地將被測試成角度器件耦接到被測試器件插座）或者對第一天線或天線結構進行重新調整。在處理器被配置成將被測試成角度器件插入被測試器件插座中的情況下，在將被測試成角度器件耦接到被測試器件插座期間，處理器便於對第一天線或天線結構進行耦接和定位。舉例來說，第一天線或天線結構可與將被測試器件推入被測試器件插座中的推動器處於固定的位置關係。作為示例，推動器可直接連接到第一天線或天線器件。因此，相應地，可實現第一天線或天線結構與被測試器件之間非常穩定且可良好再現的位置對準。

根據實施例，第一天線或天線結構被配置成在處理器已將第一天線或天線結構放置在操作位置中時（或者等效地，在處理器已將被測試成角度器件插入測試插座中時、或者在處理器將被測試器件推入測試插座中時）經由盲配微波連接（例如，經由盲配（中空）波導連接）與信號源連接和/或與信號接收器連接。

信號源使第一天線或天線結構能夠發射信號（例如，由被測試成角度器件的天線陣列接收）和/或信號接收器允許對所接收的信號（例如，由被測試成角度器件的天線或天線陣列發射並且由第一天線或天線結構接收）進行評估，且因此信號源和信號接收器二者便於對被測試成角度器件進行測試。盲配微波連接便於信號源和/或信號接收器與第一天線或天線結構之間的耦接（例如，手動和/或自動）。據此，即使在第一天線或天線結構是可移動的配置中，也可進行高效的測試（如上所述）。

根據實施例，測試裝置包括第二天線或天線結構（例如，單開孔天線（例如，雙線性極化或圓形極化）），所述第二天線或天線結構被配置成接收從被測試成角度器件的第二外表面輻射的信號和/或發射將在被測試成角度器件的第二外表面處接收的信號（至少在第二天線或天線結構被放置在操作位置中時）（或者，等效地，在處理器已將被測試成角度器件插入測試插座中時、或者在處理器將被測試器件推入測試插座中時）。

第二天線或天線結構允許對被測試器件的第二外表面上的天線結構進行測試。第二天線或天線結構受益於由被測試器件插座限定的第二外表面的定向。第一天線或天線結構和第二天線或天線結構可使用由被測試器件的第一外表面和第二外表面上的天線或天線結構發射和/或接收的信號（例如，同時或相繼地）來執行對被測試器件的測試，而不必在不同的定向（例如，或者在不同的被測試器件插座中）重新耦接被測試成角度器件。因此，可實現高的測試通量。

根據實施例，測試裝置包括第二天線或天線結構（例如，單開孔天線（例如，雙線性極化或圓形極化）），其中第二天線或天線結構的開孔被佈置在距被測試成角度器件的第二外表面的一定距離處，使得被測試成角度器件的第二外表面的表面法線延伸穿過第二天線或天線結構的開孔（至少在第二天線或天線結構被放置在操作位置中時）（或者，等效地，在處理器已將被測試成角度器件插入測試插座中時、或者在處理器將被測試器件推入測試插座中時）。

已認識到，被測試器件插座的優選設計可允許承載被測試器件，使得被測試器件的第二外表面的表面法線可延伸穿過第二天線或天線結構的開孔。第二外表面（或被測試器件的第二外表面上的天線結構）可被配置成進行發射和/或接收（例如，通過波束形成），使得主波束處於與第二外表面垂直的方向上。因此，通過將被測試器件插座和第二天線或天線結構佈置成使得被測試器件的第二外表面的表面法線延伸穿過第二天線或天線結構的開孔，可改善被測試器件與第二天線或天線結構之間的無線通信，或者一般而言可改善使用第二天線或天線結構對被測試器件進行的無線測試。

根據實施例，第二天線或天線結構以機械方式附接到處理器的臂（其被配置成將被測試成角度器件插入和/或推入被測試器件插座中），使得第二天線或天線結構可移動。舉例來說，第一天線或天線結構與第二天線或天線結構可附接到同一/共同的處理器或者可各自附接到單獨的處理器。

所述臂允許第二天線或天線結構可移動，這使得能夠移除第二天線或天線結構（例如，為了更容易地將被測試成角度器件耦接到被測試器件插座）或者對第二天線或天線結構進行重新調整。在處理器被配置成將被測試成角度器件插入被測試器件插座中的情況下，在將被測試成角度器件聯接到被測試器件插座期間，處理器便於對第一天線或天線結構進行耦接和定位。在共用處理器的情況下，第一天線結構和第二天線結構可以預定的定向佈置，以便於第一天線結構和第二天線結構相對於第一外表面和第二外表面進行定向。在分開的臂的情況下，能夠實現第一天線結構和第二天線結構的定制定向。另外，應注意，第二天線或天線結構與將被測試器件推入被測試器件插座中的推動器可處於固定的位置關係。據此，被測試器件與第二天線或天線結構之間的相對位置可非常準確且可進行良好地重複，這會改善測試可重複性。舉例來說，將被測試器件推入被測試器件插座中的推動器可直接（以機械方式）與第二天線或天線結構連接，這會實現特別好的準確度。

根據實施例，第二天線或天線結構是用於將被測試成角度器件推入被測試器件插座中的推動器的一部分，或者第二天線或天線結構被配置成可與推動器一起移動，以用於將被測試成角度器件推入被測試器件插座中（其中，例如，推動器被佈置成使得在被測試器件被插入被測試器件插座中時推動器或推動器的一部分處於第二天線或天線結構與被測試成角度器件的第二外表面之間）（並且其中，例如，推動器被佈置成使得在被測試成角度器件被插入被測試器件的插座中時推動器或推動器的一部分處於第一天線或天線結構與被測試成角度器件的第一外表面之間）。

因此，第二天線或天線結構可與推動器一起移動，且因此可被移動（例如，為了更容易地將被測試成角度器件耦接到被測試器件插座）或重新調整（例如，對其定向進行重新調整）。由於推動器被配置成將被測試成角度器件推入被測試器件插座中，因此在將被測試成角度器件耦接到被測試器件插座期間，推動器便於對第二天線或天線結構進行耦接和定位。使用這種裝置可實現良好的位置準確度。另外，能夠可靠地避免推動器與第二天線或天線結構之間的機械衝突。

根據實施例，第二天線或天線結構被配置成在處理器已將第二天線或天線結構放置在操作位置中時（或者，等效地，在處理器已將被測試成角度器件插入測試插座中時、或者在處理器將被測試器件推入測試插座中時）經由盲配微波連接（例如，經由盲配（中空）波導連接）與信號源連接和/或與信號接收器連接。

信號源使第二天線或天線結構能夠發射信號（例如，由被測試成角度器件的天線陣列接收）和/或信號接收器允許對所接收的信號（例如，由被測試成角度器件的天線或天線陣列發射並由第二天線或天線結構接收）進行評估，且因此信號源和信號接收器二者便於對被測試成角度器件進行測試。盲配微波連接可便於信號源和/或信號接收器與第二天線或天線結構之間的耦接（例如，手動和/或自動）。因此，即使在第二天線或天線結構可移動的配置中，也可實現高效的測試（如上所述）。

根據實施例，被測試器件插座包括成角度凹槽或成角度免除部，所述成角度凹槽或成角度免除部被配置成對被測試成角度器件進行支撐和/或使被測試成角度器件對準。成角度凹槽或成角度免除部可在其一端或兩端上具有側壁。

成角度凹槽或成角度免除部具有兩個（或更多個）鄰接表面（例如，成一定角度），所述鄰接表面可分別鄰接被測試器件的第一外表面和第二外表面。這種鄰接表面可（至少部分地）實現被測試成角度器件的預定定向和/或位置。被測試成角度器件的預定定向和/或位置可便於建立電連接並改善測試的可再現性和準確度。可選的一個或多個側壁可進一步限制被測試成角度器件的側向移動，同時通常允許以良好引導的方式將被測試器件平滑地插入被測試器件插座中。

根據實施例，被測試器件插座包括一個或多個同軸彈簧針（例如，其可從被測試器件插座的與PCB測試固定裝置或負載板接觸的下表面延伸到被測試器件插座的與被測試成角度器件的第二內表面接觸的上表面），以便在PCB測試固定裝置或負載板與被測試成角度器件之間建立電連接（其中，例如，同軸彈簧針的第一端可與PCB測試固定裝置或負載板上的焊盤接觸，並且其中，例如，同軸彈簧針的第二端可與被測試成角度器件上的焊盤接觸或者與被測試成角度器件的連接件接觸）。

彈簧針通常是可壓下的並且在被測試器件耦接到被測試器件插座時（例如，當被處理器/推動器推入被測試器件插座中時）允許被測試器件插座建立與被測試器件的可靠電接觸。舉例來說，同軸彈簧（或彈簧加載針）能夠實現與被測試器件插座的高頻互連。

根據實施例，測試裝置包括至少兩個被測試器件插座，所述至少兩個被測試器件插座被配置成承載相應的被測試成角度器件（例如，兩個等同的被測試器件），其中所述至少兩個被測試器件插座被佈置（例如，以背對背方式）將相應的被測試成角度器件定位成使得所述相應的被測試成角度器件的相應的第一外表面在相反的（避開的）方向上對準。

