TW202235006A - 防霉方法 - Google Patents

Abstract

本發明之防霉方法係於不直接使防霉劑與防霉對象物接觸或不直接向防霉對象物添加防霉劑之情況下，使防霉效果進一步持續較長時間。 本發明之防霉方法使用：乙烯及乙醇中之至少任意一種；選自由碳數1至30之烷烴、碳數2至10之烯烴、碳數2至5之炔烴、碳數3至11之環烷烴、芳香族烴、具有羥基且碳數為1或3至8之化合物、碳數5或6之環烯烴、芳香族烴、具有醛基且碳數為1至10之化合物、具有酮基且碳數為3或4之化合物、具有羧基且碳數為2至18之化合物、具有硝基且碳數為1至6之化合物、具有醚鍵且碳數為2至4之化合物、具有酯鍵且碳數為2至5之化合物、具有胺基且碳數為1至7之化合物、及氨所組成之群中之至少1種；以及包含屬於第4至12族之元素之觸媒。

Description

防霉方法

本發明係關於一種抑制霉之產生及生長之防霉方法。更詳細而言，本發明係關於一種使用特定之氣體及觸媒來抑制霉之產生及增殖之防霉方法。

據認為，全球食品損失以可食用部分換算約為13億噸，日本每年之食品損失量約為643萬噸。若此種食品損失持續下去，則會增加對環境之負擔，並有導致資源枯竭之虞。

霉之產生為導致食品損失之因素之一，抑制霉之產生或增殖之防霉為減少食品損失之一種有效方法。 為了防止霉之增殖，自先前以來一直使用防霉劑。防霉劑分為有機系及無機系。例如，於有機系中，使用醇系、酚系、鹵素系、三𠯤系、異二氫噻唑酮系、咪唑系化合物。作為無機系防霉劑，可例舉將銀、銅、鋅等金屬離子擔載於沸石、玻璃、矽膠、氧化鈦等而成者。該等防霉劑藉由與防霉對象物接觸或添加至防霉對象物而使金屬離子直接作用於霉從而顯示出效果。 另一方面，近年來，由於消費者崇尚自然，有如防霉劑之防腐劑等添加劑較少之食品受到親睞之傾向。

作為於不使防霉劑與防霉對象物接觸之情況下進行保存之方法，已知有如下方法：利用鐵之氧化反應來降低密閉容器內或包裝體內之氧濃度。由於大多數霉具有好氧性，因此，若氧濃度較低，則霉無法繁殖，故而藉由降低氧濃度會顯現出防霉效果。然而，若鐵完全氧化，則會失去脫氧功能，防霉效果將會消失。 作為其他方法，已知亦存在如下方法：使用矽膠對密閉容器內或包裝體內進行除濕以抑制霉之產生。然而，若矽膠對水分之吸附達到飽和，則會失去除濕效果，從而無法抑制霉之產生。

亦有研究表明，自植物或食品產生之香氣會發揮出抑制霉之效果。近年來，關於自植物或食品產生之香氣、尤其是精油發揮抑制霉之效果之研究，有諸多報告。所謂精油，係指自植物提取之揮發性油，其包含較多之揮發性化合物。 專利文獻1中記載有一種片材，該片材係將塗佈有具有抗菌或防霉效果之芫荽、紫蘇、百里香、羅勒等之精油成分塗佈於片材而成。據顯示，藉由使精油成分自片材揮發出來，而表現出對密封於包裝體中之食品之防霉效果。然而，若精油成分揮發結束，則防霉效果可能不會持續。

非專利文獻1中對作為精油成分之醇類、醛類、酮類、及酯類之效果進行了驗證，醛類之效果最佳，至於醇類、酮類、酯類，亦記載了根據菌之種類而顯示出效果。

專利文獻1：日本專利第6005335號公報 非專利文獻1：J. Agric. Food Chem. 2002, 50, 22, 6371-6377 In Vitro Efficacy of Plant Volatiles for Inhibiting the Growth of Fruit and Vegetable Decay Microorganisms

