CN117310790A - 拆卸侦测装置 - Google Patents

Abstract

一种拆卸侦测装置，用以设置于一机壳内，且机壳包括一下机壳以及一上机壳。拆卸侦测装置包括：基板，用以固定于下机壳内；震动器，设置于基板上；传感器，设置于基板上；承载件，设置于震动器以及传感器之间，且包括多个容置槽；多个滚珠，且以一预定排列排列于容置槽内，其中滚珠的数量少于容置槽的数量；导波片，接触于滚珠；以及磁性件，设置于导波片上，且用以固定于上机壳内。当上机壳与下机壳分离时，导波片远离承载件，且磁性件将滚珠吸附于导波片。

Description

拆卸侦测装置

技术领域

本发明有关于一种拆卸侦测装置，尤指一种侦测电子设备的机壳是否被打开过的拆卸侦测装置。

背景技术

使用者所购买的电子设备一般都会有保固的服务，于保固期内若电子设备故障时，不需要负担费用或是仅需要少量的费用即可至厂商的维修单位进行维修。然而若使用者已自行拆卸电子设备进行改装或是调整而造成人为的损坏时，则使用者应该要负担维修费用。

因此，为了厘清故障责任，习知的作法会于电子设备的机壳上的螺丝孔上黏贴易碎标签。然而，易碎标签可能会于正常使用电子设备的情况下破损，而造成误判。

发明内容

有鉴于此，本发明利用拆卸侦测装置来判断电子设备的机壳是否曾经被使用者自行打开过，从而可以判断电子设备损坏的责任归属。此外，使用者亦难以掩饰曾经将机壳打开的行为。

本发明一实施例揭露一种拆卸侦测装置，用以设置于一机壳内，且上述机壳包括一下机壳以及一上机壳。上述拆卸侦测装置包括：基板，用以固定于上述下机壳内；震动器，设置于上述基板上；传感器，设置于上述基板上；承载件，设置于上述震动器以及上述传感器之间，且包括多个容置槽；多个滚珠，且以一预定排列排列于上述容置槽内，其中上述滚珠的数量少于上述容置槽的数量；导波片，接触于上述滚珠；以及磁性件，设置于上述导波片上，且用以固定于上述上机壳内。当上述上机壳与上述下机壳分离时，上述导波片远离上述承载件，且上述磁性件将上述滚珠吸附于上述导波片。

根据本发明一实施例，当上述震动器依据一震动信号震动上述导波片时，上述传感器感测上述导波片的震动并产生一设定信号。

根据本发明一实施例，上述验证信号对应于上述滚珠排列于上述的容置槽排列方式，其中当上述滚珠排列于上述的容置槽排列方式不同于上述预定排列时，上述传感器感测上述导波片并产生不同于上述设定信号的一验证信号。