具有至少兩個被測試器件插座的測試裝置允許一次對多於一個的被測試器件進行測試（例如，同時或相繼；例如，在處理器將被測試器件放置在被測試器件插座中的一個週期內）。此外，隨著所述相應的被測試成角度器件的所述相應的第一外表面在相反（避開的）方向上對準，由所述相應的第一外表面發射和/或在所述相應的第一外表面處接收的信號之間的干擾會減少。

根據實施例，測試裝置包括至少兩行（例如，平行的行）被測試器件插座，其中被測試器件插座被配置成承載相應的被測試成角度器件，其中所述至少兩行被測試器件插座被佈置（例如，以背對背方式；例如，被測試器件的第一外表面所在的被測試器件插座的側相對於彼此避開）成將相應的被測試成角度器件定位成使得相應的被測試成角度器件的相應的第一外表面在相反（避開）的方向上對準。

這種裝置會改善以增加的密度佈置多個被測試器件並減少由相應的第一外表面發射和/或在相應的第一外表面處接收的信號之間的干擾之間的折衷。

根據實施例，載體結構包括至少兩個開口，在所述至少兩個開口之間具有實心中間部分（例如，實心棒），其中所述兩個或更多個被測試器件插座在所述開口之間被佈置在實心中間部分上，並且其中被測試器件插座中的一個或多個被測試器件插座的被測試器件位置朝向所述至少兩個開口中的第一開口對準，並且其中被測試器件插座中的一個或多個被測試器件插座的被測試器件位置朝向所述至少兩個開口中的第二開口對準（使得被插入到實心中間部分上的背對背佈置的兩個被測試器件插座中的被測試器件朝向不同的開口對準）。

這種裝置會改善以增加的密度佈置多個被測試器件和減少由相應的第一外表面發射和/或在相應的第一外表面處接收的信號之間的干擾之間的折衷。此外，第一開口和/或第二開口可形成用於多個被測試器件的共用開口，與用於每一被測試器件的多個開口相比這可引起更少的干擾。換句話說，可將開口擴展成使得它與多個被測試器件相關聯。因此，多個被測試器件的天線或天線結構的波束可到達共用開口中。然而，如果共享共用開口的相鄰被測試器件的旁波束電平足夠低或者如果以足夠不同的頻率對相鄰的被測試器件進行測試，則可同時對多個被測試器件進行測試。此外，在（共用）開口中不存在導電材料或介電材料可有助於減少相鄰的被測試器件之間的串擾。

本發明的實施例關於一種用於對被測試成角度（例如，L形）器件（例如，被測試L形封裝內天線器件）進行空中測試的測試裝置，其中該測試裝置包括載體結構（例如PCB測試固定裝置或負載板）；其中測試裝置包括耦接到載體結構（例如，PCB測試固定裝置或負載板）的被測試器件插座（例如，直接地或使用載體結構與被測試器件插座之間的擴展器總成和/或PCB中介層），其中被測試器件插座被配置成建立與被測試成角度（例如，L形）器件的內表面（例如，與被測試成角度器件的與被測試成角度器件的第二外表面相對的內表面）的電接觸或者建立與佈置在被測試成角度（例如，L形）器件的內表面上的連接件的電接觸，並且其中被測試器件插座被配置成將被測試成角度器件定位成使得被測試成角度（例如，L形）器件的第一外表面的表面法線在+/-15度的公差內平行於負載板的表面（例如，主表面）、並且使得被測試成角度（例如，L形）器件的第二外表面（例如，包括輻射結構的表面）背對負載板、並且使得被測試成角度（例如，L形）器件的第二外表面的表面法線在+/-15度的公差內垂直於負載板的表面，其中載體結構（例如，測試固定裝置PCB或負載板）包括開口（例如，孔洞或切口），該開口在被測試成角度器件的第一外表面的向外表面法線的方向上延伸遠離被測試器件插座（例如，在被測試器件的第一外表面上的天線結構的主輻射方向上延伸遠離被測試器件插座）。

這種測試裝置結合了上述許多優點。

相同或等效的元件或具有相同或等效功能的元件即使出現在不同的附圖中在以下描述中仍由相同或等效的參考編號表示。

在以下描述中闡述多個細節以提供對本發明實施例的更全面的解釋。然而，對於所屬技術領域中具有通常知識者來說，顯然可在沒有這些具體細節的情況下實施本發明的實施例。在其他情況下，為了避免使本發明的實施例模糊，公知的結構及器件以方框圖的形式示出而不是詳細示出。另外，除非另外特別指出，否則可對下文描述的不同實施例的特徵進行彼此組合。

圖1示出用於對被測試成角度器件140進行空中測試的測試裝置100的示例的示意性剖視圖。

測試裝置包括載體結構110和耦接到載體結構110的被測試器件插座130。被測試器件插座130被配置成建立與被測試成角度器件140的內表面142的電接觸或者建立與佈置在被測試成角度器件140的內表面142上的連接件（圖1中未示出）的電接觸。載體結構包括開口120，所述開口在被測試成角度器件140的第一外表面144a的向外表面法線143a的方向上延伸遠離被測試器件插座130。

載體結構110可為（或可包括）印刷電路板（PCB）測試固定裝置或負載板。載體結構110可包括例如具有平坦表面的區域。被測試器件插座130可佈置在載體結構110的頂部上（例如，平坦表面上）或者可經由一個或多個中間器件或結構耦接到載體結構110。

舉例來說，可使用圖1中所示的測試裝置100對被測試成角度器件140本身進行測試（例如，不具有對由被測試成角度器件發射的電磁輻射進行檢測的天線結構）或者結合一個或多個附加天線來對被測試成角度器件140進行測試。舉例來說，可使用測試裝置100對被測試器件140的功耗或者被測試器件140的天線之間的干擾進行測試。可選地，測試裝置100可被配置成對被測試器件的一個或多個天線結構進行無線測試。

由於被測試器件插座130被配置成與被測試器件的內表面142接觸，因此被測試器件140的外表面完全（或至少大部分）背對被測試器件插座130和載體110。因此會減小被測試器件插座130和/或載體結構110對被測試器件140的外表面發射（和/或接收）的輻射（以及對其測試）的影響。另外，開口120會減少載體結構110對被測試器件的衝擊且因此會減少對測試結果的衝擊。

被測試成角度器件140可為（或可包括）例如封裝內天線（AiP）器件。被測試成角度器件140可例如具有L形（如圖1中抽象地表示）。舉例來說，被測試器件可為具有連接到第二板141b的第一板141a的器件，其中第一板141a與第二板141b可例如相對于彼此成至少基本上90度的角度（例如，在+/-15度的公差內）。被測試成角度器件140可包括（例如，第一板141a的）第一外表面144a和（例如，第二板141b的）第二外表面144b，其中，舉例來說，第一外表面144a與第二外表面144b相對于彼此成至少基本上270度的角度（例如，在+/-15度的公差內）。被測試成角度器件140的內表面142可包括（例如，第一板141a的）第一內表面142a和（例如，第二板141b的）第二內表面142b，其中，舉例來說，第一內表面142a與第二內表面142b相對于彼此成至少基本上90度的角度（例如，在+/-15度的公差內）。第一內表面142a與第一外表面144a可例如彼此平行地佈置。第二內表面142b與第二外表面144b可例如彼此平行地佈置。

被測試器件插座130可被配置成將被測試成角度器件140定位成使得被測試成角度器件140的第二外表面144b背對載體結構110。被測試器件插座130可被配置成將被測試成角度器件140定位成使得被測試成角度器件的第二外表面144b的表面法線143b在+/-15度的公差內垂直於載體結構110的表面112。第二外表面144b可平行於載體結構110的表面112佈置。

圖2A示出被測試成角度器件240的第一示例的示意性剖視圖，被測試成角度器件240可代替被測試成角度器件140。

被測試器件240包括相對于彼此成90度角（例如，在+/-15度的公差內）的第一板241a與第二板241b。第一板241a包括第一外表面244a和第一內表面242a，並且第二板241b包括第二外表面244b和第二內表面242b。

在圖2A中所示的示例中，第一外表面244a包括具有四個天線元件的第一天線陣列246a。然而，第一外表面244a可（另外地或可選地）包括任何其他形式的天線（例如，單個天線和/或圓形極化天線）和任何其他數量的天線元件或天線陣列。可選地，第二外表面244b可包括第一天線陣列246a。第一天線陣列246a可被配置成接收和/或發射電磁輻射。

被測試器件240還可包括連接件248（例如，陣列連接件）。在圖2A中所示的示例中，（陣列）連接件248佈置在第二內表面242b上。可選地，（陣列）連接件248可佈置在第一內表面242a上或者（例如，在多個（陣列）連接件248的情況下）佈置在第一內表面242a和第二內表面242b上。（陣列）連接件248與第一天線陣列246a的至少一個（例如，所有）天線元件電連接。因此，施加在（陣列）連接件248處的電信號可使第一天線陣列246a發射電磁輻射。另外地或可選地，由第一天線陣列246a接收的電磁輻射可在（陣列）連接件248處產生電信號。（陣列）連接件248可為或可包括一個或多個焊料球。（陣列）連接件248可被配置成將被測試器件140（例如，封裝中天線模組）連接到系統（例如，蜂窩電話或被測試器件插座130）並且可實現如功率信號、數位信號、中頻（IF）的射頻（RF）的信號的傳輸。

