TW202204152A - 光學積層體 - Google Patents

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layer
adhesive
meth
optical laminate
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TW110111839A
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家原恵太
眞田加紗音
浅井量子
仲野武史
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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明之目的在於提供一種光學積層體，其適於製造發光效率提高，並且防止金屬配線等之反射之功能、對比度提高之迷你/微型LED顯示裝置等自發光型顯示裝置。 較佳本發明之光學積層體10具有第1黏著劑層1、第1基材S及第2黏著劑層2依序積層而成之積層構造。第1黏著劑層1之可見光透過率T1 及第2黏著劑層2之可見光透過率T2 滿足T1 ＜T2 。第1黏著劑層1之可見光透過率T1 及第1基材S之可見光透過率TS 滿足T1 ＜TS 。

Description

光學積層體
本發明係關於一種適於密封迷你/微型LED(Light Emitting Diode，發光二極體)等自發光型顯示裝置之發光元件的光學積層體。
近年來，作為下一代之顯示裝置，發明有以迷你/微型LED顯示裝置(Mini/Micro Light Emitting Diode Display)為代表之自發光型顯示裝置。作為迷你/微型LED顯示裝置之基本構成，使用高密度地排列有多個微小LED發光元件(LED晶片)之基板作為顯示面板，該LED晶片由密封材料密封，且於最表層積層樹脂膜或玻璃板等覆蓋構件。
於迷你/微型LED顯示裝置等自發光型顯示裝置中，存在白色背光方式、白色發光彩色濾光片方式、RGB(red-green-blue，紅綠藍)方式等若干方式，於白色發光彩色濾光片方式、RGB方式中，有時使用黑色之密封材料以防止配置於顯示面板之基板上之金屬配線或ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)等金屬氧化物等之反射(例如，參照專利文獻1～3)。其中，於排列有LED晶片之RGB方式之迷你/微型LED顯示裝置中，上述黑色密封材料亦可有助於防止RGB之混色、提高對比度。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2019-204905號公報 專利文獻2：日本專利特開2017-203810號公報 專利文獻3：日本專利特表2018-523854號公報
[發明所欲解決之問題]
於使用上述黑色密封材料之情形時，由於LED晶片等發光元件之上部(圖像顯示側)由讓對於可見光之透過率下降之黑色密封材料覆蓋，故而存在發光效率下降而圖像變暗之問題。於為了應對此問題而提高LED晶片之輸出以提高發光亮度之情形時，亦存在消耗電力上升之問題。
於為了提高發光效率而提高黑色密封材料對於可見光之透過率之情形時，導致防止上述金屬配線等之反射之功能、RGB之混色防止、對比度下降處於取捨關係，同時實現其等係較難解決之課題。
另一方面，作為上述黑色密封材料，使用含有黑色著色劑(染料或顏料)之液狀硬化性樹脂或黏著劑。於使用含有黑色著色劑之液狀硬化性樹脂之情形時，存在因厚度不均而導致黑色度產生不均之問題。
本發明係基於如以上之情況而想出者，本發明之目的在於提供一種光學積層體，其適於製造發光效率提高，並且防止金屬配線等之反射之功能、對比度提高之迷你/微型LED顯示裝置等自發光型顯示裝置。 [解決問題之技術手段]
本發明人等為了達成上述目的而進行努力研究，結果發現藉由將隔著基材積層透過率不同之2層黏著劑層而成之光學積層體用於自發光型顯示裝置之製造，而可製造同時實現發光效率提高與防止金屬配線等之反射之功能、對比度提高之自發光型顯示裝置。本發明係基於該等見解而完成者。
即，本發明之第1態樣提供一種光學積層體，其具有第1黏著劑層、基材及第2黏著劑層依序積層而成之積層構造，且上述第1黏著劑層之可見光透過率T1 及上述第2黏著劑層之可見光透過率T2 滿足T1 ＜T2 。
於本發明之第1態樣之光學積層體中，上述第1黏著劑層之可見光透過率T1 及上述第2黏著劑層之可見光透過率T2 滿足T1 ＜T2 ，即上述第1黏著劑層之可見光透過率低於上述第2黏著劑層之可見光透過率之構成於如下方面較佳：藉由將本發明之第1態樣之光學積層體用於自發光型顯示裝置之製造，上述第1黏著劑層會防止由顯示面板上之金屬配線等所引起之反射，且防止所排列之發光元件彼此之混色而提高對比度。又，該構成成為表現出較上述第1黏著劑層高之可見光透過率之上述第2黏著劑層位於上述發光元件之上部(圖像顯示側)之構成，於如下方面較佳：發光效率提高而可使圖像變亮，從而可降低為了提高發光亮度而使輸出上升所產生之消耗電力。 即，本發明之第1態樣之光學積層體藉由具備該構成，而提高發光效率，並且亦解決使與其處於取捨關係之防止金屬配線等之反射之功能、RGB之混色防止、對比度提高的課題。
於本發明之第1態樣之光學積層體中，上述第1黏著劑層之可見光透過率T1 及上述基材之可見光透過率TS 較佳為滿足T1 ＜TS 。該構成成為表現出較上述第1黏著劑層高之可見光透過率之上述基材位於上述發光元件之上部(圖像顯示側)的構成，於如下方面較佳：發光效率提高而可使圖像變亮，從而可降低為了提高發光亮度而使輸出上升所產生之消耗電力。
於本發明之第1態樣之光學積層體中，上述第1黏著劑層之可見光透過率T1 較佳為80%以下。該構成於進一步提高防止上述金屬配線等之反射之功能、RGB之混色防止、對比度之方面較佳。又，上述第2黏著劑層之可見光透過率T2 較佳為85～100%。該構成於進一步提高上述發光效率之方面較佳。即，上述第1黏著劑層之可見光透過率T1 為80%以下，上述第2黏著劑層之可見光透過率T2 為85～100%於如下方面極佳：可提高發光效率，且同時使與其處於取捨關係之防止金屬配線等之反射之功能、RGB之混色防止、對比度提高。
於本發明之第1態樣之光學積層體中，上述第1黏著劑層及上述第2黏著劑層較佳為由選自光硬化性黏著劑組合物及溶劑型黏著劑組合物中之組成之黏著劑組合物形成的黏著劑層。形成上述第1黏著劑層之黏著劑組合物較佳為含有著色劑。該等構成成為上述T1 及上述T2 滿足T1 ＜T2 之構成，於進一步提高上述發光效率、防止金屬配線等之反射之功能、RGB之混色防止、對比度之方面較佳。
又，於形成上述第1黏著劑層之黏著劑組合物含有著色劑之情形時，在上述第1黏著劑層與第2黏著劑層之間積層有上述基材之構成於防止如下情況之方面較佳：上述第1黏著劑層中所含之著色劑(尤其是染料)轉移至上述第2黏著劑層，導致第2黏著劑層之可見光透過率下降，從而上述發光效率下降。
於本發明之第1態樣之光學積層體中，上述黏著劑組合物較佳為含有丙烯酸系聚合物。上述丙烯酸系聚合物較佳為含有(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物。形成上述第1黏著劑層之黏著劑組合物較佳為含有(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物之溶劑型黏著劑組合物。該等構成於如下方面較佳：於將本發明之第1態樣之光學積層體用於自發光型顯示裝置之製造時，上述第1黏著劑層無間隙地對排列於顯示面板上之發光元件之階差進行填充，從而階差吸收性優異，且加工性亦優異。
於本發明之第1態樣之光學積層體中，上述第1黏著劑層之厚度較佳為10～300 μm，更佳為15～200 μm。上述第2黏著劑層之厚度較佳為1～500 μm，更佳為10～300 μm，進而較佳為15～200 μm。上述第2黏著劑層之厚度相對於上述第1黏著劑層之厚度之比率(第2黏著劑層之厚度/第1黏著劑層之厚度)較佳為1.0～5.0，更佳為1.2～4.0，進而較佳為1.3～3.0。該等構成於如下方面較佳：藉由第1黏著劑層將排列於自發光型顯示裝置之顯示面板上之發光元件間充分地密封，而防止金屬配線等之反射，且防止RGB之混色而提高對比度，並且藉由透過性較高之上述第2黏著劑層覆蓋發光元件之上部(圖像顯示側)，而可提高發光效率。
上述第2黏著劑層之未積層上述基材之面較佳為進而積層有第2基材。藉由該構成，上述第1黏著劑層成為對排列於顯示面板上之發光元件進行密封之密封材料，上述第2基材成為最表層之覆蓋構件，因此無需於密封後另外積層覆蓋構件，可削減步驟數、必要構件，從而製造效率提高。
於本發明之第1態樣之光學積層體中，上述第2基材之未積層上述第2黏著劑層之面較佳為經過抗反射處理及/或防眩處理。上述抗反射處理及/或防眩處理較佳為設於上述第2基材之單面之防眩層。上述防眩層係使用含有樹脂、粒子及觸變賦予劑之防眩層形成材料而形成，上述防眩層較佳為具有藉由上述粒子及上述觸變賦予劑凝聚而於上述防眩層之表面形成凸狀部之凝聚部。於上述防眩層表面之凸狀部，平均傾斜角θa(°)較佳為0.1～5.0之範圍。該等構成就如下觀點而言較佳：對本發明之第1態樣之光學積層體之表面賦予抗反射功能及/或防眩功能，而防止因外界光之反射、影像之映入等所引起之視認性之下降；調整光澤度等外觀等。
本發明之第1態樣之光學積層體可進而於上述第2基材之未積層上述第2黏著劑層之面積層表面保護膜。該構成於如下方面較佳：於上述光學積層體或包含其之光學製品之製造、搬送、出貨時，防止損傷、污垢之附著。
又，本發明之第2態樣提供一種自發光型顯示裝置，其包含：顯示面板，其於基板之單面排列有複數個發光元件；及本發明之第1態樣之光學積層體；且上述顯示面板之排列有發光元件之面與上述光學積層體之第1黏著劑層積層。於本發明之第2態樣之自發光型顯示裝置中，上述顯示面板可為於基板之單面排列有複數個LED晶片之LED面板。該構成於如下方面較佳：本發明之第2態樣之自發光型顯示裝置可提高發光效率，並且防止基板上之金屬配線等之反射、防止RGB之混色、提高對比度。 [發明之效果]
藉由將本發明之光學積層體用於自發光型顯示裝置之製造，而可有效率地製造發光效率、防止金屬配線等之反射之功能、對比度提高之自發光型顯示裝置。
本發明之第1態樣提供一種光學積層體。本發明之第1態樣之光學積層體具有第1黏著劑層、基材(本說明書中，有時稱為「第1基材」)及第2黏著劑層依序積層而成之積層構造。上述第1黏著劑層之可見光透過率T1 及上述第2黏著劑層之可見光透過率T2 滿足T1 ＜T2 。
本發明之第1態樣之光學積層體中之「光學」係指用於光學用途，更具體而言係指用於使用有光學構件之製品(光學製品)之製造等。作為光學製品，例如可例舉圖像顯示裝置、觸控面板等輸入裝置等，但較佳為迷你/微型LED顯示裝置、有機EL(electroluminescence，電致發光)顯示裝置等自發光型顯示裝置，尤其可適宜用於迷你/微型LED顯示裝置之製造。
以下，結合圖來說明本發明之實施方式，但本發明並不限定於此，僅為例示。
圖1～4係表示本發明之第1態樣之光學積層體之一實施方式的模式圖(剖視圖)。圖5～7係表示本發明之第2態樣之自發光型顯示裝置(迷你/微型LED顯示裝置)之一實施方式的模式圖(剖視圖)。
圖1中，光學積層體10具有第1黏著劑層1、第1基材S及第2黏著劑層2依序積層而成之積層構造。 本實施方式中，第1黏著劑層1之可見光透過率T1 及第2黏著劑層2之可見光透過率T2 滿足T1 ＜T2 。即，第1黏著劑層1之可見光透過率低於第2黏著劑層2之可見光透過率。
本實施方式之光學積層體10中，第1基材S積層於第1黏著劑層1與第2黏著劑層2之間。藉由該構成，第1基材S將第1黏著劑層1與第2黏著劑層2物理上隔離，例如於如下文所述第1黏著劑層1含有著色劑(尤其是染料)之情形時，可防止著色劑轉移至第2黏著劑層2而導致透過率下降。
本實施方式中，第1黏著劑層1之可見光透過率T1 及第1基材S之可見光透過率TS 較佳為滿足T1 ＜TS 。即，第1基材S之可見光透過率較佳為高於第1黏著劑層1之可見光透過率。藉由使第1基材S之可見光透過率高於第1黏著劑層1之可見光透過率，而於可見光區域具有充分之透過性。由於透過性更高之第1基材S位於各LED晶片7之上部(顯示圖像側)，故而自各LED晶片7發出之可見光之吸收被抑制為低，而可提高發光效率，因此可使圖像更亮。
於圖2中，光學積層體20中，光學積層體10之第2黏著劑層2之未積層第1基材S之面2a進而積層有第2基材3。於圖3中，光學積層體21中，光學積層體20中之第2基材3之未積層第2黏著劑層2之面3a實施過抗反射處理及/或防眩處理4。於圖4中，光學積層體22中，光學積層體20中之面3a形成有防眩層4a作為抗反射處理及/或防眩處理。
圖5中，自發光型顯示裝置(迷你/微型LED顯示裝置)30包含：顯示面板，其於基板5之單面排列有複數個LED晶片7；及本發明之第1態樣之光學積層體20。上述顯示面板上之排列有LED晶片7之面與光學積層體20之第1黏著劑層1積層。於圖6中，自發光型顯示裝置(迷你/微型LED顯示裝置)31中，自發光型顯示裝置(迷你/微型LED顯示裝置)30中之面3a實施過抗反射處理及/或防眩處理4。於圖7中，自發光型顯示裝置(迷你/微型LED顯示裝置)32中，自發光型顯示裝置(迷你/微型LED顯示裝置)30中之面3a形成有防眩層4a作為抗反射處理及/或防眩處理。
本實施方式中，於顯示面板之基板5上，積層有用於對各LED晶片7發送發光控制信號之金屬配線層6。發出紅色(R)、綠色(G)、藍色(B)之各色之光之各LED晶片7隔著金屬配線層6而交替地排列於顯示面板之基板5上。金屬配線層6由銅等金屬形成，其會反射各LED晶片7之發光而使圖像之視認性下降。又，RGB之各色之各LED晶片7所發出之光會混色，從而對比度下降。
本實施方式中，排列於顯示面板上之各LED晶片7由第1黏著劑層1無間隙地密封。即，第1黏著劑層1可成為各LED晶片7之密封材料。
本實施方式中，第1黏著劑層1將排列於顯示面板上之各LED晶片7之間及金屬配線層6密封。第1黏著劑層1之可見光透過率低於第2黏著劑層2之可見光透過率，藉此於可見光區域具有充分之遮光性。由於遮光性更高之第1黏著劑層1將各LED晶片7之間無間隙地密封，故而可防止各LED晶片7彼此之混色，而提高對比度。又，遮光性更高之第1黏著劑層1亦將金屬配線層6之表面密封，因此可防止因金屬配線層6所引起之反射。
本實施方式中，第2黏著劑層2係隔著第1基材S而積層在排列於顯示面板上之各LED晶片7之上部(顯示圖像側)，作為用於接著第2基材3之層間填充材料而發揮功能。第2黏著劑層2之可見光透過率高於第1黏著劑層1之可見光透過率，因此於可見光區域具有充分之透過性。由於透過性更高之第2黏著劑層2位於各LED晶片7之上部(顯示圖像側)，故而自各LED晶片7發出之可見光之吸收被抑制為低，而可提高發光效率，因此可使圖像更亮。又，無需提高輸出以提高發光亮度，因此可將消耗電力抑制為低。
本實施方式之迷你/微型LED顯示裝置30～32可分別藉由將於基板5之單面排列有複數個LED晶片7之顯示面板與本實施方式之光學積層體20～22之第1黏著劑層貼合而製造。此時，第2基材3可成為形成自發光型顯示裝置(迷你/微型LED顯示裝置)之最表層之覆蓋構件。因此，根據本實施方式，可省略另外安裝覆蓋構件之步驟，而削減必要構件、步驟數，從而可提高生產效率。
又，於本實施方式之迷你/微型LED顯示裝置31中，於第2基材3之面3a實施過抗反射處理及/或防眩處理4，於迷你/微型LED顯示裝置32中，於第2基材3之面3a形成有防眩層4a作為防眩處理。抗反射處理及/或防眩處理4、尤其是防眩層4a係防止作為覆蓋構件之第2基材3之表面3a處因外界光的反射、影像之映入等所引起之視認性下降，及/或調整光澤度等外觀。 以下，對各構成進行詳細說明。
＜第1基材＞ 本實施方式中，第1基材S並無特別限制，例如可例舉玻璃、透明塑膠膜基材等。上述透明塑膠膜基材並無特別限制，較佳為可見光之光線透過率優異，透明性優異者(較佳為霧度值5%以下者)，例如可例舉日本專利特開2008-90263號公報中記載之透明塑膠膜基材。作為上述透明塑膠膜基材，適宜使用光學上雙折射較少者。本實施方式中，第1基材S亦可用作例如自發光型顯示裝置之構成光學構件，於此情形時，作為上述透明塑膠膜基材，較佳為由三乙醯纖維素(TAC)、聚酯(例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等)、聚碳酸酯、丙烯酸系聚合物、環狀或具有降𦯉烯結構之聚烯烴等形成之膜。
本實施方式之光學積層體中，第1黏著劑層1之可見光透過率T1 及第1基材S之可見光透過率TS 較佳為滿足T1 ＜TS 。該構成成為表現出較第1黏著劑層1高之可見光透過率之第1基材S位於上述發光元件之上部(圖像顯示側)的構成，於如下方面較佳：發光效率提高而可使圖像變亮，從而可降低為了提高發光亮度而使輸出上升所產生之消耗電力。第1基材S之可見光透過率TS 並無特別限定，例如為85～100%，亦可為88%以上、90%以上、或92%以上。
本實施方式中，第1基材S之厚度並無特別限制，例如若考慮強度、操作性等作業性及薄層性等方面，則較佳為10～500 μm之範圍，更佳為20～300 μm之範圍，最佳為30～200 μm之範圍。上述第1基材S之折射率並無特別限制，例如為1.30～1.80之範圍，較佳為1.40～1.70之範圍。
＜第2基材＞ 本實施方式中，第2基材3並無特別限制，例如可例舉玻璃、透明塑膠膜基材等。上述透明塑膠膜基材並無特別限制，較佳為可見光之光線透過率優異，透明性優異者(較佳為霧度值5%以下者)，例如可例舉日本專利特開2008-90263號公報中記載之透明塑膠膜基材。作為上述透明塑膠膜基材，適宜使用光學上雙折射較少者。本實施方式中，第2基材3亦可用作例如自發光型顯示裝置之覆蓋構件，於此情形時，作為上述透明塑膠膜基材，較佳為由三乙醯纖維素(TAC)、聚碳酸酯、丙烯酸系聚合物、環狀或具有降𦯉烯結構之聚烯烴等形成之膜。又，本實施方式中，第2基材3可為上述覆蓋構件本身。若為此種構成，則於自發光型顯示裝置之製造中可削減另外積層覆蓋構件之步驟，因此削減步驟數、必要構件，而實現生產效率之提高。又，若為此種構成，則可使上述覆蓋構件進一步薄層化。再者，於第2基材3為覆蓋構件之情形時，面3a成為自發光型顯示裝置之最表面。
於本實施方式之光學積層體中，第1黏著劑層1之可見光透過率T1 及第2基材3之可見光透過率T3 較佳為滿足T1 ＜T3 。該構成成為表現出較第1黏著劑層1高之可見光透過率之第2基材3位於上述發光元件之上部(圖像顯示側)之構成，於如下方面較佳：發光效率提高而可使圖像變亮，從而可降低為了提高發光亮度而使輸出上升所產生之消耗電力。第2基材3之可見光透過率T3 並無特別限定，例如為85～100%，可為88%以上、90%以上、或92%以上。
