TW202220075A - 基板測量子系統 - Google Patents

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潘拉珊 庫馬
麥可 庫特尼
史蒂芬特瑞 廷戴爾
祝昭釗
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Abstract

提供了一種用於基板測量子系統的方法。接收正在製造系統處處理的基板已經被裝載到基板測量子系統中的指示。決定該基板測量子系統內的該基板的第一位置資料。基於該基板的該第一位置資料及該基板的製程配方來決定要由該基板測量子系統的一個或多個感測部件測量的該基板的一個或多個部分。藉由該基板測量子系統的一個或多個感測部件獲得該基板的決定的該等部分中的每一者的測量。向系統控制器傳送該基板的決定的該等部分中的每一者的獲得的該等測量。

Description

基板測量子系統
本揭示內容的實施例大致與製造系統相關，且更詳細而言與基板測量子系統相關。
在製造系統處對基板的處理一般包括依據預定製程配方針對基板執行的多個處理操作。在一些情況下，製造系統處的一個或多個條件可能在基板的處理期間意外改變。若在製造條件改變時依據預定的製程配方來處理基板，可能在製程期間導致錯誤，且成品基板可能會有缺陷。在一些情況下，可以根據改變的條件修改製程配方的操作以防止在基板的處理期間發生錯誤。然而，製造系統的操作員可能難以識別應修改製程配方的哪個操作。
所述的實施例中的一些涵蓋了一種方法，該方法包括以下步驟：接收正在製造系統處處理的基板已經被裝載到基板測量子系統中的指示。該方法進一步包括以下步驟：決定該基板測量子系統內的該基板的第一位置資料。該方法進一步包括以下步驟：基於該基板的該第一位置資料及該基板的製程配方來決定要由該基板測量子系統的一個或多個感測部件測量的該基板的一個或多個部分。該方法進一步包括以下步驟：藉由該基板測量子系統的一個或多個感測部件獲得該基板的決定的該等部分中的每一者的測量。該方法進一步包括以下步驟：向系統控制器傳送該基板的決定的該等部分中的每一者的獲得的該等測量。
在一些實施例中，一種製造系統包括：一個或多個感測部件，被配置為獲得該基板測量子系統內的基板的一個或多個部分的測量；及控制器，耦接到該一個或多個感測部件。該控制器用來：接收正在製造系統處處理的基板已經被裝載到該基板測量子系統中的指示。該控制器進一步用來：決定該基板測量子系統內的該基板的第一位置資料。該控制器進一步用來：基於該基板的該第一位置資料及該基板的製程配方來決定要由該基板測量子系統的一個或多個感測部件測量的該基板的一個或多個部分。該控制器進一步用來：向系統控制器傳送該基板的決定的該等部分中的每一者的獲得的該等測量。
在一些實施例中，一種非暫時性電腦可讀取儲存媒體包括指令，該等指令在由處理元件執行時使得該處理元件：接收正在製造系統處處理的基板已經被裝載到基板測量子系統中的指示。該等指令進一步使得該處理元件：決定該基板測量子系統內的該基板的第一位置資料。該等指令進一步使得該處理元件：基於該基板的該第一位置資料及該基板的製程配方來決定要由該基板測量子系統的一個或多個感測部件測量的該基板的一個或多個部分。該等指令進一步使得該處理元件：藉由該基板測量子系統的一個或多個感測部件獲得該基板的決定的該等部分中的每一者的測量。該等指令進一步使得該處理元件：向系統控制器傳送該基板的決定的該等部分中的每一者的獲得的該等測量。
本文中所述的實施方式提供一種用來改進製造製程效能的集成式基板測量系統。集成式基板測量系統的各種部件可以可操作地耦接到系統控制器，該系統控制器被配置為控制製造系統處的基板的製程。可以將系統控制器配置為從製造系統的各種部分接收資料並將資料儲存在資料儲存器處，該資料儲存器專用於儲存在集成式基板測量系統處收集的資料。系統控制器可以在基板的處理之前、期間或之後從製造系統的一個或多個部分（例如處理腔室、裝載閘等等）接收資料。系統控制器也可以從包括在集成式基板測量系統內的基板測量子系統接收資料。可以將基板測量子系統集成在製造系統的一個或多個部分內（例如工廠接口處）。可以將基板測量子系統配置為在系統的另一個部分處處理基板之前或之後產生與基板相關聯的資料。
可以將基板測量子系統配置為產生基板的一種或多種類型的資料，包括波譜資料、位置資料、基板性質資料等等。基板測量子系統可以響應於在製造系統處處理基板之前或之後獲得基板的一個或多個測量的請求而產生基板的資料。基板測量子系統可以包括促進產生基板的資料的一個或多個部件。例如，基板測量子系統可以包括用於從基板的一部分感測一個或多個波譜並產生基板的波譜資料的波譜感測部件。在一些實施例中，波譜感測部件可以是可互換部件，其可以基於在製造系統處執行的製程類型或要在基板測量子系統處獲得的目標測量類型而可配置。例如，波譜感測部件的一個或多個部件可以在基板測量子系統處互換以允許收集反射測量波譜資料、橢圓偏振波譜資料、高光譜成像資料、化學成像（例如x射線光電子波譜術（XPS）、能量色散x射線波譜術（EDX）、x射線螢光（XRF）等等））資料等等。基板測量子系統也可以包括位置部件，其被配置為修改基板測量子系統內的基板的位置及/或定向。位置部件也可以產生與基板相關聯的位置資料。基板測量子系統可以使針對基板的一部分產生的位置資料及波譜資料相關。基板測量子系統可以向製造系統的系統控制器傳送產生的資料（例如波譜資料、位置資料等等）。
響應於系統控制器從基板測量子系統及製造系統的一部分接收資料，系統控制器可以決定是否修改基板的製程配方。系統控制器可以產生從基板測量部件所接收的第一資料集與從製造系統的一部分所接收的第二資料集之間的映射。響應於產生第一資料集與第二資料集之間的映射，系統控制器可以基於映射來決定是否修改基板的製程配方。在一些實施例中，響應於決定修改基板的製程配方，系統控制器可以向製造系統的使用者傳送推薦應對製程配方作出修改的通知。系統控制器可以響應於從製造系統的使用者接收要依據推薦修改製程配方的通知而修改製程配方。在其他或類似的實施例中，系統控制器可以在不向製造系統的使用者提供指示的情況下修改製程配方。
本揭示內容的實施方式藉由提供用於決定是否要對基板的製程配方作出修改的系統來解決上述缺陷常規技術。藉由在製造系統處處理之前、期間或之後產生基板的測量，系統控制器可以決定製造系統內是否已經發生可能影響基板的製程的改變。響應於決定製造系統內已經發生改變，系統控制器可以決定要對製程配方作出修改以防止由於製造系統的改變而在基板製程期間發生錯誤。藉由修改基板的製程配方，系統控制器減小了處理的基板會有缺陷的可能性，因此增大了製造系統的整體吞吐量。進一步地，藉由將基板測量子系統集成在製造系統內，製造系統內的每個基板的整體取樣速率增大了。
圖1是依據本揭示內容的態樣的示例製造系統100的俯視示意圖。製造系統100可以在基板102上執行一個或多個製程。基板102可以是任何具適合剛性的、固定尺度的、平坦的製品，例如含矽的碟或晶圓、圖案化的晶圓、玻璃板等等，其適於在其上製造電子元件或電路部件。
製造系統100可以包括製程工具104及耦接到製程工具104的工廠接口106。製程工具104可以包括殼體108，該殼體在其中具有移送腔室110。移送腔室110可以包括一個或多個處理腔室（也稱為製程腔室）114、116、118，該一個或多個處理腔室圍繞該移送腔室設置且耦接到該移送腔室。處理腔室114、116、118可以藉由相應的端口（例如縫閥等等）耦接到移送腔室110。
可以將處理腔室114、116、118調適為在基板102上實現任何數量的製程。可以在每個處理腔室114、116、118中進行相同或不同的基板製程。基板製程可以包括原子層沉積（ALD）、物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）、蝕刻、退火、固化、預清潔、金屬或金屬氧化物移除等等。在一些實施例中，基板製程可以包括以下項目中的兩者或更多者的組合：原子層沉積（ALD）、物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）、蝕刻、退火、固化、預清潔、金屬或金屬氧化物移除等等。在一個示例中，可以在製程腔室114中的一者或兩者中執行PVD製程，可以在製程腔室116中的一者或兩者中執行蝕刻製程，且可以在製程腔室118中的一者或兩者中執行退火製程。可以在其中在基板上實現其他的製程。處理腔室114、116、118可以各自包括一個或多個感測器，該一個或多個感測器被配置為在基板製程之前、之後或期間捕捉基板102及/或處理腔室114、116、118內的環境的資料。在一些實施例中，可以將該一個或多個感測器配置為捕捉包括以下項目中的一者或多者的值的資料：一個或多個波譜（例如光譜）、溫度（例如加熱器溫度）、間隔（SP）、壓力、高頻射頻（HFRF）、靜電卡盤（ESC）的電壓、電流、流量、功率、電壓、電容等等。關於圖3提供了關於處理腔室114、116、118的進一步細節。
移送腔室110也可以包括移送腔室機器手112。移送腔室機器手112可以包括一個或多個臂，其中每個臂包括每個臂的端部處的一個或多個末端執行器。可以將末端執行器配置為搬運特定的物體，例如晶圓。替代性地或附加性地，可以將末端執行器配置為搬運諸如製程套件環之類的物體。在一些實施例中，移送腔室機器手112可以是選擇性順應裝配機器手臂（SCARA）機器手，例如2連桿SCARA機器手、3連桿SCARA機器手、4連桿SCARA機器手等等。
