CN118265221A - 用于接合的热管理解决方案的远程机械附接 - Google Patents

Abstract

公开了用于接合的热管理解决方案的远程机械附接。移动计算系统中的热管理解决方案通过不要求施加永久力来确保可靠的导热连接的热界面材料层(TIM层)接合到集成电路组件。可以将永久力施加到TIM层的板弹簧或其他加载机构可以通过延伸穿过集成电路组件的附近的板中的孔的紧固件固定至印刷电路板。这些孔消耗了原本可用于信号路由的面积。在使用不要求施加永久力的TIM层的设备中，热管理解决方案可以在集成电路组件远程的位置处附接到印刷电路板或底盘，其中附接机构不干扰或最小地干扰集成电路组件信号路由。

Description

用于接合的热管理解决方案的远程机械附接

背景技术

某些热界面材料(thermal interface material,TIM)要求将永久力施加到TIM以确保可靠的低热阻连接。在一些设计中，到TIM的永久力通过板弹簧来施加，该板弹簧部分地通过延伸穿过印刷电路板中的孔的紧固件固定至印刷电路板。

附图说明

图1图示出其中永久力被施加到热管理解决方案的散热器的结构的分解视图。

图2图示出包括通过TIM层直接接合到集成电路组件的热管理解决方案的第一示例结构的分解视图。

图3图示出包括通过TIM层直接接合到集成电路组件的热管理解决方案的第二示例结构的分解视图。

图4图示出包括通过TIM层直接接合到集成电路组件的热管理解决方案的第三示例结构的分解视图。

图5图示出包括通过TIM层直接接合到集成电路组件的热管理解决方案的第四示例结构的分解视图。

图6是可在其内利用本文中所描述的技术的示例计算系统的框图。

具体实施方式

移动计算系统(诸如笔记本电脑)中的热管理解决方案可能会要求大量负载(约20磅/平方英寸(psi))将高质量且可靠的热界面电阻提供到要由热管理解决方案进行冷却的集成电路组件(诸如中央处理单元(central processing unit,CPU)或片上系统(system-on-a-chip,SoC))。用于移动计算系统的一些现有的热管理解决方案通过延伸穿过板上的孔的螺钉或安装在板的表面的螺母附接到印刷电路板。这些附接点位于要由热管理解决方案冷却的集成电路组件附近。由此，它们可能会干扰与集成电路组件相关联的印刷电路板的出线区域(breakout region)中的信号路由、以及在集成电路组件附近的板上的其他组件(例如，存储器、电压调节器、电感器)的放置。这可以提高印刷电路板大小，并且减少可用于风扇、电池和其他组件的印刷电路板面积量。在薄系统设计中，由集成电路组件附近的热管理解决方案附接点对印刷电路板占用面积的消耗是具有特别关切的，在薄系统设计中存在对实现更小的板、更大的电池和风扇、以及最优的存储器路由和迹线长度的强烈需要。进一步地，降低移动计算系统的厚度的竞争压力可能会将散热器的可用厚度限制到在热界面材料(TIM)上实现期望量的机械负载变得越来越具有挑战性的程度。也就是说，随着散热器厚度的减小，散热器不太能够支撑所施加的永久力。这在具有极薄形状因子的移动计算系统(诸如超薄膝上型电脑)中是具有特别关切的。

本文中公开了一种热管理解决方案，该热管理解决方案包括通过TIM层直接接合到集成电路组件的散热器并且在组件远程的点处(诸如超出与由热管理解决方案冷却的集成电路组件相关联的出线区域)机械附接到印刷电路板或系统底盘。这些附接点可以沿着散热器的结构延伸部、在沿着包括含有工作流体的内部腔体(诸如热管或均热板)的热转移设备的点处、和/或在远程热交换器或散热片处。附接机构可以包括支架、凸片、螺钉、弹片、压缩垫、压敏粘合剂、其他合适的机构或其任何组合。

对可以提供具有低热阻的强机械连接的TIM层的使用可以消除对能够将永久负载施加到TIM层的足够厚的散热器、以及可以消耗印刷电路板面积的局部热管理解决方案附接机构的需要。这些TIM层可以包括导热粘合剂或低温焊料。将热管理解决方案远程附接到印刷电路板和/或底盘可以提供对移动计算系统可能会经历的振动和冲击事件的抵抗力。

将热管理解决方案直接接合到集成电路组件以及将热管理解决方案远程附接到印刷电路板或系统底盘具有至少以下优点。第一，可靠的低热阻连接可以在散热器与集成电路组件之间建立而无需向散热器施加永久负载。第二，不需要具有必要的刚度来将施加到散热器的负载由板弹簧(或其他组件)转移到TIM层的散热器可以做得更薄，从而可以实现更薄的计算系统。第三，通过将热管理解决方案锚定在被冷却的集成电路组件远程的一个或多个位置(诸如超出与集成电路组件相关联的出线区域)处，在散热器与集成电路组件之间的接合的热界面处经受的机械应力可以被降低，这可以辅助TIM层在振动和冲击事件状况下的耐受性。第四，通过将热管理解决方案远程锚定在集成电路组件远程的一个或多个位置处，可以不干扰与被冷却的集成电路组件相关联的出线区域中的信号路由。这可以实现更小和/或更薄的印刷电路板。

在以下描述中，阐述了具体细节，但是可以在没有这些具体细节的情况下实施本文中所描述的技术的实施例。公知的电路、结构和技术未被详细示出，以避免混淆对本描述的理解。诸如“实施例”、“各实施例”、“一些实施例”等的短语可包括特征、结构或特性，但是并非每一个实施例都必定包括这些特定的特征、结构或特性。

一些实施例可具有针对其他实施例所描述的特征中的一些或全部，或完全不具有这些特征。“第一”、“第二”、“第三”等等描述常见的对象，并且指示被引用的类似对象的不同实例。此类形容词并不暗示如此描述的对象必须在时间上或空间上、在排序上或以任何其他方式按照给定顺序。“连接的”可指示元件彼此处于直接的物理或电接触，并且“耦合的”可指示元件彼此协作或交互，但这些元件可以处于或可以不处于直接的物理或电接触。此外，如相对于本公开的实施例所使用的术语“包含”、“包括”、“具有”等是同义的。

在以下描述中，出于解释的目的，阐述了众多具体细节以便提供对该描述的透彻理解。然而，可以显而易见的是，可以在不具有这些具体细节的情况下实施新颖的实施例。在其他实例中，以框图形式示出了多个公知的结构和设备以促进对这些结构和设备的描述。意图在于涵盖在权利要求范围之内的所有修改、等效方案和替代方案。

