TW202336506A - 顯示裝置 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 description 250
- 239000000463 material Substances 0.000 description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 18
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 13
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 101150036141 SPX3 gene Proteins 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 101150081544 Slc37a3 gene Proteins 0.000 description 4
- 102100038952 Sugar phosphate exchanger 3 Human genes 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 101150056821 spx1 gene Proteins 0.000 description 4
- 101150091285 spx2 gene Proteins 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPBUGPUPKAGMDK-UHFFFAOYSA-N azanylidynemolybdenum Chemical compound [Mo]#N GPBUGPUPKAGMDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- OFIYHXOOOISSDN-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegallium Chemical compound [Te]=[Ga] OFIYHXOOOISSDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/879—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B3/00—Simple or compound lenses
- G02B3/0006—Arrays
- G02B3/0012—Arrays characterised by the manufacturing method
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
- G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
- G06V40/12—Fingerprints or palmprints
- G06V40/13—Sensors therefor
- G06V40/1318—Sensors therefor using electro-optical elements or layers, e.g. electroluminescent sensing
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
- H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/351—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels comprising more than three subpixels, e.g. red-green-blue-white [RGBW]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Multimedia (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本揭露公開一種顯示裝置,包括顯示面板以及透鏡層。顯示面板具有正常區以及攝影區,正常區包括多個第一發光元件,且攝影區包括多個第二發光元件。透鏡層設置於正常區以及攝影區上,且透鏡層包括多個與第一發光元件重疊的第一透鏡以及多個與第二發光元件重疊的第二透鏡。位於正常區上的第一透鏡的密度大於位於攝影區上的第二透鏡的密度。
Description
本揭露有關於一種顯示裝置,特別是有關於一種具有透鏡的顯示裝置。
隨著電子裝置的功能多樣化,已成為人們生活中必備之工具。近年來,具有顯示功能的電子裝置朝大屏占比的趨勢發展。然而,當電子裝置具有相機或指紋辨識器時,相機或指紋辨識器會佔據電子裝置前面板的部分區域,以致於限制電子裝置的顯示區域以及屏占比。因此,提高屏占比所面臨的最大挑戰就是如何將相機或指紋辨識器整合到顯示區域中。
本揭露的一實施例公開了一種顯示裝置,其包括顯示面板以及透鏡層。顯示面板具有正常區以及攝影區,正常區包括多個第一發光元件,且攝影區包括多個第二發光元件。透鏡層設置於正常區以及攝影區上,且透鏡層包括多個與第一發光元件重疊的第一透鏡以及多個與第二發光元件重疊的第二透鏡。位於正常區上的第一透鏡的密度大於位於攝影區上的第二透鏡的密度。
下文結合具體實施例和附圖對本揭露的內容進行詳細描述,且為了使本揭露的內容更加清楚和易懂,下文各附圖為可能為簡化的示意圖,且其中的元件可能並非按比例繪製。並且,附圖中的各元件的數量與尺寸僅為示意,並非用於限制本揭露的範圍。
本揭露通篇說明書與所附的申請專利範圍中會使用某些詞彙來指稱特定元件。本領域技術人員應理解,電子設備製造商可能會以不同的名稱來指稱相同的元件,且本文並未意圖區分那些功能相同但名稱不同的元件。在下文說明書與申請專利範圍中,“含有”與“包括”等詞均為開放式詞語,因此應被解釋為“含有但不限定為…”之意。
說明書與申請專利範圍中所使用的序數例如“第一”、“第二”等之用詞,以修飾申請專利範圍之元件,其本身並不意含及代表所述請求元件有任何之前的序數,也不代表某一請求元件與另一請求元件的順序、或是製造方法上的順序,所述序數的使用僅用來使具有某命名的一請求元件得以和另一具有相同命名的請求元件能作出清楚區分。因此,說明書中所提及的第一元件在申請專利範圍中可能被稱為第二元件。
以下實施例中所提到的方向用語,例如:上、下、左、右、前或後等,僅是參考附圖的方向。因此,使用的方向用語是用來說明並非用來限制本揭露。必需了解的是,為特別描述或圖示之元件可以此技術人士所熟知之各種形式存在。在本文中,當一元件被稱為與另一元件「重疊」時,應被瞭解為所述元件是與所述另一元件部分重疊或完全重疊。