[發明所欲解決之問題]

因此，需要一種於不直接使防霉劑與防霉對象物接觸或不直接向防霉對象物添加防霉劑之情況下，使防霉效果進一步持續較長時間的防霉方法。 [解決問題之技術手段]

本發明人等為了解決上述課題而進行了銳意研究，結果完成了本發明。即，本發明具有下述形態。

[1] 一種防霉方法，其使用：乙烯及乙醇中之至少任意一種；選自由碳數1至30之烷烴、碳數2至10之烯烴、碳數2至5之炔烴、碳數3至11之環烷烴、具有羥基且碳數為1或3至8之化合物、碳數5或6之環烯烴、芳香族烴、具有醛基且碳數為1至10之化合物、具有酮基且碳數為3或4之化合物、具有羧基且碳數為2至18之化合物、具有硝基且碳數為1至6之化合物、具有醚鍵且碳數為2至4之化合物、具有酯鍵且碳數為2至5之化合物、具有胺基且碳數為1至7之化合物、及氨所組成之群中之至少1種；以及包含屬於第4至12族之元素之觸媒。 [2] 如上述[1]所記載之防霉方法，其中上述具有羧基且碳數為2至18之化合物為乙酸，具有醛基且碳數為1至10之化合物為乙醛，具有酯鍵且碳數為2至5之化合物為乙酸乙酯。 [3] 如上述[1]或[2]所記載之防霉方法，其中上述屬於第4至12族之元素為貴金屬。 [4] 如上述[3]所記載之防霉方法，其中上述貴金屬為鉑族金屬。 [5] 如上述[4]所記載之防霉方法，其中上述鉑族金屬為鉑。 [6] 如上述[1]至[5]中任一項所記載之防霉方法，其係於上述乙烯及乙醇中之至少任意一種之氛圍下進行。 [7] 如上述[1]至[6]中任一項所記載之防霉方法，其中上述乙烯及乙醇中之至少1種自防霉對象物產生。 [8] 如上述[1]至[6]中任一項所記載之防霉方法，其中自吸附有上述乙烯及乙醇中之至少任意一種之吸附劑產生該等中之至少任意一種。 [9] 如上述[1]至[6]中任一項所記載之防霉方法，其中使上述乙醇自含有乙醇之液體中汽化出來。 [10] 如上述[4]所記載之防霉方法，其中上述觸媒為載體上擔載有鉑族金屬之觸媒。 [11] 如上述[10]所記載之防霉方法，其中上述載體係選自由具有300至2000 m ²/g之BET(Brunauer-Emmett-Teller，布厄特)比表面積之氧化矽、氧化鋁、氧化鋁-氧化矽、活性碳、沸石、氧化鋯、氧化鎂、及矽藻土所組成之群中之至少一種。 [發明之效果]

