TW202207006A - 可撓式觸控感應器及可撓式觸控顯示模組 - Google Patents

Abstract

一種可撓式觸控感應器具有可視區及位於可視區周圍的走線區，且可撓式觸控感應器包括基板、觸控感應層以及雜訊屏蔽層。基板具有第一表面及與第一表面相對的第二表面。觸控感應層設置於基板的第一表面。雜訊屏蔽層設置於基板的第二表面。雜訊屏蔽層包括基質以及分布於基質中的複數個金屬奈米線。

Description

可撓式觸控感應器及可撓式觸控顯示模組

本揭露內容是有關於一種可撓式觸控感應器，且特別是有關於一種具有雜訊屏蔽層的可撓式觸控感應器，以及整合有上述可撓式觸控感應器的可撓式觸控顯示模組。

近年來，行動電話、筆記型電腦、衛星導航系統以及數位影音播放器等攜帶式電子產品廣泛地使用觸控面板做為使用者與電子裝置之間的訊息溝通管道。以觸控原理來區分，觸控面板主要可分為電阻式觸控面板及電容式觸控面板兩種類型。一般而言，電阻式觸控面板是由兩組透明導電薄膜疊合而成，透過按壓使得兩組透明導電薄膜相互導通，並經由測量其電壓變化以進一步推算出按壓的位置；而電容式觸控面板則是利用透明電極與使用者之間的靜電結合所產生的電容變化來推算出按壓的位置。隨著面板產業的發展，觸控面板逐漸由電容式觸控面板取代電阻式觸控面板。

隨著人們對觸控面板的需求逐漸提升，業者亦開始積極研發與使用可撓式觸控面板，其可具有一定的可撓曲性，並可基於電容式觸控面板的原理實現其觸控定位。一般而言，可撓式觸控面板的可撓曲性常需透過其中各層材料的選擇、各層厚度的設置以及各層間距離的配置等來實現。然而，當調整上述特性及參數時，常影響可撓式觸控面板的性能表現。因此，如何使得可撓式觸控面板在具有良好的可撓曲性的前提下維持或提升其性能及可靠度，已成為相關領域的重要課題。

根據本揭露一些實施方式，可撓式觸控感應器具有可視區及位於可視區周圍的走線區，且可撓式觸控感應器包括基板、觸控感應層以及雜訊屏蔽層。基板具有第一表面及與第一表面相對的第二表面。觸控感應層設置於基板的第一表面。雜訊屏蔽層設置於基板的第二表面。雜訊屏蔽層包括基質以及分布於基質中的多個金屬奈米線。

在本揭露一些實施方式中，雜訊屏蔽層的厚度介於30nm至50nm之間。

在本揭露一些實施方式中，基板的厚度介於5µm至30µm之間。

在本揭露一些實施方式中，觸控感應層包括導電電極層以及走線。導電電極層對應設置於可視區，且為單層電極結構。走線對應設置於走線區，並電性連接導電電極層。

在本揭露一些實施方式中，觸控感應層包括第一導電電極層、第二導電電極層以及絕緣層。第一導電電極層對應設置於可視區。第二導電電極層對應設置於可視區，並設置於基板的第一表面。絕緣層設置於第一導電電極層與第二導電電極層之間。第一導電電極層、第二導電電極層及絕緣層是設置於基板的同一側。

在本揭露一些實施方式中，觸控感應層更包括走線，對應設置於走線區，並設置於基板的第一表面，以電性連接第一導電電極層及第二導電電極層。

在本揭露一些實施方式中，觸控感應層包括第一導電電極層以及第二導電電極層。第一導電電極層對應設置於可視區，並設置於基板的第一表面。第二導電電極層對應設置於可視區，並設置於基板的第二表面，且設置於基板與雜訊屏蔽層之間。

在本揭露一些實施方式中，觸控感應層更包括第一走線以及第二走線。第一走線對應設置於走線區，並設置於基板的第一表面，以電性連接第一導電電極層。第二走線對應設置於走線區，並設置於基板的第二表面，以電性連接第二導電電極層。

在本揭露一些實施方式中，可撓式觸控感應器，更包括載板，其中雜訊屏蔽層是形成於載板的表面，且載板或雜訊屏蔽層是透過黏膠層來設置於基板的第二表面。

在本揭露一些實施方式中，載板及雜訊屏蔽層的疊層總厚度介於5µm至10µm之間。

在本揭露一些實施方式中，可撓式觸控感應器更包括軟性電路板，電性連接觸控感應層及雜訊屏蔽層。

在本揭露一些實施方式中，可撓式觸控感應器更包括導電線圈，對應設置於走線區，且設置於雜訊屏蔽層的表面，以直接接觸雜訊屏蔽層，並電性連接軟性電路板。

根據本揭露一些實施方式，可撓式觸控顯示模組包括可撓性顯示面板以及上述可撓式觸控感應器。可撓式觸控感應器設置於可撓性顯示面板上。

在本揭露一些實施方式中，可撓式觸控顯示模組更包括蓋板，設置於可撓式觸控感應器上，其中蓋板的厚度介於50µm至125µm之間。

在本揭露一些實施方式中，可撓式觸控顯示模組更包括偏光層，設置於可撓性顯示面板與可撓式觸控感應器之間，或設置於可撓式觸控感應器與蓋板之間。

根據本揭露上述實施方式，可撓式觸控感應器設計有雜訊屏蔽層，並且可撓式觸控顯示模組整合有上述可撓式觸控感應器，使得雜訊屏蔽層設置於可撓性顯示面板與觸控感應層之間。由於雜訊屏蔽層包括基質及分布於基質中的金屬奈米線，因此可進行彎折且不會因多次彎折而影響導電特性，從而維持良好的雜訊屏蔽效果，以避免可撓性顯示面板與觸控感應層之間的雜訊干擾，並提升可撓式觸控感應器的報點率以及觸控反應速度。此外，透過雜訊屏蔽層的設置，可撓式觸控顯示模組中各層別的厚度得以減小，從而提升可撓式觸控顯示模組的可撓曲性及輕薄性。

