TW202138609A - 用於改善的熱均勻性與輪廓控制的線性燈陣列 - Google Patents

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Abstract

於此提供了用於在處理腔室中使用的上反射器組件的方法和設備。在一些實施例中，一種用於在處理腔室中使用的上反射器組件包括：反射器安裝環；及上反射器板，耦接到反射器安裝環，並具有上表面和下表面，其中下表面包括複數個線性通道，複數個線性通道穿過下表面基本彼此平行地延伸，且其中上反射器板包括空氣冷卻狹槽，空氣冷卻狹槽從上表面延伸到下表面。

Description

用於改善的熱均勻性與輪廓控制的線性燈陣列
本揭露書的實施例大體上關於基板處理配備。
一些處理基板的方法（例如，磊晶沉積處理）可能對處理腔室的處理環境中的溫度敏感。例如，可能影響處理環境的溫度的一種或多種部件可為可能與處理環境進行熱交換的腔室壁及/或表面。然而，在磊晶沉積腔室中缺乏熱控制會導致沉積在基板上的材料的厚度和濃度不均勻。
因此，發明人提供了一種用於基板處理系統的加熱和溫度管理的改進的設備。
於此提供了用於在處理腔室中使用的上反射器組件的方法和設備。在一些實施例中，一種用於在處理腔室中使用的上反射器組件包括：反射器安裝環；及上反射器板，耦接到反射器安裝環，並具有上表面和下表面，其中下表面包括複數個線性通道，複數個線性通道穿過下表面基本彼此平行地延伸，且其中上反射器板包括空氣冷卻狹槽，空氣冷卻狹槽從上表面延伸到下表面。
在一些實施例中，一種上燈模組包括：上反射器組件及護罩組件，上反射器組件包括反射器安裝環，反射器安裝環耦接至上反射器板，上反射器板具有上表面和下表面，其中下表面包括複數個線性通道，複數個線性通道穿過下表面基本彼此平行地延伸，且其中上反射器板包括空氣冷卻狹槽，空氣冷卻狹槽從上表面延伸到下表面，護罩組件包括外殼體及複數個線性加熱燈，外殼體耦接至燈安裝環，複數個線性加熱燈耦接至燈安裝環，其中燈安裝環可移除地耦接至反射器安裝環，且其中複數個線性加熱燈在複數個線性通道內延伸，以將熱量反射離開複數個線性通道的側壁。
在一些實施例中，一種磊晶腔室包括：腔室主體，腔室主體耦接到上圓蓋和下圓蓋以界定磊晶腔室的處理容積；支撐基座，設置在內部容積中以支撐基板；上反射器板，在上圓蓋上方耦接至腔室主體，並具有上表面和下表面，其中下表面包括複數個線性通道，複數個線性通道穿過下表面基本上彼此平行地延伸，且其中上反射器板包括空氣冷卻狹槽，空氣冷卻狹槽從上表面延伸到下表面；及護罩組件，包括燈安裝環和耦接到燈安裝環的複數個線性加熱燈，其中複數個線性加熱燈在複數個線性通道內延伸，以將熱量朝著上圓蓋反射離開複數個線性通道的側壁。
下面描述本揭露書的其他和進一步的實施例。
於此提供了用於在基板處理腔室中使用的上燈模組的實施例。上燈模組包括上反射器組件，上反射器組件具有反射器，反射器耦接到具有複數個線性加熱燈的護罩組件。反射器有利地成形為將來自複數個線性加熱燈的能量聚焦到將被處理的基板的表面上的特定位置，以改善熱均勻性和輪廓控制。
第1圖描繪了根據本揭露書的一些實施例的處理腔室100的示意性側視圖。在一些實施例中，處理腔室100可為適當修改的可商購的處理腔室，諸如可從加州聖克拉拉市的應用材料公司獲得的任何磊晶沉積反應器（例如，處理腔室的任何Centura® EPI系列產品），或可使用如於此所述的加熱燈的任何合適的半導體處理腔室。使用加熱燈組件的其他處理腔室也可從於此提供的教導受益。
在一些實施例中，處理腔室100是磊晶沉積腔室。處理腔室100通常可包含腔室主體110、支持系統130、控制器140和功率源150。腔室主體110通常包括上部102、下部104和殼體120。真空系統123可耦接至腔室主體110，以促進維持腔室主體110內的期望壓力。在一些實施例中，真空系統123可包含用以排氣腔室主體110的節流閥（未顯示）和真空泵119。在一些實施例中，可藉由調節節流閥及/或真空泵119來調節腔室主體110內側的壓力。
