TW202215575A - 基板製程系統 - Google Patents

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蔡熙成
李承恩
尹勤植
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南韓商凱斯科技股份有限公司
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Abstract

根據本發明一個實施例的基板製程系統可以包含：前端模組；第一製程線，其包含第一研磨線及第一清洗線；第二製程線，其包含第二研磨線及第二清洗線，且和第一製程線並列配置；第一工作臺，其位於第一清洗線及第二清洗線之間；第一搬運機器人，其將基板從前端模組移送至第一工作臺；第二工作臺，其位於第一研磨線及第二研磨線之間；第二搬運機器人，其在第一清洗線、第二清洗線、第一工作臺及第二工作臺中的至少任意兩個位置之間對基板進行移送。

Description

基板製程系統
下面的實施例涉及一種基板製程系統。
在製造半導體元件時需要包含研磨、拋光及清洗的化學機械平坦化(chemical mechanical polishing，CMP)作業。半導體元件為多層結構的形態，在基板層形成有具有擴散區域的電晶體元件。在基板層，連接金屬線被圖案化並電性連接至形成功能性元件的電晶體元件。如習知的一樣，圖案化的導電層用二氧化矽之類的絕緣材料和其他導電層絕緣。因為形成有更多的金屬層和與之相關的絕緣層，所以使絕緣材料扁平的需要增加。如果不進行扁平化，那麼因為表面形態上的較多變動會使得金屬層的進一步製造實質上變得更加困難。此外，金屬線圖案由絕緣材料形成，金屬CMP作業去除多餘的金屬產物。
為了增加CMP製程的生產效率，可以縮短製程或移送之間的等待時間，並且並列進行各製程或移送。例如，縮短基板的移送動線，針對複數個基板同時進行移送及研磨的情況，可以增加CMP製程的生產效率。
前述的先前技術是發明人在導出本申請所揭露的內容的過程中擁有或掌握的，並不一定是在本申請前向一般大眾公開的習知技術。
本發明的一個實施例的目的在於提供一種基板製程系統，其可以針對複數個基板分別並列地同時進行移送及研磨。
本發明的一個實施例的目的在於提供一種基板製程系統，其可以縮短基板移送動線，增加移送效率。
根據本發明的一個實施例的基板製程系統可以包含：前端模組；第一製程線，其包含第一研磨線及第一清洗線；第二製程線，其包含第二研磨線及第二清洗線，且和第一製程線並列配置；第一工作臺，其位於第一清洗線及第二清洗線之間；第一搬運機器人，其將基板從前端模組移送至第一工作臺；第二工作臺，其位於第一研磨線及第二研磨線之間；第二搬運機器人，其在第一清洗線、第二清洗線、第一工作臺及第二工作臺中的至少任意兩個位置之間對基板進行移送。
基板製程系統可以進一步包含：第三搬運機器人，其在第二工作臺、第一研磨線及第二研磨線中的至少任意兩個位置之間對基板進行移送。
第一研磨線及第二研磨線分別可以包含：第一旋轉部，其根據旋轉以圓形形成第一移送軌道，在第一移送位置、第二移送位置及第三移送位置之間對基板進行移送；第二旋轉部，其根據旋轉以圓形形成第二移送軌道，在第二移送位置及第一研磨位置之間對基板進行移送；第三旋轉部，其根據旋轉以圓形形成第三移送軌道，在第三移送位置及第二研磨位置之間對基板進行移送；第一研磨墊，其至少一部分在與第一研磨位置重疊的位置旋轉；以及第二研磨墊，其至少一部分在與第二研磨位置重疊的位置旋轉。
第二搬運機器人可以將研磨前的基板從第一工作臺移送至第二工作臺。
第三搬運機器人可以將研磨前的基板從第二工作臺移送至第一研磨線及第二研磨線中的任意一個第一移送位置。
第一旋轉部可以包含依序位於第一移送位置、第二移送位置及第三移送位置的至少一個第三工作臺。
第二旋轉部可以包含交替位於第二移送位置及第一研磨位置的至少一個第一載體頭，第三旋轉部可以包含交替位於第三移送位置及第二研磨位置的至少一個第二載體頭。
第一研磨線及第二研磨線分別可以進一步包含：第一裝載部，其在第二移送位置將基板裝載至第一載體頭或從第一載體頭卸載基板；以及第二裝載部，其在第三移送位置將基板裝載至第二載體頭或從第二載體頭卸載基板。
第一裝載部及第二裝載部分別可以包含：清洗噴嘴，其對位於第二移送位置或第三移送位置的第一載體頭或第二載體頭進行清洗。
第二搬運機器人可以將完成研磨的基板從第一研磨線及第二研磨線中的任意一個移送至第一清洗線及第二清洗線中的任意一個。
第一搬運機器人可以將完成清洗的基板從第一清洗線及第二清洗線中的任意一個移送至前端模組。
第一清洗線及第二清洗線分別可以包含：腔室部，其包含至少一部分沿豎直方向層疊的複數個清洗腔室；以及第四搬運機器人，其將基板從複數個清洗腔室中的至少任意一個向另一清洗腔室移送。
腔室部包含：第一腔室部，其包含至少一個清洗腔室；第二腔室部，其包含至少一個清洗腔室，且與第一腔室部沿水平方向隔開配置，第四搬運機器人可以位於第一腔室部及第二腔室部之間。
第二搬運機器人可以將完成研磨的基板從第一研磨線及第二研磨線中的任意一個移送至第一清洗線及第二清洗線中的任意一個的第一腔室部。
第一搬運機器人可以將完成清洗的基板從第一清洗線及第二清洗線中的任意一個的第二腔室部移送至前端模組。
根據一個實施例的基板製程系統，其包含：在第一方向上配置的前端模組；第一製程線，其包含第一研磨線及第一清洗線，在和第一方向垂直的第二方向上配置；第二製程線，其包含第二研磨線及第二清洗線，在和第一方向垂直、和第二方向平行的第三方向上配置；以及第二工作臺，其配置於第一製程線及第二製程線之間，基板可以經由第二工作臺，從第一研磨線或第二研磨線被移送至第一清洗線或第二清洗線，或者從第一清洗線或第二清洗線被移送至第一研磨線或第二研磨線。
第一研磨線及第二研磨線分別可以包含：第一旋轉部，其根據旋轉以圓形形成第一移送軌道，在第一移送位置、第二移送位置及第三移送位置之間對基板進行移送；第二旋轉部，其根據旋轉以圓形形成第二移送軌道，在第二移送位置及第一研磨位置之間對基板進行移送；第三旋轉部，其根據旋轉以圓形形成第三移送軌道，在第三移送位置及第二研磨位置之間對基板進行移送；第一研磨墊，其至少一部分在與第一研磨位置重疊的位置旋轉；以及第二研磨墊，其至少一部分在與第二研磨位置重疊的位置旋轉。
第一旋轉部可以包含依序位於第一移送位置、第二移送位置及第三移送位置的至少一個第三工作臺。
