TW202332089A - 無線通訊模組的評價裝置 - Google Patents

Abstract

一種評價裝置，具備：溫度調整器，調整成為被測體之無線通訊模組的溫度；容置盒，容置無線通訊模組以及溫度調整器；氣體供給部，將乾燥氣體供給到容置盒內；及測定用天線，和無線通訊模組相向設置，並發送接收測定用的電波。容置盒具有：盒本體、與堵塞盒本體的開口之封閉板。封閉板是藉由為發泡體之介電體所形成。封閉板是做成：可相對於盒本體的開口端抵接以及分開。容置盒為：在容置盒的內壓成為預定值以上時，封閉板的至少一部分從盒本體的開口端分開而可排出容置盒內的氣體。

Description

無線通訊模組的評價裝置

本發明是有關於一種無線通訊模組的評價裝置。 本案依據已於2022年1月20日於日本提申之日本特願2022-007165號主張優先權，並於此援引其內容。

例如，在評價無線通訊模組的溫度特性時，會使用具有恆溫槽的評價裝置。恆溫槽容置成為被測體之無線通訊模組、與測定用天線。為了使用此評價裝置來進行無線通訊模組的評價，是在恆溫槽內已形成為預定之溫度的條件下，使無線通訊模組在和測定用天線之間進行通訊。

在此評價裝置中，在例如進行低溫試驗後，使恆溫槽內的溫度返回常溫的情況下，會有以下可能性：在無線通訊模組產生結露，因結露影響無線通訊模組的性能。因此，作為結露對策，已提出有以下的評價裝置：具備有使乾燥空氣在恆溫槽內流通之機構(參照例如專利文獻1)。 先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本特開2003-8275號公報

發明欲解決之課題

然而，前述評價裝置中，當乾燥空氣無法順利地遍布於恆溫槽時，有以下可能性：無線通訊模組中的結露的抑制變得不充分。

本發明之課題在於提供一種可以抑制無線通訊模組中的結露之無線通訊模組的評價裝置。 用以解決課題之手段

本發明的一態樣提供一種無線通訊模組的評價裝置，其具備：溫度調整器，調整成為被測體之無線通訊模組的溫度；容置盒，容置前述無線通訊模組以及前述溫度調整器；氣體供給部，將乾燥氣體供給到前述容置盒內；及測定用天線，和前述無線通訊模組相向設置，並發送接收測定用的電波， 前述容置盒具有盒本體、及堵塞前述盒本體的開口之封閉板，前述封閉板是做成：藉由為發泡體之介電體來形成，且可相對於前述盒本體的開口端抵接以及分開，前述容置盒是做成：在前述容置盒的內壓成為預定值以上時，前述封閉板的至少一部分從前述盒本體的開口端分開而可排出前述容置盒內的氣體。

根據此構成，因為供給至容置盒內之氣體隨著容置盒的內壓上升而逐漸被排出，所以可在容置盒中恰當地進行乾燥氣體的循環，而可在容置盒內維持乾燥氣體的氣體環境。據此，可以抑制無線通訊模組的結露。

又，亦可為：前述氣體供給部具備供給前述乾燥氣體之供給源、與將前述乾燥氣體放出之1個或複數個形成有放出孔之筒狀的放出部， 至少一個前述放出部是將前述放出孔朝向下方地設置在前述容置盒的上部、或將前述放出孔朝向上方地設置在前述容置盒的下部。

又，亦可為：複數個前述放出孔在前述放出部的長度方向上隔著間隔而形成。

又，亦可為：前述放出部設置有複數個，複數個前述放出部包含有：第1放出部，將前述放出孔朝向下方地設置在前述容置盒的上部；及第2放出部，將前述放出孔朝向上方地設置在前述容置盒的下部。

又，亦可為：前述封閉板以發泡體形成，且前述發泡體的發泡倍率為3倍以上。 發明效果

根據本發明，可以提供一種可以抑制無線通訊模組中的結露之無線通訊模組的評價裝置。

用以實施發明之形態

圖1是實施形態的無線通訊模組的評價裝置100的構成圖。無線通訊模組的評價裝置有時會簡稱為「評價裝置」。圖2是被測體保持單元10的一部分的構成圖。圖3是無線通訊模組1以及第1溫度調整機構20的構成圖。圖3是圖2中以A表示之部分的放大圖。圖4是無線通訊模組1以及第1溫度調整機構20的分解圖。圖5是被測體保持單元10的一部分的立體圖。圖6是氣體供給部40的示意圖。