也可以將裝載閘120耦接到殼體108及移送腔室110。可以將裝載閘120配置為與移送腔室110的一側及工廠接口106介接並耦接到移送腔室110的一側及工廠接口106。在一些實施例中，裝載閘120可以具有環境受控的大氣，該大氣可以從真空環境（可以在其中向移送腔室110及從移送腔室110傳輸基板）改變為在大氣壓力下或接近大氣壓力下的惰性氣體環境（可以在其中向工廠接口106及從工廠接口106傳輸基板）。在一些實施例中，裝載閘120可以是具有上部內部腔室對及下部內部腔室對的堆疊裝載閘，上部內部腔室對及下部內部腔室對位於不同的垂直位凖（例如一者位在另一者上方）。在一些實施例中，可以將上部內部腔室對配置為從移送腔室110接收處理的基板以供從製程工具104移除，而可以將下部內部腔室對配置為從工廠接口106接收基板以供在製程工具104中處理。在一些實施例中，可以將裝載閘120配置為對接收在其中的一個或多個基板102執行基板製程（例如蝕刻或預清潔）。
工廠接口106可以是任何合適的外殼，例如設備前端模組（EFEM）。可以將工廠接口106配置為從在工廠接口106的各種裝載端口124處對接的基板載具122（例如前開式晶圓傳送盒（FOUP））接收基板102。可以將工廠接口機器手126（以虛線示出）配置為在基板載具（也稱為容器）122與裝載閘120之間傳輸基板102。在其他及/或類似的實施例中，可以將工廠接口106配置為從替換零件儲存容器123接收替換零件。工廠接口機器手126可以包括一個或多個機器手臂，且可以是或可以包括SCARA機器手。在一些實施例中，與移送腔室機器手112相比，工廠接口機器手126可以具有更多個連桿及/或自由度。工廠接口機器手126可以在每個機器手臂的端部上包括末端執行器。可以將末端執行器配置為拾取及搬運特定的物體，例如晶圓。替代性地或附加性地，可以將末端執行器配置為搬運諸如製程套件環之類的物體。
可以將任何常規的機器手類型用於工廠接口機器手126。可以以任何順序或在任何方向上實現傳輸。在一些實施例中，可以將工廠接口106維持在例如稍微正壓的非反應氣體環境（例如使用氮氣作為非反應氣體來維持）。
在一些實施例中，可以將移送腔室110、製程腔室114、116及118及裝載閘120維持在真空位凖。製造系統100可以包括耦接到製造系統100的一個或多個站的一個或多個真空端口。例如，第一真空端口130a可以將工廠接口106耦接到裝載閘120。可以將第二真空端口130b耦接到裝載閘120並設置在裝載閘120與移送腔室110之間。在其他或類似的實施例中，可以不將移送腔室110、製程腔室114、116及118及/或裝載閘120維持在真空位凖。
也可以將製造系統100連接到客戶端元件（未示出），該客戶端元件被配置為向使用者（例如操作員）提供關於製造系統100的資訊。客戶端元件可以包括諸如個人電腦（PC）、膝上型電腦、行動電話、智慧型手機、平板電腦、隨身型易網機電腦、連網電視等等之類的計算元件。在一些實施例中，客戶端元件可以經由一個或多個圖形使用者介面（GUI）向製造系統100的使用者提供資訊。例如，客戶端元件可以經由GUI提供關於要對基板102的製程配方進行的一個或多個修改的資訊。
製造系統100也可以包括系統控制器128。系統控制器128可以是及/或可以包括諸如個人電腦、伺服器電腦、可程式化邏輯控制器（PLC）、微控制器等等之類的計算元件。系統控制器132可以包括一個或多個處理元件，其可以是諸如微處理器、中央處理單元等等之類的通用處理元件。更詳細而言，處理元件可以是複雜指令集計算（CISC）微處理器、精簡指令集計算（RISC）微處理器、超長指令字（VLIW）微處理器或實施其他指令集的處理器或實施指令集的組合的處理器。處理元件也可以是諸如應用特定集成電路（ASIC）、現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）、數位訊號處理器（DSP）、網路處理器等等之類的一或更多個特殊用途處理元件。系統控制器128可以包括資料儲存元件（例如一個或多個磁碟機及/或固態硬碟）、主記憶體、靜態記憶體、網路介面及/或其他部件。系統控制器128可以執行指令以執行本文中所述的方法學及/或實施例中的任一者或多者。在一些實施例中，系統控制器128可以執行指令以依據製程配方在製造系統100處執行一個或多個操作。製程配方包括要以特定順序在製造系統100處執行的一系列操作。指令可以儲存在電腦可讀取儲存媒體上，該電腦可讀取儲存媒體可以包括主記憶體、靜態記憶體、輔助儲存器及/或處理元件（在指令的執行期間）。
系統控制器128可以從包括在製造系統100的各種部分（例如處理腔室114、116、118、移送腔室110、裝載閘120等等）上或各種部分內的感測器接收資料。由系統控制器128所接收的資料可以包括與基板102及/或製造系統100的一部分內環繞基板102的環境相關聯的資料。出於本說明的目的，將系統控制器128描述為從包括在處理腔室114、116、118內的感測器接收資料。然而，系統控制器128可以從製造系統100的任何部分接收資料，且可以依據本文中所述的實施例使用從該部分所接收的資料。在說明性示例中，系統控制器128可以在處理腔室114、116、118處的基板製程之前、之後或期間從處理腔室114、116、118的一個或多個感測器接收資料。在此類示例中，從處理腔室114、116、118所接收的資料可以與基板102相關聯，包括溫度資料、位置資料（例如處理腔室114、116、118內的基板102的位置及/或定向）等等。由系統控制器128所接收的資料也可以與處理腔室114、116、118的環境相關聯，包括指示處理腔室114、116、118的溫度或內部壓力、處理腔室114、116、118內的輻射量等等的資料。可以將從製造系統100的各種部分的感測器所接收的資料儲存在資料儲存器150中。資料儲存器150可以被包括作為系統控制器128內的部件，或可以是與系統控制器128分離的部件。關於圖4提供了關於資料儲存器150的進一步細節。
製造系統100可以包括基板測量子系統140。基板測量子系統140可以在製造系統100處處理基板102之前或之後獲得基板102的一個或多個部分的測量。在一些實施例中，基板測量子系統140可以響應於從系統控制器128接收對測量的請求而獲得基板102的一個或多個部分的測量。可以將基板測量子系統140集成在製造系統100的一部分內。在一些實施例中，可以將基板測量子系統140集成在工廠接口106內。在此類實施例中，可以將工廠接口機器手126配置為在基板載具122與基板測量子系統140之間及/或在基板測量子系統140與裝載閘120之間傳輸基板102。在其他或類似的實施例中，基板測量子系統140可以不與製造系統100的任何部分集成在一起，而是可以是獨立的部件。在此類實施例中，在製造系統100處處理基板102之前或之後，可以將在基板測量子系統140處測量的基板102向製造系統100的一部分傳輸或從製造系統100的一部分傳輸。
基板測量子系統140可以藉由產生與基板102的一部分相關聯的資料來獲得基板102的該部分的測量。在一些實施例中，基板測量子系統140被配置為產生基板102的波譜資料、位置資料及其他的基板性質資料。在一些實施例中，基板測量子系統140可以包括一個或多個反射測量感測器（即反射計）。在此類實施例中，由基板測量子系統140所產生的波譜資料可以指從基板102的一部分所反射的波的每個波長的反射光強度。在其他或類似的實施例中，基板測量子系統140可以包括一個或多個橢圓偏振感測器（即橢圓偏振儀）。在此類實施例中，由基板測量子系統140所產生的波譜資料可以指從基板102的一部分所反射的偏振光波的波長的反射光強度。在其他或類似的實施例中，波譜資料可以指從熱波譜感測器等等收集的波譜資料。如上所述，基板測量子系統140可以產生基板102的其他的基板性質資料（即非波譜資料）。例如，基板測量子系統140可以基於從渦電流（即感應）感測器、電容感測器等等收集的訊號來產生資料。
在產生基板102的資料之後，基板測量子系統140可以向系統控制器128傳送產生的資料。響應於從基板測量子系統140接收資料，系統控制器128可以將資料儲存在資料儲存器150處。
在一些實施例中，由系統控制器128從基板測量子系統140所接收的資料可以與從處理腔室114、116、118的一個或多個感測器所接收的資料相關聯。例如，可以在基板測量系統140處產生基板102的第一資料集。響應於系統控制器128接收第一資料集，可以向處理腔室114、116、118傳輸基板102以供處理。在處理腔室114、116、118處，可以產生基板102的第二資料集並向系統控制器128傳輸。響應於決定第一資料集與第二資料集相關聯，系統控制器128可以產生第一資料集與第二資料集之間的映射並將產生的映射儲存到資料儲存器150。基於第一資料集與第二資料集之間的映射，系統控制器128可以決定是否修改基板102的製程配方。關於圖4提供了關於系統控制器128決定是否修改基板102的製程配方的進一步細節。
