TW202332135A - 槽孔天線裝置及槽孔天線組合系統 - Google Patents

Abstract

本案提供一種槽孔天線裝置及槽孔天線組合系統。槽孔天線裝置設置於金屬殼體上，包含一槽孔、一第一介質基板、一饋入金屬支路、一耦合金屬支路及一訊號源。槽孔位於金屬殼體上，且具有相對之第一長側邊及第二長側邊及相對之第一短側邊及第二短側邊。第一介質基板位於鄰近槽孔之第一短側邊的金屬殼體上且位在槽孔上方。饋入金屬支路位於第一介質基板上，以位於槽孔上方。耦合金屬支路之第一末端連接第一長側邊之金屬殼體，耦合金屬支路之第二末端沿著第一長側邊並朝向第二短側邊的方向延伸。訊號源電性連接饋入金屬支路及金屬殼體。

Description

槽孔天線裝置及槽孔天線組合系統

本案係有關一種可改善輻射場型之槽孔天線裝置及槽孔天線組合系統。

習知應用在筆記型電腦螢幕上具有金屬背蓋的天線設計常使用槽孔天線來進行設計，可以保持螢幕背蓋為金屬的材質，僅需開一個細小槽孔搭配貼附印刷電路板天線的設計，即可達成槽孔天線輻射。但是由於槽孔天線物理特性上的限制，其輻射場型呈現如數字8字型的場型，也就是槽孔輻射面方向的輻射場型強，而槽孔兩終端方向的輻射場型弱的形式，因此當使用者在弱訊號的情境下使用天線時，天線左右兩側的收訊往往非常差。

本案提供一種槽孔天線裝置，其係設置於一金屬殼體上，槽孔天線裝置包含一槽孔、一第一介質基板、一饋入金屬支路、一耦合金屬支路以及一訊號源。槽孔位於金屬殼體上，且具有相對之一第一長側邊及一第二長側邊以及相對之一第一短側邊及一第二短側邊。第一介質基板位於鄰近槽孔之第一短側邊的金屬殼體上且位在槽孔上方。饋入金屬支路位於第一介質基板上，以位於槽孔上方。耦合金屬支路係具有第一末端及第二末端，第一末端連接第一長側邊之金屬殼體，第二末端沿著第一長側邊並朝向第二短側邊的方向延伸。訊號源電性連接饋入金屬支路及金屬殼體。

本案另外提供一種槽孔天線組合系統，包含一金屬殼體以及一槽孔天線裝置，槽孔天線裝置係位於金屬殼體上。槽孔天線裝置包含一槽孔、一第一介質基板、一饋入金屬支路、一耦合金屬支路以及一訊號源。槽孔位於金屬殼體上，且具有相對之一第一長側邊及一第二長側邊以及相對之一第一短側邊及一第二短側邊。第一介質基板位於鄰近槽孔之第一短側邊的金屬殼體上且位在槽孔上方。饋入金屬支路位於第一介質基板上，以位於槽孔上方。耦合金屬支路係具有第一末端及第二末端，第一末端連接第一長側邊之金屬殼體，第二末端沿著第一長側邊並朝向第二短側邊的方向延伸。訊號源電性連接饋入金屬支路及金屬殼體。

綜上所述，本案係直接改善槽孔天線場型弱點，提出一種槽孔天線裝置及槽孔天線組合系統，其係藉由結合不同的天線結構來協助槽孔輻射，以增加左右方向的輻射弱點，並有效提升全方向性的通訊品質。因此，本案可有效提升槽孔輻射弱點的場型，並提升天線的場型覆蓋率，以有效降低通訊死角，增加無線通訊品質。

以下將配合相關圖式來說明本案的實施例。在這些圖式中，相同的標號表示相同或類似的元件或電路，必須瞭解的是，儘管術語“第一”、“第二”等在本文中可以用於描述各種元件、部件、區域或功能，但是這些元件、部件、區域及/或功能不應受這些術語的限制，這些術語僅用於將一個元件、部件、區域或功能與另一個元件、部件、區域或功能區隔開來。

請參閱圖1所示，一槽孔天線組合系統10包含一金屬殼體12以及一槽孔天線裝置14，槽孔天線裝置14係位於金屬殼體12上，以收發無線射頻訊號。其中，槽孔天線裝置14包含一槽孔16、一第一介質基板18、一饋入金屬支路20、一第二介質基板22、一耦合金屬支路24以及一訊號源26。

