TW202332568A - 壓印方法 - Google Patents

Abstract

一種用於通過撓性印模對具有浮凸結構的基板進行紋理化的輥對板壓印方法。印模包含至少一個壓印紋理。為了進行方法，樹脂或漆以不均勻圖案非均勻地塗覆在基板上或塗覆在撓性印模上，或塗覆在兩者上。大部分樹脂或漆係在至少一個壓印紋理的前緣側處定位在撓性印模上及/或大部分樹脂或漆係在與該印模第一次接觸的位置處及/或在至少一個活性區的前緣側處定位在基板上。

Description

壓印方法

本發明涉及一種將紋理化或圖案化層塗覆到基板上的壓印方法，通常稱為基板的紋理化或圖案化。

基板上的功能性紋理層在現代科技的很多領域中扮演重要角色。巧妙地使用這些層可提升性能、減少成本、或改良產品的可見外觀。例如，顯示器中使用漫射層，可以使用更薄的LED背光概念並從側面照亮顯示器。其它新的高科技可能性係將功能性紋理層整合到太陽能板中以提高其效率或整合到有機發光二極體(OLED)照明面板中以從微透鏡提取更多光用於三維光學應用。對於紋理化，基板、印模或兩者都塗有漆(也稱為樹脂或抗蝕劑-這三個詞在本申請中將作為同義詞使用)。印模壓在中間有漆的基材上後，紋理漆固化成固相，而印模仍接觸漆。此方法通常上稱為壓印方法。固化可加熱或使用如可見光或紫外線的輻射進行。通常上，取決於印模是通過輥輪(例如在旋轉印刷機中)還是通過印版(例如辦公室印模)壓在基板上，以及取決於壓力是否通過輥輪(例如在旋轉印刷機中)或通過印版(例如在平版印刷方法中)施加到基板上，紋理化方法係類分為輥對輥方法、板對板方法，以及輥對板方法。

在美國專利第4,128,369號中已經提到了輥對板壓印。

通常上，輥對輥方法用於壓印大型和撓性基板，例如報紙印刷，而板對板壓印通常用於小型基材，例如電子電路印刷。

輥對板壓印係通常使用於壓印如使用在生產顯示器、太陽能電池或其它光電裝置的玻璃或金屬板的大型及剛性基板。在輥對板壓印中通常使用紋理化輥輪或撓性印模。該撓性印模則不需是輥輪的一部分而是藉由輥輪壓在基板上。後者的優點是壓力不必同時施加在整個基板上，而是能在一條線上施加，且待壓印的紋理的設計可長於輥輪的周長。在輥對板壓印中，通常剛性基板係提供在輸送帶或一系列的輸送輥輪上且在壓印輥輪下方傳送，取決於具體實施方式，可選地在其間放置撓性印模。壓印方法之前基板或印模或兩個組件用可壓印樹脂或漆覆蓋，當接觸基板或印模時，該可壓印樹脂或漆利用印模的紋理的負面壓印紋理化並通常當接觸印模時固化以便適當保存樹脂的壓印紋理。固化之後，印模從基板上的固化樹脂或漆的壓印層分離。這有風險：在壓印方法期間，當樹脂或漆接觸印模及/或基板時，大量的漆擠離基板或擠到基板上不需要的位置，導致各種各樣的問題。第一，溢出的漆弄髒了進行壓印方法的設備，第二，漆的溢流能污染產品的背側，第三，因為能導致基板與印模間的漆的不受控制、不均勻流動，不利地影響壓印產品的質量。基板與印模之間的這個漆溢流及空氣罩通常由如歐洲專利第EP3256907及EP3256906號中所述的印模的修正解決。然而，在該等專利中所提出的解決方案不能解決由溢出的漆弄髒設備的問題，這導致額外清潔工作且也導致漆的浪費，這對壓印方法的經濟及生態都是有害的。問題通常藉由保留空間用於活性區外的較大溢流區域解決，藉此活性區是要藉由壓印方法進行紋理化或圖案化的基板區域。活性區外的這個較大的溢流區增加基板材料及漆的浪費且因此增加方法成本。