第二旋轉部可以包含交替位於第二移送位置及第一研磨位置的至少一個第一載體頭，第三旋轉部可以包含交替位於第三移送位置及第二研磨位置的至少一個第二載體頭。
第一研磨線及第二研磨線分別可以進一步包含：第一裝載部，其在第二移送位置將基板裝載至第一載體頭或從第一載體頭卸載基板；以及第二裝載部，其在第三移送位置將基板裝載至第二載體頭或從第二載體頭卸載基板。
根據本發明的一個實施例的基板製程系統，其可以針對複數個基板連續及並列地進行研磨製程，從而可以提高生產效率。
根據本發明的一個實施例的基板製程系統，其構成為可以在研磨第一基板的期間對第二基板進行裝載/卸載，從而可以提高生產效率。
根據本發明的一個實施例的基板製程系統，其可以縮短基板的移送動線，增加移送效率。
根據本發明的一個實施例的基板製程系統的效果不限定於以上提及的效果，關於未提及的其他效果，該領域具有通常知識者可以從下面的記載以明確理解。
在下文中，將參照附圖對實施例進行詳細的說明。但是，由於實施例可進行多種變更，因此本案的申請專利範圍並不受這些實施例的限制或限定。而是應當理解為對實施例進行的所有變更、等同物乃至替代物包含於申請專利範圍內。
實施例中使用的術語僅用於說明目的，不應被解釋為用於限定的意圖。單數的表達包含多數的表達，除非上下文有明顯不同的意思。在本說明書中，「包含」或「具有」等術語應理解為要指定說明書中所記載的特徵、數字、步驟、動作、構成要素、元件或其組合的存在，而不事先排除一個或一個以上的其他特徵或數字、步驟、動作、構成要素、元件或其組合的存在或者附加可能性。
除非另有定義，否則包含技術的或科學的術語在內，在這裡使用的所有術語都與在實施例所屬的技術領域中具有通常知識者所通常理解的含義具有相同的意義。通常使用的詞典中定義的那些術語，應解釋為具有與在相關技術的上下文中所具有的含義一致的意思，除非在本申請中明確定義，否則不能解釋為理想的或過於形式上的意思。
另外，在參照附圖進行說明時，不管元件符號如何，同一構成要素賦予相同的元件符號，並省略其重複的說明。在說明實施例時，當判斷對相關的習知技術的具體的說明可能會不必要地模糊實施例的要旨時，將省略其詳細的說明。
另外，在說明實施例的構成要素時，可以使用第一、第二、A、B、(a)、(b)等術語。這些術語只是為了將該構成要素與其他構成要素區別開來，並不因該術語而限制相關構成要素的本質或順序或步驟等。當某個構成要素被記載為「連接」、「結合」或「接入」於其他構成要素時，應理解為雖然該構成要素可以直接連接或接入於其他構成要素，但在各構成要素之間也可以「連接」、「結合」或「接入」有另外的構成要素。
對於某一個實施例中包含的構成要素和包含共同功能的構成要素，在另一個實施例中使用相同的名稱進行說明。除非有相反的記載，否則任何一個實施例中記載的說明也可以適用於其他實施例，並在重複的範圍內省略具體說明。
圖1是根據本發明的一個實施例的基板製程系統的平面示意圖。
參照圖1，根據本發明的一個實施例的基板製程系統1可以是用於處理基板的表面的系統。例如，基板製程系統1可以對基板進行研磨製程及清洗製程。使用本發明之基板製程系統1進行製程的基板可以是半導體裝置製造用矽晶圓(silicon wafer)。但是，基板的種類不限定於此。例如，基板可以包含液晶顯示器 (liquid crystal display，LCD)、電漿顯示器(plasma display panel，PDP)、平板顯示器 (flat panel display，FPD)用玻璃。
根據本發明的一個實施例的基板製程系統1可以包含：前端模組11、製程線12、第一工作臺13、第一搬運機器人14、第二工作臺15、第二搬運機器人16及第三搬運機器人17。
在一個實施例中，前端模組11可以位於基板製程系統1的一側(例如：+x方向側)。前端模組11可以在第一方向L1上配置。例如，前端模組11以圖1為基準可以以具有y軸方向的長度方向的形式配置。例如，前端模組11可以是設備前端模組(equipment front end module，EFEM)。在前端模組11可以配置有收容盒(cassette)或前開式晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pod，FOUP)。在收容盒或開式晶圓傳送盒裡可以保管將要被處理的基板及/或已被處理的晶圓。在前端模組11可以配置第一搬運機器人14。第一搬運機器人14將在下文中進行說明。
在一個實施例中，製程線12可以是對基板進行製程的線。製程線12可以對基板進行研磨製程及清洗製程。製程線12可以設置有至少一個以上。例如，製程線12可以包含第一製程線12a及第二製程線12b。第一製程線12a及第二製程線12b可以相互並列配置。例如，第一製程線12a可以在和第一方向L1垂直的第二方向L2上配置。第二製程線12b可以在和第一方向L1垂直、和第二方向L2平行的第三方向L3上配置。例如，第一製程線12a可以以具有與x軸平行的長度方向的形式配置，第二製程線12b也可以以和第一製程線12a平行，即以具有與x軸平行的長度方向的形式配置。換句話說，第一製程線12a及第二製程線12b可以相互平行地配置。第一製程線12a及第二製程線12b可以以在中間形成空間的形式相互隔開配置。例如，第一製程線12a及第二製程線12b中間可以配置有後述的第一工作臺13、第二搬運機器人16及第三搬運機器人17。
在一個實施例中，第一製程線12a可以包含第一研磨線121a及第一清洗線122a。第二製程線12b可以包含第二研磨線121b及第二清洗線122b。
在一個實施例中，第一研磨線121a及第二研磨線121b可以對基板進行研磨製程。例如，第一研磨線121a及第二研磨線121b可以進行研磨基板的表面的化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization，CMP)製程。第一研磨線121a及第二研磨線121b可以位於前端模組11的對面。例如，第一研磨線121a及第二研磨線121b可以位於基板製程系統1的另一側(例如：-x方向側)。
在一個實施例中，第一清洗線122a及第二清洗線122b可以對基板進行清洗製程。清洗製程可以包含清洗基板的製程和乾燥基板的製程。例如，第一清洗線122a及第二清洗線122b可以對完成研磨的基板進行清洗製程，且可以對完成清洗的基板進行乾燥製程。第一清洗線122a及第二清洗線122b可以分別以具有與x軸平行的長度方向的形式配置。例如，第一清洗線122a及第二清洗線122b可以以在中間形成空間的形式相互隔開配置。第一清洗線122a及第二清洗線122b可以分別配置於第一研磨線121a和前端模組11之間及第二研磨線121b和前端模組11之間。
