TW202141551A - 感應開關 - Google Patents

Abstract

一種感應開關，包含一基體單元、一導通單元，及一導電件。該基體單元是由數個陶瓷生胚層堆疊後燒結製成，並包括一底層組、一頂層組，及一環繞層組。該底層組、該頂層組，及該環繞層組界定出一容室。該環繞層組具有一環繞該容室的內環繞面。該底層組、該頂層組及該環繞層組的其中一者具有一第一安裝面部。該導通單元是由金屬材料設於該基體單元，並包括數個導通件。每一導通件具有一第一感應段，及一個部分位於該第一安裝面部的導通段。該等第一感應段繞該延伸軸線間隔設置於該內環繞面。該導電件由金屬材質製成且可自由滾動地設置於該容室。由於該基體單元是由數個該等陶瓷生胚層燒結製成，因此能縮小該感應開關的體積。

Description

感應開關

本發明是有關於一種開關裝置，特別是指一種感應開關。

智慧型手機通常會設置一個感應開關，以檢測智慧型手機的傾斜角度變化，進而達到翻轉螢幕方向，或翻面靜音等等的功能。

目前現有的感應開關通常具有兩個相對應且由塑膠材質製成的殼體、一由該等殼體界定出的容置空間、數個由金屬材質製成並設置於該容置空間的感應件，以及一個能自由滾動且設置於該容置空間的滾珠。該現有的感應開關是藉由該滾珠與該等感應件之間的導通關係判斷傾斜的角度變化。

然而，該現有的感應開關的體積很大，因此會造成智慧型手機的尺寸受到限制。此外，該現有的感應開關在製造時組裝接線的過程十分繁複，因此仍有待改善。

因此，本發明的目的，即在提供一種能解決至少一個先前技術缺點的感應開關。

於是，本發明感應開關，包含一基體單元、一導通單元，及一導電件。

該基體單元是由數個陶瓷生胚層堆疊後燒結製成，並包括一底層組、一沿一延伸軸線與該底層組間隔設置的頂層組，及一繞該延伸軸線並設置於該底層組與該頂層組之間的環繞層組。該底層組、該頂層組，及該環繞層組界定出一容室。該環繞層組具有一環繞該容室的內環繞面。該底層組、該頂層組及該環繞層組的其中一者具有一相對遠離該容室且位於外側的第一安裝面部。該導通單元是由金屬材料設於該基體單元，並包括數個導通件。每一導通件具有一第一感應段，及一連接該第一感應段且部分位於該第一安裝面部的導通段。該等第一感應段繞該延伸軸線間隔設置於該內環繞面。該導電件由金屬材質製成且可自由滾動地設置於該容室，該導電件能同時接觸相鄰的兩個第一感應段。

本發明的功效在於：藉由將數個該等陶瓷生胚層燒結製成該基體單元，能縮小該感應開關的體積，使該感應開關能應用在體積更小的產品。

在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖1、2、3，本發明感應開關的一第一實施例，適用於連接一電路板（圖未示）。該感應開關包含一基體單元2、一導通單元3，及一導電件4。

該基體單元2是由數個陶瓷生胚層200堆疊後燒結製成，並包括一底層組21、一沿一延伸軸線L與該底層組21間隔設置的頂層組22，及一繞該延伸軸線L並設置於該底層組21與該頂層組22之間的環繞層組23。該底層組21、該頂層組22，及該環繞層組23界定出一容室24。

參閱圖2、3、4，該底層組21具有一相對鄰近並環繞該容室24的底環繞面211、一連接該環繞層組23的底連接面212、一相對遠離該容室24且位於外側的第一自由面213，及一連接該底連接面212與該第一自由面213的周緣之間的底外周面214。

該頂層組22具有一相對鄰近並環繞該容室24的頂環繞面221、一連接該環繞層組23的頂連接面222、一相對遠離該容室24且位於外側的第二自由面223，及一連接該頂連接面222與該第二自由面223的周緣之間的頂外周面224。

該環繞層組23具有一相對鄰近並環繞該容室24的內環繞面231，及一相反於該內環繞面231的外環繞面232。該內環繞面231形成有數個繞該延伸軸線L間隔設置的凹槽233。在本實施例中，該等凹槽233的數量為四個，且每一凹槽233的槽寬小於該導電件4的直徑。

