TW202137846A - 機殼結構 - Google Patents

Abstract

本發明揭示一種機殼結構。機殼結構具有一機殼，機殼具有一存放空間及一電腦節點。提供存放空間用於容納電腦節點。節點具有可移除地存放於存放空間中之一主體。主體具有一前部及一後部。節點具有位於前部中之一托盤框架。節點具有用於使托盤框架在一接納位置與一抽出位置之間縱向且可滑動地移動之一滑動總成。後部具有一第一管道結構及一第二管道結構且經設置以用於容納兩個組件。第一管道結構安置於第一組件上方，且第二管道結構安置於第二組件上方。第一管道結構偏離第二管道結構以將流體流之不同部分分別引導於第一組件及第二組件上方。

Description

機殼結構

本發明係關於一種機殼結構，且更確切而言係關於一種便於冷卻、觸達及移除電子組件之機殼結構。

一伺服器係一中央電腦，其通常為一網路環境中之電腦服務且為此等網路電腦提供必要功能性，例如儲存資訊、處理資訊及交換資訊。習用伺服器可與習用個人電腦以類似方式實施且一般而言包括在內部經由一匯流排而全部以通信方式耦合在一起之一中央處理單元(CPU)、一記憶體以及輸入/輸出裝置。伺服器之此等內部組件或伺服器硬體根據固有規格操作且可受例如溫度、濕度、壓力等外部因素影響。

一單個伺服器可由複數個伺服器機架構成，該複數個伺服器機架容納前述伺服器硬體。此等伺服器機架一般而言實施成以一緊湊方式配置有電子組件之一伺服器機櫃形式以將伺服器佔據之空間最小化。如此配置之伺服器機架可安置於一工廠、一引擎室、一伺服器場地或適合於實體地存放伺服器機架之任何其他地點。當需要一個以上伺服器機架來實施一伺服器時，該一個以上伺服器機架通常彼此相鄰地安置以將伺服器佔據之空間最小化。

由於伺服器機架緊湊堆疊或配置，因此伺服器組件中之某些組件在維護或修理伺服器期間可能難以觸達。另外，由於會產生熱且熱會影響內部組件之固有規格，因此內部組件之接近度可對伺服器之效能造成一影響。

應注意，伺服器機架產生一相當大熱量，此可妨礙伺服器之計算效能。在某些情形中，將伺服器機架安置於一空氣冷卻設施中以降低周圍空氣溫度。然而，連續地空氣冷卻存放伺服器之一設施係昂貴之且需要一相當大電力量。

已基於開發者之以下認識開發本發明之實施例：當伺服器機架以一緊湊方式配置時，伺服器機架之內部組件之接近度可降低其效能。已基於開發者對與先前技術解決方案相關聯之至少一個技術問題之認識而開發本發明之實施例。因此，開發者已設想出一種用於一伺服器機架之機殼結構，該機殼結構允許增強內部電子組件之冷卻效能。

本發明之開發者已意識到將伺服器機架存放於空氣冷卻設備中可花費巨大及/或需要一相當大電力量。因此，在本發明之至少某些非限制性實施例中，由本發明之開發者設想出之機殼結構可用於位於一「自由冷卻」環境中(即，在不另外冷卻周圍空氣以降低周圍空氣溫度之環境中)之一伺服器機架中。

在本發明之某些非限制性實施例中，該機殼結構包括不同類型之電子組件，該等不同類型之電子組件依序縱向地安置於機殼結構中且遵循其各別操作溫度。舉例而言，此等不同類型之電子組件可安置於機殼結構中，以使得(i)具有最低操作溫度的一種類型之電子組件安置於機殼結構之前方，且(ii)具有最高操作溫度的一種類型之電子組件安置於機殼結構之後方；以使得冷卻空氣(可係周圍空氣)自機殼結構之前方流動至機殼結構之後方。

在本發明之其他非限制性實施例中，該機殼結構包括具有一前部及一後部之一電腦節點，且其中具有高操作溫度之兩個電子組件安置於電腦節點之後部中。這兩個電子組件在後部中被安置成使得其縱向地彼此偏離。此縱向偏移允許縱向地在該兩個電子組件之間存在用於容納管道結構之空間，該等管道結構輔助引導流體流穿過機殼結構，此能增強機殼結構之冷卻效能。兩個電子組件亦安置於後部中，以使得其沿著機殼之縱向軸線橫向地彼此偏離。此橫向偏移允許使用流體流之不同部分冷卻兩個電子組件中之每一者，此能增強機殼結構之冷卻效能。

在本發明之其他非限制性實施例中，該機殼結構包括具有複數個管道結構之一電腦節點。該複數個管道結構中之至少某些管道結構設置有孔口，該等孔口經設計以在機殼中橫向地分配流體流。該複數個管道結構中之至少某些其他管道結構定位於各別電子組件上方以用於將流體流引導於各別電子組件上方及/或各別電子組件之間。此外，該複數個管道結構中之至少某些管道結構除將流體流引導於各別電子組件上方及/或各別電子組件之間的外亦用作「流體阻障」，以防止流體流之不同部分在機殼結構中混合在一起。

在本發明之至少某些非限制性實施例中，本發明之開發者已設想出具有以下特徵之任何組合之機殼結構： 　•經組態以操作在一空氣冷卻環境及/或一「自由冷卻」環境中操作； •包括依序縱向地安置於機殼結構中且根據其各別操作溫度安置之不同類型之電子組件； 　•包括具有一前部及一後部之至少一個電腦節點，且其中具有高操作溫度之兩個電子組件安置於至少一個電腦節點之後部中； 　•使兩個高溫電子組件在後部中安置成使得其在機殼結構中縱向地彼此偏離； 　•使兩個高溫電子組件在後部中安置成使得其沿著機殼結構之縱向軸線橫向地彼此偏離； 　•至少一個電腦節點具有包括複數個管道結構； 　•某些管道結構設置有孔口，該等孔口經組態以在至少一個電腦節點中橫向地分配流體流； •將某些管道結構定位於各別電子組件上方以在至少一個電腦節點中將流體流引導於各別電子組件上及/或各別電子組件之間； 　•將某些管道結構用作「流體阻障」，以防止流體流之不同部分在至少一個電腦節點中混合在一起； 　•使某些管道結構設置有垂直延伸壁之以輔助防止流體流之不同部分在至少一個電腦節點中混合在一起； 　•使某些管道結構形成為一體； •使一機殼包括一後壁，該後壁具有孔口及可移除地附接至後壁之各別風扇以在機殼中產生流體流； 　•具有適合於在一第一電壓下及在一第二電壓下操作之一母板； 　•具有經組態以與外部儲存裝置耦合之一母板；以及 •具有自機殼結構面朝前之網路埠。