如此，本發明的目的係提供一種輥對板壓印方法，藉由減少漆的需求，使更經濟也節省資源。

該問題通過用於經由包含至少一個壓印紋理的撓性印模對具有浮凸結構的基板進行紋理化的輥對板壓印方法來解決，藉此樹脂或漆以不均勻圖案非均勻地塗覆到基板上，塗覆到撓性印模上，或塗覆到兩者上，藉此，大部分樹脂或漆係在至少一個壓印紋理的前緣側處定位在撓性印模上及/或大部分樹脂或漆係在與該印模第一次接觸的位置處及/或在至少一個活性區的前緣側處定位在基板上。

在本申請的上下文中，術語“主要”是指超過50%，在一個實施例中超過80%的樹脂或漆的量。

大部分樹脂在與印模第一次接觸的位置處或周圍定位在基板處，或在一個以上活性區的一個以上前緣處定位在活性區的周圍，亦即從壓印方法的方向看，定位在一個以上活性區域的前面及/或旁邊。此外或另外，大部分樹脂在與基板第一次接觸處或周圍或在印模的壓印紋理的前緣處或周圍定位在印模處。

壓印方法之前進行樹脂的定位。基板上的活性區係將樹脂壓印以產生浮凸結構的位置。應注意的是在基板上可有數個活性區，例如，若多個產品放置在一個印模上。在大基板上，樹脂放置在基板上及/或在撓性印模上的圖案可重複，如果重複是在不同活性區上。

依據本申請案的輥對板壓印方法係輥輪施加壓力到壓印到分離的板狀基板上的壓印紋理的壓印方法，其中基板相對於輥輪移動。在輥對板壓印中，壓力不是同時施加到整個基板而是施加在垂直於基板相對於輥輪移動的方向的線形區域中。基板相對於輥輪移動的方向在整個申請案中稱為“壓印方法的方向”或“壓印方向”。壓印方向的呈現係區別輥對板(及輥對輥)壓印方法與板對板壓印方法的主要特徵，板對板壓印方法的壓力如在傳統平版印刷機中同時施加到整個活性區。在另外的板對板方法中，壓力從內到外循環積聚。板對板方法從而不具有單向的壓印方向，而輥對輥壓印方法及輥對板壓印方法確實具有單向壓印方向，該單向壓印方向係壓印方法的方向。

與連續的輥對輥方法不同，輥對板方法通常在分離基板的邊緣附近或邊緣處壓印帶有開始和停止的分離面板。因此，開始和停止的效果，例如樹脂溢流導致的樹脂溢出，可能存在於每個基板上，而不是，例如在輥對輥壓印中，僅在非常長的網狀基板的邊緣進行壓印，在那裡它們可以被切斷和處理，對方法的經濟性影響可以忽略不計。為了得到壓印的穩定及高質量，在這個輥對板方法中樹脂的溢流因此必須精確控制以避免樹脂的溢流。

在整個申請案中，紋理化是指一種方法，其中具有光滑表面的基材具有三維結構，從上方看，該三維結構看起來像山谷和丘陵的浮凸，或開口或凹陷的浮凸，以及高度、深度和尺寸可變的隆起。在一實施例中，紋理化可意味著基板上的樹脂層具有三維結構。

依據本申請案，印模係可用來將紋理的負片轉移到例如樹脂層的表面上的任何手段且該印模因而具有三維紋理，該三維紋理在以下將稱為壓印紋理。壓印紋理通常由開口或凹陷以及隆起組成且印模可具有抗黏功能，該功能使較易於從固化樹脂移除印模。印模可依據兩個基本原理工作。

第一，浮凸壓印的原理，其中印模僅在其隆起利用任何類型的壓印介質(如墨水、蠟、樹脂或漆)潤濕。在利用壓印介質潤濕之後，印模壓在基板上，在該處它留下隆起的圖像。在浮凸壓印中，該浮凸壓印例如是普通的辦公室印模的工作原理，僅隆起以壓印介質潤濕且開口或凹陷的目的是將隆起彼此分開。