在一個實施例中，第一工作臺13可以配置於第一製程線12a及第二製程線12b之間。例如，第一工作臺13可以位於第一清洗線122a及第二清洗線122b之間。例如，第一工作臺13可以位於前端模組11和第一研磨線121a及第二研磨線121b之間。第一工作臺13可以以與前端模組11鄰接的形式配置。將要被處理的基板(例如：研磨前的基板)可以放置於第一工作臺13。
在一個實施例中，第一搬運機器人14可以沿著前端模組11的長度方向(例如：y軸方向)移動。例如，第一搬運機器人14可以沿著在y軸方向上配置的軌道141移動。例如，第一搬運機器人14可以在第一接收位置RP1及第二接收位置RP2之間移動。第一接收位置RP1可以是和第一清洗線122a鄰接的位置。第二接收位置RP2可以是和第二清洗線122b鄰接的位置。例如，第一接收位置RP1可以位於軌道141的一端部(例如：+y方向端部)，第二接收位置RP2可以位於軌道141的另一端部(例如：-y方向端部)。第一搬運機器人14可以將完成清洗的基板從第一清洗線122a及第二清洗線122b中的任意一個移送至前端模組11。例如，第一搬運機器人14可以將完成清洗的基板從第一清洗線122a及第二清洗線122b中的任意一個的第二腔室部(例如，圖5的第二腔室部1220b)移送至前端模組11。例如，第一搬運機器人14可以在第一接收位置RP1獲得從第一清洗線122a移送的完成清洗的基板。第一搬運機器人14可以在第二接收位置RP2獲得從第二清洗線122b移送的完成清洗的基板。第一搬運機器人14可以將獲得移送的完成清洗的基板保管於收容盒或晶圓傳送盒。
在一個實施例中，供給位置SP可以位於第一接收位置RP1及第二接收位置RP2之間。例如，供給位置SP可以位於第一接收位置RP1及第二接收位置RP2之間的中間地點。第一搬運機器人14可以在供給位置SP將基板從前端模組11移送至第一工作臺13。例如，第一搬運機器人14可以在供給位置SP將要被處理的基板從前端模組11的收容盒或晶圓傳送盒移送至第一工作臺13。要被處理的基板放置於第一工作臺13後可以等待下一次的移送。
在一個實施例中，第二工作臺15可以位於第一製程線12a及第二製程線12b之間。例如，第二工作臺15可以位於第一研磨線121a及第二研磨線121b之間。第二工作臺15可以以與後述的第二搬運機器人16鄰接的形式設置。第二工作臺15上可以放置研磨前的基板或研磨後的基板。例如，基板可以經由第二工作臺15，從第一研磨線121a或第二研磨線121b移送至第一清洗線122a或第二清洗線122b，或者從第一清洗線122a或第二清洗線122b移送至第一研磨線121a或第二研磨線121b。例如，這樣的移送可以由後述的第二搬運機器人16及/或第三搬運機器人17進行。
在一個實施例中，第二搬運機器人16可以在第一清洗線122a、第二清洗線122b、第一工作臺13及第二工作臺15中的至少任意兩個位置之間對基板進行移送。第二搬運機器人16可以位於第一製程線12a及第二製程線12b之間。例如，第二搬運機器人16可以位於第一清洗線122a及第二清洗線122b之間。例如，第二搬運機器人16可以位於前端模組11和第一研磨線121a及第二研磨線121b之間。例如，第二搬運機器人16以圖1為基準可以位於第一工作臺13的左側(例如：-x方向側)。第二搬運機器人16構成為可旋轉並可以包含可延長的臂。第二搬運機器人16可以沿周圍方向自由地接近。
在一個實施例中，第三搬運機器人17可以在第二工作臺15、第一研磨線121a、第二研磨線121b中的至少任意兩個位置之間對基板進行移送。第三搬運機器人17可以位於第一製程線12a及第二製程線12b之間。例如，第三搬運機器人17可以位於第一研磨線121a及第二研磨線121b之間。第三搬運機器人17可以以和第二工作臺15鄰接的形式設置。例如，第三搬運機器人17以圖1為基準可以位於第二工作臺15的左側(例如：-x方向側)。第三搬運機器人17構成為可旋轉並可以包含可延長的臂。第三搬運機器人17可以沿周圍方向自由地接近。
在一個實施例中， 如果第一搬運機器人14將要被處理的基板(例如：研磨前的基板)移送至第一工作臺13，則第二搬運機器人16可以將放置於第一工作臺13的研磨前的基板移送至第二工作臺15。如果研磨前的基板放置於第二工作臺15，則第三搬運機器人17可以將研磨前的基板從第二工作臺15移送至第一研磨線121a及第二研磨線121b中的任意一個。例如，第三搬運機器人17可以將放置於第二工作臺15的研磨前的基板移送至第一研磨線121a的第一移送位置(例如，圖2的第一移送位置TP1或第二研磨線121b的第一移送位置TP1。
在一個實施例中，第三搬運機器人17可以將完成研磨的基板從第一研磨線121a及第二研磨線121b中的任意一個移送至第二工作臺15。如果完成研磨的基板放置於第二工作臺15，則第二搬運機器人16可以將完成研磨的基板從第二工作臺15移送至第一清洗線122a及第二清洗線122b中的任意一個。根據這樣的結構，即使在第一清洗線122a及第二清洗線122b中的任意一個的清洗線出現故障的情況下也可以將研磨後的基板移送至未出現故障的另一清洗線，因此可以提高製程自由度。
圖2是根據本發明的一個實施例的第一研磨線的平面示意圖。圖3是根據本發明的一個實施例的第一研磨線中第一旋轉部及第一裝載部的側面示意圖。
參照圖2及圖3，在一個實施例中，第一研磨線121a可以包含第一旋轉部1211、第二旋轉部1212、第三旋轉部1213、第一裝載部1214及第二裝載部1215、第一研磨墊1216及第二研磨墊1217。
在一個實施例中，第一旋轉部1211以垂直於地面的第一軸A1為中心進行旋轉，可以沿著圓形的第一移送軌道TO1移送基板。第一旋轉部1211可以透過第三搬運機器人(例如，圖1的第三搬運機器人17)接收研磨前的基板。第一旋轉部1211可以將所接收的基板移送至第二旋轉部1212或第三旋轉部1213。此外，第一旋轉部1211可以接收從第二旋轉部1212或第三旋轉部1213移送的研磨後狀態的基板，並可以透過第三搬運機器人17移送至研磨後製程(例如，清洗製程)。第一旋轉部1211可以沿著圓形軌道移送基板。第一旋轉部1211可以同時移送複數個基板。例如，可以同時進行研磨前狀態的基板的移送和研磨後狀態的基板的移送。
