TW202238317A - 用於處理器裝載機制之技術 - Google Patents

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拉爾夫 Ｖ 梅爾
菲爾 根格
劉夢奇
大衛 西亞
山迪普 阿呼賈
艾利克 Ｗ 巴德魯斯
傑佛瑞 Ｌ 斯邁利
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美商英特爾公司
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Abstract

本案揭露用於處理器裝載機制之技術。在例示性實施例中，一散熱片與一處理器之一頂部表面接觸，從而對該處理器施加一向下力。一裝載板亦與該處理器接觸，同樣將一向下力施加至該處理器。來自該裝載板及該散熱片之該向下力的組合使該處理器保持與處理器插座之接腳的良好實體接觸。該散熱片對該處理器施加足夠力以與該處理器良好熱接觸，而不會對該散熱片施加較高應力。該裝載板可在不考慮該裝載板之熱特性的情況下將力施加至該處理器。預想及描述了其他實施例。

Description

用於處理器裝載機制之技術
本發明係有關用於處理器裝載機制之技術。
發明背景
運算裝置可包括定位於主板上之處理器插座中的處理器。處理器通常需要散熱片來吸收及分散處理器中產生之熱。處理器具有將處理器連接至處理器插座之接腳。當處理器定位於處理器插座中時，必須施加力以使處理器保持與接腳中之每一者接觸。對於較大數目個接腳，可能需要較大力。為了保持處理器與處理器插座之接腳接觸，散熱片可緊固至主板且向下按壓於處理器上。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種用於冷卻一運算裝置之系統，該系統包含：一主板，其包含一處理器插座及一承板；一積體電路組件，其實體耦接至該處理器插座；一散熱片，其與該積體電路組件之一表面接觸；以及一裝載板，其與該積體電路組件接觸，其中該裝載板藉由一或多個緊固件緊固至該承板，其中該散熱片及該裝載板對該積體電路組件施加一力以將該積體電路組件按壓至該處理器插座中。
較佳實施例之詳細說明
對於具有大量接腳之處理器及其他積體電路組件，可能需要大量力以使處理器保持與所有接腳接觸。彼力可藉由一或多個緊固件施加至散熱片，該散熱片接著將力轉移至處理器。然而，在一些狀況下，施加至散熱片之力可能會導致處理器上之裝載不均勻或對散熱片造成損害，從而導致效能隨時間推移而降低。舉例而言，在一個實施例中，散熱鰭片可黏著(例如，焊接)至散熱片之底座。在向散熱片之邊緣或邊角施加較大的力之情況下，散熱鰭片可自散熱片剝離，從而降低散熱片之有效熱耗散。在另一實施例中，散熱片之底座可在施加至其之力的應力下隨時間推移而變形，從而使施加至處理器之力遠離中心且朝向邊緣重新分佈。
為了有可能解決彼等缺點，在一個實施例中，施加至處理器以使其保持與處理器插座接觸之力可在散熱片與裝載板之間分割。力可以任何適合方式在散熱片與裝載板之間分割，諸如下文更詳細地描述之特定實施例。
一些實施例可具有針對其他實施例所描述之特徵中之一些、全部或不具有該等特徵中之任一者。「第一」、「第二」、「第三」及其類似者描述一共同物件並指示所提及類似物件之不同個例。此類形容詞並不暗示如此描述之物件必須按給定序列、在時間上或在空間上排序或呈任何其他方式。術語「耦接」、「連接」及「相關聯」可指示彼此以電氣方式、以電磁方式、以熱方式及/或以物理方式(例如，以機械方式或以化學方式)合作或互動的元件，且並不排除在不存在特定相反語言情況下在耦接的、連接的或相關聯項目之間存在中間元件。由詞「實質上」修飾的術語包括與未修飾之術語的含義略微不同的配置、定向、間隔或位置。舉例而言，描述為實質上彼此平行之表面可在彼此平行的基礎上稍微偏離幾度。
本說明書可使用片語「在一實施例中」、「在實施例中」、「在一些實施例中」及/或「在各種實施例中」，其可各自指相同或不同實施例中之一或多者。此外，如就本發明之實施例而使用，術語「包含」、「包括」、「具有」及其類似者為同義的。
現參看圖式，其中類似或相同編號可用於指不同圖式中之相同或類似部分。不同圖式中之類似或相同編號的使用並不意謂包括類似或相同編號之所有圖式構成單一或同一實施例。在以下描述中，出於解釋之目的，闡述眾多特定細節以便提供對實施例之透徹理解。然而，可顯而易見可在並無此等特定細節之情況下實踐新穎實施例。在其他情況下，以方塊圖形式展示熟知結構及裝置以促進對其之描述。意圖為涵蓋申請專利範圍之範疇內的全部修改、等效物及替代物。
現參看圖1，具有附接至系統板之散熱片模組之例示性系統100包括散熱片102、裝載板108、積體電路組件118 (圖1中不可見)、承板110及系統板112。圖2展示圖1之組件之分解視圖。如圖2中所展示，積體電路組件118包括安裝於基體204上之整合散熱器(IHS) 202。積體電路組件118經組配以與包括若干接腳208之處理器插座206配合。圖3展示系統100之正視圖，且圖4展示系統100之側視圖。圖5對應於圖1中所展示之橫截面5。圖5展示沿著系統100之長軸的系統100之橫截面圖。圖6對應於圖1中所展示之橫截面6。圖6展示沿著系統100之短軸的運算系統之橫截面圖。
在例示性實施例中，散熱片102藉由二個緊固件114緊固至承板110。散熱片102接觸IHS 202之頂部，從而朝向處理器插座206對積體電路組件118施加向下力。例示性裝載板108藉由四個緊固件116緊固至承板110。裝載板108接觸積體電路組件118，從而在與散熱片102相同的方向上對積體電路組件118施加向下力。在例示性實施例中，裝載板108接觸基體204以施加向下力。
散熱片102及裝載板108可將任何適合力施加至積體電路組件118。在例示性實施例中，散熱片102及裝載板108施加約300磅之力。在其他實施例中，散熱片102及裝載板108可共同施加例如50至1,000磅之力。在一些實施例中，散熱片102及裝載板108可施加與接腳208之數目成比例的力。舉例而言，散熱片102及裝載板108可每接腳208施加10至15公克之力(0.022磅之力)。所施加之力可以任何適合之量在散熱片102與裝載板108之間分割。舉例而言，散熱片102可施加由散熱片102及裝載板108施加之組合力的1%至90%。
應瞭解，在例示性散熱片102與例示性裝載板108之間分割施加至積體電路組件118之力可具有若干益處。為了自積體電路組件118吸收熱，例示性散熱片102需要強熱耦合至IHS 202，但未必需要將較大力施加至IHS 202來實現此耦合。因而，散熱片102可以確保強熱耦合而不會將不必要的較大力施加至散熱片102之方式緊固至承板110。散熱片102上之減小力可減少或消除散熱鰭片106自散熱片底座104剝離之問題。另外，散熱片底座104可經設計以用於藉由不必滿足設計要求以耐受由施加至散熱片102之較大力所引起的應力而改善熱效能。舉例而言，散熱片底座104可為例如相對較薄的高熱導率材料片件，諸如鋁或銅，而非相對較厚的高熱導率材料片件，或具有較低熱導率之較高強度材料。相比之下，例示性裝載板108可經設計以耐受所施加之較大力，而無需經設計為必須將熱特性視為重要設計規則。因此，散熱片102可由相對高熱導率及低強度材料製成，而裝載板108可由相對低熱導率及高強度材料製成。
