TW202125929A - Socket - Google Patents
Socket Download PDFInfo
- Publication number
- TW202125929A TW202125929A TW109139530A TW109139530A TW202125929A TW 202125929 A TW202125929 A TW 202125929A TW 109139530 A TW109139530 A TW 109139530A TW 109139530 A TW109139530 A TW 109139530A TW 202125929 A TW202125929 A TW 202125929A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- socket
- movable
- fixed
- state
- wall portion
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
- H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
Description
本發明是關於一種電性連接於半導體裝置(以下稱為「IC封裝」)等的電氣零件的電氣零件用插座。 The present invention relates to a socket for electrical parts that is electrically connected to electrical parts such as semiconductor devices (hereinafter referred to as "IC packages").
以往,作為電氣零件用插座,已知有具備觸針(contact pin)的IC插座(以下簡稱為「插座」)(參照專利文獻1)。該插座配置在本身為檢查對象的IC封裝與檢查用基板之間。IC封裝的封裝側端子與檢查用基板的基板側端子經由觸針電性連接而可進行導通試驗等的檢查。 Conventionally, as a socket for electrical parts, an IC socket (hereinafter abbreviated as "socket") provided with contact pins is known (refer to Patent Document 1). The socket is arranged between the IC package itself as the inspection target and the inspection substrate. The package-side terminal of the IC package and the substrate-side terminal of the inspection substrate are electrically connected via contact pins, and inspections such as a continuity test can be performed.
專利文獻1所揭示的插座具有:在使用時配設在檢查用基板上的基座構件、轉接器、以及複數個觸針。 The socket disclosed in Patent Document 1 has a base member, an adapter, and a plurality of contact pins which are arranged on the inspection substrate during use.
轉接器可供載置IC封裝。轉接器以可進行上下方向的移動的狀態,藉由彈簧彈性支撐於基座構件。 The adapter can be used to place IC packages. The adapter is elastically supported on the base member by a spring in a state where it can move up and down.
複數個觸針被保持在基座構件的貫穿孔。複數個觸針的上端部配置在形成於轉接器的貫穿孔。 The plurality of contact pins are held in the through holes of the base member. The upper ends of the plurality of contact pins are arranged in through holes formed in the adapter.
[先前技術] [Prior Art]
專利文獻 Patent literature
[專利文獻1]日本特開2003-187937號公報 [Patent Document 1] JP 2003-187937 A
然而,在如上所述的插座的情況,在檢查用基板未配設在基座構件的下方的非配設狀態當中,觸針的上端有可能會從轉接器的貫穿孔向下方脫出,而在觸針的上端發生損傷。 However, in the case of the socket as described above, in the non-arranged state where the inspection substrate is not arranged under the base member, the upper end of the contact pin may come out downward from the through hole of the adapter. And damage occurred at the upper end of the stylus.
本發明之目的在於抑制在插座的非配設狀態當中的觸針的損傷。 The object of the present invention is to suppress damage to the contact pins in the non-arranged state of the socket.
本發明之一樣態的插座係將第一電氣零件與第二電氣零件電性連接者,該插座係具備: The socket in the same state of the present invention is one that electrically connects the first electrical part and the second electrical part, and the socket is provided with:
觸針,係在使用時與第一電氣零件及第二電氣零件接觸;以及 The contact pin is in contact with the first electrical part and the second electrical part during use; and
插座主體; Socket body;
插座主體係具備: The main socket system has:
固定部,係配置成將上方的第一電氣零件配置側與下方的第二電氣零件配置側隔開; The fixing part is configured to separate the upper side where the first electrical part is arranged from the lower side where the second electrical part is arranged;
可動部,係形成為可供載置第一電氣零件,且在固定部的上方可朝上下方向移動; The movable part is formed to be capable of placing the first electrical part, and can move up and down above the fixed part;
保持部,係朝上下方向貫穿固定部及可動部並保持觸針; The holding part penetrates the fixed part and the movable part in the up and down direction and holds the contact pin;
引導部,係以可進行上下方向的移動的方式插通在固定部及可動部,在第二電氣零件未配設在固定部的下方的非配設狀態當中,隨著自身朝向下方的移動而使可動部朝向下方移動; The guide part is inserted into the fixed part and the movable part so as to be movable up and down. In the non-arranged state where the second electrical part is not arranged below the fixed part, it moves downward as it moves downward. Move the movable part downward;
支撐部,係包圍引導部而設置在引導部的外徑側,在第二電氣零件配設在固定部的下方的配設狀態當中,將可動部彈性支撐成可朝上下方向移動;以及 The support part is arranged on the outer diameter side of the guide part to surround the guide part, and in the arrangement state in which the second electrical component is arranged below the fixed part, the movable part is elastically supported so as to be movable in the up and down direction; and
位移部,係具有比支撐部的外徑大的外徑,並且包圍支撐部而設置在支撐部的外徑側,在非配設狀態當中,藉由使引導部朝向下方移動,使可動部的下表面抵接或接近固定部。 The displacement part has an outer diameter larger than the outer diameter of the support part, and surrounds the support part and is provided on the outer diameter side of the support part. The lower surface abuts or approaches the fixed part.
