TW202226773A - 分散式無線電頭系統 - Google Patents

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艾利 布洛霍維奇
瓊斯 卡馬丘佩樂
奧菲爾 迪格尼
夏哈 葛羅斯
東河 韓
提摩 胡薩里
泰勒斯佛 坎格因
羅南 克隆菲爾德
李在真
官鎬 李
依坦 曼恩
艾修可 洛維
伊胡 雷榭夫
艾米爾 魯賓
艾瑞恩 賽吉維
泰爾 秀夏納
哈利 斯金納
成佑 徐
瑪魯提 譚瑞克
傑普拉卡許 塔庫爾
梁泰榮
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Abstract

在各種態樣中，提供一種射頻電路。該射頻電路可包括一基材，其可包括一射頻前端至天線(RF FE-to-Ant)連接器。該RF FE-to-Ant連接器可包括一導體軌結構及耦合至該導體軌結構之一基材連接結構。該基材可包括射頻前端電路，其被單石地集成在該基材中。該基材連接結構可包括一可焊接結構、一可熔接結構、或一可黏合結構之至少一者。該基材連接結構可被組態成與一基材-外部天線電路之一天線電路連接結構形成至少一射頻信號介面。該基材可包括一邊緣區。該基材連接結構可被配置在該邊緣區中。

Description

分散式無線電頭系統
本揭露係有關於一種用於無線通訊之無線電頭及天線結構。
本揭露之各種態樣一般而言可有關於無線通訊之領域。
及
以下詳細描述係參照附圖，其藉由例示以顯示其中可實行本揭露之態樣的範例細節及態樣。
隨著針對無線資料流量之需求增加，無線通訊裝置可能需要更多無線收發器(例如，多輸入多輸出(MIMO)科技、分散式輸入/分散式輸出(DIDO)網路、及/或多無線電系統)以支援較寬的頻寬(BW)(例如，320 MHz或更多的BW)、及/或更高階的調變方案，例如，高達4k正交調幅(QAM)、或更高的調變方案。隨著針對更有效率無線通訊裝置(例如，較小的大小、較少的功率消耗、較高的性能、較少的材料、較低的成本)的需求，無線通訊裝置可能需要較大的集成而同時避免由較大集成所造成的干擾。
然而，無線電頭和天線之傳統實施方式及傳統電纜連接方案係由於電纜損失、干擾、熱議題、及功率消耗限制而提供有線的集成能力。例如，在目前無線通訊裝置中，諸如符合WiFi、藍牙(BT)、GSM、CDMA、UMTS、LTE、或5G通訊標準之那些裝置，無線電頭係與天線分開並遠離。
圖1A顯示包括習知無線電頭系統之無線通訊裝置的方塊圖。參考圖1A，無線通訊裝置1包括用於基頻信號處理之基頻積體電路3、用於射頻信號處理之中心化無線電頭6、及一或多個離散天線5。無線電頭6及天線5係分離的模組，其係使用特殊化射頻(RF)電纜(例如，同軸電纜)來連接，當作用以在無線電頭與天線之間傳遞RF電信號的饋線。典型地，因為高性能迷你同軸電纜係昂貴的組件，所以僅有通至各天線之單一迷你同軸電纜被使用，由於成本及空間約束。此外，RF電信號仍遭受阻抗失配及累積的插入損失，即使在取決於電纜長度之高性能特殊化RF電纜上。
通常，無線電頭可被視為用於提供無線通訊之空氣介面的無線電設備或RF電路。無線電頭包括用於傳輸並接收RF信號之無線收發器。為了傳輸，無線電頭可包括：一轉換器，用以將數位信號轉換至RF類比信號、及一放大器，用以將RF類比信號放大至所欲功率位準以供經由天線來發射RF信號。為了接收，無線電頭可包括：一放大器，用以放大接收自天線之RF類比信號、及一轉換器，用以將RF類比信號轉換至數位信號。無線電頭被視為與前端模組(FEM)部分結合之(集成)RF收發器，該FEM部分係相關於特定天線、且包括最少量的信號處理。FEM(通常)可包括介於收發器(例如，接收器)的天線輸入直到(且包括)混合器級之間的電路。換言之，FEM可被提供在Tx路徑中以及在Rx路徑中或者在Tx路徑與Rx路徑兩者中。
例如，無線電頭6可包括RF積體電路(IC)2，其包括一或多個RF收發器(TRX)及共同RF前端(FE)4。RF IC 2可接收一或多個資料及控制信號並操作以：接收來自基頻IC之通訊信號且從該通訊信號產生RF電信號以供來自裝置1之無線電傳輸；或接收RF電信號且從該RF電信號產生通訊信號以便提供至基頻IC。RF FE 4可將RF電信號轉換成用於經由天線5來傳輸的格式及/或將接收自天線5之信號轉換成用於RF IC之RF電信號。
隨著通訊裝置中之天線元件的數目增加，無線電頭可包括更多共置的RF收發器。然而，基於習知中心化無線電頭和天線之共置的RF收發器與RF收發器鏈之使用可造成技術無效率、缺點及/或技術問題，並對其難以克服之整體系統性能及能力加諸限制。
例如，共置的RF收發器可造成交叉干擾問題，其可引入限制了集成之設計或實體約束。這些大小或實體約束亦減少可擴縮性潛力，例如，收發器鏈足跡之增加，其限制了整體無線電頭性能並增加成本。
舉另一範例，使用習知RF同軸電纜以連接器天線至無線電頭可能導致電纜損失，例如，在60cm處超過2dB。電纜大小及電纜損失可限制系統性能及/或天線布局、及/或可增加系統成本。此外，電纜損失可限制智慧型天線應用，例如，電壓駐波比(VSWR)校正及/或其他。因此，包括交叉干擾、功率消耗限制、熱限制、扇出、及/或RF電路複雜度之各種技術限制需被克服以有效率地實現共置RF收發器鏈之集成。
再者，因為無線電頭及天線被提供在不同封裝中且可被放置或配置彼此相當遠離，所以封裝及連接寄生可對用於射頻之積體電路的電氣設計具有不良的效應。結果，需要額外的處理以減輕信號退化，藉此進一步增加了成本。
再者，無線電頭及天線之某些組合可不相容或難以結合。例如，RF組件與天線組件可彼此干擾。
因此，可能需要先進數位互補金氧半導體(CMOS)製程或不同的電路佈局設計及配置以協助增加RF收發器鏈之數目。
本揭露描述相關於一種低成本、低功率、微型RF收發器配置之各種態樣，其具有增加的矽集成而同時避免或克服與集成共置收發器鏈及集成共置RF電路和天線電路相關聯的各種技術限制。例如，在一些範例中，使用系統級封裝(SIP)方式，其中二或多個不同晶粒被置入共同封裝，無論是並排地或是堆疊在彼此上。藉由將不同科技及功能(例如，RF、類比、數位)之晶粒結合入一個封裝中，SIP提供實質上的性能優點，包括消除或減少封裝寄生。舉另一範例，本揭露描述協助與天線共置或接近天線而同時提供最佳化系統性能之RF組件的布局之各種態樣。
本揭露係有關於用於分散式無線電頭(或無線電)系統(DRS)之無線電頭，其中無線電頭之至少一部分係與天線共置。理想地，包括RF收發器及RF FE模組之無線電頭單元將與天線/模組或在天線近處設置或放置。例如，無線電頭RF電路與天線電路可被彼此耦合在一共同封圍體內。舉另一範例，天線可與矽集成入微型無線電頭封裝中。亦即，無線電頭RF電路及天線電路可被形成在其被置於或配置於彼此接近的分離矽晶粒/板上。無線電頭RF電路與天線電路可被彼此耦合在共同模組或系統封裝內。本揭露描述集成天線與無線電頭之至少一部分的各種方式。本揭露之各種態樣描述互連結構及分割配置以簡化製造、減少製造成本、增進傳輸和接收品質、及/或增進能量效率。例如，衍生自共置RF電路與天線電路之這些增進的各者可逐漸地減少製造成本以$0.5-$1.5/增進(取決於SISO相對於MIMO等)(消除冗長的特殊化RF電纜)、增進關鍵性能指標(KPI)、並致能其若無分散式無線電頭系統則不可能實現之無線通訊中的新使用情況及經驗。對於KPI之增進包括消除2-4dB之插入損失以提供較高的功率/範圍、較佳的接收敏感度、及/或減少的電流，以利增進的電池壽命。
在依據本揭露之各種態樣的分散式無線電頭配置中，收發器鏈可被劃分為時域處理實體(TD PHY)部及頻域處理實體(FD PHY)部。TD PHY部係與一或多個天線共置。TD PHY部與一或多個天線可被集成。TD PHY部與FD PHY部可係分離的且遠離地設置。TD PHY部及FD PHY部透過數位介面，例如，串列時間編碼協定(STEP)介面(由Intel公司開發)而彼此連接，以傳遞經數位化基頻RF信號。TD-FD介面可為光學或電信號介面。
TD PHY部可含有無線電頭RF電路、類比至數位/數位至類比(AD/DA)轉換器、上/下轉換器、及線調節或阻抗匹配電路。TD PHY部包括光學/電介面電路。TD PHY部亦可具有用於操作及管理處理能力之電路。
TD PHY部可包括傳輸器鏈，其組態成將數位信號基頻RF信號轉換成RF電信號並將RF電信號放大至所欲功率位準以利放射。TD PHY部可包括接收器鏈，其組態成接收來自天線之感應RF電信號的所欲頻帶並放大RF電信號且將其轉換成數位信號基頻RF信號。
圖54顯示依據本揭露之各種態樣的用於無線通訊之分散式無線電頭系統(或分散式無線電系統)5400。參考圖54，分散式無線電頭系統5400可包括兩個主態樣或功能，表示為RF TD基頻PHY 5410及媒體存取控制(MAC)FD基頻PHY 5430。
分散式無線電頭系統6000之第一主功能性態樣係由RF TD基頻PHY 5410所提供。RF TD基頻PHY 5410功能包括傳輸、接收、過濾及放大RF信號。各RF TD基頻PHY 5410可被集成、共置、或在各別天線或天線結構之附近處。RF TD基頻PHY 5410功能被履行在時域中。RF TD基頻PHY 5410可進一步包括頻率鎖定機構，用以準確地或精確地產生在所欲頻率之類比信號。此外，RF TD基頻PHY 5410可履行類比至數位和數位至類比轉換以及上/下轉換。上/下轉換包括在從基頻(低頻)至RF(高頻)之間(或反之亦然)移位信號的頻率。RF TD基頻PHY 5410可將數位信號變換成類比信號或者從類比信號產生數位信號。如此一來，RF TD基頻PHY 5410可包括數位介面。
分散式無線電頭系統5400可包括複數RF TD基頻PHY 5410。各RF TD基頻PHY 5410可操作在相同頻帶或不同頻帶中。各RF TD基頻PHY 5410者可與天線集成且獨立配置。各RF TD基頻PHY 5410之個別本質可容許簡單的模組式認證許可。
分散式無線電頭系統5400之第二主功能性態樣係由MAC FD基頻PHY 5430所提供。MAC FD基頻PHY 5430係負責控制至/自無線電傳輸媒體之信號流並提供無線電控制以調節實體無線電傳輸媒體如何被共用。所提供的無線電控制可包括信號之調變/解調及編碼/解碼。由MAC FD基頻PHY 5430所履行的信號處理可在頻域中完成。例如，MAC FD基頻PHY 5430可基於來自二或多個RF TD基頻PHY 5410之二或多個接收信號的組合來履行頻率領域處理，以及產生用於二或多個RF TD基頻PHY 5410之二或多個傳輸信號。
在分散式無線電頭系統5400中，MAC FD基頻PHY 5430係與RF TD基頻PHY 5410實體地分離或者被置於與RF TD基頻PHY 5410實體地分離的平台上。介於RF TD基頻PHY 5410與MAC FD基頻PHY 5430之間的數位信號可藉由數位介面或數位鏈結5420來傳輸。介於RF TD基頻PHY 5410與MAC FD基頻PHY 5430之間的信號可彼此相位對準但不一定彼此頻率對準。
在一些裝置中，可能有多個TD基頻PHY及FD基頻PHY。各別TD PHY可被連接至各別FD PHY。替代地，一或多個TD PHY部可被連接至各別FD PHY。
在一些裝置中，實施在時域中所界定的無線協定，FD PHY部可實施在時域中之必要的信號處理。
分散式無線電頭系統可被實施於各種無線通訊系統，包括WiFi、藍牙、及蜂巢式通訊系統。
圖1B繪示依據本揭露之各種態樣的分散式無線電頭系統之無線通訊裝置100的方塊圖。裝置100可得以經由無線媒體或空氣介面來傳遞內容、資料、資訊及/或信號。無線媒體或空氣介面可包括(例如)無線電頻道、蜂巢式頻道、全球導航衛星系統(GNSS)頻道、RF頻道、WiFi頻道、IR頻道，等等。
參考圖1B，裝置100可包括兩個收發器鏈10a、10b。各收發器鏈10可包括數位RF單元(例如，數位RF電路)30，其係耦合至一或多個分散式無線電頭電路20。例如，第一收發器鏈10a可包括第一數位RF單元(例如，第一數位RF電路)30a(其包括第一收發器鏈10a之FD基頻PHY部)及兩個分散式無線電頭電路20a、20b(各包括第一收發器鏈10a之TD基頻PHY部)。數位RF單元30a各別地經由數位介面40a、40b而被耦合至分散式無線電頭電路20a、20b。第二收發器鏈10b可包括經由數位介面40c而被耦合至分散式無線電頭電路20c之第二數位RF單元(例如第二數位RF電路)30c。數位RF單元30及分散式無線電頭電路20可被分離地且遠端地設置。各分散式無線電頭單元(例如，分散式無線電頭電路)20係與一或多個天線共置。
分散式無線電頭電路20可為多頻帶無線電頭，其組態用於透過一個或複數無線通訊頻帶之並行及/或同時操作。例如，分散式無線電頭電路20可被組態成透過第一頻帶(例如，2.4GHZ頻帶)來通訊、及透過第二頻帶(例如，5GHZ及/或6-7GHz頻帶)來通訊。在各種態樣中，分散式無線電頭電路20可被組態成傳遞透過毫米波頻帶及/或次60GHz頻帶，各別地當作第一頻帶及/或第二頻帶。
與分散式無線電頭電路20共置之天線可包括適於傳輸及/或接收無線通訊信號、區塊、框、傳輸串流、封包、訊息及/或資料之任何類型的天線或相位陣列天線。例如，天線可包括一或多個天線元件、組件、單元、組合及/或陣列之任何適當的組態、結構及/或配置。在一些範例中，天線可使用共同的、分離的、或集成的傳輸及接收天線元件來實施傳輸及接收功能。
分散式無線電頭電路20可為依據本揭露之各種態樣的獨立單元。例如，分散式無線電頭電路可由管理機構預先驗證為獨立單元，即使在被包括或實施為裝置100之部分前。分散式無線電頭電路20可為具有集成天線之RF積體電路(IC)晶片。在一些範例中，RF IC可包括RF收發器鏈、PHY TD處理器、及數位介面。分散式無線電頭電路之模組式設計提供設計彈性。例如，具有不同特性之分散式無線電頭電路可被輕易地結合或交換。舉另一範例，多個分散式無線電頭電路20可被配置在裝置100之不同位置處以提供增進的天線覆蓋。
參考圖1B，數位RF單元30a、30c可被組態成個別地處理各數位RF基頻信號。替代地，數位RF單元30a、30c可被組態成透過複數分散式無線電頭電路20a、20b、20c以集體地處理數位RF基頻信號。
數位RF單元30可包括訊息處理器，組態成由裝置100產生、處理及/或存取用於通訊之一或多個訊息。在一範例中，訊息處理器可包括至少一個第一組件，組態成產生訊息，例如，以框、欄位、資訊元件及/或協定資料單元(例如，MAC協定資料單元(MPDU))之形式；及/或至少一個第二組件，組態成將訊息轉換為PHY協定資料單元(PPDU)(如PHY層收斂程序(PLCP)PDU)，例如，藉由處理(如藉由編碼訊息)由該至少一個第一組件所產生之訊息、調變訊息及/或履行訊息之任何其他額外或替代處理。
在一些範例中，數位RF單元30可包括(或可部分地或完全地由以下實施)電路及/或邏輯，例如，一或多個處理器，其包括電路及/或邏輯、記憶體電路及/或邏輯、媒體存取控制(MAC)電路及/或邏輯、實體層(PHY)電路及/或邏輯、基頻(BB)電路及/或邏輯、BB處理器、BB記憶體、應用程式處理器(AP)電路及/或邏輯、AP處理器、AP記憶體、及/或任何其他電路及/或邏輯。例如，數位RF單元30可被實施為或被包括在系統單晶片(SoC)封裝中。
如在圖1B之範例中所示，通訊裝置100之DRS配置可支援多個無線電頭(例如，分散式無線電頭單元20)之連接至單一數據機(例如，數位RF單元30)，且可包括主動無線電頭之動態選擇。該能力可為有價值的，例如，用以支援高階MIMO(多輸入多輸出)系統，藉由添加更多無線電頭如所需並將無線電頭連接至數據機，其可產生分散式無線電系統而非普遍的共置式無線電系統(其較不可擴縮)。此能力亦可為有價值的，例如，用於「變換器」及/或「可拆卸式」形狀因數，其中在第一系統組態較佳可在第一位置處具有天線；而在第二系統組態(例如，不同於第一系統組態)較佳可在不同位置處具有天線。
如圖1B中所示之分散式無線電系統配置可提供增進的KPI，例如，較低的雜訊指數(NF)，例如，增進的RX敏感度、較高的Tx功率出、減少的功率消耗，例如，由於天線與RF之靠近，其可減少從天線至主動組件之饋線的損失。
例如，為了減少串音及干擾，各分散式無線電頭電路可被形成在不同晶粒上。此亦導致減少的熱密度。該配置亦促進「智慧型」天線應用之集成，由於RF電路與天線之靠近。
二或多個裝置100可組態成透過無線媒體而彼此通訊。例如，裝置100可包括、操作為、及/或履行一或多個WLAN STA(包括存取點(AP)STA或非AP STA)之功能。WLAN STA可包括邏輯單體，其為針對無線媒體(WM)之媒體存取控制(MAC)或實體層(PHY)介面的單一可定址實例。STA可履行任何其他額外的或替代的功能。替代地，裝置100可包括、操作為、及/或履行多天線藍牙站之功能。
在一些範例中，裝置100可包括分散式無線電頭系統，組態成操作在2.4GHz頻帶、及/或一或多個其他無線通訊頻帶，例如，5GHz頻帶、6-7GHz頻帶、毫米波(mmWave)頻帶，例如，60GHz頻帶、次1GHz(S1G)帶、及/或任何其他頻帶。
在一些範例中，分散式無線電頭電路可提供高度彈性及/或可擴縮的解決方案。在一些範例中，裝置100可支援使用相同的分散式無線電頭電路於不同組態(或成為其部分)，例如1x1、2x2、3x3組態，等等。分散式無線電頭電路可相應於天線元件之群組或陣列之一天線元件，組態成依據特定相位及振幅錐度(或其他分佈)來促進波束形成。在一些範例中，裝置100可支援及/或集成多重標準分散式無線電頭電路，其可被實施以支援多個通訊標準，例如LTE、Wi-Fi，等等。於另一範例中，裝置100可支援相同分散式無線電頭電路20之使用於多個應用，例如，涵蓋蜂巢式電話、膝上型電腦、AP、IOT等等。於另一範例中，裝置100可支援彈性收發器及/或天線位置，例如，數位介面40可為具有低功率/性能影響之延伸長度數公尺的電纜，其可係可應用於大型系統，例如，工業機器人等等。
再次參考圖1B，裝置100可包括(例如)一或多個處理器115、輸入/輸出介面125、及記憶體105。裝置100可選擇性地包括其他適當的硬體組件及/或軟體組件。在一些範例中，裝置100之一些或所有組件可被裝入共同外殼或封裝中，且可使用一或多個有線或無線鏈結而被互連或可操作地相關聯。在其他態樣中，裝置102之組件可被分佈在多個或分離裝置之間。
在一些範例中，處理器115可包括(例如)中央處理單元(CPU)、數位信號處理器(DSP)、一或多個處理器核心、單核處理器、雙核處理器、多核處理器、微處理器、主機處理器、控制器、複數處理器或控制器、晶片、微晶片、一或多個電路、電路系統、邏輯單元、積體電路(IC)、特定應用IC(ASIC)、或者任何其他適當的多用途或特定處理器或控制器。處理器115執行(例如)裝置100之作業系統(OS)及/或一或多個適當應用程式的指令。
在一些範例中，記憶體105包括(例如)隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、動態RAM (DRAM)、同步DRAM(SD-RAM)、快閃記憶體、揮發性記憶體、非揮發性記憶體、快取記憶體、緩衝器、短期記憶體單元、長期記憶體單元、或其他適當儲存單元，其包括(例如)硬碟驅動、軟碟驅動、固態硬碟(SSD)、光碟(CD)驅動、CD-ROM驅動、DVD驅動、或其他適當可移除或非可移除儲存單元。記憶體105(例如)可儲存用於操作裝置100之指令及/或由裝置100所處理之資料。
圖2繪示依據本揭露之各種態樣的分散式無線電頭電路20之方塊圖。分散式無線電頭電路20包括其被共置的RF電路29及天線電路25。藉由共置RF電路29及天線電路25，則不需要特殊化的RF電纜。參考圖2，RF電路29及天線電路25可經由在矽晶粒或電路板階處之RF電信號介面27而被連接。文中所將描述之各種RF電介面27將提供減少的製造成本、增進的通訊性能、及微型的設計。
再者，如文中所述之RF電信號介面27亦促進模組式天線電路設計。例如，RF電路29可被形成在一個矽晶粒或電路板上，而天線電路25可被形成在另一矽晶粒或電路板上。由於RF電介面27可被預先界定，所以客製天線電路或來自另一供應商之天線電路可被輕易地結合或交換成分散式無線電頭電路20。
在一些範例中，RF電路29及天線電路25可被進一步集成入單一封圍體或封裝中。此可藉由減少介於RF電路29與天線電路25之間的干擾來進一步提供增進的性能。
參考圖2，RF電路29可包括RF積體電路(IC)或RF IC電路21及RF前端(FE)或RF FE電路23。RF IC電路21可包括具有一或多個RF傳輸鏈之RF收發器。RF FE電路23可包括帶通濾波器、放大器、匹配網路。
在一些範例中，RF IC 21可被實施在分離的晶粒上以當作安裝在無線電頭PCB(未顯示)上之系統級封裝(SIP)，而RF FE電路23及用於數位介面40之電路亦可被安裝在相同的無線電頭PCB模組上。天線電路25可被提供在分離的天線PCB(未顯示)上。無線電頭PCB及天線PCB可各包括用於彼此耦合之RF電介面27的電路。
範例分散式無線電頭電路20被提供以利解釋，且可包括如圖2中所示那些之額外的、較少的、或替代的組件。
圖3闡明依據本揭露之各種態樣的天線電路25之方塊圖。天線電路25可包括一或多個天線251。天線可包括一或多個饋送埠253。例如，參考圖3，天線電路25可包括兩個天線251a及251b，其中第一天線251a包括單一天線饋送埠253a而第二天線包括兩個天線饋送埠253b和253c。天線饋送埠之各者可與不同的頻帶相關聯。天線饋送埠之各者可被電連接至RF信號介面27之天線至RF FE連接器255。RF信號介面27可提供複數分離的電信號線，各相應於天線饋送埠之各別一者，容許不同頻帶之信號被傳遞至RF電路25而不使用結合器及分裂器，其通常為僅具有一個同軸電纜連接至天線之傳統無線電頭。連接器255亦藉由促進連接至各種天線設計(亦即，模組式天線電路)來提供設計彈性。
圖4繪示依據本揭露之各種態樣的圖2之分散式無線電頭電路的更詳細方塊圖。參考圖4，RF電路29可包括一或多個RF收發器鏈210，其組態成履行RF電信號之時域處理。各RF收發器鏈210可包括傳輸鏈及接收鏈。傳輸鏈可組態成轉換數位化基頻信號以供RF傳輸。傳輸鏈可包括數位至類比轉換器(DAC)213、用於向上轉換之混合器215、功率放大器(PA)231、及被動元件電路233，諸如多工器、調諧器、匹配網路、及/或濾波器。接收鏈可組態成將已接收RF能量轉換成數位化基頻信號。接收鏈可包括被動元件電路233、低雜訊放大器(LNA)232、用於向下轉換之混合器216、類比至數位轉換器(ADC)214。RF收發器鏈210可包括本地振盪器(LO)219，其組態成將時序信號分佈至一或多個無線電鏈，例如，傳輸鏈及/或接收鏈。此範例並非限制性的。RF電路29可包括更多或更少組件。例如，RF電路29亦可包括在傳輸鏈上之低通濾波器(LPF)及在接收鏈上之經調整增益控制(AGC)。RF電路29亦可包括STEP介面211。STEP介面211為數位介面，其組態成傳遞數位RF基頻信號至數位RF單元，其組態成履行數位RF基頻信號之頻域處理。STEP介面211之實體鏈結可為電氣的或光學的。
RF電路29可被實施在單一矽晶粒或電路板上或者在複數矽晶粒或電路板上。再次參考圖4，RF電路29可被提供在兩個矽晶粒或電路板上，其中RF收發器鏈210之一部分被提供在RF IC電路21中，而RF收發器鏈210之另一部分被提供在RF FE電路23中。例如，RF IC電路21可包括DAC 213、ADC 214、混合器215、216、及LO 219，而RF FE電路23可包括放大器PA 231、LNA 232。替代地，RF收發器鏈210可僅被包括在RF IC電路21中。
在範例RF FE電路23中，如圖所示，一或多個天線饋送信號(例如，n＞=1)可被傳遞自/至RF FE電路23，在連接器235處至/自天線電路25。RF FE電路23可包括被動元件233，諸如(例如)多工器或匹配網路，用於調整經傳輸及/或經接收之各各別天線饋送信號的線阻抗。RF FE電路23亦可包括用於各各別天線饋送信號之PA及LNA放大器。
再次參考圖4，RF電路23可經由天線電路25以接收RF Rx信號。RF電路29可包括或者為PHY TD處理器，其被實施為或包括RF IC電路21及RF FE電路23。RF電路29可基於RF Rx信號以產生數位PHY TD Rx信號(例如，數位RF基頻信號)。STEP介面211可經由數位介面40而將數位PHY TD Rx信號從分散式無線電頭電路20傳遞至數位RF單元30。相互地，分散式無線電頭電路20可經由數位介面40而從數位RF單元30接收數位PHY TD Tx信號。RF電路29可基於數位PHY TD Tx信號來產生RF Tx信號。
圖5為依據本揭露之各種態樣的數位RF單元(例如，數位RF電路)30之方塊圖。如圖5中所示，數位RF單元30可包括數位收發器電路310，其包括數位RF基頻信號介面311(例如，STEP介面)及數位基頻數據機313。數位RF單元30亦可包括處理電路315(例如，一或多個處理器)、記憶體317、及輸入/輸出介面319(例如，系統匯流排)。數位RF單元30可被連接器至一或多個分散式無線電頭電路20，取決於處理能力。依據各種態樣，數位RF單元30可經由數位介面40或任何適當類型的通訊鏈結(其促進介於這些組件之間的數位通訊)而被耦合至分散式無線電頭電路20。例如，數位介面40可使用光纖電纜來實施。當作另一範例，數位介面40可使用可撓性電纜，例如，平坦電纜、(FFC)、可撓性印刷電路(FPC)電纜，等等。替代地，數位介面40可被實施為任何適當類型的有線或無線互連，諸如(例如)佈纜，例如，組態成依據一或多個適當通訊協定以執行數位基頻信號資料之雙向通訊。
例如，如遍及本段落所述之態樣不限於特定的分散式無線電頭系統、單元、或佈局，如圖1至圖5中所示。換言之，包括如圖2中所示之分散式無線電頭系統的裝置100可具有各種組態，其中不同或替代組件係耦合至或關連與個別晶粒或晶片。為了提供說明性範例，天線電路25可包括額外組件，根據操作及/或設計之特定模式，包括(例如)輻射元件之多個或陣列或多個饋送埠。針對另一範例，天線可為相位陣列，包括一或多個形成在矽中之移相器。
此外，在最近幾年中，無線行動裝置之使用已快速地增加，隨著對於無線連接性能之高需求。高性能無線連接通常需要高功率傳輸，其對於人體可能是有害的。結果，政府法規要求有人體存在時減少輸出功率位準。
人體暴露至電磁輻射之法規已變為在無線通訊之性能中的限制因素。減少的功率位準之效應可導致中斷的連接。為了防止功率位準之不必要的減少，人體之準確檢測是關鍵的。
透過特定範例之使用來探索限制，其中感測器係由非人物件所錯誤地觸發，因此限制當其為非必要時之裝置的輸出功率。電容式感測技術被提議來分辨於人類與非人類感測器啟動之間。
針對感測器位置、感測器性能及軟體檢測演算法之進一步設計準則被討論。範例包括最常見的觸發，諸如行動裝置殼體、玻璃及金屬。用以調適至環境之感測器的能力係準確感測之一關鍵觀點，當接近於人類及非人類物件時。
如上所述，射頻電路29及天線電路25可被形成在分離的基材(例如，不同的印刷電路板)上。再者，基頻積體電路3亦可被形成在另分離的基材上。連接這些電路可能是昂貴的且耗時的。因此，本揭露之各種態樣提供介於這些電路之間的標準化介面之各種選擇，以容許基材及其各別電路之簡單且成本效率高的耦合。
圖6繪示依據本揭露之各種態樣的分散式無線電頭電路20(當作分散式無線電頭單元20之一範例實施方式)之示意橫斷面視圖。分散式無線電頭電路20可組態成傳送或接收行動終端(例如，智慧型手機、膝上型電腦或平板電腦)之射頻信號。行動終端可為4G或5G或甚至6G網路之行動終端。分散式無線電頭電路20可包括天線電路25及射頻電路29。
射頻電路29及天線電路25可被形成在分離的基材602、604(例如，天線基材602及RF基材604)上，且經由焊接結構、熔接結構或導電(例如，電導通黏著劑)結構而被連接，形成射頻信號介面27。說明性地，天線電路25及射頻電路29被彼此連接而不將同軸電纜連接使用為射頻信號介面27，而是使用導電(例如電導通)基材連接結構以形成射頻信號介面27，依據各種態樣。換言之，基材602、604並無同軸電纜連接器。
天線電路25及射頻電路29係藉由導電(例如電導通)基材連接結構而被彼此連接，使得在天線電路25之天線53處所接收的信號係透過射頻信號介面27之導電(例如電導通)基材連接結構而被提呈至射頻電路29，例如在接收模式(亦標示為Rx模式)中。
射頻電路29可處理經由天線電路25之天線53所接收的射頻信號。替代地或此外，射頻電路29可產生及/或處理信號以經由分散式無線電頭電路20而被傳送，且可進一步透過射頻信號介面27之導電(例如電導通)基材或層連接結構而被傳輸至天線電路25，其經由天線電路25之天線53以傳送信號至分散式無線電頭電路20之外部。
因此，可實現無機械連接器(例如，無同軸連接器)之分散式無線電頭電路20。同軸連接器增加了分散式無線電頭電路之高度。因此，可實現薄(例如厚度608(亦標示為高度)可小於1 mm)分散式無線電頭電路20。
替代地或此外，射頻電路29及天線電路25可實質上彼此相鄰地定位或配置，而僅有少量重疊。因此，在射頻電路29處之射頻干擾可被減至最小。
在各種態樣中，射頻電路29之射頻信號介面27的導電(例如，電導通)基材或層連接結構可被標準化。因此複數不同天線電路25可被連接至射頻電路29，而任何天線電路25可由供應商所連接至射頻電路29。因此，分散式無線電頭電路20並非仰賴射頻電路29之板上(相同RF基材或層604上)的天線電路25。因此，在各種態樣中，可使用除了(例如GSG)以外之不同類型的天線53。當作範例，射頻電路29可被提供以致能SMC之多埠天線、單一天線MiMo/多樣性、TBDC等等，使用基材或層連接結構。反之，在傳統射頻電路中，需要多個射頻信號介面，其係由於額外的同軸電纜連接器及同軸電纜而增加成本。
在各種態樣中，天線電路及射頻電路之基材的導電(例如，電導通)連接可藉由黏著劑連接、焊料連接或熔接連接來實現。連接可為可釋放的，例如，可逆轉的，例如，在壓敏型黏著劑之情況下。然而，連接亦可為非可釋放的，例如，不可逆的。非可釋放連接僅可藉由破壞連接結構而被分離。
在已連接狀態下，天線電路之基材或層連接結構可藉由原子及/或分子力而被連接至射頻電路之基材或層連接結構。
在各種態樣中，導電(例如，電導通)黏著劑連接可藉由各向異性導電膜(ACF)接合來實現。在各種態樣中，導電(例如，電導通)熔接連接可藉由超音波(US)接合來實現。
射頻(RF)電路29可包括RF基材或層604。射頻電路29之總厚度608(亦標示為高度)可小於約2 mm，例如小於約1 mm，例如在從約0.1 mm至約1 mm之範圍中。
RF基材或層604可包括中心區及至少一邊緣區，例如第一邊緣區及第二邊緣區。射頻前端電路23及/或射頻積體電路電路系統21可被配置在中心區中。邊緣區可被配置在如中心區之RF基材或層604的相同側上或者在RF基材或層604的相反側上。邊緣區可相鄰於中心區且可至少部分地圍繞中心區。邊緣區可為在RF基材或層604之最遠端處的區域。
RF基材或層604可為半導體基材或層，包括複合半導體基材或層。當作範例，RF基材或層604可包括矽，例如可為矽RF基材或層604。當作替代物，RF基材或層604可包括砷化鎵或氮化鎵或矽鍺，例如可為砷化鎵RF基材或層604或氮化鎵RF基材或層604或矽鍺RF基材或層604。任何其他適當的半導體材料可被使用在各種實施方式中。
RF基材或層604可包括射頻前端(RF FE)電路23。射頻前端(RF FE)電路23可被單石地集成在RF基材或層604中。當作範例，導體軌可被形成在RF基材或層604中，例如藉由以摻雜原子摻雜基材材料。因此，RF FE電路23可被形成至少部分地在基材或層中。
RF基材或層604可進一步包括射頻積體電路(RF IC)電路系統21。射頻電路29之RF基材或層604可包括射頻前端電路23及/或射頻積體電路電路系統21。替代地或此外，射頻積體電路電路系統21及/或射頻前端電路23可經由焊料結構610而被耦合至RF基材或層604。焊料結構610可包括一或多個焊球，其被焊接在射頻電路29之RF基材或層604上所設置的一或多個焊料墊上，且被焊接在射頻積體電路電路系統21上所設置的一或多個相應焊料墊上及/或在射頻前端電路23上所設置的一或多個相應焊料墊上。一或多個焊球可形成一或多個球柵陣列。
RF基材或層604可包括射頻前端至天線(RF FE-to-Ant)連接器235(參見上述)。RF FE-to-Ant連接器可包括導體軌結構及耦合至導體軌結構之基材或層連接結構。射頻FE-to-Ant連接器可與Ant-to-射頻FE連接器之導電(例如電導通)基材或層連接結構一起形成至少一射頻信號介面27。
射頻前端電路23及/或射頻積體電路電路系統21可被耦合至導體軌結構。當作範例，射頻前端電路23可被直接地耦合至導體軌結構，而射頻積體電路電路系統21可被直接地耦合至射頻前端電路23。因此，射頻積體電路電路系統21可被直接地耦合至導體軌結構。
基材或層連接結構可被定位或配置在邊緣區中。基材或層連接結構可包括可焊接結構、可熔接結構、或可黏合結構之至少一者。基材或層連接結構可包括一或多個焊料凸塊(亦稱為焊球)或一或多個導電(例如電導通)黏著劑連接。基材或層連接結構可被組態成形成與基材-外部或層-外部天線電路25之天線電路25連接結構的至少一射頻信號介面27。基材或層連接結構可包括至少：用以被耦合至天線電路25之第一埠以形成第一射頻信號介面27的第一埠、及用以被耦合至天線電路25之第二埠以形成第二射頻信號介面27的第二埠。導電(例如電導通)基材或層連接結構可被暴露在RF基材或層604上，至少在射頻信號介面27被形成之前。導電(例如電導通)基材或層連接結構可被耦合至導體軌結構。導體軌結構可被用以將導電(例如電導通)基材或層連接結構置於射頻電路29之RF基材或層604的遠端處。因此，在分散式無線電頭電路中之天線電路25與射頻電路29的側重疊可被減少或甚至減至最少。
在各種態樣中，進一步基材或層連接結構211可被形成在RF基材或層604上且被耦合至射頻積體電路電路系統21。進一步基材或層連接結構211可包括可焊接結構、可熔接結構、或可黏合結構之至少一者。進一步基材或層連接結構211可被組態成形成至少一數位介面40，例如使用電纜(例如平坦電纜)。進一步基材或層連接結構211可屬於如基材或層連接結構之相同類型，例如射頻信號介面27及數位介面可由焊料連接來形成，例如包括一或多個焊球(例如形成一或多個球柵陣列)。
當作說明性範例，RF基材或層604可包括射頻前端至天線(RF FE-to-Ant)連接器，RF FE-to-Ant連接器可包括導體軌結構及耦合至導體軌結構之第一基材或層連接結構。第一基材或層連接結構可包括可焊接結構、可熔接結構、或可黏合結構之至少一者。第一基材或層連接結構可被組態成形成與基材或層-外部天線電路25之天線電路25連接結構的至少一射頻信號介面27。RF基材或層604可包括射頻前端電路23(其被單石地集成在RF基材或層604中)及耦合至射頻前端電路23之第二基材或層連接結構(例如經由射頻積體電路電路系統21)。第二基材或層連接結構可包括可焊接結構、可熔接結構、或可黏合結構之至少一者。第二基材或層連接結構可被組態成形成與基材-外部或層-外部數位介面40之電纜(例如平坦電纜)的至少一射頻信號介面27。
RF基材或層604可包括第一邊緣區及第二邊緣區。第一及第二邊緣區可被置於RF基材或層604之相反側上。第一基材或層連接結構可被定位或配置在第一邊緣區中，而第二基材或層連接結構可被定位或配置在第二邊緣區中。
第二基材或層連接結構可屬於如第一基材或層連接結構之相同類型。當作範例，第一及/或第二基材或層連接結構可包括焊料凸塊或導電(例如電導通)黏著劑。
第一基材或層連接結構可包括至少：用以被耦合至天線電路25之第一埠以形成第一射頻信號介面27的第一埠、及用以被耦合至天線電路25之第二埠以形成第二射頻信號介面27的第二埠。
天線電路25可包括天線基材或層602，其可包括天線53及耦合至天線53之天線至RF前端(Ant-to-RF FE)連接器255(參見上述)。天線電路25可包括至少一天線53，其組態成發射及/或接收射頻信號。天線電路25之總厚度608(亦標示為高度)可相同於射頻電路29，例如小於約1 mm。
天線基材或層602可包括邊緣區及中心區。邊緣區可至少部分地圍繞中心區。Ant-to-RF FE連接器可被定位或配置在邊緣區中，且天線可被配置在中心區中。天線基材或層602可為半導體基材或層。當作範例，基材或層可包括矽。當作範例，天線基材或層602可包括矽，例如可為矽天線基材或層602。當作替代物，天線基材或層602可包括砷化鎵或氮化鎵或矽鍺，例如可為砷化鎵天線基材或層602或氮化鎵天線基材或層602或矽鍺天線基材或層602。任何其他適當的半導體材料可被使用在各種實施方式中。替代地，天線基材或層602可為印刷電路板。
天線53可被單石地集成在天線基材或層602中。替代地，天線53可被形成在天線基材或層602上。當作範例，天線53可由導體軌所形成或者包括導體軌，該導電軌係依據電磁輻射之預判定射頻範圍(例如在HF-、UHF-或微波頻率範圍中)來組態。天線53可被選自以下之群組：GSG 53、GSGSG 53、多埠天線53、MIMO天線53、TBDC 53。
Ant-to-RF FE連接器可包括基材或層連接結構。
基材或層連接結構可被組態成形成與基材或層-外部射頻電路29之射頻電路連接結構的至少一射頻信號介面27。基材或層連接結構可為可焊接結構、可熔接結構、或可黏合結構之至少一者。基材或層連接結構可包括一或多個焊料凸塊或一或多個導電(例如電導通)黏著劑連接。基材或層連接結構可屬於如基材-外部射頻電路29之基材或層連接結構的相同種類。基材或層連接結構可包括至少：用以被耦合至射頻電路29之第一埠以形成第一射頻信號介面27的第一埠、及用以被耦合至射頻電路29之第二埠的第二埠。
因此，射頻電路29可包括(第一)RF基材或層604，其可包括射頻前端至天線(RF FE-to-Ant)連接器。RF FE-to-Ant連接器可包括導體軌結構及耦合至導體軌結構之第一基材或層連接結構。RF基材或層604可包括邊緣區，而第一基材或層連接結構可被定位或配置在邊緣區中。RF基材或層604可包括射頻前端電路23，其被單石地集成在RF基材或層604中。