此外,當元件或膜層被稱為在另一元件或另一膜層上或之上,或是被稱為與另一元件或另一膜層連接時,應被瞭解為所述的元件或膜層是直接位於另一元件或另一膜層上,或是直接與另一元件或膜層連接,也可以是兩者之間存在有其他的元件或膜層(非直接)。但相反地,當元件或膜層被稱為“直接”在另一個元件或膜層“上”或“直接連接到”另一個元件或膜層時,則應被瞭解兩者之間不存在有插入的元件或膜層。
於文中,“約”、“實質上”或“大致”之用語通常表示在一給定值的10%之內、5%之內、3%之內、2%之內、1%之內、或0.5%之內的範圍。在此給定的數量為大約的數量,亦即在沒有特定說明“約”、“實質上”或“大致”的情況下,仍可隱含“約”、“實質上”或“大致”之含義。
應理解的是,以下所舉實施例可以在不脫離本揭露的精神下,可將多個不同實施例中的特徵進行替換、重組、混合以完成其他實施例。各實施例間特徵只要不違背發明精神或相衝突,均可任意混合搭配使用。
於本揭露中,長度、厚度、寬度與深度的量測方式可採用光學顯微鏡(optical microscope)、電子顯微鏡或其他方式量測而得,但不以此為限。
除非另外定義,在此使用的全部用語(包含技術及科學用語)具有與本揭露所屬技術領域的技術人員通常理解的相同涵義。能理解的是,這些用語例如在通常使用的字典中定義用語,應被解讀成具有與相關技術及本揭露的背景或上下文一致的意思,而不應以一理想化或過度正式的方式解讀,除非在本揭露實施例有特別定義。
在本揭露中,顯示裝置可具有顯示功能,並可選擇性包括光感測、影像感測、生物特徵辨識、觸控、天線、其他適合的功能或上述功能的組合,但不限於此。在一些實施例中,顯示裝置可包括拼接顯示裝置,但不限於此。顯示裝置可包括有液晶分子(liquid crystal molecule, LC molecule)、發光二極體(light-emitting diode, LED)、或是量子點(quantum dot, QD)材料、螢光材料(fluorescent material)、磷光(phosphor)材料、其他適合之材料或上述之組合,但不限於此。發光二極體可例如包括有機發光二極體(organic light-emitting diode, OLED)、微型發光二極體(micro-LED)、次毫米發光二極體(mini-LED)或量子點發光二極體(QLED或QDLED)等,但不限於此。此外,顯示裝置可例如為彩色顯示裝置、單色顯示裝置或灰階顯示裝置。顯示裝置的形狀可例如為矩形、圓形、多邊形、具有彎曲邊緣的形狀、曲面(curved)或其他適合的形狀。顯示裝置可以選擇性具有驅動系統、控制系統、光源系統、層架系統…等周邊系統。
請參考圖1,其所示為本揭露一實施例的顯示裝置的俯視示意圖。如圖1所示,本實施例所提供的顯示裝置1a可包括顯示面板12,用於顯示影像,而顯示裝置1a可具有顯示出影像的顯示面1S。顯示面板12可具有顯示區DR,用以定義出影像的大小,也就是影像可從顯示區DR顯示出。在圖1的實施例中,顯示面板12的顯示區DR可具有正常區NR、攝影區CR以及指紋感測區FR,其中正常區NR可包括多個發光元件14,攝影區CR可包括多個發光元件16,且指紋感測區FR可包括多個發光元件18。攝影區CR可用於顯示影像,並允許透過攝影區CR進行影像偵測。指紋感測區FR可用於顯示影像,並允許透過指紋感測區FR進行指紋影像偵測。正常區NR可用於顯示影像,且正常區NR可為攝影區CR與指紋感測區FR以外能夠顯示影像的區域。如圖1所示,正常區NR的發光元件14的密度可大於攝影區CR的發光元件16的密度,使得攝影區CR的發光元件16之間能夠允許光線穿過的空間可大於正常區NR的發光元件14之間能夠允許光線穿過的空間,從而能夠透過攝影區CR偵測到影像。在一些實施例中,指紋感測區FR的發光元件18的密度可相同或小於正常區NR的發光元件14的密度,因此能夠透過指紋感測區FR偵測指紋影像。在一些實施例中,指紋感測區FR的發光元件18的密度可大於攝影區CR的發光元件16的密度,但不限於此。
在一些實施例中,顯示面板12的顯示區DR可不具有攝影區CR與指紋感測區FR中的至少一個,而以正常區NR取代。或者,當顯示裝置1a的整個前表面可具有偵測指紋功能時,顯示面板12可以指紋感測區FR取代正常區NR,在此情況下,顯示面板12可具有指紋感測區FR、或指紋感測區FR以及攝影區CR。需說明的是,本揭露的正常區NR、攝影區CR與指紋感測區FR意指顯示面板12在不同區中的部分,而可包含對應所述區中的元件。舉例來說,攝影區CR意指顯示面板12對應攝影區CR的部分並可包括顯示面板12對應攝影區CR中的元件。同理,也可適用正常區NR與指紋感測區FR。
如圖1所示,發光元件14可包括分別用於產生不同顏色光線並作為不同顏色的子像素的發光元件14a、發光元件14b以及發光元件14c,但不限於此。舉例來說,發光元件14a、發光元件14b以及發光元件14c可分別用於產生藍色、紅色以及綠色光線,但不限於此。同理,發光元件16可包括分別用於產生不同顏色光線並作為不同顏色的子像素的發光元件16a、發光元件16b以及發光元件16c,且發光元件18可包括分別用於產生不同顏色光線並作為不同顏色的子像素的發光元件18a、發光元件18b以及發光元件18c,但不限於此。在一些實施例中,發光元件14可產生相同的顏色的光線並搭配不同顏色的顏色轉換層,使得顯示裝置1a對應正常區NR的部分可產生彩色影像。發光元件16及/或發光元件18也可選擇性地產生相同的顏色的光線並搭配不同顏色的顏色轉換層,使得顯示裝置1a對應攝影區CR及/或指紋感測區FR的部分可產生彩色影像。顏色轉換層可例如包括量子點材料、螢光材料、磷光材料、彩色濾光材料或其他合適的顏色轉換材料。
在圖1的實施例中,以PenTile的像素排列為例,因此正常區NR的一個像素PX可包括一個發光元件14a、一個發光元件14b以及兩個發光元件14c。在一些實施例中,不同發光元件可具有不同的發光面積。舉例來說,發光元件14a的發光面積及/或發光元件14b的發光面積可大於發光元件14c的發光面積,但不限於此。同理,指紋感測區FR與攝影區CR的像素PX也可與正常區NR的像素PX具有相同或類似的排列及/或尺寸,但不以此為限。在一些實施例中,形成像素PX的發光元件的尺寸、數量、顏色以及排列方式可依據實際需求做調整。
請參考圖2,其所示為本揭露一實施例的顯示裝置的剖視示意圖。為了清楚顯示攝影區CR與指紋辨識區FR,圖2省略正常區NR中的元件,但不以此為限。如圖2所示,當顯示面板12具有攝影區CR時,顯示裝置1a還可包括攝影模組20,設置於顯示面板12下並與攝影區CR重疊。具體而言,攝影區CR可包括多個透光區域TR1,用以允許光線穿過,且攝影模組20在俯視方向TD上可與透光區域TR1重疊,使得攝影模組20可透過透光區域TR1擷取影像信息。在一些實施例中,透光區域TR1對於可見光的穿透度可例如大於50%,但不限於此。需說明的是,本文中的“重疊”可意指兩元件在顯示裝置1a的俯視方向TD上相互重疊,其中俯視方向TD可例如為垂直於顯示面1S的法線方向。
