TW202310458A - 發光裝置 - Google Patents

發光裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202310458A
TW202310458A TW110131327A TW110131327A TW202310458A TW 202310458 A TW202310458 A TW 202310458A TW 110131327 A TW110131327 A TW 110131327A TW 110131327 A TW110131327 A TW 110131327A TW 202310458 A TW202310458 A TW 202310458A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
cover plate
emitting device
diode chip
emitting diode
Prior art date
Application number
TW110131327A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI769064B (zh
Inventor
蔣清淇
陳書偉
洪子源
王君偉
Original Assignee
隆達電子股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 隆達電子股份有限公司 filed Critical 隆達電子股份有限公司
Priority to TW110131327A priority Critical patent/TWI769064B/zh
Priority to CN202111629590.0A priority patent/CN115719787A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI769064B publication Critical patent/TWI769064B/zh
Priority to US17/821,790 priority patent/US20230069298A1/en
Priority to EP22191647.1A priority patent/EP4141973A1/en
Publication of TW202310458A publication Critical patent/TW202310458A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502—Wavelength conversion materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Abstract

一種發光裝置包含電路基板、圍牆、發光二極體芯片、螢光膠體以及蓋板。圍牆形成於電路基板上，藉以共同形成凹杯。圍牆具有透光與反射的性質，且具有高度H2。發光二極體芯片固晶於凹杯內的電路基板上，且具有一厚度H1。螢光膠體填充於凹杯內，且覆蓋於發光二極體芯片上。蓋板覆蓋於螢光膠體上，蓋板具有透光與反射的性質且具有一最大厚度H3微米，其中H3=A*(H2/H1)+B，A的數值範圍是10.5～15.5，B的數值範圍是0.05～131.5。

