TW202325036A - 降噪裝置及降噪組件 - Google Patents

Abstract

一種降噪裝置包含座體、基板、連接線路及麥克風。座體包含底板、側壁、連接部、凸部及內凸部。側壁連接於底板而與底板形成容置空間。連接部連接於側壁而連通於容置空間。凸部包含導通灌孔與設置面，其中，凸部連接於底板而位於容置空間外。內凸部連接於底板而位於容置空間。基板設置於內凸部上而位於容置空間中，其中，基板更包含舌片，舌片穿過側壁而位於連接部內。連接線路形成於內凸部與底板上，並延伸通過導通灌孔而位於設置面。麥克風焊接於設置面，其中，連接線路一端電性連接於基板，另一端電性連接於麥克風。

Description

降噪裝置及降噪組件

本發明是有關一種降噪裝置及降噪組件，特別是一種輕薄及防水之降噪裝置及降噪組件。

習知技術中，降噪裝置及降噪組件在製作上需要較多的製程，也需要較多的材料或零件。基此，製作好的降噪裝置及降噪組件往往具有一定的厚度及體積。特別若是安裝於車用上，往往需要佔據一定的安裝空間。再者，過多的製程以及較多的材料或零件，往往也伴隨著製作成本的增加。此外，習知技術中，收音之麥克風通常係設置於整個裝置（殼體）的內部，因此也常常造成收音效果不好的問題產生。

有鑑於此，依據一些實施例，提出一種降噪裝置，係設置於壁體內用以接收音源，降噪裝置包含座體、基板、連接線路及麥克風。座體包含底板、側壁、連接部、凸部及內凸部。側壁連接於底板而與底板形成容置空間。連接部連接於側壁而連通於容置空間。凸部包含導通灌孔與設置面，其中，凸部連接於底板而位於容置空間外。內凸部連接於底板而位於容置空間。基板設置於內凸部上而位於容置空間中，其中，基板更包含舌片，舌片穿過側壁而位於連接部內。連接線路以鐳射直接成型技術(LDS, Laser Direct Structuring)形成於內凸部與底板上，並延伸通過導通灌孔而位於設置面；麥克風以表面黏著技術（SMT, Surface-mount technology）焊接於設置面，其中，連接線路一端電性連接於基板，另一端電性連接於麥克風。

在一些實施例中，降噪裝置更包含上蓋，連接於座體上而覆蓋基板。

在一些實施例中，降噪裝置更包含複數鎖固件，其中，上蓋包含複數穿孔，座體包含複數鎖固孔，鎖固件分別穿過穿孔與鎖固孔，而將上蓋鎖固於座體上。

在一些實施例中，降噪裝置更包含防水墊圈，其中，防水墊圈設置於穿孔內。

在一些實施例中，側壁更包含溝槽，上蓋對應卡合於溝槽而覆蓋基板。

在一些實施例中，降噪裝置更包含防水件，設置於溝槽內。

在一些實施例中，降噪裝置更包含帽蓋，連接於凸部上而覆蓋麥克風，其中，降噪裝置設置於壁體內時，帽蓋外露於壁體外。

在一些實施例中，帽蓋更包含收音孔，用以接收音源。

在一些實施例中，降噪裝置更包含橡膠件，設置於設置面而覆蓋麥克風。

在一些實施例中，橡膠件包含通孔，通孔對應收音孔設置。

在一些實施例中，帽蓋更包含卡勾，凸部更包含卡抵部，卡勾卡抵於卡抵部而使帽蓋連接於凸部上。

在一些實施例中，連接部更包含環壁、防呆件及卡扣部。環壁包含外壁面與內壁面。防呆件形成於內壁面。卡扣部形成於外壁面。

在一些實施例中，側壁更包含連通孔，舌片穿過並卡合於連通孔而部份位於連接部內。

在一些實施例中，降噪裝置更包含多個導電墊設置於基板上，導電墊將連接線路電性連接至基板。

依據一些實施例，本發明更提出一種降噪組件，係設置於壁體內用以接收音源，包含降噪裝置及連接器。連接器嵌合於降噪裝置而電性連接於基板。其中，連接器包含端子座、上排端子、下排端子、連接座及線纜。端子座包含插入部，用以嵌合於降噪裝置。上排端子包含複數上排訊號端子，設置於端子座內。下排端子包含複數下排訊號端子，設置於端子座內。連接座連接於端子座。線纜通過連接座而於連接座內電性連接於上排端子與下排端子。