上部102設置在下部104上，並且包括上圓蓋106、夾持環108、襯套116、底座板112、上燈模組172和上高溫計156。上燈模組172設置在上圓蓋106上方。在一些實施例中，上圓蓋106具有圓蓋狀的形狀因數，然而，也可考慮具有其他形狀因數的蓋（如，平坦或反向彎曲的蓋）。
下部104耦接到入口埠114和排氣埠118，並且包含底座板組件121、下圓蓋132、基板支撐件124、預熱環122、基板升降組件160、基板支撐組件164、下加熱燈組件152、下反射器組件154和下高溫計158。上圓蓋106和下圓蓋132耦接至腔室主體110，以界定處理腔室100的處理容積148。基板支撐件124設置在處理容積148中以支撐基板101。在一些實施例中，基板101可為半導體晶圓，諸如150mm、200mm、300mm、450mm晶圓或類似者，或膜製造處理中使用的任何其他基板類型。在一些實施例中，基板101可為圖案化的基板。
儘管術語「環」用以描述處理腔室100的某些部件，諸如預熱環122，但是這些部件的形狀不必是圓形的，並且可包括任何形狀，包括但不限於，矩形、多邊形、橢圓形及類似者。在一些實施例中，氣體供應器117可經由入口埠114向處理腔室100提供一種或多種處理氣體。在這樣的實施例中，閥或質量流量控制器115可耦接到氣體供應器117以控制來自氣體供應器117的處理氣體的流量。上圓蓋106、夾持環108和下圓蓋132由石英形成；然而，也可使用其他IR透明且相容處理的材料來形成這些部件。
在處理期間，基板101設置在基板支撐件124上。包含複數個加熱燈的一個或多個加熱燈組件（如，以下所述的加熱燈組件238、下加熱燈組件152）是紅外（IR）輻射（如，熱量）源，用以橫跨基板101生成預定的溫度分佈。一個或多個加熱燈組件從功率源150接收功率。
基板支撐組件164通常包括支撐托架134，支撐托架134具有耦接至基板支撐件124的複數個支撐銷166。基板升降組件160包含基板升降軸126和選擇性地擱置在基板升降軸126的各個墊127上的複數個升降銷模組161。在一些實施例中，升降銷模組161包含升降銷128的任選的上部，其可移動地穿過基板支撐件124中的第一開口162設置。在操作時，基板升降軸126移動以嚙合升降銷128。當嚙合時，升降銷128可將基板101升高到基板支撐件124上方或將基板101降低到基板支撐件124上。
支持系統130包括用以在處理腔室100中執行和監控預定處理（如，生長磊晶膜）的部件。這樣的部件通常包括各種子系統。（如，（多個）氣體面板、氣體分配導管、真空和排氣子系統及類似者）和處理腔室100的裝置（如，功率供應器、處理控制儀器及類似者）。這些部件是熟悉本領域者已公知的，並且為了清楚起見從圖式省略。
可提供控制器140且控制器140可耦合到處理腔室100，用於控制處理腔室100的部件。控制器140可為用於控制基板處理腔室的操作的任何合適的控制器。控制器140通常包含中央處理單元（CPU）142、記憶體144和支持電路146，並且直接耦合到處理腔室100、支持系統130和功率源150並控制處理腔室100、支持系統130和功率源150（如第1圖所示），或替代地，經由與處理腔室及/或支持系統關聯的電腦（或控制器）耦合。
CPU 142可為可在工業環境中使用的任何形式的通用電腦處理器。支持電路146耦合到CPU 142，並且可包含快取、時脈電路、輸入/輸出子系統、功率供應器及類似者。軟體例程可儲存在控制器140的記憶體144中。當由CPU 142執行時，軟體例程將CPU 142轉換成專用電腦（控制器）140。軟體例程也可藉由遠離控制器140定位的第二控制器（未顯示）儲存及/或執行。替代地或組合地，在一些實施例中，例如在處理腔室100是多腔室處理系統的一部分的情況下，多腔室處理系統的每個處理腔室可具有用於控制可在那個特定處理腔室中執行的於此揭露的發明方法的部分的相應控制器。在這樣的實施例中，各個控制器可配置為類似於控制器140，並且可耦合到控制器140以同步處理腔室100的操作。
