TW202219226A - 低反射率之雙固化黏著劑組合物 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種雙固化黏著劑組合物，其在固化條件下時展現極低的可見光反射率。該黏著劑可藉由電磁輻射及等於或高於室溫之溫度來固化。由於可見光反射率極低，因此該黏著劑尤其適用於要求對可見光傳輸干擾最小的光學製品。

Description

低反射率之雙固化黏著劑組合物
本發明大體上係關於黏著材料，且更特定言之，係關於雙固化單組分組合物，其在藉由電磁輻射及熱能固化之後展現強黏著特性。此外，本發明係關於展現可見光之低反射率的雙固化單組分黏著劑組合物。
利用熱及電磁輻射固化之固化樹脂系統稱為雙固化組合物。通常，適用於固化雙固化組合物之電磁輻射帶包括紅外線、可見光、紫外線及x射線波長，以及諸如電子束之微粒輻射。可見光及紫外輻射波長最常用於固化雙固化組合物。
已將各種雙固化樹脂系統用於塗料、黏著劑及密封材料。丙烯酸酯類黏著劑已熟知，實例包括含有自由異氰酸酯基及(甲基)丙烯醯基的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、光起始劑及異氰酸酯反應性化合物，諸如多元醇或多元胺。一些光固化丙烯酸酯黏著劑包括採用第二種固化機制的含異氰酸酯樹脂，其具有經由胺團簇交聯的異氰酸酯基。另一雙固化樹脂系統包括光起始劑及環氧樹脂，及可藉由自由基固化之樹脂。然而，此等樹脂系統通常依照多組分應用配置，其中多種組分分開維持直至分配用於原位反應。多組分樹脂系統需要特殊處理措施及施配設備，此增加整個方案之成本及複雜度。具有雙固化能力之單組分樹脂系統將顯著增強黏著劑遞送及固化之效率。
黏著劑利用雙固化特性：藉由光固化建立初始快速附著以防止附接主體在處理期間移位，隨後利用溫度固化進行最終緊固。雖然此黏著模式在許多不同應用中為較佳的，但已知的雙固化黏著劑展現相對較高的可見光反射率特性，限制了在對光反射率敏感之產品中的使用。此類產品之實例為需要相鄰透鏡鏡筒之間以黏著劑黏結之光學透鏡。將光學設備緊固至各別夾具上亦可能需要低反射率黏著劑。
因此，本發明考慮提供一種單組分黏著劑，其可藉由電磁輻射及熱能固化，且在固化之後展現低可見光反射率。
本發明內亦涵蓋提供一種單組分、雙固化黏著劑，其在固化之後展現出低可見光反射率及良好黏著力。
藉助於本發明，利用一種單組分、雙固化黏著劑達成低可見光反射率。因此，該黏著劑可在光學敏感性應用中使用而不破壞光學效能。黏著劑組合物包括具有聚合物系統之可固化樹脂基質，該聚合物系統可以單組分遞送且可藉由曝露於電磁輻射與藉由加熱至固化溫度而交聯。組合物進一步包括分散在可固化樹脂基質中之消光劑，其中在固化條件下時，黏著劑組合物展現顯著降低之可見光反射率。
在一個實施例中，雙固化黏著劑組合物包括具有丙烯酸酯及異氰酸酯聚合物系統中之一或多者的可固化樹脂基質，或含有丙烯酸酯與異氰酸酯基之混合樹脂系統、丙烯酸酯及環氧聚合物系統(或含有丙烯酸酯與環氧基之樹脂)，及雙順丁烯二醯亞胺及乙烯基醚聚合物系統，其中基質可依單組分配置遞送且可藉由曝露於電磁輻射與藉由加熱至固化溫度(諸如不超過80℃)固化。組合物進一步包括分散在可固化樹脂基質中之消光劑，其中在固化條件下時，黏著劑組合物展現顯著降低(諸如低於5%)之可見光反射率。
固化樹脂基質包括20至90重量百分比之間的可固化樹脂，較佳為兩種或更多種可固化樹脂之摻合物。基質可更佳地包括35至80重量百分比之間的可固化樹脂組合物。
雙固化黏著劑組合物包括1至25重量百分比之間的一或多種消光劑，該等消光劑與樹脂基質相容且有效降低可見光反射率。組合物較佳可包括1至15重量百分比之間的一或多種消光劑。
在一些實施例中，消光劑可選自各種材料，且宜選自微粒狀材料，諸如二氧化矽、蠟、有機填充劑、金屬及木材。微粒狀消光劑之平均粒徑(d 50)為1至100 µm，較佳1至25 µm之間，且更佳1至10 µm之間：消光劑亦具有至少100 m 2/g，且更佳至少150 m 2/g之表面積。
雙固化黏著劑組合物可包括光起始劑以有助於經由曝露於電磁輻射而固化，諸如250-750 nm之紫外-可見光範圍內。組合物較佳包括0.1-5重量百分比的能夠在光照射時形成自由基之光起始劑。
雙固化黏著劑組合物可包括0至40重量百分比之選自以下之添加劑：填充劑、穩定劑、色素、硬化劑、染料、觸變劑、增稠劑、稀釋劑、溶劑、UV吸收劑、光穩定劑、自由基清除劑、交聯劑、濕潤劑、分散劑、黏著促進劑、阻燃劑、腐蝕抑制劑、蠟、黏合劑及催化劑。
一種用於將第一主體黏結至第二主體之方法包括塗覆雙固化黏著劑組合物與第一主體及第二主體接觸以形成黏著層。隨後，將黏著層曝露於電磁輻射，其波長及持續時間有效地使第一主體固定至第二主體而成為夾具。此後，將夾具加熱至固化溫度(諸如低於80℃)，其中在固化條件下時，黏著劑組合物展現出顯著降低之可見光反射率(諸如低於5%)。有效電磁輻射波長可介於250至750 nm之間，且更佳介於250至500 nm之間。
第一主體及第二主體中之至少一者對至少400至750 nm範圍內且在一些實施例中至少250至750 nm之間的電磁輻射而言為可透射的。藉由第一主體固定至第二主體而形成的夾具可為光學透鏡。在一些實施例中，經雙固化黏著劑黏著在一起之第一主體與第二主體對至少400至750 nm範圍內且在一些實施例中至少250至750 nm之間的電磁輻射而言均為可透射的。
根據本發明，提供一種黏著劑組合物，其包含： 可固化樹脂基質，其包括可藉由曝露於電磁輻射與藉由加熱至固化溫度而固化的聚合物系統；及 分散在可固化樹脂基質中之消光劑，其中在固化條件下時，黏著劑組合物展現實質上降低之可見光反射率。
