TW202303369A - 觸控面板裝置 - Google Patents

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TW202303369A
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田島浩二
江口章
佐藤知也
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日商雙葉電子工業股份有限公司
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Abstract

本發明係提供一種不損及辨認性之觸控面板的構造。本發明之觸控面板裝置係具備:壓電薄膜,係具有壓電效應;觸控檢測部,係配置於前述壓電薄膜上之正交於厚度方向之二表面中之第一表面側,且具有圖案化成可進行觸控位置之偵測的電極構造;及導電層,係配置於前述壓電薄膜上之屬於與前述第一表面為相反側之表面之第二表面側;前述壓電薄膜係在前述第一表面上形成有塗覆層,且隔著前述塗覆層藉由接著劑與前述觸控檢測部接著。

Description

觸控面板裝置
本發明係關於一種檢測操作面上的觸控位置和對於該操作面之按壓的觸控面板裝置。
已知有一種觸控面板裝置,其係具有:位置檢測功能,係檢測對於操作面的觸控位置;及壓力檢測功能,係偵測該觸控的按壓力。
例如在專利文獻1中,已揭示一種組合了靜電電容感應式和壓力感應式的觸控面板裝置。此觸控面板裝置係依序層積有具有被圖案化為可進行觸控位置之偵測之電極構造的觸控檢測部、具有壓電特性的壓電薄膜(Piezo film)及成為基準電位之導電層,而壓電薄膜係藉由厚度方向的壓力而使之產生介電電場,藉此使觸控檢測部與導電層之間產生電位差。根據該電位差而偵測對於觸控面板的按壓力。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1:日本特表2018-504691號公報
在上述專利文獻1所示的觸控面板裝置中,係經由OCA(Optical Clear Adhesive,光學膠)等接著劑而將壓電薄膜與觸控檢測部和導電層接著。
具有此種構造的觸控面板裝置由於高溫高濕環境下接著劑的添加物所致的壓電薄膜的氧化反應(黃變)及/或於壓電薄膜之藉由單軸延伸處理而形成時所產生的損傷等要因,而有使觸控面板的辨認性受損之虞。
因此,在本發明中,乃提出一種不損及辨認性之觸控面板的構造。
本發明的觸控面板裝置係具備:壓電薄膜,係具有壓電效應;觸控檢測部,係配置於前述壓電薄膜上之正交於厚度方向之二表面中之第一表面側,且具有圖案化成可進行觸控位置之偵測的電極構造;及導電層,係配置於前述壓電薄膜上之屬於與前述第一表面為相反側之表面之第二表面側;前述壓電薄膜係在前述第一表面上形成有塗覆層,前述第一表面係隔著前述塗覆層藉由接著劑與前述觸控檢測部接著。
藉此,防止接著劑的添加物等到達壓電薄膜。
依據本發明,可抑制觸控面板之辨認性的降低。
1:觸控面板裝置
2:觸控面板
3:多工器
4:控制器
5,5’,5A:層積構造
6:電壓偏壓源
11:壓電薄膜
12:觸控檢測部
13:導電層
14:顯示面板
15:介電體構件
16:透明構件
16A,16B:薄膜
17:罩蓋構件
18:雙面膠
19A,19B,19C,19D:接著劑
20:間隙
21:電極構造
22:第一電極
23:第二電極
24:第一導電路徑
25:第二導電路徑
26A,26B:絕緣層
27A,27B:塗覆層
41:前端電路
41a:放大電路
41b:第一信號濾波器
41c:第二信號濾波器
42:信號處理部
43:MCU
100:製品側MCU
cs1:靜電電容信號
cv:靜電電容值
ds1:檢測信號
dt:操作資訊
ps1:壓電信號
pv:壓電值
SA:第一表面
SB:第二表面
圖1係顯示本發明之實施型態中之觸控面板裝置之構成例的圖。