如本文中所使用，在第一层或组件位于第二层或组件上的上下文中的短语“位于……上”是指第一层或组件直接物理地附接到第二层或组件(在第一层或组件与第二层或组件之间没有层或组件)，或者物理地附接到第二层或组件且具有一个或多个介于中间的层或组件。例如，参考图2-图5，散热器位于集成电路组件上(具有介于中间的TIM层)。

如本文中所使用，术语“集成电路组件”是指经封装的或未经封装的集成电路产品。经封装的集成电路组件包括安装在封装衬底上的一个或多个集成电路管芯，其中集成电路管芯和封装衬底封装在诸如金属、塑料、玻璃或陶瓷之类的外壳材料中。在一个示例中，经封装的集成电路组件包含被安装在衬底上的一个或多个处理器单元，其中衬底的外部表面包括焊料球栅阵列(ball grid array,BGA)。在未经封装的集成电路组件的一个示例中，单个单片集成电路管芯包括附接到管芯上的触点的焊料凸块。焊料凸块允许管芯被直接地附接到印刷电路板。集成电路组件可以包括本文中所描述或所引用的任何计算系统组件或任何其他计算系统组件中的一个或多个计算系统组件，诸如处理器单元(例如，片上系统(SoC)、处理器核心、图形处理器单元(graphics processor unit,GPU)、加速器、芯片组处理器)、I/O控制器、存储器或网络接口控制器。

现在对附图进行参考，这些附图不必按比例绘制，其中可使用类似或相同数字在不同的图中指示相同或类似的部分。在不同的图中使用类似或相同的数字并不意味着包括类似或相同数字的所有的图构成单个或同一个实施例。具有不同的字母后缀的相同的数字可表示类似组件的不同实例。总体上，附图通过示例的方式而不是通过限制的方式来图示在本文档中所讨论的各个实施例。

图1图示出其中永久力被施加到热管理解决方案的散热器的结构的分解视图。结构100包括热管理解决方案104，该热管理解决方案104包括附接到散热器(或冷板)108的一对热管112。热管112将由集成电路组件148生成的热量传输至远程热交换器(未示出)或远程散热片(未示出)。热管112包括含有通过在其液相与气相之间转变来辅助热量的传输的工作流体的腔体。

集成电路组件148被附接到印刷电路板124，并且是包括集成电路管芯120的经封装的组件。热界面材料层(TIM层，图1中未示出)被设置在散热器108与集成电路组件148之间，以在这两个组件之间提供低热阻路径。板弹簧116接触散热器108的翼110以将永久向下的力施加到TIM层，从而实现低热阻连接。板弹簧116通过安装螺钉128固定至印刷电路板124，安装螺钉128延伸穿过固定垫圈132和印刷电路板124中的孔136并且固定至安装在背板144上的螺母140。

孔136位于集成电路组件148附近，以允许板弹簧116将期望量的力提供到散热器翼110，该力由散热器转换为TIM层上的向下的力。这些孔136还足够靠近集成电路组件148，使得它们驻留于与集成电路组件148相关联的印刷电路板的“出线”区域中。与集成电路组件相关联的印刷电路板的出线区域是集成电路组件的附近的板的区域，其中，信号路由由于需要对集成电路组件与其他组件之间的(潜在地非常大量的)高速输入和输出、功率、接地以及其他信号进行路由而是密集的。出线区域可以被限定为印刷电路板的、其中至少一个互连层的面积中的至少90％的面积被由印刷电路板设计规则约束所限定的最小宽度和间距路由的功率、信号和/或接地迹线消耗的区域。消耗出线区域中的印刷电路板面积(例如，孔136)的热管理解决方案附接机构可能会导致更大(出线区域可能会消耗更大面积)或更厚(更多印刷电路板层可能被需要用于缓解出线面积中的路由拥塞)的印刷电路板。

除了图1中所图示的方法之外的方法可用于将热管理解决方案104附接到印刷电路板124以及用于在散热器108上生成永久力。线圈弹簧、锥形弹簧或其他加载机构结构可用于代替板弹簧116。散热器或冷板108可以被附接到加载机构力被施加到其上的支撑框架或其他加强结构。可以不存在背板144，而是代替地用螺母140通过各种方式(例如，焊料附接或机械压配合)直接固定至印刷电路板124。这些特征可以以彼此的任何组合或以上在图1的讨论中所描述的那些组合来利用。这些方法中的共同因素在于结构100在散热器108上采用永久向下的力以确保通过TIM层到集成电路组件148的可靠导热连接。

图2图示出包括通过TIM层直接接合到集成电路组件的热管理解决方案的第一示例结构的分解视图。结构200包括用于集成电路组件248的热管理解决方案204。热管理解决方案204包括附接到散热器208的一对热管212并将由集成电路组件248生成的热量传输到被定位于集成电路组件248远程的热交换器252。热交换器252被附接到热管212的、面向印刷电路板224的底表面262，并且包括一系列鳍片253，该一系列鳍片253在鳍片253的远离热管212的端部处通过板254连接。在其他实施例中，热交换器252可以采取其他合适的形式。空气增流器(未示出)在由箭头270所指示的方向上在热交换器252上方吹动空气或将空气吹过热交换器252并将空气吹过计算系统的壳体(也未示出)中的通风口，以从计算系统移除由集成电路组件248生成的热量。散热器208连同本文中所描述或所引用的散热器中的任何散热器一起可以包括铜或其他合适的金属。

集成电路组件248被附接到印刷电路板224，并且是包括集成电路管芯220的经封装的组件。TIM层(图2中未示出)被设置在散热器208与集成电路组件248之间，以在这两个组件之间提供低热阻路径和机械接合。由此，TIM层用于在计算系统的操作期间保持散热器208附接到集成电路组件248。可将散热器接合到集成电路组件的TIM包括粘合剂和低温焊料。可将散热器接合到集成电路组件的附加TIM在下文被讨论。相比之下，图1中使用的、要求施加永久力以提供可靠的低热阻连接的TIM层可以是糊剂、液体、润滑脂或不具有机械接合属性或具有比图2中所图示的结构中使用的TIM的接合属性更弱的接合属性的其他材料。

由于所使用的TIM层的接合属性，因此结构200可能不需要物理组件(例如，板弹簧、线圈弹簧、锥形弹簧、支撑框架或其他结构或加载机构)来将向下的力施加到散热器208从而确保TIM层提供可靠的导热连接。例如，结构200不包括接触散热器208的翼210以将永久向下的力提供到TIM层的板弹簧。不存在将向下的力施加到散热器208的物理组件消除了对附接机构的需要，该附接机构消耗与集成电路组件248相关联的出线区域中的印刷电路板224的面积。