第二，凹版壓印的原理，其中印模利用壓印介質潤濕且在之後以墊圈或刮刀處理，使得壓印介質僅留在開口中，而隆起沒有壓印介質。印模然後壓在基板上，在該處它留下它的開口的圖像，這些開口在樹脂內或基板上作為為隆起，且樹脂被完全或部分地推開。印模也可以是薄金屬片或薄玻璃片或一個以上箔及/或金屬片及/或玻璃片的組合。如此，在凹版壓印中，隆起的目的係將開口彼此分開。凹版壓印的原理也可用來紋理化如漆或壓印樹脂的壓印介質，該壓印介質已呈現在基板上。在此情形中，印模中的隆起轉移為基板上的開口，而印模中的開口轉移為基板的隆起，這從用於對熔化蠟點進行紋理化的傳統密封矩陣的操作模式中是已知的。印模可以是剛性或撓性的。依據本申請案，撓性印模是具有至多10千兆帕斯卡(GPa)的楊氏係數的印模。

本未決申請案的撓性印模可以是塑膠箔，例如，諸如但不限於聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)。撓性印模也可以是金屬片、玻璃片或任何其它片或複數個材料的組合或疊層。箔或片本身可以紋理化，或箔或片可用為由一個或多個不同的層組成的壓印紋理的載體。在一實施例中，壓印紋理可包含一聚合物，該聚合物包含單體、低聚物或聚合物組分，例如環氧化物、硫醇、聚乙烯樹脂，丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、聚醚、乙烯基醚、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯、氟化丙烯酸酯、氟化甲基丙烯酸酯、氟化聚醚、矽氧烷、矽氧烷-丙烯酸酯或其等的混合物。壓印紋理可具有內在抗黏性質。抗黏性質可藉由向材料中添加添加劑以降低表面自由能或藉由低表面自由能材料(例如全氟聚醚(PFPE)單體、全氟單體、矽酮單體和/或脂肪族單體)的正確組合或通過表面處理，如防黏塗層。

依據本未決申請案的壓印介質可以是漆或樹脂。本未決申請案中所使用的通常的壓印介質是可固化樹脂或漆，當塗覆到基板上時及當與撓性印模接觸時該等樹脂或漆係液體或黏性的，且該等樹脂或漆可藉由曝曬於熱或如紫外線輻射的輻射固化。如果要使用輻射進行固化，則印模或基板或兩者都應對該輻射透明。在一實施例中，壓印介質可是聚合物，該聚合物包含單體，低聚物或聚合物組分，例如：環氧化物、硫醇、聚乙烯樹脂，丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、聚醚、乙烯基醚、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯、氟化丙烯酸酯、氟化甲基丙烯酸酯、氟化聚醚、矽氧烷、矽氧烷-丙烯酸酯或其混合物。在一個實施例中，樹脂可以包括用於引發固化的試劑，例如自由基、陽離子或陰離子引發劑。

合適的引發劑是本領域技術人員已知的。可能的自由基引發劑是偶氮化合物如偶氮二異丁腈、過氧化物如過氧化二苯甲酰或過氧二硫酸鹽、氧化膦如二苯基氧化膦、芳族酮如1-羥基-環己基苯基-酮或2-羥基-2-甲基苯丙酮，或norrish II型引發劑，如甲基苯甲酰甲酸酯。可能的陽離子和陰離子引發劑是苯磺酸酯、烷基硫鹽或光產鹼劑，例如三苯硫鎓(陽離子)、四氟硼酸鹽或2-硝基芐基環己基氨基甲酸酯(陰離子)。

在整個本申請案中，術語“非均勻(nonuniform)”意味著塗覆到表面的物質(例如樹脂或漆)的數量在表面的所有部分不是相同的而是表面上物質的數量存在梯度或單純意味著物質不是均等地分佈在整個表面。在一實施例中，該梯度平行於壓印方向，反平行於壓印方向，垂直於壓印方向，或相對於壓印方向以-90和+90度之間的任何角度定向。根據梯度的數學定義，梯度的方向是數量在減少的方向。在一實施例中，“非均勻”意味著超過50%的樹脂或漆位於基板活性區的一半中及/或撓性印模的壓印紋理上。在一實施例中，“非均勻”意味著超過70%的樹脂或漆位於基板活性區的一半中及/或撓性印模的壓印紋理上。在一實施例中，“非均勻”意味著超過85%的樹脂或漆位於基板活性區的一半中及/或撓性印模的壓印紋理上。在一實施例中，內含樹脂的基板的活性區的該一半及/或撓性印模的壓印紋理從壓印方法的方向來看可以是上一半。

