TW202140665A - 硬化性樹脂組成物、顯示元件用密封劑、液晶顯示元件用密封劑、上下導通材料、顯示元件、電子零件用接著劑、及電子零件 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種光硬化性、接著性及儲存穩定性優異，且於用於液晶顯示元件用密封劑之情形時低液晶污染性亦優異的硬化性樹脂組成物。又，本發明之目的在於提供一種含有該硬化性樹脂組成物之顯示元件用密封劑、液晶顯示元件用密封劑及上下導通材料、以及具有該顯示元件用密封劑之硬化物、該液晶顯示元件用密封劑之硬化物或該上下導通材料之硬化物的顯示元件。進而，本發明之目的在於提供一種含有該硬化性樹脂組成物之電子零件用接著劑、及藉由該電子零件用接著劑之硬化物而接著之電子零件。 本發明之硬化性樹脂組成物係含有硬化性樹脂及光聚合起始劑者，並且上述硬化性樹脂包含(甲基)丙烯酸化合物及環氧化合物，上述光聚合起始劑包含熔點為130℃以上且對硬化性樹脂整體之溶解溫度為80℃以下之光聚合起始劑。

Description

硬化性樹脂組成物、顯示元件用密封劑、液晶顯示元件用密封劑、上下導通材料、顯示元件、電子零件用接著劑、及電子零件
本發明係關於一種硬化性樹脂組成物、以及使用該硬化性樹脂組成物而成之顯示元件用密封劑、液晶顯示元件用密封劑、上下導通材料、顯示元件、電子零件用接著劑、及電子零件。
近年來，作為具有薄型、輕量、低耗電等特徵之顯示元件，液晶顯示元件或有機EL顯示元件等得到廣泛利用。於此種顯示元件及其他電子裝置中，液晶或發光層之密封、各種電子零件之接著等中通常使用硬化性樹脂組成物。 例如，於製造液晶顯示元件時，出於縮短產距時間，及優化液晶使用量之考量，而使用被稱為滴下工法之液晶滴下方式，該方式係使用如專利文獻1、專利文獻2所揭示之硬化性樹脂組成物作為密封劑。 於滴下工法中，首先，藉由點膠於2片附電極之透明基板之一者形成框狀密封圖案。其次，於密封劑未硬化之狀態下將液晶之微小滴滴下至透明基板之整個框內，並立即將另一片透明基板與之貼合，對密封部照射紫外線等光而進行暫時硬化。其後，於液晶退火時加熱而進行正式硬化，由此製作液晶顯示元件。若於減壓下貼合基板，則能以極高之效率製造液晶顯示元件，目前，該滴下工法已成為液晶顯示元件之主流製造方法。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2001-133794號公報 專利文獻2：國際公開第02/092718號
[發明所欲解決之課題]
如今，行動電話、攜帶型遊戲機等各種附液晶面板之便攜裝置不斷普及，裝置小型化成為最迫切之課題。作為裝置小型化之方法，可例舉液晶顯示部之窄邊緣化，例如將密封部之位置配置於黑矩陣下方（以下，亦稱為窄邊緣設計）。 然而，於窄邊緣設計中，由於密封劑配置於黑矩陣之正下方，故而當進行滴下工法時，存在如下問題，即，使密封劑光硬化時所照射之光被遮擋，光無法到達密封劑之內部而導致硬化不充分。當如上所述密封劑之硬化不充分時，存在未硬化之密封劑成分溶出至液晶中而產生液晶污染之問題。 又，作為使密封劑光硬化之方法，通常進行紫外線之照射，但尤其是於液晶滴下工法中，由於在滴下液晶後使密封劑硬化，故而存在因照射紫外線而導致液晶劣化之問題。因此，為了防止由紫外線所導致之液晶劣化，摻合對長波長之光具有優異反應性之光聚合起始劑，藉由隔著截止濾波器等進行光照射而使密封劑硬化。又，當對密封劑照射光時，為了不對顯示元件造成損傷，通常將光罩覆蓋在元件上進行曝光，但近年來，尋求一種照射能量較小之可見光便能夠加以硬化的密封劑，以期可不使用光罩而進行曝光。
另一方面，於其他電子裝置所使用之電子零件用接著劑中，當照射紫外線使之硬化時，亦有光使周邊之其他構件劣化等之虞，因此正在研究如何藉由長波長之光使該電子零件用接著劑硬化。
本發明之目的在於提供一種光硬化性、接著性及儲存穩定性優異，且於用於液晶顯示元件用密封劑之情形時低液晶污染性亦優異的硬化性樹脂組成物。又，本發明之目的在於提供一種含有該硬化性樹脂組成物之顯示元件用密封劑、液晶顯示元件用密封劑及上下導通材料、以及具有該顯示元件用密封劑之硬化物、該液晶顯示元件用密封劑之硬化物或該上下導通材料之硬化物的顯示元件。進而，本發明之目的在於提供一種含有該硬化性樹脂組成物之電子零件用接著劑、及藉由該電子零件用接著劑之硬化物而接著之電子零件。 [解決課題之技術手段]
本發明之硬化性樹脂組成物係含有硬化性樹脂及光聚合起始劑者，並且上述硬化性樹脂包含(甲基)丙烯酸化合物及環氧化合物，上述光聚合起始劑包含熔點為130℃以上且對硬化性樹脂整體之溶解溫度為80℃以下之光聚合起始劑。 以下詳細說明本發明。
以往，作為顯示元件用密封劑或電子零件用接著劑所使用之硬化性樹脂組成物中所摻合之光聚合起始劑，大多使用熔點為100℃以下者。然而，於使用此種熔點較低之光聚合起始劑之情形時，若使密封劑光硬化時殘存未反應之該光聚合起始劑，則有時會因使硬化性樹脂組成物熱硬化時之加熱，而產生由未反應之光聚合起始劑所引起之問題。尤其是，液晶顯示元件用密封劑有如下狀況，即，此種未反應之光聚合起始劑溶出至液晶中，產生液晶污染。因此，本發明人研究使用熔點為130℃以上之光聚合起始劑，以抑制因使密封劑熱硬化時之加熱而使光聚合起始劑熔解。然而，於使用熔點為130℃以上之光聚合起始劑之情形時，所獲得之密封劑之接著性或光硬化性有時較差。本發明人認為，於使用熔點為130℃以上之光聚合起始劑之情形時密封劑之接著性或光硬化性降低之原因在於，光聚合起始劑對硬化性樹脂之溶解性較低。因此，本發明人對於熔點為130℃以上之光聚合起始劑，進而研究將對包含(甲基)丙烯酸化合物及環氧化合物之硬化性樹脂整體之溶解度設為特定溫度以下。結果發現，可獲得一種光硬化性、接著性及儲存穩定性優異，且於用於液晶顯示元件用密封劑之情形時低液晶污染性亦優異的硬化性樹脂組成物，從而完成本發明。