樹脂本發明之基質中可有效地使用多種樹脂，該等樹脂限於藉由曝露於電磁輻射與藉由加熱至固化溫度而固化以及展現一些較佳物理特性的系統。本發明之樹脂系統較佳可作為單組分儲存且遞送，其中樹脂基質可作為單個塊體分配且隨後固化。相比之下，多組分樹脂系統需要作為各別塊體儲存及遞送以形成最終製品。較佳地，組合物在電磁輻射固化及熱能固化中之每一者及兩者後應展現良好黏著特性。如藉由ASTM D3359所測試，僅藉由電磁輻射曝露而固化之後的組合物展現至少25 psi且更佳至少40 psi且再更佳至少50 psi之黏著力。僅藉由熱能曝露而固化之後的組合物展現至少100 psi且更佳至少200 psi且再更佳至少250 psi之黏著力。藉由電磁輻射與熱能曝露而固化之後的組合物展現至少100 psi，且更佳200 psi，且再更佳地至少300 psi之黏著力。
組合物在固化之後亦展現相對較低的體積模數，使得黏著劑在黏結至鄰接表面時保持順應。組合物之固化後體積模數在20℃下較佳小於1 MPa，且在20℃下更佳小於500,000 Pa，且在20℃下再更佳介於約20,000至400,000 Pa之間。
本發明之樹脂基質亦可促進黏度穩定性，其中固化組合物在固化48小時內展現小於50%的穩態黏度增幅，且更佳在固化48小時內展現小於40%的穩態黏度增幅，且再更佳在固化48小時內展現小於25%的穩態黏度增幅。
本文所採用之樹脂基質以黏著劑組合物之約10至約95重量百分比的範圍存在；在一些實施例中，黏著劑組合物包含約15至約95重量百分比範圍內之樹脂基質；在一些實施例中，黏著劑組合物包含約20至約95重量百分比範圍內之樹脂基質；在一些實施例中，黏著劑組合物包含約25至約95重量百分比範圍內之樹脂基質；在一些實施例中，黏著劑組合物包含約35至約95重量百分比範圍內之樹脂基質。
在一些實施例中，本文所採用之樹脂基質以黏著劑組合物之約10至約90重量百分比的範圍存在；在一些實施例中，黏著劑組合物包含約15至約90重量百分比範圍內之樹脂基質；在一些實施例中，黏著劑組合物包含約20至約90重量百分比範圍內之樹脂基質；在一些實施例中，黏著劑組合物包含約25至約90重量百分比範圍內之樹脂基質；在一些實施例中，黏著劑組合物包含約35至約90重量百分比範圍內之樹脂基質。
在一些實施例中，本文所採用之樹脂基質以黏著劑組合物之約10至約80重量百分比的範圍存在；在一些實施例中，黏著劑組合物包含約15至約80重量百分比範圍內之樹脂基質；在一些實施例中，黏著劑組合物包含約20至約80重量百分比範圍內之樹脂基質；在一些實施例中，黏著劑組合物包含約20至約80重量百分比範圍內之樹脂基質；在一些實施例中，黏著劑組合物包含約25至約80重量百分比範圍內之樹脂基質；在一些實施例中，黏著劑組合物包含約35至約80重量百分比範圍內之樹脂基質。
適用於本發明之樹脂基質的樹脂實例包括具有至少一個異氰酸酯反應性官能基之樹脂，該官能基包括至少一個可藉由電磁輻射活化之鍵。異氰酸酯反應性官能基實例包括硫醇基、一級及二級胺基，及一級及二級羥基。可活化鍵存在於例如(甲基)丙烯酸酯、(乙基)丙烯酸酯、乙烯基醚、乙烯基酯、乙烯基伸芳基、二環戊二烯基、異戊二烯基、異丙烯基、烯丙基或丁烯基、二環戊二烯基醚、異戊二烯基醚、異丙烯基醚、烯丙基醚或丁烯基醚基、乙烯基伸芳基酯、二環戊二烯基酯、異戊二烯基酯、異丙烯基酯、烯丙基酯或丁烯基酯基。
經考慮用於本發明之丙烯酸酯為此項技術中熟知的，如美國專利第5,717,034號中所闡述，該專利之全部內容以引用之方式併入本文中。經考慮用於本文中之例示性丙烯酸酯包括單官能(甲基)丙烯酸酯、雙官能(甲基)丙烯酸酯、三官能(甲基)丙烯酸酯、多官能(甲基)丙烯酸酯及其類似物。
例示性單官能(甲基)丙烯酸酯包括苯基苯酚丙烯酸酯、甲氧基聚丙烯酸伸乙酯、丁二酸丙烯醯氧基乙酯、脂肪酸丙烯酸酯、甲基丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、苯氧基乙二醇甲基丙烯酸酯、脂肪酸甲基丙烯酸酯、丙烯酸β-羧基乙酯、丙烯酸異冰片酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸三級丁酯、丙烯酸羥基乙酯、丙烯酸羥基丙酯、丙烯酸二氫環戊二乙酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸三級丁酯、甲基丙烯酸二甲胺基乙酯、甲基丙烯酸二乙胺基乙酯、甲基丙烯酸三級丁基胺基乙酯、丙烯酸4-羥基丁酯、丙烯酸四氫呋喃甲酯、丙烯酸苯甲酯、乙基卡必醇丙烯酸酯、丙烯酸苯氧基乙酯、甲氧基三乙二醇丙烯酸酯、單新戊四醇丙烯酸酯、二新戊四醇丙烯酸酯、三新戊四醇丙烯酸酯、多新戊四醇丙烯酸酯及其類似物。
例示性雙官能(甲基)丙烯酸酯包括己二醇二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸羥基丙烯醯氧基丙酯、己二醇二丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、雙酚A型環氧丙烯酸酯、經修飾之環氧丙烯酸酯、經脂肪酸修飾之環氧丙烯酸酯、經胺修飾之雙酚A型環氧丙烯酸酯、甲基丙烯酸烯丙酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二甲基丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、甘油二甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、丙氧基化乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、9,9-雙(4-(2-丙烯醯氧基乙氧基)苯基)氟、三環癸烷二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、PO修飾之新戊二醇二丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二甲基丙烯酸酯及其類似物。
