TW202350014A - 多功能感應爐中之物體偵測技術 - Google Patents

Abstract

本揭示提供用於一多功能感應爐之一裝置中之物體偵測技術的系統、方法及裝置。在一感應加熱模式中，該裝置可支援一感應加熱構件(諸如一烹調容器或用具)之感應加熱。在一無線電力傳送(WPT)模式中，該裝置可支援至一電力接收器之無線電力傳送。該裝置可能夠執行不同物體偵測技術以偵測一感應加熱構件、一無線電力接收器(PRx)或一外來物體(FO)。根據本揭示，一控制器可控制該等不同物體偵測技術之各例項的時序，使得該等物體偵測技術在不同時間被使用。在一些實施中，協調該等物體偵測技術以改良偵測一FO、一PRx或一感應加熱構件之準確度。

Description

多功能感應爐中之物體偵測技術

本揭示大體上係關於一種多功能感應爐，其具有支援感應加熱模式及無線電力傳送模式之裝置。更特定言之，本申請案係關於協調與由裝置支援之各種模式相關聯的物體偵測技術。

已開發出感應烹調器具(諸如廚房感應爐)以實現烹調容器或用具的感應加熱。舉例而言，感應爐可包括使用者可置放待使用感應加熱來加熱之烹調容器或用具的數個「爐頭」位置。在習知感應爐中，電或氣體熱源用於加熱與熱源接觸之烹調容器。相比之下，在感應烹調器具中，可藉由一或多個線圈(有時被稱作感應線圈)產生電磁場以加熱烹調容器。在感應加熱期間，電磁場在烹調容器或用具之金屬表面中感應電流。烹調容器或用具之表面中的感應電流接著甚至在烹調容器內感應其他電流(有時被稱作渦電流)，由此在整個烹調容器中提供熱量。

同時，在單獨技術領域中，已開發出能夠實現自電力發射器(有時亦被稱作「無線電力發射裝置」)至電力接收器(有時亦被稱作「無線電力接收裝置」)之無線電力傳送的技術。電力接收器可包括於各種類型之構件中，諸如行動構件、小型電子構件、電腦、平板電腦、小工具、器具(諸如無線攪碎機、電熱水壺或攪拌機)及一些類型之較大電子構件，以及其他實施例。無線電力傳送可被稱作無接觸式電力發射或非接觸電力發射。無線電力可使用電力發射器與電力接收器之間的電感耦合或共振耦合來傳送。舉例而言，電力發射器可包括產生電磁場之一或多個線圈。當副線圈接近於主線圈置放時，電磁場可在電力接收器之副線圈中誘發電動勢。在此組構中，電磁場可以無線方式將電力傳送至副線圈。

因為感應加熱及無線電力傳送在廚房內具有一些共同元件及應用，所以需要提供支援感應加熱模式及無線電力傳送模式兩者之多功能感應爐。然而，若多功能感應爐將錯誤模式用於電力接收器或烹調容器，則存在損壞或無效之風險。此外，當外來金屬物體(諸如，鑰匙、硬幣、金屬罐或鋁箔以及其他實施例)接近電磁場時，外來金屬物體可能由於渦電流而不合需要地加熱。

本揭示之系統、方法及裝置各自具有幾個創新態樣，該等態樣中無單一者單獨負責本文中所揭示之所需屬性。

本揭示中所描述之標的物之一個創新態樣可實施為裝置。舉例而言，可為與多功能感應爐之第一位置相關聯的電力發射器(PTx)。該裝置可包括能夠分別根據感應加熱模式或無線電力傳送模式產生用於感應加熱或無線電力傳送之磁場的一或多個線圈。該裝置可包括被配置為實施複數個物體偵測技術之一或多個物體偵測單元，該複數個物體偵測技術至少包括感應加熱構件偵測技術、無線電力接收器(PRx)偵測技術及外來物體(FO)偵測技術。該裝置可包括控制器，該控制器被配置為使一或多個物體偵測單元執行複數個物體偵測技術之例項，使得每一例項在與其他例項不同之時間執行。控制器可進一步被配置為至少部分地基於複數個物體偵測技術之結果控制一或多個線圈以產生用於感應加熱模式或無線電力傳送模式的磁場。

本揭示中所描述之標的物之另一創新態樣可實施為方法。該方法可包括藉由一或多個偵測單元實施複數個物體偵測技術，該複數個物體偵測技術至少包括感應加熱構件偵測技術、無線電力接收器(PRx)偵測技術及外來物體(FO)偵測技術。該方法可包括使一或多個偵測單元執行複數個物體偵測技術之例項，使得每一例項在與其他例項不同之時間執行。該方法可包括至少部分地基於複數個物體偵測技術之結果控制裝置之一或多個線圈以分別根據感應加熱模式或無線電力傳送模式產生用於感應加熱或無線電力傳送的磁場。

本揭示提供用於與多功能感應爐之裝置相關聯之物體偵測技術的系統、方法及裝置。在感應加熱模式中，該裝置可支援感應加熱構件(諸如烹調容器或用具)之感應加熱。在無線電力傳送(WPT)模式中，該裝置可支援至無線電力接收器(PRx)之無線電力傳送。為簡潔起見，本揭示可將裝置稱作電力發射器(PTx)，此係因為其支援無線電力傳送模式。應理解，所揭示PTx與傳統PTx的不同之處可在於其被配置為在適當感應加熱構件定位在PTx的一或多個線圈附近時亦支援感應加熱模式。

由於本揭示之PTx支援感應加熱及無線電力傳送兩者，因此需要偵測可定位在PTx之一或多個線圈附近的不同類型之物體。第一類型之物體的實施例可包括作為鍋具、平底鍋、炒鍋或感應加熱模式適合於之任何烹調容器或用具。此等物體可被稱作感應加熱構件。第二類型之物體的實施例可包括行動構件、小型電子構件、電腦、平板電腦、小工具、器具(諸如無線攪碎機、電熱水壺或攪拌機)，或包括無線電力傳送模式適合於之PRx的任何類型之構件。可能無意中位於PTx之操作環境中的另一類型之物體可被稱作外來物體。外來物體之非限制性實施例可包括含鐵物體、金屬罐、硬幣、金屬勺、鑰匙、鋁箔，或並非感應加熱構件或PRx之其他導電或含鐵物體。當外來物體(FO)在PRx之磁場附近時，外來物體可與磁場相互作用且變得不合需要地加熱。因此，需要偵測哪一類型的物體(感應加熱構件、PRx或FO)存在於PTx之操作環境中。

根據本揭示之態樣，PTx可能夠執行不同物體偵測技術以偵測感應加熱構件、PRx或FO。不同物體偵測技術可至少包括感應加熱構件偵測技術、PRx偵測技術及FO偵測技術。不同物體偵測技術中之每一者可包括可藉以偵測不同類型之物體的常式或程序。已發現，當另一類型之物體偵測技術同時被執行時，一些類型之物體偵測技術負面地影響或削弱該另一類型之物體偵測技術的結果。舉例而言，若並未恰當地協調不同物體偵測技術之時序，則存在可影響多功能感應爐之功能性的錯誤偵測的可能性。此外，一種類型之物體偵測技術之結果可更改或取消執行另一類型的物體偵測技術之需要。

本揭示之態樣係關於與不同類型之物體偵測技術相關聯的時序及條件。舉例而言，控制器可控制不同物體偵測技術之各例項的時序，使得物體偵測技術在不同時間被使用。在一些實施中，協調物體偵測技術以改良偵測感應加熱構件、PRx或FO之準確度。當藉由物體偵測技術中之一者偵測到感應加熱構件、PRx或FO時，控制器可調整隨後使用哪些類型的物體偵測技術。此外，控制器可根據感應加熱模式、無線電力傳送模式或基於是否已分別偵測到感應加熱構件、PRx或FO而操作PTx的一或多個線圈。

可實施本揭示中所描述之標的物之特定實施以實現以下潛在優點中之一或多者。多功能感應爐可基於存在於PTx之操作環境中的物體之類型在適當時間安全地提供感應加熱及無線電力傳送兩者。與並不協調不同類型之物體偵測技術的傳統系統相比，本揭示之態樣可實現各種類型之物體的更快速及更準確偵測。使用不同物體偵測技術可防止原本可由於在PRx或外來物體的情況下使用感應加熱模式而出現的損害或危險條件。

出於描述本揭示之創新態樣的目的，以下描述係關於某些實施。然而，一般熟習此項技術者將容易認識到，本文中之教示可以許多不同方式來應用。所描述實施可實施於與多功能感應爐或可支援感應加熱及無線電力傳送兩者之任何器具相關聯的任何部件、裝置、系統或方法中。