在一些實施例中，響應於決定修改製程配方，系統控制器128可以向製造系統100的操作員提供指示應修改製程配方的通知。在一些示例中，可以經由透過客戶端元件顯示的GUI（例如圖5的GUI 500）提供通知。通知可以提供修改製程配方的一個或多個操作的推薦以及允許操作員接受或拒絕對製程配方的修改的GUI元件。在其他或類似的實施例中，通知可以提供對於對製程配方的一個或多個操作的修改的多個替代推薦以及允許操作員選擇一個推薦而不是其他替代推薦的一個或多個GUI元件。在一些實施例中，系統控制器128可以不向製造系統100的操作員提供通知，而是可以基於對製程配方的最佳修改的識別來修改處理配方。
圖2是依據本揭示內容的態樣的基板測量子系統200的橫截示意側視圖。可以將基板測量子系統200配置為在處理腔室處處理基板102之前或之後獲得基板（例如圖1的基板102）的一個或多個部分的測量。基板測量子系統200可以藉由產生與基板102的一部分相關聯的資料來獲得基板102的該部分的測量。在一些實施例中，可以將基板測量子系統200配置為產生與基板102相關聯的波譜資料、位置資料及/或其他性質資料。基板測量子系統200可以包括控制器230，該控制器被配置為執行一個或多個指令以供產生與基板102的一部分相關聯的資料。
基板測量子系統200可以包括基板感測部件214，該基板感測部件被配置為偵測基板102何時被傳輸到基板測量子系統200。基板感測部件214可以包括配置為偵測基板102何時被傳輸到基板測量子系統200的任何部件。例如，基板感測部件214可以包括光學感測部件，該光學感測部件跨基板測量子系統200的入口傳送光束。響應於在基板102被安置在基板測量子系統200內時基板102中斷跨基板測量子系統200的入口傳送的光束，基板感測部件214可以偵測基板102已經被傳輸到基板測量子系統200。響應於偵測基板102已經被傳輸到基板測量子系統200，基板感測部件214可以向控制器230傳送指示基板102已經被傳輸到基板測量子系統200的指示。
在一些實施例中，可以進一步將基板感測部件214配置為偵測與基板102相關聯的識別資訊。在一些實施例中，可以將基板102在傳輸到基板測量子系統200時嵌入在基板載具（未示出）內。基板載具可以包括允許識別基板102的一個或多個配準特徵。例如，基板感測部件214的光學感測部件可以偵測嵌入在基板載具內的基板102已經中斷跨基板測量子系統200的入口傳送的光束。光學感測部件可以進一步偵測包括在基板載具上的一個或多個配準特徵。響應於偵測該一個或多個配準特徵，光學感測部件可以產生與該一個或多個配準特徵相關聯的光學訊跡。基板感測部件214可以向控制器230傳送由光學感測部件所產生的光學訊跡以及基板已經被安置在基板測量子系統200內的指示。響應於從感測部件214接收光學訊跡，控制器230可以分析光學訊跡以決定與基板102相關聯的識別資訊。與基板102相關聯的識別資訊可以包括基板102的識別碼、基板102的製程的識別碼（例如批次編號或製程行程編號）、基板102的類型（例如晶圓等等）的識別碼等等。
基板測量子系統200可以包括配置為決定基板測量子系統200內的基板102的位置及/或定向的一個或多個部件。可以基於對基板102的參考位置的識別來決定基板102的位置及/或定向。參考位置可以是基板102的包括識別特徵的一部分，該識別特徵與基板102的特定部分相關聯。例如，基板102可以具有嵌入在基板102的中心部分中的參考標籤。在另一個示例中，基板102可以具有包括在基板102的中心部分處的基板102的表面上的一個或多個結構特徵。控制器230可以基於基板102的決定的識別資訊來決定與基板102的特定部分相關聯的識別特徵。例如，響應於決定基板102是晶圓，控制器230可以決定大致包括在晶圓的一部分處的一個或多個識別特徵。
控制器230可以使用配置為捕捉基板102的影像資料的一個或多個攝影機部件250來識別基板102的參考位置。攝影機部件250可以產生基板102的一個或多個部分的影像資料並向控制器230傳送影像資料。控制器230可以分析影像資料以識別與基板102的參考位置相關聯的識別特徵。控制器230可以基於基板102的識別的識別特徵來進一步決定如影像資料中所描繪的基板102的位置及/或定向。控制器230可以基於如影像資料中所描繪的基板102的識別的識別特徵及基板102的決定的位置及/或定向來決定基板102的位置及/或定向。
響應於決定基板102的位置及/或定向，控制器230可以產生與基板102的一個或多個部分相關聯的位置資料。在一些實施例中，位置資料可以包括一個或多個座標（例如笛卡耳座標、極座標等等），該一個或多個座標各自與基板102一部分相關聯，其中每個座標是基於相對於基板102的參考位置的距離來決定的。例如，響應於決定基板102的位置及/或定向，控制器230可以產生與基板102的包括參考位置的一部分相關聯的第一位置資料，其中第一位置資料包括笛卡耳座標(0, 0)。控制器230可以產生與基板102的相對於參考位置的第二部分相關聯的第二位置資料。例如，基板102的位於參考位置正東方約2奈米（nm）的一部分可以被分配笛卡耳座標(0, 1)。在另一個示例中，基板102的位於參考位置正北方5 nm的一部分可以被分配笛卡耳座標(1, 0)。
控制器230可以基於針對基板102所決定的位置資料來決定基板102的一個或多個部分以進行測量。在一些實施例中，控制器230可以接收與基板102相關聯的製程配方的一個或多個操作。在此類實施例中，控制器230可以基於製程配方的一個或多個操作來進一步決定基板102的該一個或多個部分以進行測量。例如，控制器230可以接收對基板102執行了蝕刻製程且其中將幾個結構特徵蝕刻到了基板102的表面上的指示。其結果是，控制器230可以決定一個或多個結構特徵以進行測量，以及基板102的各種部分處的特徵的預期位置。
基板測量子系統200可以包括用於測量基板102的一個或多個測量部件。在一些實施例中，基板測量子系統200可以包括一個或多個波譜感測部件220，該一個或多個波譜感測部件被配置為產生基板102的一個或多個部分的波譜資料。如先前所論述，波譜資料可以與偵測到的能量波的每個波長的偵測到的能量波的強度（例如能量的強度或量）對應。關於圖6提供了關於收集的波譜資料的進一步細節。用於測量基板102的測量部件也可以包括配置為收集並產生非波譜資料的非波譜感測部件（未示出）。例如，測量部件可以包括渦電流感測器或電容感測器。雖然本說明的一些實施例可能提到收集並使用基板102的波譜資料，但本說明的實施例也可以可適用於針對基板102收集的非波譜資料。
可以將波譜感測部件220配置為偵測從基板102的一部分所反射的能量波並產生與偵測到的波相關聯的波譜資料。波譜感測部件220可以包括波產生器222及反射波接收器224。在一些實施例中，波產生器222可以是配置為朝向基板102的一部分產生光束的光波產生器。在此類實施例中，可以將反射波接收器224配置為從基板102的該部分接收反射光束。可以將波產生器222配置為產生能量流226（例如光束）並向基板102的一部分傳送能量流226。反射的能量波228可以從基板102的該部分反射並被反射波接收器224接收。雖然圖3A示出反射離開基板102的表面的單個能量波，但多個能量波也可以反射離開基板102的表面並被反射波接收器224接收。
響應於反射波接收器224從基板102的該部分接收反射的能量波228，波譜感測部件220可以測量包括在反射能量波228中的每個波的波長。波譜感測部件220可以進一步測量每個測量的波長的強度。響應於測量每個波長及每個波長強度，波譜感測部件220可以產生基板102的該部分的波譜資料。波譜感測部件220可以向控制器230傳送產生的波譜資料。響應於接收產生的波譜資料，控制器230可以針對基板102的測量部分產生接收的波譜資料與位置資料之間的映射。
可以將基板測量子系統200配置為基於要在基板測量子系統200處獲得的測量的類型來產生特定類型的波譜資料。在一些實施例中，波譜感測部件220可以是配置為產生一種類型的波譜資料的第一波譜感測部件。例如，可以將波譜感測部件220配置為產生反射測量波譜資料、橢圓偏振波譜資料、高光譜成像資料、化學成像資料、熱波譜資料或傳導波譜資料。在此類實施例中，可以將第一波譜感測部件從基板測量子系統200移除並以第二波譜感測部件替換，該第二波譜感測部件被配置為產生不同類型的波譜資料（例如反射測量波譜資料、橢圓偏振波譜資料、高光譜成像資料或化學成像資料）。
控制器230可以基於要針對基板102的一個或多個部分獲得的測量的類型來決定要針對基板102產生的資料的類型（即波譜資料、非波譜資料）。在一些實施例中，控制器230可以基於從系統控制器128所接收的通知來決定該一種或多種類型的測量。在其他或類似的實施例中，控制器230可以基於產生基板102的一部分的測量的指令來決定該一種或多種類型的測量。響應於決定要獲得的該一種或多種類型的測量，控制器230可以決定要針對基板102產生的資料的類型。例如，控制器230可以決定，要針對基板102產生波譜資料，且第二波譜感測部件是用於針對基板102的該一個或多個部分獲得決定的類型的測量的最佳感測部件。響應於決定第二感測部件是最佳感測部件，控制器230可以向系統控制器傳送指示應以第二波譜感測部件替換第一波譜感測部件且應使用第二波譜感測部件來針對基板102的該一個或多個部分獲得該一種或多種類型的測量的通知。系統控制器128可以向連接到製造系統的客戶端元件傳送通知，其中客戶端元件可以經由GUI向製造系統的使用者（例如操作員）提供通知。
