TW202242299A - 氣體儲存與施配容器及自其施配之方法 - Google Patents

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Abstract

一種氣體儲存與施配容器包括一儲存器皿、一第一氣體壓力調節器，及一第二氣體壓力調節器。該儲存器皿經構形以容納一加壓氣體。該氣體儲存與施配容器具有用於排放該加壓氣體之一排放流動路徑。該第一氣體壓力調節器係安置在該儲存器皿內，且該第二氣體壓力調節器係在該儲存器皿外部。該排放流動路徑延伸通過該第一氣體壓力調節器及該第二氣體壓力調節器。一種自一氣體儲存與施配容器排放氣體之方法包括一第一氣體壓力調節器將該加壓氣體之一壓力降低至一第一壓力，且一第二氣體壓力調節器將該加壓氣體之該壓力降低至一第二壓力。

Description

氣體儲存與施配容器及自其施配之方法
本發明係關於用於儲存加壓氣體之氣體儲存與施配容器。更具體言之，本發明係關於在減壓下施配儲存之加壓氣體之氣體儲存與施配容器。
氣體儲存與施配容器可用於在工業過程中供應氣體。此類容器可經構形以容納高壓，以增加所含氣體量。氣體儲存與施配容器可經構形以在顯著較低壓力下供應其加壓氣體。例如，工業過程，例如半導體製造過程，可能使用危險(例如有毒、酸性、易燃等)及/或昂貴的氣體。氣體儲存與施配容器亦可用於運輸此類危險及/或昂貴的氣體。
本發明係關於用於儲存加壓氣體之氣體儲存與施配容器，及自該等容器中施配儲存氣體之方法。該氣體儲存與施配容器包括氣體調節器總成，該氣體調節器總成具有在該容器之儲存器皿內部之氣體壓力調節器及在該容器之該器皿外部之另一氣體壓力調節器。
在實施例中，一種氣體儲存與施配容器包括儲存器皿、第一氣體壓力調節器及第二氣體壓力調節器。該儲存器皿具有用於容納加壓氣體之內部容積。該第一氣體壓力調節器安置在該儲存器皿之該內部容積內，且該第二氣體壓力調節器安置在該儲存器皿外部。該容器亦包括用於自該氣體儲存與施配容器排放該加壓氣體之排放流動路徑。該排放流動路徑延伸通過該第一氣體壓力調節器及該第二氣體壓力調節器。
在實施例中，一種自氣體儲存與施配容器排放氣體之方法係用於施配儲存在該氣體儲存與施配容器之儲存器皿之內部容積中之加壓氣體。該方法包括該容器具有第一氣體壓力調節器及第二氣體壓力調節器，該第一氣體壓力調節器將該加壓氣體之壓力降低至第一壓力，該第二氣體壓力調節器將該加壓氣體之該壓力自該第一壓力降低至第二壓力。該第一氣體壓力調節器安置在該儲存器皿之該內部容積內。該第二壓力調節器位於該儲存器皿外部。
圖1係氣體儲存與施配容器1之實施例之橫截面。容器1經構形以容納加壓氣體，並在預定壓力下，例如低於加壓氣體之較低壓力下排放氣體。容器1包括用於儲存加壓氣體之儲存器皿10及用於在較低壓力下排放儲存氣體之氣體調節器總成20。氣體調節器總成20自儲存器皿10內延伸至儲存器皿10外。氣體調節器總成20經構形以在加壓氣體流經氣體調節器總成20時降低加壓氣體之壓力，從而使氣體以比其在容器1內之儲存壓力低的壓力自容器1排放。氣體調節器總成20包括第一氣體壓力調節器30及第二氣體壓力調節器40，其係可調整的或不可調整的，當氣體流經氣體調節器總成20並自容器1排放時，可降低氣體壓力。基於第二氣體壓力調節器之設定，第二氣體壓力調節器可將氣體壓力進一步降低25%、35%、45%或更多。第一壓力調節器30係內部壓力調節器(例如，安置在儲存器皿10內)，其在儲存器皿10內將氣體壓力降低第一量，且第二壓力調節器40係外部壓力調節器(例如，位於儲存器皿10外部)，其在儲存器皿10外部進一步將加壓氣體之壓力降低第二量。