圖1為展示實施例多功能感應爐110和實施例物體之概念圖100。多功能感應爐110可包括用於置放物體之數個位置104。位置104中之至少一者可包括PTx 120，當適當物體置放於與PTx 120相關聯之位置處時，其支援至物體之感應加熱或無線電力傳送。圖1描繪在位置104中之一者處的PTx 120。應理解，多功能感應爐110可包括在多於一個(或甚至所有)位置104處的PTx。在此類情境中，包括PTx之位置104中之每一者可根據本文中參考PTx 120所描述的實施而操作。多功能感應爐110可包括第一使用者介面140，其具有輸入端(諸如旋鈕、按鈕或觸控式螢幕感測器)以接收使用者輸入或向多功能感應爐110之使用者呈現指示。在一些實施中，多功能感應爐110可被稱作感應爐、爐灶面、爐子或其他術語以指廚房器具。此外，雖然本揭示中所描述之實施例係指多功能感應爐，但本揭示之態樣可與支援感應加熱及無線電力傳送兩者之其他類型之器具一起使用。在一些實施中，多功能感應爐在本質上可為攜帶型且可包括單個PTx。舉例而言，攜帶型多功能感應爐可包括電池或能夠使外部電源為PTx供電。在一些實施中，攜帶型多功能感應爐(具有一或多個PTx)可適合於露營。

PTx 120可包括一或多個主線圈。為簡潔起見，本揭示將一或多個主線圈稱作主線圈130，然而，應理解，PTx 120的一些實施可包括多於一個主線圈130。主線圈130被配置為產生磁場以用於將無線能量發射至主線圈130之磁場中的物體。在一些實施中，主線圈130可為耦接至驅動器的電線線圈，該驅動器在感應加熱操作或無線電力傳送操作期間將電力施加至主線圈130。

多功能感應爐110可提供可取決於接近主線圈130之物體的類型而支援感應加熱或無線電力傳送的至少一個PTx 120。主線圈130可被稱作感應線圈，尤其當PTx 120在感應加熱模式下使用時。另外或可替代地，主線圈130可被稱作電力傳送線圈，尤其當PTx 120在無線電力傳送模式下使用時。為簡潔起見，本揭示可指可互換地使用術語「裝置」及「PTx」以共同地指支援感應加熱模式和無線電力傳送模式兩者之裝置。

圖1亦示出可置放於主線圈130之磁場中的各種類型之物體的實施例150。在第一實施例160中，物體可為感應加熱構件165。在第二實施例170中，物體可為無線電力接收器(PRx) 175。在第三實施例180中，物體可為外來物體190。

參看第一實施例160，感應加熱構件165可為烹調容器、用具或意欲使用感應加熱來加熱之任何其他構件。在感應加熱期間，主線圈130可產生磁場以發射能量，該能量使渦電流在感應加熱構件165之含鐵或半鐵表面中傳導。在感應加熱構件165的含鐵或半鐵組件中傳導之渦電流使感應加熱構件165變熱，由此加熱置放於感應加熱構件165中之食物或其他材料。

參看第二實施例170，構件可包括具有一或多個接收線圈(有時被稱作副線圈)之PRx 175。PRx 175亦可具有整流器以自磁場收穫電力且使用電力操作PRx 175所位於之構件的各種其他組件。PRx 175及PTx 120可根據定義通信協定之技術標準規範操作以控制由磁場傳送之電力量。

應顯而易見，感應加熱不與無線電力傳送相同。感應加熱之目標為傳送在感應加熱構件165中產生渦電流之能量，而此類渦電流在PRx 175中為不合需要的。無線電力傳送之目標為傳送在副線圈中產生電磁位之能量，該能量可經收穫用於為含有PRx 175之構件的組件供電。

參看第三實施例180，外來物體190 (有時被稱作外來金屬物體)可在主線圈130之操作環境中。FO 190可為導電或具有磁導率且並不意欲作為感應加熱構件165或PRx 175之任何物體。當FO 190處於主線圈130的操作環境中且主線圈130正產生磁場時，可不合需要地加熱FO 190。若FO 190藉由感應加熱或無線電力傳送來加熱，則存在著火、損壞PTx 120或傷害使用者之可能性。因此，當偵測到FO 190時，PTx 120可中斷產生主磁場或以其他方式防止PTx 120在FO 190中傳送足夠量的能量而導致FO 190加熱超出安全水平。

圖2展示可用於多功能感應爐之第一位置中的實施例PTx 200的剖面圖。PTx 200可為參考圖1所描述之PTx 120的實施例。PTx 200可包括能夠產生用於如參考圖1所描述之感應加熱或無線電力傳送之磁場的主線圈130。如圖2中所展示，PTx 200可包括能夠與PRx (未展示)通信之一或多個通信線圈(展示為通信線圈210)。舉例而言，通信線圈210可為供用於短程射頻通信(諸如近場通信，NFC)之天線或線圈。如本文中所描述，通信線圈120可用於PRx與PTx 200之間的通信協定中以控制PTx 200的無線電力傳送模式。

在一些實施中，PTx 200可包括偵測裝置(未展示，有時亦被稱作物體偵測墊)。在一些實施中，偵測裝置可與PTx 200整合或耦接或可定位於PTx 200與可置放於PTx 200上或附近之潛在物體之間的界面空間中。偵測裝置可包括一或多個偵測線圈230。舉例而言，偵測裝置可包括不同對偵測線圈230，其可用於量測與物體偵測技術相關聯之磁場的改變。磁場的不同量之改變可藉由偵測線圈感測且用於偵測外來物體的存在。

在一些實施中，PTx 200可包括介面表面240或與介面表面240相關聯。介面表面240可將PTx 200與置放於由PTx 200產生之磁場的操作環境中的物體(未展示)之間的空間劃界。舉例而言，介面表面240可包括PTx 200之表面，PRx或感應加熱構件可置放於該表面上。在感應加熱或無線電力傳送期間，主線圈130可經由介面表面誘發磁場且將磁場誘發至感應加熱構件或PRx置放所在之操作環境中。因此，「操作環境」係由PTx 200中之磁場界定。在一些實施中，介面表面240可為玻璃或非鐵材料。在一些實施中，介面表面240可為包括多於一個PTx的多功能感應爐之組件使得每一PTx與介面表面240之不同位置相關聯。

圖3展示用於多功能感應爐中之實施例PTx 200的方塊圖300。PTx 200可包括如參考圖2所描述之主線圈130、物體偵測線圈230及通信線圈210。PTx 200亦可包括被配置為將電力提供至主線圈130從而使主線圈130產生用於感應加熱或無線電力傳送之磁場的功率驅動310。舉例而言，功率驅動器310可包括一或多個開關、驅動器、串聯電容器、整流器或其他組件。PTx 200亦可包括控制功率驅動器310之組件的控制器350。舉例而言，控制器350可判定用於感應加熱模式或無線電力傳送模式的操作點(諸如頻率、電壓、電流或其任何組合)。控制器350可根據操作點控制功率驅動器310。在一些實施中，控制器350可實施為微控制器、專用處理器、積體電路、特殊應用積體電路(ASIC)或任何其他合適的電子構件。在一些實施中，控制器350可專用於特定PTx (諸如圖3中之PTx 200)。替代地或另外，控制器350可用於分離地控制多於一個PTx之操作，諸如具有多於一個PTx之多功能感應爐的處理器。多功能感應爐之處理器可針對多功能感應爐之每一PTx實施單獨控制器的功能性。

電源302可將電力提供至功率驅動器310。舉例而言，電源302可將交流電(AC)電力轉換為直流電(DC)電力。在一些實施中，電源302可包括轉換器，該轉換器自外部電源供應器(諸如供應幹線)接收AC電力且將AC電力轉換為功率驅動310所使用之DC電力。在一些實施中，多功能感應爐可包括將DC電力提供至多於一個PTx的電源302。此外，電源302可將操作電力提供至一或多個控制器(諸如控制器350)。

PTx 200可包括耦接至通信線圈210的通信單元310。通信單元310可被配置為經由通信線圈210發送或接收通信。舉例而言，通信單元310可包括調變器或解調器，調變器或解調器將資訊轉換成藉由通信線圈210發送或接收之通信信號所輸送之經調變信號。通信線圈210可包括天線(諸如環形天線)或其他組件以發送或接收無線通信信號。在一些實施中，通信單元310可支援短程射頻通信(諸如Bluetooth™)或近場通信(NFC)。NFC為一種在13.56 MHz之載波頻率上進行資料傳送的技術。通信單元310亦可支援任何合適之通信協定。通信單元310可用於在無線電力傳送模式期間將資訊傳達至控制器350及PRx或自控制器350及PRx傳達資訊。在一些實施中，通信單元亦可在啟動時或在操作期間為PRx提供控制功率。控制器350可控制PTx 200提供至PRx之無線電力的特性。舉例而言，控制器350可在與PRx之信號交握程序期間接收資訊。資訊可包括關於PRx的資訊(諸如，功率額定、負載狀態、製造商、模型或在標準發射器上操作時接收器之參數以及其他實施例)。控制器350可使用此資訊判定其在無線電力傳送模式期間提供至PRx之無線電力的至少一個操作點(諸如，頻率、工作週期、電壓等)。儘管圖3中未展示，但應顯而易見，PRx可包括實現PRx與PTx 200之通信單元310之間的通信的對應通信單元(未展示)和通信線圈(未展示)。當PRx置放於PTx 200之介面表面上時，經由通信線圈210之通信單元310的響聲(pinging)可由來自PRx之回覆通信而作出回應。響聲及回覆通信可形成包括PTx 200與PRx之間的雙向通信的信號交握程序的部分。基於成功信號交握，控制器350可判定偵測到PRx。因此，通信單元310及通信線圈210可用於PRx偵測技術中以偵測PRx之存在。在一些實施中，通信單元310及通信線圈210可統稱為PRx偵測單元。