热管理解决方案204通过热交换器252到印刷电路板224的附接而被附接到印刷电路板224。热交换器252可以通过接合材料256(诸如胶带、粘合剂、环氧树脂或密封剂)被附接到印刷电路板224。在其他实施例中，其他附接机构(诸如紧固件)可用于将热交换器252附接到印刷电路板224。在一些实施例中，用于将热交换器252附接到板224的附接机构可以在一定程度上将热交换器252与印刷电路板224热隔离。此类热隔离附接机构可包括例如塑料螺钉、塑料弹片或具有低导热率的接合材料(诸如具有在0.02-20W/m·K范围中的导热率的接合材料)。

热交换器252在一个或多个点处附接到印刷电路板224，在该一个或多个点处由附接机构利用的印刷电路板面积不会影响被冷却的集成电路组件248中的信号路由或对信号路由的影响程度小于在位于出线区域中打螺钉孔的影响程度。例如，热交换器252附接点可以被定位于超出与集成电路组件248相关联的出线区域。出线区域可以从集成电路组件延伸的程度可以从一种计算系统设计到另一种计算系统设计而变化。在各种实施例中，出线区域可以从集成电路组件的边缘延伸约15、30或50毫米。在一些实施例中，热交换器252可以在其中信号路由发生在集成电路组件248与位于印刷电路板上的另一集成电路组件之间的区域之外附接到印刷电路板224。

图3图示出包括通过TIM层直接接合到集成电路组件的热管理解决方案的第二示例结构的分解视图。结构300是图2的结构200的变体，其中热交换器252附接到热管212的与底表面262相反的顶表面258，其中热管212附接到印刷电路板224而不是热交换器252。热管212通过接合材料256(诸如胶带、粘合剂、环氧树脂或密封剂)附接到印刷电路板224。在其他实施例中，热管212可以通过本文中所描述或所引用的任何其他附接机构(诸如通过附接至附接到热管212的安装支架的螺钉)附接到印刷电路板。用于热管212的附接机构可以在一定程度上将热管212与印刷电路板224热隔离。热隔离热管附接机构可包括例如诸如不锈钢、塑料、具有压敏粘合剂膜的低导热率泡沫之类的低导热率材料、或本文中所描述或所引用的任何其他低导热率附接机构。

图4图示出包括通过TIM层直接接合到集成电路组件的热管理解决方案的第三示例结构的分解视图。结构400类似于图2中所图示的结构200，但其中热管理解决方案以机械方式附接到系统底盘而不是印刷电路板。热管理解决方案404包括附接到散热器408的一对热管412并将由集成电路组件448生成的热量传输到被定位于集成电路组件448远程的热交换器452。热交换器452包括一系列鳍片453，该一系列鳍片453在鳍片453的远离热管412的端部处通过板454连接。空气增流器(未示出)在由箭头470所指示的方向上在热交换器252上方吹动空气或将空气吹过热交换器252并将空气吹过计算系统的壳体(也未示出)中的通风口，以从计算系统移除热量。

集成电路组件448被附接到印刷电路板424，并且是包括集成电路管芯420的经封装的组件。TIM层(图4中未示出)被设置在散热器408与集成电路组件448之间，以在这两个组件之间提供低热阻和强机械连接。

热管理解决方案404通过热交换器452到底盘460的附接而被附接到底盘460。热交换器452通过接合材料456(诸如胶带、粘合剂、环氧树脂或密封剂)被附接到底盘460。在其他实施例中，其他附接机构(诸如紧固件)可用于将热交换器452附接到印刷电路板424。在一些实施例中，用于附接热交换器452的附接机构可以在一定程度上将热交换器452与底盘460热隔离，并且可以包括本文中所描述或所引用的热隔离附接机构中的任何热隔离附接机构。热交换器452与底盘460的热隔离可以辅助防止底盘的外表面上的热点以及使计算系统保持在表皮温度热限制内。通过将热管理解决方案404附接到底盘460(通过将热交换器452附接到底盘460)而不是印刷电路板424，印刷电路板424的面积不被热管理解决方案附接机构消耗，并且印刷电路板信号可以在印刷电路板设计阶段期间进行路由而不会受到热管理解决方案附接机构的存在的影响。在其他实施例中，代替热交换器452或者除了热交换器452之外，热管412可以附接到底盘460。

图5图示出包括通过TIM层直接接合到集成电路组件的热管理解决方案的第四示例结构的分解视图。结构500包括热管理解决方案504，该热管理解决方案504将冷却提供到集成电路组件548并且包括附接到散热器508的一对热管512并且将由集成电路组件548生成的热量传输到被定位于集成电路组件548远程的热交换器(未示出)。散热器508包括从集成电路组件548延伸远离的结构延伸部566。集成电路组件548被附接到印刷电路板524，并且是包括集成电路管芯520的经封装的组件。TIM层(图5中未示出)被设置在散热器508与集成电路组件548之间，以在这两个组件之间提供低热阻和强机械连接。

热管理解决方案504通过散热器延伸部566到印刷电路板524或系统底盘(未示出)的附接而被附接到印刷电路板524。散热器延伸部566通过螺钉564附接，螺钉564延伸穿过散热器延伸部566中的孔568并且紧固到安装在印刷电路板524的表面上的压铆螺母柱572。散热器延伸部566可以使用其他实施例中的其他附接机构(诸如接合材料(例如，胶带、粘合剂、环氧树脂或密封剂))被附接到印刷电路板524。在一些实施例中，用于在一定程度上将散热器延伸部566附接到印刷电路板524的附接机构可以包括本文中所描述或所引用的热隔离附接机构中的任何热隔离附接机构。

散热器延伸部566到印刷电路板524的附接并不旨在在TIM层上生成永久向下的力。相反，散热器延伸部566到印刷电路板524的机械附接旨在提供热管理解决方案的横向X-Y定位控制并防止在存在振动或冲击事件时的热管理解决方案的横向滑动或剪切。

类似于图2-图4中的热管和热交换器附接点的位置，散热器延伸部566附接到印刷电路板524的位置被定位于超出与集成电路组件548相关联的出线区域，或者位于其中信号路由发生在集成电路组件248与位于印刷电路板524上的另一集成电路元件之间的区域之外。

