TW202322565A - 時序劣化降低的電壓位準移位 - Google Patents

Abstract

本揭示內容的一個態樣係關於一種裝置，該裝置包括：第一場效應電晶體（FET），其包括被配置為接收根據第一電壓域變化的第一輸入信號的第一閘極；及第一反相器，其包括被配置為接收根據第二電壓域變化的第二輸入信號的第一輸入，以及被配置為產生根據該第二電壓域變化的第一輸出信號的第一輸出，其中該第一輸出信號基於該等第一輸入信號和第二輸入信號，並且其中該第一FET和該第一反相器串聯耦合在第一電壓軌和第二電壓軌之間。根據另一態樣，該裝置包括允許該裝置根據第三電壓域來處理信號的附加電路。

Description

時序劣化降低的電壓位準移位

本專利申請案主張於2021年11月8日提出申請的未決美國非臨時申請案第17/521,651號的優先權，並且上述申請案已經轉讓給本發明的受讓人，並且在此藉由引用方式將其內容明確併入本文，就好像在下文完全闡述並用於所有適用目的。

大體而言，本揭示內容的態樣係關於電壓位準移位器，並且特定而言，本揭示內容的態樣係關於實質上沒有或減少了時序劣化的電壓位準移位器。

電壓位準移位器通常用於轉換第一電壓域中的輸入信號以產生第二電壓域中的輸出信號。電壓域由信號的高邏輯狀態和低邏輯狀態的電壓位準定義。電壓位準移位器可能已經從被配置為對第一電壓域中的信號進行處理的電路接收到了輸入信號。電壓位準移位器可以將輸出信號提供給被配置為對第二電壓域中的信號進行處理的電路。在第二電壓域具有比第一電壓域的至少一個對應邏輯電壓位準更高的至少一個邏輯電壓位準的情況下，電壓位準移位可以向上。在第二電壓域具有比第一電壓域的至少一個對應邏輯電壓位準更低的至少一個邏輯電壓位準的情況下，電壓位準移位可以向下。

下文提供了對一或多個實施方式的簡化的概括以提供對該等實施方式的基本理解。本概括不是對所有預期實施方式的詳盡概述，並且既不意欲標識所有實施方式的關鍵或重要元素亦不意欲描述任何或全部實施方式的範圍。其唯一目的是用簡化的形式呈現一或多個實施方式的一些概念，作為稍後提供的更詳細描述的前序。

本揭示內容的一個態樣係關於一種裝置。該裝置包括：第一場效應電晶體（FET），其包括被配置為接收根據第一電壓域變化的第一輸入信號的第一閘極；及第一反相器，其包括被配置為接收根據第二電壓域變化的第二輸入信號的第一輸入，以及被配置為產生根據該第二電壓域變化的第一輸出信號的第一輸出，其中該第一輸出信號基於該等第一輸入信號和第二輸入信號，並且其中該第一FET和該第一反相器串聯耦合在第一電壓軌和第二電壓軌之間。

本揭示內容的另一態樣係關於一種方法。該方法包括：在第一輸入處根據第一操作模式接收根據第一電壓域變化的第一輸入信號；在第二輸入處根據該第一操作模式接收根據第二電壓域變化的第二輸入信號，其中該第一電壓域不同於該第二電壓域；及在輸出處根據該第一操作模式產生根據該第二電壓域變化的第一輸出信號，其中該第一輸出信號基於該等第一輸入信號和第二輸入信號。

本揭示內容的另一態樣係關於一種裝置。該裝置包括：電壓域分離器，其包括被配置為接收第一電壓域中的第一信號的輸入、被配置為產生第二電壓域中的第二信號的第一輸出、以及被配置為產生第三電壓域中的第三信號的第二輸出，其中該等第二信號和第三信號是基於該第一信號的；第一邊沿對準電路，其被配置為基於該第二信號和該第三信號的互補信號產生該第三電壓域中的第四信號；及第二邊沿對準電路，其被配置為基於該第二信號的互補信號和該第三信號產生該第三電壓域中的第五信號。

本揭示內容的另一態樣係關於一種裝置。該裝置包括：電壓位準移位器，其包括被配置為接收第一電壓域中的第一信號的輸入、被配置為產生第二電壓域中的第二信號的第一輸出、以及被配置為產生第三電壓域中的第三信號的第二輸出，其中該等第二信號和第三信號是基於該第一信號的；第一邊沿對準電路，其被配置為基於該第二信號和該第三信號的互補信號產生該第三電壓域中的第四信號；及第二邊沿對準電路，其被配置為基於該第二信號的互補信號和該第三信號產生該第三電壓域中的第五信號。

為了實現前述和相關目的，一或多個實施方式包括下文詳細描述並且在申請專利範圍中特別指出的特徵。以下描述和附圖詳細描述了一或多個實施方式的某些說明性態樣。然而，該等態樣僅僅指示可以在其中採用各種實施方式的原理的各種方法中的一些方法，並且說明書的實施方式意欲包括所有該等態樣及其均等物。

在下文結合附圖闡述的實施方式意欲作為各種配置的描述，而不是意欲表示實踐本文所述概念的唯一配置。為了提供對各種概念的徹底理解，實施方式包括具體的細節。然而，對於本領域技藝人士來說顯而易見的是：可以在不使用該等具體細節的情況下實踐該等概念。在一些情況下，以方塊圖的形式圖示的公知的結構和部件是為了避免模糊該等概念。

電壓位準移位用於許多應用中。電壓位準移位需要對根據第一電壓域變化的輸入信號進行移位，以產生根據第二電壓域變化的輸出信號；第一電壓域不同於第二電壓域。電壓域由信號的高邏輯狀態和低邏輯狀態的電壓位準定義。在輸出信號的第二電壓域具有比輸入信號的第一電壓域的至少一個對應邏輯電壓更高的至少一個邏輯電壓的情況下，電壓位準移位可以向上。在輸出信號的第二電壓域具有比輸入信號的第一電壓域的至少一個對應邏輯電壓更低的至少一個邏輯電壓的情況下，電壓位準移位亦可以向下。

作為向上電壓位準移位的實例，輸入信號的第一電壓域可以在零（0）伏（V）的低邏輯電壓和0.9 V的高邏輯電壓之間變化，而輸出信號的第二電壓域可以在0 V的低邏輯電壓和1.8 V的高邏輯電壓之間變化。因此，第二電壓域的高邏輯電壓1.8 V比第一電壓域的高邏輯電壓0.9 V更高。該實例可以是輸入信號由與積體電路（IC）或片上系統（SOC）相關的高速數位電路處理的情況，其中信號處理的高速特性有利於使用數位電路中的相對較小的電晶體或場效應電晶體（FET）。由於電晶體的小特性，電晶體可以具有關於可跨電晶體施加的電壓的可靠性限制。對於該實例，第一電壓域的0.9 V的高邏輯電壓可能在電晶體的可靠性限制之內，而第二電壓域的高邏輯電壓可能在電晶體的可靠性限制之外。輸出信號的第二電壓域可能更適合於在IC或SOC之外傳輸信號，諸如經由印刷電路板（PCB）的傳輸線。

