TW202400845A - 正電極板以及製造銅箔的設備 - Google Patents

Abstract

本發明關於一種製造銅箔的設備，包含在負電極鼓上使用電解質以電鍍方法電沉積銅箔的負電極鼓、透過電解質電性連接於負電極鼓的正電極板、用以支撐正電極板的正電極體以及用以纏繞自負電極鼓供應的銅箔的纏繞單元。正電極板包含耦接於正電極體的基底單元、耦接於正電極體以重疊基底單元的一部分的第一連接單元以及將基底單元耦接於正電極體的基底緊固單元。第一連接單元包含設置以重疊基底單元的第一覆蓋件以及延伸成相對第一覆蓋件傾斜的第一傾斜件。第一覆蓋件設置在基底緊固單元與負電極鼓之間以覆蓋基底緊固單元。

Description

正電極板以及製造銅箔的設備

本發明關於一種製造銅箔的設備，所述銅箔用於製造如二次電池(secondary battery)的負電極、撓性印刷電路板等各種產品。

銅箔用於製造如二次電池的負電極、撓性印刷電路板(FPCB)等各種產品。此種銅箔透過電鍍方法(electroplating method)製造，所述電鍍方法是於正電極與負電極之間供應電解質且接著使電流於其間流通。

在透過如上所述之電鍍方法製造銅箔時，會使用製造銅箔的設備。製造銅箔的設備包含使用電解質採用電鍍方法來電沉積銅箔的負電極鼓、透過電解質電性連接於負電極鼓的正電極板以及支撐正電極板的正電極體。正電極板透過如螺絲的基底緊固件耦接於正電極體。

於此，在根據相關技術的製造銅箔的設備中，基底緊固件以及正電極板可能因組裝步驟耦接於正電極體而與負電極鼓相隔不同距離。因此，在根據相關技術的製造銅箔的設備中，因為在基底緊固件以及正電極板周圍形成不同的電流密度，所以電解質中的電流密度不會均勻地形成。因此，在根據相關技術的製造銅箔的設備中，因為電沉積於負電極鼓上之銅箔的厚度不會均勻地形成，所以有銅箔的品質劣化的問題。

本發明關於提供一種能夠在因基底緊固件導致電流密度不均勻地形成時防止銅箔的品質劣化之製造銅箔的設備。

為了達成所述目的，本發明可包含下列態樣。

本發明提供一種製造銅箔的設備，包含在負電極鼓上使用電解質以電鍍方法電沉積銅箔的負電極鼓、透過電解質電性連接於負電極鼓的正電極板、用以支撐正電極板的正電極體以及用以纏繞自負電極鼓供應的銅箔的纏繞單元。正電極板可包含耦接於正電極體的基底單元、耦接於正電極體以重疊基底單元的一部分的第一連接單元以及將基底單元耦接於正電極體的基底緊固單元。第一連接單元可包含設置以重疊基底單元的第一覆蓋件以及延伸成相對第一覆蓋件傾斜的第一傾斜件。第一覆蓋件可設置在基底緊固單元與負電極鼓之間以覆蓋基底緊固單元。

根據本發明，可達成下列功效。

根據本發明，將正電極板耦接於正電極體的基底緊固單元能被實施成被第一連接單元覆蓋而使得不直接地曝露於外部。因此，根據本發明，藉由減少正電極板周圍所形成的電流密度偏差，可改善電解質中電流密度的均勻性。因此，根據本發明，可製造品質改善的銅箔。

以下，將參考所附圖式詳細描述根據本發明的實施例之製造銅箔的設備。

參考圖1，根據本發明的製造銅箔的設備1採用電鍍方法來製造銅箔100。根據本發明的製造銅箔的設備1可包含負電極鼓2、正電極體3、正電極板4以及纏繞單元5。

參考圖1，藉由電鍍方法使用電解質與正電極板4一起將銅箔100電沉積在負電極鼓2上。可藉由電鍍方法使用電解質與正電極板4一起將銅箔100電沉積在負電極鼓2上。當負電極鼓2與正電極板4透過電解質電性連接且電流於其間流通時，溶解在電解質中的銅離子可在負電極鼓2上被還原。因此，銅箔100可電沉積在負電極鼓2的表面上。