根据本发明一实施例，上述震动器的顶端以及上述传感器的顶端接触于上述导波片。

根据本发明一实施例，上述基板为一电路板，且上述震动器以及上述传感器电性连接于上述电路板。

根据本发明一实施例，拆卸侦测装置更包括一连接件，连接于上述磁性件以及上述导波片，且上述导波片与上述磁性件分离。

根据本发明一实施例，上述连接件为一弹性件，用以减少上述导波片的震动传递至上述磁性件。

根据本发明一实施例，上述承载件包括：承载本体，包括上述容置槽；以及

卡扣结构，连接于上述承载本体，且扣合于上述磁性件。当上述上机壳与上述下机壳分离时，上述卡扣结构与上述磁性件分离。

根据本发明一实施例，上述磁性件为一板状结构，经由黏胶黏贴于上述上机壳，其中上述磁性件平行于上述导波片。

根据本发明一实施例，上述磁性件包括：固定板，具有一开孔；以及磁铁，设置于上述开孔内。上述开孔位于上述固定板的中央区域，且上述磁铁对应于上述承载件的中央区域。

附图说明

图1为根据本发明一实施例的具有拆卸侦测装置的电子设备的示意图，其中上机壳盖合于与下机壳。

图2为根据本发明一实施例的拆卸侦测装置的立体图。

图3为根据本发明一实施例的拆卸侦测装置的爆炸图。

图4为滚珠依据一预定排列排列于承载件上的容置槽内的示意图。

图5为根据本发明一实施例的具有拆卸侦测装置的电子设备的示意图，其中上机壳与下机壳分离。

主要元件符号说明

拆卸侦测装置1

基板10

震动器20

传感器30

承载件40

承载本体41

容置槽411

卡扣结构42

滚珠50

导波片60

磁性件70

固定板71

开孔711

磁铁72

连接件80

电子设备A1

机壳A10

下机壳A11

下安装块A111

上机壳A12

上安装块A121

黏胶B1

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

为了便于本领域普通技术人员理解和实施本发明，下面结合附图与实施例对本发明进一步的详细描述，应当理解，本发明提供许多可供应用的创作概念，其可以多种特定型式实施。文中所举例讨论的特定实施例仅为制造与使用本发明的特定方式，非用以限制本发明的范围。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属本发明保护的范围。

此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示。这些重复仅为了简单清楚地叙述本发明，不代表所讨论的不同实施例及/或结构的间具有任何关连性。需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

图1为根据本发明一实施例的具有拆卸侦测装置1的电子设备A1的示意图。图2为根据本发明一实施例的拆卸侦测装置1的立体图。图3为根据本发明一实施例的拆卸侦测装置1的爆炸图。电子设备A1可为个人电脑、笔记型电脑、平板电脑、服务器(server)、或路由器(router)，但并不予以限制。电子设备A1的机壳A10包括一下机壳A11以及一上机壳A12。上机壳A12盖合于上机壳A12。拆卸侦测装置1设置于机壳A10内，且固定于下机壳A11以及上机壳A12。使用者可藉由拆卸侦测装置1来判断机壳A10是否曾经被打开过。

拆卸侦测装置1包括一基板10、一震动器20、一传感器30、一承载件40、多个滚珠50、一导波片60、一磁性件70、以及二连接件80。基板10、承载件40、导波片60、磁性件70沿一迭置方向依序迭置。基板10可固定于下机壳A11内。于本实施例中，基板10可经由黏胶B1固定于下机壳A11。

震动器20设置于基板10上，用以震动导波片60。传感器30设置于基板10上，用以感测导波片60的震动。震动器20以及传感器30可分别位于基板10的两相对边缘。于本实施例中，震动器20可为线性马达(linear motor)，传感器30可为震动传感器30，且基板10可为电路板。震动器20以及传感器30电性连接于电路板。此外，震动器20的顶端以及传感器30的顶端可接触于导波片60。

承载件40设置于基板10上，且可位于震动器20以及传感器30之间。承载件40包括一承载本体41以及二卡扣结构42。承载本体41可为一板状结构，且可平行于基板10。于本实施例中，承载本体41可固定于基板10上。于一些实施例中，承载本体41可锁固于基板10或是黏着于基板10。承载本体41包括多个容置槽411。容置槽411可以阵列的方式排列。卡扣结构42可连接于承载本体41的两相对侧边，且可垂直于承载本体41延伸。于本实施例中，卡扣结构42用以扣合于磁性件70。

滚珠50分别排列于容置槽411内，且并未固定于容置槽411内。于本实施例中，容置槽411具有配合于滚珠50的弧形表面。滚珠50突出于容置槽411以及承载本体41。于一实施例中，滚珠50的高度大于容置槽411的深度的两倍。滚珠50的数量少于容置槽411的数量。换句话说，一个容置槽411可容纳一个滚珠50，且一或多个容置槽411并未容纳滚珠50。藉由滚珠50的数量少于容置槽411的数量，因此滚珠50可于容置槽411内具有多种排列方式。