例示性三官能(甲基)丙烯酸酯包括三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷乙氧基三丙烯酸酯、聚醚三丙烯酸酯、甘油丙氧基三丙烯酸酯及其類似物。
例示性多官能(甲基)丙烯酸酯包括二新戊四醇聚丙烯酸酯、二新戊四醇六丙烯酸酯、新戊四醇四丙烯酸酯、新戊四醇乙氧基四丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)四丙烯酸酯及其類似物。
具有丙烯酸酯之聚合物系統可包括異氰酸酯，諸如每分子通常含有至少2個異氰酸酯基之聚異氰酸酯。異氰酸酯實例包括藉由使多元醇與過量二異氰酸酯反應形成之含異氰酸基聚胺基甲酸酯預聚物。合適的二異氰酸酯之實例為異佛爾酮二異氰酸酯(亦即，5-異氰酸酯基-1-異氰酸酯基甲基-1,3,3-三甲基環己烷)、5-異氰酸酯基-1-(2-異氰酸酯基乙-1-基)-1,3,3-三甲基環己烷、5-異氰酸基-1-(3-異氰醯基丙-1-基)-1,3,3-三甲基環己烷、 5-異氰酸酯基-(4-異氰酸酯基丁-1-基)-1,3,3-三甲基環己烷、1-異氰酸酯基-2-(3-異氰酸酯基丙-1-基)-環己烷、1-異氰酸酯基-2-(3-異氰酸酯基乙-1-基)-環己烷、1-異氰酸酯基-2-(4-異氰酸酯基丁-1-基)-環己烷、  1,2-二異氰酸酯基雜環丁烷、1,3-二異氰酸酯基環丁烷、1,2-二異氰酸酯基環戊烷、1,3-二異氰酸酯基環戊烷、1,2-二異氰酸酯基環己烷、1,3-二異氰酸酯基環己烷、1,4-二異氰酸酯基環己烷、二環己基甲烷2,4'-二異氰酸酯、 三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、二異氰酸乙基伸乙酯、三甲基己烷二異氰酸酯、七亞甲基二異氰酸酯，或衍生自二聚脂肪酸之二異氰酸酯，如德國Henkel AG & Co. KGaA, Dusseldorf，以商業標識DDI 1410所售且如國際專利公開案第WO 97/49745號及第WO 97/49747號中所述，尤其2-庚基-3,4-雙(9-異氰酸酯基壬基)-1-戊基環己烷，或1,2-雙(異氰酸酯基甲基)環己烷、1,4-雙(異氰酸酯基甲基)環己烷或1,3-雙(異氰酸酯基甲基)環己烷、1,2-雙(2-異氰酸酯基乙-1-基)環己烷、1,4-雙(2-異氰酸酯基乙-1-基)環己烷或1,3-雙(2-異氰酸酯基乙-1-基)環己烷、1,3-雙(3-異氰酸酯基丙-1-基)環己烷、  1,2-雙(4-異氰酸酯基丁-1-基)環己烷、1,4-雙(4-異氰酸酯基丁-1-基)環己烷或1,3-雙(4-異氰酸酯基丁-1-基)環己烷或反式/反式含量高達30重量百分比，較佳25重量百分比且尤其20重量百分比之液態雙(4-異氰酸酯基環己基)甲烷，如以下專利文件DE 44 14 032 A1、GB 1220717 A1、DE 16 18 795 A1及DE 17 93 785 A1中之一或多者中所描述，較佳為異佛爾酮二異氰酸酯、  5-異氰酸酯基-1-(2-異氰酸酯基乙-1-基)-1,3,3-三甲基環己烷、5-異氰酸酯基-1-(3-異氰酸酯基丙-1-基)-1,3,3-三甲基環己烷、5-異氰酸酯基-(4-異氰酸酯基丁-1-基)-1,3,3-三甲基環己烷、1-異氰酸酯基-2-(3-異氰酸酯基丙-1-基)環己烷、1-異氰酸酯基-2-(3-異氰酸酯基乙-1-基)環己烷、1-異氰酸酯基-2-(4-異氰酸酯基丁-1-基)環己烷或HDI，尤其是HDI。
亦可使用含有異氰脲酸酯、縮二脲、脲基甲酸酯、亞胺基㗁二𠯤二酮、胺基甲酸酯、脲、碳化二亞胺及/或脲二酮基之聚異氰酸酯，其以習用且已知方式自上文所描述之二異氰酸酯製備。
具有丙烯酸酯之另一聚合物系統實例可包括環氧樹脂，包括脂族、環脂族及芳族環氧樹脂及其混合物。脂族環氧樹脂之實例包括丁二醇二縮水甘油醚、己二醇二縮水甘油醚、二甲基戊烷二氧化物、雙環氧乙烷及二乙二醇二縮水甘油醚。環脂族環氧樹脂實例包括3-環己烯基甲基-3-環己基甲酸酯二環氧化物、3,4-環氧基環己基烷基-3',4'-環氧基環己烷甲酸酯、3,4-環氧基-6-甲基環己基甲基-3',4'-環氧基-6-甲基環己烷甲酸酯、乙烯基環己烷二氧化物、雙(3,4-環氧基環己基甲基)己二酸酯、二環戊二烯二氧化物及1,2-環氧基-6-(2,3-環氧基丙氧基)六氫-4,7-甲茚。較佳使用3,4-環氧基環己基甲基-3',4'-環氧基環己基甲酸酯。
芳族環氧樹脂亦可用於根據本發明之塊體中。芳族環氧樹脂之實例為雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、環氧基苯酚酚醛清漆樹脂、環氧基甲酚酚醛清漆樹脂、聯苯環氧樹脂、4,4'-聯苯環氧樹脂、二乙烯基苯二氧化物、2-縮水甘油基苯基縮水甘油醚。
本文中考慮使用多種環氧基官能化樹脂，例如基於雙酚A之液體型環氧樹脂、基於雙酚A之固體型環氧樹脂、基於雙酚F之液體型環氧樹脂(例如，Epiclon EXA-835LV)、基於苯酚酚醛清漆樹脂之多官能環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂(例如，Epiclon HP-7200L)、萘型環氧樹脂及其類似物，以及其中任何兩者或更多者之混合物。
本文中考慮使用之例示性環氧基官能化樹脂包括環脂族醇之二環氧化物、氫化雙酚A (市售如Epalloy 5000)、六氫鄰苯二甲酸酐之雙官能性環脂族縮水甘油酯(市售如Epalloy 5200)、Epiclon EXA-835LV、Epiclon HP-7200L及其類似者，以及其任意兩者或更多者之混合物。