在一實施例中，金屬殼體12係可為一電子裝置之一螢幕金屬背蓋（俗稱A件）、電子裝置的一鍵盤金屬蓋（俗稱C件）或是電子裝置之一鍵盤基座（俗稱D件）。在前述實施例中，電子裝置係為一筆記型電腦。

如圖1所示，在此槽孔天線裝置14中，狹長型之槽孔16係位於金屬殼體12上，使金屬殼體12開設有此槽孔16，槽孔16具有相對之一第一長側邊161及一第二長側邊162以及相對之一第一短側邊163及一第二短側邊164，且第一長側邊161平行第二長側邊162，第一短側邊163平行第二短側邊164。第一介質基板18位於鄰近槽孔16之第一短側邊163的金屬殼體12上且橫跨在槽孔16之第一長側邊161及第二長側邊162上，使第一介質基板18之下表面二端得以設置在金屬殼體12上。饋入金屬支路20位於第一介質基板18上，第一介質基板18用以支撐饋入金屬支路20，以藉由第一介質基板18橫跨在槽孔16上方。第二介質基板22係為一長立方體，第二介質基板22的表面包含上下對應之一上表面221及一下表面222，以及環繞在周圍的一第一側表面223、一第二側表面224、一第三側表面225以及一第四側表面226，第二介質基板22係位於槽孔16及第一介質基板18上，在此實施例中，第二介質基板22之安裝面（下表面222）的面積恰好等於槽孔16之投影面積，使第二介質基板22恰好位於槽孔16上方，用以支撐耦合金屬支路24。耦合金屬支路24係具有第一末端241及第二末端242，耦合金屬支路24位於第二介質基板22的第一側表面223上，第一末端241連接第一長側邊161之金屬殼體12，第二末端242在第二介質基板22之第一側表面223上向上延伸後彎折，再平行沿著第一長側邊161並朝向第二短側邊164的方向延伸至第二介質基板22之第一側表面223的邊緣（即，第一側表面223與第二側表面224鄰接之邊緣），在此實施例中藉由槽孔16中間具有強電場與槽孔16兩端邊緣金屬具有強電流的特性，並結合耦合金屬支路24在槽孔16周圍金屬的短路位置，可激發耦合金屬支路24，在此實施例中之耦合金屬支路24係具有一個接地點，以作為寄生單極天線，用以形成一個寄生結構來增加共振模態。訊號源26位於該第一介質基板18上，訊號源26之一端電性連接饋入金屬支路20，另一端連接至金屬殼體12，並透過金屬殼體12連接至接地，以利用訊號源26接收或發射一射頻訊號。

在一實施例中，耦合金屬支路24之長度可以調整，且第一末端241與第二末端242連接至金屬殼體12之連接點亦可依不同之天線圖案設計而隨之對應改變。

在一實施例中，請參閱圖2所示，在槽孔天線裝置14中，耦合金屬支路24除了位於第二介質基板22的第一側表面223上之外，更可延伸位至其他側表面。如圖2所示，耦合金屬支路24之第一末端241連接第一長側邊161之金屬殼體12（大致位於槽孔16之第一長側邊161的中間位置），第二末端242在第二介質基板22之第一側表面223上向上延伸後彎折，再沿著第一長側邊161並朝向第二短側邊164的方向延伸至第二介質基板22之第一側表面223的邊緣（即，第一側表面223與第二側表面224鄰接之邊緣），第二末端242再於第二側表面224上沿著第二短側邊164而跨過該槽孔16並延伸至第三側表面225，再於第三側表面225上沿著第二長側邊162並朝向遠離第二短側邊164的方向（即朝向第一短側邊163的方向）延伸後，朝第二長側邊162方向彎折，使第二末端242連接至第二長側邊162之金屬殼體12（大致位於槽孔16之第二長側邊162的中間位置），並與第一末端241相對應，此時，耦合金屬支路24係位於第二介質基板22的第一側表面223、第二側表面224及第三側表面225上，此實施例藉由槽孔16中間具有強電場與槽孔16兩端邊緣金屬具有強電流的特性，並結合耦合金屬支路24在槽孔16周圍金屬的短路位置，可激發耦合金屬支路24，在此實施例中之耦合金屬支路24係具有二個接地點，以作為一寄生迴圈結構，用來增加共振模態。

