TW202305332A - 溫度感應模組改良與製造方法 - Google Patents

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周士傑
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創弘光電股份有限公司
周士傑
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Abstract

本發明為有關一種溫度感應模組改良與製造方法，乃係針對習用溫度感應模組因抽真空製程中製造速度較慢生產成本過高之缺失，而加以修改製造流程與架構，為在安設有溫度感測元件之模組基板或用於罩護住溫度感測元件具聚焦光線用鏡頭(Lens)之罩蓋(Holder)上開設有抽氣通孔，而可於一般環境空間先將罩蓋(Holder)周緣與模組基板封合罩護住溫度感測元件，再移至真空工作設備或空間抽成真空，然後於抽氣通孔以膠或金屬加以密閉，促使罩蓋(Holder)與設有溫度感測元件之模組基板間形成真空狀態，使降低溫度感測元件感測之誤差與提高靈敏度，因模組基板與罩蓋(Holder)固結的製程皆不在真空設備環境空間內進行，故可縮減真空工作設備或空間的大小及真空工作空間抽成真空所需之時間，達到提升生產速度及降低成本之經濟發明者。

Description

溫度感應模組改良與製造方法
本發明為有關一種溫度感應模組改良與製造方法，乃係針對習用溫度感應模組製造速度較慢生產成本過高之缺失，而加以設計，為在安設有溫度感測元件之模組基板或用於罩護住溫度感測元件具聚焦光線用鏡頭(Lens)之罩蓋(Holder)上開設有抽氣通孔，而可於一般環境空間先將罩蓋(Holder)周緣與模組基板封合罩護住溫度感測元件，再移至真空工作設備或空間抽成真空，然後於抽氣通孔以膠或金屬加以密閉，促使罩蓋(Holder)與設有溫度感測元件之模組基板間形成真空狀態，使降低溫度感測元件偵測之誤差與提高靈敏度，因模組基板與罩蓋(Holder)固結的製程皆不在真空設備環境空間內進行，故可縮減真空工作設備或空間的大小及真空工作空間抽成真空所需之時間，達到提升生產速度及降低成本之經濟發明者。
由於近年來科技和工業的迅速發展，以致造成對溫度感應誤差小、靈敏度高的溫度感應模組需求大量增加，而習用之溫度感應模組為達到誤差小、靈敏度高的要求，得將溫度感測元件之模組基板與用於罩護溫度感測元件具聚焦光線用鏡頭(Lens)之罩蓋(Holder)間製作成真空狀態，以避免受到空氣介質傳導影響造成溫度感測元件偵測的誤差，製造缺失(如第三圖所示)為先將安設有溫度感測元件之模組基板與罩護溫度感測元件之罩蓋(Holder)，分別安置於真空工作空間內，而後再將真空工作空間抽成真 空，抽成真空後將罩蓋(Holder)移至模組基板上並罩護住溫度感測元件，然後於罩蓋(Holder)周緣與模組基板間環覆黏合密封，使罩蓋(Holder)罩護住溫度感測元件，且罩蓋(Holder)與設有溫度感測元件之模組基板間形成真空狀態，但由於各組件、移置用組件及環覆黏合密封機具皆得安設於真空工作空間內，致真空工作空間會較大，是以真空工作空間抽成真空所需之時間，也會更長，因而有製造生產速度較慢生產成本較高之缺失，故實有再加研究改進之必要。
有鑑於此，本發明人乃積十數年從事溫度感應模組製作、設計之經驗，悉心研究，竭盡心智，針對以上之問題，尋求改良之方法，並經過多次之實驗試做，而終於發明出此一溫度感應模組改良與製造方法。
本發明之主要目的在提供一種溫度感應模組改良與製造方法，乃係於安設有溫度感測元件之模組基板或用於罩護住溫度感測元件具聚焦光線用鏡頭(Lens)之罩蓋(Holder)上開設有抽氣通孔，而可於一般環境空間先將罩蓋(Holder)周緣與模組基板封合罩護住溫度感測元件，再移至真空工作設備或空間抽成真空，然後於抽氣通孔以膠或金屬加以密閉，促使罩蓋(Holder)與設有溫度感測元件之模組基板間形成真空狀態，使降低溫度感測元件偵測之誤差與提高靈敏度，因模組基板與罩蓋(Holder)固結的製程皆不在真空設備環境空間內進行，故可縮減真空工作設備或空間的大小及真空工作空間抽成真空所需之時間，達到提升生產速度及降低成本之經濟發明者。