在一個實施例中，第一旋轉部1211可以以垂直於地面的第一軸A1為中心進行旋轉。第一旋轉部1211可以沿一個方向或兩個方向旋轉。第一旋轉部1211可以包含第三工作臺12111。
在一個實施例中，第三工作臺12111可以連接至第一旋轉部1211並與第一旋轉部1211以一體的形式旋轉。第三工作臺12111可以支撐基板的下側。第三工作臺12111隨著第一旋轉部1211的旋轉而形成第一移送軌道TO1並可以以第一軸A1為中心進行旋轉。第一移送軌道TO1可以形成為圓形。第三工作臺12111以放置有基板的狀態以第一軸A1為中心進行旋轉，從而可以向第一移送軌道TO1上的一個位置(例如，第一移送位置TP1、第二移送位置TP2或第三移送位置TP3)移送基板。
在一個實施例中，第三工作臺12111可以設置有至少一個以上。例如，可以設置複數個第三工作臺12111。例如，可以設置3個第三工作臺12111。複數個第三工作臺12111可以以第一軸A1為中心隔開指定間隔而配置。例如，複數個第三工作臺12111可以以第一軸A1為中心隔開相同角度而配置。另外，圖1及圖2所示的第三工作臺12111的個數僅是示例，並非用於限定本發明。在下文中，將對第三工作臺12111移送基板的具體內容進行說明。
在一個實施例中，第二旋轉部1212可以以垂直於地面的第二軸A2為中心進行旋轉，可以沿著圓形的第二移送軌道TO2移送基板。第二旋轉部1212可以沿一個方向或兩個方向旋轉。第二旋轉部1212可以包含第一載體頭12121。
在一個實施例中，第二旋轉部1212在上側對第一載體頭12121進行支撐，並可以以第二軸A2為中心沿著第二移送軌道TO2移動第一載體頭12121。在基板被第一載體頭12121夾緊的狀態下，可以透過第二旋轉部1212進行移送。第一載體頭12121可以透過膜(未示出)以吸附的方式夾緊基板。第三工作臺12111及第一載體頭12121之間的基板的移送可以透過第一裝載部1214進行。
在一個實施例中，第一載體頭12121透過使第一研磨墊1216和基板的研磨面接觸摩擦，從而可以進行研磨製程。第一載體頭12121及第一研磨墊1216透過相對旋轉運動可以對基板進行研磨。例如，第一載體頭12121可以為了研磨基板進行旋轉及/或並進移動(oscillation，擺動)。此外，第一載體頭12121可以為了裝載/卸載基板或研磨基板而沿垂直方向進行升降驅動。
在一個實施例中，第一載體頭12121可以設置有複數個。例如，可以設置2個第一載體頭12121。在複數個第一載體頭12121連接於第二旋轉部1212的情況下，複數個第一載體頭12121可以以第二軸A2為中心隔開指定的間隔配置。例如，複數個第一載體頭12121可以以第二軸A2為中心隔開相同角度而配置。但是，這僅是示例，第一載體頭12121的個數不限定於此。
在一個實施例中，第一裝載部1214可以將研磨前狀態的基板從第三工作臺12111裝載至第一載體頭12121。第一裝載部1214可以將研磨後狀態的基板從第一載體頭12121卸載至第三工作臺12111。第一裝載部1214可以透過垂直方向的升降動作裝載或卸載基板。在第一裝載部1214裝載或卸載基板的過程中，第一旋轉部1211(例如，第三工作臺12111)可以沿垂直方向進行升降運轉。另外，第一裝載部1214也可以和第一旋轉部1211以一體成型的形式形成。換句話說，第一旋轉部1211(例如，第三工作臺12111)也可以透過垂直方向的升降運轉而在沒有另外的裝載部的情況下自行將基板裝載於第一載體頭12121或從第一載體頭12121卸載基板。
在一個實施例中，第三旋轉部1213可以以垂直於地面的第三軸A3為中心進行旋轉，可以沿著圓形的第三移送軌道TO3移送基板。第三旋轉部1213可以沿一個方向或兩個方向旋轉。第三旋轉部1213可以包含第二載體頭12131。
在一個實施例中，第三旋轉部1213在上側對第二載體頭12131進行支撐，並可以以第三軸A3為中心沿著第二移送軌道TO2移動第一載體頭12121。在基板被第二載體頭12131夾緊的狀態下，可以透過第三旋轉部1213進行移送。第二載體頭12131可以透過膜(未示出)以吸附的方式夾緊基板。第三工作臺12111及第二載體頭12131之間的基板的移送可以透過第二裝載部1215進行。
在一個實施例中，第二載體頭12131透過使得第二研磨墊1217和基板的研磨面接觸摩擦，從而可以進行研磨製程。第二載體頭12131及第二研磨墊1217透過相對旋轉運動可以對基板進行研磨。例如，第二載體頭12131可以為了研磨基板進行旋轉及/或並進移動(oscillation，擺動)。此外，第二載體頭12131可以為了裝載/卸載基板或研磨基板而沿垂直方向進行升降驅動。
在一個實施例中，第二載體頭12131可以設置有複數個。例如，可以設置2個第二載體頭12131。在複數個第二載體頭12131連接於第三旋轉部1213的情況下，複數個第二載體頭12131可以以第三軸A3為中心隔開指定的間隔配置。例如，複數個第二載體頭12131可以以第三軸A3為中心隔開相同角度而配置。但是，這僅是示例，第二載體頭12131的個數不限定於此。
在一個實施例中，第二裝載部1215可以將研磨前狀態的基板從第三工作臺12111裝載至第二載體頭12131。第二裝載部1215可以將研磨後狀態的基板從第二載體頭12131卸載至第三工作臺12111。第二裝載部1215可以透過垂直方向的升降動作裝載或卸載基板。在第二裝載部1215裝載或卸載基板的過程中，第一旋轉部1211(例如，第三工作臺12111)可以沿垂直方向進行升降運轉。另外，第二裝載部1215也可以和第一旋轉部1211以一體的形式形成。換句話說，第一旋轉部1211(例如，第三工作臺12111)也可以透過垂直方向的升降運轉在沒有額外的裝載部的情況下自行將基板裝載於第一載體頭12121或從第一載體頭12121卸載基板。
在下文中，將參照圖1至圖3對第一旋轉部1211的第一移送軌道TO1進行具體說明。
