TW202212986A - 用於微影系統的機械測量計量框架 - Google Patents

Abstract

本揭露書關於用於執行無遮罩微影處理的設備和方法。一種基板處理設備包括厚板，厚板具有耦接到厚板並沿厚板延伸的複數個導軌。第一穿梭件設置在複數個導軌上，第二穿梭件設置在第一穿梭件上，並且計量棒耦接到第二穿梭件。計量棒包括耦接到計量棒的複數個第一感測器。耦接到計量棒的複數個第二感測器設置在複數個第一感測器的橫向內側。

Description

用於微影系統的機械測量計量框架

本發明的實施例一般關於用於處理一個或多個基板的系統和方法，並且更具體地關於用於執行光微影、計量和檢查處理的系統和方法。

光微影廣泛用於半導體元件（諸如用於半導體元件的後端處理）以及顯示裝置（諸如液晶顯示器（LCD））的製造中。例如，大面積基板經常在LCD的製造中利用。LCD是一種平板顯示器，通常用於裝置（諸如計算機、觸控板裝置、個人數位助理、手機、電視監視器及類似者）中的主動矩陣顯示器。一些平板顯示器包括夾在交叉偏振器之間的液晶材料層。液晶材料也夾在兩個導電板之間。當跨過或透過液晶材料施加來自電源的電壓時，透過液晶材料的光量發生變化並且透過交叉偏振器的光透射也發生變化。該技術能夠實現緊密排列的像素陣列中的每個像素的光透射，該陣列將被選擇性調製並在顯示器上生成圖像。

通常採用微影技術來創建作為形成像素的液晶材料層的一部分併入的電特徵。根據這個技術，通常將光敏光阻施加到基板的一個表面。接著，圖案生成器曝露光敏光阻的選定區域，以使選定區域中的光阻發生化學變化，以使這些選定區域準備好後續的材料移除及/或材料添加處理，以創建電特徵。

在圖案生成期間，了解基板相對於圖案成像系統的準確地點是有益的，因為即使基板的位置中最細微的差異也會導致在基板上生成的圖像出現斑紋（mura）或模糊（blurriness）。當前的微影系統通常採用雷射干涉儀來決定基板相對於圖案發生器的位置。這樣的系統很昂貴並且可能容易受到各種環境因素的影響，諸如系統振動和干涉儀空氣路徑的變化。

為了以消費者要求的價格向消費者提供顯示裝置和其他裝置，需要新的設備和方式來精確且成本有效地在基板（諸如大面積基板）上創建圖案。更具體地，本領域所需要的為用於微影系統的機器測量計量系統及相關使用方法，機器測量計量系統精確地測量處理台相對於固定處理單元的位置。

本揭露書的實施例大體上關於用於執行光微影處理的設備和方法。在一個實施例中，一種基板處理設備包括厚板，厚板具有耦接到厚板並沿厚板延伸的複數個導軌。第一穿梭件設置在複數個導軌上，第二穿梭件設置在第一穿梭件上，並且計量棒耦接到第二穿梭件。計量棒包括耦接到計量棒的複數個第一感測器。耦接到計量棒的複數個第二感測器設置在複數個第一感測器的橫向內側。

在一個實施例中，一種基板處理設備包括：厚板；複數個導軌，耦接到厚板並沿厚板延伸；處理單元，藉由支撐件耦接到厚板；第一穿梭件，設置在複數個導軌上；第二穿梭件，設置在複數個導軌上，與第一穿梭件相對；第三穿梭件，包含設置在第一穿梭件上的第一夾盤；第四穿梭件，包含設置在第二穿梭件上的第二夾盤；及第一計量棒和第二計量棒，第一計量棒耦接至第一夾盤，第二計量棒耦接至第二夾盤。第一計量棒和第二計量棒的每一個包含設置在計量棒的遠端處的複數個第一感測器和設置在複數個第一感測器的橫向內側的複數個第二感測器。

在另一個實施例中，一種基板處理方法包含以下步驟：將基板定位在夾盤上，其中夾盤耦接到設置在第一穿梭件上的第二穿梭件。第一穿梭件經由包含耦接到與基板相對的夾盤的感測器的計量棒，決定基板在處理單元內的位置，並且響應於決定基板的位置，移動第一穿梭件和第二穿梭件的一者或兩者，以相對於處理單元定位基板。