根據本發明，提供一種於不直接使防霉劑與防霉對象物接觸或不直接向防霉對象物添加防霉劑之情況下，使防霉效果進一步持續較長時間的防霉方法。

本發明之防霉方法(以下，有時稱為「本方法」)係使用如下物質來抑制對象物之霉之產生及增殖者，上述所使用之物質為：乙烯及乙醇中之至少任意一種(以下，有時亦記為「第1化合物」)；選自由碳數1至30之烷烴、碳數2至10之烯烴、碳數2至5之炔烴、碳數3至11之環烷烴、具有羥基且碳數為1或3至8之化合物、碳數5或6之環烯烴、芳香族烴、具有醛基且碳數為1至10之化合物、具有酮基且碳數為3或4之化合物、具有羧基且碳數為2至18之化合物、具有硝基且碳數為1至6之化合物、具有醚鍵且碳數為2至4之化合物、具有酯鍵且碳數為2至5之化合物、具有胺基且碳數為1至7之化合物、及氨所組成之群中之至少1種(以下，有時亦記為「第2化合物」)；以及包含屬於第4至12族之元素之觸媒。作為對象物，可例舉：容易產生霉之食品，例如吐司麵包、蛋糕、甜甜圈、麵條、年糕等加工食品、或橘子、葡萄、草莓、櫻桃等新鮮食品；天花板材料、瓷磚、玻璃、壁紙、牆壁材料、地板等建築材料；汽車儀錶板、汽車座椅、汽車頂板材料、汽車玻璃等汽車內裝材料；空調、空氣淨化器用過濾器等家電產品用零件；衣服、幕簾等纖維產品；及櫃子、書架等傢俱等。 根據本發明之方法，能夠長期抑制來自上述對象物之霉之產生及增殖。又，根據本發明，能夠於不使上述對象物與防霉劑等接觸之情況下抑制霉之產生及增殖。

上述第1化合物較佳為氣體狀且與對象物及下述觸媒共存，例如，較佳為將上述對象物置於氣體狀之第1化合物之氛圍或氣流下。氣體狀之第1化合物可自儲氣瓶等導入，亦可視需要於上述對象物或觸媒附近產生第1化合物。作為氣體狀之第1化合物之產生方法，有自上述對象物產生之方法、自液體狀態汽化而產生之方法等。於氣體狀之第1化合物自對象物產生之情形時，氣體狀之第1化合物可自對象物自然產生，亦可強制產生。於自對象物產生之情形時，作為產生乙烯氣體之對象物，可例舉：蘋果、梨、萼梨、香蕉、桃、甜瓜、芒果等果實、或蔥、韭蔥、茄子、甜椒、薯蕷等蔬菜等。作為產生乙醇之對象物，可例舉：麵包、醬油、醋、果汁、酒等加工食品、或橘子、枇杷、堅果、胡蘿蔔等蔬果物等。 於使乙醇自液體狀態汽化而產生之情形時，可使乙醇自乙醇溶液汽化出來直至達到乙醇之飽和蒸氣壓。

亦可自乙醇吸附體產生乙醇，上述乙醇吸附體係藉由使乙醇吸附於沸石等吸附材料而成。可藉由將乙醇吸附體放入使乙醇氣體透過之小袋中，例如對乙醇吸附劑進行加熱而使乙醇自乙醇吸附劑解吸，從而產生氣體狀之乙醇。作為吸附材料，可例舉多孔質之無機物或織布、紙、不織布等纖維構造體。 可將乙醇滴加至該等吸附材料中，使其滲入，而使乙醇吸附於吸附劑。

乙烯之沸點較低，為-104℃，因此，例如使乙烯暫時吸附於沸石等吸附劑，並將吸附有乙烯之乙烯吸附劑包裝於鋁袋等不會使乙烯氣體透過之袋中，慢慢地將乙烯自沸石中解吸，藉此可產生氣體狀之乙烯。乙烯氣體雖暫時吸附於沸石，但會慢慢解吸，因此，於使用階段，藉由於鋁袋上開設細孔，可自鋁袋中產生乙烯氣體。

氣體狀之第1化合物與觸媒接觸並與氧或由上述對象物釋放之其他有機化合物進行反應而轉化為上述第2化合物。認為其結果，由上述第1化合物轉化之第2化合物與對象物共存，發揮抑制霉之產生之效果。 乙烯及乙醇只要任一者存在即可，亦可兩者均存在。又，第2化合物可為藉由觸媒由上述第1化合物轉化而成者，亦可預先使第2化合物與第1化合物或對象物共存。第1化合物及第2化合物亦可與對象物共存。 於第1化合物藉由觸媒轉化為第2化合物之情形時，本方法較佳為於有氧氛圍下進行，更佳為於空氣中進行。認為其結果，只要存在第1化合物，抑制霉之產生之效果就會持續。