本發明之硬化性樹脂組成物含有光聚合起始劑。 上述光聚合起始劑包含熔點為130℃以上且對硬化性樹脂整體之溶解溫度為80℃以下之光聚合起始劑（以下，亦稱為「本發明之光聚合起始劑」）。藉由含有本發明之光聚合起始劑，本發明之硬化性樹脂組成物之光硬化性、接著性及儲存穩定性優異，且於用於液晶顯示元件用密封劑之情形時低液晶污染性亦優異。
本發明之光聚合起始劑之熔點為130℃以上。顯示元件用密封劑或電子零件用接著劑所使用之硬化性樹脂組成物一般藉由於120℃進行加熱而硬化。另一方面，藉由本發明之光聚合起始劑之熔點為130℃以上，於將本發明之硬化性樹脂組成物用於液晶顯示元件用密封劑之情形時，抑制液晶污染等由未反應之光聚合起始劑所引起之不良影響的效果優異。本發明之光聚合起始劑之熔點之下限較佳為132℃，更佳為135℃。 又，本發明之光聚合起始劑之熔點之較佳上限並無特別限制，實質上限為180℃。 再者，於本說明書中，上述「熔點」意指使用示差掃描熱量計，以自常溫以5℃/min升溫（1st run）至200℃時之吸熱波峰之溫度測得之值。作為上述示差掃描熱量計，例如可例舉：Q-100（TA Instruments公司製造）等。
本發明之光聚合起始劑對下述包含(甲基)丙烯酸化合物及環氧化合物之硬化性樹脂整體之溶解溫度為80℃以下。藉由本發明之光聚合起始劑對硬化性樹脂整體之溶解溫度為80℃以下，本發明之硬化性樹脂組成物之接著性優異。又，於硬化性樹脂組成物含有聚合抑制劑之情形時，可維持適用期，儲存穩定性更加優異。本發明之光聚合起始劑對硬化性樹脂整體之溶解溫度之上限較佳為70℃，更佳為60℃。 再者，於本說明書中，上述「溶解溫度」意指藉由以下方法測得之值。即，首先，以與硬化性樹脂組成物相同之比率（重量比）將光聚合起始劑添加至硬化性樹脂100 g中，分別準備於高溫烘箱中於60℃加熱30分鐘者、於80℃加熱30分鐘者、於100℃加熱30分鐘者、及於120℃加熱30分鐘者。其次，不進行空氣冷卻而藉由行星式攪拌機進行混練。藉由布氏漏斗過濾所混練之樹脂液。以目測確認布氏漏斗上有無與光聚合起始劑相同顏色之殘留物，將未確認到殘留物者中之加熱溫度最低之該加熱溫度設為光聚合起始劑之溶解溫度。作為上述高溫烘箱，例如可例舉：DKN-302（大和科學公司製造）等。又，作為布氏漏斗之濾紙，例如可例舉：GFP（桐山製作所公司製造）等。
本發明之光聚合起始劑較佳為對長波長即400 nm以上之波長區域之光具有優異反應性者，就作業效率化之觀點而言，更佳為對400 nm以上500 nm以下之波長區域之光具有優異反應性者。 又，本發明之光聚合起始劑對硬化性樹脂之溶解性特別優異且儲存穩定性亦優異，故本發明之光聚合起始劑較佳為下述式（1）所表示之化合物。
Figure 02_image001
式（1）中，R1 、R2 分別獨立地為包含氫、碳、氮及氧且具有飽和鍵及不飽和鍵之基。
就對長波長之光之反應性之觀點而言，上述式（1）中之R1 及/或R2 較佳為具有下述式（2）所表示之咔唑骨架之結構。
Figure 02_image003
式（2）中，R3 為碳數1～5之烷基，*為鍵結位置。
作為上述式（1）所表示之化合物，光聚合起始劑對長波長之光之反應性及低液晶污染性更加優異，故較佳為下述式（3）所表示之化合物。
Figure 02_image005
相對於硬化性樹脂100重量份，上述光聚合起始劑之含量之下限較佳為1重量份，上限較佳為20重量份。藉由上述光聚合起始劑之含量為1重量份以上，所獲得之硬化性樹脂組成物之光硬化性更加優異。藉由上述光聚合起始劑之含量為20重量份以下，於將所獲得之硬化性樹脂組成物用於液晶顯示元件用密封劑之情形時，抑制液晶污染等由未反應之光聚合起始劑所引起之不良影響的效果更加優異。上述光聚合起始劑之含量之下限更佳為3重量份，上限更佳為10重量份，上限進而較佳為5重量份。
本發明之硬化性樹脂組成物含有硬化性樹脂。 上述硬化性樹脂含有(甲基)丙烯酸化合物及環氧化合物。 作為上述(甲基)丙烯酸化合物，例如可例舉：(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧(甲基)丙烯酸酯、胺酯(甲基)丙烯酸酯（urethane (meth)acrylate）等。其中，較佳為環氧(甲基)丙烯酸酯。又，就反應性之觀點而言，上述(甲基)丙烯酸化合物較佳為1分子中具有2個以上之(甲基)丙烯醯基者。 再者，於本說明書中，上述「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸或甲基丙烯酸，上述「(甲基)丙烯酸化合物」意指具有(甲基)丙烯醯基之化合物，上述「(甲基)丙烯醯基」意指丙烯醯基或甲基丙烯醯基。又，上述「(甲基)丙烯酸酯」意指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。進而，上述「環氧(甲基)丙烯酸酯」表示使環氧化合物中之所有環氧基與(甲基)丙烯酸反應所得之化合物。
作為上述(甲基)丙烯酸酯化合物中之單官能者，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸雙環戊烯酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯、醯亞胺(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、琥珀酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、六氫鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙基2-羥基丙酯、磷酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯等。