第2圖描繪了根據本揭露書的一些實施例的處理腔室100的局部示意性側視圖。在一些實施例中，上燈模組172包括可移除地耦接到上反射器組件236的護罩組件229。在一些實施例中，護罩組件229包括耦接到設置在其中的燈安裝環208的外殼體202。在一些實施例中，燈安裝環208經由一個或多個托架212耦合到外殼體202。外殼體202通常是具有中心開口204的環形主體。在一些實施例中，外殼體202可部分地界定殼體120。外殼體202的側壁包括排氣埠214，以提供通過中央開口204引入的任何氣體（諸如空氣）的氣體出口。
燈安裝環208耦接至加熱燈組件238。加熱燈組件238包含複數個線性加熱燈222，複數個線性加熱燈222跨越燈安裝環208的中心開口延伸。在一些實施例中，環形隔熱罩228耦合到燈安裝環208。在一些實施例中，環形隔熱罩228以任何合適的方式耦合到第一突起220，例如，經由緊固件226。環形隔熱罩228有利地從線形加熱燈222朝向上圓蓋106反射熱量。在一些實施例中，環形隔熱罩228是鍍金的。
上反射器組件236包括反射器安裝環206，反射器安裝環206繞著上反射器板224的上表面217設置並耦合到上反射器板224的上表面217。上反射器板224設置在上圓蓋106的上方。上反射器板224的下表面248包括複數個線性通道244，複數個線性通道244基本上彼此平行地穿過下表面248延伸。複數個線性加熱燈222在複數個線性通道244內延伸，以將熱量反射離開複數個線性通道244的側壁並將熱量導向上圓蓋106。複數個線性通道244具有不同的橫截面形狀，以將峰值輻射聚焦在晶圓上的特定位置處，使得能夠控制這些位置處的溫度。在一些實施例中，複數個線性通道244具有U形橫截面、V形橫截面、橢圓形橫截面、拋物線形橫截面或矩形橫截面的至少一個。上反射器板224的下表面248可設計成在整個基板101上的許多位置處輸送輻照峰，以有利地實現更好的熱輪廓控制。在一些實施例中，複數個線性通道244包含多達十個線性通道。在一些實施例中，上反射器板配置成產生與複數個線性加熱燈222中的燈的數量一樣多的輻照峰。在一些實施例中，上反射器板224是鍍金的。在一些實施例中，上反射器板224包含耦接在一起以形成盤形板的複數個部分。
在一些實施例中，上反射器組件236包括耦接至反射器安裝環206的頂表面的內殼體246。具有空氣入口256的頂板250耦接至內殼體246的頂部，以界定其中的內部空氣容積254。空氣入口256耦接到空氣供應管道270，並且流體耦接到排氣埠214。在一些實施例中，一個或多個流轉向葉片260設置在頂板250和上反射器板224之間，以分流來自空氣入口256的空氣流並將空氣流引導至上反射器板224的各個區域。在一些實施例中，一個或多個流轉向葉片260耦接至上反射器板224的上表面217。在一些實施例中，上反射器組件236包括凸緣215，凸緣215耦接至內殼體246並且徑向向外延伸以與外殼體202配合。
上反射器板224包括從上表面217延伸到下表面248的空氣冷卻狹槽242。上反射器組件236和護罩組件2​​29配置成使空氣從空氣入口256經由上反射器板224的空氣冷卻狹槽242和環形隔熱罩228流到排氣埠214。在一些實施例中，空氣冷卻狹槽242包括複數個第一狹槽258，複數個第一狹槽258配置成將空氣流引向複數個線性加熱燈222以冷卻複數個線性加熱燈222，以維持目標燈溫度。在一些實施例中，目標燈溫度小於攝氏800度。在一些實施例中，複數個第一狹槽258相對於上反射器板224的上表面217以小於90度的角度有利地延伸，以相對於提供給上圓蓋106的冷卻空氣來控制通到複數個線性加熱燈222的冷卻空氣量。在一些實施例中，空氣冷卻狹槽242包括複數個第二狹槽262以有利地冷卻上圓蓋106，以維持目標上圓蓋溫度。在一些實施例中，目標上圓蓋溫度為約攝氏200至約600度。在一些實施例中，複數個第一狹槽258小於複數個第二狹槽262。空氣冷卻狹槽242經調整尺寸以為狹槽與狹槽的流動均勻性提供足夠的背壓。在一些實施例中，複數個第二狹槽262正交於上反射器板224的上表面217延伸。