繼續前面的實例，根據向下的電壓位準移位，在此種情況下輸入信號的第二電壓域可以在0 V的低邏輯電壓和1.8 V的高邏輯電壓之間變化，並且輸出信號的第一電壓域可以在0 V的低邏輯電壓和0.9 V的高邏輯電壓之間變化。因此，第二電壓域的高邏輯電壓0.9 V低於第一電壓域的高邏輯電壓1.8 V。該實例可以是此種情況：輸入信號由IC或SOC從PCB的傳輸線接收，並且降壓轉換被執行，以便高速數位電路可以處理較低電壓域中的輸出信號，從而電晶體的可靠性不會受到影響。IC或SOC的輸入/輸出（I/O）電路或驅動器可以採用執行上述向上和向下電壓位準移位的電壓位準移位器來向IC或SOC的外部發送信號以及從IC或SOC的外部接收信號。本文進一步提供了電壓位準移位的更多論述和實例。

圖1A示出根據本揭示內容的一個態樣的示例信號處理系統100的方塊圖。信號處理系統100被配置為接收第一電壓域中的輸入信號VIN _PX，該第一電壓域在本文中可以被稱為「PX」電壓域。根據PX電壓域，輸入信號VIN _PX可以在低邏輯電壓VSSX（例如，0 V）和高邏輯電壓VDDPX（例如，1.8 V）之間變化。如本文進一步論述，信號處理系統100被配置為：基於輸入信號VIN _PX產生不同電壓域中的信號以供處理。

特定而言，信號處理系統100包括電壓域分離器110，緩衝器115、125、130和135，以及電壓位準移位器120和140。此外，信號處理系統100包括低電壓（LV）域信號處理電路150和高電壓（HV）域處理電路160。

電壓域分離器110被配置為：接收輸入信號VIN _PX，並基於輸入信號VIN _PX產生第一信號V1 _HV和第二信號V2 _LV。根據先前論述的實例，輸入信號VIN _PX可能在較高的PX電壓域中，因為信號處理系統100可能已經經由PCB的傳輸線從IC或SOC外部接收到信號。電壓域分離器110可以是IC或SOC的I/O電路或驅動器的一部分，並且可以包括被配置為可靠地處理PX電壓域（例如，0 V至1.8 V）中的信號的電晶體（例如，FET）或電路（例如，FET的堆疊體）。

第一信號V1 _HV可以在HV電壓域中，其中第一信號V1 _HV在低邏輯電壓VSSIX（例如，0.9 V）和高邏輯電壓VDDPX（例如，1.8 V）之間變化。類似地，第二信號V2 _LV可以在LV電壓域中，其中第二信號V2 _LV在低邏輯電壓VSSX（例如，0 V）和高邏輯電壓VDDIX（例如，0.9 V）之間變化。因此，電壓域分離器110有效地將輸入信號VIN _PX的電壓域PX（例如，0 V至1.8 V）分成上半電壓域HV（例如，0.9 V至1.8 V）和下半電壓域LV（例如，0 V至0.9 V）。注意，在該實例中，HV電壓域的低邏輯電壓與LV電壓域的高邏輯電壓實質相同。由於HV電壓域和LV電壓域中的低邏輯電壓和高邏輯電壓之間的電壓差（例如，ΔV=0.9 V）是PX電壓域的一半，因此處理該等信號的電路（例如，緩衝器115、125、130、135、電壓位準移位器120和140，以及信號處理電路150和160）可以使用可以可靠地處理HV電壓域和LV電壓域中的信號的較小的電晶體或FET來實施。

緩衝器115被配置為：對第一信號V1 _HV進行緩衝以產生經緩衝的第一信號V1 _BHV。緩衝器125被配置為：對第二信號V2 _LV進行緩衝以產生經緩衝的第二信號V2 _BLV。緩衝器135被配置為：對第一信號V1 _HV進行緩衝以產生另一經緩衝的第一信號V1 _BHV。緩衝器130被配置為：對第二信號V2 _LV進行緩衝以產生另一經緩衝的第二信號V2 _BLV。電壓位準移位器120被配置為：對經緩衝的第一信號V1 _BHV進行向下電壓位準移位以基於第一信號V1 _HV產生信號V1 _LV，但在LV電壓域中。類似地，電壓位準移位器140被配置為：對經緩衝的第二信號V2 _BLV進行向上電壓位準移位以基於第二信號V2 _LV產生信號V2 _HV，但在HV電壓域中。LV域信號處理電路150被配置為：對V1 _LV和V2 _BLV信號進行處理，因為該等信號在LV電壓域中。類似地，HV域信號處理電路160被配置為：對V1 _BHV和V2 _HV信號進行處理，因為該等信號在HV電壓域中。

圖1B示出根據本揭示內容的另一態樣的信號處理系統100的示例操作的時序圖。時序圖的水平軸表示時間。時序圖的垂直軸從上到下表示信號V1 _HV、V2 _LV、V1 _BHV、V1 _LV、V2 _BLV和V2 _HV的邏輯位準。

如先前論述，第一信號V1 _HV和第二信號V2 _LV是由電壓域分離器110基於輸入信號VIN _PX產生的。由於這兩個信號V1 _HV和V2 _LV皆源自同一個信號VI _NPX，因此這兩個信號在邏輯上應該相同，但其位於不同的電壓域HV和LV中。然而，在一些情況下，第一信號V1 _HV和第二信號V2 _LV經由不同的資料路徑傳播；並且，因此，V1 _HV和V2 _LV不再相同。例如，在示例時序圖中，第二信號V2 _LV具有的脈衝寬度或工作週期大於第一信號V1 _HV的脈衝寬度或工作週期。亦即，第二信號V2 _LV的脈衝寬度從時間t ₁延伸到時間t ₁₀；而第一信號V1 _HV的脈衝寬度從時間t ₃延伸到時間t ₈（例如，t ₁₀-t ₁＞t ₈-t ₃）。由於此種初始時序劣化，源自該等信號V1 _HV和V2 _LV的信號可能會經歷額外的時序劣化。

例如，由緩衝器115/135和130/135基於第一信號V1 _HV和第二信號V2 _LV產生的第一經緩衝的信號V1 _BHV和第二經緩衝的信號V2 _BLV分別具有明顯不同的脈衝寬度或工作週期。例如，第二經緩衝的信號V2 _BLV具有從時間t ₂延伸到時間t ₉的脈衝寬度，而第一經緩衝的信號V1 _BHV具有從時間t ₄延伸到時間t ₇的脈衝寬度，其中t ₉-t ₂明顯大於t ₇-t ₄。這有時被稱為工作週期失真。

此外，根據該實例，由電壓位準移位器120和140基於經緩衝的信號V1 _BHV和V2 _BLV產生的經電壓位準移位的信號V1 _LV和V2 _HV可能分別具有另外的時序劣化和不確定性。例如，除了工作週期失真之外，經電壓位準移位的信號V1 _LV和V2 _HV的上升邊沿中可能分別存在時序不確定性ΔT ₅和ΔT ₆，並且經電壓位準移位的信號V1 _LV和V2 _HV的下降邊沿中可能分別存在時序不確定性ΔT ₁₁和ΔT ₁₂。這可能是因為電壓位準移位器120和140通常具有許多設備（例如，18個FET或更多），並且可能存在由於該等許多設備而導致的顯著的製程-電壓-溫度（PVT）操作變化。

由於所有上述時序劣化，分別提供給LV域信號處理電路150和HV域信號處理電路160的信號V1 _LV/V2 _BLV和V1 _BHV/V2 _HV的時序可能被完全破壞。因此，LV和HV信號處理電路150和160可能無法分別基於時序劣化的信號V1 _LV/V2 _BLV和V1 _BHV/V2 _HV來執行其意欲操作。電壓位準移位器120和140的其他缺點包括由於許多設備而佔用了大量的IC佔位面積。此外，電壓位準移位器120和140的輸入信號和輸出信號之間的延遲可能非常大，例如，在奈秒的數量級上。