非均勻層的示例係壓印方向的厚度的增加或減少的樹脂層或樹脂的某些圖案形成於其上的基板。非均勻也可意味著在基板的某些部分中沒出現任何樹脂而在基板的其它部分中出現樹脂。

術語“不均勻(inhomogeneous)”意味著塗覆至表面的如樹脂或漆的物質不平均分佈於整個表面上且圖案在表面的所有部分中不相同，這意味著圖案在整個表面上例如不重複。依據這個定義的不均勻圖案的示例係例如由樹脂或漆在表面形成的梳狀圖案或類似於“E”、“M”或“W”等單個字母的形式的圖案。不均勻的圖案的通常特徵係它內含由樹脂或漆覆蓋表面的區域以及不受樹脂或漆覆蓋表面的區域兩者。更且，通常地，不均勻圖案在單一活性區表面內或周圍不重複。它可以在一個較大的壓印表面上重複具有多個活性區。樹脂或漆可以以封閉線或封閉區域(如例如橢圓形、矩形或任何區域形狀)或例如液滴的點圖案的方式塗覆在基板上。更且，不是基板或印模的整個表面需要被樹脂或漆覆蓋。

依據本申請案的封閉層係基板或印模的整個表面或基板的至少整個活性區或印模的整個紋理化區域被樹脂或漆覆蓋的層。

不均勻圖案可包含一個以上子圖案，這些子圖案彼此分開，例如幾個梳狀圖案或形式為或類似於單個字母的圖案，例如“E”、“M”、“W” 或數字“3”。

依據本申請案的基板係板狀體，亦即長度及寬度都至少比其厚度大4倍的體。依據本申請案的基板是剛性的，這意味著它的楊氏係物至少0.5 Gpa。基材可以是滿足剛性標準的任何材料，例如聚合物片材，例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚碳酸酯、玻璃、金屬(例如銅、鋼或鋁)或陶瓷或複合材料或由其等製成的層壓板。根據本申請的方法中所使用的基板通常是分離基板。依據本申請案的方法中所使用的基板可包含數個分離基板，在提供至方法之前該等分離基板可連接，使得例如藉由粘合在一起或配置在合適的框架中或合適的托盤或載體上，它們可作為一個單元提供至本方法。

依據本申請案的基板具有壓印方法期間將壓印的活性區。通常地，活性區位於靠近基板中心的位置且從而被不是活性區的部分的區域從基板的邊緣分離並甚至隔開、該區域將在以下被稱為“非活性區”。非活性區使壓印方法的順利啟動成為可能且可作為攔截過量樹脂的區域，使得樹脂溢流不會污染基板的邊緣或撓性印模或輥輪。非活性區可為各種尺寸(通常地，從數百微米到數厘米或更大)。基板上的活性區能具有相同的表面面積作為撓性印模的壓印紋理，但它也能具有不同表面面積。

依據本申請案的圖案係在內含樹脂或漆覆蓋的區域及樹脂或漆不覆蓋的區域的基板及/或撓性印模上的樹脂或漆的任何類型的分佈。該圖案不需具有被稱為圖案的任何美學或圖形意義。然而，它可以是意味著它是不同基板及/或撓性印模上的樹脂的清晰可重複分佈的規則圖案，例如梳狀形狀，一條或多條直線、彎曲及/或交叉線的形狀，或倒字母“E”的形狀或類似形狀。圖案也可以是例如可與一盤義大利麵媲美的隨機指向線條的隨激分佈或隨機定位及/或隨機尺寸的液滴的分佈。

包含一些或很多液滴的圖案可以隨機定位及/或隨機尺寸，且也可以全部或部分由規則間隔的液滴組成。

圖案更可是連續或不連續圖案。在連續圖案中，塗覆有樹脂或漆的區域連接彼此。在不連續圖案中，漆及/或樹脂覆蓋的區域彼此分離且從而具有樹脂或漆不覆蓋的區域內的島的特徵。

