TW202215095A - 成像鏡頭驅動模組、取像裝置及電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種成像鏡頭驅動模組，包含鏡頭載體、模造承接底座、滾動元件、模造框架元件及驅動機構。模造承接底座用以承接鏡頭載體。滾動元件設置於鏡頭載體與模造承接底座之間，使鏡頭載體可沿光軸相對於模造承接底座移動。模造框架元件與模造承接底座耦合，用以定義內部空間以承接鏡頭載體。驅動機構可驅動鏡頭載體沿光軸移動，並包含驅動磁體與驅動線圈。驅動磁體設置於鏡頭載體上。模造承接底座包含金屬元件，金屬元件包含鐵成分，金屬元件埋入射出於模造承接底座，金屬元件呈現環狀平面。藉此，可加強成像鏡頭驅動模組的剛性。

Description

成像鏡頭驅動模組、取像裝置及電子裝置

本揭示內容係關於一種成像鏡頭驅動模組與取像裝置，且特別是一種應用在可攜式電子裝置上的成像鏡頭驅動模組與取像裝置。

近年來，可攜式電子裝置發展快速，例如智慧型電子裝置、平板電腦等，已充斥在現代人的生活中，而裝載在可攜式電子裝置上的取像裝置及其成像鏡頭驅動模組也隨之蓬勃發展。但隨著科技愈來愈進步，使用者對於成像鏡頭驅動模組的品質要求也愈來愈高。因此，發展一種具有較強剛性與可有效率地控制翹曲與畸形收縮的成像鏡頭驅動模組遂成為產業上重要且急欲解決的問題。

本揭示內容提供一種成像鏡頭驅動模組、取像裝置及電子裝置，藉由金屬元件埋入射出模造承接底座、模造框架元件及鏡頭載體其中之一以加強成像鏡頭驅動模組的剛性。

依據本揭示內容一實施方式提供一種成像鏡頭驅動模組，包含一鏡頭載體、一模造承接底座、一滾動元件、一模造框架元件及一驅動機構。鏡頭載體定義一光軸。模造承接底座用以承接鏡頭載體。滾動元件設置於鏡頭載體與模造承接底座之間，使鏡頭載體可沿光軸相對於模造承接底座移動。模造框架元件與模造承接底座耦合，用以定義一內部空間以承接鏡頭載體。驅動機構可驅動鏡頭載體沿光軸移動，並包含一驅動磁體與一驅動線圈。驅動磁體設置於鏡頭載體上。驅動線圈與驅動磁體對應設置並面對驅動磁體。鏡頭載體包含一側立面，側立面面對模造承接底座。模造承接底座包含一金屬元件，金屬元件包含鐵成分，金屬元件埋入射出於模造承接底座，金屬元件呈現一環狀平面，且環狀平面面對側立面。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭驅動模組，其中金屬元件可具有鐵磁性。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭驅動模組，其中金屬元件的一部分可與驅動磁體對應設置，且面對驅動磁體。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭驅動模組，其中金屬元件的一部分可面對鏡頭載體，形成一緩衝機構，緩衝機構用以限制鏡頭載體沿光軸的一移動距離，且金屬元件的一部分與鏡頭載體沿平行光軸依序排列。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭驅動模組，其中環狀平面可包含至少二封閉環。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭驅動模組，其中金屬元件可包含一轉折構造，轉折構造為直條狀且具有一角度。

依據本揭示內容一實施方式提供一種取像裝置，包含前述實施方式的成像鏡頭驅動模組與一成像鏡頭，其中成像鏡頭設置於成像鏡頭驅動模組的鏡頭載體中。

依據前段所述實施方式的取像裝置，其中成像鏡頭可包含複數透鏡設置於鏡頭載體中，各透鏡的一外圍部沿垂直光軸的一部分被移除，以形成各透鏡的一移除部。

依據本揭示內容一實施方式提供一種電子裝置，包含前述實施方式的取像裝置與一電子感光元件，其中電子感光元件設置於成像鏡頭的一成像面。

依據本揭示內容一實施方式提供一種成像鏡頭驅動模組，包含一鏡頭載體、一模造承接底座、一滾動元件、一模造框架元件及一驅動機構。鏡頭載體定義一光軸。模造承接底座用以承接鏡頭載體。滾動元件設置於鏡頭載體與模造承接底座之間，使鏡頭載體可沿於光軸相對於模造承接底座移動。模造框架元件與模造承接底座耦合，用以定義一內部空間以承接鏡頭載體。驅動機構可驅動鏡頭載體沿光軸移動，並包含一驅動磁體與一驅動線圈。驅動磁體設置於鏡頭載體上。驅動線圈與驅動磁體對應設置並面對驅動磁體。鏡頭載體包含一側立面，側立面面對模造框架元件。模造框架元件包含一金屬元件，金屬元件包含鐵成分，金屬元件埋入射出於模造框架元件，金屬元件呈現一環狀平面，且環狀平面面對側立面。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭驅動模組，其中金屬元件可具有鐵磁性。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭驅動模組，其中金屬元件的一部分可面對鏡頭載體，形成一緩衝機構，緩衝機構用以限制鏡頭載體沿光軸的一移動距離，且金屬元件的一部分與鏡頭載體沿平行光軸依序排列。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭驅動模組，其中金屬元件可包含一轉折構造，轉折構造為直條狀且具有一角度。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭驅動模組，其中環狀平面可包含至少二封閉環。

依據本揭示內容一實施方式提供一種成像鏡頭驅動模組，包含一鏡頭載體、一模造承接底座、一滾動元件、一模造框架元件及一驅動機構。鏡頭載體定義一光軸。模造承接底座用以承接鏡頭載體。滾動元件設置於鏡頭載體與模造承接底座之間，使鏡頭載體可沿光軸相對於模造承接底座移動。模造框架元件與模造承接底座耦合，用以定義一內部空間以承接鏡頭載體。驅動機構可驅動鏡頭載體沿光軸移動，並包含一驅動磁體與一驅動線圈。驅動磁體設置於鏡頭載體上。驅動線圈與驅動磁體對應設置並面對驅動磁體。鏡頭載體包含一金屬元件，金屬元件包含鐵成分，金屬元件埋入射出於鏡頭載體，金屬元件呈現一環狀平面，且環狀平面面對模造承接底座與模造框架元件其中之一。金屬元件的一部分與設置於鏡頭載體上的驅動磁體對應設置並面對驅動磁體。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭驅動模組，其中金屬元件可具有鐵磁性。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭驅動模組，其中金屬元件的另一部分可面對模造承接底座與模造框架元件其中之一，形成一緩衝機構，緩衝機構用以限制鏡頭載體沿光軸的一移動距離，且金屬元件的另一部分與模造承接底座與模造框架元件其中之一沿平行光軸依序排列。