在其他或類似的實施例中，可以將波譜感測部件220配置為產生多種類型的波譜資料。在此類實施例中，依據先前所述的實施例，控制器230可以使得波譜感測部件220基於要針對基板102的一個或多個部分獲得的類型的測量來產生特定類型的波譜資料。響應於決定要獲得的類型的測量，控制器230可以決定要由波譜感測部件220產生第一類型的波譜資料。基於要由波譜感測部件220產生第一類型的波譜資料的決定，控制器230可以使得波譜感測部件220產生基板102的該一個或多個部分的第一類型的波譜資料。
如先前所述，控制器230可以決定基板102的一個或多個部分以在基板測量子系統200處進行測量。在一些實施例中，一個或多個測量部件（例如波譜感測部件220）可以是基板測量子系統200內的固定部件。在此類實施例中，基板測量子系統200可以包括一個或多個位置部件240，該一個或多個位置部件被配置為修改基板102相對於波譜感測部件220的位置及/或定向。在一些實施例中，可以將位置部件240配置為相對於波譜感測部件220沿著第一軸線及/或第二軸線平移基板102。在其他或類似的實施例中，可以將位置部件240配置為相對於波譜感測部件220圍繞第三軸線旋轉基板102。
在波譜感測部件220產生基板102的一個或多個部分的波譜資料時，位置部件240可以依據要針對基板102測量的該一個或多個決定部分修改基板102的位置及/或定向。例如，在波譜感測部件220產生基板102的波譜資料之前，位置部件240可以將基板102定位在笛卡耳座標(0, 0)處，且波譜感測部件220可以產生笛卡耳座標(0, 0)處的基板102的第一波譜資料。響應於波譜感測部件220產生笛卡耳座標(0, 0)處的基板102的第一波譜資料，定位部件240可以沿著第一軸線平移基板102，使得波譜感測部件220被配置為產生笛卡耳座標(0, 1)處的基板102的第二波譜資料。響應於波譜感測部件220產生笛卡耳座標(0, 1)處的基板102的第二波譜資料，控制器230可以沿著第二軸線旋轉基板102，使得波譜感測部件220被配置為產生笛卡耳座標(1, 1)處的基板102的第三波譜資料。此過程可以進行多次，直到針對基板102的每個決定部分產生波譜資料為止。
在一些實施例中，可以在基板102的表面上包括材料的一個或多個層212。該一個或多個層212可以包括蝕刻材料、光致抗蝕材料、掩模材料、沉積的材料等等。在一些實施例中，該一個或多個層212可以包括要依據在處理腔室處處理執行的蝕刻來蝕刻的蝕刻材料。在此類實施例中，依據先前揭露的實施例，可以針對沉積於基板102上的層212的未蝕刻的蝕刻材料的一個或多個部分收集波譜資料。在其他或類似的實施例中，該一個或多個層212可以包括已經在處理腔室處依據蝕刻製程來蝕刻的蝕刻材料。在此類實施例中，可以將一個或多個結構特徵（例如線、行、開口等等）蝕刻到基板102的該一個或多個層212中。在此類實施例中，可以針對蝕刻到基板102的該一個或多個層212中的一個或多個結構特徵收集波譜資料。
在一些實施例中，基板測量子系統200可以包括配置為捕捉基板102的附加資料的一個或多個附加感測器。例如，基板測量子系統200可以包括配置為決定基板102的厚度、沉積於基板102的表面上的膜的厚度等等的附加感測器。可以將每個感測器配置為向控制器230傳送捕捉到的資料。
依據本文中所述的實施例，響應於接收基板102的波譜資料、位置資料或性質資料中的至少一者，控制器230可以向系統控制器128傳送接收到的資料以供處理及分析。
圖3描繪依據本揭示內容的態樣的處理腔室300的橫截示意側視圖。處理腔室300可以用於提供有腐蝕性電漿環境的製程。例如，處理腔室300可以是用於電漿蝕刻器或電漿蝕刻反應器、電漿清潔器等等的腔室。在替代性的實施例中，可以使用其他的處理腔室，其可以或可以不暴露於腐蝕性的電漿環境。腔室部件的一些示例包括化學氣相沉積（CVD）腔室、物理氣相沉積（PVD）腔室、原子層沉積（ALD）腔室、離子輔助沉積（IAD）腔室、蝕刻腔室、及其他類型的處理腔室。
在一個實施例中，處理腔室300包括包圍內部容積306的腔室主體302及淋噴頭330。腔室主體302一般包括側壁308及底部310。淋噴頭330可以包括淋噴頭基部及淋噴頭氣體分佈板332。或者，淋噴頭330可以在一些實施例中以蓋及噴嘴替換或在其他的實施例中以多個派形淋噴頭隔室及電漿產生單元替換。可以將排氣端口326界定在腔室主體302中，且可以將內部容積306耦接到泵系統328。泵系統328可以包括一或更多個泵及節流閥，其用來抽空及調節處理腔室300的內部容積306的壓力。
可以將淋噴頭330支撐在腔室主體302的側壁308上。淋噴頭330（或蓋）可以開啟以允許進出處理腔室300的內部容積306，且可以在關閉的同時為處理腔室300提供密封。氣體控制板（未示出）可以耦接到處理腔室300以藉由淋噴頭330或蓋及噴嘴（例如藉由淋噴頭或蓋及噴嘴的孔）向內部容積306提供製程氣體及/或清潔氣體。
基板支撐組件348被設置在處理腔室300的內部容積306中且位於淋噴頭330下方。基板支撐組件348在處理期間保持基板（例如圖1的基板102）。在一個實施例中，基板支撐組件348包括托座352，該托座支撐靜電卡盤350。靜電卡盤350進一步包括導熱基部及與導熱基部結合的靜電定位盤。靜電卡盤350的導熱基部及/或靜電定位盤可以包括一或更多個可選的嵌入的加熱元件、嵌入的隔熱器及/或導管，以控制基板支撐組件348的側向溫度分佈。靜電卡盤350可以包括由卡緊電源所控制的至少一個夾緊電極。
處理腔室300可以包括一個或多個感測器360，該一個或多個感測器被配置為在處理基板102之前、之後或期間產生基板102及/或環繞基板102的環境的資料。可以將每個感測器360配置為向控制器（例如系統控制器128）傳送資料。在一些實施例中，可以將一個或多個感測器360嵌入在處理腔室300的部件內，並配置為捕捉與該部件的功能相關聯的資料。例如，可以將感測器360A嵌入在基板支撐組件348及/或靜電卡盤350內。在處理腔室300的操作期間，感測器360A可以產生與嵌入在靜電卡盤350內的一個或多個加熱元件的溫度、基板支撐組件348的側向溫度分佈、由卡緊電源所供應的功率量等等相關聯的資料。在另一個示例中，可以將感測器360B嵌入在氣體控制板及/或淋噴頭330內。在此類示例中，可以將感測器360B配置為產生與藉由淋噴頭330向內部容積306提供的製程氣體及/或清潔氣體的組成物、流動速率及溫度相關聯的資料。在其他或類似的實施例中，可以將一個或多個感測器360嵌入在處理腔室300的內部容積306內以在製程期間捕捉與環繞基板102的環境相關聯的資料。例如，可以將感測器360C嵌入在腔室主體302的表面（例如側壁308）上。在此類示例中，可以將感測器360C配置為產生與內部容積306的壓力、內部容積306的溫度、內部容積306內的輻射量等等相關聯的資料。
在一些實施例中，可以將處理腔室300的外部的一個或多個感測器360配置為在處理基板344之前、之後或期間產生基板102及/或環繞基板102的環境的資料。例如，可以將感測器360D配置為產生與基板102的表面的一個或多個部分相關聯的資料。可以將透明窗口370嵌入在淋噴頭330或側壁308中的至少一者內。感測器360D可以是光學發射元件，其包括光源部件及反光部件。可以將光源部件配置為向基板102的一部分通過透明窗口370透射光。反射光可以從基板102的該部分通過透明窗口370透射，並被感測器360D的反光部件接收。感測器360D可以產生與由反光部件所接收的反射光相關聯的波譜資料，且可以向控制器（例如系統控制器128）傳送產生的波譜資料。在一些實施例中，如所示，可以將感測器360D配置為產生與基板102的中心部分相關聯的波譜資料。在其他或類似的實施例中，可以將感測器360D配置為產生與基板102的另一個部分（例如基板102的外徑）相關聯的波譜資料。
圖4是示出依據本揭示內容的態樣的系統控制器的方塊圖。在一些實施例中，系統控制器可以是關於圖1所描述的系統控制器128。系統控制器128可以包括基板資料收集代理器410及資料儲存器420。
如所示，基板資料收集代理器410可以包括基板測量子系統資料模組412（在本文中稱為SMS資料模組412）、感測器資料模組414、資料映射模組416及製程配方修改模組418。基板資料收集代理器410可以與資料儲存器420通訊，該資料儲存器儲存SMS資料422、感測器資料424、資料映射426、製程配方428及修改的製程配方430。
可以將資料儲存器420配置為儲存製造系統的使用者不可存取的資料。在一些實施例中，儲存在資料儲存器420處的所有資料都不可由製造系統的使用者（例如操作員）存取。在其他或類似的實施例中，儲存在資料儲存器420處的資料的一部分可能不可由使用者存取，而儲存在資料儲存器420處的資料的另一個部分可能可由使用者存取。在一些實施例中，可以使用使用者未知的加密機制來加密儲存在資料儲存器420處的資料的一個或多個部分（例如使用私用加密金鑰來加密資料）。在其他或類似的實施例中，資料儲存器420可以包括多個資料儲存器，其中使用者不可存取的資料儲存在一個或多個第一資料儲存器中，而使用者可存取的資料儲存在一個或多個第二資料儲存器中。