第2化合物係選自由碳數1至30之烷烴、碳數2至10之烯烴、碳數2至5之炔烴、碳數3至11之環烷烴、具有羥基且碳數為1或3至8之化合物、碳數5或6之環烯烴、芳香族烴、具有醛基且碳數為1至10之化合物、具有酮基且碳數為3或4之化合物、具有羧基且碳數為2至18之化合物、具有硝基且碳數為1至6之化合物、具有醚鍵且碳數為2至4之化合物、具有酯鍵且碳數為2至5之化合物、具有胺基且碳數為1至7之化合物、及氨所組成之群中之至少1種。 所謂碳數1至30之烷烴，係指碳為1至30個之飽和烴，可為直鏈烴，亦可為支鏈烴。

所謂碳數2至10之烯烴，係指碳為2至10個且於碳間具有雙鍵之烴化合物。雙鍵可為1個，亦可為複數個，其位置可為末端，亦可為除末端以外之其他位置。所謂碳數2至5之炔烴，係指碳為2至5個且於碳間具有三鍵之烴化合物。三鍵可為1個，亦可為複數個，其位置可為末端，亦可為除末端以外之其他位置。

所謂碳數3至11之環烷烴，係指碳為3至11個之環狀飽和烴，環式環上可具有取代基，亦可不具有取代基。化合物中之環式環可為1個，亦可為複數個，亦可為螺環。

作為具有羥基且碳數為1或3至8之化合物，可例舉：甲醇、丙醇、丁醇、戊醇、己醇、庚醇、辛醇、該等之二醇、三醇等。 碳數5或6之環烯烴係碳為5個或6個之環狀不飽和烴，可例舉：環戊烯、環己烯等。 芳香族烴為具有芳香族性之環狀烴，碳之數量通常為6至24個。 作為具有醛基且碳數為1至10之化合物，可例舉：甲醛、乙醛、丙醛、丁醛、戊醛、己醛等。

作為具有酮基且碳數為3或4之化合物，可例舉：醋酮(acetone)、丙酮(propanone)、丁酮、戊酮等。 作為具有羧基且碳數為2至18之化合物，可例舉：甲酸、乙酸、丙酸、丁酸等。 作為具有硝基且碳數為1至6之化合物，可例舉：硝基甲烷、硝基乙烷、硝基丙烷等。 作為具有醚鍵且碳數為2至4之化合物，可例舉：二甲醚、甲基乙基醚、二乙醚等。 作為具有酯鍵且碳數為2至5之化合物，可例舉上述具有羧基之化合物之酯化合物。 作為具有胺基且碳數為1至7之化合物，可例舉：甲基胺、乙基胺、丙基胺、丁基胺等。

第2化合物較佳為具有羧基、醛基或酯鍵之化合物。作為具有羧基且碳數為2至18之化合物，較佳為乙酸，作為具有醛基且碳數為1至10之化合物，較佳為乙醛，作為具有酯鍵且碳數為2至5之化合物，較佳為乙酸乙酯。

本方法中之觸媒為包含屬於長週期型週期表中第4至12族之元素之觸媒。 本方法中所使用之觸媒具有與上述第1化合物接觸並與氧或反應系內存在之其他氣體狀之化合物結合而轉化為上述第2化合物之功能。可將2種以上之屬於長週期型週期表中第4至12族之元素進行合金化來使用，亦可使用奈米合金。奈米合金之製作方法並無特別限定，可例舉如下方法：藉由還原劑將欲奈米合金化之金屬之前驅物變為原子，利用保護劑抑制原子自凝集、晶粒生長之過程，而獲得奈米合金粒子。

