TW202326502A - 電路板加工系統及電路板加工方法 - Google Patents

電路板加工系統及電路板加工方法 Download PDF

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Abstract

一種電路板加工系統及電路板加工方法。依據工單資訊取得物料清單資訊以及電路板設計資訊。依據物料清單資訊以及電路板設計資訊執行電路板的元件定位校正，以產生經校正電路板設計資訊。依據經校正電路板設計資訊以及拼板參數資訊產生拼板資訊。依據經校正電路板設計資訊、拼板資訊以及加工規則資訊產生加工製程優化資訊。將加工製程優化資訊輸出至電路板加工裝置，以控制電路板加工裝置依據加工製程優化資訊執行電路板加工操作。

Description

電路板加工系統及電路板加工方法
本發明是有關於一種加工裝置，且特別是有關於一種電路板加工系統及電路板加工方法。
隨著知識的普及、資訊的快速傳播，業界彼此之間的競爭成為科技進步的最大動力。舉凡產業成本、產能多寡以及人力資源的運用等，都被業者用以作為彼此之間競爭的指標。因此，如何減少產業成本、增加產量並且有效的運用人力資源等問題，便成為業界在研發創新產品時需要積極研究的課題。
一般來說，目前的電子零件可透過表面黏著技術(Surface Mount Technology，SMT)而黏貼在電路板的表面上。然而，利用SMT製程技術來加工電路板的相關作業大多仍仰賴人工的方式來進行。這種以人工方式來進行生產的方式不但相當耗費工時，且易出現產品品質不穩定的情形。
本發明提供一種電路板加工系統及電路板加工方法，可有效提高生產效率，並提高產品品質。
本發明的電路板加工方法包括下列步驟。接收工單資訊。依據工單資訊取得物料清單資訊以及電路板設計資訊。依據物料清單資訊以及電路板設計資訊執行電路板的元件定位校正，以產生經校正電路板設計資訊。依據經校正電路板設計資訊以及拼板(panelization)參數資訊產生拼板資訊。依據經校正電路板設計資訊、拼板資訊以及加工規則資訊產生加工製程優化資訊。將加工製程優化資訊輸出至電路板加工裝置，以控制電路板加工裝置依據加工製程優化資訊執行電路板加工操作。
在本發明的一實施例中，上述的電路板設計資訊包括電路板上的各個元件的位置資訊以及電路板的電路佈線資訊。
在本發明的一實施例中，上述執行電路板的元件定位校正的步驟包括校正電路板上各晶片的特定腳位的定位。
在本發明的一實施例中，上述的拼板參數資訊包括拼板模式、電路板加工裝置進行加工的載板的尺寸，載板中各子板的形狀與尺寸，載板中相鄰兩子板間的距離、載板的夾持邊寬度以及載板的定位孔位置至少之其一。
在本發明的一實施例中，上述的加工規則資訊包括依據電路板上的各元件的大小決定元件安裝順序的規則、依據電路板上的各電路模組的安裝所需時間決定電路模組安裝順序的規則以及電路板加工裝置的預設加工規則至少之其一。
本發明還提供一種電路板加工系統包括電路板加工裝置以及處理器。處理器接收工單資訊，依據工單資訊取得物料清單資訊以及電路板設計資訊，依據物料清單資訊以及電路板設計資訊執行電路板的元件定位校正，以產生經校正電路板設計資訊，依據經校正電路板設計資訊以及拼板參數資訊產生拼板資訊，依據經校正電路板設計資訊、拼板資訊以及加工規則資訊產生加工製程優化資訊，並將加工製程優化資訊輸出至電路板加工裝置。電路板加工裝置依據加工製程優化資訊執行電路板加工操作。
在本發明的一實施例中，上述的電路板設計資訊包括電路板上的各個元件的位置資訊以及電路板的電路佈線資訊。
在本發明的一實施例中，上述的電路板的元件定位校正包括電路板上各晶片的特定腳位的定位校正。
在本發明的一實施例中，上述的拼板參數資訊包括拼板模式、電路板加工裝置進行加工的載板的尺寸，載板中各子板的形狀與尺寸，載板中相鄰兩子板間的距離、載板的夾持邊寬度以及載板的定位孔位置至少之其一。
在本發明的一實施例中，上述的加工規則資訊包括依據電路板上的各元件的大小決定元件安裝順序的規則、依據電路板上的各電路模組的安裝所需時間決定電路模組安裝順序的規則以及電路板加工裝置的預設加工規則至少之其一。
基于上述，本發明的實施例可依據基於經校正電路板設計資訊、拼板資訊以及加工規則資訊產生的加工製程優化資訊來進行電路板加工，而可對應不同工廠或不同產品自動地進行電路板加工的優化，避免習知技術以人工作業所可能造成的錯誤，有效提高生產效率以及產品良率，將產能最大化。
圖1是依照本發明的實施例的一種電路板加工系統的示意圖，請參照圖1。電路板加工系統可包括處理器102以及電路板加工裝置104，電路板加工裝置104可例如為表面安裝技術（SMT）機台，然不以此為限。處理器102可自，例如網路伺服器(未繪示)接收工單資訊，並自動地依據工單資訊自資料庫(未繪示)取得工單資訊所對應的產品的物料清單資訊以及電路板設計資訊(例如電路板的元件佈局圖，其可包括例如電路板上的各個元件的位置資訊以及電路板的電路佈線資訊)。其中工單資訊可例如為副檔名為JOB的資料檔案，其可包括電路板的拼板參數資訊，然不以此為限。在部分實施例中，工單資訊也可例如為其他類型的檔案，而不以JOB檔為限。此外，電路板的拼板參數資訊也可儲存於資料庫中，處理器102可依據工單資訊指示的產品資訊以及工廠資訊在資料庫中獲取對應的拼板參數資訊，又或者，拼板參數資訊也可依據使用者的輸入設定。