第二氣體壓力調節器與第一氣體壓力調節器串聯有幾個優點。例如，串聯之第一氣體壓力調節器與第二氣體壓力調節器在氣體施配與儲存容器之整個使用壽命期間為加工/注入工具提供穩定(恆定)的輸送壓力。當氣體施配與儲存容器內之壓力自高變低時，藉由降低第二級調節器之進口壓力範圍來提高穩定性。另外的優點包括，降低壓力的串聯之氣體壓力調節器亦降低了氣體之釋放速率，從而又實現在氣體施配與儲存容器出現問題或洩漏時有安全優勢。另一實例係，由於使用了串聯之氣體壓力調節器，由於第二氣體壓力調節器釋放之氣體量不足，因此氣體流量更容易控制。因此，此可降低氣體施配與儲存容器所連接系統之複雜性。另外的優點包括，第二氣體壓力調節器之可調整性能實現氣體施配與儲存容器應用之靈活性。此允許客戶或供應商調整氣體施配與儲存容器之輸送壓力，以適用於多個行業，包括但不限於注入、太陽能電池板、平板或LED。
容器1包括用於自容器1排放加壓氣體之排放流動路徑2。如圖1所示，氣體調節器總成20包括並形成排放流動路徑2。排放流動路徑2延伸通過氣體調節器總成20。排放流動路徑2延伸通過氣體調節器總成20內串聯之第一氣體壓力調節器30與第二壓力調節器40。容器1經構形以使得加壓氣體僅能通過排放流動路徑2自容器1排放。在實施例中，加壓氣體僅能藉由穿過氣體調節器總成20流出容器1。
容器1亦可包括在容器1未被填充期間密封之填充流動路徑4。如圖1所示，氣體壓力調節器20可包括並形成填充流動路徑4。填充流動路徑4可延伸通過氣體壓力調節器20。在容器1中已經填充氣體至所需壓力後，填充流動路徑4被密封。如圖1所示，填充流動路徑4與排放流動路徑2分開。容器1可包括進口閥6，該進口閥係單向閥，可防止氣體通過填充流動路徑4排放(例如，加壓氣體通過填充流動路徑4向後流動)。填充流動路徑4延伸通過進口閥6。
容器1可容納多種合適氣體中之一者。在實施例中，容器1內之氣體係用於半導體製造之氣體。例如，氣體可包括但不限於半導體製造中使用之氫化物氣體(例如，砷化氫、磷化氫、銻化氫、矽烷、二硼烷等)、酸性氣體(例如，鹵化氣體、氫鹵錯合物氣體、鹵化矽烷等)等。在一些實施例中，氣體可係不同類型氣體之混合物(例如，三氟化硼與氫之混合物、四氟化鍺與氫之混合物等)。
儲存器皿10包括內部容積12及開口14。加壓氣體儲存在內部容積12內。氣體調節器總成20具有上部部分22及下部部分21。下部部分21直接耦接至上部部分22。在一些實施例中，下部部分21可焊接至上部部分22。氣體調節器總成20之上部部分22安裝至儲存器皿10之開口14。下部部分21自上部部分22延伸至器皿10之內部空間12中。例如，如圖1所示，下部部分21自開口14向下延伸至儲存器皿10之內部空間12中。所有底部21均安置在儲存器皿10內。
例如，上部部分21耦接至開口14以密封儲存器皿10之開口14。密封件形成於上部部分22之外部與開口14之內壁之間。密封件經構形以將加壓氣體容納在儲存器皿10之內部容積12中，但使加壓氣體通過氣體調節器總成20的情況除外。下文將更詳細地論述容納於儲存器皿10內之氣體之壓力。如圖1所示，開口14可包括螺紋，且藉由將氣體調節器總成20擰入至開口14之螺紋中，可將氣體調節器總成20耦接至開口14。更具體言之，在實施例中，藉由將氣體調節器總成20之上部部分22擰入至儲存器皿10之開口14中，可將氣體調節器總成20耦接至開口14。氣體調節器總成20之上部部分22可包括螺紋，該等螺紋擰入至儲存器皿10之開口14中之螺紋中。在一些實施例中，可使用密封劑來確保儲存器皿10與氣體調節器總成20之間的密封。例如，用於防止磨損之潤滑劑，如聚四氟乙烯膠帶或膏，亦可用作密封劑。下文將更詳細地論述氣體調節器總成20。