尽管图2-图5图示出其中热管理解决方案直接接合到集成电路组件以及在集成电路组件远程的一个或多个位置处附接到印刷电路板或系统底盘的若干实施例，但其他变体是可能的。例如，图2-图5图示了包括一对热管的热管理解决方案，但在其他实施例中，热管理解决方案可以包括另一热转移设备(诸如均热板)，该热转移设备包括含有通过在其液相与气相之间转变来辅助热量的传输的工作流体的内部腔体。

例如，尽管图2-图4图示出从集成电路组件远离、在一个方向上延伸至单个热交换器的一对热管，但在其他实施例中，热管理解决方案可包括沿从集成电路组件远离、在多个方向上延伸至多个热交换器的热管。在此类实施例中，热管理解决方案可以通过(一个或多个)热交换器或(一个或多个)热管到印刷电路板或系统底盘的附接来附接到印刷电路板和/或系统底盘。这些热管理解决方案附接点的位置超出与要由热管理解决方案冷却的集成电路组件相关联的出线区域，或者在其中信号路由发生在集成电路组件与另一集成电路组件之间的区域之外。例如，热管理解决方案可以包括两对热管，其中每对热管从集成电路组件在不同方向上延伸。每对热管可以附接到分开的热交换器，并且每个热交换器可以附接到系统底盘。

类似地，尽管图5图示出通过从集成电路组件在相反方向上延伸的两个散热器延伸部的附接而附接到印刷电路板的散热器，散热器可包括从集成电路组件在一个或多个不同方向上延伸的一个或多个延伸部。这些延伸部各自可以在超出与集成电路组件相关联的出线区域的位置处、或者在其中信号路由发生在由热管理解决方案冷却的集成电路组件与另一集成电路组件之间的区域之外的位置处附接到系统底盘和/或印刷电路板。例如，散热器可以经由以十字或“X”图案从集成电路组件延伸的四个散热器延伸部的附接而附接到印刷电路板。

尽管图2-图5图示出仅具有附接到印刷电路板或底盘的热管、热交换器或散热器延伸部的热管理解决方案，但在其他实施例中，热管理解决方案可以通过热管、均热板、热交换器、散热片和散热器延伸部的任意组合到印刷电路板和/或系统底盘的附接而附接到印刷电路板和/或系统底盘。例如，在一些实施例中，热管理解决方案可以包括超出由热管理解决方案冷却的集成电路组件的出线区域的、附接到系统底盘的第一热交换器和附接到印刷电路板的第二热交换器。在其他实施例中，热管理解决方案可以包括附接到散热器和散热片的热管，该散热片在由热管理解决方案冷却的集成电路组件远程的位置处附接到印刷电路板。在又一些实施例中，热管理解决方案可以包括附接到散热器和热交换器的均热板，该热交换器在由热管理解决方案冷却的集成电路组件远程的位置处附接到系统底盘。进一步地，在其中热管理解决方案通过一个或多个热管到印刷电路板和/或系统底盘的附接而附接到印刷电路板和/或系统底盘的实施例中，热管附接位置不必处于热管的端部。在一些实施例中，热管可以在沿着集成电路组件与热管的远端之间的热管的中间点处附接到印刷电路板或系统底盘。热管可以通过附接到热管的安装支架或其他组件进而附接到印刷电路板或系统底盘，在中间点处附接到印刷电路板或系统底盘。

在一些实施例中，可以在散热器与集成电路组件之间提供低热阻和强机械连接的TIM层(例如，在图2-图5中所图示的结构中使用的TIM层)可以包括各种粘合剂、低温焊料或可以提供低热阻和强机械接合的其他合适材料。TIM层粘合剂可包括分配型(1部分和2部分)和膜型粘合剂(诸如包括一种或多种导热填料的环氧树脂、硅树脂、聚氨酯或丙烯酸酯基粘合剂)。这些导热填料可包括例如金属(例如，铜、银、铝)、液态金属、碳(例如，石墨、碳纳米管、碳纤维)或陶瓷(例如，氮化硼(BN)、砷化硼(BAs)、氮化铝(AlN)、氧化铝(Al₂O₃))。在其中TIM层包括液态金属的实施例中，液态金属可包括镓或镓合金(诸如例如，镓和铟的合金；镓、铟和锡的共晶合金；以及镓、铟和锌的共晶合金)。

在其中TIM层包括低温焊料的实施例中，低温焊料可以包括铟合金。基于与铟合金化的(一种或多种)金属，铟合金的液相点可以被调整到在60℃-200℃之间。在一些实施例中，铟合金可包括铋和/或锡添加剂。在其中TIM层包括低温焊料的其他实施例中，低温焊料可以包括镓银合金。在一些实施例中，镓银合金可以如下形成。银被电镀或被溅射到集成电路组件和散热器上。然后，镓或镓银合金被分配到集成电路组件上的银上。镓或基于镓的合金自发地润湿银，从而允许TIM层自流平。然后，散热器被放置在集成电路组件上并且轻负载(例如，通过固定装置)被施加。在室温(例如，30℃)下，镓在散热器上与银合金化，从而得到高温稳定的接合。镓银合金的液相点可以被调整到在80℃-450℃之间。

本文中公开的TIM层中的一些TIM层可能会要求在组装期间临时施加轻负载以生成期望厚度的接合层。在TIM固化或凝固后，该轻负载被移除。轻且临时施加的负载的施加与施加到不具有在组件之间提供机械接合的能力的TIM(诸如图1的结构中使用的TIM层)的永久负载不同。

本文中描述的热管理解决方案可以使用例如支架、凸片、紧固件、弹片、压缩垫、压敏粘合剂(pressure-sensitive adhesive,PSA)、接合材料、一种或多种其他合适的附接机构或其任意组合在一个或多个安装位置处附接到印刷电路板或系统底盘。

本文中描述的技术可以在各种计算系统中的任何一种计算系统中来实现，这些计算系统包括移动计算系统(例如，智能电话、手持式电脑、平板电脑、膝上型电脑、便携式游戏控制台、二合一可转换计算机、便携式一体式计算机)、非移动计算系统(例如，桌面型电脑、服务器、工作站、固定游戏机控制台、机顶盒、智能电视、机架式计算解决方案(例如，刀片式、托盘式或橇板式计算系统))、以及嵌入式计算系统(例如，作为交通工具、智能家用电器、消费电子产品或装备、制造装备的一部分的计算系统)。如本文中所使用，术语“计算系统”包括计算设备并且包括包含多个分立的物理组件的系统。在一些实施例中，计算系统位于数据中心(诸如企业数据中心(例如，由公司拥有和运营并且通常位于公司场所的数据中心)、管理服务数据中心(例如，由代表公司的第三方管理的数据中心)、共同定位的数据中心(例如，其中数据中心基础设施由数据中心主机提供、并且公司提供并管理其自己的数据中心组件(服务器等)的数据中心)、云数据中心(例如，由托管公司应用和数据的云服务提供商运营的数据中心)、以及边缘数据中心(例如，通常具有比其他数据中心类型更小的空间占用、靠近于其服务的地理区域的数据中心))中。