天線電路25可包括(第二)天線基材或層602，其可包括天線53及耦合至天線53之天線至RF前端(Ant-to-RF FE)連接器。Ant-to-RF FE連接器可包括第二基材或層連接結構。天線基材或層602可包括邊緣區。第二基材或層連接結構可被定位或配置在邊緣區中。第一及第二基材或層連接結構可為已焊接結構、已熔接結構、或可黏合結構之至少一者。第一及第二基材或層連接結構可形成至少一射頻信號介面27。分散式無線電頭電路20之總厚度608(亦標示為高度)可小於約1 mm。如上所述，天線及/或RF基材或層602、604可各別地為半導體基材或層。當作範例，天線及/或RF基材或層602、604可包括矽。在各種態樣中，天線電路25可包括天線至射頻前端連接器，其具有耦合至天線53(例如至天線53之導體軌)之導電(例如電導通)基材或層連接結構。導電(例如電導通)基材或層連接結構可與射頻電路29之導電(例如電導通)基材或層連接結構一起形成射頻信號介面27。天線電路25之導電(例如電導通)基材或層連接結構可被耦合至天線53，使得將經由天線53而被傳送至分散式無線電頭電路20之外部的來自射頻電路29之射頻信號、或已經由天線53而接收且將被傳輸至射頻電路29之射頻信號被傳遞通過射頻信號介面27之導電(例如電導通)基材或層連接結構。
射頻信號介面27之導電(例如電導通)基材或層連接結構可為(當作範例)天線電路25之焊料墊，其將與黏附至射頻電路29之焊料凸塊連接，且反之亦然。在各種態樣中，射頻信號介面27之導電(例如電導通)基材或層連接結構可為介於焊料凸塊與接合墊之間的直接連接，例如不使用佈線。天線電路25之天線至射頻FE連接器可包括第一導電(例如電導通)材料(例如第一材料組成)，而射頻電路29之射頻FE至天線連接器可包括第二導電(例如電導通)材料(例如第二材料組成)。射頻信號介面27之導電(例如電導通)基材或層連接結構可因此由第一及第二材料組成來形成。在各種態樣中，射頻信號介面27之導電(例如，電導通)基材或層連接結構的材料可為第三材料組成。第三材料組成可被形成，由於第一與第二材料組成之混合。
天線電路25可包括天線基材或層602，其具有遠端，例如在遠離天線53之基材或層25的邊緣區處。天線至射頻FE連接器之導電(例如電導通)基材或層連接結構可被配置在天線基材或層602之遠端處(亦標示為邊緣區)。導電(例如電導通)材料可被暴露，使得導電(例如電導通)材料係從外部可存取在天線基材或層602處，在射頻信號介面27被形成之前。因此，射頻信號介面27可被形成，其產生天線電路25與射頻電路29之最小側重疊，且(此外)包括最小高度608。因此，除其他外，在射頻電路29處之電子干擾可被減至最小。
射頻信號介面27之導電(例如電導通)基材或層連接結構可為焊料凸塊連接、導電(例如電導通)黏著劑連接或熔接連接之一。在各種態樣中，天線電路25之導電(例如電導通)基材或層連接結構及射頻電路29之導電(例如電導通)基材或層連接結構可被耦合以形成焊料連接、黏著劑連接或熔接連接。
基材或層連接結構可被對稱地形成，例如焊料凸塊或黏著劑部分(例如用以形成複合物)，當作在天線電路25處以及在射頻電路29處之導電(例如電導通)基材或層連接結構。替代地，基材或層連接結構可被非對稱地形成，例如焊料凸塊，當作在天線電路25處以及在射頻電路29處之一者處的導電(例如電導通)基材或層連接結構、及接合墊，當作在天線電路25處以及在射頻電路29處之另一者處的導電(例如電導通)基材或層連接結構。
至少第一射頻信號介面27及第二射頻信號介面27可被形成在天線電路25與射頻電路29之間。在各種態樣中，至少第一及第二射頻信號介面27可被形成在天線電路25與射頻電路20之間，例如用以連接天線電路25及射頻電路29之至少第一及第二埠253(參見以上)(例如n個不同埠，其中n為有理數)。第一及第二射頻信號介面27可被彼此隔離。類似地，射頻電路29可包括用以形成第一及第二射頻信號介面27之第一及第二導電(例如電導通)基材或層連接結構。天線電路25之第一導電(例如電導通)基材或層連接結構可被連接至射頻電路29之第一導電(例如電導通)基材或層連接結構，而天線電路25之第二導電(例如電導通)基材或層連接結構可被連接至射頻電路29之第二導電(例如電導通)基材或層連接結構。因此，多埠結構可被形成在天線電路25與射頻電路29之間。多埠結構可被使用在當利用天線陣列為天線53(當作範例)時。
然而，在分散式無線電頭電路20中，射頻電路29可包括與其耦合至射頻電路29之天線電路25不同數目的埠。當作範例，射頻電路29可被組態成配合複數不同天線類型來使用。因此，射頻電路29可包括適於天線類型之各類型的埠配置。因此，射頻電路29之一些埠可不被耦合至天線電路25。
RF基材或層604可進一步包括射頻積體電路電路系統21。射頻前端電路及射頻積體電路電路系統21可被耦合至導體軌結構。RF基材或層604可包括進一步基材或層連接結構，進一步基材或層連接結構211可被耦合至射頻積體電路電路系統21。進一步基材或層連接結構211可包括可焊接結構、可熔接結構、或可黏合結構之至少一者。進一步基材或層連接結構211可被組態成形成經由電纜(例如平坦電纜)而通至基材或層-外部裝置之至少數位介面40。進一步基材或層連接結構211可屬於如第一基材或層連接結構之相同類型。
應注意：由(例如)焊接連接所實施之以上範例連接可由不同類型的連接所取代，例如由機械連接器(如以下將更詳細描述者)。
天線電路25及射頻電路29可依據上述態樣之任一者來組態。然而，在各種態樣中，天線電路25及射頻電路29可藉由機械連接器而被彼此連接，如圖7A至圖11中所繪示。
圖7A及圖7B繪示分散式無線電頭電路20之天線電路25及射頻電路29的示意橫斷面視圖，在天線電路25與射頻電路29之連接前(圖7A)及連接後(圖7B)，依據各種態樣。
天線電路25與射頻電路29係透過導電基材或層連接結構702、704而被彼此連接，使得經由其天線53而接收信號之天線電路25係透過射頻信號介面27(例如透過導電(例如電導通)基材或層連接結構702、704)或經由場耦合來將已接收信號傳送至射頻電路29(其可，例如，在接收模式中操作)。射頻電路29可被組態成處理經由天線電路25之天線53所接收的射頻信號。替代地或此外，射頻電路29可組態成產生/或處理信號以經由分散式無線電頭電路20而被傳送，且透過射頻信號介面27而被傳輸至天線電路25並藉由天線電路25之一/該天線53而被傳送至分散式無線電頭電路20之外部。
說明性地，天線電路25及射頻電路29被彼此連接而不將同軸電纜連接使用為射頻信號介面27，但取而代之使用機械基材或層連接結構702、704，其係至少部分地由基材或層602、604來形成，依據各種態樣。因此，天線電路25及射頻電路29之基材或層602、604可為共面的(配置在相同平面中)，而因此可獲得薄的分散式無線電頭電路20。
在各種態樣中，射頻信號介面27之射頻電路29的導電(例如電導通)基材或層連接結構704(亦標示為RF基材或層連接結構)可被標準化。因此複數不同天線電路25可被連接至射頻電路29，而任何天線電路25可由供應商所連接至射頻電路29。因此，分散式無線電頭電路20並非仰賴射頻電路29之板上(相同RF基材或層604上)的天線電路25。因此，可使用除了(例如GSG)以外之不同類型的天線53。當作範例，射頻電路29可被提供，其致能SMC之多埠天線、單一天線MiMo/多樣性、TBDC等等，使用RF基材或層連接結構704。
依據各種態樣之基材或層連接結構702、704可促進多饋送支援，例如使用二或多個分離的天線或陣列天線(參見圖10)。替代地或此外，基材或層連接結構702、704可促進增進的阻抗匹配。替代地或此外，基材或層連接結構702、704可促進相較於雙連接器解決方案之減少的電中斷長度。基材或層連接結構702、704可促進用以增進阻抗匹配之方法，當使用印刷電路板於天線基材或層602或RF基材或層604之至少一者時。當作範例，在常見連接器中，形狀及填充可非可能的。基材或層連接結構702、704可促進針對增加的管腳數之簡單的擴縮，例如當使用控制信號於天線53或使用天線陣列為天線53時。
基材或層連接結構702、704可促進基材或層602、604之共面配置，其可增加分散式無線電頭電路20之機械穩定性。替代地或此外，基材或層連接結構702、704可促進在插頭插座連接之插座中的RF信號介面27之導體軌的密封。因此，有關RF信號介面27之RF干擾的機械保護及RF屏蔽被增加。
在各種態樣中，天線電路25及射頻電路29之導電(例如電導通)連接係由機械基材或層連接結構來實現，其係至少部分地由基材或層602、604(例如摩擦連接或形式閉合體)來形成。摩擦連接可為彈簧型連接，而形式閉合體可為插頭插座連接。然而，連接可為摩擦連接與形式閉合體之組合，例如包括彈簧段之插頭插座連接。
天線電路25及射頻電路29之連接可為可釋放的，例如可逆轉的，例如在插頭插座連接之情況下。然而，在各種態樣中，連接亦可為非可釋放的，例如不可逆的。非可釋放連接僅可藉由破壞連接機構，例如藉由破壞彈簧段來分離。
在已連接狀態下，天線電路5之基材或層連接結構702(亦標示為天線基材或層連接結構)及RF基材或層連接結構704形成或促進射頻信號介面27。
在各種態樣中，天線電路25及RF電路29之基材或層602、604的至少一者可為印刷電路板，例如當使用機械基材或層連接結構702、704於連接天線電路25與RF電路29時。
在各種態樣中，RF基材或層連接結構704可包括摩擦連接或形式閉合體之至少一者，且RF基材或層連接結構704被至少部分地集成在RF基材或層604中。當作範例，RF基材或層604之區段被形成為插頭或插座之部分。
在各種態樣中，RF基材或層連接結構704被組態(在耦合狀態下)成形成與基材或層-外部天線電路25共面的配置。當作範例，RF基材或層連接結構704被形成在RF基材或層604之側表面上或中。當作範例，RF基材或層604可包括在邊緣區中之凹陷或突出，而RF基材或層連接結構704被定位或配置或形成在凹陷或突出中。在各種態樣中，RF基材或層604形成插頭(選擇性地包括用於直接電耦合之導體軌)在凹陷或突出中，如在圖7A、圖7B及圖9中所繪示。替代地，RF基材或層604形成插座或被組態成主控凹陷或突出中之插座，如在圖8A及圖8B中所繪示。在各種態樣中，RF基材或層連接結構704可包括插頭、插座及/或彈簧型連接器之至少一者。
在各種態樣中，RF基材或層604可包括至少一角落，而RF基材或層連接結構704被形成在該角落處。換言之，天線電路25係經由RF基材或層604之一或多個角落而被連接至射頻電路29，在各種態樣中。
在各種態樣中，RF基材或層連接結構704被組態以使得當射頻電路29與天線電路25處於已連接狀態下時在基材602、604之間形成一距離。說明性地，天線基材或層連接結構702及RF基材或層連接結構704連接天線基材或層602與RF基材或層604。然而，除了此連接之外，在基材602、604之間無直接接觸。因此，間隙(例如氣隙)被形成在基材602、604之間，且該間隙界定介於基材602、604之間的(橫向)距離。間隙可減少在射頻電路29處之RF干擾。替代地，RF基材或層連接結構704被組態以使得當射頻電路29與天線電路25處於已連接狀態下時在基材602、604之間形成一直接接觸(繪示在圖7B中)。
在各種態樣中，RF基材或層連接結構704被組態成形成介於基材602、604之間的電絕緣連接。換言之，基材或層連接結構702、704促進機械連接。因此，射頻電路29與天線電路25被場耦合在已連接狀態下(繪示在圖11中)。於此，天線電路25之天線53係利用RF電路29之導體軌1106而經由槽天線1102被場耦合。換言之，場耦合在機械已連接狀態下連接射頻電路29與天線電路25，在各種態樣中。
再者，RF信號介面27可包括開關連接器，其促進天線電路25與RF電路29之耦合或解耦。天線電路29可進一步包括背短托架1104，例如背短鋁托架，用於散熱及/或RF屏蔽。
如圖10中所繪示，射頻電路29可包括至少一進一步RF FE-to-Ant連接器。進一步RF FE-to-Ant連接器可包括進一步導體軌結構及耦合至進一步導體軌結構之進一步RF基材或層連接結構704。進一步RF FE-to-Ant連接器被電隔離自RF FE-to-Ant連接器(描述在前)。進一步RF基材或層連接結構704被定位或配置或形成在不同於RF基材或層連接結構704之邊緣區的邊緣區中。進一步RF基材或層連接結構704可包括摩擦連接或形式閉合體之至少一者。在各種態樣中，RF基材或層連接結構704被至少部分地集成在基材或層中。進一步RF基材或層連接結構704被組態成形成與進一步基材或層-外部天線電路之進一步天線電路25連接結構的至少一射頻信號介面。說明性地，RF電路29被組態成主控利用RF FE-to-Ant連接器及進一步RF FE-to-Ant連接器之第一天線電路1025-1及第二1025-2。
RF基材或層604可包括射頻前端至天線(RF FE-to-Ant)連接器235(如上所述)。RF FE-to-Ant連接器包括RF基材或層連接結構704。在各種態樣中，RF FE-to-Ant連接器進一步包括耦合至RF基材或層連接結構704之導體軌結構(參見圖9，其繪示三個分離導體軌之導體軌結構)。然而，RF基材或層連接結構704可包括比圖9中所示之三個導體軌更多或更少的導體軌，取決於天線53之佈局，例如1、2、4、5或更多。當作範例，天線53可為包括複數陣列天線(亦稱為陣列天線元件)之天線陣列，且各陣列天線可需要專屬導體軌。然而，陣列天線可被群集或控制以一分時多工方式，而因此可能有比陣列天線更少的導體軌。射頻前端電路23及/或射頻積體電路電路系統21可被耦合至導體軌結構。當作範例，射頻前端電路23可被直接地耦合至導體軌結構，而射頻積體電路電路系統21可被直接地耦合至射頻前端電路23。因此，射頻積體電路電路系統21可被間接地耦合至導體軌結構。
射頻FE-to-Ant連接器可形成至少一射頻信號介面27，連同天線至射頻FE連接器之天線基材或層連接結構702。
天線電路25被組態類似於如前所述之態樣。然而，在各種態樣中，天線基材或層連接結構702可包括摩擦連接或形式閉合體之至少一者，且天線基材或層連接結構702被至少部分地集成在天線基材或層602中。天線基材或層連接結構702被組態成相應於如前所述之天線基材或層602-外部射頻電路的天線基材或層連接結構702。
因此，在各種態樣中，天線基材或層連接結構702可被組態(在耦合狀態下)成形成與基材-外部天線電路共面的配置。
類似於RF基材或層連接結構704，天線基材或層602可包括在邊緣區中之凹陷或突出，而天線材或層連接結構702被定位或配置或形成在凹陷或突出中。換言之，天線基材或層602可被組態成至少部分地形成插頭、插座或彈簧型連接器之至少一者，其為天線基材或層連接結構702。
在各種態樣中，天線基材或層602可包括至少一角落，而天線基材或層連接結構702被形成在該角落處。
當作說明性範例，分散式無線電頭電路20可包括RF基材或層604，其可包括射頻前端至天線(RF FE-to-Ant)連接器，RF FE-to-Ant連接器可包括第一(RF)基材或層連接結構704。在各種態樣中，RF基材或層連接結構704可被耦合至導體軌結構，其被形成在或集成在RF基材或層604上或中。RF基材或層604可包括邊緣區。第一基材或層連接結構704被定位或配置或形成在邊緣區中。RF基材或層604可包括射頻前端電路23，其被集成在或者定位或配置在RF基材或層604中或上。
第二(天線)基材或層602可包括天線53及耦合至天線53之天線至RF前端(Ant-to-RF FE)連接器。Ant-to-RF FE連接器可包括第二(天線)基材或層連接結構702。天線基材或層602可包括邊緣區，而第二基材或層連接結構702被定位或配置或形成在邊緣區中。因此，天線電路25與RF電路29可被彼此相鄰地定位或配置在共同平面(有關基材602、604)中(亦標示為共面)。薄分散式無線電頭電路20被實現。替代地或此外，RF干擾可被減少或減至最小在RF電路29處。
在各種態樣中，第一及第二基材或層連接結構702、704為摩擦連接或形式閉合體之至少一者。第一及第二基材或層連接結構702、704係相應於彼此而被組態。在已連接狀態下，第一及第二基材或層連接結構702、704形成RF信號介面27。第一基材或層連接結構704被至少部分地集成在RF基材或層604中。第二基材或層連接結構702被至少部分地集成在天線基材或層602中。
天線基材或層602與RF基材或層604之至少一者可包括在邊緣區中之凹陷或突出。基材或層連接結構702、704可被定位或配置或形成在基材602、604之凹陷或突出中。當作範例，第一及第二基材或層連接結構702，704之至少一者可包括插頭、插座及彈簧型連接器之至少一者。在各種態樣中，第一及/或第二基材包括至少一角落，而基材或層連接結構702，704被形成在該角落處。因此，介於RF基材或層604與天線基材或層602之間的地平面可被延伸。
間隙或(橫向)距離可被形成在天線基材或層602與RF基材或層604之間，在各種態樣中。替代地，直接接觸可被形成在天線基材或層602與RF基材或層604之間。
第一及第二基材或層連接結構702、704可被組態成形成介於天線基材或層602與RF基材或層604之間的電絕緣連接。在此情況下，天線電路25與RF電路29被場耦合，當作範例(參見圖11)。
RF基材或層604可包括至少一進一步RF FE-to-Ant連接器，其可包括進一步導體軌結構及耦合至進一步導體軌結構之進一步基材或層連接結構211(參見圖10)。進一步RF FE-to-Ant連接器被電隔離自RF FE-to-Ant連接器。進一步基材或層連接結構211被定位或配置或形成在不同於基材或層連接結構之邊緣區的邊緣區中。進一步基材或層連接結構211可包括摩擦連接或形式閉合體之至少一者。在各種態樣中，基材或層連接結構被至少部分地集成在RF基材或層604中。在各種態樣中，進一步基材或層連接結構211被組態成形成至少一射頻信號介面，其具有不同於耦合至RF FE-to-Ant連接器之天線電路1025-1的進一步天線電路1025-2。
實施在不同基材上之電子組件可使用不同科技而被耦合，例如使用一或多個佈線或電纜、電容性耦合或電感性耦合，其將被更詳細地描述於下。
天線電路25及射頻電路29可依據上述態樣之一者來組態。天線電路25及射頻電路29可透過電感性耦合電路而被電耦合，如圖12A至圖13中所繪示。圖12A繪示在已分離狀態下之天線電路25及射頻電路29，而圖12B繪示在已連接狀態下之天線電路25及射頻電路29。圖13繪示分散式無線電頭電路20之說明性範例，該分散式無線電頭電路包括電感性耦合至射頻電路29之天線電路25。
在各種態樣中，射頻電路29之RF FE-to-Ant連接器被組態成第一(RF)平面螺旋導體軌1208。第一RF平面螺旋導體軌1208可被形成在RF基材604上(例如，當作在印刷電路板上之導體軌結構)或可被單石地集成在RF基材604中。第一RF平面螺旋導體軌1208可透過(線性)導體軌1204而被連接至射頻前端電路23。因此，介於RF平面螺旋導體軌1208及射頻前端電路23之間的距離被增加。因此，增加的距離減少了在射頻前端電路23處之RF干擾。替代地或此外，增加的距離可促進用於安裝天線電路25在RF基材604上之安裝區域。
再者，耦合至天線53之Ant-to-RF FE連接器可被組態成第二(天線)平面螺旋導體軌1206。第二天線平面螺旋導體軌1206可被形成在天線基材602上或可被單石地集成入天線基材602中。第二天線平面螺旋導體軌1206可透過(線性)導體軌1202而被連接至天線53。因此，介於天線平面螺旋導體軌1206與天線53之間的距離被增加。因此，在已連接狀態下之射頻前端電路23處的RF干擾(圖12B)被減少及/或用於安裝天線電路25在RF基材604上之安裝區域被促進。第一RF平面螺旋導體軌1208可包括任意數目的繞組，例如一、二、三、四或甚至更多，取決於所欲的電特性及佈局。第二天線平面螺旋導體軌1206亦可包括任意數目的繞組，例如一、二、三、四或甚至更多，取決於所欲的電特性及佈局。
RF基材604可包括邊緣區及中心區。當作範例，射頻前端電路23被定位或配置在中心區中。RF平面螺旋導體軌1208可被定位或配置在邊緣區中。天線基材602可被安裝在RF基材604之邊緣區處。天線基材602可經由黏著劑或機械夾緊而被固定至天線基材604。RF平面螺旋導體軌1208及天線平面螺旋導體軌1206被組態成形成在已連接狀態下之電感性耦合電路(參見圖12B)。電感性耦合電路可為BALUN電路，當作範例。因此，天線基材602及RF基材604可藉由不同於平面螺旋導體軌1206、1208之連接結構而被安裝或固定。因此，連接結構可為電絕緣的。當作範例，連接機構可為如上所述之黏著劑或電非導通機械基材連接結構。
在各種態樣中，天線電路25可包括天線基材602，其從而可包括天線53及天線至RF前端(Ant-to-RF FE)連接器，其被耦合至天線53且被組態成平面螺旋導體軌1206。平面螺旋導體軌1206可被組態成形成與基材-外部射頻電路29之射頻電路連接結構1208的至少一射頻信號介面27。射頻電路連接結構1208可包括另一平面螺旋導體軌1208且射頻信號介面27可為電感性耦合電路。電感性耦合電路可為BALUN電路。天線基材602可包括邊緣區及中心區，其中天線53可被定位或配置在中心區中，而天線平面螺旋導體軌1206可被定位或配置在邊緣區中。邊緣區可被組態成安裝天線基材-外部射頻電路29在天線基材602之邊緣區處。
天線電路25及射頻電路29係藉由具有導電性之平面螺旋導體軌1206、1208而被可操作地彼此耦合，使得在天線電路25之天線53處所接收的信號透過平面螺旋導體軌1206、1208(形成其為依據各種態樣之射頻信號介面27的電感性耦合電路)而被提呈至射頻電路29。射頻電路29可處理已接收射頻信號。替代地或此外，射頻電路29可產生或處理其將經由分散式無線電頭電路20而被傳送且透過射頻信號介面27而被傳輸至天線電路25之信號，天線電路25之天線53可傳送經處理信號至分散式無線電頭電路20之外部。
說明性地，天線電路25與射頻電路29被彼此連接而不使用同軸電纜連接或任何其他電纜(其適合此目的為射頻信號介面27)，但取而代之使用電感性耦合電路。因此，天線電路25與射頻電路29之電耦合可獨立自天線電路25與射頻電路29的基材602、604之實體耦合。因此，射頻電路29及天線電路25可被實質上彼此相鄰地定位或配置，而僅有少量重疊。因此，在射頻電路29處之射頻干擾可被減少或甚至減至最小。
再者，電纜及連接器損失(例如由於銅及失配)被減少。刪除電纜損失增進了分散式無線電頭電路20之RF性能。此外，分散式無線電頭電路20之總成本可被減少，因為不需要(例如同軸電纜之)電纜組合及連接器。
在各種態樣中，RF平面螺旋導體軌1208可被標準化。因此，複數不同天線電路25可被連接至射頻電路29，而任何天線電路25可由供應商所連接至射頻電路29。因此，分散式無線電頭電路20並非仰賴射頻電路29之板上(相同RF基材604上)的天線電路25。因此，在各種態樣中，可使用除了(例如GSG)以外之不同類型的天線53。當作範例，射頻電路29可被提供，其致能SMC之多埠天線、單一天線MIMO/多樣性、TBDC等等，使用RF平面螺旋導體軌1208。
依據各種態樣之平面螺旋導體軌1206、1208可促進多饋送支援，例如使用二或多個分離的天線或陣列天線。替代地或此外，依據各種態樣之平面螺旋導體軌1206、1208可促進用以增進阻抗匹配之方法。當作範例，電感性耦合電路可為BALUN電路，而BALUN電路可被組態用於阻抗匹配。在各種態樣中，形成自RF信號介面27之BALUN電路可產生額外BALUN在前端電路中，選擇性地。在各種態樣中，BALUN電路可被組態成包括一或多個RF變換器。
在各種態樣中，平面螺旋導體軌1206、1208可包括形成在基材上或集成在基材中之導體軌。平面螺旋導體軌1206、1208可被形成在單一平面(例如印刷電路基材之金屬化層)中。平面螺旋導體軌1206、1208可被組態成單一迴路，當作範例。然而，平面螺旋導體軌1206、1208亦可被組態成包括複數繞組，例如成平面螺旋形狀或蜿蜒形狀。平面螺旋導體軌1206、1208之第一端可被直接地連接至RF FE電路23或天線電路25。然而，可形成有進一步導體軌，例如線性導體軌1202、1204，在平面螺旋導體軌1206、1208與RF FE電路或天線之間，如圖12A中所繪示。平面螺旋導體軌1206、1208之第二端可被直接地連接至參考電位或可為浮動。
在各種態樣中，平面螺旋導體軌1206、1208被配置以同軸堆疊方式來形成電感性耦合電路。平面螺旋導體軌1206、1208之形狀可被用於阻抗匹配，例如在電感性耦合電路(其為BALUN電路)中。
當作範例，平面螺旋導體軌1206、1208可被組態成包括不同數目的繞組、不同橫斷面面積之不同的材料組成及/或導體軌。當作範例，RF電路(29)及天線電路(25)可具有數個銅層及厚度等或可使用不同的PCB材料來製造。
天線電路25及射頻電路29之實體連接構件，例如機械基材連接結構(例如插頭插座連接、機械(例如，塑膠)夾緊、黏著劑連接、焊料連接或熔接連接)，可促進天線電路25之安裝在RF電路29處，例如獨立自電連接。因此，在分散式無線電頭電路20之設計及佈局中的自由程度可被增加。
射頻FE-to-Ant連接器(例如RF平面螺旋導體軌1208)可形成至少一射頻信號介面27連同天線至射頻FE連接器(例如天線平面螺旋導體軌1206)。
基材602、604之電子組件的可操作地(例如電地)耦合之另一方式係藉由直接歐姆地耦合，使用一或多個導體軌，如以下將被更詳細地描述。
天線電路25及射頻電路29可依據上述態樣之一者來組態。然而，在各種態樣中，天線電路25及射頻電路29可透過直接饋送而被電耦合，如圖14A至圖16G中所繪示。
直接饋送可由其被直接地耦合至天線之一或多個RF導體軌1106來實施。圖14A繪示在已分離狀態下之天線電路25及射頻電路29，而圖14B繪示在已連接狀態下之天線電路25及射頻電路29。圖15及圖16A至圖16G繪示分散式無線電頭電路20之說明性範例，該分散式無線電頭電路包括使用直接饋送而被電感性耦合至射頻電路29之天線電路25。
天線電路25及射頻電路29係透過直接饋送而被可操作地(例如電地)彼此連接，使得其天線53接收信號並將已接收信號感應入一或多個RF導體軌1106，且射頻電路29接著處理這些信號。替代地或此外，射頻電路29可被組態成產生並處理信號以經由分散式無線電頭電路20而被傳送，且透過一或多個RF導體軌1106以將其傳輸至電感性耦合天線53，而因此，傳送至分散式無線電頭電路20之外部。
說明性地，天線電路25與射頻電路29被彼此連接而不使用同軸電纜連接為射頻信號介面27，但取而代之使用直接饋送。因此，天線電路25與射頻電路29之電耦合可獨立自天線電路25與射頻電路29的基材602、604之實體耦合。因此，射頻電路29及天線電路25可被實質上彼此相鄰地定位或配置，而僅有少量重疊。因此，在射頻電路29處之射頻干擾可被減少或甚至減至最小。
如圖14A及圖14B中所繪示，在各種態樣中，RF FE-to-Ant連接器可被組態成一或多個RF導體軌1106。射頻前端電路23可被耦合至一或多個RF導體軌1106。一或多個RF導體軌1106可被定位或配置在RF基材604之邊緣區中。一或多個RF導體軌1106可組態成與天線53場耦合。當作範例，天線可被固定相鄰於一或多個RF導體軌1106至RF電路。在各種態樣中，天線53可至少部分地圍繞一或多個RF導體軌1106。在各種態樣中，天線基材602可被固定至RF基材604，使得一或多個RF導體軌1106與天線53場耦合。場耦合導體軌1106可促進在射頻前端電路23處之RF干擾的減少。舉例而言，導體之長度可調整有關RF電路之距離。替代地或此外，介於導體軌1106與RF電路之間的距離可促進用於安裝天線電路25在RF基材604上之安裝區域。
在各種態樣中，天線53可被組態以閉迴路形狀，且一或多個RF導體軌1106可被直接地耦合至天線53(例如相對於上述平面螺旋導體軌結構)，如圖15中所繪示。在各種態樣中，天線53可相同於天線基材602，且反之亦然。當作範例，天線53可被組態成導體迴路。
天線基材602可被安裝在RF基材604之邊緣區處。當作範例，天線基材602可經由黏著劑或機械夾緊而被固定至RF基材604。
在各種態樣中，天線電路25可被配置以相對於RF基材604之一角度，如圖16A中所繪示。進一步繪示在圖16A中，在各種態樣中，一或多個RF導體軌1106可包括第一部分及第二部分。第一部分可被配置以相對於第二部分之一角度，且其中天線53可被配置至少部分地平行於第二部分。
再者，電纜及連接器損失(例如由於銅及失配)可被減少。刪除電纜損失增進了分散式無線電頭電路20之RF性能。此外，分散式無線電頭電路20之總成本可被減少，因為不需要(例如同軸電纜之)電纜組合及連接器。
在各種態樣中，一或多個RF導體軌1106可被標準化。因此，複數不同天線電路25可被連接至射頻電路29，而任何天線電路25可由供應商所連接至射頻電路29。如此一來，分散式無線電頭電路20並非仰賴射頻電路29之板上(相同RF基材604上)的天線電路25。因此，在各種態樣中，可使用除了(例如GSG)以外之不同類型的天線53。當作範例，射頻電路29可被提供，其致能SMC之多埠天線、單一天線MiMo/多樣性、TBDC等等，使用一或多個RF導體軌1106。
依據各種態樣之一或多個RF導體軌1106可促進多饋送支援，例如使用二或多個分離的天線或陣列天線。替代地或此外，依據各種態樣之RF一或多個RF導體軌1106可促進用以增進阻抗匹配之方法。當作範例，一或多個RF導體軌1106可包括一或多個短截或分接線，其組態用於阻抗匹配。
在各種態樣中，直接饋送可包括形成在基材上或集成在基材中之一或多個RF導體軌。一或多個RF導體軌可被形成在單一平面(例如印刷電路基材之金屬化層)中。一或多個RF導體軌可被組態成一或多個線性導體軌。一或多個RF導體軌之各者的第一端可被直接地連接至RF FE電路。然而，可形成有一或多個進一步導體軌，例如一或多個短截或分接線，介於一或多個RF導體軌1106與RF FE電路之間。一或多個RF導體軌1106之各者的第二端可為浮動。
天線53可被配置在相對於一或多個RF導體軌1106之預定距離。預定距離相應於待使用天線53來接收或傳送之信號的頻率。
天線電路25及射頻電路29之實體連接構件，例如機械基材連接結構(例如插頭插座連接、黏著劑連接、焊料連接或熔接連接)，可促進天線電路25之安裝在RF電路29處，例如獨立自電連接。因此，分散式無線電頭電路20之設計自由度係依據各種態樣而被增加。
射頻FE-to-Ant連接器(例如一或多個RF導體軌1106)可連同天線至射頻FE連接器(例如天線平面螺旋導體軌1206)以形成至少一射頻信號介面27。
在各種態樣中，導體軌1106被放置在RF FE電路之輸出處。導體軌1106被使用為直接饋送(亦標示為激發器饋送)至天線53，如圖16B及圖16C中所繪示。於此，圖16B繪示RF電路29而圖16C繪示分散式無線電頭電路20，其具有圖16B中所繪示之RF電路29及天線電路25。天線電路25包括以槽天線之形狀的天線53，其被直接地耦合至導體軌1106。說明性地，單一導體軌1106促進具有單一饋送之分散式無線電頭電路20。
在各種態樣中，導體軌1106可被耦合至進一步導體軌1620，其被耦合至RF FE電路。進一步導體軌1620可被嵌入(亦標示為埋入)基材604中。當作範例，基材604可為印刷電路板，其具有至少兩個金屬化平面及導體軌1106，而進一步導體軌1620可被形成在印刷電路板之不同金屬化平面中其可藉由通孔來連接。因此，導體軌1106與RF FE電路之連接可針對RF干擾來屏蔽。此外，導體軌可被定位或配置在與RF FE電路之更大距離，而因此，在RF FE電路處之RF干擾可被減少。
在各種態樣中，基材604可包括射頻(RF)屏蔽結構1630，其組態成屏蔽進一步導體軌1620自天線53之RF干擾。當作範例，RF屏蔽結構1630可被組態成金屬條，其被形成在天線53與進一步導體軌1620之間，如圖16B及圖16C中所繪示。
在各種態樣中，黏著劑地墊(未繪示)可固定(亦標示為安裝)天線電路25至RF電路29。因此，電纜及連接器損失可被減少，例如銅及失配，且總RF性能被增進。此外，如此一來，成本(例如總解決方案成本)及系統複雜度可被減少。再者，分散式無線電頭電路20之較佳集成入平台(例如行動通訊裝置)可被促進以此方式。
在各種態樣中，RF電路29可包括至少第一導體軌1106-1(其組態成形成與第一天線53-1之第一RF信號介面27-1)及第二導體軌1106-2(其組態成形成與第二天線53-2之第二RF信號介面27-2)，如圖16D及圖16E中所繪示。第一及第二天線53-1、53-2可被組態用於不同頻帶，當作範例。因此，雙饋送模組可被促進。如上所述，黏著劑地墊(未繪示)可被用以固定第一及第二天線53-1、53-2至RF電路29之基材604。
然而，在各種態樣中，多於兩個天線53可被耦合至RF電路，如圖16F及圖16G中所繪示。於此，第一天線53-1、第二天線53-2及第三天線53-3被耦合至RF FE電路以形成第一RF信號介面27-1、第二RF信號介面27-2及第三RF信號介面27-3。第一導體軌、第二導體軌及第三導體軌1106-1、1106-2、1106-3可被用以耦合第一天線、第二天線及第三天線53-1、53-2、53-3至RF FE電路，彼此獨立地。第一天線、第二天線及第三天線53-1、53-2、53-3可彼此不同，例如組態用於不同頻帶，例如LB、HB及UHB。另一方面，一或多個天線可被組態用於相同頻帶，但用於不同極化及/或彼此分離以避免多路徑及/或本地干擾信號損失。
在定位無線電頭電路20於天線53附近時之另一重要議題是電路之封裝。針對如大小信號干擾及其他等各種態樣的封裝是有挑戰性的。
天線電路25及射頻電路29可依據上述態樣之一來組態，且可被定位或配置在封圍體28中，如圖17至圖19中所繪示。圖17繪示分散式無線電頭裝置1700之示意橫斷面視圖，該裝置包括封圍體28，其包括天線電路25及RF電路。圖18及圖19繪示說明性範例。
封圍體28可被至少部分地形成以導電(例如電導通)結構1706，其被形成在電絕緣材料(諸如例如模製材料或任何其他適當電絕緣囊封材料)中或上並封圍空腔結構1704，使得空腔結構1704係實質上不受來自分散式無線電頭裝置20之外部的射頻信號所影響(換言之被屏蔽)。RF基材604及Ant-to-RF FE連接器235可被配置在空腔結構1704中，且天線53可被至少部分地配置在空腔結構1704外部之封圍體28的導電(例如電導通)結構1706上。
換言之，封圍體28可包括空腔結構1704。空腔結構1704可被圍繞以導電(例如電導通)結構1706及電絕緣結構1802(亦標示為電介質結構1802，當作囊封材料之範例)。封圍體28可被組態，使得空腔結構1704可實質上不受來自分散式無線電頭裝置1700之外部的射頻信號所影響，例如法拉第籠結構。說明性地，封圍體28之設計提升RF電路及天線電路之共同RF屏蔽。換言之，分散式無線電頭裝置1700被組態以各種組態，使得RF電路與天線53共用一共同RF屏蔽，而因此係實質上無RF干擾。如此一來，分散式無線電頭裝置1700可被減至最小且介於天線與RF電路之間的互連之長度可被減至最小。
利用封圍體28之導電(例如電導通)結構1706的天線設計形成圍繞空腔結構1704之盒狀的結構。RF電路可被置於空腔結構1704中。封圍體28可作用為用以保護RF電路不受系統雜訊影響之RF屏蔽。在各種態樣中，封圍體28之導電(例如電導通)側可被組態成具有金屬表面。如此一來，蓋封閉及平板模式中之較佳輻射性能可被實現。再者，無須額外位置來放置RF電路，因為其被配置在封圍體28內部之空腔結構1704中。因此，封圍體28之空腔結構1704中的RF電路可被放置在免於射頻干擾位置中。在各種態樣中，封圍體28可提供用於分散式無線電頭裝置1700之微型且強韌的設計。
封圍體28可包括至少一槽孔1702，而RF基材604進一步可包括進一步基材連接結構211。數位連接結構40(例如數位信號介面40)可被耦合至進一步基材連接結構211，其通過槽孔1702以將RF IC電路23連接至分散式無線電頭裝置20之外部。換言之，封圍體28可包括至少一槽孔1702。連接器，例如電纜(例如平坦電纜)，可被耦合與第一端而至RF電路之終端或墊。連接器之第二端可被耦合與分散式無線電頭裝置1700外部之電子裝置，例如基頻電路。連接器可通過槽孔1702而至分散式無線電頭裝置1700外部。
在各種態樣中，天線53可與封圍體28直接接觸。
導電(例如電導通)結構1706可包括一或多個金屬壁。當作範例，封圍體28可被形成以盒子的形狀。替代地或此外，導電(例如電導通)結構1706可包括一或多個金屬或金屬塗佈片。當作範例，封圍體28可被形成以包封的形狀。封圍體28可被實質上形成自金屬而因此可提供薄且輕的系統設計。
封圍體28可包括第一部分及與該第一部分直接接觸之第二部分。RF基材604可被配置在第二部分上。替代地，封圍體28可包括底部部分及與該底部部分相反之頂部部分。RF基材604可被配置在底部部分上。頂部部分可被配置以與底部部分之距離。該距離可相應於與由天線53所傳輸的RF信號之頻率相關聯的長度。
封圍體28可進一步包括電介質結構1802，其至少部分地圍繞空腔結構1704，如圖18中所繪示。電介質結構1802可為射頻窗。
封圍體28可被組態成用於智慧型手機、平板電腦或膝上型電腦之內建模組。當作說明性範例，行動通訊裝置1900(例如智慧型手機、平板電腦或膝上型電腦)可包括外殼1902，其可包括開口1904、相鄰於開口1904之安裝結構1906以及在安裝結構1906中之分散式無線電頭裝置20。分散式無線電頭裝置20可依據所述態樣之任一者來組態，例如如圖17及圖18所繪示。封圍體28可包括至少部分地圍繞空腔結構1704之電介質結構1802，且電介質結構1802可為射頻窗。射頻窗可被定位或配置以面對外殼1902之開口1904。