又，作為上述(甲基)丙烯酸酯化合物中之2官能者，例如可例舉：1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸二羥甲基雙環戊二烯酯、環氧乙烷改質異三聚氰酸二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-(甲基)丙烯醯氧基丙酯、碳酸酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚醚二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚己內酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
又，作為上述(甲基)丙烯酸酯化合物中之3官能以上者，例如可例舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成甘油三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、磷酸三(甲基)丙烯醯氧基乙酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述環氧(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉藉由根據常規方法於鹼性觸媒之存在下使環氧化合物與(甲基)丙烯酸發生反應所獲得者等。
作為成為用於合成上述環氧(甲基)丙烯酸酯之原料之環氧化合物，例如可例舉：雙酚A型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、雙酚S型環氧化合物、2,2'-二烯丙基雙酚A型環氧化合物、氫化雙酚型環氧化合物、環氧丙烷加成雙酚A型環氧化合物、間苯二酚型環氧化合物、聯苯型環氧化合物、硫醚型環氧化合物、二苯醚型環氧化合物、雙環戊二烯型環氧化合物、萘型環氧化合物、苯酚酚醛清漆型環氧化合物、鄰甲酚酚醛清漆型環氧化合物、雙環戊二烯酚醛清漆型環氧化合物、聯苯酚醛清漆型環氧化合物、萘酚酚醛清漆型環氧化合物、環氧丙胺型環氧化合物、烷基多元醇型環氧化合物、橡膠改質型環氧化合物、環氧丙酯化合物等。
作為上述雙酚A型環氧化合物中之市售者，例如可例舉：jER 828EL、jER 1004（均為三菱化學公司製造）；EPICLON EXA-850CRP（DIC公司製造）等。 作為上述雙酚F型環氧化合物中之市售者，例如可例舉：jER 806、jER 4004（均為三菱化學公司製造）等。 作為上述雙酚S型環氧化合物中之市售者，例如可例舉：EPICLON EXA1514（DIC公司製造）等。 作為上述2,2'-二烯丙基雙酚A型環氧化合物中之市售者，例如可例舉：RE-810NM（日本化藥公司製造）等。 作為上述氫化雙酚型環氧化合物中之市售者，例如可例舉：EPICLON EXA7015（DIC公司製造）等。 作為上述環氧丙烷加成雙酚A型環氧化合物中之市售者，例如可例舉：EP-4000S（ADEKA公司製造）等。 作為上述間苯二酚型環氧化合物中之市售者，例如可例舉：EX-201（Nagase chemteX公司製造）等。 作為上述聯苯型環氧化合物中之市售者，例如可例舉：jER YX-4000H（三菱化學公司製造）等。 作為上述硫醚型環氧化合物中之市售者，例如可例舉：YSLV-50TE（日鐵化學材料公司製造）等。 作為上述二苯醚型環氧化合物中之市售者，例如可例舉：YSLV-80DE（日鐵化學材料公司製造）等。 作為上述雙環戊二烯型環氧化合物中之市售者，例如可例舉：EP-4088S（ADEKA公司製造）等。 作為上述萘型環氧化合物中之市售者，例如可例舉：EPICLON HP4032、EPICLON EXA-4700（均為DIC公司製造）等。 作為上述苯酚酚醛清漆型環氧化合物中之市售者，例如可例舉：EPICLON N-770（DIC公司製造）等。 作為上述鄰甲酚酚醛清漆型環氧化合物中之市售者，例如可例舉：EPICLON N-670-EXP-S（DIC公司製造）等。 作為上述雙環戊二烯酚醛清漆型環氧化合物中之市售者，例如可例舉：EPICLON HP7200（DIC公司製造）等。 作為上述聯苯酚醛清漆型環氧化合物中之市售者，例如可例舉：NC-3000P（日本化藥公司製造）等。 作為上述萘酚酚醛清漆型環氧化合物中之市售者，例如可例舉：ESN-165S（日鐵化學材料公司製造）等。 作為上述環氧丙胺型環氧化合物中之市售者，例如可例舉：jER 630（三菱化學公司製造）、EPICLON 430（DIC公司製造）、TETRAD-X（三菱瓦斯化學公司製造）等。 作為上述烷基多元醇型環氧化合物中之市售者，例如可例舉：ZX-1542（日鐵化學材料公司製造）、EPICLON 726（DIC公司製造）、Epolight 80MFA（共榮社化學公司製造）、Denacol EX-611（Nagase chemteX公司製造）等。 作為上述橡膠改質型環氧化合物中之市售者，例如可例舉：YR-450、YR-207（均為日鐵化學材料公司製造）；Epolead PB（Daicel公司製造）等。 作為上述環氧丙酯化合物中之市售者，例如可例舉：Denacol EX-147（Nagase chemteX公司製造）等。 作為上述環氧化合物中之其他市售者，例如可例舉：YDC-1312、YSLV-80XY、YSLV-90CR（均為日鐵化學材料公司製造）；XAC4151（旭化成公司製造）；jER 1031、jER 1032（均為三菱化學公司製造）；EXA-7120（DIC公司製造）；TEPIC（日產化學公司製造）等。