＜方向定義＞ X方向、Y方向以及Z方向定義如下。X方向是被測體保持單元10與測定用天線單元60排列之方向。+X方向是從測定用天線單元60朝向被測體保持單元10之方向。Z方向是上下方向。+Z方向是上方。Y方向是正交於X方向以及Z方向之方向。針對被測體保持單元10，將靠近測定用天線單元60之方向稱為「前方」。針對測定用天線單元60，將靠近被測體保持單元10之方向稱為「前方」。再者，在此所決定之位置關係不會限定評價裝置100的使用時的姿勢。

[無線通訊模組] 如圖1及圖2所示，評價裝置100是用於評價被測體即無線通訊模組1之裝置。在說明評價裝置100之前，先說明無線通訊模組1。 如圖4所示，無線通訊模組1具備天線基板2及RFIC3。 天線基板2具備矩形板狀的基材4與天線型樣(antenna pattern)5(參照圖5)。基材4是以例如介電正切小(亦即高頻訊號的損失小)且高頻訊號的傳輸特性良好的材料來形成。天線型樣5可形成在基材4的一面亦即第1面4a(-X方向之面)或基材4的內部。

天線型樣5並無特別限定，可為例如複數個放射元件(省略圖示)在第1面4a呈二維形式地形成之陣列天線(array antenna)或相位陣列天線(phased array antenna)。天線型樣5亦可為例如線性天線、平面天線、微帶天線(microstrip antenna)、貼片天線(patch antenna)等任意的天線。

RFIC3具備處理毫米波頻段等高頻訊號之積體電路(RFIC： Radio Frequency Integrated Circuit，射頻積體電路)。可適用於RFIC3之IC封裝有例如BGA(球柵陣列，Ball Grid Alley)、CSP(晶片尺寸封裝，Chip Size Package) 、FOWLP(扇出型晶圓級封裝，Fan Out Wafer Level Package)等。RFIC3是組裝在天線基板2的另一面即第2面4b(+X方向之面)。RFIC3是例如藉由以焊料(錫銀銅(SnAgCu)等)等所形成之連接部而組裝在天線基板2的第2面4b。

RFIC3是設為例如矩形板狀。RFIC3的Y方向的尺寸比天線基板2的Y方向的尺寸小。RFIC3的Z方向的尺寸比天線基板2的Z方向的尺寸小。

無線通訊模組1可進行例如毫米波等高頻訊號的發送接收。無線通訊模組1雖然宜為可進行高頻訊號的發送與接收之兩者，但亦可為僅進行發送、或僅進行接收之無線通訊模組。高頻訊號的頻率可列舉例如10GHz~300GHz、60GHz~80GHz等。

[無線通訊模組的評價裝置] 如圖1所示，評價裝置100具備被測體保持單元10、第1溫度調整機構20、容置盒30、氣體供給部40、移動機構50、測定用天線單元60、第2溫度調整機構70、位置確認機構80與腔室90。

(被測體保持單元) 被測體保持單元10具備基台11、背板12、支撐板13、複數個支撐柱14(參照圖2)、與壓板15。 背板12從基台11的上部朝上方延伸。支撐板13重疊於背板12的前表面(-X方向之面)。在本實施形態中，背板12以及支撐板13是以垂直於X方向的方式配置。

如圖2所示，支撐柱14從支撐板13的前表面(-X方向之面)朝前方(-X方向)延伸。從前方觀看，支撐柱14各自設置在壓板15的四個角落(參照圖5)。支撐柱14的前端面形成有承接孔(省略圖示)。

壓板15作為保持成為被測體之無線通訊模組1之保持器而發揮功能。壓板15是以對以無線通訊模組1所發送接收之電波的影響較少的材料，例如非金屬材料(例如樹脂、玻璃等)來構成。壓板15宜為樹脂製。壓板15亦可利用纖維強化樹脂來形成。壓板15可例如以絕緣性材料來構成。 壓板15若以樹脂來形成，可以讓對以無線通訊模組1所發送接收之電波的影響變小。據此，可以精度良好地評價無線通訊模組1的特性。