在一些實施例中，端子座更包含容置槽，用以設置上排端子與下排端子。

在一些實施例中，插入部更包含對接口，連接器嵌合於降噪裝置時，舌片嵌入於對接口。

在一些實施例中，上排訊號端子與下排訊號端子分別包含本體段、第一連接段、彎折段、第二連接段及延伸段。第一連接段連接於本體段。彎折段連接於第一連接段。第二連接段連接於彎折段而往本體段方向延伸。延伸段包含接觸端，延伸段連接於第二連接段而朝遠離第一連接段之方向延伸。

在一些實施例中，延伸段與第二連接段之間形成夾角。

在一些實施例中，端子座更包含容置槽，插入部更包含對接口，接觸端外露於容置槽而位於對接口內。

在一些實施例中，連接器更包含彈性扣，連接於端子座，連接器嵌合於降噪裝置時，彈性扣扣抵於降噪裝置。

在一些實施例中，彈性扣更包含連動部、環扣及按壓部。連動部連接於端子座。環扣連接於連動部而位於連動部之一側。按壓部連接於連動部而位於連動部之另一側。

在一些實施例中，連接器更包含防水環，插入部更包含環槽，防水環設置於環槽內。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。

請參閱圖1及圖2，圖1為依據一些實施例，降噪裝置之立體示意圖。圖2為依據一些實施例，降噪裝置之爆炸示意圖。降噪裝置100係設置於壁體300內（容後詳述）用以接收音源V（容後詳述）。例如但不限於設置於車輛之車頂內面，儀表板或是車門內飾板上。降噪裝置100包含有座體10、基板20、連接線路30及麥克風40。

請參閱圖3及圖4，圖3為依據一些實施例，座體之立體示意圖。圖4為依據一些實施例，座體另一視角之立體示意圖。座體10為概呈矩形之立方體，其較佳地係可由絕緣材質所製成，例如但不限於塑膠。座體10包含有底板11、側壁12、連接部13、凸部14及內凸部15。其中，側壁12係連接於底板11而與底板11形成容置空間16。進一步來說，側壁12為環繞側壁，其係沿底板11之側邊而延伸形成。連接部13係連接於側壁12而連通於容置空間16。基此，連接部13係連接於側壁12上而位於容置空間16外。

再請參閱圖1及圖2，連接部13更包含有環壁13a、防呆件13b及卡扣部13c。其中，環壁13a包含有外壁面13d與內壁面13e。防呆件13b形成於內壁面13e上。卡扣部13c形成於外壁面13d。在此，防呆件13b及卡扣部13c係能用於配合連接器200（容後詳述）使用。在一些實施例中，防呆件13b之數量例如但不限於一個。在一實施例中，卡扣部13c例如但不限於二個。惟防呆件13b及卡扣部13c之數量設置係配合於連接器200（容後詳述）。

凸部14包含有導通灌孔14a與設置面14b，其中，凸部14連接於底板11而位於容置空間16外（例如，射出成形而凸出於容置空間16外）。在一些實施例中，導通灌孔14a可以是座體10經由射出成形時所預留之小孔洞，另一些實施例中，導通灌孔14a更可經由鐳射直接成型技術(LDS, Laser Direct Structuring)所形成之細微孔洞。內凸部15連接於底板11而位於容置空間16中（例如，射出成形而形成於容置空間16中）。惟前所述之底板11、側壁12、連接部13、凸部14及內凸部15可以是一體成形，但本發明並非以此為限。