圖2示出根據本揭示內容的另一態樣的另一示例信號處理系統200的方塊圖。信號處理系統200可以執行與先前論述的信號處理系統100相同或相似的操作。然而，不使用電壓位準移位器120和140，信號處理系統200使用邊沿對準電路來減少或實質上消除提供給LV和HV信號處理電路的信號中的任何時序劣化。

特定而言，信號處理系統200包括電壓域分離器210、反相器220和230、邊沿對準電路215和240，以及緩衝器225和235。電壓域分離器210可以與先前詳細論述的電壓域分離器110類似地實施。亦即，電壓域分離器210被配置為：接收PX電壓域（例如，0 V至1.8 V）中的輸入信號VIN _PX，並基於輸入信號VIN _PX，分別產生HV（例如，0.9 V至1.8 V）和LV（例如，0 V至0.9 V）電壓域中的第一信號V1 _HV和第二信號V2 _LV。類似地，緩衝器235和225被配置為：分別基於第一信號V1 _HV和第二信號V2 _LV來產生經緩衝的第一信號V1 _BHV和第二信號V2 _BLV。

反相器230和220被配置為：將第一信號V1 _HV和第二信號V2 _LV反相以分別產生互補第一信號

和第二信號

。邊沿對準電路215被配置為：接收第一信號V1 _HV和互補第二信號

，並基於該等信號V1 _HV和

產生經電壓位準移位的信號V1 _LV。類似地，邊沿對準電路240被配置為：接收第二信號V2 _LV和互補第一信號

，並基於該等信號

和V2 _LV產生經電壓位準移位的信號V2 _HV。如本文進一步論述的，由邊沿對準電路215和240產生的信號V1 _LV和V2 _HV實質上是時間對準的；保存原始輸入信號VIN _PX的時序資訊；並且允許LV和HV處理電路250和260根據該等信號的意欲操作充分地處理其等。

圖3示出根據本揭示內容的另一態樣的示例邊沿對準電路300的示意圖。邊沿對準電路300可以是先前論述的邊沿對準電路215的示例詳細實施方式。

特定而言，邊沿對準電路300包括第一場效應電晶體（FET）M1，其可以被實施為n通道金屬氧化物半導體（NMOS）FET。邊沿對準電路300進一步包括反相器310，該反相器310包括第二FET M2和第三FET M3。第二FET M2可以被實施為p通道金屬氧化物半導體（PMOS） FET，並且第三FET M3可以被實施為NMOS FET。FET M1和反相器310串聯耦合在上電壓軌VDDIX和下電壓軌VSSX之間。

NMOS FET M1包括閘極，該閘極被配置為接收例如由電壓域分離器210基於輸入信號VIN _PX產生的第一信號V1 _HV。如先前論述，第一信號V1 _HV在HV電壓域中（例如，0.9 V至1.8 V）。PMOS FET M2和NMOS FET M3包括相應的閘極，其耦合在一起以形成反相器310的輸入，並且被配置為接收例如由反相器220基於第二信號V2 _LV產生的互補第二信號

；其繼而由電壓域分離器210基於輸入信號VIN _PX產生。互補第二信號

處於LV電壓域中（例如，0 V至0.9 V），並且實質上與第一信號V1 _LV在邏輯上互補。

PMOS FET M2和NMOS FET M3包括相應的汲極，其耦合在一起以形成反相器310的輸出，並且被配置為產生輸出信號V1 _LV。如先前論述，輸出信號V1 _LV處於LV電壓域（例如，0 V至0.9 V）中，並且可以如先前論述被提供給LV電壓域信號處理電路250。邊沿對準電路300可以可選地包括鎖存器320，其耦合至反相器310的輸出以鎖存輸出信號V1 _LV。若在第一信號V1 _HV和互補第二信號

之間存在顯著的時間延遲，這可以改進輸出信號V1 _LV的正確邏輯狀態的鎖存。上電壓軌VDDIX和下電壓軌VSSX被配置為根據LV電壓域（例如，分別為0.9 V和0 V）接收電源電壓。

圖4示出根據本揭示內容的另一態樣的另一示例邊沿對準電路400的示意圖。邊沿對準電路400可以是先前論述的邊沿對準電路240的示例詳細實施方式。

特定而言，邊沿對準電路400包括反相器410，該反相器410包括第一FET M4和第二FET M5。第一FET M4可以被實施為PMOS FET，而第二FET M5可以被實現為NMOS FET。邊沿對準電路400包括第三FET M6，其可以被實施為PMOS FET。反相器410和PMOS FET M6串聯耦合在上電壓軌VDDPX和下電壓軌VSSIX之間。

PMOS FET M6包括閘極，該閘極被配置為接收例如由電壓域分離器210基於輸入信號VIN _PX產生的第二信號V2 _LV。如先前論述，第二信號V2 _LV處於LV電壓域中（例如，0 V至0.9 V）。PMOS FET M4和NMOS FET M5包括相應的閘極，其耦合在一起以形成反相器410的輸入，並且被配置為接收例如由反相器230基於第一信號V1 _HV產生的互補第一信號

；其繼而由電壓域分離器210基於輸入信號VIN _PX產生。互補第一信號

處於HV電壓域中（例如，0.9 V至1.8 V），並且實質上與第二信號V2 _LV在邏輯上互補。

PMOS FET M4和NMOS FET M5包括相應的汲極，其耦合在一起以形成反相器410的輸出，並且被配置為產生輸出信號V2 _HV。如先前論述，輸出信號V2 _HV處於HV電壓域（例如，0.9 V至1.8 V）中，並且可以如先前論述被提供給HV電壓域信號處理電路260。邊沿對準電路400可以可選地包括鎖存器420，其耦合至反相器410的輸出以鎖存輸出信號V2 _HV。若在第二信號V2 _LV和互補第一信號

之間存在顯著的時間延遲，這可以改進輸出信號V2 _HV的正確邏輯狀態的鎖存。上電壓軌VDDPX和下電壓軌VSSIX被配置為根據HV電壓域（例如，分別為1.8 V和0.9 V）接收電源電壓。

圖5示出根據本揭示內容的另一態樣的邊沿對準電路300和400的示例操作的時序圖。該時序圖類似於圖1B的時序圖，其中水平軸表示時間，而垂直軸從上到下表示信號V1 _HV、V2 _LV、V1 _LV和V2 _HV的邏輯位準。

如先前論述，當第一信號V1 _HV和第二信號V2 _LV例如是由電壓域分離器210基於輸入信號VIN _PX產生時，第一信號V1 _HV和第二信號V2 _LV中可能存在一些時序劣化。作為實例，第二信號V2 _LV具有的脈衝寬度或工作週期可以大於第一電壓信號V1 _HV的脈衝寬度或工作週期。例如，在該特定實例中，第二信號V2 _LV的脈衝寬度從時間t ₁延伸到時間t ₈，而第一信號V1 _HV的脈衝寬度從時間t ₂延伸到時間t ₅，其中t ₈-t ₁大於t ₅-t ₂。此外，根據該實例，互補第一信號

和第二信號

實質上分別是第一信號V1 _HV和第二信號V2 _LV的反相版本。

進一步參考圖3，考慮邊沿對準電路300的操作，在時間t ₁，第二信號V2 _LV在LV域中從低邏輯位準轉變為高邏輯位準。實質上同時，互補第二信號

在LV域中從高邏輯位準轉變為低邏輯位準。當互補第二信號

被施加到反相器310的閘極時，PMOS FET M2導通並且NMOS FET M3關斷。隨後，在時間t ₂，第一信號V1 _HV在HV域中從低邏輯位準轉變為高邏輯位準。當第一信號V1 _HV被施加到NMOS FET M1的閘極時，NMOS FET M1導通。由於FET M1和FET M2二者皆導通，而FET M3關斷，則輸出信號V1 _LV在時間t ₃在LV域中從低邏輯位準轉變為高邏輯位準，因為如先前論述，提供給上電壓軌VDDIX的電源電壓與LV域中的高邏輯位準實質相同。