在一實施例中，請參閱圖3所示，耦合金屬支路24之第一末端241連接第一長側邊161之金屬殼體12，第二末端242在第二介質基板22之第一側表面223上向上延伸後彎折，再沿著第一長側邊161並朝向第二短側邊164的方向延伸至第二介質基板22之第一側表面223的邊緣，第二末端242再於第二側表面224上沿著第二短側邊164延伸至第三側表面225，再於第三側表面225上沿著第二長側邊162並朝向遠離第二短側邊164的方向延伸後，朝第二長側邊162方向彎折，使第二末端242連接至第二長側邊162之金屬殼體12，並與第一末端241相對應，且位於第二側表面224上的耦合金屬支路24更向第二短側邊164的方向延伸出一金屬部243，此金屬部243係連接第二短側邊164的金屬殼體12，此實施例藉由槽孔16中間具有強電場與槽孔16兩端邊緣金屬具有強電流的特性，並結合耦合金屬支路24在槽孔16周圍金屬的短路位置，可激發耦合金屬支路24，在此實施例中之耦合金屬支路24係具有三個接地點，以作為一寄生迴圈結構，用來增加共振模態。

在一實施例中，請參閱圖4所示，在槽孔天線裝置14中，耦合金屬支路24之第一末端241及第二末端242更可接近第一介質基板18及其上之饋入金屬支路20。如圖4所示，耦合金屬支路24之第一末端241位於第一側表面223上且靠近饋入金屬支路20，第一末端241連接此處之第一長側邊161之金屬殼體12；第二末端242位於第三側表面225上且靠近饋入金屬支路20，第二末端242連接此處之第二長側邊162之金屬殼體12，此耦合金屬支路24亦位於第二介質基板22的第一側表面223、第二側表面224及第三側表面225上，以作為一寄生迴圈結構，用來增加共振模態。其餘結構係與圖2所示之實施例相同，故請參考前述說明，於此不再贅述。

在一實施例中，請參閱圖5所示，在槽孔天線裝置14中，耦合金屬支路24之第一末端241及第二末端242更可遠離第一介質基板18及其上之饋入金屬支路20。如圖5所示，耦合金屬支路24之第一末端241位於第一側表面223上且遠離饋入金屬支路20，第一末端241連接此處之第一長側邊161之金屬殼體12；第二末端242位於第三側表面225上且遠離饋入金屬支路20，第二末端242連接此處之第二長側邊162之金屬殼體12，此耦合金屬支路24位於第二介質基板22的第一側表面223、第二側表面224及第三側表面225上，以作為一寄生迴圈結構，用來增加共振模態。其餘結構係與圖2所示之實施例相同，故請參考前述說明，於此不再贅述。

在一實施例中，請參閱圖6所示，在槽孔天線裝置14中，第二介質基板22之高度相較於圖2而言係具有較小的高度，耦合金屬支路24同時位於第二介質基板22的第一側表面223、第二側表面224及第三側表面225上，除了第一末端241及第二末端242向上延伸的長度較短之外，其餘之結構皆與圖2所示之實施例相同，故請參考前述說明，於此不再贅述。

在一實施例中，請參閱圖7所示，在槽孔天線裝置14中，第二介質基板22之下表面（安裝面）222的面積更可大於槽孔16之投影面積。如圖7所示，由於第二介質基板22之面積大於槽孔16面積，所以第二介質基板22之周圍會位在槽孔16周圍的金屬殼體12上，使第二介質基板22位於槽孔16、第一介質基板18（包含饋入金屬支路20）及金屬殼體12上。耦合金屬支路24位於第一側表面223上的第一末端241連接鄰接第一側表面223處之金屬殼體12，位於第三側表面225上的第二末端242連接鄰接第三側表面225處之金屬殼體12，使耦合金屬支路24仍位於第二介質基板22的第一側表面223、第二側表面224及第三側表面225上，以作為一寄生迴圈結構。其餘結構係與圖2所示之實施例相同，故請參考前述說明，於此不再贅述。在其他實施例中，如圖3至圖6所示之第二介質基板22亦可具有較槽孔16大的安裝面積。