在一個實施例中，首先，第二搬運機器人16可以將研磨前的基板從第一工作臺13移送至第二工作臺15。第三搬運機器人17可以將位於第二工作臺15的研磨前的基板移送至位於第一移送位置TP1的第三工作臺12111。換句話說，第一旋轉部1211可以在第一移送軌道TO1上的第一移送位置TP1獲得第三搬運機器人17移送的基板。移送的基板可以是放置於位於第一移送位置TP1的第三工作臺12111上的狀態。此外，第一旋轉部1211可以透過第三搬運機器人17將研磨後基板從第一移送位置TP1移送至第二工作臺15。例如，第三搬運機器人17可以將研磨後基板從位於第一旋轉部1211的第一移送位置TP1的第三工作臺12111移送至第二工作臺15。如果研磨後基板移送至第二工作臺15，則第二搬運機器人16可以將研磨後基板從第二工作臺15移送至下一個製程(例如，清洗製程)。例如，第二搬運機器人16可以將研磨後狀態的基板從第二工作臺15移送至清洗製程(第一清洗線122a或第二清洗線122b)。
在一個實施例中，第一移送軌道TO1及第二移送軌道TO2可以在第二移送位置TP2重疊。在第二移送位置TP2，基板可以從第一旋轉部1211移動至第二旋轉部1212。例如，第一旋轉部1211可以將研磨前狀態的基板從第二移送位置TP2移送(裝載)至第二旋轉部1212。在第二移送位置TP2，基板可以從第二旋轉部1212移送至第一旋轉部1211。例如，第二旋轉部1212可以將研磨後狀態的基板從第二移送位置TP2移送(卸載)至第一旋轉部1211。可以透過第三旋轉部1213進行從第二移送位置TP2向第一旋轉部1211及第二旋轉部1212之間的基板移送。為此，第三旋轉部1213可以配置於第二移送位置TP2。第三旋轉部1213可以將研磨前狀態的基板從位於第二移送位置TP2的第三工作臺12111裝載至位於第二移送位置TP2的第一載體頭12121。第三旋轉部1213可以將研磨後狀態的基板從位於第二移送位置TP2的第一載體頭12121卸載至位於第二移送位置TP2的第三工作臺12111。
在一個實施例中，第一旋轉部1211的第三工作臺12111沿著第一移送軌道TO1旋轉的同時可以依序位於第一移送位置TP1、第二移送位置TP2及第三移送位置TP3。例如，某個第三工作臺12111位於第一移送位置TP1時，另一個第三工作臺12111可以位於第二移送位置TP2，又另一個第三工作臺12111可以位於第三移送位置TP3。隨著第一旋轉部1211的旋轉，若某個第三工作臺12111從第一移送位置TP1移動至第二移送位置TP2，則另一個第三工作臺12111可以從第二移送位置TP2移動至第三移送位置TP3，又另一個第三工作臺12111可以從第三移送位置TP3移動至第一移送位置TP1。換句話說，第一旋轉部1211將第一基板從第一移送位置TP1移送至第二移送位置TP2、將第二基板從第二移送位置TP2移送至第三移送位置TP3的同時，可以將第三基板從第三移送位置TP3移送至第一移送位置TP1。另外，這僅是示例，第一旋轉部1211也可以向和上述內容相反的方向旋轉，第三工作臺12111也可以從第一移送位置TP1經過第二移送位置TP2後直接向第三移送位置TP3移送。
在下文中，將參照圖2及圖3對第二旋轉部1212的第二移送軌道TO2進行具體說明。
在一個實施例中，第二旋轉部1212的第一載體頭12121可以在第二移送位置TP2獲得從第一旋轉部1211移送(裝載)的研磨前狀態的基板。若完成基板的裝載，則第一載體頭12121可以透過第二旋轉部1212的旋轉向第一研磨位置PP1移動。第一研磨位置PP1可以是第二移送軌道TO2和第一研磨墊1216重疊的位置。換句話說，第一研磨墊1216的至少一部分可以和第一研磨位置PP1重疊。在第一研磨位置PP1可以對基板進行研磨。換句話說，第一載體頭12121可以在第一研磨位置PP1對研磨前狀態的基板進行研磨。若基板完成研磨，則第一載體頭12121可以隨著第二旋轉部1212的旋轉重新移動至第二移送位置TP2。第一載體頭12121可以將研磨後狀態的基板從第二移送位置TP2移送(卸載)至第一旋轉部1211。
在一個實施例中，在第一研磨位置PP1研磨一個基板的期間，可以在第二移送位置TP2將另一基板從第一旋轉部1211移動(裝載)至第二旋轉部1212或從第二旋轉部1212移動(卸載)至第一旋轉部1211。換句話說，在一個第一載體頭12121對一個基板進行研磨的期間，可以在另一個第一載體頭12121裝載或卸載另一基板。
在一個實施例中，第二旋轉部1212的第一載體頭12121沿著第二移送軌道TO2旋轉的同時可以交替地位於第二移送位置TP2及第一研磨位置PP1。例如，一個第一載體頭12121位於第二移送位置TP2時，另一個第一載體頭12121可以位於第一研磨位置PP1。隨著第二旋轉部1212的旋轉，若一個第一載體頭12121從第二移送位置TP2向第一研磨位置PP1移動，則另一個第一載體頭12121可以從第一研磨位置PP1向第二移送位置TP2移動。換句話說，第二旋轉部1212在將一個基板從第一研磨位置PP1向第二移送位置TP2移送的同時可以將另一基板從第二移送位置TP2向第一研磨位置PP1移送。
在下文中，將參照圖2及圖3對第三旋轉部1213的第三移送軌道TO3進行具體說明。
在一個實施例中，第三旋轉部1213的第二載體頭12131可以在第三移送位置TP3獲得從第一旋轉部1211移送(裝載)的研磨前狀態的基板。如果完成基板的裝載，則第二載體頭12131借助第三旋轉部1213的旋轉可以移動至第二研磨位置PP2。第二研磨位置PP2可以是第三移送軌道TO3和第二研磨墊1217重疊的位置。換句話說，第二研磨墊1217的至少一部分可以和第二研磨位置PP2重疊。可以在第二研磨位置PP2進行對基板的研磨。換句話說，第二載體頭12131可以在第二研磨位置PP2對研磨前狀態的基板進行研磨。如果完成基板的研磨，則第二載體頭12131可以借助第三旋轉部1213的旋轉重新移動至第三移送位置TP3。第二載體頭12131可以將研磨後狀態的基板從第三移送位置TP3移送(卸載)至第一旋轉部1211。
在一個實施例中，在第二研磨位置PP2對一個基板進行研磨的期間，可以在第三移送位置TP3將另一基板從第一旋轉部1211移動(裝載)至第三旋轉部1213，或者從第三旋轉部1213移動(卸載)至第一旋轉部1211。換句話說，在一個第二載體頭12131對一個基板進行研磨的期間，可以在另一個第二載體頭12131對另一個基板進行裝載或卸載。
