TW202146866A - 偵測一系統內之組件溫度 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種偵測用於半導體處理設備之一支援系統之一組件之溫度之方法，該方法包括：將一射頻識別標籤施加至該組件，該射頻識別標籤具有一序列號；使用一讀取器讀取該射頻識別標籤，該讀取器經配置以讀取該射頻識別標籤之該序列號，且識別該射頻識別標籤之諧振頻率；及將該射頻標籤之該諧振頻率轉換為該射頻識別標籤之一溫度。

Description

偵測一系統內之組件溫度
本發明係關於一種偵測用於半導體處理設備之一程序導管之一支援系統之一組件之溫度之方法、一種用於偵測用於半導體處理設備之一支援系統之一組件之溫度之讀取器、一種用於偵測用於半導體處理設備之一支援系統之一組件之溫度之射頻識別標籤、一種程式或複數個程式及一種機器可讀儲存媒體。
進出半導體設備用於各種程序及用途之導管可經受不利地影響導管之操作之沈積物之累積。此半導體設備可包括半導體製造設備。沈積物可由於在一冷點處之冷凝而累積。監測沿著一導管之多個點處之溫度可有助於識別冷點，或導管中之一流體之溫度是否下降至低於一最佳位準以最小化冷凝物或沈積物形成。
另外，當加熱一導管(例如)以防止冷凝形成於導管內部時，重要的是確保導管不變得太熱且超過導管內容物、導管材料、加熱組件及任何絕緣材料之安全操作溫度。監測沿著一導管之數個點處之溫度可有助於識別可由出故障加熱器或導管內之一放熱反應引起之熱點。此等熱點可引起設備失效。熱點之識別可用於促成補救動作，諸如關閉一加熱器、關閉一程序或啟動一淬滅功能。
類似地，用於一半導體處理設備之一真空泵及減排系統可係用於半導體製造之一整合式系統之一部分。此等系統需要一配電系統以通常在高電壓下將電力遞送至系統之個別模組。此等整合式系統變得日益複雜、更小且對於維修及維護活動之接取之限制更多。因此，複雜且整合式高電壓電總成佔用更少空間且重新定位至系統之具有顯著減少維護接取之區域。配電系統中之故障可導致其提供電力之裝置(諸如半導體處理設備)之昂貴的停機時間。在此一電系統中之一故障之一早期指示可藉由偵測配電系統之一組件之一高溫而判定。
通常言之，一電溫度感測器可用於監測一組件(諸如半導體設備之一程序導管)之溫度。此可包括連接至適當偵測電路之一熱電偶。然而，各此熱電偶係一相對昂貴器件。此外，各熱電偶需要額外佈線及控制電路，該額外佈線及控制電路之複雜性增加安裝成本。此等因素致使此等電溫度感測器不適合大量部署。此外，在將絕緣護套及/或加熱護套施加至導管之情況下，此等可干擾感測器部署及佈線。在配電系統中，此佈線必須經良好絕緣且免受高壓組件影響。
替代電子溫度感測器件可使用以下任何者：熱阻器、電阻溫度偵測器(RTD)及紅外感測器。雖然此等之一些可比一熱電偶更便宜，但其等仍需要繁瑣的佈纜及/或通信電路之額外費用。
亦可使用一機械開關指示器(諸如一恆溫器或一毛細管探針)偵測溫度。然而，此等通常僅給予低解析度讀數，且呈現監測及中繼至監測器件之額外困難。
需要用於量測用於半導體處理設備之支援系統之組件(諸如程序導管及用於分配電力之系統)之溫度之一經改良配置。
已發現射頻識別(RFID)標籤具有取決於溫度之一諧振頻率回應。本文中描述用於藉由沿導管自身上之一導管長度施加RFID標籤而偵測組件(諸如導管)之溫度之一具成本效益方法。具有諧振頻率偵測之一讀取器能夠掃描組件且判定附接至其之RFID標籤之溫度。此提供用於監測一系統內之複數個組件之一具成本效益方式，其中各組件具有附接至其之一RFID標籤。
提供一種偵測用於半導體處理設備之一支援系統之一組件之溫度之方法，該方法包括：將一射頻識別標籤施加至導管，該射頻識別標籤具有一序列號；使用一讀取器讀取該射頻識別標籤，該讀取器經配置以讀取該射頻識別標籤之該序列號，且識別該射頻識別標籤之諧振頻率；及將該射頻標籤之該諧振頻率轉換為該射頻識別標籤之一溫度。
用於半導體處理設備之一支援系統之該組件可包括用於半導體處理設備之一程序導管。用於半導體處理設備之一支援系統之該組件可包括用於分配電力之一配電系統。
亦提供一種偵測半導體設備之一程序導管之溫度之方法，該方法包括：將一射頻識別標籤施加至該程序導管，該射頻識別標籤具有一序列號；使用一讀取器讀取該射頻識別標籤，該讀取器經配置以讀取該射頻識別標籤之該序列號，且識別該射頻識別標籤之諧振頻率；及將該射頻標籤之該諧振頻率轉換為該射頻識別標籤之一溫度。