第一天線陣列246a可與（陣列）連接件248直接電連接或者可與（陣列）連接件248間接耦接（例如，其間具有另外的電組件）。舉例來說，另外的電組件可包括放大器、濾波器、開關、電阻器、電容器以及集成電路中的至少一者。在圖2A中所示的示例中，另外的電組件包括天線電路系統249（例如，矽晶粒）。天線電路系統249可被配置成將中頻（IF）信號轉換成毫米波信號（例如，5G帶寬，諸如在24 GHz到53 GHz的範圍內）和/或反之亦然。另外地或可選地，天線電路系統249可被配置成（至少部分地）控制第一天線陣列246a的波束形成。

圖2B示出被測試成角度器件240a的第二示例的示意性剖視圖，被測試成角度器件240a可代替被測試成角度器件140。

被測試成角度器件240a的第二示例基本上對應於圖2A中所示的被測試成角度器件240的第一示例，因此相同的元件將用相同的參考編號表示，但是還包括位於第二外表面244b上的第二天線陣列246b。第二天線陣列246b可具有與第一天線陣列246a相似的特徵。第二天線陣列246b也可電連接到（陣列）連接件248和天線電路系統249中的至少一者。可選地，第二天線陣列246b可電連接到單獨的陣列連接件和/或電連接到單獨的天線電路系統。

被測試器件插座130可被配置成將被測試成角度器件140（例如，被測試成角度器件240或被測試成角度器件240a）定位成使得被測試成角度器件140的第一外表面144a（例如，第一外表面244a）與載體結構110的表面112間隔開。被測試器件插座120可被配置成將被測試成角度器件140定位成使得被測試成角度器件140的第一外表面144a的表面法線143a在例如+/-15度的公差內平行於（如圖1中示例性地繪示）載體結構110的表面112。第一外表面144a可垂直於載體結構110的表面112佈置。

被測試器件插座120可被配置成將被測試成角度器件140定位成使得被測試成角度器件140的第一外表面144a與載體結構110（例如，載體結構110的表面112）之間的間距（例如，第一距離114）在被測試成角度器件的最低操作效率下為至少兩個波長（或至少10 mm、或至少30 mm、或至少45 mm）。被測試成角度器件140可在5G標準的頻帶（例如在24 GHz到53 GHz的範圍內（例如，頻率範圍2））中進行操作。在這種情況下，最低操作效率可為24 GHz，波長為12.5 mm。第一表面144a與載體結構110的表面112之間的間距可為例如25 mm或更大（即，12.5 mm的兩倍）。

圖3示出被測試成角度器件340的透視圖，被測試成角度器件340可代替被測試成角度器件140。被測試器件340包括具有帶四個天線元件的第一天線陣列的第一外表面344a和具有帶四個天線元件的第二天線陣列的第二外表面344b。至少一個天線元件可包括至少一個寄生貼片。在圖3中所示的示例中，每一天線元件具有環繞中心天線結構的四個寄生貼片。第一外表面344a包括兩個中央天線陣列345a、345b。在被測試器件340附近不存在金屬化表面。

圖4示出對由圖3中所繪示的被測試器件340的第一外表面344a的第一天線陣列的天線元件（例如，天線元件345a或345b）發射的遠場的模擬的結果。應注意，為簡單起見，對圖3中所繪示的遠場的模擬源自第一外表面344a的天線陣列的中心（例如，中心天線元件345a、345b之間）。然而，當源自中心天線元件345a、345b中的一者的中心時，對遠場的模擬可具有至少基本相同的形狀。遠場示出垂直於第一外表面344a的兩個中心天線元件345a、345b進行取向的明顯波束（然而，其中，當將被測試器件340應用於系統中（例如，提供金屬化背板的系統中）時，可減少或抑制向後方向上的輻射）。

圖5示出被測試成角度器件540的透視圖，被測試成角度器件540可代替被測試成角度器件140。被測試器件540包括具有帶四個天線元件的第一天線陣列的第一外表面544a和具有帶四個天線元件的第二天線陣列的第二外表面544b。第一外表面544a的第一天線陣列包括兩個中央天線元件545a、545b。在距第一外表面544a的2 mm的距離處存在金屬（例如，銅）表面551。

圖6示出對由圖5中所繪示的被測試器件540的第一外表面544a的第一天線陣列的天線元件（例如，天線元件545a或545b）發射的遠場的模擬的結果（優選地考慮金屬表面551）。與圖4中所繪示的結果相比，遠場示出垂直於第一外表面544a的兩個中心天線元件進行定向的不太明顯的輻射。相反，遠場的強度更均勻地分佈在被測試器件540周圍，在兩個方向上具有獨立的主波束，所述兩個方向不同於第一外表面544a的表面法線的方向。所述結果表明，附近的金屬化表面可能會影響由被測試器件540發射的遠場，且因此降低測試的準確度和/或再現性。舉例來說，金屬化表面可能會降低波束形成天線陣列的空間選擇性和/或改變主波束的方向。

因此，載體結構中的開口和可選的如上所述的間距（例如，至少兩個波長、或至少10 mm、或至少30 mm、或至少45 mm）可改善測試的準確度和/或可再現性。

圖7A示出被測試器件740的示例的透視圖。被測試器件740包括第一內表面742a和第二內表面742b。在圖7A中所示的示例中，被測試器件包括具有第一內表面742a的第一板741a和具有第二內表面742b的第二板741b。第一板741a與第二板741b通過諸如三個柔性印刷電路747a、747b、747c的柔性導電結構而以機械方式連接（並且可選地電連接）。第一板741a與第二板741b可相對於彼此移動（例如，可旋轉或可彎曲），例如以便於在系統中進行製造或組裝。然而，在一些情況下，板的可移動性可便於耦接到被測試器件插座，但是在一些情況下也可能會使測試複雜化。可選地，第一板741a與第二板741b可相對於彼此固定地佈置。

被測試器件740包括位於第二內表面742b上的連接件或陣列連接件748和矽晶粒749（或任何其他天線電路系統）。矽晶粒749可經由陣列連接件748間接電接觸或者經由矽晶粒749本身的電接觸（圖7A中未示出）直接電接觸。本文中描述的被測試器件插座被配置成建立與被測試器件740的內表面的電接觸（例如建立與第二內表面742b上的陣列連接件748的電接觸）。

圖7B示出圖7A中所繪示的被測試器件740的不同透視圖。被測試器件740包括（第一板741a上的）第一外表面744a和（第二板741b上的）第二外表面744b。第一外表面744a和第二外表面744b（或者，例如形成或佈置在第一外表面和第二外表面上的相應的天線或天線結構）被配置成發射和/或接收電磁輻射。為此，天線元件（例如，天線陣列）可至少部分地佈置在第一外表面744a和/或第二外表面744b上或者可至少部分地佈置在第一板741a和/或第二板741b內。在圖7B中所示的示例中，第一外表面744a和第二外表面744b被配置成發射和/或接收電磁輻射。可選地，僅第一外表面744a或僅第二外表面744b可被配置成發射和/或接收電磁輻射。

在圖1中所示的示例中，被測試器件插座130可例如被配置成將被測試成角度器件140（或者，例如被測試成角度器件740，被測試成角度器件740可例如代替被測試成角度器件140）定位成使得被測試成角度（例如，L形）器件的第一外表面141a（或者第一外表面741a）的表面法線143a在+/-15度的公差內平行於載體結構（例如，負載板）的表面（例如，主表面）。可選地，被測試器件插座130被配置成以任何其他角度對被測試成角度器件140（或被測試成角度器件740）進行定位。

在圖1中所示的示例中，被測試器件插座130被配置成將被測試成角度器件140（或被測試成角度器件740）定位成使得被測試成角度（例如，L形）器件140的第二外表面144b（例如，包括輻射結構的表面）（或第二外表面744b）背對載體結構110（例如，負載板），並且使得被測試成角度（例如，L形）器件140的第二外表面144b（或第二外表面744b）的表面法線143b在+/-15度的公差內垂直於載體結構（例如，負載板）的表面。

在圖1中所示的示例中，開口110形成盲孔洞，所述盲孔洞不延伸穿過載體結構110的整體厚度。盲孔洞可降低組件掉落的風險（例如，在安裝期間）。可選地，開口110可為延伸穿過載體結構110的整體厚度的貫穿孔。貫穿孔可減少由載體結構110引起的干擾並且可便於將電連接引導到載體結構的與被測試器件插座130相對的一側（例如，引導到信號源和/或信號接收器）。