PTx 200亦可包括感應加熱構件偵測單元320及外來物體(FO)偵測單元330。FO偵測單元330可被配置為基於物體偵測線圈230之量測結果偵測PTx 200之操作環境中的外來物體。在一些實施中，FO偵測單元330可整合於控制器350中。舉例而言，FO偵測單元330可共置或實施為控制器350內之軟體。替代地或另外，FO偵測單元330可實施為PTx 200或多功能感應爐之單獨系統。舉例而言，多功能感應爐可包括被配置為偵測多個PTx位置中之任一者處的外來物體的外來物體偵測墊(FOD墊)。在一些實施中，控制器350可管理FO偵測單元330在與PTx 200相關聯之特定位置處執行外來物體偵測評估時的時序。在一些實施中，外來物體偵測技術藉由FO偵測單元330使用物體偵測線圈230來執行。本揭示提供FO偵測單元330可如何偵測外來物體之數個實施例，包括使用物體偵測線圈之主動激勵或被動激勵來量測物體偵測線圈對當中的差異。

感應加熱構件偵測單元320在圖3中示出為單獨組件。然而，在一些實施中，感應加熱構件偵測單元320可共置或整合於控制器350中。此外，在一些實施中，感應加熱構件偵測單元320可使用主線圈130或物體偵測線圈230作為感應加熱構件偵測技術之部分。基於使感應加熱構件偵測單元320判定已偵測到感應加熱構件的準則或條件，感應加熱構件偵測單元320可不同於FO偵測單元330。因此，感應加熱構件偵測單元320及FO偵測單元330可分別與特定於感應加熱構件偵測或FO偵測之不同物體偵測技術相關聯。

圖4展示實施例物體偵測技術400。實施例物體偵測技術400係出於教學目的而描述，且並不意欲作為可用以偵測感應加熱構件、PRx或FO之物體偵測技術的詳盡清單。實施例物體偵測技術400包括實施例感應加熱構件偵測技術410、實施例PRx偵測技術420及實施例FO偵測技術430。

實施例感應加熱構件偵測技術410可包括第一實施例412，其中當脈衝電壓施加至主線圈130時，基於線圈電流之振鈴偵測感應加熱構件。舉例而言，感應加熱構件偵測技術可包括將偵測功率脈衝(通常小於用於感應加熱或無線電力傳送之功率)施加至主線圈或物體偵測線圈的操作。感應加熱構件之存在將使主線圈130中之電流在短時間(諸如小於臨限時間)內調至零值，然而，不存在感應加熱構件將使主線圈130中之電流在較長時間(諸如大於臨限時間)之後振盪並調至零。簡而言之，電流及時間之此量測用於判定感應加熱構件之存在。

在實施例感應加熱構件偵測技術410之第二實施例414中，感應加熱構件偵測單元可判定烹調容器或用具係藉由比較主線圈的偵測功率特性與相關聯於感應加熱構件之預定義特徵來偵測。舉例而言，預定義特徵可包括主線圈的電阻或電感特性，其將由於烹調容器或用具置放於操作環境中而改變。當偵測到特性改變時，感應加熱構件偵測單元可判定已偵測到感應加熱構件。

可存在圖4中未展示之其他實施例感應加熱構件偵測技術。感應加熱構件偵測技術可被稱作鍋偵測、鍋感測，或與偵測意欲與感應加熱一起使用之感應加熱構件相關的任何其他術語。

實施例PRx偵測技術420可包括PTx與PRx 422之間的通信信號交握。舉例而言，通信信號交握可包括自PRx接收通信的PTx，PRx指示PRx實施用於無線電力傳送之技術標準規範。儘管通信信號交握422可為一種PRx偵測技術，但可存在其他PRx偵測技術，其可用於驗證物體為意欲與無線電力傳送一起使用之有效PRx。

實施例FO偵測技術430可包括第一實施例432，其中當偵測功率施加至主線圈或物體偵測線圈時，基於物體偵測線圈之非均勻改變而偵測外來物體。舉例而言，FO偵測技術可包括將偵測功率(通常小於用於感應加熱或無線電力傳送之功率)施加至主線圈或物體偵測線圈的操作。FO偵測單元可量測表示物體偵測線圈對當中的差異的偵測值。舉例而言，當偵測功率施加至主線圈或物體偵測線圈時，每一偵測值可針對一對物體偵測線圈指示差分電流、差分電壓、差分電感或頻率響應，以及其他實施例。當許多對偵測線圈的偵測值指示由偵測功率產生的非均勻改變時，FO偵測單元可判定已偵測到外來物體。在一些實施中，FO偵測單元可比較每一偵測值與偵測臨限值以判定外來物體是否在線圈對中之偵測線圈中之一者附近。在一些實施中，FO偵測單元可判定多少對偵測線圈具有指示金屬物體的存在的偵測值。當較少線圈對(諸如小於臨限量)具有指示金屬物體之存在的偵測值時，金屬物體可經判定為外來物體。相反地，當更多線圈對(諸如大於臨限量)已偵測到金屬物體之存在時，FO偵測單元可判定金屬物體為感應加熱構件或PRx。

在使用主動激勵之實施中，FO偵測單元可使驅動器(未展示)使用高頻(高於通常用於主磁場之頻率，作為實施例，諸如200 kHz或更高)激勵一對偵測線圈。線圈對可在並聯電路中耦接至同時激勵線圈對之偵測線圈的驅動器。當存在時，金屬物體可使第一偵測線圈相較於第二偵測線圈(其中不存在金屬物體)經歷不同阻抗或電流。藉由比較經由第一偵測線圈及第二偵測線圈汲取之電流，FO偵測單元可判定金屬物體存在於第一偵測線圈或第二偵測線圈附近。由線圈對汲取之電流差可被稱為偵測值。

在使用被動激勵之實施中，FO偵測單元可基於由主線圈產生之磁場而觀測在偵測線圈中感應的電壓。線圈對中之偵測線圈可串聯連接且藉由已知阻抗終止。當藉由PTx激勵主線圈時，由主線圈產生之磁場可感應線圈對之偵測線圈中的電壓。在不存在外來物體之情況下，偵測線圈中之電壓可為均勻的且有效地抵消。相反地，當存在外來物體時，偵測線圈中之電壓為非均勻的且產生可量測之差分電壓。

實施例FO偵測技術430之另一實施例434可使用藉由近接偵測感測器進行的量測。近接偵測感測器可偵測PTx之操作環境中之金屬物體的近接。如本文中所描述，若金屬物體不匹配與感應加熱構件或PRx相關聯之特性，則其可經判定為外來物體。

圖5展示其中不同物體偵測技術之時序並未由控制器協調的實施例時序圖500。舉例而言，第一時序圖510展示感應加熱構件偵測技術之例項(諸如例項512)的時序。第二時序圖520展示PRx偵測技術之例項(諸如例項522)的時序。第三時序圖530展示FO偵測技術之例項(諸如例項532)的時序。時序圖510、520及530中之每一者針對其各別物體偵測技術之例項示出不同週期性(數百毫秒至數秒)。當獨立地考慮時，各種類型之物體偵測技術可足夠用於其各別預期目的。然而，迄今為止，PTx尚未支援各種物體偵測技術之組合。在不存在本揭示之技術的情況下，存在各別物體偵測技術之週期性可針對多於一種類型之物體偵測技術引起重疊時間段的可能性。

第四時序圖550示出當在不相對於一個物體偵測技術控制另一物體偵測技術的情況下組合多種類型之物體偵測技術之時序時的實施例。舉例而言，在並不實施本揭示之技術的習知系統中，存在PRx偵測技術之例項及感應加熱構件偵測技術之例項在第一時段552期間在重疊時間中發生的可能性。作為另一實施例，有可能FO偵測技術的例項及感應加熱構件偵測技術的例項在第二時段554期間在重疊時間中發生。

同時執行不同物體偵測技術可導致物體偵測技術之不準確或未預期結果。舉例而言，感應加熱構件偵測技術可在主線圈中使用第一偵測功率，同時FO偵測技術可在物體偵測線圈中使用第二偵測功率。第一偵測功率可產生與第二偵測功率相關的偵測值的不準確量測，或反之亦然。此外，感應加熱構件偵測技術可防止接收PRx偵測技術中預期之通信。因此，當同時執行不同類型之物體偵測技術時，存在問題。

圖6展示其中不同物體偵測技術之時序由控制器協調的實施例時序圖600。在第一實施例610中，控制器可使一或多個物體偵測單元(諸如感應加熱構件偵測單元、PRx偵測單元及FO偵測單元)根據順序及週期性排程執行其各別物體偵測技術。舉例而言，感應加熱構件偵測技術之例項512之後可以是PRx偵測技術之例項522，PRx偵測技術之例項522之後可以是FO偵測技術之例項532。序列之次序可不同於圖6中所示出之次序。