如圖5所示，壓板15可做成例如矩形的板狀。於壓板15形成有1個或複數個貫通口16。貫通口16是從壓板15的一面到另一面將壓板15貫通而形成。在本實施形態中，從壓板15的厚度方向觀看，貫通口16是做成矩形狀。在本實施形態中，貫通口16的數量為2個。2個貫通口16在上下方向(Z方向)上隔著間隔而形成。從壓板15的厚度方向觀看，貫通口16是做成包含無線通訊模組1的天線型樣5之大小。

壓板15藉由固定具17而固定於支撐柱14的前端面。於壓板15的四個角落形成有插通孔(省略圖示)。固定具17插通於壓板15的前述插通孔，並插入支撐柱14的前述承接孔。固定具17藉由螺鎖固定等而固定於前述承接孔。藉此，壓板15將無線通訊模組1朝向散熱器22壓住(參照圖3)。

被測體保持單元10可以圍繞沿著Z方向之旋轉軸旋動。藉此，被測體保持單元10可以任意設定相對於測定用天線單元60之方向。在本實施形態中，被測體保持單元10相對於測定用天線單元60為正面相對，但被測體保持單元10也可以藉由圍繞旋動軸的旋動而朝左右方向改變方向。

(第1溫度調整機構) 如圖3以及圖4所示，第1溫度調整機構20會調整無線通訊模組1的溫度。 第1溫度調整機構20具備溫度調整器21、散熱器22、調整用溫度感測器23、傳熱片24、監測用溫度感測器25、熱沈(heat sink)26、電源27、控制部28與露點計29(參照圖2)。

溫度調整器21是做成例如矩形的板狀。溫度調整器21重疊於熱沈26的前表面(-X方向之面)。溫度調整器21是例如帕耳帖元件。當藉由通電在帕耳帖元件流動第1方向的電流時，帕耳帖元件的一面的溫度會上升，另一面的溫度會下降。當在帕耳帖元件流動第2方向(和第1方向相反的方向)的電流時，帕耳帖元件的一面的溫度會下降，另一面的溫度會上升。帕耳帖元件的一面以及另一面的溫度是根據在帕耳帖元件流動之電流的大小而定。在溫度調整器21為帕耳帖元件的情況下，可以藉由控制對溫度調整器21通電之電流，來調整無線通訊模組1的溫度。

散熱器22可以使來自溫度調整器21之熱擴散。如圖4所示，散熱器22做成具有第1部分22A與第2部分22B之多層構造(詳細而言為雙層構造)。第1部分22A以及第2部分22B以例如銅、鋁等金屬材料、碳材料等熱傳導率高的材料來形成。

第1部分22A是做成例如矩形的板狀。第1部分22A重疊於溫度調整器21的前表面(-X方向之面)。第1部分22A是做成從厚度方向觀看包含溫度調整器21之大小。 第1部分22A和溫度調整器21相向。

第2部分22B重疊於第1部分22A的前表面(-X方向之面)。第2部分22B是做成例如矩形的板狀。第2部分22B是做成從厚度方向觀看包含無線通訊模組1的RFIC3之大小。在本實施形態中，第2部分22B的Y方向的尺寸比RFIC3的Y方向的尺寸大。第2部分22B的Z方向的尺寸比RFIC3的Z方向的尺寸大。第2部分22B和無線通訊模組1相向。 在本實施形態中，第2部分22B的Y方向的尺寸比第1部分22A的Y方向的尺寸小。第2部分22B的Z方向的尺寸比第1部分22A的Z方向的尺寸小。

第2部分22B的後表面和第1部分22A的前表面之間形成有應力緩和層22C。應力緩和層22C以例如散熱膏(grease)來構成。散熱膏是包含複數個導電性粒子(例如金屬粒子)之流動性基材。流動性基材可為例如聚矽氧系膏、聚烯烴系膏等。流動性基材可為例如液狀或半固體狀。導電性粒子為例如金屬粒子、陶瓷粒子等。金屬粒子以例如熱傳導率高的金屬(銅、銀、鋁等)來形成。陶瓷粒子以氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁等形成。第2部分22B是隔著應力緩和層22C來接觸第1部分22A的前表面。