于一实施例中，滚珠50的数量比容置槽411的数量少1至20个。于一实施例中，滚珠50的数量为容置槽411的数量的0.1倍至0.9倍的范围之间，或是0.4倍至0.7倍的范围之间。于一实施例中，滚珠50的数量可为1至50个。容置槽411的数量可为2至51个。

导波片60接触于滚珠50、震动器20、以及传感器30。于本实施例中，导波片60可为板状结构，且平行于承载本体41及/或基板10。

磁性件70设置于导波片60上，且用以固定于上机壳A12内。磁性件70可平行于导波片60及/或基板10。磁性件70可为一板状结构，经由黏胶B1黏贴于上机壳A12。于本实施例中，下机壳A11可包括一下安装块A111，且上机壳A12可包括一上安装块A121。基板10经由黏胶B1黏贴于下安装块A111，且磁性件70经由黏胶B1黏贴于上安装块A121。藉由调整下安装块A111以及上安装块A121的尺寸，可使得拆卸侦测装置11配合不同尺寸的机壳A10。

于本实施例中，下安装块A111直接或间接连接于下机壳A11的底板，且上安装块A121直接或间接连接于上机壳A12的顶板。于一些实施例中，下安装块A111可直接或间接连接于下机壳A11的侧板。此外，上安装块A121可直接或间接连接于上机壳A12的侧板。

于本实施例中，磁性件70包括一固定板71以及一磁铁72。固定板71具有一开孔711。磁铁72设置于开孔711内，且可为板状结构。开孔711可位于固定板71的中央区域，且磁铁72对应于承载件40的中央区域。

连接件80连接于磁性件70以及导波片60，且并使导波片60与磁性件70分离。连接件80可为一弹性件，用以减少导波片60的震动传递至磁性件70。换句话说，导波片60藉由连接件80固定于磁性件70。

图4为滚珠50依据一预定排列排列于承载件40上的容置槽411内的示意图。于图4中滚珠50的排列方式仅为举例，使用者可依据需求将滚珠50以任意的排列方式作为预定排列。如图1所示及图4所示，电子设备A1为一安装状态。上机壳A12盖合于下机壳A11，且拆卸侦测装置11固定于上机壳A12以及下机壳A11内。于拆卸侦测装置1内的滚珠50以预定排列排列于承载件40上的容置槽411内。

当电子设备A1未交付于客户之前，电子设备A1可进行一初始设定。此时，电子设备A1可传送一震动信号至震动器20。震动器20依据震动信号震动导波片60。此时，导波片60的震动受到滚珠50的影响而改变震动的波形。传感器30感测导波片60的震动的波形，形成一设定信号。电子设备A1纪录并储存设定信号。

当电子设备A1交付维修厂送修后，工程师可验证电子设备A1的机壳A10是否曾经被使用者打开过。当进行验证时，工程师可驱动电子设备A1可传送一震动信号至震动器20。传感器30感测导波片60的震动的波形形成一设定信号。由于传感器30所感测的设定信号与电子设备A1所储存设定信号相同，因此工程师可判断电子设备A1的机壳A10并未被使用者打开过。

于另一实施例中，电子设备A1具有一产品编号。设定信号对应于产品编号，且设定信号可储存于一外部电子设备。当测试电子设备A1时，可依据产品编号找到外部电子设备所储存的设定信号。若传感器30所感测的设定信号与外部电子设备所储存设定信号相同，则工程师可判断电子设备A1的机壳A10并未被使用者打开过。

图5为根据本发明一实施例的具有拆卸侦测装置1的电子设备A1的示意图，其中上机壳A12与下机壳A11分离。如图5所示，若使用者自行打开电子设备A1的机壳A10，造成上机壳A12与下机壳A11分离。由于承载件40以及基板10固定于下机壳A11，且导波片60以及磁性件70固定于上机壳A12，进而造成卡扣结构42与磁性件70分离，且导波片60远离承载件40。此时，磁性件70将上述滚珠50吸附于导波片60的中央区域，且脱离容置槽411。因此，使用者无法得滚珠50的预定排列的排列方式，因此难以将滚珠50依照预定排列的排列方式排列于容置槽411内。