图6是可在其中实现本文中所描述的技术的第二示例计算系统的框图。一般而言，图6中示出的组件可以与其他示出的组件进行通信，但是为了易于图示，并非所有的连接均被示出。计算系统600是包括第一处理器单元602和第二处理器单元604的多处理器系统，该第一处理器单元602和第二处理器单元604包括点到点(point-to-point,P-P)互连。处理器单元602的点到点(P-P)接口606经由点到点互连605耦合至处理器单元604的点到点接口607。应当理解的是，图6中图示出的点到点互连中的任一者或全部可以替代地被实现为多分支总线，并且图6中图示出的任何或所有总线都可以由点到点互连代替。

处理器单元602和604包括多个处理器核心。处理器单元602包括处理器核心608，并且处理器单元604包括处理器核心610。处理器核心608和610可以以与下文结合图6所讨论的方式类似的方式或者以其他方式来执行计算机可执行指令。

处理器单元602和604进一步分别包括缓存存储器612和614。缓存存储器612和614可以存储由处理器单元602和604的一个或多个组件(诸如处理器核心608和610)利用的数据(例如，指令)。缓存存储器612和614可以是计算系统600的存储器层次体系的部分。例如，缓存存储器612可以在本地存储也被存储在存储器616中的数据，以允许由处理器单元602更快地访问该数据。在一些实施例中，缓存存储器612和614可以包括多个缓存级，诸如第1级(level 1,L1)、第2级(L2)、第3级(L3)、第4级(L4)和/或其他缓存或缓存级。在一些实施例中，一级或多级缓存存储器(例如，L2、L3、L4)可以在处理器单元中的多个核心之间或者在集成电路组件中的多个处理器单元之间共享。在一些实施例中，集成电路组件上的最后一级缓存存储器可以被称为最后一级缓存(last level cache,LLC)。存储器层次体系中的较高级别的缓存级(较小的和较快的缓存)中的一者或多者可以位于与处理器核心相同的集成电路管芯上，并且较低缓存级(较大的和较慢的缓存)中的一者或多者可以位于与处理器核心集成电路管芯物理地分离的集成电路管芯上。

虽然计算系统600被示出具有两个处理器单元，但是计算系统600可以包括任何数量的处理器单元。进一步地，处理器单元可以包括任何数量的处理器核心。处理器单元可以采取各种形式，诸如中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、通用GPU(general-purposeGPU,GPGPU)、加速处理单元(accelerated processing unit,APU)、现场可编程门阵列(field-programmable gate array,FPGA)、神经网络处理单元(neural networkprocessing unit,NPU)、数据处理器单元(DPU)、加速器(例如，图形加速器、数字信号处理器(digital signal processor,DSP)、压缩加速器、人工智能(artificial intelligence,AI)加速器)、控制器或者其他类型的处理单元。由此，处理器单元可被称为XPU(或xPU)。进一步地，处理器单元可以包括这些不同类型的处理单元中的一个或多个。在一些实施例中，计算系统包括具有多个核心的一个处理器单元，并且在其他实施例中，计算系统包括具有单个核心的单个处理器单元。如本文中所使用，术语“处理器单元”和“处理单元”可以指代任何处理器、处理器核心、组件、模块、引擎、电路系统或本文中所描述或所引用的任何其他处理元件。

在一些实施例中，计算系统600可以包括与计算系统中的另一个处理器单元异构或不对称的一个或多个处理器单元。系统中的处理单元之间在包括体系结构、微体系结构、热、功耗特性等的一系列指标度量方面可能存在各种差异。这些差异可将其自身有效显示为系统中的处理器单元之间的不对称性和异构性。

处理器单元602和604可以位于单个集成电路组件(诸如多芯片封装(multi-chippackage,MCP)或多芯片模块(multi-chip module,MCM))中，或者它们可以位于分开的集成电路组件中。包括一个或多个处理器单元的集成电路组件可以包括附加组件，诸如嵌入式动态随机存取存储器(dynamic random-access memory,DRAM)、堆叠式高带宽存储器(highbandwidth memory,HBM)、共享缓存存储器(例如，L3、L4、LLC)、输入/输出(input/output,I/O)控制器、或存储器控制器。附加组件中的任何一者都可以位于与处理器单元相同的集成电路管芯上，或位于与包括处理器单元的集成电路管芯分开的一个或多个集成电路管芯上。在一些实施例中，这些分开的集成电路管芯可以被称为“小芯片”。在一些实施例中，在计算系统中的处理器单元之间存在异构性或不对称性的情况下，该异构性或不对称性可以存在于位于同一集成电路组件中的处理器单元之间。在其中集成电路组件包括多个集成电路管芯的实施例中，管芯之间的互连可以由封装衬底、一个或多个硅中介层、嵌入在封装衬底中的一个或多个硅桥接器(诸如，嵌入式多管芯互连桥接器(embeddedmulti-die interconnect bridge,EMIB))或上述各项的组合提供。

处理器单元602和604进一步包括存储器控制器逻辑(MC)620和622。如图6中所示，MC 620和622分别控制耦合至处理器单元602和604的存储器616和618。存储器616和618可以包括各种类型的易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(static random-access memory,SRAM))和/或非易失性存储器(例如，闪存、基于硫族化物的相变非易失性存储器)，并且包括计算系统的存储器层次体系的一个或多个层。尽管MC620和622被图示出为被集成到处理器单元602和604中，但在替代实施例中，MC可以在处理器单元的外部。

处理器单元602和604经由点到点互连632和634耦合至输入/输出(I/O)子系统630。点到点互连632将处理器单元602的点到点接口636与I/O子系统630的点到点接口638连接，并且点到点互连634将处理器单元604的点到点接口640与I/O子系统630的点到点接口642连接。输入/输出子系统630进一步包括用于将I/O子系统630耦合至图形引擎652的接口650。I/O子系统630和图形引擎652经由总线654耦合在一起。