在一些實施例中，燈安裝環208包括從燈安裝環208徑向向內延伸的複數個第一突起220。在一些實施例中，複數個對準銷216耦接到燈安裝環208。在一些實施例中，複數個對準銷216的每個銷耦接至第一突起220的相應一個。在一些實施例中，複數個對準銷216經由緊固件232耦接至第一突起220。複數個對準銷216配置為延伸穿過反射器安裝環206中的開口218，以將燈安裝環208對準並可移除地耦接至反射器安裝環206。燈安裝環208可移除地耦接至反射器安裝環206，使得反射器安裝環206使可有利地且容易地移除，以接近線性加熱燈222而進行更換並接近處理腔室100的內部而進行可見的檢查。在一些實施例中，燈安裝環208包括從燈安裝環208的下表面延伸的一個或多個銷252，以將燈安裝環208與夾持環108對準。
複數個線性加熱燈222儘可能靠近上圓蓋106放置，以提高輻射效率和熱控制，但距離足夠遠，以防止可能導致上圓蓋106內側的寄生沉積的局部冷點。在一些實施例中，複數個線性加熱燈222設置為距上圓蓋106約25.0至約150.0mm。在複數個線性加熱燈222與上圓蓋106之間的接近度（proximity）有利地允許改進的輻射效率，從而需要較少的功率來達到處理溫度。因為通過複數個空氣冷卻狹槽242的氣體流直接撞擊在圓蓋上，從而改善了對流傳熱，所以緊密的接近度還有利地實現了有效的圓蓋冷卻。
第3圖描繪了根據本揭露書的一些實施例的處理腔室的局部等距橫截面圖。在一些實施例中，複數個線性加熱燈222延伸穿過環形隔熱罩228中的切口302。在一些實施例中，複數個線性加熱燈222是鹵鎢燈。在一些實施例中，複數個線性加熱燈222的每個線性加熱燈的第一端308經由燈夾持機構306耦合到燈安裝環208。在一些實施例中，複數個線性加熱燈222的每個線性加熱燈耦合到功率線310，以向複數個線性加熱燈222提供功率。在一些實施例中，複數個線性加熱燈222包含多達十個燈，用於處理300mm的半導體基板。複數個線性加熱燈222的每個燈包括燈絲304。複數個線性加熱燈222的每個燈的總長度大於點亮的燈絲長度，以便將具有燈夾緊點（如，夾緊部分404）的第一端308（其是複數個線性加熱燈222的結構較弱的部分）移動遠離處理腔室100的熱區域。
複數個線性加熱燈222具有不同的尺寸，以使在形狀為圓形的處理容積148上的燈絲304的長度最大化。例如，在燈安裝環208內的中央區域上延伸的複數個線性加熱燈222的燈的長度通常比在燈安裝環208內的周邊區域上延伸的燈的長度更長。燈絲304可沿著複數個線性加熱燈222的每個燈的軸線發射連續輻射通量，或燈絲304可經調整輪廓以允許沿著複數個線性加熱燈222的每個燈的軸線改變輻射通量。例如，複數個線性加熱燈222的燈222A描繪了輪廓調整為在燈絲304的線圈部分之間具有間隙的燈絲304，以沿著燈222A的軸線改變輻射通量。選擇燈絲304的長度和沿著軸線的燈絲304的輻射輪廓以調整基板101上的輻照輪廓。
複數個線性加熱燈222可定向為使得燈的軸線平行於或垂直於處理氣體（如，來自氣體供應器117）的氣體流動路徑。如第2圖所示，燈的定向垂直於氣體流動路徑。除了複數個線性加熱燈222能夠控制基板101上的熱輪廓之外，最靠近入口埠114的燈還可用以改變預熱環122及/或基板支撐件的溫度，以允許不同的氣體預熱量。對預熱環122及/或基板支撐件的溫度的附加控制有利地為基板101上的厚度及/或濃度均勻性提供了附加的調諧點（tuning nob）。當複數個線性加熱燈222平行於流動路徑定向時，襯套116和預熱環122在氣體流動路徑的前緣和後緣處的溫度可能較低。在氣體流動路徑的前緣和後緣處的襯套116和預熱環122的較低溫度可有利地減少在襯套116和預熱環122上的寄生沉積，可有利地增加沉積速率，並且可有利地減少執行處理腔室100的原位清潔的時間。