在某些實施例中，環氧樹脂組分可包括兩種或更多種不同的基於雙酚之環氧樹脂的組合。此等基於雙酚之環氧樹脂可選自雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂或雙酚S環氧樹脂或其組合。此外，可使用同類型樹脂內的兩種或更多種不同雙酚環氧樹脂(諸如A、F或S)。
本文中考慮使用之雙酚環氧樹脂之可購得實例包括雙酚F型環氧樹脂(諸如來自Nippon Kayaku, Japan之RE-404-S，及來自Dai Nippon Ink & Chemicals, Inc.之EPICLON 830 (RE1801)、830S (RE1815)、830A (RE1826)及830W，及來自Resolution之RSL 1738及YL-983U)及雙酚A型環氧樹脂(諸如來自Resolution之YL-979及980)。
將可購自Dai Nippon及上文提及之雙酚環氧樹脂升級為未稀釋之液態表氯醇-雙酚F環氧樹脂，其黏度小於基於雙酚A環氧樹脂之習知環氧樹脂，且具有類似於液態雙酚A環氧樹脂之物理特性。雙酚F環氧樹脂之黏度小於雙酚A環氧樹脂，該兩種類型環氧樹脂之間的其他方面皆相同，其提供較低黏度，且由此提供快速流動的底部填充密封劑材料。此等四種雙酚F環氧樹脂之EEW在165與180之間。25℃下之黏度在3,000與4,500 cp之間(除RE1801以外，其黏度上限為4,000 cp)。據報導，RE1815及830W之可水解氯化物含量為200 ppm，且RE1826之可水解氯化物含量為100 ppm。
將可購自Resolution及上文提及之雙酚環氧樹脂升級為含有少氯之液態環氧樹脂。雙酚A環氧樹脂的EEW (g/eq)在180與195之間且25℃下的黏度在100與250 cp之間。據報導，YL-979之總氯化物含量在500 ppm與700 ppm之間，且YL-980之總氯化物含量在100 ppm與300 ppm之間。雙酚F環氧樹脂具有165與180之間的EEW (g/eq)及30 cps與60 cps之間的25℃下之黏度。RSL-1738之總氯化物含量報告為在500與700 ppm之間，且YL-983U之總氯化物含量在150與350 ppm之間。
除雙酚環氧樹脂外，亦考慮其他環氧化合物用作本發明調配物之環氧樹脂組分。舉例而言，可使用環脂族環氧樹脂，諸如3,4-環氧基環己基甲基-3,4-環氧基環己基碳酸酯。亦可使用單官能性、雙官能性或多官能性反應性稀釋劑來調節黏度及/或降低所得樹脂材料之Tg。例示性反應性稀釋劑包括丁基縮水甘油醚、甲苯基縮水甘油醚、聚乙二醇縮水甘油醚、聚丙二醇縮水甘油醚及其類似物。
適用於本文之環氧樹脂包括酚類化合物之聚縮水甘油衍生物，諸如以商標名EPON出售之彼等者，諸如來自Resolution之EPON 828、EPON 1001、EPON 1009及EPON 1031；來自Dow Chemical Co.之DER 331、DER 332、DER 334及DER 542；及來自Nippon Kayaku之BREN-S。其他合適之環氧樹脂包括由多元醇及其類似物製備之聚環氧化物，及苯酚-甲醛酚醛清漆之聚縮水甘油衍生物，後者諸如來自Dow Chemical之DEN 431、DEN 438及DEN 439。甲酚類似物亦可以商標名ARALDITE購得，諸如來自Ciba Specialty Chemicals Corporation之ARALDITE ECN 1235、ARALDITE ECN 1273及ARALDITE ECN 1299。SU-8係可購自Resolution之雙酚A型環氧樹脂酚醛清漆。胺、胺基醇及聚羧酸之聚縮水甘油加合物亦適用於本發明，其市售樹脂包括來自F.I.C.公司之GLYAMINE 135、GLYAMINE 125及GLYAMINE 115；來自Ciba Specialty Chemicals之ARALDITE MY-720、ARALDITE 0500及ARALDITE 0510；及來自Sherwin-Williams Co.之PGA-X及PGA-C。
本文中視情況使用之合適的單官能環氧樹脂共反應物稀釋劑包括黏度小於環氧樹脂組分之黏度(通常小於約250 cps)的彼等物。
單官能環氧樹脂共反應物稀釋劑應具有有約6個至約28個碳原子之烷基的環氧基，其實例包括C 6-28烷基縮水甘油醚、C 6-28脂肪酸縮水甘油酯、C 6-28烷基苯酚縮水甘油醚及其類似者。
在一些實施例中，本文所用之環氧樹脂組分為經矽烷修飾之環氧樹脂，例如包括以下之組合物： (A)以下結構所涵蓋之環氧樹脂組分：
Figure 02_image001
其中： Y可存在或可不存在，且當Y存在時為直接鍵、CH 2、CH(CH 3) 2、C=O或S； 此處R 1為烷基、烯基、羥基、羧基及鹵素，且 此處x為1至4； (B)以下結構所涵蓋之環氧基官能化烷氧基矽烷：
Figure 02_image003
其中 R 1為含環氧乙烷之部分，且 R 2為具有一至十個碳原子之烷基或經烷氧基取代之烷基、芳基或芳烷基；且 (C)組分(A)及(B)之反應產物。
一種此類經矽烷修飾之環氧樹脂的實例係作為芳族環氧樹脂(諸如雙酚A、E、F或S環氧樹脂或聯苯環氧樹脂)與環氧基矽烷之反應產物形成，其中環氧基矽烷由以下結構涵蓋：
Figure 02_image005
其中 R 1為含環氧乙烷之部分，其實例包括2-(乙氧基甲基)環氧乙烷、2-(丙氧基甲基)環氧乙烷、2-(甲氧基甲基)環氧乙烷及2-(3-甲氧基丙基)環氧乙烷，且 R 2為具有一至十個碳原子之烷基或經烷氧基取代之烷基、芳基或芳烷基。
在一個實施例中，R 1為2-(乙氧基甲基)環氧乙烷且R 2為甲基。
用於製備經矽烷修飾之環氧樹脂之芳族環氧樹脂的理想化結構包括
Figure 02_image007
其中： Y可存在或可不存在，且當Y存在時，其為直接鍵、CH 2、CH(CH 3) 2、C=O或S， R 1為烷基、烯基、羥基、羧基或鹵素，且 x為1至4。
當然，當x為2至4時，亦考慮此結構涵蓋芳族環氧樹脂之鏈延長形式。