Description

發光裝置
本發明是關於一種發光二極體的發光裝置。
發光二極體(Light Emitting Diode, LED)係半導體材料製成之發光元件，可將電能轉換成光，其具有體積小、能量轉換效率高、壽命長、省電等優點，因此廣泛應用於各式電子裝置的光源。
近年來，發光二極體大量新技術運用到背光照明行業中，藍光發光二極體在背光照明中運用也更加廣泛。目前發光二極體常用的設計是使用具有反射能力的白色材料進行製造，搭配藍光發光二極體，且在矽質材料內混合黃色、紅色、綠色等螢光體進行光線混合，得到白色光源。此發光二極體所製造的發光角度介於110度～120度之間，由於螢光體光學效益會使中央區域光強度變強失去原有光型特徵，並於背光模組產生亮暗不均問題。
本發明提出一種創新的發光裝置，解決先前技術的問題。
於本發明的一些實施例中，一種發光裝置包含電路基板、圍牆、發光二極體芯片、螢光膠體以及蓋板。圍牆形成於電路基板上，藉以共同形成凹杯。圍牆具有透光與反射的性質，且具有高度H2。發光二極體芯片固晶於凹杯內的電路基板上，且具有一厚度H1。螢光膠體填充於凹杯內，且覆蓋於發光二極體芯片上。蓋板覆蓋於螢光膠體上，蓋板具有透光與反射的性質且具有一最大厚度H3微米，其中H3=A*(H2/H1)+B，A的數值範圍是10.5～15.5，B的數值範圍是0.05～131.5。
於本發明的一些實施例中，其中H2/H1的比值範圍是4～10。
於本發明的一些實施例中，發光二極體芯片包含藍色發光二極體芯片，螢光膠體包含黃色螢光粉。
於本發明的一些實施例中，其中H3數值範圍是50微米～250微米。
於本發明的一些實施例中，圍牆的穿透率大於30%，該蓋板的穿透率大於30%。
於本發明的一些實施例中，一種發光裝置包含電路基板、圍牆、發光二極體芯片、螢光膠體以及蓋板。圍牆形成於電路基板上，藉以共同形成凹杯。圍牆具有透光與反射的性質，且具有高度H2以及最大厚度H4毫米。發光二極體芯片固晶於凹杯內的電路基板上，且具有一厚度H1。螢光膠體填充於凹杯內，且覆蓋於發光二極體芯片上。蓋板覆蓋於螢光膠體上，蓋板具有透光與反射的性質，其中H4=C*(H2/H1)+0.1179，C的數值範圍是0.029～0.058。
於本發明的一些實施例中，其中H2/H1的比值範圍是4～10。
於本發明的一些實施例中，發光二極體芯片包含藍色發光二極體芯片，螢光膠體包含黃色螢光粉。
於本發明的一些實施例中，圍牆的穿透率大於30%，蓋板的穿透率大於30%。
於本發明的一些實施例中，蓋板的最大厚度H3為蓋板的中心厚度，且蓋板的厚度由中心厚度朝向圍牆的邊緣遞減。
綜上所述，本發明之發光裝置應用於背光模組時，藉由應用上述H2/H1比值與H3或H4的關係，發光裝置即能迅速獲得符合背光模組需求的尺寸或生產參數，提升生產的效率。
以下將以實施方式對上述之說明作詳細的描述，並對本發明之技術方案提供更進一步的解釋。
為了使本發明之敘述更加詳盡與完備，可參照所附之圖式及以下所述各種實施例，圖式中相同之號碼代表相同或相似之元件。另一方面，眾所週知的元件與步驟並未描述於實施例中，以避免對本發明造成不必要的限制。
於實施方式與申請專利範圍中，涉及『電性連接』之描述，其可泛指一元件透過其他元件而間接電氣耦合至另一元件，或是一元件無須透過其他元件而直接電連結至另一元件。
於實施方式與申請專利範圍中，除非內文中對於冠詞有所特別限定，否則『一』與『該』可泛指單一個或複數個。
請參照第1圖，其繪示依照本發明一些實施例之一種發光裝置的剖面圖。發光裝置100包含電路基板102、圍牆104、發光二極體芯片106、螢光膠體108以及蓋板110。為了使發光裝置100能符合背光模組應用時所需的光型以及均勻度，本發明研究上述發光裝置的各元件間的關係，藉以能找出較明確的關係，使得量產時能快速製造出符合需求的發光裝置。圍牆104環繞地形成於電路基板102上，藉以共同形成凹杯112。圍牆104環繞的形狀(例如俯視圍牆104的形狀)可以例如是矩形、方形或圓形的。在本發明的一些實施例中，圍牆104具有(部分)透光與(部分)反射的性質，換言之，發光二極體芯片106所發出的光能夠沿側邊方向D2穿透圍牆104。在本發明的一些實施例中，圍牆104的光穿透率大於30%。在本發明的一些實施例中，圍牆104具有高度H2。在本發明的一些實施例中，圍牆104具有最大厚度H4。因為圍牆104製造方式的緣故，圍牆104之底部的厚度通常大於其頂部的厚度，最大厚度H4通常是底部的厚度。發光二極體芯片106固晶於凹杯112內的電路基板102的表面上，且發光二極體芯片106具有一厚度H1。在本發明的一些實施例中，發光二極體芯片106可以是藍色發光二極體芯片。螢光膠體108填充於凹杯112內，且覆蓋於發光二極體芯片上106。在本發明的一些實施例中，螢光膠體108可以是矽質材料混合螢光體。在本發明的一些實施例中，螢光膠體108包含黃色螢光粉。蓋板110接著形成於螢光膠體108的頂面上。在本發明的一些實施例中，蓋板110具有透光與反射的性質，換言之，發光二極體芯片106所發出的光能夠沿方向D1穿透蓋板110。在本發明的一些實施例中，蓋板110具有一最大厚度H3，蓋板110的最大厚度H3為蓋板的中心厚度，且蓋板的厚度由中心厚度朝向圍牆104的邊緣遞減。在本發明的一些實施例中，蓋板110可以是白色蓋板且光穿透率大於30%。發光裝置100之圍牆104與蓋板110皆具有透光與反射的性質，如何調配沿方向D1與D2的出光量，而能製造出符合需求的發光裝置，是本發明欲解決的問題。