如上已提及，在包裝及/或囊封天線電路及無線電頭電路20之挑戰是干擾之減少或避免。
平台可包括電路或電路系統，其易遭受干擾或易於造成其他電路或電路系統中之干擾。例如，平台可包括RF電路(例如，RFIC)，其提供RF範圍中之發射、及額外電路(例如，無線電頭電路)，其易遭受在RF範圍中之干擾。此外，介於天線電路與其他裝置(例如，無線電頭電路)之間的介面可提供RF範圍中之發射，其可造成RF電路、無線電頭電路、或其他電路或電路系統內之干擾。
平台可包括封圍體，用以屏蔽電路或電路系統自來自外部裝置之干擾。此外，平台可包括RF窗，用以允許來自天線電路之傳輸離開封圍體。然而，平台可不屏蔽電路或電路系統自來自內部裝置(例如，天線電路、RF電路、無線電頭電路等等)之干擾。此可由於天線電路、RF電路、無線電頭電路等等被定位或配置在平台內部。
在本揭露中所描述之一些態樣可隔離電路或電路系統自干擾，由於外部裝置及內部裝置(例如，天線電路、RF電路、無線電頭電路等等)兩者。電路或電路系統可被隔離自外部裝置及內部裝置兩者，由於電路或電路系統(例如，天線電路、RF電路、無線電頭電路等等)被定位或配置在平台外部。在一些態樣中，天線電路及其他裝置(例如，RF電路、無線電頭電路、天線電路、或其某組合)可使用界定至少一體積之封圍體而被隔離自平台及外部裝置。RF電路、無線電頭電路、天線電路、或其某組合可被實體地定位或配置在至少一體積內，以屏蔽RF電路、無線電頭電路、天線電路、或其某組合自由於平台之干擾。
因此，在本揭露中所述之一些態樣可提供RF屏蔽，其被共用在RF電路、無線電頭電路、天線電路、或其某組合之間。此外，在本揭露中所述之一些態樣可減輕在天線電路、RF電路、及無線電頭電路之間的干擾。此外，在本揭露中所述之至少一態樣可使用熱介面材料(TIM)以提供RF電路之增加的熱調節。此外，在本揭露中所述之至少一態樣可減少介於無線電頭電路與天線電路之間的介面裝置之長度。
圖20繪示依據本揭露中所述之至少一態樣的範例無線電裝置平台2000之部分視圖。無線電裝置平台2000可包括外殼2002、封圍體2006、無線電頭電路2012、RF電路2004、及天線電路2014。無線電裝置平台2000可被實施以本揭露中所述之任何其他適當系統。無線電頭電路2012可相同或類似於本揭露中所述之其他無線電頭電路(例如，分散式無線電頭單元20)。RF電路2004可相同或類似於本揭露中所述之其他RF電路或RF電路系統(例如，RF IC電路21)。天線電路2014可相同或類似於本揭露中所述之其他天線電路(例如，天線電路25)。
封圍體2006可界定第一體積2008及第二體積2010。如圖20中所繪示，無線電頭電路2012及RF電路2004可被實體地定位或配置在第一體積2008內，而天線電路2014可被實體地定位或配置在第二體積2010內。替代地，無線電頭電路2012、RF電路2004、及天線電路2014可被實體地定位或配置在圖20中所繪示者之外的不同體積內。此外，無線電裝置平台2000可包括RF窗2018，其界定第二體積2010之一部分。再者，無線電頭電路2012、RF電路2004、及天線電路2014可被機械地耦合至封圍體2006。
無線電裝置平台2000可包括TIM 2026。在一些態樣中，TIM 2026可機械地耦合RF電路2004至封圍體2006。在這些及其他態樣中，TIM 2026可被機械地耦合至RF電路2004之表面2036以及至封圍體2006之表面2038。此外，TIM 2026可從RF電路2004之表面2036延伸至封圍體2006之表面2038。
再者，無線電裝置平台2000可包括第一屏蔽介面裝置2016。第一屏蔽介面裝置2016可被電耦合至無線電頭電路2012之終端2028以及天線電路2014之終端2040。在一些態樣中，第一屏蔽介面裝置2016可經由封圍體2006之側壁2023而延伸在無線電頭電路2012與天線電路2014之間。換言之，第一屏蔽介面裝置2016可透過側壁2023而電耦合無線電頭電路2012至天線電路2014。
無線電裝置平台2000可包括第二屏蔽介面裝置2020。第二屏蔽介面裝置2016可被電耦合至無線電頭電路2012之另一終端2034。在一些態樣中，第二屏蔽介面裝置2020可透過封圍體2006之側壁2024而從無線電頭電路2012延伸至外部體積2022。在這些及其他態樣中，第二屏蔽介面裝置2020亦可被電耦合至外部裝置(未繪示)以提供信號在外部裝置與無線電頭電路2012之間。例如，外部裝置可提供控制信號或待傳輸信號。
RF電路2004可包括球柵陣列(BGA)2030及下填層2032。在一些態樣中，BGA 2030可電耦合RF電路2014至無線電頭電路2012。在這些及其他態樣中，BGA 2030、下填層2032、或其某組合可機械地耦合RF電路2014至無線電頭電路2012。
平台之封圍體可屏蔽RF電路及無線電頭電路自由於天線電路25之干擾。例如，封圍體可界定第一體積(其中RF電路及無線電頭電路被實體地定位或配置)及第二體積(其中天線電路被實體地定位或配置)。此外，封圍體可屏蔽RF電路、無線電頭電路、及天線電路自由於外部裝置或平台內之其他裝置的干擾。
在一些態樣中，平台可包括RF窗，其修改由天線電路所傳輸之一或多個無線電信號。例如，RF窗可允許由天線電路所傳輸的無線電信號以預定方向離開第二體積。在一些態樣中，RF窗可包括透明材料。在其他態樣中，RF窗可包括透鏡。在這些及其他態樣中，RF窗可包括一材料，其產生阻抗以造成由天線電路所傳輸之無線電信號中的損失。此外，產生阻抗之RF窗可防止來自外部裝置之無線電信號經由RF窗而進入第二體積，由於由材料所造成的損失。
在一些態樣中，介於天線電路與RF窗之間的距離可基於RF窗之材料、將由天線電路所傳輸之無線電信號的頻率、由天線電路所傳輸之無線電信號的振幅、或其某組合。在這些及其他態樣中，介於天線電路與RF窗之間的距離可防止已傳輸無線電信號之反射發生。
在一些態樣中，TIM可操作為熱槽，用以將來自RF電路的熱轉移至平台之外殼。在這些及其他態樣中，TIM亦可電隔離或電絕緣RF電路自封圍體之外殼。替代地，TIM亦可電耦合RF電路至封圍體之外殼，以使RF電路之一部分接地。
在一些態樣中，TIM可被實體地定位或配置在無線電頭電路與封圍體之間。TIM可機械地耦合無線電頭電路至封圍體。此外，TIM可操作為熱槽，用以將來自無線電頭電路的熱轉移至平台之外殼。在一些態樣中，TIM可被實體地定位或配置在天線電路與封圍體之間。TIM可機械地耦合天線電路至封圍體。此外，TIM可操作為熱槽，用以將來自天線電路的熱轉移至平台之外殼。在這些及其他態樣中，TIM亦可電隔離或電絕緣無線電頭電路、天線電路、或其某組合自封圍體之外殼。
假如天線電路未藉由封圍體而被屏蔽自RF電路及無線電頭電路，則介於天線電路與無線電頭電路、RF電路、或其某組合之間的距離可被增加，其可增加第一屏蔽介面之長度。第一屏蔽介面之長度可被減少，由於天線電路係藉由封圍體而被屏蔽自RF電路及無線電頭電路。第一屏蔽介面、第二屏蔽介面、或其某組合可包括金屬包覆、金屬之編織股、金屬之螺旋繞組、或其某組合。在一些態樣中，第一屏蔽介面、第二屏蔽介面、或其某組合可包括在同軸電纜上之鐵氧體珠、外導體之接地點、撓性PCB(例如，撓性印刷電路(FPC))，其包括銅層、或其某組合。在同軸電纜上之鐵氧體珠可減少或者移除封圍體內之第一屏蔽介面或第二屏蔽介面的外導體電流。外導體之接地點可被路由自平台內部之封圍體，以減少或者移除封圍體內之第一屏蔽介面或第二屏蔽介面的外導體電流輻射。在一些態樣中，撓性PCB可包括微帶軌線、帶線、或其某組合。撓性PCB可包括銅層，例如，二至三銅層，用以實施微帶軌線之單側固態地參考或者頂部和底部雙側地接觸，用以屏蔽RF電路、天線電路、或其某組合之外殼(例如，封圍體)。在一些態樣中，無線電頭電路可經由第二屏蔽介面裝置以接收控制信號、待傳輸信號、或其某組合。
在一些態樣中，封圍體可界定單一開口，其中天線電路、RF電路、及無線電頭電路被實體地定位或配置。在這些及其他態樣中，RF電路可包括屏蔽裝置，其組態成防止RF電路提供干擾。此外，屏蔽裝置可防止RF電路被暴露至干擾。在一些態樣中，無線電頭電路可包括無線電頭屏蔽裝置，用以屏蔽無線電頭電路自RF電路、天線電路、或其某組合之干擾。
在一些態樣中，封圍體可包括金屬材料，用以屏蔽無線電頭電路、RF電路、及天線電路自干擾。此外，封圍體之金屬材料可產生法拉第籠在無線電頭電路、RF電路、天線電路、或其某組合周圍，以屏蔽這些電路或電路系統或者用以防止這些電路或電路系統與平台內之其他電路或電路系統干擾。
射頻電路可傳統上被連接至一或多個天線，用於無線信號之傳輸及/或接收。在多頻帶背景下，常見的是連接射頻電路至複數天線。各天線被組態用於不同射頻帶及/或利用不同無線科技(例如組態成傳輸一或多個藍牙信號之第一天線及組態成傳輸一或多個Wi-Fi信號之第二天線)。在此組態中，同軸電纜被傳統上用以攜載電信號於射頻電路與天線之間。
圖21顯示射頻電路2114之傳統組態2100，其經由同軸電纜2108、2110、2112而連接至一或多個天線2102、2104、2106。在此組態中，射頻電路2114被組態成傳輸及/或接收在三個不同頻帶之任一者上的無線信號。射頻電路2114被導電地連接至三個不同天線2102、2104、2106，該等連接係經由三個同軸電纜2108、2110、2112來建立，各同軸電纜2108、2110、2112將射頻電路2114之終端連接至複數天線2102、2104、2106之一的終端。
此傳統方式可具有數種缺點之任一者。首先，同軸電纜可係昂貴的，而因此可對射頻裝置增加非必要或不可接受的成本。第二，同軸電纜可係笨重的，且可因此在某些實施方式中是不理想的，諸如其中微型或小型化是特別重要的。第三，同軸電纜之使用係與插入損失相關聯。此可係由於(例如)同軸電纜之長度，由於射頻電路與同軸電纜之間(或同軸電纜與天線之間、或其他)的連接器所發生的損失。最後，同軸電纜需要介於射頻電路與一或多個天線之間的連接，從而增加了製造及/或設定的複雜度。有鑑於前述，可能希望將射頻電路連接至一或多個天線而無同軸電纜。
射頻電路與一或多個天線可被一起集成在組合封裝中。此可包括具有射頻電路及至少一天線在共同基材上。共同基材可為(或包括)共同印刷電路板。
圖22描繪依據本揭露之態樣的射頻電路及天線封裝2200。在此圖形中，射頻電路天線封裝2200包括基礎基材2202、射頻電路2204、及複數天線，包括第一天線2206(例如安裝在或形成在第一天線基材2210上或中)及第二天線2208(例如安裝在或形成在第二天線基材2210上或中)。射頻電路2204被安裝在基礎基材2202上。射頻電路2204可被組態成在複數頻帶之任一者中操作。射頻電路2204可包括複數收發器，其可各被組態成在複數無線通訊頻帶中接收及/或傳輸，使得射頻電路2204可同時地或並行地在複數頻帶中傳輸及/或接收。
第一天線基材2210可被安裝在基礎基材2202上，且第一天線2206可被組態成在第一無線頻帶中操作。第二天線基材2212可被安裝在第一天線基材2210上，且第二天線2208可被組態成在第二無線頻帶(其可不同於，例如非重疊或僅部分地重疊與，第一無線頻帶)中操作。第二天線基材2212在文中被描繪為被安裝在第一天線基材2210上，雖然其他組態亦為可能的。例如，第二天線基材2212可被安裝在基礎基材2202之上側(例如在其上安裝射頻電路2204之側)上、或者在基礎基材2202之下側(例如在其上安裝射頻電路2204之側的相反側)上。
基礎基材2202(以及第一天線基材2210及/或第二天線基材2212)可為(例如)印刷電路板。在此一組態中，可有可能選擇自多種印刷電路板類型，且特定類型的電路板不應被理解為限制性。用於文中所述之射頻及天線封裝的電路板之可能類型包括(但不限定於)單層印刷電路板、多層印刷電路板、疊層電路板、或其他。
一或多個天線可被組態成一或多個基材集成波導天線。基材集成波導天線可包括在基材內之一或多個列的窄放置金屬連接器(例如通孔)。金屬連接可仿真薄三角形波導且可作用為天線。如何針對特定頻率或頻帶設計基材集成波導天線之細節將由熟悉本技術人士所理解，而因此此等細節將不被重述於文中。
圖23描繪依據本揭露之各種態樣的射頻電路及天線封裝2300。在此圖形中，射頻電路及天線封裝2300包括複數基材2302、2304、2306、2308、2310、2312、2314，例如
- 第一接地基材2302，其提供第一接地電位終端及第一接地電位給第一天線2316，其組態成在第一無線頻帶中操作；
- 第一天線基材2304(例如安裝在第一接地基材2302上)；第一天線2316可被形成在第一天線基材2304上及/或中；
- 射頻電路基材2306(例如安裝在第一天線基材2304上)；射頻電路2318可被安裝射頻電路基材2306上；
- 第二天線基材2308(例如安裝在射頻電路基材2306上)；組態成在第二無線頻帶(其可不同於，例如非重疊或僅部分地重疊與，第一無線頻帶)中操作之第二天線2320可被形成在第二天線基材2308上及/或中；
- 第二接地基材2310(例如安裝在第二天線基材2308上)，其提供第二接地電位終端及第二接地電位給第二天線2320；
- 第三天線基材2312(例如安裝在第二接地基材2310上)；組態成在第三無線頻帶(其可不同於，例如非重疊或僅部分地重疊與，第一無線頻帶及/或第二無線頻帶)中操作之第三天線2322可被形成在第三天線基材2312上及/或中；以及
- 第三接地基材2314(例如安裝在第三天線基材2312上)，其提供第三接地電位終端及第三接地電位給第三天線2322。
由於天線2316、2320、2322之本質、及/或為了提供足夠的隔離在天線2316、2320、2322之間，其可被提供以實施在天線2316、2320、2322之外部上的一或多個接地基材2302、2308、2312。例如，如上所述，第一天線基材2304(包括第一天線2316)可被定位或配置在第一接地基材2302與射頻電路基材2306(包括射頻電路2318)之間；第二天線基材2308可在射頻電路基材2306與第二接地基材2310之間；而第三天線基材2312可在第二接地基材2310與第三接地基材2314之間。射頻(集成)電路2306可包括複數終端。至少一些終端被導電地連接至第一天線基材2304(及第一天線2316)、第二天線基材2308(及第二天線2320)、及第三天線基材2312(及第三天線2322)之一或多者。
圖24描繪依據本揭露之另一態樣的射頻電路及天線封裝2400。在此範例中，射頻電路及天線封裝2400包括基礎基材2402、及安裝在基礎基材2402上之射頻電路基材2406(包括一或多個射頻電路)。射頻電路及天線封裝2400可包括一或多個波導天線基材(各包括一或多個波導天線)，其在文中被描繪為第一波導天線基材2404；而第二波導天線基材，其可被定位或配置在第一波導天線基材2404(如顯示在參考數字2408a中)上或直接在射頻電路基材2404之相反側上的基礎基材2402(如顯示在參考數字2408b中)上。在此情況下，以至於第二波導天線基材被描繪為被放置在第一波導天線基材2404上(如在2408b中)，其可被放置在波導天線基材2404之頂部上(而因此在基礎基材2402上方或在基礎基材2402之底部上，如所欲)。針對放置之考量可包括(但不限定於)基材表面可用性、最大組件高度/深度、來自其他裝置之干擾、或其他。
射頻電路2406可包括一或多個終端2410，其各者可被導電地連接至一或多個天線2412、2414、2416之終端。天線2412、2414、2416之數目(及因此終端之數目)可隨著實施方式而改變。依據本揭露之一態樣，各天線2412、2414、2416可被組態以至少一終端，該至少一終端被連接至射頻電路2406之終端。射頻電路2406的終端之數目可(例如)大於或等於天線2412、2414、2416之數目。雖然各天線2412、2414、2416需要通至射頻電路2406之連接以供操作，但射頻電路2406可被組態以相對於在特定實施方式中所使用的天線2412、2414、2416之數目的額外(例如未使用)終端。
圖24之射頻電路及天線封裝2400可被組態成一裝置，包含基礎基材2402；天線電路，包含第一基材集成波導天線2404，包含第一終端且安裝在基礎基材2402之一或多個層中或上。第一基材集成波導被組態成在第一頻帶中操作；及射頻電路(未分開標示)，包含：第一數位收發器電路(射頻電路2406之一範例)，包含電耦合至第一終端之第二終端。第一數位收發器電路被安裝在基礎基材2402上。第一數位收發器電路被組態成經由第一基材集成波導天線以接收及/或傳輸無線信號。
依據本揭露之態樣，天線電路可包括第二基材集成波導天線，其可包括導電地連接至射頻電路2406之第四終端的第三終端。依據本揭露之態樣，射頻電路2406可包括一或多個數位收發器電路，使得第一數位收發器電路被組態成在第一頻帶內操作，而第二數位收發器電路被組態成在第二射頻帶內操作。數位收發器電路之各者可包括一終端，其被導電地連接至基材集成波導天線之一的終端。
如上所述，第一基材集成波導天線可被直接地安裝在基礎基材2402上，在基材之上表面上或者在基礎基材2402之下表面上。假如第二基材集成波導天線被使用，則第二基材集成波導天線可被直接地安裝在基礎基材2402上(在基材之上表面上或者在基材之下表面上)，或者其可被安裝在第一基材集成波導天線上。當作此觀念之延伸，假如第三基材集成波導天線被使用，則其可被安裝在基材上(在基材之上表面或者下表面上)或者在第一基材集成波導天線或第二基材集成波導天線上。第三基材集成波導天線(當被使用時)可包括第五終端，其可被導電地連接至位於第三數位收發器電路內之第六終端，當作射頻電路2406之部分。
如文中所述之多個天線及多個數位收發器電路容許射頻電路使用複數(不同，例如非重疊)頻帶以在複數天線上傳送及/或接收無線信號。
一些多無線電裝置可包括多個單一饋送天線電路。各天線電路可被組態成在不同頻率範圍內操作。例如，第一天線電路可在低頻帶(LB)頻率範圍(例如，2.4吉赫(GHz)頻帶)內操作，第二天線電路可在高頻帶(HB)頻率範圍(例如，五GHz 頻帶)內操作，而第三天線電路可在超高頻帶(UHB)頻率範圍(例如，六GHz 頻帶)內操作。
依據本揭露中所述之態樣的多無線電裝置可實施多饋送天線電路，其具有用於在不同頻率範圍內之無線電信號的分離饋送。在一些態樣中，多饋送天線電路可包括用以減少相關濾波器之拒絕設定的隔離。
在本揭露中所述之多無線電裝置可包括第一無線電電路(其提供在第一頻率範圍內之第一無線電信號)及第二無線電電路(其提供在第二頻率範圍內之第二無線電信號與在第三頻率範圍內之第三無線電信號的至少一者)。多無線電裝置亦可包括電耦合至第一無線電電路之第一天線電路及電耦合至第二無線電電路之第二天線電路。第一天線電路可接收第一無線電信號並傳輸代表第一無線電信號之第一無線信號。第二天線電路可接收第二無線電信號及第三無線電信號，並可與第一天線電路傳輸第一無線信號並行地傳輸代表第二無線電信號與第三無線電信號之至少一者的第二無線信號。
在本揭露中所述之一些態樣可允許無線電頭電路與天線電路共置。無線電頭電路與天線電路之共置可允許除了待實施之同軸連接類型以外的連接類型。其他連接類型可包括在印刷電路板上之RF軌線。此外，無線電頭電路與天線電路之共置可減少實施三頻帶雙並行性(TBDC)、mm波WiFi、或其他通訊類型之成本。
圖25繪示依據本揭露中所述之至少一態樣的範例多無線電裝置2500之方塊圖。多無線電裝置2500可相同於或類似於通訊裝置100，相關於圖1B而描述於上。多無線電裝置2500可包括無線電頭電路2502、第一濾波器電路2512、第二濾波器電路2514、第一天線電路2516、及第二天線電路2518。無線電頭電路2502可包括STEP電路2504、第一時域電路2506、第二時域電路2507、第一無線電電路2508、及第二無線電電路2510。
無線電頭電路2502可相同於或類似於本揭露中所述之其他無線電頭電路(例如，分散式無線電頭單元20)。第一天線電路2516及第二天線電路2518可相同於或類似於本揭露中所述之其他天線電路(例如，天線電路25)。
STEP電路2504可被電耦合至第一時域電路2506及第二時域電路2507。第一時域電路2506可被電耦合至第一無線電電路2508。第二時域電路2507可被電耦合至第二無線電電路2510。
第一無線電電路2508可包括第一終端2501及第五終端2509。第二無線電電路2510可包括第二終端2503及第六終端2511。第一天線電路2516可包括第三終端2505，而第二天線電路2518可包括第四終端2541。第一濾波器電路2512可包括第七終端2513及第八終端2515。第二濾波器電路2514可包括第九終端2517及第十終端2519。
第一終端2501可被電耦合至第七終端2513。此外，第七終端2513可被電耦合至第五終端2509。第二終端2503可被電耦合至第九終端2517。此外，第九終端2517可被電耦合至第六終端2511。第八終端2515可被電耦合至第三終端2505。此外，第十終端2519可被電耦合至第四終端2541。
STEP電路2504可包括串列介面，其被通訊地耦合至額外電子裝置(例如，SOC)(未繪示在圖25中)。例如，STEP電路2504可被通訊地耦合至SOC之WiFi數位信號處理器(DSP)。STEP電路2504可產生第一STEP信號及第二STEP信號。STEP電路2504可在第一時域、第二時域、或其某組合接收來自SOC之信號。STEP電路2504可在第一時域、第二時域、或其某組合產生第一STEP信號及第二STEP信號。第一時域電路2506可基於第一STEP信號以產生第一時域信號。在一些態樣中，第一時域電路2506可藉由在相應的時域中調處第一STEP信號以產生第一時域信號。第二時域電路2507可基於第二STEP信號以產生第二時域信號。在一些態樣中，第二時域電路2507可藉由在相應的時域中調處第二STEP信號以產生第二時域信號。
第一無線電電路2508可基於第一時域信號以提供在第一頻率範圍內之第一無線電信號。此外，第二無線電電路2510可基於第二時域信號以提供在第二頻率範圍內之第二無線電信號及在第三頻率範圍內之第三無線電信號的至少一者。在一些態樣中，第一頻率範圍、第二頻率範圍、及第三頻率範圍之各者可包括不同的頻率範圍。
第一濾波器電路2512可接收並濾出其在第一頻率範圍之外的第一無線電信號之部分。第二濾波器電路2514可接收並濾出其在第二頻率範圍之外的第二無線電信號之部分。此外，第二濾波器電路2514可接收並濾出其在第三頻率範圍之外的第三無線電信號之部分。
第一天線電路2516可接收第一無線電信號。此外，第一天線電路2516可傳輸在代表第一無線電信號之第一頻率範圍內的第一無線信號。第二天線電路2518可接收第二無線電信號及第三無線電信號。此外，第二天線電路2518可傳輸代表第二無線電信號及第三無線電信號之至少一者的第二無線信號。第二天線電路2518可與第一天線電路2516傳輸第一無線信號並行地傳輸第二無線信號。假如第二無線信號係代表第二無線電信號，則第二天線電路2518可傳輸在第二頻率範圍內之第二無線信號。替代地，假如第二無線信號係代表第三無線電信號，則第二天線電路2518可傳輸在第三頻率範圍內之第二無線信號。
第一天線電路2516可提供在第一頻率範圍內之第一接收無線電信號至第一無線電電路2508。在一些態樣中，第一天線電路2516可經由第一濾波器電路2512及第五終端2509以提供第一接收無線電信號至第一無線電電路2508。第二天線電路2518可提供在第二頻率範圍或第三頻率範圍內之第二接收無線電信號至第二無線電電路2510。在一些態樣中，第二天線電路2518可經由第二濾波器電路2514及第六終端2511以提供第二接收無線電信號至第二無線電電路2510。第二天線電路2518可與第一天線電路2516提供第一接收信號並行地提供第二接收信號。
圖26繪示依據本揭露中所述之至少一態樣的另一範例多無線電裝置2600之方塊圖。多無線電裝置2600可相同於或類似於通訊裝置100，相關於圖1B而描述於上。多無線電裝置2600可包括無線電頭電路2602、第一濾波器電路2628、第二濾波器電路2630、第三濾波器電路2632、第一天線電路2634、第二天線電路2636、及第三天線電路2638。無線電頭電路2602可相同於或類似於本揭露中所述之其他無線電頭電路(例如，分散式無線電頭單元20)。第一天線電路2634、第二天線電路2636、及第三天線電路2638可相同於或類似於本揭露中所述之其他天線電路(例如，天線電路25)。
無線電頭電路2602可包括STEP電路2604、第一時域電路2606、第二時域電路2607、交叉開關/開關電路2620、第一無線電電路2622、第二無線電電路2624、及第三無線電電路2626。STEP電路2604可被電耦合至第一時域電路2606及第二時域電路2607。第一時域電路2606及第二時域電路2607可被電耦合至交叉開關/開關2620。交叉開關/開關可被電耦合至第一無線電電路2622、第二無線電電路2624、及第三無線電電路2626。
第一濾波器電路2628可被電耦合在第一無線電電路2622與第一天線電路2634之間。第二濾波器電路2630可被電耦合在第二無線電電路2624與第二天線電路2636之間。第三濾波器電路2632可被電耦合在第三無線電電路2626與第三天線電路2638之間。
STEP電路2604可包括串列介面，其被通訊地耦合至額外電子裝置(例如，SOC)(未繪示在圖26中)。例如，STEP電路2604可被通訊地耦合至SOC之WiFi DSP。STEP電路2604可產生第一STEP信號及第二STEP信號。STEP電路2604可在第一時域、第二時域、或其某組合接收來自SOC之信號。STEP電路2604可在第一時域、第二時域、或其某組合產生第一STEP信號及第二STEP信號。第一時域電路2606可基於第一STEP信號以產生第一時域信號。在一些態樣中，第一時域電路2606可藉由在相應的時域中調處第一STEP信號以產生第一時域信號。第二時域電路2607可基於第二STEP信號以產生第二時域信號。在一些態樣中，第二時域電路2607可藉由在相應的時域中調處第二STEP信號以產生第二時域信號。交叉開關/開關2620可發送第一時域信號、第二時域信號、或其某組合至第一無線電電路2622、第二無線電電路2624、第三無線電電路2626、或其某組合。
第一無線電電路2508可基於第一時域信號、第二時域信號、或其某組合以提供在第一頻率範圍內之第一無線電信號。此外，第二無線電電路2510可基於第一時域信號、第二時域信號、或其某組合以提供在第二頻率範圍內之第二無線電信號。第三無線電電路2626可基於第一時域信號、第二時域信號、或其某組合以提供在第三頻率範圍內之第三無線電信號。在一些態樣中，第一頻率範圍、第二頻率範圍、及第三頻率範圍可各包括不同的頻率範圍。
第一濾波器電路2628可接收並濾出其在第一頻率範圍之外的第一無線電信號之部分。第二濾波器電路2630可接收並濾出其在第二頻率範圍之外的第二無線電信號之部分。第三濾波器電路2632可接收並濾出其在第三頻率範圍之外的第三無線電信號之部分。
第一天線電路2634可接收第一無線電信號。此外，第一天線電路2634可傳輸在代表第一無線電信號之第一頻率範圍內的第一無線信號。第二天線電路2636可接收第二無線電信號。在一些態樣中，第二天線電路2636可傳輸在代表第二無線電信號之第二頻率範圍內的第二無線信號。第二天線電路2630可與第一天線電路2634傳輸第一無線信號並行地傳輸第二無線信號。
第三天線電路2638可接收第三無線電信號。此外，第三天線電路2638可傳輸在代表第三無線電信號之第三頻率範圍內的第三無線信號。第三天線電路2638可與第一天線電路2634傳輸第一無線信號、第二天線電路2636傳輸第二無線信號、或其某組合並行地傳輸第三無線信號。
第一天線電路2634可經由第一濾波器電路2628以提供在第一頻率範圍內之第一接收無線電信號至第一無線電電路2622。第二天線電路2636可經由第二濾波器電路2630以提供在第二頻率範圍內之第二接收無線電信號至第二無線電電路2624。第二天線電路2636可與第一天線電路2634提供第一接收信號並行地提供第二接收信號。第三天線電路2638可經由第三濾波器電路2632以提供在第三頻率範圍內之第三接收無線電信號至第三無線電電路2626。第三天線電路2638可與第一天線電路2634提供第一接收信號、第二天線電路2636提供第二接收信號、或其某組合並行地提供第三接收信號。
圖27繪示依據本揭露中所述之至少一態樣的又另一範例多無線電裝置2700之方塊圖。多無線電裝置2700可相同於或類似於通訊裝置100，相關於圖1B而描述於上。多無線電裝置2700可包括無線電頭電路2602、濾波器電路2741、雙工器電路2740、第一天線電路2734、第二天線電路2742、或其某組合。
第一無線電電路2622可包括第一終端2701及第六終端2707。第二無線電電路2624可包括第二終端2703及第七終端2709。第三無線電電路可包括第三終端2705及第八終端2710。第一天線電路2734可包括第四終端2721，而第二天線電路2742可包括第五終端2723。濾波器電路2741可包括第九終端2711及第十終端2713。雙工器電路2740可包括第十一終端2715、第十二終端2717、及第十三終端2719。
第一終端2701可被電耦合至第九終端2711。此外，第六終端2707可被電耦合至第九終端2711。第二終端2703可被電耦合至第十一終端2715。此外，第七終端2709可被電耦合至第十一終端2715。第三終端2705可被電耦合至第十二終端2717。此外，第八終端2710可被電耦合至第十二終端2717。第十終端2713可被電耦合至第四終端2721。第十三終端2719可被電耦合至第五終端2723。
濾波器電路2741可接收並濾出其在第一頻率範圍之外的第一無線電信號之部分。雙工器電路2740可接收並多工第二無線電信號及第三無線電信號。例如，雙工器電路2740可將第二無線電信號及第三無線電信號多工至第十三終端2719上。雙工器電路2740可產生代表第二無線電信號、第三無線電信號、或其某組合之多工無線電信號。雙工器電路2740可基於多工無線電信號係代表第二無線電信號或第三無線電信號以產生在第二頻率範圍或第三頻率範圍內之多工無線電信號。
第一天線電路2734可接收第一無線電信號。此外，第一天線電路2734可傳輸在代表第一無線電信號之第一頻率範圍內的第一無線信號。第二天線電路2742可接收多工無線電信號。此外，第二天線電路2742可傳輸代表多工無線電信號之第二無線信號。第二天線電路2742可與第一天線電路2734傳輸第一無線信號並行地傳輸第二無線信號。假如多工無線電信號係代表第二無線電信號，則第二天線電路2742可傳輸在第二頻率範圍內之第二無線信號。替代地，假如多工無線電信號係代表第三無線電信號，則第二天線電路2742可傳輸在第三頻率範圍內之第二無線信號。
第一天線電路2734可經由第五終端2721以提供在第一頻率範圍內之第一接收無線電信號至第一無線電電路2722。第二天線電路2742可經由第五終端2723及雙工器電路2740以提供在第二頻率範圍或第三頻率範圍內之第二接收無線電信號至第二無線電電路2724或第三無線電電路2726。此外，在一些態樣中，第二天線電路2742可經由第五終端2723及雙工器電路2740以提供第二接收無線電信號至第三無線電電路2726。第二天線電路2742可與第一天線電路2734提供第一接收信號並行地提供第二接收信號。
圖28繪示依據本揭露中所述之至少一態樣的範例多無線電裝置2800之方塊圖。多無線電裝置2800可相同於或類似於通訊裝置100，相關於圖1B而描述於上。多無線電裝置2800可包括無線電頭電路2602、濾波器電路2846、雙工器電路2844、第一天線電路2848、第二天線電路2850、或其某組合。
第一天線電路2848可包括第四終端2821，而第二天線電路2850可包括第五終端2823。濾波器電路2846可包括第九終端2811及第十終端2813。雙工器電路2844可包括第十一終端2815、第十二終端2817、及第十三終端2819。
第一終端2701可被電耦合至第十一終端2815。此外，第六終端2707可被電耦合至第十一終端2815。第二終端2703可被電耦合至第十二終端2817。此外，第七終端2709可被電耦合至第十二終端2817。第三終端2705可被電耦合至第九終端2811。此外，第八終端2710可被電耦合至第九終端2811。第十終端2813可被電耦合至第五終端2823。第十三終端2819可被電耦合至第四終端2821。
雙工器電路2844可接收並多工第一無線電信號及第二無線電信號。例如，雙工器電路2844可將第一無線電信號及第二無線電信號多工至第十三終端2819上。雙工器電路2844可產生代表第一無線電信號、第二無線電信號、或其某組合之多工無線電信號。雙工器電路2844可基於多工無線電信號係代表第一無線電信號或第二無線電信號以產生在第一頻率範圍或第二頻率範圍內之多工無線電信號。濾波器電路2846可接收並濾出其在第三頻率範圍之外的第三無線電信號之部分。
在一些態樣中，第一天線電路2848可接收多工無線電信號。此外，第一天線電路2848可傳輸代表多工無線電信號之第一無線信號。假如多工無線電信號係代表第一無線電信號，則第一天線電路2848可傳輸在第一頻率範圍內之第一無線信號。替代地，假如多工無線電信號係代表第二無線電信號，則第一天線電路2848可傳輸在第二頻率範圍內之第一無線信號。第二天線電路2850可接收第三無線電信號。此外，第二天線電路2850可傳輸在代表第三無線電信號之第三頻率範圍內的第二無線信號。第二天線電路2850可與第一天線電路2848傳輸第一無線信號並行地傳輸第二無線信號。
第一天線電路2848可經由第四終端2821及雙工器電路2844以提供在第一頻率範圍或第二頻率範圍內之第一接收無線電信號至第一無線電電路2622或第二無線電電路2624。第二天線電路2850可經由第五終端2823及濾波器電路2846以提供在第三頻率範圍內之第二接收無線電信號至第三無線電電路2626。第二天線電路2850可與第一天線電路2848提供第一接收信號並行地提供第二接收信號。
多無線電裝置可包括無線電頭電路，其包括提供具有第一頻率範圍之第一無線電信號的第一無線電。無線電頭電路亦可包括第二無線電電路，其提供在第二頻率範圍內之第二無線電信號及在第三頻率範圍內之第三無線電信號的至少一者。多無線電裝置亦可包括天線電路，其包括電耦合至第一無線電電路之第一天線電路及電耦合至第二無線電電路之第二天線電路。第一天線電路可接收第一無線電信號並傳輸代表第一無線電信號之第一頻率範圍內的第一無線信號。第二天線電路可接收第二無線電信號及第三無線電信號，並與第一天線電路傳輸第一無線信號並行地傳輸代表第二無線電信號與第三無線電信號之至少一者的第二無線信號。第二天線電路可基於第二無線信號係代表第二無線電信號或第三無線電信號以傳輸在第二頻率範圍或第三頻率範圍內之第二無線信號。
多無線電裝置可包括電耦合在第一無線電電路與第一天線電路之間的第一BPF電路。第一BPF電路可濾出在第一頻率範圍之外的第一無線電信號之部分。此外，多無線電裝置可包括電耦合在第二無線電電路與第二天線電路之間的第二BPF電路。第二BPF電路可濾出在第二頻率範圍之外的第二無線電信號之部分並濾出在第三頻率範圍之外的第三無線電信號之部分。
多無線電裝置可包括無線電頭電路，其包括第一無線電電路(其提供在第一頻率範圍內之第一無線電信號)、第二無線電電路(其提供在第二頻率範圍內之第二無線電信號)、及第三無線電電路(其提供在第三頻率範圍內之第三無線電信號)。多無線電裝置亦可包括天線電路，其包括電耦合至第一無線電電路之第一天線電路及電耦合至第二無線電電路和第三無線電電路之第二天線電路。第一天線電路可接收第一無線電信號並傳輸代表第一無線電信號之第一無線信號。第二天線電路可接收第二無線電信號及第三無線電信號。第二天線電路可與第一天線電路傳輸第一無線信號並行地傳輸代表第二無線電信號與第三無線電信號之至少一者的第二無線信號。
多無線電裝置亦可包括電耦合在第一無線電電路與第一天線電路之間的BPF電路。BPF電路可濾出第一頻率範圍之外的第一無線電信號之部分。多無線電裝置亦可包括電耦合在第二天線電路與第二無線電電路之間以及在第二天線電路與第三無線電電路之間的雙工器電路。雙工器電路可多工第一無線電信號及第二無線電信號，以提供代表第二無線電信號與第三無線電信號之至少一者的第四無線信號至第二天線電路。第二天線電路可傳輸代表第四無線電信號之第二無線信號。
在一些態樣中，第一頻率範圍可包括LB頻率範圍，第二頻率範圍可包括HB頻率範圍，而第三頻率範圍可包括UHB頻率範圍。在其他態樣中，第一頻率範圍可包括HB頻率範圍，第二頻率範圍可包括LB頻率範圍，而第三頻率範圍可包括UHB頻率範圍。在其他態樣中，第一頻率範圍可包括UHB頻率範圍，第二頻率範圍可包括LB頻率範圍，而第三頻率範圍可包括HB頻率範圍。
在一些態樣中，無線電電路可包括一或多個功率放大器(PA)。在其他態樣中，PA可在無線電電路之外部。本揭露中所述之濾波器電路可包括低通濾波器、帶通濾波器、高通濾波器、或任何其他適當類型的濾波器。多無線電裝置可包括雙工器電路，該雙工器電路電耦合至其提供在LB及UHB內之無線電信號的無線電電路。多無線電裝置亦可包括在無線電電路與雙工器電路之間的濾波器電路。
多無線電裝置亦可包括電耦合在第二無線電電路與雙工器之間的第一濾波器電路及電耦合在第三無線電電路與雙工器之間的第二濾波器電路。第一濾波器電路及第二濾波器電路可濾出其在相應頻率範圍之外的相應無線電信號之部分。
射頻電路可包括二或多個數位收發器，其被組態成在不同射頻帶中及/或依據不同射頻技術來傳輸及/或接收。例如，傳統上係以兩個數位收發器來組態射頻電路。第一收發器被組態成傳輸及/或接收藍牙信號，而第二收發器被組態成傳輸及/或接收Wi-Fi信號。
此配置之傳統組態可包括低頻帶(LB)/高頻帶(HB)雙工器，其具有用以支援無損並行雙頻帶(CDB)操作所需的45dB拒絕。45dB可為HB/UHB雙工器用以致能HB+UHB並行操作所需者。