例示性散熱片102具有一散熱片底座104及若干散熱鰭片106。鰭片106可為具有高表面積對體積比的任何適合結構。鰭片106可為任何適合形狀，諸如平面、桿、摺疊片等等。在例示性實施例中，散熱鰭片106藉由焊料、膠或其他黏著劑黏合至散熱片底座104。在其他實施例中，散熱鰭片106可以可移除方式緊固至散熱片底座104。在一些實施例中，散熱片102可為包括散熱片底座104及散熱鰭片106二者的整體件。更一般而言，散熱片102可以任何適合方式進行製造，諸如擠壓、切削、衝壓、鍛造、機械加工、3D印刷等等。
散熱片102之一個目的為自積體電路組件118吸收熱且將熱轉移至空氣。在一些實施例中，風扇(圖1及圖2中未展示)可將空氣吹至散熱鰭片106上及/或吹過該散熱鰭片。在例示性實施例中，熱界面材料(TIM)層位於IHS 202與散熱片底座104之間。TIM可為任何適合之材料，諸如銀熱化合物。
散熱片102可由任何適合之材料製成。在例示性實施例中，散熱片底座104及散熱鰭片106由高熱導率材料製成，諸如銅、鋁，或熱導率大於100 W/(m×K)之另一材料。在一些實施例中，散熱片底座104及散熱鰭片106可由不同材料製成。舉例而言，散熱片底座104可為鋁且散熱鰭片106可為銅。在一些實施例中，散熱片底座104可具有多於一個不同材料層。
散熱片102可具有任何適合之形狀或尺寸。舉例而言，散熱片102可具有10至250毫米之寬度、10至250毫米之長度及/或10至100毫米之高度。在例示性實施例中，散熱片102具有約75毫米之寬度、約150毫米之寬度及約30毫米之高度。底板104之厚度可為任何適合之厚度，諸如1毫米至10毫米。在例示性實施例中，底板104之厚度為約5毫米。鰭片106之高度可為任何適合之高度，諸如5毫米至100毫米。在一些實施例中，散熱片102可為用於液體冷卻系統中之冷板，且可能不具有任何外部鰭片106。
例示性散熱片102為矩形形狀。在其他實施例中，散熱片102可為任何適合之形狀，諸如正方形、圓形等等。例示性散熱片底座104在底部上具有平坦表面。在例示性實施例中，散熱片底座104之底部的中心區與IHS 202之平坦表面接觸。熱自散熱片底座104之中心區流動至散熱片底座104之邊緣且流動至鰭片106中。在一些實施例中，散熱片底座104在底部上不具有平坦表面。舉例而言，散熱片底座104可具有自散熱片底座104之底部突出的支座，其與IHS 202中之一些或全部接觸。此類支座可抬升散熱片102之其餘部分，從而允許為諸如裝載板108之其他組件提供更多空間以更接近積體電路組件118。在一些實施例中，散熱片102可包括其他熱轉移組件，諸如一或多個熱管、熱電加熱器/冷卻器等等。
在例示性實施例中，散熱片102具有經切割以容納插入至裝載板108中之緊固件116的邊角。在一些實施例中，散熱片102並不具有經切割以容納緊固件116的任何邊角。舉例而言，裝載板108之尺寸可大於散熱片102之尺寸，從而允許在不干擾散熱片102之情況下插入緊固件116。另外或替代地，可使用需要自散熱片102切割出邊角之緊固件116或另一緊固機構，諸如低剖面緊固件及以一定角度緊固之緊固件。
裝載板108可由任何適合之材料製成。在例示性實施例中，裝載板108由高強度鋼製成。在其他實施例中，裝載板108可由例如鐵、鋼、鋁、陶瓷等等製成。應瞭解，在例示性實施例中，裝載板108無需自積體電路組件118吸收熱。因而，低熱導率材料可用於裝載板中，諸如熱導率小於100 W/(m×K)之材料。
裝載板108可具有任何適合之形狀或尺寸。舉例而言，裝載板108可具有10至250毫米之寬度、10至250毫米之長度及/或1至100毫米之高度。在例示性實施例中，裝載板108具有約75毫米之寬度、約150毫米之寬度及約3毫米之高度。例示性裝載板108中具有可容納IHS 202之孔，從而允許散熱片102與IHS 202之表面(例如，IHS 202之頂部表面212或基體204之表面214)接觸。取決於IHS 202之大小及形狀，孔之大小及形狀可為任何適合之大小及形狀。在例示性實施例中，孔可具有例如10至240毫米之長度及/或10至240毫米之寬度。在例示性實施例中，裝載板108具有小於IHS 202之高度，從而允許裝載板108在不接觸擱置於IHS 202之頂部上的散熱片102之情況下接觸IHS 202周圍的基體204。例示性裝載板108具有經切割以容納自散熱片102延伸至承板110之緊固件114的區域。在一些實施例中，裝載板108可能不具有此類經切割之區域。舉例而言，散熱片底座104可延伸超過其下方之裝載板108之邊緣或可具有自散熱片底座104延伸超過裝載板108之邊緣的凸緣，使得緊固件114不干擾裝載板108之結構。
在例示性實施例中，裝載板108形成圍繞積體電路組件118之完整迴路，且在積體電路組件118之邊緣周圍施加力。在其他實施例中，裝載板108可能不形成完整迴路而是可呈馬蹄形形狀，其中裝載板108的一個末端敞開。在另外其他實施例中，裝載板108可分成二個或更多個單獨片件。舉例而言，裝載板108可體現為將力施加至積體電路組件118之二側的二個軌條。
如本文中所使用，術語「積體電路組件」係指封裝或解封裝積體電路產品。封裝積體電路組件包含一或多個積體電路。在一個實例中，封裝積體電路組件在封裝之外表面上含有一或多個處理器單元及平台柵格陣列(LGA)或接腳柵格陣列(PGA)。在未封裝積體電路組件之一個實例中，單個單石積體電路晶粒包含附接至晶粒上之接點的焊料凸塊。焊料凸塊允許晶粒直接附接至印刷電路板。積體電路組件可包括本文中所描述或參考之運算系統組件中任一者之一或多者，諸如處理器單元(例如，系統單晶片(SoC)、處理器核心、圖形處理器單元(GPU)、加速器)、I/O控制器、晶片組處理器、記憶體或網路介面控制器。在一個實施例中，積體電路組件118為處理器單元，諸如單核心處理器、多核心處理器、桌上型處理器、伺服器處理器、資料處理單元、中央處理單元、圖形處理單元等等。處理器單元可包括整合記憶體，諸如高頻寬記憶體。積體電路組件118可包括整合於多晶片封裝(MCP)中之一或多個晶片。
例示性積體電路組件118包括IHS 202。IHS 202直接地或經由一或多個中間層，諸如熱界面材料(TIM)與積體電路組件118之晶粒熱接觸。例示性IHS 202由鍍鎳銅製成。在其他實施例中，IHS 202可由任何適合之材料製成或以其他方式包括任何合適之材料，諸如銅、鋁、金或其他高熱導率材料。在一些實施例中，積體電路組件118可不包括IHS。在此類實施例中，散熱片102可在無中間物IHS之情況下接觸包括於積體電路組件118中的晶粒。應瞭解，在彼等實施例中，在積體電路組件118之散熱片102與裸積體電路晶粒之間仍可存在其他層，諸如TIM。
例示性IHS 202可為任何適合之大小。例示性IHS 202具有約30毫米之寬度、約60毫米之長度及5毫米之高度。在其他實施例中，IHS 202可具有任何適合之尺寸，諸如50至200毫米之長度及/或寬度及0.5至20毫米之高度。