請參照第2圖，其繪示依照本發明一些實施例之一種發光裝置其中的H2/H1的比值與其側向發光效率的關係圖。本發明首先以發光裝置100其中的H1/H2的比值與其發光效率為研究主題，而得出如本圖的函數線，其顯示H2/H1的比值越大，發光裝置100的發光效率越好。換言之，當發光二極體芯片106的厚度H1為定值時，圍牆104的高度H2越大，發光裝置100的發光效率越好。若發光裝置100之圍牆104為不可透光的性質時，圍牆104的高度H2越大，發光裝置100的發光效率越差。上述H2/H1的比值是在相同的距離單位下的比值。在本發明的一些實施例中，當H2/H1的比值範圍是4～10，能使發光裝置100的發光效率能符合背光模組應用時的需求。
請參照第3圖，其繪示依照本發明一些實施例之一種發光裝置其中的H1/H2的比值(x軸)與其H3(y軸)的關係圖。本發明針對前述蓋板110的最大厚度H3尺寸對發光裝置的發光均勻的影響再進一步研究，而得出如本圖的關係。首先，當H3厚度小於 50微米時，發光裝置100的光型偏小，當H3厚度大於200微米時，發光裝置100容易產生燈上暗現象。因此，H3數值範圍需在50微米～250微米之間，較能符合背光模組應用時的需求。當H3尺寸搭配H1/H2比值探索關係時，即可得出函數關係H3=A*(H2/H1)+B，A的數值範圍約為10.5～15.5，B的數值範圍約為0.05～131.5。當H3為最厚時，H3(y)與H1/H2(x)的關係為MaxH3函數線y=15.5x+131.5。當H3為最薄時，H3(y)與H1/H2(x)的關係為MinH3函數線y=10.574x+0.0522。H2/H1的比值範圍(4～10)、MaxH3函數線與MinH3函數線之間的區域以及H3數值範圍(50微米～250微米)的交集區域（圖中點狀標示區域），即為發光裝置100較佳的應用範圍。
請參照第4圖，其繪示依照本發明一些實施例之一種發光裝置其中的H1/H2的比值與其H4的關係圖。本發明再針對前述圍牆104的最大厚度H4(單位:毫米)對發光裝置的發光均勻的影響再進一步研究，而得出如本圖的關係。當H4尺寸搭配H1/H2比值探索關係時，即可得出函數關係H4=C*(H2/H1)+0.1179，C的數值範圍約為0.029～0.058。當H4為最寬時，H4(y)與H1/H2(x)的關係為MaxH4函數線y=0.0582x+0.1179。當H4為最窄時，H4(y)與H1/H2(x)的關係為MinH4函數線y=0.0291x+0.1179。H2/H1的比值範圍(4～10) 以及MaxH4函數線與MinH4函數線之間的交集區域（圖中斜線標示區域），即為發光裝置100較佳的應用範圍。
當本發明之發光裝置應用於背光模組時，藉由應用上述H2/H1比值與H3或H4的關係，發光裝置即能迅速獲得符合背光模組需求的尺寸或生產參數，提升生產的效率。
雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，於不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附符號之說明如下： 100:發光裝置 102:電路基板 104:圍牆 106:發光二極體芯片 108:螢光膠體 110:蓋板 112:凹杯 H1:厚度 H2:高度 H3:厚度 H4:厚度 D1:方向 D2:方向 MaxH3:函數線 MinH3:函數線 MaxH4:函數線 MinH4:函數線
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： 第1圖係繪示依照本發明一些實施例之一種發光裝置的剖面圖； 第2圖係繪示依照本發明一些實施例之一種發光裝置其中的H1/H2的比值與其發光效率的關係圖； 第3圖係繪示依照本發明一些實施例之一種發光裝置其中的H1/H2的比值與其H3的關係圖；以及 第4圖係繪示依照本發明一些實施例之一種發光裝置其中的H1/H2的比值與其H4的關係圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
100:發光裝置
102:電路基板
104:圍牆
106:發光二極體芯片
108:螢光膠體
110:蓋板
112:凹杯
H1:厚度
H2:高度
H3:厚度
H4:厚度
D1:方向
D2:方向