舉例而言，以下結構可涵蓋芳族環氧樹脂之鏈延長形式
Figure 02_image009
。
在一些實施例中，經矽氧烷修飾之環氧樹脂具有以下結構： -(O-Si(Me) 2-O-Si(Me)(Z)-O-Si(Me) 2-O-Si(Me) 2) n- 其中： Z為-O-(CH 2) 3-O-Ph-CH 2-Ph-O-(CH 2-CH(OH)-CH 2-O-Ph-CH 2-Ph-O-) n-CH 2-環氧乙烷，且n在約1至4範圍內。
在一些實施例中，經矽氧烷修飾之環氧樹脂係藉由使以下組分之組合在適於促進其反應之條件下接觸來產生： Me 2Si(OMe) 2+ (MeO) 3Si-(CH 2) 3-O-CH 2-環氧乙烷 + 環氧乙烷-CH 2-O-Ph-CH 2-Ph-O-(CH 2-CH(OH)-CH 2-O-Ph-CH 2-Ph-O-) n-CH 2-環氧乙烷， 其中「n」在約1至4範圍內。
經矽烷修飾之環氧樹脂亦可為芳族環氧樹脂、環氧基矽烷的組合，及芳族環氧樹脂與環氧基矽烷之反應產物。
環氧樹脂固化劑視情況與(一或多種)環氧樹脂單體組合使用。例示性環氧樹脂固化劑包括尿素、脂族及芳族胺、胺硬化劑、聚醯胺、咪唑、二氰二胺、醯肼、尿素-胺混合固化系統、自由基起始劑(例如，過氧化酯、過氧化碳酸酯、氫過氧化物、烷基過氧化物、芳基過氧化物、偶氮化合物及其類似者)、有機鹼、過渡金屬催化劑、苯酚、酸酐、路易斯酸、路易斯鹼及其類似者。
適用於本發明基質中之其他例示性樹脂包括順丁烯二醯亞胺、納迪醯亞胺(nadimide)、衣康醯亞胺(itaconimide)、氰酸酯、醇酸樹脂氰酸酯、酚醛樹脂、苯并㗁𠯤、聚醯亞胺、官能化聚醯亞胺、氧環丁烷、乙烯基醚、聚胺基甲酸酯、三聚氰胺、脲甲醛樹脂、苯酚甲醛樹脂、矽酮及其類似物，及其任何兩者或多者之混合物。
考慮用於本文中之順丁烯二醯亞胺、納迪醯亞胺或衣康醯亞胺為分別具有以下結構之化合物：
Figure 02_image011
， 其中： m為1至15， p為0至15， 各R 2獨立地選自氫或低碳烷基(諸如C 1-5)，且 J為包含有機基團或有機矽氧烷基團之單價或多價基團，及 其兩者或多者之組合。
在本發明之一些實施例中，J為選自以下之單價或多價基團： -  烴基或取代之烴基種類，其典型地具有約6直至約500個範圍內之碳原子，其中烴基種類選自烷基、烯基、炔基、環烷基、環烯基、芳基、烷芳基、芳基烷基、芳基烯基、烯基芳基、芳基炔基或炔基芳基，然而其限制條件為，僅當X包含兩種或更多種不同種類之組合時，X可為芳基； -  典型地具有約6直至約500個範圍內之碳原子的伸烴基或經取代之伸烴基種類，其中該等伸烴基種類選自伸烷基、伸烯基、伸炔基、伸環烷基、伸環烯基、伸芳基、烷基伸芳基、芳基伸烷基、芳基伸烯基、烯基伸芳基、芳基伸炔基或炔基伸芳基， -  雜環或經取代之雜環種類，其典型地具有在約6高至約500個範圍內之碳原子， -  聚矽氧烷，或 -  聚矽氧烷-聚胺基甲酸酯嵌段共聚物，以及 上述一或多者與選自以下之連接基團的組合：共價鍵、-O-、-S-、-NR-、-NR-C(O)-、-NR-C(O)-O-、-NR-C(O)-NR-、-S-C(O)-、-S-C(O)-O-、-S-C(O)-NR-、-O-S(O) 2-、-O-S(O) 2-O-、-O-S(O) 2-NR-、-O-S(O)-、-O-S(O)-O-、-O-S(O)-NR-、-O-NR-C(O)-、-O-NR-C(O)-O-、-O-NR-C(O)-NR-、-NR-O-C(O)-、-NR-O-C(O)-O-、-NR-O-C(O)-NR-、-O-NR-C(S)-、-O-NR-C(S)-O-、-O-NR-C(S)-NR-、-NR-O-C(S)-、-NR-O-C(S)-O-、-NR-O-C(S)-NR-、-O-C(S)-、-O-C(S)-O-、-O-C(S)-NR-、-NR-C(S)-、-NR-C(S)-O-、-NR-C(S)-NR-、-S-S(O) 2-、-S-S(O) 2 -O-、-S-S(O) 2-NR-、-NR-O-S(O)-、-NR-O-S(O)-O-、-NR-O-S(O)-NR-、-NR-O-S(O) 2-、-NR-O-S(O) 2-O-、-NR-O-S(O) 2-NR-、-O-NR-S(O)-、-O-NR-S(O)-O-、-O-NR-S(O)-NR-、-O-NR-S(O) 2-O-、-O-NR-S(O) 2-NR-、-O-NR-S(O) 2-、-O-P(O)R 2-、-S-P(O)R 2-，或-NR-P(O)R 2-；其中各R獨立地為氫、烷基或經取代之烷基。
例示性組合物包括彼等物，其中J為氧基烷基、硫基烷基、胺基烷基、羧基烷基、氧基烯基、硫基烯基、胺基烯基、羧基烯基、氧基炔基、硫基炔基、胺基炔基、羧基炔基、氧基環烷基、硫基環烷基、胺基環烷基、羧基環烷基、氧基環烯基、硫基環烯基、胺基環烯基、羧基環烯基、雜環基、氧基雜環基、硫基雜環基、胺基雜環基、羧基雜環基、氧基芳基、硫基芳基、胺基芳基、羧基芳基、雜芳基、氧基雜芳基、硫基雜芳基、胺基雜芳基、羧基雜芳基、氧基烷基芳基、硫基烷基芳基、胺基烷基芳基、羧基烷基芳基、氧基芳基烷基、硫基芳基烷基、胺基芳基烷基、羧基芳基烷基、氧基芳基烯基、硫基芳基烯基、胺基芳基烯基、羧基芳基烯基、氧基烯基芳基、硫基烯基芳基、胺基烯基芳基、羧基烯基芳基、氧基芳基炔基、硫基芳基炔基、胺基芳基炔基、羧基芳基炔基、氧基炔基芳基、硫基炔基芳基、胺基炔基芳基或羧基炔基芳基、氧基伸烷基、硫基伸烷基、胺基伸烷基、羧基伸烷基、氧基伸烯基、硫基伸烯基、胺基伸烯基、羧基伸烯基、氧基伸炔基、硫基伸炔基、胺基伸炔基、羧基伸炔基、氧基伸環烷基、硫基伸環烷基、胺基伸環烷基、羧基伸環烷基、氧基伸環烯基、硫基伸環烯基、胺基伸環烯基、羧基伸環烯基、氧基伸芳基、硫基伸芳基、胺基伸芳基、羧基伸芳基、氧基烷基伸芳基、硫基烷基伸芳基、胺基烷基伸芳基、羧基烷基伸芳基、氧基芳基伸烷基、硫基芳基伸烷基、胺基芳基伸烷基、羧基芳基伸烷基、氧基芳基伸烯基、硫基芳基伸烯基、胺基芳基伸烯基、羧基芳基伸烯基、氧基烯基伸芳基、硫基烯基伸芳基、胺基烯基伸芳基、羧基烯基伸芳基、氧基芳基伸炔基、硫基芳基伸炔基、胺基芳基伸炔基、羧基芳基伸炔基、氧基炔基伸芳基、硫基炔基伸芳基、胺基炔基伸芳基、羧基炔基伸芳基、伸雜芳基、氧基伸雜芳基、硫基伸雜芳基、胺基伸雜芳基、羧基伸雜芳基、含雜原子之二價或多價環狀部分、含氧基雜原子之二價或多價環狀部分、含硫基雜原子之二價或多價環狀部分、含胺基雜原子之二價或多價環狀部分，或含羧基雜原子之二價或多價環狀部分。