以下將以圖式揭露本揭露之複數個實施方式，為明確地說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本揭露。也就是說，在本揭露部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的，因此不應用以限制本揭露。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。另外，為了便於讀者觀看，圖式中各元件的尺寸並非依實際比例繪示。

此外，諸如「下」或「底部」和「上」或「頂部」的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係，如圖所示。應當理解，相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如，若一附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其他元件的「下」側的元件將被定向在其他元件的「上」側。因此，示例性術語「下」可以包括「下」和「上」的取向，取決於附圖的特定取向。類似地，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件「下方」或「下方」的元件將被定向為在其它元件「上方」。因此，示例性術語「下面」或「下面」可以包括上方和下方的取向。

本揭露內容提供一種具有雜訊屏蔽層的可撓式觸控感應器以及整合有上述可撓式觸控感應器的可撓式觸控顯示模組。其中，雜訊屏蔽層可避免可撓性顯示面板與觸控感應層之間的雜訊干擾，從而提升可撓式觸控顯示模組的報點率以及觸控反應速度。

第1A圖至第1D圖繪示根據本揭露一些實施方式之可撓式觸控顯示模組100a至100d的側視示意圖。應瞭解到，為清楚起見，第1A圖至第1D圖分別地將可撓式觸控顯示模組100a至100d中的部分層別繪示為彼此分開。然而，可撓式觸控顯示模組100a至100d中的各層別實際上可為彼此直接或間接接觸且緊密地堆疊，且在後續的所有的圖式中皆是如此。請首先參閱第1A圖，可撓式觸控顯示模組100a包括可撓性顯示面板110、觸控感應層120、基板122、雜訊屏蔽層130以及蓋板140。其中，觸控感應層120、基板122及雜訊屏蔽層130可架構成可撓式觸控感應器190，用來提供觸控感應功能。

在一些實施方式中，可撓式觸控感應器190具有可視區VA及位於可視區VA周圍(例如，水平地圍繞可視區VA)的走線區TA。基板122具有第一表面121及與第一表面121相對的第二表面122。觸控感應層120設置於基板122的第一表面121。雜訊屏蔽層130設置於基板122的第二表面123。其中，雜訊屏蔽層130可包括基質132以及分布於基質132中的複數個金屬奈米線(亦可稱為金屬奈米結構)134。在一些實施方式中，基質132可包括聚合物或其混合物，從而賦予金屬奈米線134特定的化學、機械以及光學特性。舉例而言，基質132可提供金屬奈米線134與基板122之間良好的黏著性。再舉另一例而言，基質132可提供金屬奈米線134良好的機械強度。在一些實施方式中，基質132包括特定的聚合物，以使金屬奈米線134具有額外的抗刮擦及抗磨損的表面保護，從而提升雜訊屏蔽層130的表面強度。上述特定的聚合物可例如是聚丙烯酸酯、環氧樹脂、聚胺基甲酸酯、聚(矽-丙烯酸)、聚矽氧、聚矽烷或上述任意之組合。在一些實施方式中，基質132更可包括交聯劑、聚合抑制劑、穩定劑(例如包括但不限於抗氧化劑或紫外光穩定劑)、界面活性劑或上述任意之組合，從而提升雜訊屏蔽層130的抗紫外線性能並延長其使用壽命。

在一些實施方式中，金屬奈米線134可包括但不限於奈米銀線(silver nanowires)、奈米金線(gold nanowires)、奈米銅線(copper nanowires)、奈米鎳線(nickel nanowires)或上述任意之組合。更進一步而言，本文中的「金屬奈米線134」是一集合名詞，其是指包括多個金屬元素、金屬合金或金屬化合物(包括金屬氧化物)之金屬線的集合。此外，雜訊屏蔽層130中所包括之金屬奈米線134的數量並不用以限制本揭露。由於本揭露的金屬奈米線134具有極佳的透光率，因此可在不影響光學性質的前提下提供雜訊屏蔽層130良好的雜訊屏蔽效果。

在一些實施方式中，單一金屬奈米線134的截面尺寸(例如，截面的直徑)可小於500nm，較佳可小於100nm，且更佳可小於50nm。在一些實施方式中，金屬奈米線134具有大的縱橫比。具體而言，金屬奈米線134的縱橫比可介於10至100000之間。更詳細而言，金屬奈米線134的縱橫比可大於10，較佳可大於50，且更佳可大於100。此外，其他用語例如絲(silk)、纖維(fiber)或管(tube)等同樣具有上述的截面尺寸及縱橫比，亦為本揭露所涵蓋之範疇。