進一步提供一種偵測用於分配電力之一系統之一組件之溫度之方法，該系統包括一匯流條及連接至該匯流條之複數個電模組，該方法包括：將一射頻識別標籤施加至該組件，該射頻識別標籤具有一序列號；使用一讀取器讀取該射頻識別標籤，該讀取器經配置以讀取該射頻識別標籤之該序列號，且識別該射頻識別標籤之諧振頻率；及將該射頻標籤之該諧振頻率轉換為該射頻識別標籤之一溫度。
在一些實施方案中，將安裝許多RFID標籤。因此，該方法可進一步包括當將該射頻識別標籤施加至該組件時，在一資料庫中記錄該射頻識別標籤之該序列號及安裝位置；及當隨後獲得一溫度讀數時，藉由在該資料庫中查找該射頻識別標籤之該序列號而判定該溫度讀數之位置。
進一步提供一種用於偵測半導體處理設備之一支援系統之一組件之溫度之讀取器，該讀取器包括：一傳輸器、一接收器及一處理器。該傳輸器經配置以將一信號傳輸至附接至程序導管之一射頻識別標籤，該射頻識別標籤具有一序列號。該接收器經配置以接收該射頻識別標籤之該序列號。該讀取器進一步經配置以識別該射頻識別標籤之諧振頻率。該處理器經配置以將該射頻標籤之該諧振頻率轉換為該射頻識別標籤之一溫度。
該讀取器可包括沿著該組件之長度配置之一長讀入天線。該長讀入天線可連接至該傳輸器及該接收器之至少一者。
該程序導管及該RFID標籤熱力學平衡，使得可判定該組件之該溫度與該射頻識別標籤之該溫度相同。
識別該射頻識別標籤之該諧振頻率可包括將一系列不同頻率信號傳輸至該射頻識別標籤且判定針對各不同頻率信號自射頻識別晶片接收之一信號之信號強度。此對於一被動RFID標籤係較佳的。
識別該射頻識別標籤之該諧振頻率可包括偵測自該射頻識別晶片接收之一信號之頻率。此對於包含一電池之一RFID標籤(諸如一主動RFID標籤)且對於一電池輔助被動RFID標籤係較佳的。
進一步提供一種用於偵測用於半導體處理設備之一支援系統之一組件之溫度之射頻識別標籤，該射頻識別標籤包括：一天線，其經配置以放置成與該組件熱連通；一外殼；一電絕緣墊，該電絕緣墊將該天線與該組件分離；及電零件，其等電耦合至該天線且經配置以遠離於該組件。
亦提供一種用於偵測半導體設備之一程序導管之溫度之射頻識別標籤，該射頻識別標籤包括：一天線，其經配置以放置成與該程序導管熱連通；一電絕緣墊，該電絕緣墊將該天線與該程序導管分離；及電零件，其等電耦合至該天線且經配置以遠離於該程序導管。
進一步提供一種用於偵測用於分配電力之一系統之一組件之溫度之射頻識別標籤，該射頻識別標籤包括：一天線，其經配置以放置成與該組件熱連通；一電絕緣墊，該電絕緣墊將該天線與該組件分離；及電零件，其等電耦合至該天線且經配置以遠離於該組件。
該天線、該電絕緣墊及該等電零件可圍封於一外殼中。該外殼可係聚醯亞胺外殼。該電絕緣墊可係導熱之一電絕緣體。該電絕緣墊可提供該組件與該射頻識別標籤之該等電零件之間之良好導熱性。
該等電零件可藉由一通信導線與該天線分離。該等電零件可配置於該RFID標籤之一尾部內。
該絕緣墊可係一電絕緣且導熱墊。此一墊可由聚矽氧橡膠或填充有氮化硼或氮化鋁之環氧樹脂形成。藉由實例，氮化鋁具有高達285 W/mK之一導熱性但係一半導體。相較於熟知金屬熱導體(諸如銅，其具有385 W/mK之一導熱性)，此係良好的。
該RFID標籤可構建於用於一導管之一加熱墊中，該加熱墊經配置以固定至排放導管。該加熱墊可係電絕緣墊。該電絕緣墊可係一加熱墊之部分，該加熱墊含有加熱元件。該等加熱元件可包括電加熱導線。該天線及該等電零件可圍封於一外殼中。該外殼可係聚醯亞胺外殼。
該射頻識別標籤可進一步包括用於將該絕緣墊附裝至該組件之一黏著墊。該黏著墊可包括熱膠帶。例如，3M® 8810導熱轉移膠帶經設計以在熱產生組件與附裝至其之零件之間提供一優先熱傳遞路徑。
該射頻識別標籤可係一被動標籤、一主動標籤或一電池輔助被動標籤之一者。
該射頻識別標籤可包含用於儲存一序列號之一記憶體，該序列號係在詢問該射頻識別標籤時藉由該射頻識別標籤傳輸。
在安裝該射頻識別標籤之後，記錄該射頻識別標籤之該序列號及安裝位置，使得當隨後獲得一溫度讀數時，可判定該溫度讀數之位置。
該電絕緣墊可係提供該組件與該射頻識別標籤之該天線之間之良好導熱性之一電絕緣體。該射頻識別標籤可進一步包括一熱絕緣層，該熱絕緣層將該射頻識別標籤之該等電零件與該天線、該電絕緣墊及該組件分離。