在這些傳統組態中，各數位收發器通常包括傳輸及接收饋線，其被連接至一開關，其選擇性地將傳輸饋線或接收饋線之任一者連接至天線。例如，Wi-Fi及藍牙設計經常包括集成在矽中以減少總尺寸及成本之Tx/Rx開關。此Tx/Rx開關引入插入損失以及介於Tx與Rx最佳化之間的各種權衡。
圖29描繪此一射頻電路之傳統組態2900，其被組態成使用二或多個無線技術(例如藍牙及Wi-Fi)以在二或多個頻帶上操作。在此圖形中，射頻電路2902包括第一數位收發器電路2904及第二數位收發器電路2906，其各包括傳輸饋線及接收饋線(各別地指示為「TRX」及「RF」)，在圖29中。在此範例中，第一數位收發器電路2904包括其被發送至雙工器2908之LB信號，而第二數位收發器電路2906包括其被發送至雙工器2908之HB/UHB信號。雙工器2908選擇性地將來自第一數位收發器電路2904之信號連接至天線、將來自第二數位收發器電路2906之信號連接至天線2910、或將來自第一數位收發器電路2904之信號及來自第二數位收發器電路2906之信號兩者連接至天線。值得注意的，且因為各數位收發器之傳輸及接收饋線被選擇在數位收發器電路中，所以僅有傳輸饋線或接收饋線與雙工器2908連接。此組態可與不想要的插入損失相關聯，其可為不理想的。
依據本揭露之態樣，這些缺點可被減少或刪除，藉由移除在Rx與Tx饋線之間的數位收發器內之開關、及藉由以文中所述之方式利用一或多個匹配網路來適當地發送信號至或自多饋送天線。此組態將被描述於下，依據本揭露之各種態樣。除了以下關於數位收發器及多饋送天線之此組態所述的組態中之元件以外，文中所述之裝置可包括圖1至圖5中所揭露的元件之任一者，包括(但不限定於)一或多個放大器231、232、一或多個調諧器或濾波器233、一或多個數位至類比轉換器213、一或多個類比至數位轉換器214、或其他。
圖30描繪射頻電路3002之組態3000，其係組態成在至少兩個射頻頻帶中操作，依據本揭露之態樣。在此圖形中，射頻電路3002包括第一數位收發器電路3004及第二數位收發器電路3006，其各包括傳輸饋線及接收饋線。在此範例中，第一數位收發器電路3004再次包括其被發送至匹配網路3008(在此範例中，組態成雙工器)之低頻帶信號，而第二數位收發器電路3006包括其被發送至匹配網路3008之HB/UHB信號。
相對於如圖29中所描繪之組態2900，圖30中之組態3000不包括用以於傳輸饋線與接收饋線之間切換的各別數位收發器電路內之分離開關。反之，圖30中所描繪之組態包括兩個匹配網路3008及3010，其可被組態成傳輸雙工器3008及接收雙工器3010。
傳輸雙工器3008可接收兩個傳輸饋線(來自第一數位收發器電路3004之傳輸饋線及來自第二數位收發器電路3006之傳輸饋線)為輸入，且其可輸出任一來自第一數位收發器電路3004之傳輸饋線、或來自第二數位收發器電路3006之傳輸饋線。反之，接收雙工器3010可接收來自天線3012之信號為輸入，且其可輸出該信號為任一通至第一數位收發器電路3004之接收饋線、或通至第二數位收發器電路3006之接收饋線。
接收雙工器3010及傳輸雙工器3008兩者可經由匹配網路3008、3010而被連接至多饋送天線。依據本揭露之態樣，多饋送天線可被組態成在兩不同的射頻帶上及/或針對兩不同的射頻技術(例如藍牙及Wi-Fi)接收及/或傳輸。
以此方式，各雙工器3008、3010可被組態成選擇性地連接單一傳輸饋線(例如來自單一數位收發器之傳輸饋線)或單一接收饋線(例如來自單一數位收發器之接收饋線)至多饋送天線。
圖31描繪依據揭露之另一態樣的數位收發器及多饋送天線之組態3100。在此圖形中，射頻電路3102包括第一數位收發器電路3104及第二數位收發器電路3106。第一數位收發器電路3104可被組態用於低頻帶操作且包括低頻帶傳輸饋線及低頻帶接收饋線。低頻帶傳輸饋線被連接至傳輸帶通濾波器3108，而低頻帶接收饋線被連接至接收帶通濾波器3110。傳輸帶通濾波器3108可被組態成接收低頻帶傳輸饋線並輸出經過濾低頻帶傳輸饋線至第一多饋送天線3112。接收帶通濾波器3110可被組態成接收來自第一多饋送天線3112之信號並將經過濾信號當作低頻帶接收饋線而輸出至第一數位收發器電路3104。第二數位收發器電路3106可包括高頻帶傳輸饋線及高頻帶接收饋線。第二數位收發器電路3106可經由高頻帶傳輸饋線而被連接至傳輸帶通濾波器3114並可經由高頻帶接收饋線而被連接至接收帶通濾波器3116。傳輸帶通濾波器3114可被組態成接收高頻帶傳輸饋線並輸出經過濾高頻帶傳輸饋線至第二多饋送天線3118。接收帶通濾波器3116可被組態成接收來自第二多饋送天線3118之信號並將經過濾信號當作高頻帶接收饋線而輸出至第二數位收發器電路3106。以此方式，第一多饋送天線3112可被組態成在第一射頻帶(例如2.4 GHz)內操作，而第二多饋送天線3118可被組態成在第二射頻帶(例如5-7 GHz)內操作。所得組態刪除介於傳輸饋線與接收饋線之間的開關，如圖29中所描繪，藉此增進效率並減少插入損失。
圖32描繪依據揭露之一額外態樣的數位收發器及多饋送天線之組態。在此範例中，射頻電路3202可包括複數數位收發器。此範例將被描述以三個數位收發器；然而，較多或較少數目的數位收發器可被使用。在此情況下，第一數位收發器電路3204可被組態成在第一射頻帶(例如6-7 GHz)內操作；第二數位收發器電路3206可被組態成在第二射頻帶(例如5-6 GHz)內操作；而第三數位收發器電路3208可被組態成在第三射頻帶(例如2.4 GHz)內操作。各數位收發器電路3204、3206、3208包括傳輸饋線及接收饋線。各數位收發器電路3204、3206、3208之傳輸饋線被連接至傳輸帶通濾波器，而各數位收發器電路3204、3206、3208之接收饋線被連接至接收帶通濾波器，集體地顯示為3210。各傳輸帶通濾波器3210可被組態成接收來自各別數位收發器電路3204、3206、3208之傳輸饋線，且可被組態成輸出接收信號之經過濾版本至其各別多饋送天線，集體地顯示為3212。各接收帶通濾波器3210可被組態成接收來自其各別多饋送天線3212之信號並將接收信號之經過濾版本當作各別接收饋線而輸出至各別數位收發器電路3204、3206、或3208。以此方式，複數數位收發器電路3204、3206、3208可被結合入射頻電路3202，使得複數數位收發器電路3204、3206、3208之各者被組態成操作在不同的頻帶內、或依據不同的射頻技術、及使用分離的多饋送天線。在如此做時，介於傳輸饋線與接收饋線之間的開關(如圖29中所描繪)可被避免，藉此增進效率並減少插入損失。
圖33範例描繪依據本揭露之態樣的多頻帶無線裝置。多頻帶無線裝置可包括天線3310，導電地連接至射頻積體電路3304之第一無線電電路3306及第二無線電電路3308；射頻積體電路3304包括第一無線電電路3306，其組態成將表示待傳輸在第一頻帶中之無線信號的第一電信號輸出至第一匹配網路3312、並從第二匹配網路3314接收表示在第一頻帶中所接收之無線信號的第二電信號；及第二無線電電路3308，其組態成將表示待傳輸在第二頻帶中之無線信號的第三電信號輸出至第一匹配網路3312、並從第二匹配網路3314接收表示在第二頻帶中所接收之無線信號的第四電信號；及第一匹配網路3312，其組態成選擇性地輸出任一第一電信號或第三電信號至天線3310；及第二匹配網路，其組態成從天線3310接收電信號並選擇性地輸出已接收電信號任一為第二電信號而至第一無線電電路3306或者為第四電信號而至第二無線電電路3308。
依據本揭露之態樣，多頻帶無線裝置可包括基材3302。文中所述之任何組件(包括，但不限定於，天線3310、匹配網路3312和3314、及射頻積體電路3304)可被安裝在基材3302之任何一或多層上或中。
依據本揭露之態樣，天線可為基材集成波導天線。基材集成波導天線可被置於基材3302之任何層或多層上或中。基材集成波導天線可依據文中所述之基材集成波導天線的任何其他範例來組態。
圖30至圖34中所述之結構可包括一或多個天線，其被組態成在複數射頻帶中操作；一或多個天線，其被各組態成在單一射頻帶內操作；或其組合。依據本揭露之一態樣，文中所揭露之射頻裝置的天線或多個天線可被組態成在介於2.4 GHz與7 GHz之間的射頻帶操作。此可包括(例如)2.4 GHz、5至6 GHz、6至7 GHz、或其任何組合。
圖34描繪依據本揭露之另一態樣的多頻帶無線裝置，多頻帶無線裝置包括基材3302；第一天線3310a，在基材之一或多層中或上；第二天線3310b，在基材之一或多層中或上；射頻積體電路3304，安裝在基材上，包括第一無線電電路3306，其係組態成輸出表示待傳輸在第一頻帶中之無線信號的第一電信號、並接收第二電信號，其表示在第一頻帶中所接收之無線信號；及第二無線電電路3308，其係組態成輸出表示待傳輸在第二頻帶中之無線信號的第三電信號、並接收表示在第二頻帶中所接收之無線信號的第四電信號；及第一帶通濾波器網路3312，其係組態成接收來自第一無線電電路之第一電信號；在第一電信號上履行一或多個過濾操作；及輸出經過濾第一電信號至第一天線3310a。第一帶通濾波器網路3312被進一步組態成接收來自第一天線3310a之電信號；在來自第一天線3310a之已接收電信號上履行一或多個過濾操作、並將來自第一天線3310a之經過濾已接收信號輸出至第一無線電電路而成為第二電信號；第二帶通濾波器網路3314，其係組態成接收第三電信號；在第三電信號上履行一或多個過濾操作、並將經過濾第三電信號輸出至第二天線3310b。第二帶通濾波器網路3314被進一步組態成接收來自第二天線3310b之信號；在來自第二天線3310b之已接收信號上履行一或多個過濾操作；並將來自第二天線3310b之經過濾已接收信號輸出至第二無線電電路3308而成為第四電信號。
依據本揭露之態樣，第一天線可被組態成操作在2.4 GHz；5 GHz至6 GHz；6 GHz至7 GHz；或5 GHz至7 GHz之任一者，而第二天線可被組態成操作在2.4 GHz；5 GHz至6 GHz；6 GHz至7 GHz；或5 GHz至7 GHz之任一者。第二天線被組態成在不同於第一天線之頻帶的頻帶中。
文中所述之匹配網路可為或包括雙工器及/或多工器。例如，且如圖30中所描繪，匹配網路可被組態為單一雙工器3004，其可被組態成接收來自複數數位收發器電路之傳輸饋線、或雙工器3002，其被組態成輸出至複數數位收發器之接收饋線。此概念不限於雙工器之使用，而亦可利用一或多個多工器，諸如當多工器被用於三或多個數位收發器時。替代地，匹配網路可被組態為多工器，即使當僅利用兩個數位收發器。
文中所述之匹配網路可被組態為帶通濾波器。以此方式，帶通濾波器可被組態成濾出非相關於所欲的傳輸或接收頻率之任何無關頻率。例如，帶通濾波器可被組態成接收來自多饋送天線之信號並濾出除了其相關數位收發器所被組態成接收之射頻帶的頻率以外之任何頻率。
依據本揭露之態樣，無線電電路之一或多者可被組態成依據Wi-Fi聯盟之一或多個無線網路協定來操作。額外地或替代地，無線電電路之一或多者可被組態成依據藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group)之一或多個無線協定來操作。
文中所述之原理及方法可藉由使用多饋送天線(當作非限制性範例，具有用於LB及用於HB/UHB之分離饋送的雙饋送天線)來致能增進的多無線電功能，該多饋送天線具有在天線中之隔離以減少來自取代雙工器之帶通濾波器的拒絕需求。其可使用多饋送天線以(例如)藉由使用兩個雙工器來分離於Tx與Rx射頻信號路徑之間。
文中所揭露之裝置被相信為致能具有減少的FE濾波器插入損失之雙無線電性能，藉此增進Tx功率及Rx敏感度；致能雙無線電濾波器實施方式；減少成本；致能集成Tx/Rx開關之移除；減少插入損失並增進Tx功率及Rx敏感度。此外，其被預期增進介於Tx與Rx路徑之間的設計權衡，並分離地致能各者之最佳化；致能Tx及Rx濾波器/雙工器之分離設計；以及減少Rx插入損失；增進Rx敏感度。
圖35繪示依據各種態樣的無線電頭電路3501之方塊圖。無線電頭電路3501可包括多個多饋送天線終端3501，例如，二或多個多饋送天線終端、及一或多個射頻前端電路3502。在一些態樣中，一或多個射頻前端電路3502可包括多個射頻前端電路3502(亦稱為RF FE電路)，例如，二或多個RF FE電路。
例如，多個多饋送天線終端3501可為RF電信號介面27之部分。依據各種態樣，無線電頭電路3501可被實施在單一矽晶粒或電路板上或者在複數矽晶粒或電路板上。在一些態樣中，無線電頭電路3501可被配置在單一矽晶粒或電路板上。在其他態樣中，無線電頭電路3501可被分佈在複數晶粒或電路板上方。在一些態樣中，無線電頭之各種組件可被彼此連接如稍後詳細地描述，例如，在晶粒級上，經由晶片封裝內部連接；或者在電路板級上，例如，經由電路板之電線(亦稱為信號軌線或軌線)。
多個多饋送天線終端3503可包括第一多饋送天線終端3510、第二多饋送天線終端3520及/或第三多饋送天線終端3530。例如，多個多饋送天線終端3503可包括多個RF FE電路3502之每RF FE電路的至少一多饋送天線終端。
多個多饋送天線終端3503之各者可被組態成連接至多饋送天線之饋送埠(亦稱為天線饋送埠)，如稍後詳細地描述，用於信號傳輸。多個多饋送天線終端3503之各者可被導電地連接至多饋送天線之饋送埠(亦稱為天線饋送埠)，如稍後詳細地描述，用於信號傳輸。在操作期間，多個RF FE電路3502可與多個多饋送天線終端3503交換電力，例如，用以經由多饋送天線來通訊。
在一些態樣中，多個RF FE電路3502可包括第一RF FE電路3512、第二RF FE電路3522及/或第三RF FE電路3532。多個RF FE電路3502之各者可被耦合至多個多饋送天線終端3501之至少一者(例如，經由如上所述之連接器235)。例如，第一RF FE電路3512(假如存在的話)可被耦合至第一多饋送天線終端3510。例如，第二RF FE電路3522(假如存在的話)可被耦合至第二多饋送天線終端3520。例如，第三RF FE電路3532(假如存在的話)可被耦合至第三多饋送天線終端3530。
多個RF FE電路3502之各者可被組態成經由各別多饋送天線終端來通訊，例如，藉由傳輸及/或接收在各別成分載體頻率範圍(亦稱為區塊或稱為通訊頻道)內之類比信號，經由多饋送天線終端。在RF通訊中，可用的頻譜可被分割為多個頻帶，其中各頻帶可被次分割為多個頻率區塊(亦稱為子頻帶)，其可不彼此重疊。例如，802.11標準可提供數個用於Wi-Fi通訊中之不同射頻帶，例如，所謂的900 MHz頻帶、2.4 GHz頻帶、3.6 GHz頻帶、4.9 GHz頻帶、5 GHz頻帶、5.9 GHz頻帶等等(依據下頻率限制所標示)。
通訊頻道可具有用於傳輸資訊之某種能力，經由藉由單位赫茲(Hz)之其頻寬(亦稱為頻道頻寬)或每秒位元數之其資料速率來測量。頻寬(BW)為由經調變載波信號所佔據之頻率的連續頻帶並標示介於通訊頻道的上頻率限制與下頻率限制之間的差異。每使用者之最大可能資料速率被增加，更多的通訊頻道被指定給無線行動裝置，例如，由無線行動裝置所進行的各別通訊(例如，在軟體級上)。
例如，第一RF FE電路3512可被組態用於具有第一成分載波頻率範圍(亦稱為第一通訊頻道)之通訊。第一通訊頻道(例如，其下頻率限制)可被配置在約2.5 GHz(吉赫)或更多以上(亦稱為高頻帶頻率範圍)，例如在3.5 GHz或更多以上，例如，在約5 GHz或更多以上，例如，在約5 GHz至7 GHz之範圍中，例如，在約5.15-5.895GHz(亦稱為高頻帶頻率)及5.935-7.125GHz(亦稱為超高頻帶頻率)之範圍中。例如，第一通訊頻道可具有約160 MHz(百萬赫)或更小(例如，約80 MHz或更小)之第一頻寬。
例如，第二RF FE電路3522可被組態用於具有第二成分載波頻率範圍(亦稱為第二通訊頻道)之通訊。第二通訊頻道(例如，其下頻率)可被配置在約2.5 GHz(吉赫)或更多以上，例如在約3.5 GHz或更多以上，例如，在約5 GHz或更多以上，例如，在約5 GHz至7 GHz之範圍中。例如，第二通訊頻道可具有約160 MHz或更小(例如，約80 MHz或更小)之第二頻寬。
例如，第三RF FE電路3532可被組態用於具有第三成分載波頻率範圍(亦稱為第三通訊頻道)之通訊。第三通訊頻道(例如，其上頻率)可低於第一通訊頻道(例如，其下頻率)、及/或低於第二通訊頻道(例如，其下頻率)。
無線電頭電路3501可進一步包括一或多個處理器3550，其係組態成實施載波聚合。載波聚合可基於如下之二或多個成分載波頻率範圍(亦稱為經聚合通訊頻道)：第一、第二及/或第三成分載波頻率範圍。說明性地，二或多個成分載波頻率範圍可被聚合並指定給單一無線行動裝置，例如，由無線行動裝置所執行之各別通訊(例如，在軟體級上)。
例如，載波聚合可基於(例如，在第一聚合模式中)第一成分載波頻率範圍及第二成分載波頻率範圍。例如，載波聚合可基於(例如，在第二聚合模式中)第一成分載波頻率範圍及第三成分載波頻率範圍。
根據可用頻譜中之各別成分載波頻率範圍，載波聚合可為所謂的頻帶內相連載波聚合、所謂的頻帶內非相連載波聚合或所謂的頻帶間載波聚合。頻帶內相連載波聚合可基於二或多個成分載波頻率範圍，其在相同頻帶中係相連的。頻帶內非相連載波聚合可基於二或多個成分載波頻率範圍，其係在相同頻帶中但彼此分離以一頻率間隙(例如，藉由未使用的通訊頻道)。頻帶間載波聚合可基於二或多個成分載波頻率範圍，其在頻帶中係彼此不同，其中其被定位或配置。
通常，一或多個處理器3550可被組態成實施非相連載波聚合或相連載波聚合。
在下文中，參考WiFi為範例行動網路通訊協定，其可或可不由各種標準來界定。例如，經由各別多饋送天線終端之通訊可依據WiFi(例如，WiFi 7)。WiFi 7可被組態成支援具有高達320 MHz(例如，相連)頻道BW之一或多個通訊頻道(亦稱為320 MHz通訊頻道)。可理解其對WiFi(例如，WiFi 7)所做之參考可類似地應用於其他行動網路通訊協定。
通常，具有(例如，320 MHz之)高頻道BW的可用通訊頻道之數目被限制，例如，取決於地區性規範。例如，美國可容許最多三個320MHz通訊頻道，歐盟可容許最多單一320MHz通訊頻道。然而，具有(例如)160 MHz之較低頻道BW的可用通訊頻道(亦稱為160 MHz通訊頻道)之數目在5-7GHz頻帶中可用者可係較高的。在此一情境中，無線電頭電路3501可基於至少一較低BW來履行載波聚合，以容許較高的資料速率。
例如，載波聚合可基於具有約160 MHz之BW的第一通訊頻道及基於具有約160 MHz之BW的第二通訊頻道(亦稱為160+160MHz載波聚合)。此可容許透過160+160 MHz載波聚合之相連320 MHz Rx的支援。在一些態樣中，此可容許正交調幅(QAM)，例如，4096正交調幅(4K-QAM)，之信號雜訊比及/或堅固性的增進。4096-QAM提供12位元/符號。例如，載波聚合可容許涵蓋許多可能的160+160MHz通訊頻道組合之5 Gbps WiFi(5.76 Gbps峰值PHY速率)。可理解：載波聚合亦可基於其他通訊頻道組合，其不一定必須在其BW中相同(亦稱為對稱載波聚合)及/或被限制於160 MHz。
一或多個處理器3550可被組態成通過及/或在無線電頭電路3501內來控制通訊。例如，一或多個處理器3550可被組態成控制其經由多個多饋送天線終端3503而接收及/或傳輸之通訊。
依據各種態樣，在軟體級上之邏輯通訊可透過無線電頭電路3501來執行。例如，在軟體級上之邏輯通訊可包括經由無線電頭電路3501以串流資料(例如，下載或上載資料)，例如，至或自無線網路。無線電頭電路3501可被組態成經由多個多饋送天線終端3503來輸出一或多個類比信號(亦稱為天線信號)，以建立經由多饋送天線之一或多個無線通訊。例如，第一無線通訊可基於二或多個經聚合通訊頻道之一個通訊頻道，而第二無線通訊可基於二或多個經聚合頻道之另一通訊頻道。
依據各種態樣，在軟體級上之通訊可包括由無線電頭電路3501接收數位信號，例如，經由數位介面40。數位信號可傳輸一或多個資料流，其各者將被傳輸至無線網路(亦稱為上載資料)。一或多個處理器可指定數位信號之一或多個第一部分給第一無線通訊及數位信號之一或多個第二部分給第二無線通訊。說明性地，一或多個處理器3550可被組態成分配上載資料至多個RF FE電路3502之二或多個RF FE電路，其被用於載波聚合。相互地，一或多個處理器3550可被組態成合併其接收自多個RF FE電路3502之二或多個RF FE電路的資料，其被用於載波聚合，以產生數位信號。
通常，載波聚合之實施方式可包括以下功能之一或多個：協商及/或判定待聚合之通訊頻道(在一些態樣中，將用於載波聚合之通訊頻道)；分配資料(例如，上載資料)至二或多個經聚合通訊頻道之各者；合併經由二或多個經聚合通訊頻道之各者所接收的資料(例如，下載資料)。依據各種態樣，該等功能之一些(但非全部)可由一或多個處理器3550來實施或可被提供自無線電頭電路3501外部。
依據各種態樣，一或多個處理器3550可組態成判定：載波聚合是否可用(亦稱為可用性檢查)，例如，藉由判定未使用之一或多個通訊頻道及/或協商待聚合之通訊頻道，例如，以無線網路之存取點。回應於載波聚合被判定為可用，一或多個處理器3550可基於可用性檢查之結果來選擇待聚合之二或多個通訊頻道，並致能兩個經選擇通訊頻道之聚合(在此情況下亦稱為經聚合通訊頻道)。相互地，一或多個處理器3550可被組態成禁用載波聚合，例如，當通訊結束時及/或當事件被判定時，其終止載波聚合之可用性。例如，無線電頭電路可實施各種傳輸模式以致能或禁用載波聚合。例如，通訊可經由單一160 MHz通訊頻道或20MHz-in-160MHz通訊頻道而開始，並與存取點協商基於160+160MHz通訊頻道組合之載波聚合。例如，通訊可經由單一320 MHz通訊頻道而開始，以及假如320 MHz通訊頻道之可用性結束，便與存取點協商基於160+160MHz通訊頻道組合之載波聚合。
圖36繪示介於5 GHz與7 GHz之間的範例可用頻譜之方塊圖，包括高達三個160 MHz通訊頻道及高達七個80 MHz通訊頻道在介於5.15 GHz與5.895 GHz之間的頻帶(亦稱為高頻帶)中；以及包括高達三個320 MHz通訊頻道及高達七個160 MHz和高達十四個80 MHz通訊頻道在介於5.935 GHz與7.125 GHz之間的頻帶(亦稱為超高頻帶)中。
依據各種態樣，任何非相連通訊頻道組合可被用於載波聚合，且明確地160+160MHz通訊頻道組合。160+160MHz通訊頻道組合容許相同資料速率(說明性地，通量)為單一相連320 MHz通訊頻道，但涵蓋更多可能的頻道組合(在一些態樣中增加彈性)。
通常，多於兩個(例如，非相連)通訊頻道可被聚合。因此，RF FE、電路、傳輸器及/或接收器、以及天線饋送埠之數目可被增加。
圖37繪示依據各種態樣3701的無線電頭電路3501之方塊圖。無線電頭電路3501可包括耦合至多個RF FE電路3502之多工器3701，例如，時域多工器3701。多工器3701(亦稱為MUX)可包括一或多個第一輸入/輸出節點(亦稱為MUXin)及一或多個第二輸入/輸出節點(亦稱為MUXout)。各MUXout可被耦合至多個RF FE電路3502。多工器3701可被組態成選擇性地耦合選定MUXin至選定MUXout，例如，依據載波聚合。
無線電頭電路3501可進一步包括一或多個基頻電路3702，其各基頻電路可包括時域處理實體(TD PHY)部。一或多個基頻電路3702之各者可被耦合至RF FE電路3502之一，例如，選擇性地經由多工器3701。例如，一或多個基頻電路3702之各者可被耦合至MUXin。
圖38繪示電路3801之方塊圖。電路3801可包括無線電頭電路3501及多饋送天線3810。多饋送天線3810可包括第一對埠，其包括第一饋送埠3811及第一接地埠，其藉由第一天線部(例如，第一軌線部)而被彼此連接。多饋送天線3810可包括第二對埠，其包括第二饋送埠3812及第一接地埠，其藉由第二天線部(例如，第二軌線部)而被彼此連接。第一天線部及第二天線部可至少部分實體地彼此重疊(例如，共用相同材料)及/或可為單石的。
第一饋送埠3811可被耦合與第一多饋送天線終端3510，例如，藉由帶通濾波器電路3821。帶通濾波器電路3821可依據第一頻寬來組態，例如，具有約80 MHz或160 MHz。
第二饋送埠3812可被耦合與以下之一或多個：第二多饋送天線終端3520及/或第三多饋送天線終端3530。例如，第二饋送埠3812可被選擇性地耦合與第二多饋送天線終端3520或第三多饋送天線終端3530，例如，藉由雙工器電路3822。
雙工器電路3822可依據第二頻寬來組態，例如，具有約80 MHz或160 MHz。假如第三RF FE電路3532被用於載波聚合，則雙工器電路3822可依據第三RF FE電路3532之頻寬來組態。
依據各種態樣，電路3801可包括一或多個電路板。多饋送天線3810及無線電頭電路3501可被配置(安裝、直接形成、至少部分地集成)在一或多個電路板上及/或中。例如，多饋送天線3810及無線電頭電路3501可被配置(例如，安裝、直接形成、至少部分地集成)在相同電路板上，例如，配置至電路板之相同單石基材。此達成更微型的架構並促進信號傳輸，例如，用於在無線行動裝置中之集成。
依據各種態樣，多饋送天線3810可包括(例如，單石)配置在電路板中或上方之軌線或者一或多個軌線部。此達成更微型的架構並促進信號傳輸，例如，用於在無線行動裝置中之集成。更一般而言，多饋送天線3810可包括或被形成自經圖案化導電(例如電導通)層，例如，電路板軌線。
例如，多饋送天線3810之使用可利用無線電頭電路，其可被(在各種態樣中)共置與多饋送天線，如稍後詳細地描述。例如，透過單一多饋送天線3810之載波聚合減小了大小(例如，相較於兩個分離的天線)，且可由主機平台視為單一天線，因此較易於集成並提供支援。
依據各種態樣，多饋送天線3810可被隔離在10dB至15dB之範圍中(特別與DTX-數位Tx)。此一隔離位準可由微型多饋送天線3810設計來達成。
文中所述之原理及方法可藉由使用多饋送天線(當作非限制性範例，具有用於LB及用於HB/UHB之分離饋送的雙饋送天線)來致能增進的多無線電功能，該多饋送天線具有在天線中之隔離以減少來自取代雙工器之帶通濾波器的拒絕需求。其可使用多饋送天線以(例如)藉由使用兩個雙工器來分離於Tx與Rx射頻信號路徑之間。其可使用多饋送天線以支援對稱DL/UL非相連載波聚合，包括(但不限定於)160+160 MHz。
WiFi7支援高達320 MHz(相連)頻道頻寬；然而，有有限數目的非重疊320 MHz頻道，而有多更多的160 MHz頻道可用於5至7 GHz頻帶中。因此，可能希望組態射頻電路以操作在複數射頻帶內，且以增加的效率及減少的插入損失來如此做。
文中所揭露之裝置的至少一些致能具有減少的FE插入損失之雙無線電性能，藉此增進Tx功率及Rx敏感度；致能雙無線電濾波器實施方式；減少成本；致能集成Tx/Rx開關之移除。此外，文中所揭露之裝置的至少一些增進介於Tx與Rx路徑之間的設計權衡並分離地致能各者之最佳化；致能Tx及Rx濾波器/雙工器/三工器/多工器之分離設計；減少Rx及/或Tx插入損失；增進Rx敏感度及Tx功率；致能涵蓋許多可能的160+160MHz、160+80 MHz、或任何其他有效Wi-Fi頻道組合之Wi-Fi頻道聚合；及支援透過相連160+160MHz之相連320MHz Rx，增進最佳SNR及4K-QAM堅固性。
文中所揭露之裝置的至少一些致能具有減少的FE濾波器插入損失之雙無線電性能，藉此增進Tx功率及Rx敏感度；致能雙無線電濾波器實施方式；減少成本；致能集成Tx/Rx開關之移除；減少插入損失並增進Tx功率及Rx敏感度。此外，文中所揭露之裝置的至少一些增進介於Tx與Rx路徑之間的設計權衡並分離地致能各者之最佳化；致能Tx及Rx濾波器/雙工器之分離設計；減少Rx插入損失；增進Rx敏感度；致能涵蓋許多可能的160+160 MHz頻道組合之5Gbps WiFi(5.76Gbps峰值PHY速率)；及支援透過160+160MHz之相連320MHz Rx，增進最佳SNR及4K-QAM堅固性。
圖39繪示依據各種態樣的無線電頭電路3901之方塊圖。無線電頭電路3901可包括一或多個天線終端3910(例如，連接器235)，用以操作及/或感測天線。當作範例，一或多個天線終端3910可包括一或多個多饋送天線終端3510，如文中所詳述。無線電頭電路3901可進一步包括一或多個RF FE電路3502，其各者被耦合至一或多個天線終端3910之一。一或多個RF FE電路3502之各者可被組態成經由天線終端來傳輸及/或接收信號(亦稱為天線信號)。
無線電頭電路3901可進一步包括一或多個處理器3950，組態成判定天線之操作點(亦稱為操作點判定)。
依據各種態樣，操作點判定可基於如在或經由一或多個天線終端3910所接收之天線信號(亦稱為已接收天線信號)。例如，操作點判定可包括用以感測已接收天線信號，例如，其頻率、振幅、BW、電功率等等。例如，無線電頭電路3901可包括一或多個感測器，組態成感測已接收天線信號。此致能考量表示天線之阻抗的一或多個參數，諸如VSWR及/或散射參數。
已接收天線信號之範例可基於經由天線所接收之無線通訊(例如，RX信號)。已接收天線信號之範例可基於對經由天線終端3910所傳輸之天線信號(亦稱為已傳輸天線信號)的回應(例如，包括已傳輸天線信號之反射)，例如，包括對已傳輸天線信號之天線的回應。
依據各種態樣，操作點判定可基於如在或經由一或多個天線終端3910所傳輸之天線信號。例如，操作點判定可包括用以感測如在或經由天線終端所傳輸之天線信號，例如，其頻率、BW、振幅、電功率，等等。例如，無線電頭電路3901可包括組態成感測已傳輸天線信號之一或多個感測器。如此致能考量經由天線之無線通訊的一或多個物理參數，例如，頻率、BW、電功率，等等。
依據各種態樣，操作點判定可基於無線電頭電路3901之一或多個組件的(例如)收發器鏈10a之操作點。例如，操作點判定可包括用以感測RF FE電路3502之操作點及/或用以感測一或多個基頻電路3502之操作點。如此致能考量無線通訊之一或多個物理及/或邏輯參數，例如，流量、頻譜效率、同級、無線通訊之類型，等等。
(例如，經感測操作參數之)操作點的範例可包括：駐波比(VSWR)、載波信號頻率(例如，WiFi RF頻率)、通訊頻道(例如，WiFi RF頻率範圍)、頻道BW(例如，WiFi RF BW)、無線通訊之返回損失及/或同級(例如，存取點)。
例如，操作點判定可包括用以判定天線之操作點的改變。依據各種態樣，操作點判定可包括判定(例如，感測)操作點中之以下改變的一或多者：VSWR中之一或多個改變、WiFi RF頻率中之一或多個改變、WiFi信號頻寬中之一或多個改變或通訊頻道(亦稱為空氣鏈路頻道)及/或同級中之一或多個改變。
無線電頭電路3901促進(例如，精確地)控制天線性質，例如，諸如VSWR、頻率回應及通訊頻道相對於(例如，隨...而變動)同級。同時，無線電頭電路3901容許估計複雜的返回損失及具有高品質的VSWR。
依據各種態樣，一或多個處理器3950可被組態成基於操作點來判定阻抗調適值(例如，阻抗設定點或阻抗改變)。例如，一或多個處理器3950可被組態成基於經判定阻抗調適值來產生阻抗控制信號。例如，阻抗控制信號可包括類比信號或數位信號，其包括阻抗調適值。
例如，以下參數之一或多個可基於經判定操作點來調適(例如，最佳化)：VSWR，例如，用於最大化Tx功率；系統散射參數(亦稱為S參數)相對於(例如，隨...而變動)頻道頻率，例如，針對用於最佳化空氣鏈路利用之已使用的WiFi RF頻率及頻寬；系統頻道矩陣相對於(例如，隨...而變動)同級，例如，針對性能(例如，包括較高的量值及/或較低的相關)。
當作另一範例，高品質本體鄰近感測器電路可基於經判定操作點來實施，如稍後詳細地描述。
圖40繪示依據各種態樣4001的無線電頭電路3901之方塊圖。無線電頭電路3901可進一步包括控制終端3920及/或一對天線終端3910、3930。
一或多個處理器可被進一步組態成基於經判定操作點來產生阻抗控制信號，例如，包括用於產生類比阻抗控制信號之指令(亦稱為阻抗控制指令)。阻抗控制信號可被輸出在控制終端3920處。
例如，無線電頭電路3901可包括信號產生器3921(例如，包括數位至類比轉換器)，其被組態成產生類比阻抗控制信號，例如，當接收來自一或多個處理器3950之阻抗控制指令時。例如，阻抗控制指令可包括經判定阻抗調適值。依據各種態樣，信號產生器3921可位於無線電頭電路3901外部。替代地，無線電頭電路3901可包括信號產生器3921。
依據各種態樣，無線電頭電路3901可包括一對天線終端3910、3930，例如，每天線。該對天線終端3910、3930可包括第一天線終端3910(亦稱為TX天線終端)及第二天線終端3930(亦稱為感測終端3930或RX天線終端3930)。
無線電頭電路3901(例如，RF FE電路3502)可被組態成經由TX天線終端以輸出第一天線信號(亦稱為已傳輸天線信號、TX天線信號、或已傳輸信號)。TX天線信號可控制天線之操作，例如，藉由包括上載資料(亦稱為TX流量)。
無線電頭電路3901可被組態成經由感測終端以接收第二天線信號(亦稱為已接收天線信號或返回信號)。已接收天線信號可包括下載資料(亦稱為Rx流量)或可包括TX天線信號之反射。
選擇性地無線電頭電路3901可包括感測器電路3931，其被組態成感測已接收天線信號。在此情況下，一或多個處理器3950可被組態成接收來自感測器電路3931之感測信號。替代地，一或多個處理器3950可被組態成處理已接收天線信號。由於處理已接收天線信號或感測信號，一或多個處理器3950可產生阻抗控制信號，例如，包括阻抗控制指令。
圖41繪示依據各種態樣之電路4101的方塊圖，包括無線電頭電路3901及以下之至少一者：一或多個天線4102(例如，一或多個多饋送天線3810)、及/或匹配網路電路4102。
匹配網路電路4102(亦稱為匹配電路或匹配網路)可被耦合至天線終端3920及/或一或多個天線4102。匹配網路電路4102可包括可變阻抗。可變阻抗可由一或多個可變(例如，可控制)電路元件所提供。一般而言，匹配網路電路4102可為類比匹配網路電路4102及/或RF匹配網路電路4102。
當作範例，可變阻抗可由以下可變(例如，可控制)電路元件之一或多者所提供：匹配網路電路4102之一或多個可變線圈、匹配網路電路4102之一或多個可變電阻、匹配網路電路4102之一或多個開關及/或匹配網路電路4102之一或多個可變電容。
無線電頭電路3901(例如，一或多個處理器3950)可被組態成控制可變阻抗，例如，藉由阻抗控制信號。例如，無線電頭電路3901可供應阻抗控制信號至匹配網路電路4102。在此組態中，無線電頭電路3901被組態成提供阻抗控制。在一些態樣中，阻抗控制可由一或多個處理器(其可為無線電頭電路3901之部分)來實施。在一些其他態樣中，阻抗控制或阻抗控制之一些功能可由一或多個處理器(其可在無線電頭電路3901外部)來實施，如稍後所詳述。
阻抗控制之功能的範例可包括：操作點判定，基於操作點以產生阻抗控制信號，輸出控制信號至匹配網路電路。
匹配網路電路4102可被組態成依據阻抗控制信號來改變可變阻抗，例如，依據如由阻抗控制信號所表示之經判定阻抗調適值。
一或多個天線4102之各者可被耦合至一或多個天線終端3910之一天線終端。例如，無線電頭電路3901可包括連接至天線4102之每天線4102的兩個天線終端3910之一。
選擇性地，電路4101可包括方向性耦合器電路4103，其耦合天線4102與無線電頭電路3901。例如，方向性耦合器電路4103可耦合無線電頭電路3901與匹配網路電路4102。依據各種態樣，方向性耦合器電路4103可位於無線電頭電路3901外部。替代地，無線電頭電路3901可包括方向性耦合器電路4103。
方向性耦合器電路4103可被組態成將來自天線4102之信號(亦稱為返回信號)供應至無線電頭電路3901，例如，至感測終端3930。方向性耦合器電路4103可被進一步組態成將來自無線電頭電路3901(例如，來自TX天線終端3910)之信號(亦稱為已傳輸信號)供應至天線4102。更一般而言，方向性耦合器電路4103可被組態成選擇性地耦合感測終端3930或TX天線終端3910至無線電頭電路3901，例如，隨天線信號之方向而變動(說明性地，經由一或多個天線終端之通訊的方向)。
依據各種態樣，已傳輸信號及/或返回信號可被匹配網路電路4102影響，例如，被匹配網路電路4102之可變阻抗的實際值影響。如此提供操作點之更精確的控制，例如，藉由以一或多個處理器3950來控制可變阻抗。
依據各種態樣，以下之至少兩個：天線4102、無線電頭電路3901及/或匹配網路電路4102可被配置(例如，安裝、直接形成、至少部分地集成)在相同電路板上，例如，配置至電路板之相同單石基材。此達成更微型的架構並促進信號傳輸，例如，用於在無線行動裝置中之集成。
依據各種態樣，天線4102可包括(例如，單石)配置在電路板中或上方之軌線或者一或多個軌線部。此達成更微型的架構並促進信號傳輸，例如，用於在無線行動裝置中之集成。更一般而言，天線4102可包括或被形成自經圖案化導電(例如電導通)層，例如，電路板軌線。
依據各種態樣，在無線電頭電路3901處之(例如，類比及/或RF)匹配網路電路4102與天線4102的聯合調諧被提供用於最佳化空氣鏈路利用。同時，複雜返回損失及VSWR之高品質估計被提供。
當作範例實施方式，無線電頭電路3901(例如，無線電頭模組)可被配置接近(例如，鄰近)天線4102且可被組態成改變其連接至天線4102之可變阻抗，例如，當以下之一或多個被判定時：VSWR改變、WiFi RF頻率改變、WiFi信號頻寬改變或空氣鏈路頻道相對於(例如，隨...而變動)同級改變。
由無線電頭電路110101(例如，由一或多個處理器3950)所實施之範例演算法可包括：用於最大Rx頻譜效率及/或Tx頻譜效率之操作點(例如，匹配組態)的慢追蹤；用於在具有主要Rx流量(例如，具有交替干擾器)之情境中的最大Rx頻譜效率之操作點(例如，匹配組態)的慢追蹤；用於在具有主要Rx流量(例如，沒有交替干擾器)之情境中的最大Rx頻譜效率之操作點(例如，匹配組態)的慢追蹤；用於在具有主要Tx流量之系統情境中的最大Tx頻譜效率之操作點(例如，匹配組態)的慢追蹤；用於返回損失之最小絕對值及/或具有該最大Tx功率之操作點(例如，匹配組態)的慢追蹤。