加壓氣體儲存在儲存器皿10之內部容積12內。容器1可經構形以容納壓力為100磅每平方吋錶壓(psig)或更高之加壓氣體。在實施例中，容器1容納壓力為200 psig之加壓氣體。在實施例中，容器1容納壓力為700 psig或800 psig或更高之加壓氣體。在實施例中，容器1容納壓力為2000 psig或更高之加壓氣體。在一個實施例中，容器1容納壓力為2200 psig之加壓氣體。在一個實施例中，容器1容納壓力為2300 psig之加壓氣體。容器1操作以在低於容器1內部壓力之壓力下排放加壓氣體。氣體調節器總成20控制來自容器1之氣體之排放壓力。
氣體調節器總成20包括排放進口26及排放出口24。排放進口26位於儲存器皿10之內部容積12內。排放出口24位於儲存器皿10外部。排放流動路徑2自排放進口26延伸至排放出口24。氣體通過進入排放進口26、流經排放流動路徑2、然後通過排放出口24離開而自容器1排放。在實施例中，填充路徑4之部分可與排放流動路徑2重疊。
氣體調節器總成20包括第一氣體壓力調節器30及第二氣體壓力調節器40。如圖1所示，氣體調節器總成20之上部部分22包括容器之進口(例如，填充流動路徑4之進口)、容器1之出口(例如，排放流動路徑2之排放出口24)及第二氣體壓力調節器40。上部部分21亦可包括進口閥6及可調整流量閥60。氣體調節器總成20之下部部分22包括第二壓力調節器30及過濾器50。
第一氣體壓力調節器30係安置在儲存器皿10之內部容積12內。第二氣體壓力調節器40位於儲存器皿10外部。如圖1所示，排放流動路徑2延伸通過兩個氣體壓力調節器30、40。氣體壓力調節器30、40經構形以控制自容器1排放之氣體的壓力。氣體壓力調節器30、40在氣體流經排放流動路徑2並自該排放流動路徑流出時降低氣體壓力。容器1可在比容器1內儲存氣體時之壓力明顯更低的壓力下自外部排放氣體。
如圖1所示，氣體調節器總成20可包括過濾器50及可調整流量閥60。排放流動路徑2延伸通過過濾器50及可調整流量閥60。過濾器50可位於排放流動路徑2之排放進口26處。例如，過濾器50可經構形以防止固體及/或液體材料進入排放流動路徑2。可向第二氣體壓力調節器40及/或進口閥6及/或排放流動路徑2添加額外過濾器(未展示)。
氣體調節器總成20亦可包括排放流動路徑2中之限流孔32。如圖1所示，可在氣體調節器總成20之排放出口24處設置限流孔32。限流孔32限制通過排放流動路徑2之最大氣體流速，在該流速下，允許氣體自氣體調節器總成20排放。例如，在氣體壓力調節器發生故障的情況下，限流孔32限制氣體流過排放流動路徑2，並防止加壓氣體立即自容器1大量排放。
可調整流量閥60係可調整以調整通過排放流動路徑2之流速的流量控制閥。可調整流量閥60至少具有敞開位置及閉合位置。在敞開位置，流量閥60允許氣體流過流量閥60及排放流動路徑2。在閉合位置，流量閥60阻止流過排放流動路徑2 (例如，防止加壓氣體自容器1排放)。可調整流量閥60亦可包括在敞開位置與閉合位置之間的一或多個位置。圖1中之流量控制閥60係可用手手動操作之手動閥。在另一實施例中，流量控制閥60可係氣動流量控制閥。圖1中之流量控制閥60係安置在第二壓力調節器40與排放出口24之間，該排放出口係在排放流動路徑2中位於第一氣體壓力調節器30及第二氣體壓力調節器40下游。然而，在其他實施例中，流量控制閥60可被安置在不同的位置。在實施例中，流量控制閥60可被安置在第一氣體壓力調節器30與第二氣體壓力調節器40之間，以便在排放流動路徑中位於第一氣體壓力調節器30下游及第二氣體壓力調節器40上游。