當顯示面板12具有指紋感測區FR時,顯示裝置1a還可包括指紋感測模組22,設置於顯示面板12下,並用以偵測指紋影像。指紋感測模組22可例如包括多個感測單元22a,用以偵測光強度。在圖2的實施例中,指紋感測區FR可包括多個透光區域TR2,用以允許光線穿過,且指紋感測模組22的感測單元22a可與透光區域TR2重疊,使得指紋感測模組22可透過透光區域TR2擷取指紋影像,從而進行指紋辨識。感測單元22a可例如用於偵測可見光或不可見光。不可見光可例如包括紅外線、紫外線或其他合適的光線。感測單元22a可例如包括光二極體、光電晶體或其他合適的光感測元件。
需說明的是,在本揭露中,透光區域TR1意指攝影區CR中位於發光元件16以外(或不具有發光元件16)並允許光線穿過的區域,而透光區域TR2意指指紋感測區FR中位於發光元件18以外(或不具有發光元件18)並允許光線穿過的區域,並且用語“位於一元件以外的區域”是指在顯示面板12的俯視方向TD上不與所述元件重疊的區域。另外,圖2所示的透光區域TR1與發光元件16之間的位置關係以及透光區域TR2與發光元件18之間的位置關係為示意,具體可參考下述實施例與相關附圖。
下文將進一步詳述顯示裝置對應正常區NR與攝影區CR的結構。為清楚顯示本揭露的主要特徵,下文中的附圖示出顯示裝置的部分結構,但不以此為限。請參考圖3到圖5,圖3所示為本揭露一實施例的顯示裝置對應正常區以及攝影區的部分的俯視示意圖,圖4所示為沿著圖3的剖線A-A’的剖視示意圖,且圖5所示為沿著圖3的剖線B-B’的剖視示意圖,其中圖3到圖5省略攝影模組,但本揭露不以此為限。如圖3到圖5所示,本實施例的顯示裝置1a還可包括透鏡層24,設置於顯示面板12上,用以提升顯示面板12所產生的光線亮度。在本實施例中,透鏡層24可設置於正常區NR以及攝影區CR上,且透鏡層24可包括多個與發光元件14重疊的透鏡24a以及多個與發光元件16重疊的透鏡24b。舉例來說,每個透鏡24a可與對應的一個發光元件14重疊,且每個透鏡24b可與對應的一個發光元件16重疊,但不限於此。由於正常區NR的發光元件14的密度可大於攝影區CR的發光元件16的密度,因此位於正常區NR上的透鏡24a的密度可大於位於攝影區CR上的透鏡24b的密度。在本揭露中,“透鏡的密度”可意指在正常區NR、攝影區CR或指紋感測區FR中任取一個從俯視方向TD觀看的2毫米×2毫米的區域,且從此區域中所計算出的透鏡數量,即代表透鏡的密度。值得說明的是,透鏡24a與透鏡24b可分別用以將發光元件14與發光元件16所產生的光線朝顯示裝置1a的顯示面1S聚焦,從而可提升顯示裝置1a的每個子像素的出光亮度。舉例來說,透鏡24a與透鏡24b可為凸透鏡或其他合適的透鏡類型。在一些實施例中,透鏡24a與透鏡24b可彼此分隔開,以降低子像素之間的混光。在一些實施例中,透鏡24a與透鏡24b可依據需求例如具有相同或不同的折射率。
在圖3到圖5的實施例中,從俯視方向TD觀看,對應正常區NR中的不同發光元件(例如,發光元件14a、發光元件14b與發光元件14c中的兩個)的透鏡24a可例如具有約相同的俯視尺寸,舉例來說,兩個透鏡24a在水平方向(例如水平方向HD1或水平方向HD2)上可具有相同的寬度,但不限於此。同樣地,對應攝影區CR中的不同發光元件(例如,發光元件16a、發光元件16b與發光元件16c中的兩個)的透鏡24b也可例如具有約相同的俯視尺寸,舉例來說,兩個透鏡24b在水平方向上可具有相同的寬度,但不限於此。此外,透鏡24a與透鏡24b可例如具有約相同的俯視尺寸,例如在水平方向上具有相同的寬度,但不限於此。需說明的是,本文中“透鏡的寬度”是指透鏡底部的寬度,且透鏡底部的寬度是指在沿著通過所述透鏡中心點的剖線上的最大寬度。並且,透鏡寬度的比較是以此最大寬度的大小作比較。舉例來說,透鏡24a的寬度可為在沿著水平方向HD1的剖線A-A’上的最大寬度,而透鏡24b的寬度可為在剖線B-B’沿著水平方向HD1的部分上的最大寬度,但不限於此。水平方向HD1與水平方向HD2可例如彼此垂直,且為垂直於俯視方向TD的方向。
在一些實施例中,透鏡24a及/或透鏡24b的上表面24S的曲率半徑可依據需求作調整,例如可在不改變透鏡24a從俯視方向TD上觀看的尺寸的情況下,透過提高透鏡24a的上表面24S的曲率半徑來降低透鏡層24在俯視方向TD上的厚度,從而可降低顯示裝置1a的厚度。
下文將進一步詳述顯示面板12的結構,並以自發光顯示面板為例,但不以此為限。如圖4與圖5所示,顯示面板12可包括基板26、電路層28以及遮光層30,設置於發光元件14與發光元件16下。基板26可包括透明基材、半透明基材、不透明基材,或者可包括軟性或硬質基板。舉例來說,基板26可包括玻璃、石英、塑膠或其他基材,但不限於此。電路層28可設置於基板26與發光元件16之間,且遮光層30可設置於基板26與電路層28之間。換言之,遮光層30、電路層28以及發光元件(例如,發光元件14與發光元件16)可依序設置於基板26的上表面S1上。在一些實施例中,圖2所示的攝影模組20及/或指紋感測模組22可例如設置於基板26的下表面S2,但不限於此。需說明的是,由於環境光或是任何從攝影區CR進入的光線,會從顯示裝置1a的顯示面1S進入,並經過顯示面板12而被攝影模組20及/或指紋感測模組22反射,因此透過在基板26與電路層28之間設置遮光層30,可降低或避免電路層28中的主動元件產生光漏電流。在圖3的實施例中,遮光層30可設置於正常區NR與攝影區CR中,例如可覆蓋正常區NR與攝影區CR的基板26,但不限於此。在一些實施例中,由於反射光主要位於攝影區CR及/或指紋感測區FR中,因此遮光層30可設置於攝影區CR以及鄰近攝影區CR的部分正常區NR中,如圖7所示,或者遮光層30可不設置於正常區NR中,而設置於攝影區CR中,如圖9所示,但不以此為限。遮光層30可例如包括金屬或其他合適的遮光材料。
如圖3與圖5所示,攝影區CR的遮光層30可具有多個開口OP1,以允許光線從顯示裝置1a的顯示面1S射到基板26的下表面S2,使得攝影模組(例如圖2所示的攝影模組20)能夠透過開口OP1進行影像偵測。在圖3與圖5的實施例中,開口OP1可例如定義出透光區域TR1。換言之,開口OP1的尺寸可相同於透光區域TR1的尺寸。
如圖4與圖5所示,電路層28可電性連接發光元件14與發光元件16,並用於控制發光元件14與發光元件16的開關以及發光亮度,使得顯示裝置1a達到顯示影像的效果。電路層28可包括多個主動元件,用以驅動對應的發光元件。舉例來說,主動元件可包括驅動元件32以及開關元件(圖未示),其中驅動元件32可用以驅動對應的發光元件14或發光元件16產生光線,開關元件可用於控制驅動元件32的開關,但不以此為限。主動元件可例如包括薄膜電晶體或其他合適的電晶體,但不以此為限。在一些實施例中,電路層28除了主動元件外還可包括訊號線(圖未示)及其他合適的元件。訊號線可例如包括數據線、掃描線、共用線、電源線或其他需要的訊號線。