可以將SMS資料模組412配置為從基板測量子系統（例如圖2的基板測量子系統200）接收資料。如先前所述，系統控制器128可以產生使得在製造系統處處理基板之前或之後將基板傳輸到基板測量子系統200以獲得基板的一個或多個測量的指令。響應於系統控制器128接收基板已經被傳輸到基板測量子系統200的指示，SMS資料模組412可以向基板測量子系統200傳送獲得基板的一個或多個部分的測量的請求。
如先前所述，系統控制器128可以依據製程配方428控制製造系統處的基板的製程。在一些實施例中，SMS資料模組412可以基於製程配方來決定要在基板測量子系統200處測量的基板的該一個或多個部分。例如，製程配方的操作可以包括在處理腔室處蝕刻沉積於基板的表面上的材料層。基於製程配方的操作，SMS資料模組412可以決定基板的表面的一個或多個部分以在處理腔室處的蝕刻製程之前及之後進行監測。在此類實施例中，SMS資料模組412可以將對要在基板測量子系統200處測量的基板的決定的一個或多個部分的指示包括在基板測量子系統200處獲得測量的請求中。在此類實施例中，依據本文中所述的實施例，基板測量子系統200處的控制器（例如控制器230）可以決定基板的該一個或多個部分以在基板測量子系統200處進行測量。
響應於傳送獲得測量的請求，SMS資料模組412可以從基板測量子系統200接收SMS資料422。SMS資料422可以包括波譜資料、位置資料、性質資料等等。在一些實施例中，SMS資料422可以進一步包括與基板相關聯的資訊（例如基板的識別碼）或跟與基板相關聯的製程相關聯的資訊（例如批次編號或製程行程編號）。響應於從基板測量子系統200接收SMS資料422，SMS資料模組412可以使得將SMS資料422儲存在資料儲存器420處。
可以將感測器資料模組414配置為在針對基板執行製程之前、期間或之後從製造系統的一個或多個部分（例如處理腔室300）接收資料。響應於基板被傳輸到處理腔室300，感測器資料模組414可以在處理腔室300處執行基板製程之前、期間或之後向處理腔室300傳送獲得基板的一個或多個部分的測量的請求。在一些實施例中，感測器資料模組414可以在不傳送獲得處理腔室300處的測量的請求的情況下接收由處理腔室300處的一個或多個感測器所產生的資料。在一些實施例中，在處理腔室300處獲得的基板的測量可以與在基板測量子系統200處獲得的測量對應。依據關於SMS資料模組412所描述的實施例，感測器資料模組414可以決定要在處理腔室300處獲得的一個或多個測量。例如，感測器資料模組414可以決定要在處理腔室300處測量的基板的一個或多個部分。
感測器資料模組414可以響應於向處理腔室300傳送對基板資料的請求而從處理腔室300接收感測器資料424。感測器資料424可以包括波譜資料、溫度資料、壓力資料等等。在一些實施例中，依據先前所述的實施例，感測器資料424可以包括與基板相關聯的資訊或與跟基板相關聯的製程相關聯的資訊（例如基板識別碼或製程識別碼）。響應於從處理腔室300接收感測器資料424，感測器資料模組414可以使得將感測器資料424儲存在資料儲存器420處。
響應於系統控制器128接收SMS資料422及感測器資料424，資料映射模組416可以產生與感測器資料424相關聯的SMS資料422之間的映射。資料映射模組416可以決定給定基板的接收的SMS資料422是否與該給定基板的感測器資料424相關聯，反之亦然。在一些實施例中，資料映射模組416可以基於共同的感測器識別碼或共同的批次識別碼來決定SMS資料422與感測器資料424相關聯。響應於決定給定基板的SMS資料422與該給定基板的感測器資料424相關聯，資料映射模組416可以產生SMS資料422與感測器資料424之間的映射，並將標識為資料映射426的映射儲存在資料儲存器420中。
應注意，雖然本揭示內容的實施例可能描述系統控制器128在接收感測器資料424之前接收SMS資料，但在一些實施例中，系統控制器128也可以在接收SMS資料422之前接收感測器資料424。例如，可以在處理腔室300處執行基板102的第一測量，且可以向系統控制器128傳送感測器資料424。可以在處理腔室300處的處理之後將基板傳輸到基板測量子系統200（例如使用傳輸機器手來傳輸）。依據上述實施例，基板測量子系統200可以執行基板102的第二測量，並向系統控制器128傳送SMS資料422。進一步地，應注意，可以在基板測量子系統200處執行多個測量。例如，可以在基板測量子系統200處的第一測量期間獲得第一SMS資料422，可以在處理腔室300處的第二測量期間獲得感測器資料424，且可以在基板測量子系統200處的第三測量期間獲得第二SMS資料422。
在類似或替代性的實施例中，基板測量子系統200可以執行基板102的第一測量及第二測量。例如，基板測量子系統200可以獲得基板102的第一SMS資料422（例如波譜資料），且可以獲得基板102的第二SMS資料422（例如非波譜資料）。可以在處理腔室300處處理基板102之前或之後獲得第一SMS資料422或第二SMS資料422中的至少一者。
配方修改模組418可以基於由資料映射模組416所產生的資料映射426來決定是否修改製程配方428。配方修改模組418可以識別由資料映射426映射在一起的SMS資料422（例如第一SMS資料、第二SMS資料等等）及/或感測器資料424。在一些實施例中，一種類型的SMS資料422與一種類型的感測器資料424對應。在此類實施例中，配方修改模組418可以將SMS資料422與感測器資料424進行比較，以決定SMS資料422與感測器資料424之間的差異。響應於決定SMS資料422與感測器資料424之間的差異，配方修改模組418可以將決定的差異與差異閾值進行比較。響應於決定差異超過差異閾值，配方修改模組418可以決定修改製程配方428。
在一些實施例中，配方修改模組418可以基於SMS資料422與感測器資料424之間的映射來決定處理腔室300內的基板的位置。如先前所述，SMS資料422可以包括在基板測量子系統200處針對基板的一個或多個部分產生的波譜資料。SMS資料422可以進一步包括與產生的波譜資料相關聯的位置資料（例如基板的每個位置的笛卡耳座標）。如先前所述，感測器資料424可以包括在處理腔室300處在基板的一個或多個部分處產生的波譜資料。配方修改模組418可以識別與感測器資料424的第二波譜資料對應的SMS資料422的第一波譜資料。配方修改模組418可以基於與SMS資料422的第一波譜資料相關聯的SMS資料422的位置資料來決定處理腔室300內的基板的位置。配方修改模組可以基於處理腔室300內的基板的決定的位置來是否修改處理腔室300內的基板的製程配方。
在一些實施例中，配方修改模組418可以將SMS資料422與目標測量值432進行比較。目標測量值432可以包括基板的一個或多個位置的目標測量值。響應於決定SMS資料422與目標測量值432之間的差異超過差異閾值，配方修改模組418可以決定修改製程配方428。
在一些實施例中，配方修改模組418可以決定預期計及SMS資料422與感測器資料424之間及/或SMS資料422與目標測量值432之間的差異的對製程配方428的修改。在一些實施例中，配方修改模組418可以藉由向修改決定部件（未示出）提供SMS資料422與感測器資料424之間及/或SMS資料422與目標測量值432之間的差異來決定對製程配方428的修改。在此類實施例中，修改決定部件可以基於提供的差異來向配方修改模組418提供要對製程配方428作出的推薦修改。在一些實施例中，修改決定部件可以是包括與製程配方修改相關聯的一個或多個規則的規則資料庫，該等製程配方修改可以根據SMS資料422與感測器資料424之間及/或SMS資料422與目標測量值432之間的差異來作出。在其他或類似的實施例中，修改決定部件可以包括將SMS資料422與感測器資料424之間及/或SMS資料422與目標測量值432之間的差異與製程配方修改相關聯的資料結構。
在說明性示例中，修改決定部件可以基於SMS資料422與感測器資料424之間及/或SMS資料422與目標測量值432之間的差異差異來決定，用來處理基板的處理腔室與不均勻的蝕刻速度相關聯。基於處理腔室與不均勻的蝕刻速度相關聯的決定，修改決定部件可以識別一個或多個製程參數值以進行修改，以針對未來在處理腔室處處理的基板實現均勻的蝕刻速度。製程參數值修改的示例可以包括基板支撐組件的第一區處的溫度的減小及基板支撐組件的第一區的溫度的增大。
在一些實施例中，配方修改模組418可以向連接到製造系統的客戶端元件傳送通知，其中該通知指示推薦對製程配方428的修改。客戶端元件可以經由GUI（例如圖5的GUI 500）向客戶端元件的使用者顯示通知。配方修改模組418可以從客戶端元件接收修改製程配方428的指令。響應於接收修改製程配方428的指令，配方修改模組418可以修改製程配方並將修改的製程配方430儲存在資料儲存器420處。在一些實施例中，配方修改模組418可以不向客戶端元件傳送通知，而是可以修改製程配方。
如上所述，可以在處理腔室300處執行基板102的第一測量，且可以在基板測量子系統200處執行基板102的第二測量。在此類實施例中，依據先前所述的實施例，基板測量子系統200可以決定基板測量子系統200處的基板102的位置。配方修改模組418可以基於SMS資料422（即第二測量）與感測器資料424（即第一測量）之間的映射來決定處理腔室300內的基板的位置。依據先前所述的實施例，配方修改模組418可以將SMS資料422與感測器資料424進行比較，並基於該比較來決定是否修改製程配方428。