第二氣體壓力調節器40在排放流動路徑2中位於第一氣體壓力調節器30下游。在排放流動路徑2內，氣體先經過第一氣體壓力調節器30，然後再經過第二氣體壓力調節器40。第一氣體壓力調節器30可將流經排放流動路徑2之加壓氣體之壓力降低第一量，且第二氣體壓力調節器40可進一步將流經第一氣體壓力調節器30之氣體之壓力降低第二量。第一氣體壓力調節器30在第一壓力P 1下排放氣體，且第二壓力調節器40在第二壓力P 2下排放氣體，該第二壓力P 2可小於該第一壓力P 1(例如，P 2＜P 1)。在實施例中，第一壓力調節器30之排放壓力P 1處於或小於500 psig，例如450 psig或300 psig。在實施例中，第一壓力調節器30之排放壓力P 1處於或小於200 psig。在實施例中，第一壓力調節器30之排放壓力P 1處於或約為100 psig。在實施例中，第一壓力調節器30之排放壓力P 1處於或約為25 psig。
在實施例中，第一壓力調節器30經構形以在容器1內係不可調整的。第一壓力調節器30經構形以具有設定之減壓設定。在實施例中，第一壓力調節器30之減壓設定僅能藉由拆卸容器1 (例如，自儲存器皿10上移除/卸下氣體調節器總成20)來改變。在另一實施例中，第一壓力調節器30可具有不具有可調整排放壓力之結構。
第二壓力調節器40自第一壓力調節器30接收設定之加壓氣體。第二壓力調節器40在第一壓力調節器30之排放壓力P 1下接收氣體。例如，第二壓力調節器40將氣體壓力自第一壓力P 1降低至第二壓力P 2。第二壓力調節器40控制氣體自容器1排放時之壓力。例如，自排放出口2排放之氣體處於第二壓力調節器30之排放壓力P 2。
在實施例中，第二壓力調節器40之減壓設定係可調整的。減壓設定控制第二壓力調節器40之排放壓力P 2。第二壓力調節器40之減壓設定即使在容器使用時(例如，在容器1組裝時)亦係可調整的。例如，當容器1之氣體被加壓時，可調整第二壓力調節器40之減壓設定。在實施例中，可通過流量閥60接近第二壓力調節器40之減壓設定。在實施例中，可通過排放出口24接近第二壓力調節器40之減壓設定。在另一實施例中，氣體調節器總成20之外殼可包括單獨的開口，用於接近第二壓力調節器40之減壓設定。
第二氣體壓力調節器40之可調整性允許供應商、客戶及終端使用者系統進行額外安全控制及可用性。調整範圍可根據應用而定，但在某些應用中，壓力將處於亞大氣條件或第一氣體壓力調節器之出口設定點。在其他非限制性實例中，壓力可調整至25 psig、50 psig、100 psig、150 psig或任何有利於應用之值。調整亦可在使用中完成，或在將氣體施配與儲存容器附接至現場或應用時預先確定。亦可經由軟體系統遠端地或在氣體施配與儲存容器處進行調整。對可調整性之遠端控制使氣體施配與儲存容器之商業能力及可用性具有更大的靈活性。
第二壓力調節器40可調整為具有可為30 psig或更低之排放壓力P 2。第二壓力調節器40可經構形以具有25 psig之排放壓力P 2。在一些實施例中，第二壓力調節器40可調整為具有小於大氣壓力之排放壓力P 2。例如，在此類構形中，可向排放出口24施加真空以自容器1排放氣體。
圖2係氣體儲存與施配容器100之另一實施例之橫截面圖。容器100經構形以容納加壓氣體，並在預定壓力(例如，較低壓力)下排放氣體。與圖1中之容器1類似，容器100包括用於自容器100排放加壓氣體之排放流動路徑102，且其經構形以使得加壓氣體僅能通過排放流動路徑102自容器100排放。如圖2所示，氣體儲存與施配容器100包括儲存器皿110及氣體調節器總成120。儲存器皿110及氣體調節器總成120可具有如上文針對圖1中之儲存器皿10及氣體調節器總成12所論述之類似構形。例如，儲存器皿110具有用於儲存加壓氣體之內部容積112；且氣體調節器總成120耦接至儲存器皿110之開口114，並包括安置在儲存器皿110內之第一氣體壓力調節器130及位於包括在排放流動路徑102中之儲存器皿110外部之第二氣體壓力調節器140。例如，氣體調節器總成120可包括過濾器150，該過濾器經構形以防止固體及/或液體材料進入排放流動路徑2。