處理器102可依據物料清單資訊以及電路板設計資訊執行電路板的元件定位校正，以產生完成元件位置與極性校正的經校正電路板設計資訊。舉例來說，處理器102可檢查電路板上各元件(例如晶片，然不以此為限)的特定腳位，以確定各元件的擺放方式正確，例如可通過校正元件的第一腳位的位置來校正元件的位置與極性，以確定元件的位置與極性正確，然不以此為限。處理器102並依據經校正電路板設計資訊以及拼板參數資訊產生拼板資訊，其中拼板參數資訊可例如包括拼板模式、電路板加工裝置104欲進行加工的載板的尺寸，載板中各子板的形狀與尺寸，載板中相鄰兩子板間的距離、載板的夾持邊寬度以及載板的定位孔位置至少之其一，然不以此為限。拼板資訊可包括依據拼板參數資訊的拼板原則進行拼板後的拼板結果。拼板模式可例如為正反面交替的陰陽板（different side mirror board）的拼板模式或相同面的陰陽板（Same side mirror board）的拼板模式，然不以此為限。
處理器102可依據經校正電路板設計資訊、拼板資訊以及加工規則資訊產生加工製程優化資訊，並將加工製程優化資訊輸出至電路板加工裝置104，以使電路板加工裝置104依據加工製程優化資訊執行電路板加工操作。其中加工製程優化資訊可包括經優化過後的電路板加工的相關設定參數，加工製程優化資訊可例如為副檔名為JOB的資料檔案，然不以此為限。加工規則資訊可儲存於資料庫中，處理器102可依據工廠資訊在資料庫中獲取對應的加工規則資訊。加工規則資訊則可例如包括依據電路板上的各元件的大小決定元件安裝順序的規則、依據電路板上的各電路模組的安裝所需時間決定電路模組安裝順序的規則以及電路板加工裝置104的預設加工規則至少之其一。舉例來說，可依序由尺寸小的元件安裝至尺寸大的元件，此外對於特定的元件也可指定其安裝順序，也就是說可依據實際需求客製化電路板加工的規則。
由於各工廠的環境條件不同，電路板加工裝置104的生產線配置、設備型號等皆有可能有所差異，因此各工廠的電路板加工裝置104在對相同設計的電路板進行加工時的步驟或原則也可能有所不同。例如，元件安裝順序、電路模組的安裝順序、安裝所需工時以及特定元件的安裝優先程度等，皆可能隨著各工廠的電路板加工裝置104的生產線配置不同而有所變化，此外產品不同也可能影響電路板加工時的步驟或原則。通過處理器102依據基於經校正電路板設計資訊、拼板資訊以及加工規則資訊產生的加工製程優化資訊來進行電路板加工，可對應不同工廠或不同產品自動地進行電路板加工的優化，避免習知技術以人工作業所可能造成的出錯，而可有效提高生產效率以及產品良率，將產能最大化。
在部分實施例中，處理器102還可比較不同的工單資訊所對應的物料清單資訊以及電路板設計資訊至少其中之一，並依據比較結果調整電路板加工裝置104進行電路板加工的排程，例如可使設計相似的電路板的加工排程相互對照，如此可減低備料以及產線配置調整的負擔，進一步提高生產效率。
圖2是依照本發明的實施例的一種電路板加工方法的流程圖。由上述實施例可知，電路板加工裝置的電路板加工方法可包括下列步驟。首先，接收工單資訊(步驟S202)，工單資訊可例如由工廠端的工程師上傳至網路伺服器後，再自網路伺服器上抓取，工單資訊可例如包括拼板參數資訊。接著，依據工單資訊取得對應的物料清單資訊以及電路板設計資訊(步驟S204)，例如可依據所指示的產品資訊與工廠資訊自資料庫取得對應的物料清單資訊以及電路板設計資訊以及加工規則資訊。然後，依據物料清單資訊以及電路板設計資訊執行電路板的元件定位校正，以產生經校正電路板設計資訊(步驟S206)，其中電路板設計資訊可包括電路板上的各個元件的位置資訊以及電路板的電路佈線資訊，校正電路板的元件定位校正的方式可例如為通過校正電路板上各晶片的特定腳位的定位，以校正各晶片的位置與極性。
之後，依據經校正電路板設計資訊以及拼板參數資訊產生拼板資訊(步驟S208)，其中拼板參數資訊可例如包括拼板模式、電路板加工裝置進行加工的載板的尺寸，載板中各子板的形狀與尺寸，載板中相鄰兩子板間的距離、載板的夾持邊寬度以及載板的定位孔位置至少之其一，然不以此為限。然後，依據經校正電路板設計資訊、拼板資訊以及加工規則資訊產生加工製程優化資訊(步驟S210)，其中加工規則資訊可包括依據電路板上的各元件的大小決定元件安裝順序的規則、依據電路板上的各電路模組的安裝所需時間決定電路模組安裝順序的規則以及電路板加工裝置的預設加工規則至少之其一，然不以此為限。最後，將加工製程優化資訊輸出至電路板加工裝置，以控制電路板加工裝置依據加工製程優化資訊執行電路板加工操作(步驟S212)。
在部分實施例中，電路板加工方法還可包括比較不同的工單資訊所對應的物料清單資訊以及電路板設計資訊至少其中之一，並依據比較結果調整電路板加工裝置進行電路板加工的排程，例如可使設計相似的電路板的加工排程相鄰，如此可減低備料以及產線配置調整的負擔，進一步提高生產效率。
綜上所述，本發明的實施例可依據基於經校正電路板設計資訊、拼板資訊以及加工規則資訊產生的加工製程優化資訊來進行電路板加工，而可對應不同工廠或不同產品自動地進行電路板加工的優化，避免習知技術以人工作業所可能造成的錯誤，有效提高生產效率以及產品良率，將產能最大化。
102:處理器 104:電路板加工裝置 S202~S212:電路板加工方法的步驟
圖1是依照本發明的實施例的一種電路板加工系統的示意圖。 圖2是依照本發明的實施例的一種電路板加工方法的流程圖。
S202~S212:電路板加工方法的步驟