隨後，在時間t ₄，第一信號V1 _HV在HV域中從高邏輯信號轉變為低邏輯信號。當第一信號V1 _HV被施加到NMOS FET M1的閘極時，FET M1關斷。隨後，在時間t ₆，第二信號V2 _LV在LV域中從高邏輯位準轉變為低邏輯位準。實質上同時，互補第二信號

在LV域中從低邏輯位準轉變為高邏輯位準。當互補第二信號

被施加到反相器310的輸入時，PMOS FET M2關斷並且NMOS FET M3導通。由於FET M1和M2二者皆關斷，而FET M3導通，輸出信號V1 _LV在時間t ₇在LV域中從高邏輯位準轉變為低邏輯位準，因為如先前論述，提供給下電壓軌VSSX的電源電壓與LV域中的低邏輯位準實質相同。

進一步參考圖4，考慮邊沿對準電路400的操作，類似地在時間t ₁，第二信號V2 _LV在LV域中從低邏輯位準轉變為高邏輯位準。當第二信號V2 _LV被施加到PMOS FET M6的閘極時，PMOS FET M6關斷。隨後，在時間t ₂，第一信號V1 _HV在HV域中從低邏輯位準轉變為高邏輯位準。實質上同時，互補第一信號

在HV域中從高邏輯位準轉變為低邏輯位準。當互補第一信號

被施加到反相器410的輸入時，PMOS FET M4導通並且NMOS FET M5關斷。由於FET M5和M6二者皆關斷，而FET M4導通，則輸出信號V2 _HV在時間t ₃在HV域中從低邏輯位準轉變為高邏輯位準，因為如先前論述，提供給上電壓軌VDDPX的電源電壓與HV域中的高邏輯位準實質相同。

隨後，在時間t ₄，第一信號V1 _HV在HV域中從高邏輯位準轉變為低邏輯位準。實質上同時，互補第一信號

在HV域中從低邏輯位準轉變為高邏輯位準。當互補第一信號

被施加到反相器410的輸入時，PMOS FET M4關斷並且NMOS FET M5導通。隨後，在時間t ₆，第二信號V2 _LV在LV域中從高邏輯位準轉變為低邏輯位準。由於FET M5和M6二者皆導通，而FET M4關斷，輸出信號V2 _HV在時間t ₇在HV域中從高邏輯位準轉變為低邏輯位準，因為如先前論述，提供給下電壓軌VSSIX的電源電壓與HV域中的低邏輯位準實質相同。

注意，邊沿對準電路300和400的輸出信號V1 _LV和V2 _HV具有實質上時間對準的在時間t ₃的上升邊沿和在時間t ₇的下降邊沿。這是因為輸出信號V1 _LV和V2 _HV的上升邊沿回應於第一信號V1 _HV的上升邊沿而出現，而輸出信號V1 _LV和V2 _HV的下降邊沿回應於第二信號V2 _LV的下降邊沿而出現。因此，邊沿對準電路300和400可以分別用作FET M1和M6的閘極處的輸入信號的電壓位準移位器。在邊沿對準電路300的情況下，其作為向下電壓位準移位器操作以將第一信號V1 _HV從HV電壓域位準移位到LV電壓域。在邊沿對準電路400的情況下，其作為向上電壓位準移位器操作以將第二信號V2 _LV從LV電壓域位準移位到HV電壓域。

邊沿對準電路300和400的額外優點源於其包括少量設備的事實。例如，在沒有可選鎖存器320和420的情況下，邊沿對準電路300和400中的每一個皆包括三（3）個設備，而相比之下，示例電壓位準移位器至少包括18個設備，如先前論述。使用可選鎖存器320和420，邊沿對準電路300和400的每一個可以具有九（9）個設備，因為每個鎖存器可以包括交叉耦合的反相器。此外，由於設備數量少，邊沿對準電路300和400中的每一個皆可以佔用相對較小的IC佔位面積。此外，與邊沿對準電路300和400中的每一個相關聯的延遲可以是微微秒（ps）數量級，而與示例電壓位準移位器相關聯的延遲可以是奈秒（ns）數量級，如先前論述。

圖6示出根據本揭示內容的另一態樣的另一示例信號處理系統600的方塊圖。在信號處理系統200中，電壓域分離器210用於從PX電壓域中的輸入信號VIN _PX產生上半電壓域HV和下半電壓域LV中的信號，該PX電壓域從LV電壓域的低邏輯電壓延伸到HV電壓域的高邏輯電壓。

在信號處理系統600中，將CX電壓域（例如，IC或SOC中的高速信號處理電路使用的電壓域（例如，0.5 V至1.1 V））中的輸入信號VIN _CX提供給電壓位準移位器610。在此種情況下，電壓位準移位器610基於輸入信號VIN _CX在HV電壓域（例如，0.9 V至1.8 V）中產生第一信號V1 _HV和互補第一信號

。此外，電壓位準移位器610基於輸入信號VIN _CX在LV電壓域（例如，0 V至0.9 V）中產生第二信號V2 _LV和互補第二信號

。然而，由於不同的資料路徑，第一信號V1 _HV和第二信號V2 _LV以及其相應的互補信號

和

可能具有時序劣化，如先前論述。

圖7示出根據本揭示內容的另一態樣的另一示例信號處理系統700的方塊圖。為了解決針對信號處理系統600論述的時序劣化，信號處理系統700包括邊沿對準電路，其用於對信號進行重新定時或實質上時間對準以供HV和LV電壓域信號處理電路進一步處理，如先前論述。

特定而言，信號處理系統700包括電壓位準移位器710，其被配置為：接收CX電壓域（例如，0.5 V至1.1 V）中的輸入信號VIN _CX，並在HV電壓域（例如，0.9 V至1.8 V）中產生第一信號V1 _HV和互補第一信號

，以及在LV電壓域（例如，0 V至0.9 V）中產生第二信號V2 _LV和互補第二信號

；這兩組信號均基於輸入信號VIN _CX。

信號處理系統700進一步包括一組邊沿對準電路720、730、740和740。邊沿對準電路720被配置為：接收第一信號V1 _HV和互補第二信號

，並在LV域中產生第三信號V3 _LV。邊沿對準電路720可以按照邊沿對準電路300來實施。邊沿對準電路730被配置為：接收第一信號V1 _HV和互補第二信號

，並在HV域中產生互補第四信號

。邊沿對準電路730可以按照邊沿對準電路400來實施。

邊沿對準電路740被配置為：接收互補第一信號

和第二信號V2 _LV，並在HV域中產生第四信號V4 _HV。邊沿對準電路740可以按照邊沿對準電路400來實施。邊沿對準電路750被配置為：接收互補第一信號

和第二信號V2 _LV，並在LV域中產生互補第三信號

。邊沿對準電路750可以按照邊沿對準電路300來實施。由於該等信號V3 _LV、

、V4 _HV和

分別由邊沿對準電路720、730、740和750產生，因此該等信號的上升邊沿和下降邊沿可以實質上是時間對準的，從而實現LV和HV電壓域信號處理電路的改進的處理。

圖8示出根據本揭示內容的另一態樣的示例多節點邊沿對準電路800的示意圖。在第一操作模式中，邊沿對準電路800按照先前論述的邊沿對準電路300操作。在第二操作模式中，邊沿對準電路300作為雙輸入反相器操作。