本實施方式中，第2基材3之厚度並無特別限制，若考慮例如強度、操作性等作業性及薄層性等方面，則較佳為10～500 μm之範圍，更佳為20～300 μm之範圍，最佳為30～200 μm之範圍。上述第2基材3之折射率並無特別限制，例如為1.30～1.80之範圍，較佳為1.40～1.70之範圍。
本實施方式中，第2基材3之面3a較佳為經過反射表面處理及/或防眩處理4。於第2基材3之面3a實施過反射表面處理及/或防眩處理4之情形時，該面3a成為自發光型顯示裝置之最表面，可防止因外界光之反射、影像之映入等所引起之視認性下降，或可調整光澤度等外觀。較佳為製造容易且成本較低之防眩處理。
作為上述抗反射處理，可無特別限定地使用公知之抗反射處理，例如可例舉抗反射(AR)處理。
作為上述抗反射(AR)處理，可無特別限制地應用公知之AR處理，具體而言可藉由如下方式實施：於第2基材3之面3a上形成厚度及折射率經過嚴密地控制之光學薄膜或積層兩層以上之上述光學薄膜而成之抗反射層(AR層)。上述AR層藉由利用光之干涉效果使入射光與反射光之反轉之相位相互抵消而顯現抗反射功能。使抗反射功能顯現之可見光線之波長區域例如為380～780 nm，尤其是視感度較高之波長區域為450～650 nm之範圍，較佳為以使作為其中心波長之550 nm之反射率成為最小之方式設計AR層。
作為上述AR層，通常可例舉積層二至五層之光學薄層(厚度及折射率經過嚴密地控制之薄膜)而成之結構之多層抗反射層，藉由將折射率不同之成分以規定之厚度形成複數層，AR層之光學設計之自由度會提高，且可進一步提高抗反射效果，分光反射特性亦於可見光區域可變得均勻(平坦)。由於對上述光學薄膜要求較高之厚度精度，故而通常各層之形成利用作為乾式方式之真空蒸鍍、濺鍍、CVD(chemical vapor deposition，化學氣相沈積)等而實施。
作為上述防眩(AG)處理，可無特別限制地應用公知之AG處理，例如可藉由在第2基材3之面3a上形成防眩層4a而實施。作為上述防眩層4a，可無限制地採用公知者，通常形成為於樹脂中分散有無機或有機之粒子作為防眩劑之層。
本實施方式中，防眩層4a係使用含有樹脂、粒子及觸變賦予劑之防眩層形成材料而形成，且藉由上述粒子及上述觸變賦予劑之凝聚，而於上述防眩層4a之表面形成凸狀部。藉由該構成，防眩層4a具有同時實現防眩性與防止白斑之優異顯示特性，並且雖利用粒子之凝聚而形成防眩層，但可防止成為外觀缺點之防眩層表面之突起狀物之產生而提高製品之良率。
上述樹脂例如可例舉：熱固性樹脂；利用紫外線、光進行硬化之游離輻射硬化性樹脂。作為上述樹脂，亦可使用市售之熱固型樹脂、紫外線硬化型樹脂等。
作為上述熱固型樹脂、紫外線硬化型樹脂，可使用例如利用熱、光(紫外線等)或電子束等進行硬化之具有丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基之至少一種基之硬化型化合物，例如可例舉：矽酮樹脂、聚酯樹脂、聚醚樹脂、環氧樹脂、胺基甲酸酯樹脂、醇酸樹脂、螺縮醛樹脂、聚丁二烯樹脂、多硫醇多烯樹脂、多元醇等多官能化合物之丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯等低聚物或預聚物等。該等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
於上述樹脂中，亦可使用例如具有丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基之至少一種基之反應性稀釋劑。上述反應性稀釋劑例如可使用日本專利特開2008-88309號公報中記載之反應性稀釋劑，例如包含單官能丙烯酸酯、單官能甲基丙烯酸酯、多官能丙烯酸酯、多官能甲基丙烯酸酯等。作為上述反應性稀釋劑，較佳為3官能以上之丙烯酸酯、3官能以上之甲基丙烯酸酯。其原因在於，可使防眩層4a之硬度變得優異。作為上述反應性稀釋劑，例如亦可例舉：丁二醇甘油醚二丙烯酸酯、異三聚氰酸之丙烯酸酯、異三聚氰酸之甲基丙烯酸酯等。該等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
用於形成防眩層4a之粒子之主要功能在於，使所形成之防眩層4a之表面成為凹凸形狀而賦予防眩性，且控制防眩層4a之霧度值。防眩層4a之霧度值可藉由控制上述粒子與上述樹脂之折射率差而設計。作為上述粒子，例如有無機粒子與有機粒子。上述無機粒子並無特別限制，例如可例舉：氧化矽粒子、氧化鈦粒子、氧化鋁粒子、氧化鋅粒子、氧化錫粒子、碳酸鈣粒子、硫酸鋇粒子、滑石粒子、高嶺土粒子、硫酸鈣粒子等。又，上述有機粒子並無特別限制，例如可例舉：聚甲基丙烯酸甲酯樹脂粉末(PMMA微粒子)、矽酮樹脂粉末、聚苯乙烯樹脂粉末、聚碳酸酯樹脂粉末、丙烯酸苯乙烯樹脂粉末、苯并胍胺樹脂粉末、三聚氰胺樹脂粉末、聚烯烴樹脂粉末、聚酯樹脂粉末、聚醯胺樹脂粉末、聚醯亞胺樹脂粉末、聚氟乙烯樹脂粉末等。該等無機粒子及有機粒子可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
上述粒子之重量平均粒徑(D)較佳為處於2.5～10 μm之範圍內。藉由使上述粒子之重量平均粒徑處於上述範圍，例如防眩性更優異，且可防止白斑。上述粒子之重量平均粒徑更佳為3～7 μm之範圍內。再者，上述粒子之重量平均粒徑例如可藉由庫爾特計數法而測定。例如，使用利用細孔電阻法之粒度分佈測定裝置(商品名：Coulter Multisizer，Beckman Coulter公司製造)，測定粒子通過上述細孔時之相當於粒子體積之電解液之電阻，藉此測定上述粒子之數與體積，並算出重量平均粒徑。
上述粒子之形狀並無特別限制，例如可為珠狀之大致球形，亦可為粉末等不定形者，但較佳為大致球形者，更佳為縱橫比為1.5以下之大致球形之粒子，最佳為球形之粒子。
防眩層4a中之上述粒子之比率相對於上述樹脂100重量份而較佳為0.2～12重量份之範圍，更佳為0.5～12重量份之範圍，進而較佳為1～7重量份之範圍。藉由設為上述範圍，例如防眩性更優異，且可防止白斑。
作為用於形成防眩層4a之觸變賦予劑，例如可例舉：有機黏土、氧化聚烯烴、改性脲等。
上述有機黏土較佳為經過有機化處理之黏土以改善與上述樹脂之親和性。作為有機黏土，例如可例舉層狀有機黏土。上述有機黏土可自製，亦可使用市售品。作為上述市售品，例如可例舉：Lucentite SAN、Lucentite STN、Lucentite SEN、Lucentite SPN、Somasif ME-100、Somasif MAE、Somasif MTE、Somasif MEE、Somasif MPE(商品名，均為Co-op Chemical股份有限公司製造)；S-BEN、S-BEN C、S-BEN E、S-BEN W、S-BEN P、S-BEN WX、S-BEN N-400、S-BEN NX、S-BEN NX80、S-BEN NO12S、S-BEN NEZ、S-BEN NO12、S-BEN NE、S-BEN NZ、S-BEN NZ70、Organite、Organite D、Organite T(商品名，均為Ho Jun股份有限公司製造)；Kunipia F、Kunipia G、Kunipia G4(商品名，均為KUNIMINE INDUSTRIES股份有限公司製造)；Tixogel VZ、Claytone HT、Claytone 40(商品名，均為Rockwood Additives公司製造)等。
上述氧化聚烯烴可自製，亦可使用市售品。作為上述市售品，例如可例舉：Disparlon 4200-20(商品名，楠本化成股份有限公司製造)、Flownon SA300(商品名，共榮社化學股份有限公司製造)等。
上述改性脲為異氰酸酯單體或其加成物與有機胺之反應物。上述改性脲可自製，亦可使用市售品。作為上述市售品，例如可例舉：BYK410(BYK-Chemie公司製造)等。
上述觸變賦予劑可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
本實施方式中，上述凸狀部之距上述防眩層4a之粗糙度平均線之高度較佳為未達防眩層4a之厚度之0.4倍。更佳為0.01倍以上且未達0.4倍之範圍，進而較佳為0.01倍以上且未達0.3倍之範圍。若為該範圍，則可較佳地防止於上述凸狀部形成成為外觀缺點之突起物。本實施方式之防眩層4a藉由具有此種高度之凸狀部，可不易產生外觀缺點。此處，上述距平均線之高度例如可利用日本專利特開2017-138620號公報中記載之方法而測定。
防眩層4a中之上述觸變賦予劑之比率相對於上述樹脂100重量份而較佳為0.1～5重量份之範圍，更佳為0.2～4重量份之範圍。
防眩層4a之厚度(d)並無特別限制，較佳為處於3～12 μm之範圍內。藉由使防眩層4a之厚度(d)處於上述範圍，例如可防止光學積層體22產生捲縮，從而可避免搬送性不良等生產性下降之問題。又，於上述厚度(d)處於上述範圍之情形時，上述粒子之重量平均粒徑(D)較佳為如上所述處於2.5～10 μm之範圍內。藉由防眩層4a之厚度(d)與上述粒子之重量平均粒徑(D)為上述組合，可成為防眩性更優異者。防眩層4a之厚度(d)更佳為3～8 μm之範圍內。
防眩層4a之厚度(d)與上述粒子之重量平均粒徑(D)之關係較佳為處於0.3≦D/d≦0.9之範圍內。藉由處於此種關係，可成為防眩性更優異，且可防止白斑，進而無外觀缺點之防眩層。
於本實施方式之光學積層體22中，如上所述，防眩層4a藉由上述粒子及上述觸變賦予劑之凝聚而於防眩層4a之表面形成凸狀部。於形成上述凸狀部之凝聚部，上述粒子以於防眩層4a之面方向聚集複數個之狀態存在。藉此，上述凸狀部成為平緩之形狀。本實施方式之防眩層4a藉由具有此種形狀之凸狀部，可維持防眩性且防止白斑，進而可不易產生外觀缺點。
防眩層4a之表面形狀可藉由控制防眩層形成材料中所含之粒子之凝聚狀態而任意地設計。上述粒子之凝聚狀態例如可利用上述粒子之材質(例如，粒子表面之化學修飾狀態、對於溶劑、樹脂之親和性等)、樹脂(黏合劑)或溶劑之種類、組合等進行控制。此處，於本實施方式中，可利用上述防眩層形成材料中所含之觸變賦予劑來控制上述粒子之凝聚狀態。結果為，於本實施方式中，可使上述粒子之凝聚狀態如上所述，而可使上述凸狀部成為平緩之形狀。
本實施方式之光學積層體22中，於第2基材3由樹脂等形成之情形時，較佳為在第2基材3與防眩層4a之界面具有滲透層。上述滲透層係防眩層4a之形成材料中所含之樹脂成分滲透至第2基材3而形成。若形成滲透層，則可提高第2基材3與防眩層4a之密接性而較佳。上述滲透層之厚度較佳為0.2～3 μm之範圍，更佳為0.5～2 μm之範圍。例如，於第2基材3為三乙醯纖維素，防眩層4a中所含之樹脂為丙烯酸系樹脂之情形時，可形成上述滲透層。上述滲透層例如可藉由利用穿透式電子顯微鏡(TEM)觀察光學積層體22之截面而確認，且可測定厚度。
本實施方式中，在應用於此種具有滲透層之光學積層體22之情形時，亦可容易地形成同時實現防眩性與防止白斑之所需之平緩表面凹凸形狀。越為缺乏與防眩層4a之密接性之第2基材3，上述滲透層較佳為越厚地形成以提高密接性。
本實施方式中，於防眩層4a中較佳為最大直徑為200 μm以上之外觀缺點於防眩層4a之每1 m2 為1個以下。更佳為無上述外觀缺點。
本實施方式中，形成有防眩層4a之第2基材3較佳為霧度值在0～10%之範圍內。上述霧度值係依據JIS(Japanese Industrial Standards，日本工業標準) K 7136(2000年版)之霧度值(霧度)。上述霧度值更佳為0～5%之範圍，進而較佳為0～3%之範圍。為了使霧度值處於上述範圍，較佳為以上述粒子與上述樹脂之折射率差處於0.001～0.02之範圍之方式選擇上述粒子與上述樹脂。藉由使霧度值處於上述範圍，可獲得清晰之圖像，又，可提高暗處之對比度。
本實施方式中，關於防眩層4a表面之凹凸形狀，平均傾斜角θa(°)較佳為0.1～5.0之範圍，更佳為0.3～4.5之範圍，進而較佳為1.0～4.0之範圍，尤佳為1.6～4.0。此處，上述平均傾斜角θa係下述數式(1)所定義之值。上述平均傾斜角θa例如為利用日本專利特開2017-138620中記載之方法而測定之值。 平均傾斜角θa＝tan－1Δa      (1)
上述數式(1)中，Δa係如下述數式(2)所示，將於JIS B 0601(1994年度版)中規定之粗糙度曲線之基準長度L中相鄰之峰之頂點與谷之最低點之差(高度h)的合計(h1＋h2＋h3……＋hn)除以上述基準長度L所得之值。上述粗糙度曲線係利用相位差補償型高通濾波器自截面曲線去除長於規定波長之表面起伏成分所得之曲線。又，上述截面曲線係於在與對象面成直角之平面將對象面切斷時於該切口出現之輪廓。 Δa＝(h1＋h2＋h3……＋hn)/L      (2)
若θa處於上述範圍，則防眩性更優異，且可防止白斑。
於形成防眩層4a時，製備之防眩層形成材料(塗佈液)較佳為表現觸變性，下述中所規定之Ti值較佳為處於1.3～3.5之範圍，更佳為1.3～2.8之範圍。 Ti值＝β1/β2 此處，β1係使用HAAKE公司製造之Rheostress 6000於剪切速率20(1/s)之條件下測定之黏度，β2係使用HAAKE公司製造之Rheostress 6000於剪切速率200(1/s)之條件下測定之黏度。
若Ti值未達1.3，則易產生外觀缺點，關於防眩性、白斑之特性會變差。又，若Ti值超過3.5，則上述粒子難以凝聚而易成為分散狀態。
本實施方式之防眩層4a之製造方法並無特別限制，可利用任意方法進行製造，例如可藉由如下方式製造：準備含有上述樹脂、上述粒子、上述觸變賦予劑及溶劑之防眩層形成材料(塗佈液)，將上述防眩層形成材料(塗佈液)塗佈於上述第2基材3之面3a而形成塗膜，使上述塗膜硬化而形成防眩層4a。本實施方式中，亦可一併使用如下方法等：以利用模具之轉印方式或噴砂、壓紋輥等適當方式賦予凹凸形狀。
上述溶劑並無特別限制，可使用各種溶劑，可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。根據上述樹脂之組成、上述粒子及上述觸變賦予劑之種類、含量等，而存在最佳之溶劑種類、溶劑比率。作為溶劑，並無特別限定，例如可例舉：甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、2-甲氧基乙醇等醇類；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環戊酮等酮類；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯類；二異丙醚、丙二醇單甲醚等醚類；乙二醇、丙二醇等二醇類；乙基溶纖劑、丁基溶纖劑等溶纖劑類；己烷、庚烷、辛烷等脂肪族烴類；苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴類等。
於採用例如三乙醯纖維素(TAC)作為第2基材3而形成滲透層之情形時，可適宜地使用對於TAC之良溶劑。作為該溶劑，例如可例舉：乙酸乙酯、甲基乙基酮、環戊酮等。
又，藉由適當選擇溶劑，可良好地顯現利用觸變賦予劑對防眩層形成材料(塗佈液)賦予之觸變性。例如於使用有機黏土之情形時，可適宜地單獨使用或併用甲苯及二甲苯，例如於使用氧化聚烯烴之情形時，可適宜地單獨使用或併用甲基乙基酮、乙酸乙酯、丙二醇單甲醚，例如於使用改性脲之情形時，可適宜地單獨使用或併用乙酸丁酯及甲基異丁基酮。
於上述防眩層形成材料中，可添加各種調平劑。作為上述調平劑，出於防止塗佈不均(塗佈面之均勻化)之目的，例如可使用氟系或矽酮系之調平劑。本實施方式中，可根據要求防眩層4a之表面具有防污性之情形、或要於防眩層4a上形成抗反射層(低折射率層)、含有層間填充劑之層之情形等，而適當選定調平劑。本實施方式中，例如藉由含有上述觸變賦予劑而可使塗佈液顯現觸變性，故而不易產生塗佈不均。因此，本實施方式具有例如擴大上述調平劑之選項之優點。
上述調平劑之調配量相對於上述樹脂100重量份而例如為5重量份以下，較佳為0.01～5重量份之範圍。
於上述防眩層形成材料中，可視需要於無損性能之範圍內添加顏料、填充劑、分散劑、塑化劑、紫外線吸收劑、界面活性劑、防污劑、抗氧化劑等。該等添加劑可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
於上述防眩層形成材料中，可使用例如日本專利特開2008-88309號公報中記載之先前公知之光聚合起始劑。
作為將上述防眩層形成材料塗佈於第2基材3之面3a上之方法，例如可使用：噴流式塗佈法(fountain coating)、模嘴塗佈法、旋轉塗佈法、噴霧式塗佈法(spray coating)、凹版塗佈法、輥式塗佈法、棒式塗佈法等塗佈法。
塗佈上述防眩層形成材料而於第2基材3上形成塗膜，並使上述塗膜硬化。較佳為於上述硬化之前使上述塗膜乾燥。上述乾燥例如可為自然乾燥，亦可為吹風之風乾，亦可為加熱乾燥，亦可為將該等組合而成之方法。
上述防眩層形成材料之塗膜之硬化方式並無特別限制，較佳為紫外線硬化。能量線源之照射量以紫外線波長365 nm下之累計曝光量計較佳為50～500 mJ/cm2 。若照射量為50 mJ/cm2 以上，則硬化更充分，形成之防眩層之硬度亦更充分。又，若為500 mJ/cm2 以下，則可防止形成之防眩層之著色。
以此方式可於第2基材3之面3a形成防眩層4a。再者，亦可利用上述方法以外之製造方法形成防眩層4a。本實施方式之防眩層4a之硬度就鉛筆硬度而言，雖亦受層之厚度影響，但較佳為具有2H以上之硬度。
本實施方式中，防眩層4a亦可為積層有兩層以上之複數層構造。
本實施方式中，可於防眩層4a上配置上述AR層(低折射率層)。例如，於自發光型顯示裝置安裝本實施方式之光學積層體22之情形時，使圖像之視認性下降之主要原因之一可例舉光於空氣與防眩層界面處之反射。AR層係減少該表面反射。再者，防眩層4a及抗反射層分別亦可為積層有兩層以上之複數層構造。
又，為了防止污染物附著及提高附著之污染物之去除容易性，較佳為於防眩層4a上積層由含有氟基之矽烷系化合物或含有氟基之有機化合物等形成之污染防止層。
本實施方式中，較佳為對第2基材3及防眩層4a之至少一者進行表面處理。若對第2基材3之表面進行表面處理，則與防眩層4a之密接性進一步提高。又，若對防眩層4a之表面進行表面處理，則與上述AR層之密接性進一步提高。
為了防止第2基材3產生捲縮，可對防眩層4a之另一面進行溶劑處理。又，為了防止產生捲縮，亦可於防眩層4a之另一面形成透明樹脂層。
＜黏著劑層＞ 本實施方式中，第1黏著劑層1及第2黏著劑層2係由選自光硬化性黏著劑組合物及溶劑型黏著劑組合物中之黏著劑組合物形成之黏著劑層。
本實施方式中，第1黏著劑層1及第2黏著劑層2可為兩者均由光硬化性黏著劑組合物形成之黏著劑層，亦可為兩者均由溶劑型黏著劑組合物形成之黏著劑層，亦可為一者為由光硬化性黏著劑組合物形成之黏著劑層，另一者為由溶劑型黏著劑組合物形成之黏著劑層。
本實施方式中，就階差吸收性優異，且加工性亦優異之方面而言，第1黏著劑層1較佳為由溶劑型黏著劑組合物形成之黏著劑層。另一方面，第2黏著劑層2可為由光硬化性黏著劑組合物形成之黏著劑層，亦可為由溶劑型黏著劑組合物形成之黏著劑層。