作為上述環氧(甲基)丙烯酸酯中之市售者，例如可例舉：Daicel-Allnex公司製造之環氧(甲基)丙烯酸酯、新中村化學工業公司製造之環氧(甲基)丙烯酸酯、共榮社化學公司製造之環氧(甲基)丙烯酸酯、Nagase chemteX公司製造之環氧(甲基)丙烯酸酯等。 作為上述Daicel-Allnex公司製造之環氧(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：EBECRYL 860、EBECRYL 3200、EBECRYL 3201、EBECRYL 3412、EBECRYL 3600、EBECRYL 3700、EBECRYL 3701、EBECRYL 3702、EBECRYL 3703、EBECRYL 3708、EBECRYL 3800、EBECRYL 6040、EBECRYL RDX63182等。 作為上述新中村化學工業公司製造之環氧(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：EA-1010、EA-1020、EA-5323、EA-5520、EA-CHD、EMA-1020等。 作為上述共榮社化學公司製造之環氧(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：Epoxyester M-600A、Epoxyester 40EM、Epoxyester 70PA、Epoxyester 200PA、Epoxyester 80MFA、Epoxyester 3002M、Epoxyester 3002A、Epoxyester 1600A、Epoxyester 3000M、Epoxyester 3000A、Epoxyester 200EA、Epoxyester 400EA等。 作為上述Nagase chemteX公司製造之環氧(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：Denacol Acrylate DA-141、Denacol Acrylate DA-314、Denacol Acrylate DA-911等。
上述胺酯(甲基)丙烯酸酯例如可藉由於觸媒量之錫系化合物存在下，使具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物與多官能異氰酸酯化合物發生反應而獲得。
作為上述多官能異氰酸酯化合物，例如可例舉：異佛爾酮二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯（MDI）、氫化MDI、聚合MDI、1,5-萘二異氰酸酯、降莰烷二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯（XDI）、氫化XDI、離胺酸二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、硫代磷酸三(異氰酸基苯基)酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、1,6,11-十一烷三異氰酸酯等。
又，作為上述多官能異氰酸酯化合物，亦可使用藉由多元醇與過量之多官能異氰酸酯化合物反應所獲得之經擴鏈之多官能異氰酸酯化合物。 作為上述多元醇，例如可例舉：乙二醇、丙二醇、甘油、山梨醇、三羥甲基丙烷、碳酸酯二醇、聚醚二醇、聚酯二醇、聚己內酯二醇等。
作為上述具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物，例如可例舉：單(甲基)丙烯酸羥基烷基酯、二元醇之單(甲基)丙烯酸酯、三元醇之單(甲基)丙烯酸酯或二(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯等。 作為上述單(甲基)丙烯酸羥基烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等。 作為上述二元醇，例如可例舉：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、聚乙二醇等。 作為上述三元醇，例如可例舉：三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、甘油等。 作為上述環氧(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：雙酚A型環氧丙烯酸酯等。
作為上述胺酯(甲基)丙烯酸酯中之市售者，例如可例舉：東亞合成公司製造之胺酯(甲基)丙烯酸酯、Daicel-Allnex公司製造之胺酯(甲基)丙烯酸酯、根上工業公司製造之胺酯(甲基)丙烯酸酯、新中村化學工業公司製造之胺酯(甲基)丙烯酸酯、共榮社化學公司製造之胺酯(甲基)丙烯酸酯等。 作為上述東亞合成公司製造之胺酯(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：M-1100、M-1200、M-1210、M-1600等。 作為上述Daicel-Allnex公司製造之胺酯(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：EBECRYL 210、EBECRYL 220、EBECRYL 230、EBECRYL 270、EBECRYL 1290、EBECRYL 2220、EBECRYL 4827、EBECRYL 4842、EBECRYL 4858、EBECRYL 5129、EBECRYL 6700、EBECRYL 8402、EBECRYL 8803、EBECRYL 8804、EBECRYL 8807、EBECRYL 9260等。 作為上述根上工業公司製造之胺酯(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：Artresin UN-330、Artresin SH-500B、Artresin UN-1200TPK、Artresin UN-1255、Artresin UN-3320HB、Artresin UN-7100、Artresin UN-9000A、Artresin UN-9000H等。 作為上述新中村化學工業公司製造之胺酯(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：U-2HA、U-2PHA、U-3HA、U-4HA、U-6H、U-6HA、U-6LPA、U-10H、U-15HA、U-108、U-108A、U-122A、U-122P、U-324A、U-340A、U-340P、U-1084A、U-2061BA、UA-340P、UA-4000、UA-4100、UA-4200、UA-4400、UA-5201P、UA-7100、UA-7200、UA-W2A等。 作為上述共榮社化學公司製造之胺酯(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：AH-600、AI-600、AT-600、UA-101I、UA-101T、UA-306H、UA-306I、UA-306T等。