圖案可位於撓性印模及/或基板上的塗層區上。重要的是要注意塗層區既不必與撓性印模上的壓印紋理相同也不必與基板上的活性區相同。然而，塗層區完全位於或部分位於基板上的活性區內及/或位於撓性印模上的壓印紋理上。塗層區可完全或部分位於撓性印模上的壓印紋理及/或基板上的活性區之外。在這情形中，從壓印方向來看，塗層區主要位於活性區及/或壓印紋理之前。

在一實施例中，塗層區包含少於50%的活性區表面面積。在一實施映中，塗層區包含少於30%的活性區。應注意的是塗層區可完全或部分位於基板的活性區及/或撓性印模的壓印紋理之外，或全部位於基板的活性區及/或撓性印模的壓印紋理之內。應注意的是塗層區不僅是由樹脂或漆覆蓋的區域而是由樹脂或漆覆蓋的所有區域的包絡所包圍的區域。塗層區從而包含所有樹脂或漆所覆蓋的區域且包含樹脂或漆不覆蓋的區域。

當在新的基板上啟動壓印方法時，撓性印模上的前緣及基板上的前緣接觸彼此。撓性印模上的前緣可為壓印紋理的部分或從壓印方法的方向來看，它可位於壓印紋理的前面。基板上的前緣可以是活性區的部分或從壓印方法的方向來看，它可位於活性區的前面。基板上的及/或撓性印模上的前緣是塗層區的部分或從壓印方法的方向來看，位於塗層區的前面。在撓性印模的前緣與基板的前緣已接觸彼此之後，壓印方法在壓印方向上進行，撓性印模與基板之間的接觸區域也在壓印方向上進行。當在壓印方向進行時，藉由散佈樹脂或漆的不均勻圖案及形成在壓印方向上移動的樹脂或漆的正面，樹脂或漆在壓印方向分佈或再分佈於活性區中。在壓印紋理由活性區中的撓性印模轉移到樹脂或漆中之前或同時，樹脂或漆的分佈以連續方法進行。依據本申請案的連續方法是兩個不同方法步驟間沒有明顯的差別的方法，該兩個不同方法步驟例如是漆的分佈及壓印紋理到漆中的轉移。這可例如意味著當撓性印模的分佈構件在壓印方法的方向於表面上分佈樹脂或漆時，撓性印模的壓印構件同時轉移壓印紋理的一部分到分佈的漆中，藉此在分佈構件與壓印構件間沒有明顯的差別。

當撓性印模與基板接觸時，印模及/或基板上的樹脂或漆的不均勻圖案從而轉移到在活性區中紋理化的樹脂或漆的壓印層中。

在一實施例中，在壓印方法之後，樹脂或漆覆蓋至少40%的基板的表面區域。在一實施例中，在壓印方法之後，樹脂或漆覆蓋至少50、60、80或90%的基板的表面區域。這防止在壓印方法中樹脂的溢出而弄髒。

用於壓印期間控制樹脂或漆的分布及再分布的重要因素係撓性印模與基板間的間隙大小以及將撓性印模及基板放在一起的壓力。間隙愈小或壓力愈高，當與撓性印模接觸時樹脂或漆會更加散佈。

在一實施例中，分佈的樹脂或漆覆蓋在基板的活性區上彼此分開的至少兩個分開區域，該至少兩個分開區域不被樹脂或漆覆蓋，這意味著樹脂或漆在基板的活性區上形成至少兩個島。

在另一實施例中，在樹脂壓印及固化之後樹脂的兩個以上島保持分開，在一個以上基板上重製兩個以上分開的活性區。

在一實施例中，在壓印方法之後，基板具有無樹脂或漆的至少一個開放區。該開放區位於活性區之外。

本申請案更涉及一種依據本申請案的方法所得的壓印基板。

本申請案更涉及一種用於進行依據本申請案的輥對板壓印方法的設備。

依據本申請案的設備包含至少一個樹脂或漆塗覆裝置，藉此至少一個塗覆裝置包含至少一個樹脂或漆貯存槽、用於塗覆樹脂或漆的至少一個分佈手段以及至少一個監視控制裝置，藉此至少一個塗覆裝置至少於基板或撓性印模的活性區中可移動地設置，藉此當控制裝置控制樹脂或漆的塗覆時分佈手段可以圖案塗覆樹脂或漆在塗層區中。