第4圖描繪了根據本揭露書的一些實施例的燈夾持機構306的等距視圖。在一些實施例中，燈安裝環208包括從燈安裝環208徑向向內延伸的複數個第二突起406。在一些實施例中，燈夾持機構306包括耦接至燈安裝環208的安裝塊402。在一些實施例中，燈夾持機構306耦接到複數個第二突起406的每一個。安裝塊402包括第一側408和第二側410及設置在第一側408和第二側410之間的狹槽414。狹槽414配置為容納複數個線性加熱燈222的燈。在一些實施例中，沿著狹槽414的安裝塊402的上表面418經調整輪廓為定位複數個線性加熱燈222的每個燈。複數個線性加熱燈222的第一端308包括夾緊部分404，於此處複數個線性加熱燈222具有矩形橫截面輪廓，與複數個線性加熱燈222的其餘部分的圓形橫截面輪廓相反。
在一些實施例中，燈夾持機構306包括耦接到安裝塊402並設置在狹槽414中的後塊430。在一些實施例中，後塊430具有開口426以容納功率線310。在一些實施例中，後塊430包括從開口426延伸到後塊430的外表面的狹槽424。在一些實施例中，夾緊部分404設置在狹槽424中以防止複數個線性加熱燈222的每一個相對於安裝塊402的旋轉運動。
安裝塊402包括可旋轉地耦接到安裝塊402的第一側408的夾具412。在一些實施例中，夾具412包括耦接到臂407的第一端405的主體403。臂407的第二端420包括銷422。在使用中，臂407的第二端420在複數個線性加熱燈222的每個燈上方擺動到第二側410，使得銷422可進入第二側410中的開口428，以將每個燈保持在臂407和上表面418之間。在一些實施例中，銷422帶有螺紋以嚙合設置在開口428中的相應螺紋。
第5圖描繪了根據本揭露書的一些實施例的燈夾持機構306的等距視圖。從第5圖中省略了複數個線性加熱燈222的燈，使得燈夾持機構306的細節不被混淆。在一些實施例中，燈夾持機構306包括耦接至燈安裝環208的安裝塊502。在一些實施例中，安裝塊502耦接至複數個第二突起406的每一個。在一些實施例中，安裝塊502包括主體516和升起部分520。升起部分包括上表面518，上表面518經調整輪廓為定位複數個線性加熱燈222的每個燈。
安裝塊502包括第一側508和第二側510。在一些實施例中，夾具512可旋轉地耦接到安裝塊502的主體516。在一些實施例中，夾具512包括可旋轉耦合到安裝塊502的第一銷503和耦合到第一銷503的臂507。在一些實施例中，第二銷505耦合到安裝塊502。臂507包括凹槽522，凹槽522配置成當臂507朝向第二銷505旋轉時容納第二銷505。第二銷505配置成防止臂507進一步旋轉。在一些實施例中，第一銷503設置在第一側508附近，且第二銷505設置在第二側510附近。在一些實施例中，第一銷503設置在第二側510附近，且第二銷505在設置在第一側508附近。複數個線性加熱燈222的燈被保持在第一銷503和第二銷505之間及在臂507和主體516之間。
在一些實施例中，燈夾持機構306包括設置在燈安裝環208上的後塊530。在一些實施例中，燈夾持機構306包括延伸穿過後塊530並耦接至安裝塊502的銷532，使得後塊530可沿著銷532橫向移動。偏壓元件534繞著銷532設置在銷532的頭部536和後塊530之間，以推動後塊530和複數個線性加熱燈222的每個燈朝向安裝塊502。偏壓元件534將與複數個線性加熱燈222的每個燈的第一端308相反的一端朝固定位置塊（未顯示）推動，以提供相對於安裝塊502的每個燈的可重複軸向對準。後塊530可被推向頭部536，以便於安裝和移除複數個線性加熱燈222的每一個。在一些實施例中，後塊530具有開口526以容納功率線310。在一些實施例中，後塊530包括狹槽524，狹槽524從開口526延伸到後塊530的外表面。在一些實施例中，夾緊部分404設置在狹槽524中以防止複數個線性加熱燈222的每一個相對於安裝塊502的旋轉運動。