負電極鼓2可繞旋轉軸旋轉。負電極鼓2可連續地進行使銅箔100電沉積在負電極鼓的表面的電沉積作業以及在繞旋轉軸旋轉之同時將經電沉積的銅箔100從表面分離的解纏繞作業。負電極鼓2可整體形成為鼓狀，但並不限於此，並且只要可在繞旋轉軸旋轉之同時連續地進行電沉積作業以及解纏繞作業就可形成不同的形狀。負電極鼓2可透過由負電極機構(圖未示)產生的驅動力來旋轉。負電極鼓2可耦接於框體(圖未示)。雖然圖未示，但框體可安裝在安裝有根據本發明的製造銅箔的設備1的工作室的底面上。

參考圖1，正電極體3支撐正電極板4。正電極體3可設置在負電極鼓2下。正電極體3可設置成與負電極鼓2的底側相隔。正電極體3的頂部以及負電極鼓2的底部可形成為相同的形狀。舉例來說，當負電極鼓2形成為圓矩形狀而具有曲面時，正電極體3可形成為半圓矩形狀而具有曲面。

參考圖1，正電極板4透過電解質電性連接於負電極鼓2。正電極板4可耦接於正電極體3的頂部。正電極板4可設置以面對負電極鼓2的底部。在此情況下，正電極板4可耦接於正電極體3的頂部以與負電極鼓2相隔。

參考圖1，纏繞單元5使銅箔100纏繞。自負電極鼓2供應的銅箔100可圍著纏繞單元5纏繞。纏繞單元5可耦接於框體。

纏繞單元5可包含纏繞滾筒51。纏繞滾筒51可在繞旋轉軸旋轉之同時使銅箔100纏繞。纏繞滾筒51可整體形成為鼓狀，但不限於此，並且只要能夠在繞旋轉軸旋轉之同時使銅箔100纏繞，也可形成為其他形狀。纏繞滾筒51可透過由纏繞機構(圖未示)產生的驅動力來旋轉。

芯部52可被包含在纏繞單元5中。芯部52可安裝在纏繞滾筒51上以包圍纏繞滾筒51。當纏繞滾筒51旋轉時，銅箔100可圍著芯部52纏繞。芯部52可以可拆卸式的方式被包含在纏繞單元5上。因此，當完成銅箔100圍著芯部52纏繞或產生缺陷時，可進行將芯部52從纏繞單元5分離並安裝新的芯部52之替換作業。同時，芯部52與纏繞滾筒51可整體地形成。在此情況下，當完成銅箔100圍著芯部52纏繞時，芯部52與纏繞滾筒51可被整體地分離且接著被傳遞至進行後續製程的設備。

銅箔100可藉由傳遞單元50從負電極鼓2傳遞至纏繞單元5。傳遞單元50傳遞銅箔100。在銅箔100藉由傳遞單元50從負電極鼓2傳遞至纏繞單元5的過程中，可進行乾燥銅箔100的作業、對銅箔100進行防鏽處理的作業以及裁切銅箔100的一部分的作業。傳遞單元50可設置在負電極鼓2與纏繞單元5之間。傳遞單元50可耦接於框體。傳遞單元50可包含傳遞滾筒(圖未示)。傳遞滾筒可在繞旋轉軸旋轉之同時將銅箔100從負電極鼓2傳遞至纏繞單元5。傳遞滾筒可整體形成為鼓狀，但並不限於此，並且只要可在繞旋轉軸旋轉之同時傳遞銅箔100就可形成為其他形狀。傳遞單元50也可包含多個傳遞滾筒。傳遞滾筒可設置在彼此相隔的位置以傳遞銅箔100。這些傳遞滾筒中的至少一者可透過由傳遞機構產生的驅動力來旋轉(圖未示)。

於此，根據本發明的製造銅箔的設備1能被實施以改善位於負電極鼓2與正電極板4之間的電解質中的電流密度的均勻性。為此，在根據本發明的製造銅箔的設備1中，正電極板4能被實施如下。

參考圖1至圖4，正電極板4可包含基底單元41、第一連接單元42以及基底緊固單元44。

基底單元41耦接於正電極體3。基底單元41可耦接於正電極體3的一端。在基底單元41耦接於正電極體3的一端之後，第一連接單元42可耦接於正電極體3。舉例來說，當基底單元41耦接於正電極體3的左端時，第一連接單元42可耦接於基底單元41的右側。當基底單元41耦接於正電極體3的右端時，第一連接單元42可耦接於基底單元41的左側。基底單元41可藉由基底緊固單元44耦接於正電極體3。