就上述觸媒性能之觀點而言，屬於長週期表中第4至12族之元素較佳為鉑族金屬。鉑族金屬為位於長週期表中第5及第6週期之第8、9、10族之元素，具體而言，為釕、銠、鈀、鋨、銥、鉑。由於鉑族金屬原子之最外殼之d電子容易與氧原子發生反應，故而多用於氧化反應，因此，容易將與上述對象物共存之第1化合物轉化為第2化合物。鉑已被登記為食品添加劑，就安全性之觀點而言較佳。

上述觸媒較佳為固體觸媒，可將金屬粒子用作觸媒。藉由增加金屬粒子之比表面積，活性點將會增加，因此金屬粒子較佳為粒徑1 nm至10 nm之奈米粒子。較佳為使該等金屬粒子擔載於陶瓷載體等無機載體而成之觸媒。若直接使用金屬奈米粒子，則有奈米粒子彼此發生凝集而導致活性下降之虞，因此，為了防止金屬奈米粒子發生凝集，較佳為製成擔載觸媒。 觸媒中之無機載體之比表面積越大，越能夠增加吸附之金屬粒子之量，越能夠提昇觸媒性能，因此較佳為比表面積較大者。作為無機載體，可例舉：氧化矽、氧化鋁、氧化鋁-氧化矽、活性碳、沸石、氧化鋯、氧化鎂、矽藻土。

氧化鎂較佳為比表面積為50至200 m ²且細孔直徑為2 nm以下者。氧化鋁較佳為γ型且比表面積為130至350 m ²。氧化鈦較佳為銳鈦礦型，較佳為比表面積為40至90 m ²且細孔直徑為2 nm。氧化鋯較佳為比表面積為150至300 m ²。沸石較佳為比表面積為400至900 m ²且細孔徑為0.4至1 nm。BET比表面積為300至2000 m ²/g之二氧化矽較佳為多孔質二氧化矽，具體而言，較佳為細孔徑(細孔直徑)為1至50 nm。多孔質二氧化矽之中，特佳為中孔二氧化矽。中孔二氧化矽為二氧化矽之一種，具有蜂巢狀態之2至10 nm之均勻之規則性細孔及1000 m ²/g以上之比表面積。由於中孔二氧化矽具有較大比表面積及規則性細孔之特徵，因此藉由使分子進入中孔二氧化矽之細孔而容易促進反應，作為觸媒載體較優異。

作為觸媒之形狀，可例舉：粉末狀、顆粒狀、或使觸媒膜形成為膜等之形狀。於使用粉末狀、顆粒狀之觸媒之情形時，較佳為將粉末狀或顆粒狀之觸媒填充至膜及不織布之包裝體中來使用。

可將觸媒與樹脂加以混合而製成膜狀之觸媒膜來使用。或者亦可製備含有觸媒之分散液，塗佈於支持體後，使塗膜乾燥，去除支持體而製成膜狀之觸媒膜來使用。觸媒膜亦可與其他膜進行積層。作為積層之方法，可例舉共擠壓等。作為樹脂，例如可例示尼龍、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-乙酸乙烯酯等通常可用於膜之樹脂。

作為本方法之防霉對象之霉可例示黑霉、青霉菌、麴霉、煤霉、木霉、黑酵母，可抑制該等霉之產生或增殖。 本方法可應用於存放有新鮮食品及加工食品等需要抑制霉之食品之包裝袋、箱、盒、托盤、冰箱、冷藏貨櫃(Reefer Container)、倉庫等保管空間、浴室、衛生間、起居室、汽車中等生活空間中。於存放有欲抑制霉之對象物之空間內設置上述防霉對象物及觸媒，使上述第1化合物與上述對象物及觸媒共存。作為使第1化合物共存之方法，可例舉上述方法。共存之第1化合物與觸媒接觸並與大氣中之氧或自上述對象物產生之氧或其他氣體發生反應，而生成第2化合物。由於氣體以濃度均勻之方式擴散，因此若提前配置觸媒，則共存之第1化合物與觸媒發生反應而生成第2化合物。所生成之第2化合物自觸媒向上述對象物附近擴散。認為其結果，霉之產生、增殖得到抑制。第2化合物之濃度較佳為於上述對象物附近處於1 ppm至100 ppm之範圍內。 亦可預先使第2化合物共存。