進一步提供一程式或複數個程式，其或其等經配置使得當藉由一電腦系統或一或多個處理器執行時，其/其等引起該電腦系統或該一或多個處理器根據本文中描述之方法操作。
進一步提供一種機器可讀儲存媒體，其儲存一程式或本文中描述之複數個程式之至少一者。
RFID標籤含有至少兩個部分：一積體電路，其儲存且處理資訊並且調變且解調變射頻(RF)信號；及一天線，其用於接收且傳輸信號。標籤資訊經儲存於一非揮發性記憶體(其係積體電路之部分)中。一讀取器傳輸一經編碼射頻信號以詢問標籤。RFID標籤接收訊息且接著使用其獨有序列號回應。由於標籤具有個別序列號，故RFID系統設計可區分可在RFID讀取器之天線之範圍內之若干標籤且同時讀取該等標籤。
射頻識別標籤包括電連接至天線之一積體電路。積體電路包括用於儲存資訊(諸如序列號)之一記憶體組件及用於發送且接收無線電信號之通信電路。
以不同方式供電給射頻識別標籤。一被動標籤包含自入射讀取器信號收集供電給RFID標籤及傳輸之直流電之一構件。一主動標籤包含一電源供應器(通常一板上電池)且週期性地傳輸其ID信號。一電池輔助被動標籤具有一板上小電池，但RFID標籤係在自一RFID讀取器接收一詢問信號時啟動。電池及晶片係RFID標籤之電組件，此等在本文中被稱為電零件。此等電零件係除天線之外之電零件。
儲存於射頻識別標籤中之資訊通常係一序列號，序列號係獨有的且係在詢問射頻識別標籤時藉由射頻識別標籤傳輸。序列號經儲存於晶片之一記憶體組件中。
在圖1中繪示欲判定其溫度之一例示性組件。在此實例中，組件係自左至右載送一熱氣之一程序導管110。此一導管係用於半導體處理設備之一支援系統之一組件之一實例。熱氣包含引起導管110中之冷凝沈積物115之一蒸氣。在經展示實例中，一冷凝池115具有出現在導管110中之第二彎曲之後之一趨勢。此一導管可將供應氣體載送至半導體處理設備或載送經使用氣體遠離半導體處理設備。此等廢氣可藉由一減排系統處理。在本背景內容中，「半導體處理設備」係指適用於處理半導體材料(諸如一晶圓)以產生半導體器件(諸如電晶體、記憶體或處理器)之設備。用於半導體處理設備之一支援系統之一組件之另一實例係一配電系統之匯流條。
圖2A繪示用於偵測一組件210之溫度之一射頻識別標籤200。組件210可係一導管。組件210可係一匯流條互連件。射頻識別標籤200包括一天線220、聚醯亞胺外殼230及一絕緣墊240。絕緣墊240將天線220與組件210分離。
天線220係RFID標籤之一電子器件層之部分。電子器件層包含RFID標籤之積體電路。積體電路在圖2中未單獨展示。
圖2A另外展示用於將絕緣墊240黏著附裝至組件210之一黏著墊250。黏著墊250係一熱膠帶，其之一實例係3M® 8810導熱轉移膠帶。此等帶經設計以在熱產生組件與散熱器或其他冷卻器件(諸如風扇、散熱片或熱導管)之間提供一優先熱傳遞路徑。黏著墊250係選用的，此係因為RFID標籤200可藉由其他構件(諸如一搭接片)固持於適當位置中，或可併入固定至組件之另一零件(諸如一絕緣護套)中。例如，RFID標籤可構建於一加熱墊中，該加熱墊經配置以固定至組件210。
絕緣墊240係一電絕緣體，其改良天線220之操作且提供組件210與射頻識別標籤之電子器件層中之天線220之間之良好導熱性。
絕緣墊240係一電絕緣導熱墊。絕緣墊240增加天線220與組件210之間之分離。在一些實施方案中，組件210由金屬製成且因此係導電的。絕緣墊240之一優點係當將RFID標籤200安裝至一金屬組件210時，其改良天線220之射頻操作。
絕緣墊240由具有氧化鋅填料以增加導熱性之聚矽氧橡膠形成。替代地，絕緣墊240包括填充有氮化硼或氮化鋁之環氧樹脂。藉由實例，氮化鋁具有高達285 W/mK之一導熱性但係一半導體。相較於熟知金屬熱導體(諸如銅，其具有385 W/mK之一導熱性)，此係有利的。
圖2B繪示用於偵測一組件210之溫度之一RFID標籤202之一替代配置。RFID標籤202包括一電絕緣墊240、一天線222、一熱絕緣墊260、連接導線270及電零件224。天線222及電零件224藉由連接導線270電連接。RFID標籤202包括分離天線及電零件，使得天線與組件210熱連通且電零件224藉由熱絕緣件與天線222及組件210分離。因此，在操作中，RFID標籤202之電零件224趨於處於低於組件210之一溫度。此可改良RFID標籤202之操作溫度範圍及/或使用期限。