圖6中所示出之第二實施例620展示複數個物體偵測技術之例項的時序，在該等物體偵測技術中，物體偵測技術形成循環及非週期性模式。舉例而言，FO偵測技術(諸如，例項531)可在通常包括感應構件偵測技術及PRx偵測技術之例項的偵測技術之循環內不定期地發生。

在圖6中所示出之第三實施例630中，控制器可嘗試維持與不同物體偵測技術相關聯之分離週期性。然而，控制器可在物體偵測技術的例項原本將與另一物體偵測技術之另一例項重疊時移位(前向或後向)彼例項的時序。如時段552中所展示，FO偵測技術的例項532可經移位成比原本將發生更早，使得FO偵測技術的例項532發生在感應加熱構件偵測技術的例項512之前。

儘管圖6示出用於不同物體偵測技術之時序的數個實施例，但可存在控制器管理各種類型之物體偵測技術之時序的其他實施例。在一些實施中，調節或策略可指定限制在處於待用模式時之時段期間可由PTx使用之功率之總量的最大功率臨限值。舉例而言，最大功率臨限值可為約0.5瓦(諸如，一小時時間內之0.5瓦時能量)。複數個物體偵測技術中之一或多者可包括作為常式之部分藉由偵測功率暫時通電主線圈或物體偵測以量測與所得磁場相關聯之特性。在一些實施中，一控制器可主動地管理該複數個物體偵測技術之例項的週期性或時序，使得該複數個物體偵測技術在一時段內的偵測功率量之總和小於最大功率臨限值。

圖7展示用以說明一種類型之物體偵測技術的結果可如何更改其他類型之物體偵測技術之行為的概念圖700。儘管在一些實施中，各種類型之物體偵測技術可以任何次序執行，但一種物體偵測技術之結果可使控制器更改隨後執行之物體偵測技術的類型。因此，後續物體偵測技術可取決於哪一物體偵測技術為最先偵測到對應類型之物體的物體偵測技術。在一些實施中，控制器可經組構具有優先權設定，該等優先權設定控制在偵測到特定類型之物體之後使用哪些類型之物體偵測技術。

在第一實施例710中，在區塊712處，控制器由於感應加熱構件偵測技術可判定感應加熱構件已被偵測到。控制器可回應於判定已偵測到感應加熱構件而執行操作。由於感應加熱構件將與意欲在感應加熱構件中加熱含鐵及半鐵材料之感應加熱模式一起使用，因此預期操作環境中之任何物體將被加熱。因此，在區塊714處，控制器可停用其他FO偵測技術。在區塊716處，控制器可停用其他PRx偵測技術，此係由於其與PTx之感應加熱模式無關。在區塊718處，控制器可經由多功能感應爐或PTx之使用者介面呈現感應加熱警告指示(例如，模式指示符、「熱表面」警告指示符或這兩者)，同時繼續向感應加熱構件(未展示)傳送功率。區塊714、716及718處之操作可在PTx正根據感應加熱模式操作的同時保持有效。

在第二實施例720中，在區塊722處，控制器由於PRx偵測技術可判定PRx已被偵測到。控制器可回應於判定已偵測到PRx而執行操作。舉例而言，在區塊724處，控制器可停用其他感應加熱偵測技術。此係因為PTx可根據無線電力傳送模式操作。在區塊726處，控制器可在PTx處於無線電力傳送模式中時週期性地繼續執行其他FO偵測技術。此係因為引入至操作環境之FO可能會不利地影響無線電力傳送或可能會在無線電力傳送期間不合需要地加熱。區塊724及726處之操作可在PTx正根據無線電力傳送模式操作的同時保持有效。

在第三實施例730中，在區塊732處，控制器由於FO偵測技術可判定金屬物體已被偵測到。最初，控制器可假定金屬物體為外來物體，因為其首先藉由FO偵測技術偵測到。然而，金屬物體有可能為尚未分別由感應加熱構件偵測技術或PRx偵測技術偵測到之感應加熱構件或PRx。因此，控制器可在判定金屬物體為外來物體之前引起感應加熱構件偵測技術或PRx偵測技術之至少一或多個例項。在區塊734處，控制器可使得執行其他偵測技術(諸如緊隨正FO偵測結果)且可等待後續PRX及感應加熱構件偵測技術的結果。在區塊736處，若感應加熱構件偵測技術判定已偵測到感應加熱構件，則控制器可呈現感應加熱警告(諸如熱表面指示符)且繼續進行感應加熱模式。在區塊738處，控制器可判定FO偵測結果是否為由置放PRx引起的誤報(偵測錯誤)。舉例而言，若後續PRx偵測技術判定已偵測到PRx，則控制器可藉由PRx繼續進行無線電力傳送模式。若PRx在最近PRx偵測技術之後且在偵測到物體的FO偵測技術之前經置放，則藉由FO偵測技術偵測到的物體可在介面表面上已經為PRx。然而，若在FO偵測之後即時後續感應加熱構件偵測或即時後續PRx偵測在偵測有效感應加熱構件或PRx中皆未成功，則在區塊740處，控制器可在一或多個使用者介面(諸如PTx、多功能感應爐、PRx或其任何組合之使用者介面)中呈現外來物體偵測(foreign object detected；FOD)錯誤指示。另外或替代地，在清除FO偵測之前若稍後偵測到PRx，則FOD錯誤指示亦可呈現於與PRx相關聯之使用者介面中。區塊734、736、738和740處之操作可保持有效，直至FO偵測技術產生未偵測到FO之結果為止。舉例而言，使用者可移除FO，使得FO偵測技術可驗證在PTx的操作環境中不存在FO。此後，可清除FOD錯誤指示。若FO已藉由FO偵測技術偵測到，則控制器可防止PTx在感應加熱模式及無線電力傳送模式兩者下操作，直至FO被移除為止。應注意，控制器可繼續執行感應加熱構件偵測技術及PRx偵測技術以判定是否已藉由使用者移除FO或是否已藉由使用者輸入手動更動FO偵測。然而，FO偵測結果在FO存在時防止至PRx或感應加熱構件的電力傳送。因此，直至FO偵測技術判定不存在FO，控制器可防止感應加熱及無線電力傳送模式。

圖8展示包括多種類型之物體偵測技術之實施例程序800的流程圖。程序800之操作可藉由PTx之控制器實施，諸如在多功能感應爐中。舉例而言，程序800之操作可由參考圖3所描述之控制器350實施。在一些實施中，控制器可包括於多功能感應爐之處理器中或為該處理器之部分。

在區塊805處，控制器可起始物體偵測技術。物體偵測技術可為包括感應加熱構件偵測技術(被稱作鍋偵測技術810)、PRx偵測技術835及FO偵測技術865的複數個物體偵測技術中之任一種。起始哪一物體偵測技術可取決於排程或時序管理，諸如參考圖6所描述之實施例中之任一者。

當控制器在區塊805中起始鍋偵測技術時，程序800可繼續區塊810。在區塊810處，控制器可使感應加熱構件偵測單元執行鍋偵測技術。在區塊815處，控制器可判定是否已基於鍋偵測技術偵測到感應加熱構件(為簡潔起見，被稱作鍋)。若尚未偵測到鍋，則程序可返回至區塊805，其中控制器可根據排程、序列或週期性起始下一物體偵測技術。

在區塊815處，若已偵測到鍋，則程序繼續區塊820。在區塊820處，控制器可停用FO和PRx偵測技術，使得彼等物體偵測技術之後續例項不再被執行，直至不再偵測到鍋為止。在區塊825處，控制器可在感應加熱模式下操作PTx。在區塊530處，控制器可使PTx或多功能感應爐之使用者介面呈現一或多個警告指示。舉例而言，警告指示可包括熱表面指示符。

返回至區塊805，當控制器起始PRx偵測技術時，程序800可繼續區塊835。在區塊835處，控制器可使PRx偵測單元執行PRx偵測技術。在區塊840處，控制器可判定是否已基於PRx偵測技術偵測到PRx。若尚未偵測到PRx，則程序可返回至區塊805，其中控制器可根據排程、序列或週期性而起始下一物體偵測技術。

在區塊840處，若已偵測到PRx，則程序800可繼續區塊845。在區塊845處，控制器可停用鍋偵測技術，使得鍋偵測技術之後續例項不再被執行，直至不再偵測到PRx為止。然而，在控制器移至無線電力傳送模式之前，控制器可驗證未偵測到FO。因此，在區塊850處，控制器可使FO偵測單元執行FO偵測技術。在區塊855處，若未偵測到FO，則控制器可在無線電力傳送模式下操作PTx。當PTx處於無線電力傳送模式下時，控制器可週期性地返回至區塊850，使得FO偵測技術用於檢驗FO的存在。

在區塊855處，若偵測到FO，則程序可繼續區塊857。在區塊857處，控制器可停用無線電力傳送模式，使得主線圈不再產生用於無線電力傳送之磁場。程序可繼續區塊895，其中控制器使(PTx、PRx、多功能感應爐或其任何組合之)一或多個使用者介面呈現FOD錯誤指示。