在一些實施方式中，雜訊屏蔽層130可藉由使用包括有金屬奈米線134的分散液經塗佈、固化及乾燥成型等步驟所形成。在一些實施方式中，分散液包括溶劑，從而將金屬奈米線134均勻地分散於其中。具體而言，溶劑例如是水、醇類、酮類、醚類、烴類、芳香類溶劑(苯、甲苯或二甲苯等)或上述任意之組合。在一些實施方式中，分散液更可包括添加劑、介面活性劑及/或黏合劑，從而提升金屬奈米線134與溶劑之間的相容性以及金屬奈米線134於溶劑中的穩定性。具體而言，添加劑、介面活性劑及/或黏合劑可例如是羧甲基纖維素(carboxymethyl cellulose，CMC)、羥乙基纖維素(hydroxyethyl cellulose，HEC)、羥丙甲纖維素(hydroxypropyl methylcellulose，HPMC)、含氟界面活性劑、磺基琥珀酸酯磺酸酯、硫酸酯、磷酸酯、二磺酸鹽或上述任意之組合。

在一些實施方式中，塗佈步驟可例如包括但不限於網版印刷、噴頭塗佈或滾輪塗佈等製程。在一些實施方式中，可採用捲對捲(roll to roll)製程將包括有金屬奈米線134的分散液均勻地塗佈至連續供應之基板122的第二表面123。在一些實施方式中，固化及乾燥成型步驟可使得溶劑揮發，並使得金屬奈米線134隨機地分布於基板122的第二表面123。在較佳的實施方式中，金屬奈米線134可固著於基板122的第二表面123而不脫落，且金屬奈米線134可彼此接觸以提供連續的電流路徑，從而形成一導電網絡(conductive network)，以提供良好的雜訊屏蔽效果。

在一些實施方式中，可進一步將一底塗層(overcoat，OC)塗佈至固著於基板122之第二表面123的金屬奈米線134上，並經固化以使底塗層與金屬奈米線134形成一複合結構層。換句話說，經固化的底塗層即為本揭露的基質132，而複合結構層即為本揭露的雜訊屏蔽層130。詳細而言，可將前述聚合物或其混合物以塗佈的方式成型於金屬奈米線134上，聚合物或其混合物可接著滲入至金屬奈米線134之間以形成填充物，並隨後經固化以形成基質132。如此一來，金屬奈米線134可嵌入至基質132中。在一些實施方式中，可使用加熱烘烤的方式使包括上述聚合物或其混和物的底塗層形成為基質132。在一些實施方式中，加熱烘烤的溫度可介於60℃至150℃之間。應瞭解到，基質132與金屬奈米線134之間的實體結構並不用以限制本揭露。在一些實施方式中，基質132與金屬奈米線134可為兩層結構的堆疊。在另一些實施方式中，基質132與金屬奈米線134可相互混合以形成複合結構層。在較佳的實施方式中，金屬奈米線134嵌入至基質132中以形成複合結構層。

在一些實施方式中，可進一步對金屬奈米線134進行後處理以提高其導電度，此後處理例如包括但不限於加熱、電漿、電暈放電、紫外線、臭氧或壓力等步驟。在一些實施方式中，可使用一個或多個滾輪對金屬奈米線134施加壓力。在一些實施方式中，所施加的壓力可介於50psi至3400psi之間。在一些實施方式中，可同時對金屬奈米線134進行加熱步驟及加壓步驟的後處理。在一些實施方式中，滾輪的溫度可被加熱至介於70℃與200℃之間。在較佳的實施方式中，金屬奈米線134可暴露於還原劑中以進行後處理。舉例而言，當金屬奈米線134為奈米銀線時，其可暴露於銀還原劑中進行後處理。在一些實施方式中，銀還原劑可包括例如硼氫化鈉的硼氫化物、例如二甲基胺基硼烷(dimethylamine borane，DMAB)的硼氮化合物或例如氫氣的氣體還原劑。此外，在一些實施方式中，暴露時間可介於10秒至30分鐘之間。

在一些實施方式中，雜訊屏蔽層130可覆蓋基板122的整個第二表面123，也就是說，雜訊屏蔽層130於可撓性顯示面板110的垂直投影可與觸控感應層120於可撓性顯示面板110的垂直投影完全地重疊。在一些實施方式中，雜訊屏蔽層130可避開位於基板122之第二表面123上的其他元件(未繪示，例如天線等)來設置。在一些實施方式中，雜訊屏蔽層130的厚度H3可介於30nm至50nm之間，以提供良好的雜訊屏蔽效果，並使得可撓式觸控感應器190具有良好的可撓曲性及輕薄性。更詳細而言，當雜訊屏蔽層130的厚度H3小於30nm時，可能導致其無法具有良好的雜訊屏蔽效果；當雜訊屏蔽層130的厚度H3大於50nm，則可能影響整個可撓式觸控感應器190的可撓曲性，從而導致可撓式觸控顯示模組100a不易彎折或彎折時易斷裂。

在一些實施方式中，可撓式觸控感應器190可例如是採用電容式觸控感應技術，其中觸控感應層120可包括設置於基板122之第一表面121的導電電極層124以及複數個走線126，導電電極層124對應設置於可視區VA，且走線126對應設置於走線區TA，並電性連接導電電極層124。在一些實施方式中，導電電極層124可例如設計為單層電極結構或架橋式單層電極結構的電極層。此外，導電電極層124的材料可包括透明導電材料，例如可包括但並不限於奈米金屬、氧化銦錫(indium tin oxide，ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide，IZO)、氧化銻錫(antimony tin oxide，ATO)、氧化銻鋅(antimony zinc oxide，AZO)、奈米碳管、石墨烯(graphene)或其他適合的透明導電材料。