第一連接單元42耦接於正電極體3以重疊基底單元41的一部分。第一連接單元42的一部分可設置以覆蓋基底單元41的該部分。在此情況下，第一連接單元42的該部分可設置在基底單元41的頂面上。第一連接單元42的另一部分可設置以覆蓋正電極體3的一部分。在此情況下，第一連接單元42的另一部分可設置在正電極體3的頂面上。

第一連接單元42可包含第一覆蓋件421以及第一傾斜件422。

第一覆蓋件421設置以重疊基底單元41。第一覆蓋件421可設置在基底單元41上方。第一覆蓋件421可設置以覆蓋基底單元41的頂面。在基底單元41首先設置在正電極體3上之後，第一連接單元42可連接於正電極體3使得第一覆蓋件421覆蓋基底單元41的一部分。

第一傾斜件422延伸成相對第一覆蓋件421傾斜。第一傾斜件422可從第一覆蓋件421朝向設置有基底單元41的一側的相反側延伸。因此，第一傾斜件422可設置在正電極體3上方。第一傾斜件422可設置以覆蓋正電極體3的頂面。

第一覆蓋件421可設置在基底緊固單元44與負電極鼓2之間以覆蓋基底緊固單元44。因此，基底緊固單元44可被第一覆蓋件421覆蓋而使得不直接地曝露於負電極鼓2。因此，根據本發明的製造銅箔的設備1能減少正電極板4周圍所形成的電流密度偏差，從而改善電解質中電流密度的均勻性。因此，根據本發明的製造銅箔的設備1能改善銅箔100的厚度的均勻性，從而製造品質更加改善的銅箔100。

第一覆蓋件421可形成為平板形狀。第一覆蓋件421可形成為在高度方向上具有恆定的厚度的板形狀。基底單元41也可形成像第一覆蓋件421的平板形狀。因此，當基底單元41與第一覆蓋件421重疊時，基底單元41與第一覆蓋件421可設置成彼此緊密接觸。同時，當基底單元41設置在正電極體3的頂面上時，基底單元41形成為平板形狀而使得不與形成為圓矩形狀的正電極體3緊密接觸。在此情況下，根據本發明的製造銅箔的設備1能被實施成使基底單元41在寬度方向上具有較短的長度，從而縮減形成在基底單元41與正電極體3之間的空間。此外，在根據本發明的製造銅箔的設備1中，基底單元41與正電極體3可透過將基底單元41按壓並耦接於正電極體3的耦合作業使彼此緊密接觸地耦接，從而進一步縮減基底單元41與正電極體3之間的空間。

參考圖3至圖5，第一覆蓋件421與第一傾斜件422之間的夾角θ可形成為鈍角。夾角θ可設置成面對正電極體3。因此，第一連接單元42的兩端可設置以面對正電極體3的頂面。換句話說，第一覆蓋件421的一端以及第一傾斜件422的一端可設置以面對正電極體3的頂面。在此情況下，在第一連接單元42與正電極體3之間可能形成特定空間，但由於第一連接單元42與正電極體3會透過將第一連接單元42按壓並耦接於正電極體3的耦合作業彼此緊密接觸，所以該空間可能不被形成。因此，在根據本發明的製造銅箔的設備1中，第一連接單元42可緊密耦接於正電極體3。第一連接單元42與基底單元41可形成為相同的平板形狀且接著透過彎曲製程來形成。

參考圖3及圖4，基底緊固單元44將基底單元41耦接於正電極體3。基底單元41與正電極體3可藉由基底緊固單元44使彼此緊密接觸地耦接。一或多個基底緊固單元44可形成以將基底單元41耦接於正電極體3。

基底緊固單元44可包含基底緊固孔441以及基底緊固件442。

基底緊固孔441形成以穿過基底單元41。基底緊固件442可插入基底緊固孔441中。基底緊固孔441可形成為對應於基底緊固件442的形狀使得基底緊固件442可插入基底緊固孔441中。