第6圖描繪了根據本揭露書的一些實施例的上燈模組的局部等距橫截面圖。在一些實施例中，上反射器板224被冷卻以減少或防止鍍金失敗。在一些實施例中，上反射器板224的上表面217包括複數個冷卻劑通道604。在一些實施例中，複數個冷卻劑通道604平行於複數個線性加熱燈222延伸。冷卻管606設置在複數個冷卻劑通道中，以使冷卻劑循環通過其中。冷卻管606在一端處耦接到入口610，而在另一端處耦接到出口612。在一些實施例中，複數個冷卻劑通道604的數量對應於複數個線性通道244的數量。
第7圖描繪了根據本揭露書的一些實施例的上燈模組的局部等距橫截面圖。在一些實施例中，安裝塊702設置在頂板250上。在一些實施例中，用於測量上圓蓋106和基板101的至少一個的溫度的一個或多個溫度感測器708安裝到安裝塊702。安裝塊702和頂板250包括開口717，以提供從一個或多個溫度感測器708到上圓蓋106的光學路徑。在一些實施例中，一個或多個溫度感測器708是高溫計。在一些實施例中，屏蔽管724從一個或多個溫度感測器708延伸並進入內部空氣容積254，以屏蔽一個或多個溫度感測器708免受熱噪聲的影響。
在一些實施例中，一個或多個雷射器706安裝到安裝塊702以將光子能量傳輸到基板101，以在處理期間提供局部點加熱。局部點加熱可增加在基板101的目標區域上的沉積速率。安裝塊702和頂板250包括開口718，以提供一個或多個雷射器706朝向上圓蓋106的路徑。在一些實施例中，屏蔽管728從一個或多個雷射器706延伸並進入內部空氣容積254。在一些實施例中，一個或多個雷射器706包括對準特徵以調節雷射器頭，以精確地定位雷射器頭。在一些實施例中，一個或多個雷射器706定位在距上圓蓋106的中心0.0mm和160.0mm之間。在一些實施例中，在上部102包括一個或多個流轉向葉片260的情況下，在一個或多個流轉向葉片260中設置開口704，以為一個或多個雷射器706提供雷射路徑，並為穿過開口704的一個或多個溫度感測器708提供光學路徑。
在一些實施例中，上反射器板224包括用於一個或多個雷射器706的雷射路徑和用於一個或多個溫度感測器708的光學路徑的開口704。在一些實施例中，透明窗710放置在開口704上方，以減小或防止由於冷卻空氣通過開口704造成的上圓蓋106上的局部冷點。透明窗710由適合於從基板101或上圓蓋106的至少一個傳輸信號到一個或多個溫度感測器708的材料製成。在一些實施例中，透明窗710配置成傳輸具有約2.5微米至約5.0微米的波長的信號。在一些實施例中，透明窗710塗覆有合適的材料，用於傳輸波長為約2.5微米至約5.0微米的信號。在一些實施例中，透明窗710上的塗層是抗反射塗層。在一些實施例中，透明窗710由石英或氟化鈣（CaF2 ）製成。在一些實施例中，透明窗710由透明石英製成，用於基板101的溫度測量。石英可用以最小化從基板101到一個或多個溫度感測器708的信號損失。在一些實施例中，透明窗710由CaF2 製成，用於上圓蓋106的測量。CaF2 可用以最小化從上圓蓋106到一個或多個溫度感測器708的信號損失。
在一些實施例中，一個或多個溫度感測器708可用以校準輸送到複數個線性加熱燈222的每個燈的功率量，以對於給定的溫度設定點實現基板101的特定溫度。在一些實施例中，一個或多個溫度感測器708跨越上反射器板224定位。例如，可週期性地或在任何燈更換期間進行校準。
儘管前述內容涉及本揭露書的實施例，但是在不背離本揭露書的基本範圍的情況下，可設計本揭露書的其他和進一步的實施例。
100:處理腔室 101:基板 102:上部 104:下部 106:上圓蓋 108:夾持環 110:腔室主體 112:底座板 114:入口埠 115:質量流量控制器 116:襯套 117:氣體供應器 118:排氣埠 119:真空泵 120:殼體 121:底座板組件 122:預熱環 123:真空系統 124:基板支撐件 126:基板升降軸 127:墊 128:升降銷 130:支持系統 132:下圓蓋 134:支撐托架 140:控制器 142:中央處理單元（CPU） 144:記憶體 146:支持電路 148:處理容積 150:功率源 152:下加熱燈組件 154:下反射器組件 156:上高溫計 158:下高溫計 