開口在被測試成角度器件140的第一外表面144a的向外表面法線143a的方向上的延伸部121（例如，在被測試器件的第一外表面上的天線結構的主輻射方向（在圖1的示例中平行於x軸，例如在反x方向上）上遠離被測試器件插座130的延伸部）在被測試成角度器件的最低操作頻率（例如，在構成被測試器件或者被包括在被測試器件中的封裝內天線（AiP）模組的最低操作頻率）下可為至少2個波長、或至少3個波長、或至少4個波長（例如，自由空間波長、或者被測試成角度器件的第一外表面與載體結構之間的介質中的波長）。舉例來說，可在5G標準的頻帶（例如在24 GHz到53 GHz的範圍內（例如，頻率範圍2））中進行操作。在這種情況下，最低操作效率可為24 GHz，具有（近似）12.5 mm的（自由空間）波長。開口在第一外表面144a的向外表面法線143a的方向上的延伸部121可為例如25 mm或更大（即，12.5 mm的兩倍）。

圖8示出測試裝置800的示例的示意性俯視圖。當從頂部觀察時，圖1中所繪示的測試裝置100可看起來至少相似於圖8中的圖。換句話說，針對測試裝置800描述的任何特徵、功能以及細節可可選地在測試裝置100中使用（或實施），且反之亦然。

測試裝置800包括具有開口820的載體結構810和被測試器件插座830，被測試器件840可放置在被測試器件插座830中。開口820具有矩形形狀。然而，開口820可具有任何其他形狀，諸如圓形、橢圓形以及多邊形。開口820可包括一個或多個圓角。

所述開口包括開口在被測試成角度器件840的第一外表面844a的向外表面法線843a的方向上（在圖8B中在x軸方向上）或者等同地在測試插座的表面的向外表面法線的方向上的延伸部821，所述測試插座被配置成大約到被測試成角度器件840的第一內表面。舉例來說，延伸部821在被測試器件的天線的最低操作效率下可大於兩個波長、或大於三個波長、或大於四個波長（例如，自由空間波長）。

開口820在與被測試成角度器件840的第一外表面844a的向外表面法線843a垂直的方向上的延伸部822（例如，開口820在與第一外表面844a平行的方向（例如在圖8中平行於y軸）上的寬度）例如大於被測試器件840的延伸部823（或者，例如大於被測試器件的第一外表面844a上的輻射結構的延伸部823）。舉例來說，延伸部822在被測試器件的天線的最低操作效率下可大於兩個波長、或大於三個波長、或大於四個波長（例如，自由空間波長）。

在使用開口的這種延伸部821、822的情況下，例如如果被測試器件的天線或天線結構在表面法線843a的方向上輻射或者如果被測試器件沿著表面法線843a的方向接收輻射，則對於被測試器件的無線測試而言可具有良好的電磁特性。

圖9示出具有載體結構910和可被配置成承載被測試器件940的被測試器件插座930的測試裝置900的示例的示意性剖視圖。載體結構910包括開口920，該開口920在被測試成角度器件940的第一外表面944a的向外表面法線843a的方向上（或者等效地，在適於被測試成角度器件940的第一內表面附近的被測試器件插座的第一表面的向外表面法線的方向上）延伸遠離被測試器件插座930。在圖9中所示的示例中，開口920是延伸穿過載體結構910的整體厚度的孔洞。可選地，開口920可為盲孔洞。

被測試器件插座930被配置成在被測試器件940被插入被測試器件插座930時使得被測試器件940的至少一部分位於開口920中。在圖9中所示的示例中，被測試器件插座930被配置成使得被測試器件插座930延伸到開口920中（例如，部分或全部延伸穿過開口920）。如此，被測試器件940的被插入被測試器件插座930中的一部分可延伸到開口920中。可選地，被測試器件插座930可完全佈置在開口920上方（即，不延伸到開口920中），並且被測試器件940的尺寸被設計成使得當被插入被測試器件插座930中時被測試器件940延伸到開口920中。然而，在其他實施例中，被測試器件可不延伸到開口920中。

根據實施例，測試裝置包括第一天線或天線結構（例如，單開孔天線（例如，雙線性極化或圓形極化）），所述第一天線或天線結構被配置成接收從被測試成角度器件的第一外表面輻射的信號和/或被配置成發射將在成角度器件的第一外表面處接收的信號。

開口920的延伸部可被選擇成使得被測試成角度器件的邊緣（例如，圖9中的第一外表面944a）或封裝內天線器件的邊緣與載體結構910之間的距離924（例如，被測試成角度器件的邊緣或封裝內天線器件的邊緣與開口的最近邊緣之間的距離）在被測試成角度器件940的最低操作效率（例如，在構成被測試器件940或者被包括在被測試器件940中的封裝內天線（AiP）模組的最低操作效率）下為至少一個波長（例如，自由空間波長、或者被測試成角度器件的第一外表面與載體結構之間的介質中的波長）（同時在距被測試成角度器件940的邊緣或者距封裝內天線器件的邊緣一個波長的距離內不存在載體結構910的材料）。

被測試器件插座930包括一個或多個同軸彈簧針932，以便在載體結構910（例如，載體結構910的PCB測試固定裝置或負載板）與被測試成角度器件940之間建立電連接。彈簧針932可例如從被測試器件插座930的下表面（其可與載體結構910的PCB測試固定裝置或負載板接觸）延伸到被測試器件插座930的上表面（其可與被測試成角度器件940的第二內表面942b接觸）。舉例來說，同軸彈簧針932的第一端可與（例如，載體結構910的）PCB測試固定裝置或負載板上的焊盤接觸。同軸彈簧針的第二端可與被測試成角度器件940上的焊盤接觸或者與被測試成角度器件940的連接件接觸。彈簧針932可例如延伸超過被測試器件插座930的上表面，其中彈簧針932被配置成在被測試器件940被插入被測試器件插座930中時變短。

在圖9中所示的示例中，測試裝置900包括第一天線或天線結構950和第二天線或天線結構952。然而，測試裝置900可僅包括第一天線或天線結構950和第二天線或天線結構952中的一者。

第一天線或天線結構950（例如，單開孔天線（例如，雙線性極化或圓形極化））被配置成接收從被測試成角度器件940的第一外表面944a輻射的信號（或者更準確地說，從佈置在第一外表面944a中或第一外表面944a上的天線或天線結構輻射的信號）和/或被配置成發射將在成角度器件940的第一外表面944a處接收的信號（或者更準確地說，由通過佈置在第一外表面944a中或第一外表面944a上的天線或天線結構接收的信號）。為此，第一天線或天線結構950可被佈置在距被測試成角度器件940的第一外表面944a的一定距離處，使得被測試成角度器件940的第一外表面944a的表面法線（或者等效地，被測試器件插座的與被測試器件的第一內表面鄰接的第一表面的表面法線）延伸穿過第一天線或天線結構950的開孔。可選地，第一天線或天線結構950可佈置在不同的位置和/或定向處。

第一天線或天線結構950至少部分地佈置在開口中（例如，佈置在由載體結構910環繞的敞開區域中；例如，佈置在載體結構910的平面中）。在圖9中所示的示例中，第一外表面944a和第一天線或天線結構950的開孔被佈置成使得第一外表面944a與所述開孔之間的傳輸路徑被佈置成相對於載體結構910的中心平面偏置（在與載體結構910的表面垂直的方向上）。可選地，第一外表面944a與第一天線或天線結構950的開孔之間的傳輸路徑可佈置在載體結構910的中心平面內。

在圖9中所示的示例中，第一天線或天線結構950的輻射開孔951a被佈置在開口920外部。可選地，第一天線或天線結構950的輻射開孔951a可至少部分地佈置在開口920中（例如，佈置在由載體結構910環繞的敞開區域中；例如，佈置在載體結構910的平面中）。

第一天線或天線結構950可被安裝成相對於被測試器件插座930具有固定的位置。可選地，第一天線或天線結構950可被配置成可相對於被測試器件插座930移動。可移動的第一天線或天線器件950可增加對被測試器件插座930的可利用性（例如，用於插入被測試器件940）。

舉例來說，第一天線或天線結構950可以機械方式附接到處理機的臂上，使得第一天線或天線結構950可移動。處理器可被配置成將被測試成角度器件940插入被測試器件插座930中。舉例來說，第一天線或天線結構950在處理器將被測試成角度器件950推入測試插座930中時可至少部分地佈置在開口920中。

在圖9中所示的示例中，第一天線或天線結構950包括（或連接到）與第一信號源連接和/或與第一信號接收器956a連接（或可連接）的第一同軸電纜953a。然而，可替代使用任何其他形式的電信號傳輸（例如中空波導結構）。可選地或另外地，第一天線或天線結構950可連接到任何其他器件（例如，其可被配置成執行或支持被測試器件的測試）。第一同軸電纜953a可例如延伸穿過開口920。可選地，同軸電纜953a可延伸穿過與開口920不同的開口或者不延伸穿過開口（例如，在載體結構的與被測試器件插座930和/或第一天線或天線結構950相同的一側處延伸）。