根據本發明,可抑制在插座的非配設狀態當中的觸針的損傷。 According to the present invention, damage to the contact pins in the non-arranged state of the socket can be suppressed.
1:插座主體 1: Socket body
2:可動部 2: movable part
3:固定部 3: Fixed part
4:主引導部 4: The main guide
5:支撐部 5: Support part
6:引導位移部 6: Guide displacement part
7:觸針 7: Stylus
20:載置部 20: Placement Department
21,32:框部 21, 32: Frame
21a,32a:第一壁部 21a, 32a: the first wall
21b:第二壁部 21b: The second wall
21c:第三壁部 21c: The third wall
21d:第四壁部 21d: The fourth wall
22a,22b,22c,33a,33b,33c:第一貫穿孔 22a, 22b, 22c, 33a, 33b, 33c: first through hole
23a,23b,34a,34b:第二貫穿孔 23a, 23b, 34a, 34b: second through hole
28:可動側保持部 28: Movable side holding part
31:間隔壁部 31: Partition wall
34:固定側保持部 34: Fixed side holding part
35:第一板部 35: The first board
36:第二板部 36: The second board
37:第三板部 37: The third board
38:第四板部 38: The fourth board
41A:主引導軸構件 41A: Main guide shaft member
51:引導軸構件 51: guide shaft member
52:彈性支撐部 52: Elastic support
61:引導部 61: Guidance
62:位移部 62: Displacement part
71:第一觸針要素 71: The first stylus element
72:第二觸針要素 72: The second stylus element
73:彈性構件 73: Elastic member
80:IC封裝 80: IC package
81:檢查用基板 81: substrate for inspection
82:鎖固零件 82: Locking parts
91:殼構件 91: Shell member
92:覆蓋構件 92: cover member
201:貫穿孔 201: Through hole
221,331:小徑部 221,331: Small diameter part
222,332:段部 222,332: segment
223,333:大徑部 223,333: Large diameter part
311:保持孔 311: Keep Hole
333a:彈簧配置空間 333a: Spring configuration space
341:斜面部 341: oblique face
342:第一小徑部 342: The first small diameter part
343:第一段部 343: first paragraph
344:大徑部 344: large diameter part
345:第二段部 345: The second section
346:第二小徑部 346: The second small diameter part
411:上側頭部 411: upper head
412:段部 412: section
413:小徑軸部 413: Small diameter shaft
414:大徑軸部 414: Large diameter shaft
415:下側頭部 415: lower head
511:上側頭部 511: upper head
512:軸部 512: Shaft
513:下側頭部 513: lower head
521:第一彈簧 521: first spring
621:第二彈簧 621: second spring
711:收容空間 711: Containment Space
712:支承部 712: Support
713:上側接觸部 713: Upper contact part
721:下側接觸部 721: Lower contact part
801:封裝側端子 801: Package side terminal
811:基板側端子 811: Board side terminal
S:插座 S: socket
Y1:部分 Y1: Part
Y2:部分 Y2: Partial
α:鏈線 α: chain line
圖1是實施型態的插座的俯視圖。 Fig. 1 is a top view of an implementation type of socket.
圖2是圖1的X-X剖面圖。 Fig. 2 is a cross-sectional view taken along the line X-X in Fig. 1.
圖3是相當於圖2的Y1部分的剖面圖。 Fig. 3 is a cross-sectional view corresponding to part Y1 of Fig. 2.
圖4A是非配設狀態當中相當於圖2的Y2部分的剖面圖。 Fig. 4A is a cross-sectional view corresponding to part Y2 of Fig. 2 in a non-arranged state.
圖4B是配設狀態當中相當於圖2的Y2部分的剖面圖。 Fig. 4B is a cross-sectional view corresponding to part Y2 of Fig. 2 in the arranged state.
圖4C是使用狀態當中相當於圖2的Y2部分的剖面圖。 Fig. 4C is a cross-sectional view corresponding to part Y2 of Fig. 2 in the use state.
圖5A是非配設狀態當中的觸針及觸針周圍的剖面圖。 Fig. 5A is a cross-sectional view of the contact pin and the vicinity of the contact pin in a non-arranged state.
圖5B是配設狀態當中的觸針及觸針周圍的剖面圖。 Fig. 5B is a cross-sectional view of the contact pin and the vicinity of the contact pin in the arranged state.