在一些實施例中，可以在外部計量工具處針對基板102收集外部計量資料（例如在處理腔室300處處理基板102之前及/或之後進行）。依據先前所述的實施例，系統控制器128可以從外部計量工具接收外部計量資料，且可以將接收的外部計量資料儲存在資料儲存器處。資料映射模組416可以更新基板102的資料映射以包括基板102的外部計量資料與其他資料（例如SMS資料422、感測器資料424）之間的映射。依據先前所述的實施例，配方修改模組418可以基於基板102的更新的資料映射426來決定是否修改製程配方428。
圖5示出依據本揭示內容的態樣用於向製造系統的使用者（例如操作員）提供通知的示例圖形使用者介面（GUI）500。在一些實施例中，可以經由連接到製造系統的客戶端元件向使用者呈現GUI 500。
GUI 500可以包括一個或多個GUI元件以從客戶端元件的使用者提供或接收資訊。GUI 500可以包括基板ID元件512，其提供正在製造系統處處理的基板的識別碼。例如，基板ID元件512可以提供正在製造系統處處理基板「S00-0001」的指示。GUI 500可以進一步包括待處理製程配方操作元件514，其提供對要在製造系統的一部分處針對基板執行的製程配方的操作的指示。如圖5中所示出，元件514可以提供要針對基板執行蝕刻操作的指示。在一些實施例中，元件514可以關於要針對基板執行的操作的細節。例如，元件514可以提供要在處理腔室處執行基板的蝕刻操作且要執行蝕刻操作達3分鐘0秒的指示。
GUI 500可以進一步包括推薦製程配方元件516，其提供對於對製程配方的一個或多個操作的推薦修改的指示。如圖5中所示出，元件516可以提供對基板的蝕刻製程的推薦修改。推薦的修改可以包括蝕刻基板達4分鐘0秒，而不是如原始製程配方中所包括地蝕刻基板達3分鐘0秒。在一些實施例中，GUI 500也可以包括修改原因元件518，其提供推薦對製程配方的一個或多個操作的修改的原因。如圖5中所示出，元件518可以指示，對製程配方的推薦修改是基於沉積於基板上的膜比預期還厚的決定來提供的。
GUI 500可以進一步包括一個或多個互動元件，其允許客戶端元件的使用者接受或拒絕對配方的修改。如圖5中所示出，使用者可以選擇接受修改元件520A以接受由元件516所指示的對製程配方的推薦修改。響應於接收使用者已經選擇接受修改元件520A的指示，客戶端元件可以產生通知並向系統控制器傳送該通知，該通知包括依據推薦修改來修改製程配方的指令。使用者也可以選擇拒絕修改元件520B以拒絕對製程配方的推薦修改。響應於接收使用者已經選擇拒絕修改元件520B的指示，客戶端元件可以產生通知並向系統控制器傳送該通知，該通知包括不依據推薦修改來修改製程配方的指令。
圖6示出依據本揭示內容的態樣根據由圖2的基板測量子系統200或圖3的感測器360D所接收的反射能量產生的示例波譜資料600。如所示，由基板測量子系統200所接收的反射能量波中可以包括多個波長。每個反射能量波可以與基板102的不同部分相關聯。在一些實施例中，可以針對由基板測量子系統200所接收的每個反射能量波測量強度。如圖6中所見，可以針對由基板測量子系統200所接收的反射能量波的每個波長測量每個強度。每個強度與每個波長之間的關聯可以是形成波譜資料600的基礎。在一些實施例中，一個或多個波長可能與預期強度值範圍之外的強度值相關聯。例如，線610可以與如由線620所示的預期強度值範圍之外的強度值相關聯。在此類實施例中，預期強度值範圍之外的強度值可以是基板102的一部分處存在缺陷的指示。依據先前所述的實施例，可以基於對基板102的該部分處的缺陷的指示來對基板102的製程配方作出修改。
圖7-10是用於決定是否修改基板的製程配方的方法700-1000的各種實施例的流程圖。方法700-1000是藉由處理邏輯來執行的，該處理邏輯可以包括硬體（電路系統、專用邏輯等等）、軟體（其例如運行於通用電腦系統或專用機上）、韌體或上述項目的某種組合。一些方法700-800可以由計算元件（例如圖1的系統控制器128）所執行。一些方法900-1000可以由計算元件（例如圖2的控制器230）所執行。
為了易於解釋，將方法描繪及描述為一系列動作。然而，依據此揭示內容的動作可以以各種順序進行及/或並行地進行，且與本文中未呈現及描述的其他動作一起進行。並且，不執行所有示出的動作也可以實施依據所揭露的標的的方法。此外，本領域中的技術人員還將瞭解及理解，可以替代性地將方法經由狀態圖或事件表示為一系列相互關聯的狀態。
圖7是依據本揭示內容的態樣用於決定是否修改基板的製程配方的方法700的流程圖。在方塊710處，處理邏輯識別要依據製程配方在製造系統處處理的基板。在方塊720處，處理邏輯產生將基板傳輸到基板測量子系統以獲得基板的第一測量集合的指令。在一些實施例中，第一測量集合可以包括基板的波譜資料或非波譜資料（例如渦電流資料、電容資料等等）。在方塊730處，處理邏輯從基板測量子系統接收基板的第一測量集合。在方塊740處，處理邏輯產生將基板從基板測量子系統傳輸到製造系統的處理腔室的指令。在方塊750處，處理邏輯從處理腔室內的一個或多個感測器接收基板的第二測量集合。在一些實施例中，基板的第二測量集合可以包括基板的波譜資料或非波譜資料（例如功率資料、溫度資料、壓力資料等等）。在方塊760處，處理邏輯產生基板的第一測量集合與第二測量集合之間的映射。在方塊770處，處理邏輯儲存映射到第二測量集合的第一測量集合。在方塊780處，處理邏輯基於映射到第二測量集合的第一測量集合來決定是否修改基板的製程配方。在方塊790處，處理邏輯經由圖形使用者介面可選地提供修改基板的配方的推薦。
如上所述，在一些實施例中，在產生將基板傳輸到基板測量子系統以獲得基板第一測量集合的指令並從基板測量子系統接收基板的第一測量集合之前，處理邏輯可以產生將基板從基板測量系統傳輸到製造系統的處理腔室的指令並接收基板的第二測量集合。
圖8是依據本揭示內容的態樣用於決定是否修改基板的製程配方的另一個方法800的流程圖。在方塊810處，處理邏輯從製造系統的處理腔室內的一個或多個感測器接收基板的第一測量集合。在方塊820處，處理邏輯依據製程配方處理處理腔室處的基板。在方塊830處，處理邏輯可選地從處理腔室內的該一個或多個感測器接收基板的第二測量集合。在方塊840處，處理邏輯產生將基板從處理腔室傳輸到基板測量子系統以獲得第三測量集合的指令。在方塊850處，處理邏輯形成基板測量子系統接收基板的第三測量集合。在方塊860處，處理邏輯產生第一測量集合、第二測量集合及/或第三測量集合之間的映射。在方塊870處，處理邏輯儲存第一測量集合、第二測量集合及/或第三測量集合之間的映射。在方塊880處，處理邏輯基於第一測量集合、第二測量集合及/或第三測量集合之間的映射來決定是否修改基板的配方。在方塊890處，處理邏輯經由圖形使用者介面可選地提供修改基板的配方的推薦。
圖9是依據本揭示內容的態樣用於在基板測量子系統處獲得基板的資料的方法900的流程圖。在方塊910處，處理邏輯接收正在製造系統處處理的基板已經被裝載到基板測量子系統中的指示。在方塊920處，處理邏輯決定基板測量子系統內的基板的位置資料。在方塊930處，處理邏輯接收基板的配方。在方塊940處，處理邏輯基於基板的位置資料及配方來決定要由基板測量子系統的一個或多個感測部件測量的基板的一個或多個部分。在方塊950處，處理邏輯藉由基板測量子系統的該一個或多個感測部件（例如波譜感測部件、非波譜感測部件等等）獲得基板的決定的部分中的每一者的測量。在方塊960處，處理邏輯向系統控制器傳送基板的決定的部分中的每一者的獲得的測量。
圖10是依據本揭示內容的態樣用於決定基板測量子系統內的基板的位置資料的方法1000的流程圖。在方塊1010處，處理邏輯決定包括在基板上的識別特徵。在一些實施例中，識別特徵可以與基板的參考位置（例如基板的中心）對應。在方塊1020處，處理邏輯識別基板的包括決定的識別特徵的一部分。在方塊1030處，處理邏輯產生捕捉基板的識別的部分的一個或多個影像的指令。在方塊1040處，處理邏輯基於捕捉到的一個或多個影像來決定基板測量子系統內的基板的定向及/或位置。在方塊1050處，處理邏輯基於基板測量子系統內的基板的決定的定向及/或位置來產生基板的位置資料。
圖11示出呈計算元件1100的示例形式的機器的圖解表示，指令集可以執行於該電腦系統內，該指令集用於使該機器執行本文中所論述的方法學中的任一者或多者。在替代性實施例中，機器可以在區域網路（LAN）、內部網路、外部網路或網際網路中連接（例如聯網）到其他的機器。機器可以以客戶端-伺服器網路環境中的伺服器或客戶端機器的身分運作，或用作點對點（或分佈式）網路環境中的同級機器。機器可以是個人電腦（PC）、平板電腦、機頂盒（STB）、個人數位助理（PDA）、蜂巢式電話、網頁器具、伺服器、網路路由器、交換器或橋接器或能夠執行指令集（依序執行或以其他方式執行）的任何機器，該等指令指定要由該機器所採取的動作。進一步地，雖然僅示出單個機器，但也應將用語「機器」視為包括個別地或共同地執行指令集（或多個指令集）以執行本文中所述的方法學中的任一者或多者的任何系列的機器（例如電腦）。在實施例中，計算元件1100可以與圖1的系統控制器128或圖3的控制器320對應。