圖2係顯示本實施型態中之觸控面板之層積構造之概要的示意圖。
圖3係顯示習知例中之觸控面板之層積構造的示意圖。
圖4係顯示第一實施型態中之觸控面板之層積構造的示意圖。
圖5係顯示第一實施型態中之觸控面板之層積構造的示意圖。
圖6係顯示第一實施型態中之觸控面板之層積構造的示意圖。
圖7係顯示第二實施型態中之觸控面板之層積構造的示意圖。
圖8係顯示第二實施型態中之觸控面板之層積構造的示意圖。
圖9係顯示第二實施型態中之觸控面板之層積構造的示意圖。
圖10係顯示第二實施型態中之觸控面板之層積構造的示意圖。
圖11係顯示第二實施型態中之壓電薄膜之黃變特性之推演的圖形。
以下參照圖1至圖11來說明實施型態。
另外,本實施型態說明之際所參照之圖式所記載的構成,係抽出實現本實施型態之際所需之要部及其周邊之構成予以顯示。此外,圖式係示意者,圖式所記載之各構造的厚度和平面尺寸的關係、比率等僅係一例。因此,若為不脫離本發明之技術思想的範圍,則可依據設計等進行各種的變更。
<1、觸控面板裝置的構成例>
茲參照圖1和圖2來說明實施型態之觸控面板裝置1的構成例。
觸控面板裝置1係被作為使用者介面裝置而裝設於各種機器中。在此,假設各種機器例如為電子機器、通信機器、資訊處理裝置、製造設備機器、工作機械、車輛、飛機、建物設備機器及其他極為多樣領域的機器(顯示裝置)。 觸控面板裝置1係在該等多樣的機器製品中被採用來作為用於使用者之操作輸入的器件(device)。
假設在此之使用者的操作輸入,係包含使用者對於觸控面板或覆蓋在該觸控面板上之材料的層進行觸控或按壓。此外,假設此操作輸入係包含藉由使用者的手指或觸控筆(stylus)所進行者。
在圖l中雖顯示了觸控面板裝置1和製品側MCU(Micro Control Unit,微控制單元)100,但製品側MCU100係顯示供裝設觸控面板裝置1之顯示裝置中的控制裝置者。觸控面板裝置1係進行對於製品側MCU100提供使用者之操作輸入之資訊的動作。
觸控面板裝置1係具有:觸控面板2、多工器(multiplexor)3、及控制器(controleer)4。此觸控面板2係經由多工器3而與控制器4連接。控制器4(後述的MCU43)係經由此連接而控制多工器3的驅動(感知)。
此外,在作為操作輸入器件被搭載於機器之際,控制器4係與製品側MCU100連接。控制器4係藉由此連接將感知到的操作資訊dt傳送至製品側MCU100。
觸控面板2係藉由圖2所示之具有複數層的層積構造5來形成。層積構造5的詳細內容雖將於後述,但層積構造5之各層大致上形成為平面狀,至少具有壓電薄膜11、觸控檢測部12及導電層13。在此,在以下的說明中係定義圖2所示之X、Y、Z的方向。具體而言,X方向係指與觸控面板2之厚度方向垂直的方向。Y方向係指與觸控面板2之厚度方向垂直的方向,且與X方向正交的方向。Z方向係指垂直於XY面的方向,且與觸控面板2之厚度方向平行的方向。此方向在之後的各圖中亦相同。
壓電薄膜11係具有壓電特性之透明之片狀的高分子聚合物(polymer),例如適用聚偏二氟乙烯(PVDF:polyvinylidene difluoride)或為其共聚物的P(VDF-TrFE)等。聚偏二氟乙烯係高強度、耐藥品性、耐熱性優異的強導電性聚合物,具有加工性、透光性優異的特徵。此外,壓電薄膜11係未被電性連接至何處,而作成浮動的狀態。
觸控檢測部12係具有電極構造21,該電極構造21係配置於壓電薄膜11中之正交於厚度方向之二表面中之第一表面SA側,且被圖案化成可進行偵測面板平面上的觸控位置(參照圖1)。
被用於電極構造21上的各電極,係例如藉由氧化銦錫(ITO:Indium Tin Oxide)等的堆積和適於圖案形成的金屬或PEDOT(Poly(3,4-EthyleneDiOxyThiophene),聚(3,4-乙烯基二氧噻吩))等具有透光性的導電性聚合物所形成。此在後述的導電層13中亦相同。