本揭露書的實施例大體上關於用於利用精確計量的二維平台執行光微影處理、計量或檢查的設備和方法。更具體地，本揭露書的實施例關於用於在微影或檢查操作（包括無遮罩微影操作）期間決定基板的位置並且進一步向處理單元實時提供反饋的設備和方法。在一個實施例中，一種基板處理設備包括厚板，厚板具有耦接到厚板並沿厚板延伸的複數個導軌。第一穿梭件和第二穿梭件設置在複數個導軌上。導軌設置在正交於厚板上的導軌的第一穿梭件和第二穿梭件兩者上。第三穿梭件和第四穿梭件耦接到第一穿梭件和第二穿梭件的導軌。複數個計量棒耦接到第三穿梭件和第四穿梭件。計量棒包括耦接到計量棒的複數個第一感測器。耦接到計量棒的複數個第二感測器設置在複數個第一感測器的橫向內側。

第1圖是可受益於於此揭露的實施例的系統100的透視圖。系統100包括基部框架110、厚板120、兩個或更多個夾盤130和處理單元160。基部框架安置在製造設施的地板上並支撐厚板120。被動空氣隔離器112定位在基部框架110和厚板120之間。被動空氣隔離器112能夠減少厚板120相對於基部框架110的振動移動。厚板120可由通常具有高剛性並且可在其上產生非常平坦的表面的各種材料製成。在一個實施例中，厚板120是單塊花崗岩。

第一穿梭件150和第二穿梭件170設置在系統100內的厚板120上。第二穿梭件170耦接到第一穿梭件150並且夾盤130設置在第二穿梭件170上。夾盤130是如第1圖所示，在第一方向（諸如X方向）上對準。基板140分別由夾盤130的每一個支撐。在每個夾盤130中形成複數個孔（未顯示），用於使複數個升降銷（未顯示）延伸穿過。升降銷上升到延伸位置以接收基板，諸如來自傳送機器人（未顯示）的基板。傳送機器人將基板140定位在升降銷上，並且升降銷將基板140降低到每個夾盤130上。

基板140由鹼土硼鋁矽酸鹽玻璃製成並且用作平板顯示器的一部分。在其他實施例中，基板140可由其他材料製成。在一些實施例中，基板140塗佈有光阻。光阻對輻射敏感並且可為正性光阻或負性光阻。例如，曝露於輻射的光阻的各部分對光阻顯影劑分別為可溶或不可溶的，在藉由曝露於電磁輻射將圖案寫入光阻中之後，將光阻顯影劑施加到光阻上。光阻的化學成分決定了光阻將是負性光阻還是正性光阻。例如，光阻包括重氮萘醌（diazonapthoquinone）、酚醛樹脂（phenol formaldehyde resin）、聚（甲基丙烯酸甲酯）（poly(methyl methacrylate)）、聚（甲基戊二醯亞胺）（poly(methyl glutraimide)）和SU-8的至少一種。以此方式，在光阻層中產生圖案，在顯影和蝕刻之後，圖案被轉移到基板140的表面上的底層以形成電子電路部件。

系統100進一步包括一對支撐件122和一對導軌124。該對支撐件122設置在厚板120上。在一個實施例中，該對支撐件122和該對導軌124是單獨的部件並且由相同或不同的材料製成。在另一個實施例中，該對支撐件122和該對導軌124是單件材料。在另一實施例中，該對支撐件122和該對導軌124與厚板120一體地形成。在另一個實施例中，該對導軌124設置在該對支撐件122上。導軌124和支撐件122由相同的材料或不同的材料製成。在一個實施例中，厚板120、該對支撐件122和該對導軌124由單件材料製成。該對支撐件122和該對導軌124基本上彼此平行定位並且在X方向上沿著厚板120延伸。

第一穿梭件150設置在導軌124上。在操作中，第一穿梭件150沿導軌124在第一方向（諸如X方向）上移動。在一個實施例中，該對導軌124是一對平行的磁通道。如圖所示，該對導軌124的每條軌道都是線性的。在其他實施例中，導軌124為非線性形狀。第二穿梭件170設置在第一穿梭件150上並且第二穿梭件170配置為在正交於第一穿梭件150的方向（諸如Y方向）上沿著第一穿梭件150移動。