應瞭解，IHS 202可具有不同於圖式中所展示之盒形形狀的形狀。舉例而言，在一些實施例中，IHS 202可具有多於一個層級。舉例而言，在一個實施例中，IHS 202可具有其接觸散熱片102之頂部表面。IHS 202亦可具有包圍頂部表面之下部層，從而提供裝載板108可在不干擾散熱片102之情況下接觸的第二表面。
例示性基體204包括互連件以將積體電路組件118之晶粒之電氣路徑連接至處理器插座206之接腳208。在例示性實施例中，基體204包括焊盤柵格陣列，其中襯墊對應於各接腳208。各襯墊可為任何適合之材料，諸如金、銅、銀、鍍金銅等等。另外或替代地，在一些實施例中，基體204可包括具有一或多個接腳之接腳柵格陣列，該等一或多個接腳與處理器插座206中之對應接腳插座或球狀柵格陣列配合。基體204可包括一或多個額外組件，諸如電容器、電壓調整器等等。例示性基體204為由玻璃纖維及樹脂(諸如FR-4)製成的玻璃纖維板。在其他實施例中，基體204可體現為任何適合之電路板。
在例示性實施例中，基體204具有IHS 202及/或安裝於基體204上之晶粒之較大尺寸。因而，基體204可由裝載板108接觸以在不干擾接觸IHS 202之散熱片之情況下將向下力施加至積體電路組件118。例示性基體204具有約40毫米之寬度、約70毫米之長度及3毫米之高度。在其他實施例中，基體204可具有任何適合之尺寸，諸如50至200毫米之長度及/或寬度及0.5至20毫米之高度。
在一些實施例中，基體204可不延伸經過IHS 202及/或裝載板108可不接觸基體204。舉例而言，在一些實施例中，散熱片底座104可具有接觸IHS 202之中心區的支座，且裝載板108可接觸IHS 202之邊緣區域以施加向下力。在其他實施例中，積體電路組件118可不包括單獨基體204。實情為，封裝內部之晶粒或其他組件可直接地接觸處理器插座206上之接腳208。
系統板112支撐承板110及處理器插座206。處理器插座206經組配以與積體電路組件118配合。例示性處理器插座206包括具有與積體電路組件118之形狀配合之形狀的插座框架210。插座框架210可包括諸如一或多個凹口或突起之特徵，該等凹口或突起與積體電路組件118上之對應特徵配合以使得積體電路組件118僅可以一種方式定向於處理器插座206中。
處理器插座206包括若干接腳208，該等接腳以接腳柵格陣列組配，以與積體電路組件118之焊盤柵格陣列之對應襯墊配合。處理器插座206可包括任何適合數目個接腳，諸如2至10,000之任何數目個接腳。在例示性實施例中，處理器插座206可包括1,151、1,200、1,331、2,066、3,647或4,094個接腳208。在例示性實施例中，接腳208彎曲或以其他方式與積體電路組件118接觸，使得各接腳208充當小彈簧，從而在適當向下力施加至積體電路組件118時確保與積體電路組件118之良好電氣接觸。作為充當小彈簧之結果，各接腳208向積體電路組件118施加小的向上力，該小的向上力被由散熱片102及裝載板108施加之向下力抵消。在例示性實施例中，各接腳209可施加10至15公克之力(0.022至0.033磅之力)。另外或替代地，在一些實施例中，處理器插座206可包括焊盤柵格陣列、球狀柵格陣列或連接器之任何其他適合陣列以與積體電路組件118配合。
承板110經組配以緊固至散熱片102及裝載板108。例示性承板110繼而緊固至系統板112或以其他方式連接至該系統板。在例示性實施例中，承板110在系統板112之底面上連接至背板302 (參見圖3)。承板110可以任何適合方式連接至背板302，諸如藉由一或多個螺釘、螺栓、鉚釘等等。在例示性實施例中，散熱片102及裝載板108向積體電路組件118施加向下力，且在承板110、背板302及/或系統板112上施加等效向上力，其將向上力轉移至處理器插座110及積體電路組件118。在一些實施例中，承板110可不連接至背板302。舉例而言，承板110可簡單地連接至系統板112或可直接地連接至處理器插座110，以將力自散熱片104及裝載板108轉移至接腳208。
承板110可由任何適合之材料製成。在例示性實施例中，承板110由高強度鋼製成。在其他實施例中，承板110可由例如鐵、鋼、鋁、陶瓷等等製成。承板110可具有任何適合之形狀或尺寸。舉例而言，承板110可具有10至250毫米之寬度、10至250毫米之長度及/或1至100毫米之高度。在例示性實施例中，承板110具有約75毫米之寬度、約150毫米之寬度及約3毫米之高度。
例示性承板110具有在其中可容納處理器插座206之孔。取決於處理器插座206之大小及形狀，孔之大小及形狀可為任何適合之大小及形狀。在例示性實施例中，孔可具有例如10至240毫米之長度及/或10至240毫米之寬度。在例示性實施例中，承板110之高度小於裝載板108所接觸之積體電路組件118之表面之高度，從而允許例示性裝載板108在不接觸承板110之情況下接觸IHS 202周圍的基體204。
在例示性實施例中，承板110圍繞處理器插座206形成完整迴路。在其他實施例中，承板110可不形成完整迴路而是可呈馬蹄形形狀，其中承板110的一個末端敞開。在另外其他實施例中，承板110可分成二個或更多個單獨片件。舉例而言，承板110可體現為二個軌條，該等二個軌條中之每一者在其上方與裝載板108及散熱片104之部分配合。在一些實施例中，可不包括承板110，且裝載板108及散熱片104可直接緊固至背板302。
與承板110類似，背板302可由任何適合之材料製成。在例示性實施例中，背板302由高強度鋼製成。在其他實施例中，背板302可由例如鐵、鋼、鋁、陶瓷等等製成。背板302可具有任何適合之形狀或尺寸。舉例而言，背板302可具有10至250毫米之寬度、10至250毫米之長度及/或1至100毫米之高度。在例示性實施例中，背板302具有約75毫米之寬度、約150毫米之寬度及約3毫米之高度。
例示性背板302為不具有任何孔或間隙之實心形狀，從而允許背板302將向上力均勻地施加至系統板112及背板302上方之處理器插座206。在一些實施例中，背板302可在其中具有一些孔，該等孔可改變向上向系統板112施加力之方式。
在例示性實施例中，系統板112可體現為電腦系統之主機板。系統板112可包括未展示之其他組件，諸如互連件、諸如電容器或電阻器之其他電氣組件、用於諸如記憶體或周邊卡之組件的插座、用於周邊裝置之連接器等等。在其他實施例中，系統板112可形成或為電腦系統之另一組件(諸如周邊卡、夾層板等等)的一部分。例示性系統板112為由玻璃纖維及樹脂(諸如FR-4)製成的玻璃纖維板。在其他實施例中，可使用其他類型之電路板。
在例示性實施例中，散熱片102係由緊固件114緊固至例示性承板110，且例示性裝載板108係由緊固件116緊固至例示性承板110。在例示性實施例中，緊固件114及116中之每一者體現為螺釘或螺栓。緊固件114具有對散熱片底座104施加向下力之彈簧115，且緊固件116具有對熱裝載板116施加向下力之彈簧117。緊固件114、116可直接旋擰至承板110之螺紋孔中或可由例如螺母固定。另外或替代地，緊固件114及/或116可體現為任何其他適合類型之緊固件，諸如扭轉緊固件、彈簧螺釘、一或多個固定夾、焊盤柵格陣列(LGA)裝載機制及/或任何適合類型之緊固件的組合。在例示性實施例中，緊固件114及116係可移除的。在其他實施例中，緊固件114及116中之一些或全部可永久地固定其所緊固之各種組件。