在本發明之一第一廣義態樣中，提供一種機殼結構。該機殼結構包括一機殼。該機殼包含：(i)一第一底部面板；(ii)一第一側壁及一第二側壁，其在該機殼中縱向地延伸且位於該第一底部面板之各別側上；(iii)一分隔壁，其在機殼中縱向地延伸；(iv)一後壁，其在機殼之後方處在該第一側壁與該第二側壁之間延伸，且其中該後壁具有允許流體在該機殼之內部與該機殼之外部之間流動之孔口。該第一底部面板、該第一側壁、該第二側壁、該分隔壁及該後壁在該機殼中界定兩個存放空間。該機殼結構亦包括一電腦節點，且其中兩個存放空間中之一給定存放空間容納該電腦節點。該電腦節點包含：(i)一主體，其具有一第二底部面板、在該主體中縱向地延伸且位於第二底部面板之各別側上之一第三側壁及一第四側壁；及(ii)一托盤框架，其位於該主體之前部中且包含一頂部觸達開口。該主體可移除地存放於兩個存放空間中之給定存放空間中。該主體具有一前部及一後部。該前部及該後部自主體之前端到主體之後端安置縱向地依序在該主體中。該托盤框架用於容納一第一電子組件。該主體亦包含一滑動總成，該滑動總成包含(i)托盤框架之一側及(ii)第三側壁及第四側壁中之一對應側壁。該滑動總成經組態以使該托盤框架在一接納位置與一抽出位置之間縱向且可滑動地移動。該主體之後部包含一第一管道結構及一第二管道結構。該後部用於容納一第二電子組件及另一第二電子組件。該第一管道結構安置於該第二電子組件上方，且其中在操作期間該第一管道結構用於將流體流引導於第二電子組件上方以冷卻該第二電子組件。該第二管道結構安置於另一第二電子組件上方，且其中在操作期間該第二管道結構用於將流體流引導於該另一第二電子組件上方以冷卻該第二電子組件。該第一管道結構偏離該第二管道結構以將該流體流之不同部分分別引導於該第二電子組件及該另一第二電子組件上方。

在機殼結構之某些實施例中，該第一電子組件具有一第一操作溫度且該第二電子組件具有一第二操作溫度。該第二操作溫度高於該第一操作溫度。

在機殼結構之某些實施例中，該第一管道結構偏離該第二管道結構包含該第一管道結構在該主體中縱向地偏離該第二管道結構。

在機殼結構之某些實施例中，該第一管道結構偏離該第二管道結構包含該第一管道結構沿著該主體之縱向軸線橫向地偏離該第二管道結構。

在機殼結構之某些實施例中，該第一管道結構將該流體流之一第一部分引導於該第二電子組件上方，且該第二管道結構將該流體流之第二部分引導於該另一第二電子組件上方。該後部進一步包含一第三管道結構。該第三管道結構安置於該主體之該後部中，以防止該流體流之該第一部分與該流體流之該第二部分之間流體連通。

在機殼結構之某些實施例中，該第三管道結構具有一垂直延伸壁。該垂直延伸壁係用於防止該流體流之該第一部分與該流體流之該第二部分之間流體連通之流體阻障。

在機殼結構之某些實施例中，該第三管道結構縱向地安置於該第二電子組件與該另一第二電子組件之間。

在機殼結構之某些實施例中，該第一管道結構、該第二管道結構及該第三管道結構形成為一體。

在機殼結構之某些實施例中，該機殼結構經組態以容納於一伺服器機架中。

在機殼結構之某些實施例中，該機殼結構及該伺服器機架中之至少一者進一步包含一風扇。該風扇用於產生(i)自該機殼之一前端(ii)朝向該機殼之一後端且(iii)朝向該機殼之該外部之該流體流。

在機殼結構之某些實施例中，該風扇與該孔口縱向地對準且可移除地附接至該後壁。

在機殼結構之某些實施例中，該主體之該後部進一步具有一母板，該第二電子組件電耦合至該母板且位於該母板上。

在機殼結構之某些實施例中，該母板經組態以與外部儲存裝置電耦合。

在機殼結構之某些實施例中，該母板包含在一第一電壓及一第二電壓中之至少一者下操作之一DC轉換器。

在機殼結構之某些實施例中，該電腦節點包含一網路埠。該網路埠用於獲取將由該第二電子組件處理之可處理任務。該網路埠位於該托盤框架之給定側上且面向該機殼結構之前方。

在機殼結構之某些實施例中，該抽出位置包含一第一抽出位置及一第二抽出位置，且其中在該第一抽出位置及該第二抽出位置中可透過該頂部觸達開口觸達該第一電子組件。

在機殼結構之某些實施例中，該托盤框架進一步用於容納一第四電子組件，該第四電子組件在該第一電子組件之後縱向地依序安置於該托盤框架中。

在機殼結構之某些實施例中，僅在該第二抽出位置中才可透過該頂部觸達開口觸達該第四電子組件。

在機殼結構之某些實施例中，該托盤框架進一步包含一閂鎖總成，該閂鎖總成用於使該第四電子組件自存放位置可樞轉地移動至一容易觸達位置。處於該存放位置中之該第四電子組件平行於該頂部觸達開口。處於該容易觸達位置中之該第四電子組件與該頂部觸達開口成一定角度。

在機殼結構之某些實施例中，一第四管道結構位於該托盤框架中且安置於該第四電子組件上方。該第四管道結構包含用於分配該流體流之複數個面朝後孔口。

本發明之實施方案各自具有上述目標及/或態樣中之至少一者，但未必具有上述目標及/或態樣中之全部。應理解，試圖達到上述目標而得出之本發明之某些態樣可不滿足此目標及/或可滿足本文中未具體陳述之其他目標。

閱讀以下闡述、附圖及隨附權利要求書，將明瞭本發明之實施方案之額外及/或替代特徵、態樣及優點。

交叉參考

本申請案主張2020年2月14日提出申請之標題為「機殼結構(CHASSIS STRUCTURE)」之俄羅斯專利申請案第2020107010號之優先權，該俄羅斯專利申請案之全部內容以引用方式併入本文中。

本文中所引述之實例及條件性語言旨在幫助讀者理解本發明之原理，而不是將本發明之範疇限制於此等具體引述之實例及條件。將瞭解，熟習此項技術者可設想各種配置，儘管各種配置在本文中未明確闡述或展示，但其體現本發明之原理且包含於本發明之精神及範疇內。

此外，為幫助理解，以下闡述可闡述本發明之相對簡化之實施方案。熟習此項技術者將理解，本發明之各種實施方案可具有較大複雜性。

在某些情形中，亦可陳述據信係本發明之修改之有幫助實例之內容。此僅是為了幫助理解，且再次強調並非是界定本發明之範疇或陳述本發明之邊界。此等修改並非詳盡列舉，且熟習此項技術者可做出其他修改，此等其他修改仍處於本發明之範疇內。此外，在未陳述修改之實例之情況下，不應視為不可進行修改及/或所闡述之內容僅係實施本發明之元件之方式。機殼結構