處理設備160包括支撐件162和處理單元164。支撐處理單元164的支撐件162設置在厚板120上並且包括開口166以供夾盤130在處理單元164下方通過。在一個實施例中，處理單元164是配置為在光微影處理中曝光光阻的圖案生成器。在另一個實施例中，圖案生成器配置為執行無遮罩微影處理。處理單元164包括設置於殼體165中的複數個圖像投影系統。處理設備160用以執行無遮罩直接圖案化。在操作期間，設置在該對導軌124上的兩個或更多個夾盤130組件的一個在X方向上從如第1圖所示的裝載位置移動到處理位置。處理位置是指在隨著夾盤130在處理單元164下方通過時的夾盤130的一個或多個位置。

一對標尺185（在第3、4和6圖中詳細顯示）設置在開口166中。在一個實施例中，標尺185是編碼器標尺。在一個實施例中，標尺185安裝到開口166的內壁128。在另一實施例中，編碼器標尺185耦接到開口166內的支撐件162的底部163。設置標尺185且標尺185與導軌124共線地延伸。在一個實施例中，標尺185與導軌124基本垂直對準。替代地，標尺185可定位在導軌124的橫向外側。在一個實施例中，標尺185由陶瓷材料、玻璃材料或其他合適的材料製成。標尺185包括配置為向計量棒180的讀取頭感測器382（關於第4、5和6圖詳細顯示）提供位置資料的蝕刻或標記。

在操作期間，兩個或更多個夾盤130經由第一穿梭件150沿著該對導軌124移動並穿過開口166，以在處理設備160下方通過。兩個或更多個夾盤130也能夠藉由第二穿梭件170的移動而在第二方向（諸如Y方向）上移動。因此，夾盤130和設置在其上的基板140的X－Y移動由第一穿梭件150和第二穿梭件170實現。也可設想，若期望，夾盤130能藉由第一穿梭件150和第二穿梭件170的一個或兩個的移動而在Z方向上垂直移動。

計量棒180相對於支撐基板140的夾盤130的表面而耦接到夾盤130。在其相對端具有讀取頭感測器382的計量棒180在垂直於平行導軌124的主要軸線的方向上延伸。在夾盤130在開口166內或附近移動期間，讀取頭感測器382基本上在標尺185下方對準。計量棒180用以將夾盤130（且因此基板140）的相對地點提供給處理單元164，以實現基板140的更精確圖案化。計量棒180使得厚板120的振動和雜散位移能夠被偵測、測量，並在決定基板140的位置時被納入考慮。

系統100還包括控制器290（見第2圖）。控制器290設計成促進於此所述的處理技術的控制和自動化。取決於期望的實施方式，控制器290耦接到處理系統100、夾盤130、穿梭件150、170、讀取頭感測器382和處理設備160的一個或多個或與其通信。處理系統100的標尺185由讀取頭感測器382讀取以產生和提供關於基板位置和對準的資訊給控制器290。例如，處理設備160至少部分地基於夾盤130相對於處理設備160的位置向控制器290提供資訊，以警告控制器290基板處理已經完成。提供給控制器290的地點資訊接著被用以控制夾盤130的位置和從處理設備160投射的數位圖案。

控制器290包括中央處理單元（CPU）（未顯示）、記憶體（未顯示）和支援電路（或I/O）（未顯示）。CPU可為在工業環境中用於控制各種處理和硬體（如，圖案生成器、馬達和其他硬體）並監視處理（如，處理時間和基板位置）的任何形式的計算機處理器之一。記憶體連接到CPU，並且可為本端或遠端易於取得的記憶體（諸如隨機存取記憶體（RAM）、唯讀記憶體（ROM）、軟碟、硬碟或任何其他形式的數位儲存器）的一種或多種。軟體指令和資料可被編碼並儲存在記憶體內以指示CPU。支援電路也以傳統方式連接到CPU以支援處理器。支援電路可包括常規快取、電源、時脈電路、輸入/輸出電路、子系統及類似者。控制器290可讀的程式（軟體或計算機指令）決定可在基板140上執行哪些任務。在一個實例中，程式是控制器290可讀的軟體並且包括用以監視和控制（例如）處理時間和基板位置的代碼。

第2圖是根據一個實施例的穿梭件組件的透視示意圖。第一穿梭件150具有主體352和引導件354。在一個實施例中，主體352和引導件354是由相同材料製成的整體構件。在另一個實施例中，主體352和引導件354是耦接在一起的獨立部件並且由相同材料或不同材料製成。引導件354設置在該對導軌124上。