在一些實施方式中，可撓式觸控感應器190更可包括軟性電路板170，且導電電極層124可經由走線126電性連接至軟性電路板170，以進一步與外部電路元件連接，從而將觸控感應層120的感應訊號傳輸至外部積體電路以進行後續處理；另一方面，雜訊屏蔽層130亦可透過導線L電性連接至軟性電路板170，以透過軟性電路板170來宣洩雜訊訊號或提供穩定的接地訊號。

需補充說明的是，在一些實施方式中，雜訊屏蔽層130是直接形成於基板122的第二表面123。在另一些實施方式中，可撓式觸控感應器190更可包括一載板(未繪示)，並且雜訊屏蔽層130是先形成於載板的表面，進而所述形成有雜訊屏蔽層130的載板再透過一黏膠層(未繪示)來貼合於基板122的第二表面123。在一些實施方式中，所述形成有雜訊屏蔽層130的載板可以是由載板或雜訊屏蔽層130之表面來透過黏膠層貼合於基板122的第二表面123。

就可撓式觸控顯示模組100a整體來看，可撓式觸控感應器190設置於可撓性顯示面板110上，其中雜訊屏蔽層130設置於基板122的第二表面123以面對可撓性顯示面板110，使得雜訊屏蔽層130位於可撓性顯示面板110與觸控感應層120之間，如此一來，雜訊屏蔽層130可有效地避免可撓性顯示面板110與觸控感應層120之間的雜訊干擾，從而提升可撓式觸控顯示模組100a的報點率以及觸控反應速度。此外，蓋板140設置於可撓式觸控感應器190上，以對可撓式觸控感應器190以及可撓性顯示面板110提供保護作用。在整體疊層架構上，雜訊屏蔽層130、基板122、觸控感應層120以及蓋板140依序堆疊於可撓性顯示面板110上。

在一些實施方式中，可撓性顯示面板110可例如是有機發光二極體(OLED)面板。在一些實施方式中，基板122及蓋板140分別可包括具有可撓性的柔性材料，其是指在工業上兼具一定強度與一定可撓曲性的材料。舉例而言，可包括聚醯亞胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、聚醚碸(PES)、聚酯(PE)、聚醯胺(PA)、聚丁烯(PB)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚醚醚酮(PEEK)、聚氨酯(PU)、聚醚醯亞胺(PEI)、聚四氟乙烯(PTFE)、壓克力或上述任意材料之組合。在一些實施方式中，基板122的厚度H2可介於5µm至30µm之間，蓋板140的厚度H4可介於50µm至125µm之間，以提供可撓式觸控顯示模組100a良好的可撓曲性以及輕薄性。詳細而言，當基板122的厚度H2大於30µm，可能影響基板122的可撓曲性，而當蓋板140的厚度H4大於125µm時，可能影響蓋板140的可撓曲性，從而導致可撓式觸控顯示模組100a不易彎折或彎折時易斷裂。

在一些實施方式中，可撓式觸控顯示模組100a更可包括偏光層150，具體可例如是液晶塗佈式偏光層。偏光層150可設置於可撓式觸控感應器190與蓋板140之間。在一些實施方式中，偏光層150可以是直接形成於蓋板140的表面，也就是以蓋板140做為基材來形成偏光層150。在一些實施方式中，可撓式觸控顯示模組100a更可包括具有可撓性的複數個黏膠層160。具體而言，黏膠層160可設置於偏光層150與蓋板140之間、可撓式觸控感應器190與偏光層150之間及/或可撓性顯示面板110與可撓式觸控感應器190之間。然而，本揭露並不以此為限制，黏膠層160可依實際需求設置於各層別之間。在一些實施方式中，黏膠層160可例如是具有高透光率的光學透明膠(optical clear adhesive，OCA)，且更進一步而言，黏膠層160可以是液態光學透明膠(liquid optical clear adhesive，LOCA)。在一些實施方式中，黏膠層160的厚度H6可介於5µm至100µm之間，從而提供良好的黏著效果，並使得可撓式觸控顯示模組100a具有良好的可撓曲性以及輕薄性。詳細而言，當黏膠層160的厚度H6小於5µm時，可能導致其黏著效果較弱，不利於可撓式觸控顯示模組100a中各層別之間的貼合；當黏膠層160的厚度H6大於100µm時，則可能影響黏膠層160的可撓曲性，導致可撓式觸控顯示模組100a不易彎折或經多次彎折後易出現外觀不良。在較佳的實施方式中，黏膠層160的厚度H6可介於5µm至25µm之間，以更佳地具備上述優點。

請接著參閱第1B圖，其所繪示的可撓式觸控顯示模組100b與第1A圖的可撓式觸控顯示模組100a的至少一差異在於可撓式觸控顯示模組100b更包括對應設置於走線區TA的導電線圈136，其中導電線圈136設置於雜訊屏蔽層130相對於基板122之表面131，以直接接觸雜訊屏蔽層130。此外，導電線圈136透過導線L進一步電性連接至軟性電路板170並接地。在一些實施方式中，導電線圈136可採用導電性較佳的金屬材料，例如包括但不限於銀、銅、金、鋁或其組合。經上述配置，雜訊屏蔽層130可具有較佳的靜電放電(electrostatic discharge)防護效果，並從而提供較佳且較穩定的雜訊屏蔽效果。