導電層13係配置在壓電薄膜11中之與第一表面SA為相反側的表面亦即第二表面SB側。導電層13係連接於供給一定電位的電壓偏壓源6。另外,導電層13亦可接地。
導電層13係作為壓電薄膜11的基準電位而產生作用。藉由利用使用者對於觸控面板2的操作輸入而施加於壓電薄膜11的應力,而於壓電薄膜11上產生壓電效應所致的電壓。此電壓變化係經由觸控檢測部12的電極構造21而檢出。藉由檢出此電壓變化,從而可檢出使用者之操作輸入之按壓的程度。
在此說明觸控檢測部12的電極構造21。在電極構造21中,係配置有複數個第一電極22和複數個第二電極23。
第一電極22係各自朝X方向延伸,且朝Y方向等間隔地排列。第一電極22係各自經由第一導電路徑24而連接於多工器3。
此外,第二電極23係各自朝Y方向延伸,且朝X方向等間隔地排列。第二電極23係各自經由第二導電路徑25而連接於多工器3。
第一電極22及第二電極23係例如形成為在長邊方向上菱形連續連接的形狀,且配置成彼此交叉。在第一電極22與第二電極23的交叉位置上,係形成有例如未圖示的絕緣層以防止導通。在第一電極22與第二電極23之間係存在有靜電電容(例如在交叉位置上的電容),該靜電電容係依據使用者對於觸控面板2的操作輸入而變化。藉由檢出此靜電電容的變化,從而可檢出使用者之操作輸入的位置。
另外,第一電極22及第二電極23係有如圖1所示交叉配設的情形,亦有作為所謂單層(single layer)電極構造而配設成不產生交叉的情形。不論何種情形,都會成為在配設第一電極22及第二電極23的範圍內形成觸控操作面,且藉由觸控操作時的電容變化而檢出操作位置的構造。
藉由對於由多工器3所選擇的第一電極22,經由第一導電路徑24依序輸出供感知用的傳送信號,進行使用者之操作輸入的檢測掃描。在此,藉由在所選擇的第一電極22上進行使用者的操作輸入,從被操作輸入之位置附近的第二電極23經由第二導電路徑25接收檢測信號ds1。根據該檢測信號ds1而特別指定使用者的操作輸入位置。
在此檢測信號ds1中,係於根據由於使用者之操作輸入所產生之靜電電容變化的信號上,重疊有根據上述之壓電薄膜11之壓電效應所致之電壓變化的信號。檢測信號ds1係經由多工器3而供給至控制器4。
控制器4係具有前端(front end)電路41、信號處理部42及MCU43。此外,前端電路41係具有放大電路41a、第一信號濾波器41b及第二信號濾波器41c。
如上述之專利文獻日本特表2018-504691號所示,依據在觸控面板2的檢測掃描所檢出的檢測信號ds1係依序被輸入於前端電路41,且藉由放大電路41a實施放大處理。
被放大後的檢測信號ds1係被輸入於第一信號濾波器41b和第二信號濾波器41c,且從檢測信號ds1分離抽出根據壓電薄膜11之壓電效應所致之電壓變化的壓電信號ps1,及根據在由於使用者之操作輸入所產生之電極構造21上之靜電電容變化的靜電電容信號cs1。
第一信號濾波器41b係例如為具有比預定之基準頻率低之截止(cutoff)頻率的低通濾波器等,其從檢測信號ds1抽出壓電信號ps1。此外,第二信號濾波器41c係例如為具有比該基準頻率低且比第一信號濾波器41b之截止頻率高之截止頻率的高通濾波器等,其從檢測信號ds1抽出靜電電容信號cs1。
從第一信號濾波器41b及第二信號濾波器41c抽出的靜電電容信號cs1及壓電信號ps1係輸出於信號處理部42。
信號處理部42係根據所輸入的靜電電容信號cs1而輸出靜電電容值cv,且根據壓電信號ps1而輸出壓電值pv。
MCU43係從所輸入的靜電電容值cv和對於多工器3的控制資訊等而算出使用者之操作輸入之座標值之類的位置資訊,且從該位置的壓電值pv算出顯示操作輸入之按壓之程度的壓力資訊。MCU43係將具有所算出之位置資 訊及壓力資訊的操作資訊dt輸出於製品側MCU100。藉此,使使用者對於觸控面板2之操作輸入的感知結果供給至搭載觸控面板裝置1的顯示裝置側。
<2、層積構造的習知例>
在此參照圖3來說明作為習知例之觸控面板2’中的層積構造5’。