作為上述環氧化合物，例如可例舉：成為用於合成上述環氧(甲基)丙烯酸酯之原料之環氧化合物、或部分(甲基)丙烯酸改質環氧化合物等。其中，就上述本發明之光聚合起始劑之溶解溫度之觀點而言，上述環氧化合物較佳為具有芳香族骨架，更佳為具有雙酚骨架，進而較佳為具有雙酚A型骨架。 再者，於本說明書中，上述部分(甲基)丙烯酸改質環氧化合物意指1分子中具有1個以上之環氧基及1個以上之(甲基)丙烯醯基之化合物，上述化合物例如可藉由使1分子中具有2個以上之環氧基之環氧化合物之一部分環氧基與(甲基)丙烯酸發生反應而獲得。
於含有上述(甲基)丙烯酸化合物及上述環氧化合物作為上述硬化性樹脂之情形時、或含有上述部分(甲基)丙烯酸改質環氧化合物作為上述硬化性樹脂之情形時，較佳為上述硬化性樹脂中之(甲基)丙烯醯基與環氧基之合計中(甲基)丙烯醯基之比率為30莫耳%以上95莫耳%以下。藉由上述(甲基)丙烯醯基之比率處於該範圍內，抑制液晶污染之產生，且所獲得之硬化性樹脂組成物之接著性更加優異。
就使將所獲得之硬化性樹脂組成物於用於液晶顯示元件用密封劑之情形時的低液晶污染性更加優異之觀點而言，上述硬化性樹脂較佳為具有-OH基、-NH-基、-NH2 基等氫鍵結性單元者。
又，就上述本發明之光聚合起始劑之溶解溫度之觀點而言，上述硬化性樹脂之SP值較佳為40以下，更佳為30以下。
上述硬化性樹脂可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
本發明之硬化性樹脂組成物亦可含有增感劑。上述增感劑具有進一步提高上述光聚合起始劑之聚合起始效率，進一步促進本發明之硬化性樹脂組成物之硬化反應的作用。
作為上述增感劑，例如可例舉：4-(二甲基胺基)苯甲酸乙酯、9,10-二丁氧基蒽、2,4-二乙基-9-氧𠮿硫
Figure 110107540-0000-3
、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、二苯甲酮、2,4-二氯二苯甲酮、鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯、4,4'-雙(二甲基胺基)二苯甲酮、4-苯甲醯基-4'-甲基二苯硫醚等。
相對於上述硬化性樹脂100重量份，上述增感劑之含量之下限較佳為0.01重量份，上限較佳為3重量份。藉由上述增感劑之含量為0.01重量份以上，可進一步發揮增感效果。藉由上述增感劑之含量為3重量份以下，可使吸收不會過大而將光傳遞至深部。上述增感劑之含量之下限更佳為0.1重量份，上限更佳為1重量份。
本發明之硬化性樹脂組成物亦可於不妨礙本發明之目的之範圍內含有熱聚合起始劑。 作為上述熱聚合起始劑，例如可例舉：由偶氮化合物、有機過氧化物等所構成者。其中，較佳為由高分子偶氮化合物所構成之高分子偶氮起始劑。 上述熱聚合起始劑可單獨使用，亦可組合2種以上使用。 再者，於本說明書中，上述「高分子偶氮化合物」意指具有偶氮基，藉由熱而生成可使(甲基)丙烯醯氧基硬化之自由基且數量平均分子量為300以上的化合物。
上述高分子偶氮化合物之數量平均分子量之下限較佳為1000，上限較佳為30萬。藉由上述高分子偶氮化合物之數量平均分子量處於該範圍內，可容易與硬化性樹脂混合。尤其是，於將所獲得之硬化性樹脂組成物用於液晶顯示元件用密封劑之情形時，可抑制液晶污染，且容易與硬化性樹脂混合。上述高分子偶氮化合物之數量平均分子量之下限更佳為5000，上限更佳為10萬，下限進而較佳為1萬，上限進而較佳為9萬。
作為上述高分子偶氮化合物，例如可例舉：具有經由偶氮基鍵結有複數個聚環氧烷或聚二甲基矽氧烷等單元之結構者。 作為上述具有經由偶氮基鍵結有複數個聚環氧烷等單元之結構的高分子偶氮化合物，較佳為具有聚環氧乙烷結構者。 作為上述高分子偶氮化合物，具體而言，例如可例舉：4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)與聚伸烷基二醇之縮聚物、或4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)與末端具有胺基之聚二甲基矽氧烷之縮聚物等。 作為上述高分子偶氮化合物中之市售者，例如可例舉：VPE-0201、VPE-0401、VPE-0601、VPS-0501、VPS-1001（均為富士膠片和光純藥公司製造）等。 又，作為不為高分子之偶氮化合物，例如可例舉：V-65、V-501（均為富士膠片和光純藥公司製造）等。
作為上述有機過氧化物，例如可例舉：過氧化酮、過氧縮酮、過氧化氫、過氧化二烷基、過氧酯、過氧化二乙醯、過氧化二碳酸酯等。
相對於上述硬化性樹脂100重量份，上述熱聚合起始劑之含量之下限較佳為0.05重量份，上限較佳為10重量份。藉由上述熱聚合起始劑之含量為0.05重量份以上，本發明之硬化性樹脂組成物之熱硬化性更加優異。藉由上述熱聚合起始劑之含量為10重量份以下，本發明之硬化性樹脂組成物之儲存穩定性更加優異，於用於液晶顯示元件用密封劑之情形時低液晶污染性亦更加優異。上述熱聚合起始劑之含量之下限更佳為0.1重量份，上限更佳為5重量份。
本發明之硬化性樹脂組成物較佳為含有熱硬化劑。 作為上述熱硬化劑，例如可例舉：有機酸醯肼、咪唑衍生物、胺化合物、多酚系化合物、酸酐等。其中，適宜使用有機酸醯肼。 上述熱硬化劑可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