由無線電頭電路3901(例如，由一或多個處理器3950)所實施之範例演算法可包括鄰近判定。鄰近判定可包括用以判定人類組織之接近，例如，在判定介於經感測返回損失與參考返回損失之間的差異時(例如，在生產線中所感測之返回損失，無此接近)。通常，鄰近判定可基於經感測返回損失與參考返回損失之比較。例如，參考返回損失可由無線電頭電路3901(例如，由無線電頭電路3901之記憶體)所儲存。例如，參考返回損失可由一或多個處理器3950所讀出自記憶體。參考返回損失可相應於在天線4102之無鄰近環境中所感測的返回損失。
鄰近判定之實施方式被更詳細地描述在下文中。
圖42繪示依據各種態樣的電路4201之方塊圖，包括無線電頭電路3901。再者，電路4201可包括特定吸收率(SAR)感測器電路4202(亦稱為SAR感測器電路)及/或匹配網路電路4202。
依據各種態樣，感測器電路(例如，SAR感測器電路4202)可實施測量鏈。測量鏈可由電路4201所部分地或完全地實施。在一些態樣中，測量鏈包括相應基礎設施(例如，包括以下之一或多個：處理器、信號產生器、儲存媒體及/或匯流排系統，等等)，用以實施測量程序之各種功能。測量程序之範例包括：特定吸收率判定、鄰近判定及操作點判定。測量程序之功能的範例包括：起始感測程序、控制感測程序、處理由感測程序所感測之量當作輸入變數、轉換由感測程序所感測之量為輸出變數、及/或提供電信號(亦稱為感測信號)當作輸出變數。感測信號可基於在感測程序之時刻的輸入變數。感測信號可為類比或數位信號。
在一些態樣中，SAR判定之一或多個功能可由SAR感測器電路4202之一或多個處理器或由SAR感測器電路4202外部(例如，電路4201外部)之一或多個處理器來實施。可理解：對於SAR判定所做之參考可類似地應用於SAR感測器電路4202及/或一或多個處理器。
SAR感測器電路4202可包括或被形成自一或多個集成晶片(IC)，例如，提供在單一晶片封裝中。依據各種態樣，SAR感測器電路4202可被提供當作單一IC(亦稱為感測器IC 4202)，其減少生產及安裝成本。可理解：對於感測器IC 4202所做之參考可類似地應用於提供在另一組態中之SAR感測器電路4202。
依據各種態樣，SAR感測器電路4202可被配置鄰近SAR感測器電路。將SAR感測器電路4202配置鄰近無線電頭電路3901減少了從一或多個感測墊之信號行進距離，且亦減少了系統中之電纜及路由空間的成本。例如，用於無線電頭電路3901之分離的電路板可能不是必要的。
在本文中，術語「鄰近」可針對各種電組件來使用，諸如電路、電路系統、天線、感測墊，等等，用以描述其位置關係。例如，術語「鄰近」可代表其彼此的空間定位及/或電連接。在一些態樣中，二或多個電組件，其被配置彼此鄰近(亦稱為鄰近組件之群組)，可理解為被彼此接近地定位或配置，例如，具有彼此間的小空間距離及/或在相同電路板上。在一些態樣中，鄰近組件之群組可被理解為藉由短信號路徑(例如，包括佈線、信號軌線及/或另一導體)而被彼此耦合，例如，具有小阻抗。
依據各種態樣，鄰近組件之群組可提供更微型的設計、可被提供在單一模組內及/或可減少佈線之成本及努力。再者，鄰近組件(其被彼此電耦合)之群組可提供更高的信號品質(例如，信號雜訊比)、並減少在資訊之交換時的信號路徑之有害影響(例如，其阻抗、衰減、內反射、散射，等等)。鄰近組件(其被彼此電耦合)之群組的範例可包括：彼此通訊的組件、彼此感測的組件，等等。
鄰近組件之群組的範例實施方式可包括：配置在相同電路板上及/或中之二或多個電組件；及/或具有小於空間參考(例如，小於空間參考的50%或25%、或10%)之彼此間距離的二或多個電組件。在一些態樣中，空間參考可為無線行動裝置(例如，其外殼)之延伸，例如，無線行動裝置之寬度及/或厚度。如此提供微型架構給行動裝置應用，例如，增加可用空間。依據各種態樣，空間參考可為鄰近組件之群組的一個組件之延伸。依據各種態樣，空間參考可為耦合至無線電頭電路3901之天線的延伸。依據各種態樣，空間參考可為介於天線與無線電頭電路3901之間的距離。依據各種態樣，空間參考可為5 cm(公分)或更小，例如，3 cm或更小，例如，1 cm或更小。
將鄰近組件之群組配置在相同電路板上可容許減少鄰近組件之群組彼此間的信號路徑阻抗及/或空間距離，及/或提供包括鄰近組件之群組的微型模組。電路板可包括基材(例如，箔、板等等)，鄰近組件之群組可被配置(例如，集成及/或安裝)在其上或其中。例如，基材可為單石基材及/或電隔離基材。例如，基材可攜載鄰近組件之群組及/或彼此耦合鄰近組件之群組的一或多個信號軌線。例如，基材可包括或被形成自聚合物。
說明性地，鄰近組件之群組被配置越接近彼此，則信號路徑可具有越少的阻抗。在鄰近組件之群組的範例實施方式中，彼此耦合鄰近組件之群組的信號路徑(例如，包括佈線、信號軌線及/或另一導體)可具有小於組件之一或二者的阻抗。額外地或替代地，信號路徑之阻抗可小於天線及/或感測墊之阻抗。
在所示之範例中，鄰近組件之群組包括無線電頭電路3901及SAR感測器電路4202。無線電頭電路3901及SAR感測器電路4202可(但非必要)被配置(安裝、直接形成、至少部分地集成)在相同電路板4203上及/或中。鄰近組件之群組的更多範例被詳述於下。
無線電頭電路3901可被組態成控制無線通訊，例如，經由耦合至無線電頭電路3901之天線。在一些態樣中，無線電頭電路3901可被組態成傳輸及/或接收天線信號如上所述，例如，經由一或多個天線終端。SAR感測器電路4202可被組態成實施無線通訊之SAR判定，例如，當無線通訊係由無線電頭電路3901所控制時。
特定吸收率(SAR)可被理解為能量藉由天線之環境(例如，藉由人類組織，例如藉由人體)於每單位質量所被吸收的速率，當暴露至無線通訊之射頻(RF)電磁場時。通常，SAR判定可基於SAR感測器電路4202之環境的經感測量(亦稱為SAR表示量)。SAR表示量之範例可包括電容、返回損失及/或針對無線通訊之回應，例如，針對已傳輸RF電磁場之回應。
SAR判定之功能的範例可包括：感測SAR表示量；基於經感測SAR表示量以判定SAR(例如，其值)。SAR表示量可經由所謂的感測墊來感測，如稍後詳述。說明性地，感測墊將SAR表示量轉換為電信號，其係由SAR感測器電路4202所感測。例如，針對無線通訊之回應可經由感測墊來接收。例如，電容可藉由感測一測試信號(其被傳輸至感測墊並由感測墊所返回)之相移來感測。例如，返回損失可藉由感測一測試信號(其被傳輸至感測墊並由感測墊所返回)之電力損失來感測。
SAR判定之功能的進一步範例可包括：比較經感測SAR表示量(例如，返回損失)與參考SAR表示量。參考SAR表示量(例如，參考返回損失)可相應於在天線4102之參考(例如，自由)環境中所感測的SAR表示量。例如，參考SAR表示量可由電路4201之及/或電路4201外部之儲存媒體(例如，記憶體)所儲存。例如，參考SAR表示量可被讀出自電路4201之及/或電路4201外部之一或更多處理器。一或多個處理器可被組態成比較經感測參考SAR表示量(例如，天線之返回損失)與參考SAR表示量。
在一些態樣中，其中SAR被相關至人類組織之存在，SAR感測器電路4202可實施相應的鄰近判定(在此情況下，SAR感測器電路4202亦被稱為鄰近感測器電路4202)。說明性地，人類組織之鄰近可基於SAR判定來判定。在一些態樣中，此容許基於經感測SAR表示量之人類鄰近的判定。藉由SAR判定及/或鄰近判定，與膝上型電腦之人類鄰近可被檢測。該檢測可被用以減少RF發射及/或Tx功率。在各種態樣中，至少一SAR感測墊被配置在天線之兩側的各者上。
如以下所詳述，一或多個SAR感測墊及SAR感測器電路4202(例如，感測器IC)可被配置在相同(例如，印刷及/或撓性)及/或可藉由電纜而被通訊地彼此耦合。額外地或替代地，天線可被使用為SAR感測墊。在一些態樣中，SAR感測器電路4202可被配置在主機板上或中。
圖43繪示依據各種態樣4301之電路4201的方塊圖，進一步包括一或多個感測墊4302及/或天線4102。
依據各種態樣，以下組件之至少兩個電組件可被配置鄰近於彼此：一或多個感測墊4302、SAR感測器電路4202及/或天線4102之至少一者。如此增進SAR表示量與接近天線4102之人類組織的鄰近的相關性。例如，一或多個感測墊4302可被配置鄰近天線4102。如此減少對於針對無線傳輸之回應的散射或其他影響。例如，一或多個感測墊4302之至少一者可被配置鄰近SAR感測器電路4202。如此減少耦合SAR感測器電路4202與至少一感測墊4302之電路徑4304的有害影響。
在所示之範例中，一或多個感測墊4302及SAR感測器電路4202可被配置(例如，安裝、直接形成、至少部分地集成)在相同電路板4203上及/或中。一或多個感測墊4302可被電耦合與SAR感測器電路4202，例如，藉由電路板4203之信號軌線4304或者(假如其係在分離的電路板上)藉由佈線及/或連接器。
依據各種態樣，天線4102之阻抗可大於第一信號軌線4304之阻抗。如此容許更精確的感測。
依據各種態樣，電路板4203可包括或被形成自撓性印刷電路板(FPC)或主機板。例如，SAR感測器電路4202可被配置在撓性印刷電路板(FPC)或主機板上或中。
通常，電路板4203可包括耦合至SAR感測器電路4202之連接器4205。連接器4205可包括一或多個連接器墊。輕易地安裝，一或多個連接器4205可被耦合至配置在電路板4203外部之一或多個電路。如此容許連接電路板4203至電路4201之外部組件(假如存在的話)。可理解：在文中對於信號軌線所做之參考可類似地應用於另一類型的電導體，例如，假如通訊地耦合的組件被配置在不同電路板上或中。
依據各種態樣，電導體可包括一或多個同軸佈線、一或多個複絲佈線、一或多個連接器、一或多個信號軌線，等等。
在所示之範例中，天線4102被配置在另一電路板上，例如，分離自電路板4203。
SAR感測器電路4202可被組態成使用一或多個感測墊4302以實施特定吸收率判定。例如，特定吸收率判定可包括用以經由一或多個感測墊4302來感測SAR表示量。
依據各種態樣，一或多個感測墊4302可包括二或多個感測墊4302，天線4102被配置在其間。如此容許更精確的鄰近判定。
圖44繪示依據各種態樣4401的電路4201之方塊圖，其進一步包括無線電頭電路3901，與SAR感測器電路4202一起配置在相同電路板4203上。電路板4203可包括耦合SAR感測器電路4202與一或多個感測墊4302之第一信號軌線4304。電路板4203可包括耦合無線電頭電路3901與天線4102之第二信號軌線4404。
依據各種態樣，天線4102之阻抗可大於以下之一或多者的阻抗：第一信號軌線4304及/或第二信號軌線4404(假如存在的話)。
在所示之範例中，天線4102被配置與SAR感測器電路4202一起在相同電路板4203上。例如，天線可被製造(例如，製作在其上)及/或直接地連接至電路板，無線電頭電路3901被配置在該電路板上或中。在一些態樣中，天線4102亦可被配置在分離的電路板上，其可經由一或多個連接器4205而被連接至電路板4203。
依據各種態樣，SAR感測器電路4202與無線電頭電路3901可被配置鄰近於彼此(例如，形成鄰近組件之群組)。例如，從SAR感測器電路4202至無線電頭電路3901之距離可小於從無線電頭電路3901至以下的一或多者之距離：天線4102及/或一或多個感測墊4302(亦稱為感測器墊)。額外地或替代地，從SAR感測器電路4202至無線電頭電路3901之距離可小於從SAR感測器電路4202至以下的一或多者之距離：天線4102及/或一或多個感測墊4302(亦稱為感測器墊)。例如，天線4102之延伸可大於從天線4102至以下的一或多者之距離：SAR感測器電路4202及/或無線電頭電路3901。
在所示之範例中，無線電頭電路3901可被配置在SAR感測器電路4202與以下的一或多者之間：天線4102及/或一或多個感測墊4302。在其他態樣中，SAR感測器電路4202可被配置在無線電頭電路3901與以下的一或多者之間：天線4102及/或一或多個感測墊4302。
圖45繪示依據各種態樣4501的電路4201之方塊圖，其中SAR感測器電路4202使用天線4102(例如，天線4102之至少一部分)為感測墊。使用天線4102為感測墊可包括用以經由天線4102來感測SAR表示量。
在所示之範例中，SAR感測器電路4202、無線電頭電路3901及天線4102被配置在相同電路板4203上或中。在此情況下，電路板4203可包括耦合天線4102與SAR感測器電路4202及/或與無線電頭電路3901之一或多個信號軌線4304。
依據各種態樣，天線4102之阻抗可大於各第一信號軌線4304之阻抗。如此容許使用天線4102為感測墊之更精確的感測。
圖46繪示依據各種態樣4601的電路4201之方塊圖，其中SAR感測器電路4202及無線電頭電路3901被配置在電路板4203上。一或多個感測墊4302及/或天線4102可被配置在另一電路板上，其(例如，在操作狀態下)可被耦合至連接器4205。
一般而言，電路板4203可包括一或多個連接器4205，SAR感測器電路4202可藉由連接器而被耦合至一或多個感測墊4302及/或至天線4102。類似地，一或多個連接器4205可容許耦合無線電頭電路3901與天線4102。
圖47繪示依據各種態樣4701的電路4201之方塊圖，其中電路4201進一步包括電力控制器4702。電力控制器4702可被組態成基於特定吸收率判定來控制無線通訊(例如，由天線所傳輸及/或接收)之電力(例如，以瓦測量)。在一些態樣中，電力控制器4702可被組態成控制在無線電頭電路3901之天線終端處所輸出的天線信號4810之電力。在一些態樣中，電力控制器4702可被耦合至無線電頭電路3901以控制由無線電頭電路3901所輸出之天線信號的電力。在一些其他態樣中，電力控制器4702可為無線電頭電路3901之部分。天線信號4810可從無線電頭電路3901被供應至天線，如先前所述。
依據各種態樣，電力控制器4702可被耦合至SAR感測器電路4202以接收來自SAR感測器電路4202之感測信號。感測信號可表示特定吸收率判定之結果，例如，經判定SAR表示量。例如，經判定SAR表示可包括SAR值及/或鄰近值。
在一些態樣中，電力控制器4702可實施SAR之(例如，開迴路或閉迴路)控制，例如，基於經感測SAR表示量。在一些其他態樣中，電力控制器4702實施天線信號4810及/或無線通訊之電力的(例如，開迴路或閉迴路)控制，例如，基於經感測SAR表示量。
依據各種態樣，電力控制器4702可由一或多個處理器所實施，如以下所詳述。
圖48繪示依據各種態樣4801的電路4201之方塊圖，其中電路4201包括一或多個處理器4820。如先前所述，無線電頭電路3901可包括一或多個RF FE電路3502。一或多個RF FE電路3502可被組態成基於控制信號4802來操作天線。例如，各RF FE電路3502可被組態成經由無線電頭電路3901之天線終端3910以輸出或接收天線信號4810。經由天線終端3910所傳輸之天線信號4810的電力可基於控制信號4802。
SAR感測器電路4202可包括感測終端4805。SAR感測器電路4202可被組態成感測SAR表示量並基於經感測SAR表示量以在感測終端4805處提供感測信號4806。SAR表示量可經由一或多個感測墊4302及/或經由天線來感測，如以上所詳述。
再者，電路4201可包括電路板4203，其中無線電頭電路3901及SAR感測器電路4202被配置在電路板4203上及/或中。選擇性地，一或多個處理器4820及/或天線可被配置在電路板4203上及/或中。
一或多個處理器4820可被耦合至感測終端4805以及至無線電頭電路3901，例如，至一或多個RF FE電路3502(例如，至其放大器)。一或多個處理器130720可被組態成接收感測信號4806；基於感測信號4806來判定人類鄰近；基於人類鄰近來產生控制信號4802；及輸出控制信號4802至無線電頭電路3901。
圖49繪示依據各種態樣的電路4901之方塊圖，包括無線電頭電路3901及匹配網路電路4102(亦稱為天線電路調諧器電路)。一般而言，匹配網路電路4102可為類比匹配網路電路4102及/或RF匹配網路電路4102。
如以上所詳述，無線電頭電路3901可被組態成與天線交換電力(例如，以瓦測量)來控制由天線所傳輸之無線通訊。電力可藉由天線信號而與天線交換。
在操作或操作中時，匹配網路電路4102可被耦合至無線電頭電路3901(例如，天線終端3920)及/或至一或多個天線(未繪示)。匹配網路電路4102可包括可變阻抗。可變阻抗可由一或多個可變(例如，可控制)電路元件所提供。
當作範例，可變阻抗可由以下可變(例如，可控制)電路元件之一或多者所提供：匹配網路電路4102之一或多個可變線圈、匹配網路電路4102之一或多個可變電阻、匹配網路電路4102之一或多個開關及/或匹配網路電路4102之一或多個可變電容。
匹配網路電路4102可被組態成影響電力之交換，例如，影響天線信號之一或多個電量。天線信號之一或多個電量的範例可包括：天線信號之振幅、天線信號之相位、天線信號之阻尼，等等。
類似於對SAR感測器電路4202所做之參考，匹配網路電路4102可被配置鄰近於無線電頭電路3901。
依據各種態樣，電路4101致能WLAN之可調諧天線，例如關於WIFI-6E，其具有額外的6GHz頻帶。例如，匹配網路電路4102可提供具有在所有頻帶中之較佳性能的小型化天線。說明性地，配置匹配網路電路4102鄰近無線電頭電路3901可解決在系統中之匹配網路電路4102及/或無線電頭電路3901布局的複雜度。額外地或替代地，來自數據機或CPU之電纜路由可被減少。配置匹配網路電路4102鄰近無線電頭電路3901可藉由頻帶切換或阻抗調諧以促進調諧天線來增進性能。
依據各種態樣，匹配網路電路4102及無線電頭電路3901可被配置在相同電路板4203中或上。例如，電路板4203可包括或被形成自印刷電路板(PCB)，例如，撓性印刷電路板(FPCB)。
依據各種態樣，匹配網路電路4102及/或無線電頭電路3901可被配置鄰近天線。額外地或替代地，天線可被配置在相同電路板4203上或中，當作匹配網路電路4102及/或當作無線電頭電路3901。
例如，天線、無線電頭電路3901及匹配網路電路4102可被配置在相同電路板4203上或中。例如，天線、無線電頭電路3901、SAR感測器電路4202及匹配網路電路4102可被配置在相同電路板4203上或中。在相同電路板4203(例如，FPCB)上之此一配置可提供多合一模組，其促進控制及/或減少天線性能相關的問題。
配置匹配網路電路4102鄰近無線電頭電路3901可致能多工一或多個介面(亦稱為匹配控制介面)，用以控制匹配網路電路4102，例如，藉由無線電頭電路3901。一或多個匹配控制介面之範例可包括電力軌、行動產業處理器介面(MIPI)介面及/或通用輸入/輸出(GPIO)介面。
依據各種態樣，匹配網路電路4102可包括或被形成自一或多個集成晶片(IC)，例如，提供在單一晶片封裝中。依據各種態樣，匹配網路電路4102可被提供當作單一IC(亦稱為調諧器IC 4102)，其減少生產及安裝成本。可理解：對於調諧器IC 4102所做之參考可類似地應用於提供在另一組態中之匹配網路電路4102。
以下，電路4101之其他態樣被詳述。可理解：以上針對(例如，電路3510、120101及/或4201之)各種電組件所做的參考可類似地應用於電路4101，假如電路4201包括各別電組件。
圖50繪示依據各種態樣5001的電路4201之方塊圖，其中匹配網路電路4102及無線電頭電路3901被彼此耦合，例如，藉由一或多個匹配控制介面5001。一或多個匹配控制介面之範例可包括電力軌、行動產業處理器介面(MIPI)介面及/或通用輸入/輸出(GPIO)介面。
電路4201可包括一或多個處理器，其係組態成實施匹配控制程序。匹配控制程序可包括控制匹配網路電路4102，例如，經由一或多個匹配控制介面5001。
在一些態樣中，控制匹配網路電路4102可包括供應控制信號(亦稱為匹配控制信號)至匹配網路電路4102及/或至一或多個匹配控制介面5001。匹配網路電路4102可被組態成基於其經由一或多個匹配控制介面5001所接收之匹配控制信號來改變可變阻抗(例如，其值)。
在一些態樣中，控制匹配網路電路4102可包括判定天線4102之操作點，如以上所詳述。匹配控制信號可基於天線4102之操作點。
在一些態樣中，一或多個處理器(其被組態成實施匹配控制程序)可為無線電頭電路3901之部分及/或可在匹配網路電路4102外部。在一些態樣中，一或多個處理器(其被組態成實施匹配控制程序)可被提供為匹配網路電路4102之部分及/或可在無線電頭電路3901外部。
圖51繪示依據各種態樣5101的電路4201之方塊圖，其中天線4102、無線電頭電路3901及匹配網路電路4102可被配置在相同電路板4203上或中。如此增加信號品質及阻抗匹配。
圖52繪示依據各種態樣5201的電路4201之方塊圖，其中天線4102、無線電頭電路3901、SAR感測器電路4202及匹配網路電路4102可被配置在相同電路板4203上或中。如此減少電路4201之複雜度。例如，SAR感測器電路4202可被組態成使用天線4102當作感測一或多個感測墊4302。
一般而言，控制匹配網路電路4102之功能可由一或多個處理器所實施，如以下所詳述。
圖53繪示依據各種態樣5301的電路4201之方塊圖，其中電路4201包括一或多個處理器5310。電路4201可包括無線電頭電路3901。無線電頭電路3901可包括一或多個RF FE電路3502，其組態成操作天線。各RF FE電路3502可包括天線終端3910，且可被組態成在天線終端3910處輸出或接收天線信號4810。
電路4201可進一步包括匹配網路電路4102，其包括可變阻抗。匹配網路電路4102(例如，可變阻抗)可被耦合至天線終端3910，例如，用以接收及/或影響天線信號4810。再者，匹配網路電路4102可被組態成基於控制信號(亦稱為阻抗控制信號)來改變可變阻抗。
電路4201可進一步包括電路板4203。依據各個實施例，無線電頭電路3901及匹配網路電路4102可被配置在電路板4203上及/或中。選擇性地，一或多個處理器5310及/或天線可被配置在電路板4203上及/或中。
一或多個處理器5310可被耦合至一或多個RF FE電路3502及/或至匹配網路電路4102。如以上所詳述，一或多個處理器5310可為無線電頭電路3901之部分或在無線電頭電路3901外部。
一或多個處理器5310可被組態成判定天線之操作點(亦稱為操作點判定)。在一些態樣中，操作點判定可基於天線信號4810或基於收發器鏈10a之操作點，如以上所詳述。
例如，操作點判定可基於如在天線終端3910處所接收或所輸出之天線信號4810(亦稱為已接收天線信號)。操作點判定可包括感測天線信號，例如，其頻率、振幅、BW、功率，等等。例如，一或多個處理器5310可被組態成接收來自無線電頭電路3901(例如，來自RF FE電路3502)之感測器信號5307。例如，無線電頭電路3901(例如，RF FE電路3502)可包括感測器電路，其組態成感測天線信號4810並組態成輸出感測器信號。
一或多個處理器5310可被進一步組態成基於操作點來產生阻抗控制信號5308，並輸出阻抗控制信號5308至匹配網路電路4102。
波束形成技術允許電磁信號之波束被導引沿著一或多個平面，使得收發器可傳輸波束以所欲方向及/或具有所欲尺寸(例如，寬度、高度)。波束形成裝置可藉由控制來自天線陣列之信號的相位及/或振幅來操作，使得所得信號產生在一些方向上之破壞性干擾以及在一或多個其他方向上之建設性干擾，藉此有效地導引波束。
在一些實施方式中，可能希望沿著方位平面履行波束形成。亦即，天線陣列可沿著方位平面傳輸波束，且所得波束可被傳輸以所欲方向及/或以所欲尺寸(例如，寬度)。此可使用垂直天線陣列(諸如扇形貼片天線之陣列)而被傳統地獲得。所得天線組態可展現相對高的輪廓形狀因數，其在某些實施方式可為不想要的。再者，此等傳統天線陣列可能需要使用移相器於波束形成，其可能增加波束形成實施方式之複雜度或花費。
依據本揭露之態樣，一或多個預定波束形成參數可包括用以控制沿著方位平面之無線信號的波束形成型態之參數。該方位平面可被(例如)理解為相應於複數天線被配置在其上之平面。以此方式，一或多個碼字可判定所得波束形成波束之方向及/或寬度。
一些範例可被使用在各種無線通訊裝置中，例如，使用者設備(UE)、行動裝置(MD)、無線站(STA)、個人電腦(PC)、桌上型電腦、行動電腦、膝上型電腦、筆記型電腦、平板電腦、伺服器電腦、手持式電腦、感測器裝置、物聯網(IoT)裝置、穿戴式裝置、手持式裝置、個人數位助理(PDA)裝置、混合裝置、車載裝置、非車載裝置、無線通訊站、無線存取點(AP)、無線路由器、無線數據機、視頻裝置、音頻裝置、音頻視頻(A/V)裝置。
一些範例可被用於「點對點(PTP)通訊」，其可相關於透過介於裝置間之無線鏈結(「點對點鏈結」)的裝置至裝置通訊。PTP通訊可包括(例如)Wi-Fi直接(WFD)通訊，例如，WFD點對點(P2P)通訊、透過在服務品質(QoS)基本服務集(BSS)內之直接鏈結的無線通訊、隧穿直接鏈結設置(TDLS)鏈結、在獨立基本服務集(IBSS)中之站對站(STA-to-STA)通訊、Wi-Fi感知通訊、車聯網(V2X)通訊、IoT通訊，等等。其他態樣可被實施於任何其他額外的或替代的通訊方案及/或科技。
一些範例可被使用在依據現存的IEEE 802.11標準而操作之裝置中(包括IEEE 802.11-2016(IEEE 802.11-2016，用於資訊科技之IEEE標準--介於系統本地與都會區域網路之間的電信及資訊交換--特定需求部分11：無線LAN媒體存取控制(MAC)及實體層(PHY)規格，2016年十二月7日))，及/或未來版本及/或其衍生物(例如，無線區域網路站(WLAN STA)或WiFi站(WiFi STA))，包括任何裝置，其含有符合IEEE 802.11的媒體存取控制(MAC)及實體層(PHY)介面至無線媒體(WM)。
一些範例可配合WLAN(例如，WiFi網路)來使用。其他態樣可配合任何其他適當無線通訊網路(例如，無線區域網路、「微微網」、WPAN、WVAN等等)來使用。
一些範例可配合透過2.4GHz、5GHz、及/或6-7GHz之頻帶而通訊的無線通訊網路來使用。然而，其他態樣可利用任何其他適當無線通訊頻帶來實施，例如，極高頻(EHF)帶(毫米波(mmWave)頻帶)，例如，在20GHz與300GHz之間的頻帶內之頻帶、WLAN頻帶、WPAN頻帶等等。
一些範例可被使用在依據現存蜂巢式規格及/或協定而操作之裝置中，例如，第三代合夥專案(3GPP)、長期演進(LTE)、3GPP 5G、及/或其未來版本及/或衍生物、其為上述網路之部分的單元及/或裝置，等等。
一些範例可被用於單向及/或雙向無線電通訊系統、蜂巢式無線電電話通訊系統、蜂巢式電話、WLAN電話、個人通訊系統(PCS)裝置、結合無線通訊裝置、行動裝置或可攜式全球定位系統(GPS)裝置之裝置、結合GPS接收器或收發器或晶片之裝置、結合RFID元件或晶片之裝置、多輸入多輸出(MIMO)收發器或裝置、單輸入多輸出(SIMO)收發器或裝置、多輸入單輸出(MISO)收發器或裝置、具有一或多個內部天線及/或外部天線之裝置、數位視頻廣播(DVB)裝置或系統、多重標準無線電裝置或系統、有線或無線手持式裝置，例如，智慧型手機、無線應用協定(WAP)裝置，等等。
一些範例可配合一或多個類型的無線通訊信號及/或系統來使用，例如，射頻(RF)、紅外線(IR)、分頻多工(FDM)、正交FDM(OFDM)、正交分頻多工存取(OFDMA)、空間分割多重存取(SDMA)、分時多工(TDM)、分時多存取(TDMA)、多使用者MIMO(MU-MIMO)、通用封包無線電服務(GPRS)、延伸GPRS(EGPRS)、分碼多重存取(CDMA)、寬頻CDMA(WCDMA)、CDMA 2000、單載體CDMA、多載體CDMA、多載體調變(MDM)、離散多調(DMT)、藍牙®、全球定位系統(GPS)、Wi-Fi、Wi-Max、ZigBee TM、超寬頻(UWB)、全球行動通訊系統(GSM)、2G、2.5G、3G、3.5G、4G、第五代(5G)行動網路、3GPP、長期演進(LTE)、LTE先進、GSM演進之先進資料速率(EDGE)，等等。其他態樣可被用於各種其他裝置、系統及/或網路。
在下文中，將闡明本揭露之各種態樣：
範例1a為一種射頻電路。該射頻電路可包括一基材，其可包括一射頻前端至天線(RF FE-to-Ant)連接器。該RF FE-to-Ant連接器可包括一導體軌結構及耦合至該導體軌結構之一基材連接結構。該基材可包括射頻前端電路，其被單石地集成在該基材中。該基材連接結構可包括一可焊接結構、一可熔接結構、或一可黏合結構之至少一者。該基材連接結構可被組態成與一基材-外部天線電路之一天線電路連接結構形成至少一射頻信號介面。該基材可包括一邊緣區。該基材連接結構可被定位或配置在該邊緣區中。
在範例2a中，範例1a之請求標的可選擇性地包括其該基材連接結構可包括一焊料凸塊或導電(例如電導通)黏著劑。
在範例3a中，範例1a或2a之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材連接結構可包括至少：組態成被耦合至該天線電路之一第一埠以形成一第一射頻信號介面的一第一埠、及組態成被耦合至該天線電路之一第二埠以形成一第二射頻信號介面的一第二埠。
在範例4a中，範例1a至3a之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材進一步可包括一射頻積體電路電路系統。該射頻前端電路及該射頻積體電路電路系統可被耦合至該導體軌結構。
在範例5a中，範例1a至4a之任一者的請求標的可選擇性地包括其該射頻積體電路電路系統及/或該射頻前端電路可經由一焊料結構而被耦合至該基材。
在範例6a中，範例1a至5a之任一者的請求標的可選擇性地包括其一總厚度可小於約1 mm。
在範例7a中，範例4a至6a之任一者的請求標的可選擇性地進一步包括一進一步基材連接結構，其係在該基材上並耦合至該射頻積體電路電路系統。該進一步基材連接結構可包括一可焊接結構、一可熔接結構、或一可黏合結構之至少一者。該進一步基材連接結構可被組態成與一基材-外部數位介面之一電纜(例如一平坦電纜)形成至少一射頻信號介面。
在範例8a中，範例7a之請求標的可選擇性地包括其該進一步基材連接結構可為如該基材連接結構之相同種類。
範例9a為一種射頻電路。該射頻電路可包括一基材，其可包括一射頻前端至天線(RF FE-to-Ant)連接器，該RF FE-to-Ant連接器可包括一導體軌結構及耦合至該導體軌結構之一第一基材連接結構。該第一基材連接結構可包括一可焊接結構、一可熔接結構、或一可黏合結構之至少一者。該第一基材連接結構可被組態成與一基材-外部天線電路之一天線電路連接結構形成至少一射頻信號介面。該基材可包括射頻前端電路，其被單石地集成在該基材中、及一第二基材連接結構，其被耦合至該射頻前端電路，該第二基材連接結構可包括一可焊接結構、一可熔接結構、或一可黏合結構之至少一者，且該第二基材連接結構可被組態成與一基材-外部數位介面之一電纜(例如一平坦電纜)形成至少一射頻信號介面。
在範例10a中，範例9a之請求標的可選擇性地包括其該基材可包括一第一邊緣區及一第二邊緣區。該第一基材連接結構可被定位或配置在該第一邊緣區中，而該第二基材連接結構可被定位或配置在該第二邊緣區中。
在範例11a中，範例10a之請求標的可選擇性地包括其該第一及第二邊緣區可在該基材之相反側處。
在範例12a中，範例9a至11a之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第二基材連接結構可為如該第一基材連接結構之相同種類。
在範例13a中，範例9a至12a之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一及/或第二基材連接結構可包括一焊料凸塊或導電(例如電導通)黏著劑。
在範例14a中，範例9a至13a之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一基材連接結構可包括至少：組態成被耦合至該天線電路之一第一埠以形成一第一射頻信號介面的一第一埠、及組態成被耦合至該天線電路之一第二埠以形成一第二射頻信號介面的一第二埠。
在範例15a中，範例9a至14a之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材進一步可包括一射頻積體電路電路系統。該射頻前端電路及該射頻積體電路電路系統可被耦合至該導體軌結構。
在範例16a中，範例9a至15a之任一者的請求標的可選擇性地包括其該射頻積體電路電路系統可經由一焊料結構而被耦合至該基材。
在範例17a中，範例15a或16a之任一者的請求標的可選擇性地包括其該射頻前端電路可經由一焊料結構而被耦合至該基材。
在範例18a中，範例9a至17a之任一者的請求標的可選擇性地包括其一總厚度可小於約1 mm。
在範例19a中，範例1a至18a之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材可為一半導體基材。
在範例20a中，範例1a至19a之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材可包括矽。
範例21a為一種天線電路。該天線電路可包括一基材，其可包括一天線及耦合至該天線之一天線至RF前端(Ant-to-RF FE)連接器。該Ant-to-RF FE連接器可包括一基材連接結構，其可為一可焊接結構、一可熔接結構、或一可黏合結構之至少一者。該基材連接結構可被組態成與一基材-外部射頻電路之一射頻電路連接結構形成至少一射頻信號介面。該基材可包括一邊緣區。該基材連接結構可被定位或配置在該邊緣區中。
在範例22a中，範例21a之請求標的可選擇性地包括其該天線可被單石地集成在該基材中。
在範例23a中，範例21a或22a之請求標的可選擇性地包括其該天線可被選自以下之群組：GSG、GSGSG、一多埠天線、一MIMO天線、一TBDC。
在範例24a中，範例21a至23a之任一者的請求標的天線可選擇性地包括其該基材連接結構可包括一焊料凸塊或導電(例如電導通)黏著劑。
在範例25a中，範例21a至24a之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材連接結構可包括至少：組態成被耦合至該射頻電路之一第一埠以形成一第一射頻信號介面的一第一埠、及組態成被耦合至該射頻電路之一第二埠的一第二埠。
在範例26a中，範例21a至25a之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材連接結構可為如該基材連接結構之如該基材-外部射頻電路的相同種類。
在範例27a中，範例21a至26a之任一者的請求標的可選擇性地包括其一總厚度可小於約1 mm。
在範例28a中，範例21a至27a之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材可為一半導體基材。
在範例29a中，範例21a至24a之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材可包括矽。
範例30a為一種分散式無線電頭電路。該分散式無線電頭電路可包括一第一基材，其可包括一射頻前端至天線(RF FE-to-Ant)連接器，該RF FE-to-Ant連接器可包括一導體軌結構及耦合至該導體軌結構之一第一基材連接結構。該第一基材可包括一邊緣區，而該第一基材連接結構可被定位或配置在該邊緣區中。該第一基材可包括射頻前端電路，其被單石地集成在該第一基材中。該分散式無線電頭電路可進一步包括一第二基材，其可包括一天線及耦合至該天線之一天線至RF前端(Ant-to-RF FE)連接器。該Ant-to-RF FE連接器可包括一第二基材連接結構。該第二基材可包括一邊緣區。該第二基材連接結構可被定位或配置在該邊緣區中。該第一及第二基材連接結構可為一已焊接結構、一已熔接結構、或一可黏合結構之至少一者。該第一及第二基材連接結構可被組態成形成至少一射頻信號介面。
在範例31a中，範例30a之請求標的可選擇性地包括其至少一第一射頻信號介面及一第二射頻信號介面可被形成在該天線電路與該射頻電路之間。
在範例32a中，範例30a或31a之請求標的可選擇性地包括其該第一基材進一步可包括一射頻積體電路電路系統。該射頻前端電路及該射頻積體電路電路系統可被耦合至該導體軌結構。
在範例33a中，範例30a至32a之任一者的請求標的可選擇性地包括其該天線可被選自以下之群組：GSG、GSGSG、一多埠天線、一MIMO天線、一TBDC。
在範例34a中，範例32a至33a之任一者的請求標的可選擇性地包括其該射頻積體電路電路系統及/或該射頻前端電路可經由一焊料結構而被耦合至該基材。
在範例35a中，範例30a至34a之任一者的請求標的可選擇性地包括其一總厚度可小於約1 mm。
在範例36a中，範例32a至35a之任一者的請求標的可選擇性地進一步包括其該第一基材可包括一進一步基材連接結構，該進一步基材連接結構係耦合至該射頻積體電路電路系統。該進一步基材連接結構可包括一可焊接結構、一可熔接結構、或一可黏合結構之至少一者。該進一步基材連接結構可被組態成與一基材-外部數位介面之一電纜(例如一電纜，例如一平坦電纜)形成至少一射頻信號介面。
在範例37a中，範例36a之請求標的可選擇性地進一步包括其該進一步基材連接結構可為如該第一基材連接結構之相同種類。
在範例38a中，範例30a至37a之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一及/或第二基材可為一半導體基材。
在範例39a中，範例30a至38a之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一及/或第二基材可包括矽。