依據本揭示內容一實施方式提供一種取像裝置，包含前述實施方式的成像鏡頭驅動模組與一成像鏡頭，其中成像鏡頭設置於成像鏡頭驅動模組的鏡頭載體中。

依據前段所述實施方式的取像裝置，其中成像鏡頭可包含複數透鏡設置於鏡頭載體中，各透鏡的一外圍部沿垂直光軸的一部分被移除，以形成各透鏡的一移除部。

本發明提供一種成像鏡頭驅動模組，包含一鏡頭載體、一模造承接底座、一滾動元件、一模造框架元件及一驅動機構。鏡頭載體定義一光軸。模造承接底座用以承接鏡頭載體。滾動元件設置於鏡頭載體與模造承接底座之間，使鏡頭載體可沿光軸相對於模造承接底座移動。模造框架元件與模造承接底座耦合，用以定義一內部空間以承接鏡頭載體。驅動機構可驅動鏡頭載體沿光軸移動，並包含一驅動磁體與一驅動線圈，其中驅動磁體設置於鏡頭載體上，且驅動線圈與驅動磁體對應設置並面對驅動磁體。模造承接底座、模造框架元件及鏡頭載體其中之一包含一金屬元件，其中金屬元件埋入射出於模造承接底座、模造框架元件及鏡頭載體其中之一，且金屬元件呈現一環狀平面。

透過金屬元件埋入射出的模造承接底座、模造框架元件及鏡頭載體，量產階段時可較有效率地控制塑膠元件傳統上容易產生的翹曲、畸形收縮及強度剛性不足的工程議題。具體而言，透過金屬元件埋入射出，對量產成品（即成像鏡頭驅動模組）後續會接受的環境測試來說，可具有較顯著的優勢得以順利通過測試的檢驗標準。

金屬元件包含鐵成分，且其所占比例不少於90%，其中金屬元件更摻雜少許的碳元素或鎢元素，可增加金屬元件的硬度，或者增加金屬元件的應用範圍。詳細來說，金屬元件可為含碳材質鋼鐵、增加硬度的加工方式處理後的鐵質材料、不鏽鋼或具有鐵磁性的鐵質材料，其特點是可被磁鐵影響磁性表現的鐵質材料，如順磁性、鐵磁性(ferromagnetic)或是可磁化等，但不以此為限。金屬元件可作為電性傳導的導線功能。

模造承接底座可為使用射出成型模具注入塑膠材料的方式成型的承接底座。

鏡頭載體可包含一側立面，其中側立面可面對模造承接底座或模造框架元件，且環狀平面可面對側立面。或者，環狀平面可面對模造承接底座與模造框架元件其中之一，且金屬元件的一部分與設置於鏡頭載體上的驅動磁體對應設置並面對驅動磁體。

金屬元件可具有鐵磁性。透過金屬元件對磁鐵較大的吸引力，可減少很多組裝誤差，上述之組裝誤差可為來自製造過程在壓合零件時機具輸出力道不夠的問題。具體而言，具有鐵磁性代表金屬元件靠近一磁鐵時，磁鐵會對金屬元件產生吸引力。

金屬元件的一部分可與驅動磁體對應設置，且面對驅動磁體。因為金屬元件具有鐵磁性，所以面對驅動磁體可產生一吸引力，使鏡頭載體與模造承接底座互相靠近，可維持機械系統的預載力。

再者，埋入射出於模造承接底座與模造框架元件的金屬元件的一部分可面對鏡頭載體，形成一緩衝機構，緩衝機構用以限制鏡頭載體沿光軸的一移動距離，且金屬元件的一部分與鏡頭載體沿平行光軸依序排列。或者，埋入射出於鏡頭載體的金屬元件的另一部分可面對模造承接底座與模造框架元件其中之一，形成緩衝機構，緩衝機構用以限制鏡頭載體沿光軸的一移動距離，且金屬元件的另一部分與模造承接底座與模造框架元件其中之一沿平行光軸依序排列。藉此，減少成像鏡頭驅動模組內部的干涉與碰撞損傷，並可減少驅動機構在工作時產生的異音問題。

環狀平面可包含至少二封閉環。透過封閉環對於維持環狀平面的平面度效果較好，且使埋入射出在製造過程不容易損及平面度，對模造框架元件與模造承接底座的尺寸精度與結構強度均較佳。

金屬元件可包含一轉折構造，轉折構造為直條狀且具有一角度。進一步來說，轉折後的金屬元件形成的支撐強度較未具有轉折構造的片狀金屬元件的支撐強度高，有助於進一步將金屬元件的厚度減薄，提高埋入射出的射出成型效率。藉此，在強度拉高的前提下，可同時減輕金屬元件的重量與減少金屬元件的體積。具體來說，轉折構造的角度可為90度，但並不以此為限。

上述本揭示內容的成像鏡頭驅動模組中的各技術特徵皆可組合配置，而達到對應之功效。

本發明提供一種取像裝置，包含一成像鏡頭驅動模組與一成像鏡頭，其中成像鏡頭設置於成像鏡頭驅動模組的鏡頭載體中。進一步來說，成像鏡頭可包含複數透鏡設置於鏡頭載體中，各透鏡的一外圍部沿垂直光軸的一部分被移除，以形成各透鏡的一移除部。藉此，可有效減少驅動機構的整體體積，並有效減少內部雜散光不必要的反射。

本發明提供一種電子裝置，包含前述的取像裝置與一電子感光元件，其中電子感光元件設置於成像鏡頭的一成像面。

根據上述實施方式，以下提出具體實施例並配合圖式予以詳細說明。 ＜第一實施例＞

請參照第1A圖與第1B圖，其中第1A圖繪示依照本發明第一實施例中取像裝置10的分解圖，第1B圖繪示依照第1A圖第一實施例中取像裝置10的另一分解圖。由第1A圖與第1B圖可知，取像裝置10包含一殼體110、一成像鏡頭驅動模組（圖未標示）、一成像鏡頭（圖未標示）及一軟性電路板180。