圖5C是使用狀態當中的觸針及觸針周圍的剖面圖。 Fig. 5C is a cross-sectional view of the contact pin and the vicinity of the contact pin in use.
以下,針對本發明之實施型態,根據圖式來詳細說明。此外,後述的實施型態的插座S是本發明之插座的一例,本發明並不被實施型態所限定。 Hereinafter, the implementation modes of the present invention will be described in detail based on the drawings. In addition, the socket S of the embodiment described later is an example of the socket of the present invention, and the present invention is not limited by the embodiment.
[實施型態] [Implementation Type]
參照圖1至圖5C,針對本實施型態的插座S加以說明。 1 to 5C, the socket S of this embodiment will be described.
如圖1及圖2所示,本實施型態是使用直角座標系統(X、Y、Z)來做說明。 As shown in Figure 1 and Figure 2, this embodiment uses a Cartesian coordinate system (X, Y, Z) for illustration.
直角座標系統(X、Y、Z)當中的X方向相當於插座S的橫方向。又,直角座標系統(X、Y、Z)當中的Y方向相當於插座S的縱方向。又,直角座標系統(X、Y、Z)當中的Z方向相當於插座S的高度方向。插座S的橫方向及插座S的縱方向亦可交換。 The X direction in the Cartesian coordinate system (X, Y, Z) is equivalent to the horizontal direction of the socket S. In addition, the Y direction in the Cartesian coordinate system (X, Y, Z) corresponds to the longitudinal direction of the socket S. In addition, the Z direction in the Cartesian coordinate system (X, Y, Z) corresponds to the height direction of the socket S. The horizontal direction of the socket S and the vertical direction of the socket S can also be exchanged.
又,直角座標系統(X、Y、Z)當中的Z方向也相當於插座S的上下方向。Z方向+側相當於插座S的上側,Z方向-側相當於插座S的下側。 In addition, the Z direction in the Cartesian coordinate system (X, Y, Z) is also equivalent to the vertical direction of the socket S. The Z direction + side corresponds to the upper side of the socket S, and the Z direction-side corresponds to the lower side of the socket S.
〈插座〉 <socket>
插座S是在檢查IC封裝80(參照圖5C)等電氣零件時,用來作為將IC封裝80與檢查用基板81(參照圖5C)電性連接的插座。本實施型態當中,IC封裝80屬於第一電氣零件之一例。又,檢查用基板81屬於第二電氣零件之一例。此外,也有檢查用基板81屬於第一電氣零件之一例,IC封裝80屬於第二電氣零件之一例的情況。
The socket S is used as a socket for electrically connecting the
複數個封裝側端子801(參照圖5C)呈矩陣狀設置在IC封裝80的下表面。封裝側端子801是例如銲錫球。又,複數個基板側端子811(參照圖5C)呈矩陣狀設置在檢查用基板81的上表面。
A plurality of package-side terminals 801 (refer to FIG. 5C) are arranged on the lower surface of the
以下的說明當中,將檢查中使用的插座S的狀態(圖4C及圖5C所示的狀態)稱為插座S的使用狀態。在插座S的使用狀態當中,插座S是以收容有IC封裝80的狀態配設在檢查用基板81上。在插座S的使用狀態當中,IC封裝80藉由覆蓋構件92等(參照圖2)的推壓構件朝向下方被推壓。此外,推壓構件可為構成插座S的一部分的構件,亦可與插座S為不同的裝置。
In the following description, the state of the socket S used in the inspection (the state shown in FIGS. 4C and 5C) is referred to as the use state of the socket S. In the use state of the socket S, the socket S is arranged on the
又,將未在插座S的下方配設檢查用基板81的狀態(圖4A及圖5A所示的狀態)稱為插座S的非配設狀態。又,將有在插座S的下方配設檢查用基板81的狀態(圖2、圖4B、及圖B所示的狀態)稱為插座S的配設狀態。插座S的配設狀態亦可視為插座S被載置於檢查用基板81上的狀態。此外,在圖2、圖4B、及圖5B所示的插座S的配設狀態當中,IC封裝80並未受到覆蓋構件92的推壓。
In addition, the state in which the
首先,參照圖1至圖5C,針對本實施型態的插座S的概要加以說明。插座S具備:在使用時與第一電氣零件(IC封裝80)及第二電氣零件(檢查用基板81)接觸的觸針7、及插座主體1。觸針7被保持在插座主體1的保持部。