基板20例如但不限於電路板，其係設置於內凸部15上而位於容置空間16中，其中，基板20更包含舌片20a，舌片20a穿過側壁12而位於連接部13內。進一步來說，藉由例如但不限於螺絲S等鎖固元件能將基板20鎖固於座體10上而位於容置空間16中。在一實施例中，基板20係部分設置於內凸部15上而位於容置空間16中。再者，由於連接部13係連接於側壁12而連通於容置空間16。基此，舌片20a更能穿過側壁12而位於連接部13內。

在一些實施例中，側壁12更包含有連通孔12a（如圖1所示），連通孔12a之大小係對應於舌片20a之大小而設置。基此，舌片20a能穿過並卡合於連通孔12a，而使得舌片20a（基板20）之部份能位於連接部13內。此外，透過連通孔12a之卡合設置，使得基板20更加穩固於容置空間16中。

連接線路30以鐳射直接成型技術(LDS, Laser Direct Structuring)形成於內凸部15與底板11上，並延伸通過導通灌孔14a而位於設置面14b（如圖4所示）。進一步來說，連接線路30之一端係形成於內凸部15上，當基板20設置於內凸部15上而位於容置空間16中時，連接線路30之一端將與基板20形成電性連接。此外，由於連接線路30以鐳射直接成型技術延伸通過導通灌孔14a而位於設置面14b。因此，連接線路30之路徑係由座體10之容置空間16內，延伸至座體10之容置空間16外。在一些實施例中，由於導通灌孔14a可經由鐳射直接成型技術所形成之細微孔洞。因此，外部水氣無法經由導通灌孔14a侵入座體10之容置空間16，而能達到一定之防水效果。

請參閱圖5，圖5為依據一些實施例，麥克風於設置面之示意圖。麥克風40係以表面黏著技術（SMT, Surface-mount technology）焊接於設置面14b上，並電性連接於連接線路30。基此，連接線路30之一端電性連接於基板20，另一端則電性連接於麥克風40。此外，降噪裝置100更包含有多個導電墊20b設置於基板20上，導電墊20b能將連接線路30電性連接至基板20。進一步來說，透過基板20、導電墊20b及連接線路30之設置，位於容置空間16外之麥克風40能電性連接於位於容置空間16內之基板20。

再請參閱圖2，在一些實施例中，降噪裝置100更包含有上蓋50，其係連接於座體10上而覆蓋基板20。進一步來說，當上蓋50連接於座體10上時，將會封閉住整個容置空間16。在一些實施例中，降噪裝置100更包含有複數鎖固件60，其中，上蓋50包含有複數穿孔50a，座體10包含有複數鎖固孔10a，鎖固件60分別穿過穿孔50a與鎖固孔10a，而將上蓋50鎖固於座體10上。

又一些實施例中，降噪裝置100更包含有防水墊圈70，其中，防水墊圈70係設置於穿孔50a內。進一步來說，降噪裝置100更包含有多個防水墊圈70，每一個防水墊圈70分別對應一個穿孔50a而置放於其中。當鎖固件60分別穿過穿孔50a，而於鎖固孔10a上進行鎖固時，藉由鎖固之壓力，鎖固件60、防水墊圈70及穿孔50a會相互擠壓而達到緊密狀態。基此，當鎖固件60鎖固完畢之後，外部之水氣將藉由防水墊圈70之隔離，而無法通過穿孔50a而侵入於容置空間16內。

再請參閱圖2，在一些實施例中，側壁12更包含有溝槽12b，當上蓋50鎖固於座體10上時，上蓋50能對應卡合於溝槽12b而覆蓋於基板20上，並封閉住整個容置空間16。又一些實施例中，降噪裝置100更包含有防水件80，設置於溝槽12b內。在此，防水件80例如但不限於防水橡膠環，其形狀係對應溝槽12b而設置。基此，當防水件80設置於溝槽12b內，並且上蓋50對應卡合於溝槽12b時。上蓋50將緊壓於防水件80上。同時，當鎖固件60分別穿過穿孔50a，而於鎖固孔10a上進行鎖固時，藉由鎖固之壓力，上蓋50、防水件80及座體10（溝槽12b）會相互擠壓而達到緊密狀態。基此，當鎖固件60鎖固完畢之後，外部之水氣將藉由防水件80之隔離，而無法侵入於容置空間16內。