該第一自由面213、該第二自由面223及該外環繞面232的其中一者具有一第一安裝面部5，且該第一自由面213、該第二自由面223及該外環繞面232的其中另一者具有一第二安裝面部6。在本實施例中，該第一自由面213具有該第一安裝面部5，該第二自由面223具有該第二安裝面部6。

而就層狀結構而言，該底層組21、該頂層組22，及該環繞層組23是由數個該等陶瓷生胚層200所構成。在本實施例中，該底層組21的層狀結構是由兩個陶瓷生胚層200所構成，該頂層組22的層狀結構是由兩個陶瓷生胚層200所構成，該環繞層組23的層狀結構則是由七個陶瓷生胚層200所構成，但不限於此，而該等陶瓷生胚層200是由無機陶瓷製成。

要特別說明的是，所對應的陶瓷生胚層200在燒結後會結合成一體，然而，為清楚揭示該底層組21、該頂層組22，及該環繞層組23的層狀結構，因此在本發明的所有圖式均標示出該等陶瓷生胚層200的輪廓。

該容室24具有一由該底環繞面211界定出的底端區241、一由該頂環繞面221界定出的頂端區242，及一由該內環繞面231界定出的環繞區243。

參閱圖2、4、5，該導通單元3由金屬材料設於該基體單元2，並包括四個導通件31，及一定位件32。

每一導通件31具有一第一感應段311、一連接該第一感應段311的第二感應段312，及一連接該第一感應段311且部分位於該第一安裝面部5的導通段313。該等第一感應段311繞該延伸軸線L間隔設置於該內環繞面231並分別設置於相鄰的兩個凹槽233之間。該等第二感應段312繞該延伸軸線L依序交錯設置於該頂環繞面221與該底環繞面211。

每一導通段313具有一設於該底層組21並由各自的第一感應段311沿該底連接面212延伸至該第一安裝面部5的第一導通部314，及一設於該頂層組22並由各自的第一感應段311沿該頂連接面222延伸至該第二安裝面部6的第二導通部315。每一第一導通部314具有一設於該底連接面212並連接該第一感應段311的第一連接區316，及一連接該第一連接區316並設於該底外周面214與該第一安裝面部5的第一安裝區317。每一第二導通部315具有一設於該頂連接面222並連接該第一感應段311的第二連接區318，及一連接該第二連接區318並設於該頂外周面224與該第二安裝面部6的第二安裝區319。

在本實施例中，該定位件32是設於該環繞層組23的外環繞面232並連接於其中一個第一安裝區317與所對應的第二安裝區319之間，以供後續設置於該電路板時能判斷該容室24的延伸方向。

該導電件4由金屬材質製成且可自由滾動地設置於該容室24。該導電件4的直徑大於該頂端區242與該底端區241的孔徑，並小於該環繞區243的孔徑。該導電件4位於該環繞區243時，該導電件4能同時接觸相鄰的兩個第一感應段311。在本實施例中，該導電件4是一個球狀的滾珠。

該感應開關的製造流程說明如下：

步驟一、以機械加工的方式在對應的陶瓷生胚層200形成對應的孔穴。

步驟二、將金屬材料（例如：銀、銅、金…等等）設置於該等陶瓷生胚層200對應於該等第一感應段311、該等第二感應段312、該等第一連接區316，及該等第二連接區318的位置。其中，將金屬材料設置於該等陶瓷生胚層200的技術，可以透過將導電膠以網板、鋼板、噴墨等方式，或是以電鍍、化學鍍、濺鍍等方式，又或是透過上述方式的至少其中二者達成。

步驟三、將所對應的該等陶瓷生胚層200彼此堆疊，以均壓方式將該等陶瓷生胚層200緊密壓實。

步驟四、將緊密壓實的該等陶瓷生胚層200裁切成預定的尺寸。

步驟五、依需要於該等第一感應段311、該等第二感應段312、該等第一連接區316，及該等第二連接區318的表面鍍上、噴塗或是塗佈金屬材料（例如：金、合金…等等）。