在一些實施中，當PTx處於無線電力傳送模式下時，控制器可具有不同行為。舉例而言，若FO已被偵測到且未清除，則控制器可能已設定FOD旗標。若在區塊840中偵測到PRx之前設定FOD旗標，則控制器可如區塊845中停用鍋偵測且如在區塊857中停用WPT，且如在區塊895中在PRx之使用者介面中指示FO錯誤。另外或替代地，在一些實施中，控制器可避免在無線電力傳送期間預先形成FO偵測技術。舉例而言，當PTX處於區塊860中之無線電力傳送模式下時，一些控制器可避免執行區塊850、855、857及895之特徵。

返回至區塊805，當控制器起始FO偵測技術時，程序800可繼續區塊865。在區塊865處，控制器可使FO偵測單元執行FO偵測技術。在區塊870處，控制器可判定是否已基於FO偵測技術偵測到FO。若尚未偵測到FO，則程序可返回至區塊805，其中控制器可根據排程、序列或週期性而起始下一物體偵測技術。

在區塊870處，由於FO偵測技術若已偵測到FO，則程序可繼續區塊875。此時，控制器可嘗試驗證FO是否實際上為外來物體或FO偵測技術是否已實際上偵測到感應加熱構件。在區塊875處，控制器可起始鍋偵測技術。在區塊880處，若鍋偵測技術指示偵測到鍋，則程序可繼續區塊820以使得控制器可在感應加熱模式下操作PTx。在區塊880處，若鍋偵測技術未指示偵測到鍋，則控制器前進至區塊885 (如由編號「A」指示)。在區塊885處，控制器可判定PRx是否存在(諸如藉由執行即時後續PRx偵測技術)。若PRx存在，則程序可繼續區塊845 (如由編號「B」指示)。若PRx並不存在，則程序可繼續區塊890。在區塊890處，控制器可使PTx或多功能感應爐之使用者介面呈現FOD警告指示。由於PTx當前並未處於感應加熱模式或無線電力傳送模式，因此控制器可繼續嘗試其他物體偵測技術。

在一些實施中，控制器可設定FOD旗標(諸如與控制器相關聯之記憶體中的值)以維持FO偵測技術之結果。舉例而言，在區塊885處，若FO由於任何FO偵測技術而偵測到，則控制器可設定FOD旗標且防止PTx在感應加熱模式或無線電力傳送模式下操作，直至FOD旗標被清除為止。類似地，在區塊885處，若未偵測到FO作為任何FO偵測技術的結果，則控制器可清除FOD旗標。

圖9展示根據一些實施之與多功能感應爐中的PTx相關聯之實施例程序900的流程圖。程序900之操作可藉由PTx之控制器實施，諸如在多功能感應爐中。舉例而言，程序900之操作可由參考圖3所描述之控制器350實施。在一些實施中，控制器可包括於多功能感應爐之處理器中或為該處理器之部分。

在區塊910處，控制器可藉由一或多個偵測單元實施複數個物體偵測技術，該複數個物體偵測技術至少包括感應加熱構件偵測技術、PRx偵測技術及FO偵測技術。

在區塊920處，控制器可使一或多個偵測單元執行複數個物體偵測技術之例項，使得每一例項在與其他例項不同的時間執行。

在區塊930處，控制器可至少部分基於複數個物體偵測技術之結果控制裝置之一或多個線圈以根據感應加熱模式或無線電力傳送模式產生用於感應加熱或無線電力傳送的磁場。

圖10展示用於多功能感應爐中之實施例裝置1000的方塊圖。在一些實施中，裝置1000可為PTx之部分，例如本文中所描述的無線電力發射器中之任一者。在一些實施中，裝置1000可實施為包括能夠在感應加熱模式及無線電力傳送模式下操作之一或多個PTx的多功能感應爐之部分。裝置1000可包括處理器1002 (可能包括多個處理器、多個核心、多個節點或實施多執行緒處理等)。裝置1000亦可包括記憶體1006。記憶體1006可為系統記憶體或本文中所描述之電腦可讀媒體之可能實現中的任何一或多者。裝置1000亦可包括匯流排1011 (諸如PCI、ISA、PCI-Express、HyperTransport®、InfiniBand®、NuBus®、AHB、AXI等)。

裝置1000可包括配置為管理一或多種物體偵測技術1040之時序的一或多個控制器(諸如控制器1062)。物體偵測技術1040可由物體偵測單元(未展示)中之對應者執行。在一些實施中，控制器1062可分佈於處理器1002、記憶體1006及匯流排1011內。控制器1062可執行本文中所描述之操作中的一些或全部。

記憶體1006可包括可由處理器1002執行以實施參考圖1至圖9所描述之實施的功能性的電腦指令。此等功能性中之任一者可部分(或完全)實施於硬體中或處理器1002上。舉例而言，功能性可藉由特殊應用積體電路、以處理器1002中實施之邏輯，以周邊構件或卡上的共處理器等來實施。此外，實現可包括圖10中未示出之更少或額外組件。處理器1002、記憶體1006及控制器1062可耦接至匯流排1011。儘管示出為耦接至匯流排1011，但記憶體1006可耦接至處理器1002。

本文中所描述之圖、操作及組件為意欲輔助理解實施例實施之實施例，且不應用於限制潛在實施或限制申請專利範圍之範疇。一些實施可執行額外操作、較少操作、並行執行操作或以不同次序執行操作，及不同地執行一些操作。

前述揭示內容提供說明及描述，但不意欲為詳盡的或將態樣限於所揭示之精確形式。可鑒於上文揭示內容進行修改及變化，或可自態樣之實踐獲得修改及變化。雖然已根據各種實施例描述本揭示之態樣，但來自實施例中之任一者的態樣之任何組合亦在本揭示之範疇內。本揭示中之實施例經提供用於教學目的。替代地或除了本文中所描述之其他實施例以外，實施例包括以下實施選項之任何組合(出於清楚起見而列舉為條項)。 條項

條項1.一種裝置，其包括：一或多個線圈，其能夠分別根據感應加熱模式或無線電力傳送模式產生用於感應加熱或無線電力傳送的磁場；一或多個物體偵測單元，其配置為實施複數個物體偵測技術，其至少包括感應加熱構件偵測技術、無線電力接收器(PRx)偵測技術及外來物體(FO)偵測技術；及控制器，其配置為：使一或多個物體偵測單元執行複數個物體偵測技術之例項，使得每一例項在與其他例項不同之時間執行；及至少部分地基於複數個物體偵測技術之結果控制一或多個線圈以產生用於感應加熱模式或無線電力傳送模式之磁場。

條項2.如條項1之裝置，其中一或多個物體偵測單元包括：感應加熱構件偵測單元，其配置為實施感應加熱構件偵測技術以偵測與感應加熱模式相關聯之烹調容器或用具；通信單元，其配置為實施PRx偵測技術以偵測與無線電力傳送模式相關聯之PRx；及FO偵測單元，其配置為實施FO偵測技術以偵測外來物體。

條項3.如條項1至2中任一項之裝置，其中控制器配置為管理複數個物體偵測技術之例項的時序，使得例項在週期性循環中依序發生。

條項4.如條項1至2中任一項之裝置，其中控制器配置為管理複數個物體偵測技術之例項的時序，使得感應加熱構件偵測技術、PRx偵測技術及FO偵測技術之例項在一時段期間不定期地發生。

條項5.如條項1至4中任一項之裝置，其中控制器配置為：使感應加熱構件偵測技術之例項根據第一週期性排程發生，使PRx偵測技術之例項根據第二週期性排程發生，及使FO偵測技術之例項根據第三週期性排程發生。

條項6.如條項5之裝置，其中控制器進一步配置為：當感應加熱構件偵測技術、PRx偵測技術或FO偵測技術中之任一者之例項的時序與感應加熱構件偵測技術、PRx偵測技術或FO偵測技術中之任何其他者重疊時，使例項的時序移位。

條項7.如條項1至6中任一項之裝置，其中控制器進一步配置為：判定是否藉由感應加熱構件偵測技術之任何例項偵測到烹調容器或用具；及在偵測到烹調容器或用具時：停用無線電力傳送模式，且中斷引起PRx偵測技術及FO偵測技術之例項。

條項8.如條項7之裝置，其中控制器進一步配置為：使一或多個線圈根據感應加熱模式操作；及經由裝置之使用者介面呈現感應加熱警告指示以指示一或多個線圈正在感應加熱模式下操作。

條項9.如條項8之裝置，其中器具與感應爐之鍋位置相關聯，且其中感應加熱警告指示包括與鍋位置相關聯之熱表面警告。

條項10.如條項1至9中任一項之裝置，其中控制器進一步配置為：判定是否藉由PRx偵測技術之任何例項偵測到PRx；及在偵測到PRx時：停用感應加熱模式，從而中斷引起感應加熱構件偵測技術之例項，且使一或多個線圈根據無線電力傳送模式操作。

條項11.如條項1至9中任一項之裝置，其中控制器進一步配置為：判定是否藉由FO偵測技術之第一例項偵測到物體；及在FO偵測技術之第一例項之後引起感應加熱構件偵測技術之例項，以基於感應加熱構件偵測技術判定物體是否為感應加熱構件；及若物體為感應加熱構件，則：停用無線電力傳送模式，且中斷引起PRx偵測技術及FO偵測技術之例項。