160:基板升降組件 161:升降銷模組 162:第一開口 164:基板支撐組件 166:支撐銷 172:上燈模組 202:外殼體 204:中央開口 206:反射器安裝環 208:燈安裝環 212:托架 214:排氣埠 215:凸緣 216:對準銷 217:上表面 218:個開口 220:第一突起 222:線性加熱燈 222A:燈 224:上反射器板 226:緊固件 228:環形隔熱罩 229:護罩組件 232:緊固件 236:上反射器組件 238:加熱燈組件 242:空氣冷卻狹槽 244:線性通道 246:內殼體 248:下表面 250:頂板 252:銷 254:內部空氣容積 256:空氣入口 258:第一狹槽 260:流轉向葉片 262:第二狹槽 270:空氣供應管道 302:切口 304:燈絲 306:燈夾持機構 308:第一端 310:功率線 402:安裝塊 403:主體 404:夾緊部分 405:第一端 406:第二突起 407:手臂 408:第一側 410:第二側 412:夾具 414:狹槽 418:上表面 420:第二端 422:銷 424:狹槽 426:開口 428:開口 430:後塊 502:安裝塊 503:第一銷 505:第二銷 507:臂 508:第一側 510:第二側 512:夾具 516:主體 518:上表面 520:升起部分 522:凹槽 524:狹槽 526:開口 530:後塊 532:銷 534:偏壓元件 536:頭部 604:冷卻劑通道 606:冷卻管 610:入口 612:出口 702:安裝塊 704:開口 706:雷射器 708:溫度感測器 710:透明窗 717:開口 718:開口 724:屏蔽管 728:屏蔽管
藉由參考在附隨的圖式中描繪的本揭露書的說明性實施例，可理解在上面簡要地概述並且在下面更詳細地討論的本揭露書的實施例。然而，附隨的圖式僅顯示了本揭露書的典型實施例，且因此不應視為對範圍的限制，因為本揭露書可允許其他等效實施例。
第1圖描繪了根據本揭露書的一些實施例的處理腔室的示意性側視圖。
第2圖描繪了根據本揭露書的一些實施例的處理腔室的局部示意性側視圖。
第3圖描繪了根據本揭露書的一些實施例的處理腔室的等距橫截面圖。
第4圖描繪了根據本揭露書的一些實施例的燈夾持機構的等距視圖。
第5圖描繪了根據本揭露書的一些實施例的燈夾持機構的等距視圖。
第6圖描繪了根據本揭露書的一些實施例的上燈模組的局部等距橫截面圖。
第7圖描繪了根據本揭露書的一些實施例的上燈模組的局部等距橫截面圖。
為了便於理解，在可能的情況下使用了相同的元件符號來表示圖式共有的相同元件。圖式未按比例繪製，並且為清楚起見可簡化。一個實施例的元件和特徵可有益地併入其他實施例中，而無需進一步敘述。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
102:上部
106:上圓蓋
108:夾持環
172:上燈模組
202:外殼體
206:反射器安裝環
208:燈安裝環
212:托架
214:排氣埠
215:凸緣
216:對準銷
217:上表面
218:個開口
220:第一突起
222:線性加熱燈
224:上反射器板
226:緊固件
228:環形隔熱罩
229:護罩組件
232:緊固件
236:上反射器組件
238:加熱燈組件
242:空氣冷卻狹槽
244:線性通道
246:內殼體
248:下表面
250:頂板
252:銷
254:內部空氣容積
256:空氣入口
258:第一狹槽
260:流轉向葉片
262:第二狹槽
270:空氣供應管道

Claims (20)

  1. 一種用於在一處理腔室中使用的上反射器組件，包含： 一上反射器板，包含： 一上表面； 一下表面； 複數個線性通道，穿過該下表面基本彼此平行地延伸；及 複數個空氣冷卻狹槽，從該上表面延伸到該下表面，該複數個空氣冷卻狹槽包含複數個第一狹槽和複數個第二狹槽，該複數個第一狹槽具有小於該複數個第二狹槽的一深度。
  2. 如請求項1所述之上反射器組件，其中該複數個第二狹槽正交於該上表面延伸。