考慮用於本發明實務之聚胺基甲酸酯係指由有機單元鏈構成的聚合物，該等有機單元鏈藉由胺基甲酸酯(carbamate/urethane)鍵聯而連接。聚胺基甲酸酯聚合物係藉由使異氰酸酯與多元醇反應而形成。用於製備聚胺基甲酸酯之異氰酸酯與多元醇均含有每分子平均兩個或更多兩個官能基。
考慮用於本發明實務之三聚氰胺係指由三聚氰胺(亦即，1,3,5-三𠯤-2,4,6-三胺)及甲醛經由聚合而製備之熱固性硬塑膠材料。其丁基化形式可溶解於正丁醇及/或二甲苯中。其可用於與諸如醇酸樹脂、環氧樹脂、丙烯酸樹脂及聚酯樹脂之其他樹脂交聯。
考慮用於本發明實務之尿素-甲醛係指在諸如氨或吡啶之弱鹼存在下，加熱尿素及甲醛而製備的不透明熱固性樹脂或塑膠。
考慮用於本發明實務之的酚-甲醛係指藉由酚或經取代之酚與甲醛之反應而獲得的合成聚合物。
消光劑消光劑通常可選自二氧化矽、蠟、有機填充劑、金屬及木材，以及金屬鹽及/或有機化合物與此類蠟之金屬錯合物。實例為天然或合成蠟，諸如聚丙烯蠟、巴西棕櫚蠟、蟲膠蠟或石蠟。消光劑較佳呈微粒形式、呈非晶形形狀、容易分散於樹脂基質中、有效降低固化組合物之可見光反射率、對組合物之流變性具有極小影響且呈化學惰性。
在本發明之組合物中，可使用各種形式之二氧化矽作為消光劑。實例為表面未經處理及經處理之沈澱二氧化矽及表面未經處理及經處理之煙霧狀二氧化矽，其中二氧化矽表面處理通常為用蠟或其他聚合物接枝或以其他方式修改表面。
本發明之黏著劑組合物中所使用之消光劑以約0.5直至約25重量百分比之範圍存在；在一些實施例中，黏著劑組合物包含約1直至約25重量百分比之範圍內之消光劑；在一些實施例中，黏著劑組合物包含約3直至約25重量百分比之範圍內的消光劑；在一些實施例中，黏著劑組合物包含約5直至約25重量百分比之範圍內的消光劑。
在一些實施例中，用於本發明之黏著劑組合物中的消光劑以約0.5至約15重量百分比之範圍存在；在一些實施例中，黏著劑組合物包括約1至約15重量百分比之範圍內的消光劑；在一些實施例中，黏著劑組合物包括約3至約15重量百分比之範圍內的消光劑；在一些實施例中，黏著劑組合物包括約5至約15重量百分比之範圍內的消光劑。
在一些實施例中，用於本發明之黏著劑組合物中的消光劑以約0.5至約10重量百分比之範圍存在；在一些實施例中，黏著劑組合物包括約1至約10重量百分比之範圍內的消光劑；在一些實施例中，黏著劑組合物包括約3至約10重量百分比之範圍內的消光劑；在一些實施例中，黏著劑組合物包括約5至約10重量百分比之範圍內的消光劑。
本發明之黏著劑組合物中所用的微粒狀消光劑具有約0.1至約25 µm範圍內之平均粒度(d 50)；在一些實施例中，平均粒度在約0.5至約25 µm範圍內；在一些實施例中，平均粒度在約1至約25 µm範圍內；在一些實施例中，平均粒度在約5至約25 µm範圍內。
在一些實施例中，用於本發明之黏著劑組合物中之微粒狀消光劑的平均粒度(d 50)在約0.1至約15 µm範圍內；在一些實施例中，平均粒度在約0.5至約15 µm範圍內；在一些實施例中，平均粒度在約1至約15 µm範圍內；在一些實施例中，平均粒度在約5至約25 µm範圍內。
本發明之黏著劑組合物中所用的微粒狀消光劑具有約0.1至約10 µm範圍內之平均粒度(d 50)；在一些實施例中，平均粒度在約0.5至約10 µm範圍內；在一些實施例中，平均粒度在約1至約10 µm範圍內；在一些實施例中，平均粒度在約5至約10 µm範圍內。
用於本發明之黏著劑組合物中的微粒狀消光劑具有至少50 m 2/g之表面積。在一些實施例中，微粒狀消光劑之表面積為至少100 m 2/g。在一些實施例中，微粒狀消光劑之表面積為至少150 m 2/g。在一些實施例中，微粒狀消光劑之表面積為至少250 m 2/g。
固化劑雙固化黏著劑組合物可包括固化劑(在本文中有時稱為熱硬化劑)以有助於樹脂基質交聯。在一些實施例中，固化劑可包括有效促進電磁輻射可固化樹脂固化之光起始劑。光起始劑能夠在光照射時形成自由基，諸如在約250-750 nm之間的範圍內。
光起始劑實例包括α-羥基酮、二苯甲酮、α,α-二乙氧基苯乙酮、4,4-二乙基胺基二苯甲酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、4-異丙基苯基-2-羥基-2-丙酮、1-羥基環己基苯基酮、對二甲基胺基苯甲酸異戊酯、4-二甲基胺基苯甲酸甲酯、甲基-o-安息香異丁基醚、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、2-異丙基噻噸酮、二苯并環庚酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦，及雙醯基氧化膦。
雙固化黏著劑組合物可包括0.01至10重量百分比之固化劑，諸如光起始劑。在一些實施例中，黏著劑組合物包含0.1至5重量百分比之間的固化劑。
藉由電磁輻射固化可經由已知輻射源實現，該等輻射源之實例為汞汽燈或電子束源。藉由電磁輻射固化可以單步實現，或可在若干劑量週期內逐步進行。
熱固化通常藉由熱源(諸如烘箱及/或紅外燈)實現。熱固化較佳在不超過120℃，諸如不超過100℃，宜不超過80℃之溫度下實現，以避免對鄰近材料及設備之損害。較佳地，熱固化在室溫下或高於室溫下、在一分鐘與數小時之間的時段內完成。