形成第1黏著劑層1之黏著劑組合物較佳為含有著色劑。若形成第1黏著劑層1之黏著劑組合物含有著色劑，則第1黏著劑層1對於可見光之透過性下降，就成為上述T1 及上述T2 滿足T1 ＜T2 之構成之方面而言較佳。藉由對於可見光之透過性下降而被賦予遮光性之第1黏著劑層1將本實施方式之自發光型顯示裝置(迷你/微型LED顯示裝置)之金屬配線層6及LED晶片間密封，而防止因金屬配線等所引起之反射，防止LED晶片彼此之混色，從而圖像之對比度提高。
形成第2黏著劑層2之黏著劑組合物亦可含有著色劑，但就成為上述T1 及上述T2 滿足T1 ＜T2 之構成之方面而言，較佳為不含著色劑。
＜光硬化性黏著劑組合物＞ 上述光硬化性黏著劑組合物含有聚合物、光聚合性化合物及光聚合起始劑。即，本實施方式之第1黏著劑層1及第2黏著劑層2之形成所使用之光硬化性黏著劑組合物含有聚合物、光聚合性化合物及光聚合起始劑。
使用光硬化性黏著劑組合物所形成之黏著劑層大致分為進行光硬化之類型者(第一形態)、及不進行光硬化而於與後述之顯示面板貼合後進行光硬化之類型者(第二形態)。第1黏著劑層1及第2黏著劑層2可為兩者均為第一形態之黏著劑層，亦可為兩者均為第二形態之黏著劑層，又，亦可為一者為第一形態之黏著劑層，另一者為第二形態之黏著劑層。
[第一形態] 第一形態之黏著劑層可藉由將含有聚合物、光聚合性化合物及光聚合起始劑之光硬化性黏著劑組合物塗佈於剝離膜上並進行光硬化而形成。
＜光硬化性黏著劑組合物＞ (聚合物) 作為上述光硬化性黏著劑組合物中所含之聚合物，可例舉：丙烯酸系聚合物、矽酮系聚合物、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚乙烯醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烴、環氧系、氟系、天然橡膠、合成橡膠等橡膠系等之聚合物。尤其就表現適度之潤濕性、凝聚性及接著性等黏著特性，且耐候性、耐熱性等亦優異之方面而言，適宜使用丙烯酸系聚合物。
上述丙烯酸系聚合物含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為主要構成單體成分。再者，本說明書中，「(甲基)丙烯酸」係指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量之(甲基)丙烯酸烷基酯之量較佳為50重量%以上，更佳為55重量%以上，進而較佳為60重量%以上。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，適宜使用烷基之碳數為1～20之(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯可為烷基具有分支，亦可為具有環狀烷基。
作為具有鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異三(十二烷基)酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯等。第一形態中所使用之較佳之具有鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯為(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯。相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量之具有鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯的量例如為40～90重量%左右，亦可為45～80重量%或50～70重量%。
作為具有脂環式烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，可例舉：(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、(甲基)丙烯酸環辛酯等(甲基)丙烯酸環烷基酯；(甲基)丙烯酸異𦯉酯等具有二環式之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯等具有三環以上之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯。第一形態中所使用之較佳之具有脂環式烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯為(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉酯。相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量之具有脂環式烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯的量例如為3～50重量%左右，亦可為5～40重量%或10～30重量%。
丙烯酸系聚合物亦可含有含羥基之單體、含羧基之單體、含氮單體等含極性基之單體作為構成單體成分。藉由丙烯酸系聚合物含有含極性基之單體作為構成單體成分，而提高黏著劑之凝聚力，從而存在接著力提高之傾向。第一形態中所使用之較佳之含極性基之單體為含羥基之單體、含氮單體。相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量之含極性基之單體的量(含羥基之單體、含羧基之單體及含氮單體之合計)例如為3～50重量%左右，亦可為5～40重量%或10～30重量%。
作為含羥基之單體，可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸酯。於利用異氰酸酯交聯劑向聚合物中導入交聯結構之情形時，羥基可成為與異氰酸酯基之反應點(交聯點)。第一形態中所使用之較佳之含羥基之單體為(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯。相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量之含羥基之單體的量例如為3～50重量%左右，亦可為5～40重量%或10～30重量%。
作為含羧基之單體，可例舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯等丙烯酸系單體、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等。於利用環氧系交聯劑向聚合物中導入交聯結構之情形時，羧基可成為與環氧基之反應點(交聯點)。第一形態中所使用之較佳之含羧基之單體為(甲基)丙烯酸。相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量之含羧基之單體的量例如為3～50重量%左右，亦可為5～40重量%或10～30重量%。
作為含氮單體，可例舉：N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌𠯤、乙烯基吡𠯤、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基㗁唑、乙烯基𠰌啉、(甲基)丙烯醯基𠰌啉、N-乙烯基羧醯胺類、N-乙烯基己內醯胺、丙烯醯胺等乙烯基系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基之單體。第一形態中所使用之較佳之含氮單體為N-乙烯基吡咯啶酮。相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量之含氮單體之量例如為3～50重量%左右，亦可為5～40重量%或10～30重量%。
丙烯酸系聚合物亦可含有以下者作為上述以外之單體成分(有時稱為「其他單體」)：含酸酐基之單體；(甲基)丙烯酸之己內酯加成物；含磺酸基之單體；含磷酸基之單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯等乙烯基系單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含環氧基之單體；(甲基)丙烯酸聚乙二醇、(甲基)丙烯酸聚丙二醇、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、氟代(甲基)丙烯酸酯、矽酮(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯等丙烯酸酯系單體等。
光硬化性黏著劑組合物中所含之聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃以下。聚合物之玻璃轉移溫度亦可為-5℃以下、-10℃以下或-15℃以下。聚合物之玻璃轉移溫度係利用動態黏彈性測定所得之損耗正切(tanδ)之峰頂溫度。於聚合物中導入有交聯結構之情形時，只要根據聚合物之組成，基於理論Tg而算出玻璃轉移溫度即可。理論Tg係利用後述之Fox之式而算出者。
藉由利用各種公知之方法使上述單體成分聚合而獲得聚合物。聚合方法並無特別限定，較佳為利用光聚合製備聚合物。光聚合可不使用溶劑而製備聚合物，因此於黏著劑層之形成時無需進行溶劑之乾燥去除，可均勻地形成厚度較大之黏著劑層。
於第一形態之黏著劑層之製作時，較佳為製備成單體成分之一部分未反應而殘存之低聚合度之聚合物(預聚物)。用於預聚物之製備之組合物(預聚物形成用組合物)較佳為除單體以外亦含有光聚合起始劑。光聚合起始劑只要根據單體之種類而適當選擇即可。例如，丙烯酸系聚合物之聚合使用光自由基聚合起始劑。作為光聚合起始劑，可例舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿
Figure 110111839-0000-3
系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑等。
於聚合時，出於分子量調整等之目的，亦可使用鏈轉移劑、聚合抑制劑(聚合延遲劑)等。作為鏈轉移劑，可例舉：α-硫代甘油、月桂硫醇、縮水甘油基硫醇、巰基乙酸、2-巰基乙醇、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇等硫醇類；α-甲基苯乙烯二聚物等。
預聚物之聚合率並無特別限定，就使黏度變得適於塗佈於基材上之觀點而言，較佳為3～50重量%，更佳為5～40重量%。預聚物之聚合率可藉由調整光聚合起始劑之種類、使用量、UV光(Ultraviolet，紫外光)等活性光線之照射強度、照射時間等而調整為所需範圍。預聚物之聚合率為於130℃加熱3小時之時的不揮發分，且藉由下述式而算出。黏著劑層之聚合率(不揮發分)亦利用同樣之方法進行測定。 聚合率(%)＝加熱後之重量/加熱前之重量×100
如上所述，黏著劑層之形成所使用之光硬化性黏著劑組合物含有聚合物、光聚合性化合物及光聚合起始劑。例如，藉由在預聚物中添加光聚合性化合物及光聚合起始劑而獲得光硬化性黏著劑組合物。亦可使用低分子量之聚合物(低聚物)來代替使用預聚物，於低分子量之聚合物中混合光聚合性化合物、光聚合起始劑及著色劑而製備光硬化性黏著劑組合物。
(光聚合性化合物) 上述光硬化性黏著劑組合物中所含之光聚合性化合物於1分子中具有1個或複數個光聚合性官能基。光聚合性官能基可為自由基聚合性、陽離子聚合性及陰離子聚合性之任一種，但就反應性優異之方面而言，較佳為具有不飽和雙鍵(乙烯性不飽和基)之自由基聚合性官能基。
於預聚物中含有聚合物與未反應之單體，且未反應之單體保持光聚合性。因此，光硬化性黏著劑組合物之製備不一定需要添加光聚合性化合物。於預聚物中添加光聚合性化合物之情形時，添加之光聚合性化合物可與用於預聚物之製備之單體相同，亦可不同。
於聚合物為丙烯酸系聚合物之情形時，就與聚合物之相溶性較高之方面而言，作為光聚合性化合物來添加之化合物較佳為具有(甲基)丙烯醯基作為光聚合性官能基之單體或低聚物。光聚合性化合物可為於1分子中具有2個以上之光聚合性官能基之多官能化合物。作為光聚合性之多官能化合物，可例舉多官能(甲基)丙烯酸酯。作為多官能(甲基)丙烯酸酯，可例舉：聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環氧丙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯等2官能(甲基)丙烯酸酯；季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、及乙氧化異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯等3官能(甲基)丙烯酸酯；二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等4官能(甲基)丙烯酸酯；二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等及二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等5官能以上之(甲基)丙烯酸酯。
於使用多官能化合物作為光聚合性化合物之情形時，多官能化合物之使用量相對於聚合物(含有預聚物)100重量份而較佳為10重量份以下，更佳為0.001～1重量份，進而較佳為0.005～0.5重量份。於多官能單體之使用量過大之情形時，有光硬化後之黏著劑層之黏性較低，接著力較差之情形。多官能化合物之使用量可為10重量份以下、5重量份以下、3重量份以下或1重量份以下。多官能單體之使用量可為0，亦可為0.001重量份以上、0.01重量份以上或0.1重量份以上。
於使用形成預聚物之單體作為光聚合性化合物之情形時，較佳為含羥基之單體，更佳為(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯。於使用含羥基之單體作為光聚合性化合物之情形時，含羥基之單體之使用量相對於聚合物(含有預聚物)100重量份而較佳為40重量份以下，更佳為1～30重量份，進而較佳為5～20重量份。含羥基之單體之使用量可為40重量份以下、30重量份以下、20重量份以下。含羥基之單體之使用量可為0，亦可為1重量份以上、5重量份以上或10重量份以上。
(光聚合起始劑) 光硬化性黏著劑組合物含有光聚合起始劑。光聚合起始劑係藉由紫外線等活性光線之照射而產生自由基、酸、鹼等者，可根據光聚合性化合物之種類等而適當選擇。於光聚合性化合物為具有(甲基)丙烯醯基之化合物(例如，單官能或多官能之(甲基)丙烯酸酯)之情形時，較佳為使用光自由基聚合起始劑作為光聚合起始劑。光聚合起始劑可單獨使用，亦可混合2種以上而使用。
於上述聚合物(含有預聚物)之製備(聚合)時所使用之光聚合起始劑未失活而殘存之情形時，亦可省略光聚合起始劑之添加。於聚合物中添加光聚合起始劑之情形時，添加之光聚合起始劑可與用於聚合物之製備之光聚合起始劑相同，亦可不同。
光硬化性黏著劑組合物中所含之光聚合起始劑較佳為於利用後述之著色劑所產生之光吸收較小之波長區域具有吸收極大值者。具體而言，光聚合起始劑較佳為於波長330～400 nm之區域具有吸收極大值者。藉由光聚合起始劑於利用著色劑所產生之光吸收較小之區域具有吸收極大值，而抑制因著色劑所引起之硬化妨礙，因此可利用光硬化充分地提高聚合率。作為於波長330～400 nm之區域具有吸收極大值之光自由基聚合起始劑，可例舉：羥基酮類、苯偶醯二甲基縮酮類、胺基酮類、醯基氧化膦類、二苯甲酮類、含三氯甲基之三𠯤衍生物等。
光硬化性黏著劑組合物中之光聚合起始劑之含量相對於單體總量(用於聚合物之製備之單體及添加於聚合物中之光聚合性化合物)100重量份而為0.01～10重量份左右，較佳為0.05～5重量份左右。
(著色劑) 第一形態中所使用之光硬化性黏著劑組合物可含有著色劑。尤其是形成第1黏著劑層1之光硬化性黏著劑組合物較佳為進而含有著色劑。若形成第1黏著劑層1之光硬化性黏著劑組合物含有著色劑，則第1黏著劑層1對於可見光之透過性下降，就成為上述T1 及上述T2 滿足T1 ＜T2 之構成之方面而言較佳。藉由對於可見光之透過性下降而被賦予遮光性之第1黏著劑層1將本實施方式之自發光型顯示裝置(迷你/微型LED顯示裝置)之金屬配線層6及LED晶片間密封，而防止因金屬配線等所引起之反射，防止LED晶片彼此之混色，從而圖像之對比度提高。
上述著色劑只要為可溶解或分散於光硬化性黏著劑組合物中者即可，可為染料亦可為顏料。就少量添加便可實現較低之霧度，且如顏料般無沈澱性而易於均勻地分佈之方面而言，較佳為染料。又，就即便少量添加，顯色性亦較高之方面而言，亦較佳為顏料。於使用顏料作為著色劑之情形時，較佳為導電性較低或無導電性。又，於使用染料之情形時，較佳為與後述之抗氧化劑等併用。
作為著色劑，並無特別限定，較佳為吸收可見光且具有紫外線透過性者。即，著色劑較佳為波長330～400 nm之平均透過率大於波長400～700 nm之平均透過率者。又，著色劑較佳為波長330～400 nm之透過率之最大值大於波長400～700 nm之透過率之最大值者。著色劑之透過率係以波長400 nm下之透過率成為50～60%左右之方式使用利用四氫呋喃(THF)等適當之溶劑或分散介質(波長330～700 nm之範圍之吸收較小之有機溶劑)稀釋過之溶液或分散液進行測定。
作為紫外線之吸收小於可見光之吸收之紫外線透過性之黑色顏料，可例舉TOKUSHIKI製造之「9050BLACK」、「UVBK-0001」等。作為紫外線透過性之黑色染料，可例舉Orient Chemical Industries製造之「SOC-L-0123」等。
作為黑色著色劑而通常使用之碳黑、鈦黑之紫外線之吸收大於可見光之吸收(紫外線透過率小於可見光透過率)。因此，若於對紫外線具有感度之光硬化性黏著劑組合物中添加碳黑等著色劑，則為了光硬化而照射之紫外線之大部分被著色劑吸收，光聚合起始劑所吸收之光量較小，從而光硬化需要時間(累計照射光量變多)。又，於黏著劑層之厚度較大之情形時，到達光照射面之相反側之面之紫外線較少，因此有即便進行長時間之光照射，光硬化亦不充分之傾向。相對於此，藉由使用與可見光相比紫外線之透過率較大之著色劑，而可抑制因著色劑所引起之硬化妨礙。
形成第1黏著劑層之光硬化性黏著劑組合物中之著色劑之含量例如相對於單體總量100重量份而為0.01～20重量份左右，只要根據著色劑之種類、黏著劑層之色調及光透過率等而適當設定即可。著色劑亦能以溶解或分散於適當溶劑中而成之溶液或分散液之形式添加於組合物中。
於形成第2黏著劑層之光硬化性黏著劑組合物中，較佳為不含著色劑。藉由形成第2黏著劑層之光硬化性黏著劑組合物不含著色劑，對於可見光之透過性會變高，從而自發光型顯示裝置(迷你/微型LED顯示裝置)之發光效率提高。於形成第2黏著劑層之光硬化性黏著劑組合物含有著色劑之情形時，其含量例如相對於單體總量100重量份而為約0.1重量份以下。即便於形成第2黏著劑層之光硬化性黏著劑組合物中不調配著色劑之情形時，亦可能有調配於第1黏著劑層中之著色劑轉移至第2黏著劑層之情形。