條項12.如條項11之裝置，其中控制器進一步配置為：在FO偵測技術之第一例項之後引起PRx偵測技術之例項，以判定是否偵測到PRx；及在偵測到PRx時：停用感應加熱模式，且中斷引起感應加熱構件偵測技術之例項。

條項13.如條項1至9中任一項之裝置，其中控制器進一步配置為：判定藉由FO偵測技術之第一例項偵測到物體；及在FO偵測技術之第一例項之後引起感應加熱構件偵測技術之即時後續例項及PRx偵測技術之即時後續例項；基於感應加熱構件偵測技術之即時後續例項判定物體是否為感應加熱構件或基於PRx偵測技術之即時後續例項判定物體是否為PRx；及若感應加熱構件偵測技術之即時後續例項或PRx偵測技術之即時後續例項皆未導致對感應加熱構件或PRx的偵測，則在偵測到PRx的情況下，經由裝置之第一使用者介面及PRx之第二使用者介面中之任一者或兩者引起FO偵測錯誤指示。

條項14.如條項11至13中任一項之裝置，其進一步包括：使用者介面，其能夠接收指示感應加熱模式或無線電力傳送模式之使用者輸入；其中控制器進一步配置為：回應於使用者介面接收到指示感應加熱模式之使用者輸入而避免引起FO偵測技術及PRx偵測技術之例項；及回應於使用者介面接收到指示無線電力傳送模式之使用者輸入而避免引起感應加熱構件偵測技術之例項。

條項15.如條項1至14中任一項之裝置，其進一步包括：與一或多個線圈相關聯之介面表面，其中控制器配置為：當烹調容器或用具由感應加熱構件偵測技術之例項偵測到時根據感應加熱模式控制一或多個線圈以產生磁場來加熱介面表面上之烹調容器或用具；及當PRx由PRx偵測技術之例項偵測到且無FO由FO偵測技術偵測到時根據無線電力傳送模式控制一或多個線圈以產生磁場來將電力傳送至介面表面上之PRx。

條項16.如條項1至15中任一項之裝置，其中裝置為與感應爐之第一位置相關聯的第一電力發射器(PTx)，其中感應爐包括與第二位置相關聯之第二PTX，且其中控制器配置為無關於與第二PTx相關聯之第二複數個物體偵測技術之例項的時序而管理與第一PTx相關聯之第一複數個物體偵測技術之例項的時序。

條項17.如條項1至16中任一項之裝置，其中複數個物體偵測技術中之一或多者包括暫時通電一或多個線圈以產生具有偵測功率量的磁場且量測與磁場相關聯之特性，且其中控制器配置為使一或多個物體偵測單元執行複數個物體偵測技術之例項，使得複數個物體偵測技術在一時段內的偵測功率量之總和小於最大功率臨限值。

條項18.一種方法，其包括：藉由一或多個偵測單元實施至少包括感應加熱構件偵測技術、無線電力接收器(PRx)偵測技術及外來物體(FO)偵測技術的複數個物體偵測技術；使一或多個偵測單元執行複數個物體偵測技術之例項，使得每一例項在與其他例項不同之時間執行；及至少部分地基於複數個物體偵測技術之結果控制裝置之一或多個線圈以分別根據感應加熱模式或無線電力傳送模式產生用於感應加熱或無線電力傳送的磁場。

條項19.如條項18之方法，其中實施複數個物體偵測技術包括：經由感應加熱構件偵測單元實施感應加熱構件偵測技術以偵測與感應加熱模式相關聯之烹調容器或用具；經由通信單元實施PRx偵測技術以偵測與無線電力傳送模式相關聯之PRx；及經由外來物體偵測(FOD)單元實施FO偵測技術以偵測外來物體。

條項20.如條項18至19中任一項之方法，其進一步包括：管理複數個物體偵測技術之例項的時序，使得例項在週期性循環中依序發生。

條項21.如條項18至19中任一項之方法，其進一步包括：管理複數個物體偵測技術之例項的時序，使得感應加熱構件偵測技術、PRx偵測技術及FO偵測技術之例項在一時段期間不定期地發生。

條項22.如條項18至21中任一項之方法，其進一步包括：使感應加熱構件偵測技術之例項根據第一週期性排程發生，使PRx偵測技術之例項根據第二週期性排程發生，及使FO偵測技術之例項根據第三週期性排程發生。

條項23.如條項22之方法，其進一步包括：當感應加熱構件偵測技術、PRx偵測技術或FO偵測技術中之任一者之例項的時序與感應加熱構件偵測技術、PRx偵測技術或FO偵測技術中之任何其他者重疊時，使例項的時序移位。

條項24.如條項18至23中任一項之方法，其進一步包括：判定是否藉由感應加熱構件偵測技術之任何例項偵測到烹調容器或用具；及在偵測到烹調容器或用具時：停用無線電力傳送模式，中斷引起PRx偵測技術及FO偵測技術之例項，使一或多個線圈根據感應加熱模式操作，及經由裝置之使用者介面呈現感應加熱警告指示以指示一或多個線圈正在感應加熱模式下操作，其中感應加熱警告指示包括熱表面警告。

條項25.如條項18至23中任一項之方法，其進一步包括：判定是否藉由PRx偵測技術之任何例項偵測到PRx；及在偵測到PRx時：停用感應加熱模式，中斷引起感應加熱構件偵測技術之例項，引起FO偵測技術之其他例項，及使一或多個線圈根據無線電力傳送模式操作。

條項26.如條項18至23中任一項之方法，其進一步包括：判定是否藉由FO偵測技術之第一例項偵測到物體；及在FO偵測技術之第一例項之後引起感應加熱構件偵測技術之例項，以基於感應加熱構件偵測技術判定物體是否為感應加熱構件；及回應於判定物體為感應加熱構件：停用無線電力傳送模式，且中斷引起PRx偵測技術及FO偵測技術之例項。

條項27.如條項26之方法，其進一步包括：在FO偵測技術之第一例項之後引起PRx偵測技術的例項以判定物體是否為PRx；及回應於判定物體為PRx：停用感應加熱模式，且中斷引起感應加熱構件偵測技術之例項。

條項28.如條項18至27中任一項之方法，其進一步包括：判定藉由FO偵測技術之第一例項偵測到物體；及在FO偵測技術之第一例項之後引起感應加熱構件偵測技術之即時後續例項及PRx偵測技術之即時後續例項；基於感應加熱構件偵測技術之即時後續例項判定物體是否為感應加熱構件或基於PRx偵測技術之即時後續例項判定物體是否為PRx；及若感應加熱構件偵測技術之即時後續例項或PRx偵測技術之即時後續例項皆未導致對感應加熱構件或PRx的偵測，則在偵測到PRx的情況下，經由裝置之第一使用者介面及PRx之第二使用者介面中之任一者或兩者引起FO偵測錯誤指示。

條項29.如條項18至28中任一項之方法，其進一步包括：接收指示感應加熱模式或無線電力傳送模式之使用者輸入；回應於使用者介面接收到指示感應加熱模式之使用者輸入而避免引起FO偵測技術及PRx偵測技術之例項；及回應於使用者介面接收到指示無線電力傳送模式之使用者輸入而避免引起感應加熱構件偵測技術之例項。

條項30.如條項18至29中任一項之方法，其中裝置為與感應爐之第一位置相關聯的第一電力發射器(PTx)，其中感應爐包括與第二位置相關聯之第二PTx，且其中該方法進一步包括：無關於與第二PTx相關聯之第二複數個物體偵測技術之例項的時序而管理與第一PTx相關聯之第一複數個物體偵測技術之例項的時序。

條項31.如條項18至30中任一項之方法，其中複數個物體偵測技術中之一或多者包括暫時通電一或多個線圈以產生具有偵測功率量的磁場且量測與磁場相關聯之特性，且該方法進一步包括：管理複數個物體偵測技術之例項的時序，使得複數個物體偵測技術在一時段內的偵測功率量之總和小於最大功率臨限值。

本揭示中所描述之標的物之另一創新態樣可實施為裝置。該裝置可包括數據機及與該至少一個數據機通信耦接之至少一個處理器。處理器結合數據機可配置為執行本文中所描述之上文提及的方法或特徵中之任一者。

本揭示中所描述之標的物之另一創新態樣可實施為具有儲存在其中之指令的電腦可讀媒體，該等指令在由處理器執行時使得處理器執行本文中所描述之上文提及的方法或特徵中的任一者。

本揭示中所描述之標的物之另一創新態樣可實施為具有用於實施本文中所描述之上文提及的方法或特徵中之任一者的部件的系統。

如本文中所使用，提及項目清單「中之至少一者」或「中之一或多者」的片語係指彼等項目(包括單個成員)之任何組合。舉例而言，「a、b或c中之至少一者」意欲涵蓋以下可能性：僅a、僅b、僅c、a及b之組合、a及c之組合、b及c之組合以及a及b及c之組合。

結合本文中所揭示之實施描述之各種說明性組件、邏輯、邏輯區塊、模組、電路、操作及演算法程序可實施為電子硬體、韌體、軟體或硬體、韌體或軟體之組合，包括本說明書中所揭示之結構及其結構等效物。硬體、韌體及軟體之互換性已大體按功能性加以描述，且說明於上文所描述之各種說明性組件、區塊、模組、電路及程序中。是否將此類功能性以硬體、韌體或軟體實施取決於特定應用及強加於整個系統上之設計約束。