有時被稱作硬化劑之熱固化劑包括各種胺及其加合物。此類硬化劑之市售實例包括來自Evonik之Ancamine牌產品、來自Adeka之潛伏性胺硬化劑EH系列及來自Ajinomoto Fine-Techno之Ajicure牌產品。熱固化劑可以5至50重量百分比且較佳5至25重量百分比存在於雙固化黏著劑組合物中。
視情況存在之添加劑根據本發明之一些實施例，本文中所描述之組合物可進一步包含一或多種選自以下之添加劑：填充劑、穩定劑、色素、硬化劑、染料、觸變劑、增稠劑、稀釋劑、溶劑、UV吸收劑、光穩定劑、自由基清除劑、交聯劑、濕潤劑、分散劑、黏著促進劑、阻燃劑、腐蝕抑制劑、蠟、黏合劑及催化劑。
例示性填充劑包括粉末、矽酸鹽、陶瓷顆粒、金屬顆粒、金屬氧化物顆粒、玻璃顆粒及其類似物。
穩定劑可用以提高儲存穩定性且保護經固化之組合物免受熱或UV輻射降解。
黏著促進劑包括增強其所引入之組合物的黏著特性的化合物。
反射率本發明之固化黏著劑組合物展現低可見光反射率，以便使用黏著劑使對產品之光學特性的干擾降至最低。出於其目的，術語「可見光」指介於約350至800 nm之間的範圍內、且較佳地介於400至750 nm之間的範圍內的電磁輻射。在一些實施例中，固化黏著劑組合物展現小於8%的可見光反射率。在一些實施例中，固化黏著劑組合物展現小於5%之可見光反射率。在一些實施例中，固化黏著劑組合物展現小於3%之可見光反射率。在一些實施例中，固化黏著劑組合物展現小於2%的可見光反射率。
出於其目的，術語「反射率」係根據反射可見光與入射可見光之比例來量測，其中向測試基板垂直(90 o)發射入射可見光，且垂直(90 o)於測試基板偵測反射可見光。例示性反射率量測裝置繪示於圖1至圖3中。反射率探針裝置10用於測試黏著至透明玻璃或聚合物主體之固化黏著劑組合物的反射率。裝置10包括藉由光纖13連結至光源14及光譜儀16之反射率探針12。光纖13包括用以自光源14接收光之照明埠30，及用以將反射光遞送至光譜儀16之讀取埠32。自光譜儀16輸出之資料可經由資料傳輸纜線20遞送至電腦18。反射率探針12發射指定波長範圍內之光以照到樣品。藉由樣品反射之入射光可被反射率探針12接收且經由光纖13及讀取埠32傳輸至光譜儀16。
射向樣品之入射光可自探針12、以0.25至2.5 cm之間且更佳0.5至2.0 cm之間的距離垂直於樣品發射。探針立式固持器22使探針12以90 o角反射率量測方式定位，其中入射光及所量測之反射光垂直於樣品。在一些實施例中，可使用反射器探針12，使用白色反射率標準片24進行參考值量測。白色反射率標準片24可反射超過97%的在300至1700 nm之間的入射光。
反射率探針裝置10實例可自StellarNet, Inc.購得，其使用R600反射率探針，該探針含有纏繞於1根中央讀取纖維13b的7根照射纖維13a。此系統中之中央纖維13b為600 µm之纖芯，而照射纖維13a為400 µm之纖芯。R600探針可有效發射波長至少介於350至800 nm之間的可見光。R600探針可安裝至RPH1探針固持器以供垂直量測，且可發射由SL1鎢鹵素光源產生的光，該光源具有350至2500 nm的寬光譜範圍。Black Comet凹面光柵光譜儀可用於在190至900 nm之間的範圍內進行量測。
本發明之黏著劑組合物可用於將第一主體黏結至第二主體。塗覆雙固化黏著劑可藉由任何習用方法實現，諸如針式施配、噴塗、浸塗、刮刀塗佈、刷塗及其類似方法。噴塗塗覆實例包括壓縮空氣噴塗、無空氣噴塗及靜電噴塗技術。第一主體及第二主體可具有不會因雙固化黏著劑組合物塗覆或固化而損壞的任何合適材料。材料實例包括玻璃、金屬、塑膠及陶瓷。在一些實施例中，第一主體及第二主體中之至少一者可透過可見光。第一主體及第二主體之一或多個黏結表面可經預處理以促進所需物理特性。預處理實例包括底塗、電漿處理及火焰處理。對於黏著劑黏結，將雙固化組合物塗覆至第一及第二主體之至少一個表面以形成黏著層，且隨後在適宜壓力下使另一主體與黏著層接觸。在其他實施例中，將雙固化組合物塗覆於第一主體與第二主體之間的間隙，以使雙固化組合物與第一主體及第二主體之表面同時接觸。所得黏著層如下固化：曝露於電磁輻射以將第一主體固定至第二主體而成為夾具，且將夾具加熱至固化溫度。在一些實施例中，固化溫度處於或高於室溫，但低於80℃。在一些實施例中，固化溫度處於或高於室溫，但低於50℃。在一些實施例中，固化溫度處於或高於室溫，但低於40℃。
黏著層較佳具有為其功能所必要且適用的厚度。在一些實施例中，黏著層之厚度在1至1000 µm之間。在一些實施例中，黏著層之厚度在20至100 µm之間。在一些實施例中，黏著層之厚度在25至80 µm之間。黏著層較佳具有黏性，以便在主體之間實現所需的黏著程度。
雙固化黏著劑組合物經由曝露於電磁輻射而固化。在一些實施例中，雙固化黏著劑組合物經由曝露於紫外輻射而固化，諸如250至400 nm之間範圍內的紫外輻射。合適的輻射源之實例包括高壓或低壓汞汽燈或電子束源。雙固化黏著劑組合物亦經由曝露於熱能來固化。在一些實施例中，雙固化黏著劑組合物在室溫或高於室溫且可低於80℃之溫度下固化。舉例而言，可使用烘箱或紅外燈將熱能施加至雙固化黏著劑組合物上。
實例雙固化、單組分黏著劑組合物係根據以下配方製備： 材料 濃度 ( 重量 %)丙烯酸酯/異氰酸酯混合樹脂                20至80 丙烯酸酯樹脂                                      2至40 穩定劑                                               0.1至2 光起始劑                                           0.1至5 硬化劑                                               5至25 消光劑                                               1至25 碳黑                                                   0.01至4