在一些實施例中，請參閱圖1至圖7所示，在槽孔天線裝置14中，若以槽孔16為中心線，則耦合金屬支路24係為左右對稱的金屬結構設計，即第一末端241與第二末端242係互相對稱。

在一實施例中，請參閱圖8所示，耦合金屬支路24之第一末端241與第二末端242係可為非對稱結構設計。如圖8所示，耦合金屬支路24之第一末端241位於第一側表面223上且靠近饋入金屬支路20，第一末端241連接此處之第一長側邊161之金屬殼體12；第二末端242在第一側表面223上向上延伸後彎折，再沿著第一長側邊161並朝向第二短側邊164的方向延伸至第二介質基板22之第一側表面223的邊緣，第二末端242再於第二側表面224上沿著第二短側邊164而跨過槽孔16並延伸至第三側表面225，再於第三側表面225上沿著第二長側邊162並朝向遠離第二短側邊164的方向（即朝向第一短側邊163的方向）延伸後，在槽孔16之中間位置朝第二長側邊162方向彎折，使第二末端242連接至第二長側邊162之金屬殼體12（大致位於槽孔16之第二長側邊162的中間位置）。雖然第一末端241與第二末端242係不在對稱位置上，但耦合金屬支路24仍位於第二介質基板22的第一側表面223、第二側表面224及第三側表面225上，此實施例之耦合金屬支路24具有二個接地點，以作為寄生迴圈結構，用來增加共振模態。

在一實施例中，請參閱圖9所示，槽孔天線裝置14更包含一匹配金屬支路27，其係位於第一介質基板19上，匹配金屬支路27之一端連接至饋入金屬支路20，另一端則朝向第二短側邊164的方向延伸，以藉由匹配金屬支路27的長度來調整槽孔天線裝置14的阻抗匹配。其餘結構係與圖2所示之實施例相同，故請參考前述說明，於此不再贅述。

在一實施例中，請參閱圖10所示，槽孔天線裝置14更包含一匹配金屬支路27以及一匹配電路28，匹配金屬支路27及匹配電路28皆位於第一介質基板19’上，匹配金屬支路27之一端連接至饋入金屬支路20，另一端則朝向第二短側邊164的方向延伸並連接至匹配電路28，匹配電路28再連接至金屬殼體12而接地。在此實施例中，本案除了藉由匹配金屬支路27的長度來調整槽孔天線裝置14的阻抗匹配之外，亦可藉由匹配電路28之設計來調整槽孔天線裝置14的阻抗匹配，以有效改善槽孔天線裝置14的阻抗匹配。其餘結構係與圖2所示之實施例相同，故請參考前述說明，於此不再贅述。

在一實施例中，請參閱圖11所示，槽孔天線裝置14包含一槽孔16、一第一介質基板19”、一饋入金屬支路20、一第二介質基板22、一耦合金屬支路24、一訊號源26、一匹配金屬支路27以及一匹配電路28。在此槽孔天線裝置14中，第一介質基板19”位於鄰近槽孔16之第一短側邊163的金屬殼體12上且設置在槽孔16之第二長側邊162旁的金屬殼體12上，使第一介質基板19”位於槽孔16上方。饋入金屬支路20、匹配金屬支路27及匹配電路28位於第一介質基板19”上，第一介質基板19”用以支撐饋入金屬支路20、匹配金屬支路27及匹配電路28，以藉由第一介質基板19”使饋入金屬支路20及匹配金屬支路27位於槽孔16上方。饋入金屬支路20之一端電性連接訊號源26，另一端連接匹配金屬支路27。匹配金屬支路27之一端連接至饋入金屬支路20，另一端則朝向第二短側邊164的方向延伸並彎折連接至匹配電路28，匹配電路28再連接至金屬殼體12而接地。在此實施例中，本案可藉由匹配金屬支路27的長度與匹配電路28來調整槽孔天線裝置14的阻抗匹配，以有效改善槽孔天線裝置14的阻抗匹配，並且本案亦可透過匹配電路28來調整共振模態。其餘結構係與圖2所示之實施例相同，故請參考前述說明，於此不再贅述。

在一實施例中，如圖10及圖11所示，匹配電路28係為L型匹配電路或π型匹配電路，由不同數值的電容或電感搭配組合而成。

在一實施例中，請參閱圖12所示，槽孔天線組合系統10包含一金屬殼體12以及一槽孔天線裝置14，槽孔天線裝置14係設置於金屬殼體12上，且此槽孔天線裝置14包含一槽孔16、一第一介質基板18、一饋入金屬支路20、一耦合金屬支路24以及一訊號源26。