在實施例中，氣體之一部分可以吸附狀態及/或液體狀態中之一或多者儲存在內部容積112內。例如，儲存器皿110內之壓力使得儲存器皿110內之氣體在內部容積112內被液化及/或被吸附。當氣體自容器100排放時，吸附氣體及液化氣體在儲存器皿110內返回至氣態狀態，然後以氣態狀態自容器100排放。
如圖2所示，容器100可在內部容積112中包括用於吸附氣體之固體吸附劑116。例如，過濾器150可經構形以防止固體吸附劑進入排放流動路徑102。固體吸附劑116可用於增加容器100之容量。當內部容積112充滿氣體並加壓時，吸附劑116吸附氣體。當氣體自內部容積112排放時，吸附劑116內之氣體被解吸至容器110內部容積112之開放空間中。在實施例中，吸附劑116可解吸氣體，直至內部容積112完全耗盡(例如，達到或接近大氣壓力)。在實施例中，吸附劑116可解吸，直至內部容積112達到亞大氣壓(例如，達到小於760托且大於550托之壓力或小於760托且大於650托之壓力)。在另一實施例中，吸附劑116可解吸，直至內部容積112達到小於550托之亞大氣壓。因此，使用吸附劑116，可在容器100中儲存更大質量之氣體。固體吸附劑116可呈一或多種顆粒、微粒、珠子、球粒、薄片等之形式。固體吸附劑116係選自適合於特定氣體或儲存於容器100內之氣體類型之吸附劑之至少一種吸附劑。容器100中可包括不止一種吸附劑。例如，固體吸附劑116可包括一或多種碳吸附劑及金屬有機骨架結構吸附劑。在實施例中，金屬有機骨架結構吸附劑可包含具有藉由咪唑酯連接物連接之過渡金屬原子之沸石咪唑酯骨架結構。在此類實施例中，過渡金屬原子可係鋅。在實施例中，金屬有機骨架結構吸附劑可包括ZIF-8、Cu-MOF-74、Ni-MOF-74、Mg-MOF-74、MOF-5、PCN-250 (Fe)及Cu-BTC中之一或多者。如上文描述之儲存與施配容器(例如，上文描述之儲存與施配容器1、上文描述之儲存與施配容器100等)之實施例可用於自儲存與施配容器排放氣體之方法。在實施例中，可根據如上文所描述利用儲存與施配容器1或儲存與施配容器100來修改該方法。
該方法可包括第一氣體壓力調節器(例如，第一壓力調節器30及第一壓力調節器130)將儲存器皿內部容積(例如，儲存器皿12之內部容積12及儲存器皿112之內部容積112)中容納之加壓氣體流之壓力降低至第一壓力(例如，第一壓力P 1)。第一壓力調節器位於儲存器皿之內部容積內。第一壓力調節器在內部容積內之儲存壓力下接收加壓氣體。該方法亦可包括第二氣體壓力調節器(例如，第二壓力調節器40及第二壓力調節器140)將加壓氣體之壓力自第一壓力降低至第二壓力(例如，第二壓力P 2)。
第一壓力調節器將加壓氣體之壓力降低至第一壓力可包括第一壓力調節器在第二壓力下排放加壓氣體。第二壓力調節器將加壓氣體流之壓力降低至第二壓力可包括第二氣體壓力調節器在第一壓力下自第一氣體壓力調節器接收加壓氣體並在第二壓力下排放氣體。在一些實施例中，第二氣體壓力調節器可在亞大氣壓下排放加壓氣體。
該方法亦可包括在外部調整第二氣體壓力調節器(例如，第二壓力調節器40及第二壓力調節器140)之減壓設定。例如，在組裝容器時調整減壓設定。 態樣 ：態樣1至16中之任一者可與態樣17至19中之任一者組合。
態樣1. 一種氣體儲存與施配容器，其包含：儲存器皿，其具有用於容納加壓氣體之內部容積；第一氣體壓力調節器，其在該內部容積內；第二氣體壓力調節器，其在該儲存器皿外部；及排放流動路徑，其用於自該氣體儲存與施配容器排放該加壓氣體，該排放流動路徑延伸通過該第一氣體壓力調節器及該第二氣體壓力調節器。