(矽烷偶合劑) 於光硬化性黏著劑組合物中，可在無損本發明之效果之範圍內含有矽烷偶合劑。若光硬化性黏著劑組合物中含有矽烷偶合劑，則對於玻璃之接著可靠性(尤其是高溫高濕環境下之對於玻璃之接著可靠性)提高而較佳。
作為上述矽烷偶合劑，並無特別限定，可較佳地例舉：γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-苯基胺基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等。其中，較佳為γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷。又，作為市售品，例如可例舉商品名「KBM-403」(信越化學工業股份有限公司製造)。再者，矽烷偶合劑可單獨使用或組合2種以上而使用。
光硬化性黏著劑組合物中之矽烷偶合劑之含量並無特別限定，相對於聚合物100重量份而較佳為0.01～1重量份，更佳為0.03～0.5重量份。
(其他成分) 於第一形態中，光硬化性黏著劑組合物亦可含有除聚合物、光聚合性化合物、光聚合起始劑及著色劑以外之成分。例如，出於光硬化速度之調節等之目的，亦可含有鏈轉移劑。又，出於上述光硬化性黏著劑組合物之黏度調整、黏著劑層之接著力之調整等之目的，亦可含有低聚物、黏著賦予劑。作為低聚物，例如使用重量平均分子量為1000～30000左右者。作為低聚物，就與丙烯酸系聚合物之相溶性優異之方面而言，較佳為丙烯酸系低聚物。上述光硬化性黏著劑組合物亦可含有塑化劑、軟化劑、劣化防止劑、填充劑、抗氧化劑、界面活性劑、抗靜電劑等添加劑。
[第二形態] 第二形態之黏著劑層係不進行光硬化之類型之黏著劑層，且為光硬化性黏著劑組合物形成為片狀者。第二形態之黏著劑層由於以未反應之狀態含有光聚合性化合物，故而黏著劑層具有光硬化性。
第二形態之黏著劑層之形成所使用之光硬化性黏著劑組合物含有聚合物、光聚合性化合物及光聚合起始劑。
(聚合物) 作為黏著劑組合物中所含之聚合物，可與第一形態同樣地應用各種聚合物，適宜使用丙烯酸系聚合物。構成丙烯酸系聚合物之單體成分與第一形態相同。
為了利用後述之交聯劑導入交聯結構，於構成聚合物之單體成分中，較佳為含有含羥基之單體及/或含羧基之單體。例如，於使用異氰酸酯系交聯劑之情形時，較佳為含有含羥基之單體作為單體成分。於使用環氧系交聯劑之情形時，較佳為含有含羧基之單體作為單體。
第二形態中，於基材上不進行光硬化，因此為了形成固體狀(定型)之黏著劑層，作為光硬化性黏著劑組合物中所含之聚合物而使用分子量相對較大者。聚合物之重量平均分子量例如為10萬～200萬左右。
由於高分子量之聚合物為固體，故而黏著劑組合物較佳為聚合物溶解於有機溶劑中之溶液。例如，藉由使單體成分進行溶液聚合而獲得聚合物溶液。亦可將固體之聚合物溶解於有機溶劑而製備聚合物溶液。
作為溶液聚合之溶劑，通常使用乙酸乙酯、甲苯等。溶液濃度通常為20～80重量%左右。作為聚合起始劑，較佳地使用偶氮系起始劑、過氧化物系起始劑、過氧化物與還原劑組合而成之氧化還原系起始劑(例如，過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合)等熱聚合起始劑。聚合起始劑之使用量並無特別限制，例如相對於形成聚合物之單體成分總量100重量份而較佳為0.005～5重量份左右，更佳為0.02～3重量份左右。
(光聚合性化合物) 第二形態中，黏著劑組合物中所含之光聚合性化合物與以上關於第一形態所述者相同，使用具有1個或2個以上之光聚合性官能基之化合物。
(光聚合起始劑) 第二形態中，黏著劑組合物中所含之光聚合起始劑與以上關於第一形態所述者相同，較佳為於波長330～400 nm之區域具有吸收極大值者。光聚合起始劑之量相對於聚合物100重量份而為0.01～10重量份左右，較佳為0.05～5重量份左右。
(著色劑) 第二形態中所使用之黏著劑組合物可含有著色劑。尤其是形成第1黏著劑層1之光硬化性黏著劑組合物較佳為進而含有著色劑。若形成第1黏著劑層1之光硬化性黏著劑組合物含有著色劑，則第1黏著劑層1對於可見光之透過性下降，就成為上述T1 及上述T2 滿足T1 ＜T2 之構成之方面而言較佳。藉由對於可見光之透過性下降而被賦予遮光性之第1黏著劑層1將本實施方式之自發光型顯示裝置(迷你/微型LED顯示裝置)之金屬配線層6及LED晶片間密封，而防止因金屬配線等所引起之反射，防止LED晶片彼此之混色，從而圖像之對比度提高。
第二形態中所使用之黏著劑組合物中所含之著色劑與以上關於第一形態所述者相同，較佳為波長330～400 nm之平均透過率大於波長400～700 nm之平均透過率者。又，著色劑較佳為波長330～400 nm之透過率之最大值大於波長400～700 nm之透過率之最大值者。
(交聯劑) 第二形態之黏著劑組合物較佳為含有可與上述聚合物交聯之交聯劑。作為用於向聚合物中導入交聯結構之交聯劑之具體例，可例舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。其中，就與聚合物之羥基、羧基之反應性較高，容易導入交聯結構之方面而言，較佳為異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑。該等交聯劑會與導入於聚合物中之羥基、羧基等官能基反應而形成交聯結構。
作為異氰酸酯系交聯劑，使用於1分子中具有2個以上之異氰酸酯基之聚異氰酸酯。作為異氰酸酯系交聯劑，例如可例舉：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(例如東曹製造之「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(例如東曹製造之「Coronate HL」)、苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(例如三井化學製造之「Takenate D110N」、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(例如東曹製造之「Coronate HX」)等異氰酸酯加成物等。
作為環氧系交聯劑，使用於1分子中具有2個以上之環氧基之多官能環氧化合物。環氧系交聯劑之環氧基可為縮水甘油基。作為環氧系交聯劑，例如可例舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三(2-羥乙基)異氰尿酸三縮水甘油酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚S二縮水甘油醚等。作為環氧系交聯劑，亦可使用Nagase chemteX製造之「Denacol」、三菱瓦斯化學製造之「Tetrad X」「Tetrad C」等市售品。
交聯劑之量相對於聚合物100重量份而為0.01～5重量份左右，可為0.05重量份以上、0.1重量份以上或0.2重量份以上，且可為3重量份以下、2重量份以下或1重量份以下。
(其他成分) 第二形態之黏著劑組合物除上述成分以外，亦可含有低聚物、黏著賦予劑、矽烷偶合劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、劣化防止劑、填充劑、抗氧化劑、界面活性劑、抗靜電劑等。
本實施方式中，第1黏著劑層1及第2黏著劑層2亦可為由溶劑型黏著劑組合物形成之黏著劑層(第三形態)。上述溶劑型黏著劑組合物至少含有聚合物及溶劑，亦可含有交聯劑。即，第三形態之黏著劑層之形成所使用之溶劑型黏著劑組合物含有聚合物及溶劑，視需要亦可含有交聯劑。
[第三形態] 第三形態之黏著劑層可藉由將含有聚合物及溶劑且視需要含有交聯劑之溶劑型黏著劑組合物塗佈於剝離膜上並將溶劑乾燥去除而形成。
＜溶劑型黏著劑組合物＞ 第三形態之黏著劑層之形成所使用之溶劑型黏著劑組合物含有聚合物及溶劑，且視需要含有交聯劑。
(聚合物) 作為溶劑型黏著劑組合物中所含之聚合物，可與第一形態同樣地應用各種聚合物，適宜使用丙烯酸系聚合物。構成丙烯酸系聚合物之單體成分與第一形態相同。
第三形態中，為了於基材上形成固體狀(定型)之黏著劑層，作為溶劑型黏著劑組合物中所含之聚合物而使用分子量相對較大者。聚合物之重量平均分子量例如為10萬～200萬左右。
第三形態之溶劑型黏著劑組合物中所含之上述丙烯酸系聚合物可為(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物。於第1黏著劑層1及/或第2黏著劑層2由含有(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物之溶劑型黏著劑組合物形成之情形時，階差吸收性優異，且加工性亦優異，因此可無氣泡殘留且無間隙地對排列於顯示面板之基板上之複數個LED晶片之階差進行密封，並且由於加工性亦優異，故而於保管時不易產生黏著劑層自端部溢出之不良情況。
本實施方式中，形成上述第1黏著劑層1之黏著劑組合物較佳為含有(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物之溶劑型黏著劑組合物。藉由該構成，上述第1黏著劑層1之階差吸收性優異，且加工性亦優異，可於階差處無氣泡殘留且無間隙地對排列於顯示面板之基板上之複數個LED晶片、金屬配線等進行密封，因此防止LED晶片彼此之混色，從而圖像之對比度提高，且可有效率地防止因金屬配線等所引起之反射。
本實施方式中，上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物較佳為包含具有0℃以上100℃以下之玻璃轉移溫度之高Tg鏈段、及具有-100℃以上且未達0℃之玻璃轉移溫度之低Tg鏈段，且於0℃以上之區域與未達0℃之區域分別具有tanδ之峰。
本說明書中，有時將「具有0℃以上100℃以下之玻璃轉移溫度之高Tg鏈段」簡稱為「高Tg鏈段」，將「具有-100℃以上且未達0℃之玻璃轉移溫度之低Tg鏈段」簡稱為「低Tg鏈段」，將0℃以上之區域之tanδ之峰簡稱為「高溫區域tanδ峰」，將未達0℃之區域之tanδ之峰簡稱為「低溫區域tanδ峰」，將具有上述高Tg鏈段、上述低Tg鏈段、上述高溫區域tanδ峰及低溫區域tanδ峰之(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物稱為「(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A」，將含有上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之溶劑型黏著劑組合物稱為「溶劑型黏著劑組合物A」。
高Tg鏈段及低Tg鏈段中之「鏈段」係指構成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之各嵌段單元之部分結構。
上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之結構可為線狀嵌段共聚物、支鏈狀(星狀)嵌段共聚物、或該等之混合物。此種嵌段共聚物之結構只要根據所要求之嵌段共聚物之物性而適當選擇即可，就成本面、製造容易性之觀點而言，較佳為線狀嵌段共聚物。又，線狀嵌段共聚物可為任一種結構(排列)，就線狀嵌段共聚物之物性、或溶劑型黏著劑組合物A之物性之觀點而言，較佳為具有選自由(A-B)n 型、(A-B)n -A型(n為1以上之整數，例如為1～3之整數)所組成之群中之至少一種結構的嵌段共聚物。該等結構中，A及B係指由不同之單體組成所構成之鏈段。本說明書中，有時將構成上述線狀嵌段共聚物之A所表示之鏈段稱為「A鏈段」、B所表示之鏈段稱為「B鏈段」。
該等中，就製造容易性、溶劑型黏著劑組合物A之物性等觀點而言，較佳為A-B所表示之AB型二嵌段共聚物、A-B-A所表示之ABA型三嵌段共聚物，更佳為ABA型三嵌段共聚物。認為ABA型三嵌段共聚物藉由兩端之A鏈段彼此之擬交聯而使嵌段共聚物彼此之交聯結構成為更高程度者，從而嵌段共聚物之凝聚力提高，可顯現更高之密接性(附著力)。再者，於ABA型三嵌段共聚物中，位於兩端之2個A鏈段相互可相同亦可不同。
於(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A為ABA型三嵌段共聚物之情形時，只要2個A鏈段及1個B鏈段(合計3個)中，至少一個為高Tg鏈段，至少另一個為低Tg鏈段即可。就製造之容易性、溶劑型黏著劑組合物A之物性等觀點而言，較佳為A鏈段為上述高Tg鏈段、B鏈段為上述低Tg鏈段之ABA型三嵌段共聚物。於此情形時，較佳為2個A鏈段中之至少一個為高Tg鏈段、B鏈段為低Tg鏈段之ABA型三嵌段共聚物，更佳為2個A鏈段之兩者均為高Tg鏈段、B鏈段為低Tg鏈段之ABA型三嵌段共聚物。
構成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之高Tg鏈段之玻璃轉移溫度(Tg)如上所述為0℃以上100℃以下。藉由使高Tg鏈段之Tg處於該範圍，有如下傾向：容易將溶劑型黏著劑組合物A之室溫(25℃)下之儲存模數控制為高，從而較硬而加工性優異，並且於超過50℃之區域中儲存模數顯著下降而成為高流動性之黏著劑組合物。就可提高溶劑型黏著劑組合物A之室溫(25℃)下之加工性之觀點而言，高Tg鏈段之Tg較佳為4℃以上，更佳為6℃以上，進而較佳為8℃以上，進而更佳為10℃以上，尤佳為12℃以上。另一方面，就於超過50℃之區域中溶劑型黏著劑組合物A之儲存模數(G')顯著下降而易成為高流動性之觀點而言，高Tg鏈段之Tg較佳為90℃以下，更佳為85℃以下，進而較佳為60℃以下，進而更佳為50℃以下，尤佳為35℃以下。
構成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之低Tg鏈段之Tg如上所述為-100℃以上且未達0℃。藉由使低Tg鏈段之玻璃Tg處於該範圍，有如下傾向：於室溫(25℃)下僅該低Tg鏈段流動化，而確保加工性，且可對溶劑型黏著劑組合物A賦予適度之黏著力。就於室溫(25℃)下溶劑型黏著劑組合物A之儲存模數不易下降，可提高加工性之觀點而言，低Tg鏈段之Tg較佳為-95℃以上，更佳為-90℃以上，進而較佳為-80℃以上。另一方面，就於室溫(25℃)下可提高溶劑型黏著劑組合物A之適度之黏著力與加工性之觀點而言，低Tg鏈段之Tg較佳為-5℃以下，更佳為-10℃以下，進而較佳為-20℃以下，進而更佳為-30℃以下，尤佳為-40℃以下。
構成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之高Tg鏈段與低Tg鏈段之Tg之差(高Tg鏈段之Tg－低Tg鏈段之Tg)並無特別限定，就容易將溶劑型黏著劑組合物A之室溫(25℃)下之儲存模數控制為高，從而較硬而加工性優異，並且於超過50℃之區域中儲存模數顯著下降而成為高流動性之黏著劑組合物之觀點而言，較佳為30℃以上，更佳為35℃以上，更佳為40℃以上，更佳為45℃以上，進而較佳為50℃以上，尤佳為55℃以上，且較佳為120℃以下，更佳為115℃以下，更佳為110℃以下，更佳為105℃以下，進而較佳為100℃以下，尤佳為95℃以下。
構成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之高Tg鏈段及低Tg鏈段之玻璃轉移溫度(Tg)係根據以下之Fox之式而算出之計算玻璃轉移溫度。該計算玻璃轉移溫度係基於構成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之高Tg鏈段或低Tg鏈段之各單體成分之種類及量而算出者，因此可藉由選擇各鏈段之單體成分之種類及量等而調整。
計算玻璃轉移溫度(計算Tg)可根據以下之Fox之式[1]而算出。 1/計算Tg＝W1/Tg(1)＋W2/Tg(2)＋……＋Wn/Tg(n)   [1] 此處，W1、W2、……Wn係指構成共聚物之單體成分(1)、單體成分(2)、……單體成分(n)相對於所有單體成分之各重量分率(重量%)，Tg(1)、Tg(2)、……Tg(n)表示單體成分(1)、單體成分(2)、……單體成分(n)之均聚物之玻璃轉移溫度(單位為絕對溫度：K)。 再者，均聚物之玻璃轉移溫度根據各種文獻、目錄等而公知，例如記載於J. Brandup, E. H. Immergut, E. A. Grulke: Polymer Handbook: JOHNWILEY & SONS, INC中。針對各種文獻中無數值之單體，可採用利用通常之熱分析，例如示差熱分析或動態黏彈性測定法等而測定之值。
(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A所具有之高溫區域tanδ峰出現之溫度區域如上所述為0℃以上(例如，0℃以上100℃以下)。藉由使高溫區域tanδ峰位於該溫度範圍，有如下傾向：容易將溶劑型黏著劑組合物A之室溫(25℃)下之儲存模數控制為高，從而較硬而加工性優異，並且於超過50℃之區域中儲存模數顯著下降而成為高流動性之黏著劑組合物。就可提高溶劑型黏著劑組合物A之室溫(25℃)下之加工性之觀點而言，高溫區域tanδ峰出現之溫度較佳為3℃以上，更佳為6℃以上，進而較佳為9℃以上，進而更佳為12℃以上，尤佳為15℃以上。另一方面，就於超過50℃之區域中溶劑型黏著劑組合物A之儲存模數(G')顯著下降而成為高流動性之觀點而言，高溫區域tanδ峰出現之溫度較佳為90℃以下，更佳為80℃以下，進而較佳為70℃以下，進而更佳為65℃以下，尤佳為60℃以下。
(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A所具有之低溫區域tanδ峰出現之溫度區域如上所述未達0℃(例如，-100℃以上且未達0℃)。藉由使低溫區域tanδ峰位於該溫度範圍，有如下傾向：於室溫(25℃)下僅該低Tg鏈段流動化，而確保加工性，且可對溶劑型黏著劑組合物A賦予適度之黏著力。就於室溫(25℃)下溶劑型黏著劑組合物A之儲存模數不易下降，可提高加工性之觀點而言，低溫區域tanδ峰出現之溫度較佳為-95℃以上，更佳為-90℃以上，進而較佳為-80℃以上，進而更佳為-70℃以上。另一方面，就於室溫(25℃)下可提高溶劑型黏著劑組合物A之適度之黏著力與加工性之觀點而言，低溫區域tanδ峰出現之溫度較佳為-5℃以下，更佳為-10℃以下，進而較佳為-20℃以下，進而更佳為-30℃以下，尤佳為-40℃以下。
上述高溫區域tanδ峰之極大值並無特別限定，較佳為0.5～3.0。藉由使高溫區域tanδ峰之極大值處於該範圍，就可實現上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之優異之加工性與形狀穩定性之方面而言較佳。就可實現優異之加工性之方面而言，上述高溫區域tanδ峰之極大值較佳為0.6以上，更佳為0.7以上。又，就不易產生凹痕之方面而言，上述高溫區域tanδ峰之極大值較佳為2.5以下，更佳為2.2以下。
