TW202322459A - 具有整合弧形溝槽的圓形貼片天線 - Google Patents

Abstract

本發明揭露具有整合弧形溝槽的圓形貼片天線。在一具體實施例中，該圓形貼片天線包括一頂介電貼片及一底介電貼片。該頂介電貼片包括第一複數個孔，而該底介電貼片包括第二複數個孔。當該頂介電貼片定位在該底介電貼片上方時，第一該複數個孔與第二該複數個孔的至少一部分為彼此對準。一軟性印刷電路板（PCB）定位在該頂介電貼片與該底介電貼片之間並包括複數個弧形溝槽，該複數個弧形溝槽之每一者係定位在第一及第二該複數個孔與軟性PCB的外周邊之間。本發明亦揭露操作該圓形貼片天線的方法以及結合該圓形貼片天線的系統。

Description

具有整合弧形溝槽的圓形貼片天線

本發明總體上有關圓形貼片天線，且更具體而言，在一示例性樣態中，有關用於全球導航衛星系統（global navigation satellite system，GNSS）頻帶的圓形貼片天線。 ［優先權］

本申請案主張2022年9月19日申請同名的美國專利申請案第17/947,422號的優先權，該專利申請案主張於2021年9月21日申請同名的美國臨時專利申請案第63/246,663號的優先權，其每個內容在此透過引用併入本文供參考。 ［版權］

本專利文件的部分揭露內容擁有受著作權保護材料。前述著作如果被影印構成專利文件或專利揭露的任何部分時，著作權人不會提出權利的主張，因為其出現在專利商標局的專利文件或記錄中，但除此之外保留所有版權。

傳統上，用於GNSS頻帶的天線設計通常使用陶瓷為主的材料來滿足這些工作頻帶的性能要求。然而，這些陶瓷為主的材料相對較重，其較為不理想用於質量受設計限制的應用。此外，陶瓷為主的物材相對易碎，這使得用於例如無人航空載具（Unmanned Aerial Vehicles，UAV）較為不理想。因此，用於例如UAV等的天線開發的發展趨勢已要求使用非傳統性材料：（1）重量更輕，尤其是是這些UAV的電池壽命增至最大程度；及（2）增加耐衝擊性，以提高天線設計的可靠性。因此，現在需要解決現有陶瓷為主(ceramic-based)天線設計缺陷的新技術。

本發明藉由提供尤其用於實施圓形貼片天線的方法、裝置及系統來解決前述一些或所有缺陷來滿足前述需求。

在一樣態中，揭露一圓形貼片天線。在一具體實施例中，該圓形貼片天線包括具有第一複數個孔的一第一介電貼片；具有第二複數個孔的一第二介電貼片，當該第一介電貼片與該第二介電貼片定位時，第一該複數個孔與第二該複數個孔的至少一部分彼此對準；及一金屬化件(metallization)，其定位在該第一介電貼片與該第二介電貼片之間，該金屬化件包括複數個弧形溝槽，該複數個弧形溝槽之每一者係定位於第一及第二該複數個孔與該金屬化件的一外周邊之間。

在一變體中，該金屬化件包括兩不同的軟性印刷電路板。

在另一變體中，該第二介電貼片包括組織成複數個溝槽組的複數個溝槽。

在又另一變體中，該複數個溝槽的一部分係定位在該等第一該複數個孔之一者與第二該複數個孔之一者之間。

在又另一變體中，該複數溝槽組包括一第一溝槽組及一鄰近第一溝槽組配置的第二溝槽組，其中該複數個弧形溝槽之一第一弧形溝槽覆蓋該第一溝槽組的一部分及該第二溝槽組的一部分。

在又另一變體中，該第一介電貼片更包括一內環，其定位在第一該複數個孔周圍。

在又另一變體中，第一介電貼片更包括一中間環，其定位在第一該複數個孔與第二該複數個孔之間。

在又另一變體中，該第一介電貼片更包括一或多個外環，該等一或多個外環係定位在第二該複數個孔與該第一介電貼片的一外周邊之間。

在又另一變體中，該第一介電貼片及該第二介電貼片包括用於該第一介電貼片及該第二介電貼片的一外周邊的盤狀輪廓(disk-like profile)。

在又另一變體中，該第一介電貼片及該第二介電貼片之每一者包括一或多個對準特徵件(alignment feature)，當彼此安裝時，其提供該第一介電貼片與該第二介電貼片之間對準。