圖2C繪示用於偵測一組件210之溫度之一RFID標籤204之一替代配置。RFID標籤204包括一電絕緣墊240、一天線222、連接導線270及電零件224。天線222及除天線222之外之電零件224藉由連接導線270電連接。RFID標籤204包括分離天線及電零件，使得天線與組件210熱連通且電零件224藉由一定長度之連接導線270與天線222分離。連接導線270及電零件224可稱為RFID標籤204之尾部。尾部容許電零件與組件210空間上分離。在使用中，電零件224可放置於一較低溫度環境(諸如環境空氣溫度)中。因此，在操作中，RFID標籤204之電零件224趨於處於低於組件210之一溫度。此可改良RFID標籤204之操作溫度範圍及/或使用期限。
圖3A展示在不同位置處附裝至一導管310之兩個RFID標籤300。圖3B展示附裝至一導管310之一RFID標籤300，其中熱絕緣件380安裝於RFID標籤300上方。較佳的是，熱絕緣件另外覆蓋RFID標籤300以確保導管310之一準確溫度讀數。圖3C繪示一RFID標籤300 (其係一加熱護套390之部分)，該加熱護套390經附裝至導管310，此繼而抵靠導管310固持RFID標籤300。為了確保一準確溫度讀數，加熱護套內之加熱元件較佳未安裝於RFID標籤與導管310之間或在RFID標籤300之頂部上鄰近聚醯亞胺外殼230及其中之電子器件層。導管310可係自半導體處理設備之一排放導管。
在RFID標籤300藉由一護套覆蓋之情況下，可在護套之一外表面上製成諸如一標記、色標或貼紙之一指示，使得經安裝RFID標籤在安裝之後可更容易地定位。
圖4繪示偵測一組件之溫度之一方法400。方法400包括：S2，將一射頻識別標籤施加420至組件，該射頻識別標籤具有一序列號；S3，使用一讀取器讀取430射頻識別標籤，該讀取器經配置以讀取射頻識別標籤之序列號且識別射頻識別標籤之諧振頻率；及S4，將射頻標籤之諧振頻率轉換440為射頻識別標籤之一溫度。
使用一查找表執行將經偵測諧振頻率轉換440為一溫度。查找表係針對容許經偵測諧振頻率轉譯為一溫度讀數之RFID標籤之類型建立。替代地，在安裝之前校準各RFID標籤以識別各特定RFID標籤之溫度與諧振頻率之間之關係。此資訊與RFID標籤序列號一起經儲存於一查找表中。在安裝之後，當與一RFID標籤之序列號一起判定其諧振頻率時，使用該序列號以識別該特定RFID標籤之諧振頻率與溫度之間之關係。
在一些實施方案中，將安裝許多RFID標籤。因此，方法可進一步包括：當將射頻識別標籤施加至組件時，S1，在一資料庫中記錄410射頻識別標籤之序列號及安裝位置；及當隨後獲得440一溫度讀數時，S5，藉由在資料庫中查找射頻識別標籤之序列號而判定450該溫度讀數之位置。
圖5繪示用於偵測一組件之溫度之一讀取器500。讀取器包括一傳輸器510、一接收器515及一處理器520。傳輸器510經配置以將一信號傳輸至附接至組件之一射頻識別標籤，該射頻識別標籤具有一序列號。接收器515經配置以接收射頻識別標籤之序列號。處理器520經配置以使用接收器515以識別射頻識別標籤之諧振頻率。處理器520進一步經配置以將射頻標籤之諧振頻率轉換為射頻識別標籤之一溫度。
讀取器500另外包括一使用者介面540。使用者介面540容許一使用者將指令輸入至讀取器500且容許讀取器500將資訊顯示給使用者。使用者介面540可係一觸控螢幕介面。處理器520可經配置以接收指令，該等指令在經執行時引起處理器520實行上述方法。指令可儲存於一記憶體525上。
在安裝許多RFID標籤之情況下，讀取器500經配置以在一資料庫530中記錄各射頻識別標籤之序列號及安裝位置。當隨後獲得一溫度讀數時，處理器520藉由在資料庫530中查找射頻識別標籤之序列號而判定該溫度讀數之位置。
一般言之，組件及RFID標籤熱力學平衡，使得可判定組件之溫度與射頻識別標籤之溫度相同。
識別射頻識別標籤之諧振頻率可包括將一系列不同頻率信號傳輸至射頻識別標籤且判定針對各不同頻率信號自射頻識別晶片接收之一信號之信號強度。此對於一被動RFID標籤係較佳的。
識別射頻識別標籤之諧振頻率可包括偵測自射頻識別晶片接收之一信號之頻率。此對於包含一電池之一RFID標籤(諸如一主動RFID標籤)且對於一電池輔助被動RFID標籤係較佳的。