在圖4與圖5的實施例中,驅動元件32與開關元件可例如為頂閘型(top-gate type)薄膜電晶體,在此情況下電路層28可包括半導體層34、絕緣層IN1、金屬層M1、絕緣層IN2、金屬層M2、絕緣層IN3以及平坦層36。半導體層34設置於基板26上,且可包括驅動元件32的通道CH、源(汲)極領域SD1與汲(源)極領域SD2。源(汲)極領域SD1與汲(源)極領域SD2可設置於通道CH的兩側,且例如包括P型摻雜或N型摻雜的半導體,但不限於此。絕緣層IN1可設置於半導體層34上,作為驅動元件32的閘極絕緣層。金屬層M1可設置於絕緣層IN1上,並包括多個驅動元件32的閘極G,分別設置於對應的通道CH上。絕緣層IN2可設置於金屬層M1上,且絕緣層IN1和絕緣層IN2可具有多個孔洞。金屬層M2可設置於絕緣層IN2上,並包括多個電極E1以及多個電極E2,且電極E1與電極E2可分別透過絕緣層IN2和絕緣層IN1的孔洞電連接到對應的源(汲)極領域SD1與汲(源)極領域SD2。絕緣層IN3可設置於金屬層M2上,且具有多個孔洞。金屬層M3可設置於絕緣層IN3上,並可包括多個電極E3,分別透過絕緣層IN3的孔洞與對應的汲(源)極領域SD2電連接。平坦層36可設置於金屬層M3上,並具有多個孔洞。發光元件14與發光元件16可分別透過平坦層30的孔洞電連接對應的驅動元件32。
半導體層34可例如包括非晶矽(amorphous silicon)、低溫多晶矽(low-temperature polysilicon, LTPS)、氧化物半導體(metal-oxide semiconductor)、低溫多晶矽與氧化物半導體的組合、或其他合適的半導體材料。絕緣層IN1、絕緣層IN2、絕緣層IN3與平坦層36可包括絕緣材料,舉例來說,絕緣材料可包括無機絕緣材料或有機絕緣材料。無機絕緣材料可例如包括氧化矽、氮化矽、氮氧化矽或其他合適的無機材料。在一些實施例中,絕緣層IN2可包括單層或多層結構。舉例來說,當絕緣層IN2包括多層結構時,多層結構可包括氧化矽與氮化矽的堆疊,但不限於此。金屬層M1、金屬層M2與金屬層M3可例如分別包括鋁、氮化鉬、銅、鈦、其他適合的材料或上述至少兩個的組合,但不以此為限。
本揭露的電路層28的結構不限於上述,且電路層28中的絕緣層、金屬層或其他膜層的堆疊方式及/或數量可依實際需求調整,例如可依據驅動元件32與開關元件的類型或像素電路的種類作調整。在一些實施例中,驅動元件32與開關元件也可例如為底閘型薄膜電晶體,或者可視需求改為雙閘極電晶體或其他適合的電晶體。
如圖4與圖5所示,顯示面板12還可包括絕緣層IN4,設置於電路層28上,其中絕緣層IN4可包括多個開口OP2,且發光單元14與發光單元16可分別對應開口OP2設置。絕緣層IN4可例如作為像素定義層,使得在俯視方向TD上,開口OP2的區域可用以定義出顯示裝置1a的一個像素或子像素,但不以此為限。絕緣層IN4可例如包括遮光材料,其中遮光材料可例如包括有機材料或其他合適的材料,或者遮光材料可例如為黑色材料,但不限於此。
在圖4與圖5的實施例中,發光元件14與發光元件16以包括有機發光二極體為例,在此情況下,發光元件14與發光元件16可分別包括電極E4、發光層38以及電極E5。電極E4可設置於平坦層36上,且彼此分隔開。絕緣層IN4可設置於電極E4與平坦層36上,且每個電極E4可被對應的開口OP2暴露出。並且,每個發光層38可設置於對應的絕緣層IN4的開口OP2中,而電極E5可設置於每個發光層38上並延伸到絕緣層IN4上。電極E4與電極E5可例如分別為有機發光二極體的陽極與陰極,但不限於此,也可彼此互換。在圖4與圖5的實施例中,發光元件14與發光元件16的電極E5可由同一層導電層CL所形成,但不限於此。導電層CL可例如包括透明導電材料或其他合適的材料,以允許發光層38所產生的光線穿過。需說明的是,發光元件14與發光元件16的區域可例如定義為在俯視方向TD上電極E4、發光層38以及電極E5重疊的區域,但不限於此。本揭露的發光元件14與發光元件16不以此為限,在一些實施例中,發光元件14與發光元件16也可例如包括發光二極體,其中發光二極體可例如為發光二極體晶片或發光二極體封裝結構。在此情況下,發光元件14與發光元件16的區域可定義為發光二極體的區域。
如圖4與圖5所示,顯示面板12還可包括封裝層40,設置於發光元件14、發光元件16與絕緣層IN4上。透鏡層24可例如設置於封裝層40上,但不限於此。封裝層40可用以保護發光元件14與發光元件16,舉例來說,封裝層40可包括壓克力系材料、矽氧烷系材料、環氧樹脂、聚醯亞胺(polyimide, PI)或其他合適的封裝材料。另外,封裝層40也可以是無機層與有機層的交替堆疊設計,例如無機層-有機層-無機層的三層疊構或五層疊構。
如圖5所示,電路層28可具有多個開口OP3,分別對應遮光層30的開口OP1,且絕緣層IN4還可具有多個開口OP4,分別對應開口OP3。雖然圖5顯示一個開口OP3與一個開口OP4,但本揭露不以此為限。在圖5的實施例中,顯示面板12還可包括填充層42,設置於開口OP3與開口OP4中。在一些實施例中,填充層42的高度可依需求做調整,例如可設置於開口OP3,而不設置於開口OP4中。填充層42可例如包括與封裝層40相同或類似的材料或組合,但不以此為限。填充層42的表面可例如為平坦或凹凸。需說明的是,由於開口OP3在俯視方向TD上具有一定的深度,因此透過將填充層42至少設置於開口OP3中,可例如有助於降低封裝層40設置於過深的孔洞中。
在一些實施例中,如圖4與圖5所示,顯示面板12還可選擇性包括緩衝層44,設置於基板26與電路層28之間。緩衝層44可例如用於阻擋水氣或氧氣或離子進入顯示面板12。緩衝層44可包括單層結構或多層結構。緩衝層44的材料可例如包括氮化矽、氧化矽、氮氧化矽、氧化鋁、樹脂、其他適合的材料、或上述至少兩個的組合,但不限於此。在圖5的實施例中,緩衝層44可具有多個開口OP5,對應開口OP1。舉例來說,在水平方向(例如圖3所示的水平方向HD1或水平方向HD2)上,開口OP5的寬度可小於開口OP1的寬度,但不限於此。在一些實施例中,顯示面板12可省略緩衝層44,但不限於此。
如圖4與圖5所示,顯示裝置1a可選擇性包括彩色濾光層46,設置於透鏡層24上,其中彩色濾光層46包括多個彩色濾光單元,與發光元件14以及發光元件16重疊。舉例來說,彩色濾光單元可包括多個第一彩色濾光單元46a、多個第二彩色濾光單元46b以及多個第三彩色濾光單元(如圖6所示的第三彩色濾光單元46c),且第一彩色濾光單元46a、第二彩色濾光單元46b以及第三彩色濾光單元46c可分別具有不同的顏色,因此針對不同波長範圍的光線可有不同的穿透率。第一彩色濾光單元46a、第二彩色濾光單元46b以及第三彩色濾光單元46c可例如分別為藍色濾光片、紅色濾光片以及綠色濾光片,但不限於此。在圖4與圖5的實施例中,第一彩色濾光單元46a可分別與發光元件14a以及發光元件16a重疊,第二彩色濾光單元46b可分別與發光元件14b以及發光元件16b重疊,而第三彩色濾光單元46c可分別與圖1所示的發光元件14c以及發光元件16c重疊,但不限於此。第一彩色濾光單元46a、第二彩色濾光單元46b以及第三彩色濾光單元46c可例如具有抗反射效果,以降低環境光對顯示裝置1所顯示的影像的干擾。在一些實施例中,彩色濾光片層46也可置換為其他類型的抗反射膜,例如線偏振片。