參考圖12，繪示容納複數個機殼結構(未進行編號)當中之一機殼結構100之一伺服器機架1200。因此，可以說機殼結構100經組態以容納於伺服器機架1200中。廣義而言，伺服器機架1200之一或複數個機殼結構經組態以為外部用戶端處理可處理請求及/或任務。舉例而言，指示一給定可處理請求之資料可由機殼結構100之一或複數個電子組件(及/或由伺服器機架1200之其他機殼結構之電子組件)獲取。然後機殼結構100之一或複數個電子組件可處理及/或儲存此資料。現在將參考圖1更詳細地闡述在本發明至少某些實施例中如何實施機殼結構100。

如圖1中所繪示，機殼結構100包括一機殼200及兩個電腦節點，即一第一電腦節點301及一第二電腦節點302。機殼結構100亦包括位於機殼結構100後方之風扇400。

然而，在至少某些實施例中，機殼結構100可省略風扇400。舉例而言，預期另一選擇為風扇400可設置於伺服器機架1200之一後部上。應注意，在本發明之至少某些實施例中，第一電腦節點301可與第二電腦節點302相同。

此外，機殼結構100包括複數個把手(未編號)，該複數個把手包含機殼把手285、電腦節點把手280及托盤把手290。自本文中在下文進一步之闡述將明瞭，該複數個把手可允許一操作者以更大效率實行機殼結構之至少某些組件之維護及/或替換。機殼

現在將參考圖2闡述可如何在本發明之至少某些實施例中實施機殼結構100之機殼200。

如圖2中所繪示，機殼200包括一第一底部面板202、一第一側壁204、一第二側壁206、一分隔壁208及一後壁210。第一側壁204及第二側壁在機殼200中縱向地延伸且位於第一底部面板202之各別側上。分隔壁208亦在機殼200中縱向地延伸且位於第一側壁204與第二側壁206之間。分隔壁208基本上平行於第一側壁204及第二側壁206。後壁210在機殼200之後方處在第一側壁204與第二側壁206之間橫向地延伸且連接至第一側壁204及第二側壁206。

舉例而言，使用任何適合附接構件(例如，螺栓及/或螺釘)將第一側壁204、第二側壁206、分隔壁208及後壁210附接至機殼200之第一底部面板202。另一選擇為，第一側壁204、第二側壁206、分隔壁208及後壁210可與第一底部面板202形成為一體以提供機殼200。

後壁210亦經組態以容納電力連接件214、母板連接件216及其他連接件(未編號)及其他連接件，上述連接件將在本文中將在下文進一步更詳細地論述。後壁210設置有孔口212，一般而言，孔口212用於允許機殼200之內部與機殼200之外部之間透過後壁210進行流體連通。

應注意，在圖2中所繪示之非限制性實施例中，風扇400在機殼200之外側上可移除地附接至後壁210。如所說明，當風扇400可移除地附接至後壁210時，風扇400與各別孔口212縱向地對準。本文中將在下文進一步更詳細地闡述，相對於孔口212如此定位風扇400允許風扇400根據方向250生成流體流，即自機殼200之內部穿過後壁210朝向機殼200之外部。

應注意第一側壁204、第二側壁206、分隔壁208及後壁210與第一底部面板202在機殼200中界定兩個存放空間，即一第一存放空間270及一第二存放空間260。

第一存放空間270由第一底部面板202、由在左邊之第一側壁204、在右邊之分隔壁208且由在後方處之後壁210界定。類似地，第二存放空間260由第一底部面板202、由在右邊之第二側壁206、由在左邊之分隔壁208且由在後方處之後壁210界定。兩個存放空間120安置於分隔壁208之各別側上。在本發明之一具體非限制性實施例中，兩個存放空間270及260彼此可基本上相同。

機殼把手285設置於第一底部面板202上且遠離機殼200向前延伸。

機殼200之第一存放空間270經組態以容納第一電腦節點301 (參見圖1)，且機殼200之第二存放空間260經組態以容納第二電腦節點302 (參見圖1)或反之亦然。可以說，兩個存放空間270及260中之給定存放空間容納電腦節點301及302中之各別電腦節點。電腦節點

現在將參考圖3闡述如何實施第二電腦節點302。然而應注意，第一電腦節點301可與第二電腦節點302以類似之方式實施，而這並不背離本發明之範疇。

在圖3中，以分解圖圖解說明機殼200及第二電腦節點302之一圖示300。注意，為簡單起見，圖3之圖解說明已省略機殼結構100之第一電腦節點301及內部組件。此外，僅為簡單起見，機殼200及第二電腦節點302之圖示300係機殼200及第二電腦節點302之一簡化圖示。

如所見，第二電腦節點302包括一主體304、一托盤框架320及一滑動總成325，現在將依次闡述主體304、托盤框架320及滑動總成325。

主體304包含一第二底部面板306、一第三側壁308及一第四側壁310。第三側壁308及第四側壁310在主體304中縱向地延伸且位於第二底部面板306之各別側上。電腦節點把手280設置於第二底部面板306上且遠離主體304向前延伸。第三側壁308及第四側壁310附接至第二底部面板306，但另一選擇為可與第二底部面板306形成為一體。

應注意，一給定電腦節點經組態以自各別存放空間被移除，出於各種原因可期望進行此移除。舉例而言，一操作者可出於維護及/或替換目的而自各別存放空間移除給定電腦節點。因此，可以說主體304經組態以可移除地存放於第二存放空間260中。因此，可以說第二電腦節點302可以可移除地存放於第二存放空間260中。

此外，主體304具有一前部312及一後部314。主體304之前部312及主體304之後部314自主體304之前端至主體304之後端縱向地依序安置於主體304中。

主體304之前部312經組態以容納托盤框架320。托盤框架320具有兩側(未編號)且包含一頂部觸達開口322。托盤把手290設置於托盤框架320之兩側中之一側上且遠離托盤框架320向前延伸。托盤框架320可自接納位置可滑動地移動至至少一個抽出位置，以使得當托盤框架320在接納位置時，托盤框架320位於主體304之前部312中。

應注意，托盤框架320經組態以由於第二電腦節點302之滑動總成325在接納位置與至少一個抽出位置之間可滑動地移動。滑動總成325位於主體304之前部中。滑動總成325包含托盤框架320之一給定側及主體304之對應第四側壁310。然而，滑動總成325可包含托盤框架320之另一側及對應第三側壁308。然而，在某些實施例中，第二電腦節點302可具有兩個滑動總成，該兩個滑動總成位於托盤框架320之每一側上，且以與實施滑動總成325之方式類似之方式被實施。

在一個實施例中，托盤框架320之給定側可嵌套在主體304之對應側壁中以提供滑動總成325。換言之，主體之對應側壁可經組態而以一嵌套方式接納托盤框架320之給定側以提供滑動總成。在另一實施例中，主體之對應側壁可適於以一嵌套方式接納托盤框架320之給定側以提供滑動總成。在另一實施例中，托盤框架320之給定側及主體304之對應側壁可具有適合軌道結構以提供滑動總成325。