在安裝射頻識別標籤之後，記錄射頻識別標籤之序列號及安裝位置，使得當隨後獲得一溫度讀數時，可判定該溫度讀數之位置。此資訊較佳儲存於一資料庫中。資料庫可儲存於一讀取器器件中。
讀取器器件可係具有用於詢問RFID標籤之一經構建傳輸器及接收器之一手持式器件。此一讀取器器件良好適合於需要一相對強信號傳輸至其等且需要一相對接近接收器以偵測其等傳輸之被動RFID標籤。
讀取器器件可係具有經引導以詢問在一工廠之一子位置中之RFID標籤之複數個外部天線之一中心定位器件。例如，一廠區可被分成複數個區，各區具有用於詢問其中之RFID標籤之各自天線。中心定位讀取器器件可接著相繼詢問各區以確定來自其中之複數個RFID標籤之溫度讀數。
讀取器器件可包括至少一個長讀入天線器件，長讀入天線連接至傳輸器及接收器之至少一者。長讀入天線器件可包含包括一洩漏同軸電纜之一讀取天線。此一天線能夠沿著其長度讀取複數個RFID標籤。一長讀入天線器件沿著在一或多個RFID標籤附近監測之排放管道放置。
沿一單一排放導管之長度使用一天線容許系統特定或管道特定微電路處之經隔離讀入。藉由以此方式讀入，可快速地隔離問題區域之識別。使用此一配置，亦可回應於處理設備中進料給排放導管之熱事件以確保處理期間之人員及設備之安全。
進一步提供一程式或複數個程式，其或其等經配置使得當藉由一電腦系統或一或多個處理器執行時，其/其等引起電腦系統或一或多個處理器根據本文中描述之方法操作。
進一步提供一機器可讀儲存媒體，其儲存一程式或本文中描述之複數個程式之至少一者。
在上文之實例中，進行一導管之溫度量測。本發明亦可應用至用於分配電力之一系統，包含(但不限於)一匯流條。亦提供一種用於偵測用於分配電力之一系統、用於半導體處理設備之一真空泵及減排系統及用於碳氫化合物處理之一壓縮機系統之一組件中之熱偏移之方法。
圖6係展示包含如本文中呈現之一故障偵測配置之用於分配電力之一系統600之一示意性圖解(未按比例繪製)。系統600包含一匯流條610、複數個電模組630、複數個互連元件640及複數個RFID標籤660，如本文中描述。
複數個電模組630藉由各自複數個互連元件640連接至匯流條610，其中匯流條610、互連元件640及電模組630包括複數個組件。
匯流條610自一電源接收電力且將此電力遞送至複數個模組630。互連組件640提供各模組630與匯流條640之間之電連接。一匯流條為複雜電設備提供一空間有效的配電系統，且通常在需要一緊密解決方案之情況下使用。
藉由實例，一半導體製造設施將使用一真空及減排系統以為某些程序(諸如蝕刻或沈積)提供一真空。通常在一毫巴之數量級之壓力下保持此等真空。自半導體處理產生之任何氣體行進通過減排系統。在此一設施中，各泵可消耗大於一千瓦(kW)之電力，各模組630可包括一或多個泵，且多個(例如，十個或更多個)模組630可連接至匯流條610。因而，可預期一匯流條610在一小實體空間中攜載數十kW之電力。匯流條610通常以三個電壓相遞送電力，且因此包括至少三個電導體，該至少三個電導體之各者可係一銅棒或電纜。三相電力供應器之一常見電壓係480伏特。
配電系統中之故障可藉由系統之組件之任一者中之升高操作溫度偵測。此等組件可包含互連元件640。一組件之一升高操作溫度通常由該組件之電阻之增加引起。組件可係電力半導體器件，諸如整合式閘極雙極電晶體(IGBT)或一夾箝外殼中將兩個導體固持在一起之一螺絲。電阻之增加可係一電力半導體器件之一降級或一鬆開連接(諸如在將兩個導體連接在一起之一夾箝中之一螺絲)之結果。在一電力半導體器件之情況中，一升高操作溫度可加速電力半導體器件之老化或磨損。類似地，一鬆弛實體連接之一升高操作溫度可引起其進一步鬆開，此係因為連接在各自操作模式及非操作模式之熱及相對冷之間熱循環。在任一情況中，一組件之一升高操作溫度指示該組件之一可能未來失效。
用於一配電系統之傳統監測技術已利用電溫度感測器(諸如高電壓絕緣紅外感測器及傳統熱電偶之一組合)。此等感測器定位於實現一配電系統之關鍵組件之量測之經提名位置中。
電系統(諸如一配電系統)之熱監測可提供即時溫度資料，從而使操作者能夠最大化負載效率且平衡可導致災難性失效之熱應力。隨著時間，開關裝置接點、匯流條及關鍵連接點產生熱點，該等熱點緩慢腐蝕，從而引起電阻增加。若不加遏制，即使電阻之微小增加可快速變得失去控制，此係因為更高電阻產生更熱導體，該等更熱導體繼而產生更高電阻。