所用丙烯酸酯/異氰酸酯混合樹脂為基於脲基甲酸化六亞甲基二異氰酸酯的低黏性異氰酸酯官能性不飽和丙烯酸酯樹脂，可自BASF以商品名Laromer® LR 9000購得。替代混合樹脂包括含有異氰酸酯的胺基甲酸酯丙烯酸酯單體，可自Allnex Netherlands以商品名Ebecryl® 4150、Ebecryl® 4250、Ebecryl® 4396及Ebecryl® 4397購得。
所用丙烯酸酯樹脂為具有200 g/mol 之PEG嵌段分子量之聚乙二醇單甲基丙烯酸酯的長鏈親水性大分子單體。替代丙烯酸酯樹脂包括自Sartomer Americas以商品名SR9050購得的甲基丙烯酸酯與丙烯酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯之組合，及自Sartomer Americas以商品名CD581購得的烷氧基化環己烷二甲醇二丙烯酸酯。
所用穩定劑為用於清除水分之對甲苯磺醯基異氰酸酯。
所用光起始劑為二苯基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦，作為基於單醯基氧化膦的光起始劑。
所用硬化劑為經修飾的脂族多元胺固化劑，可自Evonik以商品名Ancamine® 2014FG購得。
所用消光劑為具有7.5 µm平均粒度為之表面經聚合物改性的熱二氧化矽。
調配物在高速手動混合器中摻合且經由針狀施配器施配於聚碳酸酯基板上。使第二基板抵著所沈積之黏著劑接觸且使夾具之黏著層曝露於強度為600 mW/cm 2的365 nm UV輻射5秒。在40 psi下，根據ASTM D3359測試經UV固化之黏著層的黏著力。接著將黏結之夾具加熱至80℃之固化溫度持續1小時。在大於280 psi下，根據ASTM D3359測試熱固化及UV固化之黏著層的黏著力。
固化黏著層之反射率經由上述程序加以測試且經量測小於5%。
10:反射率探針裝置 12:反射率探針 13:光纖 13a:照明纖維 13b:中央讀取纖維 14:光源 16:光譜儀 18:電腦 20:資料傳輸纜線 22:探針立式固持器 24:白色反射率標準片 30:照明埠 32:讀取埠
圖1為適用於量測本發明之黏著劑組合物之可見光反射率之反射率探針裝置的示意性說明。
圖2為圖1中所說明之反射率探針裝置之一部分的示意性說明。
圖3為圖1及圖2中所說明之反射率探針裝置之一部分的示意性說明。

Claims (21)

  1. 一種黏著劑組合物，其包含： (i)     20至90重量百分比之可固化樹脂基質，包括可藉由曝露於電磁輻射與藉由加熱至固化溫度而固化的聚合物系統； (ii)    1至25重量百分比之分散在該可固化樹脂基質中的微粒狀消光劑，其中該黏著劑組合物展現低於5%之可見光反射率、至少100 psi之黏著力；及 (iii)   0.1至5重量百分比之能夠形成自由基的光起始劑。
  2. 如請求項1之黏著劑組合物，其進一步包含5至50重量百分比的熱固化劑，其能夠使該樹脂基質經加熱而固化。
  3. 如請求項1之黏著劑組合物，其中該固化溫度不超過80℃。
  4. 如請求項1之黏著劑組合物，其中該微粒狀消光劑包括二氧化矽、蠟、金屬、木材及塑膠中之一或多者。
  5. 如請求項4之黏著劑組合物，其中該二氧化矽的表面經聚合物改性。
  6. 如請求項4之黏著劑組合物，其中該微粒狀消光劑呈非晶形形狀。
  7. 如請求項1之黏著劑組合物，其中該微粒狀消光劑以該組合物之5至10重量百分比的範圍存在。
  8. 如請求項1之黏著劑組合物，其中該微粒狀消光劑之平均粒度在1至25 µm之間。
  9. 如請求項1之黏著劑組合物，其中該微粒狀消光劑之平均粒度在1至10 µm之間。
  10. 如請求項7之黏著劑組合物，其中該微粒狀消光劑之表面積為至少100 m 2/g。
  11. 如請求項1之黏著劑組合物，當處於固化條件下時，其展現低於2%的可見光反射率。
  12. 如請求項1之黏著劑組合物，其中該可固化樹脂基質包括以下中的一或多者：丙烯酸酯及異氰酸酯聚合物系統、具有丙烯酸酯及異氰酸酯基之混合樹脂系統、丙烯酸酯及環氧聚合物系統、具有丙烯酸酯及環氧基之混合樹脂系統、及雙順丁烯二醯亞胺及乙烯基醚聚合物系統。
  13. 一種用於將第一主體黏結至第二主體之方法，該方法包含： (a)使該第一主體及該第二主體與如請求項1之黏著劑組合物接觸以在該第一主體與該第二主體之間形成黏著層； (b)將該黏著層曝露於電磁輻射以將該第一主體固定至該第二主體而成為夾具；及 (c)在步驟(b)之後，將該夾具加熱至固化溫度。
  14. 如請求項13之方法，其中該固化溫度不超過80℃。
  15. 如請求項13之方法，其中該電磁輻射介於250至400 nm之間。
  16. 如請求項13之方法，其中該第一主體及該第二主體中之至少一者為透光的。
  17. 如請求項16之方法，其中該夾具為光學透鏡。
  18. 如請求項13之方法，其中該黏著劑組合物在20℃下、在72小時內展現增幅小於25%的初始黏度。
  19. 如請求項13之方法，其中該黏著層在固化條件下展現低於2%之可見光反射率。
  20. 一種相機模組，其包含： 約400 nm至約750 nm之間之範圍內之電磁輻射可透過的光學透鏡，該光學透鏡經由如請求項1之黏著劑組合物黏著至鏡筒。
  21. 如請求項1之組合物，其呈單份組態。
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