特定而言，邊沿對準電路800包括第一FET M7，其可以實施為PMOS FET。邊沿對準電路800進一步包括第一反相器815，第一反相器815包括耦合至PMOS FET M7的閘極的輸入。第一反相器815可以耦合至第一可程式設計電壓軌VDDPX/VDD_1P2和第二可程式設計電壓軌VSSIX/VSSX，該等第一和第二可程式設計電壓軌被配置為：在第一操作模式中接收根據HV電壓域（例如，分別為1.8 V和0.9 V）的電源電壓，並在第二操作模式中接收VDD_1P2電壓域中的電源電壓（例如，分別為1.2 V和0 V）。邊沿對準電路800另外包括第二FET M8，其可以被實施為NMOS FET。邊沿對準電路800亦包括第二反相器810，第二反相器810包括第三FET M9和第四FET M10。第三FET M9可以被實施為PMOS FET，而第四FET M10可以被實施為NMOS FET。第二FET M8和第二反相器810串聯耦合在上電壓軌VDD_1P2和下電壓軌VSSX之間，上電壓軌VDD_1P2和下電壓軌VSSX被配置為：根據VDD_1P2電壓域（例如，分別為1.2 V和0 V）接收電源電壓。PMOS FET M7耦合在上電壓軌VDD_1P2和第二反相器810之間。

PMOS FET M7包括被配置為接收第一輸入信號V1的閘極。根據第一操作模式，第一輸入信號V1根據HV電壓域（例如，0.9 V至1.8 V）變化。根據第二操作模式，第一輸入信號V1根據VDD_1P2電壓域（例如，0 V至1.2 V）變化。PMOS FET M9和NMOS FET M10包括相應的閘極，該等閘極耦合在一起形成反相器810的輸入，並被配置為接收第二輸入信號V2。根據第一操作模式，第二輸入信號V2根據LV電壓域（例如，0 V至0.9 V）變化。根據第二操作模式，第二輸入信號V2根據VDD_1P2電壓域（例如，0 V至1.2 V）變化。

PMOS FET M9和NMOS FET M10包括相應的汲極，該等汲極耦合在一起形成反相器810的輸出，並被配置為產生輸出信號V3。在第一操作模式中，輸出信號V3根據LV電壓域（例如，0 V至0.9 V）變化。在第二操作模式中，輸出信號V3根據VDD_1P2電壓域（例如，0 V至1.2 V）變化。邊沿對準電路800可以可選地包括鎖存器820，其耦合至反相器810的輸出以鎖存輸出信號V3。若在第一信號V1和第二信號V2之間存在顯著的時間延遲，這可以改進輸出信號V3的正確邏輯狀態的鎖存。

操作模式由第一輸入信號V1和第二輸入信號V2的電壓域設置。例如，若第一輸入信號V1和第二輸入信號V2分別根據HV電壓域和LV電壓域變化，則邊沿對準電路800根據第一操作模式操作。在此種模式下，PMOS FET M7被有效地禁用，並且反相器815和NMOS FET M8被啟用。反相器815在NMOS FET M8的閘極處產生互補第一電壓V1，在該實例中，該互補第一電壓V1實質上與第二電壓V2的邏輯位準互補。因此，邊沿對準電路800的操作實際上與先前論述的邊沿對準電路300的操作相同。

如所論述，根據第一操作模式，PMOS FET M7被有效地禁用，因為第一信號V1無法根據HV電壓域以低邏輯位準（例如，0.9 V）導通PMOS FET M7。例如，若PMOS FET M7的閾值電壓為0.4 V，則0.9 V的低邏輯位準產生0.3 V的閘源電壓，其低於0.4 V的閾值電壓。因此，PMOS FET M7不導通。

若第一輸入信號V1和第二輸入信號V2根據VDD_1P2電壓域變化，則邊沿對準電路800根據第二操作模式操作。在此種模式下，PMOS FET M7、反相器815和NMOS FET M8被啟用。因此，邊沿對準電路800作為雙輸入反相器操作。亦即，當第一輸入信號V1和第二輸入信號V2根據VDD_1P2電壓域（例如，0 V）處於低邏輯位準時，FET M7、FET M8和FET M9導通，而FET M10關斷。因此，輸出信號V3根據VDD_1P2電壓域處於高邏輯位準（例如，1.2 V）。相反，當第一輸入信號V1和第二輸入信號V2根據VDD_1P2電壓域（例如，1.2 V）處於高邏輯位準時，FET M7、FET M8和FET M9關斷，而FET M10導通。因此，輸出信號V3根據VDD_1P2電壓域處於低邏輯位準（例如，0 V）。

圖9示出根據本揭示內容的另一態樣的、對輸入信號進行電壓位準移位以產生輸出信號的示例方法900的流程圖。

方法900包括：在第一輸入處根據第一操作模式接收根據第一電壓域變化的第一輸入信號（方塊910）。用於在第一輸入處根據第一操作模式接收根據第一電壓域變化的第一輸入信號的構件的實例包括邊沿對準電路300中的FET M1的閘極、邊沿對準電路400中的FET M6的閘極和邊沿對準電路800的FET M8的閘極，以及邊沿對準電路215、240、720、730、740和735的相應的第一輸入。

方法900進一步包括：在第二輸入處根據第一操作模式接收根據第二電壓域變化的第二輸入信號，其中第一電壓域不同於第二電壓域（方塊920）。用於在第二輸入處根據第一操作模式接收根據第二電壓域變化的第二輸入信號，其中第一電壓域不同於第二電壓域的構件的實例包括邊沿對準電路300中的反相器310的輸入、邊沿對準電路400中的反相器410的輸入和邊沿對準電路800的反相器810的輸入，以及邊沿對準電路215、240、720、730、740和735的相應的第二輸入。

此外，方法900包括：在輸出處根據第一操作模式產生根據第二電壓域變化的第一輸出信號，其中第一輸出信號基於第一輸入信號和第二輸入信號（方塊930）。用於在輸出處根據第一操作模式產生根據第二電壓域變化的第一輸出信號，其中第一輸出信號基於第一輸入信號和第二輸入信號的構件的實例包括邊沿對準電路300的反相器310、邊沿對準電路400的反相器410和邊沿對準電路800的反相器810，以及邊沿對準電路215、240、720、730、740和735。

圖10示出根據本揭示內容的另一態樣的示例無線通訊設備1000的方塊圖。無線通訊設備1000包括至少一個天線1060（例如，天線陣列）、耦合至至少一個天線1060的收發機1050、以及積體電路（IC）或片上系統（SOC）1010。IC或SOC 1010繼而包括一或多個信號處理核1020，以及耦合至收發機的一或多個輸入/輸出（I/O）驅動器或電路1030。一或多個I/O電路1030可以包括一或多個如本文先前論述般實施的邊沿對準電路。

根據信號傳輸應用，一或多個信號處理核1020可以被配置為在第一電壓域（例如，CX電壓域）中處理發送基頻（BB）信號。一或多個I/O電路1030可以被配置為將發送（BB）基頻信號向上電壓位準移位到第二電壓域（例如，PX電壓域）。一或多個I/O電路1030可以包括一或多個邊沿對準電路，例如，每個邊沿對準電路400實施以執行向上電壓位準移位。第二電壓域中的發送基頻（BB）信號被提供給收發機1050，收發機1050被配置為基於發送基頻（BB）信號產生發送射頻（RF）信號。發送RF信號被提供給至少一個天線1060，用於無線傳輸到一或多個遠端無線設備。