在例示性實施例中，緊固散熱片102之緊固件114穿過散熱片底座104中之二個孔。例示性孔位於散熱片102之長邊緣之中部附近，其中孔位於距邊緣1至10毫米之位置。另外或替代地，將散熱片102緊固至承板110的緊固件114可定位於不同位置處，諸如散熱片102之邊角。在一些實施例中，可存在不同數目個緊固件114，諸如2至8個緊固件。
在例示性實施例中，緊固裝載板108之緊固件116穿過裝載板108中之四個孔。例示性孔位於裝載板108之邊角附近，其中孔位於距邊角1至10毫米之位置。另外或替代地，將裝載板108緊固至承板110之緊固件118可定位於不同位置處，諸如裝載板108之側部。在一些實施例中，可存在不同數目個緊固件116，諸如2至8個緊固件。
現參看圖7及圖8，在一個實施例中，運算系統700具有散熱片702、裝載板708及承板710。圖7展示經組裝運算系統700，且圖8展示圖7之組件之分解視圖。運算系統700類似於系統100，但在運算系統700中，散熱片702緊固至裝載板708而非承板710。應瞭解，上文關於系統100所描述之優點中之若干者類似地存在於運算系統700中。舉例而言，施加至散熱片底座704之力需要足以在散熱片底座704與IHS 802之間建立強熱耦合，但無需足以將必要向下力施加至積體電路組件718以使積體電路組件718保持與處理器插座806之良好電氣及機械接觸。確切而言，裝載板708可將必要向下力施加至積體電路組件718，以使積體電路組件718保持與處理器插座806之良好電氣及機械接觸。對於裝載板108，裝載板708無需具有高熱導率以自積體電路組件718吸收熱。散熱片702可以任何適合方式緊固至裝載板708，包括上文所描述之用於將散熱片102緊固至承板110的任何機制，為了清楚起見，將不重複對其之描述。
運算系統700及其組件可類似於系統100，惟諸圖中所展示及本文中所描述的差異除外。舉例而言，散熱片702、散熱片底座704及散熱鰭片706可類似於系統100之對應組件。承板708可類似於承板108。積體電路組件718 (包括IHS 802及基體804)可類似於積體電路組件118。運算系統700之系統板712、承板710及背板(圖7及圖8中未展示)可與系統100之對應組件類似。處理器插座806、接腳808及插座框架810可與系統100之對應組件類似。為了清楚起見，將不重複對彼等組件中之每一者之描述。
現參看圖9至圖12，在一個實施例中，運算系統900具有散熱片902、裝載板908及承板910。圖9展示經組裝運算系統900，且圖10展示圖9之組件之分解視圖。圖11展示經組裝運算系統900之橫截面圖，且圖12展示當自運算系統900之其餘部分移除時散熱片802及裝載板908之橫截面圖。
運算系統900類似於運算系統700，但在運算系統900中，散熱片902藉由彈簧920 (諸如藉由彈簧螺釘914)緊固至裝載板908。當已安裝散熱片902及裝載板908時，在裝載板908緊固至承板910之情況下，彈簧920經壓縮，從而將向下力施加至散熱片902，如圖9及圖11中所展示。當未安裝散熱片902及裝載板908時，彈簧920將裝載板908升高至較接近於散熱片底座904之位置，如圖10及圖12中所展示。應瞭解，在例示性實施例中，當已安裝裝載板908時，彈簧920自動地將足以使散熱片902保持與積體電路組件918強熱接觸之向下力施加至散熱片902。因而，散熱片902及裝載板908之安裝可比散熱片102及裝載板108之安裝更簡單。
散熱片902可藉由任何適合之緊固件或彈簧機械耦接至裝載板908。在例示性實施例中，可移除緊固件914可體現為具有整合螺旋彈簧920之螺釘或螺栓。另外或替代地，在一些實施例中，散熱片902可藉由不同類型之彈簧(諸如板片彈簧、扭轉彈簧等等)耦接至裝載板908。在一些實施例中，散熱片902可永久地緊固至裝載板908或以其他方式永久地鏈接至該裝載板。在例示性實施例中，當已安裝散熱片902及裝載板908時由彈簧920施加之力不可調諧。在其他實施例中，當已安裝散熱片902及裝載板908時藉由彈簧920施加之力可為可調諧的或以其他方式可控制的，諸如藉由鬆開或擰緊彈簧螺釘920。
運算系統900及其組件可類似於系統100，惟諸圖中所展示及本文中所描述的差異除外。舉例而言，散熱片902、散熱片底座904及散熱鰭片906可類似於系統100之對應組件。承板908可類似於承板108。積體電路組件918 (包括IHS 1002及基體1004)可類似於積體電路組件118。運算系統900之系統板912、承板910及背板(圖9及圖8中未展示)可與系統100之對應組件類似。處理器插座1006、接腳1008及插座框架1010可與系統100之對應組件類似。為了清楚起見，將不重複對彼等組件中之每一者之描述。
本文中所描述之技術可藉由多種運算系統中之任一者執行或實施於多種運算系統中之任一者中，該等多種運算系統包括行動運算系統(例如，智慧型手機、手持型電腦、平板電腦、膝上型電腦、攜帶型遊戲控制台、2合1可轉換電腦、攜帶型一體式電腦)、非行動運算系統(例如，桌上型電腦、伺服器、工作台、靜止遊戲控制台、機上盒、智慧型電視、機架級計算解決方案(例如，葉片、托盤、滑道)、嵌入式運算系統(例如，作為車輛、智慧型家用電器、消費型電子產品或設備、製造設備之一部分的運算系統)。如本文中所使用，術語「運算系統」包括運算裝置，且包括包含多個離散實體組件的系統。在一些實施例中，運算系統位於資料中心中，諸如企業資料中心(例如，由公司擁有及運作之資料中心，且通常位於公司場所)、管理服務資料中心(例如，由代表公司之第三方管理的資料中心)、共位資料中心(例如，其中資料中心基礎架構由資料中心主機提供且公司提供並管理其自身的資料中心組件(伺服器等等)的資料中心)、雲端資料中心(例如，由代管公司應用程序及資料之雲端服務提供商運作之資料中心)，以及邊緣資料中心(例如，資料中心，其佔據面積通常比其他資料中心類型之資料中心小且接近於其所服務之地理區域而定位)。
圖13為可實施本文中所描述之技術的第二實例運算系統之方塊圖。一般而言，為了易於說明，儘管未展示全部連接，但圖13中所展示之組件可與其他所展示組件通訊。運算系統1300為包含第一處理器單元1302及第二處理器單元1304的多處理器系統，該第一處理器單元及該第二處理器單元包含點對點(P-P)互連。處理器單元1302之點對點(P-P)介面1306經由點對點互連1305耦接至處理器單元1304之點對點介面1307。應理解，圖13中所示出的任何或所有點對點互連可替代地實施為多點匯流排，且圖13中所示出的任何或所有匯流排可由點對點互連替換。
處理器單元1302及1304包含多個處理器核心。處理器單元1302包含處理器核心1308且處理器單元1304包含處理器核心1310。處理器核心1308及1310可以類似於下文結合圖14論述之方式的方式或其他方式執行電腦可執行指令。