散熱器22具有第2部分22B隔著應力緩和層22C設於第1部分22A之構造。無線通訊模組1朝第2部分22B壓附。在本實施形態中，無線通訊模組1隔著傳熱片24(後述)以及監測用溫度感測器25(後述)而壓附於第2部分22B。以無線通訊模組1推壓第2部分22B之作法所產生的應力會被應力緩和層22C緩和。因此，可以抑制施加於溫度調整器21的推壓力。據此，可以避免溫度調整器21的破損。

調整用溫度感測器23檢測散熱器22的溫度。調整用溫度感測器23是例如內置在散熱器22的第1部分22A。調整用溫度感測器23例如具備熱電偶、熱敏電阻、測溫電阻體等。

傳熱片24設於第2部分22B的前表面與無線通訊模組1的RFIC3的後表面之間。傳熱片24會和第2部分22B的前表面與RFIC3的後表面相接。本實施形態中，傳熱片24的前表面的一部分是隔著監測用溫度感測器25和RFIC3的後表面相接。傳熱片24可以將來自第2部分22B之熱傳送至RFIC3。

傳熱片24是做成例如矩形的板狀。傳熱片24含有例如以碳材料、金屬、無機化合物等所構成之熱傳導性材料、與樹脂。碳材料可列舉例如石墨、石墨烯、碳纖維、碳黑等。作為金屬可列舉例如銅、銀、鋁等。無機化合物可列舉氧化鋁、氧化鎂等。

傳熱片24亦可為在厚度方向上可壓縮變形之彈性體。藉此，可以將第2部分22B與RFIC3之間隙設得較小，而提高第2部分22B與RFIC3之間的傳熱效率。傳熱片24具有可撓性。傳熱片亦稱為散熱片、熱傳導片。

傳熱片24是做成從厚度方向觀看包含無線通訊模組1的RFIC3之大小。傳熱片24是做成包含第2部分22B的前表面之大小。本實施形態中，傳熱片24和第2部分22B的前表面為形狀相同。傳熱片24重疊於第2部分22B的前表面。傳熱片24將第2部分22B的前表面涵蓋整個區域來覆蓋。

傳熱片24的兩面為非黏著性。因此，傳熱片24不會接著於無線通訊模組1。據此，可以使無線通訊模組1之裝卸的操作變得容易。

監測用溫度感測器25是做成片狀。監測用溫度感測器25會檢測RFIC3的溫度。監測用溫度感測器25可為例如熱電偶。監測用溫度感測器25設於傳熱片24與RFIC3之間。從厚度方向觀看，監測用溫度感測器25比RFIC3小。藉由以監測用溫度感測器25測定RFIC3的溫度，可以正確地掌握RFIC3的溫度。監測用溫度感測器25比傳熱片24薄。監測用溫度感測器25的厚度亦可為例如傳熱片24的厚度的10分之1以下。

熱沈26是設於溫度調整器21的後表面側。熱沈26可為例如水冷式、氣冷式等的熱沈。所期望的是，熱沈26是水冷式的。熱沈26設於支撐板13的前表面(參照圖2)。 熱沈26可以使溫度調整器21以及無線通訊模組1的溫度在短時間內上升或下降。

電源27對溫度調整器21通電。 控制部28藉由依據調整用溫度感測器23的檢測值來控制從電源27流至溫度調整器21之電流，而調整溫度調整器21的溫度。 露點計29(參照圖2)測定容置盒30內之露點。

(容置盒) 如圖2以及圖5所示，容置盒30容置成為被測體之無線通訊模組1以及溫度調整器21。容置盒30具備盒本體31與封閉板32。

盒本體31從支撐板13的前表面朝前方延伸而出。盒本體31具備底板33、一對側板34、與上板35。底板33是例如沿著XY平面之矩形狀的板。一對側板34豎立設置於底板33的Y方向的兩端。側板34是例如沿著XZ平面之矩形狀的板。上板35是從一個側板34的上端架設到另一個側板34的上端而形成。上板35是例如沿著XY平面之矩形狀的板。盒本體31形成為矩形的框狀。盒本體31在前表面具有開口端31a。

封閉板32是沿著YZ平面之矩形狀的板。封閉板32作為覆蓋盒本體31的前表面開口之蓋材而發揮功能。從厚度方向觀看，封閉板32是做成包含盒本體31的前表面開口之大小。