可選地，第一天線或天線結構950可被配置成在處理器已將第一天線或天線結構950放置在操作位置中時（或者等效地，在處理器已將被測試成角度器件940插入測試插座930中時、或者在處理器將被測試器件940推入測試插座930中時）經由盲配微波連接（例如，經由盲配（中空）波導連接）與信號源連接和/或與第一信號接收器956a連接。

第二天線或天線結構952（例如，單開孔天線（例如，雙線性極化或圓形極化））被配置成接收從被測試成角度器件940的第二外表面944b輻射的信號（或者更準確地說，從佈置在第二外表面上或第二外表面中的天線或天線結構輻射的信號）和/或發射將在被測試成角度器件940的第二外表面944b處接收的信號（或者更準確地說，由佈置在第二外表面上或第二外表面中的天線或天線結構接收的信號）（至少在第二天線或天線結構952放置在操作位置中時）（或者等效地，在處理器已將被測試成角度器件940插入到測試插座930中時、或者在處理器將被測試器件940推入測試插座930中時）。

第二天線或天線結構952的開孔951b被佈置在距被測試成角度器件940的第二外表面944b的一定距離處，使得被測試成角度器件940的第二外表面944b的表面法線延伸穿過第二天線或天線結構952的開孔951b（至少在第二天線或天線結構952被放置在操作位置中時）（或者等效地，在處理器已將被測試成角度器件940插入測試插座930中時、或者在處理器將被測試器件940推入測試插座930中時）。

第二天線或天線結構952以機械方式附接到處理器的臂（其可被配置成將被測試成角度器件940插入和/或推入被測試器件插座930中），使得第二天線或天線結構952可移動。

應注意，圖9示出可在具有和不具有處理器的情況下使用的天線結構的示例。可選地，第一天線結構950和第二天線結構952中的一者或兩者都不耦接/附接到處理器。第一天線或天線結構950與第二天線或天線結構952可附接到相同/共用的處理器或者可各自附接到單獨的處理器。

第二天線或天線結構952可耦接到推動器，以用於將被測試成角度器件940推入被測試器件插座930中，或者第二天線或天線結構952可例如被配置成與推動器一起移動，以用於將被測試成角度器件940推入被測試器件插座930中（其中，例如，推動器被佈置成自被測試成角度器件940被插入被測試器件插座930中時使得推動器或推動器的一部分處於第二天線或天線結構952與被測試成角度器件940的第二外表面944b之間）（和/或其中，例如，推動器被佈置成使得推動器或推動器的一部分在被測試成角度器件940被插入被測試器件插座930中時處於第一天線或天線結構950與被測試成角度器件940的第一外表面944a之間）。

第二天線或天線結構952被配置成在處理器已將第二天線或天線結構952放置在操作位置中時（或者等效地，在處理器已將被測試成角度器件940插入測試插座930中時、或者在處理器將被測試器件940推入測試插座930中時）經由盲配微波連接（例如，經由盲配（中空）波導連接）與第二信號源連接和/或與第二信號接收器956b連接。

在圖9中所示的示例中，第二天線或天線結構952包括（或連接到）與第二信號源連接和/或與信號接收器956b連接（或可連接）的第二同軸電纜953b。然而，可替代使用任何其他形式的電信號傳輸。可選地或另外地，第二天線或天線結構952可連接到任何其他器件。第二同軸電纜953b可延伸穿過開口920。可選地，第二同軸電纜953b可延伸穿過與開口920本體的開口（如圖9所示）或者不延伸穿過開口（例如，在與被測試器件插座930和/或第一天線或天線結構950相同的一側上延伸）。

應注意，圖9中所示的測試裝置900具有兩個單獨的信號源和/或信號接收器956a、956b。然而，測試裝置900可具有共用的（例如，單個）信號源和/或信號接收器，其可通過單獨的或共用的電連接（諸如同軸電纜）連接到第一天線或天線結構950和第二天線或天線結構952。

綜上所述，根據圖9的測試佈置允許對被測試器件進行高效測試，其中被測試器件插座和第一天線950在開口920內的部分放置有助於減小構造高度。然而，即使被測試器件插座和/或第一天線或天線結構並未部分地放置在開口內，仍可使用相對小的構造高度來實施測試裝置，這是由於開口允許被測試器件插座和第一天線或天線結構靠近載體結構的平面放置。

圖10示出被測試器件插座1030的示例的透視圖，例如可在本文中公開的任何實施例中使用所述被測試器件插座1030。被測試器件插座1030可被配置成接納本文中描述的任何被測試器件並且是本文中描述的任何測試裝置的一部分。被測試器件插座1030包括成角度凹槽或成角度免除部1060，其被配置成對被測試成角度器件進行支撐和/或使被測試成角度器件對準。成角度凹槽或成角度免除部1060包括第一鄰接表面1062a和第二鄰接表面1062b，第一鄰接表面1062a被配置成與被測試器件的第一內表面（例如，第一內表面142a、242a）鄰接，第二鄰接表面1062b被配置成與被測試器件的第二內表面（例如，第二內表面142b、242b或942b）鄰接。第一鄰接表面1062a與第二鄰接表面1062b可以鄰接表面角度佈置，其中鄰接表面角度（例如，270度）與被測試器件的第一內表面和第二內表面之間的角度（例如，90度）的總和至少基本上是360度。舉例來說，如果被測試器件的第一內表面和第二內表面可以90度的角度佈置，則鄰接表面角度可為270度（90度與270度之和為360度）。

被測試器件插座1030的任何表面可被配置成與被測試器件的內表面建立電接觸。舉例來說，第一鄰接表面1062a和/或第二鄰接表面1062b可被配置成與被測試器件的內表面建立電接觸和/或為被測試器件的天線結構提供接地平面。為此，第一鄰接表面1062a和/或第二鄰接表面1062b可包含導電材料（例如，金、銅、鐵以及鎳中的至少一者）或者可由導電材料形成。可選地，第一鄰接表面和/或第二鄰接表面可包含介電（不導電）材料（例如耐磨材料）或者可由介電（不導電）材料形成。可選地，第一鄰接表面1062a和/或第二鄰接表面1062b可包括一個或多個（本地）插座連接件1065（或用於與被測試器件接觸的其他接觸結構，如導電焊盤、彈簧針、彈簧加載接觸件等）。插座連接件1065被佈置成使得在被測試器件被佈置在被測試器件插座1060中時，連接件1065與被測試器件的內表面或其連接件（例如，陣列連接件248、748）建立電連接。

被測試器件插座1030包括支撐體1064，支撐體1064包括主插座結構1064a和支腿插座結構1064b。主插座結構1064a和支腿插座結構1064b二者均具有矩形立方體外形（可選地具有圓形邊緣），其中支腿插座結構1064b的至少兩個邊緣小於（短於）主插座結構1064a的兩個邊緣（例如，對應的邊緣）。主插座結構1064a與支腿插座結構1064b可例如具有相同的高度。支腿插座結構1064b的側表面1061被佈置成與主插座結構1064a的側表面齊平，並且支腿插座結構1064b的另外三個側表面相對於主插座結構1064a的另外三個（對應的）側表面凹陷。因此，支腿插座結構1064b可例如由載體結構（或它們之間的其他結構）中的開口接納，使得被測試器件座1030的側向移動受到支腿插座結構1064b的側表面的限制。

被測試器件插座1030可進一步或可選地包括從支撐體1064（例如，從主插座結構1064a）在朝向載體結構的方向上延伸的一個或多個突起1066。突起1066可為或可包括軸（例如，具有圓柱形狀）。突起1066可由載體結構（或它們之間的其他結構）的凹槽接納。可選地或另外地，被測試器件插座1030可包括一個或多個貫穿孔，所述一個或多個貫穿孔被配置成接納諸如銷或螺釘等附接元件。

在圖10中所示的示例中，成角度凹槽或成角度免除部1060延伸到主插座結構1064a和支腿插座結構1064b中。可選地，成角度凹槽或成角度免除部1060可僅延伸到主插座結構1064a中。

成角度凹槽或成角度免除部1060可在其兩端處具有相應的側壁1068a、1068b（在圖10中只能直接看到其中一者）。側壁1068a、1068b彼此面對並且至少基本上彼此平行地佈置（不考慮可選的錐形）。在圖10中所示的示例中，側壁1068a、1068b相對於第一鄰接表面1062a和第二鄰接表面1062b垂直地或至少近似垂直地進行定向。側壁1068a、1068b可限制被測試器件在成角度凹槽或成角度免除部1060內的側向移動，同時仍允許平滑且良好地引導地使被測試器件插入成角度凹槽或成角度免除部1060中，並且還允許被測試器件平滑地抽出。可選地，例如為了增加關於定位的靈活性，成角度凹槽或成角度免除部1060僅包括一個側壁。

成角度凹槽或成角度免除部1060可包括至少一個錐形，例如使得橫截面（例如，平行於第一鄰接表面1062a或第二鄰接表面1062b）在從外側朝向第一鄰接表面或第二鄰接表面1062b的方向上減小。在圖10中所示的示例中，成角度凹槽或成角度免除部1060包括第一錐形和第二錐形。根據第一錐形，側壁1068a、1068b之間的距離朝向第一鄰接表面1062a減小。根據第二錐形，環繞第二鄰接表面1062b的主插座結構1064a的三個側壁具有朝向第二鄰接表面1062b減小的橫截面。錐形可具有自定中心功能並且便於將被測試器件插入成角度凹槽或成角度免除部1060中。