再請參閱圖2及圖6，圖6為依據一些實施例，降噪裝置設置於壁體之示意圖。在一些實施例中，降噪裝置100更包含有帽蓋90，其係連接於凸部14上而覆蓋麥克風40。其中，當降噪裝置100設置於壁體300內時，帽蓋90係外露於壁體300外。在一些實施例中，帽蓋90包含有帽緣90c，當降噪裝置100設置於壁體300內時，帽蓋90部分外露於壁體300外，且帽緣90c係卡合於壁體300外，使得帽蓋90不會陷入壁體300內。在此，壁體300例如但不限於為車輛之車頂內面，儀表板或是車門內飾板。

在一些實施例中，帽蓋90更包含有收音孔90a，用以接收音源V。基此，當麥克風40焊接於設置面14b上時，帽蓋90連接於凸部14上而能覆蓋住麥克風40，藉此以保護麥克風40。同時，帽蓋90包含有收音孔90a，使得音源V能通過收音孔90a，令麥克風40能達到更好的收音效果。

在一些實施例中，降噪裝置100更包含有橡膠件91設置於設置面14b而覆蓋住麥克風40。進一步來說，為了達到更佳的防塵防水效果，降噪裝置100更包含有橡膠件91設置於帽蓋90與麥克風40之間。在一實施例中，橡膠件91例如但不限於蓋體狀。基此，當橡膠件91為蓋體狀時，麥克風40能容置於橡膠件91中。進一步來說，橡膠件91為完全封蓋住麥克風40而設置於設置面14b上。此外，橡膠件91更包含有通孔91a，通孔91a係對應收音孔90a而設置。基此，音源V能通過收音孔90a及通孔91a，在防水防塵的同時，麥克風40同樣能達到良好的收音效果。

再請參閱圖6，帽蓋90更包含有卡勾90b，凸部14更包含有卡抵部14c，當帽蓋90欲連接於凸部14上時，卡勾90b將卡抵於卡抵部14c而使帽蓋90卡合連接於凸部14上。

請參閱圖7與圖8，圖7為依據一些實施例，降噪組件之爆炸示意圖。圖8為依據一些實施例，連接器之爆炸示意圖。本發明更提出一種降噪組件，係設置於壁體300（如圖6所示）內用以接收音源V，降噪組件包含：降噪裝置100及連接器200。降噪裝置100之結構已如前所述。連接器200係嵌合於降噪裝置100而電性連接於基板20，其中，連接器200包含有端子座210、上排端子230、下排端子240、連接座220及線纜250。

請參閱圖9及圖10，圖9為依據一些實施例，降噪裝置及連接器之連接剖面圖。圖10為依據一些實施例，端子座之立體示意圖。端子座210包含有插入部210a，其係用以嵌合於降噪裝置100。進一步來說，插入部210a係嵌入於連接部13而卡合於內壁面13e。在一些實施例中，插入部210a更包含有對接口211，當連接器200嵌合於降噪裝置100時，舌片20a（基板20）嵌入於對接口211。基此，連接器200更包含有防呆口280，其係對應防呆件13b而設置。當連接器200嵌合於降噪裝置100時，防呆件13b將嵌合於防呆口280中。

此外，連接器200更包含有彈性扣260，其連接於端子座210，當連接器200嵌合於降噪裝置100時，彈性扣260會扣抵於降噪裝置100，以防止連接器200自降噪裝置100上脫落。進一步來說，彈性扣260更包含有連動部260a、環扣260b及按壓部260c。連動部260a係連接於端子座210。環扣260b則連接於連動部260a而位於連動部260a之一側。按壓部260c則連接於連動部260a而位於連動部260a之另一側。因此，環扣260b及按壓部260c係分別位於連動部260a之二側。當按壓部260c受外力按壓時，將經由連動部260a連動環扣260b進行位移，如圖10所示之端子座210，當按壓部260c受外力按壓時，環扣260b會受連動而往外撐開位移（朝遠離插入部210a之方向位移）。