示例計算元件1100包括經由匯流排1108彼此通訊的處理元件1102、主記憶體1104（例如唯讀記憶體（ROM）、快閃記憶體、諸如同步動態隨機存取記憶體（SDRAM）之類的動態隨機存取記憶體（DRAM）等等）、靜態記憶體1106（例如快閃記憶體、靜態隨機存取記憶體（SRAM）等等）及輔助記憶體（例如資料儲存元件1128）。
處理元件1102可以代表諸如微處理器、中央處理單元等等之類的一或更多個通用處理器。更詳細而言，處理元件1102可以是複雜指令集計算（CISC）微處理器、精簡指令集計算（RISC）微處理器、超長指令字（VLIW）微處理器、實施其他指令集的處理器或實施指令集的組合的處理器。處理元件1102也可以是諸如應用特定集成電路（ASIC）、現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）、數位訊號處理器（DSP）、網路處理器等等之類的一或更多個特殊用途處理元件。處理元件1102也可以是或可以包括系統單晶片（SoC）、可程式化邏輯控制器（PLC）或其他類型的處理元件。處理元件1102被配置為執行處理邏輯以供執行本文中所論述的操作及步驟。
計算元件1100可以進一步包括用於與網路1164通訊的網路接口元件1122。計算元件1100也可以包括視訊顯示單元1110（例如液晶顯示器（LCD）或陰極射線管（CRT））、文數字輸入元件1112（例如鍵盤）、游標控制元件1114（例如滑鼠）及訊號產生元件1120（例如揚聲器）。
資料儲存元件1128可以包括機器可讀取儲存媒體（或更具體而言為非暫時性電腦可讀取儲存媒體）1124，該機器可讀取儲存媒體上儲存有實施本文中所述的方法學或功能中的任一者或多者的一個或多個指令集1126。其中非暫時性儲存媒體指的是載波以外的儲存媒體。指令1126也可以在由電腦元件1100執行該等指令的期間完全地或至少部分地位在主記憶體1104內及/或處理元件1102內，主記憶體1104及處理元件1102也構成電腦可讀取儲存媒體。
雖然在示例實施例中將電腦可讀取儲存媒體1124示為單個媒體，但也應將用語「電腦可讀取儲存媒體」視為包括儲存該一個或多個指令集的單個媒體或多個媒體（例如集中式或分佈式資料庫及/或相關聯的快取記憶體及伺服器）。也應將用語「電腦可讀取儲存媒體」視為包括能夠對用於由機器執行且使得機器執行本發明的方法學中的任一者或多者的指令集進行儲存或編碼的任何媒體。因此，應將用語「電腦可讀取儲存媒體」視為包括（但不限於）固態記憶體以及光學及磁性媒體。
前述說明闡述了諸如特定的系統、部件、方法等等的示例之類的許多具體細節，以提供對本揭示內容的幾個實施例的良好瞭解。然而，本領域中的技術人員將理解，可以在沒有這些具體細節的情況下實行本揭示內容的至少一些實施例。在其他的情況下，不詳細描述眾所周知的部件或方法，或將該等部件或方法用簡單的方塊圖格式呈現，以避免不必要地使本揭示內容模糊。因此，所闡述的具體細節僅是示例性的。特定的實施方式可以與這些示例性細節不同，且仍然被認為是在本揭示內容的範圍之內。
整篇此說明書內對於「一個實施例」或「一實施例」的指稱意味著，與該實施例結合描述的特定特徵、結構、或特性被包括在至少一個實施例中。因此，整篇此說明書內的各種地方中的語句「在一個實施例中」或「在實施例中」的出現不一定都指相同的實施例。此外，用語「或」旨在意指包括性的「或」而不是排他性的「或」。在本文中使用用語「約」或「大約」時，此用語旨在意味著，所呈現的標稱值精確在± 10%內。
雖然本文中的方法的操作是以特定的順序示出及描述，但也可以變更每個方法的操作順序，使得可以以相反的順序執行某些操作，使得某些操作可以至少部分地與其他操作並行地執行。在另一個實施例中，相異操作的指令或子操作可以以間歇及/或交替的方式進行。
應瞭解，以上說明旨在是說明性的，而非限制性的。在閱讀及瞭解以上說明之後，本領域中的技術人員將理解許多其他的實施方式。因此，將參照隨附的請求項以及此類請求項所賦予的等效物的整個範圍來決定本揭示內容的範圍。
100:製造系統 102:基板 104:製程工具 106:工廠接口 108:殼體 110:移送腔室 112:移送腔室機器手 114:製程腔室 116:製程腔室 118:製程腔室 120:裝載閘 122:基板載具 124:裝載端口 126:工廠接口機器手 128:系統控制器 140:基板測量子系統 150:資料儲存器 200:基板測量子系統 212:層 214:基板感測部件 220:波譜感測部件 222:波產生器 224:反射波接收器 226:能量流 228:反射的能量波 230:控制器 240:位置部件 250:攝影機部件 300:處理腔室 302:腔室主體 306:內部容積 308:側壁 310:底部 326:排氣端口 328:泵系統 330:淋噴頭 332:淋噴頭氣體分佈板 344:基板 348:基板支撐組件 350:靜電卡盤 352:托座 370:透明窗口 410:基板資料收集代理器 412:SMS資料模組 414:感測器資料模組 416:資料映射模組 418:配方修改模組 420:資料儲存器 422:SMS資料 424:感測器資料 426:資料映射 428:製程配方 430:修改的製程配方 432:目標測量值 500:GUI 512:基板ID元件 514:待處理製程配方操作元件 516:推薦製程配方元件 518:修改原因元件 600:波譜資料 610:線 620:線 700:方法 710:方塊 720:方塊 730:方塊 740:方塊 750:方塊 760:方塊 770:方塊 780:方塊 790:方塊 800:方法 810:方塊 820:方塊 830:方塊 840:方塊 850:方塊 860:方塊 870:方塊 880:方塊 890:方塊 900:方法 910:方塊 920:方塊 930:方塊 940:方塊 950:方塊 960:方塊 1000:方法 1010:方塊 1020:方塊 1030:方塊 1040:方塊 1050:方塊 1100:計算元件 1102:處理元件 1104:主記憶體 1106:靜態記憶體 1108:匯流排 1110:視訊顯示單元 1112:文數字輸入元件 1114:游標控制元件 1120:訊號產生元件 1122:網路接口元件 1124:機器可讀取儲存媒體 1126:指令 1128:資料儲存元件 1164:網路 130a:第一真空端口 130b:第二真空端口 360A:感測器 360B:感測器 360C:感測器 360D:感測器 520A:接受修改元件 520B:拒絕修改元件
藉由示例的方式而非限制的方式在附圖的圖式中示出本揭示內容，在該等附圖中，類似的附圖標記指示類似的元件。應注意，在此揭示內容中對於「一」或「一個」實施例的不同指稱不一定指相同的實施例，且此類指稱意指至少一個。
圖1是依據本揭示內容的態樣的示例製造系統的俯視示意圖。
圖2是依據本揭示內容的態樣的基板測量子系統的橫截示意側視圖。
圖3是依據本揭示內容的態樣的處理腔室的橫截示意側視圖。
圖4是示出依據本揭示內容的態樣的系統控制器的方塊圖。
圖5示出依據本揭示內容的態樣用於向製造系統的操作員提供通知的示例圖形使用者介面。
圖6示出依據本揭示內容的態樣針對基板收集的波譜資料。
圖7是依據本揭示內容的態樣用於決定是否修改晶圓的製程配方的方法的流程圖。
圖8是依據本揭示內容的態樣用於決定是否修改晶圓的製程配方的另一個方法的流程圖。
圖9是依據本揭示內容的態樣用於在基板測量子系統處獲得基板的波譜資料的方法的流程圖。
圖10是依據本揭示內容的態樣用於決定基板測量子系統內的基板的位置資料的方法的流程圖。
圖11示出呈計算元件的示例形式的機器的圖解表示，該機器內可以執行指令集，指令集用於使該機器執行本文中所論述的方法學中的任一者或多者。
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Claims (20)

  1. 一種方法，包括以下步驟： 接收正在一製造系統處處理的一基板已經被裝載到一基板測量子系統中的一指示； 決定該基板測量子系統內的該基板的第一位置資料； 基於該基板的該第一位置資料及該基板的一製程配方來決定要由該基板測量子系統的一個或多個感測部件測量的該基板的一個或多個部分； 藉由該基板測量子系統的一個或多個感測部件獲得該基板的決定的該等部分中的每一者的測量；及 向一系統控制器傳送該基板的決定的該等部分中的每一者的獲得的該等測量。
  2. 如請求項1所述的方法，其中該基板測量子系統的該等感測部件包括一個或多個波譜感測部件，該一個或多個波譜感測部件被配置為產生該基板的決定的該等部分中的每一者的波譜資料。
  3. 如請求項2所述的方法，其中該波譜資料包括以下項目中的至少一者：反射測量波譜資料、橢圓偏振波譜資料、高光譜成像資料或化學成像資料。
  4. 如請求項2所述的方法，其中該一個或多個波譜感測部件包括配置為產生一第一類型的波譜資料的一第一類型的波譜感測部件及配置為產生一第二類型的波譜資料的一第二類型的波譜感測部件，且其中該方法進一步包括以下步驟： 接收對要藉由該基板測量子系統的該一個或多個感測部件針對該基板的決定的該等部分中的每一者獲得的一種或多種類型的測量的一指示；及 基於對要針對該基板的決定的該等部分中的每一者獲得的該一種或多種類型的測量的該指示、該第一類型的波譜資料及該第二類型的波譜資料，決定是否使用該第一類型的波譜感測部件或該第二類型的波譜感測部件來獲得該基板的決定的該等部分中的每一者的測量。