基底緊固件442插入基底緊固孔441中以耦接基底單元41與正電極體3。基底緊固件442可形成為其長度較基底單元41的厚度長，並且可穿過基底單元41。因此，基底緊固件442的一部分可穿過基底單元41並且可耦接於正電極體3。基底緊固件442可從基底單元41的頂側插入正電極體3中。因此，基底緊固件442可耦接基底單元41與正電極體3。

同時，參考圖12及圖13，基底單元41可包含第一基底件411以及第二基底件412。

第一基底件411被第一覆蓋件421覆蓋。在基底單元41藉由基底緊固單元44耦接於正電極體3之後，基底單元41可耦接於正電極體3使得第一覆蓋件421覆蓋第一基底件411。因此，根據本發明的製造銅箔的設備1可透過第一連接單元42來覆蓋形成在第一基底件411上的基底緊固單元44。

第二基底件412連接於第一基底件411。第二基底件412可耦接於正電極體3以及第一基底件411。在此情況下，基底緊固單元44可形成在第二基底件412上。換句話說，基底緊固單元44可包含形成以穿過第二基底件412的基底緊固孔441以及插入基底緊固孔441以耦接第二基底件412與正電極體3的基底緊固件442。因此，基底單元41可透過耦接於第一基底件411的基底緊固單元44以及耦接於第二基底件412的基底緊固單元44來耦接於正電極體3。

參考圖3及圖4，正電極板4可包含第二連接單元43。

第二連接單元43耦接於正電極體3以重疊第一連接單元42的一部分。第二連接單元43可設置在設置有基底單元41的該側的相反側。第二連接單元43的一部分可設置在第一傾斜件422上方並設置以覆蓋第一傾斜件422的頂面。第二連接單元43的另一部分可設置在正電極體3上方並設置以覆蓋正電極體3的頂面。

第二連接單元43可包含第二覆蓋件431以及第二傾斜件432。

第二覆蓋件431設置以重疊第一傾斜件422。第二覆蓋件431可設置在第一傾斜件422上方。在第一連接單元42首先設置在正電極體3上以覆蓋基底單元41的一部分之後，第二連接單元43可耦接於正電極體3使得第二覆蓋件431覆蓋第一連接單元42的一部分。

第二傾斜件432從第二覆蓋件431延伸。第二傾斜件432可從第二覆蓋件431朝向設置有第一連接單元42的一側的相反側延伸。因此，第二傾斜件432可設置以覆蓋正電極體3。第二傾斜件432與第二覆蓋件431之間的夾角可形成為鈍角。

參考圖3及圖4，正電極板4可包含連結緊固單元45。

連結緊固單元45將第一連接單元42耦接於正電極體3。為了耦接第一連接單元42與正電極體3，需要一或多個連結緊固單元45。在此情況下，連結緊固單元45可形成在第一傾斜件422上。另一方面，連結緊固單元45可不形成在第一覆蓋件421上使得基底緊固單元44不曝露於負電極鼓2。因此，根據本發明的製造銅箔的設備1被實施使得基底緊固單元44被第一覆蓋件421覆蓋以不直接地曝露於外部。因此，根據本發明的製造銅箔的設備1能減少正電極板4周圍所形成的電流密度偏差，從而改善電解質中電流密度的均勻性。

多個連結緊固單元45可被形成。在此情況下，連結緊固單元45可將第一連接單元42以及第二連接單元43的每一者耦接於正電極體3。如上所述，第一連接單元42可透過形成在第一傾斜件422上的連結緊固單元45耦接於正電極體3。在此情況下，連結緊固單元45可形成在第二連接單元43的第二傾斜件432上。因此，第二覆蓋件431可設置以重疊第一傾斜件422並且設置以覆蓋形成在第一傾斜件422上的連結緊固單元45。如上所述，在根據本發明的製造銅箔的設備1中，基底單元41、第一連接單元42以及第二連接單元43可耦接於正電極體3以設置成在一方向上延伸以彼此部分地重疊。在此情況下，第一連接單元42可設置以覆蓋形成在基底單元41上的基底緊固單元44，並且第二連接單元43可設置以覆蓋形成在第二連接單元43上的連結緊固單元45。雖然圖未示，但正電極板4的另一連接單元可設置以覆蓋形成在第二連接單元43上的連結緊固單元45。因此，在根據本發明的製造銅箔的設備1中，用於將正電極板4耦接於曝露於外部的正電極體3之連結緊固單元45及基底緊固單元44的數量能被減少。因此，根據本發明的製造銅箔的設備1能進一步改善電解質中電流密度的均勻性，從而製造品質更加改善的銅箔100。