基此，當連接器200嵌合於降噪裝置100時，彈性扣260會扣抵於降噪裝置100。也就是環扣260b會配合扣抵於卡扣部13c，而能防止連接器200自降噪裝置100上脫落。當連接器200欲分離於降噪裝置100時，按壓按壓部260c，環扣260b會受連動而往外撐開位移（朝遠離插入部210a之方向位移），使得環扣260b脫離卡扣部13c。基此，連接器200即能輕易脫離降噪裝置100。

在一些實施例中，連接器200更包含有防水環270，插入部210a更包含有環槽213，防水環270係設置於環槽213內。並且當防水環270設置於環槽213時，防水環270係部分（防水環270之外圈）外露於環槽213。在此，防水環270例如但不限於由橡膠材質所製成。進一步來說，當插入部210a嵌入於連接部13而卡合於內壁面13e時，由於防水環270部分外露於環槽213（在一實施例中，防水環270設置於環槽213上時之外徑大於插入部210a之外徑）。因此，防水環270將會緊密貼緊於內壁面13e，而隔絕外部水氣或灰塵侵入連接部13內，進一步達到良好的防水或防塵效果。

再請參閱圖8，上排端子230包含有複數上排訊號端子230a，其係設置於端子座210內。下排端子240包含有複數下排訊號端子240a，其係設置於端子座210內。連接座220則係連接於端子座210。此外，線纜250係通過連接座220而於連接座220內電性連接於上排端子230與下排端子240。進一步來說，上排端子230與下排端子240係設置於端子座210，線纜250係電性連接於上排端子230與下排端子240，並且連接座220連接於端子座210時，其係包覆住線纜250與部分端子座210（線纜250與上下排端子230、240電性連接處）。在一些實施例中，端子座210更包含有容置槽212（如圖10所示），其係用以設置上排端子230與下排端子240。在一實施例中，容置槽212共有四個，分別為上排二個，下排二個，上下排各能對應設置二個上排訊號端子230a與二個下排訊號端子240a。

請參閱圖11，圖11為依據一些實施例，訊號端子之示意圖。在一些實施例中，上排訊號端子230a與下排訊號端子240a係為相同結構與形狀，每一個上排訊號端子230a與下排訊號端子240a都包含有本體段400、第一連接段410、彎折段420、第二連接段430及延伸段440。

在一實施例中，本體段400為概呈長條板狀結構。第一連接段410連接於本體段400，且第一連接段410係自本體段400之一端邊角處延伸形成。彎折段420連接於第一連接段410。第二連接段430連接於彎折段420而往本體段400方向延伸。進一步來說，第一連接段410、彎折段420與第二連接段430為概呈U字形結構，並且第一連接段410之長度係長於第二連接段430。

請同時參閱圖11及圖12，圖12為依據一些實施例，連接器之示意圖。延伸段440包含有接觸端440a，延伸段440係連接於第二連接段430而朝遠離第一連接段410之方向延伸。也就是說，在本實施例中，上排訊號端子230a之第二連接段430係往下排訊號端子240a之方向延伸。下排訊號端子240a之第二連接段430係往上排訊號端子230a之方向延伸。進一步來說，延伸段440係與第二連接段430之間將形成一夾角α。在一些實施例中，夾角α之角度可為銳角、鈍角或直角。在本實施例中，夾角α之角度為鈍角。

此外，端子座210包含有容置槽212，插入部210a包含有對接口211，當上排訊號端子230a與下排訊號端子240a設置於容置槽212時，每一個上排訊號端子230a與下排訊號端子240a之接觸端440a會外露於容置槽212而位於對接口211內。進一步來說，當連接器200嵌合於降噪裝置100，舌片20a（基板20）嵌入於對接口211時，外露於容置槽212之接觸端440a會接觸於舌片20a，而與基板20電性連接。