成像鏡頭由物側至像側依序包含複數透鏡151、152、153、154、155、156，其中各透鏡151、152、153、154、155、156的一外圍部157（以透鏡151為例）沿垂直一光軸X的一部分被移除，以形成各透鏡151、152、153、154、155、156的一移除部158（以透鏡151為例）。藉此，可有效減少整體體積，並有效減少內部雜散光不必要的反射。

於第1A圖中，成像驅動模組由上至下依序包含一模造框架元件120、一鏡頭載體130、一驅動機構（圖未標示）、一滾動元件160及一模造承接底座170，其中成像鏡頭設置於成像鏡頭驅動模組的鏡頭載體130中。

詳細來說，鏡頭載體130定義光軸X，且透鏡151、152、153、154、155、156設置於鏡頭載體130中。模造承接底座170用以承接鏡頭載體130。滾動元件160設置於鏡頭載體130與模造承接底座170之間，使鏡頭載體130可沿光軸X相對於模造承接底座170移動。第一實施例中，滾動元件160的數量為四，但並不以此為限。模造框架元件120與模造承接底座170耦合，用以定義一內部空間120a以承接鏡頭載體130。模造承接底座170可為使用射出成型模具注入塑膠材料的方式成型的承接底座。驅動機構可驅動鏡頭載體130沿光軸X移動，並包含一驅動磁體141與一驅動線圈142，其中驅動磁體141設置於鏡頭載體130上，且驅動線圈142與驅動磁體141對應設置並面對驅動磁體141。

鏡頭載體130包含二側立面，其中側立面分別為第一側立面131與第二側立面132，而第一側立面131面對模造框架元件120，且第二側立面132面對模造承接底座170。

請參照第1C圖至第1E圖，其中第1C圖繪示依照第1A圖第一實施例中模造框架元件120與金屬元件121以及模造承接底座170與金屬元件171的組合示意圖，第1D圖繪示依照第1A圖第一實施例中成像鏡頭驅動模組的部分組合圖，第1E圖繪示依照第1A圖第一實施例中成像鏡頭驅動模組的部分剖視圖。由第1C圖至第1E圖可知，模造框架元件120與模造承接底座170分別包含金屬元件121、171，其中金屬元件121埋入射出於模造框架元件120，且金屬元件171埋入射出於模造承接底座170。再者，金屬元件121、171皆呈現環狀平面，金屬元件121的環狀平面面對第一側立面131，金屬元件171的環狀平面面對第二側立面132。具體而言，環狀平面可為封閉的或開放的，且由複數空間上分離的個體排列成環狀亦符合敘述。

透過金屬元件121埋入射出於模造框架元件120，且金屬元件171埋入射出於模造承接底座170，量產階段時可較有效率地控制塑膠元件傳統上容易產生的翹曲、畸形收縮及強度剛性不足的工程議題。具體而言，透過金屬元件121、171埋入射出，對量產成品（即成像鏡頭驅動模組）後續會接受的環境測試來說，可具有較顯著的優勢得以順利通過測試的檢驗標準。

金屬元件121、171皆包含鐵成分，且其所占比例不少於90%，其中金屬元件121、171更摻雜少許的碳元素或鎢元素，可增加金屬元件121、171的硬度，或者增加金屬元件121、171的應用範圍。進一步來說，金屬元件121、171可具有鐵磁性。透過金屬元件121、171對磁鐵較大的吸引力，可減少很多組裝誤差，上述之組裝誤差可為來自製造過程在壓合零件時機具輸出力道不夠的問題。具體而言，具有鐵磁性代表金屬元件121、171靠近一磁鐵時，磁鐵會對金屬元件121、171產生吸引力。

詳細來說，金屬元件121、171可為含碳材質鋼鐵、增加硬度的加工方式處理後的鐵質材料、不鏽鋼或具有鐵磁性的鐵質材料，其特點是可被磁鐵影響磁性表現的鐵質材料，如順磁性、鐵磁性或是可磁化等，但不以此為限。並且，金屬元件121、171可作為電性傳導的導線功能。

由第1E圖可知，各金屬元件121、171的一部分與驅動磁體141對應設置，且面對驅動磁體141。因為金屬元件121、171具有鐵磁性，所以面對驅動磁體141可產生一吸引力，使鏡頭載體130與模造承接底座170互相靠近，可維持機械系統的預載力。

由第1D圖可知，金屬元件121、171的環狀平面各包含至少二封閉環123、173。透過封閉環123、173對於維持環狀平面的平面度效果較好，且使埋入射出在製造過程不容易損及平面度，對模造框架元件120與模造承接底座170的尺寸精度與結構強度均較佳。

由第1D圖與第1E圖可知，金屬元件121包含一轉折構造124，且金屬元件171包含一轉折構造174，其中轉折構造124、174皆為直條狀且具有一角度。進一步來說，轉折後的金屬元件121、171形成的支撐強度較未具有轉折構造的片狀金屬元件的支撐強度高，有助於進一步將金屬元件121、171的厚度減薄，提高埋入射出的射出成型效率。藉此，在強度拉高的前提下，可同時減輕金屬元件121、171的重量與減少金屬元件121、171的體積。具體來說，轉折構造124、174的角度可為90度，但並不以此為限。 ＜第二實施例＞

請參照第2A圖與第2B圖，其中第2A圖繪示本發明第二實施例中成像鏡頭驅動模組的部分剖視圖，第2B圖繪示依照第2A圖第二實施例中成像鏡頭驅動模組的部分組合圖。由第2A圖與第2B圖可知，成像驅動模組（圖未標示）包含一模造框架元件（圖未繪示）、一鏡頭載體230、一驅動機構（圖未標示）、一滾動元件（圖未繪示）及一模造承接底座（圖未繪示）。

詳細來說，鏡頭載體230定義光軸（圖未標示）。模造承接底座用以承接鏡頭載體230。滾動元件設置於鏡頭載體230與模造承接底座之間，使驅動機構可驅動鏡頭載體230沿光軸移動，並包含一驅動磁體241與一驅動線圈（圖未繪示），其中驅動磁體241裝載於鏡頭載體230上，且驅動線圈與驅動磁體241對應設置並面對驅動磁體241。