上述低溫區域tanδ峰之極大值並無特別限定，較佳為0.1～2.0。藉由使低溫區域tanδ峰之極大值處於該範圍，就可實現上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之優異之加工性與形狀穩定性之方面而言較佳。就可實現優異之加工性之方面而言，上述高溫區域tanδ峰之極大值較佳為0.2以上，更佳為0.3以上。又，就不易產生凹痕之方面而言，上述低溫區域tanδ峰之極大值較佳為1.5以下，更佳為1以下。
再者，上述高溫區域tanδ峰與低溫區域tanδ峰、以及該等出現之溫度及極大值係利用動態黏彈性測定而測定出者。
(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A係由使單體成分聚合而獲得之複數個鏈段(含有高Tg鏈段及低Tg鏈段)所構成，且該單體成分包含於分子中具有(甲基)丙烯醯基之單體(丙烯酸系單體)。 (甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A或其各鏈段較佳為含有相對於單體成分總量(100重量%)而為70重量%以上之丙烯酸系單體，更佳為含有80重量%以上之丙烯酸系單體，尤佳為含有90重量%以上之丙烯酸系單體。
作為構成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A或其各鏈段(含有高Tg鏈段及低Tg鏈段)之丙烯酸系單體，含有源自具有直鏈狀或支鏈狀之烷基之丙烯酸烷基酯及/或具有直鏈狀或支鏈狀之烷基之甲基丙烯酸烷基酯之單體成分作為以重量比率計最多之主要單體單元。
作為用於形成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之鏈段之具有直鏈狀或支鏈狀之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，可例舉上述具有鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例。作為用於上述鏈段之該(甲基)丙烯酸烷基酯，可使用一種(甲基)丙烯酸烷基酯，亦可使用兩種以上之(甲基)丙烯酸烷基酯。作為用於上述鏈段之該(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為使用選自由丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯、及丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸己酯、丙烯酸庚酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸異壬酯所組成之群中之至少一種。
(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之鏈段亦可含有源自脂環式單體之單體單元。作為用於形成上述鏈段之單體單元之脂環式單體，可例舉上述具有脂環式烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例。上述脂環式烷基可具有取代基。作為該取代基，可例舉：鹵素原子(例如氟原子、氯原子、溴原子、碘原子)、碳數1～6之直鏈或支鏈之烷基(例如甲基、乙基、正丙基、異丙基等)等。上述取代基之個數並無特別限定，可自1～6個中適當選擇。於該取代基有2個以上之情形時，2個以上之取代基可相同亦可不同。作為用於上述鏈段之脂環式單體，可使用一種脂環式單體，亦可使用兩種以上之脂環式單體。作為用於上述鏈段之脂環式單體，較佳為具有可具有取代基(例如碳數1～6之直鏈或支鏈之烷基)之碳數為4～10之環烷基的(甲基)丙烯酸環烷基酯，更佳為使用選自由丙烯酸環己酯及(甲基)丙烯酸3,3,5-三甲基環己酯所組成之群中之至少一種。
(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之鏈段亦可含有源自含羥基之單體之單體單元。含羥基之單體係使單體單元內具有至少一個羥基之單體。於(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A內之鏈段含有含羥基之單體單元之情形時，溶劑型黏著劑組合物A易獲得接著性、適度之凝聚力。
作為用於形成上述鏈段之單體單元之含羥基之單體，可例舉上述含羥基之單體之具體例。作為用於上述鏈段之含羥基之單體，可使用一種含羥基之單體，亦可使用兩種以上之含羥基之單體。作為用於上述鏈段之含羥基之單體，較佳為含羥基之(甲基)丙烯酸酯，更佳為使用選自由丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸2-羥丙酯、甲基丙烯酸2-羥丙酯、丙烯酸4-羥丁酯、及甲基丙烯酸4-羥丁酯所組成之群中之至少一種。
(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之鏈段亦可含有源自含氮原子之單體之單體單元。含氮原子之單體係使單體單元內具有至少一個氮原子之單體。於(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之鏈段含有含氮原子之單體單元之情形時，溶劑型黏著劑組合物A易獲得硬度、良好之接著可靠性。
作為用於形成上述鏈段之含氮原子之單體，可例舉上述含氮原子之單體之具體例。作為用於丙烯酸系聚合物之含氮原子之單體，可使用一種含氮原子之單體，亦可使用兩種以上之含氮原子之單體。作為用於上述鏈段之含氮原子之單體，較佳為使用N-乙烯基-2-吡咯啶酮。
(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之鏈段亦可含有源自含羧基之單體之單體單元。含羧基之單體係使單體單元內具有至少一個羧基之單體。於(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之鏈段含有含羧基之單體單元之情形時，有溶劑型黏著劑組合物A獲得良好之接著可靠性之情形。
作為用於形成上述鏈段之單體單元之含羧基之單體，可例舉上述含羧基之單體之具體例。作為用於上述鏈段之含羧基之單體，可使用一種含羧基之單體，亦可使用兩種以上之含羧基之單體。作為用於上述鏈段之含羧基之單體，較佳為使用丙烯酸。
進而，作為用於形成上述鏈段之單體單元，可例舉上述其他單體。構成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之鏈段之單體單元中之其他單體之含量只要相對於單體成分總量(100重量%)而為30重量%以下，則並無特別限定，於無損本發明之效果之範圍內適當選擇。
作為構成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之高Tg鏈段之單體成分，就容易將高Tg鏈段之Tg控制在規定範圍，可對(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A賦予所需物性之觀點而言，較佳為選自由具有碳數為1～3之直鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(以下，有時稱為「(甲基)丙烯酸C1-3 直鏈狀烷基酯」)、具有碳數為3或4之支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(以下，有時稱為「(甲基)丙烯酸C3-4 支鏈狀烷基酯」)及脂環式單體所組成之群中之至少一種。由於該等單體之均聚物具有相對較高之Tg，故而藉由含有選自該等中之單體作為構成高Tg鏈段之單體成分，容易將高Tg鏈段之Tg控制在本發明規定之範圍。
作為上述脂環式單體，較佳為具有可具有取代基(例如碳數1～6之直鏈或支鏈之烷基)之碳數為4～10之環烷基的(甲基)丙烯酸環烷基酯，更佳為具有可具有取代基(例如碳數1～6之直鏈或支鏈之烷基)之碳數為4～10之環烷基的丙烯酸環烷基酯，尤佳為丙烯酸環己酯(均聚物之Tg：15℃)、(甲基)丙烯酸3,3,5-三甲基環己酯(均聚物之Tg：52℃)。
於含有脂環式單體作為構成高Tg鏈段之單體成分之情形時，就容易將高Tg鏈段之Tg控制在規定範圍，可對(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A賦予所需物性之觀點而言，脂環式單體之相對於單體成分總量(100重量%)之含量較佳為10重量%以上(例如10～100重量%)，更佳為20重量%以上，更佳為30重量%以上，更佳為30重量%以上，更佳為40重量%以上，更佳為50重量%以上，更佳為60重量%以上，更佳為70重量%以上，更佳為80重量%以上，更佳為80重量%以上，進而較佳為90重量%以上，尤佳為95重量%以上。
作為上述(甲基)丙烯酸C1-3 直鏈狀烷基酯，較佳為丙烯酸C1-3 直鏈狀烷基酯，尤佳為丙烯酸甲酯(均聚物之Tg：8℃)。 作為上述(甲基)丙烯酸C3-4 支鏈狀烷基酯，較佳為丙烯酸C3-4 支鏈狀烷基酯，尤佳為丙烯酸第三丁酯(均聚物之Tg：35℃)。
於含有(甲基)丙烯酸C1-3 直鏈狀烷基酯及/或(甲基)丙烯酸C3-4 支鏈狀烷基酯作為構成高Tg鏈段之單體成分之情形時，就容易將高Tg鏈段之Tg控制在規定範圍，可對(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A賦予所需物性之觀點而言，(甲基)丙烯酸C1-3 直鏈狀烷基酯及/或(甲基)丙烯酸C3-4 支鏈狀烷基酯之相對於單體成分總量(100重量%)之含量較佳為10重量%以上(例如，10～100重量%)，更佳為20重量%以上，更佳為30重量%以上，更佳為30重量%以上，更佳為40重量%以上，更佳為50重量%以上，更佳為60重量%以上，更佳為70重量%以上，更佳為80重量%以上，更佳為80重量%以上，進而較佳為90重量%以上，尤佳為95重量%以上。
作為構成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之低Tg鏈段之單體成分，就容易將低Tg鏈段之Tg控制在規定範圍，可對(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A賦予所需物性之觀點而言，較佳為含有選自由具有碳數為4～18之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(以下，有時稱為「(甲基)丙烯酸C4-18 烷基酯」)及含羥基之單體所組成之群中之至少一種。即，由於(甲基)丙烯酸C4-18 烷基酯之均聚物具有相對較低之Tg，故而藉由含有其作為構成低Tg鏈段之單體成分，容易將低Tg鏈段之Tg控制在本發明規定之範圍。另一方面，含羥基之單體亦具有相對較低之Tg，使(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A更容易獲得接著性、適度之凝聚力。因此，作為構成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之低Tg鏈段之單體成分，進而較佳為含有(甲基)丙烯酸C4-18 烷基酯與含羥基之單體兩者。
作為上述(甲基)丙烯酸C4-18 烷基酯，較佳為丙烯酸C4-18 烷基酯，尤佳為丙烯酸丁酯(均聚物之Tg：-55℃)、丙烯酸2-乙基己酯(均聚物之Tg：-70℃)、丙烯酸正己酯(均聚物之Tg：-57℃)、丙烯酸正辛酯(均聚物之Tg：-65℃)、丙烯酸異壬酯(均聚物之Tg：-58℃)。
於含有(甲基)丙烯酸C4-18 烷基酯作為構成低Tg鏈段之單體成分之情形時，就容易將低Tg鏈段之Tg控制在規定範圍，可對(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A賦予所需物性之觀點而言，(甲基)丙烯酸C4-18 烷基酯之相對於單體成分總量(100重量%)之含量較佳為10重量%以上(例如，10～100重量%)，更佳為20重量%以上，更佳為30重量%以上，更佳為30重量%以上，更佳為40重量%以上，更佳為50重量%以上，更佳為60重量%以上，更佳為70重量%以上，更佳為80重量%以上，更佳為80重量%以上，進而較佳為90重量%以上，尤佳為95重量%以上。
作為上述含羥基之單體，較佳為含羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯，尤佳為丙烯酸4-羥丁酯(均聚物之Tg：-65℃)、丙烯酸2-羥乙酯(均聚物之Tg：-15℃)。
於含有含羥基之單體作為構成低Tg鏈段之單體成分之情形時，就容易將低Tg鏈段之Tg控制在規定範圍，可對(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A賦予所需物性之觀點而言，含羥基之單體之相對於單體成分總量(100重量%)之含量較佳為1重量%以上，更佳為1.5重量%以上，更佳為2重量%以上，進而較佳為2.5重量%以上，尤佳為3重量%以上。另一方面，含羥基之單體之相對於單體成分總量(100重量%)之含量較佳為50重量%以下，更佳為40重量%以下，更佳為30重量%以下，更佳為20重量%以下，進而較佳為10重量%以下，尤佳為5重量%以下。
於含有(甲基)丙烯酸C4-18 烷基酯與含羥基之單體兩者作為構成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之低Tg鏈段之單體成分的情形時，含羥基之單體與(甲基)丙烯酸C4-18 烷基酯之比率(含羥基之單體/(甲基)丙烯酸C4-18 烷基酯)並無特別限定，下限值較佳為1/99，更佳為1.5/98.5，更佳為2/98，進而較佳為2.5/97.5，尤佳為3/97，另一方面，上限值為50/50，更佳為40/60，更佳為30/70，進而較佳為20/80。
(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A可藉由上述單體成分之活性自由基聚合法而製造。活性自由基聚合法保有先前之自由基聚合法之簡便性與通用性，同時不易引起停止反應、鏈轉移，從而生長末端不失活地進行生長，因此就容易進行分子量分佈之精密控制、組成均勻之聚合物之製造之方面而言較佳。
於活性自由基聚合法中，可先製造高Tg鏈段，再對高Tg鏈段聚合低Tg鏈段之單體；亦可先製造低Tg鏈段，再對低Tg鏈段聚合高Tg鏈段之單體。
於(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A為ABA型三嵌段共聚物之情形時，就製造容易性之觀點而言，較佳為先製造A鏈段，再對A鏈段聚合B鏈段之單體。
上述活性自由基聚合法可無特別限定地使用公知之方法，根據使聚合生長末端穩定化之方法之不同而存在以下方法：使用過渡金屬觸媒之方法(ATRP法)；使用硫系之可逆加成裂解鏈轉移劑(RAFT劑)之方法(RAFT法)；使用有機碲化合物之方法(TERP法)等。該等方法中，就可使用之單體之多樣性、分子量控制之容易度、金屬不會殘留於溶劑型黏著劑組合物中等觀點而言，較佳為使用RAFT法。
上述RAFT法可無特別限定地使用公知之方法，例如包括以下步驟：使用RAFT劑使單體成分聚合而製備第1鏈段之步驟1(第1RAFT聚合)；對步驟1中所得之第1鏈段進一步添加、聚合與步驟1中之單體組成不同之單體成分，而對第1鏈段加成第2鏈段之步驟2(第2 RAFT聚合)。亦可於第2 RAFT聚合之後，進而與第2 RAFT聚合同樣地進行第3、4……之RAFT聚合，而進一步加成第3、4……之鏈段。
上述步驟1、步驟2可利用公知慣用之方法進行，例如可例舉：溶液聚合方法、乳化聚合方法、塊狀聚合方法、利用熱或活性能量線照射之聚合方法(熱聚合方法、活性能量線聚合方法)等。其中，就透明性、耐水性、成本等方面而言，較佳為溶液聚合方法。再者，就抑制氧對聚合之妨礙之方面而言，聚合較佳為避免與氧接觸而進行。例如較佳為於氮氣氛圍下進行聚合。
於(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A為ABA型三嵌段共聚物之情形時，較佳為於上述步驟1中製備A鏈段，於上述步驟2中對所得之A鏈段加成B鏈段而製備。於此情形時，A鏈段較佳為高Tg鏈段，B鏈段較佳為低Tg鏈段。
作為上述RAFT劑，可無特別限定地使用公知者，例如較佳為下述式(1)、式(2)、或式(3)所表示之化合物(三硫代碳酸酯、二硫代酯、二硫代碳酸酯)。 [化1]
Figure 02_image001
[化2]
Figure 02_image003
[化3]
Figure 02_image005
式(1)、式(2)、或式(3)[式(1)～(3)]中，R1a 及R1b 相同或不同，表示氫原子、烴基、或氰基。R1c 表示可具有氰基之烴基。就作為上述R1a 、R1b 、及R1c 之烴基而言，例如可例舉碳數1～20之烴基(直鏈、支鏈或環狀之飽和或不飽和之烴基等)，其中，較佳為碳數1～12之烴基。作為上述烴基，具體而言，例如可例舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、環己基、十二烷基、十八烷基等碳數1～12之直鏈、支鏈或環狀之烷基；苯基等碳數6～12之芳基；苄基、苯乙基等總碳數7～10之芳基烷基等。就作為上述R1c 之具有氰基之烴基而言，例如可例舉上述烴基所具有之氫原子之1～3個被氰基取代之基等。
式(1)～(3)中，R2 表示烴基或該烴基所具有之氫原子之一部分被羧基取代之基(例如，羧烷基)。作為上述烴基，例如可例舉碳數1～20之烴基(直鏈、支鏈或環狀之飽和或不飽和之烴基等)，其中，較佳為碳數1～12之烴基。作為烴基，具體而言，例如可例舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、環己基、十二烷基、十八烷基等碳數1～12之直鏈、支鏈或環狀之烷基；苄基、苯乙基等總碳數7～10之芳基烷基等。
RAFT法係以於式(1)～(3)所示之RAFT劑中之硫原子與鄰接於該硫原子之亞甲基之間插入原料單體的方式進行反應而聚合。
上述RAFT劑之大部分可於商業上獲取。無法於商業上獲取者可利用公知或慣用之方法容易地進行合成。再者，於本發明中，RAFT劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上而使用。
作為RAFT劑，可例舉：三硫代碳酸二苄酯、S-氰甲基-S-十二烷基三硫代碳酸酯等三硫代碳酸酯類；二硫代丙酸氰乙酯、二硫代丙酸苄酯、二硫代苯甲酸苄酯、二硫代苯甲酸乙醯氧基乙酯等二硫代酯類；O-乙基-S-(1-苯基乙基)二硫代碳酸酯、O-乙基-S-(2-丙氧基乙基)二硫代碳酸酯、O-乙基-S-(1-氰基-1-甲基乙基)二硫代碳酸酯等二硫代碳酸酯類等，其中，較佳為三硫代碳酸酯類，更佳為式(1)中具有左右對稱結構之三硫代碳酸酯類，尤佳為三硫代碳酸二苄酯、三硫代碳酸雙{4-[乙基-(2-乙醯氧基乙基)胺甲醯基]苄基}酯。