在又另一變體中，該圓形貼片天線更包括一配置在該第一介電貼片頂上的頂金屬化件，該頂金屬化件包括複數個弧形溝槽。

在又另一變體中，該圓形貼片天線更包括第一複數個焊針(solder pin)及第二複數個焊針，第一該複數個焊針透過該第一介電貼片及該第二介電貼片兩者而被接受，而第二該複數個焊針接受在該第二介電貼片內，而不在該第一介電貼片內。

在又另一變體中，該圓形貼片天線更包括一配置在該第二介電貼片下方的底金屬化件。

在又另一變體中，該等兩不同的軟性印刷電路板係定位在該第一介電貼片與該第二介電貼片之間，該頂金屬化件配置在該第一介電貼片頂上，而該底金屬化件配置在該第二介電貼片下方，該等金屬化件之每一者包含一圓形外輪廓。

在另一具體實施例中，該圓形貼片天線包括一第一介電貼片，其具有第一複數個孔及第二複數個孔，第二該複數個孔配置在第一該複數個孔與該第一介電貼片的一外周邊之間；一第二介電貼片，其具有第三複數個孔與第四複數個孔，當該第一介電貼片安裝在第二介電貼片上時，第一該複數個孔對準第三該複數個孔，而第二該複數個孔對準第四該複數個孔；一金屬化件，其定位在該第一介電貼片與該第二介電貼片之間，該金屬化件包括複數個弧形溝槽，該複數個弧形溝槽之每一者係定位於第一及第二該複數個孔與該金屬化件的一外周邊之間。

在一變體中，該第二介電貼片包括組織成複數個溝槽組的複數個溝槽。

在另一變體中，該複數個溝槽的一部分係定位在第一該複數個孔之一者與第二該複數個孔之一者之間。

在又另一變體中，該複數個溝槽組包括一第一溝槽組及一鄰近該第一溝槽組配置的第二溝槽組，其中該複數個弧形溝槽之一第一弧形溝槽覆蓋該第一溝槽組的一部分及該第二溝槽組的一部分。

在又另一變體中，該金屬化件包含兩不同的金屬化件。

在又另一變體中，該圓形貼片天線更包括一定位在該第一介電貼片頂的頂金屬化件，該頂金屬化件包括複數個弧形溝槽，該複數個弧形溝槽對準位在兩不同的金屬化件上的該複數個弧形溝槽，該等兩不同的金屬化件係定位於該第一介電貼片與該第二介電貼片之間。

在另一樣態中，揭露結合前述圓形貼片天線的系統。

在又另一樣態中，揭露製造前述圓形貼片天線的方法。

熟習該項技藝者參考附圖及以下方所給出示例性實施方式的實施方式明，將明白本發明的其他特徵及優點。

示例性具體實施例

現提供本發明的裝置及方法的各種具體實施例及變體的詳細說明。應注意，在任何可行的情況下，圖式中可能使用實際相似或類似的參考標號並可能指出相似或類似的功能。圖式僅為例示目的，描述系統、圓形貼片天線、或方法的多個具體實施例。熟習該項技意者將可從以下說明中容易認識到，在不悖離本文說明的原理的情況下，可採用本文所例示結構及方法的多個替代具體實施例。 示例性圓形貼片天線 -

例如，用於無人航空載具（UAV）等的天線開發的發展趨勢已導致非傳統材料的開發：（1）重量更輕，最大增加這些UAV的電池壽命；及（2）增加耐衝擊性，以提高天線設計的可靠性。最近，本發明的受讓人已經實施用陶瓷顆粒強化的一聚合物介電物質，用來替代傳統上這些天線設計中較重及較脆的陶瓷的替代品。這些聚合物介電材料已在TERRABLAST®商標下上市，比傳統陶瓷天線技術輕30%以上並且耐衝擊，可承受掉落、墜落及撞擊，使其成為諸如，例如無人航空載具等應用的理想選擇，其中天線在潛在撞擊後的機械穩健性至關重要。除了應用於UAV的天線設計之外，此聚合物介電材料還具有更廣泛的用途。

請即參考圖1A至圖1F，其詳細示出及說明一示例性圓形貼片天線100。圓形貼片天線100可用作一GNSS貼片天線，其具有足夠的頻寬以覆蓋所有L帶的GNSS頻率，同時保持可製造性及相對小尺寸。此外，在不犧牲其相位及極化性能特性的情況下，可降低圓形貼片天線100的共振頻率。此外，透過其結合上述聚合物介電材料，貼片介質的有效介電常數可隨著底層圓形貼片天線100設計的幾何設計變化而改變，同時還提高其可製造性及質量降至最低。