應注意，滑動總成325可針對本發明之具體應用而以各種方式實施。然而，滑動總成325經組態以使一給定電腦節點之一各別托盤框架在(i)一接納位置(參見圖1)、(ii)一第一抽出位置(參見圖9)與(iii)一第二抽出位置(參見圖10)之間縱向地且可滑動地移動。自本文中在下文進一步之闡述將明瞭，可滑動地移動給定托盤框架之目的係使得能夠觸達或額外地觸達各別電腦節點之至少某些電子組件，而不需要自機殼200移除各別電腦節點。

亦應注意，第二電腦節點302亦包含一鏈條結構3020 (參見圖4)。鏈條結構3020在托盤框架320之後方在鏈條結構3020之一端處附接(i)至托盤框架320，且(ii)在鏈條結構3020之另一端處附接至主體304之第二底部面板306。一般而言，提供鏈條結構3020係為了避免自主體304將托盤框架320抽出至使托盤框架320與主體304斷開連接之一點之風險。可以說，鏈條結構3020可限制托盤框架320之位置且與滑動總成325協作以防止托盤框架320意外自主體304掉出或與主體304斷開連接。

預期，在本發明之至少某些實施例中，鏈條結構3020可在托盤框架320之後方在鏈條結構3020之一端處可樞轉地附接至托盤框架320，且在鏈條結構3020之另一端處可樞轉地附接至主體304之第二底部面板306。

除連接托盤框架320與主體304之外，鏈條結構3020可界定一中空通路(未編號)以用於容納將托盤框架320中之至少某些電子組件電耦合至主體304中之至少某些其他電子組件之纜線。電子組件

如上文所述，第二電腦節點302經組態以容納用於資料處理及/或儲存目的之電子組件。應注意，電子組件中之至少某些電子組件容納於托盤框架320中，而其他電子組件容納於主體304中。現在將參考圖4及5兩者闡述第二電腦節點302之哪些電子組件容納於托盤框架320中(例如，容納於主體304之前部312中)且第二電腦節點302之哪些電子組件容納於主體304 (例如，主體302之後部314)中。

如圖4及圖5中所繪示，第二電腦節點302將第一電子組件1000及第四電子組件2000容納於托盤框架320中。一般而言，第一電子組件1000及第四電子組件2000可係不同類型之儲存媒體。

舉例而言，一給定第一電子組件1000可以係一硬盤驅動器(HDD)。一給定第一電子組件1000可具有50攝氏度之一操作溫度(舉例而言)。另一選擇為，給定第一電子組件1000可在約50攝氏度下操作，且如此其操作溫度可介於45攝氏度與55攝氏度之間。

在另一實例中，一給定第四電子組件2000可係一固態驅動器(SSD)。另一選擇為，給定第四電子組件2000可係非揮發性記憶體儲存媒體(NVME)。給定第四電子組件2000可具有70攝氏度之一操作溫度(舉例而言)。另一選擇為，給定第四電子組件2000可在約70攝氏度下操作，且如此其操作溫度可介於65攝氏度與75攝氏度之間。

第四電子組件2000被具有複數個面朝後孔口2002之管道結構2001覆蓋。預期，該複數個面朝後孔口2002中之孔口可彼此橫向地等距地定位。亦預期，一給定面朝後孔口可垂直地延伸且可具有一狹縫狀輪廓。本文中將在下文進一步闡述，具有該複數個面朝後孔口2002之管道結構2001在操作期間允許將流體流分配在第四電子組件2000上方以更高效冷卻第四電子組件2000及/或將流體流橫向地分配在第二電腦節點302中。

本文中亦將在下文進一步更詳細地闡述，在托盤框架320之前方設置第一電子組件1000且在托盤框架320之後方設置第四電子組件2000 (且因此縱向地位於第一電子組件1000後面)可允許在操作期間更高效冷卻第一電子組件1000及第四電子組件2000。

第二電腦節點302亦在主體304之後部314中容納母板3000。母板3000經由此項技術中已知之纜線(未繪示)電耦合至第一電子組件1000及第四電子組件2000。母板3000亦經由母板連接件216電耦合至電力連接件214。舉例而言，電力連接件214可電耦合至伺服器機架1200之電源匯流排(參見圖12)且繼而電耦合至一電源，且可向母板3000且向第二電腦節點302之其他電子組件提供電力。

在本發明之至少某些實施例中，母板3000可經組態以與額外外部儲存裝置(未繪示)電耦合。舉例而言，在某些實施方案中，為處理及/或儲存來自用戶端之可處理請求，第二電腦節點302可需要除第一電子組件1000及第四電子組件2000之外的額外儲存媒體。在此情形中，經組態以與外部儲存裝置電耦合之母板3000可增大第二電腦節點302之儲存媒體容量。

此外，母板3000包含一DC轉換器3030。廣義而言，DC轉換器3030可經組態以將12伏特之一第一電壓之電力轉換成48伏特之一第二電壓，且反之亦然。本發明之開發者已意識到，為母板3000提供DC轉換器3030可允許母板3000在不同之電壓規格下操作，且因此使得母板3000更通用以與各種電力供應器及伺服器機架系統一起使用。舉例而言，若電力供應器在12伏特下操作，則母板3000可無需採用DC轉換器3030。然而，若電力供應器在48伏特下操作，則母板可採用DC轉換器3030以將電流轉換成12伏特。因此，可具有經組態以在12伏特下操作之一單個母板，而當期望使用單個母板時且當在48伏特下供應電力時可使用DC轉換器3030。此可達成不必生產針對不同實施方案而在不同電壓下之複數個母板之一技術優點。

第二電腦節點302亦在主體304之後部314中容納複數個第二電子組件(未編號)，該複數個第二電子組件包含一第二前方電子組件3105及一第二後方電子組件3100。一般而言，該複數個第二電子組件係一種處理單元類型(例如，CPU)。

舉例而言，第二前方電子組件3105及第二後方電子組件3100可具有95攝氏度之一操作溫度(舉例而言)。另一選擇為，第二前方電子組件3105及第二後方電子組件3100可在約95攝氏度下操作，且如此第二前方電子組件3105及第二後方電子組件3100之操作溫度可介於90攝氏度與100攝氏度之間。

第二前方電子組件3105及第二後方電子組件3100位於母板3000上且與母板3000電耦合。應注意，第二前方電子組件3105與第二後方電子組件3100在主體304之後部314中位於在母板3000上，以使得其彼此偏離。第二前方電子組件3105與第二後方電子組件3100在第二電腦模塊302中縱向地偏移。第二前方電子組件3105與第二後方電子組件3100亦沿著第二電腦模塊302之縱向軸線橫向地彼此偏離。預期，第二前方電子組件3105及第二後方電子組件3100在第二電腦模塊302中被配置成一交錯形式。