当使用者以不同于预定排列的排列方式将滚珠50排列于容置槽411内时，工程师可藉由拆卸侦测装置1来判断电子设备A1的机壳A10曾经被使用者打开过。此时，工程师可驱动电子设备A1可传送一震动信号至震动器20。传感器30感测导波片60的震动的波形形成一验证信号。由于传感器30所感测的验证信号与前述设定信号不相同，因此工程师可判断电子设备A1的机壳A10曾经被使用者自行打开过。

于一实施例中，为了资安安全，当启动电子设备A1时会驱动拆卸侦测装置以取得验证信号。当验证信号不同于设定信号时，电子设备A1可传送一警示讯号给使用者，并可进一步限制电子设备A1的功能，或是停止运作电子设备A1。

综上所述，工程师可藉由拆卸侦测装置来判断电子设备的机壳是否曾经被使用者自行打开过，从而可以判断电子设备损坏的责任归属。此外，使用者自行打开机壳后将难以将滚珠复原至预定排列，因此难以掩饰曾经将机壳打开的行为。

对本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的创作方案和创作构思结合生成的实际需要做出其他相应的改变或调整，而这些改变和调整都应属本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种拆卸侦测装置，用以设置于一机壳内，且上述机壳包括一下机壳以及一上机壳，其特征在于，上述拆卸侦测装置包括：

基板，用以固定于上述下机壳内；

震动器，设置于上述基板上；

传感器，设置于上述基板上；

承载件，设置于上述震动器以及上述传感器之间，且包括多个容置槽；

多个滚珠，且以一预定排列排列于上述容置槽内，其中上述滚珠的数量少于上述容置槽的数量；

导波片，接触于上述滚珠；以及

磁性件，设置于上述导波片上，且用以固定于上述上机壳内；

其中当上述上机壳与上述下机壳分离时，上述导波片远离上述承载件，且上述磁性件将上述滚珠吸附于上述导波片。

2.如权利要求1所述的拆卸侦测装置，其特征在于，当上述震动器依据一震动信号震动上述导波片时，上述传感器感测上述导波片的震动并产生一设定信号。

3.如权利要求2所述的拆卸侦测装置，其特征在于，上述验证信号对应于上述滚珠排列于上述的容置槽排列方式，其中当上述滚珠排列于上述的容置槽排列方式不同于上述预定排列时，上述传感器感测上述导波片并产生不同于上述设定信号的一验证信号。

4.如权利要求1所述的拆卸侦测装置，其特征在于，上述震动器的顶端以及上述传感器的顶端接触于上述导波片。

5.如权利要求1所述的拆卸侦测装置，其特征在于，上述基板为一电路板，且上述震动器以及上述传感器电性连接于上述电路板。

6.如权利要求1所述的拆卸侦测装置，其特征在于，更包括一连接件，连接于上述磁性件以及上述导波片，且上述导波片与上述磁性件分离。

7.如权利要求6所述的拆卸侦测装置，其特征在于，上述连接件为一弹性件，用以减少上述导波片的震动传递至上述磁性件。

8.如权利要求1所述的拆卸侦测装置，其特征在于，上述承载件包括：

承载本体，包括上述容置槽；以及

卡扣结构，连接于上述承载本体，且扣合于上述磁性件；

其中当上述上机壳与上述下机壳分离时，上述卡扣结构与上述磁性件分离。

9.如权利要求1所述的拆卸侦测装置，其特征在于，上述磁性件为一板状结构，经由黏胶黏贴于上述上机壳，其中上述磁性件平行于上述导波片。

10.如权利要求1所述的拆卸侦测装置，其特征在于，上述磁性件包括：

固定板，具有一开孔；以及

磁铁，设置于上述开孔内，

其中上述开孔位于上述固定板的中央区域，且上述磁铁对应于上述承载件的中央区域。