連結緊固單元45可包含連結緊固孔451以及連結緊固件452。

連結緊固孔451形成以穿過第一連接單元42或第二連接單元43。連結緊固件452可插入連結緊固孔451中。連結緊固孔451可形成為對應於連結緊固件452的形狀使得連結緊固件452可插入連結緊固孔451中。

同時，當基底單元41在正電極體3的左端以及正電極體3的右端中的任一位置耦接於正電極體3時，正電極板4可包含多個連接單元，這些連接單元連續地設置以在第一連接單元42以及第二連接單元43相對基底單元41設置的方向上彼此部分地重疊。

以下，將參考圖2、圖6及圖7來描述基底單元41以及第一連接單元42的變化例。

基底單元41可包含第一基底件411、第二基底件412以及凸出件413。第一基底件411連接於第二基底件412。第二基底件412被第一連接單元42覆蓋。凸出件413從第一基底件411朝上凸出。朝上的意思是與設置有正電極體3的一側相反之側。在此情況下，第一覆蓋件421可設置以覆蓋第二基底件412並與凸出件413設置在相同高度。

基底單元41可藉由形成在第二基底件412上的基底緊固單元44耦接於正電極體3。第一覆蓋件421可設置在第二基底件412上方並設置以覆蓋第二基底件412的頂面。在此情況下，第一覆蓋件421以及凸出件413可形成為具有相同厚度。因此，第一覆蓋件421的頂面以及凸出件413的頂面可設置以形成彼此連接的一表面。第一傾斜件422可延伸成相對第一覆蓋件421傾斜。當提供有第二連接單元43時，第二連接單元43可形成為實質上與第一連接單元42的形狀相同的形狀。

當基底緊固單元44包含基底緊固孔441以及基底緊固件442時，基底緊固孔441可形成在第二基底件412中，並且基底緊固件442可將第二基底件412耦接於正電極體3。雖然圖未示，但基底單元41也可包含形成以穿過凸出件413與第一基底件411的緊固孔。在此情況下，緊固的意思是可插入緊固孔中以將凸出件413以及第一基底件411耦接於正電極體3。

同時，圖6及圖7所示的基底單元41可耦接於正電極體3的右端。在此情況下，第二基底件412可延伸以凸出至第一基底件411的左側。第一連接單元42可設置在基底單元41的左側上使得第一覆蓋件421覆蓋第二基底件412。雖然圖未示，但當基底單元41耦接於正電極體3的左端時，第二基底件412可延伸以凸出至第一基底件411的右側。第一連接單元42可設置在基底單元41的右側上使得第一覆蓋件421覆蓋第二基底件412。

以下，將參考圖2、圖8及圖9來描述基底單元41以及第一連接單元42的另一變化例。由於根據另一變化例的基底單元41以及第一連接單元42能被實施成與根據上述變化例的基底單元41以及第一連接單元42實質上相同，所以下方將主要描述上述變化例與另一變化例之間的差異。

第一基底件411可形成為在高度方向上具有恆定的厚度的平板形狀。隨著第二基底件412延伸以從第一基底件411凸出，第二基底件412可形成以在高度方向上具有較小的厚度。舉例來說，第二基底件412可形成一端具有尖頭的板形狀。

隨著第一覆蓋件421在與第二基底件412延伸的方向相反的方向上延伸，第一覆蓋件421可形成以在高度方向上具有較小的厚度。當第一覆蓋件421設置以重疊第二基底件412以覆蓋基底緊固單元44時，第一覆蓋件421與第二基底件412重疊的部分在高度方向上的厚度能被實施成與第一基底件411在高度方向上的厚度相同。因此，在根據本發明的製造銅箔的設備1中，由於正電極板4的頂面形成在相同高度，所以正電極板4的頂面能被實施成形成一連接面。舉例來說，如圖8所示，第二基底件412與第一覆蓋件421重疊的部分與第一基底件411能被實施為相同形狀。因此，第一基底件411、第二基底件412以及第一覆蓋件421可耦接以被實施為平板形狀。