藉由實例，此等傳統監測技術之問題係： a.各感測器之過大大小不利於電系統之緊密性及一經減小空間主張。 b.紅外感測器通常必須經定位遠離經測試組件約20 mm，且若直接安裝至組件，則將不工作。此趨於增加藉由監測技術佔用之空間之體積。 c.經累積灰塵及污染物可影響一紅外感測器之校準。 d.各感測器安裝托架需要顯著空間。 e.一經監測組件(諸如來自不同製造批次之相同組件類型)之測試材料及表面精整之變動可影響其發射率及一紅外量測之準確性。 f.各感測器通常必須經個別接線，此導致一過大佈線空間主張；紅外感測器及熱電偶係通常需要其等自身之電佈線之電感測器。多個個別感測器需要顯著佈線複雜性及控制基礎設施。 g.電感測器需要必須與任何高電壓組件(諸如匯流條)電隔離之導電佈線。此佈線趨於需要硬化以在配電系統之高電壓環境中安全地工作。
在一大電系統中，趨於存在許多螺栓連接。然而，主要歸因於上文提及之問題，用於溫度監測之傳統技術限制可經即時監測之連接之數目。由於此等限制，監測提供足夠資訊以藉由實現較長維修時間間隔及較少視覺檢測而降低操作成本僅存在一有限可信度。
上文之問題趨於藉由如圖6中繪示之一系統600憑藉施加複數個RFID標籤660而解決。各RFID標籤660具有一獨有序列號且經施加至配電系統之一組件。
圖7係展示包括併入複數個RFID標籤760之一匯流條710之一配電系統700之一詳細視圖之一示意性圖解(未按比例繪製)。用於兩個模組之互連元件740經繪示安裝至匯流條710。九個RFID標籤760在每組互連元件740之九個量測點處安裝至各組互連元件740。在各量測點處，一RFID標籤760經連接至互連元件740之一組件。
RFID標籤760與(例如)互連元件740之組件之間之一連接可藉由(例如)膠、膠帶、一拉鏈結或一機械夾具提供。取決於實際考量及限制(諸如可用空間及組件形狀)，不同連接可用於不同組件。例如，各RFID標籤760電纜之安裝解決方案可係直接附接至匯流條之一簡單粘性墊。通常言之，各RFID標籤760保持鄰近且觸碰待監測組件。上述配置提供可應用至半導體處理設備之支援系統之一經改良溫度偵測配置。
例如，加熱管道之一個較大成本新增係獲得溫度指示所需之硬體及需要多少擷取點。本文中呈現用於藉由在加熱器構造中嵌入或沿導管自身上之一導管長度施加RFID標籤而偵測溫度之一具成本效益方法。一加熱器控制器經配置具有具備掃描整個管線之諧振頻率偵測之一UHF RFID讀取器。接著識別各RFID標籤之序列號且自諧振頻率判定對應溫度。此給予用於監測整個管線之一具成本效益方法，其中可判定放熱事件之警報系統、溫度之管線長度連續性及其他分析。藉由將設定點與一諧振頻率範圍相關，吾人亦可使掃描之頻帶變窄且加速用於獲得全部溫度之時間。例如，各RFID標籤最初可以諧振頻率掃描，預期在其位置處給予預期溫度。因此，本文中描述之RFID標籤可沿一管線安裝於每一加熱器中，從而有效地使每一加熱器成為一可讀溫度點，此大大改良指示、控制及其他基於應用之輸入。
所述系統之使用具有優於傳統技術之數個關鍵益處： a. RFID標籤可直接安裝至組件(諸如匯流條)及關鍵連接，從而最大化感測器位置之靈活性且最小化容納感測器及配件所需之空間主張。 b. 無線電量測保持不受除經測試組件之溫度之外之因素(諸如組件表面精整或材料)之影響。 c. 精確感測器位置可在安裝時選擇且不受影響電感測器之諸如佈線長度之問題限制。 d. 使用RFID標籤對接線感測器之空間節約容許在一配電系統內之多更多的溫度量測位置，及甚至使用經指派以量測一單一關鍵組件之溫度之不同RFID標籤中之兩個空間上分離光纖布拉格(Bragg)光柵之冗餘量測之可能性。 e. RFID標籤經圍封於一電隔離包殼中且不需要返回至一控制單元之導電佈線。RFID標籤不需要經絕緣導線或自電組件之額外隔離，此意謂相較於一電接線感測器，對用於RFID標籤之配電系統內之感測器放置存在更少限制。