步驟六、利用緩慢的升溫速率將環境溫度提升，以將該等陶瓷生胚層200在製漿時所添加的高分子添加劑燒除裂解，接著再將溫度提升至使該等陶瓷生胚層200緻密化而去除孔洞，並將對應的陶瓷生胚層200燒結成一體而形成該底層組21、該頂層組22，及該環繞層組23，且將步驟二所設置的該等金屬材料連接而形成該等第一感應段311、該等第二感應段312、該等第一連接區316，及該等第二連接區318。

步驟七、將該導電件4放入該容室24後，於該頂層組22與該環繞層組23的連接處，以及該環繞層組23與該底層組21的連接處塗佈黏著材料（例如：樹脂、玻璃…等等），再將環境溫度提升，並將該底層組21、該頂層組22及該環繞層組23加壓黏合成一體而形成該基體單元2。

步驟八、在該基體單元2對應的位置以鍍上、噴塗或是塗佈的方式設置金屬材料（例如：銀、銅、金…等等）而形成該等第一安裝區317、該等第二安裝區319，及該定位件32，並將該等第一安裝區317、該等第二安裝區319，及該定位件32緻密化，而使該等第一安裝區317、該等第二安裝區319，及該定位件32連接於該基體單元2的一側與相反於該基體單元2的一側均具有良好的導電性。

藉由上述步驟一至步驟八就能完成該感應開關。

在應用時，一使用者（圖未示）可以將該電路板設置於該感應開關的該第一安裝面部5或該第二安裝面部6，並將該等第一安裝區317或該等第二安裝區319電連接於該電路板。

參閱圖3、4、5，由於該導電件4能自由滾動地設置於該容室24，因此當該感應開關傾斜時，該導電件4會隨著重力作用而滾動至對應不同的導通件31的位置。舉例而言，當該感應開關呈水平且該底端區241朝下時，該導電件4會滾動至該底端區241並接觸且導通設置於該底環繞面211的兩個第二感應段312（見圖4、圖5的導電件4以實線標示的位置）；當該感應開關轉動至使該頂端區242朝下時，該導電件4則會滾動至該頂端區242而導通設置於該頂環繞面221的兩個第二感應段312（見圖4、圖5的導電件4以假想線標示的位置）；而當該感應開關傾斜時，該導電件4則會在該環繞區243中滾動而接觸並導通不同的第一感應段311（見圖3的導電件4以假想線標示的位置）。

參閱圖2、3、4，而由於該等第一感應段311繞該延伸軸線L間隔設置於該內環繞面231，且該等第二感應段312交錯設置於該頂環繞面221與該底環繞面211，因此當該導電件4導通相鄰的兩個導通件31時，就能據此判斷該導電件4是位於該環繞區243中並判斷該感應開關的傾斜方向，而當該導電件4滾動至導通兩個相間隔的導通件31，且未接觸位於該等相間隔的導通件31之間的導通件31時，就能判斷該導電件4是位於該頂環繞面221或該底環繞面211，因此能作為六面震動開關使用。

如此一來，該感應開關藉由將數個該等陶瓷生胚層200燒結製成該基體單元2，並藉由網板、鋼板、噴墨、電鍍、化學鍍或濺鍍等方式形成該等第一感應段311、該等第二感應段312、該等第一連接區316，及該等第二連接區318，能有效縮小該感應開關的體積，使該感應開關能應用在體積更小的產品，並且能簡化組裝接線的步驟。

值得一提的是，在本實施例中，由於該導電件4的直徑大於該頂端區242與該底端區241的孔徑，並小於該環繞區243的孔徑，因此該導電件4能在該環繞區243自由滾動，而當該導電件4滾動至對應該頂端區242或該底端區241時（見圖4的導電件4以實線及假想線標示的位置），該底環繞面211或該頂環繞面221能提供該導電件4有助於停留於該頂端區242或該底端區241的力，但又不至於使該導電件4無法繼續滾動。

此外，只要調整該底端區241、該頂端區242的孔徑與該導電件4的直徑比例，就能將該感應開關作為角度開關使用，且作為角度開關使用時，每一導通件31不需要於該頂環繞面221與該底環繞面211設置該第二感應段312。