1:模組基板
2:罩蓋
10:溫度感測元件
11:抽氣通孔
20:鏡頭
第一圖係本發明實施例之立體分解圖。
第二圖係本發明實施例之製造流程圖。
第三圖係習用物之製造流程圖。
為使 貴審查委員能對本發明之構造及其功效，能更進一步的認識與瞭解，玆舉實施例配合圖式詳細說明如下，俾便更加了解：
請配合參閱第一圖至第二圖所示，本發明係由模組基板(1)及罩蓋(Holder)(2)所組合而成；其中模組基板(1)可為軟板、硬板或軟硬複合板不限，且安設有溫度感測元件(10)，並以電路連通於相對控制運算器，罩蓋(Holder)(2)具有溫度感測元件(10)聚焦光線用鏡頭(Lens)(20)，且可罩護住溫度感測元件(10)，用以保護溫度感測元件(10)，並於周緣與模組基板(1)以膠或金屬兩相環覆黏合密閉，又於安設有溫度感測元件(10)之模組基板(1)或罩護溫度感測元件(10)之罩蓋(Holder)(2)上開設有抽氣通孔(11)，而可促使罩蓋(Holder)(2)密閉模組基板(1)罩護溫度感測元件(10)之內、外部空間連通，且抽氣通孔(11)可為一個或數個，抽氣通孔(11)亦可安設於罩蓋(Holder)(2)或模組基板(1)上，亦或兩者皆有安設。
實際生產製造時，可以在一般非真空環境空間先將罩蓋(Holder)(2)周緣與模組基板(1)用膠或金屬封合使罩護住溫度感測元件(10)，再將整體移至真空工作空間，然後將真空工作空間抽成真空，經由抽氣通孔(11)而可促使罩蓋(Holder)(2)黏合於模組基板(1)上之內部空間亦形成真空，而後於抽氣通孔(11)以膠或金屬加以密閉，取出後即形成罩蓋(Holder)(2)與設有溫度感測元件(10)之模組基板(1)間形成真空狀態之溫度感應模組，使 降低溫度感測元件(10)偵測之誤差與提升靈敏準確度，因模組基板(1)與罩蓋(Holder)(2)固結的製程皆不在真空設備環境空間內進行，因而可縮減真空工作空間的大小及真空工作空間抽成真空所需之時間，達到提升生產速度及降低成本之經濟效益。
按本發明之構造及裝置從未見於市場及刊物上，除具提升溫度感應模組之生產速度外，尚具降低成本之經濟效益，是以充分符合發明專利要件。
綜上所述，以上所舉者儘為本發明之部份實施例，但並非用以限制本發明，是以依本發明之創意精神及特徵，稍加變化修飾而成者，亦應包括在本專利範圍之內。
1:模組基板
2:罩蓋
10:溫度感測元件
11:抽氣通孔
20:鏡頭

Claims (3)

  1. 一種溫度感應模組改良與製造方法，係由模組基板及罩蓋所組合而成；其中模組基板安設有溫度感測元件，並以電路連通於相對控制運算器，罩蓋則具有供溫度感測元件聚焦光線用鏡頭，且可罩護住溫度感測元件，又模組基板或罩蓋上開設有抽氣通孔，而可促使罩蓋密閉模組基板之內、外部空間相連通，而在一般非真空環境空間先將罩蓋周緣與模組基板用膠或金屬封合使罩護住溫度感測元件，再將整體移至真空工作空間，然後將真空工作空間抽成真空，經由抽氣通孔促使罩蓋黏合於模組基板上之內部空間亦形成真空，而後於抽氣通孔以膠或金屬加以密閉為其特徵者。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之溫度感應模組改良與製造方法，其中抽氣通孔可為一個或數個為其特徵者。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之溫度感應模組改良與製造方法，其中抽氣通孔可安設於罩蓋或模組基板上，亦或兩者皆有安設為其特徵者。
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