於存放有欲抑制霉之對象物之空間較大之情形時，較佳為將觸媒設置於利用風扇或空調產生之氣流下，並於第1化合物與觸媒接觸後，使氣流流向防霉抑制對象物。可例舉如下方法：將作為觸媒之顆粒狀觸媒包裝於膜或不織布等包裝體中並設置於例如空調之進風口或出風口等空氣容易流通之位置；將觸媒以膜狀塗佈於空間內之牆壁等建築材料、傢俱或車載材料；或將觸媒塗佈於室內之空調之過濾器。亦可預先使第1化合物自吸附有第1化合物之吸附劑蒸散而使空間內之第1化合物之濃度上升，利用空氣對流使觸媒與第1化合物接觸，而於空間內產生第2化合物，從而抑制空間內之霉。

以上，對本發明進行了詳細說明，但本發明並不限定於該等記載。只要能發揮本發明之效果，則可對實施方式進行各種變化。例如，本方法可於上述實施方式之構成中追加其他任意構成，亦可替換為發揮同樣功能之任意構成。 [實施例]

以下，列舉實施例及比較例對本發明進行具體說明，但本發明並不限定於該等實施例。於實施例及比較例中進行防霉評估。

(載體之成形) 藉由擠出成型機將粉末狀之中孔二氧化矽(太陽化學製造之TMPS-4R)製成直徑約1.5 mm、長度約4 mm之顆粒狀。將成形之顆粒於80℃下乾燥24小時後，於500至600℃下焙燒1小時，而獲得中孔二氧化矽顆粒成型體。

(觸媒1之合成) 使上述所獲得之中孔二氧化矽顆粒成型體1 g懸浮於50 mL之水中，以鉑粒子之擔載量成為1質量%之方式滴加氯鉑酸水溶液，於室溫下放置一晩。然後，使用蒸發器，於油溫約70℃下對懸浮液進行加熱，於3 kPa之減壓下使溶劑揮發，對懸浮液進行濃縮。濃縮後，乾燥一晩。使所獲得之擔載有鉑之顆粒成型體於60℃下真空乾燥16至18小時。然後，一面以300 ml/min使氮氣流通並以300 mL/min使氫氣流通，一面於氫-氮之混合氣體氛圍下將顆粒加熱2小時以使其溫度成為100至200℃。然後，將氮氣置換為氫氣，於氫氣氛圍下，於100℃至200℃下對顆粒進行還原處理。藉此，獲得於中孔二氧化矽顆粒擔載有鉑粒子之鉑擔載率為1 wt%之鉑擔載中孔二氧化矽(觸媒1)。

(觸媒2之合成) 於觸媒1之合成中，使用氯化釕代替氯鉑酸，並將氫氣氛圍下之還原溫度設為100至350℃，除此以外，以同樣之方式獲得釕擔載率為1 wt%之釕擔載中孔二氧化矽(觸媒2)。

(觸媒3之合成) 於觸媒1之合成中，使用氯化鈀酸鈉代替氯鉑酸，除此以外，以同樣之方式獲得鈀擔載率為1 wt%之鈀擔載中孔二氧化矽(觸媒3)。

(實施例) 使用以下之觸媒1至觸媒4及載體。 觸媒1：藉由上述方法合成之鉑擔載中孔二氧化矽1 g 觸媒2：藉由上述方法合成之釕擔載中孔二氧化矽1 g 觸媒3：藉由上述方法合成之鈀擔載中孔二氧化矽1 g 觸媒4：市售之鉑擔載Al ₂O ₃1 g(Sigma-Aldrich Japan有限公司製造)，鉑擔載率為1 wt%。 載體：藉由上述方法製成之顆粒狀之中孔二氧化矽1 g