自本文中在下文進一步之闡述將明瞭，在主體304之後部316中設置第二前方電子組件3105及第二後方電子組件3100以使得其彼此偏離可允許在操作期間更高效冷卻第二前方電子組件3105及第二後方電子組件3100。

應注意，第二前方電子組件3105及第二後方電子組件3100分別被一管道結構4002及一管道結構4004覆蓋。本文中將在下文進一步闡述，管道結構4002及管道結構4004允許在操作期間將流體流分別引導於第二前方電子組件3105及第二後方電子組件3100上方，以更高效冷卻第二前方電子組件3105及第二後方電子組件3100。

第二電腦節點302亦在主體304之後部314中容納第三電子組件3200、3206、3205及3203。一般而言，第三電子組件3200、3206、3205及3203係一種電腦記憶體裝置類型。

舉例而言，一給定第三電子組件可係一隨機存取記憶體(RAM)。給定第三電子組件可具有75攝氏度之一操作溫度(舉例而言)。另一選擇為，給定第三電子組件可在約75攝氏度下操作，且如此其操作溫度可介於70攝氏度與80攝氏度之間。

第三電子組件3200、3206、3205及3203位於母板3000上且與母板3000電耦合。如所見，第三電子組件3205及3203在第二前方電子組件3105之每一側上縱向地延伸，而第三電子組件3200及3206在第二後方電子組件3100之每一側上縱向地延伸。

應注意，第三電子組件3200、3206、3205及3203分別被管道結構4006、4008、4010及4013覆蓋。本文中將在下文進一步闡述，管道結構4006、4008、4010及4013允許在操作期間將流體流分別引導於第三電子組件3200、3206、3205及3203上方，以更高效冷卻第三電子組件3200、3206、3205及3203。

此外，應注意管道結構4010與管道結構4008藉由一通道狀管道結構4012連接，此允許將流體流自管道結構4010引導至管道結構4008。自本文中在下文進一步之闡述將明瞭，通道狀管道結構4012亦具有垂直地延伸阻障壁4011且可使得能夠防止引導於前第二電組件3105上方之流體流之一部分與引導於第二後方電子組件3100上方之流體流之一部分之間流體連通。

參考圖6，繪示機殼結構200之一前視平面圖。應注意，第二電腦節點302在第二電腦節點302之前方處亦包括網路埠602及網路埠604。廣義而言，網路埠602及604經組態以獲取將由第二電腦節點302之至少某些電子組件處理之可處理任務或請求。

網路埠602位於托盤框架320之一側上(位於托盤框架320之外側上)，而網路埠604位於托盤框架320之另一側上(位於托盤框架320之外側上)。亦應注意，網路埠602及604被安置成使得其面向機殼結構100之前方。自本文中在下文進一步之闡述將明瞭，網路埠602及604被安置成使得其面向機殼結構100之前方可允許操作者在接納位置與至少一個抽出位置之間可滑動地移動托盤框架320，而不會使纜線與網路埠602及604斷開連接。操作

如先前所述，機殼結構100 (參見圖12)經組態以安裝於伺服器機架1200中。為插入並安裝於伺服器機架1200中，機殼200之第一側壁204及第二側壁206 (參見圖2)可與伺服器機架1200之內壁(未編號)協作以將機殼結構100緊密地插入至伺服器機架1200中。操作者可將機殼結構100緊密地插入至伺服器機架1200中且可藉由推動設置於第一底部面板202前方之機殼把手285來安裝機殼結構100。藉由推動機殼把手285，操作者將電力連接件214連接至伺服器機架1200之電源匯流排且將管理埠連接件(未編號)連接至伺服器機架1200之主管理匯流排。一旦機殼結構100緊密地插入至伺服器機架1200中且如此安裝，機殼結構100與伺服器機架1200之內壁協作以將機殼結構100閂鎖在適當位置。預期，可藉由一或複數個閂鎖總成達成機殼結構100與伺服器機架1200之內壁之間的協作。

舉例而言，操作者可藉由致動閂鎖總成且從而停止機殼結構100與伺服器機架1200之內壁之間的協作來自伺服器機架1200移除機殼結構100。操作者可牽拉(受控制牽拉)機殼把手285以自伺服器機架1200移除機殼結構100。

現在將闡述操作者可如何操作一給定電腦節點，例如電腦節點302。然而，應理解操作者可以與操作者操作第二電腦節點302之方式類似之一方式操作第一電腦節點301。

為插入至機殼200中(例如，插入至第二存放空間260中)，機殼200之分隔壁208及第二側壁206 (參見圖2)可分別與第三側壁308及第四側壁310協作。

操作者可藉由推動設置於第二底部面板306前方之電腦節點把手280將第二電腦節點302之主體304緊密地插入至第二存放空間260中。一旦將主體304緊密地插入至第二存放空間360中，主體304與分隔壁208及第二側壁206協作以緊密地閂鎖主體304。預期，可藉由一或複數個閂鎖總成達成主體304與分隔壁208及第二側壁206之間的協作。

現在將闡述操作者可如何操作一給定托盤框架。將提供第一電腦節點301之一托盤框架之實例。應注意，為簡單起見，將藉由對應編號指代第一電腦節點301中與第二電腦節點302之組件相同之組件。然而，應理解，操作者可以與操作者操作第一電腦節點301之托盤框架320之方式類似之一方式操作第二電腦節點302之托盤框架320。

應注意，當托盤框架320處於接納位置中時(參見圖1)，可自托盤框架320前方觸達第一電子組件1000，然而不可觸達第四電子組件2000。如上文所述，當托盤框架320處於第一抽出位置中時(例如，圖9中所繪示)，托盤框架320具有用於提供對第一電子組件1000之觸達之頂部觸達開口322。

當托盤框架320處於第一抽出位置中時，可透過頂部觸達開口322及/或自托盤框架320前方個別地將各別第一電子組件100安裝至給定托盤框架320中或自給定托盤框架320移除。然而，當托盤框架320處於圖10中所繪示之第二抽出位置中時，頂部觸達開口322使得能觸達第一電子組件1000及第二電子組件200兩者。

本發明之開發者已意識到，使托盤框架320自接納位置可滑動地移動至至少一個抽出位置可允許透過頂部觸達開口322使得能觸達第一電子組件1000及第四電子組件2000中之至少某些電子組件，而無需自機殼100移除第一電腦節點301。

參考圖1、圖9及圖10，現在將闡述操作者可如何操作機殼結構100之第一電腦節點301。然而應注意，操作者可以一類似方式操作第二電腦節點302。亦預期操作者可獨立地及/或同時操作第一電腦節點301及第二電腦節點302中之任一者。

圖1中所繪示之第一電腦節點301之托盤框架320處於接納位置中。當托盤框架320係接納位置時，只能自托盤框架320前方觸達第一電子組件1000，而不可觸達第四電子組件2000。

