TW202400977A - 拆卸偵測裝置 - Google Patents

Abstract

一種拆卸偵測裝置，用以設置於一機殼內，且機殼包括一下機殼以及一上機殼。拆卸偵測裝置包括：基板，用以固定於下機殼內；震動器，設置於基板上；感測器，設置於基板上；承載件，設置於震動器以及感測器之間，且包括多個容置槽；多個滾珠，且以一預定排列排列於容置槽內，其中滾珠的數量少於容置槽的數量；導波片，接觸於滾珠；以及磁性件，設置於導波片上，且用以固定於上機殼內。當上機殼與下機殼分離時，導波片遠離承載件，且磁性件將滾珠吸附於導波片。

Description

拆卸偵測裝置

本發明有關於一種拆卸偵測裝置，尤指一種偵測電子設備的機殼是否被打開過的拆卸偵測裝置。

使用者所購買的電子設備一般都會有保固的服務，於保固期內若電子設備故障時，不需要負擔費用或是僅需要少量的費用即可至廠商的維修單位進行維修。然而若使用者已自行拆卸電子設備進行改裝或是調整而造成人為的損壞時，則使用者應該要負擔維修費用。

因此，為了厘清故障責任，習知的作法會於電子設備的機殼上的螺絲孔上黏貼易碎標簽。然而，易碎標簽可能會於正常使用電子設備的情況下破損，而造成誤判。

有鑑於此，本發明利用拆卸偵測裝置來判斷電子設備的機殼是否曾經被使用者自行打開過，從而可以判斷電子設備損壞的責任歸屬。此外，使用者亦難以掩飾曾經將機殼打開的行為。

本發明一實施例揭露一種拆卸偵測裝置，用以設置於一機殼內，且上述機殼包括一下機殼以及一上機殼。上述拆卸偵測裝置包括：基板，用以固定於上述下機殼內；震動器，設置於上述基板上；感測器，設置於上述基板上；承載件，設置於上述震動器以及上述感測器之間，且包括多個容置槽；多個滾珠，且以一預定排列排列於上述容置槽內，其中上述滾珠的數量少於上述容置槽的數量；導波片，接觸於上述滾珠；以及磁性件，設置於上述導波片上，且用以固定於上述上機殼內。當上述上機殼與上述下機殼分離時，上述導波片遠離上述承載件，且上述磁性件將上述滾珠吸附於上述導波片。

根據本發明一實施例，當上述震動器依據一震動訊號震動上述導波片時，上述感測器感測上述導波片的震動並產生一設定訊號。

根據本發明一實施例，上述驗證訊號對應於上述滾珠排列於上述的容置槽排列方式，其中當上述滾珠排列於上述的容置槽排列方式不同於上述預定排列時，上述感測器感測上述導波片並產生不同於上述設定訊號的一驗證訊號。

根據本發明一實施例，上述震動器的頂端以及上述感測器的頂端接觸於上述導波片。

根據本發明一實施例，上述基板為一電路板，且上述震動器以及上述感測器電性連接於上述電路板。

根據本發明一實施例，拆卸偵測裝置更包括一連接件，連接於上述磁性件以及上述導波片，且上述導波片與上述磁性件分離。

根據本發明一實施例，上述連接件為一彈性件，用以減少上述導波片的震動傳遞至上述磁性件。

根據本發明一實施例，上述承載件包括：承載本體，包括上述容置槽；以及

卡扣結構，連接於上述承載本體，且扣合於上述磁性件。當上述上機殼與上述下機殼分離時，上述卡扣結構與上述磁性件分離。

根據本發明一實施例，上述磁性件為一板狀結構，經由黏膠黏貼於上述上機殼，其中上述磁性件平行於上述導波片。

根據本發明一實施例，上述磁性件包括：固定板，具有一開孔；以及磁鐵，設置於上述開孔內。上述開孔位於上述固定板的中央區域，且上述磁鐵對應於上述承載件的中央區域。

為了便於本領域普通技術人員理解和實施本發明，下面結合附圖與實施例對本發明進一步的詳細描述，應當理解，本發明提供許多可供應用的發明概念，其可以多種特定型式實施。熟悉此技藝之人士可利用這些實施例或其他實施例所描述之細節及其他可以利用的結構，邏輯和電性變化，在沒有離開本發明之精神與範圍之下以實施發明。