請接著參閱第1C圖，其所繪示的可撓式觸控顯示模組100c與第1A圖的可撓式觸控顯示模組100a的至少一差異在於可撓式觸控顯示模組100c中的可撓式觸控感應器190(至少包括觸控感應層120、基板122及雜訊屏蔽層130)以及偏光層150具有不同的相對位置。具體而言，在可撓式觸控顯示模組100c中，偏光層150是設置於可撓式觸控感應器190與可撓性顯示面板110之間，進一步而言，雜訊屏蔽層130是設置於基板122的第二表面123，並且面對偏光層150，使得雜訊屏蔽層130是設置於偏光層150與觸控感應層120之間。經上述配置，可撓式觸控感應器190與可撓性顯示面板110之間的距離得以進一步地被拉開，從而降低觸控感應層120與可撓性顯示面板110之間的雜訊干擾，以較佳地提升可撓式觸控顯示模組100c的報點率以及觸控反應速度。

請接著參閱第1D圖，其所繪示的可撓式觸控顯示模組100d與第1C圖的可撓式觸控顯示模組100c的至少一差異在於可撓式觸控顯示模組100d更包括對應設置於走線區TA的導電線圈136，其中導電線圈136設置於雜訊屏蔽層130相對於基板122之表面131，以直接接觸雜訊屏蔽層130。此外，導電線圈136透過導線L進一電性連接至軟性電路板170並接地。經上述配置，雜訊屏蔽層130可具有較佳的靜電放電防護效果，並從而提供較佳且較穩定的雜訊屏蔽效果。

第2A圖至第2D圖繪示根據本揭露另一些實施方式之可撓式觸控顯示模組200a~200d的側視示意圖。第2A圖至第2D圖的可撓式觸控顯示模組200a至200d大致與第1A圖至第1D圖的可撓式觸控顯示模組100a至100d的結構相同，其至少一差異在於，在第2A圖至第2D圖可撓式觸控顯示模組200a至200d中，觸控感應層220是設計為雙層電極結構，相關結構內容會在後續進行詳細的說明。請首先參閱第2A圖，可撓式觸控顯示模組200a包括可撓性顯示面板210、觸控感應層220、基板222、雜訊屏蔽層230以及蓋板240。其中，觸控感應層220、基板222及雜訊屏蔽層230可架構成可撓式觸控感應器290，用來提供觸控感應功能。就可撓式觸控顯示模組200a整體來看，可撓式觸控感應器290設置於可撓性顯示面板210上，其中雜訊屏蔽層230設置基板222的第二表面223以面對可撓性顯示面板210，使得雜訊屏蔽層230設置於可撓性顯示面板210與觸控感應層220之間，如此一來，雜訊屏蔽層230可避免可撓性顯示面板210與觸控感應層220之間的雜訊干擾，從而提升可撓式觸控顯示模組200a的報點率以及觸控反應速度。此外，蓋板240設置於可撓式觸控感應器290上，以對可撓式觸控感應器290及可撓性顯示面板210提供保護作用。在整體疊層架構上，雜訊屏蔽層230、基板222、觸控感應層220以及蓋板240依序堆疊於可撓性顯示面板210上。應瞭解到，第2A圖的可撓式觸控顯示模組200a與第1A圖的可撓式觸控顯示模組100a具有大致上相同的元件配置/連接關係、材料以及功效，故於此便不再贅述，下文中將僅針對不同處進行詳細說明。

在一些實施方式中，雙層電極結構的觸控感應層220可包括設置於基板222的同一側(例如，基板222的第一表面221之側)的第一導電電極層224a、第二導電電極層224b、複數個走線226及絕緣層228。第二導電電極層224b設置於基板222的第一表面221，絕緣層228設置於第二導電電極層224b的表面，並且第一導電電極層224a再設置於絕緣層228的表面，使得絕緣層228是設置於第一導電電極層224a與第二導電電極層224b之間，換句話說，第一導電電極層224a及第二導電電極層224b可對應設置於可視區VA且分別設置於絕緣層228的相對兩表面。更具體而言，第二導電電極層224b可夾置於基板222與絕緣層228之間。在一些實施方式中，絕緣層228於可撓性顯示面板210的垂直投影面積可小於基板222於可撓性顯示面板210的垂直投影面積。

在一些實施方式中，走線226可對應設置於走線區TA，並且設置於基板222面對於蓋板240的第一表面221，以電性連接第一導電電極層224a及第二導電電極層224b。在一些實施方式中，第二導電電極層224b與走線226是共平面地設置(例如，在座標軸X軸與Y軸所形成的平面上設置)，以彼此電性連接，而第一導電電極層224a可進一步透過絕緣層228的導電通孔(未繪示)來穿層以電性連接走線226。當然，在另一些實施方式中，走線226可以是分層設計，除了設置於基板222的第一表面221來與第二導電電極層224b電性連接之外，更可進一步設置於絕緣層228用來形成第一導電電極層224a的表面，以與第一導電電極層224a共平面地設置而彼此電性連接。