根據信號接收應用，至少一個天線1060被配置為：無線地接收來自一或多個遠端無線設備的接收到的RF信號。收發機1050被配置為：基於接收到的RF信號產生第二電壓域中的接收到的基頻（BB）信號。一或多個I/O電路1030被配置為：對接收到的基頻（BB）信號進行向下電壓位準移位以產生第一電壓域中的接收到的基頻（BB）信號。一或多個I/O電路1030可以包括一或多個邊沿對準電路，例如，每個邊沿對準電路300或800實施以執行向下電壓位準移位。一或多個信號處理核1020可以被配置處理第一電壓域中的接收到的基頻（BB）信號。

以下提供了對本揭示內容的態樣的概述：

態樣1：一種裝置，其包括：第一場效應電晶體（FET），其包括被配置為接收根據第一電壓域變化的第一輸入信號的第一閘極；及第一反相器，其包括被配置為接收根據第二電壓域變化的第二輸入信號的第一輸入，以及被配置為產生根據該第二電壓域變化的第一輸出信號的第一輸出，其中該第一輸出信號基於該等第一輸入信號和第二輸入信號，並且其中該第一FET和該第一反相器串聯耦合在第一電壓軌和第二電壓軌之間。

態樣2：如態樣1所述的裝置，其中該第一電壓軌和該第二電壓軌被配置為：分別根據該第二電壓域接收第一電源電壓和第二電源電壓。

態樣3：如態樣1或態樣2所述的裝置，其中該第一FET包括n通道金屬氧化物半導體（NMOS）FET。

態樣4：如態樣3所述的裝置，其中該NMOS FET和該第一反相器按照順序串聯耦合在該第一電壓軌和該第二電壓軌之間。

態樣5：如態樣1-4中任一態樣所述的裝置，其中該第二輸入信號根據該第二電壓域在第一低邏輯電壓和第一高邏輯電壓之間變化，其中該第一電源電壓與該第一高邏輯電壓實質相同，並且其中該第二電源電壓與該第一低邏輯電壓實質相同。

態樣6：如態樣5所述的裝置，其中該第一輸入信號根據該第一電壓域在第二低邏輯電壓和第二高邏輯電壓之間變化，其中該第二低邏輯電壓與該第一高邏輯電壓實質相同。

態樣7：如態樣1或態樣2所述的裝置，其中該第一FET包括p通道金屬氧化物半導體（PMOS）FET。

態樣8：如態樣7所述的裝置，其中該第一反相器和該PMOS FET按照順序串聯耦合在該第一電壓軌和該第二電壓軌之間。

態樣9：如態樣7或態樣8所述的裝置，其中該第二輸入信號根據該第二電壓域在第一低邏輯電壓和第一高邏輯電壓之間變化，其中該第一電源電壓與該第一高邏輯電壓實質相同，並且其中該第二電源電壓與該第一低邏輯電壓實質相同。

態樣10：如態樣9所述的裝置，其中該第一輸入信號根據該第一電壓域在第二低邏輯電壓和第二高邏輯電壓之間變化，其中該第二高邏輯電壓與該第一低邏輯電壓實質相同。

態樣11：如態樣1-10中任一態樣所述的裝置，其中該第一輸入信號與該第二輸入信號邏輯互補。

態樣12：如態樣1-11中任一態樣所述的裝置，進一步包括耦合至該第一反相器的該第一輸出的鎖存器。

態樣13：如態樣1所述的裝置，其中該第一FET的該第一閘極被配置為接收該第一輸入信號，並且該第一反相器被配置為：接收該第二輸入信號，並根據第一操作模式產生該第一輸出信號。

態樣14：如態樣13所述的裝置，其中該第一電壓軌和該第二電壓軌被配置為：分別根據第三電壓域接收第一電源電壓和第二電源電壓。

態樣15：如態樣13或態樣14所述的裝置，進一步包括：第二FET，其包括第二閘極，該第二閘極被配置為：根據該第一操作模式接收第一輸入信號，以及根據第二操作模式接收第三輸入信號；及第二反相器，其包括耦合至該第二FET的該第二閘極的第二輸入以及耦合至該第一FET的該第一閘極的第二輸出。

態樣16：如態樣15所述的裝置，其中該第二反相器耦合至可程式設計的第三電壓軌和可程式設計的第四電壓軌，該等可程式設計的第三電壓軌和可程式設計的第四電壓軌被配置為：根據該第一電壓域和該第一操作模式接收第三電源電壓和第四電源電壓，並且根據該第二操作模式接收該等第一電源電壓和第二電源電壓。

態樣17：如態樣15或態樣16所述的裝置，其中該第一FET包括n通道金屬氧化物半導體（NMOS）FET，並且其中該第二FET包括p通道金屬氧化物半導體（PMOS）FET。

態樣18：如態樣15-17中任一態樣所述的裝置，其中該第二FET耦合在該第一電壓軌和該第一反相器之間。

態樣19：如態樣15-18中任一態樣所述的裝置，根據該第二操作模式，該第二FET的該第二閘極被配置為：接收根據該第三電壓域變化的第三輸入信號，並且該第一反相器被配置為：接收根據該第三電壓域變化的第四輸入信號，並產生根據該第三電壓域變化的第二輸出信號。

態樣20：如態樣15-19中任一態樣所述的裝置，其中：根據該第一操作模式，該第二FET被有效禁用，並且該第二反相器和該第一FET被啟用；並且該第二FET、該第二反相器和該第一FET根據該第二操作模式被啟用。

態樣21：一種方法，包括：根據第一操作模式接收根據第一電壓域變化的第一輸入信號；根據該第一操作模式接收根據第二電壓域變化的第二輸入信號，其中該第一電壓域不同於該第二電壓域；及根據該第一操作模式產生根據該第二電壓域變化的第一輸出信號，其中該第一輸出信號基於該等第一輸入信號和第二輸入信號。

態樣22：如態樣21所述的方法，其中該第一輸入信號與該第二輸入信號邏輯上互補。

態樣23：如態樣21或態樣22所述的方法，其中該第一輸入信號根據該第一電壓域在第一低邏輯電壓和第一高邏輯電壓之間變化，其中該第二輸入信號根據該第二電壓域在第二低邏輯電壓和第二高邏輯電壓之間變化，並且其中該第二高邏輯電壓與該第一低邏輯電壓實質相同。

態樣24：如態樣21或態樣22所述的方法，其中該第一輸入信號根據該第一電壓域在第一低邏輯電壓和第一高邏輯電壓之間變化，其中該第二輸入信號根據該第二電壓域在第二低邏輯電壓和第二高邏輯電壓之間變化，並且其中該第一高邏輯電壓與該第二低邏輯電壓實質相同。

態樣25：如態樣21-23中任一態樣所述的方法，進一步包括：在該第一輸入處根據第二操作模式接收根據第三電壓域變化的第三輸入信號；在該第二輸入處根據該第二操作模式接收根據該第三電壓域變化的第四輸入信號；及在該輸出處，根據該第二操作模式產生根據該第三電壓域變化的第二輸出信號，其中該第二輸出信號基於該等第三輸入信號和第四輸入信號。

態樣26：一種裝置，包括：電壓域分離器，其包括被配置為接收第一電壓域中的第一信號的輸入、被配置為產生第二電壓域中的第二信號的第一輸出、以及被配置為產生第三電壓域中的第三信號的第二輸出，其中該等第二信號和第三信號是基於該第一信號的；第一邊沿對準電路，其被配置為基於該第二信號和該第三信號的互補信號產生該第三電壓域中的第四信號；及第二邊沿對準電路，其被配置為基於該第二信號的互補信號和該第三信號產生該第三電壓域中的第五信號。