引導件354具有內表面356、頂表面357和外表面358。內表面356、頂表面357和外表面358界定凹陷359。凹陷359經調整形狀並配置為沿著導軌124成型，或被導軌124引導。引導件354的內表面356耦接到第一穿梭件150的主體352。主體352在Y方向上的長度小於在相對導軌124之間的距離。至少一個馬達（未顯示）（諸如同類型線性馬達）設置在第一穿梭件150內以沿著導軌124移動引導件354。

第二穿梭件170設置在第一穿梭件150的主體352上方。第二穿梭件170在Y方向上的長度小於主體352的長度。第二穿梭件170具有主體372和懸伸部374。在一個實施例中，主體372和懸伸部374是由相同材料製成的整體構件。懸伸部374從主體372沿著並鄰近於第一穿梭件150的主體352向下延伸。至少一個馬達設置在第二穿梭件170內，以沿著第一穿梭件150的主體352在Y方向上移動第二穿梭件170。在一個實施例中，第二穿梭件170配置為在Y方向上移動達約1mm和約200mm之間的幅度。替代地，馬達可用以沿主體352在X方向上移動第二穿梭件170。

複數個致動器202設置在第二穿梭件170上。夾盤130設置在複數個致動器202上，使得致動器202設置在第二穿梭件170和夾盤130之間。致動器202使夾盤130能夠在第三方向（諸如Z方向）上移動。夾盤130在第三方向上的移動使系統100能夠在處理單元160處理期間針對基板140的變化厚度進行調整。致動器202是機械致動器、電致動器、氣動致動器、液壓致動器或能夠精確移動夾盤130的其他類型讀致動器。在一個實例中，致動器202是空氣軸承或類似者。

計量棒180耦接到夾盤130的底部。計量棒180的遠端386橫向延伸超過夾盤130的周邊。計量棒180的材料選擇為重量輕、熱穩定並具有高特定厚度。在一個實施例中，計量棒180的材料為陶瓷材料，諸如碳化矽。在另一實施例中，計量棒180由金屬（諸如鎂）製成。計量棒180包括耦接到計量棒180的遠端386的讀取頭感測器382（複數個第一感測器）。在操作中，感測器382用以決定夾盤130（且因此基板140）在第一方向（諸如X方向）上的相對位置。

第3圖顯示了根據本揭露書的一個實施例的第2圖的穿梭件組件的分解圖。計量棒180具有耦接到計量棒180或設置在計量棒180內的複數個第二感測器384。複數個第二感測器384設置在複數個第一感測器382的橫向內側。在操作中，利用複數個第二感測器384以決定夾盤130（且因此基板140）在第二方向上（諸如Y方向）上的相對位置。在一個實施例中，感測器382、384是光學編碼器。在另一個實施例中，感測器382、384是磁電容感測器。在又一個實施例中，感測器382、384是感應線性編碼器。

編碼器（諸如感測器382、384）是位置測量工具，與其他測量工具（諸如干涉儀）相比具有許多優點。編碼器是薄的一維裝置，本質上不適合測量二維區域中的地點。編碼器（諸如感測器382）用以測量第一穿梭件150相對於花崗岩厚板120的位置，而編碼器（諸如感測器384）用以測量第二穿梭件170相對於第一穿梭件150的位置。從感測器382、384獲得的測量值通常自基板140的頂表面垂直移位。在穿梭件150、170和厚板120之間的任何傾翻或不期望的移位導致稱為阿貝偏移誤差的計量誤差。理想地，感測器382、384與基板140的頂表面共平面定位，從而消除任何阿貝偏移誤差。

第4圖顯示了定位在計量棒180的遠端386上的複數個第一感測器382的頂部透視圖。第5圖顯示了安裝到夾盤基部132的計量棒180的底部透視圖。計量棒180設置在軸承632內。軸承632耦接到夾盤基部132。在一個實施例中，軸承632是空氣軸承。替代地，軸承632是磁性軸承。軸承632設置在計量棒180的相對側上並且計量棒180延伸穿過軸承632。軸承632配置為提供計量棒180相對於夾盤基部132的基本上無摩擦的移動。