處理器單元1302及1304分別進一步包含快取記憶體1312及1314。快取記憶體1312及1314可儲存由處理器單元1302及1304之一或多個組件(諸如，處理器核心1308及1310)利用的資料(例如，指令)。快取記憶體1312及1314可為用於運算系統1300之記憶體階層之部分。舉例而言，快取記憶體1312可在本端儲存亦儲存於記憶體1316中之資料，以允許處理器單元1302更快速地存取資料。在一些實施例中，快取記憶體1312及1314可包含多個快取記憶體層級，諸如1階(L1)、2階(L2)、3階(L3)、4階(L4)及/或其他快取記憶體或快取記憶體層級，諸如末階快取記憶體(LLC)。此等快取記憶體(例如，L2、L3、L4、LLC)中之一些可在處理器單元中之多個核心之間共用。記憶體階層中之快取記憶體層級中之一或多個較高層級(較小且較快的快取記憶體)可與處理器核心位於同一積體電路晶粒上，且一或多個較低快取記憶體層級(較大且較慢的快取記憶體)可位於實體上與處理器核心積體電路晶粒分離之積體電路晶粒上。
儘管運算系統1300展示為具有二個處理器單元，但運算系統1300可包含任何數目個處理器單元。此外，處理器單元可包含任何數目個處理器核心。處理器單元可採取各種形式，諸如中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、通用GPU (GPGPU)、加速處理單元(APU)、場可規劃閘陣列(FPGA)、神經網路處理單元(NPU)、資料處理器單元(DPU)、加速器(例如，圖形加速器、數位信號處理器(DSP)、壓縮加速器、人工智慧(AI)加速器)、控制器或其他類型之處理單元。因而，處理器單元可被稱作XPU (或xPU)。此外，處理器單元可包含此等各種類型之處理單元中之一或多者。在一些實施例中，運算系統包含具有多個核心之一個處理器單元，且在其他實施例中，運算系統包含具有單個核心之單個處理器單元。如本文中所使用，術語「處理器單元」及「處理單元」可指本文中所描述或參考之任何處理器、處理器核心、組件、模組、引擎、電路系統或任何其他處理元件。
在一些實施例中，運算系統1300可包含一或多個處理器單元，該一或多個處理器單元與運算系統中之另一處理器單元異構或不對稱。依據包括架構、微架構、熱、功率消耗特性及其類似者的一系列品質度量，在系統中之處理單元之間可存在多種差異。此等差異可有效地表現為在系統中之處理器單元間的不對稱性及異構性。
處理器單元1302及1304可位於單個積體電路組件(諸如，多晶片封裝(MCP)或多晶片模組(MCM))中，或其可位於單獨的積體電路組件中。包含一或多個處理器單元之積體電路組件可包含額外組件，諸如嵌入式DRAM、堆疊高頻寬記憶體(HBM)、共用快取記憶體(例如，L3、L4、LLC)、輸入/輸出(I/O)控制器或記憶體控制器。額外組件中的任一者可與處理器單元位於同一積體電路晶粒上，或可位於與包含處理器單元之積體電路晶粒分離的一或多個積體電路晶粒上。在一些實施例中，此等單獨的積體電路晶粒可被稱作「小晶片」。在運算系統中之處理器單元間存在異構性或不對稱性的一些實施例中，異構性或不對稱可在位於同一積體電路組件中之處理器單元之間。
處理器單元1302及1304進一步包含記憶體控制器邏輯(MC) 1320及1322。如圖13中所展示，MC 1320及1322分別控制耦接至處理器單元1302及1304之記憶體1316及1318。記憶體1316及1318可包含各種類型之依電性記憶體(例如，動態隨機存取記憶體(DRAM)、靜態隨機存取記憶體(SRAM))及/或非依電性記憶體(例如，快閃記憶體、基於硫族化物之相變非依電性記憶體)，且包含運算系統之記憶體階層的一或多個層。雖然MC 1320及1322經示出為整合至處理器單元1302及1304中，但在替代實施例中，MC可在處理器單元外部。
處理器單元1302及1304經由點對點互連1332及1334耦接至輸入/輸出(I/O)子系統1330。點對點互連1332將處理器單元1302之點對點介面1336與I/O子系統1330之點對點介面1338連接，且點對點互連1334將處理器單元1304之點對點介面1340與I/O子系統1330之點對點介面1342連接。輸入/輸出子系統1330進一步包括將I/O子系統1330耦接至圖形引擎1352之介面1350。I/O子系統1330及圖形引擎1352經由匯流排1354耦接。
輸入/輸出子系統1330經由介面1362進一步耦接至第一匯流排1360。第一匯流排1360可為快捷周邊組件互連(PCIe)匯流排或任何其他類型之匯流排。各種I/O裝置1364可耦接至第一匯流排1360。匯流排橋接器1370可將第一匯流排1360耦接至第二匯流排1380。在一些實施例中，第二匯流排1380可為低接腳計數(LPC)匯流排。各種裝置可耦接至第二匯流排1380，包括例如鍵盤/滑鼠1382、音訊I/O裝置1388及儲存裝置1390，諸如硬碟驅動機、固態硬碟或用於儲存電腦可執行指令(程式碼) 1392或資料之另一儲存裝置。程式碼1392可包含用於執行本文中所描述之方法的電腦可執行指令。可耦接至第二匯流排1380之額外組件包括通訊裝置1384，該(等)通訊裝置可使用一或多個通訊標準(例如，IEEE 802.11標準及其補充)經由一或多個有線或無線通訊鏈路(例如，電線、纜線、乙太網路連接、射頻(RF)通道、紅外線通道、Wi-Fi通道)在運算系統1300與一或多個有線或無線網路1386 (例如，Wi-Fi、蜂巢式或衛星網路)之間提供通訊。
在通訊裝置1384支援無線通訊之實施例中，通訊裝置1384可包含耦接至一或多個天線以支援運算系統1300與外部裝置之間的通訊的無線通訊組件。無線通訊組件可支援各種無線通訊協定及技術，諸如近場通訊(NFC)、IEEE 1002.11 (Wi-Fi)變體、WiMax、藍牙(Bluetooth)、Zigbee、4G長期演進(LTE)、分碼多工存取(CDMA)、通用行動電訊系統(UMTS)及全球行動電訊系統(GSM)，以及5G寬頻蜂巢式技術。另外，無線數據機可支援與一或多個蜂巢式網路之通訊以用於單個蜂巢式網路內、蜂巢式網路之間或運算系統與公眾交換電話網路(PSTN)之間的資料及話音通訊。
系統1300可包含抽取式記憶體，諸如快閃記憶卡(例如，安全數位(SD)卡)、記憶棒、用戶識別模組(SIM)卡。系統1300中之記憶體(包括快取記憶體1312及1314、記憶體1316及1318，以及儲存裝置1390)可儲存用於執行作業系統1394及應用程式1396之資料及/或電腦可執行指令。實例資料包括網頁、文字訊息、影像、聲音檔案及視訊資料，該等網頁、文字訊息、影像、聲音檔案及視訊資料待藉由系統1300經由一或多個有線或無線網路1386發送至一或多個網路伺服器或其他裝置及/或自一或多個網路伺服器或其他裝置接收，或供系統1300使用。系統1300亦可存取外部記憶體或儲存器(圖中未展示)，諸如外部硬碟機或基於雲端之儲存器。
作業系統1394可控制圖13中所示出之組件的分配及使用，且支援一或多個應用程式1396。應用程式1396可包括共同運算系統應用程式(例如，電子郵件應用程式、行事曆、聯繫人管理器、網路瀏覽器、訊息應用程式)以及其他計算應用程式。