封閉板32是藉由為發泡體之介電體所形成。為發泡體之介電體可列舉發泡聚烯烴(例如發泡聚乙烯等)等的發泡性樹脂。封閉板32因為是發泡體，可撓性會提高，在容置盒30的內壓成為預定值以上時會變得容易在厚度方向上撓曲變形。該預定值亦可為例如大氣壓力。因此，封閉板32容易因應容置盒30的內壓而動作，以相對於盒本體31的開口端31a抵接以及分開。

封閉板32因為是發泡體，所以表觀的介電常數會比非發泡體接近於空氣。因此，變得難以發生在封閉板32內部的多重反射。藉此，可以抑制封閉板32內部之由多重路徑(multipath)所造成的影響。封閉板32由於隔熱效果會因為發泡體之故而較高，所以無線通訊模組1的溫度調整會變得較容易。

構成封閉板32之發泡體的發泡倍率宜為3倍以上。若發泡體之發泡倍率是3倍以上，可以讓封閉板32中的電波的穿透損失變低。 使用以發泡倍率3倍之發泡聚丙烯(厚度5mm，相對介電常數1.3)形成之封閉板32進行和電波的穿透有關之模擬後，頻率57GHz~71GHz之電波的穿透損失成為最大為約0.1dB。在除了使用發泡聚丙烯之發泡倍率為2倍之封閉板32(相對介電常數1.5)以外為同樣的條件下進行模擬之後，穿透損失會成為最大為約0.2dB。在除了使用發泡聚丙烯之發泡倍率為5倍之封閉板32(相對介電常數1.2)以外為同樣的條件下進行模擬之後，穿透損失會成為最大為約0.04B。如此，可得到如下之結果：藉由將構成封閉板32之發泡體的發泡倍率設為3倍以上，可以降低穿透損失(例如，形成為0.1dB以下)。再者，頻率57GHz~71GHz是可在60GHz頻帶使用之無線通訊模組的適用頻率範圍之例。 發泡體之發泡倍率可設為50倍以下。藉此，可以確保封閉板32的機械強度。

如圖5所示，封閉板32的周緣部藉由複數個固定具36固定於盒本體31的開口端31a。複數個固定具36隔著間隔地設置於封閉板32的周緣部。

封閉板32可因應於容置盒30內的氣壓而相對於盒本體31的開口端31a抵接以及分開。 例如，容置盒30內的氣壓小於預定值時，封閉板32會涵蓋全周而抵接於盒本體31的開口端31a。藉此，封閉板32將盒本體31的前表面開口堵塞，容置盒30內成為密閉空間。 若容置盒30的內壓成為預定值以上時，封閉板32的至少一部分會從盒本體31的開口端31a離開。例如，封閉板32的周緣部會在相鄰的固定具36之間從盒本體31的開口端31a離開。藉此，容置盒30內的氣體變得可從封閉板32與盒本體31的開口端31a之間隙朝外部放出(排出)。因此，容置盒30是封閉板32的至少一部分從開口端31a分開而可排出氣體。

(氣體供給部) 如圖5以及圖6所示，氣體供給部40具備乾燥氣體的供給源41、複數個導入路42、與複數個放出部43。 供給源41例如藉由膜過濾器從氣體去除水分，而得到乾燥氣體。供給源41亦可為藉由矽膠等除濕劑從氣體去除水分來得到乾燥氣體之構成。除此之外，供給源41亦可為藉由將氣體冷卻來去除水分而得到乾燥氣體之構成。氣體並無特別限定，可列舉空氣、氮等。

導入路42將從供給源41所供給之乾燥氣體引導至放出部43。 放出部43是形成為筒狀(詳細而言為圓筒狀)。放出部43形成有複數個放出孔44。放出孔44是例如將放出部43從放出部43的內周面貫通到外周面而形成。放出孔44是例如圓形狀的貫通孔。放出孔44可以讓放出部43內的乾燥氣體放出至放出部43之外，而供給至容置盒30的內部。複數個放出孔44以在放出部43的長度方向上排列的方式形成。複數個放出孔44是在放出部43的長度方向上隔著間隔而形成。