在此的層積構造5’係如圖所示從顯示面板14上朝Z方向依序配置有介電體構件15、導電層13、壓電薄膜11、透明構件16、電極構造21、及罩蓋(cover)構件17。
顯示面板14係液晶面板、有機EL(electro-luminescence,電致發光)面板等薄型顯示器。顯示面板14係藉由利用製品側MCU100所進行的顯示控制來顯示圖像。
介電體構件15係藉由具有透光性之例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET:polyethylene terephthalate)等聚合物介電體而形成。介電體構件15係其中一表面藉由雙面膠18接著於顯示面板14的表面,另一表面上則形成有導電層13。導電層13的表面係藉由具有透光性的接著劑19A與壓電薄膜11的第二表面SB接著。接著劑19A係例如為OCA。此點關於後述的接著劑19B、19C、19D亦相同。
透明構件16係具有透光性和絕緣性的玻璃板或樹枝薄膜等,其一表面藉由接著劑19B與壓電薄膜11的第一表面SA接著。在透明構件16的另一表面上,形成有電極構造21。在此,係藉由透明構件16和電極構造21形成觸控檢測部12。壓電薄膜11係藉由接著劑19A、19B而與外部絕緣,防止壓電薄膜11之表面上所產生的電荷流入於觸控檢測部12或導電層13。
罩蓋構件17係具有透光性和絕緣性之玻璃板或丙烯(acrylic)板等,並藉由接著劑19C與電極構造21接著。罩蓋構件17的表面係成為供使用者進行操作輸入的操作面,成為搭載觸控面板裝置1之顯示裝置的圖像顯示面。
在上述之習知例的層積構造5’中,係形成為藉由接著劑19A將形成有導電層13的介電體構件15貼合於壓電薄膜11,故需要接著劑19A的材料成本或貼合的工時。此外,在藉由接著劑19A等進行貼合之際,由於會產生氣泡或異物混入的風險,故希望該貼合的步驟盡可能地少。
此外,若將此種具有層積構造5’的觸控面板2’曝露於高溫高濕環境下,則會因為接著劑19A等的添加物而促進壓電薄膜11的氧化反應,而會有壓電薄膜11黃變至可目視之程度的情形,而有損及觸控面板2’之光學特性之虞。此外,壓電薄膜11係藉由單軸延伸處理而形成,惟也會有因為此時所產生的損傷而使光學特性或觸控面板2’的顯示品質受到損壞之虞。
以下針對用以解決上述之問題之本發明的實施型態進行說明。
<3、層積構造的第一實施型態>
茲參照圖4至圖6來說明觸控面板2中之層積構造5的第一實施型態。另外,以下針對曾經說明的構成係以相同符號來表示,並將說明予以省略。
在本實施型態的層積構造5中,如圖4所示,係對於壓電薄膜11的第二表面SB形成絕緣層26A,且於絕緣層26A的表面形成導電層13。
絕緣層26A係使用丙烯系、矽酮(silicone)系、胺甲酸酯(urethane)系等有機樹脂材料或Si等無機材料,且藉由預定的層積製程形成於壓電薄膜11的第二表面SB。在此所謂層積製程係指例如關於樹脂的濕式塗布、Si等的蒸鍍、 濺鍍(sputtering)等的乾式塗覆(coating)等不包括使用接著劑之層積之層積的方法。
於在壓電薄膜11之第二表面SB形成有絕緣層26A的表面上,更藉由預定的層積製程形成有導電層13。通過在壓電薄膜11與導電層13之間形成絕緣層26A,從而防止在壓電薄膜11之表面上所產生的電荷流入於導電層13。
導電層13的表面係藉由作成框狀的雙面膠18而與顯示面板14接著。在該接著的狀態下,於導電層13與顯示面板14之間形成有會成為空氣層的間隙20。
如上所述,通過在壓電薄膜11直接形成絕緣層26A和導電層13,即不再需要如圖3所示使用接著劑19A而與形成有導電層13的介電體構件15接著。因此,可削減接著劑19A和介電體構件15之類的材料成本,而且可削減使用接著劑19A之貼合的工時。