被測試器件插座1030可具有相鄰的開口1069，這些開口與成角度凹槽或成角度免除部1060相交。在圖10中所示的示例中，被測試器件插座1030包括四個相鄰的開口1069，所述開口佈置在第二鄰接表面1062b的拐角附近。可選地，被測試器件插座1030可在與第二鄰接表面1062b（和/或第一鄰接表面1062a）相鄰的任何其他位置包括任何其它數量的相鄰開口1069。舉例來說，相鄰的開口可適於防止被測試器件傾斜，例如在被測試器件插入插座830中時。然而，相鄰的開口也有助於從插座830中取回被測試器件。

成角度凹槽或成角度免除部1060可包括附加的凹槽或凸起，例如，以便符合被測試器件的形狀。舉例來說，圖10中所示的成角度凹槽或成角度免除部1060包括位於第一鄰接表面1062a中的臺階1067。臺階1067可例如適應第一內表面的結構特徵，或者為被測試器件提供支撐表面，以便在下面形成空間（例如，用於抓取被測試器件）。

被測試器件插座1030可包括盲配介面。在圖10中所示的示例中，主插座結構1064a包括兩個配合（例如，盲配）凹槽1063a、1063。可選地，主插座結構1064a可包括任何其他數量的配合凹槽。配合凹槽1063a、1063被配置成接納推動器或處理器（例如，處理器754）的配合（例如，盲配）突起。可選地或另外地，主插座結構1064a可包括一個或多個配合（例如，盲配）突起，例如被配置成由推動器或處理器（例如，處理器754）的配合（例如，盲配）凹槽接納。

綜上所述，插座1030可接納被測試成角度器件並且可與被測試成角度器件建立電接觸。被測試器件可被定位（對準）在成角度凹槽或成角度免除部1060內，使得可使用天線結構或在被測試成角度器件的兩個外表面上的天線對被測試器件進行空中測試。被測試器件在插座中良好地對準，這便於將被測試器件定位在緊湊的裝置中。此外，插座的被測試器件的天線或天線結構的輻射特性的失真可保持相當小。所述插座可容易地連接到承載結構上並且可在本文中公開的任何實施例中使用。

圖11A示出具有載體結構1110（例如，印刷電路板測試固定裝置或負載板）、具有被測試器件1140（例如，L形被測試器件）的被測試器件插座1130的測試裝置1100的示例的示意性剖視圖。載體結構1110包括開口1120，所述開口1120在被測試成角度器件1140的第一外表面1144a的向外表面法線1143a的方向上（或者等效地，在被測試器件插座的與被測試器件的第一內表面鄰接的第一表面的向外表面法線的方向上）延伸遠離被測試器件插座1030。測試裝置1100包括第一天線或天線結構1150，第一天線或天線結構1150被配置成接收從被測試成角度器件1140的第一外表面1144a輻射的信號（或者更準確地說，從佈置在第一外表面1144a上或第一外表面1144a內的天線或天線結構輻射的信號）和/或被配置成發射將在成角度器件1140的第一外表面1144a處接收的信號（或者更準確地說，由佈置在第一外表面1144a上或第一外表面1144a內的天線或天線結構接收的信號）。被測試器件插座1130被配置成使得被測試器件插座1130延伸到開口1120中。

圖11B示出圖11A中所示的測試裝置1100的透視圖。第一天線或天線結構1150部分地佈置在開口1120中（其中第一天線或天線結構的一個或多個電連接例如佈置在載體結構1110下方）。

開口1120在與被測試成角度器件1140的第一外表面1144a的向外表面法線1143a垂直的方向上（或者等效地，垂直於與被測試器件的第一內表面鄰接的被測試器件插座的向外表面法線的方向上）的延伸部1122（例如，寬度）大於被測試器件1140（例如，在相同方向上）的延伸部1123。

開口1120在與被測試器件插座1130相對的一側（或者換句話說：在圍環繞第一天線或天線結構1150的部分）處具有較大的尺寸。因此，開口1120為第一天線或天線結構1150提供足夠的空間。具體而言，開口1120具有矩形基底形狀（可選地具有圓角），在與被測試器件插座1130相對的一側具有較寬的截面。舉例來說，開口在從被測試器件插座朝向第一天線或天線結構的方向上變寬（例如，以步進方式）。

從圖11B中所示的示例中可看出，除了開口1120之外，載體結構1110可包括另外的開口。

圖12示出具有多個被測試器件1240a、1240b、1240c、1240d的測試裝置1200的另一個示例的示意性俯視圖。測試裝置1200包括載體結構1210（其可包括本文中描述的任何載體結構）（例如，印刷電路板測試固定裝置或負載板）和四個（例如四個相同或不同的）被測試器件插座1230a、1230b、1230c、1230d（其可為本文中描述的任何被測試器件插座）。然而，測試裝置1200可包括任何其他數量的被測試器件插座（例如，兩個、三個、五個、六個或更多個）。

載體結構1210包括開口1220，所述開口1220在被測試成角度器件1240的第一外表面的向外表面法線的方向上（或者等效地，在被測試器件插座的與被測試器件的第一內表面鄰接的第一表面的向外表面法線的方向上）延伸遠離被測試器件插座1230a至1230d。因此，多個器件1240a至1240d共享共用開口。共用開口可減少由載體結構1210引起的干擾（例如，與可能引起干擾的具有相應邊界的多個開口相比），並且還可減少不同被測試器件之間的串擾。

被測試器件插座1230沿著開口1220的邊緣佈置。被測試器件插座1230可被佈置成與開口1220間隔開、與開口1220齊平、或者與開口1220重疊（例如，當從頂部觀察時）。

如圖12中所示，所述多個被測試器件1240a至1240d可排列成行1215a。另外，相應的第一天線1250a至1250d的行1215b可與被測試器件相對地佈置（並且面對相應的被測試器件）。測試裝置1200允許對多個被測試器件1240a至1240d進行測試，且因此可改善測試效率。舉例來說，為了提高時間效率，可同時進行測試。可選地，可連續執行測試，以便減少被測試器件1240a至1240d之間的串擾。

被測試器件插座1230a至1230d被佈置成將相應的被測試成角度器件1240a至1240d定位成使得相應的被測試成角度器件1240a至1240d的相應的第一外表面（在圖12中作為示例示出第一被測試器件1240a的第一外表面1244a）在相同的方向上（例如，在圖12中在正x方向上）對準。相同方向上的對準允許被測試器件插座1230a至1230d的密集佈置，同時保持相鄰被測試器件之間的串擾相當小。

測試裝置1200包括四個第一天線或天線結構1250a、1250b、1250c、1250d（其可為本文中描述的任何第一天線或天線結構）（例如，側面測量天線）。然而，測試裝置1200可包括任何其他數量的第一天線或天線結構1250a至1250d，例如與被測試器件插座1230a至1230d相同的數量。在圖12中所示的示例中，被測試器件插座1230a至1230d中的每一個被測試器件插座被分配給第一天線或天線結構1250a至1250d中相應的一個第一天線或天線結構（或反之亦然）。第一天線或天線結構1250a至1250d中的每一個第一天線或天線結構被配置成接收從指定的被測試成角度器件1240a至1240d的第一外表面輻射的信號（或者更準確地說，從佈置在相應的第一外表面上或內的天線或天線結構輻射的信號）和/或被配置成發射將在指定的被測試成角度器件1240a至1240d的第一外表面處接收的信號（或者更準確地說，由佈置在相應的第一外表面上或第一外表面內的天線或天線結構接收的信號）。

第一天線或天線結構1250a至1250d中的至少一個者的開孔可被佈置在距被測試成角度器件1240a至1240d的第一外表面中的相應一個第一外表面的一定距離處，使得相應的被測試成角度器件1240a至1240d的第一外表面的表面法線（或者等效地，與相應的被測試器件的第一內表面鄰接的相應的被測試器件插座的第一表面的表面法線）延伸穿過第一天線或天線結構1250a至1250d中的相應一個第一天線或天線結構的開孔。

在圖12中所示的示例中，為了不使被測試器件1240a至1240d模糊，測試裝置1200不包括第二天線或天線結構。然而，測試裝置1200可僅包括第一天線或天線結構（即，不具有第二天線或天線結構）、僅包括第二天線或天線結構（即，不具有第一天線或天線結構）、或者包括第一天線或天線結構和第二天線或天線結構。

載體結構1210可限定板界限1213（例如，處理器對接板界限），該板界限1213對包圍對安裝被測試器件插座1230a至1230d進行支撐的區域的區域（例如，矩形框架）進行限定。

綜上所述，通過具有用於多個被測試器件插座的共用開口，測試裝置1200支持對多個被測試成角度器件進行高效測試（例如，同時測試），其中可實現小的構造高度並且不同被測試器件之間的串擾可保持得相當低。載體結構中開口的存在便於達到這些目標。