要特別說明的是，在本實施例中，每一凹槽233的槽寬小於該導電件4的直徑，因此能避免該導電件4卡合於每一凹槽233，而且藉由設置該等凹槽233，可以使該導電件4滾動至對應其中一個凹槽233時（例如：圖3的導電件4以假想線標示的位置），該內環繞面231能對該導電件4提供一個有助於停留在對應於該其中一個凹槽233的位置的力，但又同時不至於使該導電件4卡合於該其中一個凹槽233而無法繼續滾動。在本實施例中，當該導電件4對應其中一個凹槽233時，操作使該感應開關繞該延伸軸線L轉動3度就能使該導電件4脫離該凹槽233。

值得一提的是，在本實施例中，藉由設置該等第一導通部314與該等第二導通部315，使該電路板能設置於該第一安裝面部5或該第二安裝面部6，因此能應用於不同尺寸、形狀的物品（圖未示），然而，在其他的實施態樣中，也可以僅設置該等第一導通部314並將該電路板設置於該第一安裝面部5使用。

參閱圖6、7，本發明感應開關的一第二實施例是類似於該第一實施例，其差異之處在於：

該內環繞面231形成有數個繞該延伸軸線L間隔設置的凸塊234。該導通單元3的該等第一感應段311分別設置於該等凸塊234。

在本實施例中，該等凸塊234的數量為四個，且相鄰的兩個凸塊234間的距離小於該導電件4的直徑，因此能避免該導電件4卡合於相鄰的兩個凸塊234之間，而且藉由設置該等凸塊234，可以使該導電件4滾動至相鄰的兩個凸塊234之間時（例如：圖7的導電件4以假想線標示的位置），該內環繞面231能對該導電件4提供一個有助於停留在相鄰的兩個凸塊234之間的位置的力，但又同時不至於使該導電件4卡在相鄰的兩個凸塊234之間而無法繼續滾動。在本實施例中，當該導電件4對應相鄰的兩個凸塊234之間時，操作使該感應開關繞該延伸軸線L轉動3度就能使該導電件4脫離相鄰的兩個凸塊234之間。

如此，該第二實施例也可達到與該第一實施例相同的目的與功效。

參閱圖8、9、10，本發明感應開關的一第三實施例是類似於該第二實施例，其差異之處在於：

該環繞層組23具有一相鄰該底層組21的接底部26，及一相鄰該頂層組22的接頂部27。

在本實施例中，該接底部26的層狀結構則是由兩個陶瓷生胚層200所構成，該接頂部27的層狀結構則是由三個陶瓷生胚層200所構成，不限於此。

該接底部26具有一環繞該容室24的第一內周面261、一相反於該第一內周面261的第一外周面262，及一連接該接頂部27的第一連接面263。

該接頂部27具有一環繞該容室24的第二內周面271、一相反於該第二內周面271的第二外周面272，及一連接該接底部26的第二連接面273。

該第一內周面261與該第二內周面271構成該內環繞面231。該第一外周面262與該第二外周面272構成該外環繞面232。

該導電件4的直徑小於該頂端區242、該底端區241及該環繞區243的孔徑。

每一導通件31具有該第一感應段311，及該導通段313。每一第一感應段311由該內環繞面231朝下並朝上分別延伸至該底環繞面211及該頂環繞面221。

連接於該定位件32的該導通件31的該第一導通部314僅具有該第一安裝區317，且該第二導通部315僅具有該第二安裝區319。連接於該定位件32的該導通件31的該導通段313還具有一連接該第一感應段311及該定位件32之間並設於該第一連接面263及該第二連接面273之間的第三連接區310。該第三連接區310的製造流程是類似於該等第一連接區316，不再贅述。

由於該第三連接區310是連接於所對應的第一感應段311及該定位件32之間，而該定位件32是連接於所對應的第一安裝區317與所對應的第二安裝區319之間，所以電流能經由該第三連接區310及該定位件32流通於所對應的第一感應段311及所對應的第一安裝區317與所對應的第二安裝區319，因此連接於該定位件32的該導通件31不需要如同該第二實施例設置該第一連接區316（見圖6第二實施例對應於該定位件32的該第一連接區316）及該第二連接區318（見圖6第二實施例對應於該定位件32的該第二連接區318），也能夠達到導通電流的功效。