鏡頭載體230包含二側立面，其中側立面分別為第一側立面231與第二側立面232（如第2H圖標示），而第一側立面231面對模造框架元件，且第二側立面232面對模造承接底座。

請參照第2C圖至第2I圖，第2C圖繪示依照第2A圖第二實施例中成像鏡頭驅動模組的部分示意圖，其中第2C圖為第2B圖由箭頭方向D1觀察的示意圖，第2D圖繪示依照第2A圖第二實施例中金屬元件233的示意圖，第2E圖繪示依照第2A圖第二實施例中鏡頭載體230的示意圖，第2F圖繪示依照第2A圖第二實施例中鏡頭載體230與金屬元件233的組合示意圖，第2G圖繪示依照第2A圖第二實施例中金屬元件233的另一示意圖，第2H圖繪示依照第2A圖第二實施例中鏡頭載體230的另一示意圖，第2I圖繪示依照第2A圖第二實施例中鏡頭載體230與金屬元件233的另一組合示意圖。由第2C圖至第2I圖可知，鏡頭載體230包含金屬元件233，其中金屬元件233埋入射出於鏡頭載體230，金屬元件233呈現一環狀平面，且環狀平面面對模造承接底座與模造框架元件其中之一。具體而言，環狀平面可為封閉的或開放的，且由複數空間上分離的個體排列成環狀亦符合敘述。

透過金屬元件233埋入射出於鏡頭載體230，量產階段時可較有效率地控制塑膠元件傳統上容易產生的翹曲、畸形收縮及強度剛性不足的工程議題。具體而言，透過金屬元件233埋入射出，對量產成品（即成像鏡頭驅動模組）後續會接受的環境測試來說，可具有較顯著的優勢得以順利通過測試的檢驗標準。

金屬元件233包含鐵成分，且其所占比例不少於90%，其中金屬元件233更摻雜少許的碳元素或鎢元素，可增加金屬元件233的硬度，或者增加金屬元件233的應用範圍。進一步來說，金屬元件233可具有鐵磁性。透過金屬元件233對磁鐵較大的吸引力，可減少很多組裝誤差，上述之組裝誤差可為來自製造過程在壓合零件時機具輸出力道不夠的問題。具體而言，具有鐵磁性代表金屬元件233靠近一磁鐵時，磁鐵會對金屬元件233產生吸引力。

詳細來說，金屬元件233可為含碳材質鋼鐵、增加硬度的加工方式處理後的鐵質材料、不鏽鋼或具有鐵磁性的鐵質材料，其特點是可被磁鐵影響磁性表現的鐵質材料，如順磁性、鐵磁性或是可磁化等，但不以此為限。並且，金屬元件233可作為電性傳導的導線功能。

由第2B圖可知，金屬元件233的一部分與設置於鏡頭載體230上的驅動磁體241對應設置並面對驅動磁體241。因為金屬元件233具有鐵磁性，所以面對驅動磁體241可產生一吸引力。

由第2A圖至第2D圖及第2G圖可知，金屬元件233包含一轉折構造234，其中轉折構造234可為直條狀且具有一角度。進一步來說，轉折後的金屬元件233形成的支撐強度較未具有轉折構造的片狀金屬元件的支撐強度高，有助於進一步將金屬元件233的厚度減薄，提高埋入射出的射出成型效率。藉此，在強度拉高的前提下，可同時減輕金屬元件233的重量與減少金屬元件233的體積。

另外，第二實施例與第一實施例其餘的元件之結構及配置關係皆相同，在此將不另贅述。 ＜第三實施例＞

請參照第3A圖，其繪示本發明第三實施例中成像鏡頭驅動模組的部分剖視圖。由第3A圖可知，成像驅動模組（圖未標示）包含一模造框架元件320、一鏡頭載體330、一驅動機構（圖未標示）、一滾動元件360及一模造承接底座370。

詳細來說，鏡頭載體330定義光軸（圖未標示）。模造承接底座370用以承接鏡頭載體330。滾動元件360設置於鏡頭載體330與模造承接底座370之間，使鏡頭載體330可沿光軸相對於模造承接底座370移動。模造框架元件320與模造承接底座370耦合，用以定義一內部空間（圖未標示）以承接鏡頭載體330。模造承接底座370可為使用射出成型模具注入塑膠材料的方式成型的承接底座。驅動機構可驅動鏡頭載體330沿光軸移動，並包含一驅動磁體341與一驅動線圈342，其中驅動磁體341設置於鏡頭載體330上，且驅動線圈342與驅動磁體341對應設置並面對驅動磁體341。

鏡頭載體330包含二側立面，其中側立面分別為第一側立面331與第二側立面（圖未標示），而第一側立面331面對模造框架元件320，且第二側立面面對模造承接底座370。

請參照第3B圖至第3L圖，其中第3B圖繪示依照第3A圖第三實施例中成像鏡頭驅動模組的部分放大圖，其中第3B圖為第3A圖由箭頭方向D1觀察的示意圖，第3C圖繪示依照第3A圖第三實施例中成像鏡頭驅動模組的另一部分放大圖，其中第3C圖為第3B圖由X軸轉8度且Z軸轉-2度的示意圖，第3D圖繪示依照第3A圖第三實施例中成像鏡頭驅動模組的俯視示意圖，第3E圖繪示依照第3D圖第三實施例中成像鏡頭驅動模組沿剖線3E-3E的剖面示意圖，第3F圖繪示依照第3A圖第三實施例中鏡頭載體330的金屬元件333的示意圖，第3G圖繪示依照第3A圖第三實施例中鏡頭載體330的示意圖，第3H圖繪示依照第3A圖第三實施例中鏡頭載體330與金屬元件333的組合示意圖，第3I圖繪示依照第3A圖第三實施例中鏡頭載體330的金屬元件333的另一示意圖，第3J圖繪示依照第3A圖第三實施例中鏡頭載體330的另一示意圖，第3K圖繪示依照第3A圖第三實施例中鏡頭載體330與金屬元件333的另一組合示意圖，第3L圖繪示依照第3A圖第三實施例中鏡頭載體330的部分剖視圖。由第3B圖至第3L圖可知，模造框架元件320、鏡頭載體330及模造承接底座370分別包含金屬元件321、333、371，其中金屬元件321埋入射出於模造框架元件320，金屬元件333埋入射出於鏡頭載體330，且金屬元件371埋入射出於模造承接底座370。再者，金屬元件321、333、371皆呈現環狀平面，金屬元件321的環狀平面面對第一側立面331，金屬元件371的環狀平面面對第二側立面，金屬元件333的環狀平面面對模造承接底座370與模造框架元件320其中之一。具體而言，金屬元件333的數量為二，且分別面對模造承接底座370與模造框架元件320。再者，環狀平面可為封閉的或開放的，且由複數空間上分離的個體排列成環狀亦符合敘述。