如圖12所示，在此槽孔天線裝置14中，狹長型之槽孔16位於金屬殼體12上，使金屬殼體12開設有此槽孔16，槽孔16具有相對之第一長側邊161及第二長側邊162以及相對之第一短側邊163及第二短側邊164。第一介質基板18位於鄰近槽孔16之第一短側邊163的金屬殼體12上且橫跨在槽孔16之第一長側邊161及第二長側邊162上，使第一介質基板18之下表面二端得以設置在金屬殼體12上。饋入金屬支路20位於第一介質基板18上，第一介質基板18用以支撐饋入金屬支路20，以藉由第一介質基板18橫跨在槽孔16上方。耦合金屬支路24係具有第一末端241及第二末端242，耦合金屬支路24係跨接在槽孔16二側之金屬殼體12上，第一末端241連接第一長側邊161之金屬殼體12，第二末端242向上延伸後彎折，再平行沿著第一長側邊161並朝向第二短側邊164的方向延伸一段距離後，第二末端242再彎折跨過槽孔16後再沿著第二長側邊162並朝向遠離第二短側邊164的方向（即朝向第一短側邊163的方向）延伸後，朝第二長側邊162方向彎折，使第二末端242連接至第二長側邊162之金屬殼體12，並與第一末端241相對應。在此實施例中之耦合金屬支路24係具有二個接地點，以作為寄生迴圈結構，用來增加共振模態。訊號源26位於該第一介質基板18上，訊號源26之一端電性連接饋入金屬支路20，另一端則連接至金屬殼體12，並透過金屬殼體12連接至接地，以利用訊號源26接收或發射射頻訊號。

在其他實施例中，如圖1至圖11所示，在這些槽孔天線裝置14中，亦可以省略第二介質基板22的設置，將耦合金屬支路24直接設置在槽孔16一側或二側的金屬殼體12上，而不需要第二介質基板22。

在一實施例中，如圖1至圖12所示，饋入金屬支路20係以印刷的方式形成於第一介質基板18，如圖1至圖11所示，耦合金屬支路24係以印刷的方式形成於第二介質基板22上。例如，第一介質基板18及其上之饋入金屬支路20係為印製有天線圖案之一印刷電路板（PCB）；第二介質基板22及其上之耦合金屬支路24係為印製有天線圖案之一印刷電路板。

在一實施例中，如圖1至圖12所示，饋入金屬支路20以及耦合金屬支路24（包含金屬部243）等係可由導電性材料製成，導電性材料可以是如銀、銅、鐵、鋁或是其合金等，但本案不以此為限。

請同時參閱圖1至圖12所示，本發明利用第一介質基板18與其上之饋入金屬支路20跨過槽孔16或位於槽孔16上方，用以激發槽孔天線裝置14，形成第一共振模態，並藉由耦合金屬支路24的設計可以形成寄生迴圈結構或寄生單極天線結構，以增加第二共振模態。如圖13所示，以圖2之槽孔天線裝置14進行S參數（S11）模擬，在2.4 GHz頻段進行操作時，其S參數模擬結果如圖13所示，由此可以知道，槽孔天線裝置14可以形成第一共振模態以及第二共振模態，藉由將第一共振模態與第二共振模態設計相鄰近，進而使得第二共振模態的場型得以有效協助提升槽孔天線裝置14在第一共振模態之槽孔16兩終端方向上的場型弱點，如圖14所示，場形最深點可由-14.5 dBi提升至-8.8 dBi，大幅改善槽孔天線裝置14的場形弱點，有效降低通訊死角並提升通訊品質。

承上，比較習知無加入耦合金屬支路之槽孔天線30的設計，如圖15之槽孔天線30，並以此槽孔天線30來進行S參數（S11）的模擬分析。在2.4 GHz頻段進行操作時，其S參數模擬結果如圖16所示，此槽孔天線30只有形成一個共振模態，並參考圖17所示之場型圖可以發現，槽孔天線30之場型在槽孔32兩終端方向上為場型弱點，因此在弱訊號的情況下在左右兩側容易產生通訊死角。反觀本案，可以有效改善輻射場型，提供更好的通訊品質。