範例1b為一種射頻電路。該射頻電路可包括一基材，包括一射頻前端至天線(RF FE-to-Ant)連接器。該RF FE-to-Ant連接器包括一導體軌結構及耦合至該導體軌結構之一基材連接結構。該基材包括射頻前端電路，其被單石地集成在該基材中。該基材包括一邊緣區，且該基材連接結構被定位或配置在該邊緣區中。該基材連接結構包括一摩擦連接或一形式閉合體之至少一者，且該基材連接結構被至少部分地集成在該基材中。該基材連接結構被組態成與一基材-外部天線電路之一天線電路連接結構形成至少一射頻信號介面。
在範例2b中，範例1b之請求標的可選擇性地包括其該基材連接結構被組態(在一已耦合狀態下)成形成與該基材-外部天線電路之一共面配置。
在範例3b中，範例1b或2b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材包括在該邊緣區中之一凹陷。該基材連接結構被定位或配置在該凹陷中。
在範例4b中，範例1b至3b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材連接結構包括一插頭、一插座或一彈簧型連接器之至少一者。
在範例5b中，範例1b至3b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材包括至少一角落以及其該基材連接結構被形成在該角落處。
在範例6b中，範例1b至5b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材連接結構被組態使得在一已連接狀態下一距離被形成在該基材與該天線電路之間。
在範例7b中，範例1b至6b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材連接結構被組態使得在一已連接狀態下一直接接觸被形成在該基材與該天線電路之間。
在範例8b中，範例1b至7b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材連接結構被組態成在一已連接狀態下形成一電絕緣連接在該基材與該天線電路之間。
在範例9b中，範例8b之請求標的可選擇性地包括其該射頻電路與該天線電路被場耦合在一已連接狀態下。
在範例10b中，範例1b至9b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該射頻電路進一步包括至少一進一步RF FE-to-Ant連接器，其包括一進一步導體軌結構及耦合至該進一步導體軌結構之一進一步基材連接結構。該進一步RF FE-to-Ant連接器被電隔離自該RF FE-to-Ant連接器。該進一步基材連接結構被定位或配置在不同於該基材連接結構之該邊緣區的一邊緣區中。該進一步基材連接結構包括一摩擦連接或一形式閉合體之至少一者，且其中該基材連接結構被至少部分地集成在該基材中。該進一步基材連接結構被組態成與一進一步基材-外部天線電路之一進一步天線電路連接結構形成至少一射頻信號介面。
在範例11b中，範例1b至10b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材連接結構可包括至少：組態成被耦合至該天線電路之一第一埠以形成一第一射頻信號介面的一第一埠、及組態成被耦合至該天線電路之一第二埠以形成一第二射頻信號介面的一第二埠。
在範例12b中，範例1b至11b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材進一步包括一射頻積體電路電路系統。該射頻前端電路及該射頻積體電路電路系統被耦合至該導體軌結構。
在範例13b中，範例1b至12b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材為一半導體基材。
在範例14b中，範例1b至13b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材包括矽。
在範例15b中，範例1b至12b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材為一印刷電路板。
範例16b為一種天線電路。該天線電路可包括一基材，其包括一天線及耦合至該天線之一天線至RF前端(Ant-to-RF FE)連接器。該Ant-to-RF FE連接器包括一基材連接結構。該基材包括一邊緣區，且該基材連接結構被定位或配置在該邊緣區中。該基材連接結構包括一摩擦連接或一形式閉合體之至少一者，且該基材連接結構被至少部分地集成在該基材中。該基材連接結構被組態成與一基材-外部射頻電路之一射頻電路連接結構形成至少一射頻信號介面。
在範例17b中，範例16b之請求標的可選擇性地包括其該天線被單石地集成在該基材中;
在範例18b中，範例16b或17b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該天線被選自以下之群組：GSG、GSGSG、一多埠天線、一MIMO天線、一TBDC。
在範例19b中，範例16b至18b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材連接結構相應於該基材-外部射頻電路之該基材連接結構。
在範例20b中，範例16b至19b之任一項的請求標的可選擇性地包括其該基材連接結構被組態(在一已耦合狀態下)成形成與該基材-外部天線電路之一共面配置。
在範例21b中，範例16b至20b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材包括在該邊緣區中之一凹陷。該基材連接結構可被定位或配置在該凹陷中。
在範例22b中，範例16b至21b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材連接結構包括一插頭、一插座或一彈簧型連接器之至少一者。
在範例23b中，範例16b至22b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材包括至少一角落以及其該基材連接結構被形成在該角落處。
在範例24b中，範例16b至23b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材連接結構被組態使得在一已連接狀態下一距離被形成在該基材與該天線電路之間。
在範例25b中，範例16b至24b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材連接結構被組態使得在一已連接狀態下一直接接觸被形成在該基材與該天線電路之間。
在範例26b中，範例16b至25b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材連接結構被組態成在一已連接狀態下形成一電絕緣連接在該基材與該天線電路之間。
在範例27b中，範例26b之請求標的可選擇性地包括其該射頻電路與該天線電路被場耦合在一已連接狀態下。
在範例28b中，範例16b至27b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材連接結構包括至少：組態成被耦合至該天線電路之一第一埠以形成一第一射頻信號介面的一第一埠、及組態成被耦合至該天線電路之一第二埠以形成一第二射頻信號介面的一第二埠。
在範例29b中，範例16b至28b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材為一半導體基材。
在範例30b中，範例16b至29b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材包括矽。
在範例31b中，範例16b至30b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材為一印刷電路板。
範例32b為一種分散式無線電頭電路。該分散式無線電頭電路可包括一第一基材，其包括一射頻前端至天線(RF FE-to-Ant)連接器，該RF FE-to-Ant連接器包括一導體軌結構及耦合至該導體軌結構之一第一基材連接結構。該第一基材包括一邊緣區，且該第一基材連接結構被定位或配置在該邊緣區中。該第一基材包括射頻前端電路，其被單石地集成在該第一基材中。該分散式無線電頭電路可進一步包括一第二基材，其包括一天線及耦合至該天線之一天線至RF前端(Ant-to-RF FE)連接器。該Ant-to-RF FE連接器包括一第二基材連接結構。該第二基材包括一邊緣區。該第二基材連接結構被定位或配置在該邊緣區中。該第一及第二基材連接結構為一摩擦連接或一形式閉合體之至少一者。該第一基材連接結構被至少部分地集成在該第一基材中，且該第二基材連接結構被至少部分地集成在該第二基材中。該第一及第二基材連接結構被組態成形成至少一射頻信號介面在該射頻電路與該天線電路之間。
在範例33b中，範例32b之請求標的可選擇性地包括其至少一第一射頻信號介面及一第二射頻信號介面被形成在該天線電路與該射頻電路之間。
在範例34b中，範例32b或33b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一基材進一步包括一射頻積體電路電路系統。該射頻前端電路及該射頻積體電路電路系統被耦合至該導體軌結構。
在範例35b中，範例32b至34b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該天線被選自以下之群組：GSG、GSGSG、一多埠天線、一MIMO天線、一TBDC。
在範例36b中，範例32b至35b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一及第二基材被定位或配置為共面。
在範例37b中，範例32b至36b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一及第二基材之至少一者包括在該邊緣區中之一凹陷。該基材連接結構被定位或配置在該凹陷中。
在範例38b中，範例32b至37b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一及第二基材連接結構之至少一者包括一插頭、一插座或一彈簧型連接器之至少一者。該第一及第二基材連接結構係相應於彼此而被組態。
在範例39b中，範例32b至38b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一及/或第二基材包括至少一角落以及其該基材連接結構被形成在該角落處。
在範例40b中，範例32b至39b之任一者的請求標的可選擇性地包括其一距離被形成在該第一與第二基材之間。
在範例41b中，範例32b至40b之任一者的請求標的可選擇性地包括其一直接接觸被形成在該第一與第二基材之間。
在範例42b中，範例32b至41b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一及第二基材連接結構被組態成形成一電絕緣連接在該第一與第二基材之間。
在範例43b中，範例42b之請求標的可選擇性地包括其該射頻電路與該天線電路被場耦合。
在範例44b中，範例32b至43b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一基材包括至少一進一步RF FE-to-Ant連接器，其包括一進一步導體軌結構及耦合至該進一步導體軌結構之一進一步基材連接結構。該進一步RF FE-to-Ant連接器被電隔離自該RF FE-to-Ant連接器。該進一步基材連接結構被定位或配置在不同於該基材連接結構之該邊緣區的一邊緣區中。該進一步基材連接結構包括一摩擦連接或一形式閉合體之至少一者，且該基材連接結構被至少部分地集成在該基材中。該進一步基材連接結構被組態成與一進一步基材-外部天線電路之一進一步天線電路連接結構形成至少一射頻信號介面。
在範例45b中，範例32b至44b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一及第二基材之至少一者為一半導體基材。
在範例46b中，範例32b至45b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一及第二基材之至少一者包括矽。
在範例47b中，範例32b至46b之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一及第二基材之至少一者為一印刷電路板。
範例1c為一種分散式無線電頭電路。該分散式無線電頭電路可包括一射頻電路，其包括一第一基材，其包括一射頻前端至天線(RF FE-to-Ant)連接器及連接至該RF FE-to-Ant連接器之一射頻前端電路。該RF FE-to-Ant連接器被組態為一第一平面螺旋導體軌。該分散式無線電頭電路可進一步包括一天線電路，其包括一第二基材，其包括一天線及耦合至該天線並組態為一第二平面螺旋導體軌之一天線至RF前端(Ant-to-RF FE)連接器。該第一平面螺旋導體軌及該第二平面螺旋導體軌形成一電感性耦合電路。
在範例2c中，範例1c之請求標的可選擇性地包括其該第一基材進一步包括一射頻積體電路電路系統，其被耦合至該射頻電路之該平面螺旋導體軌。
在範例3c中，範例1c或2c之任一者的請求標的可選擇性地包括其該天線被選自以下之群組：GSG、GSGSG、一多埠天線、一MIMO天線、一TBDC。
在範例4c中，範例1c至3c之任一者的請求標的可選擇性地包括其該電感性耦合電路為一BALUN電路。
在範例5c中，範例1c至4c之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一基材包括一邊緣區及一中心區。該射頻前端電路被定位或配置在該中心區中，而該第一平面螺旋導體軌被定位或配置在該邊緣區中。
在範例6c中，範例1c至5c之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第二基材被安裝在該第一基材之該邊緣區處。
在範例7c中，範例1c至6c之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第二基材經由一黏著劑而被固定至該第一基材。
在範例8c中，範例1c至7c之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一及第二基材之至少一者為一半導體基材。
在範例9c中，範例1c至8c之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一及第二基材之至少一者包含矽。
在範例10c中，範例1c至9c之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一及第二基材之至少一者為一印刷電路板。
範例11c為一種天線電路。該天線電路可包括一基材，其包括一天線及耦合至該天線並組態為一平面螺旋導體軌之一天線至RF前端(Ant-to-RF FE)連接器。該平面螺旋導體軌被組態成形成與一基材-外部射頻電路之一射頻電路連接結構的至少一射頻信號介面。該射頻電路連接結構包括另一平面螺旋導體軌且該射頻信號介面為一電感性耦合電路。
在範例12c中，範例11c之請求標的可選擇性地包括其該天線被選自以下之群組：GSG、GSGSG、一多埠天線、一MIMO天線、一TBDC。
在範例13c中，範例11c或12c之任一者的請求標的可選擇性地包括其該電感性耦合電路為一BALUN電路。
在範例14c中，範例11c至13c之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材包括一邊緣區及一中心區。該天線被定位或配置在該中心區中，而該平面螺旋導體軌被定位或配置在該邊緣區中。
在範例15c中，範例14c之請求標的可選擇性地包括其該邊緣區被組態成安裝該基材-外部射頻電路在該基材之該邊緣區處。
在範例16c中，範例11c至15c之任一者的請求標的可選擇性地包括其該天線被單石地集成在該基材中；
在範例17c中，範例11c至16c之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材為一半導體基材。
在範例18c中，範例11c至17c之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材包含矽。
在範例19c中，範例11c至18c之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材為一印刷電路板。
範例1d為一種分散式無線電頭電路。該分散式無線電頭電路可包括一射頻電路，其包括一第一基材，其包括一射頻前端至天線(RF FE-to-Ant)連接器及耦合至該RF FE-to-Ant連接器之一射頻前端電路。該RF FE-to-Ant連接器被組態為一導體軌。該分散式無線電頭電路可進一步包括一天線電路，其包括一第二基材，其包括一天線及耦合至該天線之一天線至RF前端(Ant-to-RF FE)連接器。該導體軌被組態成被場耦合與該天線。該第二基材被固定至該第一基材，使得該導體軌被場耦合與該天線。
在範例2d中，範例1d之請求標的可選擇性地包括其該第一基材進一步包括一射頻積體電路電路系統，其被耦合至該射頻電路之該導體軌。
在範例3d中，範例1d或2d之任一者的請求標的可選擇性地包括其該天線被選自以下之群組：GSG、GSGSG、一多埠天線、一MIMO天線、一TBDC。
在範例4d中，範例1d至3d之任一者的請求標的可選擇性地包括其該天線被組態以一閉迴路形狀。
在範例5d中，範例1d至4d之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一基材包括一邊緣區及一中心區。該射頻前端電路被定位或配置在該中心區中，而該第一導體軌被定位或配置在該邊緣區中。
在範例6d中，範例5d之請求標的可選擇性地包括其該第二基材被安裝在該第一基材之該邊緣區處。
在範例7d中，範例1d至6d之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第二基材經由一黏著劑而被固定至該第一基材。
在範例8d中，範例1d至7d之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一及第二基材之至少一者為一半導體基材。
在範例9d中，範例1d至8d之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一及第二基材之至少一者包括矽。
在範例10d中，範例1d至9d之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一及第二基材之至少一者為一印刷電路板。
在範例11d中，範例1d至10d之任一者的請求標的可選擇性地包括其該天線被固定鄰近於該導體軌而至該RF電路。
在範例12d中，範例1d或11d之任一者的請求標的可選擇性地包括其該天線電路至少部分地圍繞該導體軌。
在範例13d中，範例1d至12d之任一者的請求標的可選擇性地包括其該天線電路被配置以對於該第一基材之一角度。
在範例14d中，範例1d至13d之任一者的請求標的可選擇性地包括其該導體軌包括一第一部分及一第二部分。該第一部分被配置以相對於該第二部分之一角度，而該天線被配置至少部分地平行於該第二部分。
範例1e為一種分散式無線電頭裝置。該分散式無線電頭裝置可包括一封圍體及一射頻電路，該封圍體至少部分地由封圍一空腔結構之一導電(例如電導通)結構所形成以使得該空腔結構係實質上沒有來自該分散式無線電頭裝置之外部的射頻信號，而該射頻電路包括一基材，其包括一射頻前端至天線(RF FE-to-Ant)連接器及耦合至該RF FE-to-Ant連接器之一射頻前端電路。該分散式無線電頭裝置可進一步包括一天線電路，其包括一天線及耦合至該天線之一天線至射頻前端(Ant-to-RF FE)連接器以及由該RF FE-to-Ant連接器與該Ant-to-RF FE連接器之一連接所形成的一射頻信號介面。該基材及該Ant-to-RF FE連接器被配置在該空腔中，且該天線被至少部分地配置在該空腔外部之該封圍體的該導電(例如電導通)結構上。
在範例2e中，範例1e之請求標的可選擇性地包括其該封圍體包括至少一槽孔且該基材進一步包括一基材連接結構。一數位連接結構被耦合至該基材連接結構，其通過該槽孔以將該射頻電路連接至該分散式無線電頭裝置之外部。
在範例3e中，範例1e或2e之任一者的請求標的可選擇性地包括其該封圍體進一步包括至少部分地圍繞該空腔之一電介質結構。該電介質結構為一射頻窗。
在範例4e中，範例1e至3e之任一者的請求標的可選擇性地包括其該封圍體被組態為用於一智慧型手機、一平板電腦或一膝上型電腦之一內建模組。
在範例5e中，範例1e至4e之任一者的請求標的可選擇性地包括其該天線被選自以下之群組：GSG、GSGSG、一多埠天線、一MIMO天線、一TBDC。
在範例6e中，範例1e至5e之任一者的請求標的可選擇性地包括其該天線係與該封圍體直接接觸。
在範例7e中，範例1e至6e之任一者的請求標的可選擇性地包括其該導電(例如電導通)結構包括一或多個金屬壁。
在範例8e中，範例1e至7e之任一者的請求標的可選擇性地包括其該封圍體被形成以一盒子之形狀。
在範例9e中，範例1e至8e之任一者的請求標的可選擇性地包括其該導電(例如電導通)結構包括一或多個金屬或金屬塗佈片。
在範例10e中，範例1e至9e之任一者的請求標的可選擇性地包括其該封圍體被形成以一包封之形狀。
在範例11e中，範例1e至10e之任一者的請求標的可選擇性地包括其該封圍體包括一底部部分及與該底部部分相反之一頂部部分。該RF電路之該基材被配置在該底部部分上，而該頂部部分被配置與該底部部分之一距離。該距離相應於與由該天線所傳輸的一RF信號之一頻率相關聯的一長度。
在範例12e中，範例1e至11e之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材為一半導體基材。
在範例13e中，範例1e至12e之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材包括矽。
在範例14e中，範例1e至13e之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材包括一印刷電路板。
範例15e為一種行動通訊裝置。該行動通訊裝置可包括一外殼，其包括一開口、鄰近於該開口之一安裝結構及在該安裝結構中之一分散式無線電頭裝置。該分散式無線電頭裝置可包括一封圍體及一射頻電路，該封圍體至少部分地由封圍一空腔結構之一導電(例如電導通)結構所形成以使得該空腔結構係實質上沒有來自該分散式無線電頭裝置之外部的射頻信號，而該射頻電路包括一基材，其包括一射頻前端至天線(RF FE-to-Ant)連接器及耦合至該RF FE-to-Ant連接器之一射頻前端電路。該行動通訊裝置可進一步包括一天線電路，其包括一天線及耦合至該天線之一天線至射頻前端(Ant-to-RF FE)連接器以及由該RF FE-to-Ant連接器與該Ant-to-RF FE連接器之一連接所形成的一射頻信號介面。該基材及該Ant-to-RF FE連接器被配置在該空腔中，且該天線被至少部分地配置在該空腔外部之該封圍體的該導電(例如電導通)結構上。該封圍體進一步包括至少部分地圍繞該空腔之一電介質結構。該電介質結構為一射頻窗，該射頻窗被定位或配置以面對該外殼之該開口。
在範例16e中，範例15e之請求標的可選擇性地包括其該封圍體包括至少一槽孔且該基材進一步包括一基材連接結構。一數位連接結構被耦合至該基材連接結構，其通過該槽孔以將該射頻電路連接至該分散式無線電頭裝置之外部。
在範例17e中，範例15e或16e之任一者的請求標的可選擇性地包括其該行動通訊裝置被組態為一智慧型手機、一平板電腦或一膝上型電腦。
在範例18e中，範例15e至17e之任一者的請求標的可選擇性地包括其該天線被選自以下之群組：GSG、GSGSG、一多埠天線、一MIMO天線、一TBDC。
在範例19e中，範例15e至18e之任一者的請求標的可選擇性地包括其該天線係與該封圍體直接接觸。
在範例圖20e中，範例15e至19e之任一者的請求標的可選擇性地包括其該導電(例如電導通)結構包括一或多個金屬壁。
在範例21e中，範例15e至20e之任一者的請求標的可選擇性地包括其該封圍體被形成以一盒子之形狀。
在範例22e中，範例15e至21e之任一者的請求標的可選擇性地包括其該導電(例如電導通)結構包括一或多個金屬或金屬塗佈片。
在範例23e中，範例15e至22e之任一者的請求標的可選擇性地包括其該封圍體被形成以一包封之形狀。
在範例24e中，範例15e至23e之任一者的請求標的可選擇性地包括其該封圍體包括一底部部分及與該底部部分相反之一頂部部分。該RF電路之該基材被配置在該底部部分上，而該頂部部分被配置與該底部部分之一距離。該距離相應於與由該天線所傳輸的一RF信號之一頻率相關聯的一長度。
在範例25e中，範例15e至24e之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材為一半導體基材。
在範例26e中，範例15e至25e之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材包括矽。
在範例27e中，範例15e至26e之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材包括一印刷電路板。
範例1f為一種無線電裝置平台。該無線電裝置平台可包括一無線電頭電路、電耦合至且機械耦合至該無線電頭電路之射頻(RF)電路、及界定一第一體積和一第二體積之一封圍體。該無線電頭電路及該RF電路被實體地定位或配置在該第一體積內，而該第二體積被組態成承接一天線電路以屏蔽該無線電頭電路及該RF電路自該天線電路之RF干擾且屏蔽該天線電路自該RF電路及該無線電頭電路之RF干擾。
在範例2f中，範例1f之請求標的可選擇性地包括其該無線電裝置平台進一步包括該天線電路，其係電耦合至該無線電頭電路且實體地定位或配置在該第二體積內。
在範例3f中，範例1f或2f之任一者的請求標的可選擇性地包括其該封圍體被進一步組態成屏蔽該無線電頭電路及該RF電路自一外部來源之RF干擾。
在範例4f中，範例1f至3f之任一者的請求標的可選擇性地包括其該封圍體被進一步組態成屏蔽該天線電路自一外部來源之RF干擾。
在範例5f中，範例1f至4f之任一者的請求標的可選擇性地包括其該無線電裝置平台進一步包括界定該第二體積之一部分的一RF窗，該RF窗組態成允許由該天線電路所傳輸之一或多個無線電信號以預定方向離開該第二體積。
在範例6f中，範例5f之請求標的可選擇性地包括其該RF窗被組態成修改由該天線電路所傳輸之該一或多個無線電信號。
在範例7f中，範例1f至6f之任一者的請求標的可選擇性地包括其該無線電頭電路進一步包括一無線電頭屏蔽裝置，組態成屏蔽該無線電頭電路自該RF電路之RF干擾。
在範例8f中，範例1f至7f之任一者的請求標的可選擇性地包括其該無線電裝置平台進一步包括一第一屏蔽介面，其將該無線電頭電路電耦合至該天線電路、及一第二屏蔽介面，其電耦合至該無線電頭電路且其透過該封圍體之一側壁而從該無線電頭電路延伸至一外部體積。該無線電頭電路被組態成經由該第二屏蔽介面以接收控制信號。
在範例9f中，範例1f至6f之任一者的請求標的可選擇性地包括其該RF電路包括一屏蔽裝置，組態成防止該RF電路提供RF干擾。
在範例10f中，範例1f至9f之任一者的請求標的可選擇性地包括其該無線電裝置平台進一步包括機械耦合至該RF電路及該封圍體之熱介面材料(TIM)。該TIM被組態成操作為用於該RF電路之一熱槽。
在範例11f中，範例10f之請求標的可選擇性地包括其該TIM被組態成將熱從該RF電路轉移至該封圍體。
在範例12f中，範例10f或11f之任一者的請求標的可選擇性地包括其該TIM被組態成將該RF電路電隔離自該封圍體。
在範例13f中，範例1f至12f之任一者的請求標的可選擇性地包括其該封圍體包括金屬材料，組態成屏蔽該無線電頭電路、該RF電路、及該天線電路自該RF干擾。
範例14f為一種無線電裝置平台。該無線電裝置平台可包括一無線電頭電路，其包括一終端、電耦合至該無線電頭電路之射頻(RF)電路、電耦合至該無線電頭電路之該終端的天線電路、及界定一第一體積和一第二體積之一封圍體。該無線電頭電路及該RF電路被實體地定位或配置在該第一體積內。該天線電路被實體地定位或配置在該第二體積內，以屏蔽該無線電頭電路及該RF電路自該天線電路之RF干擾並屏蔽該天線電路自該RF電路及該無線電頭電路之RF干擾；且該無線電頭電路、該RF電路、及該天線電路被機械耦合至該封圍體。
在範例15f中，範例14f之請求標的可選擇性地包括其該RF電路包括一球柵陣列，且該RF電路經由該球柵陣列而被電耦合至該無線電頭電路。
在範例16f中，範例14f或15f之任一者的請求標的可選擇性地包括其該RF電路經由該球柵陣列而被機械耦合至該無線電頭電路。
在範例17f中，範例14f至16f之任一者的請求標的可選擇性地包括其該無線電裝置平台進一步包括一屏蔽介面，其電耦合至該無線電頭電路之該終端及該天線電路之一終端。
在範例18f中，範例14f至17f之任一者的請求標的可選擇性地包括其該無線電裝置平台進一步包括界定該第二體積之一部分的一RF窗，且該RF窗組態成允許由該天線電路所傳輸之一或多個無線電信號以特定方向離開該第二體積。
在範例19f中，範例14f至18f之任一者的請求標的可選擇性地包括其該無線電頭電路進一步包括一無線電頭屏蔽裝置，組態成屏蔽該無線電頭電路自該RF電路之RF干擾。
在範例20f中，範例14f至19f之任一者的請求標的可選擇性地包括其該無線電裝置平台進一步包括一屏蔽介面，其電耦合至該無線電頭電路之另一終端且其透過該封圍體電路之一側壁而從該無線電頭電路延伸至一外部體積。該無線電頭電路被組態成經由該第二屏蔽介面以接收控制信號。
在範例21f中，範例20f之請求標的可選擇性地包括其該RF電路包括一屏蔽裝置，組態成防止該RF電路提供RF干擾。
在範例22f中，範例14f至21f之任一者的請求標的可選擇性地包括其該無線電裝置平台進一步包括熱介面材料(TIM)，其機械耦合至該RF電路之一表面及該封圍體之一表面且從該RF電路之該表面延伸至該封圍體之該表面。該TIM被組態成操作為用以將熱從該RF電路轉移至該封圍體之一熱槽。
在範例23f中，範例22f之請求標的可選擇性地包括其該TIM被組態成將該RF電路電隔離自該封圍體。
在範例24f中，範例14f至23f之任一者的請求標的可選擇性地包括其該封圍體包括金屬材料，組態成屏蔽該無線電頭電路、該RF電路、及該天線電路自該RF干擾。
範例1g為一種裝置。該裝置可包括一基材、一第一基材集成波導天線，組態成在一第一射頻帶中操作。該第一基材集成波導天線被安裝在該基材之一或多層中或上。該裝置可進一步包括一射頻積體電路，其導電地連接至該第一基材集成波導天線、且安裝在該基材上並組態成經由該第一基材集成波導天線以接收及/或傳輸一無線信號。
在範例2g中，範例1g之請求標的可選擇性地包括其該裝置進一步包括一第二基材集成波導天線，組態成在不同於該第一射頻帶之一第二射頻帶中操作。
在範例3g中，範例2g之請求標的可選擇性地包括其該第二基材集成波導天線被安裝在該基材之一或多層中或上。
在範例4g中，範例2g之請求標的可選擇性地包括其該第二基材集成波導天線被安裝在該一基材集成波導天線上。
在範例5g中，範例2g至4g之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第二基材集成波導天線被導電地連接至至該射頻積體電路。
在範例6g中，範例2g至5g之任一者的請求標的可選擇性地包括其該裝置進一步包括一第三基材集成波導天線，組態成在不同於該第一射頻帶及該第二射頻帶之一第三射頻帶中操作。
在範例7g中，範例6g之請求標的可選擇性地包括其該第三基材集成波導天線被安裝至該第二基材集成波導天線。
在範例8g中，範例6g或7g之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第三基材集成波導天線被導電地連接至至該射頻積體電路。
在範例9g中，範例2g至8g之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一基材集成波導天線包括具有一第一導體型態之一第一電介質層，以及其該第二基材集成波導天線包括具有一第二導體型態之一第二電介質層。該第一導體型態及該第二導體型態之各者係彼此不同。
在範例10g中，範例2g至9g之任一者的請求標的可選擇性地包括其該射頻積體電路被組態成經由至少在該第一射頻帶上之該第一基材集成波導天線及經由在該第二射頻帶上之該第二基材集成波導天線以傳送及/或接收無線信號。
在範例11g中，範例1g至10g之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一基材集成波導天線被焊接至該基材。
在範例12g中，範例1g至11g之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一基材集成波導天線被單石地連接至該基材。
在範例13g中，範例1g至12g之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材為一印刷電路板。
範例14g為一種裝置。該裝置可包括一基材及一天線電路。該天線電路可包括一第一基材集成波導天線區塊，其包括一第一終端且安裝在該基材之一或多層中或上。該第一基材集成波導被組態成組態成在一第一射頻帶中操作。該裝置可進一步包括一射頻電路，其可包括一第一數位收發器電路。該第一數位收發器電路可包括電耦合至該第一終端之一第二終端。該第一數位收發器電路被安裝在該基材上。第一數位收發器電路被組態成經由第一基材集成波導天線以接收及/或傳輸無線信號。
在範例15g中，範例14g之請求標的可選擇性地包括其該天線電路進一步包括一第二基材集成波導天線，其包括一第三終端且安裝在該基材之一或多層中或上。該第二基材集成波導被組態成組態成在不同於該第一射頻帶之一第二射頻帶中操作。該射頻電路進一步包括一第二數位收發器電路，其包括電耦合至該第三終端之一第四終端。該第二數位收發器電路被組態成在一第二射頻帶中操作。
在範例16g中，範例15g之請求標的可選擇性地包括其該第二基材集成波導天線被安裝在該基材之一或多層中或上。
在範例17g中，範例15g或16g之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第二基材集成波導天線被安裝在該一基材集成波導天線上。
在範例18g中，範例15g至17g之任一者的請求標的可選擇性地包括其該天線電路進一步包括一第三基材集成波導天線，其包括一第五終端且安裝在該基材之一或多層中或上。該第三基材集成波導被組態成在不同於該第一射頻帶及該第二射頻帶之一第三射頻帶中操作。該射頻電路進一步包括一第三數位收發器電路，其包括電耦合至該第五終端之一第六終端。該第三數位收發器電路被組態成在該第三射頻帶中操作。
在範例19g中，範例18g之請求標的可選擇性地包括其該第三基材集成波導天線被安裝至該第二基材集成波導天線。
在範例20g中，範例15g至19g之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一基材集成波導天線包括具有一第一導體型態之一第一電介質層，以及該第二基材集成波導天線包括具有一第二導體型態之一第二電介質層。該第一導體型態及該第二導體型態之各者係彼此不同。
在範例21g中，範例15g至20g之任一者的請求標的可選擇性地包括其該射頻電路被組態成經由至少在該第一射頻帶上之該第一基材集成波導天線及經由在該第二射頻帶上之該第二基材集成波導天線以傳送及/或接收無線信號。
在範例22g中，範例14g至21g之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一基材集成波導天線被焊接至該基材。
在範例23g中，範例14g至22g之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一基材集成波導天線被單石地連接至該基材。
在範例24g中，範例14g至23g之任一者的請求標的可選擇性地包括其該基材為一印刷電路板。
在範例25g中，範例14g至24g之任一者的請求標的可選擇性地包括其該射頻電路為一射頻積體電路。
範例1h為一種無線電裝置。該無線電裝置可包括無線電頭電路。該無線電頭電路可包括一第一無線電電路，組態成提供在一第一頻率範圍內之一第一無線電信號、及一第二無線電電路，組態成提供在不同於該第一頻率範圍之一第二頻率範圍內的一第二無線電信號與在不同於該第一頻率範圍和該第二頻率範圍之一第三頻率範圍內的一第三無線電信號之至少一者。該無線電裝置可進一步包括天線電路，其包括一第一天線電路及一第二天線電路，該第一天線電路係電耦合至該第一無線電電路並組態成接收在該第一頻率範圍內之該第一無線電信號且傳輸代表該第一無線電信號之在該第一頻率範圍內的一第一無線信號，該第二天線電路係電耦合至該第二無線電電路並組態成接收在該第二頻率範圍內之該第二無線電信號及在該第三頻率範圍內之該第三無線電信號且與該第一天線電路傳輸該第一無線信號並行地傳輸代表該第二無線電信號與該第三無線電信號之至少一者的一第二無線信號。該第二無線信號基於該第二無線信號係代表該第二無線電信號或該第三無線電信號而被傳輸在該第二頻率範圍或該第三頻率範圍內。
在範例2h中，範例1h之請求標的可選擇性地包括其該無線電裝置進一步包括：電耦合在該第一無線電電路與該第一天線電路之間的一第一帶通濾波器(BPF)電路，該第一BPF電路組態成濾出在該第一頻率範圍之外的該第一無線電信號之部分；及電耦合在該第二無線電電路與該第二天線電路之間的一第二BPF電路，該第二BPF電路組態成濾出在該第二頻率範圍之外的該第二無線電信號之部分並濾出在該第三頻率範圍之外的該第三無線電信號之部分。