透過金屬元件321埋入射出於模造框架元件320，金屬元件333埋入射出於鏡頭載體330，且金屬元件371埋入射出於模造承接底座370，量產階段時可較有效率地控制塑膠元件傳統上容易產生的翹曲、畸形收縮及強度剛性不足的工程議題。具體而言，透過金屬元件321、333、371埋入射出，對量產成品（即成像鏡頭驅動模組）後續會接受的環境測試來說，可具有較顯著的優勢得以順利通過測試的檢驗標準。

金屬元件321、333、371皆包含鐵成分，且其所占比例不少於90%，其中金屬元件321、333、371更摻雜少許的碳元素或鎢元素，可增加金屬元件321、333、371的硬度，或者增加金屬元件321、333、371的應用範圍。進一步來說，金屬元件321、333、371可具有鐵磁性。透過金屬元件321、333、371對磁鐵較大的吸引力，可減少很多組裝誤差，上述之組裝誤差可為來自製造過程在壓合零件時機具輸出力道不夠的問題。具體而言，具有鐵磁性代表金屬元件321、333、371靠近一磁鐵時，磁鐵會對金屬元件321、333、371產生吸引力。

詳細來說，金屬元件321、333、371可為含碳材質鋼鐵、增加硬度的加工方式處理後的鐵質材料、不鏽鋼或具有鐵磁性的鐵質材料，其特點是可被磁鐵影響磁性表現的鐵質材料，如順磁性、鐵磁性或是可磁化等，但不以此為限。並且，金屬元件321、333、371可作為電性傳導的導線功能。

各金屬元件321、333、371的一部分與驅動磁體341對應設置，且面對驅動磁體341。因為金屬元件321、333、371具有鐵磁性，所以面對驅動磁體341可產生一吸引力，使鏡頭載體330與模造承接底座370互相靠近，可維持機械系統的預載力。

由第3A圖可知，金屬元件321、371的環狀平面各包含至少二封閉環323、373。透過封閉環323、373對於維持環狀平面的平面度效果較好，且使埋入射出在製造過程不容易損及平面度，對模造框架元件320與模造承接底座370的尺寸精度與結構強度均較佳。

由第3B圖、第3C圖、第3E圖及第3L圖可知，金屬元件333的一部分與設置於鏡頭載體330上的驅動磁體341對應設置並面對驅動磁體341，且金屬元件333的另一部分面對模造承接底座370與模造框架元件320其中之一，形成一緩衝機構334，緩衝機構334用以限制鏡頭載體330沿光軸的一移動距離，且金屬元件333的另一部分與模造承接底座370與模造框架元件320其中之一沿平行光軸依序排列。藉此，減少成像鏡頭驅動模組內部的干涉與碰撞損傷，並可減少驅動機構在工作時產生的異音問題。第三實施例中，靠近第一側立面331的金屬元件333的另一部分面對模造框架元件320，靠近第二側立面的金屬元件333的另一部分面對模造承接底座370，靠近第一側立面331的金屬元件333的另一部分與模造框架元件320沿平行光軸依序排列，且靠近第二側立面的金屬元件333的另一部分與模造承接底座370沿平行光軸依序排列。

由第3B圖與第3C圖可知，靠近第一側立面331的金屬元件333與模造框架元件320對應設置，且靠近第二側立面的金屬元件333與模造承接底座370對應設置。具體而言，金屬元件333的緩衝機構334分別與模造框架元件320及模造承接底座370之間保持一特定距離d，其中特定距離d小於0時，緩衝機構334便會發揮緩衝的作用，避免成像鏡頭驅動模組內部產生干涉與碰撞損傷。

另外，第三實施例與第一實施例、第二實施例其餘的元件之結構及配置關係皆相同，在此將不另贅述。 ＜第四實施例＞

請參照第4A圖，其繪示依照本揭示內容第四實施例中成像鏡頭驅動模組的部分組合圖。由第4A圖可知，成像驅動模組（圖未標示）包含一模造框架元件420、一鏡頭載體430、一驅動機構（圖未標示）、一滾動元件460（如第4B圖所示）及一模造承接底座470。

詳細來說，鏡頭載體430定義光軸（圖未標示）。模造承接底座470用以承接鏡頭載體430。滾動元件460設置於鏡頭載體430與模造承接底座470之間，使鏡頭載體430可沿光軸相對於模造承接底座470移動。模造框架元件420與模造承接底座470耦合，用以定義一內部空間（圖未標示）以承接鏡頭載體430。模造承接底座470可為使用射出成型模具注入塑膠材料的方式成型的承接底座。驅動機構可驅動鏡頭載體430沿光軸移動，並包含一驅動磁體441與一驅動線圈442，其中驅動磁體441設置於鏡頭載體430上，且驅動線圈442與驅動磁體441對應設置並面對驅動磁體441。

鏡頭載體430包含二側立面，其中側立面分別為第一側立面431與第二側立面（圖未標示），而第一側立面431面對模造框架元件420，且第二側立面面對模造承接底座470。

請參照第4B圖至第4K圖，其中第4B圖繪示依照第4A圖第四實施例中成像鏡頭驅動模組的部分放大圖，其中第4B圖為第4A圖由箭頭方向D1觀察的示意圖，第4C圖繪示依照第4A圖第四實施例中成像鏡頭驅動模組的另一部分放大圖，其中第4C圖為第4B圖由X軸轉2度且Z軸轉-3度的示意圖，第4D圖繪示依照第4A圖第四實施例中成像鏡頭驅動模組的俯視示意圖，第4E圖繪示依照第4D圖第四實施例中成像鏡頭驅動模組沿剖線4E-4E的剖面示意圖，第4F圖繪示依照第4A圖第四實施例中模造框架元件420的金屬元件421的示意圖，第4G圖繪示依照第4A圖第四實施例中模造框架元件420的示意圖，第4H圖繪示依照第4A圖第四實施例中模造框架元件420與金屬元件421的組合示意圖，第4I圖繪示依照第4A圖第四實施例中模造承接底座470的金屬元件471的示意圖，第4J圖繪示依照第4A圖第四實施例中模造承接底座470的示意圖，第4K圖繪示依照第4A圖第四實施例中模造承接底座470與金屬元件471的組合示意圖。由第4B圖至第4K圖可知，模造框架元件420與模造承接底座470分別包含金屬元件421、471，其中金屬元件421埋入射出於模造框架元件420，且金屬元件471埋入射出於模造承接底座470。再者，金屬元件421、471皆呈現環狀平面，金屬元件421的環狀平面面對第一側立面431，金屬元件471的環狀平面面對第二側立面。具體而言，環狀平面可為封閉的或開放的，且由複數空間上分離的個體排列成環狀亦符合敘述。