第一傾斜件422可形成以在高度方向上具有隨著第一傾斜件422在與第一覆蓋件421延伸的方向相反的方向上延伸而減少之較小的厚度。當提供有第二連接單元43時，第二連接單元43可形成為與第一連接單元42實質上相同的形狀。因此，根據本發明的製造銅箔的設備1能被實施使得正電極板4在高度方向上的整個厚度透過將基底單元41、第一連接單元42及第二連接單元43按壓並耦接於正電極體3的耦合作業來均勻地形成。

上方描述是基於基底單元41在正電極體3的左端以及正電極體3的右端中的任一位置耦接於正電極體3的實施例，但基底單元41也可在正電極體3的左端與正電極體3的右端之間耦接於正電極體3。將參考圖2、圖10及圖11來詳細描述實施例如下。

基底單元41可被第一連接單元42以及第二連接單元43覆蓋。在此情況下，第一連接單元42可覆蓋基底單元41的一部分，並且第二連接單元43可覆蓋基底單元41的另一部分。換句話說，第二連接單元43以及第一連接單元42可設置以在不同位置覆蓋基底單元41。第二連接單元43以及第一連接單元42也可設置以覆蓋整個基底單元41。舉例來說，當第一連接單元42覆蓋基底單元41的左側的一部分時，第二連接單元43可設置以覆蓋基底單元41的右側的一部分。當第一連接單元42覆蓋基底單元41的右側的一部分時，第二連接單元43可設置以覆蓋基底單元41的左側的一部分。

當基底單元41包含第一基底件411以及第二基底件412時，第一連接單元42可設置以覆蓋第一基底件411。第二連接單元43可設置以覆蓋第二基底件412。

正電極板4可包含多個基底緊固單元44。這些基底緊固單元44可將第一基底件411以及第二基底件412在彼此相隔的位置耦接於正電極體3。在此情況下，第一連接單元42可設置以覆蓋將第一基底件411耦接於正電極體3的基底緊固單元44。第二連接單元43可設置以覆蓋將第二基底件412耦接於正電極體3的基底緊固單元44。如上所述，由於第一連接單元42以及第二連接單元43被實施成覆蓋這些基底緊固單元44，所以根據本發明的製造銅箔的設備1被實施使得這些基底緊固單元44被第一連接單元42以及第二連接單元43覆蓋，以便即使當基底單元41設置在正電極體3的左端與正電極體3的右端之間時也不會直接地曝露於外部。因此，根據本發明的製造銅箔的設備1能減少正電極板4周圍所形成的電流密度偏差，從而改善電解質中電流密度的均勻性。第一基底件411以及第二基底件412也可被整體地形成。

當第一連接單元42以及第二連接單元43耦接於基底單元41的兩側時，正電極板4的一些其他連接單元可連續地設置以在第一連接單元42相對基底單元41設置的方向上彼此部分地重疊。正電極板4的一些其他連接單元可連續地設置以在第二連接單元43相對基底單元41設置的方向上彼此重疊。在此情況下，連接單元可連續地設置以彼此重疊使得正電極板4覆蓋整個正電極體3的頂面。

這些基底緊固單元44的數量可形成以對應於基底單元41的基底件的數量。圖10呈現出形成有兩個基底緊固單元44，但本發明並不限於此，並且也可形成三個或多個基底緊固單元44。

當第一連接單元42以及第二連接單元43設置在基底單元41的兩側時，第一連接單元42可藉由形成在第一傾斜件422上的連結緊固單元45耦接於正電極體3。第二連接單元43可藉由形成在第二傾斜件432上的連結緊固單元45耦接於正電極體3。

上方描述的本發明並不限於上述實施例及所附圖式，並且對本發明所屬技術領域中具通常知識者顯而易見的是在不偏離本發明的技術精神之情況下各種替換、修改以及變化皆為可能的。

1:設備 2:負電極鼓 3:正電極體 4:正電極板 41:基底單元 411:第一基底件 412:第二基底件 413:凸出件 42:第一連接單元 421:第一覆蓋件 422:第一傾斜件 43:第二連接單元 431:第二覆蓋件 432:第二傾斜件 44:基底緊固單元 441:基底緊固孔 442:基底緊固件 45:連結緊固單元 451:連結緊固孔 452:連結緊固件 5:纏繞單元 50:傳遞單元 51:纏繞滾筒 52:芯部 100:銅箔 θ:夾角