如此一來，本實施例藉由設置該等第一感應段311，當該導電件4導通相鄰的兩個導通件31時，就能據此判斷該感應開關的傾斜方向，因此能作為四面感應開關使用。

此外，在本實施例中，該第三連接區310是設於該第一連接面263及該第二連接面273的其中一者，然而，不限於此，該第三連接區310可以設置在任何一個陶瓷生胚層200，只要該第三連接區310是連接於所對應的第一感應段311及該定位件32之間，也能達到相同的功效。

另外，在其他的實施例中，也可以設置四個分別連接於該等導通件31的該定位件32，如此一來，只需要在每一導通件31的該導通段313設置一個該第三連接區310，就不需設置該等第一連接區316及該等第二連接區318。

如此，該第三實施例也可達到與該第二實施例相同的目的與功效。

參閱圖11、12、13，本發明感應開關的一第四實施例是類似於該第二實施例，其差異之處在於：

該第二自由面223具有該第一安裝面部5。

每一導通件31具有該第一感應段311，及該導通段313。

每一導通段313具有該第一導通部314。

該第一導通部314是由該環繞層組23的其中兩個相鄰的陶瓷生胚層200之間延伸至該第一安裝面部5，且該第一導通部314的該第一連接區316是設於由該環繞層組23的其中兩個相鄰的陶瓷生胚層200之間並連接該第一感應段311，並該第一導通部314的該第一安裝區317是設於該外環繞面232、該頂外周面224與該第一安裝面部5。

該導通單元3還包括一下導引件33，及一上導引件34。

該下導引件33具有一設於該底端區241的下導引基部331，及一連接該下導引基部331並延伸至該第一安裝面部5的下導引連接部332。

該下導引基部331具有一與該延伸軸線L相交的下基壁333、一由該下基壁333的周緣朝該上導引件34並朝遠離該延伸軸線L的方向延伸的下圍繞壁334，及一由該下圍繞壁334相反於該下基壁333的一端朝遠離該延伸軸線L的方向朝外延伸的下延伸壁335。在本實施例中，該下圍繞壁334與該下基壁333之間所夾的角度為45度，但不限於此。

該下導引連接部332具有一設於該底連接面212並連接該下延伸壁335的下導引連接區336，及一連接該下導引連接區336並由該底外周面214、該外環繞面232、該頂外周面224延伸至該第一安裝面部5的下導引安裝區337。

該上導引件34具有一設於該頂端區242的上導引基部341，及一連接該上導引基部341並延伸至該第一安裝面部5的上導引連接部342。

該上導引基部341具有一與該延伸軸線L相交的上基壁343、一由該上基壁343的周緣朝該下導引件33並朝遠離該延伸軸線L的方向延伸的上圍繞壁344，及一由該上圍繞壁344相反於該上基壁343的一端朝遠離該延伸軸線L的方向朝外延伸的上延伸壁345。在本實施例中，該上圍繞壁344與該上基壁343之間所夾的角度為45度，但不限於此。

該上導引連接部342具有一設於該頂連接面222並連接該上延伸壁345的上導引連接區346，及一連接該上導引連接區346並設於該頂外周面224與該第一安裝面部5的上導引安裝區347。

當該電路板設置於該第一安裝面部5時，該電路板電連接該等第一安裝區317、該下導引安裝區337及該上導引安裝區347，因此能藉由判斷該導電件4是否導通該等第一安裝區317、該下導引基部331或該上導引基部341而判斷該導電件4的位置，並進一步判斷該感應開關的傾斜方向。舉例而言，當該感應開關呈水平且該底端區241朝下時，該導電件4僅接觸該下導引基部331（見圖13以實線標示的位置）而呈斷路；而當該感應開關朝圖13的右側及入紙面方向傾斜時，該導電件4會滾動至接觸並導通圖13右側的第一感應段311及該下導引基部331。