  3. 如請求項1所述之上反射器組件，其中該複數個第一狹槽相對於該上反射器板的該上表面以小於90度的一角度延伸。
  4. 如請求項1所述之上反射器組件，其中該上表面包括複數個冷卻劑通道。
  5. 如請求項1所述之上反射器組件，其中該複數個線性通道具有不同的橫截面形狀。
  6. 如請求項1所述之上反射器組件，其中該複數個線性通道具有一U形橫截面、一V形橫截面、一橢圓形橫截面、一拋物線形橫截面或一矩形橫截面的至少一個。
  7. 如請求項1所述之上反射器組件，進一步包含：一反射器安裝環，耦接至該上反射器板；及內殼體，耦接至該反射器安裝環；及頂板，耦接至該內殼體，其中該頂板包括空氣入口，該空氣入口配置成促進通過該內殼體並通過該空氣冷卻狹槽的一空氣流。
  8. 如請求項7所述之上反射器組件，進一步包含：一個或多個流轉向葉片，設置在該頂板和該上反射器板之間，以將來自該空氣入口的該空氣流引導至該上反射器板的各個區域。
  9. 一種上燈模組，包含： 一上反射器組件，包括：一反射器安裝環，耦接至一上反射器板，該上反射器板具有一上表面和一下表面，其中該下表面包括複數個線性通道，該複數個線性通道穿過該下表面基本彼此平行地延伸，且其中該上反射器板包括多個空氣冷卻狹槽，該等空氣冷卻狹槽從該上表面延伸到該下表面；及 一護罩組件，包括：一外殼體及複數個線性加熱燈，該外殼體耦接至一燈安裝環，該複數個線性加熱燈耦接至該燈安裝環，其中該燈安裝環可移除地耦接至該反射器安裝環，且其中該複數個線性加熱燈在該複數個線性通道內延伸，以將熱量反射離開該複數個線性通道的多個側壁。
  10. 如請求項9所述之上燈模組，其中該燈安裝環包括多個對準銷，該等對準銷配置成延伸穿過該反射器安裝環中的多個開口，以將該燈安裝環對準並且可移除地耦接至該反射器安裝環。
  11. 如請求項9所述之上燈模組，其中該複數個線性加熱燈的每個線性燈經由一燈夾持機構在一第一端處耦合至該燈安裝環，其中該燈夾持機構包括一安裝塊，該安裝塊具有一夾具，該夾具可旋轉地耦合到該安裝塊，其中該安裝塊的一上表面經調整輪廓為定位每個線性燈。
  12. 如請求項11所述之上燈模組，進一步包含：一後塊，具有設置在該安裝塊中的一狹槽，其中該線性燈的該第一端設置在該狹槽中，以防止該線性燈相對於該安裝塊的旋轉運動。
  13. 如請求項9所述之上燈模組，其中該上反射器組件包括一頂板，該頂板具有一空氣入口，且該護罩組件包括一排氣埠，且其中該上反射器組件和該護罩組件配置成使空氣從該空氣入口經由該上反射器板的該等空氣冷卻狹槽流到該排氣埠。
  14. 如請求項9所述之上燈模組，其中該上反射器板包括穿過該上反射器板的一開口，該開口被一透明窗覆蓋，且該上反射器組件包括一溫度感測器或包括一雷射器，該溫度感測器配置為測量穿過該透明窗的一溫度，該雷射器配置為通過該透明窗傳輸光子能量。
  15. 一種用於在一處理腔室中使用的上反射器板，包含： 一上表面； 一下表面； 複數個線性通道，穿過該下表面基本彼此平行地延伸，其中該複數個線性通道的每一個具有一U形橫截面、一V形橫截面、一橢圓形橫截面、一拋物線形橫截面或一矩形橫截面的至少一個； 複數個空氣冷卻狹槽，從該上表面延伸到該下表面；及 複數個冷卻劑通道，形成在該上表面中。
  16. 如請求項15所述之上反射器板，其中該等空氣冷卻狹槽包括複數個第一狹槽和複數個第二狹槽，其中該複數個第一狹槽具有小於該複數個第二狹槽的一深度。
  17. 如請求項15所述之上反射器板，其中該複數個第一狹槽相對於該上表面以小於90度的一角度延伸。
  18. 如請求項15所述之上反射器板，其中該上反射器板包括從該上表面延伸到該下表面並且被一透明窗覆蓋的一開口。
  19. 如請求項15所述之上反射器板，其中該複數個線性通道的一個或多個具有不同的橫截面形狀。
  20. 如請求項15所述之上反射器板，進一步包含：一鍍金，設置在該上反射器板上。
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