输入/输出子系统630进一步经由接口662耦合至第一总线660。第一总线660可以是外围组件互连快速(Peripheral Component Interconnect Express,PCIe)总线或任何其他类型的总线。各种I/O设备664可以耦合至第一总线660。总线桥670可以将第一总线660耦合至第二总线680。在一些实施例中，第二总线680可以是低引脚数(low pin count,LPC)总线。各种设备可以耦合至第二总线680，这些设备包括例如键盘/鼠标682、音频I/O设备688、以及用于存储计算机可执行指令(代码)692或数据的存储设备690(诸如硬盘驱动器、固态驱动器或另一存储设备)。代码692可包括用于执行本文中所描述的方法的计算机可执行指令。可以耦合至第二总线680的附加组件包括(一个或多个)通信设备684，其可使用一种或多种通信标准(例如，IEEE 602.11标准及其补充)经由一个或多个有线或无线通信链路(例如，导线、电缆、以太网连接、射频(radio-frequency,RF)信道、红外信道、Wi-Fi信道)提供计算系统600与一个或多个有线或无线网络686(例如，Wi-Fi、蜂窝或卫星网络)之间的通信。

在其中通信设备684支持无线通信的实施例中，通信设备684可以包括与一个或多个天线耦合的无线通信组件，以支持计算系统600与外部设备之间的通信。

系统600可以包括可移除存储器，诸如闪存卡(例如，SD(Secure Digital，安全数字)卡)、记忆棒、订户身份模块(Subscriber Identity Module,SIM)卡。系统600中的存储器(包括缓存612和614、存储器616和618以及存储设备690)可以存储数据和/或计算机可执行指令以用于执行操作系统694和应用程序696。示例数据包括网页、文本消息、图像、声音文件、和视频数据，该数据由系统600经由一个或多个有线或无线网络686发送至一个或多个网络服务器或其他设备和/或从一个或多个网络服务器或其他设备接收、或者供由系统600使用。系统600还可以具有对诸如外部硬驱动器或基于云的存储之类的外部存储器或存储装置(未示出)的访问权。

计算系统600可以支持各种附加输入设备(诸如触摸屏、麦克风、相机、立体相机、触摸板、触控板、接近度传感器、光传感器)和一个或多个输出设备(诸如一个或多个扬声器或显示器)。这些输入设备或输出设备中的任一者可以在系统600的内部、在系统600的外部、或者可以可移除地与系统600附接。外部输入设备和输出设备可以经由有线或无线连接与系统600进行通信。

应当理解的是，图6图示出仅一个示例计算系统体系结构。可以使用基于替代体系结构的计算系统来实现本文中所描述的技术。例如，代替于位于分立的集成电路上的处理器602和604以及图形引擎652，计算系统可以包括包含多个处理器、图形引擎和附加组件的SoC(片上系统)集成电路。进一步地，计算系统可以经由与图6中示出的总线或点到点配置不同的总线或点到点配置来连接其构成组件。而且，图6中的所图示的组件不是必需的或全部包括的，因为在替代实施例中，可移除所示组件并添加其他组件。

如在本申请和权利要求书中所使用的，由术语“和/或”连接的项列表可意指列出的项的任何组合。例如，短语“A、B和/或C”可意指A；B；C；A和B；A和C；B和C；或A、B和C。如在本申请和权利要求书中所使用的，由术语“……中的至少一个”连接的项列表可意指列出的项的任何组合。例如，短语“A、B或C中的至少一个”可意指A；B；C；A和B；A和C；B和C；或A、B和C。而且，如在本申请和权利要求书中所使用的，由术语“……中的一个或多个”连接的项列表可意指所列项的任何组合。例如，短语“A、B和C中的一个或多个”可意指A；B；C；A和B；A和C；B和C；或A、B和C。

如在本申请和权利要求书中所使用的，短语“……中的个体”或“……各自”后面跟着被叙述或陈述为具有特点、特征等的项列表意指该列表中的项中的所有项都具有所叙述或陈述的特点、特征等。例如，短语“A、B或C中的个体包括侧壁”或“A、B或C各自包括侧壁”意指A包括侧壁、B包括侧壁、并且C包括侧壁。

不应将所公开的方法、装置和系统解释为以任何方式进行限制。替代地，本公开内容单独地以及以与彼此的各种组合和子组合针对各个公开的实施例的所有新颖的且非显而易见的特征和方面。所公开的方法、装置和系统既不限于任何特定方面或特征或其组合，所公开的实施例也不要求存在任何一个或多个特定优点或解决任何一个或多个特定的问题。

参考本公开的装置或方法在本文中提出的操作理论、科学原理或其他理论描述是出于更好地理解的目的而提供的，并且不旨在限制范围。所附权利要求中的装置和方法不限于以由此类操作理论描述的方式起作用的那些装置和方法。

以下示例涉及本文中公开的技术的附加实施例。

示例1是一种设备，包括：集成电路组件；印刷电路板，该集成电路组件附接到该印刷电路板，该印刷电路板包括与该集成电路组件相关联的出线区域；散热器；热转移设备，该热转移设备包括含有工作流体的内部腔体，该热转移设备附接到该散热器；以及包括热界面材料的层，该层包括被设置在散热器与集成电路组件之间的热界面材料；其中，该热转移设备超出印刷电路板的出线区域附接到印刷电路板。

示例2包括示例1的设备，其中，热转移设备在一个或多个热转移设备附接点处附接到印刷电路板，并且其中热转移设备附接点中的各个热转移设备附接点位于距集成电路组件超过15毫米处。

示例3包括示例1的设备，其中，热转移设备在一个或多个热转移设备附接点处附接到印刷电路板，并且其中热转移设备附接点中的各个热转移设备附接点位于距集成电路组件超过30毫米处。

示例4包括示例1的设备，其中，热转移设备在一个或多个热转移设备附接点处附接到印刷电路板，并且其中热转移设备附接点中的各个热转移设备附接点位于距集成电路组件超过50毫米处。

示例5包括示例1的设备，其中，集成电路组件是第一集成电路组件，其中该设备进一步包括第二集成电路组件，其中热转移设备在一个或多个热转移设备附接点处附接到印刷电路板，并且其中热转移设备附接点中的各个热转移设备附接点处于印刷电路板的一个或多个区域之外，其中信号路由发生在第一集成电路组件与第二集成电路组件之间。

示例6包括示例2-示例5中的任一项的设备，进一步包括用于将热转移设备附接到印刷电路板的热转移设备印刷电路板附接装置。

示例7包括示例2-示例5中的任一项的设备，其中，热转移设备经由接合材料附接到印刷电路板。

示例8包括示例2-示例5中的任一项的设备，其中，热转移设备经由一个或多个紧固件附接到印刷电路板。

示例9是一种设备，包括：集成电路组件；印刷电路板，该集成电路组件附接到该印刷电路板，该印刷电路板包括与该集成电路组件相关联的出线区域；散热器，该散热器包括从集成电路组件延伸远离的散热器延伸部；热转移设备，该热转移设备包括含有工作流体的内部腔体，该热转移设备附接到该散热器；以及包括热界面材料的层，该层包括被设置在散热器与集成电路组件之间的热界面材料；其中，该散热器延伸部在印刷电路板的出线区域之内不附接到印刷电路板。