本案提出一種場型改善之槽孔天線裝置及槽孔天線組合系統，其在饋入耦合金屬支路與槽孔設計上加入了耦合金屬支路，以藉由耦合金屬支路的設計可以形成寄生迴圈結構，在原先槽孔的第一共振模態附近增加第二共振模態，以有效的產生新的場型協助增加槽孔兩終端方向上的場型弱點，並提升天線場型的覆蓋率。再者，本案利用第一共振模態及第二共振模態相結合的關係，使其合成之頻寬也會增大，可以提升組裝時頻率偏移的容錯率，以提高組裝良率與品質。

綜上所述，本案係直接改善槽孔天線場型弱點，提出一種槽孔天線裝置及槽孔天線組合系統，其係藉由結合不同的天線結構（饋入金屬支路及耦合金屬支路）來協助槽孔輻射，以增加左右方向的輻射弱點，並有效提升全方向性的通訊品質。因此，本案可有效提升槽孔輻射弱點的場型，並提升天線的場型覆蓋率，以有效降低通訊死角，增加無線通訊品質。

以上所述的實施例僅係為說明本案的技術思想及特點，其目的在使熟悉此項技術者能夠瞭解本案的內容並據以實施，當不能以之限定本案的專利範圍，即大凡依本案所揭示的精神所作的均等變化或修飾，仍應涵蓋在本案的申請專利範圍內。

10:槽孔天線組合系統 12:金屬殼體 14:槽孔天線裝置 16:槽孔 161:第一長側邊 162:第二長側邊 163:第一短側邊 164:第二短側邊 18:第一介質基板 19,19’,19”:第一介質基板 20:饋入金屬支路 22:第二介質基板 221:上表面 222:下表面 223:第一側表面 224:第二側表面 225:第三側表面 226:第四側表面 24:耦合金屬支路 241:第一末端 242:第二末端 243:金屬部 26:訊號源 27:匹配金屬支路 28:匹配電路 30:槽孔天線 32:槽孔

圖1為根據本案一實施例之槽孔天線組合系統的結構示意圖。 圖2為根據本案另一實施例之槽孔天線組合系統的結構示意圖。 圖3為根據本案再一實施例之槽孔天線組合系統的結構示意圖。 圖4為根據本案又一實施例之槽孔天線組合系統的結構示意圖。 圖5為根據本案又一實施例之槽孔天線組合系統的結構示意圖。 圖6為根據本案又一實施例之槽孔天線組合系統的結構示意圖。 圖7為根據本案又一實施例之槽孔天線組合系統的結構示意圖。 圖8為根據本案又一實施例之槽孔天線組合系統的結構示意圖。 圖9為根據本案又一實施例之槽孔天線組合系統的結構示意圖。 圖10為根據本案又一實施例之槽孔天線組合系統的結構示意圖。 圖11為根據本案又一實施例之槽孔天線組合系統的結構示意圖。 圖12為根據本案又一實施例之槽孔天線組合系統的結構示意圖。 圖13為根據本案之槽孔天線裝置在特定頻率下產生的S參數模擬示意圖。 圖14為根據本案之槽孔天線裝置模擬的輻射場型示意圖。 圖15為習知之槽孔天線的結構示意圖。 圖16為根據習知之槽孔天線在特定頻率下產生的S參數模擬示意圖。 圖17為根據習知之槽孔天線模擬的輻射場型示意圖。

10:槽孔天線組合系統

12:金屬殼體

14:槽孔天線裝置

16:槽孔

161:第一長側邊

162:第二長側邊

163:第一短側邊

164:第二短側邊

18:第一介質基板

20:饋入金屬支路

24:耦合金屬支路

241:第一末端

242:第二末端

26:訊號源

Claims (18)