Claims (10)

  1. 一種發光裝置，包含： 一電路基板； 一圍牆，形成於該電路基板上，藉以共同形成一凹杯，該圍牆具有透光與反射的性質，且具有一高度H2； 至少一發光二極體芯片，固晶於該凹杯內的該電路基板上，且具有一厚度H1； 一螢光膠體，填充於該凹杯內，且覆蓋於該發光二極體芯片上；以及 一蓋板，覆蓋於該螢光膠體上，該蓋板具有透光與反射的性質且具有一最大厚度H3微米，其中H3=A*(H2/H1)+B，A的數值範圍是10.5～15.5，B的數值範圍是0.05～131.5。
  2. 如請求項1所述之發光裝置，其中H2/H1的比值範圍是4～10。
  3. 如請求項1所述之發光裝置，其中該發光二極體芯片包含藍色發光二極體芯片，該螢光膠體包含黃色螢光粉。
  4. 如請求項1所述之發光裝置，其中H3數值範圍是50微米～250微米。
  5. 如請求項1所述之發光裝置，其中該圍牆的穿透率大於30%，該蓋板的穿透率大於30%。
  6. 一種發光裝置，包含： 一電路基板； 一圍牆，形成於該電路基板上，藉以共同形成一凹杯，該圍牆具有透光與反射的性質，且具有一高度H2以及一最大厚度H4毫米； 至少一發光二極體芯片，固晶於該凹杯內的該電路基板上，且具有一厚度H1； 一螢光膠體，填充於該凹杯內，且覆蓋於該發光二極體芯片上；以及 一蓋板，覆蓋於該螢光膠體上，該蓋板具有透光與反射的性質， 其中H4=C*(H2/H1)+0.1179，C的數值範圍是0.029～0.058。
  7. 如請求項6所述之發光裝置，其中H2/H1的比值範圍是4～10。
  8. 如請求項6所述之發光裝置，其中該發光二極體芯片包含藍色發光二極體芯片，該螢光膠體包含黃色螢光粉。
  9. 如請求項6所述之發光裝置，其中該圍牆的穿透率大於30%，該蓋板的穿透率大於30%。
  10. 如請求項1或請求項6所述之發光裝置，其中該蓋板的該最大厚度H3為該蓋板的中心厚度，且該蓋板的厚度由該中心厚度朝向該圍牆的邊緣遞減。
TW110131327A 2021-08-24 2021-08-24 發光裝置 TWI769064B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110131327A TWI769064B (zh) 2021-08-24 2021-08-24 發光裝置
CN202111629590.0A CN115719787A (zh) 2021-08-24 2021-12-28 发光装置
US17/821,790 US20230069298A1 (en) 2021-08-24 2022-08-23 Light emitting device
EP22191647.1A EP4141973A1 (en) 2021-08-24 2022-08-23 Light emitting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110131327A TWI769064B (zh) 2021-08-24 2021-08-24 發光裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI769064B TWI769064B (zh) 2022-06-21
TW202310458A true TW202310458A (zh) 2023-03-01

Family

ID=83049734

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110131327A TWI769064B (zh) 2021-08-24 2021-08-24 發光裝置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20230069298A1 (zh)
EP (1) EP4141973A1 (zh)
CN (1) CN115719787A (zh)
TW (1) TWI769064B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI845131B (zh) * 2023-01-19 2024-06-11 友達光電股份有限公司 發光單元及包含其之背光模組
CN117393550B (zh) * 2023-11-15 2024-05-28 深圳市富斯迈电子有限公司 一种led发光管芯片跃层式封装结构及其制备工艺

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102812568B (zh) * 2010-03-18 2015-09-30 株式会社东芝 白光发射灯和包括该白光发射灯的白色led照明装置
KR20120046454A (ko) * 2010-11-02 2012-05-10 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지, 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 조명장치
KR101983778B1 (ko) * 2013-01-07 2019-05-29 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지
EP3092667B1 (en) * 2014-01-06 2019-04-24 Lumileds Holding B.V. Thin led flash for camera
CN105990496B (zh) * 2015-03-04 2018-11-16 光宝光电(常州)有限公司 Led封装结构及其制造方法
TWI598429B (zh) * 2015-11-30 2017-09-11 隆達電子股份有限公司 波長轉換材料及其應用

Also Published As

Publication number Publication date
TWI769064B (zh) 2022-06-21
CN115719787A (zh) 2023-02-28
EP4141973A1 (en) 2023-03-01
US20230069298A1 (en) 2023-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9392670B2 (en) White light emitting device and white light source module using the same
JP5676599B2 (ja) 散乱粒子領域を有するｌｅｄパッケージ
US8866166B2 (en) Solid state lighting device
TWI518948B (zh) To enhance the luminous angle of the small size of the LED package to improve the structure
EP2140502B1 (en) Illumination system
TW202018973A (zh) 發光裝置及發光模組
US9966506B2 (en) Light-emission device
JP2008251663A (ja) 発光装置および照明装置
TWI769064B (zh) 發光裝置
US11996504B2 (en) Light-emitting device and method of manufacturing the same
WO2024016697A1 (zh) 光源、光源模组和显示装置
TWI405355B (zh) A light emitting device, and a backlight, a liquid crystal display device, and a lighting device using the same
WO2021261567A1 (ja) 発光装置
JP2013149690A (ja) 発光装置および照明装置
TW202232208A (zh) 發光二極體裝置、背光模組和液晶顯示裝置
TWI706107B (zh) 一種發光裝置之色溫調整方法
JP2010016108A (ja) 発光装置
KR100990647B1 (ko) 백색 발광장치 및 이를 이용한 백색 광원 모듈
CN217214711U (zh) 发光装置
JP2024113533A (ja) 発光装置
US20220254966A1 (en) Light emitting device and method of manufacturing same
KR20120040792A (ko) 발광소자 패키지 및 이의 제조방법
TW200828616A (en) Light emitting diode device
TW201017920A (en) Light-emitting device