圖13示出具有多個被測試器件1340的測試裝置1300的另一示例的示意性俯視圖。測試裝置1300包括載體結構1310（其可包括本文中描述的任何載體結構）（例如，印刷電路板測試固定裝置或負載板）和八個（例如，八個相等的）被測試器件插座1330（其可為本文中描述的任何被測試器件插座）。然而，測試裝置1300可包括任何其他數量的被測試器件插座（例如，兩個、三個、五個、六個或更多個）。

至少兩個被測試器件插座1330被佈置（例如，以背對背方式）成將相應的被測試成角度器件1340定位成使得相應的被測試成角度器件的相應的第一外表面1344a在相反的（避開的）方向上對準（或者等效地，被佈置使得與相應的被測試器件的相應的第一內表面鄰接的兩個相鄰的被測試器件插座的相應的第一表面在相反的方向上對準）。

為清楚起見，在圖13中，只討論最左邊的被測試器件插座1330，因此用參考編號1330a、1330b表示。但是相同的原理適用于其餘的被測試器件插座1330。第一被測試器件插座1330a被配置成將相應的被測試器件1340佈置成使得其相應的第一外表面1344a面向第一方向（例如，在圖13中，在反x方向上）。第二被測試器件插座1330b被配置成將相應的被測試器件1340佈置成使得其相應的第一外表面1344a面向與第一方向相反（例如，反平行）的第二方向（例如，圖13中的正x方向）。如此，佈置在第一被測試器件插座1330a與第二被測試器件插座1330b中的被測試器件1340a、1340b的相應第一外表面1344a、1344b面對相反的方向。因此，分配給相應的第一被測試器件插座1330a與第二被測試器件插座1330b的第一天線或天線結構1350a、1350b可以相反的方向佈置（例如，在載體結構的分開的開口中）。此外，分配給相應的第一被測試器件插座1330a與第二被測試器件插座1330b第一天線或天線結構1350a、1350b可被佈置成使得第一被測試器件插座1330a與第二被測試器件插座1330b被佈置在所分配的第一天線或天線結構1350a、1350b之間（例如，夾在它們之間一定距離處）。這種佈置會降低耦接到第一被測試器件插座1330a與第二被測試器件插座1330b的被測試器件1340a、1340b之間的串擾風險。

測試裝置1300包括兩行（例如，平行行的）被測試器件插座1330，其中被測試器件插座1330被配置成承載相應的被測試成角度器件1340，其中被測試器件插座1340的至少兩行1315a、1315b被佈置（例如以背對背方式；例如，被測試器件1340的第一外表面1344a所在的被測試器件插座1330的側面彼此相對避開）成將相應的被測試成角度器件1340被定位成使得相應的被測試成角度器件1340的相應的第一外表面1344a在相反（避開）的方向上對準。另外，存在兩行1316a、1316b第一天線，其中兩行1315a、1315b佈置在兩行1316a、1316b第一天線或第一天線結構之間。舉例來說，第一（共用）開口1320a佈置在第一行1315a被測試器件插座與第一行1316a第一天線之間的區域中，且第二（共用）開口1320b佈置在第二行1315b被測試器件插座與第二行1316b第一天線之間的區域中。這種佈置會改善降低串擾與增加封裝密度之間的折衷。

載體結構1310包括兩個開口1320a、1320b，在開口1320a、1320 b之間具有實心中間部分1325（例如實心棒），其中例如八個被測試器件插座1330在開口1320a、1320b之間被佈置實心中間部分1325上。舉例來說，四個被測試器件插座1330的被測試器件位置朝向兩個開口1320a、1320b中的第一開口1320a對準。舉例來說，四個被測試器件插座1330朝向兩個開口1320a、1320b中的第二開口1320b對準。在圖13中所示的示例中，被插入到實心中間部分1325上背靠背佈置的被測試器件插座1330中的被測試器件1340朝向不同的開口1320a、1320b對準。

舉例來說，被測試器件插座1330之間的至少兩個距離可至少基本上相同。舉例來說，對於所有的被測試器件插座1330而言，該距離可為相等的（例如，插座到插座的間距可為規則的）。如此，便於插入被測試器件1340。所述插入可能需要在插入之前將被測試器件旋轉180°。

綜上所述，通過具有兩個平行的開口，測試裝置1300非常適合於達到高的測試效率，這是由於可在具有小構造高度的結構中以低串擾同時對許多被測試器件進行測試。

替代實施方案 儘管在裝備的上下文中描述了一些方面，但是清楚的是，這些方面也表示對應方法的描述，其中方框或器件對應於方法步驟或方法步驟的特徵。類似地，在方法步驟的上下文中描述的方面也表示對應裝備的對應方框或項目或特徵的描述。

上述實施例僅是對本發明原理的例示。應理解，本文中描述的佈置及細節的修改及變化對於所屬領域中的其他具有通常知識者來說將是顯而易見的。因此，其意圖是僅由隨附的申請專利範圍來限制，而不由本文實施例的描述及說明所呈現的具體細節來限制。

100:測試裝置 110:載體結構 112:表面 120:開口 121:延伸部 130:被測試器件插座 140:被測試成角度器件 141a:第一板 141b:第二板 142:內表面 142a:第一內表面 142b:第二內表面 143a:表面法線 143b:表面法線 144a:第一外表面 144b:第二外表面 240:被測試成角度器件 240a:被測試成角度器件 241a:第一板 241b:第二板 242a:第一內表面 242b:第二內表面 244a:第一外表面 244b:第二外表面 246a:第一天線陣列 246b:第二天線陣列 248:連接件 249:天線電路系統 340:被測試成角度器件 344a:第一外表面 344b:第二外表面 345a:天線元件 345b:天線元件 540:被測試成角度器件 544a:第一外表面 544b:第二外表面 545a:天線元件 545b:天線元件 551:金屬表面 740:被測試成角度器件 741a:第一板 741b:第二板 742a:第一內表面 742b:第二內表面 747a:柔性印刷電路 747b:柔性印刷電路 747c:柔性印刷電路 748:陣列連接件 749:矽晶粒 800:測試裝置 810:載體結構 820:開口 821:延伸部 822:延伸部 823:延伸部 830:被測試器件插座 840:被測試成角度器件 843a:表面法線 844a:第一外表面 900:測試裝置 910:載體結構 920:開口 924:距離 930:被測試器件插座 932:彈簧針 940:被測試成角度器件 942b:第二內表面 944a:第一外表面 944b:第二外表面 950:第一天線或天線結構 951a:開孔 951b:開孔 952:第二天線或天線結構 953a:第一同軸電纜 953b:第二同軸電纜 954:處理器 956a:第一信號接收器 956b:第二信號接收器 1030:被測試器件插座 1060:成角度凹槽或成角度免除部 1061:側表面 1062a:第一鄰接表面 1062b:第二鄰接表面 1063:配合凹槽 1063a:配合凹槽 1064:支撐體 1064a:主插座結構 1064b:支腿插座結構 1065:插座連接件 1066:突起 1067:臺階 1068a:側壁 1068b:側壁 1069:開口 1100:測試裝置 1110:載體結構 1120:開口 1122:延伸部 1123:延伸部 1130:被測試器件插座 1140:被測試成角度器件 1143a:表面法線 1144a:第一外表面 1150:第一天線或天線結構 1200:測試裝置 1210:載體結構 1213:板界限 1215a:行 1215b:行 1220:開口 1230:被測試器件插座 1230a:被測試器件插座 1230b:被測試器件插座 1230c:被測試器件插座 1230d:被測試器件插座 1240:被測試成角度器件 1240a:被測試成角度器件 1240b:被測試成角度器件 1240c:被測試成角度器件 1240d:被測試成角度器件 1244a:第一外表面 1250a:第一天線 1250b:第一天線 1250c:第一天線 1250d:第一天線 1300:測試裝置 1310:載體結構 1315a:行 1315b:行 1316a:行 1316b:行 1320a:開口 1320b:開口 1325:實心中間部分 1330:被測試器件插座 1330a:被測試器件插座 1330b:被測試器件插座 1340:被測試成角度器件 1340a:被測試成角度器件 1340b:被測試成角度器件 1344a:第一外表面 1344b:第一外表面 1350a:第一天線或天線結構 1350b:第一天線或天線結構

附圖未必按比例繪製，相反，重點通常放在例示本發明的原理上。在以下描述中，參考以下附圖描述本發明的各種實施例，其中： 圖1示出用於對被測試成角度器件進行空中測試的測試裝置的示例的示意性剖視圖； 圖2A示出被測試成角度器件的第一示例的示意性剖視圖； 圖2B示出被測試成角度器件的第二示例的示意性剖視圖； 圖3示出被測試成角度器件的透視圖； 圖4示出對由圖3中繪示的被測試器件的第一外表面的第一天線陣列的天線元件發射的遠場的模擬的結果； 圖5示出被測試成角度器件的透視圖； 圖6示出對由圖5中繪示的被測試器件的第一外表面的第一天線陣列的天線元件發射的遠場的模擬的結果； 圖7A示出被測試器件的示例的透視圖； 圖7B示出圖7A中繪示的被測試器件的不同透視圖； 圖8示出測試裝置的示例的示意性俯視圖； 圖9示出具有載體結構、具有被測試器件的被測試器件插座的測試裝置的示例的示意性剖視圖； 圖10示出被測試器件插座的示例的透視圖； 圖11A示出具有載體結構、具有被測試器件的被測試器件插座的測試裝置的示例的示意性剖視圖； 圖11B示出圖11A中所示的測試裝置的透視圖； 圖12示出具有多個被測試器件的測試裝置的另一示例的示意性俯視圖；並且 圖13示出具有多個被測試器件的測試裝置的另一示例的示意性俯視圖。