作為上述有機酸醯肼，例如可例舉：癸二酸二醯肼、間苯二甲酸二醯肼、己二酸二醯肼、丙二酸二醯肼等。 作為上述有機酸醯肼中之市售者，例如可例舉：大塚化學公司製造之有機酸醯肼、Ajinomoto Fine-Techno公司製造之有機酸醯肼等。 作為上述大塚化學公司製造之有機酸醯肼，例如可例舉：SDH、ADH等。 作為上述Ajinomoto Fine-Techno公司製造之有機酸醯肼，例如可例舉：Amicure VDH、Amicure VDH-J、Amicure UDH、Amicure UDH-J等。
相對於上述硬化性樹脂100重量份，上述熱硬化劑之含量之下限較佳為1重量份，上限較佳為50重量份。藉由上述熱硬化劑之含量處於該範圍內，可不使所獲得之硬化性樹脂組成物之塗佈性等變差而使熱硬化性更加優異。上述熱硬化劑之含量之上限更佳為30重量份。
例如，為了提高黏度，改善由應力分散效應帶來之接著性，改善線膨脹率，本發明之硬化性樹脂組成物較佳為含有填充劑。
作為上述填充劑，可使用無機填充劑或有機填充劑。 作為上述無機填充劑，例如可例舉：二氧化矽、滑石、玻璃珠、石棉、石膏、矽藻土、膨潤石、膨潤土、蒙脫石、絹雲母、活性白土、氧化鋁、氧化鋅、氧化鐵、氧化鎂、氧化錫、氧化鈦、碳酸鈣、碳酸鎂、氫氧化鎂、氫氧化鋁、氮化鋁、氮化矽、硫酸鋇、矽酸鈣等。 作為上述有機填充劑，例如可例舉：聚酯微粒子、聚胺酯微粒子、乙烯系聚合物微粒子、丙烯酸聚合物微粒子等。 上述填充劑可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
相對於上述硬化性樹脂100重量份，上述填充劑之含量之下限較佳為30重量份，上限較佳為80重量份。藉由上述填充劑之含量處於該範圍內，可不使塗佈性等變差而使接著性之改善等效果更加優異。上述填充劑之含量之下限更佳為45重量份，上限更佳為65重量份。
本發明之硬化性樹脂組成物較佳為含有矽烷偶合劑。上述矽烷偶合劑主要具有作為接著助劑之作用，該接著助劑用以將硬化性樹脂組成物與基板等良好地接著。
作為上述矽烷偶合劑，例如適宜使用3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三甲氧基矽烷等。該等提高與基板等之接著性之效果優異，於將所獲得之硬化性樹脂組成物用於液晶顯示元件用密封劑之情形時，藉由與硬化性樹脂化學鍵結，可抑制硬化性樹脂流出至液晶中。 上述矽烷偶合劑可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
於本發明之硬化性樹脂組成物100重量份中，上述矽烷偶合劑之含量之下限較佳為0.1重量份，上限較佳為10重量份。藉由上述矽烷偶合劑之含量處於該範圍內，所獲得之硬化性樹脂組成物之接著性更加優異。尤其是，於將所獲得之硬化性樹脂組成物用於液晶顯示元件用密封劑之情形時，抑制液晶污染之產生且提高接著性的效果更加優異。上述矽烷偶合劑之含量之下限更佳為0.3重量份，上限更佳為5重量份。
本發明之硬化性樹脂組成物亦可視需要進而含有反應性稀釋劑、觸變劑、間隔劑、硬化促進劑、消泡劑、調平劑、聚合抑制劑等添加劑。
作為製造本發明之硬化性樹脂組成物之方法，例如可例舉：使用勻相分散機、均質攪拌機、萬能攪拌機、行星式混合機、捏合機、三輥研磨機等混合機，將硬化性樹脂、光聚合起始劑、視需要添加之矽烷偶合劑等加以混合的方法等。
本發明之硬化性樹脂組成物適宜用作顯示元件用密封劑，更適宜用作液晶顯示元件用密封劑。又，含有本發明之硬化性樹脂組成物之顯示元件用密封劑、及含有本發明之硬化性樹脂組成物之液晶顯示元件用密封劑亦分別為本發明之一。
可藉由將導電性微粒子摻合於本發明之硬化性樹脂組成物中而製造上下導通材料。又，含有本發明之硬化性樹脂組成物及導電性微粒子之上下導通材料亦為本發明之一。
作為上述導電性微粒子，可使用金屬球、於樹脂微粒子之表面形成有導電金屬層者等。其中，於樹脂微粒子之表面形成有導電金屬層者因樹脂微粒子之優異彈性，可不損傷透明基板等而進行導電連接，因此較佳。
又，具有本發明之顯示元件用密封劑之硬化物、本發明之液晶顯示元件用密封劑之硬化物或本發明之上下導通材料之硬化物之顯示元件亦為本發明之一。 作為本發明之顯示元件，較佳為使用本發明之液晶顯示元件用密封劑而成之液晶顯示元件，更佳為窄邊緣設計之液晶顯示元件。具體而言，較佳為液晶顯示部之周圍之框部分之寬度為2 mm以下。 又，當製造液晶顯示元件作為本發明之顯示元件時，本發明之液晶顯示元件用密封劑之塗佈寬度較佳為1 mm以下。
作為製造液晶顯示元件作為本發明之顯示元件之方法，適宜使用液晶滴下工法，具體而言，例如，可例舉具有以下各步驟之方法等。 可藉由如下方法獲得液晶顯示元件：首先，進行如下步驟：藉由網版印刷、點膠機塗佈等將本發明之液晶顯示元件用密封劑塗佈於具有ITO薄膜等電極及配向膜之2片透明基板之一者，形成框狀密封圖案。其次，進行如下步驟：於本發明之液晶顯示元件用密封劑未硬化之狀態下，將液晶之微小滴滴下塗佈於基板之密封圖案之框內，於真空下重疊另一片透明基板。其後，進行如下步驟：藉由對本發明之液晶顯示元件用密封劑之密封圖案部分照射光而使密封劑光硬化，其次，加熱密封劑使之熱硬化。
本發明之硬化性樹脂組成物亦適宜用於電子零件之接著。若將本發明之硬化性樹脂組成物用作電子零件用接著劑，則可抑制由未反應之光聚合起始劑殘存所引起之問題。 又，含有本發明之硬化性樹脂組成物之電子零件用接著劑、及藉由本發明之電子零件用接著劑之硬化物而接著之電子零件亦分別為本發明之一。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種光硬化性、接著性及儲存穩定性優異，且於用於液晶顯示元件用密封劑之情形時低液晶污染性亦優異的硬化性樹脂組成物。又，根據本發明，可提供一種含有該硬化性樹脂組成物之顯示元件用密封劑、液晶顯示元件用密封劑及上下導通材料、以及具有該顯示元件用密封劑之硬化物、該液晶顯示元件用密封劑之硬化物或該上下導通材料之硬化物的顯示元件。進而，根據本發明，可提供一種含有該硬化性樹脂組成物之電子零件用接著劑、及藉由該電子零件用接著劑之硬化物而接著之電子零件。