如圖4與圖5所示,彩色濾光層46還可包括遮光層46d,設置於彩色濾光單元之間。具體來說,遮光層46d可具有多個第一開口OP6、多個第二開口OP7以及第三開口(例如,圖6所示的第三開口OP9),其中第一彩色濾光單元46a可設置於第一開口OP6中,第二彩色濾光單元46b可設置於第二開口OP7中,且第三彩色濾光單元可設置於第三開口中。需說明的是,遮光層46d還可具有多個第四開口OP8,分別對應透光區域TR1,使得穿過顯示面板12的透光區域TR1的光線能夠從第四開口OP8通過。從俯視方向TD上觀看,第四開口OP8的尺寸可例如大於開口OP1的尺寸,以提升進入透光區域TR1的入光量。在一些實施例中,彩色濾光層46在第四開口OP8中可不具有彩色濾光單元或彩色濾光片。在一些實施例中,顯示裝置1a還可包括封裝層54,設置於彩色濾光層46上。
在圖4與圖5的實施例中,顯示裝置1a可包括填平層48,設置於透鏡層24以及顯示面板40上並位於透鏡層24與彩色濾光層46之間。舉例來說,填平層48可具有平坦的上表面,以助於位於透鏡層24上的膜層(例如彩色濾光層46)的形成。
在一些實施例中,顯示裝置1a還可選擇性包括觸控元件層50以及絕緣層52,其中絕緣層52可設置於填平層48上,且觸控元件層50可設置於填平層48與絕緣層52之間。觸控元件層50可用於偵測手指觸碰或接近顯示裝置1a的顯示面1S的位置。在圖5的實施例中,觸控元件層50可例如包括金屬網格,在俯視方向TD上與遮光層46d重疊,以降低觸控元件層50的可視性。觸控元件層50的膜層數量及/或在俯視方向TD上的圖案可依據需求設計。在一些實施例中,觸控元件層50不以金屬網格為限,也可替換為其他類型的觸控元件。絕緣層52可例如包括氧化矽、氮化矽或其他合適的絕緣材料。
顯示裝置並不以上述實施例為限,且可具有其他實施例。為簡化說明,下文中其他實施例將使用與上述實施例相同標號標註相同元件。為容易比較上述實施例與其他實施例之間的差異,下文將突顯實施例之間的差異,且不再對重覆部分作贅述。
圖6所示為本揭露另一實施例的顯示裝置對應攝影區的部分的剖視示意圖。如圖6所示,在本實施例所提供的顯示裝置1b中,對應攝影區CR中不同發光元件的透鏡24b可具有不同的寬度。舉例來說,在發光元件16c的發光面積可小於發光元件16b的發光面積的情況下,設置於發光元件16c上的透鏡24b的寬度可小於設置於發光元件16b上的透鏡24b的寬度。在此情況下,對應不同發光元件的透鏡24b的上表面24S可例如具有相同或不相同的曲率半徑。值得說明的是,透過透鏡24b具有不同寬度的設計,在形成透鏡層24時可降低透鏡24b彼此接觸,或有助於降低製程的困難度。在一些實施例中,設置於圖5所示的發光元件16a上的透鏡24b的寬度也可大於設置於發光元件16c上的透鏡24b的寬度。
在圖6的實施例中,與發光元件16c重疊的第三開口OP9也可小於與發光元件16b重疊的第二開口OP7,因此在水平方向(例如圖3所示的水平方向HD1或水平方向HD2)上,設置於第三開口OP9中的第三彩色濾光單元46c的寬度可例如小於第二彩色濾光單元46b的寬度及/或第一彩色濾光單元(如圖5所示的第一彩色濾光單元46a)的寬度。在一些實施例中,對應正常區NR的不同發光元件的透鏡24a也可具有不同的寬度,例如可相同於攝影區CR中的透鏡24b的設計。
在一些實施例中,顯示裝置1b可不具有圖5所示的填充層42,在此情況下,封裝層40可進一步設置於開口OP3中,或設置於開口OP3與開口OP5中,但不限於此。在一些實施例中,圖6所示的顯示裝置1b的其他部分可例如採用本文中其他實施例的顯示裝置或至少兩個其他實施例的顯示裝置的組合,因此不多贅述。
圖7所示為本揭露另一實施例的顯示裝置對應正常區以及攝影區的部分的俯視示意圖,且圖8所示為沿著圖7的剖線C-C’的剖視示意圖。如圖7與圖8所示,在本實施例所提供的顯示裝置1c中,顯示裝置1c中的正常區NR的透鏡24a與攝影區CR的透鏡24b可具有不同的寬度。舉例來說,透鏡24a的寬度可小於透鏡24b的寬度。在圖7與圖8的實施例中,透鏡24b中的一個可與攝影區CR的多個發光元件16重疊。舉例來說,透鏡24b可與一個發光元件16a、一個發光元件16b以及兩個發光元件16c重疊,或與一個像素重疊,但不限於此。
在一些實施例中,如圖7所示,遮光層30的開口OP1的俯視形狀可不限為圖3所示的圓形,而可為其他形狀,例如為矩形或其他合適的形狀。在一些實施例中,遮光層30可設置於攝影區CR以及鄰近攝影區CR的部分正常區NR中,但不限於此。
在一些實施例中,圖7與圖8所示的顯示裝置1c的其他部分可例如採用本文中其他實施例的顯示裝置或至少兩個其他實施例的顯示裝置的組合,因此不多贅述。
圖9所示為本揭露另一實施例的顯示裝置對應正常區以及攝影區的部分的俯視示意圖,圖10所示為沿著圖9的剖線D-D’的剖視示意圖。如圖9與圖10所示,在本實施例所提供的顯示裝置1d中,顯示裝置1d中的透鏡層24還包括多個與透光區域TR1重疊的透鏡24c。舉例來說,透鏡24c的俯視尺寸約相同於開口OP1的俯視尺寸,但不限於此。需說明的是,透過將透鏡24c與透光區域TR1重疊設置,可有助於將光線聚焦於位於顯示面板12下的攝影模組(如圖2所示的攝影模組20)上,以提升攝影模組所偵測到的影像品質,或提升攝影模組所偵測到的訊噪比。在一些實施例中,透鏡24b與透鏡24c的上表面24S可例如具有相同或不相同的曲率半徑。在一些實施例中,透鏡24c可與透鏡24a及/或透鏡24b具有相同或不同的折射率。
在一些實施例中,遮光層30可不設置於正常區NR中,而設置於攝影區CR中,但不限於此。在一些實施例中,圖9與圖10所示的顯示裝置1d的其他部分可例如採用本文中其他實施例的顯示裝置或至少兩個其他實施例的顯示裝置的組合,因此不多贅述。在一些實施例中,圖9與圖10所示的透鏡24b可例如採用圖7所示的透鏡24b,而與多個發光元件16重疊。
圖11所示分別為另一變化實施例的顯示裝置對應攝影區的部分的剖視示意圖。如圖11所示,本實施例的顯示裝置1e與圖5所示的顯示裝置1a的其中之一的差異在於,透鏡層24可設置於彩色濾光層46上。換言之,觸控元件層50與絕緣層52可直接設置於封裝層40上,但不以此為限。在一些實施例中,觸控元件層50與封裝層40之間仍可存在其他膜層。另外,在本實施例中,填平層48可選擇性設置於透鏡層24上,用以保護透鏡層24,但不限於此。在一些實施例中,圖11所示的顯示裝置1e的其他部分可例如採用本文中其他實施例的顯示裝置或至少兩個其他實施例的顯示裝置的組合,因此不多贅述。