圖1A為一圓形貼片天線100的一分解立體圖，其例示構成一示例性天線設計的各種組件。圓形貼片天線100可包括一頂介電貼片102以及一底介電貼片104，其可由前述用陶瓷顆粒介質強化的聚合物所製成。在一些實施方式中，頂介電貼片102及/或底介電貼片104可利用陶瓷製成，或者可使用其他類型的已知介電材料所製成。圓形貼片天線100可亦結合複數個不同的軟性印刷電路板（PCB）。例如，這些軟性PCB可包括一定位在頂介電貼片102頂的頂貼片軟性PCB 110、一或多個定位在頂介電貼片102與底介電貼片104之間的中間貼片軟性PCB 112、134、以及一定位在底介電貼片104下方的底接地軟性PCB 114。這些軟性PCB 110、112、134、114可利用一聚酰亞胺材料所製成。頂軟性PCB 110可形成圓形貼片天線100的頂貼片金屬化件。一或多個中間軟性PCB 112、134可形成圓形貼片天線100的中間貼片金屬化件。此外，使用兩不同的中間軟性PCB 112、134可用於穩定例如跨不同圓形貼片天線100的頂介電貼片102的性能。當圓形貼片天線100安裝在例如非平面或不完全平坦的表面上時，底軟性PCB 114可形成圓形貼片天線100的一接地平面，其可穩定圓形貼片天線100的性能。儘管將軟性PCB 110、112、134、114用於圓形貼片天線100是示例性，並在圓形貼片天線100的整體高度的設計限制下決定其使用的情況下可能是理想的，但是鑑於本發明的內容，熟習該項技藝者應明白，替代實施方式可利用其他類型的傳統基板材料，包括例如利用FR-4製成的基板或其他類型金屬化件及基板材料。

圓形貼片天線100可亦包括一或多個焊針106、108。如圖1A所示，所示出焊針106、108的總數為四（4）個以形成一雙饋圓形貼片天線100，儘管鑑於本發明的內容，熟習該項技藝者將明白，焊針106、108的數量可根據具體的設計限制而變化。例如，一四饋圓形貼片天線100可包括八（8）個焊針106、108。在一些實施方式中，焊針106可具有與焊針108不同的長度。例如，焊針106可具有十五（15）mm的長度，而焊針108可具有十一（11）mm的長度。焊針長度的差異可能是必要的，因為這些焊針106中的一些者可能必須通過頂介電貼片102和底介電貼片104兩者，而這些焊針108中的其他一些者僅需要通過底介電貼片104。

附帶一提，並請即參考圖1B，圓形貼片天線100頂上的所示饋孔120、122已詳細示出與說明。內饋孔120圍繞圓形貼片天線100的中心線132定位在直徑D2。外饋孔122圍繞圓形貼片天線100的中心線132定位在直徑D1。在一些實施方式中，焊針106可接受在對應的內饋孔120內，而焊針108可接受在對應的外饋孔122內，儘管如圖1A所示在頂介電貼片102的下方。然而，在一些實施方式中，此配置可顛倒，使得焊針106可接受在對應的外饋孔122內，而焊針108可接受在對應的內饋孔120內。請即參考圖1D，焊針106通過頂軟性PCB 110、頂介電貼片102、通過中間軟性PCB 112、134兩者、底介電貼片104及底軟性PCB 114。在一些實施方式中，焊針108是在通過底介電貼片104及底軟性PCB 114之前，定位在較下方的軟性PCB 134的頂，從該處突出。在一些實施方式中，焊針108不通過中間軟性PCB 112、134兩者；而是其僅通過較下方的中間軟性PCB 134。請即重心參考圖1A，圓形貼片天線100也可亦經由使用一螺紋螺絲118及一螺帽116，以固定到最終使用者PCB（200，圖1D）。螺紋螺絲118可接受在位於最終使用者PCB（200，圖1D）上的一孔（202，圖1D）中。然而，在一些實施中，可排除使用螺絲118及螺帽116，而採用其他附接方式，諸如焊接連接到焊針106、108。在一些變體中，可用一外罩（未示出）、黏合劑、膠帶或其他附接機構，以將圓形貼片天線100的各種組件保持在一起。