運算系統1300可支援各種額外輸入裝置，諸如觸控螢幕、麥克風、單像攝影機、立體攝影機、軌跡球、觸控板、軌跡墊、近接感測器、光感測器、心電圖(ECG)感測器、光電容積描記圖(PPG)感測器、皮膚電反應感測器，以及一或多個輸出裝置，諸如一或多個揚聲器或顯示器。其他可能的輸入及輸出裝置包括壓電及其他觸覺I/O裝置。輸入或輸出裝置中之任一者可在系統1300內部、外部或以可移除方式與該系統附接。外部輸入及輸出裝置可經由有線或無線連接與系統1300通訊。
另外，運算系統1300可提供一或多個自然使用者介面(NUI)。舉例而言，作業系統1394或應用程式1396可包含語音辨識邏輯，作為允許使用者經由話音命令來操作系統1300之話音使用者介面之部分。此外，運算系統1300可包含允許使用者經由身體、手部或面部示意動作與運算系統1300互動之輸入裝置及邏輯。
系統1300可進一步包括至少一個輸入/輸出埠，其包含實體連接器(例如，USB、IEEE 1394(FireWire)、乙太網路、RS-232)、電源供應器(例如，電池)、全球衛星導航系統(GNSS)接收器(例如，GPS接收器)；陀螺儀；加速度計；及/或羅盤。GNSS接收器可耦接至GNSS天線。運算系統1300可進一步包含耦接至一或多個額外接收器、傳輸器及/或收發器以啟用額外功能的一或多個額外天線。
應理解，圖13僅示出一個實例運算系統架構。基於替代架構之運算系統可用於實施本文中所描述之技術。舉例而言，替代位於離散積體電路上之處理器1302及1304以及圖形引擎1352，運算系統可包含併有多個處理器、圖形引擎及額外組件之系統單晶片(SoC)積體電路。另外，運算系統可經由不同於圖13中所展示之匯流排或點對點組態的匯流排或點對點組態來連接其構成組件。此外，圖13中所示出之組件並非必需的或全部包括的，此係因為在替代實施例中，可移除所展示組件且可添加其他組件。
圖14為用以執行電腦可執行指令作為實施本文中所描述之技術之部分的實例處理器單元1400之方塊圖。處理器單元1400可為單執行緒核心或多執行緒核心，在多執行緒核心中，其可每處理器單元包括多於一個硬體執行緒內容脈絡(或「邏輯處理器」)。
圖14亦說明耦接至處理器單元1400之記憶體1410。記憶體1410可為本文中所描述之任何記憶體或熟習此項技術者已知之任何其他記憶體。記憶體1410可儲存可由處理器核心1400執行之電腦可執行指令1415 (程式碼)。
處理器單元包含自記憶體1410接收指令之前端邏輯1420。指令可由一或多個解碼器1430處理。解碼器1430可產生微操作作為其輸出，該微操作係諸如呈預定義格式之固定寬度微操作；或可產生其他指令、微指令或反映原始程式碼指令之控制信號。前端邏輯1420進一步包含暫存器重命名邏輯1435及排程邏輯1440，其通常分配對應於轉換指令以供執行之資源及佇列操作。
處理器單元1400進一步包含執行邏輯1450，其包含一或多個執行單元(EU) 1465-1至1465-N。一些處理器單元實施例可包括專用於特定功能或功能集合之數個執行單元。其他實施例可包括僅一個執行單元或可執行特定功能之一個執行單元。執行邏輯1450執行由程式碼指令所指定之操作。在完成由程式碼指令所指定之操作之執行後，後端邏輯1470使用淘汰邏輯1475淘汰指令。在一些實施例中，處理器單元1400允許無次序執行但需要按次序淘汰指令。淘汰邏輯1475可呈如熟習此項技術者已知之多種形式(例如，重新定序緩衝器或其類似者)。
處理器單元1400至少依據由解碼器1430產生之輸出、硬體暫存器及由暫存器重命名邏輯1435利用的表以及由執行邏輯1450修改的任何暫存器(圖中未展示)在指令之執行期間經變換。
如本文中之任何實施例中所使用，術語「模組」係指可實施於硬體組件或裝置中之邏輯、在處理器上執行之軟體或韌體，或其組合，以執行與本揭露內容一致的一或多個操作。軟體可體現為套裝軟體、程式碼、指令、指令集及/或記錄於非暫時性電腦可讀儲存媒體上之資料。韌體可體現為硬寫碼(例如，非依電性地)於記憶體裝置中之程式碼、指令或指令集及/或資料。如本文中之任何實施例中所使用，術語「電路系統」可例如單獨或以任何組合包含固線式電路系統、諸如包含一或多個個別指令處理核心之電腦處理器的可規劃電路系統、狀態機電路系統，及/或儲存由可規劃電路系統執行之指令的韌體。本文中所描述之模組可共同地或個別地體現為形成一或多個裝置之一部分的電路系統。因此，模組中之任一者可實施為電路系統。被稱作經程式化以執行方法的運算系統可經程式化以經由軟體、硬體、韌體或其組合來執行方法。
所揭露之方法中之任一者可實施為電腦可執行指令或電腦程式產品。此類指令可使得電腦或一或多個處理器單元能夠執行電腦可執行指令，以執行所揭露之方法中之任一者。一般而言，如本文中所使用，術語「電腦」係指本文中所描述或提及之任何運算裝置或系統，或任何其他運算裝置。因此，術語「電腦可執行指令」係指可由本文中所描述或提及之任何運算裝置或任何其他運算裝置執行的指令。
電腦可執行指令或電腦程式產品以及在所揭露技術之實施期間產生及使用之任何資料可儲存於一或多個有形或非暫時性電腦可讀儲存媒體上，諸如光學媒體光碟(例如，DVD、CD)、依電性記憶體組件(例如，DRAM、SRAM)或非依電性記憶體組件(例如，快閃記憶體、固態磁碟機、基於硫族化物之相變非依電性記憶體)。電腦可讀儲存媒體可含於諸如固態磁碟機、USB快閃驅動器及記憶體模組之電腦可讀儲存裝置中。替代地，電腦可執行指令可由含有用於執行所揭露方法之全部或一部分的固線式邏輯之特定硬體組件或由電腦可讀儲存媒體及硬體組件之任何組合執行。
電腦可執行指令可為例如專用軟體應用程式或經由網路瀏覽器存取的軟體應用程式或其他軟體應用程式(諸如遠端計算應用程式)之部分。此類軟體可由例如單個運算裝置或使用一或多個網路化電腦在網路環境中讀取及執行。另外，應理解，所揭露之技術不限於任何特定電腦語言或程式。舉例而言，所揭露之技術可藉由以C++、Java、Perl、Python、JavaScript、Adobe Flash或任何其他合適的程式設計語言編寫的軟體實施。同樣地，所揭露之技術不限於任何特定電腦或硬體類型。
此外，基於軟體之實施例中之任一者(包含例如用於使電腦執行所揭露之方法中之任一者的電腦可執行指令)可經由合適通訊手段上載、下載或遠端存取。此類合適通訊手段包括例如網際網路、全球資訊網、企業內部網路、纜線(包括光纖纜線)、磁性通訊、電磁通訊(包括RF、微波及紅外通訊)、電子通訊或其他此類通訊手段。
如在本申請案中及在申請專利範圍中所使用，藉由術語「及/或」接合之項目之清單可意謂所列項目之任何組合。舉例而言，片語「A、B及/或C」可意謂A；B；C；A及B；A及C；B及C；或A、B及C。如在本申請案中及在申請專利範圍中所使用，藉由術語「中之至少一者」接合之項目之清單可意謂所列項目之任何組合。舉例而言，片語「A、B或C中之至少一者」可意謂A；B；C；A及B；A及C；B及C；或A、B及C。此外，如在本申請案中及在申請專利範圍中所使用，藉由術語「中之一或多者」接合之項目之清單可意謂所列術語之任何組合。舉例而言，片語「A、B或C中之一或多者」可意謂A；B；C；A及B；A及C；B及C；或A、B及C。