向馬鈴薯-葡萄糖瓊脂培養基(PDA培養基)中添加微紫青霉菌(Penicillium janthinellum)，準備於25℃下預培養7日之霉。使用白金耳將上述培養之霉接種於長約10 cm、寬約5 cm、厚度約2 cm之吐司麵包之表面之三個位置。於每個容器中各放入3片接種有霉之吐司麵包。 將觸媒1至4包於網狀物中，以不與接種有霉之吐司麵包接觸之方式分別設置於容器1至4內，蓋上蓋使其密閉。以同樣之方式僅將載體設置於容器5中。 於不設置觸媒之情況下以與上述方法相同之方式將3片接種有霉之吐司麵包放入容器6中，對上述容器1至6中之霉之產生程度進行比較。 每隔一週藉由目視觀察吐司麵包表面上之霉之產生。將結果示於表1。

[表1]

	第3日	第7日	第10日	第14日	第17日
容器1(觸媒1)	無	無	無	無	無
容器2(觸媒2)	無	無	無	無	無
容器3(觸媒3)	無	無	無	無	無
容器4(觸媒4)	無	無	無	無	無
容器5(載體)	無	有	有	有	有
容器6(無觸媒)	無	有	有	有	有

(參考例1) 使用各觸媒及載體進行下述乙醇分解去除試驗。稱取各觸媒及載體約1 g，放入Tedlar氣體採樣袋(GL Science公司製造，Tedlar為註冊商標)中進行密封。用真空泵將Tedlar氣體採樣袋內之殘存氣體排出後，將10 L之乙醇氣體填充至採樣袋內，於25℃下靜置。再者，上述乙醇氣體中，乙醇之濃度約為1000 ppm，氧之濃度為20體積%，剩餘為氮。20小時後，對Tedlar氣體採樣袋內之頂部空間之乙醇、乙酸乙酯、乙醛、乙酸之濃度進行測定。將測定之結果示於表2。 再者，檢測所用裝置如下。 乙醇及乙酸乙酯：氣相層析儀(氫焰離子化偵測器)(製造商：Agilent Technologies；型號：8860 GC System) 乙醛：高效液相層析儀(製造商：Agilent Technologies；型號：1260 INFINITY) 乙酸：離子層析儀(製造商：日本Dionex；型號：ICS-2000)

[表2]

	初始濃度	20小時後之袋內濃度
乙醇 (ppm)	乙醇 (ppm)	乙酸乙酯(ppm)	乙醛(ppm)	乙酸 (ppm)
觸媒1	1020	38	檢測下限值以下	4	檢測下限值以下
觸媒2	32	檢測下限值以下	31	檢測下限值以下
觸媒3	44	檢測下限值以下	2.9	檢測下限值以下
觸媒4	136	6.9	125	0.089
載體	117	檢測下限值以下	0.092	檢測下限值以下
無觸媒	761	檢測下限值以下	0.055	檢測下限值以下

(參考例2) 試驗方法 將長約10 cm、寬約10 cm、厚度約1 cm之吐司麵包放入試樣袋中。於1個試樣袋中，將觸媒1包裝於不織布中，並以不與吐司麵包接觸之方式設置於試樣袋內。於其他試樣袋中，於不設置觸媒之情況下放入麵包，蓋上蓋使試樣袋密閉。 密閉後，對試樣袋內進行脫氣，填充10 L之乾燥空氣，於室溫下進行保管。 於上述處理後即刻及5日後採取試樣袋內之氣體，進行濃縮，藉由GC/MS(Gas Chromatography-Mass Spectrometer，氣相層析/質譜儀)進行測定。使用內部庫之自動檢索功能對測得之所有峰進行定性處理，將所得之結果及各成分之甲苯換算值示於表3。

[表3]