在本實施形態中，放出部43的數量為2個。2個放出部43各自設置於容置盒30的內部。 將2個放出部43當中其中一者稱為第1放出部43A(參照圖6)。第1放出部43A沿著Y方向延伸，並設置在容置盒30的內部空間的上部。因為放出孔44是形成在第1放出部43A的下部，所以乾燥氣體是朝向下方放出。 將2個放出部43當中另一者稱為第2放出部43B(參照圖6)。第2放出部43B沿著Y方向延伸，並設置在容置盒30的內部空間的下部。因為放出孔44是形成於第2放出部43B的上部，所以乾燥氣體是朝向上方放出。

(移動機構) 如圖1所示，移動機構50具備滑動軌道51與滑件52。 滑動軌道51設於腔室90的底面。滑動軌道51是沿著X方向延伸之直線狀的軌道。 滑件52設於被測體保持單元10的下部。滑件52可沿著滑動軌道51移動。被測體保持單元10可藉由滑件52沿著滑動軌道51在X方向上移動。因此，被測體保持單元10可以任意地設定相對於測定用天線單元60之分開距離。

(測定用天線單元) 測定用天線單元60具備基台61、支撐板63、複數個支撐柱64、壓板65、與測定用天線模組101(測定用天線)。 支撐板63從基台61朝上方延伸。支撐柱64從支撐板63的前表面朝前方(+X方向)延伸。壓板65作為保持測定用天線模組101的保持器而發揮功能。壓板65以對於以測定用天線模組101所發送接收之電波的影響小且熱傳導率低的材料，例如PEEK(聚醚醚酮，Polyether Ether Ketone)等樹脂來構成。壓板65會將測定用天線模組101朝向散熱器72壓住。

測定用天線模組101和無線通訊模組1(參照圖4)同樣地具備天線基板與RFIC。測定用天線模組101會發送接收測定用的電波。測定用天線模組101會進行例如毫米波等高頻訊號的發送接收。高頻訊號的頻率可列舉例如10GHz~300GHz、60GHz~80GHz等。測定用天線模組101設置在和無線通訊模組1相向之位置。

在本實施形態中，雖然是使用具備有測定用天線模組101之測定用天線單元60，但測定用天線單元不限定於圖1所示的例子。作為測定用天線單元，亦可使用例如採用了號角天線(horn antenna)之測定用天線單元。

(第2溫度調整機構) 第2溫度調整機構70具備散熱器72與熱沈76。散熱器72亦可為和被測體保持單元10的散熱器22同樣的構造。散熱器72是例如隔著傳熱片和測定用天線模組101的RFIC相接。熱沈76可為例如氣冷式的熱沈。

(位置確認機構80) 位置確認機構80具備雷射光源等之光源81與光接收部82。光接收部82會接收來自光源81之光。光源81設於測定用天線單元60的基台61的前表面。光接收部82設於被測體保持單元10的支撐板13的前表面。

根據位置確認機構80，可以藉由光接收部82接收來自光源81之光，來確認被測體保持單元10相對於測定用天線單元60呈正面相對之姿勢。

(腔室90) 腔室90可容置被測體保持單元10、第1溫度調整機構20、容置盒30、氣體供給部40、移動機構50、測定用天線單元60、第2溫度調整機構70以及位置確認機構80。腔室90不受來自外部的電磁波的影響，並且可以抑制電磁波往外部之漏洩。腔室90可以抑制電磁波在內部的反射。

腔室90的內表面設有電波吸收體91。電波吸收體91是例如介電性電波吸收體。介電性電波吸收體是藉由介電損失來吸收電波。電波吸收體91是例如由包含碳粉末之發泡樹脂(發泡胺甲酸酯等)所構成。電波吸收體91不受限於介電性電波吸收體，亦可為導電性電波吸收體、磁性電波吸收體等。

[無線通訊模組的評價方法] 說明使用圖1所示之評價裝置100來評價無線通訊模組1的方法之一例。 在此例中，是藉由確認無線通訊模組1與測定用天線模組101之間的電波的發送接收狀態，來進行評價無線通訊模組1的溫度特性之評價試驗。