在一些實施方式中，第一導電電極層224a可例如是被圖案化為多條彼此相互絕緣的第一軸向(例如，X軸方向，未繪示)電極，第二導電電極層224b可例如是被圖案化為多條彼此相互絕緣的第二軸向(例如，Y軸方向，未繪示)電極，第一導電電極層224a與第二導電電極層224b透過絕緣層228來達到電性絕緣。在一些實施方式中，可撓式觸控顯示模組200a更可包括軟性電路板270，且第一導電電極層224a及第二導電電極層224b可經由走線226電性連接至軟性電路板270，以進一步與外部電路元件連接，從而將觸控感應層220的感應訊號傳輸至外部積體電路以進行後續處理；另一方面，雜訊屏蔽層230亦可透過導線L電性連接至軟性電路板270，以透過軟性電路板270來宣洩雜訊訊號或提供穩定的接地訊號。

請接著參閱第2B圖，其所繪示的可撓式觸控顯示模組200b與第2A圖的可撓式觸控顯示模組200a的至少一差異在於可撓式觸控顯示模組200b更包括對應設置於走線區TA的導電線圈236，其中導電線圈236設置於雜訊屏蔽層230相對於基板222之表面231，以直接接觸雜訊屏蔽層230。此外，導電線圈236透過導線L進一步電性連接至軟性電路板270並接地。經上述配置，雜訊屏蔽層230可具有較佳的靜電放電防護效果，並從而提供較佳且較穩定的雜訊屏蔽效果。

請接著參閱第2C圖，其所繪示的可撓式觸控顯示模組200c與第2A圖的可撓式觸控顯示模組200a的至少一差異在於可撓式觸控顯示模組200c中的可撓式觸控感應器290(至少包括觸控感應層220、基板222及雜訊屏蔽層230)以及偏光層250具有不同的相對位置。具體而言，在可撓式觸控顯示模組200c中，偏光層250是設置於可撓式觸控感應器290與可撓性顯示面板210之間，進一步而言，雜訊屏蔽層230是設置於基板222的第二表面223，並且面對偏光層250，使得雜訊屏蔽層230是設置於偏光層250與觸控感應層220之間。經上述配置，可撓式觸控感應器290與可撓性顯示面板210之間的距離得以進一步地被拉開，從而降低觸控感應層220與可撓性顯示面板210之間的干擾，以較佳地提升可撓式觸控顯示模組200c的報點率以及觸控反應速度。

請接著參閱第2D圖，其所繪示的可撓式觸控顯示模組200d與第2C圖的可撓式觸控顯示模組200c的至少一差異在於可撓式觸控顯示模組200d更包括對應設置於走線區TA的導電線圈236，其中導電線圈236設置於雜訊屏蔽層230相對於基板222之表面231，以直接接觸雜訊屏蔽層230。此外，導電線圈236透過導線L進一電性連接至軟性電路板270並接地。經上述配置，雜訊屏蔽層230可具有較佳的靜電放電防護效果，並從而提供較佳且較穩定的雜訊屏蔽效果。

第3A圖至第3D圖繪示根據本揭露另一些實施方式之可撓式觸控顯示模組300a~300d的側視示意圖。第3A圖至第3D圖的可撓式觸控顯示模組300a至300d大致與第2A圖至第2D圖的可撓式觸控顯示模組200a至200d的結構相同，其至少一差異在於，在第3A圖至第3D圖可撓式觸控顯示模組300a至300d中，觸控感應層320的雙層電極結構與基板322之間具有不同的相對位置關係，相關結構內容會在後續進行詳細的說明。請首先參閱第3A圖，可撓式觸控顯示模組300a包括可撓性顯示面板310、觸控感應層320、基板322、雜訊屏蔽層330以及蓋板340。其中，觸控感應層320、基板322及雜訊屏蔽層330可架構成可撓式觸控感應器390，用來提供觸控感應功能。就可撓式觸控顯示模組300a整體來看，可撓式觸控感應器390設置於可撓性顯示面板310上，其中雜訊屏蔽層330設置於可撓性顯示面板310與觸控感應層320之間，如此一來，雜訊屏蔽層330可避免可撓性顯示面板310與觸控感應層320之間的雜訊干擾，從而提升可撓式觸控顯示模組300a的報點率以及觸控反應速度。此外，蓋板340設置於可撓式觸控感應器390上，從而對可撓式觸控感應器390以及可撓性顯示面板310提供保護作用。應瞭解到，第3A圖的可撓式觸控顯示模組300a與第2A圖的可撓式觸控顯示模組200a具有大致上相同的元件配置/連接關係、材料以及功效，故於此便不再贅述，下文中將僅針對不同處進行詳細說明。

在一些實施方式中，雙層電極結構的觸控感應層320可包括分別設置於基板322相對兩側(例如，基板322的第一表面321之側及第二表面323之側)的第一導電電極層324a及第二導電電極層324b。其中，第一導電電極層324a對應設置於可視區VA，並且設置於基板322的第一表面321，而第二導電電極層324b對應設置於可視區VA，並設置於基板322的第二表面323，且設置於基板322及雜訊屏蔽層330之間。觸控感應層320更包括第一走線326a及第二走線326b，其中，第一走線326a對應設置於走線區TA，且設置於基板322面對於蓋板340的第一表面321，以電性連接第一導電電極層324a，而第二走線326b對應設置於走線區TA，且設置於基板322面對可撓性顯示面板310的第二表面323，以電性連接第二導電電極層324b。