預期當托盤框架320處於接納位置中時，可藉由一閂鎖機構(未繪示)將托盤框架320閂鎖在該接納位置中。當托盤框架320處於接納位置中且閂鎖機構處於一釋放位置中時，閂鎖機構可防止托盤框架320自接納位置可滑動地移動至第一抽出位置。當操作者致動閂鎖機構時，閂鎖機構可移動至一致動位置且閂鎖機構不再防止托盤框架320自接納位置可滑動地移動至第一抽出位置。

托盤框架320包括一托盤把手290，托盤把手290自機殼100向前突出。操作者牽拉托盤把手290以使托盤框架320遠離機殼200可滑動地移動。實際上，當操作者牽拉托盤把手290時，滑動總成325允許托盤框架320遠離機殼200縱向且可滑動地移動。

操作者可繼續牽拉托盤把手290直至托盤框架320到達第一抽出位置為止，例如圖9中所繪示。當托盤框架320到達第一抽出位置時，操作者已透過托盤框架320之頂部觸達開口322觸達第一電子組件100。然而，當托盤框架320到達第一抽出位置時，操作者不觸達第四電子組件2000。舉例而言，當機殼結構100安裝於伺服器機架1200中時(參見圖12)，安置於機殼結構100緊上方之另一機殼結構(未編號)可在托盤框架320處於第一抽出位置中時妨礙觸達第二電子組件200。然而，在第一抽出位置中時透過頂部觸達開口322觸達第一電子組件1000允許修理及維護第一電子組件1000中之任一者，而不會使第四電子組件2000中之任一者意外地斷開連接。

當托盤框架320處於第一抽出位置中時，操作者可使第一電子組件100中之任一者斷開連接。一旦一給定第一電子組件1000斷開連接，則操作者可透過托盤框架320之頂部觸達開口322自托盤框架320移除給定第一電子組件1000。操作者可將替換第一電子組件安裝至托盤框架320中以替代被移除之給定第一電子組件1000。

當托盤框架320處於第一抽出位置中時，操作者可再次遠離機殼200向前牽拉托盤把手290。藉由當托盤框架320處於第一抽出位置中時根據閾值力遠離機殼200而向前牽拉托盤把手290，操作者對滑動總成325施加足夠之力且使托盤框架320自第一抽出位置朝向第二抽出位置縱向且可滑動地移動。圖10中繪示托盤框架320處於第二抽出位置中。

當托盤框架320處於第二抽出位置中時，操作者透過托盤框架320之頂部觸達開口322觸達托盤框架320之第一電子組件1000及第四電子組件2000。

操作者可釋放托盤把手290且可在避免自機殼200移除第一電腦節點301之同時使用雙手自托盤框架320移除第一電子組件1000及第四電子組件2000中之任一者。

為在托盤框架320處於第二抽出位置中時移除第四電子組件2000中之任一者，操作者可觸及管道結構2001下方且將第四電子組件2000中之任一者與托盤框架320斷開連接。一旦將給定第四電子組件2000斷開連接，則操作者可透過托盤框架320之頂部觸達開口322自托盤框架320移除給定第四電子組件2000。

操作者可將替換用第二電子組件安裝至托盤框架320中以替代被移除之給定第二電子組件。為此，操作者可將替換用第二電子組件定位於管道結構2001下方且將替換用第二電子組件連接在已移除之給定第二電子組件曾連接之處。

本發明之開發者已意識到，儘管當托盤框架320處於第二抽出位置中時可透過頂部觸達開口觸達第四電子組件2000，但仍可能難以替換第四電子組件2000中之給定電子組件，原因在於缺乏供用戶的手觸及管道結構2001下方以將給定第二電子組件斷開連接之空間。

為此，本發明之開發者已設想出閂鎖總成1102，閂鎖總成1102允許第四電子組件2000及管道結構2001自接納位置(例如，圖10中所繪示)可樞轉地移動至一容易觸達位置(例如，圖11中所繪示)。

當托盤框架320處於第二抽出位置中時，操作者可按壓管道結構2001之頂部，此舉會提供用於致動位於第四電子組件2000下方之閂鎖總成1102之一力。一旦閂鎖總成1102受致動，則閂鎖總成1102使第四電子組件2000之一前端及管道結構2001之前方遠離托盤框架320而可樞轉地移動至容易觸達位置中。當第四電子組件2000處於容易觸達位置中時，操作者具有更多空間觸及管道結構2001下方以將給定第四電子組件斷開連接並將其替換，如上文所闡述。

然後，操作者朝向托盤框架320推動管道結構2001之頂部，此舉為閂鎖總成1102提供力以使第四電子組件2000之前端及管道結構2001之前方朝向托盤框架320可樞轉地移動至圖10中所繪示之接納位置中。

預期，除閂鎖總成1102之外的其他總成可用於使第四電子組件2000在接納位置與容易觸達位置之間可樞轉地移動。無論用於使第四電子組件2000在接納位置與容易觸達位置之間可樞轉地移動之一具體總成如何，第四電子組件2000在存放位置中平行於頂部觸達開口322，而在容易觸達位置中，第四電子組件2000與頂部觸達開口322成一定角度以為操作者對第四電子組件2000中之任一者實行維護及/或替換提供更大空間。

當托盤框架320處於第二抽出位置中時，操作者可朝向機殼200推動托盤把手290。藉由根據閾值力朝向機殼200推動托盤把手290，操作者對滑動總成325施加足夠力，此舉使托盤框架320自第二抽出位置朝向第一抽出位置縱向且可滑動地移動。操作者可推動托盤把手290直至托盤框架320到達例如圖9中所繪示之第一抽出位置為止。

當托盤框架320處於第一抽出位置中時，操作者可再次朝向機殼200推動托盤把手290。當托盤框架320處於第一抽出位置中時藉由根據閾值力朝向機殼200推動托盤把手290，操作者對滑動總成325施加足夠力，此舉使托盤框架320自第一抽出位置朝向接納位置縱向且可滑動地移動。冷卻

現在將參考圖7及圖8兩者闡述在第二電腦節點302之操作期間如何冷卻第二電腦節點302內部之至少某些電子組件。然而應注意，可在第一電腦節點301之操作期間以一類似方式冷卻第一電腦節點301內部之至少某些電子組件。

當風扇400在操作時，風扇400生成穿過機殼結構100之一流體流。舉例而言，當風扇400在操作時，周圍空氣(流體)在周圍溫度下進入托盤框架320之前端，如箭頭702所圖解說明。一旦流體進入托盤框架320之前端，流體流被引導於第一電子組件1000上方及周圍。流體流允許冷卻第一電子組件1000。一旦流體通過第一電子組件1000，則流體穿過托盤框架320的位於第一電子組件1000與第四電子組件2000之間的區704。穿過區704之流體具有比流體在進入托盤框架320時之溫度高之一溫度。然後，藉由管道結構2001將流體引導於第四電子組件2000上方及周圍。應注意，管道結構2001之面朝後孔口2002輔助在第四電子組件2000之間提供流體通道706。預期，面朝後孔口2002之間的間隔可對應於第四電子組件2000之間的間隔。此外，當流體到達第二電腦節點302的位於管道結構2001緊後方之區708時，面朝後孔口2002允許均勻地分配流體流。穿過區708之流體具有比區704中之流體之溫度高之一溫度。