在範例3h中，範例1h或2h之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一頻率範圍為一低頻帶(LB)射頻(RF)範圍，該第二頻率範圍為一高頻帶(HB)RF範圍，而該第三頻率範圍為一超高頻帶(UHB)RF範圍。
在範例4h中，範例1h至3h之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一頻率範圍為一HB RF範圍，該第二頻率範圍為一LB RF範圍，而該第三頻率範圍為一UHB RF範圍。
在範例5h中，範例1h或2h之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一頻率範圍為一UHB RF範圍，該第二頻率範圍為一LB RF範圍，而該第三頻率範圍為一HB RF範圍。
在範例6h中，範例2h之請求標的可選擇性地包括其該天線電路進一步包括一隔離裝置，使得該等BPF電路之一或多個設定相較於其實施雙工器之無線電裝置減少。
範例7h為一種無線電裝置。該無線電裝置可包括無線電頭電路，其包括一第一無線電電路，組態成提供在一第一頻率範圍內之一第一無線電信號、一第二無線電電路，組態成提供在不同於該第一頻率範圍之一第二頻率範圍內的一第二無線電信號、及一第三無線電電路，組態成提供在不同於該第一頻率範圍和該第二頻率範圍之一第三頻率範圍內的一第三無線電信號。該無線電裝置可進一步包括天線電路，其包括一第一天線電路及一第二天線電路，該第一天線電路係電耦合至該第一無線電電路並組態成接收在該第一頻率範圍內之該第一無線電信號且傳輸代表該第一無線電信號之在該第一頻率範圍內的一第一無線信號，該第二天線電路係電耦合至該第二無線電電路並組態成接收在該第二頻率範圍內之該第二無線電信號以及電耦合至該第三無線電電路並組態成接收在該第三頻率範圍內之該第三無線電信號且與該第一天線電路傳輸該第一無線信號並行地傳輸代表該第二無線電信號與該第三無線電信號之至少一者的一第二無線信號。該第二無線信號基於該第二無線信號係代表該第二無線電信號或該第三無線電信號而被傳輸在該第二頻率範圍或該第三頻率範圍內。
在範例8h中，範例7h之請求標的可選擇性地包括其該無線電裝置進一步包括：電耦合在該第一無線電電路與該第一天線電路之間的一帶通濾波器(BPF)電路，該BPF電路組態成濾出在該第一頻率範圍之外的該第一無線電信號之部分；及電耦合在該第二天線電路與該第二無線電電路之間和在該第二天線電路與該第三無線電電路之間的一雙工器電路，該雙工器組態成多工該第一無線電信號與該第二無線電信號以提供代表該第二無線電信號和該第三無線電信號之至少一者的一第四無線電信號至該第二天線電路。該第二無線信號係代表該第四無線電信號。
在範例9h中，範例7h或8H之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一頻率範圍為一低頻帶(LB)射頻(RF)範圍，該第二頻率範圍為一高頻帶(HB)RF範圍，而該第三頻率範圍為一超高頻帶(UHB)RF範圍。
在範例10h中，範例7h或8h之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一頻率範圍為一HB RF範圍，該第二頻率範圍為一LB RF範圍，而該第三頻率範圍為一UHB RF範圍。
在範例11h中，範例7h或8h之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一頻率範圍為一UHB RF範圍，該第二頻率範圍為一LB RF範圍，而該第三頻率範圍為一HB RF範圍。
在範例12h中，範例7h至11h之任一者的請求標的可選擇性地包括其該無線電裝置進一步包括：電耦合在該第二無線電電路與該雙工器之間的一第一濾波器電路，該第一濾波器電路組態成移除該第二無線電信號之一部分；及電耦合在該第三無線電電路與該雙工器之間的一第二濾波器電路，該第二濾波器電路組態成移除該第三無線電信號之一部分。
範例13h為一種無線電裝置。該無線電裝置可包括無線電頭電路，其包括：一第一無線電電路，其包括一第一終端，該第一無線電電路組態成提供在一第一頻率範圍內之一第一無線電信號、及一第二無線電電路，其包括一第二終端，該第二無線電電路組態成提供在不同於該第一頻率範圍之一第二頻率範圍內的一第二無線電信號與在不同於該第一頻率範圍和該第二頻率範圍之一第三頻率範圍內的一第三無線電信號之至少一者。該無線電裝置可進一步包括天線電路，其包括一第一天線電路及一第二天線電路，該第一天線電路包括電耦合至該第一終端之一第三終端，該第一天線電路組態成接收在該第一頻率範圍內之該第一無線電信號且傳輸代表該第一無線電信號之在該第一頻率範圍內的一第一無線信號，及該第二天線電路包括電耦合至該第二終端之一第四終端並組態成接收在該第二頻率範圍內之該第二無線電信號及在該第三頻率範圍內之該第三無線電信號且與該第一天線電路傳輸該第一無線信號並行地傳輸代表該第二無線電信號與該第三無線電信號之至少一者的一第二無線信號。該第二無線信號基於該第二無線信號係代表該第二無線電信號或該第三無線電信號而被傳輸在該第二頻率範圍或該第三頻率範圍內。
在範例14h中，範例13h之請求標的可選擇性地包括其該第一無線電電路進一步包括一第五終端，而該第二無線電電路進一步包括一第六終端。該第一天線電路經由該第三終端而被進一步電耦合至該第五終端，該第一天線電路組態成經由該第五終端以提供在該第一頻率範圍內之一第一接收無線電信號至該第一無線電電路。該第二天線電路經由該第四終端而被進一步電耦合至該第六終端，該第二天線電路組態成與該第一天線電路提供該第一接收無線電信號並行地經由該第六終端以提供在該第二頻率範圍或該第三頻率範圍內之一第二接收信號。
在範例15h中，範例13h之請求標的可選擇性地包括其該無線電裝置進一步包括：一第一帶通濾波器(BPF)電路，其包括電耦合至該第一終端之一第七終端及電耦合至該第三終端之一第八終端，該第一BPF電路組態成濾出在該第一頻率範圍之外的該第一無線電信號之部分；及一第二BPF電路，其包括電耦合至該第二終端之一第九終端及電耦合至該第四終端之一第十終端，該第二BPF電路組態成濾出在該第二頻率範圍之外的該第二無線電信號之部分並濾出在該第三頻率範圍之外的該第三無線電信號之部分。
在範例16h中，範例15h之請求標的可選擇性地包括其該第一無線電電路進一步包括一第五終端，而該第二無線電電路進一步包括一第六終端。該第一天線電路被組態成經由該第三終端以提供在該第一頻率範圍內之一第一接收無線電信號。該第一BPF電路被進一步電耦合至該第五終端，且該第一BPF電路被組態成濾出在該第一頻率範圍之外的該第一接收無線電信號之部分。該第二天線電路被組態成與該第一天線電路提供該第一接收無線電信號並行地經由該第四終端以提供在該第二頻率範圍或該第三頻率範圍內之一第二接收信號。該第二BPF電路被進一步電耦合至該第六終端，且該第二BPF電路被組態成濾出在該第二頻率範圍之外的該第二接收無線電信號之部分並濾出在該第三頻率範圍之外的該第二接收無線電信號之部分。
範例17為一種無線電裝置。該無線電裝置可包括無線電頭電路，其包括：一第一無線電電路，其包括一第一終端，該第一無線電電路組態成提供在一第一頻率範圍內之一第一無線電信號、及一第二無線電電路，其包括一第二終端，該第二無線電電路組態成提供在不同於該第一頻率範圍之一第二頻率範圍內的一第二無線電信號、及一第三無線電電路，其包括一第三終端，該第三無線電電路組態成提供在不同於該第一頻率範圍和該第二頻率範圍之一第三頻率範圍內的一第三無線電信號。該無線電裝置可進一步包括天線電路，其包括一第一天線電路及一第二天線電路，該第一天線電路包括電耦合至該第一終端之一第四終端並組態成接收在該第一頻率範圍內之該第一無線電信號且傳輸代表該第一無線電信號之在該第一頻率範圍內的一第一無線信號，及該第二天線電路包括電耦合至該第二終端及該第三終端之一第五終端，該第二天線組態成接收在該第二頻率範圍內之該第二無線電信號及在該第三頻率範圍內之該第三無線電信號且與該第一天線電路傳輸該第一無線信號並行地傳輸代表該第二無線電信號與該第三無線電信號之至少一者的一第二無線信號。該第二無線信號基於該第二無線信號係代表該第二無線電信號或該第三無線電信號而被傳輸在該第二頻率範圍或該第三頻率範圍內。
在範例18h中，範例17h之請求標的可選擇性地包括其該第一無線電電路進一步包括一第六終端，而該第二無線電電路進一步包括一第七終端。該第三無線電電路進一步包括一第八終端。該第一天線電路經由該第四終端而被進一步電耦合至第六終端，該第一天線電路組態成經由該第五終端以提供在該第一頻率範圍內之一第一接收無線電信號至該第一無線電電路，且該第二天線電路經由該第五終端而被進一步電耦合至第七終端並經由該第五終端而被進一步電耦合至該第八終端，該第二天線電路組態成與該第一天線電路提供該第一接收無線電信號並行地經由該第七終端以提供在該第二頻率範圍內或經由該第八終端以提供在該第三頻率範圍內之一第二接收無線電信號。
在範例19h中，範例17h或18h之任一者的請求標的可選擇性地包括其該無線電裝置進一步包括：一帶通濾波器(BPF)電路，其包括電耦合至該第一終端之一第九終端及電耦合至該第四終端之一第十終端，該BPF電路組態成濾出在該第一頻率範圍之外的該第一無線電信號之部分；及一雙工器電路，其包括電耦合至該第二終端之一第十一終端、電耦合至該第三終端之一第十二終端、電耦合至該第五終端之一第十三終端，該雙工器組態成多工該第一無線電信號與該第二無線電信號以提供代表該第二無線電信號和該第三無線電信號之至少一者的一第四無線電信號至該第二天線電路。該第二無線信號係代表該第四無線電信號。
在範例20h中，範例19h之請求標的可選擇性地包括其該無線電裝置進一步包括：電耦合至該第二終端和該第十一終端之一第一濾波器電路，該第一濾波器電路組態成移除該第二無線電信號之一部分；及電耦合至該第三終端和該第十二終端之一第二濾波器電路，該第二濾波器電路組態成移除該第三無線電信號之一部分。
在範例21h中，範例20h之請求標的可選擇性地包括其該BPF電路被進一步電耦合至該第六終端，該BPF電路被組態成濾出在該第一頻率範圍之外的該第一接收無線電信號之部分，以及其該雙工器電路被進一步電耦合至該第七終端和該第八終端，該雙工器被組態成經由該第七終端以傳播在該第二頻率範圍內之該第二接收信號至該第二無線電電路並經由該第八終端以傳播在該第三頻率範圍內之該第二接收信號至該第三無線電電路。
範例1i為一種多頻帶無線裝置。該多頻帶無線裝置可包括一天線，在該基材之一或多層中或上。該天線被導電地連接至一射頻積體電路之一第一無線電電路及一第二無線電電路。該多頻帶無線裝置可包括該射頻積體電路，其可包括：該第一射頻電路，組態成將表示待傳輸在一第一頻帶中之一無線信號的一第一電信號輸出至一第一匹配網路、並從一第二匹配網路接收表示在該第一頻帶中所接收之一無線信號的一第二電信號；及該第二射頻電路，組態成將表示待傳輸在一第二頻帶中之一無線信號的一第三電信號輸出至該第一匹配網路、並從該第二匹配網路接收表示在該第二頻帶中所接收之一無線信號的一第四電信號；及該第一匹配網路，組態成選擇性地輸出任一該第一電信號或該第三電信號至該天線；及一第二匹配網路，組態成從該天線接收一電信號並選擇性地輸出該已接收電信號為該第二電信號而至該第一無線電電路或者為該第四電信號而至該第二無線電電路。
在範例2i中，範例1i之請求標的可選擇性地包括其該天線為基材集成波導天線。
在範例3i中，範例1i或2i之任一者的請求標的可選擇性地包括其該天線被組態成依據從2.4 GHz至7 GHz之一或多個頻率來操作。
在範例4i中，範例1i至3i之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一匹配網路包括一雙工器或一多工器。
在範例5i中，範例1i至3i之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一匹配網路包括一多工器。
在範例6i中，範例1i至5i之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第二匹配網路包括一雙工器之一。
在範例7i中，範例1i至5i之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第二匹配網路包括一多工器。
在範例8i中，範例1i至7i之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一無線電電路被組態成依據Wi-Fi聯盟之一或多個無線網路協定來操作。
在範例9i中，範例1i至8i之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第二無線電電路被組態成依據藍牙技術聯盟之一或多個無線協定來操作。
在範例10i中，範例1i至9i之任一者的請求標的可選擇性地包括其該天線為一多饋送天線。
範例11i為一種多頻帶無線裝置。該多頻帶無線裝置可包括一基材；一第一天線，在該基材之一或多層中或上；一第二天線，在該基材之一或多層中或上；及安裝在該基材上之一射頻積體電路。該射頻積體電路可包括一第一無線電電路，組態成輸出表示待傳輸在一第一頻帶中之一無線信號的一第一電信號、並接收一第二電信號，其表示在該第一頻帶中所接收之一無線信號；及一第二無線電電路，組態成輸出表示待傳輸在一第二頻帶中之一無線信號的一第三電信號、並接收一第四電信號，其表示在該第二頻帶中所接收之一無線信號；及一第一帶通濾波器網路，組態成接收來自該第一無線電電路之該第一電信號、在該第一電信號上履行一或多個過濾操作、及輸出一經過濾第一電信號至該第一天線，其中該第一帶通濾波器網路被進一步組態成接收來自該第一天線之一電信號、在來自該第一天線之該已接收電信號上履行一或多個過濾操作、及將來自該第一天線之一經過濾已接收信號當作該第二電信號而輸出至該第一無線電電路；一第二帶通濾波器，組態成接收該第三電信號、在該第三電信號上履行一或多個過濾操作、及輸出一經過濾第三電信號至該第二天線。該第二帶通濾波器網路被進一步組態成接收來自該第二天線之一信號；在來自該第二天線之該已接收信號上履行一或多個過濾操作；及將來自該第二天線之一經過濾已接收信號當作該第四電信號而輸出至該第二無線電電路。
在範例12i中，範例11i之請求標的可選擇性地包括其該第一天線及該第二天線為一基材集成波導天線。
在範例13i中，範例11i或12i之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一天線被組態成操作在2.4 GHz、5 GHz至6 GHz、6 GHz至7 GHz、或5 GHz至7 GHz之任一者。
在範例14i中，範例13i之請求標的可選擇性地包括其該第二天線被組態成操作在2.4 GHz、5 GHz至6 GHz、6 GHz至7 GHz、或5 GHz至7 GHz之任一者，以及其該第二天線被組態成在不同於該第一天線之一頻帶的一頻帶中操作。
範例1j為一種無線電頭電路。該無線電頭電路可包括一第一多饋送天線終端、一第二多饋送天線終端、及一第三多饋送天線終端；一第一射頻前端電路，耦合至該第一多饋送天線終端並組態成經由該第一多饋送天線終端以傳輸及/或接收一第一成分載波頻率範圍；一第二射頻前端電路，耦合至該第二多饋送天線終端並組態成經由該第二多饋送天線終端以傳輸及/或接收一第二成分載波頻率範圍；一第三射頻前端電路，耦合至該第三多饋送天線終端並組態成經由該第三多饋送天線終端以傳輸及/或接收一第三成分載波頻率範圍；以及一或多個處理器，組態成實施該第一成分載波頻率範圍與該第二成分載波頻率範圍或該第一成分載波頻率範圍與該第三成分載波頻率範圍之一載波聚合。
在範例2j中，範例1j之請求標的可選擇性地包括其該載波聚合為一對稱載波聚合。
在範例3j中，範例1j或2j之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一成分載波頻率範圍及第二成分載波頻率範圍具有實質上相同的。
在範例4j中，範例1j至3j之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一成分載波頻率範圍之一頻寬及/或該第二成分載波頻率範圍之一頻寬為實質上160 MHz。
在範例5j中，範例1j至4j之任一者的請求標的可選擇性地包括其該載波聚合為一非相連載波聚合。
在範例6j中，範例1j至5j之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一成分載波頻率範圍及該第二成分載波頻率範圍為非重疊的。
在範例7j中，範例1j至6j之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第三成分載波頻率範圍包括不同於(例如，低於)該第一成分載波頻率範圍及/或不同於該第二成分載波頻率範圍之一頻率。
在範例8j中，範例1j至7j之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第三成分載波頻率範圍及該第一成分載波頻率範圍及/或該第二成分載波頻率範圍係在不同的頻帶內。
在範例9j中，範例1j至8j之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一成分載波頻率範圍及/或該第二成分載波頻率範圍係高於5 GHz。
在範例10j中，範例1j至9j之任一者的請求標的可選擇性地包括其該無線電頭電路進一步包括一多工器電路，其係電耦合至該第一射頻前端電路、該第二射頻前端電路及該第三射頻前端電路。
在範例11j中，範例1j至10j之任一者的請求標的可選擇性地包括其該無線電頭電路進一步包括一第一基頻電路，組態成控制一第一無線通訊(例如，經由一多饋送天線來傳輸及/或接收)。該第一無線通訊係基於該第一成分載波頻率範圍。該無線電頭電路可進一步包括一第二基頻電路，組態成控制一第二無線通訊(例如，經由該多饋送天線來傳輸及/或接收)。該第二無線通訊係基於該第二成分載波頻率範圍或該第三成分載波頻率範圍。
在範例12j中，範例1j至11j之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一無線通訊及該第二無線通訊係依據相同的行動網路通訊協定。
在範例13j中，範例11j或12j之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第二基頻電路被進一步組態成經由該第三成分載波頻率範圍以控制一第三無線通訊。
在範例14j中，範例13j之請求標的可選擇性地包括其該第三無線通訊及該第一無線通訊係依據相同的行動網路通訊協定。
在範例15j中，範例11j至14j之任一者的請求標的可選擇性地包括其該無線電頭電路進一步包括一數位輸入終端，耦合至該第一基頻電路及/或該第二基頻電路(例如，經由該多工器電路)。
在範例16j中，範例15j之請求標的可選擇性地包括其該一或多個處理器係組態成供應一第一信號至該第一基頻電路並供應一第二信號至該第二基頻電路。該第一信號及該第二信號係基於由該數位輸入終端所接收之該相同數位資料流。
在範例17j中，範例16j之請求標的可選擇性地包括其該第一無線通訊係基於該第一信號。該第二無線通訊係基於該第二信號。
在範例18j中，範例15j至17j之任一者的請求標的可選擇性地包括其該該一或多個處理器被進一步組態成：基於接收自該第一基頻電路之一第一信號和接收自該第二基頻電路之一第二信號以產生一數位資料流；及經由該數位輸入終端以輸出該數位資料流。
在範例19j中，範例18j之請求標的可選擇性地包括其該第一信號係基於該第一無線通訊；及/或其該第二信號係基於該第二無線通訊。
在範例20j中，範例1j至19j之任一者的請求標的可選擇性地包括其該無線電頭電路實施一第一傳輸模式及一第二傳輸模式，其中該非相連載波聚合被致能在該第一傳輸模式中且被禁用在該第二傳輸模式中。
範例21j為一種電路。該電路可包括範例1j至20j之任一者的無線電頭電路；及一多饋送天線。該多饋送天線包括與該第一多饋送天線終端耦合之一第一饋送埠。該多饋送天線包括至少一第二饋送埠，其係與該第二多饋送天線終端或與該第三多饋送天線終端耦合。
在範例22j中，範例21j之請求標的可選擇性地包括其該電路進一步包括一雙工器電路，選擇性地耦合該至少一第二饋送埠與該第二多饋送天線終端或與該第三多饋送天線終端。
在範例23j中，範例21j或22j之任一者的請求標的可選擇性地包括其該電路進一步包括一帶通濾波器電路，其係與該第一饋送埠以及與該第一多饋送天線終端耦合。
在範例25j中，範例22j至24j之任一者的請求標的可選擇性地包括其該電路進一步包括一或多個電路板。該多饋送天線及該無線電頭電路被配置(例如安裝、直接形成、至少部分地集成)在該一或多個電路板上及/或中。
在範例26j中，範例22j至25j之任一者的請求標的可選擇性地包括其該天線包括一圖案化導電(例如電導通)層。
範例27j為一種電路。該電路可包括一多饋送天線，包括一第一饋送埠和至少一第二饋送埠；一第一射頻前端電路，耦合至該第一饋送埠並組態成經由該第一饋送埠以傳輸及/或接收一第二成分載波頻率範圍；一第二射頻前端電路，耦合至該至少一第二饋送埠並組態成經由該至少一第二饋送埠以傳輸及/或接收一第二成分載波頻率範圍；一第三射頻前端電路，耦合至該至少一第二饋送埠並組態成經由該至少一第二饋送埠以傳輸及/或接收一第三成分載波頻率範圍；以及一或多個處理器，組態成實施該第一成分載波頻率範圍與該第二成分載波頻率範圍或該第一成分載波頻率範圍與該第三成分載波頻率範圍之一載波聚合。
範例1k為一種無線電頭電路。該無線電頭電路可包括一天線終端，用以操作一天線；一射頻前端電路，耦合至該天線終端並組態成經由該天線終端以傳輸及/或接收一信號；及一或多個處理器，組態成基於經由該天線終端所接收之該信號以判定該天線之一操作點。
在範例2k中，範例1k之請求標的可選擇性地包括其該無線電頭電路進一步包括一控制終端。該一或多個處理器被進一步組態成基於該天線之該操作點以輸出一阻抗控制信號。
在範例3k中，範例1k或2k之任一者的請求標的可選擇性地包括其該天線電路之該操作點表示以下之至少一者：表示該天線之一阻抗的一第一參數；表示該無線通訊之一第二參數。
在範例4k中，範例2k或3k之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第一參數包括或者為以下之至少一者：該天線之一電壓駐波比(VSWR)；該天線之一散射參數；及/或該天線之一傳輸性能。
在範例5k中，範例3k或4k之任一者的請求標的可選擇性地包括其該第二參數包括或者為以下之至少一者：該無線通訊之一頻率(例如，成分載波頻率範圍頻率及/或頻帶頻率)；該無線通訊之一頻寬；該無線通訊之一同級；一接收(Rx)頻譜效率；及/或一傳輸(Tx)頻譜效率；該無線通訊之一類型。
在範例6k中，範例5k之請求標的可選擇性地包括其該無線通訊之該類型為包括比Tx流量更多Rx流量之一第一類型或包括比Rx流量更多Tx流量之一第二類型。
在範例7k中，範例1k至6k之任一者的請求標的可選擇性地包括其該無線電頭電路進一步包括耦合至該射頻前端電路之一或多個基頻電路。
在範例8k中，範例7k之請求標的可選擇性地包括其該一或多個基頻電路被組態成控制由該天線所傳送及/或接收之一無線通訊。
在範例9k中，範例8k之請求標的可選擇性地包括其該無線通訊係依據一行動網路通訊協定。
在範例10k中，範例1k至9k之任一者的請求標的可選擇性地包括其該無線電頭電路被組態成實施一特定吸收率判定(例如，本體鄰近判定)。
在範例11k中，範例10k之請求標的可選擇性地包括其該特定吸收率判定係基於該天線之一返回損失及/或基於該天線之一預定(例如，儲存)參考返回損失。
在範例12k中，範例11k之請求標的可選擇性地包括其該天線之該返回損失係基於該天線之一經感測電回應。
在範例13k中，範例11k或12k之任一者的請求標的可選擇性地包括其該特定吸收率判定包括該天線之該經感測返回損失與該天線之該參考返回損失的一比較。
範例14k為一種電路。該電路可包括範例1k至13k之任一者的一無線電頭電路、耦合至該天線終端之一匹配電路；及/或耦合至該天線終端之該天線。
在範例15k中，範例14k之請求標的可選擇性地包括其該一或多個處理器被組態成基於該操作點以控制該匹配電路。
在範例16k中，範例15k之請求標的可選擇性地包括其該一或多個處理器被組態成基於該操作點以控制該匹配電路，藉由經由該無線電頭電路之一控制終端而輸出的一阻抗控制信號。
在範例17k中，範例14k至16k之任一者的請求標的可選擇性地包括其該匹配電路之該控制包括用以控制該匹配電路之一阻抗。
在範例18k中，範例14k至17k之任一者的請求標的可選擇性地包括其該電路進一步包括一電路板。該匹配電路及該無線電頭電路被配置(例如安裝、直接形成、至少部分地集成)在該電路板上及/或中。
在範例19k中，範例18k之請求標的可選擇性地包括其該電路板包括一單石基材，該匹配電路及該無線電頭電路被配置在其上及/或其中。
在範例20k中，範例14k至19k之任一者的請求標的可選擇性地包括其該電路進一步包括該天線被耦合至該匹配電路。
在範例21k中，範例20k之請求標的可選擇性地包括其該無線電頭電路被配置鄰近該天線及/或鄰近該匹配電路。
在範例22k中，範例14k至21k之任一者的請求標的可選擇性地包括其該電路進一步包括耦合該天線與該天線終端之一電連接。該電連接之一阻抗係小於該天線之一阻抗。
在範例23k中，範例22k之請求標的可選擇性地包括其該電連接包括該匹配電路。
在範例24k中，範例14k至23k之任一者的請求標的可選擇性地包括其該電路進一步包括耦合該天線與該天線終端之一電導體。該電導體之一阻抗係小於該天線之一阻抗。
在範例25k中，範例24k之請求標的可選擇性地包括其該電導體包括一或多個導電軌。
在範例26k中，範例14k至25k之任一者的請求標的可選擇性地包括其該電路進一步包括一電路板。該天線及該無線電頭電路被配置(例如安裝、直接形成、至少部分地集成)在該電路板上及/或中。
在範例27k中，範例26k之請求標的可選擇性地包括其該電路板包括一單石基材，該天線及該無線電頭電路被配置在其上及/或其中。
在範例28k中，範例14k至27k之任一者的請求標的可選擇性地包括其該天線包括一圖案化導電(例如電導通)層。
在範例29k中，範例14k至28k之任一者的請求標的可選擇性地包括其從該無線電頭電路至該天線之一距離係小於該天線之一延伸。
在範例30k中，範例14k至29k之任一者的請求標的可選擇性地包括其從該無線電頭電路至該天線之一距離係小於30 mm。
在範例31k中，範例14k至30k之任一者的請求標的可選擇性地包括其從該匹配網路電路至該天線之一距離係小於從該無線電頭至該天線之一距離。
在範例32k中，範例14k至31k之任一者的請求標的可選擇性地包括其該匹配網路電路包括一可控制阻抗。
範例33k為一種電路。該電路可包括一天線；一無線電頭電路，組態成控制由該天線所傳輸或接收之一無線通訊；及耦合該天線與該無線電頭電路之一電連接。該無線電頭電路被組態成控制該電連接之一阻抗。
範例1m為一種電路。該電路可包括一無線電頭電路；及一特定吸收率(SAR)感測器電路，組態成實施由該無線電頭電路所控制之一無線通訊的一特定吸收率判定。該無線電頭電路被配置鄰近該SAR感測器電路。
在範例2m中，範例1m之請求標的可選擇性地包括其該電路進一步包括電耦合與該SAR感測器電路之一或多個感測墊。該SAR感測器電路被組態成使用一或多個感測墊以實施該特定吸收率判定。
在範例3m中，範例2m之請求標的可選擇性地包括其該SAR感測器電路被配置在該無線電頭感測器與該一或多個感測墊之間。
在範例4m中，範例2m或3m之任一者的請求標的可選擇性地包括其從該SAR感測器電路至該無線電頭電路之一距離係小於從該一或多個感測墊之一第一感測墊至該一或多個感測墊之一第二感測墊的一距離；及/或從該一或多個感測墊至該無線電頭電路之一距離。
在範例5m中，範例2m至4m之任一者的請求標的可選擇性地包括其該電路進一步包括耦合該一或多個感測墊與該SAR感測器電路之一電導體。該電導體之一阻抗係小於用於該無線通訊之一天線的一阻抗。
在範例6m中，範例1m至5m之任一者的請求標的可選擇性地包括其該電路進一步包括與該無線電頭耦合之一天線。
在範例7m中，範例6m之請求標的可選擇性地包括其該一或多個感測墊被配置鄰近於該天線。
在範例8m中，範例7m之請求標的可選擇性地包括其該天線被配置在該一或多個感測墊的兩個感測墊之間。
在範例9m中，範例6m至8m之任一者的請求標的可選擇性地包括其從該SAR感測器電路至該無線電頭電路之一距離係小於從該一或多個感測墊至該天線之一距離。
在範例10m中，範例6m至9m之任一者的請求標的可選擇性地包括其從該SAR感測器電路至該無線電頭電路之一距離係小於從該天線至該無線電頭電路之一距離；及/或從該天線至該SAR感測器電路之一距離。
在範例11m中，範例6m至10m之任一者的請求標的可選擇性地包括其該無線通訊係藉由該天線來傳輸(例如，傳送及/或接收)。
在範例12m中，範例6m至11m之任一者的請求標的可選擇性地包括其該天線被電耦合與該SAR感測器電路。
在範例13m中，範例12m之請求標的可選擇性地包括其該SAR感測器電路被組態成使用該天線之至少一部分為感測墊來實施該特定吸收率判定。
在範例14m中，範例6m至13m之任一者的請求標的可選擇性地包括其該SAR感測器電路被配置在該無線電頭感測器與該天線之間。
在範例15m中，範例6m至14m之任一者的請求標的可選擇性地包括其該電路進一步包括耦合該天線與該無線電頭電路之一電導體。該電導體之一阻抗係小於該天線之一阻抗。
在範例16m中，範例6m至15m之任一者的請求標的可選擇性地包括其從該SAR感測器電路至該無線電頭電路之一距離係小於該天線之一延伸。
在範例17m中，範例6m至16m之任一者的請求標的可選擇性地包括其該特定吸收率判定係基於該天線之一返回損失及/或基於該天線之一預定(例如，儲存)參考返回損失。
在範例18m中，範例6m至17m之任一者的請求標的可選擇性地包括其從該無線電頭電路至該天線之一距離係小於該天線之一延伸。
在範例19m中，範例6m至18m之任一者的請求標的可選擇性地包括其從該無線電頭電路至該天線之一距離係小於30 mm。
在範例20m中，範例6m至19m之任一者的請求標的可選擇性地包括其該天線包括一圖案化導電(例如電導通)層。
在範例21m中，範例20m之請求標的可選擇性地包括其該電導體包括一或多個導電軌。
在範例22m中，範例1m至21m之任一者的請求標的可選擇性地包括其該電路進一步包括一電路板。該無線電頭電路及該SAR感測器電路被配置在該電路板上及/或中。
在範例23m中，範例22m之請求標的可選擇性地包括其用於該無線通訊之一天線被配置在該電路板上及/或中。
在範例24m中，範例22m或23m之任一者的請求標的可選擇性地包括其用於該特定的吸收率判定之至少一感測墊被配置在該電路板上及/或中。
在範例25m中，範例22m至24m之任一者的請求標的可選擇性地包括其該電路板包括一單石基材，該射頻電路及該SAR感測器電路被配置在其上及/或其中。
在範例26m中，範例25m之請求標的可選擇性地包括其用於該無線通訊之一天線被配置在該基材上及/或中。
在範例27m中，範例25m或26m之任一者的請求標的可選擇性地包括其用於該特定吸收率判定之至少一感測墊被配置在該基材上及/或中。
在範例28m中，範例1m至27m之任一者的請求標的可選擇性地包括其從該SAR感測器電路至該無線電頭電路之一距離係小於30 mm。
在範例29m中，範例1m至28m之任一者的請求標的可選擇性地包括其該電路進一步包括一電力控制器，組態成基於該特定吸收率判定之一結果來控制該無線通訊之一電力(例如，由該天線所傳送及/或接收)。
在範例30m，範例29m之請求標的可選擇性地包括其該無線通訊係依據一行動網路通訊協定。
範例31m為一種電路。該電路可包括：一無線電頭電路，包括一射頻前端電路，組態成基於一控制信號以操作一天線；該射頻前端電路包括一天線終端並組態成經由該天線終端以傳輸或接收一天線信號至或自該天線；及一特定吸收率(SAR)感測器電路，包括一感測終端。該SAR感測器電路被組態成感測一特定吸收率並基於該特定吸收率以在該感測終端處提供一感測信號。該電路可進一步包括一電路板。該無線電頭電路及該SAR感測器電路被配置在該電路板上及/或中。該電路可進一步包括一或多個處理器，耦合至該感測終端並組態成：接收該感測器信號；基於該感測器信號來判定一人類鄰近；基於該人類鄰近來產生該控制信號；及輸出該控制信號至該無線電頭電路。
範例1n為一種電路。該電路可包括：一無線電頭電路，組態成與一天線交換電力以控制由一天線所傳輸之一無線通訊；及一匹配網路電路，組態成影響電力之該交換。該無線電頭電路被配置鄰近該天線調諧器電路。
在範例2n中，範例1n之請求標的可選擇性地包括其該電路進一步包括與該無線電頭耦合之該天線。
在範例3n中，範例2n之請求標的可選擇性地包括其該無線電頭被組態成藉由該信號來控制一無線通訊。該無線通訊藉由該天線來傳輸(例如，傳送及/或接收)。
在範例4n中，範例2n或3n之任一者的請求標的可選擇性地包括其該天線被電耦合與該匹配網路電路。
在範例5n中，範例2n至4n之任一者的請求標的可選擇性地包括其該匹配網路電路被配置在該無線電頭感測器與該天線之間。
在範例6n中，範例2n至5n之任一者的請求標的可選擇性地包括其從該匹配網路電路至該無線電頭電路之一距離係小於該天線之一延伸。
在範例7n中，範例2n至6n之任一者的請求標的可選擇性地包括其從該匹配網路電路及/或從該無線電頭電路至該天線之一距離係小於該天線之一延伸。
在範例8n中，範例2n至7n之任一者的請求標的可選擇性地包括其從該匹配網路電路及/或從該無線電頭電路至該天線之一距離係小於30 mm。
在範例9n中，範例2n至8n之任一者的請求標的可選擇性地包括其該電路進一步包括耦合該天線與該無線電頭電路之一電導體。該電導體之一阻抗係小於該天線之一阻抗。
在範例10n中，範例9n之請求標的可選擇性地包括其該電導體被耦合至該匹配網路電路。
在範例11n中，範例9n或10n之請求標的可選擇性地包括其該電導體包括一或多個導電軌。
在範例12n中，範例9n至11n之任一者的請求標的可選擇性地包括其該天線包括一圖案化導電(例如電導通)層。
在範例13n中，範例1n至12n之任一者的請求標的可選擇性地包括其該匹配網路電路包括一阻抗，其係藉由控制該匹配網路電路而被改變。
在範例14n中，範例13n之請求標的可選擇性地包括其該阻抗影響電力之該交換。
在範例15n中，範例1n至14n之任一者的請求標的可選擇性地包括其該電路進一步包括一電路板。該無線電頭電路及該匹配網路電路被配置在該電路板上及/或中。
在範例16n中，範例15n之請求標的可選擇性地包括其該天線被配置在該電路板上及/或中。
在範例17n中，範例15n或16n之任一者的請求標的可選擇性地包括其一特定吸收率(SAR)感應器電路被配置在該電路板上及/或中。該SAR感測器電路被組態成實施由該無線電頭電路所控制之一無線通訊的一特定吸收率判定。
在範例18n中，範例15n至17n之任一者的請求標的可選擇性地包括其該電路板包括一單石基材，該無線電頭電路及該SAR感測器電路被配置在其上及/或其中。
在範例19n中，範例18n之請求標的可選擇性地包括其該天線被配置在該基材上及/或中。
在範例20n中，範例18n或19n之任一者的請求標的可選擇性地包括其一特定吸收率(SAR)感應器電路被配置在該基材上及/或中。該SAR感測器電路被組態成實施由該無線電頭電路所控制之一無線通訊的一特定吸收率判定。
在範例21n中，範例1n至20n之任一者的請求標的可選擇性地包括其從該匹配網路電路至該無線電頭電路之一距離係小於30 mm。
在範例22n中，範例1n至21n之任一者的請求標的可選擇性地包括其該無線電頭電路包括一匹配網路控制器，組態成控制該匹配網路電路。
在範例23n中，範例22n之請求標的可選擇性地包括其該匹配網路控制器被組態成基於由該信號所表示之以下的至少一者來控制該匹配網路電路：該天線之一電回應；及/或基於該信號之由該天線所傳輸(例如，傳送及/或接收)的一無線通訊。
在範例24n中，範例23n之請求標的可選擇性地包括其該電回應表示以下之至少一者：該天線之一電壓駐波比；該天線之一散射參數；及/或該天線之一傳輸性能。
在範例25n中，範例22n至24n之任一者的請求標的可選擇性地包括其該匹配網路控制器被進一步組態成基於由該信號所表示之以下性質的至少一性質來控制該匹配網路電路：該無線通訊之一頻率(例如，成分載波頻率範圍頻率及/或頻帶頻率)；該無線通訊之一頻寬；及/或該無線通訊之一同級。
在範例26n中，範例22n至25n之任一者的請求標的可選擇性地包括其該匹配網路控制器被組態成控制該匹配網路電路以改變(例如，增加)以下之至少一者：一Rx頻譜效率及/或一Tx頻譜效率。
在範例27n中，範例26n之請求標的可選擇性地包括其該匹配網路控制器被組態成控制該匹配網路電路以隨著該無線通訊之一類型而改變(例如，增加)該Rx頻譜效率及/或一Tx頻譜效率。
在範例28n中，範例27n之請求標的可選擇性地包括其該無線通訊之該類型為包括比Tx流量更多Rx流量之一第一類型或包括比Rx流量更多Tx流量之一第二類型。
在範例29n中，範例1n至28n之任一者的請求標的可選擇性地包括其該無線通訊係依據一行動網路通訊協定。
範例30n為一種電路。該電路可包括一無線電頭電路，包括一射頻前端電路，組態成操作一天線。該射頻前端電路包括一天線終端且被組態成經由該天線終端以傳輸或接收一天線信號至或自該天線。該電路可進一步包括一匹配網路電路，包括耦合至該天線終端之一阻抗。該匹配網路電路被組態成基於該控制信號以改變該阻抗。該電路可進一步包括一電路板。該無線電頭電路及該匹配網路電路被配置在該電路板上及/或中。該電路可進一步包括一或多個處理器，耦合至該匹配網路並組態成：基於該天線信號來判定該天線之一操作點；基於該操作點來產生該控制信號；及輸出該控制信號至該匹配網路電路。