樹脂或漆塗覆裝置可包含至少一個分配器、至少一個吻輥、至少一個噴頭及/或至少一個作為分佈手段的印模。該等分佈手段中至少一者係以任何熟習該行業技藝人士所熟知的方式可移動地設置，例如在機器人的手臂上，例如Delta機器人，在可移動的平台上，在軌道上可移動或其任何組合。例如，漆塗覆裝置可依據相同於分配墨滴的噴墨打印機的原理在基板上工作，該基板在印刷頭之下輸送，該印刷頭在垂直於紙的輸送方向的方向可移動。

依據本申請案的設備更包含監視控制裝置，在壓印之前或之後，該監視控制裝置能控制樹脂或漆的數量及/或位置。監視控制裝置可以光學或任何其它類型的電磁輻射，如微波、紅外線或紫外線按重量監視及控制樹脂或漆的數量及/或位置、印模與基板之間的距離、壓力。因此，監視控制裝置可以是相機、紅外感測器、計重秤、微波檢測器、雷射單元或其等的任意組合。監視控制裝置可以與樹脂或漆塗覆裝置一起為回饋迴路的部分，使得塗覆樹脂或漆的方法被監視控制裝置監視及控制。作為該回饋迴路的一部分，撓性印模與基板之間的距離、壓力以及壓印速度可被控制，藉此距離取決於塗覆區域上的樹脂或漆的期望分佈。

圖1顯示概略輥對板壓印方法。具有開口及隆起100B的撓性印模100利用輥輪101壓在呈現在基板104上的樹脂102上。由於如箭頭所示的單向壓印方向，形成樹脂正面102B。基板具有由壓印方向所決定的前緣104A以及後緣104B。偵測器105可監視樹脂的樹脂流及/或數量及/或位置。

圖2顯示壓印之前(圖2a、2c和2e)和壓印之後(圖2b、2d和2f)沉積在基板104上的各種圖案202。在基板上有著較佳壓印區域201。這是壓印後活性區將定位的位置，因此也稱為活性區201。藉由壓印，由於撓性印模與基板接觸，樹脂散佈到樹脂層203中。輥對板壓印方法後的樹脂層203的形狀取決於圖案202以及壓印設置且可因此由控制迴路控制。在圖2a中，圖案202是位於活性區201內部的連續線。在圖2c中，圖案202由不連續線以及活性區201外的液滴形成。在圖2e中，圖案202係部分在活性區201之內且部分在活性區201之外的樹脂的兩個島。對於每一個圖案202，多於50%的數量的樹脂位於定位在基板104A的前側上的活性區201A的前半部上，且少於50%放置於活性區201B的後半部上。在圖2a及2e中圖案202係100%放置在活性區201A的前半部上。在圖2c中圖案202延伸入活性區201B的後區域中。但大部分數量的樹脂位於活性區的前半部；至少多於50%。前及後側由箭頭標示的壓印方向決定。圖2f顯示在壓印方法之後，兩個分開的活性區201被壓印有兩個分開的樹脂層203的情況。

圖3顯示了壓印後包含樹脂液滴的圖案到基板表面上的樹脂或漆的封閉層的分佈。在圖3a中顯示表面104上的圖案301。在一實施例中，一排中的液滴尺寸可以變化，因此較佳地液滴尺寸靠近後緣處較小。在另一實施例中，液滴的位置及尺寸可隨機或不規則。圖3b顯示樹脂或漆的封閉層302，藉由利用較高施加壓力與撓性印模接觸，該封閉層已從表面104上的圖案301中的樹脂液滴形成。圖3c顯示樹脂或漆的封閉層303，藉由於更大的施加壓力下與撓性印模接觸，該封閉層303從表面104上的圖案301形成。封閉層303明顯大於封閉層302。壓印方向以箭頭顯示。

圖4使用具有液滴及線條的圖案顯示表面104上的不連續圖案的分佈。在圖4a中，顯示樹脂或漆的不連續圖案401。圖2b顯示樹脂或漆的封閉層402，藉由利用輥對板壓印方法中的撓性印模與不連續圖案201接觸得到該封閉層。

100:撓性印模 100B:開口及隆起 101:輥輪 102:樹脂 102B:正面 104:表面 104A:前緣 104B:後緣 105:偵測器 201:活性區 201A:活性區 201B:活性區 202:圖案 203:樹脂層 301:圖案 302:封閉層 303:封閉層 401:不連續圖案 402:封閉層