態樣27：如態樣26所述的裝置，其中該第一邊沿對準電路包括：n通道金屬氧化物半導體場效應電晶體（NMOS FET），其包括被配置為接收該第二信號的閘極；及反相器，其包括被配置為接收該互補第三信號的輸入，以及被配置為產生該第四信號的輸出，其中NMOS FET和該反相器串聯耦合在與該第三電壓域相關聯的第一電壓軌和第二電壓軌之間。

態樣28：如態樣26或態樣27所述的裝置，其中該第二邊沿對準電路包括：反相器，其包括被配置為接收該互補第二信號的輸入，以及被配置為產生該第五信號的輸出；及p通道金屬氧化物半導體場效應電晶體（PMOS FET），其包括被配置為接收該第三信號的閘極，其中該反相器和該PMOS FET串聯耦合在與該第二電壓域相關聯的第一電壓軌和第二電壓軌之間。

態樣29：一種裝置，包括：電壓位準移位器，其包括被配置為接收第一電壓域中的第一信號的輸入、被配置為產生第二電壓域中的第二信號的第一輸出、以及被配置為產生第三電壓域中的第三信號的第二輸出，其中該等第二信號和第三信號是基於該第一信號的；第一邊沿對準電路，其被配置為基於該第二信號和該第三信號的互補信號產生該第三電壓域中的第四信號；及第二邊沿對準電路，其被配置為基於該第二信號的互補信號和該第三信號產生該第三電壓域中的第五信號。

態樣30：如態樣29所述的裝置，其中該第一邊沿對準電路或第二邊沿對準電路中的至少一個包括：場效應電晶體（FET），其包括被配置為接收該第二信號或第三信號的閘極；及反相器，其包括被配置為接收該第三信號或第二信號的輸入，以及被配置為產生該第四信號或第五信號的輸出，其中該FET和該反相器串聯耦合在第一電壓軌和第二電壓軌之間。

為了使本領域的任何技藝人士能夠實現或使用本揭示內容，提供了對本揭示內容的先前描述。對於本領域技藝人士而言，對本揭示內容的各種修改將是顯而易見的，並且在不背離本揭示內容的精神或範圍的前提下，本文中定義的整體原理可適用於其他變型。因此，本揭示內容並非意欲受限於本文中所描述的實例，而是符合與本文中所揭示的原理和新穎特徵相一致的最廣範圍。

100:信號處理系統 110:電壓域分離器 115:緩衝器 120:電壓位準移位器 125:緩衝器 130:緩衝器 135:緩衝器 140:電壓位準移位器 150:低電壓（LV）域信號處理電路 160:高電壓（HV）域處理電路 200:信號處理系統 210:電壓域分離器 215:邊沿對準電路 220:反相器 225:緩衝器 230:反相器 235:緩衝器 240:邊沿對準電路 250:LV電壓域信號處理電路 260:HV電壓域信號處理電路 300:邊沿對準電路 310:反相器 320:鎖存器 400:邊沿對準電路 410:反相器 420:鎖存器 600:信號處理系統 610:電壓位準移位器 700:信號處理系統 710:電壓位準移位器 720:邊沿對準電路 730:邊沿對準電路 740:邊沿對準電路 750:邊沿對準電路 800:多節點邊沿對準電路 810:第二反相器 815:第一反相器 820:鎖存器 900:方法 910:方塊 920:方塊 930:方塊 1000:無線通訊設備 1010:積體電路（IC）或片上系統（SOC） 1020:信號處理核 1030:輸入/輸出（I/O）驅動器或電路 1050:收發機 1060:天線 M1:第一FET M2:第二FET M3:第三FET M4:第一FET M5:第二FET M6:第三FET M7:第一FET M8:第二FET M9:第三FET M10:第四FET t ₁:時間 t ₂:時間 t ₃:時間 t ₄:時間 t ₅:時間 t ₆:時間 t ₇:時間 t ₈:時間 t ₉:時間 t ₁₀:時間 t ₁₁:時間 t ₁₂:時間 V1:第一輸入信號 V1 _BHV:經緩衝的第一信號 V1 _HV:第一信號 V1 _LV:信號 V2:第二輸入信號 V2 _BLV:經緩衝的第二信號 V2 _HV:信號 V2 _LV:第二信號 V3:輸出信號 V3 _LV:第三信號 V4 _HV:第四信號 VIN _CX:輸入信號 VIN _PX:輸入信號 VDDPX:高邏輯電壓 VSSX:低邏輯電壓

圖1A示出根據本揭示內容的一個態樣的示例信號處理系統的方塊圖。

圖1B示出根據本揭示內容的另一態樣的圖1A的信號處理系統的示例操作的時序圖。

圖2示出根據本揭示內容的另一態樣的另一示例信號處理系統的方塊圖。

圖3示出根據本揭示內容的另一態樣的示例邊沿對準電路的示意圖。

圖4示出根據本揭示內容的另一態樣的另一示例邊沿對準電路的示意圖。

圖5示出根據本揭示內容的另一態樣的圖3至圖4的邊沿對準電路的示例操作的時序圖。

圖6示出根據本揭示內容的另一態樣的另一示例信號處理系統的方塊圖。

圖7示出根據本揭示內容的另一態樣的另一示例信號處理系統的方塊圖。

圖8示出根據本揭示內容的另一態樣的示例多節點邊沿對準電路的示意圖。

圖9示出根據本揭示內容的另一態樣的、電壓位準對輸入信號進行移位以產生輸出信號的示例方法的流程圖。

圖10示出根據本揭示內容的另一態樣的示例無線通訊設備的方塊圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

300:邊沿對準電路

310:反相器

320:鎖存器

M1:第一FET

M2:第二FET

M3:第三FET

V1_HV:第一信號

V1_LV:信號

V2_LV:第二信號

VDDPX:高邏輯電壓

VSSX:低邏輯電壓

Claims (30)