透過金屬元件421埋入射出於模造框架元件420，且金屬元件471埋入射出於模造承接底座470，量產階段時可較有效率地控制塑膠元件傳統上容易產生的翹曲、畸形收縮及強度剛性不足的工程議題。具體而言，透過金屬元件421、471埋入射出，對量產成品（即成像鏡頭驅動模組）後續會接受的環境測試來說，可具有較顯著的優勢得以順利通過測試的檢驗標準。

金屬元件421、471皆包含鐵成分，且其所占比例不少於90%，其中金屬元件421、471更摻雜少許的碳元素或鎢元素，可增加金屬元件421、471的硬度，或者增加金屬元件421、471的應用範圍。進一步來說，金屬元件421、471可具有鐵磁性。透過金屬元件421、471對磁鐵較大的吸引力，可減少很多組裝誤差，上述之組裝誤差可為來自製造過程在壓合零件時機具輸出力道不夠的問題。具體而言，具有鐵磁性代表金屬元件421、471靠近一磁鐵時，磁鐵會對金屬元件421、471產生吸引力。

詳細來說，金屬元件421、471可為含碳材質鋼鐵、增加硬度的加工方式處理後的鐵質材料、不鏽鋼或具有鐵磁性的鐵質材料，其特點是可被磁鐵影響磁性表現的鐵質材料，如順磁性、鐵磁性或是可磁化等，但不以此為限。並且，金屬元件421、471可作為電性傳導的導線功能。

各金屬元件421、471的一部分與驅動磁體441對應設置，且面對驅動磁體441。因為金屬元件421、471具有鐵磁性，所以面對驅動磁體441可產生一吸引力，使鏡頭載體430與模造承接底座470互相靠近，可維持機械系統的預載力。

由第4B圖、第4C圖、第4E圖、第4F圖、第4H圖、第4I圖及第4K圖可知，金屬元件421的另一部分面對鏡頭載體430，形成一緩衝機構422，且金屬元件471的另一部分面對鏡頭載體430，形成一緩衝機構472，其中緩衝機構422、472用以限制鏡頭載體430沿光軸的一移動距離，且金屬元件421、471的另一部分（即緩衝機構422、472）與鏡頭載體430沿平行光軸依序排列。藉此，減少成像鏡頭驅動模組內部的干涉與碰撞損傷，並可減少驅動機構在工作時產生的異音問題。

由第4B圖與第4C圖可知，金屬元件421、471與鏡頭載體430對應設置。具體而言，鏡頭載體430分別與金屬元件421的緩衝機構422和金屬元件471的緩衝機構472之間保持一特定距離d，其中特定距離d小於0時，緩衝機構422、472便會發揮緩衝的作用，避免成像鏡頭驅動模組內部產生干涉與碰撞損傷。

由第4F圖與第4I圖可知，金屬元件421、471的環狀平面各包含至少二封閉環。詳細來說，金屬元件421的環狀平面包含十封閉環423，且金屬元件471的環狀平面包含二封閉環473。透過封閉環423、473對於維持環狀平面的平面度效果較好，且使埋入射出在製造過程不容易損及平面度，對模造框架元件420與模造承接底座470的尺寸精度與結構強度均較佳。

由第4F圖與第4I圖可知，金屬元件421包含一轉折構造424，且金屬元件471包含一轉折構造474，其中轉折構造424、474皆為直條狀且具有一角度。進一步來說，轉折後的金屬元件421、471形成的支撐強度較未具有轉折構造的片狀金屬元件的支撐強度高，有助於進一步將金屬元件421、471的厚度減薄，提高埋入射出的射出成型效率。藉此，在強度拉高的前提下，可同時減輕金屬元件421、471的重量與減少金屬元件421、471的體積。具體來說，轉折構造424、474的角度可為90度，但並不以此為限。

另外，第四實施例與第一實施例其餘的元件之結構及配置關係皆相同，在此將不另贅述。 ＜第五實施例＞

第5A圖繪示依照本揭示內容第五實施例中電子裝置50之示意圖，第5B圖繪示依照第5A圖第五實施例中電子裝置50的方塊圖。由第5A圖與第5B圖可知，電子裝置50係一智慧型手機，且包含一取像裝置51、一電子感光元件52及一使用者介面53，其中取像裝置51包含一成像鏡頭驅動模組（圖未繪示）與一成像透鏡（圖未繪示）。第五實施例的取像裝置51設置於使用者介面53側邊的區域，其中使用者介面53可為觸控螢幕或顯示螢幕，並不以此為限。取像裝置51可為前述第一實施例至第四實施例中的任一者，但本揭示內容不以此為限。

進一步來說，使用者透過電子裝置50的使用者介面53進入拍攝模式。此時取像裝置51匯集成像光線在電子感光元件52上，並輸出有關影像的電子訊號至成像訊號處理元件(Image Signal Processor，ISP)54。

因應電子裝置50的相機規格，電子裝置50可更包含一光學防手震組件55，係可為OIS防抖回饋裝置，進一步地，電子裝置50可更包含至少一個輔助光學元件（未另標號）及至少一個感測元件56。第五實施例中，輔助光學元件為閃光燈模組57與對焦輔助模組58，閃光燈模組57可用以補償色溫，對焦輔助模組58可為紅外線測距元件、雷射對焦模組等。感測元件56可具有感測物理動量與作動能量的功能，如加速計、陀螺儀、霍爾元件(Hall Effect Element)，以感知使用者的手部或外在環境施加的晃動及抖動，進而有利於電子裝置50中取像裝置51配置的自動對焦功能及光學防手震組件55的發揮，以獲得良好的成像品質，有助於依據本揭示內容的電子裝置50具備多種模式的拍攝功能，如優化自拍、低光源HDR(High Dynamic Range，高動態範圍成像)、高解析4K(4K Resolution)錄影等。此外，使用者可由觸控螢幕直接目視到相機的拍攝畫面，並在觸控螢幕上手動操作取景範圍，以達成所見即所得的自動對焦功能。