圖1顯示概略輥對板壓印方法； 圖2a、2c和2e顯示壓印之前沉積在基板上的圖案； 圖2b、2d和2f顯示壓印之後沉積在基板上的圖案； 圖3a顯示表面上的圖案； 圖3b顯示樹脂或漆的封閉層； 圖3c顯示樹脂或漆的封閉層； 圖4a顯示樹脂或漆的不連續圖案； 圖4b顯示樹脂或漆的封閉層。

100:撓性印模

100B:開口及隆起

101:輥輪

102:樹脂

102B:正面

104:表面

104A:前緣

104B:後緣

105:偵測器

Claims (14)

1. 一種用於通過撓性印模對具有浮凸結構的基板進行紋理化的輥對板壓印方法，該印模包含至少一個壓印紋理，藉此，樹脂或漆以不均勻圖案非均勻地塗覆在該基板上或塗覆在該撓性印模上，或塗覆在兩者上，藉此，大部分該樹脂或漆係在該至少一個壓印紋理的前緣側處定位在該撓性印模上及/或大部分該樹脂或漆係在與該印模第一次接觸的位置處及/或在至少一個活性區的前緣側處定位在該基板上。
2. 如請求項1之輥對板壓印方法，藉此在壓印之前該樹脂塗覆在塗層區域中，藉此該塗層區域的表面區域包含少於50%，較佳少於30%的該基板的表面區域。
3. 如請求項1至2中任一項或多項之輥對板壓印方法，藉此該塗層區域係該活性區的部分及/或該塗層區域定位或部分定位在該活性區的外側。
4. 如請求項1至3中任一項或多項之輥對板壓印方法，藉此該圖案包含液滴及/或包含一個以上封閉線。
5. 如請求項1至4中任一項或多項之輥對板壓印方法，藉此該圖案係不連續圖案。
6. 如請求項1至5中任一項或多項之輥對板壓印方法，其中該圖案至少部分包含隨機分佈的樹脂。
7. 如請求項1至6中任一項或多項之輥對板壓印方法，藉此在連續壓印方法中，在該壓印紋理壓印入該活性區中的該樹脂或漆之前或之同時，該樹脂或漆分佈於該活性區上。
8. 如請求項1至7中任一項或多項之輥對板壓印方法，藉此在壓印之後，分佈的該樹脂或漆覆蓋至少70%的該基板的該表面區域。
9. 如請求項1至8中任一項或多項之輥對板壓印方法，藉此在該壓印方法之後，該基板具有至少一個開放區域，該開放區域沒有樹脂或漆。
10. 如請求項1至9中任一項或多項之輥對板壓印方法，藉此分佈的該樹脂或漆覆蓋在該基板上的至少兩個獨立區域，該至少兩個獨立區域在該樹脂或漆的該壓印及固化之後由保持未覆蓋有樹脂或漆的區域彼此分開，提供在該基板上的兩個以上獨立活性區。
11. 一種壓印基板，其係藉由如請求項1至10項中任一項或多項之方法獲得。
12. 一種用於如請求項1至11中至少一項的輥對板壓印方法的設備，藉此該設備包含至少一個樹脂或漆塗覆裝置，藉此至少一個塗覆裝置包含至少一個樹脂或漆貯存槽、用於塗覆該樹脂或漆的至少一個分佈手段以及至少一個監視控制裝置，藉此該至少一個分佈手段可移動地設置成至少於該基板的該塗層區域中塗覆樹脂，藉此當該控制裝置控制樹脂或漆的塗覆時該分佈手段能以圖案塗覆該樹脂或該漆於該塗層區域中。
13. 如請求項12之設備，藉此該壓印方法期間，該監視控制裝置監視並控制重量值、及/或印模與基板之間的距離值、壓力值、及/或壓印速度值、及/或樹脂位置。
14. 如請求項13之設備，藉此該監視控制裝置調整塗覆樹脂體積及/或該撓性印模與該基板之間的距離、及/或壓力、及/或壓印速度，藉此該等調整取決於壓印之後的塗覆區域上的該樹脂或漆的期望分佈。