用於實施結合本文中所揭示之態樣而描述的各種說明性組件、邏輯、邏輯區塊、模組及電路之硬體及資料處理裝置可藉由通用單晶片或多晶片處理器、數位信號處理器(DSP)、特殊應用積體電路(ASIC)、場可程式化閘陣列(FPGA)或其他可程式化邏輯構件(PLD)、離散閘極或電晶體邏輯、離散硬體組件或經設計以執行本文中所描述之功能的其任何組合來實施或執行。通用處理器可為微處理器，或任何習知處理器、控制器、微控制器或狀態機。處理器亦可實施為計算構件之組合，例如，DSP與微處理器之組合、多個微處理器、一或多個微處理器結合DSP核心或任何其他此類組構。在一些實施中，特定程序、操作及方法可由特定於給定功能之電路系統來執行。

如上文所描述，在本說明書中所描述之標的物的一些態樣中，可實施為軟體。舉例而言，本文中所揭示之組件之各種功能或本文中所揭示之方法、操作、程序或演算法之各種區塊或步驟可實施為一或多個電腦程式之一或多個模組。此類電腦程式可包括編碼於一或多個有形處理器可讀或電腦可讀儲存媒體上的非暫時性處理器可執行或電腦可執行指令，以供由包括本文中所描述之構件之組件的資料處理裝置執行或控制該資料處理裝置之操作。藉由實施例而非限制，此類儲存媒體可包括RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其他光碟儲存器、磁碟儲存器或其他磁儲存構件，或可用於儲存呈指令或資料結構形式之程式碼的任何其他媒體。以上各者之組合亦應包括於儲存媒體之範疇內。

本揭示中所描述之實施之各種修改對於具有一般熟悉本技藝者而言可為易於顯而易見的，且本文中所定義之一般原理可在不脫離本揭示之範疇的情況下應用於其他實施。因此，申請專利範圍並不意欲限於本文中所展示之實施，而應符合與本文中所揭示之本揭示案、原理及新穎特徵相一致之最廣泛範疇。

另外，在單獨實施之上下文中描述於此說明書中之各種特徵亦可在單個實施中以組合形式實施。相反，在單一實施之情形下所描述之各種特徵亦可單獨地在多個實施中或在任何合適之子組合中實施。因而，儘管上文可將特徵描述為以特定組合起作用且甚至最初按此來主張，但來自所主張組合之一或多個特徵在一些情況下可自該組合刪除，且所主張之組合可針對子組合或子組合之變化。

類似地，雖然在圖式中以特定次序來描繪操作，但不應將此理解為需要以所展示之特定次序或依順序次序執行此等操作，或執行所有所說明之操作以達成合乎需要之結果。此外，圖式可示意性地描繪呈流程圖或流程圖之形式示意性地描繪一或多個實施例程序。然而，未描繪之其他操作可併入於示意性說明之實施例程序中。舉例而言，可在經說明之操作中之任一者之前、之後、同時地或之間執行一或多個額外操作。在一些情況下，多任務及並行處理可為有利的。此外，不應將上文所描述之實施中之各種系統組件之分離理解為在所有實施中要求此分離，且應理解，所描述程式組件及系統可通常一同整合於單一軟體產品或封裝至多個軟體產品中。

100,700:概念圖 104:位置 110:多功能感應爐 120,200:PTx 130:主線圈 140:第一使用者介面 150,343:實施例 160,610,710:第一實施例 165:感應加熱構件 170,620,720:第二實施例 175,422:PRx 180,630,730:第三實施例 190:外來物體 210:通信線圈 230:偵測線圈 240:介面表面 302:電源 310:功率驅動器/通信單元 320:感應加熱構件偵測單元 330:外來物體偵測單元 350:控制器 400,1040:物體偵測技術 410:感應加熱構件偵測技術 420:PRx偵測技術 430:FO偵測技術 500,600:時序圖 510:第一時序圖 512,522,531,532:例項 520:第二時序圖 530:第三時序圖 530,712,714,716,718,732,734,736,738,740,805,810,815,820,825,835,840,845,850,855,857,860,865,870,875,880,885,890,895,910,920,930:區塊 550:第四時序圖 552:第一時段 554:第二時段 800,900:程序 1000:裝置 1002:處理器 1006:記憶體 1011:匯流排 1062:控制器

本揭示中所描述之標的物之一或多個實施之細節說明於隨附圖式及以下實施方式中。其他特徵、態樣及優勢將自描述、圖式及申請專利範圍變得顯而易見。應注意，以下圖式之相對尺寸可能未按比例繪製。

圖1展示實施例多功能感應爐和實施例物體。

圖2展示可用於多功能感應爐之第一位置中的實施例電力發射器(PTx)的剖面圖。

圖3展示用於多功能感應爐中之實施例PTx的方塊圖。

圖4展示實施例物體偵測技術。

圖5展示其中不同物體偵測技術之時序並未由控制器協調的實施例時序圖。

圖6展示其中不同物體偵測技術之時序由控制器協調的實施例時序圖。

圖7展示用以示出一種類型之物體偵測技術的結果可如何更改其他類型之物體偵測技術之行為的概念圖。

圖8展示包括多種類型之物體偵測技術之實施例程序的流程圖。

圖9展示根據一些實施之與多功能感應爐中的PTx相關聯之實施例程序的流程圖。

圖10展示用於多功能感應爐中之實施例裝置的方塊圖。

各種圖式中的類似附圖標號及名稱指示類似元件。

100:概念圖

104:位置

110:多功能感應爐

120:PTx

130:主線圈

140:第一使用者介面

150:實施例

160:第一實施例

165:感應加熱構件

170:第二實施例

175:PRx

180:第三實施例

190:外來物體

Claims (31)