示例10包括示例9的设备，其中，散热器延伸部超出印刷电路板的出线区域附接到印刷电路板。

示例11包括示例9的设备，其中，散热器延伸部在一个或多个散热器延伸部附接点处附接到印刷电路板，并且其中散热器延伸部附接点中的各个散热器延伸部附接点位于距集成电路组件超过15毫米处。

示例12包括示例9的设备，其中，散热器延伸部在一个或多个散热器延伸部附接点处附接到印刷电路板，并且其中散热器延伸部附接点中的各个散热器延伸部附接点位于距集成电路组件超过30毫米处。

示例13包括示例9的设备，其中，散热器延伸部在一个或多个散热器延伸部附接点处附接到印刷电路板，并且其中散热器延伸部附接点中的各个散热器延伸部附接点位于距集成电路组件超过50毫米处。

示例14包括示例9的设备，其中，集成电路组件是第一集成电路组件，其中该设备进一步包括第二集成电路组件，其中散热器延伸部在一个或多个散热器延伸部附接点处附接到印刷电路板，并且其中散热器延伸部附接点中的各个附接点处于印刷电路板的一个或多个区域之外，其中信号路由发生在第一集成电路组件与第二集成电路组件之间。

示例15包括示例9的设备，进一步包括用于将散热器延伸部附接到印刷电路板的散热器延伸部印刷电路板附接装置。

示例16包括示例9的设备，其中，散热器延伸部经由接合材料附接到印刷电路板。

示例17包括示例9的设备，其中，散热器延伸部经由一个或多个紧固件附接到印刷电路板。

示例18是一种设备，包括：集成电路组件；印刷电路板，该集成电路组件附接到该印刷电路板，该印刷电路板包括与该集成电路组件相关联的出线区域；散热器；热交换器；热转移设备，该热转移设备包括含有工作流体的内部腔体，该热转移设备附接到该散热器和该热交换器；以及包括热界面材料的层，该层包括被设置在散热器与集成电路组件之间的热界面材料；其中，该热交换器超出印刷电路板的出线区域附接到印刷电路板。

示例19包括示例18的设备，其中，热交换器在一个或多个热交换器附接点处附接到印刷电路板，并且其中热交换器附接点中的各个热交换器附接点位于距集成电路组件超过15毫米处。

示例20包括示例18的设备，其中，热交换器在一个或多个热交换器附接点处附接到印刷电路板，并且其中热交换器附接点中的各个热交换器附接点位于距集成电路组件超过30毫米处。

示例21包括示例18的设备，其中，热交换器在一个或多个热交换器附接点处附接到印刷电路板，并且其中热交换器附接点中的各个热交换器附接点位于距集成电路组件超过50毫米处。

示例22包括示例18的设备，其中，集成电路组件是第一集成电路组件，其中该设备进一步包括第二集成电路组件，其中热交换器在一个或多个热交换器附接点处附接到印刷电路板，并且其中热交换器附接点中的各个热交换器附接点处于印刷电路板的一个或多个区域之外，其中信号路由发生在第一集成电路组件与第二集成电路组件之间。

示例23包括示例18-示例22中的任一项的设备，进一步包括用于将热交换器附接到印刷电路板的热交换器印刷电路板附接装置。

示例24包括示例18-示例22中的任一项的设备，其中，热交换器经由接合材料附接到印刷电路板。

示例25包括示例18-示例22中的任一项的设备，其中，热交换器经由一个或多个紧固件附接到印刷电路板。

示例26包括示例18-示例25中的任一项的设备，进一步包括用于将空气吹过热交换器或在热交换器上方吹动空气的空气增流器。

示例27是一种设备，包括：印刷电路板；集成电路组件，该集成电路组件附接到该印刷电路板；散热器；热交换器；热转移设备，该热转移设备附接到该散热器和该热交换器；以及底盘，该底盘封围集成电路组件、散热器、热转移设备和热交换器；包括热界面材料的层，该层包括被设置在散热器与集成电路组件之间的热界面材料；其中，热转移设备或热交换器附接到底盘，并且其中热转移设备和热交换器不附接到印刷电路板。

示例28包括示例27的设备，进一步包括用于将热交换器附接到底盘的热交换器底盘附接装置。

示例29包括示例27的设备，其中，热交换器附接到底盘。

示例30包括示例29的设备，其中，热交换器经由接合材料附接到底盘。

示例31包括示例29的设备，其中，热交换器经由一个或多个紧固件附接到底盘。

示例32包括示例27的设备，进一步包括用于将热转移设备附接到底盘的热转移设备底盘附接装置。

示例33包括示例27的设备，其中，热转移设备附接到底盘。

示例34包括示例33的设备，其中，热转移设备经由接合材料附接到底盘。

示例35包括示例33的设备，其中，热转移设备经由一个或多个紧固件附接到底盘。

示例36包括示例1-示例35中的任一项的设备，其中，热转移设备包括热管。

示例37包括示例1-示例35中的任一项的设备，其中，热转移设备包括均热板。

示例38包括示例1-示例37中的任一项的设备，进一步包括用于将空气吹过热交换器或在热交换器上方吹动空气的空气增流器。

示例39包括示例1-示例38中的任一项的设备，其中，热交换器包括多个鳍片。

示例40包括示例1-示例39中的任一项的设备，其中，热界面材料包括粘合剂。

示例41包括示例40的设备，其中，粘合剂包括硅树脂、环氧树脂、聚氨酯或丙烯酸酯基粘合剂。

示例42包括示例40的设备，其中，粘合剂包括金属。

示例43包括示例40的设备，其中，粘合剂包括液态金属。

示例44包括示例40的设备，其中，粘合剂包括镓和另一种金属。

示例45包括示例40的设备，其中，粘合剂包括碳。

示例46包括示例40的设备，其中，粘合剂包括陶瓷。

示例47包括示例40的设备，其中，粘合剂包括：硼和氮；硼和砷；铝和氮；或铝和氧。

示例48包括示例1-示例39中的任一项的设备，其中，热界面材料包括铟和一种或多种附加金属。

示例49包括示例48的设备，其中，热界面材料进一步包括铋和/或锡。

示例50包括示例1-示例39中的任一项的设备，其中，热界面材料包括镓和银。

示例51包括示例7、16、24、30或34中的任一项的设备，其中，接合材料具有在0.02-20W/m·K范围中的导热率。

Claims (25)