圖12所示為本揭露一些實施例的透鏡以及攝影區的子像素的對應關係的俯視示意圖。如圖12的左上部分P1、右上部分P2以及左下部分P3所示,顯示裝置1f的一個透鏡24b可在俯視方向TD上與多個子像素SPX重疊,其中子像素SPX可例如為圖1所示的發光元件16,但不限於此。在圖12的左上部分P1中,一個像素PX可包括多個子像素SPX,並排列在同一個區塊中,且一個透鏡24b可與排列在同一個區塊中的一個像素PX重疊。在圖12的右上部分P2與左下部分P3中,多個像素PX可排列成一個區塊,且一個透鏡24b可與排列在同一區塊的多個像素PX重疊。在圖12的左上部分P1與右上部分P2中,透鏡24b的俯視形狀可不同於區塊的俯視形狀,舉例來說,透鏡24b的俯視形狀可為圓形,而區塊的俯視形狀可為矩形,但不限於此。需說明的是,圖12中不同的區塊之間可設置有透光區域TR1。
在圖12的左下部分P3與右下部分P4中,顯示裝置1f的透鏡24b的俯視形狀可例如沿著區塊或子像素的輪廓設計,而與對應的區塊或子像素的俯視形狀相同或類似。舉例來說,如圖12的左下部分P3所示,當多個子像素SPX的排列成矩形區塊時,透鏡24b的俯視形狀可例如為矩形。透鏡24b的俯視形狀的角落可具有圓角,但不限於此。如圖12的右下部分P4所示,多個像素PX可排列成一個區塊,且同一區塊可與多個透鏡24b重疊。舉例來說,一個透鏡24b可與相同顏色的至少一個子像素SPX重疊。在圖12的右下部分P4中,像素PX可包括一個子像素SPX1、兩個子像素SPX2以及一個子像素SPX3,子像素SPX1、子像素SPX2以及子像素SPX3分別用以產生不同顏色的光線,且子像素SPX1的尺寸與子像素SPX3的尺寸可大於子像素SPX2的尺寸。一個透鏡24b可與一個子像素SPX1或子像素SPX3重疊,而另一個透鏡24b可與兩個產生相同顏色的子像素SPX2重疊,使得不同透鏡24b可具有約相同的俯視尺寸,但不限於此。在此情況下,透鏡24b的俯視形狀可接近或相同於與其重疊的子像素的俯視形狀。
需說明的是,在圖12的左下部分P3與右下部分P4中,顯示裝置1f還可包括導線群WL,電連接到同一區塊中的子像素。在圖12中,導線群WL代表多條導線,分別電連接同一區塊中的不同子像素。透過將導線群WL設置於透光區域TR1的邊緣,及/或透過將導線群WL的寬度縮小至小於區塊的寬度,可提升透光區域TR1的面積。縮小導線群WL的方式可例如縮減同一導線群WL的導線之間的間距及/或導線的寬度,及/或將導線由不同層的導電層所形成,並在任兩導電層之間設置絕緣層,使得導線可彼此重疊,但不以此為限。
在一些實施例中,圖12所示的顯示裝置1f的左上部分P1、右上部分P2、左下部分P3與右下部分P4的其中至少一個可適用於其他實施例的顯示裝置中。圖12所示的顯示裝置1f的其他部分可例如採用本文中其他實施例的顯示裝置或至少兩個其他實施例的顯示裝置的組合,因此不多贅述。
下文將進一步詳述顯示裝置對應指紋感測區的結構。請參考圖13且一併參考圖1。圖13所示為本揭露一實施例的顯示裝置對應指紋感測區的部分的剖視示意圖。圖13可例如為沿著圖1中對應指紋感測區FR的剖線E-E’的剖視示意圖。如圖13所示,在本實施例所提供的顯示裝置1a中,顯示面板12可具有指紋感測區FR,且指紋感測區FR可包括透光區域TR2,用以允許光線穿過。圖13以一個透光區域TR2作為示例,但本揭露不以此為限。具體來說,指紋感測區FR可包括基板26的一部分、電路層28的一部分、絕緣層IN4的一部分以及遮光層30的一部分。遮光層30的部分可具有多個開口OP11,且開口OP11可分別定義出對應的透光區域TR2。透光區域TR2在俯視方向TD上可不與發光元件18以及電路層28的線路重疊。絕緣層IN4的部分可具有多個開口OP12,分別對應開口OP11。彩色濾光層46的遮光層46d還可包括多個開口OP10,與透光區域TR2重疊,並對應開口OP11。透過開口OP10、開口OP12以及開口OP11,環境光L可射入指紋感測模組的感測單元(例如圖2所示的指紋感測模組22的感測單元22a)中。在一些實施例中,開口OP10的俯視尺寸可大於開口OP12的俯視尺寸,且開口OP12的俯視尺寸可大於開口OP11的俯視尺寸,以提升指紋感測模組所偵測到的光線強度。在圖13的實施例中,指紋感測區FR位於透光區域TR2外的結構可例如類似或相同正常區NR的結構,且對應指紋感測區FR的彩色濾光層46的其他部分可例如類似或相同於對應正常區NR的彩色濾光層46的部分,因此不再重複詳述。
如圖1與圖13所示,指紋感測區FR的發光元件18的密度可與正常區NR的發光元件14的密度約相同,因此指紋感測區FR的電路層28在透光區域TR2中可不具有開口。在此情況下,絕緣層IN1、絕緣層IN2、絕緣層IN3與平坦層36以及緩衝層44可包括透明絕緣材料,以允許光線穿過。舉例來說,在水平方向(例如水平方向HD1)上,透光區域TR2的寬度可例如小於圖3所示的透光區域TR1的寬度。
在圖13的實施例中,透鏡層24還可選擇性包括多個透鏡24d,與透光區域TR2重疊。透過將透鏡24d與透光區域TR2重疊設置,可有助於將環境光L聚焦於位於顯示面板12下的指紋感測模組上,以提升指紋感測模組所偵測到的指紋準確度。另外,透鏡層24還包括多個透鏡24e,與發光元件18重疊。在圖13的實施例中,一個透鏡24e可與一個發光元件18重疊,但不限於此。在一些實施例中,對應指紋感測區FR的不同發光元件的透鏡24e也可採用圖4的透鏡24a或圖5的透鏡24b的設計。
在一些實施例中,透鏡24d的折射率可相同或不同於透鏡24e的折射率。舉例來說,透鏡24d的折射率可小於透鏡24e的折射率、對應正常區NR的透鏡(例如,圖4所示的透鏡24a)的折射率及/或對應攝影區CR的透鏡(例如,圖5所示的透鏡24b)的折射率,以提升指紋感測模組所偵測到的光線強度。透鏡24d的折射率範圍可例如為從1.01到1.50,透鏡24e的折射率範圍可例如為從1.51到2.1,但不限於此。透鏡24d與透鏡24e可包括不同的材料或者相同材料但擁有不同的成分組合,例如壓克力系材料、矽氧烷系材料、環氧樹脂、聚醯亞胺或其他合適的材料。為了達到不同折射率的目的,可藉由於材料中可摻雜一些無機粒子或者改變其成分組合來達成。在一些實施例中,透鏡24d及/或透鏡24e可例如包括納米粒子(nanoparticles),用以調整折射率。當透鏡24e與相同時,透鏡24d的折射率可小於透鏡24a的折射率。
在一些實施例中,對應指紋感測區FR的不同發光元件的透鏡24e也可採用圖6的透鏡24b的設計。在一些實施例中,圖13所示的顯示裝置1a的其他部分可例如採用本文中其他實施例的顯示裝置或至少兩個其他實施例的顯示裝置的組合,因此不多贅述。