在一個實施例中，第三旋轉部1213的第二載體頭12131沿著第三移送軌道TO3旋轉的同時，可以交替地位於第三移送位置TP3及第二研磨位置PP2。例如，一個第二載體頭12131位於第三移送位置TP3時，另一第二載體頭12131可以位於第二研磨位置PP2。隨著第三旋轉部1213的旋轉，若一個第二載體頭12131從第三移送位置TP3移動至第二研磨位置PP2，則另一第二載體頭12131可以從第二研磨位置PP2移動至第三移送位置TP3。換句話說，第三旋轉部1213將一個基板從第二研磨位置PP2移送至第三移送位置TP3的同時可以將另一基板從第三移送位置TP3移送至第二研磨位置PP2。
在一個實施例中，在第一研磨墊1216進行一次研磨，在第二研磨墊1217進行二次研磨。例如，第一研磨墊1216及第二研磨墊1217中的任意一個可以是用於拋光的墊。另外，在一個實施例中，在第一研磨墊1216及第二研磨墊1217中的任意一個進行研磨後，也可以不向另一研磨墊移送，而是向第二工作臺15移送並直接進行清洗製程。
在下文中，將參照圖2及圖3對第一裝載部1214進行說明。
在一個實施例中，第一裝載部1214可以位於第二移送位置TP2。第一裝載部1214可以在第二移送位置TP2將基板從第三工作臺12111裝載至第一載體頭12121，或者將基板從第一載體頭12121卸載至第三工作臺12111。為此，第一裝載部1214可以構成為能夠沿垂直方向升降。
在一個實施例中，第一裝載部1214可以進一步包含清洗噴嘴12141。清洗噴嘴12141可以噴射清洗液並對位於第二移送位置TP2的第一載體頭12121進行清洗。例如，第一裝載部1214在第二移送位置TP2包圍第一載體頭12121的狀態下，可以從清洗噴嘴12141噴射清洗液並對第一載體頭12121進行清洗。此時，可以是基板未被第一載體頭12121夾緊的狀態。藉由從清洗噴嘴12141噴射的清洗液，可以清洗第一載體頭12121的膜(未示出)。因此，可以防止研磨顆粒固著於膜的現象。此外，在第一載體頭12121位於第二移送位置TP2的狀態下，從藉由第一裝載部1214的操作以清洗第一載體頭12121這一點來說可以節約空間。此外，一個第一載體頭12121在第一研磨位置PP1對基板進行研磨的期間，另一個第一載體頭12121可以在第二移送位置TP2進行清洗，因此，可以節約時間。
在一個實施例中，第二裝載部1215可以位於第三移送位置TP3。第二裝載部1215可以在第三移送位置TP3將基板從第三工作臺12111裝載至第二載體頭12131，或者可以將基板從第二載體頭12131卸載至第三工作臺12111。為此，第二裝載部1215可以構成為能夠沿垂直方向升降。此外，第二裝載部1215和第一裝載部1214一樣，可以包含清洗噴嘴(未示出)。第二裝載部1215可以構成為透過清洗噴嘴對第二載體頭12131進行清洗。第二裝載部1215的清洗噴嘴實質上和第一裝載部1214的清洗噴嘴12141相同，因此援引對第一裝載部1214的清洗噴嘴12141的說明。
在一個實施例中，可以在第一移送位置TP1設置額外的噴射噴嘴(未示出)。在基板安放於第一移送位置TP1的第三工作臺12111的狀態下，噴射噴嘴可以噴射純水等以防止基板在等待狀態下乾燥。
另外，第二研磨線121b作為和第一研磨線121a對應的構成，可以理解為實質上和透過圖2及圖3說明的第一研磨線121a相同。因此，對第二研磨線121b的說明援引對第一研磨線121a的說明。
圖4是根據一個實施例的第一清洗線的立體示意圖。
參照圖4，根據一個實施例的第一清洗線122a可以進行對研磨後的基板進行清洗的清洗製程。第一清洗線122a可以包含腔室部1220及第三搬運機器人1221。
在一個實施例中，腔室部1220可以提供對基板進行清洗製程的空間。在一個實施例中，腔室部1220可以形成為複數個。例如，腔室部1220可以包含第一腔室部1220a及與第一腔室部1220a沿水平方向隔開配置的第二腔室部1220b。但是，這僅是示例，腔室部1220的個數不限定於此。
在一個實施例中，腔室部1220可以包含用於清洗基板的清洗腔室。清洗腔室內部可以設置有供給用於清洗基板的清洗液的噴嘴。在一個實施例中，清洗腔室可以形成為複數個。例如，腔室部1220可以包含第一清洗腔室至第五清洗腔室12201、12202、12203、12204、12205。此外，第一清洗腔室至第五清洗腔室12201、12202、12203、12204、12205分別可以設置有供給不同種類的清洗液的噴嘴。第一清洗腔室至第五清洗腔室12201、12202、12203、12204、12205中的至少一部分可以是進行清洗基板的製程的腔室，其他部分可以是進行乾燥清洗液的製程的腔室。
在一個實施例中，第一腔室部1220a可以包含第一清洗腔室至第三清洗腔室12201、12202、12203，第二腔室部1220b可以包含第四清洗腔室12204及第五清洗腔室12205。但是，這僅是示例，腔室的個數及配置不限定於此。
在一個實施例中，複數個清洗腔室可以分別沿垂直方向層疊。例如，第一腔室部1220a的第一清洗腔室至第三清洗腔室12201、12202、12203可以以地面為基準按順序從下側向上側(例如：+z軸方向)層疊。此外，第二腔室部1220b的第四清洗腔室12204及第五清洗腔室12205可以以地面為基準按順序從上側向下側(例如：-z軸方向)層疊。
在一個實施例中，第三搬運機器人1221可以針對複數個清洗腔室對基板進行搬入、搬出或移送。在一個實施例中，第三搬運機器人1221可以支撐基板的下側。例如，第三搬運機器人1221可以包含用於夾緊基板並穩定地進行移送的夾緊部。在一個實施例中，第三搬運機器人1221可以配置於第一腔室部1220a及第二腔室部1220b之間。例如，第一腔室部1220a、第三搬運機器人1221及第二腔室部1220b可以在x軸方向上沿一條直線配置。但是，這僅是示例，腔室部1220及第三搬運機器人1221的配置不限定於此。例如，腔室部1220設置為複數個的情況，複數個腔室部1220可以沿著第三搬運機器人1221的周圍方向隔開配置。
在一個實施例中，第三搬運機器人1221可以沿垂直及水平方向移動，可以以垂直於地面的軸為中心進行旋轉。因此，第三搬運機器人1221可以自由地接近沿垂直方向層疊的複數個清洗腔室，並自由地接近沿水平方向隔開配置的第一腔室部1220a及第二腔室部1220b。
圖5是用於示出根據一個實施例的基板的清洗製程的第一清洗線的側面示意圖。
參照圖5，根據一個實施例的第一清洗線122a可以利用第三搬運機器人1221從複數個腔室部1220清洗基板。