1.一种设备，包括：

集成电路组件；

印刷电路板，所述集成电路组件附接到所述印刷电路板，所述印刷电路板包括与所述集成电路组件相关联的出线区域；

散热器；

热转移设备，所述热转移设备包括含有工作流体的内部腔体，所述热转移设备附接到所述散热器；以及

包括热界面材料的层，所述层包括被设置在所述散热器与所述集成电路组件之间的所述热界面材料；

其中所述热转移设备超出所述印刷电路板的所述出线区域附接到所述印刷电路板。

2.如权利要求1所述的设备，其中，所述热转移设备在一个或多个热转移设备附接点处附接到所述印刷电路板，并且其中所述一个或多个热转移设备附接点中的各个热转移设备附接点位于距所述集成电路组件超过50毫米处。

3.如权利要求1所述的设备，其中，所述集成电路组件是第一集成电路组件，其中所述设备进一步包括第二集成电路组件，其中所述热转移设备在一个或多个热转移设备附接点处附接到所述印刷电路板，并且其中所述一个或多个热转移设备附接点中的各个热转移设备附接点处于所述印刷电路板的一个或多个区域之外，其中信号路由发生在所述第一集成电路组件与所述第二集成电路组件之间。

4.如权利要求1-3中的任一项所述的设备，进一步包括用于将所述热转移设备附接到所述印刷电路板的热转移设备印刷电路板附接装置。

5.如权利要求1-3中的任一项所述的设备，其中，所述热转移设备包括热管。

6.如权利要求1-3中的任一项所述的设备，其中，所述热转移设备包括均热板。

7.如权利要求1-3中的任一项所述的设备，其中，所述热界面材料包括：

铜；

银；

铝；

镓和另一种金属；

碳；

硼和氮；

硼和砷；

铝和氮；或

铝和氧。

8.一种设备，包括：

集成电路组件；

印刷电路板，所述集成电路组件附接到所述印刷电路板，所述印刷电路板包括与所述集成电路组件相关联的出线区域；

散热器，所述散热器包括从所述集成电路组件延伸远离的散热器延伸部；

热转移设备，所述热转移设备包括含有工作流体的内部腔体，所述热转移设备附接到所述散热器；以及

包括热界面材料的层，所述层包括被设置在所述散热器与所述集成电路组件之间的所述热界面材料；

其中所述散热器延伸部超出所述印刷电路板的所述出线区域附接到所述印刷电路板。

9.如权利要求8所述的设备，其中，所述散热器延伸部超出所述印刷电路板的所述出线区域附接到所述印刷电路板。

10.如权利要求8所述的设备，其中，所述散热器延伸部在一个或多个散热器延伸部附接点处附接到所述印刷电路板，并且其中所述一个或多个散热器延伸部附接点中的各个散热器延伸部附接点位于距所述集成电路组件超过50毫米处。

11.如权利要求8所述的设备，其中，所述集成电路组件是第一集成电路组件，其中所述设备进一步包括第二集成电路组件，其中所述散热器延伸部在一个或多个散热器延伸部附接点处附接到所述印刷电路板，并且其中所述一个或多个散热器延伸部附接点中的各个散热器延伸部附接点处于所述印刷电路板的一个或多个区域之外，其中信号路由发生在所述第一集成电路组件与所述第二集成电路组件之间。

12.如权利要求8-11中的任一项所述的设备，进一步包括用于将所述散热器延伸部附接到所述印刷电路板的散热器延伸部印刷电路板附接装置。

13.一种设备，包括：

集成电路组件；

印刷电路板，所述集成电路组件附接到所述印刷电路板，所述印刷电路板包括与所述集成电路组件相关联的出线区域；

散热器；

热交换器；

热转移设备，所述热转移设备包括含有工作流体的内部腔体，所述热转移设备附接到所述散热器和所述热交换器；以及

包括热界面材料的层，所述层包括被设置在所述散热器与所述集成电路组件之间的所述热界面材料；

其中所述热交换器超出所述印刷电路板的所述出线区域附接到所述印刷电路板。

14.如权利要求13所述的设备，其中，所述热交换器在一个或多个热交换器附接点处附接到所述印刷电路板，并且其中热交换器附接点中的各个热交换器附接点位于距所述集成电路组件超过15毫米处。

15.如权利要求13所述的设备，其中，所述集成电路组件是第一集成电路组件，其中所述设备进一步包括第二集成电路组件，其中所述热交换器在一个或多个热交换器附接点处附接到所述印刷电路板，并且其中所述一个或多个热交换器附接点中的各个热交换器附接点处于所述印刷电路板的一个或多个区域之外，其中信号路由发生在所述第一集成电路组件与所述第二集成电路组件之间。

16.如权利要求13-15中的任一项所述的设备，进一步包括用于将所述热交换器附接到所述印刷电路板的热交换器印刷电路板附接装置。

17.如权利要求13-15中的任一项所述的设备，其中，所述热交换器包括多个鳍片。

18.如权利要求13-15中的任一项所述的设备，其中，所述热界面材料包括：

铟和另一种金属；或

镓和银。

19.一种设备，包括：

印刷电路板；

集成电路组件，所述集成电路组件附接到所述印刷电路板；

散热器；

热交换器；

热转移设备，所述热转移设备包括含有工作流体的内部腔体，所述热转移设备附接到所述散热器和所述热交换器；

底盘，所述底盘封围所述集成电路组件、所述散热器、所述热转移设备和所述热交换器；以及

包括热界面材料的层，所述层包括被设置在所述散热器与所述集成电路组件之间的所述热界面材料；

其中所述热转移设备或所述热交换器附接到所述底盘，并且其中所述热转移设备和所述热交换器不附接到所述印刷电路板。

20.如权利要求19所述的设备，进一步包括用于将所述热交换器附接到所述底盘的热交换器底盘附接装置。

21.如权利要求19所述的设备，其中，所述热交换器附接到所述底盘。

22.如权利要求19所述的设备，进一步包括用于将所述热转移设备附接到所述底盘的热转移设备底盘附接装置。

23.如权利要求19所述的设备，其中，所述热转移设备附接到所述底盘。

24.如权利要求19-23中的任一项所述的设备，其中，所述热界面材料包括：

铜；

银；

铝；

镓和另一种金属；

碳；

硼和氮；

硼和砷；

铝和氮；或

铝和氧。

25.如权利要求19-23中的任一项所述的设备，其中，所述热界面材料包括：

铟和另一种金属；或

镓和银。