區708中之流體朝向風扇400向後流動。應注意，第二電腦節點302之主體304之後部316中之管道結構允許將流體流分離成一個以上部分且將該一個以上部分引導於位於後部316中之不同電子組件上方。

如所說明，管道結構4013將流體流之一第一部分710自第三電子組件3203之前端、引導於第三電子組件3203上方並朝向第三電子組件3203之後端引導。管道結構4002將流體流之一第二部分712自第二前方電子組件3105之前端、引導於第二前方電子組件3105上方並朝向第二前方電子組件3105之後端引導。

管道結構4010將流體流之一第三部分714自第三電子組件3205之前端、引導於第三電子組件3205上方並朝向第三電子組件3205之後端引導。然後，管道結構4012將第三部分714朝向管道結構4008引導。然後，將第三部分714自第三電子組件3206之前端、引導於第三電子組件3206上方並朝向第三電子組件3206之後端引導。應注意，管道結構4012具有垂直地延伸阻障壁4011，垂直地延伸阻障壁4011遠離管道結構4012向上延伸以使得具有垂直地延伸阻障壁4011之管道結構4012之高度與第二模塊302之高度匹配。

管道結構4004將流體流之一第四部分716自第二後方電子組件3100之前端、引導於第二後方電子組件3100上方並朝向第二後方電子組件3100之後端引導。管道結構4006將流體流之一第五部分718自第三電子組件3200之前端、引導於第三電子組件3200上方並朝向第三電子組件3200之後端引導。

應注意，管道結構4010與管道結構4004之間的偏移允許將流體流之不同部分分別引導於第二前方電子組件3105及第二後方電子組件3100上方。舉例而言，第二前方電子組件3105與第二後方電子組件3100之間沿著機殼200之縱向軸線之橫向偏移可允許將流體流之不同部分分別引導於第二前方電子組件3105及第二後方電子組件3100上方。可以說，第二前方電子組件3105與第二後方電子組件3100之交錯配置以及對應管道結構4010與4004之交錯配置可允許將流體流之不同部分分別引導於第二前方電子組件3105及第二後方電子組件3100上方，此增強機殼結構100之冷卻效能。

此外，應注意，提供管道結構4010與4008之間的流體連通之管道結構4012亦輔助將流體流之不同部分分別引導於第二前方電子組件3105及第二後方電子組件3100上方。應注意，除如上文所闡述地引導流體流之第三部分之外，管道結構4012亦用作流體阻障以確保流體流之第二部分712 (在離開管道結構4002時)不與流體流之第四部分716 (在進入管道結構4004時)混合。在此情形中，使管道結構4010與管道結構4008之間能流體連通的管道結構4012係在第二前方電子組件3105及第二後方電子組件3100下方垂直地延伸之通道狀結構且比第二電腦節點302之高度矮。在此情形中，管道結構4012具有垂直地延伸阻障壁4011，垂直地延伸阻障壁4011延伸遠離通道狀結構以封閉通道狀結構與第二電腦節點302之頂板(未繪示)之間的垂直間隙。因此，垂直地延伸阻障壁4011輔助管道結構4012將流體流之不同部分分別引導於第二前方電子組件3105及第二後方電子組件3100上方，以使得第二部分712不與第四部分716混合。

應注意，當第二部分712退出管道結構4002時，第二部分712具有比當第四部分716進入管道結構4004時之第四部分716高之一溫度。因此，在第二部分712退出管道結構4002之後使第二部分712不混合至第四部分716中允許使用溫度比當第二部分712退出管道結構4002時之第二部分712之溫度低之流體流來冷卻第二後方電子組件3100，因此改良機殼結構100之冷卻效能。

預期，在本發明之至少某些實施例中，管道結構4013、4002、4010、4012 (具有垂直地延伸阻障壁4011)、4008、4004及4006可形成為一體。換言之，管道結構4013、4002、4010、4012 (具有垂直地延伸阻障壁4011)、4008、4004及4006可被製造為「單件式」管道結構，可將該「單件式」管道結構定位於母板3000上以安置於對應電子組件上方。

在本發明之至少某些實施例中，預期將風扇400可移除地附接至後壁210有利於維護及替換機殼結構100之至少某些組件。舉例而言，將風扇400可移除地附接至機殼100之後壁210而不是將其附接至伺服器機架1200後方(參見圖12)可允許替換風扇400當中的有缺陷風扇，而不會使對應電腦節點與電力斷開連接。如此一來，對應電腦節點可在替換有缺陷風扇期間連續地操作。

熟習此項技術者可明瞭本發明之上述實施方案之修改及改良。前述闡述旨在做出示範，而非加以限制性。因此，本發明之範疇旨在僅由隨附權利要求書之範圍限制。

100:機殼結構 200:機殼 202:第一底部面板 204:第一側壁 206:第二側壁 208:分隔壁 210:後壁 212:孔口 214:電力連接件 216:母板連接件 250:方向 260:第二存放空間/存放空間 270:第一存放空間/存放空間 280:電腦節點把手 285:機殼把手 290:托盤把手 300:圖示 301:第一電腦節點 302:第二電腦節點/電腦節點/第二電腦模塊 304:主體 306:第二底部面板 308:第三側壁 310:第四側壁 312:前部 314:後部 320:托盤框架 322:頂部觸達開口 325:滑動總成 400:風扇 602:網路埠 604:網路埠 702:箭頭 704:區 706:流體通道 708:區 710:第一部分 712:第二部分 714:第三部分 716:第四部分 718:第五部分 1000:第一電子組件 1102:閂鎖總成 1200:伺服器機架 2000:第四電子組件 2001:管道結構 2002:面朝後孔口 3000:母板 3020:鏈條結構 3030:DC轉換器 3100:第二後方電子組件 3105:第二前方電子組件/前第二電組件 3200:第三電子組件 3203:第三電子組件 3205:第三電子組件 3206:第三電子組件 4002:管道結構 4004:管道結構 4006:管道結構 4008:管道結構 4010:管道結構 4011:垂直延伸之阻障壁 4012:通道狀管道結構/管道結構 4013:管道結構