  5. 如請求項2所述的方法，其中該一個或多個波譜感測部件包括配置為產生一第一類型的波譜資料的一第一類型的波譜感測部件，且其中該方法進一步包括以下步驟： 接收對要藉由該基板測量子系統的該一個或多個感測部件針對該基板的決定的該等部分中的每一者獲得的一種或多種類型的測量的一指示； 基於對要針對該基板的決定的該等部分中的每一者獲得的該一種或多種類型的測量的該指示及該第一類型的波譜資料，來決定配置為產生一第二類型的波譜資料的一第二類型的波譜感測部件是用於獲得該基板的決定的該等部分中的每一者的該一種或多種類型的測量的一最佳感測部件；及 基於該第二類型的波譜感測部件是用於獲得該一種或多種類型的測量的該最佳感測部件的該決定來向該系統控制器傳送一通知，該通知指示應以該第二類型的波譜感測部件替換該基板測量子系統的該第一類型的波譜感測部件且應使用該第二類型的波譜感測部件來獲得該基板的決定的該等部分中的每一者的該一種或多種類型的測量。
  6. 如請求項1所述的方法，其中決定該基板測量子系統內的該基板的位置資料包括以下步驟： 決定包括在該基板上的一識別特徵，該識別特徵指示相對於該基板的一參考位置的該基板的一部分的一位置； 產生產生該基板的一個或多個影像的一指示，其中一產生的影像包括了包括在該基板上的該識別特徵的一圖像； 基於包括在該產生的影像中的該識別特徵的該圖像來決定包括在該基板測量子系統中的該基板的一定向或一位置中的至少一者；及 基於該基板的決定的該定向或決定的該位置來產生該基板的該第一位置資料，其中該第一位置資料包括該識別特徵相對於該基板的該參考位置的一第一座標。
  7. 如請求項6所述的方法，進一步包括以下步驟： 決定與要由該一個或多個感測部件測量的該基板的決定的一部分對應的第二位置資料，其中該第二位置資料包括該基板的對應的決定的該部分相對於該識別特徵的該第一座標的一第二座標； 響應於獲得該基板的決定的該等部分的測量，產生該基板的決定的該部分的獲得的該測量與對應的該第二位置資料之間的一映射；及 向該系統控制器傳送決定的該部分的獲得的該測量與對應的該第二位置資料之間的該映射。
  8. 一種基板測量子系統，包括： 一個或多個感測部件，被配置為獲得該基板測量子系統內的一基板的一個或多個部分的測量；及 一控制器，耦接到該一個或多個感測部件，其中該控制器用來： 接收正在一製造系統處處理的一基板已經被裝載到該基板測量子系統中的一指示； 決定該基板測量子系統內的該基板的第一位置資料； 基於該基板的該第一位置資料及該基板的一製程配方來決定要由該基板測量子系統的一個或多個感測部件測量的該基板的一個或多個部分； 藉由該基板測量子系統的一個或多個感測部件獲得該基板的決定的該等部分中的每一者的測量；及 向一系統控制器傳送該基板的決定的該等部分中的每一者的獲得的該等測量。
  9. 如請求項8所述的基板測量子系統，其中該基板測量子系統的該等感測部件包括一個或多個波譜感測部件，該一個或多個波譜感測部件被配置為產生該基板的決定的該等部分中的每一者的波譜資料。
  10. 如請求項9所述的基板測量子系統，其中該波譜資料包括以下項目中的至少一者：反射測量波譜資料、橢圓偏振波譜資料、高光譜成像資料或化學成像資料。
  11. 如請求項9所述的基板測量子系統，其中該一個或多個波譜感測部件包括配置為產生一第一類型的波譜資料的一第一類型的波譜感測部件及配置為產生一第二類型的波譜資料的一第二類型的波譜感測部件，且其中該控制器進一步用來： 接收對要藉由該基板測量子系統的該一個或多個感測部件針對該基板的決定的該等部分中的每一者獲得的一種或多種類型的測量的一指示；及 基於對要針對該基板的決定的該等部分中的每一者獲得的該一種或多種類型的測量的該指示、該第一類型的波譜資料及該第二類型的波譜資料，決定是否使用該第一類型的波譜感測部件或該第二類型的波譜感測部件來獲得該基板的決定的該等部分中的每一者的測量。
  12. 如請求項9所述的基板測量子系統，其中該一個或多個波譜感測部件包括配置為產生一第一類型的波譜資料的一第一類型的波譜感測部件，且其中該控制器進一步用來： 接收對要藉由該基板測量子系統的該一個或多個感測部件針對該基板的決定的該等部分中的每一者獲得的一種或多種類型的測量的一指示； 基於對要針對該基板的決定的該等部分中的每一者獲得的該一種或多種類型的測量的該指示及該第一類型的波譜資料，來決定配置為產生一第二類型的波譜資料的一第二類型的波譜感測部件是用於獲得該基板的決定的該等部分中的每一者的該一種或多種類型的測量的一最佳感測部件；及 基於該第二類型的波譜感測部件是用於獲得該一種或多種類型的測量的該最佳感測部件的該決定來向該系統控制器傳送一通知，該通知指示應以該第二類型的波譜感測部件替換該基板測量子系統的該第一類型的波譜感測部件且應使用該第二類型的波譜感測部件來獲得該基板的決定的該等部分中的每一者的該一種或多種類型的測量。
  13. 如請求項8所述的基板測量子系統，進一步包括： 一個或多個位置決定部件，被配置為決定該基板測量子系統內的該基板的一位置。
  14. 如請求項13所述的基板測量子系統，其中為了決定該基板測量子系統內的該基板的位置資料，該控制器用來： 決定包括在該基板上的一識別特徵，該識別特徵指示相對於該基板的一參考位置的該基板的一部分的一位置； 產生使得該一個或多個位置決定部件產生該基板的一個或多個影像的一指示，其中一產生的影像包括了包括在該基板上的該識別特徵的一圖像； 基於包括在該產生的影像中的該識別特徵的該圖像來決定包括在該基板測量子系統中的該基板的一定向或一位置中的至少一者；及 基於該基板的決定的該定向或該位置來產生該基板的該第一位置資料，其中該第一位置資料包括該識別特徵相對於該基板的該參考位置的一第一座標。
  15. 一種包括指令的非暫時性電腦可讀取儲存媒體，該等指令在由一處理元件執行時使得該處理元件： 接收正在一製造系統處處理的一基板已經被裝載到一基板測量子系統中的一指示； 決定該基板測量子系統內的該基板的第一位置資料； 基於該基板的該第一位置資料及該基板的一製程配方來決定要由該基板測量子系統的一個或多個感測部件測量的該基板的一個或多個部分； 藉由該基板測量子系統的一個或多個感測部件獲得該基板的決定的該等部分中的每一者的測量；及 向一系統控制器傳送該基板的決定的該等部分中的每一者的獲得的該等測量。
  16. 如請求項15所述的非暫時性電腦可讀取儲存媒體，其中該基板測量子系統的該等感測部件包括一個或多個波譜感測部件，該一個或多個波譜感測部件被配置為產生該基板的決定的該等部分中的每一者的波譜資料。
  17. 如請求項16所述的非暫時性電腦可讀取儲存媒體，其中該波譜資料包括以下項目中的至少一者：反射測量波譜資料、橢圓偏振波譜資料、高光譜成像資料或化學成像資料。
  18. 如請求項16所述的非暫時性電腦可讀取儲存媒體，其中該一個或多個波譜感測部件包括配置為產生一第一類型的波譜資料的一第一類型的波譜感測部件及配置為產生一第二類型的波譜資料的一第二類型的波譜感測部件，且其中該處理元件進一步用來： 接收對要藉由該基板測量子系統的該一個或多個感測部件針對該基板的決定的該等部分中的每一者獲得的一種或多種類型的測量的一指示；及 基於對要針對該基板的決定的該等部分中的每一者獲得的該一種或多種類型的測量的該指示、該第一類型的波譜資料及該第二類型的波譜資料，決定是否使用該第一類型的波譜感測部件或該第二類型的波譜感測部件來獲得該基板的決定的該等部分中的每一者的測量。
  19. 如請求項16所述的非暫時性電腦可讀取儲存媒體，其中該一個或多個波譜感測部件包括配置為產生一第一類型的波譜資料的一第一類型的波譜感測部件，且其中該處理元件進一步用來： 接收對要藉由該基板測量子系統的該一個或多個感測部件針對該基板的決定的該等部分中的每一者獲得的一種或多種類型的測量的一指示； 基於對要針對該基板的決定的該等部分中的每一者獲得的該一種或多種類型的測量的該指示及該第一類型的波譜資料，來決定配置為產生一第二類型的波譜資料的一第二類型的波譜感測部件是用於獲得該基板的決定的該等部分中的每一者的該一種或多種類型的測量的一最佳感測部件；及 基於該第二類型的波譜感測部件是用於獲得該一種或多種類型的測量的該最佳感測部件的該決定來向該系統控制器傳送一通知，該通知指示應以該第二類型的波譜感測部件替換該基板測量子系統的該第一類型的波譜感測部件且應使用該第二類型的波譜感測部件來獲得該基板的決定的該等部分中的每一者的該一種或多種類型的測量。
  20. 如請求項15所述的非暫時性電腦可讀取儲存媒體，其中為了決定該基板測量子系統內的該基板的位置資料，該處理元件用來： 決定包括在該基板上的一識別特徵，該識別特徵指示相對於該基板的一參考位置的該基板的一部分的一位置； 產生產生該基板的一個或多個影像的一指示，其中一產生的影像包括了包括在該基板上的該識別特徵的一圖像； 基於包括在該產生的影像中的該識別特徵的該圖像來決定包括在該基板測量子系統中的該基板的一定向或一位置中的至少一者；及 基於該基板的決定的該定向或該位置來產生該基板的該第一位置資料，其中該第一位置資料包括該識別特徵相對於該基板的該參考位置的一第一座標。
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