在一個實施例中，清洗腔室在至少一個方向上設置有出入口(未示出)，以便基板能夠出入。在一個實施例中，第三搬運機器人1221可以將基板搬入至第一清洗腔室至第五清洗腔室12201、12202、12203、12204、12205中的任意一個地方。此外，第三搬運機器人1221在清洗腔室內清洗基板的期間可以等待。並且，在清洗腔室內完成基板的清洗時，第三搬運機器人1221可以搬出基板，並可以將基板移送至第一清洗腔室至第五清洗腔室12201、12202、12203、12204、12205中的另一個位置。例如，如圖5的(a)部分所示，第三搬運機器人1221可以按照第一清洗腔室12201、第二清洗腔室12202、第三清洗腔室12203、第四清洗腔室12204及第五清洗腔室12205的順序對基板進行移送。此外，如圖5的(b)部分所示，第三搬運機器人1221可以按照第一清洗腔室12201、第三清洗腔室12203、第二清洗腔室12202、第四清洗腔室12204及第五清洗腔室12205的順序對基板進行移送。因此，根據清洗製程變更基板暴露於清洗液的順序時，不變更清洗腔室或清洗液的位置，而透過變更移送基板的路徑可以進行清洗製程，所以可以提高製程的自由度。但是，圖5的(a)部分及(b)部分中的實施例僅是一個示例，本發明不限定於此。例如，第三搬運機器人1221可以按照多種順序經由複數個清洗腔室。另外，就開始清洗製程的清洗腔室和結束清洗製程的清洗腔室而言，其位置可以被固定。例如，清洗製程可以在第一清洗腔室12201開始，在第五清洗腔室12205結束。例如，在第五清洗腔室12205完成清洗的基板可以借助位於第一接收位置(例如，圖1的第一接收位置RP1)的第一搬運機器人(例如，圖1的第一搬運機器人14)向位於前端模組11的容置盒或晶圓傳送盒移送。
圖6是根據一個實施例的第一腔室部的立體示意圖。
參照圖6，根據一個實施例的第一腔室部1220a可以透過第二搬運機器人16獲得研磨後的基板的移送。
在一個實施例中，第二搬運機器人16可以將研磨後的基板從第一研磨線121a或第二研磨線121b移送至第一清洗線122a或第二清洗線122b的複數個清洗腔室中的任意一個。例如，第二搬運機器人16可以將安放於第二工作臺(例如，圖2的第二工作臺15)的完成研磨的基板移送至第一清洗線122a或第二清洗線122b的複數個清洗腔室中的任意一個，其中，第二工作臺位於第一移送位置(例如，圖2的第一移送位置TP1)。例如，第二搬運機器人16可以將完成研磨的基板從第一研磨線121a及第二研磨線121b中的任意一個移送至第一清洗線122a及第二清洗線122b中的任意一個的第一腔室部1220a。
在一個實施例中，如圖6的(a)部分所示，第二搬運機器人16可以將研磨後的基板從第一移送位置TP1移送至第一腔室部1220a的第一清洗腔室12201。但是，圖6的(a)部分僅是便於理解的示例，獲得從第二搬運機器人16移送的基板的地方並不限定於第一清洗腔室12201。例如，第二搬運機器人16也可以將基板向第二清洗腔室12202或第三清洗腔室12203移送。
在一個實施例中，第一清洗線122a可以進一步包含移送工作臺1222。第二搬運機器人16可以將研磨後的基板從第一移送位置TP1移送至移送工作臺1222。移送工作臺1222可以以和清洗腔室鄰接的形式設置。此外，移送工作臺1222可以位於複數個清洗腔室中鄰接的2個清洗腔室之間。例如，在圖6的(b)部分中，移送工作臺1222可以位於第一清洗腔室12201及第二清洗腔室12202之間。但是，圖6的(b)部分僅是便於理解的示例，本發明並不限定為移送工作臺1222位於第一清洗腔室12201及第二清洗腔室12202之間。例如，移送工作臺1222也可以位於第一清洗腔室12201的下側或位於第二清洗腔室12202及第三清洗腔室12203之間。如果第二搬運機器人16將研磨後的基板移送至移送工作臺1222，那麼第三搬運機器人1221可以將移送至移送工作臺1222的基板移送至複數個清洗腔室中的任意一個。
另外，第二清洗線122b作為和第一清洗線122a對應的構成，可以理解為和透過圖4至圖6說明的第一清洗線122a實質上相同。因此，對第二清洗線122b的說明援引對第一清洗線122a的說明。
如上所述，雖然已透過有限的圖式對本發明的實施例進行了說明，但對於該領域具有通常知識者而言，可以以上述內容為基礎應用多種技術性修改和變形。例如，即使按照與說明的方法不同的順序執行說明的技術，及/或以與說明的方法不同的形態結合或組合說明的系統、結構、裝置、電路等構成要素，或者用其他構成要素或等同物替換或置換，都可以取得適當的結果。
因此，其他實施方式、其他實施例及和申請專利範圍均等的內容也都屬本案之申請專利範圍的範圍。
1:基板製程系統 11:前端模組 12:製程線 12a:第一製程線 12b:第二製程線 121a:第一研磨線 1211:第一旋轉部 12111:第三工作臺 1212:第二旋轉部 12121:第一載體頭 1213:第三旋轉部 12131:第二載體頭 1214:第一裝載部 12141:清洗噴嘴 1215:第二裝載部 1216:第一研磨墊 1217:第二研磨墊 121b:第二研磨線 122a:第一清洗線 1220:腔室部 1221:第三搬運機器人 1222:移送工作臺 1220a:第一腔室部 1220b:第二腔室部 12201,12202,12203,12204,12205:清洗腔室 122b:第二清洗線 13:第一工作臺 14:第一搬運機器人 141:軌道 15:第二工作臺 16:第二搬運機器人 17:第三搬運機器人 A1:第一軸 A2:第二軸 A3:第三軸 PP1:第一研磨位置 PP2:第二研磨位置 TO1:第一移送軌道 TO2:第二移送軌道 TO3:第三移送軌道 TP1:第一移送位置 TP2:第二移送位置 TP3:第三移送位置 L1:第一方向 L2:第二方向 L3:第三方向 RP1:第一接收位置 RP2:第二接收位置 SP:供給位置
圖1是根據本發明的一個實施例的基板製程系統的平面示意圖。 圖2是根據本發明的一個實施例的第一研磨線的平面示意圖。 圖3是根據本發明的一個實施例的第一研磨線上的第一旋轉部及第一裝載部的側面示意圖。 圖4是根據本發明的一個實施例的第一清洗線的立體示意圖。 圖5是根據本發明的一個實施例的用於顯示基板的清洗過程的第一清洗線的側面示意圖。 圖6是根據本發明的一個實施例的第一腔室部的立體示意圖。
1:基板工藝製程系統
11:前端模塊模組
12a:第一工藝製程線
12b:第二工藝製程線