複數個第一標尺686在軸承632之間耦接到夾盤基部132。複數個第一標尺686與計量棒180的複數個第二感測器384相對設置。標尺686由玻璃材料製成。在一個實施例中，玻璃是零膨脹玻璃材料。在另一個實施例中，玻璃熱膨脹至多約9微米。標尺686包括特徵（諸如蝕刻或類似者），其可由複數個第二感測器384讀取，以決定計量棒在Y方向上的位置。在一個實施例中，特徵是蝕刻到標尺686的表面中的精細光柵結構。類似於標尺686，標尺185包括特徵（諸如蝕刻的光柵圖案或類似者），其可由複數個第一感測器382讀取，以決定計量棒180在X方向上的位置。編碼器標尺185包括編碼器條帶685，編碼器條帶685含有與導軌124相對設置的光柵圖案特徵。在一個實施例中，標尺185和具有光柵特徵的編碼器條帶685與導軌124基本垂直對準。在另一個實施例中，附接到標尺185的滑動軸環用以將複數個第一感測器382與編碼器條帶685的圖案特徵對準。在另一個實施例中，使用附接到第一穿梭件150或伺服機構以維持與編碼器條帶685對準。

軸承632使計量棒180的位置能夠在第二穿梭件170相對於第一穿梭件150移動時保持固定，從而使附接到計量棒180的感測器382能夠偵測相對於編碼器（諸如標尺185）的位置，從而提供一個位置坐標。第二讀取頭（諸如感測器384）附接到計量棒180以偵測相對於編碼器（諸如標尺686）的位置，從而提供第二正交位置坐標。兩個感測器382、384都與基板140的頂表面共平面定位，以便最小化阿貝偏移誤差。從第二讀取頭（諸如感測器384）獲得的位置的精確度取決於計量棒180相對於附接到厚板120的編碼器標尺185的中心線的位置。在一個實施例中，第二編碼器特徵圖案被添加到具有垂直於第一編碼器特徵圖案的特徵的編碼器條帶685，使得能夠準確測量計量棒180的任何定位誤差並且校正位置誤差。

在一個實施例中，複數個感測器382、384設置在計量棒180上並且固定編碼器標尺185、686設置為與感測器382、384相對。在另一實施例中，標尺185、686和感測器382、384的地點顛倒，其中標尺185、686可設置在計量棒180上，而感測器382、384分別設置在厚板120和第二穿梭件170上。

在操作中，複數個第一感測器382經由控制器290向處理設備160提供資訊，從而指示隨著第一穿梭件150在第一方向上沿著導軌124移動時，夾盤130（且因而基板140）在第一方向（諸如X方向）上的相對位置。複數個第二感測器384也經由控制器290向處理設備160提供資訊，從而指示隨著穿梭件170在第二方向上沿第一穿梭件150的主體352移動時，夾盤130（且因而基板140）在第二方向（諸如Y方向）上的相對位置。在一個實施例中，處理設備160及/或控制器290利用由感測器382、384產生的相對位置資訊來計算偏航角度或夾盤130繞Z軸的旋轉。這樣的計算是可能的，因為第一方向上的相對位置和第二方向上的相對位置由感測器382、384偵測。

返回參考第4圖，複數個第三感測器388設置在計量棒180中以測量基板140在第三方向（諸如Z方向）上的相對位置。在一個實施例中，複數個第三感測器388耦接到或以其他方式設置在複數個第一感測器384和複數個第二感測器384之間的計量棒180內。在一個實施例中，感測器388是決定在感測器388和基板140的底表面之間在Z方向上的距離的光學感測器。複數個第三感測器388由第三固定編碼器標尺（未顯示）詢問。第三固定編碼器標尺安裝到開口166內的支撐件162並且平行於第一固定編碼器標尺185延伸。替代地，感測器388決定在感測器388和夾盤基部132之間在Z方向上的距離。預期利用從感測器388衍伸的資訊來補償基板140在Z方向上的厚度變化以及導軌124的變化。上述配置提供了兩個感測器382、388，能夠監視在第一導軌124的方向上的基板位置。從兩個感測器382、388產生的位置的平均值是基板140的位置的準確測量。在另一個實施例中，基板140的位置是從由兩個感測器382、388產生的位置的加權平均值衍生的。在這個實施例中，權重取決於計量棒180相對於第二穿梭件170的位置而變化。在兩個讀數之間的差異是第二穿梭件170在Z方向上的扭曲的測量值，Z方向是基板140的平面的方向。