1. 一種裝置，其包含： 一或多個線圈，其能夠分別根據一感應加熱模式或一無線電力傳送模式產生用於感應加熱或無線電力傳送之一磁場； 一或多個物體偵測單元，其配置為實施複數個物體偵測技術，其至少包括一感應加熱構件偵測技術、一無線電力接收器(PRx)偵測技術及一外來物體(FO)偵測技術；及 一控制器，其配置為： 使該一或多個物體偵測單元執行該複數個物體偵測技術之例項，使得每一例項在與其他例項不同的一時間執行，及 至少部分地基於該複數個物體偵測技術之結果控制該一或多個線圈以產生用於該感應加熱模式或該無線電力傳送模式之該磁場。
2. 如請求項1之裝置，其中，該一或多個物體偵測單元包括： 一感應加熱構件偵測單元，其配置為實施該感應加熱構件偵測技術以偵測與該感應加熱模式相關聯之一烹調容器或用具； 一通信單元，其配置為實施該PRx偵測技術以偵測與該無線電力傳送模式相關聯之一PRx；及 一FO偵測單元，其配置為實施該FO偵測技術以偵測一外來物體。
3. 如請求項1或2之裝置，其中，該控制器配置為管理該複數個物體偵測技術之該等例項的時序，使得該等例項在一週期性循環中依序發生。
4. 如請求項1或2之裝置，其中，該控制器配置為管理該複數個物體偵測技術之該等例項的時序，使得該感應加熱構件偵測技術、該PRx偵測技術及該FO偵測技術之該等例項在一時段期間不定期地發生。
5. 如請求項1至4中任一項之裝置，其中，該控制器配置為： 使該感應加熱構件偵測技術之例項根據一第一週期性排程發生， 使該PRx偵測技術之例項根據一第二週期性排程發生，及 使該FO偵測技術之例項根據一第三週期性排程發生。
6. 如請求項5之裝置，其中，該控制器進一步配置為： 當該感應加熱構件偵測技術、該PRx偵測技術或該FO偵測技術中之任一者之一例項的一時序與該感應加熱構件偵測技術、該PRx偵測技術或該FO偵測技術中之任何其他者重疊時，使該例項之該時序移位。
7. 如請求項1至6中任一項之裝置，其中，該控制器進一步配置為： 判定是否藉由該感應加熱構件偵測技術之任何例項偵測到一烹調容器或用具；及 在偵測到該烹調容器或用具時： 停用該無線電力傳送模式，及 中斷引起該PRx偵測技術及該FO偵測技術之例項。
8. 如請求項7之裝置，其中，該控制器進一步配置為： 使該一或多個線圈根據該感應加熱模式操作；及 經由該裝置之一使用者介面呈現一感應加熱警告指示以指示該一或多個線圈正在該感應加熱模式下操作。
9. 如請求項8之裝置，其中，該器具與一感應爐之一鍋位置相關聯，且其中該感應加熱警告指示包括與該鍋位置相關聯之一熱表面警告。
10. 如請求項1至9中任一項之裝置，其中，該控制器進一步配置為： 判定是否藉由該PRx偵測技術之任何例項偵測到一PRx；及 在偵測到該PRx時： 停用該感應加熱模式， 中斷引起該感應加熱構件偵測技術之例項，及 使該一或多個線圈根據該無線電力傳送模式操作。
11. 如請求項1至9中任一項之裝置，其中，該控制器進一步配置為： 判定是否藉由該FO偵測技術之一第一例項偵測到一物體；及 在該FO偵測技術之該第一例項之後引起該感應加熱構件偵測技術之一例項以基於該感應加熱構件偵測技術判定該物體是否為一感應加熱構件；及 若該物體為該感應加熱構件，則： 停用該無線電力傳送模式，及 中斷引起該PRx偵測技術及該FO偵測技術之例項。
12. 如請求項11之裝置，其中，該控制器進一步配置為： 在該FO偵測技術之該第一例項之後引起該PRx偵測技術之一例項以判定是否偵測到一PRx；及 在偵測到該PRx時： 停用該感應加熱模式，及 中斷引起該感應加熱構件偵測技術之例項。
13. 如請求項1至9中任一項之裝置，其中，該控制器進一步配置為： 判定藉由該FO偵測技術之一第一例項偵測到一物體；及 在該FO偵測技術之該第一例項之後引起該感應加熱構件偵測技術之一即時後續例項及PRx偵測技術之一即時後續例項； 基於該感應加熱構件偵測技術之該即時後續例項判定該物體是否為一感應加熱構件或基於該PRx偵測技術之該即時後續例項判定該物體是否為一PRx；及 若該感應加熱構件偵測技術之該即時後續例項或該PRx偵測技術之該即時後續例項皆未導致對該感應加熱構件或該PRx的偵測，則在偵測到該PRx的情況下，經由該裝置之該第一使用者介面及該PRx之一第二使用者介面中的任一者或兩者引起一FO偵測錯誤指示。
14. 如請求項11至13中任一項之裝置，其進一步包含： 一使用者介面，其能夠接收指示該感應加熱模式或該無線電力傳送模式之一使用者輸入；及 其中該控制器進一步配置為： 回應於該使用者介面接收到指示該感應加熱模式之該使用者輸入而避免引起該FO偵測技術及該PRx偵測技術之例項，及 回應於該使用者介面接收到指示該無線電力傳送模式之該使用者輸入而避免引起該感應加熱構件偵測技術之例項。
15. 如請求項1至14中任一項之裝置，其進一步包含： 一介面表面，其與該一或多個線圈相關聯， 其中，該控制器配置為： 當藉由該感應加熱構件偵測技術之一例項偵測到一烹調容器或用具時根據該感應加熱模式控制該一或多個線圈以產生該磁場以加熱在該介面表面上之該烹調容器或用具，及 當一PRx由該PRx偵測技術之一例項偵測到且無FO由該FO偵測技術偵測到時根據該無線電力傳送模式控制該一或多個線圈以產生該磁場來將電力傳送至該介面表面上之該PRx。
16. 如請求項1至15中任一項之裝置， 其中，該裝置為與一感應爐之一第一位置相關聯的一第一電力發射器(PTx)， 其中，該感應爐包括與一第二位置相關聯之一第二PTX，且 其中，該控制器配置為無關於與該第二PTx相關聯之第二複數個物體偵測技術之例項的時序而管理與該第一PTx相關聯之第一複數個物體偵測技術之例項的時序。
17. 如請求項1至16中任一項之裝置， 其中，該複數個物體偵測技術中之一或多者包括暫時通電該一或多個線圈以產生具有一偵測功率量的該磁場且量測與該磁場相關聯之一特性，且 其中，該控制器配置為使該一或多個物體偵測單元執行該複數個物體偵測技術之該等例項，使得該複數個物體偵測技術在一時段內的該偵測功率量之一總和小於一最大功率臨限值。
18. 一種方法，其包含： 藉由一或多個偵測單元實施複數個物體偵測技術，該複數個物體偵測技術至少包括一感應加熱構件偵測技術、一無線電力接收器(PRx)偵測技術及一外來物體(FO)偵測技術； 使該一或多個偵測單元執行該複數個物體偵測技術之例項，使得每一例項在與其他例項不同之一時間執行；及 至少部分地基於該複數個物體偵測技術之結果控制一裝置之一或多個線圈以分別根據一感應加熱模式或一無線電力傳送模式產生用於感應加熱或無線電力傳送的一磁場。
19. 如請求項18之方法，其中，實施該複數個物體偵測技術包括： 經由一感應加熱構件偵測單元實施該感應加熱構件偵測技術以偵測與該感應加熱模式相關聯之一烹調容器或用具； 經由一通信單元實施該PRx偵測技術以偵測與該無線電力傳送模式相關聯之一PRx；及 經由一外來物體偵測(FOD)單元實施該FO偵測技術以偵測一外來物體。
20. 如請求項18或19之方法，其進一步包含： 管理該複數個物體偵測技術之該等例項的時序，使得該等例項在一週期性循環中依序發生。
21. 如請求項18或19之方法，其進一步包含： 管理該複數個物體偵測技術之該等例項的時序，使得該感應加熱構件偵測技術、該PRx偵測技術及該FO偵測技術之該等例項在一時段期間不定期地發生。
22. 如請求項18至21中任一項之方法，其進一步包含： 使該感應加熱構件偵測技術之例項根據一第一週期性排程發生， 使該PRx偵測技術之例項根據一第二週期性排程發生，及 使該FO偵測技術之例項根據一第三週期性排程發生。
23. 如請求項22之方法，其進一步包含： 當該感應加熱構件偵測技術、該PRx偵測技術或該FO偵測技術中之任一者之一例項的一時序與該感應加熱構件偵測技術、該PRx偵測技術或該FO偵測技術中之任何其他者重疊時，使該例項之該時序移位。
24. 如請求項18至23中任一項之方法，其進一步包含： 判定是否藉由該感應加熱構件偵測技術之任何例項偵測到一烹調容器或用具；及 在偵測到該烹調容器或用具時： 停用該無線電力傳送模式， 中斷引起該PRx偵測技術及該FO偵測技術之例項， 使該一或多個線圈根據該感應加熱模式操作；及 經由該裝置之一使用者介面呈現一感應加熱警告指示以指示該一或多個線圈正在該感應加熱模式下操作，其中該感應加熱警告指示包括一熱表面警告。
25. 如請求項18至23中任一項之方法，其進一步包含： 判定是否藉由該PRx偵測技術之任何例項偵測到一PRx；及 在偵測到該PRx時： 停用該感應加熱模式， 中斷引起該感應加熱構件偵測技術之例項， 引起該FO偵測技術之其他例項，及 使該一或多個線圈根據該無線電力傳送模式操作。
26. 如請求項18至23中任一項之方法，其進一步包含： 判定是否藉由該FO偵測技術之一第一例項偵測到一物體；及 在該FO偵測技術之該第一例項之後引起該感應加熱構件偵測技術之一例項以基於該感應加熱構件偵測技術判定該物體是否為一感應加熱構件；及 回應於判定該物體為該感應加熱構件： 停用該無線電力傳送模式，及 中斷引起該PRx偵測技術及該FO偵測技術之例項。
27. 如請求項26之方法，其進一步包含： 在該FO偵測技術之該第一例項之後引起PRx偵測技術之一例項以判定該物體是否為一PRx；及 回應於判定該物體為該PRx： 停用該感應加熱模式，及 中斷引起該感應加熱構件偵測技術之例項。
28. 如請求項18至27中任一項之方法，其進一步包含： 判定藉由該FO偵測技術之一第一例項偵測到一物體；及 在該FO偵測技術之該第一例項之後引起該感應加熱構件偵測技術之一即時後續例項及PRx偵測技術之一即時後續例項； 基於該感應加熱構件偵測技術之該即時後續例項判定該物體是否為一感應加熱構件或基於該PRx偵測技術之該即時後續例項判定該物體是否為一PRx；及 若該感應加熱構件偵測技術之該即時後續例項或該PRx偵測技術之該即時後續例項皆未導致對該感應加熱構件或該PRx的偵測，則在偵測到該PRx的情況下，經由該裝置之該第一使用者介面及該PRx之一第二使用者介面中的任一者或兩者引起一FO偵測錯誤指示。
29. 如請求項18至28中任一項之方法，其進一步包含： 接收指示該感應加熱模式或該無線電力傳送模式之一使用者輸入； 回應於該使用者介面接收到指示該感應加熱模式之該使用者輸入而避免引起該FO偵測技術及該PRx偵測技術之例項，及 回應於該使用者介面接收到指示該無線電力傳送模式之該使用者輸入而避免引起該感應加熱構件偵測技術之例項。
30. 如請求項18至29中任一項之方法，其中，該裝置為與一感應爐之一第一位置相關聯的一第一電力發射器(PTx)，其中該感應爐包括與一第二位置相關聯之一第二PTx，且其中該方法進一步包含： 無關於與該第二PTx相關聯之第二複數個物體偵測技術之例項的時序而管理與該第一PTx相關聯之第一複數個物體偵測技術之例項的時序。
31. 如請求項18至30中任一項之方法，其中，該複數個物體偵測技術中之一或多者包括暫時通電該一或多個線圈以產生具有一偵測功率量的該磁場且量測與該磁場相關聯之一特性，該方法進一步包含： 管理該複數個物體偵測技術之該等例項的時序，使得該複數個物體偵測技術在一時段內的該偵測功率量之一總和小於一最大功率臨限值。