態樣2. 如態樣1之氣體儲存與施配容器，其進一步包含：氣體調節器總成，其耦接至該儲存器皿之開口，該氣體調節器總成包括該第一氣體壓力調節器及該第二氣體壓力調節器並形成該排放流動路徑。
態樣3. 如態樣1或2之氣體儲存與施配容器，其中該氣體調節器總成包括在該儲存器皿之該開口處形成密封件之上部部分，及自該上部部分延伸至該儲存器皿之該內部容積中之下部部分，該上部部分包括該第一氣體壓力調節器且該下部部分包括第二氣體壓力調節器。
態樣4. 如態樣1至3中任一項之氣體儲存與施配容器，其中該第一氣體壓力調節器在第一壓力下排放該氣體，且該第二氣體壓力調節器在低於該第一壓力之第二壓力下排放該氣體。
態樣5. 如態樣4之氣體儲存與施配容器，其中該第二氣體壓力調節器在該排放流動路徑中相對於該第一氣體壓力調節器位於下游，並在該第一壓力或大約該第一壓力下接收該氣體。
態樣6. 如態樣1至5中任一項之氣體儲存與施配容器，其中該儲存器皿經構形以在700 psig或更大之壓力下將該加壓氣體容納在該內部容積中。
態樣7. 如態樣1至6中任一項之氣體儲存與施配容器，其中該第一氣體壓力調節器經構形以在該儲存器皿內係不可調整的。
態樣8. 如態樣1至7中任一項之氣體儲存與施配容器，其中該第二氣體壓力調節器之減壓設定在使用時係可調整的。
態樣9. 如態樣8之氣體儲存與施配容器，其中該氣體在由該第二氣體壓力調節器控制之出口壓力下自該氣體調節器總成之出口排放。
態樣10. 如態樣9之氣體儲存與施配容器，其中該氣體之該出口壓力係可控的，使得自該氣體調節器總成之該出口排放之該氣體之該壓力小於大氣壓力。
態樣11. 如態樣1至10中任一項之氣體儲存與施配容器，其中該氣體調節器總成包括在該儲存器皿外部之可調整流量閥，該排放流動路徑延伸通過該可調整流量閥。
態樣12. 如態樣11之氣體儲存與施配容器，其中該流量閥具有閉合位置，處於該閉合位置之該流量閥阻止該氣體流過該氣體調節器總成。
態樣13. 如態樣1至12中任一項之氣體儲存與施配容器，其中該氣體調節器總成包括密封之填充流動路徑，該填充流動路徑係與該排放流動路徑分離之路徑。
態樣14. 如態樣1至13中任一項之氣體儲存與施配容器，進一步包含：經安置在該儲存器皿之該內部容積內的固體吸附劑，該固體吸附劑含有吸附氣體且經構形以將該吸附氣體解吸至該內部容積中，且解吸氣體包括在該加壓氣體中。
態樣15. 如態樣14之氣體儲存與施配容器，其中該加壓氣體流入且通過該排放流動路徑降低了該儲存器皿之該內部容積的壓力，從而使得該氣體自該固體吸附劑解吸至該內部容積中。
態樣16. 如態樣14之氣體儲存與施配容器，其中該固體吸附劑包括碳吸附劑及金屬有機骨架結構吸附劑中之一或多者。
態樣17. 一種自氣體儲存與施配容器排放氣體之方法，該氣體儲存與施配容器包括具有容納加壓氣體之內部容積的儲存器皿，該方法包含：利用經安置在該內部容積內之第一氣體壓力調節器將該加壓氣體之壓力降低至第一壓力；及利用位於該儲存器皿外部之第二氣體壓力調節器將該加壓氣體之該壓力降低至第二壓力。
態樣18. 如態樣17之方法，其中將該加壓氣體之該壓力降低至該第一壓力包括該第一氣體壓力調節器在該第一壓力下排放該加壓氣體，且將該加壓氣體之該壓力降低至該第二壓力包括：該第二氣體壓力調節器在該第一壓力下自該第一氣體壓力調節器接收該加壓氣體，且該第二氣體壓力調節器在該第二壓力下排放該加壓氣體。
態樣19. 如態樣17及18中任一項之方法，其進一步包含：在外部調整該第二氣體壓力調節器之減壓設定。
本申請案中揭示之實例在所有方面中都被視為說明性而非限制性的。本發明之範疇係由所附申請專利範圍而不係由前述描述來指定的；且其中意欲涵蓋在申請專利範圍之等效含義及範圍之內的所有變化。