範例1o為一種波束形成裝置。該波束形成裝置可包括一基材、複數天線，配置在沿著一共同平面之該基材上、及一射頻積體電路，安裝在相反於該等複數天線之一側處的該基材上並導電地連接至該等複數天線。該射頻積體電路包括一基頻電路，組態成依據一預定波束形成參數而經由該等複數天線以傳輸一無線信號。
在範例2o中，範例1o之請求標的可選擇性地包括其該預定波束形成參數為用以控制沿著一方位平面之該無線信號的一波束形成型態之一參數。
在範例3o中，範例1o或2o之任一者的請求標的可選擇性地包括其該等複數天線為嵌入式安裝(flush-mount)天線。
在範例4o中，範例1o至3o之任一者的請求標的可選擇性地包括其該等複數天線以圓形型態被配置在該基材上。
在範例5o中，範例1o至3o之任一者的請求標的可選擇性地包括其該等複數天線以柵格型態被配置在該基材上。
在範例6o中，範例1o至5o之任一者的請求標的可選擇性地包括其該射頻積體電路進一步包括一記憶體，在其上儲存複數波束形成碼字，各波束形成碼字相應於一預定波束形成參數。依據一預定波束形成參數而經由該等複數天線以傳輸該無線信號包括依據該等複數波束形成碼字之一以傳輸該無線信號。
在範例7o中，範例6o之請求標的可選擇性地包括其該等複數波束形成碼字為用於數位波束形成之碼字。
範例8o為一種波束形成裝置。該波束形成裝置可包括一基材及一天線電路，其包括配置在沿著一共同平面之該基材上的複數天線。該等複數天線之各天線包括一第一終端。該波束形成裝置可進一步包括一射頻電路，安裝在相反於該等複數天線之一側處的該基材上，並包括複數第二終端。各第一終端被電連接至該等複數第二終端之一第二終端。該射頻積體電路可進一步包括一基頻電路，組態成依據一預定波束形成參數而經由該等複數天線以傳輸一無線信號。
在範例9o中，範例8o之請求標的可選擇性地包括其該預定波束形成參數為用以控制沿著一方位平面之該無線信號的一波束形成型態之一參數。
在範例10o中，範例8o或9o之任一者的請求標的可選擇性地包括其該等複數天線為嵌入式安裝天線。
在範例11o中，範例8o至10o之任一者的請求標的可選擇性地包括其該等複數天線以圓形型態被配置在該基材上。
在範例12o中，範例8o至10o之任一者的請求標的可選擇性地包括其該等複數天線以柵格型態被配置在該基材上。
在範例13o中，範例8o至12o之任一者的請求標的可選擇性地包括其該射頻電路進一步包括一記憶體，在其上儲存複數波束形成碼字，各波束形成碼字相應於一預定波束形成參數。依據一預定波束形成參數而經由該等複數天線以傳輸該無線信號包括依據該等複數波束形成碼字之一以傳輸該無線信號。
在範例14o中，範例13o之請求標的可選擇性地包括其該等複數波束形成碼字為用於數位波束形成之碼字。
在範例15o中，範例8o至14o之任一者的請求標的可選擇性地包括其該射頻電路為一積體電路。
文字「範例性」於文中被用以表示「作用為範例、例子，或闡明」。文中所描述為「範例性」之任何形態或設計不一定被解讀為超越其他形態或設計之較佳的或有利的。
遍及圖式，應注意：類似的參考數字被用以描繪相同的或類似的元件、特徵、及結構，除非另有說明。
術語「至少一個」及「一或多個」可被理解為包括大於或等於一之數量(例如，一、二、三、四、[...]，等等)。相關於元件之群組的術語「至少一個」可在文中用以表示來自包含該等元件之群組的至少一個元件。例如，相關於元件之群組的術語「至少一個」可在文中用以表示以下之選擇：已列出元件之一、已列出元件之複數一個、複數個別已列出元件、或複數多個個別已列出元件。
在說明書中以及在請求項中之文字「複數」及「多個」明確地指稱大於一的量。因此，明確地調用指稱元件數量之前述文字(例如，「複數[元件]」、「多個[元件]」的任何術語係指稱該等元件之多於一個。例如，術語「複數」可被理解為包括大於或等於二(例如，二、三、四、五、[...]，等等)之數量。
在說明書以及在請求項中(假如有的話)之術語「(的)群組」、「(的)集合」、「(的)連串」、「(的)序列」、「(的)群集」等等係指稱等於或大於一的量，亦即一或多個。用語「適當的子集」、「減少的子集」、及「較少的子集」係指稱不等於一集合之該集合的子集，說明性地，指稱含有比該集合更少的元件之集合的子集。
如文中所使用，除非另有指明，用以描述共同物體之順序形容詞「第一」、「第二」、「第三」等等僅指示其類似物體之不同例子被指稱，而並非想要暗示其所描述的物體需處於既定順序，無論時間上、空間上、排序，或以任何其他方式。
用語「資料」(如在文中所使用)可被理解為包括以任何適當類比或數位形式之資訊，例如，提供為檔案、檔案之部分、檔案之集合、信號或串流、信號或串流之部分、信號或串流之集合，等等。再者，用語「資料」亦可被用以意指針對資訊之參考，例如，以指針之形式。然而，用語「資料」不限於前述範例並可具有各種形式且表示如本技術中所理解之任何資訊。
如(例如)文中所使用之用語「處理器」或「控制器」可被理解為容許資料之處置的任何種類之科技實體。資料可依據由處理器或控制器所執行之一或多個特定功能來處置。再者，如文中所使用之處理器或控制器可被理解為任何種類的電路，例如，任何種類的類比或數位電路。處理器或控制器因此可為(或包括)類比電路、數位電路、混合信號電路、邏輯電路、處理器、微處理器、中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、數位信號處理器(DSP)、場可編程閘極陣列(FPGA)、積體電路、特定應用積體電路(ASIC)等、或任何其組合。各別功能之任何種類的實施方式(其將被更詳細地描述於下)亦可被理解為處理器、控制器、或邏輯電路。應理解：文中所詳述之處理器、控制器、或邏輯電路的任何二(或多個)可被實現為具有同等功能之單一實體等等，且反之文中所詳述的任何單一處理器、控制器、或邏輯電路可被實現為具有同等功能之二(或多個)分離實體。
如文中所使用，「記憶體」被理解為電腦可讀取媒體(例如，非暫態電腦可讀取媒體)其中資料或資訊可被儲存以供擷取。對於文中所包括之「記憶體」的參考可因此被理解為指稱揮發性或非揮發性記憶體，包括隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、快閃記憶體、固態儲存、磁帶、硬碟驅動、光學驅動、3D XPoint TM(除了其他者之外)、或任何其組合。暫存器、移位暫存器、處理器暫存器、資料緩衝器(除了其他者之外)在文中亦由用語記憶體所包括。用語「軟體」指稱任何類型的可執行指令，包括韌體。
除非明確地指明，用語「傳輸」包含直接(點對點)及間接傳輸(經由一或多個中間點)。類似地，用語「接收」包含直接及間接接收兩者。再者，用語「傳輸」、「接收」、「傳遞」、及其他類似用語包含實體傳輸(例如，無線電信號之傳輸)及邏輯傳輸(例如，透過邏輯軟體階連接之數位資料的傳輸)兩者。例如，處理器或控制器可透過與另一處理器或控制器之軟體階連接(以無線電信號之形式)來傳輸或接收資料，其中實體傳輸及接收係由無線電層組件(諸如RF收發器及天線)來處置，且透過軟體階連接之邏輯傳輸及接收係由處理器或控制器來履行。用語「傳遞」包含傳輸及接收之一者或兩者，亦即，在進來或出去方向之一者或兩者中的單向或雙向通訊。用語「計算」包含經由數學式子/方程式/關係之「直接」計算及經由查找或雜湊表和其他陣列索引或搜尋操作之「間接」計算兩者。
用語「無線通訊裝置」(如文中所使用)包括(例如)一種能夠無線通訊之裝置、一種能夠無線通訊之通訊裝置、一種能夠無線通訊之通訊站、一種能夠無線通訊之可攜式或非可攜式裝置，等等。在一些態樣中，無線裝置可為或可包括其係與一電腦集成之一周邊、或者其被裝附至一電腦之一周邊。
用語「通訊」(如文中相關於通訊信號所使用)包括傳輸通訊信號及/或接收通訊信號。例如，通訊單元(其能夠傳遞通訊信號)可包括傳輸器(用以傳輸通訊信號至至少一其他通訊單元)、及/或通訊接收器(用以接收來自至少一其他通訊單元之通訊信號)。動詞「傳遞」可被用以指稱傳輸之動作或接收之動作。在一範例中，術語「傳遞一信號」可指稱藉由第一裝置以傳輸信號之動作，而可不一定包括藉由第二裝置以接收信號之動作。於另一範例中，術語「傳遞一信號」可指稱藉由第一裝置以接收信號之動作，而可不一定包括藉由第二裝置以傳輸信號之動作。通訊信號可被傳輸及/或接收(例如)以射頻(RF)通訊信號、及/或任何其他類型的信號之形式。
如文中所使用之用語「電路」可指稱、為其部分、或包括硬體組件，諸如電子電路、邏輯電路、處理器(共用、專屬、或群組)及/或記憶體(共用、專屬、或群組)、特定應用積體電路(ASIC)、場可編程裝置(FPD)(例如，場可編程閘極陣列(FPGA)、可編程邏輯裝置(PLD)、複雜PLD(CPLD)、高容量PLD(HCPLD)、結構化ASIC、或可編程(SoC)、數位信號處理器(DSP)，等等，其被組態成提供所述功能。在一些態樣中，電路可執行一或多個軟體或韌體程式以提供至少一些所述的功能。用語「電路」亦可指稱具有用以執行程式碼之功能的程式碼之一或多個硬體元件的組合(或用於電氣或電子系統中之電路的組合)。在這些態樣中，硬體元件與程式碼之組合亦可被稱為特定類型的電路。
如文中所使用之用語「處理器」或「處理器電路」可指稱、為其部分、或包括電路，其能夠依序地且自動地執行算術或邏輯操作之序列；或者記錄、儲存、及/或轉移數位資料。用語「處理器」或「處理器電路」可指稱一或多個應用程式處理器、一或多個基頻處理器、實體中央處理單元(CPU)、單核心處理器、雙核心處理器、三核心處理器、四核心處理器、及/或任何其他裝置，其能夠執行或者操作電腦可執行指令(諸如程式碼、軟體模組、及/或功能性程序。用語「應用程式電路」及/或「基頻電路」可被視為同義於、且可被稱為「處理器電路」。
如文中所使用之用語「介面」可指稱、為其部分、或包括電路，其致能在二或多個組件或裝置之間的資訊之交換。用語「介面電路」可指稱一或多個硬體介面，例如，匯流排、I/O介面、周邊組件介面、網路介面卡、及/或類似者。
如文中所使用之用語「邏輯」可指稱嵌入在計算設備之電路中的計算邏輯及/或儲存在計算設備之記憶體中的計算邏輯。例如，邏輯可由計算設備之處理器所存取，以執行計算邏輯來履行計算功能及/或操作。在一範例中，邏輯可被嵌入各種類型的記憶體及/或韌體，例如，各種晶片及/或處理器之矽區塊。邏輯可被包括在、及/或實施為各種電路中或其部分，例如，無線電電路、接收器電路、控制電路、傳輸器電路、收發器電路、處理器電路、及/或類似者。在一範例中，邏輯可被嵌入揮發性記憶體及/或非揮發性記憶體中，包括隨機存取記憶體、唯讀記憶體、可編程記憶體、磁性記憶體、快閃記憶體、持續記憶體，等等。邏輯可由一或多個處理器來執行，使用記憶體，例如，暫存器、記憶棒、緩衝器、及/或類似者，耦合至一或多個處理器，例如，如所需以執行該邏輯。
如文中所使用之用語「耦合」、「通訊地耦合」、連同其衍生詞可表示二或多個元件係彼此直接物理或電氣接觸，可表示其二或多個元件彼此間接接觸但仍彼此合作或互動，及/或可表示其一或多個其他元件被耦合或連接在其被稱為彼此耦合的元件之間。用語「直接耦合」可表示彼此直接接觸之二或更多元件。用語「通訊地耦合」可表示其二或多個元件可藉由通訊之手段而彼此接觸，包括透過佈線或其他互連連接、透過無線通訊頻道或鏈結、及/或類似者。
如文中所使用之用語「天線」可包括一或多個天線元件、組件、單元、組合及/或陣列之任何適當的組態、結構及/或配置。在一些態樣中，天線可使用分離的傳輸及接收天線元件來實施傳輸及接收功能。在一些態樣中，天線可使用共同的及/或集成的傳輸/接收元件來實施傳輸及接收功能。天線可包括(例如)相位陣列天線、單一元件天線、一組切換波束天線，等等。
如文中所使用之用語「頻道」可指稱任何傳輸媒體(有形的或無形的)，其被用以傳遞資料或資料流。用語「頻道」可同義與及/或同等於「通訊頻道」、「資料通訊頻道」、「傳輸頻道」、「資料傳輸頻道」、「存取頻道」、「資料存取頻道」、「鏈結」、「資料鏈結」、「載波」、「射頻載波」、及/或指示藉以傳遞資料之路徑或媒體的任何其他類似用語。此外，如文中所使用之用語「鏈結」係指稱為了傳輸及接收資訊之目的而透過RAT之在兩個裝置之間的連接。
已理解：文中所詳述之方法的實施方式在本質上為展示性的，且因而被理解為能夠被實施在相應裝置中。類似地，已理解：文中所詳述之裝置的實施方式被理解為能夠被實施為相應方法。因此已理解：相應於文中所詳述之方法的裝置可包括組態成履行相關方法之各態樣的一或多個組件。
以上說明中所定義之所有縮寫額外地沿用在文中所包括的所有請求項中。
1:無線通訊裝置 2:RF積體電路(IC) 3:基頻積體電路 4:共同RF前端(FE) 5:天線 6:無線電頭 10a,10b:收發器鏈 20,20a,20b,20c:分散式無線電頭電路 21:RF積體電路(IC) 23:RF前端(FE)電路 25:天線電路 27:RF電信號介面 27-1:第一RF信號介面 27-2:第二RF信號介面 27-3:第三RF信號介面 28:封圍體 29:RF電路 30:數位RF單元 30a:第一數位RF單元 30c:第二數位RF單元 40,40a,40b,40c:數位介面 53:天線 53-1:第一天線 53-2:第二天線 53-3:第三天線 100:無線通訊裝置 105:記憶體 115:處理器 125:輸入/輸出介面 210:RF收發器鏈 211:STEP介面 213:數位至類比轉換器(DAC) 214:類比至數位轉換器(ADC) 215:混合器 216:混合器 219:本地振盪器(LO) 231:功率放大器(PA) 232:低雜訊放大器(LNA) 233:被動元件電路 235:連接器 251,251a,251b:天線 253,253a,253b,253c:饋送埠 255:天線至RF FE連接器 310:數位收發器電路 311:數位RF基頻信號介面 313:數位基頻數據機 315:處理電路 317:記憶體 319:輸入/輸出介面 602:天線基材 604:RF基材 608:厚度 610:焊料結構 702,704:基材或層連接結構 1025-1:第一天線電路 1025-2:第二天線電路 1102:槽天線 1104:背短托架 1106:導體軌 1106-1:第一導體軌 1106-2:第二導體軌 1106-3:第三導體軌 1202,1204:線性導體軌 1206:第二(天線)平面螺旋導體軌 1208:第一(RF)平面螺旋導體軌 1620:進一步導體軌 1630:射頻(RF)屏蔽結構 1700:分散式無線電頭裝置 1702:槽孔 1704:空腔結構 1706:導電(例如電導通)結構 1802:電絕緣結構 1900:行動通訊裝置 1902:外殼 1904:開口 1906:安裝結構 2000:無線電裝置平台 2002:外殼 2004:RF電路 2006:封圍體 2008:第一體積 2010:第二體積 2012:無線電頭電路 2014:天線電路 2016:第一屏蔽介面裝置 2018:RF窗 2020:第二屏蔽介面裝置 2022:外部體積 2023:側壁 2024:側壁 2026:TIM 2028:終端 2030:球柵陣列(BGA) 2032:下填層 2034:終端 2036:表面 2038:表面 2040:終端 2100:傳統組態 2102,2104,2106:天線 2108,2110,2112:同軸電纜 2114:射頻電路 2200:射頻電路及天線封裝 2202:基礎基材 2204:射頻電路 2206:第一天線 2208:第二天線 2210:第一天線基材 2212:第二天線基材 2300:射頻電路及天線封裝 2302:第一接地基材 2304:第一天線基材 2306:射頻電路基材 2308:第二天線基材 2310:第二接地基材 2312:第三天線基材 2314:第三接地基材 2316:第一天線 2318:射頻電路 2320:第二天線 2322:第三天線 2400:射頻電路及天線封裝 2402:基礎基材 2404:第一波導天線基材 2406:射頻電路基材 2408a,2408b:參考數字 2410:終端 2412,2414,2416:天線 2500:多無線電裝置 2501:第一終端 2502:無線電頭電路 2503:第二終端 2504:STEP電路 2505:第三終端 2506:第一時域電路 2507:第二時域電路 2508:第一無線電電路 2509:第五終端 2510:第二無線電電路 2511:第六終端 2512:第一濾波器電路 2513:第七終端 2514:第二濾波器電路 2515:第八終端 2516:第一天線電路 2517:第九終端 2518:第二天線電路 2519:第十終端 2600:多無線電裝置 2602:無線電頭電路 2604:STEP電路 2606:第一時域電路 2607:第二時域電路 2620:交叉開關/開關電路 2622:第一無線電電路 2624:第二無線電電路 2626:第三無線電電路 2628:第一濾波器電路 2630:第二濾波器電路 2632:第三濾波器電路 2634:第一天線電路 2636:第二天線電路 2638:第三天線電路 2700:多無線電裝置 2701:第一終端 2702:無線電頭電路 2703:第二終端 2704:STEP電路 2705:第三終端 2706:第一時域電路 2707:第六終端 2709:第七終端 2710:第八終端 2711:第九終端 2713:第十終端 2715:第十一終端 2717:第十二終端 2719:第十三終端 2721:第四終端 2722:第一無線電電路 2723:第五終端 2724:第二無線電電路 2726:第三無線電電路 2734:第一天線電路 2740:雙工器電路 2741:濾波器電路 2742:第二天線電路 2800:多無線電裝置 2811:第九終端 2813:第十終端 2815:第十一終端 2817:第十二終端 2819:第十三終端 2821:第四終端 2823:第五終端 2844:雙工器電路 2846:濾波器電路 2848:第一天線電路 2850:第二天線電路 2900:傳統組態 2902:射頻電路 2904:第一數位收發器電路 2906:第二數位收發器電路 2908:雙工器 2910:天線 3000:組態 3002:射頻電路 3004:第一數位收發器電路 3006:第二數位收發器電路 3008:傳輸雙工器 3010:接收雙工器 3012:天線 3100:組態 3102:射頻電路 3104:第一數位收發器電路 3106:第二數位收發器電路 3108:傳輸帶通濾波器 3110:接收帶通濾波器 3112:第一多饋送天線 3114:傳輸帶通濾波器 3116:接收帶通濾波器 3118:第二多饋送天線 3202:射頻電路 3204:第一數位收發器電路 3206:第二數位收發器電路 3208:第三數位收發器電路 3210:傳輸帶通濾波器 3212:多饋送天線 3302:基材 3304:射頻積體電路 3306:第一無線電電路 3308:第二無線電電路 3310:天線 3310a:第一天線 3310b:第二天線 3312:第一匹配網路 3314:第二匹配網路 3501:無線電頭電路 3502:射頻前端電路 3503:多饋送天線終端 3510:第一多饋送天線終端 3512:第一RF FE電路 3520:第二多饋送天線終端 3522:第二RF FE電路 3530:第三多饋送天線終端 3532:第三RF FE電路 3550:處理器 3701:多工器 3702:基頻電路 3801:電路 3810:多饋送天線 3811:第一饋送埠 3812:第二饋送埠 3821:帶通濾波器電路 3901:無線電頭電路 3910:第一天線終端 3920:控制終端 3921:信號產生器 3930:第二天線終端 3931:感測器電路 3950:處理器 4001:各種態樣 4101:電路 4102:天線 4103:方向性耦合器電路 4201:電路 4202:特定吸收率(SAR)感測器電路 4203:電路板 4205:連接器 4301:各種態樣 4302:感測墊 4304:電路徑 4401:各種態樣 4404:第二信號軌線 4501:各種態樣 4701:各種態樣 4702:電力控制器 4801:各種態樣 4802:控制信號 4805:感測終端 4806:感測信號 4810:天線信號 4820:處理器 4901:電路 5001:各種態樣 5101:各種態樣 5201:各種態樣 5301:各種態樣 5307:感測器信號 5308:阻抗控制信號 5310:處理器 5400:分散式無線電頭系統 5410:RF TD基頻PHY 5430:媒體存取控制(MAC)FD基頻PHY 6000:分散式無線電頭系統
在圖式中，類似的參考符號通常指稱遍及不同視圖之相同部分。圖式不一定依比例，反之通常係將重點放在闡明本揭露之範例原理上。在以下描述中，本揭露之各種態樣係參考以下圖式來描述，其中： [圖1A]範例地顯示包括無線電頭系統之無線通訊裝置的方塊圖。 [圖1B]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的包括分散式無線電頭系統之無線通訊裝置的方塊圖； [圖2]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的分散式無線電頭系統之分散式無線電頭電路的方塊圖； [圖3]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的分散式無線電頭電路之天線電路的方塊圖； [圖4]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的圖2之分散式無線電頭電路的更詳細方塊圖； [圖5]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的分散式無線電頭系統之數位RF電路的方塊圖； [圖6]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的分散式無線電頭電路之概略橫斷面視圖； [圖7A]範例地顯示依據本揭露之各種態樣之在形成連接前的分散式無線電頭電路之天線電路及射頻電路的概略橫斷面視圖； [圖7B]範例地顯示依據本揭露之各種態樣之在形成連接後的分散式無線電頭電路之天線電路及射頻電路的概略橫斷面視圖； [圖8A至11]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的圖7A及圖7B之分散式無線電頭電路的說明性範例； [圖12A]範例地顯示依據本揭露之各種態樣之在形成連接前的分散式無線電頭電路之天線電路及射頻電路的概略橫斷面視圖； [圖12B]範例地顯示依據本揭露之各種態樣之在形成連接後的分散式無線電頭電路之天線電路及射頻電路的概略橫斷面視圖； [圖13]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的圖12A及圖12B之分散式無線電頭電路的說明性範例； [圖14A]範例地顯示依據本揭露之各種態樣之在形成連接前的分散式無線電頭電路之天線電路及射頻電路的概略橫斷面視圖； [圖14B]範例地顯示依據本揭露之各種態樣之在形成連接後的分散式無線電頭電路之天線電路及射頻電路的概略橫斷面視圖； [圖15及16A至圖16G]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的圖14A及圖14B之分散式無線電頭電路的說明性範例； [圖17]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的包括封圍體之分散式無線電頭裝置之概略橫斷面視圖，該封圍體包括分散式無線電頭電路； [圖18及19]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的圖17之封圍體的說明性範例； [圖20]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的無線電裝置平台之部分視圖； [圖21]範例地顯示射頻電路之習知組態； [圖22]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的射頻電路及天線封裝； [圖23]以分解視圖範例地顯示圖22之射頻電路及天線封裝； [圖24]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的射頻電路及天線封裝； [圖25]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的範例多無線電裝置之方塊圖； [圖26]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的另一範例多無線電裝置之方塊圖； [圖27]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的又另一範例多無線電裝置之方塊圖； [圖28]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的範例多無線電裝置之方塊圖； [圖29]範例地顯示射頻電路之習知組態； [圖30]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的射頻電路之組態； [圖31]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的射頻電路之組態； [圖32]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的數位收發器及多饋送天線之組態； [圖33]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的多頻帶無線裝置； [圖34]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的多頻帶無線裝置； [圖35]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的射頻電路之方塊圖； [圖36]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的介於5 GHz與7 GHz之間的範例可用頻譜之方塊圖； [圖37]範例地顯示依據本揭露之各種方塊圖的射頻電路之方塊圖； [圖38]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的電路之方塊圖； [圖39]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的射頻電路之方塊圖； [圖40]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的射頻電路之方塊圖； [圖41]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的電路之方塊圖； [圖42]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的電路之方塊圖； [圖43]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的電路之方塊圖； [圖44]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的電路之方塊圖； [圖45]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的電路之方塊圖； [圖46]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的電路之方塊圖； [圖47]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的電路之方塊圖； [圖48]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的電路之方塊圖； [圖49]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的電路之方塊圖； [圖50]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的電路之方塊圖； [圖51]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的電路之方塊圖； [圖52]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的電路之方塊圖； [圖53]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的電路之方塊圖； [圖54]範例地顯示依據本揭露之各種態樣的分散式無線電頭系統。
20:分散式無線電頭電路
21:RF積體電路(IC)
23:RF前端(FE)電路
25:天線電路
27:RF電信號介面
28:封圍體
29:RF電路

Claims (25)

  1. 一種射頻電路，包含： 一層，具有一中心區及至少部分地圍繞該中心區之一邊緣區，該層進一步： 一射頻前端至天線(RF FE-to-Ant)連接器，該RF FE-to-Ant連接器包含一導體軌結構及耦合至該導體軌結構之一層連接結構； 射頻前端電路，其被單石地集成在該層中； 其中該層連接結構包含一可焊接結構、一可熔接結構、或一可黏合結構之至少一者； 其中該層連接結構被組態成與一層-外部天線電路之一天線電路連接結構形成至少一射頻信號介面； 其中該層連接結構被配置在該層之該邊緣區中。
  2. 如請求項1之射頻電路， 其中該層連接結構包含一焊料凸塊或導電黏著劑。
  3. 如請求項1或2之任一項的射頻電路， 其中該層連接結構包含至少：組態以被耦合至該天線電路之一第一埠以形成一第一射頻信號介面的一第一埠、及組態以被耦合至該天線電路之一第二埠以形成一第二射頻信號介面的一第二埠。
  4. 如請求項1或2之任一項的射頻電路， 其中該層進一步包含一射頻積體電路電路系統； 其中該射頻前端電路及該射頻積體電路電路系統被耦合至該導體軌結構。
  5. 如請求項1或2之任一項的射頻電路， 其中該射頻積體電路電路系統及/或該射頻前端電路經由焊料結構而被耦合至該層。
  6. 如請求項4之射頻電路，進一步包含： 一進一步層連接結構，在該層上並耦合至該射頻積體電路電路系統，該進一步層連接結構包含一可焊接結構、一可熔接結構、或一可黏合結構之至少一者； 其中該進一步層連接結構被組態成與一層-外部數位介面之一電纜形成至少一射頻信號介面。
  7. 如請求項6之射頻電路， 其中該進一步層連接結構可屬於如該層連接結構之相同種類。
  8. 一種射頻電路，包含： 一層，包含一射頻前端至天線(RF FE-to-Ant)連接器，該RF FE-to-Ant連接器包含一導體軌結構；及 一第一層連接結構，耦合至該導體軌結構，其中該第一層連接結構包含一可焊接結構、一可熔接結構、或一可黏合結構之至少一者，其中該第一層連接結構被組態成與一層-外部天線電路之一天線電路連接結構形成至少一射頻信號介面； 其中該層進一步包含單石地集成在該層中之射頻前端電路及耦合至該射頻前端電路之一第二層連接結構； 其中該第二層連接結構包含一可焊接結構、一可熔接結構、或一可黏合結構之至少一者，且該第二層連接結構被組態成與一層-外部數位介面之一電纜形成至少一射頻信號介面。
  9. 如請求項8之射頻電路， 其中該層包含一中心區及一第一邊緣區及一第二邊緣區，該第一及第二區至少部分地圍繞該中心區； 其中該第一層連接結構被配置在該第一邊緣區中；及 其中該第二層連接結構被配置在該第二邊緣區中。
  10. 如請求項8或9之任一項的射頻電路， 其中該第二層連接結構係屬於如該第一層連接結構之相同種類。
  11. 如請求項8或9之任一項的射頻電路， 其中該第一及/或第二層連接結構包含一焊料凸塊或導電黏著劑。
  12. 如請求項8或9之任一項的射頻電路， 其中該第一層連接結構包含至少：組態以被耦合至該天線電路之一第一埠以形成一第一射頻信號介面的一第一埠、及組態以被耦合至該天線電路之一第二埠以形成一第二射頻信號介面的一第二埠。
  13. 如請求項8或9之任一項的射頻電路， 其中該層進一步包含一射頻積體電路電路系統； 其中該射頻前端電路及該射頻積體電路電路系統可被耦合至該導體軌結構。
  14. 如請求項8或9之任一項的射頻電路， 其中該射頻積體電路電路系統經由一焊料結構而被耦合至該層。
  15. 如請求項13之射頻電路， 其中該射頻前端電路經由一焊料結構而被耦合至該層。
  16. 如請求項8或9之任一項的射頻電路， 其中該層為一半導體層。
  17. 一種天線電路，包含： 一層，具有一中心區及至少部分地圍繞該中心區之一邊緣區，該層進一步包含一天線及耦合至該天線之一天線至RF前端(Ant-to-RF FE)連接器； 其中該Ant-to-RF FE連接器包含一基層連接結構，其為一可焊接結構、一可熔接結構、或一可黏合結構之至少一者； 其中該層連接結構被組態成與一層-外部射頻電路之一層的一射頻電路連接結構形成至少一射頻信號介面； 其中該連接結構被配置在該邊緣區中。
  18. 如請求項17之天線電路， 其中該天線被單石地集成在該層中。
  19. 如請求項17或18之任一項的天線電路， 其中該天線被選自以下之群組：GSG、GSGSG、一多埠天線、一MIMO天線、一TBDC。
  20. 如請求項17或18之任一項的天線電路， 其中該層連接結構包含一焊料凸塊或導電黏著劑。
  21. 如請求項17或18之任一項的天線電路， 其中該層連接結構包含至少：組態以被耦合至該射頻電路之一第一埠以形成一第一射頻信號介面的一第一埠、及組態以被耦合至該射頻電路之一第二埠的一第二埠。
  22. 一種分散式無線電頭裝置，包含： 一封圍體，至少部分地由形成一空腔結構之一導電結構所形成，使得該空腔結構係實質上沒有來自該分散式無線電頭裝置之外部的射頻信號； 一射頻電路，包含一或多層封裝，其包括一射頻前端至天線(RF FE-to-Ant)連接器及耦合至該RF FE-to-Ant連接器之一射頻前端電路； 一天線電路，包含一天線及耦合至該天線之一天線至射頻前端(Ant-to-RF FE)連接器以及由該RF FE-to-Ant連接器與該Ant-to-RF FE連接器之一連接所形成的一射頻信號介面； 其中該基材及該Ant-to-RF FE連接器被配置在該空腔中，且該天線被至少部分地配置在該空腔外部之該封圍體的該導電結構上。
  23. 一種裝置，包含： 一基材； 一第一基材集成波導天線，組態成在一第一射頻帶中操作，其中該第一基材集成波導天線被配置在該基材之一或多層中或上； 一射頻積體電路，導電地連接至該第一基材集成波導天線且安裝在該基材上並組態成經由該第一基材集成波導天線以接收及/或傳輸一無線信號。
  24. 一種無線電裝置，包含： 無線電頭電路，包含： 一第一無線電電路，組態成提供在一第一頻率範圍內之一第一無線電信號，及 一第二無線電電路，組態成提供在不同於該第一頻率範圍之一第二頻率範圍內的一第二無線電信號與在不同於該第一頻率範圍和該第二頻率範圍之一第三頻率範圍內的一第三無線電信號之至少一者； 天線電路，包含： 一第一天線電路，電耦合至該第一無線電電路並組態成接收在該第一頻率範圍內之該第一無線電信號且傳輸代表該第一無線電信號的在該第一頻率範圍內之一第一無線信號，及 一第二天線電路，電耦合至該第二無線電電路並組態成接收在該第二頻率範圍內之該第二無線電信號和在該第三頻率範圍內之該第三無線電信號且與該第一天線電路傳輸該第一無線信號並行地傳輸代表該第二無線電信號與該第三無線電信號之至少一者的一第二無線信號，其中該第二無線信號基於該第二無線信號係代表該第二無線電信號或該第三無線電信號而被傳輸在該第二頻率範圍或該第三頻率範圍內。
  25. 一種無線電頭電路，包含： 一天線終端，用以操作為一天線； 一射頻前端電路，耦合至該天線終端並組態成經由該天線終端以傳輸及/或接收一信號；及 一或多個處理器，組態成基於經由該天線終端所接收之該信號來判定該天線之一操作點。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1563570A1 (en) * 2002-11-07 2005-08-17 Fractus, S.A. Integrated circuit package including miniature antenna
US7236065B2 (en) * 2004-04-28 2007-06-26 Nokia Corporation Integrated RF-front end having an adjustable antenna
US8330259B2 (en) * 2004-07-23 2012-12-11 Fractus, S.A. Antenna in package with reduced electromagnetic interaction with on chip elements
US7880677B2 (en) * 2007-12-12 2011-02-01 Broadcom Corporation Method and system for a phased array antenna embedded in an integrated circuit package
KR101465968B1 (ko) * 2010-12-20 2014-11-28 인텔 코포레이션 칩 장치, 그 제조 방법 및 컴퓨터 시스템
JP6642764B2 (ja) * 2017-05-19 2020-02-12 株式会社村田製作所 電子機器および通信機器
US11380979B2 (en) * 2018-03-29 2022-07-05 Intel Corporation Antenna modules and communication devices
US11729902B2 (en) * 2019-02-05 2023-08-15 Intel Corporation Radio frequency front-end structures

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