以下揭示實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不僅限定於該等實施例。
（式（3）所表示之化合物之合成） 將N-乙基咔唑5重量份、2,5-噻吩二羧酸二氯化物2.81重量份、氯化鋁3.76重量份加入至二氯甲烷40 mL中，於室溫整夜攪拌。於所獲得之反應液中加入乙醯氯2.21重量份、氯化鋁3.76重量份，於室溫進而攪拌4小時。將所獲得之反應液注入至冰水中之後，藉由乙酸乙酯萃取有機層。藉由飽和碳酸氫鈉水溶液及鹽水洗淨所萃取之溶液後，使用無水硫酸鎂進行乾燥、濃縮，獲得產物A。 將所獲得之產物A 3重量份、氯化羥銨0.76重量份、吡啶0.86重量份加入至乙醇30 mL中，回流攪拌10小時。將所獲得之反應液注入至冰水中之後，進行過濾。藉由水洗淨過濾物後，溶解於乙酸乙酯中，使用無水硫酸鎂進行乾燥、濃縮，獲得產物B。 使所獲得之產物B 1.5重量份溶解於N,N-二甲基甲醯胺25重量份中，其後加入乙醯氯0.59重量份。一面將所獲得之溶液冷卻至10℃以下，一面滴下三乙胺0.78重量份，於室溫攪拌4小時。將所獲得之反應液注入至水中之後，進行過濾。藉由使用二氯甲烷與己烷之混合溶劑（二氯甲烷：己烷＝2：1）之矽膠管柱層析法對過濾物進行精製，藉此獲得上述式（3）所表示之化合物。 再者，所獲得之上述式（3）所表示之化合物之結構藉由1 H-NMR、13 C-NMR及FT-IR進行確認。
（實施例1～7及比較例1～3） 根據表1所記載之摻合比，使用行星式攪拌機將各材料進行混合後，進而使用三輥研磨機進行混合，藉此製備實施例1～7及比較例1～3之硬化性樹脂組成物。作為行星式攪拌機，使用去泡攪拌太郎（Thinky公司製造）。
（光聚合起始劑對硬化性樹脂整體之溶解溫度） 對於所獲得之硬化性樹脂組成物，藉由以下方法測定光聚合起始劑對硬化性樹脂整體之溶解溫度。 首先，以與表1所記載之摻合比相同之比率（重量比）將光聚合起始劑添加至硬化性樹脂100 g中，分別準備於高溫烘箱中於60℃加熱30分鐘者、於80℃加熱30分鐘者、於100℃加熱30分鐘者、及於120℃加熱30分鐘者。作為高溫烘箱，使用DKN-302（大和科學公司製造）。其次，不進行空氣冷卻而藉由行星式攪拌機進行混練。藉由布氏漏斗過濾所混練之樹脂液。作為布氏漏斗之濾紙，使用GFP（桐山製作所公司製造）。以目測確認布氏漏斗上有無與光聚合起始劑相同顏色之殘留物，將未確認到殘留物者中之加熱溫度最低之該加熱溫度設為光聚合起始劑之溶解溫度。
＜評價＞ 對實施例及比較例所獲得之各硬化性樹脂組成物進行以下評價。將結果示於表1。
（光硬化性） 使間隔劑微粒子1重量份分散於實施例及比較例所獲得之各硬化性樹脂組成物100重量份中。作為間隔劑微粒子，使用Micropearl SI-H050（積水化學工業公司製造）。其次，將密封劑填充於點膠用注射器中，進行消泡處理後，藉由點膠機塗佈於玻璃基板上。作為點膠用注射器，使用PSY-10E（武藏高科技公司製造），作為點膠機，使用SHOTMASTER300（武藏高科技公司製造）。藉由真空貼合裝置於5 Pa之減壓下對塗佈有密封劑之基板貼合相同尺寸之玻璃基板。使用金屬鹵素燈對所貼合之玻璃基板之密封劑部分照射100 mW/cm2 之光30秒。 使用紅外分光裝置進行密封劑之FT-IR測定，測定源自(甲基)丙烯醯基之波峰在光照射前後之變化量。作為紅外分光裝置，使用FTS3000（BIORAD公司製造）。將照射光後源自(甲基)丙烯醯基之波峰減少70%以上之情形設為「○」，將減少60%以上且未達70%之情形設為「△」，將照射光後源自(甲基)丙烯醯基之波峰減少未達60%之情形設為「×」，而評價光硬化性。
（接著性） 使間隔劑微粒子1重量份分散於實施例及比較例所獲得之各硬化性樹脂組成物100重量份中，將微小滴滴下至2片附ITO薄膜之玻璃基板（30×40 mm）中之一者。作為間隔劑微粒子，使用Micropearl SI-H050（積水化學工業公司製造）。對其十字狀地貼合另一片附ITO薄膜之玻璃基板，藉由金屬鹵素燈照射100 mW/cm2 之光30秒後，於120℃加熱60分鐘，藉此獲得接著性試片。 對於所獲得之接著性試片，藉由上下配置之卡盤進行拉伸試驗（5 mm/sec）。將以所獲得之測定值（kgf）除以密封塗佈截面面積（cm2 ）所得之值為1.5 kgf/cm2 以上之情形設為「○」，將未達1.5 kgf/cm2 之情形設為「×」，而評價接著性。
（低液晶污染性） 使間隔劑微粒子1重量份分散於實施例及比較例所獲得之各硬化性樹脂組成物100重量份中。作為間隔劑微粒子，使用Micropearl SP-250（積水化學工業公司製造）。其次，將密封劑填充至點膠用注射器中，進行消泡處理。作為點膠用注射器，使用PSY-10E（武藏高科技公司製造）。藉由點膠機將消泡處理後之密封劑以線寬成為1 mm之框狀之方式塗佈於2片摩擦過之附配向膜及透明電極之基板之一者。作為點膠機，使用SHOTMASTER300（武藏高科技公司製造）。 繼而，將液晶之微小滴滴下塗佈於附透明電極之基板之密封劑之框內整面，立即貼合另一基板。作為液晶，使用LCT-17-903（Merck公司製造）。其後，使用金屬鹵素燈對密封劑部分照射100 mW/cm2 之光30秒，其後於120℃加熱60分鐘，藉此獲得液晶顯示元件。 對於所獲得之液晶顯示元件，以目測確認到於80℃、90%RH之環境下施加電壓1小時後之液晶配向混亂（顯示不均）。 將液晶元件完全未見顯示不均之情形設為「◎」，將液晶元件之密封劑附近（周邊部）可見少許較淡之顯示不均之情形設為「○」，將周邊部存在明顯較深之顯示不均之情形設為「△」，將明顯較深之顯示不均不僅存在於周邊部且亦擴展至中央部之情形設為「×」，而評價低液晶污染性。 再者，評價為「◎」、「○」之液晶元件係實用上完全不存在問題之水準，評價為「△」之液晶元件係視設計可能會成為問題之水準，評價為「×」之液晶元件係不堪實用之水準。