所揭露之方法、設備以及系統不應解釋為以任何方式進行限制。實情為，本揭露內容單獨地及以各種組合以及彼此的子組合係針對各種所揭露實施例之所有新穎且非顯而易見的特徵及態樣。所揭露之方法、設備以及系統不限於任何特定態樣或特徵或其組合，所揭露之實施例亦不需要任何一或多個特定優點存在或問題得到解決。
本文中參考本揭露內容之設備或方法呈現之操作理論、科學原理或其他理論描述已出於更佳理解之目的而提供，且並不意欲限制範圍。隨附申請專利範圍中之設備及方法不限於以藉由此類操作理論描述之方式起作用的彼等設備及方法。
儘管所揭露之方法中之一些的操作以特定依序次序描述以便於呈現，但應理解，描述之此方式涵蓋重新配置，除非本文所闡述之特定語言要求特定排序。舉例而言，依序描述之操作在一些情況下可經重新配置或同時執行。此外，為簡單起見，附圖可能不展示其中所揭露之方法可結合其他方法使用之各種方式。 實例
下文提供本文中所揭露之技術的例示性實例。技術之實施例可包括下文描述之實例中的任何一或多者及其任何組合。
實例1包括一種系統，其包含：一主板，其包含一處理器插座及一承板；一積體電路組件，其實體耦接至該處理器插座；一散熱片，其與該積體電路組件之一表面接觸；以及一裝載板，器與該積體電路組件接觸，其中該裝載板藉由一或多個緊固件緊固至該承板，其中該散熱片及該裝載板對該積體電路組件施加一向下力以將該積體電路組件按壓至該處理器插座中。
實例2包括實例1之主題，且其中該散熱片包含一矩形散熱片底座，其中該散熱片藉由一或多個額外緊固件緊固至該承板，其中將該散熱片緊固至該承板之各緊固件接近於該矩形散熱片底座之一邊緣的中部而定位。
實例3包括實例1至2中任一例之主題，且其中該散熱片包含一矩形散熱片底座，其中該散熱片藉由一或多個額外緊固件緊固至該裝載板，其中將該散熱片緊固至該裝載板之各緊固件接近於該矩形散熱片底座之一邊緣的該中部而定位。
實例4包括實例1至3中任一例之主題，且其中該散熱片藉由一或多個彈簧緊固至該裝載板，其中該一或多個彈簧對該散熱片施加一向下力，該向下力被轉移至該積體電路組件。
實例5包括實例1至4中任一例之主題，且其中該裝載板向該積體電路組件施加至少一百磅之一向下力。
實例6包括實例1至5中任一例之主題，且其中該裝載板施加藉由該裝載板及該散熱片施加至該積體電路組件之該向下力的至少50%。
實例7包括實例1至6中任一例之主題，且其中該處理器插座包含至少一千個接腳。
實例8包括實例1至7中任一例之主題，且其中該裝載板為一鋼裝載板。
實例9包括實例1至8中任一例之主題，且進一步包括在該主板之一底面上的一背板，其中該承板緊固至該背板。
實例10包括實例1至9中任一例之主題，且其中該積體電路組件包含一整合散熱器，其中該散熱片與該積體電路組件之該整合散熱器之一表面接觸。
實例11包括一種設備，其包含：一散熱片，其經組配以與一積體電路組件之一表面接觸，該散熱片自該積體電路組件吸收熱；以及一裝載板，其經組配以定位於該散熱片與該積體電路組件之間，其中該裝載板將與該積體電路組件接觸且緊固至一主板之一承板；其中該散熱片及該裝載板經組配以在該裝載板緊固至該承板且該散熱片與該積體電路組件之該表面接觸時同時對該積體電路組件施加一向下力，以將該積體電路組件按壓至該主板之一處理器插座中。
實例12包括實例11之主題，且其中該散熱片藉由一或多個額外緊固件緊固至該承板。
實例13包括實例11及12中任一例之主題，且其中該散熱片藉由一或多個額外緊固件緊固至該裝載板。
實例14包括實例11至13中任一例之主題，且其中該散熱片藉由一或多個彈簧緊固至該裝載板，其中該一或多個彈簧對該散熱片施加一向下力，該向下力被轉移至該積體電路組件。
實例15包括實例11至14中任一例之主題，且其中該裝載板向該積體電路組件施加至少一百磅之一向下力。
實例16包括實例11至15中任一例之主題，且其中該裝載板施加藉由該裝載板及該散熱片施加至該積體電路組件之該向下力的至少50%。
實例17包括實例11至16中任一例之主題，且其中該裝載板為一鋼裝載板。
實例18包括一種設備，其包含：用於自一積體電路組件吸收熱及用於將一向下力施加於該積體電路組件上的一散熱片構件；以及用於與該散熱片構件同時將一向下力施加於該積體電路組件上的一裝載構件。
實例19包括實例18之主題，且其中該裝載構件向該積體電路組件施加至少一百磅之一向下力。
實例20包括實例18及19中任一例之主題，且其中該裝載構件施加藉由該裝載構件及該散熱片構件施加至該積體電路組件之該向下力的至少50%。
實例21包括一種系統，其包含如請求項18之設備，該系統進一步包含：一主板，其包含一處理器插座；一積體電路組件，其實體耦接至該處理器插座；其中該散熱片構件及該裝載構件對該積體電路組件施加一向下力以將該積體電路組件按壓至該處理器插座中。
實例22包括一種方法，其包含：將一裝載板定位於一運算裝置之一主板之一處理器插座中的一處理器之頂部上；將該裝載板緊固至該主板以對該處理器施加一第一向下力；將一散熱片定位於該處理器之頂部上以使得該散熱片與該處理器之一表面接觸，該散熱片經組配以自該處理器吸收熱；以及將該散熱片機械耦接至該主板以對該處理器施加一第二向下力。
實例23包括實例22之主題，且其中將該散熱片機械耦接至該主板包含藉由一或多個緊固件將該散熱片緊固至該主板之一承板。
實例24包括實例22及23中任一例之主題，且其中將該散熱片機械耦接至該主板包含藉由一或多個緊固件將該散熱片緊固至該主板之該裝載板。
實例25包括實例22至24中任一例之主題，且其中將該散熱片機械耦接至該主板包含藉由一或多個彈簧將該散熱片緊固至該主板之該裝載板，其中該一或多個彈簧對該散熱片施加一向下力，該向下力被轉移至該處理器。
實例26包括實例22至25中任一例之主題，且其中該裝載板向該處理器施加至少一百磅之一向下力。
實例27包括實例22至26中任一例之主題，且其中該裝載板施加藉由該裝載板及該散熱片施加至該處理器之該向下力的至少50%。
實例28包括實例22至27中任一例之主題，且其中該處理器插座包含至少一千個接腳。
實例29包括實例22至28中任一例之主題，且其中該裝載板為一鋼裝載板。
實例30包括實例22至29中任一例之主題，且其中該主板包含在該主板之一底面上的一背板，其中該承板緊固至該背板。