如圖5以及圖6所示，在氣體供給部40的供給源41得到乾燥氣體。 乾燥氣體因應於所實施之評價試驗的溫度，調整成滿足在容置盒30內不產生結露之條件(或結露較少之條件)。例如，可將乾燥氣體的濕度選擇為：在評價試驗之溫度範圍的下限值不會產生結露。例如，評價試驗的溫度範圍的下限值為-40℃的情況下，乾燥氣體的濕度會設定成在-40℃不會產生結露。

如圖6所示，將從供給源41供給之乾燥氣體通過導入路42引導至放出部43。放出部43內的乾燥氣體會通過放出孔44放出，而供給至容置盒30的內部。2個放出部43當中從第1放出部43A放出之乾燥氣體是朝向下方放出。從第2放出部43B放出之乾燥氣體是朝向上方放出。

若容置盒30內的氣壓成為預定值以上時，封閉板32的至少一部分會從盒本體31的開口端31a離開。可將容置盒30內的氣體從封閉板32與盒本體31的開口端31a之間隙朝外部放出(排出)。

如圖3以及圖4所示，使用溫度調整器21設定無線通訊模組1的溫度。控制部28可以藉由依據調整用溫度感測器23的檢測值來控制從電源27流至溫度調整器21之電流，而調整溫度調整器21的溫度。控制部28在例如檢測值低於事先決定之設定範圍的下限值的情況下，將流至溫度調整器21之電流增大，使溫度調整器21的溫度上升。控制部28在例如檢測值高於事先決定之設定範圍的上限值的情況下，將流至溫度調整器21之電流減小，使溫度調整器21的溫度下降。藉此，將無線通訊模組1設為目的之溫度。

如圖1所示，一面進行往容置盒30之乾燥氣體的供給以及無線通訊模組1之溫度設定，一面確認無線通訊模組1與測定用天線模組101之間的電波的發送接收狀態。 具體而言，可以藉由例如讓測定用天線模組101接收從無線通訊模組1所發送來的電波，來評價無線通訊模組1是否可以進行適當的發送。可以藉由讓無線通訊模組1接收從測定用天線模組101所發送來的電波，來評價無線通訊模組1是否可以進行適當的接收。

可以藉由一面合宜調整無線通訊模組1的溫度一面進行發送接收狀態之確認，來評價無線通訊模組1的溫度特性。

[實施形態的無線通訊模組的評價裝置所發揮之效果] 在評價裝置100中，因為氣體供給部40是將乾燥氣體供給至容置盒30內，而非腔室90的整體，所以可以讓乾燥氣體遍布於容置盒30的內部空間之整體，而抑制無線通訊模組1的結露。 在評價裝置100中，因為供給至容置盒30內的氣體會隨著容置盒30的內壓上升而逐漸被排出，所以可在容置盒30中恰當地進行乾燥氣體的循環，而可在容置盒30內維持乾燥氣體的氣體環境。據此，可以抑制由結露所造成之無線通訊模組1的不良狀況，而可適當地評價無線通訊模組1的溫度特性。

因為氣體供給部40是從設置於容置盒30的上部之第1放出部43A朝向下方供給乾燥氣體，所以可以使乾燥氣體遍布於容置盒30內。因為氣體供給部40是從設置於容置盒30的下部之第2放出部43B朝向上方供給乾燥氣體，所以可以使乾燥氣體遍布於容置盒30內。據此，可以抑制無線通訊模組1的結露。在本實施形態中，因為具有第1放出部43A以及第2放出部43B，所以變得可更有效地使乾燥氣體遍布於容置盒30內。

因為放出部43的放出孔44是在放出孔44的長度方向上隔著間隔而形成，所以可以在容置盒30內將乾燥氣體供給到Y方向的寬廣的範圍中。據此，可以使乾燥氣體遍布於容置盒30內。

本發明不限定於前述的例子，且可在不脫離發明之主旨的範圍內合宜變更。 圖3所示之散熱器22雖然是具有第1部分22A與第2部分22B之雙層構造，但散熱器亦可為三層以上的構造。散熱器亦可為單層構造。 作為圖3以及圖4所示之溫度調整器21雖然例示了帕耳帖元件，但溫度調整器並無特別限定。溫度調整器亦可為鎳鉻線等電熱線等的加熱器。溫度調整器亦可具備有冷卻器(chiller)(冷卻水循環裝置)等的冷卻機構。 圖5所示之氣體供給部40中的放出部43的數量為2個，但放出部的數量亦可為1個或複數個(2個以上之任意的數量)。 又，因為盒本體31從前方觀看是形成為矩形的框狀，所以開口端31a也是形成為矩形，但盒本體31以及開口端31a的形狀並不限定於矩形。例如，從前方觀看，盒本體31以及開口端31a亦可為大致圓形。又，封閉板32也同樣，並不限定於矩形形狀，只要成為從厚度方向觀看呈包含盒本體31的前表面開口之形狀即可。