上述步驟1可藉由在RAFT劑之存在下使單體成分聚合而進行。步驟1中，RAFT劑之使用量相對於單體成分之總量100重量份而通常為0.05～20重量份，較佳為0.05～10重量份。若為此種使用量，則容易進行反應控制，且容易控制所得之鏈段之重量平均分子量。 上述步驟2可藉由對上述步驟1中所得之聚合反應混合物添加單體成分並進一步聚合而進行。
RAFT法較佳為於聚合起始劑之存在下進行。作為聚合起始劑，例如可例舉通常之有機系聚合起始劑，具體而言，可例舉過氧化物、偶氮化合物，該等中，較佳為偶氮化合物。聚合起始劑可單獨使用1種或使用2種以上。
作為過氧化物系聚合起始劑，例如可例舉：過氧化苯甲醯及過氧化順丁烯二酸第三丁酯。 作為偶氮化合物，例如可例舉：2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2-環丙基丙腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1'-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2-(胺甲醯基偶氮)異丁腈、2-苯基偶氮-4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)、2,2'-偶氮雙(異丁基醯胺)二水合物、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2'-偶氮雙(2-氰基丙醇)、二甲基-2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、2,2'-偶氮雙[2-甲基-N-(2-羥乙基)丙醯胺]。
聚合起始劑之使用量相對於單體成分之總量100重量份而通常為0.001～2重量份，較佳為0.002～1重量份。若為此種使用量，則容易控制所得之鏈段之重量平均分子量。
RAFT法亦可為不使用聚合溶劑之塊狀聚合，但較佳為使用聚合溶劑。作為聚合溶劑，例如可例舉：苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴；正戊烷、正己烷、正庚烷、正辛烷等脂肪族烴；環戊烷、環己烷、環庚烷、環辛烷等脂環式烴；氯仿、四氯化碳、1,2-二氯乙烷、氯苯等鹵代烴；二乙醚、二異丙醚、1,2-二甲氧基乙烷、二丁醚、四氫呋喃、二㗁烷、苯甲醚、苯乙醚、二苯醚等醚；乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、丙酸甲酯等酯；丙酮、甲基乙基酮、二乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等醯胺；乙腈、苯甲腈等腈；二甲基亞碸、環丁碸等亞碸。聚合溶劑可單獨使用1種或使用2種以上。
作為聚合溶劑之使用量，並無特別限定，例如相對於單體成分1 g而較佳為0.01 mL以上，更佳為0.05 mL以上，進而較佳為0.1 mL以上，且較佳為50 mL以下，更佳為10 mL以下，進而較佳為1 mL以下。
RAFT法之反應溫度通常為60～120℃，較佳為70～110℃，通常於氮氣等惰性氣體氛圍下進行。該反應可於常壓、加壓及減壓之任一條件下進行，通常於常壓下進行。又，反應時間通常為1～20小時，較佳為2～14小時。
上述RAFT法之聚合反應條件可分別應用於步驟1及步驟2。
於聚合反應結束後，利用通常之分離精製方法自所得之反應混合物進行使用溶劑、殘存單體之去除等，而可分離目標之(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A。
於利用上述步驟1製備(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之高Tg鏈段或低Tg鏈段之情形時，該高Tg鏈段或低Tg鏈段之重量平均分子量(Mw)並無特別限定，較佳為10,000～1,000,000，更佳為50,000～500,000，進而較佳為100,000～300,000。高Tg鏈段或低Tg鏈段之Mw處於該範圍內對上述本發明之效果而言較佳。 於(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A中存在兩個以上之高Tg鏈段或低Tg鏈段之情形時，上述Mw為相加之和之Mw。
(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之重量平均分子量(Mw)並無特別限定，較佳為20萬(200,000)以上，更佳為300,000～5,000,000，進而較佳為400,000～2,500,000。(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之Mw處於該範圍內對上述本發明之效果而言較佳。
(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之分子量分佈(Mw/Mn)並無特別限定，較佳為大於1，更佳為1.5以上，進而較佳為2以上，尤佳為2.5以上，且較佳為5以下，更佳為4.5以下，進而較佳為4以下，尤佳為3.5以下。
再者，上述重量平均分子量(Mw)、分子量分佈(Mw/Mn)係利用GPC法(gel permeation chromatography，凝膠滲透層析法)而測定者。
(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A中之高Tg鏈段之含有率於(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A整體100重量%中較佳為10重量%以上，更佳為20重量%以上，進而較佳為25重量%以上，尤佳為30重量%以上，且較佳為95重量%以下，更佳為90重量%以下，進而較佳為85重量%以下。
(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A中之低Tg鏈段之含有率於(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A整體100重量%中較佳為5重量%以上，更佳為10重量%以上，進而較佳為15重量%以上，且較佳為60重量%以下，更佳為50重量%以下，進而較佳為40重量%以下，尤佳為30重量%以下。
上述各鏈段之含有率及該等之比率可根據上述RAFT法之各步驟中所得之各鏈段或(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之重量平均分子量(Mw)而算出，可利用形成各鏈段時之單體之添加比及各單體之聚合率等進行控制。
溶劑型黏著劑組合物A中之(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之含量並無特別限定，就獲得室溫(25℃)下之優異加工性及超過50℃之區域中之優異階差吸收性的觀點而言，相對於溶劑型黏著劑組合物A總量(總重量，100重量%)而較佳為50重量%以上(例如，50～100重量%)，更佳為60重量%以上，進而較佳為80重量%以上，尤佳為90重量%以上。
(溶劑) 由於第三形態中之聚合物為固體，故而溶劑型黏著劑組合物係聚合物溶解於有機溶劑中而成之溶液。例如，藉由使單體成分溶液聚合而獲得聚合物溶液。亦可將固體之聚合物溶解於有機溶劑中而製備聚合物溶液。
作為溶劑，通常使用乙酸乙酯、甲苯等。溶液濃度通常為20～80重量%左右。
作為使單體成分溶液聚合之情形時之聚合起始劑，較佳地使用偶氮系起始劑、過氧化物系起始劑、過氧化物與還原劑組合而成之氧化還原系起始劑(例如，過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合)等熱聚合起始劑。聚合起始劑之使用量並無特別限制，例如相對於形成聚合物之單體成分總量100重量份而較佳為0.005～5重量份左右，更佳為0.02～3重量份左右。
(著色劑) 第三形態之黏著劑層之形成所使用之溶劑型黏著劑組合物可含有著色劑。尤其是形成第1黏著劑層1之溶劑黏著劑組合物較佳為進而含有著色劑。若形成第1黏著劑層1之溶劑型黏著劑組合物含有著色劑，則第1黏著劑層1對於可見光之透過性下降，就成為上述T1 及上述T2 滿足T1 ＜T2 之構成之方面而言較佳。藉由對於可見光之透過性下降而被賦予遮光性之第1黏著劑層1將本實施方式之自發光型顯示裝置(迷你/微型LED顯示裝置)之金屬配線層6及LED晶片間密封，而防止因金屬配線等所引起之反射，防止LED晶片彼此之混色，從而圖像之對比度提高。
著色劑只要為可溶解或分散於溶劑型黏著劑組合物中者即可，可為染料亦可為顏料。就少量添加便可實現較低之霧度，且如顏料般無沈澱性而易於均勻地分佈之方面而言，較佳為染料。又，就即便少量添加，顯色性亦較高之方面而言，亦較佳為顏料。於使用顏料作為著色劑之情形時，較佳為導電性較低或無導電性。又，於使用染料之情形時，較佳為與抗氧化劑等併用。
第三形態中，作為溶劑型黏著劑組合物中所含之著色劑，除以上關於第一形態所述之紫外線透過性著色劑以外，亦包含紫外線吸收性著色劑。
作為紫外線透過性之黑色顏料，可例舉TOKUSHIKI製造之「9050BLACK」、「UVBK-0001」等。作為紫外線吸收性之黑色染料，可例舉Orient Chemical Industries製造之「VALIFAST BLACK 3810」、「NUBIAN Black PA-2802」等。作為紫外線吸收性之黑色顏料，可例舉碳黑、鈦黑等。
溶劑型黏著劑組合物中之著色劑之含量例如相對於單體總量100重量份而為0.01～20重量份左右，只要根據著色劑之種類、黏著劑層之色調及光透過率等而適當設定即可。著色劑亦能以溶解或分散於適當之溶劑中而成之溶液或分散液之形式添加於組合物中。
(交聯劑) 第三形態之溶劑型黏著劑組合物亦可含有可與上述聚合物交聯之交聯劑。再者，於溶劑型黏著劑組合物含有(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物之情形時，第三形態之黏著劑層具有充分之形狀穩定性，因此亦可不含交聯劑。
第三形態中，於溶劑型黏著劑組合物含有交聯劑之情形時，作為交聯劑，與以上關於第二形態所述者相同，較佳為異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑。
第三形態中，於溶劑型黏著劑組合物含有交聯劑之情形時，其含量相對於聚合物100重量份而為0.01～5重量份左右，可為0.05重量份以上、0.1重量份以上或0.2重量份以上，且可為3重量份以下、2重量份以下或1重量份以下。
(其他成分) 第三形態之溶劑型黏著劑組合物除上述成分以外，亦可含有低聚物、黏著賦予劑、矽烷偶合劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、劣化防止劑、填充劑、抗氧化劑、界面活性劑、抗靜電劑等。
＜光學積層體＞ 本實施方式中，光學積層體10可藉由在第1基材S之兩面分別積層第1黏著劑層1及第2黏著劑層2而製備。於第1基材S之兩面積層第1黏著劑層1及第2黏著劑層2之順序並無特別限定。
本實施方式中，光學積層體20～22可藉由在第2基材3之單面(於經過抗反射處理及/或防眩處理之情形時為未經過該處理之面)積層光學積層體10之第2黏著劑層2而製備。 又，光學積層體20～22亦可藉由在第2基材3之單面(於經過抗反射處理及/或防眩處理之情形時為未經過該處理之面)按順序依次積層第2黏著劑層2、第1基材S及第1黏著劑層1而製造。
[第一形態] 於第1基材S分別積層第一形態之第1黏著劑層1及第2黏著劑層2之方法並無特別限定，例如可藉由如下方式進行：於剝離膜上塗佈上述光硬化性黏著劑組合物並成形為片狀，進行光硬化而製作片狀之第1黏著劑層1及第2黏著劑層2後，分別貼合於第1基材S之兩面。
於第2基材3之單面(於經過抗反射處理及/或防眩處理之情形時為未經過該處理之面)積層光學積層體10之第2黏著劑層2之方法、於第2基材3之單面(於經過抗反射處理及/或防眩處理之情形時為未經過該處理之面)按順序依次積層第2黏著劑層2、第1基材S及第1黏著劑層1之方法亦可藉由進行同樣之貼合而進行。
將光硬化性黏著劑組合物於剝離膜上塗佈成片狀(層狀)，對剝離膜上之黏著劑組合物之塗膜照射紫外線而進行光硬化，藉此獲得第一形態之第1黏著劑層或第2黏著劑層。於進行光硬化時，較佳為於塗膜之表面進而附設剝離膜，而於將光硬化性黏著劑組合物夾持於2片剝離膜間之狀態下照射紫外線，從而防止氧對聚合之妨礙。於光硬化之前，出於著色劑之溶劑或分散介質之去除等之目的，亦可對片狀之塗膜進行加熱。於利用加熱進行溶劑等之去除之情形時，較佳為於附設剝離膜之前實施。
作為剝離膜之膜基材，使用由各種樹脂材料形成之膜。作為樹脂材料，可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂等。該等中，尤佳為聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂。膜基材之厚度較佳為10～200 μm，更佳為25～150 μm。作為脫模層之材料，可例舉：矽酮系脫模劑、氟系脫模劑、長鏈烷基系脫模劑、脂肪醯胺系脫模劑等。脫模層之厚度通常為10～2000 nm左右。
作為將黏著劑組合物塗佈於剝離膜上之方法，使用輥式塗佈、接觸輥塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴霧式塗佈、浸漬輥塗佈、棒式塗佈、刮刀塗佈、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、模唇塗佈、模嘴塗佈法等各種方法。
第1黏著劑層1之厚度並無特別限定，只要以充分地密封後述之顯示面板上排列之發光元件，並且發光元件之上部(圖像顯示側)由第1基材S及第2黏著劑層2覆蓋之方式進行適當設定即可。例如，第1黏著劑層之厚度係以成為該發光元件之高度之1.0～4.0倍，較佳為1.1～3.0倍，更佳為1.2～2.5倍，進而較佳為1.3～2.0倍之方式進行調整。具體而言，第1黏著劑層之厚度例如為10～300 μm左右，較佳為15～200 μm。具體而言，第1黏著劑層之厚度可為10 μm以上、15 μm以上、20 μm以上、30 μm以上、40 μm以上或50 μm以上。又，於第1黏著劑層含有紫外線透過性之著色劑之情形時，即便第1黏著劑層之厚度較大時，亦可使光硬化性黏著劑組合物於厚度方向上均勻地光硬化。第1黏著劑層之厚度可為300 μm以下、250 μm以下或200 μm以下。
第2黏著劑層2之厚度並無特別限定，只要以於發光元件之上部(圖像顯示側)使光充分地透過之方式進行適當設定即可。具體而言，第2黏著劑層之厚度例如為1～500 μm左右，更佳為10～300 μm，進而較佳為15～200 μm。具體而言，第2黏著劑層之厚度可為1 μm以上、10 μm以上、15 μm以上、20 μm以上、30 μm以上、40 μm以上或50 μm以上。又，第2黏著劑層之厚度可為400 μm以下、300 μm以下、250 μm以下或200 μm以下。
上述第2黏著劑層之厚度相對於上述第1黏著劑層之厚度之比率(第2黏著劑層之厚度/第1黏著劑層之厚度)並無特別限定，只要以充分地密封後述之顯示面板上排列之發光元件，並且發光元件之上部(圖像顯示側)由第2黏著劑層覆蓋之方式進行適當設定即可。具體而言，(第2黏著劑層之厚度/第1黏著劑層之厚度)例如為1.0～5.0左右，較佳可為1.2～4.0，更佳可為1.3～3.0。
藉由對呈層狀塗佈於剝離膜上之光硬化性黏著劑組合物照射紫外線，而自光聚合起始劑生成活性種，從而光聚合性化合物聚合，隨著聚合率之上升(未反應之單體之減少)，液狀之光硬化性黏著劑組合物成為固體狀(定型)之黏著劑層。作為用於照射紫外線之光源，只要為可照射光硬化性黏著劑組合物中所含之光聚合起始劑具有感度之波長範圍之光者，則並無特別限定，可使用LED光源、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、氙氣燈等。
照射光之累計光量例如為100～5000 mJ/cm2 左右。包含光硬化性黏著劑組合物之光硬化物之黏著劑層之聚合率(不揮發分)較佳為80%以上，更佳為85%以上，進而較佳為90%以上。聚合率亦可為93%以上或95%以上。為了使不揮發分減少，亦可對黏著劑層進行加熱，而去除殘存單體、未反應之聚合起始劑、溶劑等揮發分。
於黏著劑層之兩面設有剝離膜之情形時，一剝離膜之厚度與另一剝離膜之厚度可相同亦可不同。自黏著劑層剝離暫時黏於一面之剝離膜時之剝離力與自黏著劑層剝離暫時黏於另一面之剝離膜時之剝離力可相同亦可不同。於兩者之剝離力不同之情形時，藉由將剝離力相對較小之剝離膜(輕剝離膜)先分別自第1黏著劑層1及第2黏著劑層2剝離並對第1基材S之兩面分別進行貼合，而可製作具有第一形態之第1黏著劑層及第2黏著劑層之光學積層體10。
又，亦可於第1基材S之兩面分別塗佈上述光硬化性黏著劑組合物並成形為片狀後，於塗膜之表面附設剝離膜並照射紫外線，藉此於第1基材S分別積層第1接著劑層及第2接著劑層，除此以外，以與上述同樣之方式製作具有第一形態之第1黏著劑層及第2黏著劑層之光學積層體10。
於第1黏著劑層及/或第2黏著劑層中含有著色劑之情形時，對於可見光具有光吸收。第一形態之光學積層體之可見光透過率例如為80%以下，亦可為70%以下、60%以下、50%以下、40%以下、30%以下、20%以下、10%以下或5%以下。
第一形態中，第1黏著劑層之可見光透過率T1 並無特別限定，例如為80%以下，亦可為70%以下、60%以下、50%以下、40%以下、30%以下、20%以下或10%以下。藉由使第1黏著劑層之可見光透過率T1 為80%以下，而容易與第2黏著劑層之可見光透過率T2 相比降低透過性，藉由如上所述將自發光型顯示裝置之金屬配線及發光元件之間密封，可防止金屬配線等之反射，防止發光元件彼此之混色，而提高對比度。又，如上所述於第1黏著劑層中使用紫外線之吸收小於可見光之吸收之著色劑之情形時，第1黏著劑層之波長330～400 nm之平均透過率TUV 大於波長400～700 nm之平均透過率TVIS 。第1黏著劑層之波長400～700 nm之平均透過率TVIS 例如為80%以下，亦可為70%以下、60%以下、50%以下、40%以下、30%以下、20%以下或10%以下。第1黏著劑層之波長330～400 nm之平均透過率TUV 較佳為5%以上，亦可為10%以上、15%以上、20%以上或25%以上。TUV 與TVIS 之差TUV －TVIS 可為3%以上、5%以上、8%以上或10%以上。