需進一步說明的是，基於本實施方式的第一導電電極層324a、第二導電電極層324b、基板322以及雜訊屏蔽層330之間的相對位置設計，本實施方式的可撓式觸控感應器390更可包括載板380，配置以承載雜訊屏蔽層330，具體而言，雜訊屏蔽層330是先形成於載板380的表面，進而所述形成有雜訊屏蔽層330的載板380再透過一黏膠層360來貼合於所述形成有第一導電電極層324a及第二導電電極層324b的基板322，實際上，所述形成有雜訊屏蔽層330的載板380是透過黏膠層360所提供的貼合效果而設置於基板322的第二表面323之側。在一些實施方式中，所述形成有雜訊屏蔽層330的載板380可以是由載板380或雜訊屏蔽層330之面來透過黏膠層360貼合於所述形成有第一導電電極層324a及第二導電電極層324b的基板322。藉此，雜訊屏蔽層330至少可透過黏膠層360來與第二導電電極層324b達到電性絕緣，進一步則是可透過黏膠層360及載板380來與第二導電電極層324b達到電性絕緣。在一些實施方式中，載板380及雜訊屏蔽層330的疊層總厚度H7可介於5µm至10µm之間，以在提供可撓式觸控顯示模組300a雜訊屏蔽功能的同時，又不會影響可撓曲性以及輕薄性。詳細而言，當載板380及雜訊屏蔽層330的疊層總厚度H7大於10µm時，可能影響可撓式觸控感應器390的可撓曲性，從而導致可撓式觸控顯示模組300a不易彎折或彎折時易斷裂。

在一些實施方式中，可撓式觸控顯示模組300a更可包括軟性電路板370，且第一導電電極324a及第二導電電極324b可分別經由第一走線326a及第二走線326b電性連接至軟性電路板370以進一步與外部電路元件連接，從而將觸控感應層320的感應訊號傳輸至外部積體電路以進行後續處理；另一方面，雜訊屏蔽層330亦可透過導線L電性連接至軟性電路板370，以透過軟性電路板370來宣洩雜訊訊號或提供穩定的接地訊號。

應瞭解到，雖然未繪示於各圖式中，但前述第1A圖至第2D圖的可撓式觸控顯示模組100a至100d及200a至200d亦可使用本實施方式的載板380及黏膠層360來設置與固定雜訊屏蔽層330，以達到良好的雜訊屏蔽效果。此外，以載板380及黏膠層360來設置與固定雜訊屏蔽層330，可使得觸控感應層320與可撓性顯示面板310之間的距離進一步地被拉開，從而降低觸控感應層320與可撓性顯示面板310之間的雜訊干擾，以較佳地提升可撓式觸控顯示模組300a的報點率以及觸控反應速度。

請接著參閱第3B圖，其所繪示的可撓式觸控顯示模組300b與第3A圖的可撓式觸控顯示模組300a的至少一差異在於可撓式觸控顯示模組300b更包括對應設置於走線區TA的導電線圈336，其中導電線圈336設置於雜訊屏蔽層330相對於載板380之表面，以直接接觸雜訊屏蔽層330。此外，導電線圈336透過導線L進一步電性連接至軟性電路板370並接地。經上述配置，雜訊屏蔽層330可具有較佳的靜電放電防護效果，並從而提供較佳且較穩定的雜訊屏蔽效果。

請接著參閱第3C圖，其所繪示的可撓式觸控顯示模組300c與第3A圖的可撓式觸控顯示模組300a的至少一差異在於可撓式觸控顯示模組300c中的可撓式觸控感應器390(至少包括觸控感應層320、基板322及雜訊屏蔽層330)以及偏光層350具有不同的相對位置。具體而言，在可撓式觸控顯示模組300c中，偏光層350是設置於可撓式觸控感應器390與可撓性顯示面板310之間，且雜訊屏蔽層330是設置於偏光層350與觸控感應層320之間。經上述配置，可撓式觸控感應器390與可撓性顯示面板310之間的距離可進一步地被拉開，從而降低觸控感應層320與可撓性顯示面板310之間的雜訊干擾，以較佳地提升可撓式觸控顯示模組300c的報點率以及觸控反應速度。

請接著參閱第3D圖，其所繪示的可撓式觸控顯示模組300d與第3C圖的可撓式觸控顯示模組300c的至少一差異在於可撓式觸控顯示模組300d更包括對應設置於走線區TA的導電線圈336，其中導電線圈336設置於雜訊屏蔽層330相對於載板380之表面，以直接接觸雜訊屏蔽層330。此外，導電線圈336透過導線L進一步電性連接至軟性電路板370並接地。經上述配置，雜訊屏蔽層330可具有較佳的靜電放電防護效果，並從而提供較佳且較穩定的雜訊屏蔽效果。

根據本揭露上述實施方式，可撓式觸控感應器設計有雜訊屏蔽層，並且可撓式觸控顯示模組整合有上述可撓式觸控感應器，使得雜訊屏蔽層設置於可撓性顯示面板與觸控感應層之間。由於雜訊屏蔽層包括基質及分布於基質中的金屬奈米線，因此可進行彎折且不會因多次彎折而影響導電特性，從而維持良好的雜訊屏蔽效果，以避免可撓性顯示面板與觸控感應層之間的雜訊干擾，並提升可撓式觸控感應器的報點率以及觸控反應速度。此外，透過雜訊屏蔽層的設置，可撓式觸控顯示模組中各層別的厚度得以減小，從而提升可撓式觸控顯示模組的可撓曲性及輕薄性。