	0日	5日
觸媒1	觸媒1
無	有	無	有
化合物	種類
乙醇	化合物1	60	61	57	58
1-丙醇	含有羥基之化合物2	0.042	0.0065	0.11	0.1
3-甲基-1-丁醇	含有羥基之化合物2	0.37	0.35	0.39	0.33
2-甲基-1-丁醇	含有羥基之化合物2	0.14	0.09	0.14	0.12
2-甲基-1-丙醇	含有羥基之化合物2	0.26	0.28	0.46	0.49
乙醛	含有醛基之化合物2	0.033	0.031	0.0031	15
(E)-2-丁烯醛	含有醛基之化合物2	-	-	-	0.098
異丁醛	含有醛基之化合物2	-	-	-	0.29
3-甲基-丁醛	含有醛基之化合物2	-	-	-	0.35
乙酸乙酯	含有酯鍵之化合物2	0.035	0.019	0.035	2
總有機物		61	62	58	78

表3中，數值之單位為ppm。

由參考例1可明確，觸媒於25℃之常溫環境下會將乙醇轉化為包含乙酸、乙酸乙酯、及乙醛之第2化合物。 又，於參考例2中，自麵包中產生乙醇，於存在觸媒之情形時，觀察到乙醛等第2化合物。另一方面，於不存在觸媒之情形時，未觀察到乙醛等第2化合物之顯著增加。因此，表明乙醇藉由觸媒轉化為乙醛等。根據實施例及參考例1、2之結果，認為藉由自乙醇轉化之氣體之共存，而顯現出防霉效果。 [產業上之可利用性]

由上述結果可知，根據本方法，於不直接使防霉劑與防霉對象物接觸或不直接向防霉對象物添加防霉劑之情況下，霉之產生及增殖得到抑制，防霉效果進一步持續較長時間。

Claims (11)

1. 一種防霉方法，其使用：乙烯及乙醇中之至少任意一種；選自由碳數1至30之烷烴、碳數2至10之烯烴、碳數2至5之炔烴、碳數3至11之環烷烴、具有羥基且碳數為1或3至8之化合物、碳數5或6之環烯烴、芳香族烴、具有醛基且碳數為1至10之化合物、具有酮基且碳數為3或4之化合物、具有羧基且碳數為2至18之化合物、具有硝基且碳數為1至6之化合物、具有醚鍵且碳數為2至4之化合物、具有酯鍵且碳數為2至5之化合物、具有胺基且碳數為1至7之化合物、及氨所組成之群中之至少1種；以及包含屬於第4至12族之元素之觸媒。
2. 如請求項1之防霉方法，其中上述具有羧基且碳數為2至18之化合物為乙酸，具有醛基且碳數為1至10之化合物為乙醛，具有酯鍵且碳數為2至5之化合物為乙酸乙酯。
3. 如請求項1或2之防霉方法，其中上述屬於第4至12族之元素為貴金屬。
4. 如請求項3之防霉方法，其中上述貴金屬為鉑族金屬。
5. 如請求項4之防霉方法，其中上述鉑族金屬為鉑。
6. 如請求項1或2之防霉方法，其係於上述乙烯及乙醇中之至少任意一種之氛圍下進行。
7. 如請求項1或2之防霉方法，其中上述乙烯及乙醇中之至少1種自防霉對象物產生。
8. 如請求項1或2之防霉方法，其中自吸附有上述乙烯及乙醇中之至少任意一種之吸附劑產生該等中之至少任意一種。
9. 如請求項1或2之防霉方法，其中使上述乙醇自含有乙醇之液體中汽化出來。
10. 如請求項4之防霉方法，其中上述觸媒為載體上擔載有鉑族金屬之觸媒。
11. 如請求項10之防霉方法，其中上述載體係選自由具有300至2000 m ²/g之BET比表面積之氧化矽、氧化鋁、氧化鋁-氧化矽、活性碳、沸石、氧化鋯、氧化鎂、及矽藻土所組成之群中之至少一種。