圖14所示為本揭露另一實施例的顯示裝置對應指紋感測區的部分的剖視示意圖。如圖14所示,本實施例的顯示裝置1g與圖13所示的顯示裝置1a的其中之一的差異在於,彩色濾光層46可包括多個彩色濾光片46e,與透光區域TR2重疊。具體來說,彩色濾光片46e可分別設置於開口OP10中,用以允許對應指紋感測模組所偵測的波長範圍的光線通過,從而提升偵測準確度。當指紋感測模組可偵測綠光時,彩色濾光片46e可例如為綠色濾光片,但不以此為限。在一些實施例中,圖14所示的顯示裝置1g的其他部分可例如採用本文中其他實施例的顯示裝置或至少兩個其他實施例的顯示裝置的組合,因此不多贅述。
圖15所示為本揭露另一實施例的顯示裝置對應指紋感測區的部分的剖視示意圖。如圖15所示,本實施例的顯示裝置1h與圖13所示的顯示裝置1a的其中之一的差異在於,透鏡層24於透光區域TR2中不具有透鏡24d,但不以此為限。在一些實施例中,圖15的顯示裝置1h可採用圖14的彩色濾光層46,但不限於此。在一些實施例中,圖15所示的顯示裝置1h的其他部分可例如採用本文中其他實施例的顯示裝置或至少兩個其他實施例的顯示裝置的組合,因此不多贅述。
圖16所示為本揭露另一實施例的顯示裝置對應指紋感測區的部分的剖視示意圖。如圖16所示,本實施例的顯示裝置1i與圖13所示的顯示裝置1a的其中之一的差異在於,透鏡24d的寬度W2可小於透鏡24e的寬度W1、對應正常區NR的透鏡(例如,圖4所示的透鏡24a)的寬度及/或對應攝影區CR的透鏡(例如,圖5所示的透鏡24b)的寬度。在此情況下,透鏡24d(及/或透鏡24a)的上表面24S與透鏡24e的上表面24S可具有相同或不相同的曲率半徑。在一些實施例中,圖16的顯示裝置1i可採用圖14的彩色濾光層46,但不限於此。在一些實施例中,圖16所示的顯示裝置1i的其他部分可例如採用本文中其他實施例的顯示裝置或至少兩個其他實施例的顯示裝置的組合,因此不多贅述。
圖17所示為本揭露另一實施例的顯示裝置對應指紋感測區的部分的剖視示意圖。如圖17所示,本實施例的顯示裝置1j與圖13所示的顯示裝置1a的其中之一的差異在於,透鏡24d的上表面24S與透鏡24e的上表面24S可具有不相同的曲率半徑。舉例來說,透鏡24d的上表面24S的曲率半徑可大於透鏡24e的上表面24S的曲率半徑,但不以此為限。當透鏡24e與對應正常區NR的透鏡(例如,圖4所示的透鏡24a)相同時,透鏡24d的上表面24S的曲率半徑可大於透鏡24a的上表面24S的曲率半徑。在圖17的實施例中,透鏡24d的寬度可相同於透鏡24e的寬度,但不限於此。在一些實施例中,圖17的顯示裝置1j可採用圖14的彩色濾光層46,但不限於此。在一些實施例中,圖17所示的顯示裝置1j的其他部分可例如採用本文中其他實施例的顯示裝置或至少兩個其他實施例的顯示裝置的組合,因此不多贅述。
圖18所示為本揭露另一實施例的顯示裝置對應指紋感測區的部分的剖視示意圖。如圖18所示,本實施例的顯示裝置1k與圖13所示的顯示裝置1a的其中之一的差異在於,顯示面板12的指紋感測區FR可包括多個感測單元22a,且透鏡24d可在俯視方向TD上與感測單元22a重疊。在圖18的實施例中,感測單元22a可設置於電路層28中,且電路層28可包括多個讀出元件58,電連接對應的感測單元22a,並用以將感測單元22a所偵測到的訊號讀出。舉例來說,感測單元22a可設置於讀出元件58與平坦層36之間,但不限於此。讀出元件58與驅動元件32可例如由相同的製程(例如薄膜電晶體製程)所形成,舉例來說,讀出元件58的通道、源(汲)極領域與汲(源)極領域可由半導體層34所形成,讀出元件58的閘極可由金屬層M1所形成,絕緣層IN1可作為讀出元件58的閘極絕緣層。換言之,本實施例的顯示面板12可例如包括內嵌式的指紋感測器。並且,讀出元件58的源(汲)極領域與汲(源)極領域可分別電連接到不同電極。本揭露的讀出元件58不以此為限,且可依據需求做調整。在圖18的實施例中,金屬層M3還可例如包括電極E6,電連接讀出元件58與感測單元22a,但不限於此。
需說明的是,由於感測單元22a可嵌入在顯示面板12中,因此顯示面板12下不需設置指紋感測模組。在此情況下,環境光不會受到指紋感測模組的反射,因此指紋感測區FR可不需圖13所示的遮光層30,但不限於此。
在一些實施例中,圖18所示的顯示裝置1k的其他部分可例如採用本文中其他實施例的顯示裝置或至少兩個其他實施例的顯示裝置的組合,因此不多贅述。
圖19所示分別為本揭露另一實施例的顯示裝置對應指紋感測區的部分的剖視示意圖。如圖19所示,本實施例的顯示裝置1l與圖13所示的顯示裝置1a的其中之一的差異在於,透鏡層24可設置於彩色濾光層46上。換言之,觸控元件層50與絕緣層52可直接設置封裝層40上,但不以此為限。在一些實施例中,觸控元件層50與封裝層40之間仍可存在其他膜層。另外,在本實施例中,填平層48可選擇性設置於透鏡層24上,用以保護透鏡層24,但不限於此。在一些實施例中,圖19所示的顯示裝置1l的其他部分可例如採用本文中其他實施例的顯示裝置或至少兩個其他實施例的顯示裝置的組合,因此不多贅述。
綜上所述,在本揭露的顯示裝置中,透過在攝影區中設置透光區域及/或在指紋感測區中設置透光區域,可使位於顯示面板下的攝影模組及/或指紋感測模組偵測到所需的影像,從而達到將攝影模組及/或指紋感測模組整合到顯示區中的設計,提高顯示裝置的屏占比。另外,透過將透鏡層設置於顯示面板上,可在攝影區中的發光元件的密度降低時,提升顯示裝置所顯示出的影像亮度或顯示品質。
以上所述僅為本揭露之實施例,凡依本揭露申請專利範圍所做之均等變化與修飾,皆應屬本揭露之涵蓋範圍。
12:顯示面板
14,14a,14b,14c,16,16a,16b,16c,18,18a,18b,18c:發光元件
1a,1b,1c,1d,1e,1f,1g,1h,1i,1j,1k,1l:顯示裝置
1S:顯示面
20:攝影模組
22:指紋感測模組
22a:感測單元
24:透鏡層
24a,24b,24c,24d,24e:透鏡
24S,S1:上表面
26:基板
28:電路層
30,46d:遮光層
32:驅動元件
34:半導體層
36:平坦層
38:發光層
40,54:封裝層
42:填充層
44:緩衝層
46:彩色濾光層
46a:第一彩色濾光單元
46b:第二彩色濾光單元
46c:第三彩色濾光單元
46e:彩色濾光片
48:填平層
50:觸控元件層
58:讀出元件
A-A’,B-B’,C-C’,D-D’,E-E’:剖線
CH:通道
CL:導電層
CR:攝影區
DR:顯示區
E1,E2,E3,E4,E5,E6:電極
FR:指紋感測區
G:閘極
HD1,HD2:水平方向
IN1,IN2,IN3,IN4,52:絕緣層
L:環境光
M1,M2:金屬層
NR:正常區
OP1,OP2,OP3,OP4,OP5,OP10,OP11,OP12:開口
OP6:第一開口
OP7:第二開口
OP8:第四開口
OP9:第三開口
P1:左上部分
P2:右上部分
P3:左下部分
P4:右下部分
S2:下表面
SD1:源(汲)極領域
SD2:汲(源)極領域
TD:俯視方向