參照以下說明、隨附權利要求書及附圖將更好地理解本發明之此等及其他特徵、態樣以及優點。

圖1係一機殼結構前之一左前方透視圖，該機殼結構具有處於一接納位置中之第一電腦節點及第二電腦節點且容納複數個電子組件。

圖2係圖1之機殼結構之機殼之一左前方透視圖，在圖2中具有風扇且第一電腦節點及第二電腦節點被移除。

圖3係圖1之機殼及第二電腦節點之一左前方分解圖，其中第二電腦節點之電子組件被移除，風扇被移除且第一電腦節點被移除。

圖4係圖1之機殼結構之另一左前方透視圖。

圖5係圖1之機殼結構之一右後方透視圖。

圖6係圖1之機殼結構之一前視平面圖。

圖7係圖1之機殼結構之一俯視平面圖，其中在操作期間不同部分具有流體流。

圖8係圖7之機殼結構之右後方透視圖。

圖9係圖1之機殼結構之一左前方透視圖，其中第一電腦節點處於一第一抽出位置中，且第二電腦節點被移除。

圖10係圖9之機殼結構之一左前方透視圖，其中第一電腦節點處於一第二抽出位置中，且其中第四電子組件處於一存放位置中。

圖11係圖10之機殼結構之一左前方透視圖，其中第四電子組件處於一容易觸達位置中。

圖12係容納圖1之機殼結構之伺服器機架之一左前方透視圖。

100:機殼結構

200:機殼

280:電腦節點把手

285:機殼把手

290:托盤把手

301:第一電腦節點

302:第二電腦節點/電腦節點/第二電腦模塊

400:風扇

Claims (20)

1. 一種機殼結構，其包括： 一機殼，其包含： 一第一底部面板； 一第一側壁及一第二側壁，其在該機殼中縱向地延伸且位於該第一底部面板之各別側上； 一分隔壁，其在該機殼中縱向地延伸； 一後壁，其在該機殼之一後方處在該第一側壁與該第二側壁之間延伸，該後壁具有允許流體在該機殼之內部與該機殼之外部之間流動之孔口； 該第一底部面板、該第一側壁、該第二側壁、該分隔壁及該後壁在該機殼中界定兩個存放空間； 該兩個存放空間中之一給定存放空間容納一電腦節點，該電腦節點包含： 一主體，其包含： 一第二底部面板； 一第三側壁及一第四側壁，其在該主體中縱向地延伸且位於該第二底部面板之各別側上； 該主體可移除地存放於該兩個存放空間中之該給定存放空間中， 該主體具有一前部及一後部，該前部及該後部自該主體之一前端至該主體之一後端縱向地依序安置於該主體中； 一托盤框架，其位於該主體之該前部中且包含一頂部觸達開口， 該托盤框架用於容納一第一電子組件； 一滑動總成，其包含(i)該托盤框架之一側及(ii)該第三側壁及該第四側壁中之一對應側壁， 該滑動總成經組態以使該托盤框架在一接納位置與一抽出位置之間縱向且可滑動地移動， 該主體之該後部包含一第一管道結構及一第二管道結構， 該後部用於容納一第二電子組件及另一第二電子組件； 該第一管道結構安置於該第二電子組件上方，在操作期間該第一管道結構用於將該流體流引導於該第二電子組件上方以冷卻該第二電子組件； 該第二管道結構安置於該另一第二電子組件上方，在操作期間該第二管道結構用於將該流體流引導於該另一第二電子組件上方以冷卻該另一第二電子組件； 該第一管道結構偏離該第二管道結構以將該流體流之不同部分分別引導於該第二電子組件及該另一第二電子組件上方。
2. 如請求項1之機殼結構，其中該第一電子組件具有一第一操作溫度且該第二電子組件具有一第二操作溫度，該第二操作溫度高於該第一操作溫度。
3. 如請求項1之機殼結構，其中該第一管道結構偏離該第二管道結構包含該第一管道結構在該主體中縱向地偏離該第二管道結構。
4. 如請求項1之機殼結構，其中該第一管道結構偏離該第二管道結構包含該第一管道結構沿著該主體之縱向軸線橫向地偏離該第二管道結構。
5. 如請求項1之機殼結構，其中該第一管道結構將該流體流之一第一部分引導於該第二電子組件上方，且該第二管道結構將該流體流之一第二部分引導於該另一第二電子組件上方， 該後部進一步包含一第三管道結構， 該第三管道結構安置於該主體之該後部中，以防止該流體流之該第一部分與該流體流之該第二部分之間流體連通。
6. 如請求項5之機殼結構，其中該第三管道結構具有一垂直延伸壁，該垂直延伸壁係用於防止該流體流之該第一部分與該流體流之該第二部分之間流體連通之一流體阻障。
7. 如請求項5之機殼結構，其中該第三管道結構縱向地安置於該第二電子組件與該另一第二電子組件之間。
8. 如請求項5之機殼結構，其中該第一管道結構、該第二管道結構及該第三管道結構形成為一體。
9. 如請求項1之機殼結構，其中該機殼結構經組態以容納於一伺服器機架中。
10. 如請求項9之機殼結構，其中該機殼結構及該伺服器機架中之至少一者進一步包含一風扇， 該風扇用於產生(i)自該機殼之一前端(ii)朝向該機殼之一後端並(iii)朝向該機殼之該外部之該流體流。
11. 如請求項10之機殼結構，其中該風扇與該等孔口縱向地對準且可移除地附接至該後壁。
12. 如請求項1之機殼結構，其中該主體之該後部進一步具有一母板，該第二電子組件電耦合至該母板且位於該母板上。
13. 如請求項12之機殼結構，其中該母板經組態以與外部儲存裝置電耦合。
14. 如請求項12之機殼結構，其中該母板包含在一第一電壓及一第二電壓中之至少一者下操作之一DC轉換器。
15. 如請求項1之機殼結構，其中該電腦節點包含一網路埠，該網路埠用於獲取將由該第二電子組件處理之可處理任務，該網路埠位於該托盤框架之一給定側上且面向該機殼結構之前方。
16. 如請求項1之機殼結構，其中該抽出位置包含一第一抽出位置及一第二抽出位置，且其中在該第一抽出位置及該第二抽出位置中可透過該頂部觸達開口觸達該第一電子組件。
17. 如請求項14之機殼結構，其中該托盤框架進一步用於容納一第四電子組件，該第四電子組件在該第一電子組件之後縱向地依序安置於該托盤框架中。
18. 如請求項15之機殼結構，其中僅在該第二抽出位置中才可透過該頂部觸達開口觸達該第四電子組件。
19. 如請求項15之機殼結構，其中該托盤框架進一步包含一閂鎖總成，該閂鎖總成用於使該第四電子組件自一存放位置可樞轉地移動至一容易觸達位置， 處於該存放位置中之該第四電子組件平行於該頂部觸達開口， 處於該容易觸達位置中之該第四電子組件與該頂部觸達開口成一定角度。
20. 如請求項15之機殼結構，其中一第四管道結構位於該托盤框架中且安置於該第四電子組件上方，該第四管道結構包含用於分配該流體流之複數個面朝後孔口。

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