請即參考圖1A及圖1F，底介電貼片104包括複數個位在該等饋孔120、122之每一者之間的溝槽130。如圖1A及圖1F所繪示，圓形貼片天線100包括四（4）個內饋孔120及四（4）個外饋孔122，並因此包括四（4）組溝槽130，儘管如應理解，在一些實施中，溝槽130的組數量可大於四（4）個，或在其他實施方式中可小於四（4）個。而且，如圖1A及圖1F所示，每組溝槽130是由六（6）個不同的溝槽130組成，隨著溝槽130的位置遠離圓形貼片天線100的中心線132，溝槽130的長度增加。在一些實施中，每組溝槽130中的不同溝槽130的精確數量可多於（或少於）六（6）個。

中間軟性PCB 112、134可亦包含一組弧形溝槽125，其可定位在對應的中間軟性PCB 112、134的外周邊與孔120、122之間。每一弧形溝槽125是由一弧角ø定義，且藉由增加弧角ø，圓形貼片天線100的共振頻率降低。相反地，藉由減小弧角ø，圓形貼片天線100的共振頻率增加。因此，圓形貼片天線100可調諧到一指定頻率，而無需增加（或減少）圓形貼片天線100的外徑弧形。溝槽組125可相對於圓形貼片天線100的中心線132而對稱，以在驅動圓形貼片天線100於圓形極化時，使跨越頻率及空間的相位變化降至最低。可定位該等弧形溝槽125中的每一者，使得孔120、122平分弧形溝槽125中的每一者。如圖1A所示，弧形溝槽125從位於底介電貼片104上的溝槽130偏移。在一些實施中，頂軟性PCB 110可包括弧形溝槽125作為弧形溝槽125的補充或替代，該弧形溝槽可能（或可不）存在（多個）中間軟性PCB 112、134中。

附帶一提，現有的貼片天線典型上被製成包括一固體頂面，以支援一金屬化製程（典型上是一燒銀膠）。然而，藉由消除貼片天線具有一固體頂面的要求，如底介電貼片104所示，並使用無一固體頂面或底面的規則間隔的垂直壁，可為底介電貼片104提供一介電負載，其大致對應於介電與真空的填充比乘以下面的介電材料的介電常數。因此，藉由使用這些垂直壁，底介電貼片104的有效介電常數高於沒有這些垂直壁的情況。另外，藉由從底介電貼片104去除質量，介電負載質量比也得到改善。當使用一注射成型製程所形成的複合（聚合物）材料時，這些垂直壁的使用還改善這些類型的貼片天線的可製造性。原因是由於注射成型大平面困難，因為產品在注射成型過程中往往冷卻不均勻，導致隨機區域表面凹陷和不平坦。然而，藉由在底介電貼片104中加入窄而均勻厚度的壁，由於不均勻冷卻引起材料下沉的可能性降至最低，因此比具有大固體平坦表面的注射成型介電，提高製程期間的產品良率。

請即參考圖1E，其最佳示出頂介電貼片102的下側。頂介電貼片102可包括一內環126，其對稱圍繞內饋孔120定位。頂介電貼片102可亦包括一中間環128，其定位在內饋孔120與外饋孔122之間。頂介電貼片102可亦包括一或多個外環124，其定位在外饋孔122的外側。如圖1E中所例示，外環124的數量是一（1）個，儘管在一些實施方式中，這些外環124的數量可大於一（1）個。在一些實施方式中，頂介電貼片102可包括一幾何形狀，其類似於包括複數組溝槽130的底介電貼片104。在另一實施中，底介電貼片104可包括如圖1E所示的頂介電貼片102的幾何特徵。兩介電貼片102、104可配置成在不同頻帶中工作，並因此，熟習該項技藝者可鑑於本發明內容，可根據不同的設計限制而變化所選定的精確幾何形狀。

如圖1D及圖1E所示，頂介電貼片102包括對準特徵件103，而底介電貼片104包含對準特徵件105，其有助於頂介電貼片102相對於底介電貼片104對準。如圖1D所例示，頂介電貼片102的對準特徵件103為突起，而底介電貼片104的對準特徵件105為尺寸契合這些突起的空腔。然而，熟習該項技藝者可鑑於本發明的內容明白，在一些實施中，可顛倒這些突起/空腔，或者可組合使用，其中頂介電貼片102及底介電貼片104之每一者可針對頂介電貼片102及底介電貼片104之每一者而使用突起及空腔的組合。