本發明說明書提供不同的實施例來說明本發明不同實施方式的技術特徵。其中，實施例中的各元件之配置係為說明之用，並非用以限制本發明。且實施例中圖式標號之部分重複，係為了簡化說明，並非意指不同實施例之間的關聯性。其中，圖示和說明書中使用之相同的元件編號係表示相同或類似之元件。本說明書之圖示為簡化之形式且並未以精確比例繪製。爲清楚和方便說明起見，方向性用語（例如頂、底、上、下以及對角）係針對伴隨之圖示說明。而以下說明所使用之方向性用語在沒有明確使用在以下所附之申請專利範圍時，並非用來限制本發明之範圍。

圖1為根據本發明一實施例的具有拆卸偵測裝置1的電子設備A1的示意圖。圖2為根據本發明一實施例的拆卸偵測裝置1的立體圖。圖3為根據本發明一實施例的拆卸偵測裝置1的爆炸圖。電子設備A1可為個人電腦、筆記型電腦、平板電腦、服務器(server)、或路由器(router)，但並不予以限制。電子設備A1的機殼A10包括一下機殼A11以及一上機殼A12。上機殼A12蓋合於上機殼A12。拆卸偵測裝置1設置於機殼A10內，且固定於下機殼A11以及上機殼A12。使用者可藉由拆卸偵測裝置1來判斷機殼A10是否曾經被打開過。

拆卸偵測裝置1包括一基板10、一震動器20、一感測器30、一承載件40、多個滾珠50、一導波片60、一磁性件70、以及二連接件80。基板10、承載件40、導波片60、磁性件70沿一迭置方向依序迭置。基板10可固定於下機殼A11內。於本實施例中，基板10可經由黏膠B1固定於下機殼A11。

震動器20設置於基板10上，用以震動導波片60。感測器30設置於基板10上，用以感測導波片60的震動。震動器20以及感測器30可分別位於基板10的兩相對邊緣。於本實施例中，震動器20可為線性馬達(linear motor)，感測器30可為震動感測器30，且基板10可為電路板。震動器20以及感測器30電性連接於電路板。此外，震動器20的頂端以及感測器30的頂端可接觸於導波片60。

承載件40設置於基板10上，且可位於震動器20以及感測器30之間。承載件40包括一承載本體41以及二卡扣結構42。承載本體41可為一板狀結構，且可平行於基板10。於本實施例中，承載本體41可固定於基板10上。於一些實施例中，承載本體41可鎖固於基板10或是黏著於基板10。承載本體41包括多個容置槽411。容置槽411可以陣列的方式排列。卡扣結構42可連接於承載本體41的兩相對側邊，且可垂直於承載本體41延伸。於本實施例中，卡扣結構42用以扣合於磁性件70。

滾珠50分別排列於容置槽411內，且並未固定於容置槽411內。於本實施例中，容置槽411具有配合於滾珠50的弧形表面。滾珠50突出於容置槽411以及承載本體41。於一實施例中，滾珠50的高度大於容置槽411的深度的兩倍。滾珠50的數量少於容置槽411的數量。換句話說，一個容置槽411可容納一個滾珠50，且一或多個容置槽411並未容納滾珠50。藉由滾珠50的數量少於容置槽411的數量，因此滾珠50可於容置槽411內具有多種排列方式。

於一實施例中，滾珠50的數量比容置槽411的數量少1至20個。於一實施例中，滾珠50的數量為容置槽411的數量的0.1倍至0.9倍的範圍之間，或是0.4倍至0.7倍的範圍之間。於一實施例中，滾珠50的數量可為1至50個。容置槽411的數量可為2至51個。

導波片60接觸於滾珠50、震動器20、以及感測器30。於本實施例中，導波片60可為板狀結構，且平行於承載本體41及/或基板10。

磁性件70設置於導波片60上，且用以固定於上機殼A12內。磁性件70可平行於導波片60及/或基板10。磁性件70可為一板狀結構，經由黏膠B1黏貼於上機殼A12。於本實施例中，下機殼A11可包括一下安裝塊A111，且上機殼A12可包括一上安裝塊A121。基板10經由黏膠B1黏貼於下安裝塊A111，且磁性件70經由黏膠B1黏貼於上安裝塊A121。藉由調整下安裝塊A111以及上安裝塊A121的尺寸，可使得拆卸偵測裝置11配合不同尺寸的機殼A10。