TR1,TR2:透光區域
W1,W2:寬度
圖1所示為本揭露一實施例的顯示裝置的俯視示意圖。
圖2所示為本揭露一實施例的顯示裝置的剖視示意圖。
圖3所示為本揭露一實施例的顯示裝置對應正常區以及攝影區的部分的俯視示意圖。
圖4所示為沿著圖3的剖線A-A’的剖視示意圖。
圖5所示為沿著圖3的剖線B-B’的剖視示意圖。
圖6所示為本揭露另一實施例的顯示裝置對應攝影區的部分的剖視示意圖。
圖7所示為本揭露另一實施例的顯示裝置對應正常區以及攝影區的部分的俯視示意圖。
圖8所示為沿著圖7的剖線C-C’的剖視示意圖。
圖9所示為本揭露另一實施例的顯示裝置對應正常區以及攝影區的部分的俯視示意圖。
圖10所示為沿著圖9的剖線D-D’的剖視示意圖。
圖11所示分別為本揭露另一實施例的顯示裝置對應攝影區的部分的剖視示意圖。
圖12所示為本揭露一些實施例的透鏡以及攝影區的子像素的對應關係的俯視示意圖。
圖13所示為本揭露一實施例的顯示裝置對應指紋感測區的部分的剖視示意圖。
圖14所示為本揭露另一實施例的顯示裝置對應指紋感測區的部分的剖視示意圖。
圖15所示為本揭露另一實施例的顯示裝置對應指紋感測區的部分的剖視示意圖。
圖16所示為本揭露另一實施例的顯示裝置對應指紋感測區的部分的剖視示意圖。
圖17所示為本揭露另一實施例的顯示裝置對應指紋感測區的部分的剖視示意圖。
圖18所示為本揭露另一實施例的顯示裝置對應指紋感測區的部分的剖視示意圖。
圖19所示分別為另一實施例的顯示裝置對應指紋感測區的部分的剖視示意圖。
14,14a,14b,14c,16,16a,16b,16c:發光元件
1a:顯示裝置
24:透鏡層
24a,24b:透鏡
26:基板
30:遮光層
A-A’,B-B’:剖線
CR:攝影區
HD1,HD2:水平方向
NR:正常區
OP1:開口
TD:俯視方向
TR1:透光區域
Claims (14)
- 一種顯示裝置,包括: 一顯示面板,具有一正常區以及一攝影區,所述正常區包括多個第一發光元件,且所述攝影區包括多個第二發光元件;以及 一透鏡層,設置於所述正常區以及所述攝影區上,且所述透鏡層包括多個與所述多個第一發光元件重疊的第一透鏡以及多個與所述多個第二發光元件重疊的第二透鏡; 其中,位於所述正常區上的所述多個第一透鏡的密度大於位於所述攝影區上的所述多個第二透鏡的密度。
- 如請求項1所述的顯示裝置,其中所述多個第一透鏡中的一個的寬度小於所述多個第二透鏡中的一個的寬度。
- 如請求項1所述的顯示裝置,其中所述攝影區還包括多個第一透光區域,用以允許光線穿過,且所述透鏡層還包括多個與所述第一透光區域重疊的第三透鏡。
- 如請求項1所述的顯示裝置,其中所述多個第二透鏡中的一個與所述多個第二發光元件中的多個重疊。
- 如請求項1所述的顯示裝置,其中所述顯示面板還具有一指紋感測區,所述指紋感測區包括多個第二透光區域,用以允許光線穿過,且所述透鏡層還包括多個第四透鏡,與所述多個第二透光區域重疊。
- 如請求項5所述的顯示裝置,其中所述多個第四透鏡中的一個的寬度小於所述多個第一透鏡中的一個的寬度。
- 如請求項5所述的顯示裝置,其中所述多個第四透鏡中的一個的曲率半徑大於所述多個第一透鏡中的一個的曲率半徑。
- 如請求項5所述的顯示裝置,其中所述多個第四透鏡中的一個的折射率小於所述多個第一透鏡中的一個的折射率。
- 如請求項5所述的顯示裝置,還包括一彩色濾光層,設置於所述透鏡層上,其中所述彩色濾光層包括多個彩色濾光單元,與所述多個第一發光元件以及所述多個第二發光元件重疊。
- 如請求項9所述的顯示裝置,其中所述彩色濾光層還包括多個開口,與所述多個第二透光區域重疊。
- 如請求項9所述的顯示裝置,其中所述彩色濾光層還包括多個綠色濾光片,與所述多個第二透光區域重疊。
- 如請求項5所述的顯示裝置,還包括一指紋感測模組,設置於所述顯示面板下,並與所述多個第二透光區域重疊。
- 如請求項1所述的顯示裝置,其中所述顯示面板還具有一指紋感測區,所述指紋感測區包括多個感測單元,且所述透鏡層還包括多個第三透鏡,所述多個感測單元重疊。
- 如請求項1所述的顯示裝置,還包括一攝影模組,設置於顯示面板下並與所述攝影區重疊。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210248125.0 | 2022-03-14 | ||
CN202210248125.0A CN116798078A (zh) | 2022-03-14 | 2022-03-14 | 显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202336506A true TW202336506A (zh) | 2023-09-16 |
TWI844952B TWI844952B (zh) | 2024-06-11 |
Family
ID=87931605
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111134855A TWI844952B (zh) | 2022-03-14 | 2022-09-15 | 顯示裝置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230292578A1 (zh) |
CN (1) | CN116798078A (zh) |
TW (1) | TWI844952B (zh) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019062236A1 (zh) * | 2017-09-30 | 2019-04-04 | 昆山国显光电有限公司 | 显示屏、显示屏驱动方法及其显示装置 |
WO2021009587A1 (ja) * | 2019-07-12 | 2021-01-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 機能パネル、表示装置、入出力装置、情報処理装置 |
-
2022
- 2022-03-14 CN CN202210248125.0A patent/CN116798078A/zh active Pending
- 2022-09-15 TW TW111134855A patent/TWI844952B/zh active
-
2023
- 2023-02-07 US US18/106,490 patent/US20230292578A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN116798078A (zh) | 2023-09-22 |
US20230292578A1 (en) | 2023-09-14 |
TWI844952B (zh) | 2024-06-11 |
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