此外，電子裝置50可更包含但不限於顯示單元(Display)、控制單元(Control Unit)、儲存單元(Storage Unit)、暫儲存單元(RAM)、唯讀儲存單元(ROM)或其組合。

第5C圖繪示依照第5A圖第五實施例中自拍場景之示意圖，第5D圖繪示依照第5A圖第五實施例中拍攝的影像之示意圖。由第5A圖至第5D圖可知，取像裝置51與使用者介面53皆朝向使用者，在進行自拍(selfie)或直播(live streaming)時，可同時觀看拍攝影像與進行介面的操作，並於拍攝後可得到如第5D圖之拍攝的影像。藉此，搭配本揭示內容之取像裝置51可提供較佳的拍攝體驗。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10,51:取像裝置 110:殼體 120,320,420:模造框架元件 120a:內部空間 121,171,233,321,333,371,421,471:金屬元件 124,174,234,424,474:轉折構造 123,173,323,373,423,473:封閉環 130,230,330,430:鏡頭載體 131,231,331,431:第一側立面 132,232:第二側立面 141,241,341,441:驅動磁體 142,342,442:驅動線圈 151,152,153,154,155,156:透鏡 157:外圍部 158:移除部 160,360,460:滾動元件 170,370,470:模造承接底座 334,422,472:緩衝機構 180:軟性電路板 50:電子裝置 52:電子感光元件 53:使用者介面 54:成像訊號處理元件 55:光學防手震組件 56:感測元件 57:閃光燈模組 58:對焦輔助模組 X:光軸 D1:箭頭方向 d:特定距離

第1A圖繪示依照本發明第一實施例中取像裝置的分解圖； 第1B圖繪示依照第1A圖第一實施例中取像裝置的另一分解圖； 第1C圖繪示依照第1A圖第一實施例中模造框架元件與金屬元件以及模造承接底座與金屬元件的組合示意圖； 第1D圖繪示依照第1A圖第一實施例中成像鏡頭驅動模組的部分組合圖； 第1E圖繪示依照第1A圖第一實施例中成像鏡頭驅動模組的部分剖視圖； 第2A圖繪示本發明第二實施例中成像鏡頭驅動模組的部分剖視圖； 第2B圖繪示依照第2A圖第二實施例中成像鏡頭驅動模組的部分組合圖； 第2C圖繪示依照第2A圖第二實施例中成像鏡頭驅動模組的部分示意圖，其中第2C圖為第2B圖由箭頭方向觀察的示意圖； 第2D圖繪示依照第2A圖第二實施例中金屬元件的示意圖； 第2E圖繪示依照第2A圖第二實施例中鏡頭載體的示意圖；第2F圖繪示依照第2A圖第二實施例中鏡頭載體與金屬元件的組合示意圖； 第2G圖繪示依照第2A圖第二實施例中金屬元件的另一示意圖； 第2H圖繪示依照第2A圖第二實施例中鏡頭載體的另一示意圖； 第2I圖繪示依照第2A圖第二實施例中鏡頭載體與金屬元件的另一組合示意圖； 第3A圖繪示本發明第三實施例中成像鏡頭驅動模組的部分剖視圖； 第3B圖繪示依照第3A圖第三實施例中成像鏡頭驅動模組的部分放大圖，其中第3B圖為第3A圖由箭頭方向觀察的示意圖； 第3C圖繪示依照第3A圖第三實施例中成像鏡頭驅動模組的另一部分放大圖，其中第3C圖為第3B圖由X軸轉8度且Z軸轉-2度的示意圖； 第3D圖繪示依照第3A圖第三實施例中成像鏡頭驅動模組的俯視示意圖； 第3E圖繪示依照第3D圖第三實施例中成像鏡頭驅動模組沿剖線3E-3E的剖面示意圖； 第3F圖繪示依照第3A圖第三實施例中鏡頭載體的金屬元件的示意圖； 第3G圖繪示依照第3A圖第三實施例中鏡頭載體的示意圖； 第3H圖繪示依照第3A圖第三實施例中鏡頭載體與金屬元件的組合示意圖； 第3I圖繪示依照第3A圖第三實施例中鏡頭載體的金屬元件的另一示意圖； 第3J圖繪示依照第3A圖第三實施例中鏡頭載體的另一示意圖； 第3K圖繪示依照第3A圖第三實施例中鏡頭載體與金屬元件的另一組合示意圖； 第3L圖繪示依照第3A圖第三實施例中鏡頭載體的部分剖視圖； 第4A圖繪示依照本揭示內容第四實施例中成像鏡頭驅動模組的部分組合圖； 第4B圖繪示依照第4A圖第四實施例中成像鏡頭驅動模組的部分放大圖，其中第4B圖為第4A圖由箭頭方向觀察的示意圖； 第4C圖繪示依照第4A圖第四實施例中成像鏡頭驅動模組的另一部分放大圖，其中第4C圖為第4B圖由X軸轉2度且Z軸轉-3度的示意圖； 第4D圖繪示依照第4A圖第四實施例中成像鏡頭驅動模組的俯視示意圖； 第4E圖繪示依照第4D圖第四實施例中成像鏡頭驅動模組沿剖線4E-4E的剖面示意圖； 第4F圖繪示依照第4A圖第四實施例中模造框架元件的金屬元件的示意圖； 第4G圖繪示依照第4A圖第四實施例中模造框架元件的示意圖； 第4H圖繪示依照第4A圖第四實施例中模造框架元件與金屬元件的組合示意圖； 第4I圖繪示依照第4A圖第四實施例中模造承接底座的金屬元件的示意圖； 第4J圖繪示依照第4A圖第四實施例中模造承接底座的示意圖； 第4K圖繪示依照第4A圖第四實施例中模造承接底座與金屬元件的組合示意圖； 第5A圖繪示依照本揭示內容第五實施例中電子裝置之示意圖； 第5B圖繪示依照第5A圖第五實施例中電子裝置的方塊圖； 第5C圖繪示依照第5A圖第五實施例中自拍場景之示意圖；以及 第5D圖繪示依照第5A圖第五實施例中拍攝的影像之示意圖。