1:氣體儲存與施配容器 2:排放流動路徑 4:填充流動路徑 6:進口閥 10:儲存器皿 12:內部容積 14:開口 20:氣體調節器總成 21:下部部分 22:上部部分 24:排放出口 26:排放進口 30:第一氣體壓力調節器 32:限流孔 40:第二氣體壓力調節器 50:過濾器 60:可調整流量閥 100:氣體儲存與施配容器 102:排放流動路徑 110:儲存器皿 112:內部容積 114:開口 116:固體吸附劑 120:氣體調節器總成 130:第一氣體壓力調節器 140:第二氣體壓力調節器 150:過濾器 P 1:第一壓力 P 2:第二壓力
參考構成本發明之一部分之隨附圖式，隨附圖式繪示可實施本文描述之氣體儲存與施配容器之實施例。
圖1係氣體儲存與施配容器之實施例之橫截面。
圖2係氣體儲存與施配容器之另一實施例之橫截面。
1:氣體儲存與施配容器
2:排放流動路徑
4:填充流動路徑
6:進口閥
10:儲存器皿
12:內部容積
14:開口
20:氣體調節器總成
21:下部部分
22:上部部分
24:排放出口
26:排放進口
30:第一氣體壓力調節器
32:限流孔
40:第二氣體壓力調節器
50:過濾器
60:可調整流量閥
P1:第一壓力
P2:第二壓力

Claims (12)

  1. 一種氣體儲存與施配容器，其包含： 一儲存器皿，其具有用於容納加壓氣體之一內部容積； 一第一氣體壓力調節器，其在該內部容積內； 一第二氣體壓力調節器，其在該儲存器皿外部；及 一排放流動路徑，用於自該氣體儲存與施配容器排放該加壓氣體，該排放流動路徑延伸通過該第一氣體壓力調節器及該第二氣體壓力調節器。
  2. 如請求項1之氣體儲存與施配容器，進一步包含： 一氣體調節器總成，其經耦接至該儲存器皿之一開口，該氣體調節器總成包括該第一氣體壓力調節器及該第二氣體壓力調節器，並形成該排放流動路徑。
  3. 如請求項2之氣體儲存與施配容器，其中該氣體調節器總成進一步包括在該儲存器皿之該開口處形成一密封件之一上部部分，及自該上部部分延伸至該儲存器皿之該內部容積中之一下部部分，該上部部分包括該第一氣體壓力調節器，且該下部部分包括該第二氣體壓力調節器。
  4. 如請求項1之氣體儲存與施配容器，其中 該第一氣體壓力調節器在一第一壓力下排放該氣體，且 該第二氣體壓力調節器在低於該第一壓力之一第二壓力下排放該氣體。
  5. 如請求項4之氣體儲存與施配容器，其中該第二氣體壓力調節器在該排放流動路徑中相對於該第一氣體壓力調節器位於下游，並在該第一壓力或大約該第一壓力下接收該氣體。
  6. 如請求項1之氣體儲存與施配容器，其中該儲存器皿經構形以在至少550 psig或更大之一壓力下將該加壓氣體容納在該內部容積中。
  7. 如請求項1之氣體儲存與施配容器，其中該第二氣體壓力調節器之一壓力設定係可調整的。
  8. 如請求項7之氣體儲存與施配容器，其中該第二氣體壓力調節器之一壓力設定在使用時係可調整的。
  9. 如請求項7之氣體儲存與施配容器，其中該第二氣體壓力調節器之一壓力設定可自該氣體儲存與施配容器遠端地設定。
  10. 如請求項8之氣體儲存與施配容器，其中該氣體在由該第二氣體壓力調節器控制之一出口壓力下自該氣體調節器總成之出口排放。
  11. 如請求項1之氣體儲存與施配容器，其中該氣體調節器總成包括在該儲存器皿外部之一可調整流量閥，該排放流動路徑延伸通過該可調整流量閥。
  12. 一種自一氣體儲存與施配容器排放氣體之方法，該氣體儲存與施配容器包括具有容納加壓氣體之一內部容積之一儲存器皿，該方法包含： 利用經安置在該內部容積內之一第一氣體壓力調節器將該加壓氣體之一壓力降低至一第一壓力；及 利用位於該儲存器皿外部之一第二氣體壓力調節器將該加壓氣體之該壓力自該第一壓力降低至一第二壓力。
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