在一個實施例中，感測器382、384、388是光學編碼器讀取頭並且標尺686、185由零膨脹玻璃製成。光學編碼器讀取頭382、384、388利用LED光或雷射光。在一個實施例中，一層反射膜沉積在標尺686、185（和標尺特徵）上並被蝕刻以產生精密光柵圖案。當感測器382、384相對於標尺686、185移動時，將來自讀取頭裝置的光柵圖案投影到標尺686、185的匹配光柵圖案上產生了反射光的正弦變化。由感測器382、384讀取的正弦振盪提供基板140的相對位置給處理設備160。此外，將正弦曲線轉換為距離，從而提供約1奈米（nm）至約10nm之間的精確度。因此，系統100能夠經由利用計量棒180和所描述的感測器382、384和標尺686、185進行極其精細的位置偵測。

第6圖顯示了根據各種實施例的用於減少形成在基板上的圖案的位置誤差的方法700的操作。在方塊702處，基板在圖像投影（如，處理設備160）下在第一方向（諸如X方向）上移動。基板可為設置在系統100的夾盤130上的基板140。基板140包括將被複數個圖像投影系統圖案化的表面。在方塊704處，遮罩圖案資料被提供給圖像投影系統。接下來，在方塊706處，移動基板的地點（location）和位置（position）資訊被提供給控制器290，用於每個處理序列。移動基板的地點（location）和位置（position）用以修正遮罩圖案資料，如方塊708處所示。除了藉由使用方法700的操作在基板表面上形成預定圖案外，當基板的地點（location）和位置（position）已經偏離預定地點（location）和位置（position）時，利用方法700的操作來匹配使用系統100從基板的表面上的其他曝光工具曝光的圖案。

除了第6圖所示的方法700的操作之外，在每個處理序列期間，藉由減少輸送到基板的表面的電磁能，可進一步減少在基板上形成的圖案的位置誤差。換言之，在基板的表面的一個區域上形成的單個光圖像像素不夠亮以形成圖案，且其可能需要複數個光圖像像素聚集在同一區域上才能足夠亮以形成圖案。以這種方式，若基板的表面上任何單個光圖像像素的地點不正確，則單個光圖像像素不含有足夠的能量來形成圖案。由於使用第6圖中描述的方法700的操作來校正後續光圖像像素的地點，進一步減少了形成在基板上的圖案的位置誤差。

總之，於此描述的實施例提供改進的無遮罩微影系統。系統利用計量棒和相關聯的感測器，計量棒和相關聯的感測器被用以決定夾盤（且因而基板）相對於成像處理單元的位置。此外，利用複數個穿梭件在X和Y方向上移動夾盤以在處理期間校正基板的潛在對準。從上文的描述中可明顯看出，利用於此描述的設備和方法可減少無遮罩微影誤差。

100:系統 110:基部框架 112:被動空氣隔離器 120:厚板 122:支撐件 124:導軌 128:內壁 130:夾盤 132:夾盤基部 140:基板 150:穿梭件 160:處理設備 162:支撐件 163:底部 164:處理單元 165:殼體 166:開口 170:穿梭件 180:計量棒 185:標尺 202:致動器 290:控制器 352:主體 354:引導件 356:內表面 357:頂表面 358:外表面 359:凹陷 372:主體 374:懸伸部 382:感測器 384:感測器 386:遠端 388:感測器 632:軸承 685:編碼器條帶 686:標尺 700:方法 702:方塊 704:方塊 706:方塊 708:方塊

為了能夠詳細理解本揭露書的上述特徵的方式，可藉由參考實施例獲得上面簡要概括的本揭露書的更具體的描述其中一些實施例顯示在附隨的圖式中。然而，應當注意，附隨的圖式僅顯示了示例性實施例並且因此不應被認為是對其範圍的限制，並且可允許其他等效的實施例。

第1圖是可受益於於此揭露的實施例的系統的透視示意圖。

第2圖是根據一個實施例的穿梭件組件的透視示意圖。

第3圖是根據一個實施例的穿梭件組件的分解圖。

第4圖是根據於此揭露的一個實施例的計量棒的放大示意圖。

第5圖是根據一個實施例的計量棒的安裝機構的示意圖。

第6圖顯示了根據各個實施例用於減少形成在基板上的圖案的位置誤差的步驟。

為了便於理解，在可能的情況下使用了相同的元件符號來表示圖式共有的相同元件。可預期，一個實施例的元件和特徵可有益地合併到其他實施例中，而無需進一步敘述。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