Claims (10)

  1. 一種電路板加工方法，包括： 接收一工單資訊； 依據該工單資訊取得一物料清單資訊以及一電路板設計資訊； 依據該物料清單資訊以及該電路板設計資訊執行該電路板的元件定位校正，以產生一經校正電路板設計資訊； 依據該經校正電路板設計資訊以及一拼板參數資訊產生一拼板資訊； 依據該經校正電路板設計資訊、該拼板資訊以及一加工規則資訊產生一加工製程優化資訊；以及 將該加工製程優化資訊輸出至一電路板加工裝置，以控制該電路板加工裝置依據該加工製程優化資訊執行電路板加工操作。
  2. 如請求項1所述的電路板加工方法，其中該電路板設計資訊包括該電路板上的各個元件的位置資訊以及該電路板的電路佈線資訊。
  3. 如請求項1所述的電路板加工方法，其中執行該電路板的元件定位校正的步驟包括校正該電路板上各晶片的一特定腳位的定位。
  4. 如請求項1所述的電路板加工方法，其中該拼板參數資訊包括拼板模式、該電路板加工裝置進行加工的載板的尺寸，該載板中各子板的形狀與尺寸，該載板中相鄰兩子板間的距離、該載板的夾持邊寬度以及該載板的定位孔位置至少之其一。
  5. 如請求項1所述的電路板加工方法，其中該加工規則資訊包括依據該電路板上的各元件的大小決定元件安裝順序的規則、依據該電路板上的各電路模組的安裝所需時間決定電路模組安裝順序的規則以及該電路板加工裝置的預設加工規則至少之其一。
  6. 一種電路板加工系統，包括： 一電路板加工裝置；以及 一處理器，接收一工單資訊，依據該工單資訊取得一物料清單資訊以及一電路板設計資訊，依據該物料清單資訊以及該電路板設計資訊執行該電路板的元件定位校正，以產生一經校正電路板設計資訊，依據該經校正電路板設計資訊以及一拼板參數資訊產生一拼板資訊，依據該經校正電路板設計資訊、該拼板資訊以及一加工規則資訊產生一加工製程優化資訊，將該加工製程優化資訊輸出至該電路板加工裝置，該電路板加工裝置依據該加工製程優化資訊執行電路板加工操作。
  7. 如請求項6所述的電路板加工系統，其中該電路板設計資訊包括該電路板上的各個元件的位置資訊以及該電路板的電路佈線資訊。
  8. 如請求項6所述的電路板加工系統，其中該電路板的元件定位校正包括，該電路板上各晶片的一特定腳位的定位校正。
  9. 如請求項6所述的電路板加工系統，其中該拼板參數資訊包括拼板模式、該電路板加工裝置進行加工的載板的尺寸，該載板中各子板的形狀與尺寸，該載板中相鄰兩子板間的距離、該載板的夾持邊寬度以及該載板的定位孔位置至少之其一。
  10. 如請求項6所述的電路板加工系統，其中該加工規則資訊包括依據該電路板上的各元件的大小決定元件安裝順序的規則、依據該電路板上的各電路模組的安裝所需時間決定電路模組安裝順序的規則以及該電路板加工裝置的預設加工規則至少之其一。
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