100:測試裝置

110:載體結構

112:表面

120:開口

121:延伸部

130:被測試器件插座

140:被測試成角度器件

141a:第一板

141b:第二板

142:內表面

142a:第一內表面

142b:第二內表面

143a:表面法線

143b:表面法線

144a:第一外表面

144b:第二外表面

Claims (27)

1. 一種用於對被測試成角度器件進行空中測試的測試裝置， 其中所述測試裝置包括載體結構； 其中所述測試裝置包括耦接到所述載體結構的被測試器件插座， 其中所述被測試器件插座被配置成建立與所述被測試成角度器件的內表面的電接觸或者建立與佈置在所述被測試成角度器件的所述內表面上的連接件的電接觸，並且 其中所述載體結構包括開口，所述開口在所述被測試成角度器件的第一外表面的向外表面法線的方向上延伸遠離所述被測試器件插座。
2. 如請求項1所述的測試裝置， 其中所述被測試器件插座被配置成將所述被測試成角度器件定位成 使得所述被測試成角度器件的所述第一外表面的所述表面法線在+/-15度的公差內平行於所述載體結構的表面。
3. 如請求項1或2所述的測試裝置， 其中所述被測試器件插座被配置成將所述被測試成角度器件定位成 使得所述被測試成角度器件的第二外表面背對所述載體結構，並且 使得所述被測試成角度器件的所述第二外表面的表面法線在+/-15度的公差內垂直於所述載體結構的所述表面。
4. 如請求項1所述的測試裝置， 其中所述開口是延伸穿過所述載體結構的整體厚度的孔洞。
5. 如請求項1所述的測試裝置， 其中所述開口在所述被測試成角度器件的所述第一外表面的所述向外表面法線的方向上的延伸部在所述被測試成角度器件的最低操作頻率下為至少2個波長、或至少3個波長、或至少4個波長。
6. 如請求項1所述的測試裝置， 其中所述開口在與所述被測試成角度器件的所述第一外表面的所述向外表面法線垂直的方向上的延伸部大於位於所述被測試成角度器件的所述第一外表面上的輻射結構的延伸部，或者 其中所述開口在與所述被測試成角度器件的所述第一外表面的所述向外表面法線垂直的方向上的所述延伸部大於所述被測試成角度器件的延伸部。
7. 如請求項1所述的測試裝置， 其中所述開口的延伸部被選擇成使得所述被測試成角度器件的邊緣或封裝內天線器件的邊緣與所述載體結構之間的距離在所述被測試成角度器件的最低操作頻率下為至少一個波長。
8. 如請求項1所述的測試裝置， 其中所述被測試器件插座被配置成使得所述被測試成角度器件的至少一部分在所述被測試成角度器件被插入所述被測試器件插座中時位於所述開口中。
9. 如請求項1所述的測試裝置， 其中所述被測試器件插座被配置成使得所述被測試器件插座延伸到所述開口中。
10. 如請求項1所述的測試裝置， 其中所述測試裝置包括第一天線或天線結構，所述第一天線或天線結構被配置成接收從所述被測試成角度器件的所述第一外表面輻射的信號和/或被配置成發射將在所述被測試成角度器件的所述第一外表面處接收的信號。
11. 如請求項1所述的測試裝置， 其中所述測試裝置包括第一天線或天線結構，其中所述第一天線或天線結構的開孔佈置在距所述被測試成角度器件的所述第一外表面的一定距離處，使得所述被測試成角度器件的所述第一外表面的所述表面法線延伸穿過所述第一天線或天線結構的所述開孔。
12. 如請求項1所述的測試裝置， 其中所述第一天線或天線結構至少部分地佈置在所述開口中。
13. 如請求項9至12中的一項所述的測試裝置， 其中所述第一天線或天線結構的輻射開孔至少部分地佈置在所述開口中。
14. 如請求項9至12中的一項所述的測試裝置， 其中所述第一天線或天線結構被安裝成具有相對於所述被測試器件插座的固定位置。
15. 如請求項9至12中的一項所述的測試裝置， 其中所述第一天線或天線結構以機械方式附接到處理器的臂，使得所述第一天線或天線結構能夠移動。
16. 如請求項9至12中的一項所述的測試裝置， 其中所述第一天線或天線結構被配置成在處理器已將所述第一天線或天線結構放置在操作位置中時經由盲配微波連接與信號源連接和/或與信號接收器連接。
17. 如請求項1所述的測試裝置， 其中所述測試裝置包括第二天線或天線結構，所述第二天線或天線結構被配置成接收從所述被測試成角度器件的所述第二外表面輻射的信號和/或被配置成發射將在所述被測試成角度器件的所述第二外表面處接收的信號。
18. 如請求項1所述的測試裝置， 其中所述測試裝置包括第二天線或天線結構，其中所述第二天線或天線結構的開孔佈置在距所述被測試成角度器件的所述第二外表面的一定距離處，使得所述被測試成角度器件的所述第二外表面的表面法線延伸穿過所述第二天線或天線結構的所述開孔。
19. 如請求項17至18中的一項所述的測試裝置， 其中所述第二天線或天線結構以機械方式附接到處理器的臂，使得所述第二天線或天線結構能夠移動。
20. 如請求項18所述的測試裝置， 其中所述第二天線或天線結構是推動器的一部分，所述推動器用於將所述被測試成角度器件推動到所述被測試器件插座中，或者 其中所述第二天線或天線結構被配置成能夠與所述推動器一起移動，以用於將所述被測試成角度器件（140；240；340；540；740；840；940；1140；1240a至1240d；1340）推動到所述被測試器件插座中。
21. 如請求項17至18中的一項所述的測試裝置， 其中所述第二天線或天線結構被配置成在所述處理器已將所述第二天線或天線結構放置在操作位置中時經由盲配微波連接與信號源連接和/或與信號接收器連接。
22. 如請求項1所述的測試裝置， 其中所述被測試器件插座包括成角度凹槽或成角度免除部，所述成角度凹槽或成角度免除部被配置成對所述被測試成角度器件進行支撐和/或使所述被測試成角度器件對齊。
23. 如請求項1所述的測試裝置， 其中所述被測試器件插座包括一個或多個同軸彈簧針，以便在印刷電路板（PCB）測試固定裝置或負載板與所述被測試成角度器件之間建立電連接。
24. 如請求項1所述的測試裝置， 其中所述測試裝置包括被配置成承載相應的被測試成角度器件的至少兩個被測試器件插座， 其中所述至少兩個被測試器件插座被佈置成將所述相應的被測試成角度器件定位成使得所述相應的被測試成角度器件的相應的第一外表面在相反的方向上對齊。
25. 如請求項1所述的測試裝置， 其中所述測試裝置包括至少兩行被測試器件插座， 其中所述被測試器件插座被配置成承載相應的被測試成角度器件， 其中所述至少兩行被測試器件插座被佈置成將所述相應的被測試成角度器件定位成使得所述相應的被測試成角度器件的相應的第一外表面在相反的方向上對齊。
26. 如請求項1所述的測試裝置， 其中所述載體結構包括至少兩個開口，在所述至少兩個開口之間具有實心中間部分， 其中所述兩個或更多個被測試器件插座在所述開口之間佈置在所述實心中間部分上，並且 其中所述被測試器件插座中的一個或多個被測試器件插座的被測試器件位置朝向所述至少兩個開口中的第一開口對齊，並且 其中所述被測試器件插座中的一個或多個被測試器件插座的被測試器件位置朝向所述至少兩個開口中的第二開口對齊。
27. 一種用於對被測試成角度器件進行空中測試的測試裝置， 其中所述測試裝置包括載體結構； 其中所述測試裝置包括耦接到所述載體結構的被測試器件插座， 其中所述被測試器件插座被配置成建立與所述被測試成角度器件的內表面的電接觸或者建立與佈置在所述被測試成角度器件的所述內表面上的連接件的電接觸，並且 其中所述被測試器件插座被配置成將所述被測試成角度器件定位成 使得所述被測試成角度器件的第一外表面的表面法線在+/-15度的公差內平行於負載板的表面，並且 使得所述被測試成角度器件的第二外表面背對所述負載板，並且 使得所述被測試成角度器件的所述第二外表面的表面法線在+/-15度的公差內垂直於所述負載板的所述表面； 其中所述載體結構包括開口，所述開口在所述被測試成角度器件的所述第一外表面的向外表面法線的方向上延伸遠離所述被測試器件插座。

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