122:支撐件

124:導軌

128:內壁

130:夾盤

140:基板

150:穿梭件

160:處理設備

162:支撐件

163:底部

166:開口

170:穿梭件

180:計量棒

185:標尺

202:致動器

290:控制器

352:主體

354:引導件

356:內表面

357:頂表面

358:外表面

359:凹陷

372:主體

374:懸伸部

382:感測器

386:遠端

Claims (20)

1. 一種基板處理設備，包含： 一厚板； 至少一個導軌，耦接到該厚板並沿該厚板延伸； 一第一穿梭件，設置在該至少一個導軌上； 一第二穿梭件，設置在該第一穿梭件上；及 一計量棒，耦接到該第二穿梭件。該計量棒包含： 至少一個第一感測器；及 至少一個第二感測器，耦接到該計量棒，在該至少一個第一感測器的橫向內側。
2. 如請求項1所述之設備，其中一夾盤設置在該第二穿梭件上。
3. 如請求項2所述之設備，其中一空氣軸承設置在該計量棒的相對側上。
4. 如請求項3所述之設備，進一步包括： 一第二標尺，耦接至該夾盤。
5. 如請求項4所述之設備，其中該第二標尺設置為與該至少一個第二感測器相對。
6. 如請求項1所述之設備，進一步包括： 一處理單元，藉由一支撐件耦接到該厚板。
7. 如請求項6所述之設備，進一步包括： 一第一標尺，耦接到與該至少一個導軌相對的該支撐件。
8. 如請求項1所述之設備，其中該至少一個第二感測器凹入該計量棒內並且該至少一個第一感測器從該計量棒延伸。
9. 如請求項1所述之設備，其中該第一穿梭件包含一個或多個第一馬達並且該第二穿梭件包含一個或多個第二馬達。
10. 如請求項9所述之設備，其中該第一馬達配置為在一第一方向上移動該第一穿梭件，並且該第二馬達配置為在正交於該第一方向的一第二方向上移動該第二穿梭件。
11. 如請求項10所述之設備，其中該第二馬達配置為在該第二方向上將該第二穿梭件移動達約1mm和約300mm之間的一幅度。
12. 如請求項1所述之設備，其中該至少一個第一感測器和該至少一個第二感測器包含多個光學感測器。
13. 一種基板處理設備，包含： 一厚板； 至少一個導軌，耦接到該厚板並沿該厚板延伸； 一處理單元，藉由一支撐件耦接到該厚板； 一第一穿梭件，設置在該至少一個導軌上； 一第二穿梭件，設置在該第一穿梭件上； 一夾盤，設置在該第二穿梭件上；及 一計量棒，耦接到該第二穿梭件，該第一計量棒包含： 至少一個第一標尺，耦接到該計量棒；及 至少一個第二標尺，耦接到該計量棒，在該至少一個第一標尺的橫向內側。
14. 如請求項13所述之設備，進一步包括： 一第一感測器，耦接到與該至少一個導軌相對的該支撐件。
15. 如請求項13所述之設備，其中多個空氣軸承設置在該計量棒的相對側上。
16. 如請求項13所述之設備，其中該第一穿梭件包含一個或多個第一馬達並且該第二穿梭件包含一個或多個第二馬達。
17. 如請求項16所述之設備，其中該第一馬達配置為在一第一方向上移動該第一穿梭件，並且該第二馬達配置為在正交於該第一方向的一第二方向上移動該第二穿梭件。
18. 一種基板處理方法，包含以下步驟： 將一基板定位在一夾盤上，其中該夾盤耦接到設置在一第一穿梭件上的一第二穿梭件； 經由包含耦接到與該基板相對的該夾盤的一感測器或標尺的一計量棒，決定該基板在一處理單元內的一位置；及 響應於決定該基板的該位置，移動該第一穿梭件和該第二穿梭件的一者或兩者，以相對於該處理單元定位該基板。
19. 如請求項13所述之設備，其中一第二感測器耦接到該夾盤。
20. 如請求項13所述之設備，其中該至少一個第一感測器和該至少一個第二感測器包含多個光學感測器。

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