綜上所述，在一些實施例中，藉由座體之特殊結構設計，連接線路以鐳射直接成型技術形成，並且麥克風以表面黏著技術焊接於設置面，使得麥克風能設置於座體外而與座體內之基板電性連接。解決習知技術中，降噪裝置佔據安裝空間之問題。也解決習知技術中過多的製程以及較多的材料或零件，所造成成本增加之問題。此外，也解決習知技術中，麥克風設置於整個裝置（殼體）的內部，造成收音效果不好的問題。

雖然本發明的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神所作些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本發明的範疇內，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10:座體 10a:鎖固孔 11:底板 12:側壁 12a:連通孔 12b:溝槽 13:連接部 13a:環壁 13b:防呆件 13c:卡扣部 13d:外壁面 13e:內壁面 14:凸部 14a:導通灌孔 14b:設置面 14c:卡抵部 15:內凸部 16:容置空間 20:基板 20a:舌片 20b:導電墊 30:連接線路 40:麥克風 50:上蓋 50a:穿孔 60:鎖固件 70:防水墊圈 80:防水件 90:帽蓋 90a:收音孔 90b:卡勾 90c:帽緣 91:橡膠件 91a:通孔 100:降噪裝置 200:連接器 210:端子座 210a:插入部 211:對接口 212:容置槽 213:環槽 220:連接座 230:上排端子 230a:上排訊號端子 240:下排端子 240a:下排訊號端子 250:線纜 260:彈性扣 260a:連動部 260b:環扣 260c:按壓部 270:防水環 280:防呆口 300:壁體 400:本體段 410:第一連接段 420:彎折段 430:第二連接段 440:延伸段 440a:接觸端 α:夾角 S:螺絲 V:音源

圖1為依據一些實施例，降噪裝置之立體示意圖。 圖2為依據一些實施例，降噪裝置之爆炸示意圖。 圖3為依據一些實施例，座體之立體示意圖。 圖4為依據一些實施例，座體另一視角之立體示意圖。 圖5為依據一些實施例，麥克風於設置面之示意圖。 圖6為依據一些實施例，降噪裝置設置於壁體之示意圖。 圖7為依據一些實施例，降噪組件之爆炸示意圖。 圖8為依據一些實施例，連接器之爆炸示意圖。 圖9為依據一些實施例，降噪裝置及連接器之連接剖面圖。 圖10為依據一些實施例，端子座之立體示意圖。 圖11為依據一些實施例，訊號端子之示意圖。 圖12為依據一些實施例，連接器之示意圖。

10:座體

12:側壁

12a:連通孔

13:連接部

13a:環壁

13b:防呆件

13c:卡扣部

13d:外壁面

13e:內壁面

20a:舌片

50:上蓋

60:鎖固件

90:帽蓋

100:降噪裝置

Claims (23)