10:取像裝置

110:殼體

120:模造框架元件

120a:內部空間

121,171:金屬元件

130:鏡頭載體

131:第一側立面

141:驅動磁體

142:驅動線圈

151,152,153,154,155,156:透鏡

157:外圍部

158:移除部

160:滾動元件

170:模造承接底座

173:封閉環

180:軟性電路板

X:光軸

Claims (19)

1. 一種成像鏡頭驅動模組，包含： 一鏡頭載體，定義一光軸； 一模造承接底座，用以承接該鏡頭載體； 一滾動元件，設置於該鏡頭載體與該模造承接底座之間，使該鏡頭載體可沿該光軸相對於該模造承接底座移動； 一模造框架元件，與該模造承接底座耦合，用以定義一內部空間以承接該鏡頭載體；以及 一驅動機構，可驅動該鏡頭載體沿該光軸移動，並包含： 一驅動磁體，設置於該鏡頭載體上；及 一驅動線圈，與該驅動磁體對應設置並面對該驅動磁體； 其中，該鏡頭載體包含一側立面，該側立面面對該模造承接底座； 其中，該模造承接底座包含一金屬元件，該金屬元件包含鐵成分，該金屬元件埋入射出於該模造承接底座，該金屬元件呈現一環狀平面，且該環狀平面面對該側立面。
2. 如請求項1所述的成像鏡頭驅動模組，其中該金屬元件具有鐵磁性。
3. 如請求項2所述的成像鏡頭驅動模組，其中該金屬元件的一部分與該驅動磁體對應設置，且面對該驅動磁體。
4. 如請求項1所述的成像鏡頭驅動模組，其中該金屬元件的一部分面對該鏡頭載體，形成一緩衝機構，該緩衝機構用以限制該鏡頭載體沿該光軸的一移動距離，且該金屬元件的該部分與該鏡頭載體沿平行該光軸依序排列。
5. 如請求項1所述的成像鏡頭驅動模組，其中該環狀平面包含至少二封閉環。
6. 如請求項1所述的成像鏡頭驅動模組，其中該金屬元件包含一轉折構造，該轉折構造為直條狀且具有一角度。
7. 一種取像裝置，包含： 如請求項1所述的成像鏡頭驅動模組；以及 一成像鏡頭，設置於該成像鏡頭驅動模組的該鏡頭載體中。
8. 如請求項7所述的取像裝置，其中該成像鏡頭包含複數透鏡設置於該鏡頭載體中，各該透鏡的一外圍部沿垂直該光軸的一部分被移除，以形成各該透鏡的一移除部。
9. 一種電子裝置，包含： 如請求項7所述的取像裝置；以及 一電子感光元件，設置於該成像鏡頭的一成像面。
10. 一種成像鏡頭驅動模組，包含： 一鏡頭載體，定義一光軸； 一模造承接底座，用以承接該鏡頭載體； 一滾動元件，設置於該鏡頭載體與該模造承接底座之間，使該鏡頭載體可沿該光軸相對於該模造承接底座移動； 一模造框架元件，與該模造承接底座耦合，用以定義一內部空間以承接該鏡頭載體；以及 一驅動機構，可驅動該鏡頭載體沿該光軸移動，並包含： 一驅動磁體，設置於該鏡頭載體上；及 一驅動線圈，與該驅動磁體對應設置並面對該驅動磁體； 其中，該鏡頭載體包含一側立面，該側立面面對該模造框架元件； 其中，該模造框架元件包含一金屬元件，該金屬元件包含鐵成分，該金屬元件埋入射出於該模造框架元件，該金屬元件呈現一環狀平面，且該環狀平面面對該側立面。
11. 如請求項10所述的成像鏡頭驅動模組，其中該金屬元件具有鐵磁性。
12. 如請求項10所述的成像鏡頭驅動模組，其中該金屬元件的一部分面對該鏡頭載體，形成一緩衝機構，該緩衝機構用以限制該鏡頭載體沿該光軸的一移動距離，且該金屬元件的該部分與該鏡頭載體沿平行該光軸依序排列。
13. 如請求項10所述的成像鏡頭驅動模組，其中該金屬元件包含一轉折構造，該轉折構造為直條狀且具有一角度。
14. 如請求項10所述的成像鏡頭驅動模組，其中該環狀平面包含至少二封閉環。
15. 一種成像鏡頭驅動模組，包含： 一鏡頭載體，定義一光軸； 一模造承接底座，用以承接該鏡頭載體； 一滾動元件，設置於該鏡頭載體與該模造承接底座之間，使該鏡頭載體可沿該光軸相對於該模造承接底座移動； 一模造框架元件，與該模造承接底座耦合，用以定義一內部空間以承接該鏡頭載體；以及 一驅動機構，可驅動該鏡頭載體沿該光軸移動，並包含： 一驅動磁體，設置於該鏡頭載體上；及 一驅動線圈，與該驅動磁體對應設置並面對該驅動磁體； 其中，該鏡頭載體包含一金屬元件，該金屬元件包含鐵成分，該金屬元件埋入射出於該鏡頭載體，該金屬元件呈現一環狀平面，且該環狀平面面對該模造承接底座與該模造框架元件其中之一； 其中，該金屬元件的一部分與設置於該鏡頭載體上的該驅動磁體對應設置並面對該驅動磁體。
16. 如請求項15所述的成像鏡頭驅動模組，其中該金屬元件具有鐵磁性。
17. 如請求項15所述的成像鏡頭驅動模組，其中該金屬元件的另一部分面對該模造承接底座與該模造框架元件其中之一，形成一緩衝機構，該緩衝機構用以限制該鏡頭載體沿該光軸的一移動距離，且該金屬元件的另該部分與該模造承接底座與該模造框架元件其中之一沿平行該光軸依序排列。
18. 一種取像裝置，包含： 如請求項15所述的成像鏡頭驅動模組；以及 一成像鏡頭，設置於該成像鏡頭驅動模組的該鏡頭載體中。
19. 如請求項18所述的取像裝置，其中該成像鏡頭包含複數透鏡設置於該鏡頭載體中，各該透鏡的一外圍部沿垂直該光軸的一部分被移除，以形成各該透鏡的一移除部。

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