121a:第一研磨線
121b:第二研磨線
122a:第一清洗線
122b:第二清洗線
13:第一工作臺
14:第一搬運機器人
141:軌道
15:第二工作臺
16:第二搬運機器人
17:第三搬運機器人
L1:第一方向
L2:第二方向
L3:第三方向
RP1:第一接收位置
RP2:第二接收位置
SP:供給位置

Claims (20)

  1. 一種基板製程系統，其包含： 一前端模組； 一第一製程線，其包含一第一研磨線及一第一清洗線； 一第二製程線，其包含一第二研磨線及一第二清洗線，和該第一製程線並列配置； 一第一工作臺，其位於該第一清洗線及該第二清洗線之間； 一第一搬運機器人，其將一基板從該前端模組移送至該第一工作臺； 一第二工作臺，其位於該第一研磨線及該第二研磨線之間； 一第二搬運機器人，其在該第一清洗線、該第二清洗線、該第一工作臺及該第二工作臺中的至少任意兩個位置之間對該基板進行移送。
  2. 如請求項1所述之基板製程系統，其進一步包含： 一第三搬運機器人，其在該第二工作臺、該第一研磨線及該第二研磨線中的至少任意兩個位置之間對該基板進行移送。
  3. 如請求項2所述之基板製程系統，其中 該第一研磨線及該第二研磨線分別包含： 一第一旋轉部，其根據旋轉以圓形形成一第一移送軌道，在一第一移送位置、一第二移送位置及一第三移送位置之間對該基板進行移送； 一第二旋轉部，其根據旋轉以圓形形成一第二移送軌道，在該第二移送位置及一第一研磨位置之間對該基板進行移送； 一第三旋轉部，其根據旋轉以圓形形成一第三移送軌道，在該第三移送位置及一第二研磨位置之間對該基板進行移送； 一第一研磨墊，其至少一部分在與該第一研磨位置重疊的位置旋轉；以及 一第二研磨墊，其至少一部分在與該第二研磨位置重疊的位置旋轉。
  4. 如請求項3所述之基板製程系統，其中 該第二搬運機器人將研磨前的該基板從該第一工作臺移送至該第二工作臺。
  5. 如請求項4所述之基板製程系統，其中 該第三搬運機器人將研磨前的該基板從該第二工作臺移送至該第一研磨線及該第二研磨線中的任意一個的該第一移送位置。
  6. 如請求項5所述之基板製程系統，其中 該第一旋轉部包含依序位於該第一移送位置、該第二移送位置及該第三移送位置的至少一第三工作臺。
  7. 如請求項6所述之基板製程系統，其中 該第二旋轉部包含交替位於該第二移送位置及該第一研磨位置的至少一第一載體頭， 該第三旋轉部包含交替位於該第三移送位置及該第二研磨位置的至少一第二載體頭。
  8. 如請求項7所述之基板製程系統，其中 該第一研磨線及該第二研磨線分別進一步包含： 一第一裝載部，其在該第二移送位置將該基板裝載至該第一載體頭或從該第一載體頭卸載該基板；以及 一第二裝載部，其在該第三移送位置將該基板裝載至該第二載體頭或從該第二載體頭卸載該基板。
  9. 如請求項8所述之基板製程系統，其中 該第一裝載部及該第二裝載部分別包含： 一清洗噴嘴，其對位於該第二移送位置或該第三移送位置的該第一載體頭或該第二載體頭進行清洗。
  10. 如請求項1所述之基板製程系統，其中 該第二搬運機器人將完成研磨的該基板從該第一研磨線及該第二研磨線中的任意一個移送至該第一清洗線及該第二清洗線中的任意一個。
  11. 如請求項10所述之基板製程系統，其中 該第一搬運機器人將完成清洗的該基板從該第一清洗線及該第二清洗線中的任意一個移送至該前端模組。
  12. 如請求項1所述之基板製程系統，其中 該第一清洗線及該第二清洗線分別包含： 一腔室部，其包含至少一部分沿豎直方向層疊的複數個清洗腔室； 一第四搬運機器人，其將該基板從該複數個清洗腔室中的至少任意一個向另一該清洗腔室移送。
  13. 如請求項12所述之基板製程系統，其中 該腔室部包含： 一第一腔室部，其包含至少一個該清洗腔室； 一第二腔室部，其包含至少一個該清洗腔室，與該第一腔室部沿水平方向隔開配置， 該第四搬運機器人位於該第一腔室部及該第二腔室部之間。
  14. 如請求項13所述之基板製程系統，其中 該第二搬運機器人將完成研磨的該基板從該第一研磨線及該第二研磨線中的任意一個移送至該第一清洗線及該第二清洗線中的任意一個的該第一腔室部。
  15. 如請求項14所述之基板製程系統，其中 該第一搬運機器人將完成清洗的該基板從該第一清洗線及該第二清洗線中的任意一個的該第二腔室部移送至該前端模組。
  16. 一種基板製程系統，其中包含： 在一第一方向上配置的一前端模組； 一第一製程線，其包含一第一研磨線及一第一清洗線，在和該第一方向垂直的一第二方向上配置； 一第二製程線，其包含一第二研磨線及一第二清洗線，在和該第一方向垂直、和該第二方向平行的一第三方向上配置； 一第二工作臺，其配置於該第一製程線及該第二製程線之間， 一基板經由該第二工作臺，從該第一研磨線或該第二研磨線被移送至該第一清洗線或該第二清洗線，或者從該第一清洗線或該第二清洗線被移送至該第一研磨線或該第二研磨線。
  17. 如請求項16所述之基板製程系統，其中 該第一研磨線及該第二研磨線分別包含： 一第一旋轉部，其根據旋轉以圓形形成一第一移送軌道，在一第一移送位置、一第二移送位置及一第三移送位置之間對該基板進行移送； 一第二旋轉部，其根據旋轉以圓形形成一第二移送軌道，在該第二移送位置及一第一研磨位置之間對該基板進行移送； 一第三旋轉部，其根據旋轉以圓形形成一第三移送軌道，在該第三移送位置及一第二研磨位置之間對該基板進行移送； 一第一研磨墊，其至少一部分在與該第一研磨位置重疊的位置旋轉；以及 一第二研磨墊，其至少一部分在與該第二研磨位置重疊的位置旋轉。
  18. 如請求項17所述之基板製程系統，其中 該第一旋轉部包含依序位於該第一移送位置、該第二移送位置及該第三移送位置的至少一第三工作臺。
  19. 如請求項18所述之基板製程系統，其中 該第二旋轉部包含交替位於該第二移送位置及該第一研磨位置的至少一第一載體頭， 該第三旋轉部包含交替位於該第三移送位置及該第二研磨位置的至少一第二載體頭。
  20. 如請求項19所述之基板製程系統，其中 該第一研磨線及該第二研磨線分別進一步包含： 一第一裝載部，其在該第二移送位置將該基板裝載至該第一載體頭或從該第一載體頭卸載該基板；以及 一第二裝載部，其在該第三移送位置將該基板裝載至該第二載體頭或從該第二載體頭卸載該基板。
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