此外，藉由設置該下導引基部331及該上導引基部341，當該導電件4滾動至對應該下基壁333或該上基壁343時，該下圍繞壁334或該上圍繞壁344能對該導電件4提供一個有助於停留在該下基壁333或該上基壁343的力，但又同時不至於使該導電件4卡合於該下基壁333或該上基壁343而無法繼續滾動。在本實施例中，當該導電件4對應該下基壁333或該上基壁343時，操作使該感應開關繞該延伸軸線L轉動45度就能使該導電件4脫離該下基壁333或該上基壁343。

值得一提的是，在本實施例中，該下導引連接區336是設於該底連接面212並連接該下延伸壁335，然而，不限於此，該下導引連接區336也可以連接該下基壁333或該下圍繞壁334，並沿著該底層組21的兩個相鄰的陶瓷生胚層200之間延伸而連接於該下導引安裝區337。

類似地，該上導引連接區346也可以連接該上基壁343或該上圍繞壁344，並沿著該頂層組22的兩個相鄰的陶瓷生胚層200之間延伸而連接於該上導引安裝區347。

如此，該第四實施例也可達到與該第二實施例相同的目的與功效。

綜上所述，本發明感應開關藉由將數個該等陶瓷生胚層200燒結製成該基體單元2，能有效縮小該感應開關的體積，使該感應開關能應用在體積更小的產品，故確實能達成本發明的目的。

惟以上所述者，僅為本發明的實施例而已，當不能以此限定本發明實施的範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋的範圍內。

2:基體單元 200:陶瓷生胚層 21:底層組 211:底環繞面 212:底連接面 213:第一自由面 214:底外周面 22:頂層組 221:頂環繞面 222:頂連接面 223:第二自由面 224:頂外周面 23:環繞層組 231:內環繞面 232:外環繞面 233:凹槽 234:凸塊 24:容室 241:底端區 242:頂端區 243:環繞區 26:接底部 261:第一內周面 262:第一外周面 263:第一連接面 27:接頂部 271:第二內周面 272:第二外周面 273:第二連接面 3:導通單元 31:導通件 310:第三連接區 311:第一感應段 312:第二感應段 313:導通段 314:第一導通部 315:第二導通部 316:第一連接區 317:第一安裝區 318:第二連接區 319:第二安裝區 32:定位件 33:下導引件 331:下導引基部 332:下導引連接部 333:下基壁 334:下圍繞壁 335:下延伸壁 336:下導引連接區 337:下導引安裝區 34:上導引件 341:上導引基部 342:上導引連接部 343:上基壁 344:上圍繞壁 345:上延伸壁 346:上導引連接區 347:上導引安裝區 4:導電件 5:第一安裝面部 6:第二安裝面部 L:延伸軸線

本發明的其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是本發明感應開關的一第一實施例的一立體組合圖； 圖2是該第一實施例的一基體單元，及一導通單元的一立體分解圖； 圖3是該第一實施例的一底層組、一環繞層組、該導通單元及一導電件的一俯視示意圖； 圖4是沿圖1的線IV-IV所取得的一剖視示意圖； 圖5是沿圖1的線V-V所取得的一剖視示意圖； 圖6是本發明感應開關的一第二實施例的一基體單元，及一導通單元的一立體分解圖； 圖7是該第二實施例的一底層組、一環繞層組、該導通單元及一導電件的一俯視示意圖； 圖8是本發明感應開關的一第三實施例的一立體組合圖； 圖9是該第三實施例的一基體單元，及一導通單元的一立體分解圖； 圖10是沿圖8的線X-X所取得的一剖視示意圖； 圖11是本發明感應開關的一第四實施例的一立體組合圖； 圖12是該第四實施例的一基體單元，及一導通單元的一立體分解圖；及 圖13是沿圖11的線XIII-XIII所取得的一剖視示意圖。

2:基體單元

200:陶瓷生胚層

21:底層組

211:底環繞面

212:底連接面

213:第一自由面

214:底外周面

22:頂層組

221:頂環繞面

223:第二自由面

224:頂外周面

23:環繞層組

231:內環繞面

232:外環繞面

233:凹槽

3:導通單元

31:導通件

311:第一感應段

312:第二感應段

313:導通段

314:第一導通部

315:第二導通部

316:第一連接區

317:第一安裝區

318:第二連接區

319:第二安裝區

32:定位件

5:第一安裝面部

6:第二安裝面部

L:延伸軸線

Claims (10)