此外,在本實施型態中,如圖5所示,亦可在層積於絕緣層26A上的導電層13上更形成絕緣層26B。絕緣層26B係藉由與上述相同的層積製程而形成。絕緣層26B的表面係藉由雙面膠18而與顯示面板14接著。
此時,如圖6所示,亦可藉由接著劑19D來接著絕緣層26B和顯示面板14。藉此,由於如圖5所示之形成於絕緣層26B與顯示面板14之間隙20中的空氣層會被接著劑19D所充填,故抑制反射率,且可提升觸控面板2的辨認性。
<4、層積構造的第二實施型態>
接著參照圖7至圖11來說明觸控面板2中之層積構造5A的第二實施型態。
在本實施型態的層積構造5A中,如圖7所示,係於壓電薄膜11的第一表面SA上形成塗覆層27A,壓電薄膜11係隔著塗覆層27A藉由接著劑19B與觸控檢測部12接著。
塗覆層27A係使用丙烯系、矽酮系、胺甲酸酯系等有機樹脂材料或Si等無機材料,且藉由與上述相同的層積製程形成於壓電薄膜11的第一表面SA。此時,例如壓電薄膜11的厚度被設為40μm,相對於此,塗覆層27A的厚度被設為0.4至2.0μm。
如此,藉由在接著劑19B與壓電薄膜11之間設置塗覆層27A,而可防止接著劑19B的添加物到達壓電薄膜11,且可防止壓電薄膜11的黃變。此外,藉由以層積製程形成塗覆層27A,從而可填滿壓電薄膜11之第一表面SA的損傷,且可提升觸控面板2的顯示品質。
另外,上述的構成亦可應用於圖8所示之導電層13的表面上更形成有絕緣層26B的層積構造5A。
此外,在本實施型態中,如圖9所示,當藉由接著劑19A將形成有導電層13的介電體構件15和壓電薄膜11予以接卓的情形下,亦可在壓電薄膜11的第二表面SB上形成塗覆層27B。
塗覆層27B係藉由與塗覆層27A相同的層積製程來形成。藉此,在接著劑19A與壓電薄膜11之間亦設置塗覆層27B,可防止接著劑19A之添加物所導致之壓電薄膜11的黃變,且可提升觸控面板2的顯示品質。
另外,在上述雖已說明了應用於玻璃觸控感測器(GG(Glass/Glass Structure)(玻璃/玻璃結構)構造)的例子來作為實施型態之一例,但如圖10所示,上述的實施型態亦可應用在對於第一電極22和第二電極23塗覆薄膜16A、 16B而成的薄膜觸控感測器(GFF(CoverGlass+Film/Film Structure)(覆蓋玻璃+薄膜/薄膜結構)構造)上。
在此,使用圖11來說明壓電薄膜11之黃變防止的功效。圖11的圖形係顯示高溫高濕環境下(溫度:85度、濕度:85%)之壓電薄膜11之相對於時間之黃變特性之評估值△E的推演。評估值△E愈小,則耐黃變性愈高。
圖形A係顯示未形成有圖3所示之塗覆層27A、27B之壓電薄膜11之評估值△E的推演,圖形B係顯示形成有圖10所示之厚度0.4μm之塗覆層27A、27B之壓電薄膜11之評估值△E的推演。
在此,比較經過1000小時時的評估值△E,可得知未形成有塗覆層27A、27B之壓電薄膜11的評估值△E為6.3,相對於此,形成有塗覆層27A、27B之壓電薄膜11的評估值△E係2.2,藉由設置塗覆層27A、27B而顯著地抑制了壓電薄膜11的黃變。
<5、總結及變形例>
第一實施型態中的觸控面板裝置1係具備:壓電薄膜11,係具有壓電效應;觸控檢測部12,係配置於壓電薄膜11上之正交於厚度方向(Z方向)之二表面中之第一表面SA側,且具有圖案化成可進行觸控位置之偵測的電極構造21;絕緣層26A,係藉由層積製程形成於壓電薄膜11上之屬於與第一表面SA為相反側之表面之第二表面SB;及導電層13,係形成於絕緣層26A上(參照圖4)。
藉此,經由絕緣層26A而一體形成壓電薄膜11和導電層13。藉此,不再需要如圖3所示使用接著劑19A而與形成有導電層13的介電體構件15接著。因此,可削減接著劑19A和介電體構件15之類的材料成本,且可削減使用接著劑19A之貼合的工時。此外,由於接著的工時減少,將減輕貼合之際可 能引起之氣泡的發生或異物的混入等品質不良的風險,而易於維持觸控面板2的品質。
再者,由於可削減接著劑19A和介電體構件15所形成的厚度或重量,故可製造出更輕量且薄型的觸控面板。