於本實施例中，下安裝塊A111直接或間接連接於下機殼A11的底板，且上安裝塊A121直接或間接連接於上機殼A12的頂板。於一些實施例中，下安裝塊A111可直接或間接連接於下機殼A11的側板。此外，上安裝塊A121可直接或間接連接於上機殼A12的側板。

於本實施例中，磁性件70包括一固定板71以及一磁鐵72。固定板71具有一開孔711。磁鐵72設置於開孔711內，且可為板狀結構。開孔711可位於固定板71的中央區域，且磁鐵72對應於承載件40的中央區域。

連接件80連接於磁性件70以及導波片60，且並使導波片60與磁性件70分離。連接件80可為一彈性件，用以減少導波片60的震動傳遞至磁性件70。換句話說，導波片60藉由連接件80固定於磁性件70。

圖4為滾珠50依據一預定排列排列於承載件40上的容置槽411內的示意圖。於圖4中滾珠50的排列方式僅為舉例，使用者可依據需求將滾珠50以任意的排列方式作為預定排列。如圖1所示及圖4所示，電子設備A1為一安裝狀態。上機殼A12蓋合於下機殼A11，且拆卸偵測裝置11固定於上機殼A12以及下機殼A11內。於拆卸偵測裝置1內的滾珠50以預定排列排列於承載件40上的容置槽411內。

當電子設備A1未交付於客戶之前，電子設備A1可進行一初始設定。此時，電子設備A1可傳送一震動訊號至震動器20。震動器20依據震動訊號震動導波片60。此時，導波片60的震動受到滾珠50的影響而改變震動的波形。感測器30感測導波片60的震動的波形，形成一設定訊號。電子設備A1紀錄並儲存設定訊號。

當電子設備A1交付維修廠送修後，工程師可驗證電子設備A1的機殼A10是否曾經被使用者打開過。當進行驗證時，工程師可驅動電子設備A1可傳送一震動訊號至震動器20。感測器30感測導波片60的震動的波形形成一設定訊號。由於感測器30所感測的設定訊號與電子設備A1所儲存設定訊號相同，因此工程師可判斷電子設備A1的機殼A10並未被使用者打開過。

於另一實施例中，電子設備A1具有一產品編號。設定訊號對應於產品編號，且設定訊號可儲存於一外部電子設備。當測試電子設備A1時，可依據產品編號找到外部電子設備所儲存的設定訊號。若感測器30所感測的設定訊號與外部電子設備所儲存設定訊號相同，則工程師可判斷電子設備A1的機殼A10並未被使用者打開過。

圖5為根據本發明一實施例的具有拆卸偵測裝置1的電子設備A1的示意圖，其中上機殼A12與下機殼A11分離。如圖5所示，若使用者自行打開電子設備A1的機殼A10，造成上機殼A12與下機殼A11分離。由於承載件40以及基板10固定於下機殼A11，且導波片60以及磁性件70固定於上機殼A12，進而造成卡扣結構42與磁性件70分離，且導波片60遠離承載件40。此時，磁性件70將上述滾珠50吸附於導波片60的中央區域，且脫離容置槽411。因此，使用者無法得滾珠50的預定排列的排列方式，因此難以將滾珠50依照預定排列的排列方式排列於容置槽411內。

當使用者以不同於預定排列的排列方式將滾珠50排列於容置槽411內時，工程師可藉由拆卸偵測裝置1來判斷電子設備A1的機殼A10曾經被使用者打開過。此時，工程師可驅動電子設備A1可傳送一震動訊號至震動器20。感測器30感測導波片60的震動的波形形成一驗證訊號。由於感測器30所感測的驗證訊號與前述設定訊號不相同，因此工程師可判斷電子設備A1的機殼A10曾經被使用者自行打開過。

於一實施例中，為了資安安全，當啟動電子設備A1時會驅動拆卸偵測裝置以取得驗證訊號。當驗證訊號不同於設定訊號時，電子設備A1可傳送一警示訊號給使用者，並可進一步限制電子設備A1的功能，或是停止運作電子設備A1。