第一形態中，第2黏著劑層之可見光透過率T2 並無特別限定，例如為85～100%，可為88%以上、90%以上或92%以上。藉由如上所述使透過性較高之第2黏著劑層覆蓋自發光型顯示裝置之發光元件之上部(圖像顯示側)，發光效率會提高。
第一形態中，第1黏著劑層及第2黏著劑層之溫度25℃下之剪切儲存模數G' 25℃例如為10～1000 kPa左右，可為30 kPa以上、50 kPa以上、70 kPa以上或100 kPa以上，且可為700 kPa以下、500 kPa以下、300 kPa以下或200 kPa以下。黏著劑層之溫度85℃下之剪切儲存模數G' 85℃例如為3～300 kPa左右，可為5 kPa以上、7 kPa以上、或10 kPa以上，且可為200 kPa以下、150 kPa以下、或100 kPa以下。若黏著劑層之剪切儲存模數在上述範圍，則可同時實現適度之柔軟性與接著性。剪切儲存模數係利用頻率1 Hz之動態黏彈性測定所得之測定值。
[第二形態] 具有第二形態之黏著劑層之光學積層體10可藉由如下方式製備：於剝離膜上塗佈上述第二形態之光硬化性黏著劑組合物，視需要將溶劑乾燥去除而形成第1黏著劑層1及第2黏著劑層2，並分別貼附於第1基材S之兩面。
又，具有第二形態之黏著劑層之光學積層體10亦可藉由在第1基材S之兩面塗佈上述第二形態之光硬化性黏著劑組合物，且視需要將溶劑乾燥去除而製備。
具有第二形態之黏著劑層之光學積層體20～22可藉由在第2基材3之單面(於經過抗反射處理及/或防眩處理之情形時為未經過該處理之面)貼附光學積層體10之第2黏著劑層2而製備。 又，具有第二形態之黏著劑層之光學積層體20～22亦可藉由在第2基材3之單面(於經過抗反射處理及/或防眩處理之情形時為未經過該處理之面)按順序依次貼合上述第2黏著劑層2、第1基材S及第1黏著劑層1而製備。
於光硬化性黏著劑組合物含有溶劑之情形時，較佳為於黏著劑組合物之塗佈後進行溶劑之乾燥。作為乾燥方法，可根據目的而適當採用合適之方法。加熱乾燥溫度較佳為40℃～200℃，進而較佳為50℃～180℃，尤佳為70℃～170℃。乾燥時間可適當採用合適之時間。乾燥時間較佳為5秒～20分鐘，進而較佳為5秒～15分鐘，尤佳為10秒～10分鐘。
藉由在塗佈光硬化性黏著劑組合物後視需要進行加熱，而於聚合物中導入交聯結構。加熱溫度、加熱時間只要根據使用之交聯劑之種類而適當設定即可，通常於20℃～160℃之範圍為1分鐘至7天左右。用於使溶劑乾燥之加熱可兼作用於交聯之加熱。交聯結構之導入不一定需要伴隨加熱。
第二形態之第1黏著劑層及第2黏著劑層較佳為具有與第一形態之第1黏著劑層及第2黏著劑層分別相同之厚度(第1黏著劑層及第2黏著劑層之各厚度、厚度之比率)、光透過率、剪切儲存模數。由於第二形態之第1黏著劑層及第2黏著劑層不進行光硬化，故而以未反應之狀態含有光聚合性化合物。即，第二形態之第1黏著劑層及第2黏著劑層係含有聚合物、光聚合性化合物及光聚合起始劑、以及視需要之著色劑之光硬化性之黏著劑層。
具有第二形態之光硬化性之第1黏著劑層及/或第2黏著劑層之光學積層體可藉由在與後述之顯示面板貼合後照射紫外線而進行光硬化。藉由光硬化，可使光學積層體與顯示面板之接著力改變。例如，光硬化前之黏著劑層由於柔軟性較高，故而可填埋因排列於顯示面板上之發光元件而形成之凹凸形狀、階差，從而光硬化後可提高對於顯示面板之接著力、接著可靠性。
作為用於使黏著劑層光硬化之活性線，使用紫外線。於與第一形態之黏著劑層同樣地使用紫外線透過性之著色劑之情形時，與可見光相比紫外線之透過率較大，因此即便於黏著劑層之厚度較大時，亦可抑制光硬化時之硬化妨礙。
具有含有上述紫外線透過性著色劑之第一形態、第二形態之第1黏著劑層及/或第2黏著劑層的光學積層體對於可見光具有光吸收。第一形態、第二形態之光學積層體理想的是於350 nm～450 nm具有透過率之極大值。
第一形態、第二形態之光學積層體之可見光透過率例如為80%以下，亦可為70%以下、60%以下、50%以下、40%以下、30%以下、20%以下、10%以下或5%以下。
[第三形態] 具有第三形態之黏著劑層之光學積層體10可藉由如下方式製備：於剝離膜上塗佈上述第三形態之溶劑型黏著劑組合物，視需要將溶劑乾燥去除而形成第1黏著劑層1及第2黏著劑層，並分別貼附於第1基材S之兩面。
又，具有第三形態之黏著劑層之光學積層體10亦可藉由如下方式製備：藉由在第1基材S之兩面塗佈上述第三形態之溶劑型黏著劑組合物，且視需要將溶劑乾燥去除，而形成第1黏著劑層1及第2黏著劑層。
具有第三形態之黏著劑層之光學積層體20～22可藉由在第2基材3之單面(於經過抗反射處理及/或防眩處理之情形時為未經過該處理之面)貼附光學積層體10之第2黏著劑層2而製備。 又，具有第三形態之黏著劑層之光學積層體20～22亦可藉由在第2基材3之單面(於經過抗反射處理及/或防眩處理之情形時為未經過該處理之面)按順序依次貼合上述第2黏著劑層2、第1基材S及第1黏著劑層1而製備。
於溶劑型黏著劑組合物之塗佈後進行溶劑之乾燥。作為乾燥方法，可根據目的而適當採用合適之方法。加熱乾燥溫度較佳為40℃～200℃，進而較佳為50℃～180℃，尤佳為70℃～170℃。乾燥時間可適當採用合適之時間。乾燥時間較佳為5秒～20分鐘，進而較佳為5秒～15分鐘，尤佳為10秒～10分鐘。
亦可於塗佈溶劑型黏著劑組合物後，視需要進行加熱。加熱溫度、加熱時間只要根據使用之交聯劑之種類而適當設定即可，通常於20℃～160℃之範圍為1分鐘至7天左右。
第三形態之第1黏著劑層及第2黏著劑層較佳為具有與第一形態之第1黏著劑層及第2黏著劑層分別相同之厚度(第1黏著劑層及第2黏著劑層之各厚度、厚度之比率)、光透過率、剪切儲存模數。
又，於溶劑型黏著劑組合物含有(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之情形時之第1黏著劑層及/或第2黏著劑層(尤其是第1黏著劑層)之25℃下的儲存模數(G' 25)並無特別限定，就提高室溫下之加工性之觀點而言，較佳為1 MPa以上，更佳為1.5 MPa以上，更佳為2 MPa以上，更佳為2.5 MPa以上，更佳為3 MPa以上，就提高室溫下之黏著可靠性之觀點而言，較佳為50 MPa以下，更佳為45 MPa以下，更佳為40 MPa以下，更佳為35 MPa以下，更佳為30 MPa以下。
於溶劑型黏著劑組合物含有(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之情形時之第1黏著劑層及/或第2黏著劑層(尤其是第1黏著劑層)之50℃下的儲存模數(G' 50)並無特別限定，就提高超過50℃之區域之階差吸收性之觀點而言，較佳為0.5 MPa以下，更佳為0.45 MPa以下，更佳為0.4 MPa以下，更佳為0.35 MPa以下，更佳為0.3 MPa以下，就提高超過50℃之區域之操作性之觀點而言，較佳為0.0001 MPa以上，更佳為0.0005 MPa以上，更佳為0.001 MPa以上，更佳為0.005 MPa以上，更佳為0.01 MPa以上。
於溶劑型黏著劑組合物含有(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之情形時之第1黏著劑層及/或第2黏著劑層(尤其是第1黏著劑層)之25℃下的儲存模數與50℃下的儲存模數之比(G' 25/G' 50)並無特別限定，就提高室溫下之加工性，且提高超過50℃之區域之階差吸收性之觀點而言，較佳為3以上，更佳為5以上，更佳為10以上，進而較佳為15以上，尤佳為20以上，就接著可靠性、操作性等觀點而言，較佳為100以下，更佳為95以下，更佳為90以下，進而較佳為85以下，尤佳為80以下。
再者，上述25℃下之儲存模數(G' 25)與50℃下之儲存模數(G'25)及該等之比(G' 25/G' 50)係利用動態黏彈性測定而測定出者。
具有含有著色劑之第三形態之第1黏著劑層及/或第2黏著劑層之光學積層體對於可見光具有光吸收。
第三形態之光學積層體之可見光透過率例如為80%以下，亦可為70%以下、60%以下、50%以下、40%以下、30%以下、20%以下、10%以下或5%以下。
本實施方式(第一形態～第三形態)之光學積層體10亦可於使用之前在第1黏著劑層及第2黏著劑層分別設有剝離膜。又，本實施方式(第一形態～第三形態)之光學積層體20～22亦可於使用之前在第1黏著劑層及第2黏著劑層分別設有剝離膜。
又，本實施方式(第一形態～第三形態)之光學積層體亦可於第2基材3之面3a積層有表面保護膜。表面保護膜於如下方面較佳：於上述光學積層體或包含其之光學製品之製造、搬送、出貨時，防止損傷、污垢之附著。
本實施方式之光學積層體(第一形態～第三形態)除第1黏著劑層1、第2黏著劑層2、第1基材S、第2基材3、剝離膜、表面保護膜以外，亦可於無損本發明之效果之範圍內在表面或任意之層間具有其他層，例如除第1基材及第2基材3以外之基材、除第1黏著劑層1、第2黏著劑層2以外之黏著劑層、中間層、底塗層等。
＜自發光型顯示裝置＞ 本發明之第2態樣之自發光型顯示裝置為如下顯示裝置：藉由將微小且多個發光元件排列於配線基板上，且利用與各發光元件連接之發光控制機構使各發光元件選擇性地發光，而可利用各發光元件之亮滅將文字、圖像、動態圖像等視覺資訊直接地顯示於顯示畫面上。作為自發光型顯示裝置，可例舉迷你/微型LED顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置。本發明之第1態樣之光學積層體尤其適宜用於迷你/微型LED顯示裝置之製造。
圖5～7係表示本發明之第2態樣之自發光型顯示裝置(迷你/微型LED顯示裝置)之一實施方式的模式圖(剖視圖)。本實施方式之迷你/微型LED顯示裝置30包含在基板5之單面排列有複數個LED晶片7之顯示面板及光學積層體20。上述顯示面板上之排列有LED晶片7之面與光學積層體20之第1黏著劑層1積層。迷你/微型LED顯示裝置31中，第2基材3之未積層第2黏著劑層2之面3a實施過抗反射處理及/或防眩處理4。迷你/微型LED顯示裝置32中，第2基材3之未積層第2黏著劑層2之面3a形成有防眩層4a作為防眩處理。
本實施方式中，於顯示面板之基板5上，積層有用於對各LED晶片7發送發光控制信號之金屬配線層6。發出紅色(R)、綠色(G)、藍色(B)之各色之光之各LED晶片7隔著金屬配線層6而交替地排列於顯示面板之基板5上。金屬配線層6由銅等金屬形成，其會反射各LED晶片7之發光而使圖像之視認性下降。又，RGB之各色之各LED晶片7所發出之光會混色，從而對比度下降。
本實施方式之迷你/微型LED顯示裝置中，第1黏著劑層1將排列於顯示面板上之各LED晶片7之間及金屬配線層6密封。第1黏著劑層1之可見光透過率低於第2黏著劑層2之可見光透過率，因此於可見光區域具有充分之遮光性。遮光性更高(透過性更低)之第1黏著劑層1將各LED晶片7之間無間隙地密封，因此可防止各LED晶片7彼此之混色，而提高對比度。又，遮光性更高(透過性更低)之第1黏著劑層1亦將金屬配線層6之表面密封，因此可防止因金屬配線層6所引起之反射。
本實施方式中，第2黏著劑層2隔著第1基材S而積層在排列於顯示面板上之各LED晶片7之上部(顯示圖像側)，作為用於接著第2基材3之層間填充材料而發揮功能。第2黏著劑層2之可見光透過率高於第1黏著劑層1之可見光透過率，因此於可見光區域具有充分之透過性。由於透過性更高之第2黏著劑層2位於各LED晶片7之上部(顯示圖像側)，故而自各LED晶片7發出之可見光之吸收被抑制為低，而可提高發光效率，因此可使圖像更亮。又，無需提高輸出以提高發光亮度，因此可將消耗電力抑制為低。
如上所述，本實施方式之光學積層體含有遮光性更高(透過性更低)之第1黏著劑層，因此即便於第1黏著劑層積層有金屬覆著體之情形時，亦可防止金屬表面之反射、光澤。於本實施方式之光學積層體之第1黏著劑層積層有金屬覆著體時之基材表面3a的5°鏡面反射之可見光區域之反射率較佳為50%以下，更佳為30%以下，進而較佳為15%以下，尤佳為10%以下。於本實施方式之光學積層體之第1黏著劑層積層有金屬覆著體時之基材表面3a的光澤度(基於JIS Z 8741-1997)較佳為100%以下，更佳為80%以下，進而較佳為60%以下，尤佳為50%以下。 再者，作為上述金屬覆著體，可使用銅、鋁、不鏽鋼等。
本實施方式之迷你/微型LED顯示裝置中，第1基材S積層於第1黏著劑層1與第2黏著劑層2之間。藉由該構成，第1基材S將第1黏著劑層1與第2黏著劑層2物理上隔離，例如於如上所述第1黏著劑層1含有著色劑(尤其是染料)之情形時，可防止著色劑轉移至第2黏著劑層2而導致透過率下降，發光效率下降。
本實施方式之迷你/微型LED顯示裝置中，第1黏著劑層1之可見光透過率T1 及第1基材S之可見光透過率TS 較佳為滿足T1 ＜TS 。即，第1基材S之可見光透過率較佳為高於第1黏著劑層1之可見光透過率。由於第1基材S之可見光透過率高於第1黏著劑層1之可見光透過率，故而於可見光區域具有充分之透過性。由於透過性更高之第1基材S位於各LED晶片7之上部(顯示圖像側)，故而自各LED晶片7發出之可見光之吸收被抑制為低，而可提高發光效率，因此可使圖像更亮。
又，於本實施方式之迷你/微型LED顯示裝置中，對第2基材3之面3a實施過抗反射處理及/或防眩處理4之情形時，第2基材表面3a處因外界光之反射、影像之映入等所引起之視認性下降得以防止，或光澤度等外觀得到調整。本實施方式之迷你/微型LED顯示裝置22於基材3之面3a形成有防眩層4a。本實施方式之迷你/微型LED顯示裝置22之防眩層4a之平均傾斜角θa(°)與上述相同。
本實施方式之自發光型顯示裝置亦可具備除顯示面板及光學積層體以外之光學構件。作為上述光學構件，並無特別限定，可例舉偏光板、相位差板、抗反射膜、視角調整膜、光學補償膜等。再者，光學構件中，亦包含保持顯示裝置、輸入裝置之視認性且發揮裝飾、保護之作用之構件(設計膜、裝飾膜、表面保護板等)。
本實施方式之迷你/微型LED顯示裝置30～32可藉由將於基板之單面排列有複數個LED晶片之顯示面板與本實施方式之光學積層體20～22之第1黏著劑層分別貼合而製造。
具體而言，顯示面板與具有第一形態之第1黏著劑層及/或第2黏著劑層之光學積層體之貼附可藉由在加熱及/或加壓下積層而實施。於將顯示面板與具有第二形態之第1黏著劑層及/或第2黏著劑層之光學積層體貼附之情形時，可藉由在加熱及/或加壓下積層之後進行光硬化而實施。光硬化可與上述第一形態之第1黏著劑層及/或形成第2黏著劑層之光硬化同樣地進行。
於第1黏著劑層及/或第2黏著劑層由含有(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之溶劑型黏著劑組合物形成之情形時，上述貼合較佳為於50℃以上進行加熱加壓。藉由在50℃以上進行加熱加壓，黏著劑層成為高流動性，可充分地追隨排列於基板上之LED晶片之階差而無間隙地密接。加熱於50℃以上進行，較佳為於60℃以上進行，更佳為於70℃以上進行。加壓並無特別限定，例如於1.5 atm以上、較佳為2 atm以上、更佳為3 atm以上進行。加熱加壓例如可使用高壓釜等進行。藉此製造之迷你/微型LED顯示裝置於恢復室溫(25℃)後，黏著劑層之儲存模數變高，加工性、接著可靠性提高。 實施例
以下，基於實施例對本發明更詳細地進行說明，但本發明並不受該等實施例限定。再者，下述製造例中之各種特性係利用下述方法進行評估或測定。
(表面形狀測定) 於防眩性膜之未形成防眩層之面，利用黏著劑貼合松浪玻璃工業股份有限公司製造之玻璃板(厚度1.3 mm)，使用高精度微細形狀測定器(商品名；Surfcorder ET4000，小阪研究所股份有限公司製造)，於臨界值0.8 mm之條件下測定上述防眩層之表面形狀，求出平均傾斜角θa。再者，上述高精度微細形狀測定器自動算出上述平均傾斜角θa。上述平均傾斜角θa係基於JIS B 0601(1994年版)者。
(霧度) 利用JIS 7136中規定之方法，以光自防眩性膜之防眩層面入射之方式設置於霧度計(村上色彩科學研究所公司製造，商品名「HN-150」)，而測定霧度值。
(黏著片之可見光透過率) 自黏著片剝離一面之剝離膜，於露出面貼合無鹼玻璃。然後，自黏著片剝離另一面之剝離膜，而獲得於無鹼玻璃板上貼合有黏著片之試樣。使用該試樣，利用可見紫外分光光度計(Hitachi High-Technologies製造，商品名「U-4100」)，測定評估用樣品之透射光譜。以無鹼玻璃(單獨體)為基準線，將評估用樣品之透過率(透過光量)相對於無鹼玻璃之透過率(透過光量)之比作為黏著片之透過率。根據黏著片之透射光譜，算出波長550 nm之透過率TVIS 。
(防眩性膜之可見光透過率) 將防眩性膜以光自防眩層側入射之方式設置於分光光度計U4100(Hitachi High-Technologies公司製造)，測定可見光區域之透過率(%)。該透過率係利用JIS Z8701之2度視野(C光源)進行測定且進行視感度修正所得之Y值。
製造例1 (防眩性膜之製備) 作為防眩層中所含之樹脂，準備紫外線硬化型丙烯酸胺基甲酸酯樹脂(DIC股份有限公司製造，商品名「UNIDIC 17-806」，固形物成分80%)100重量份。相對於上述樹脂之樹脂固形物成分100重量份，混合作為光擴散性微粒子之苯乙烯交聯粒子(綜研化學股份有限公司製造，商品名「MX-350H」，重量平均粒徑：3.5 μm，折射率1.59)14重量份、作為觸變賦予劑之有機黏土之合成膨潤石(KUNIMINE INDUSTRIES股份有限公司製造，商品名「Sumecton SAN」)2.5重量份、光聚合起始劑(BASF公司製造，商品名「OMNIRAD907」)5重量份、調平劑(DIC股份有限公司製造，商品名「MEGAFAC F-556」，固形物成分100%)0.5重量份。以固形物成分濃度成為30重量%之方式利用甲苯/乙酸乙酯混合溶劑(重量比90/10)將該混合物稀釋，而製備光擴散元件形成材料(塗佈液)。 於可作為保護層發揮作用之三乙醯纖維素(TAC)膜(富士膠片公司製造，製品名「TG60UL」，厚度：60 μm)之單面，使用棒式塗佈機塗佈防眩層形成材料(塗佈液)，而形成塗膜。然後，將形成有該塗膜之透明TAC膜基材搬送至乾燥步驟。於乾燥步驟中，於110℃加熱1分鐘，藉此使上述塗膜乾燥。其後，利用高壓水銀燈照射累計光量300 mJ/cm2 之紫外線，對上述塗膜進行硬化處理，而於TAC膜之單面形成厚度5.0 μm之光擴散元件，從而獲得防眩性膜1。防眩性膜1之霧度值為42%。防眩性膜1之防眩層之θa(°)為1.22。防眩性膜1之可見光透過率為90%。
製造例2 (防眩性膜之製備) 除了添加不定形二氧化矽(Fuji Silysia Chemical股份有限公司製造，商品名「Sylophobic 100」，重量平均粒徑：2.6 μm)14重量份作為光擴散性微粒子，且將硬化處理後之厚度設為7.0 μm以外，利用與製造例1同樣之方法於TAC膜之單面形成光擴散元件而獲得防眩性膜2。防眩性膜2之霧度值為11%。防眩性膜2之防眩層之θa(°)為1.43。防眩性膜2之可見光透過率為91%。