此外,第一實施型態的觸控面板裝置1更具備絕緣層26B,該絕緣層26B係藉由層積製程形成於導電層13的表面(參照圖5)。
藉此,藉由絕緣層26A、26B使導電層13絕緣。因此,防止導電層13中之電荷流出至外部或電荷從外部流入至導電層13,可穩定地保持導電層13的基準電位。
此外,在搭載有第一實施型態之觸控面板裝置1的顯示裝置中,顯示面板14係藉由接著劑19D與絕緣層26B接著(參照圖6)。
藉此,由於如圖5所示之形成於絕緣層26B與顯示面板14之間隙20中的空氣層藉由接著劑19D充填,故可抑制反射率,且可提升觸控面板2的辨認性。
第二實施型態中的觸控面板裝置1係具備:壓電薄膜11,係具有壓電效應;觸控檢測部12,係配置於壓電薄膜11上之正交於厚度方向(Z方向)之二表面中之第一表面SA側,且具有圖案化成可進行觸控位置之偵測的電極構造21;及導電層13,係配置於壓電薄膜11上之屬於與第一表面SA為相反側的表面之第二表面SB側,壓電薄膜11係在第一表面SA上形成有塗覆層27A,第一表面SA係隔著塗覆層27A藉由接著劑19B與觸控檢測部12接著(參照圖7)。
如此,通過在接著劑19B與壓電薄膜11之間設置塗覆層27A,從而可防止構成接著劑19B之一部分的物質到達壓電薄膜11,且可防止壓電薄膜11的黃變。
此外,第二實施型態的觸控面板裝置1,其壓電薄膜11係於第二表面SB上更形成有塗覆層27B,第二表面SB係隔著塗覆層27B藉由接著劑19A與導電層13接著(參照圖9)。
通過在接著劑19A與壓電薄膜11之間設置塗覆層27B,可防止壓電薄膜11之第二表面SB側之與接著劑19A的接觸。藉此,與上述同樣地可謀求防止壓電薄膜11的黃變。
此外,第二實施型態的觸控面板裝置1係可藉由樹脂系材料的濕式塗布或無機系材料的乾式塗布等層積製程來形成塗覆層27A、27B。
藉由此層積製程,壓電薄膜11之第一表面SA和第二表面SB的損傷被填滿而不再顯著,因此可提升觸控面板2的顯示品質。再者,壓電薄膜11與塗覆層27A的層積體會不易皺摺,可謀求貼合時之作業性的提升及防止因為皺摺所導致之顯示品質的降低。
最後,本揭示所記載的功效僅為例示,並未特別限定,可為可達成其他功效者,亦可為可達成本揭示所記載之功效的一部分者。此外,本揭示所記載的實施型態僅為一例,本發明不限定於上述的實施型態。因此,即使為上述的實施型態以外,若為不超出本發明的技術思想的範圍,當然可依設計等進行各種的變更。另外,實施型態中所說明之構成的所有組合並不一定要為解決問題所需者。
2:觸控面板
5A:層積構造
11:壓電薄膜
12:觸控檢測部
13:導電層
14:顯示面板
16:透明構件
17:罩蓋構件
18:雙面膠
19B,19C:接著劑
20:間隙
21:電極構造
26A:絕緣層
27A:塗覆層
SA:第一表面
SB:第二表面

Claims (4)

  1. 一種觸控面板裝置,係具備:
    壓電薄膜,係具有壓電效應;
    觸控檢測部,係配置於前述壓電薄膜上之正交於厚度方向之二表面中之第一表面側,且具有圖案化成可進行觸控位置之偵測的電極構造;及
    導電層,係配置於前述壓電薄膜上之屬於與前述第一表面為相反側之表面之第二表面側;
    前述壓電薄膜係在前述第一表面上形成有第一塗覆層,前述第一表面係隔著前述第一塗覆層藉由接著劑與前述觸控檢測部接著。
  2. 如請求項1所述之觸控面板裝置,其中,前述壓電薄膜係於前述第二表面上更形成有第二塗覆層,且前述第二表面係隔著前述第二塗覆層藉由接著劑與前述導電層接著。
  3. 如請求項2所述之觸控面板裝置,其中,前述第一塗覆層及前述第二塗覆層係藉由樹脂系材料的濕式塗布形成。
  4. 如請求項2所述之觸控面板裝置,其中,前述第一塗覆層及前述第二塗覆層係藉由無機系材料的乾式塗布形成。
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