圖式被包含於此以提供本發明更進一步的理解，並合併於本申請案並構成本申請案的一部分，圖式繪示本發明的實施例並與說明書一起解釋本發明的原理。在圖式中： 圖1是在根據本發明的製造銅箔的設備之立體示意圖。圖2是在根據本發明的製造銅箔的設備中正電極體以及正電極板之立體示意圖。圖3是呈現在根據本發明的製造銅箔的設備中基底單元、第一連接單元以及第二連接單元之概念圖。圖4呈現圖3的基底單元、第一連接單元以及第二連接單元之分解圖。圖5是呈現在根據本發明的製造銅箔的設備中第一覆蓋件與第一傾斜件之間的夾角之概念示意圖。圖6是呈現在根據本發明的製造銅箔的設備中基底單元以及第一連接單元的變化例之概念圖。圖7呈現圖6的基底單元以及第一連接單元之分解圖。圖8是呈現在根據本發明的製造銅箔的設備中基底單元以及第一連接單元的另一變化例之概念圖。圖9呈現圖8的基底單元以及第一連接單元之分解圖。圖10是呈現在根據本發明的製造銅箔的設備中第一連接單元以及第二連接單元設置在基底單元的兩側的一實施例之概念示意圖。圖11呈現圖10的第一連接單元以及第二連接單元之分解圖。圖12是呈現在根據本發明的製造銅箔的設備中多個基底緊固單元耦接於基底單元的一狀態之概念示意圖。圖13呈現圖12的這些基底緊固單元以及基底單元之分解圖。

1:設備

2:負電極鼓

3:正電極體

4:正電極板

5:纏繞單元

50:傳遞單元

51:纏繞滾筒

52:芯部

100:銅箔

Claims (20)