1. 一種裝置，包括： 一第一場效應電晶體（FET），其包括一第一閘極，該第一閘極被配置為接收根據一第一電壓域變化的一第一輸入信號；及 一第一反相器，其包括一第一輸入以及一第一輸出，該第一輸入被配置為接收根據一第二電壓域變化的一第二輸入信號，而該第一輸出被配置為產生根據該第二電壓域變化的一第一輸出信號，其中該第一輸出信號基於該第一輸入信號和該第二輸入信號，並且其中該第一FET和該第一反相器串聯耦合在第一電壓軌和第二電壓軌之間。
2. 如請求項1所述的裝置，其中該第一電壓軌和該第二電壓軌被配置為：分別根據該第二電壓域接收第一電源電壓和第二電源電壓。
3. 如請求項2所述的裝置，其中該第一FET包括一n通道金屬氧化物半導體（NMOS）FET。
4. 如請求項3所述的裝置，其中該NMOS FET和該第一反相器按照順序串聯耦合在該第一電壓軌和該第二電壓軌之間。
5. 如請求項4所述的裝置，其中該第二輸入信號根據該第二電壓域在一第一低邏輯電壓和一第一高邏輯電壓之間變化，其中該第一電源電壓與該第一高邏輯電壓實質相同，並且其中該第二電源電壓與該第一低邏輯電壓實質相同。
6. 如請求項5所述的裝置，其中該第一輸入信號根據該第一電壓域在一第二低邏輯電壓和一第二高邏輯電壓之間變化，其中該第二低邏輯電壓與該第一高邏輯電壓實質相同。
7. 如請求項2所述的裝置，其中該第一FET包括一p通道金屬氧化物半導體（PMOS）FET。
8. 如請求項7所述的裝置，其中該第一反相器和該PMOS FET按照順序串聯耦合在該第一電壓軌和該第二電壓軌之間。
9. 如請求項8所述的裝置，其中該第二輸入信號根據該第二電壓域在一第一低邏輯電壓和一第一高邏輯電壓之間變化，其中該第一電源電壓與該第一高邏輯電壓實質相同，並且其中該第二電源電壓與該第一低邏輯電壓實質相同。
10. 如請求項9所述的裝置，其中該第一輸入信號根據該第一電壓域在一第二低邏輯電壓和一第二高邏輯電壓之間變化，其中該第二高邏輯電壓與該第一低邏輯電壓實質相同。
11. 如請求項1所述的裝置，其中該第一輸入信號與該第二輸入信號邏輯互補。
12. 如請求項1所述的裝置，進一步包括一鎖存器，該鎖存器耦合至該第一反相器的該第一輸出。
13. 如請求項1所述的裝置，其中該第一FET的該第一閘極被配置為接收該第一輸入信號，並且該第一反相器被配置為：接收該第二輸入信號，並且根據一第一操作模式產生該第一輸出信號。
14. 如請求項13所述的裝置，其中該第一電壓軌和該第二電壓軌被配置為：分別根據一第三電壓域接收第一電源電壓和第二電源電壓。
15. 如請求項14所述的裝置，進一步包括： 一第二FET，其包括一第二閘極，該第二閘極被配置為：根據該第一操作模式接收該第一輸入信號，以及根據一第二操作模式接收一第三輸入信號；及 一第二反相器，其包括耦合至該第二FET的該第二閘極的一第二輸入和耦合至該第一FET的該第一閘極的一第二輸出。
16. 如請求項15所述的裝置，其中該第二反相器耦合至可程式設計的第三電壓軌和可程式設計的第四電壓軌，該可程式設計的第三電壓軌和該可程式設計的第四電壓軌被配置為：根據該第一電壓域和該第一操作模式接收第三電源電壓和第四電源電壓，並且根據該第二操作模式接收該第一電源電壓和該第二電源電壓。
17. 如請求項15所述的裝置，其中該第一FET包括一n通道金屬氧化物半導體（NMOS）FET，並且其中該第二FET包括一p通道金屬氧化物半導體（PMOS）FET。
18. 如請求項15所述的裝置，其中該第二FET耦合在該第一電壓軌和該第一反相器之間。
19. 如請求項15所述的裝置，根據該第二操作模式，該第二FET的該第二閘極被配置為：接收根據該第三電壓域變化的一第三輸入信號，並且該第一反相器被配置為：接收根據該第三電壓域變化的一第四輸入信號，並且產生根據該第三電壓域變化的一第二輸出信號。
20. 如請求項19所述的裝置，其中： 根據該第一操作模式，該第二FET被禁用並且該第二反相器和該第一FET被啟用；並且 根據該第二操作模式，該第二FET、該第二反相器和該第一FET被啟用。
21. 一種方法，包括以下步驟： 在一第一輸入處根據一第一操作模式接收根據一第一電壓域變化的一第一輸入信號； 在一第二輸入處根據該第一操作模式接收根據一第二電壓域變化的一第二輸入信號，其中該第一電壓域不同於該第二電壓域；及 在一輸出處根據該第一操作模式產生根據該第二電壓域變化的一第一輸出信號，其中該第一輸出信號基於該第一輸入信號和該第二輸入信號。
22. 如請求項21所述的方法，其中該第一輸入信號與該第二輸入信號邏輯互補。
23. 如請求項21所述的方法，其中該第一輸入信號根據該第一電壓域在一第一低邏輯電壓和一第一高邏輯電壓之間變化，其中該第二輸入信號根據該第二電壓域在一第二低邏輯電壓和一第二高邏輯電壓之間變化，並且其中該第二高邏輯電壓與該第一低邏輯電壓實質相同。
24. 如請求項21所述的方法，其中該第一輸入信號根據該第一電壓域在一第一低邏輯電壓和一第一高邏輯電壓之間變化，其中該第二輸入信號根據該第二電壓域在一第二低邏輯電壓和一第二高邏輯電壓之間變化，並且其中該第一高邏輯電壓與該第二低邏輯電壓實質相同。
25. 如請求項21所述的方法，進一步包括以下步驟： 在該第一輸入處根據一第二操作模式接收根據一第三電壓域變化的一第三輸入信號； 在該第二輸入處根據該第二操作模式接收根據該第三電壓域變化的一第四輸入信號；及 在該輸出處根據該第二操作模式產生根據該第三電壓域變化的一第二輸出信號，其中該第二輸出信號基於該第三輸入信號和該第四輸入信號。
26. 一種裝置，包括： 一電壓域分離器，其包括一輸入、一第一輸出以及一第二輸出，該輸入被配置為接收一第一電壓域中的一第一信號，該第一輸出被配置為產生一第二電壓域中的一第二信號，並且第二輸出被配置為產生一第三電壓域中的一第三信號，其中該第二信號和該第三信號是基於該第一信號的； 一第一邊沿對準電路，其被配置為基於該第二信號和該第三信號的一互補信號產生該第三電壓域中的一第四信號；及 一第二邊沿對準電路，其被配置為基於該第二信號的一互補信號和該第三信號產生該第三電壓域中的一第五信號。
27. 如請求項26所述的裝置，其中該第一邊沿對準電路包括： 一n通道金屬氧化物半導體場效應電晶體（NMOS FET），其包括被配置為接收該第二信號的一閘極；及 一反相器，其包括一輸入和一輸出，該輸入被配置為接收該互補第三信號，而該輸出被配置為產生該第四信號，其中該NMOS FET和該反相器串聯耦合在與該第三電壓域相關聯的第一電壓軌和第二電壓軌之間。
28. 如請求項26所述的裝置，其中該第二邊沿對準電路包括： 一反相器，其包括一輸入和一輸出，該輸入被配置為接收該互補第二信號，而該輸出被配置為產生該第五信號；及 一p通道金屬氧化物半導體場效應電晶體（PMOS FET），其包括被配置為接收該第三信號的一閘極，其中該反相器和該PMOS FET串聯耦合在與該第二電壓域相關聯的第一電壓軌和第二電壓軌之間。
29. 一種裝置，包括： 一電壓位準移位器，其包括一輸入、一第一輸出以及一第二輸出，該輸入被配置為接收一第一電壓域中的一第一信號，該第一輸出被配置為產生一第二電壓域中的一第二信號，並且該第二輸出被配置為產生一第三電壓域中的一第三信號，其中該第二信號和該第三信號是基於該第一信號的； 一第一邊沿對準電路，其被配置為基於該第二信號和該第三信號的一互補信號產生該第三電壓域中的一第四信號；及 一第二邊沿對準電路，其被配置為基於該第二信號的一互補信號和該第三信號產生該第三電壓域中的一第五信號。
30. 如請求項29所述的裝置，其中該第一邊沿對準電路或該第二邊沿對準電路中的至少一個包括： 一場效應電晶體（FET），其包括被配置為接收該第二信號或該第三信號的一閘極；及 一反相器，其包括一輸入和一輸出，該輸入被配置為接收該第三信號或該第二信號，而該輸出被配置為產生該第四信號或該第五信號，其中該FET和該反相器串聯耦合在第一電壓軌和第二電壓軌之間。

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