1. 一種槽孔天線裝置，其係設置於一金屬殼體上，該槽孔天線裝置包含： 一槽孔，位於該金屬殼體上，該槽孔具有相對之一第一長側邊及一第二長側邊以及相對之一第一短側邊及一第二短側邊； 一第一介質基板，位於鄰近該槽孔之該第一短側邊的該金屬殼體上且位在該槽孔上方； 一饋入金屬支路，位於該第一介質基板上，以位於該槽孔上方； 一耦合金屬支路，具有一第一末端及一第二末端，該第一末端連接該第一長側邊之該金屬殼體，該第二末端沿著該第一長側邊並朝向該第二短側邊的方向延伸；以及 一訊號源，電性連接該饋入金屬支路及該金屬殼體。
2. 如請求項1所述之槽孔天線裝置，其中該耦合金屬支路之該第二末端更可跨過該槽孔並沿著該第二長側邊朝著遠離該第二短側邊的方向延伸，且該第二末端連接該第二長側邊的該金屬殼體。
3. 如請求項2所述之槽孔天線裝置，其中以該槽孔為中心線，該耦合金屬支路係為左右對稱的金屬結構設計。
4. 如請求項2所述之槽孔天線裝置，其中該耦合金屬支路之該第二末端更可沿著該第二短側邊而跨過該槽孔並沿著該第二長側邊朝著遠離該第二短側邊的方向延伸。
5. 如請求項4所述之槽孔天線裝置，其中該耦合金屬支路更延伸出一金屬部，以連接該第二短側邊的該金屬殼體。
6. 如請求項1所述之槽孔天線裝置，更包含一匹配金屬支路，位於該第一介質基板上，該匹配金屬支路之一端連接該饋入金屬支路，另一端朝向該第二短側邊方向延伸。
7. 如請求項6所述之槽孔天線裝置，更包含一匹配電路，位於該第一介質基板上，該匹配電路連接該饋入金屬支路及該金屬殼體。
8. 如請求項1至7任一項所述之槽孔天線裝置，更包含一第二介質基板，其係位於該槽孔及該第一介質基板上，使該耦合金屬支路位於該第二介質基板表面。
9. 如請求項8所述之槽孔天線裝置，其中該第二介質基板安裝面之面積係大於該槽孔之面積，使該第二介質基板位於該槽孔、該第一介質基板及該金屬殼體上。
10. 一種槽孔天線組合系統，包含： 一金屬殼體；以及 一槽孔天線裝置，其係位於該金屬殼體上，該槽孔天線裝置包含： 一槽孔，位於該金屬殼體上，該槽孔具有相對之一第一長側邊及一第二長側邊以及相對之一第一短側邊及一第二短側邊； 一第一介質基板，位於鄰近該槽孔之該第一短側邊的該金屬殼體上且位在該槽孔上方； 一饋入金屬支路，位於該第一介質基板上，以位於該槽孔上方； 一耦合金屬支路，具有一第一末端及一第二末端，該第一末端連接該第一長側邊之該金屬殼體，該第二末端沿著該第一長側邊並朝向該第二短側邊的方向延伸；以及 一訊號源，電性連接該饋入金屬支路及該金屬殼體。
11. 如請求項10所述之槽孔天線組合系統，其中該耦合金屬支路之該第二末端更可跨過該槽孔並沿著該第二長側邊朝著遠離該第二短側邊的方向延伸，且該第二末端連接該第二長側邊的該金屬殼體。
12. 如請求項11所述之槽孔天線組合系統，其中以該槽孔為中心線，該耦合金屬支路係為左右對稱的金屬結構設計。
13. 如請求項11所述之槽孔天線組合系統，其中該耦合金屬支路之該第二末端更可沿著該第二短側邊而跨過該槽孔並沿著該第二長側邊朝著遠離該第二短側邊的方向延伸。
14. 如請求項13所述之槽孔天線組合系統，其中該耦合金屬支路更延伸出一金屬部，以連接該第二短側邊的該金屬殼體。
15. 如請求項10所述之槽孔天線組合系統，其中該槽孔天線裝置更包含一匹配金屬支路，位於該第一介質基板上，該匹配金屬支路之一端連接該饋入金屬支路，另一端朝向該第二短側邊方向延伸。
16. 如請求項15所述之槽孔天線組合系統，其中該槽孔天線裝置更包含一匹配電路，位於該第一介質基板上，該匹配電路連接該饋入金屬支路及該金屬殼體。
17. 如請求項10所述之槽孔天線組合系統，更包括一第二介質基板，其係位於該槽孔及該第一介質基板上，使該耦合金屬支路位於該第二介質基板表面。
18. 如請求項17所述之槽孔天線組合系統，其中該第二介質基板安裝面之面積係大於該槽孔之面積，使該第二介質基板位於該槽孔、該第一介質基板及該金屬殼體上。

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