綜上所述，工程師可藉由拆卸偵測裝置來判斷電子設備的機殼是否曾經被使用者自行打開過，從而可以判斷電子設備損壞的責任歸屬。此外，使用者自行打開機殼後將難以將滾珠復原至預定排列，因此難以掩飾曾經將機殼打開的行為。

本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上該者僅爲本發明之較佳實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式爲限，舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

1:拆卸偵測裝置 10:基板 20:震動器 30:感測器 40:承載件 41:承載本體 411:容置槽 42:卡扣結構 50:滾珠 60:導波片 70:磁性件 71:固定板 711:開孔 72:磁鐵 80:連接件 A1:電子設備 A10:機殼 A11:下機殼 A111:下安裝塊 A12:上機殼 A121:上安裝塊 B1:黏膠

圖1為根據本發明一實施例的具有拆卸偵測裝置的電子設備的示意圖，其中上機殼蓋合於與下機殼。 圖2為根據本發明一實施例的拆卸偵測裝置的立體圖。 圖3為根據本發明一實施例的拆卸偵測裝置的爆炸圖。 圖4為滾珠依據一預定排列排列於承載件上的容置槽內的示意圖。 圖5為根據本發明一實施例的具有拆卸偵測裝置的電子設備的示意圖，其中上機殼與下機殼分離。

無

1:拆卸偵測裝置

10:基板

20:震動器

30:感測器

40:承載件

42:卡扣結構

50:滾珠

60:導波片

70:磁性件

80:連接件

A1:電子設備

A10:機殼

A11:下機殼

A111:下安裝塊

A12:上機殼

A121:上安裝塊

B1:黏膠

Claims (10)

1. 一種拆卸偵測裝置，用以設置於一機殼內，且上述機殼包括一下機殼以及一上機殼，其中上述拆卸偵測裝置包括： 一基板，用以固定於上述下機殼內； 一震動器，設置於上述基板上； 一感測器，設置於上述基板上； 一承載件，設置於上述震動器以及上述感測器之間，且包括多個容置槽； 多個滾珠，且以一預定排列排列於上述容置槽內，其中上述滾珠的數量少於上述容置槽的數量； 一導波片，接觸於上述滾珠；以及 一磁性件，設置於上述導波片上，且用以固定於上述上機殼內； 其中當上述上機殼與上述下機殼分離時，上述導波片遠離上述承載件，且上述磁性件將上述滾珠吸附於上述導波片。
2. 如請求項1所述的拆卸偵測裝置，其中當上述震動器依據一震動訊號震動上述導波片時，上述感測器感測上述導波片的震動並產生一設定訊號。
3. 如請求項2所述的拆卸偵測裝置，其中上述驗證訊號對應於上述滾珠排列於上述的容置槽排列方式，其中當上述滾珠排列於上述的容置槽排列方式不同於上述預定排列時，上述感測器感測上述導波片並產生不同於上述設定訊號的一驗證訊號。
4. 如請求項1所述的拆卸偵測裝置，其中上述震動器的頂端以及上述感測器的頂端接觸於上述導波片。
5. 如請求項1所述的拆卸偵測裝置，其中上述基板為一電路板，且上述震動器以及上述感測器電性連接於上述電路板。
6. 如請求項1所述的拆卸偵測裝置，更包括一連接件，連接於上述磁性件以及上述導波片，且上述導波片與上述磁性件分離。
7. 如請求項6所述的拆卸偵測裝置，其中上述連接件為一彈性件，用以減少上述導波片的震動傳遞至上述磁性件。
8. 如請求項1所述的拆卸偵測裝置，其中上述承載件包括： 一承載本體，包括上述容置槽；以及 一卡扣結構，連接於上述承載本體，且扣合於上述磁性件； 其中當上述上機殼與上述下機殼分離時，上述卡扣結構與上述磁性件分離。
9. 如請求項1所述的拆卸偵測裝置，其中上述磁性件為一板狀結構，經由黏膠黏貼於上述上機殼，其中上述磁性件平行於上述導波片。
10. 如請求項1所述的拆卸偵測裝置，其中上述磁性件包括： 一固定板，具有一開孔；以及 一磁鐵，設置於上述開孔內， 其中上述開孔位於上述固定板的中央區域，且上述磁鐵對應於上述承載件的中央區域。