雖然本揭露已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100a~100d,200a~200d,300a~300d:可撓式觸控顯示模組 110,210,310:可撓性顯示面板 120,220,320:觸控感應層 121,221,321:第一表面 122,222,322:基板 123,223,323:第二表面 124:導電電極層 224a,324a:第一導電電極層 224b,324b:第二導電電極層 126,226:走線 326a:第一走線 326b:第二走線 228:絕緣層 130,230,330:雜訊屏蔽層 131,231,331:表面 132,232,332:基質 134,234,334:金屬奈米線 136,236,336:導電線圈 140,240,340:蓋板 150,250,350:偏光層 160,260,360:黏膠層 170,270,370:軟性電路板 380:載板 190,290,390:可撓式觸控感應器 H2,H3,H4,H6,H7:厚度 L:導線 TA:走線區 VA:可視區 X,Y:軸

為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： 第1A圖至第1D圖繪示根據本揭露一些實施方式之可撓式觸控顯示模組的側視示意圖。 第2A圖至第2D圖繪示根據本揭露另一些實施方式之可撓式觸控顯示模組的側視示意圖。 第3A圖至第3D圖繪示根據本揭露另一些實施方式之可撓式觸控顯示模組的側視示意圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

100a:可撓式觸控顯示模組

110:可撓性顯示面板

120:觸控感應層

121:第一表面

122:基板

123:第二表面

124:導電電極層

126:走線

130:雜訊屏蔽層

132:基質

134:金屬奈米線

140:蓋板

150:偏光層

160:黏膠層

170:軟性電路板

190:可撓式觸控感應器

H2,H3,H4,H6:厚度

L:導線

TA:走線區

VA:可視區

X,Y:軸

Claims (15)

1. 一種可撓式觸控感應器，具有一可視區及位於該可視區周圍的一走線區，包括： 一基板，具有一第一表面及與該第一表面相對的一第二表面； 一觸控感應層，設置於該基板的該第一表面；以及 一雜訊屏蔽層，設置於該基板的該第二表面； 其中，該雜訊屏蔽層包括一基質以及分布於該基質中的複數個金屬奈米線。
2. 如請求項1所述的可撓式觸控感應器，其中該雜訊屏蔽層的厚度介於30nm至50nm之間。
3. 如請求項1所述的可撓式觸控感應器，其中該基板的厚度介於5µm至30µm之間。
4. 如請求項1所述的可撓式觸控感應器，其中該觸控感應層包括： 一導電電極層，對應設置於該可視區，且為單層電極結構；以及 一走線，對應設置於該走線區，並電性連接該導電電極層。
5. 如請求項1所述的可撓式觸控感應器，其中該觸控感應層包括： 一第一導電電極層，對應設置於該可視區； 一第二導電電極層，對應設置於該可視區，並設置於該基板的該第一表面；以及 一絕緣層，設置於該第一導電電極層與該第二導電電極層之間； 其中，該第一導電電極層、該第二導電電極層及該絕緣層是設置於該基板的同一側。
6. 如請求項5所述的可撓式觸控感應器，其中該觸控感應層更包括一走線，對應設置於該走線區，並設置於該基板的該第一表面，以電性連接該第一導電電極層及該第二導電電極層。
7. 如請求項1所述的可撓式觸控感應器，其中該觸控感應層包括： 一第一導電電極層，對應設置於該可視區，並設置於該基板的該第一表面；以及 一第二導電電極層，對應設置於該可視區，並設置於該基板的該第二表面，且設置於該基板與該雜訊屏蔽層之間。
8. 如請求項7所述的可撓式觸控感應器，其中該觸控感應層更包括： 一第一走線，對應設置於該走線區，並設置於該基板的該第一表面，以電性連接該第一導電電極層；以及 一第二走線，對應設置於該走線區，並設置於該基板的該第二表面，以電性連接該第二導電電極層。
9. 如請求項1所述的可撓式觸控感應器，更包括一載板，其中該雜訊屏蔽層是形成於該載板的表面，且該載板或該雜訊屏蔽層是透過一黏膠層來設置於該基板的該第二表面。
10. 如請求項9所述的可撓式觸控感應器，其中該載板及該雜訊屏蔽層的疊層總厚度介於5µm至10µm之間。
11. 如請求項1所述的可撓式觸控感應器，更包括一軟性電路板，電性連接該觸控感應層及該雜訊屏蔽層。
12. 如請求項11所述的可撓式觸控感應器，更包括一導電線圈，對應設置於該走線區，且設置於該雜訊屏蔽層的表面，以直接接觸該雜訊屏蔽層，並電性連接該軟性電路板。
13. 一種可撓式觸控顯示模組，包括： 一可撓性顯示面板；以及 一如請求項1至12中任一項所述的可撓式觸控感應器，設置於該可撓性顯示面板上。
14. 如請求項13所述的可撓式觸控顯示模組，更包括一蓋板，設置於該可撓式觸控感應器上，其中該蓋板的厚度介於50µm至125µm之間。
15. 如請求項14所述的可撓式觸控顯示模組，更包括一偏光層，設置於該可撓性顯示面板與該可撓式觸控感應器之間，或設置於該可撓式觸控感應器與該蓋板之間。

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