（儲存穩定性） 對於實施例及比較例所獲得之各硬化性樹脂組成物，測定剛製備密封劑後之黏度（A）、及於25℃放置1週時之黏度（B）。將B/A為1.1倍以下之情形設為「◎」，將B/A超過1.1倍且1.2倍以下之情形設為「○」，將B/A超過1.2倍之情形設為「×」，而評價儲存穩定性。 再者，關於黏度測定，使用Brookfield公司製造之E型黏度計，測定25℃之1 rpm之黏度。
[表1]
   實施例 比較例
1 2 3 4 5 6 7 1 2 3
組成 （重量份） 硬化性樹脂 (甲基)丙烯酸化合物 二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯 （Daicel-Allnex公司製造，「EBECRYL 140」） 75 75 75 75 50 75 75 100 75 75
雙酚A型環氧丙烯酸酯 （Daicel-Allnex公司製造，「EBECRYL 3700」） - - - - 25 - - - - -
環氧化合物 雙酚A型環氧樹脂 （DIC公司製造，「EPICLON EXA-850CRP」） 25 25 25 25 25 - - - 25 25
雙酚F型環氧樹脂 （DIC公司製造，「EPICLON EXA-830CRP」） - - - - - 25 - - - -
烷基二環氧丙基醚 （三菱化學公司製造，「YED216D」） - - - - - - 25 - - -
光聚合起始劑 本發明之光聚合起始劑 式（3）所表示之化合物 （熔點145℃） 1 3 10 20 3 3 3 3 - -
其他 1-(4-(苯硫基)苯基)-1,2-辛二酮2-(O-苯甲醯肟) （BASF公司製造，「IRGACURE OXE01」，熔點45℃） - - - - - - - - 3 -
O-乙醯基-1-(6-(2-甲基苯甲醯基)-9-乙基-9H-咔唑-3-基)乙酮肟 （BASF公司製造，「IRGACURE OXE02」，熔點123℃） - - - - - - - - - 3
熱硬化劑 癸二酸二醯肼 （大塚化學公司製造，「SDH」） 15 15 15 15 15 15 15 15 15 15
填充劑 滑石 （NIPPON TALC公司製造，「Nano Ace D600」） 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20
矽烷偶合劑 3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷 （Chisso公司製造，「Sila-Ace S510」） 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
光聚合起始劑對硬化性樹脂整體之溶解溫度（℃） 60 60 60 60 60 60 60 100 60 120
評價 光硬化性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
接著性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
低液晶污染性 ◎ ◎ ◎ ○ ◎ ◎ ○ ◎ × ×
儲存穩定性 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ × ○ ×
[產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種光硬化性、接著性及儲存穩定性優異，且於用於液晶顯示元件用密封劑之情形時低液晶污染性亦優異的硬化性樹脂組成物。又，根據本發明，可提供一種含有該硬化性樹脂組成物之顯示元件用密封劑、液晶顯示元件用密封劑及上下導通材料、以及具有該顯示元件用密封劑之硬化物、該液晶顯示元件用密封劑之硬化物或該上下導通材料之硬化物的顯示元件。進而，根據本發明，可提供一種含有該硬化性樹脂組成物之電子零件用接著劑、及藉由該電子零件用接著劑之硬化物而接著之電子零件。
無
無

Claims (12)

  1. 一種硬化性樹脂組成物，其係含有硬化性樹脂及光聚合起始劑者，其特徵在於： 上述硬化性樹脂包含(甲基)丙烯酸化合物及環氧化合物， 上述光聚合起始劑包含熔點為130℃以上且對硬化性樹脂整體之溶解溫度為80℃以下之光聚合起始劑。
  2. 如請求項1之硬化性樹脂組成物，其中，上述環氧化合物具有雙酚骨架。
  3. 如請求項2之硬化性樹脂組成物，其中，上述雙酚骨架為雙酚A型骨架。
  4. 2或3之硬化性樹脂組成物，其中，上述熔點為130℃以上且對硬化性樹脂整體之溶解溫度為80℃以下的光聚合起始劑為下述式（1）所表示之化合物；
    Figure 03_image001
    式（1）中，R1 、R2 分別獨立地為包含氫、碳、氮及氧且具有飽和鍵及不飽和鍵之基。
  5. 如請求項4之硬化性樹脂組成物，其中，上述式（1）中之R1 及/或R2 為具有下述式（2）所表示之咔唑骨架之結構；
    Figure 03_image003
    式（2）中，R3 為碳數1～5之烷基，*為鍵結位置。
  6. 2、3、4或5之硬化性樹脂組成物，其中，相對於上述硬化性樹脂100重量份，上述光聚合起始劑之含量為1重量份以上20重量份以下。
  7. 一種顯示元件用密封劑，其含有請求項1、2、3、4、5或6之硬化性樹脂組成物。
  8. 一種液晶顯示元件用密封劑，其含有請求項1、2、3、4、5或6之硬化性樹脂組成物。
  9. 一種上下導通材料，其含有請求項1、2、3、4、5或6之硬化性樹脂組成物及導電性微粒子。
  10. 一種顯示元件，其具有請求項7之顯示元件用密封劑之硬化物、請求項8之液晶顯示元件用密封劑之硬化物或請求項9之上下導通材料之硬化物。
  11. 一種電子零件用接著劑，其含有請求項1、2、3、4、5或6之硬化性樹脂組成物。
  12. 一種電子零件，其藉由請求項11之電子零件用接著劑之硬化物而被接著。
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