因此，本文中描述之系統及方法提供設計之一靈活性，此意謂先前未被視為關鍵之許多額外組件可經熱監測。上述熱監測系統及方法趨於容許對如本文中描述之用於分配電力之一系統之維護體系之一根本改變。由於可監測遠更多組件之溫度，故一系統操作者可確保電系統最佳地操作，且在故障開始形成時，任何故障將隨著一特定組件處之溫度上升而快速地偵測。此確保容許系統操作者減少預防性維護之量且以較長維修時間間隔運行系統。因此，本文中描述之系統及方法減少停機時間且降低成本。此外，所述系統及方法可使用一小空間主張實施，此在需要呈一匯流條之形式之空間有效電力遞送之系統中係重要的。
進一步提供用於半導體處理設備之一真空泵及減排系統，其可包括如本文中描述之用於分配電力之一系統。
進一步提供用於碳氫化合物處理之一壓縮機系統，其可包括如本文中描述之用於分配電力之一系統。
本文中描述之RFID標籤經設計以在高達260°C之溫度下操作且因而，使用聚醯亞胺膜以囊封電子組件。在某些實施方案中，高達200°C之操作可接受且在此一情境中，可使用聚矽氧替換聚醯亞胺外殼。在其他實施方案中，將除聚醯亞胺及聚矽氧之外之材料用於RFID標籤之外殼。可使用適用於排放導管之預期溫度且容許射頻穿透外殼且至RFID標籤之天線中之任何電絕緣材料。
使用RFID標籤之性質及溫度相依諧振頻率偏移係用於監測組件(諸如程序導管或配電系統)之溫度而無需昂貴的分析晶片、導線及感測器件之一具成本效益方式。
可藉由組態或調適任何適合裝置(例如，一或多個電腦或其他處理裝置或處理器)及/或提供額外模組而提供用於偵測一組件之溫度、用於實施上文配置且執行本文中描述之方法步驟之一裝置。裝置可包括用於實施指令且使用資料(包含指令及呈儲存於一機器可讀儲存媒體(諸如電腦記憶體、一電腦磁碟、ROM、PROM等或此等或其他儲存媒體之任何組合)中或上之一電腦程式或複數個電腦程式之形式之資料)之一電腦、一電腦網路或一或多個處理器。額外模組可包括適用於詢問本文中描述之RFID標籤之UHF天線。
應注意，可省略在圖4之流程圖中描繪且上文描述之某些程序步驟或可以與上文呈現且在圖4中展示之順序不同之順序執行此等程序步驟。此外，雖然為了方便且易於理解，已將全部程序步驟描繪為離散時間循序步驟，然而，一些程序步驟可事實上同時執行或至少在時間上在某一程度上重疊。
應注意，上文提及之實施例繪示而非限制本發明，且熟習此項技術者將能夠設計許多替代實施例而不脫離隨附發明申請專利範圍之範疇。字詞「包括」不排除存在除發明申請專利範圍中列舉之元件或步驟之外之元件或步驟，「一」或「一個」不排除複數個，且一單一處理器或其他單元可滿足發明申請專利範圍中敘述之若干單元之功能。發明申請專利範圍中之任何參考符號不應理解為限制其等範疇。
110:程序導管 115:沈積物 200:射頻識別(RFID)標籤 202:射頻識別(RFID)標籤 204:射頻識別(RFID)標籤 210:組件 220:天線 222:天線 224:電零件 230:聚醯亞胺外殼 240:電絕熱墊 250:黏著墊 260:熱絕緣墊 270:連接導線 300:射頻識別(RFID)標籤 310:導管 380:加熱護套 390:加熱護套 400:方法 410:記錄 420:施加 430:讀取 440:轉換 450:判定 500:讀取器 510:傳輸器 515:接收器 520:處理器 525:記憶體 530:資料庫 540:使用者介面 600:用於分配電力之系統 610:匯流條 630:電模組 640:互連元件 660:射頻識別(RFID)標籤 700:配電系統 710:匯流條 740:互連元件 760:射頻識別(RFID)標籤
圖1繪示欲判定其溫度之一例示性組件。
圖2A、圖2B及圖2C繪示用於偵測一組件之溫度之射頻識別標籤；
圖3A、圖3B及圖3C展示如本文中描述之RFID標籤之不同應用；
圖4繪示偵測一組件之溫度之一方法；
圖5繪示用於偵測一組件之溫度之一讀取器；
圖6係展示包含如本文中描述之一溫度偵測配置之用於分配電力之一系統之一示意性圖解(未按比例)；及
圖7係展示併入如本文中描述之複數個RFID標籤之一匯流條之一詳細視圖之一示意性圖解(未按比例)。
全部圖係用於闡釋性目的且未按比例繪製。
200:射頻識別(RFID)標籤
210:組件
220:天線
230:聚醯亞胺外殼
240:電絕熱墊
250:黏著墊

Claims (18)

  1. 一種偵測用於半導體處理設備之一支援系統之一組件之溫度之方法，該方法包括： 將一射頻識別標籤施加至該組件，該射頻識別標籤具有一序列號； 使用一讀取器讀取該射頻識別標籤，該讀取器經配置以讀取該射頻識別標籤之該序列號，且識別該射頻識別標籤之諧振頻率；及 將該射頻標籤之該諧振頻率轉換為該射頻識別標籤之一溫度。