1. 一種降噪裝置，係設置於一壁體內用以接收一音源，包含： 一座體，包含： 一底板； 一側壁，連接於該底板而與該底板形成一容置空間； 一連接部，連接於該側壁而連通於該容置空間； 一凸部，包含一導通灌孔與一設置面，其中，該凸部連接於該底板而位於該容置空間外；及 一內凸部，連接於該底板而位於該容置空間； 一基板，設置於該內凸部上而位於該容置空間中，其中，該基板更包含一舌片，該舌片穿過該側壁而位於該連接部內； 一連接線路，以鐳射直接成型技術(LDS, Laser Direct Structuring)形成於該內凸部與該底板上，並延伸通過該導通灌孔而位於該設置面；及 一麥克風，以表面黏著技術（SMT, Surface-mount technology）焊接於該設置面，其中，該連接線路一端電性連接於該基板，另一端電性連接於該麥克風。
2. 如請求項1所述之降噪裝置，更包含一上蓋，連接於該座體上而覆蓋該基板。
3. 如請求項2所述之降噪裝置，更包含複數鎖固件，其中，該上蓋包含複數穿孔，該座體包含複數鎖固孔，該些鎖固件分別穿過該些穿孔與該些鎖固孔，而將該上蓋鎖固於該座體上。
4. 如請求項3所述之降噪裝置，更包含一防水墊圈，其中，該防水墊圈設置於該穿孔內。
5. 如請求項2所述之降噪裝置，其中，該側壁更包含一溝槽，該上蓋對應卡合於該溝槽而覆蓋該基板。
6. 如請求項5所述之降噪裝置，更包含一防水件，設置於該溝槽內。
7. 如請求項1所述之降噪裝置，更包含一帽蓋，連接於該凸部上而覆蓋該麥克風，其中，該降噪裝置設置於該壁體內時，該帽蓋外露於該壁體外。
8. 如請求項7所述之降噪裝置，其中，該帽蓋更包含一收音孔，用以接收該音源。
9. 如請求項8所述之降噪裝置，更包含一橡膠件，設置於該設置面而覆蓋該麥克風。
10. 如請求項9所述之降噪裝置，其中，該橡膠件包含一通孔，該通孔對應該收音孔設置。
11. 如請求項7所述之降噪裝置，其中，該帽蓋更包含一卡勾，該凸部更包含一卡抵部，該卡勾卡抵於該卡抵部而使該帽蓋連接於該凸部上。
12. 如請求項1所述之降噪裝置，其中，該連接部更包含： 一環壁，包含一外壁面與一內壁面； 一防呆件，形成於該內壁面；及 一卡扣部，形成於該外壁面。
13. 如請求項1所述之降噪裝置，其中，該側壁更包含一連通孔，該舌片穿過並卡合於該連通孔而部份位於該連接部內。
14. 如請求項1所述之降噪裝置，更包含多個導電墊設置於該基板上，該些導電墊將該連接線路電性連接至該基板。
15. 一種降噪組件，係設置於一壁體內用以接收一音源，包含： 一如請求項1至14任一項之降噪裝置；及 一連接器，嵌合於該降噪裝置而電性連接於該基板，其中，該連接器包含： 一端子座，包含一插入部，用以嵌合於該降噪裝置； 一上排端子，包含複數上排訊號端子，設置於該端子座內； 一下排端子，包含複數下排訊號端子，設置於該端子座內； 一連接座，連接於該端子座；及 一線纜，通過該連接座而於該連接座內電性連接於該上排端子與該下排端子。
16. 如請求項15所述之降噪組件，其中，該端子座更包含一容置槽，用以設置該上排端子與該下排端子。
17. 如請求項15所述之降噪組件，其中，該插入部更包含一對接口，該連接器嵌合於該降噪裝置時，該舌片嵌入於該對接口。
18. 如請求項15所述之降噪組件，其中，該些上排訊號端子與該些下排訊號端子分別包含： 一本體段； 一第一連接段，連接於該本體段； 一彎折段，連接於該第一連接段； 一第二連接段，連接於該彎折段而往該本體段方向延伸；及 一延伸段，包含一接觸端，該延伸段連接於該第二連接段而朝遠離該第一連接段之方向延伸。
19. 如請求項18所述之降噪組件，其中，該延伸段與該第二連接段之間形成一夾角。
20. 如請求項18所述之降噪組件，其中，該端子座更包含一容置槽，該插入部更包含一對接口，該接觸端外露於該容置槽而位於該對接口內。
21. 如請求項15所述之降噪組件，其中，該連接器更包含一彈性扣，連接於該端子座，該連接器嵌合於該降噪裝置時，該彈性扣扣抵於該降噪裝置。
22. 如請求項21所述之降噪組件，其中，該彈性扣更包含： 一連動部，連接於該端子座； 一環扣，連接於該連動部而位於該連動部之一側；及 一按壓部，連接於該連動部而位於該連動部之另一側。
23. 如請求項15所述之降噪組件，其中，該連接器更包含一防水環，該插入部更包含一環槽，該防水環設置於該環槽內。

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