請即參考圖1C，其詳細示出並說明一示例性圓形貼片天線100的示例性尺寸屬性。例如，頂介電貼片102的直徑可為D3，而底介電貼片104的直徑可為D4。在一些實施中，尺寸D3與尺寸D4可略有不同，不過應明白，一些變體可具有等同於尺寸D4的尺寸D3。在一實施中，尺寸D3的直徑為59.9mm，而尺寸D4的直徑為60.2mm。如圖1C所示，圓形貼片天線100可包括複數個六角螺柱（standoff）107，有助於將圓形貼片天線100附接到一外部PCB。在一些實施中，圓形貼片天線100可亦包括為11.8mm的高度尺寸H1。在一些實施中，圓形貼片天線100可亦包括為15.7mm的一第二高度尺寸H2。上述尺寸有助於圓形貼片天線100在雙饋及四饋組態中的性能特性，如非限制性例附錄A中所述。

在一些變體中，圓形貼片天線100可包括三（3）個或多個介電貼片，以及用於圓形貼片天線100的一附隨軟性PCB，以在更寬的不同頻率範圍內工作。在一些實施中，一單介電貼片可結合一附隨軟性PCB，以實現一特定工作頻率。當整體高度限制指定一較低輪廓的圓形貼片天線100設計時，此一實施可能是合乎需要的。熟習該項技藝者可鑑於本發明的內容明白這些及其他變體。

應明白，雖然本發明的某些態樣是根據具體設計示例來說明的，但是這些說明僅是本發明的更廣泛方法的說明並可根據特定設計的需要進行修改。在某些情況下，某些步驟可變得不必要或選擇性。另外，某些步驟或功能可添加到揭露的具體實施例，或者重新排列兩或多個步驟的執行順序。所有這些變化被認為包含在本文所說明和所主張保護的本發明內容中。

雖然上面的詳細說明已經顯示、說明和指出了應用於各種具體實施例的本發明的新穎特徵，但是應理解，在不悖離本發明的原則情況下，熟習該項技藝者可對所說明的器件或製程的形式和細節進行各種省略、替換和改變。前面的說明為目前所考慮實現本發明的最佳模式。該說明不意味著限制，而是視為對本發明的一般原理的描述。本發明的範疇應由文後申請專利範圍所定義。

100:圓形貼片天線 102:頂介電貼片 103、105:對準特徵件 104:底介電貼片 106、108:焊針 107:六角螺柱（standoff） 110:頂貼片軟性PCB 112、134:中間貼片軟性PCB 114:底接地軟性PCB 116:螺帽 118:螺紋螺絲 120、122:饋孔 124:外環 125:弧形溝槽 126:內環 128:中間環 130:溝槽 132:中心線 200:最終使用者PCB 202:孔 D1、D2、D3、D4:直徑 H1、H2:高度尺寸 ø:弧角

本發明的特徵、目的及優點將可從以下結合附圖的實施方式而變得更明白，其中：

圖1A為根據本發明原理之圓形貼片天線的分解立體圖。

圖1B為根據本發明原理之圖1A的圓形貼片天線的俯視圖。

圖1C為根據本發明原理之圖1A的圓形貼片天線的前視平面圖。

圖1D為根據本發明原理之圖1A的圓形貼片天線的俯視分解立體圖。

圖1E為根據本發明原理之圖1A的圓形貼片天線的仰視分解立體圖。

圖1F為根據本發明原理之圖1A的圓形貼片天線的底介電貼片的仰視分解立體圖。

圖2為根據本發明原理之圖1A至圖1F的圓形貼片天線的前視圖、俯視圖、仰視圖及等角視圖。 本文揭露的所有圖式均為 © 版權所有 2021 – 2022陶格拉斯集團控股有限公司（Taoglas Group Holdings Limited）。保留所有權力。

100:圓形貼片天線

102:頂介電貼片

104:底介電貼片

106、108:焊針

110:頂貼片軟性PCB

112:中間貼片軟性PCB

114:底接地軟性PCB

116:螺帽

118:螺紋螺絲

120、122:饋孔

125:弧形溝槽

130:溝槽

132:中心線

ø:弧角

Claims (20)