1. 一種製造銅箔的設備，包含：一負電極鼓，在該負電極鼓上使用一電解質以一電鍍方法電沉積一銅箔；一正電極板，透過該電解質電性連接於該負電極鼓；一正電極體，用以支撐該正電極板；以及一纏繞單元，用以纏繞自該負電極鼓供應的該銅箔，其中該正電極板包含：一基底單元，耦接於該正電極體；一第一連接單元，耦接於該正電極體以重疊該基底單元的一部分；以及一基底緊固單元，將該基底單元耦接於該正電極體，該第一連接單元包含設置以重疊該基底單元的一第一覆蓋件以及延伸成相對該第一覆蓋件傾斜的一第一傾斜件，並且該第一覆蓋件設置在該基底緊固單元與該負電極鼓之間以覆蓋該基底緊固單元。
2. 如請求項1所述製造銅箔的設備，其中該基底緊固單元包含形成以穿過該基底單元的一基底緊固孔以及插入該基底緊固孔中以耦接該基底單元與該正電極體的一基底緊固件，並且該第一覆蓋件重疊於該基底單元以覆蓋該基底緊固孔以及該基底緊固件。
3. 如請求項1所述製造銅箔的設備，其中該第一傾斜件藉由一連結緊固單元耦接於該正電極體，並且該連結緊固單元不形成在該第一覆蓋件上而使得該基底緊固單元不曝露於該負電極鼓。
4. 如請求項1所述製造銅箔的設備，更包含耦接於該正電極體以重疊該第一連接單元的一部分的一第二連接單元，其中該第二連接單元設置以覆蓋該第一傾斜件。
5. 如請求項4所述製造銅箔的設備，其中該第二連接單元包含設置以重疊該第一傾斜件的一第二覆蓋件以及延伸成從該第二覆蓋件傾斜的一第二傾斜件，該第一傾斜件藉由一連結緊固單元耦接於該正電極體，並且該第二覆蓋件設置以覆蓋該連結緊固單元。
6. 如請求項1所述製造銅箔的設備，其中該基底單元包含一第一基底件、被該第一連接單元覆蓋的一第二基底件以及被連接以從該第一基底件朝上凸出的一凸出件，該第一基底件連接於該第二基底件，並且該第一覆蓋件設置以覆蓋該第二基底件並與該凸出件設置在相同高度。
7. 如請求項1所述製造銅箔的設備，其中該基底單元包含一第一基底件以及被該第一連接單元覆蓋的一第二基底件，該第一基底件連接於該第二基底件，並且隨著該第二基底件在與該第一基底件相反的一方向上延伸時，該第二基底件形成以在一高度方向上具有較小的厚度。
8. 如請求項7所述製造銅箔的設備，其中隨著該第一覆蓋件在與該第二基底件延伸的該方向相反的一方向上延伸時，該第一覆蓋件具有較小的厚度，並且該第一覆蓋件設置以重疊該第二基底件以覆蓋該基底緊固單元。
9. 如請求項1所述製造銅箔的設備，其中該正電極板包含耦接於該正電極體的一第二連接單元以覆蓋該基底單元的一部分，該基底單元包含被該第一連接單元覆蓋的一第一基底件以及連接於該第一基底件的一第二基底件，並且該第二連接單元設置以覆蓋該第二基底件。
10. 如請求項9所述製造銅箔的設備，其中該正電極板包含多個基底緊固單元，該些基底緊固單元將該第一基底件以及該第二基底件在彼此相隔的位置耦接於該正電極體，該第一連接單元設置以覆蓋將該第一基底件耦接於該正電極體的該基底緊固單元，並且該第二連接單元設置以覆蓋將該第二基底件耦接於該正電極體的該基底緊固單元。
11. 如請求項1所述製造銅箔的設備，其中在該第一覆蓋件與該第一傾斜件之間的一夾角形成為一鈍角，並且該夾角設置成面對該正電極體。
12. 如請求項4所述製造銅箔的設備，其中該基底單元在該正電極體的左端及該正電極體的右端中的任一位置耦接於該正電極體，並且該正電極板包含多個連接單元，該些連接單元連續地設置以在該第一連接單元及該第二連接單元相對該基底單元設置的一方向上彼此部分地重疊。
13. 如請求項9所述製造銅箔的設備，其中該基底單元在該正電極體的左端與該正電極體的右端之間耦接於該正電極體，該正電極板包含多個連接單元，該些連接單元中的一些連接單元連續地設置以在該第一連接單元相對該基底單元設置的一方向上彼此部分地重疊，並且該些連接單元中的一些連接單元連續地設置以在該第二連接單元相對該基底單元設置的一方向上彼此部分地重疊。
14. 如請求項1所述製造銅箔的設備，其中該基底單元包含被該第一覆蓋件覆蓋的一第一基底件以及連接於該第一基底件的一第二基底件，並且該基底緊固單元包含形成以穿過該第二基底件的一基底緊固孔以及插入該基底緊固孔中以耦接該第二基底件與該正電極體的一基底緊固件。
15. 一種用於製造銅箔之設備的正電極板，包含：一基底單元；以及一第一連接單元，設置以重疊該基底單元的一部分，其中該第一連接單元包含設置以重疊該基底單元的一第一覆蓋件以及延伸成相對該第一覆蓋件傾斜的一第一傾斜件，並且該第一覆蓋件設置以覆蓋耦接於該基底單元的一基底緊固單元。
16. 如請求項15所述的正電極板，更包含設置以重疊該第一連接單元之一部分的一第二連接單元，其中該第二連接單元設置以覆蓋耦接於該第一傾斜件的一連結緊固單元。
17. 如請求項15所述的正電極板，其中該基底單元包含一第一基底件、被該第一連接單元覆蓋的一第二基底件以及被連接以從該第一基底件朝上凸出的一凸出件，該第一基底件連接於該第二基底件，並且該第一覆蓋件設置以覆蓋該第二基底件並與該凸出件設置在相同高度。
18. 如請求項17所述的正電極板，其中隨著該第二基底件在與該第一基底件相反的一方向上延伸時，該第二基底件形成以在一高度方向上具有較小的厚度。
19. 如請求項18所述的正電極板，其中隨著該第一覆蓋件在與該第二基底件延伸的該方向相反的一方向上延伸時，該第一覆蓋件具有較小的厚度，並且該第一覆蓋件設置以重疊該第二基底件以覆蓋該基底緊固單元。
20. 如請求項15所述的正電極板，更包含設置以重疊該第一連接單元之一部分的一第二連接單元，其中該基底單元包含被該第一連接單元覆蓋的一第一基底件以及連接於該第一基底件的一第二基底件，並且該第二連接單元設置以覆蓋耦接於該第二基底件的該基底緊固單元。

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