1. 一種感應開關，包含： 一基體單元，由數個陶瓷生胚層堆疊後燒結製成，並包括一底層組、一沿一延伸軸線與該底層組間隔設置的頂層組，及一繞該延伸軸線並設置於該底層組與該頂層組之間的環繞層組，該底層組、該頂層組，及該環繞層組界定出一容室，該環繞層組具有一環繞該容室的內環繞面，該底層組、該頂層組及該環繞層組的其中一者具有一相對遠離該容室且位於外側的第一安裝面部； 一導通單元，由金屬材料設於該基體單元，並包括數個導通件，每一導通件具有一第一感應段，及一連接該第一感應段且部分位於該第一安裝面部的導通段，該等第一感應段繞該延伸軸線間隔設置於該內環繞面；及 一導電件，由金屬材質製成且可自由滾動地設置於該容室，該導電件能同時接觸相鄰的兩個第一感應段。
2. 如請求項1所述的感應開關，其中，該基體單元的該內環繞面形成有數個繞該延伸軸線間隔設置的凹槽，該等第一感應段分別設置於相鄰的兩個凹槽之間。
3. 如請求項1所述的感應開關，其中，該基體單元的該內環繞面形成有數個繞該延伸軸線間隔設置的凸塊，該導通單元的該等第一感應段分別設置於該等凸塊。
4. 如請求項1所述的感應開關，其中，該基體單元的該底層組具有一環繞該容室的底環繞面，該頂層組具有一環繞該容室的頂環繞面，該導通單元的每一導通件還具有一連接於各自的第一感應段的第二感應段，該等第二感應段繞該延伸軸線依序交錯設置於該頂環繞面與該底環繞面。
5. 如請求項4所述的感應開關，其中，該基體單元的該容室具有一由該底環繞面界定出的底端區、一由該頂環繞面界定出的頂端區，及一由該內環繞面界定出的環繞區，該導電件的直徑大於該頂端區與該底端區的孔徑，並小於該環繞區的孔徑。
6. 如請求項1所述的感應開關，其中，該基體單元的該底層組具有該第一安裝面部，該頂層組具有一相對遠離該容室且位於外側的第二安裝面部，每一導通件的該導通段部分位於該第二安裝面部。
7. 如請求項6所述的感應開關，其中，該基體單元的該底層組還具有一連接該環繞層組的底連接面，該頂層組還具有一連接該環繞層組的頂連接面，該導通單元的每一導通段具有一設於該底層組並由各自的第一感應段沿該底連接面延伸至該第一安裝面部的第一導通部，及一設於該頂層組並由各自的第一感應段沿該頂連接面延伸至該第二安裝面部的第二導通部。
8. 如請求項1所述的感應開關，其中，該基體單元的該底層組具有一環繞該容室的底環繞面，該頂層組具有一環繞該容室的頂環繞面，該容室具有一由該底環繞面界定出的底端區、一由該頂環繞面界定出的頂端區，及一由該內環繞面界定出的環繞區，該導電件的直徑小於該頂端區、該底端區及該環繞區的孔徑，每一第一感應段由該內環繞面朝下並朝上分別延伸至該底環繞面及該頂環繞面。
9. 如請求項1所述的感應開關，其中， 該底層組具有一環繞該容室的底環繞面，該頂層組具有一環繞該容室的頂環繞面，該容室具有一由該底環繞面界定出的底端區，及一由該頂環繞面界定出的頂端區，該導通單元還包括一下導引件，及一上導引件，該下導引件具有一設於該底端區的下導引基部，及一連接該下導引基部並部分位於該第一安裝面部的下導引連接部，該上導引件具有一設於該頂端區的上導引基部，及一連接該上導引基部並部分設於該第一安裝面部的上導引連接部。
10. 如請求項9所述的感應開關，其中，該下導引基部具有一與該延伸軸線相交的下基壁，及一由該下基壁的周緣朝該上導引件並朝遠離該延伸軸線的方向延伸的下圍繞壁，該上導引基部具有一與該延伸軸線相交的上基壁，及一由該上基壁的周緣朝該下導引件並朝遠離該延伸軸線的方向延伸的上圍繞壁。

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