5,6:橫截面 100:系統 102,702,902:散熱片 104:散熱片底座/底板 106:散熱鰭片/外部鰭片 108,708,908:承板/裝載板 110,710,910:承板 112,712,912:系統板 114,116:緊固件 115,117:彈簧 118,718,918:積體電路組件 202,1002:整合散熱器 204,804,1004:基體 206,806,1006:處理器插座 208,808,1008:接腳 210,810,1010:插座框架 212:頂部表面 214:表面 302:背板 700,900:經組裝運算系統 704,904:散熱片底座 706,906:散熱鰭片 802:散熱片/整合散熱器 914:彈簧螺釘/可移除緊固件 920:整合螺旋彈簧/彈簧螺釘 1300:運算系統 1302:第一處理器單元 1304:第二處理器單元 1305,1332,1334:點對點互連 1306,1307,1336,1338,1340,1342:點對點介面 1308,1310:處理器核心 1312,1314:快取記憶體 1316,1318,1410:記憶體 1320,1322:記憶體控制器邏輯 1330:輸入/輸出子系統 1350,1362:介面 1352:圖形引擎 1354:匯流排 1360:第一匯流排 1364:I/O裝置 1370:匯流排橋接器 1380:第二匯流排 1382:鍵盤/滑鼠 1384:通訊裝置 1386:有線或無線網路 1388:音訊I/O裝置 1390:儲存裝置 1392:電腦可執行指令/程式碼 1394:作業系統 1396:應用程式 1400:處理器單元/處理器核心 1415:電腦可執行指令 1420:前端邏輯 1430:解碼器 1435:暫存器重命名邏輯 1440:排程邏輯 1450:執行邏輯 1465-1,1465-2～1465-N:執行單元 1470:後端邏輯 1475:淘汰邏輯
在隨附諸圖中藉由實例而非限制來說明本文中所描述之概念。為簡單及清楚說明起見，圖中所繪示之元件未必係按比例繪製。在認為適當之處，已在諸圖當中重複參考標號以指示對應或類似元件。
圖1為具有連接至系統板之積體電路組件及散熱片之系統之至少一個實施例的簡圖之透視圖；
圖2為圖1之系統之至少一個實施例的簡圖之分解透視圖；
圖3為圖1之系統之側視圖；
圖4為圖1之系統之正視圖；
圖5為圖1之系統之橫截面圖；
圖6為圖1之系統之橫截面圖；
圖7為具有連接至系統板之積體電路組件及散熱片之系統之至少一個實施例的簡圖之透視圖；
圖8為圖7之系統之至少一個實施例的簡圖之分解透視圖；
圖9為具有連接至系統板之積體電路組件及散熱片之系統之至少一個實施例的簡圖之透視圖；
圖10為圖9之系統之至少一個實施例的簡圖之分解透視圖；
圖11為圖9之系統之橫截面圖；
圖12為圖9之系統之橫截面圖；
圖13為可在其中實施本文中所描述之技術的例示性運算系統之方塊圖；以及
圖14為可執行指令作為實施本文中所描述之技術之部分的例示性處理器單元之方塊圖。
5,6:橫截面
100:系統
102:散熱片
104:散熱片底座
106:散熱鰭片/外部鰭片
108:承板/裝載板
110:承板
112:系統板
114,116:緊固件
115,117:彈簧
118:積體電路組件

Claims (25)

  1. 一種用於冷卻一運算裝置之系統，該系統包含： 一主板，其包含一處理器插座及一承板； 一積體電路組件，其實體耦接至該處理器插座； 一散熱片，其與該積體電路組件之一表面接觸；以及 一裝載板，其與該積體電路組件接觸，其中該裝載板藉由一或多個緊固件緊固至該承板， 其中該散熱片及該裝載板對該積體電路組件施加一力以將該積體電路組件按壓至該處理器插座中。
  2. 如請求項1之系統，其中該散熱片包含一矩形散熱片底座，其中該散熱片藉由一或多個額外緊固件緊固至該承板，其中將該散熱片緊固至該承板之各緊固件接近於該矩形散熱片底座之一邊緣的中部而定位。
  3. 如請求項1之系統，其中該散熱片包含一矩形散熱片底座，其中該散熱片藉由一或多個額外緊固件緊固至該裝載板，其中將該散熱片緊固至該裝載板之各緊固件接近於該矩形散熱片底座之一邊緣的中部而定位。
  4. 如請求項1之系統，其中該散熱片藉由一或多個彈簧緊固至該裝載板，其中該一或多個彈簧對該散熱片施加一力，該力被轉移至該積體電路組件。
  5. 如請求項1至4中任一項之系統，其中該裝載板向該積體電路組件施加至少一百磅之一力。
  6. 如請求項1至4中任一項之系統，其中該裝載板施加藉由該裝載板及該散熱片施加至該積體電路組件之該力的至少50%。
  7. 如請求項1至4中任一項之系統，其中該處理器插座包含至少一千個接腳。
  8. 如請求項1至4中任一項之系統，其中該裝載板係一鋼裝載板。
  9. 如請求項1至4中任一項之系統，其進一步包含該主板之一底面上的一背板，其中該承板緊固至該背板。
  10. 如請求項1至4中任一項之系統，其中該積體電路組件包含一整合散熱器，其中該散熱片與該積體電路組件之該整合散熱器之一表面接觸。
  11. 一種用於冷卻一運算裝置之設備，該設備包含： 一散熱片，其經組配以與一積體電路組件之一表面接觸，該散熱片用以自該積體電路組件吸收熱；以及 一裝載板，其經組配以定位於該散熱片與該積體電路組件之間，其中該裝載板將與該積體電路組件接觸且緊固至一主板之一承板； 其中該散熱片及該裝載板經組配以在該裝載板緊固至該承板且該散熱片與該積體電路組件之該表面接觸時同時對該積體電路組件施加一力，以將該積體電路組件按壓至該主板之一處理器插座中。
  12. 如請求項11之設備，其中該散熱片藉由一或多個彈簧緊固至該裝載板，其中該一或多個彈簧對該散熱片施加一力，該力被轉移至該積體電路組件。
  13. 如請求項11至12中任一項之設備，其中該裝載板向該積體電路組件施加至少一百磅之一力。
  14. 如請求項11至12中任一項之設備，其中該裝載板施加藉由該裝載板及該散熱片施加至該積體電路組件之該力的至少50%。
  15. 如請求項11至12中任一項之設備，其中該裝載板係一鋼裝載板。
  16. 一種用於冷卻一運算裝置之設備，該設備包含： 用於自一積體電路組件吸收熱且用於對該積體電路組件施加一力的散熱片構件；以及 用於與該散熱片構件同時對該積體電路組件施加一力以將該積體電路組件按壓至一處理器插座中的裝載構件。
  17. 如請求項16之設備，其中該裝載構件向該積體電路組件施加至少一百磅之一力。
  18. 如請求項16之設備，其中該裝載構件施加藉由該裝載構件及該散熱片構件施加至該積體電路組件之該力的至少50%。
  19. 一種用於冷卻一運算裝置之系統，該系統包含如請求項16至18中任一項之設備，該系統進一步包含： 一主板，其包含該處理器插座；以及 該積體電路組件，其中該積體電路組件實體耦接至該處理器插座。
  20. 一種用於冷卻一運算裝置之方法，該方法包含： 將一裝載板定位於一運算裝置之一主板之一處理器插座中的一處理器之頂部上； 將該裝載板緊固至該主板以對該處理器施加一第一力； 將一散熱片定位於該處理器之頂部上以使得該散熱片與該處理器之一表面接觸，該散熱片經組配以自該處理器吸收熱；以及 將該散熱片機械耦接至該主板以對該處理器施加一力。
  21. 如請求項20之方法，其中將該散熱片機械耦接至該主板包含藉由一或多個彈簧將該散熱片緊固至該主板之該裝載板，其中該一或多個彈簧對該散熱片施加一力，該力被轉移至該處理器。
  22. 如請求項20之方法，其中該裝載板向該處理器施加至少一百磅之一力。
  23. 如請求項20之方法，其中該裝載板施加藉由該裝載板及該散熱片施加至該處理器之該力的至少50%。
  24. 如請求項20至23中任一項之方法，其中該處理器插座包含至少一千個接腳。
  25. 如請求項20至23中任一項之方法，其中該裝載板係一鋼裝載板。
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