1:無線通訊模組(被測體) 2:天線基板 3:RFIC 4:基材 4a:第1面 4b:第2面 5:天線型樣 10:被測體保持單元 11,61:基台 12:背板 13,63:支撐板 14,64:支撐柱 15,65:壓板(保持器) 16:貫通口 17,36:固定具 20:第1溫度調整機構 21:溫度調整器 22,72:散熱器 22A:第1部分 22B:第2部分 22C:應力緩和層 23:調整用溫度感測器(溫度感測器) 24:傳熱片 25:監測用溫度感測器 26,76:熱沈 27:電源 28:控制部 29:露點計 30:容置盒 31:盒本體 31a:開口端 32:封閉板 33:底板 34:側板 35:上板 40:氣體供給部 41:供給源 42:導入路 43:放出部 43A:第1放出部 43B:第2放出部 44:放出孔 50:移動機構 51:滑動軌道 52:滑件 60:測定用天線單元 70:第2溫度調整機構 80:位置確認機構 81:光源 82:光接收部 90:腔室 91:電波吸收體 100:無線通訊模組的評價裝置(評價裝置) 101:測定用天線模組(測定用天線) A:被測體保持單元的一部分 X,Y,Z:方向

圖1是實施形態的無線通訊模組的評價裝置的構成圖。 圖2是被測體保持單元的一部分的構成圖。 圖3是無線通訊模組以及第1溫度調整機構的構成圖。 圖4是無線通訊模組以及第1溫度調整機構的分解圖。 圖5是被測體保持單元的一部分的立體圖。 圖6是氣體供給部的示意圖。

1:無線通訊模組(被測體)

15:壓板(保持器)

16:貫通口

30:容置盒

31:盒本體

31a:開口端

32:封閉板

33:底板

34:側板

35:上板

40:氣體供給部

41:供給源

42:導入路

43:放出部

43A:第1放出部

43B:第2放出部

44:放出孔

X,Y,Z:方向

Claims (5)

1. 一種無線通訊模組的評價裝置，具備： 溫度調整器，調整成為被測體之無線通訊模組的溫度； 容置盒，容置前述無線通訊模組以及前述溫度調整器； 氣體供給部，將乾燥氣體供給到前述容置盒內；及 測定用天線，和前述無線通訊模組相向設置，並發送接收測定用的電波， 前述容置盒具有盒本體、及堵塞前述盒本體的開口之封閉板， 前述封閉板是做成：藉由為發泡體之介電體來形成，且可相對於前述盒本體的開口端抵接以及分開， 前述容置盒是做成：在前述容置盒的內壓成為預定值以上時，前述封閉板的至少一部分從前述盒本體的開口端分開而可排出前述容置盒內的氣體。
2. 如請求項1之無線通訊模組的評價裝置，其中前述氣體供給部具備供給前述乾燥氣體之供給源、與將前述乾燥氣體放出之1個或複數個形成有放出孔之筒狀的放出部， 至少一個前述放出部是將前述放出孔朝向下方地設置在前述容置盒的上部、或將前述放出孔朝向上方地設置在前述容置盒的下部。
3. 如請求項2之無線通訊模組的評價裝置，其中複數個前述放出孔是在前述放出部的長度方向上隔著間隔而形成。
4. 如請求項2或3之無線通訊模組的評價裝置，其中前述放出部設置有複數個， 複數個前述放出部包含： 第1放出部，將前述放出孔朝向下方地設置在前述容置盒的上部；及 第2放出部，將前述放出孔朝向上方地設置在前述容置盒的下部。
5. 如請求項1至4中任一項之無線通訊模組的評價裝置，其中前述封閉板以發泡體形成，且前述發泡體的發泡倍率為3倍以上。