  2. 如請求項1之方法，其進一步包括當將該射頻識別標籤施加至該組件時，在一資料庫中記錄該射頻識別標籤之該序列號及安裝位置；及當隨後獲得一溫度讀數時，藉由在該資料庫中查找該射頻識別標籤之該序列號而判定該溫度讀數之位置。
  3. 如請求項1或2之方法，其中判定該組件之該溫度與該射頻識別標籤之該溫度相同。
  4. 如請求項1之方法，其中該組件係半導體處理設備之一程序導管。
  5. 如請求項1之方法，其中該組件係用於將電力提供至該半導體處理設備之一配電系統之一電組件。
  6. 一種用於偵測用於半導體處理設備之一支援系統之一組件之溫度之讀取器，該讀取器包括： 一傳輸器，其經配置以將一信號傳輸至附接至該組件之一射頻識別標籤，該射頻識別標籤具有一序列號； 一接收器，其用於接收該射頻識別標籤之該序列號； 該讀取器進一步經配置以識別該射頻識別標籤之諧振頻率；且 該讀取器進一步包括經配置以將該射頻標籤之該諧振頻率轉換為該射頻識別標籤之一溫度之一處理器。
  7. 如請求項6之讀取器，其進一步包括沿著該程序導管之長度配置之一長讀入天線，該長讀入天線經連接至該傳輸器及該接收器之至少一者。
  8. 如請求項6或7之讀取器，其中該讀取器藉由將一系列不同頻率信號傳輸至該射頻識別標籤且判定針對各不同頻率信號自射頻識別晶片接收之一信號之信號強度而識別該射頻識別標籤之該諧振頻率。
  9. 如請求項6或7中任一項之讀取器，其中該讀取器藉由偵測自該射頻識別晶片接收之一信號之頻率而識別該射頻識別標籤之該諧振頻率。
  10. 一種用於偵測用於半導體處理設備之一支援系統之一組件之溫度之射頻識別標籤，該射頻識別標籤包括： 一天線，其經配置以放置成與該組件熱連通； 一電絕緣墊，該電絕緣墊將該天線與該組件分離；及 電零件，其等電耦合至該天線且經配置以遠離於程序導管。
  11. 如請求項10之射頻識別標籤，其中該天線、該電絕緣墊及該等電零件圍封於一外殼中。
  12. 如請求項10或11之射頻識別標籤，其進一步包括用於將該電絕緣墊附裝至該組件之一黏著墊。
  13. 如請求項10、11或12之射頻識別標籤，其中該射頻識別標籤係以下之一者： 一被動標籤， 一主動標籤，及 一電池輔助被動標籤。
  14. 如請求項10至13中任一項之射頻識別標籤，其中該等電零件包含用於儲存一序列號之一記憶體，該序列號係在詢問該射頻識別標籤時藉由該射頻識別標籤傳輸。
  15. 如請求項10至14中任一項之射頻識別標籤，其中該電絕緣墊係一電絕緣體且導熱。
  16. 如請求項10至15中任一項之射頻識別標籤，其進一步包括一熱絕緣層，該熱絕緣層將該射頻識別標籤之該等電零件與該天線、該絕緣墊及該導管分離。
  17. 一種程式或複數個程式，其或其等經配置使得當藉由一電腦系統或一或多個處理器執行時，其/其等引起該電腦系統或該一或多個處理器根據如請求項1至5中任一項之方法操作。
  18. 一種機器可讀儲存媒體，其儲存如請求項17之一程式或複數個程式中之至少一者。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11710723B2 (en) * 2021-08-05 2023-07-25 Kambix Innovations, Llc Thermal management of three-dimensional integrated circuits

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3767817B2 (ja) * 2002-10-25 2006-04-19 松下電器産業株式会社 温度測定装置
JP2004348496A (ja) * 2003-05-23 2004-12-09 Hitachi Ltd 通信システム
DE102015001405A1 (de) * 2015-02-04 2016-08-04 Abb Technology Ag Thermometer und Messvorrichtung für Fluide

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