1. 一種圓形貼片天線，包含： 一第一介電貼片，包含第一複數個孔； 一第二介電貼片，包含第二複數個孔，當該第一介電貼片與該第二介電貼片定位時，第一該複數個孔與第二該複數個孔的至少一部分係彼此對準；及 一金屬化件，定位在該第一介電貼片與該第二介電貼片之間，該金屬化件包含複數個弧形溝槽，該複數個弧形溝槽之每一者係定位於第一該複數個孔及第二該複數個孔與該金屬化件的一外周邊之間。
2. 如請求項1所述之圓形貼片天線，其中該金屬化件包含不同的兩個軟性印刷電路板。
3. 如請求項2所述之圓形貼片天線，其中該第二介電貼片包含複數個溝槽，其組織成複數個溝槽組。
4. 如請求項3所述之圓形貼片天線，其中該複數個溝槽的一部分係定位在第一該複數個孔之一者與第二該複數個孔之一者之間。
5. 如請求項4所述之圓形貼片天線，其中該複數個溝槽組包含一第一溝槽組及鄰近該第一溝槽組配置的一第二溝槽組，其中該複數個弧形溝槽之一第一弧形溝槽覆蓋該第一溝槽組的一部分及該第二溝槽組的一部分。
6. 如請求項5所述之圓形貼片天線，其中該第一介電貼片更包含一內環，其係定位在第一該複數個孔周圍。
7. 如請求項6所之的圓形貼片天線，其中該第一介電貼片更包含一中間環，其係定位在第一該複數個孔與第二該複數個孔之間。
8. 如請求項7所述之圓形貼片天線，其中該第一介電貼片更包含一或多個外環，該一或多個外環係定位在第二該複數個孔與該第一介電貼片的一外周邊之間。
9. 如請求項8所述之圓形貼片天線，其中該第一介電貼片及該第二介電貼片包含用於該第一介電貼片及該第二介電貼片的一外周邊的多個盤狀輪廓。
10. 如請求項9所述之圓形貼片天線，其中該第一介電貼片及該第二介電貼片之每一者包含一或多個對準特徵件，當彼此安裝時，該一或多個對準特徵件提供該第一介電貼片與該第二介電貼片之間對準。
11. 如請求項10所述之圓形貼片天線，更包含配置在該第一介電貼片頂上的一頂金屬化件，該頂金屬化件包含複數個弧形溝槽。
12. 如請求項11所述之圓形貼片天線，更包含第一複數個焊針及第二複數個焊針，第一該複數個焊針係透過該第一介電貼片及該第二介電貼片兩者而被接受，而第二該複數個焊針則接受在該第二介電貼片內，而不在該第一介電貼片內。
13. 如請求項12所述之圓形貼片天線，更包含配置在該第二介電貼片下方的一底金屬化件。
14. 如請求項13所述之圓形貼片天線，其中不同的該兩個軟性印刷電路板定位在該第一介電貼片與該第二介電貼片之間，該頂金屬化件配置在該第一介電貼片頂上，而該底金屬化件配置在該第二介電貼片下方，每一者包含一圓形外輪廓。
15. 一種圓形貼片天線，包含： 一第一介電貼片，包含第一複數個孔及第二複數個孔，第二該複數個孔配置在第一該複數個孔與該第一介電貼片的一外周邊之間； 一第二介電貼片，包含第三複數個孔與第四複數個孔，當該第一介電貼片安裝在該第二介電貼片上時，第一該複數個孔對準第三該複數個孔，而第二該複數個孔對準第四該複數個孔；及 一金屬化件，定位在該第一介電貼片與該第二介電貼片之間，該金屬化件包含複數個弧形溝槽，該複數個弧形溝槽之每一者係定位於第一該複數個孔及該第二該複數個孔與該金屬化件的一外周邊之間。
16. 如請求項15所述之圓形貼片天線，其中該第二介電貼片包含複數個溝槽，其組織成複數個溝槽組。
17. 如請求項16所述之圓形貼片天線，其中該複數個溝槽的一部分係定位在第一該複數個孔之一者與第二該複數個孔之一者之間。
18. 如請求項17所述之圓形貼片天線，其中該複數個溝槽組包含一第一溝槽組及鄰近該第一溝槽組配置的一第二溝槽組，其中該複數個弧形溝槽之一第一弧形溝槽覆蓋該第一溝槽組的一部分及該第二溝槽組的一部分。
19. 如請求項15所述之圓形貼片天線，其中該金屬化件包含不同的兩個金屬化件。
20. 如請求項19所述之圓形貼片天線，更包含定位在該第一介電貼片頂上的一頂金屬化件，該頂金屬化件包含複數個弧形溝槽，該複數個弧形溝槽對準位在不同的該兩個金屬化件上的該複數個弧形溝槽，不同的該兩個金屬化件定位於該第一介電貼片與第二介電貼片之間。

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