製造例3 (防眩性膜之製備) 作為防眩層形成材料中所含之樹脂，準備紫外線硬化型丙烯酸胺基甲酸酯樹脂(DIC股份有限公司製造，商品名「UNIDIC 17-806」，固形物成分80%)100重量份。相對於上述樹脂之樹脂固形物成分100重量份，混合作為防眩層形成粒子之不定形二氧化矽(Fuji Silysia股份有限公司製造，商品名「Sylophobic 702」)7重量份、不定形二氧化矽(Fuji Silysia股份有限公司製造，商品名「Sylophobic 100」)6.5重量份、光聚合起始劑(BASF公司製造，商品名「OMNIRAD184」)5重量份、調平劑(DIC股份有限公司製造，商品名「MEGAFAC F-556」)0.5重量份。以固形物成分濃度成為30%之方式利用甲苯將該混合物稀釋，而製備防眩層形成材料(塗佈液)。 作為透光性基材，準備透明塑膠膜基材(TAC膜，富士膠片股份有限公司製造，商品名「TD80UL」，厚度：80 μm)。於上述透明塑膠膜基材之單面，使用棒式塗佈機將上述防眩層形成材料(塗佈液)形成為塗膜。然後，將形成有該塗膜之透明塑膠膜基材搬送至乾燥步驟。於乾燥步驟中，於110℃加熱1分鐘，藉此使上述塗膜乾燥。其後，利用高壓水銀燈照射累計光量300 mJ/cm2 之紫外線，對上述塗膜進行硬化處理，而形成厚度5.0 μm之防眩層，從而獲得防眩性膜3。防眩性膜3之防眩層之θa(°)為3.5。防眩性膜3之可見光透過率為91%。
製造例4 (防眩性膜之製備) 除了添加不定形二氧化矽(Fuji Silysia股份有限公司製造，商品名「Sylophobic 702」)6.5重量份、不定形二氧化矽(Fuji Silysia股份有限公司製造，商品名「Sylophobic 200」)6.5重量份作為防眩層形成粒子，添加增黏劑(Co-op Chemical製造，商品名「Lucentite SAN」)2.5重量份，且將硬化處理後之厚度設為8.0 μm以外，利用與製造例3同樣之方法獲得防眩性膜4。防眩性膜4之防眩層之θa(°)為2.3。防眩性膜4之可見光透過率為91%。
製造例5 (預聚物之製備) 向具備溫度計、攪拌機、回流冷卻管及氮氣導入管之可分離式燒瓶中，投入丙烯酸丁酯(BA)67重量份、丙烯酸環己酯(CHA，大阪有機化學工業製造，商品名「Viscoat#155」)14重量份、丙烯酸4-羥丁酯(4-HBA)19重量份、光聚合起始劑(BASF公司製造，商品名「Irgacure 184」)0.09重量份、及光聚合起始劑(BASF公司製造，商品名「Irgacure 651」)0.09重量份之後，通入氮氣，一面攪拌一面進行約1小時氮置換。其後，以5 mW/cm2 照射UVA(Ultraviolet A，長波紫外線)而進行聚合，且以反應率成為5～15%之方式進行調整，而獲得丙烯酸系預聚物溶液。 (黏著劑組合物之製備) 向上述中所得之丙烯酸系預聚物溶液(將預聚物總量設為100重量份)中，加入丙烯酸2-羥乙酯(HEA)9重量份、丙烯酸4-羥丁酯(4-HBA)8重量份、作為多官能單體之二季戊四醇六丙烯酸酯(新中村工業化學製造，商品名「KAYARAD DPHA」)0.12重量份、及作為矽烷偶合劑之3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷0.35重量份，而製備光聚合性之黏著劑組合物溶液。 (黏著片之製備) 於聚酯膜之單面為剝離面之厚度38 μm之剝離膜R1(三菱樹脂公司製造，商品名「MRF#38」)的剝離面，以硬化後之厚度成為100 μm之方式塗佈上述中製備之光聚合性黏著劑組合物溶液，並覆蓋上聚酯膜之單面為剝離面之剝離膜R2(三菱樹脂公司製造，MRE#38)而阻斷空氣。自該積層體之單側，使用黑光燈(東芝公司製造，商品名「FL15BL」)，於照度5 mW/cm2 ，累計光量1300 mJ/cm2 之條件下照射紫外線。藉此，以無基材之黏著片之形態獲得作為上述黑色黏著劑組合物之硬化物之光交聯性黏著劑由上述剝離膜R1、R2夾著之厚度100 μm的黏著片1。 黏著片1之可見光透過率為90%。
製造例6 (黏著性聚合物之製備) 向具備溫度計、攪拌機、回流冷卻管及氮氣導入管之反應容器中，投入作為單體成分之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)63質量份、N-乙烯基吡咯啶酮(NVP)15質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)9質量份、丙烯酸2-羥乙酯(HEA)13質量份、作為聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2質量份、作為溶劑之乙酸乙酯233質量份，通入氮氣，一面攪拌一面進行約1小時氮置換。其後，加熱至60℃進行7小時反應，而獲得重量平均分子量(Mw)為1200000之黏著性聚合物之溶液。 又，利用FOX之式而算出之黏著性聚合物之玻璃転位溫度為-34℃。 (黏著劑組合物之製備) 向上述中所得之黏著性聚合物之溶液中，添加相對於黏著性聚合物之溶液中之黏著性聚合物100質量份而為1.1質量份之作為交聯劑之Takenate D-110N(苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物之75%乙酸乙酯溶液，三井化學製造)、相對於黏著性聚合物之溶液中之黏著性聚合物100質量份而為0.5質量份之染料(Orient Chemical Industries製造，NUBIAN Black PA-2802)，均勻地混合而製備黑色之溶劑型黏著劑組合物之溶液。 (黏著片之製備) 於經過表面脫模處理之厚度50 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜之一面，以乾燥後之厚度成為25 μm之方式利用槽輥塗佈上述中所得之黑色之溶劑型黏著劑組合物之溶液，於130℃乾燥1分鐘而將溶劑去除。藉此，形成黏著劑層。進而，於黏著劑之一面貼合剝離膜(表面經過矽酮脫模處理之厚度25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜)之脫模處理面。其後，於25℃之環境進行4天老化處理，使其進行交聯反應。藉此，以無基材之黏著片之形態獲得黏著片2(25 μm之黏著層)。 黏著片2之可見光透過率為55%。
製造例7 除了不調配染料(Orient Chemical Industries製造，NUBIAN Black PA-2802)以外，以與製造例6同樣之方式以無基材之黏著片之形態獲得黏著片3(25 μm之黏著層)。 黏著片3之可見光透過率為90%。
實施例1 (光學積層體之製備) 將自製造例5中所得之黏著片1剝離一剝離膜而露出之黏著面貼合於切成50 mm×50 mm之TAC膜1(厚度：60 μm；可見光透過率：91%)。然後，將自黏著片1剝離另一剝離膜而露出之黏著面貼合於切成50 mm×50 mm之TAC膜2(厚度：60 μm；可見光透過率：91%)，進而，貼合自製造例6中所得之黏著片2剝離一剝離膜而露出之黏著面，從而獲得包含TAC膜1/黏著片1/TAC膜2/黏著片2/剝離膜之光學積層體1。
實施例2 (光學積層體之製備) 除了使用TAC膜3(厚度：40 μm；可見光透過率：90%)來代替TAC膜2以外，以與實施例1同樣之方式獲得包含TAC膜1/黏著片1/TAC膜3/黏著片2/剝離膜之光學積層體2。
實施例3 (光學積層體之製備) 除了使用PET膜1(厚度：50 μm；可見光透過率：90%)來代替TAC膜2以外，以與實施例1同樣之方式獲得包含TAC膜1/黏著片1/PET膜1/黏著片2/剝離膜之光學積層體3。
實施例4 (光學積層體之製備) 除了使用黏著片3來代替黏著片1以外，以與實施例1同樣之方式獲得包含TAC膜1/黏著片3/TAC膜2/黏著片2/剝離膜之光學積層體4。
實施例5 (光學積層體之製備) 除了使用TAC膜3來代替TAC膜2，使用黏著片3來代替黏著片1以外，以與實施例1同樣之方式獲得包含TAC膜1/黏著片3/TAC膜3/黏著片2/剝離膜之光學積層體5。
實施例6 (光學積層體之製備) 除了使用PET膜1來代替TAC膜2，使用黏著片3來代替黏著片1以外，以與實施例1同樣之方式獲得包含TAC膜1/黏著片3/PET膜1/黏著片2/剝離膜之光學積層體6。
比較例1 (光學積層體之製備) 將自製造例5中所得之黏著片1剝離一剝離膜而露出之黏著面貼合於切成50 mm×50 mm之TAC膜1。然後，將自黏著片1剝離另一剝離膜而露出之黏著面與自製造例6中所得之黏著片2剝離一剝離膜而露出之黏著面貼合，從而獲得包含TAC膜1/黏著片1/黏著片2/剝離膜之光學積層體7。
比較例2 (光學積層體之製備) 除了使用黏著片3來代替黏著片1以外，以與比較例1同樣之方式獲得包含TAC膜1/黏著片3/黏著片2/剝離膜之光學積層體8。
(評估) 使用上述實施例及比較例中所得之光學積層體進行以下之評估。將評估方法示於以下。
(1)移染之評估 利用切片機於初期及可靠性試驗後將實施例及比較例中所得之光學積層體切斷後，利用光學顯微鏡對切斷面進行觀察，確認黏著片2中所含之黑色染料是否移染至黏著片1或3而變色為黑色。將未發生移染者評估為〇，將發生移染者評估為×。將結果示於表1。 可靠性試驗係藉由在溫度85℃、濕度85%之環境下靜置350小時而進行。
(2)可見光透過率 將上述實施例及比較例中所得之光學積層體以光自玻璃板側入射之方式設置於分光光度計U4100(Hitachi High-Technologies公司製造)，而測定可見光區域之透過率(%)。該透過率係利用JIS Z8701之2度視野(C光源)進行測定且進行視感度修正所得之Y值。將結果示於表1。
(3)反射率 製作將鋁箔貼附於黑色之丙烯酸板而積層之板。將剝離上述實施例及比較例中所得之光學積層體之剝離膜而露出之黏著面積層於上述板之鋁箔側而作為樣品。將所得之樣品以防眩性膜/TAC膜為光源側而設置於分光光度計U4100(Hitachi High-Technologies公司製造)，測定5°鏡面反射之可見光區域之反射率(%)。將結果示於表1。
[表1]
(表1)
   移染 透過率(550 nm) 反射率(550 nm)
   初期 可靠性試驗後
實施例1 〇 〇 51% 20%
實施例2 〇 〇 51% 20%
實施例3 〇 〇 50% 21%
實施例4 〇 〇 50% 21%
實施例5 〇 〇 52% 21%
實施例6 〇 〇 52% 21%
比較例1 × × 88% 74%
比較例2 × × 89% 75%
實施例7 (光學積層體之製備) 將自製造例5中所得之黏著片1剝離一剝離膜而露出之黏著面貼合於切成50 mm×50 mm之製造例1中所得之防眩性膜1之未形成防眩層的面。然後，將自黏著片1剝離另一剝離膜而露出之黏著面貼合於切成50 mm×50 mm之TAC膜2，進而，貼合自製造例6中所得之黏著片2剝離一剝離膜而露出之黏著面，從而獲得包含防眩性膜1/黏著片1/TAC膜2/黏著片2/剝離膜之光學積層體9。
實施例8～10 (光學積層體之製備) 除了使用製造例2～4中所得之防眩性膜2～4來代替防眩性膜1以外，以與實施例7同樣之方式分別獲得包含防眩性膜2～4/黏著片1/TAC膜2/黏著片2/剝離膜之光學積層體10～12。
將本發明之變化附記於以下。 [附記1]一種光學積層體，其具有第1黏著劑層、基材及第2黏著劑層依序積層而成之積層構造，且 上述第1黏著劑層之可見光透過率T1 及上述第2黏著劑層之可見光透過率T2 滿足T1 ＜T2 。 [附記2]如附記1記載之光學積層體，其中上述第1黏著劑層之可見光透過率T1 及上述基材之可見光透過率TS 滿足T1 ＜TS 。 [附記3]如附記1或2記載之光學積層體，其中上述第1黏著劑層之可見光透過率T1 為80%以下。 [附記4]如附記1至3中任一項記載之光學積層體，其中上述第2黏著劑層之可見光透過率T2 為85～100%。 [附記5]如附記1至4中任一項記載之光學積層體，其中上述第1黏著劑層及上述第2黏著劑層係由選自光硬化性黏著劑組合物及溶劑型黏著劑組合物中之黏著劑組合物形成之黏著劑層。 [附記6]如附記5記載之光學積層體，其中形成上述第1黏著劑層之黏著劑組合物含有著色劑。 [附記7]如附記5或6記載之光學積層體，其中上述黏著劑組合物含有丙烯酸系聚合物。 [附記8]如附記7記載之光學積層體，其中上述丙烯酸系聚合物含有(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物。 [附記9]如附記8記載之光學積層體，其中形成上述第1黏著劑層之黏著劑組合物係含有(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物之溶劑型黏著劑組合物。 [附記10]如附記1至9中任一項記載之光學積層體，其中上述第1黏著劑層之厚度為10～300 μm。 [附記11]如附記1至10中任一項記載之光學積層體，其中上述第2黏著劑層之厚度為1～500 μm。 [附記12]如附記1至11中任一項記載之光學積層體，其中上述第2黏著劑層之厚度相對於上述第1黏著劑層之厚度之比率(第2黏著劑層之厚度/第1黏著劑層之厚度)為1.0～5.0。 [附記13]如附記1至12中任一項記載之光學積層體，其中上述第2黏著劑層之未積層上述基材之面進而積層有第2基材。 [附記14]如附記13記載之光學積層體，其中上述第2基材之未積層上述第2黏著劑層之面經過抗反射處理及/或防眩處理。 [附記15]如附記14記載之光學積層體，其中上述防眩處理係設於上述第2基材之單面之防眩層。 [附記16]如附記14記載之光學積層體，其中上述防眩層係使用含有樹脂、粒子及觸變賦予劑之防眩層形成材料而形成， 上述防眩層具有因上述粒子及上述觸變賦予劑凝聚而於上述防眩層之表面形成凸狀部之凝聚部。 [附記17]如附記16記載之光學積層體，其中於上述防眩層表面之凸狀部，平均傾斜角θa(°)為0.1～1.5之範圍。 [附記18]如附記13至17中任一項記載之光學積層體，其進而於上述第2基材之未積層上述第2黏著劑層之面積層有表面保護膜。 [附記19]一種自發光型顯示裝置，其包含：顯示面板，其於基板之單面排列有複數個發光元件；及 如附記1至18中任一項記載之光學積層體；且 上述顯示面板之排列有發光元件之面與上述光學積層體之上述第1黏著劑層積層。 [附記20]如附記19記載之自發光型顯示裝置，其中上述顯示面板係於基板之單面排列有複數個LED晶片之LED面板。 [產業上之可利用性]
本發明之光學積層體適於密封迷你/微型LED等自發光型顯示裝置之發光元件。
1:第1黏著劑層 2:第2黏著劑層 2a:第2黏著劑層之面 3:第2基材 3a:第2基材之面 4:抗反射處理及/或防眩處理 4a:防眩層 5:基板 6:金屬配線層 7:發光元件(LED晶片) 10:光學積層體 20:光學積層體 21:光學積層體 22:光學積層體 30:自發光型顯示裝置(迷你/微型LED顯示裝置) 31:自發光型顯示裝置(迷你/微型LED顯示裝置) 32:自發光型顯示裝置(迷你/微型LED顯示裝置) S:第1基材
圖1係表示本發明之光學積層體之一實施方式之模式圖(剖視圖)。 圖2係表示本發明之光學積層體之其他一實施方式之模式圖(剖視圖)。 圖3係表示本發明之光學積層體之其他一實施方式之模式圖(剖視圖)。 圖4係表示本發明之光學積層體之其他一實施方式之模式圖(剖視圖)。 圖5係表示本發明之自發光型顯示裝置(迷你/微型LED顯示裝置)之一實施方式之模式圖(剖視圖)。 圖6係表示本發明之自發光型顯示裝置(迷你/微型LED顯示裝置)之其他一實施方式之模式圖(剖視圖)。 圖7係表示本發明之自發光型顯示裝置(迷你/微型LED顯示裝置)之其他一實施方式之模式圖(剖視圖)。
1:第1黏著劑層
2:第2黏著劑層
2a:第2黏著劑層之面
10:光學積層體
S:第1基材

Claims (20)

  1. 一種光學積層體，其具有第1黏著劑層、基材及第2黏著劑層依序積層而成之積層構造，且 上述第1黏著劑層之可見光透過率T1 及上述第2黏著劑層之可見光透過率T2 滿足T1 ＜T2 。
  2. 如請求項1之光學積層體，其中上述第1黏著劑層之可見光透過率T1 及上述基材之可見光透過率TS 滿足T1 ＜TS 。
  3. 如請求項1或2之光學積層體，其中上述第1黏著劑層之可見光透過率T1 為80%以下。
  4. 如請求項1至3中任一項之光學積層體，其中上述第2黏著劑層之可見光透過率T2 為85～100%。
  5. 如請求項1至4中任一項之光學積層體，其中上述第1黏著劑層及上述第2黏著劑層係由選自光硬化性黏著劑組合物及溶劑型黏著劑組合物中之黏著劑組合物形成之黏著劑層。
  6. 如請求項5之光學積層體，其中形成上述第1黏著劑層之黏著劑組合物含有著色劑。
  7. 如請求項5或6之光學積層體，其中上述黏著劑組合物含有丙烯酸系聚合物。
  8. 如請求項7之光學積層體，其中上述丙烯酸系聚合物含有(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物。
  9. 如請求項8之光學積層體，其中形成上述第1黏著劑層之黏著劑組合物係含有(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物之溶劑型黏著劑組合物。
  10. 如請求項1至9中任一項之光學積層體，其中上述第1黏著劑層之厚度為10～300 μm。
  11. 如請求項1至10中任一項之光學積層體，其中上述第2黏著劑層之厚度為1～500 μm。
  12. 如請求項1至11中任一項之光學積層體，其中上述第2黏著劑層之厚度相對於上述第1黏著劑層之厚度之比率(第2黏著劑層之厚度/第1黏著劑層之厚度)為1.0～5.0。
  13. 如請求項1至12中任一項之光學積層體，其中上述第2黏著劑層之未積層上述基材之面進而積層有第2基材。
  14. 如請求項13之光學積層體，其中上述第2基材之未積層上述第2黏著劑層之面經過抗反射處理及/或防眩處理。
  15. 如請求項14之光學積層體，其中上述防眩處理係設於上述第2基材之單面之防眩層。
  16. 如請求項14之光學積層體，其中上述防眩層係使用含有樹脂、粒子及觸變賦予劑之防眩層形成材料而形成， 上述防眩層具有因上述粒子及上述觸變賦予劑凝聚而於上述防眩層之表面形成凸狀部之凝聚部。
  17. 如請求項16之光學積層體，其中於上述防眩層表面之凸狀部，平均傾斜角θa(°)為0.1～1.5之範圍。
  18. 如請求項13至17中任一項之光學積層體，其進而於上述第2基材之未積層上述第2黏著劑層之面積層有表面保護膜。
  19. 一種自發光型顯示裝置，其包含：顯示面板，其於基板之單面排列有複數個發光元件；及 如請求項1至18中任一項之光學積層體；且 上述顯示面板之排列有發光元件之面與上述光學積層體之上述第1黏著劑層積層。
  20. 如請求項19之自發光型顯示裝置，其中上述顯示面板係於基板之單面排列有複數個LED晶片之LED面板。
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