First, referring to FIGS. 1 to 5C, the outline of the socket S of this embodiment will be described. The socket S includes contact pins 7 that are in contact with the first electrical component (IC package 80) and the second electrical component (inspection substrate 81) during use, and the socket main body 1. The
插座主體1具有:在使用時被載置於檢查用基板81的固定部3;以及配置在固定部3的上方的可動部2。可動部2經由支撐部5彈性地被支撐在固定部3。支撐部5對於可動部2賦予上方的彈力。在插座S的配設狀態當中,可動部2可相對於固定部3在既定的衝程的範圍朝上下方向移動。
The socket main body 1 has a fixed
再者,插座主體1具有引導位移部6。在插座S的非配設狀態當中,引導位移部6隨著自身朝向下方的移動而使可動部2朝向下方移動。在插座S的非配設狀態當中,引導位移部6可保持可動部2位於衝程的下端的狀態。
Furthermore, the socket main body 1 has a guide displacement part 6. In the non-arrangement state of the socket S, the guide displacement part 6 moves the
另一方面,在插座S的配設狀態當中,引導位移部6基於從檢查用基板81承受的向上的力而朝向上方移動。接下來,當引導位移部6朝向上方移動時,可動部2與引導位移部6一起移動至衝程的上端。在該狀態當中,可動部2可相對於固定部3朝上下方向移動。
On the other hand, in the arrangement state of the socket S, the guide displacement portion 6 moves upward based on the upward force received from the
以下,針對插座S的具體構造加以說明。插座S具有插座主體1及複數個觸針7。此外,插座S亦可具有可收容插座主體1的殼構件91(參照圖2)。又,插座S亦可具有在插座S的使用狀態當中將IC封裝80朝向下方推壓的覆蓋構件92(參照圖2)。再者,插座S亦可具有在插座S的使用狀態當中將覆蓋構件92鎖固在殼構件91的鎖固機構(未圖示)。
Hereinafter, the specific structure of the socket S will be described. The socket S has a socket main body 1 and a plurality of contact pins 7. In addition, the socket S may have a shell member 91 (refer to FIG. 2) capable of accommodating the socket main body 1. In addition, the socket S may have a
此外,殼構件91、覆蓋構件92、及鎖固機構可為構成插座S的一部分的構件,亦可與插座S為不同的裝置。
In addition, the
殼構件91、覆蓋構件92、及鎖固機構的構造可為習知的各種構造。以下,針對插座主體1的構造加以說明。
The structure of the
〈插座主體〉 <Socket body>
如圖1所示,插座主體1之俯視觀察的形狀為矩形。如圖2所示,插座主體1具有可動部2、固定部3、主引導部4、支撐部5及引導位移部6。
As shown in FIG. 1, the shape of the socket main body 1 when viewed from above is rectangular. As shown in FIG. 2, the socket main body 1 has a
〈可動部〉 <movable part>
可動部2配置在固定部3的間隔壁部31(後述)的上方。可動部2經由支撐部5(後述)彈性地被支撐在固定部3。在被支撐於固定部3的狀態當中,可動部2可相對於固定部3朝上下方向移動。
The
可動部2具有載置部20、框部21、及可動側保持部28。
The
〈載置部〉 <Placement Department>
載置部20在使用狀態當中,係在上表面載置第一電氣零件(IC封裝80)。載置部20為矩形板狀。載置部20具有朝上下方向貫穿載置部20的複數個貫穿孔201。貫穿孔201構成可動側保持部28。
In the use state, the mounting
此外,本實施型態當中,可動部2當中形成有貫穿孔201的矩形區域(圖1當中以兩點鏈線α包圍的區域)相當於載置部20。
In addition, in the present embodiment, the rectangular area in which the through
載置部20係以在上下方向與固定部3的間隔壁部31面對面的狀態配置在比間隔壁部31更上方處。當可動部2相對於固定部3朝上下方向移動時,載置部20的下表面與間隔壁部31的上表面的距離就改變。
The placing
〈框部〉 <Frame>
框部21為框狀,設置成包圍載置部20。框部21的上表面及下表面係與載置部20的上表面及下表面位於同一平面上。具體而言,框部21具有連接成矩形框狀的第一壁部21a、第二壁部21b、第三壁部21c、及第四壁部21d。
The
框部21屬於可動部的側壁部之一例。此外,第一壁部21a、第二壁部21b、第三壁部21c、及第四壁部21d的厚度(高度)沒有特別的限定。
The
以下的說明當中,有時也會將第一壁部21a、第二壁部21b、第三壁部21c、及第四壁部21d統稱為壁部21a至21d。
In the following description, the
又,以下,將插座S當中對應於第一壁部21a的部分(在上下方向與第一壁部21a相對向的部分)的區域稱為插座S的第一區域。
In addition, below, the area of the portion corresponding to the
又,將插座S當中對應於第二壁部21b的部分(在上下方向與第二壁部21b相對向的部分)的區域稱為插座S的第二區域。
In addition, the area of the portion of the socket S corresponding to the
又,將插座S當中對應於第三壁部21c的部分(在上下方向與第三壁部21c相對向的部分)的區域稱為插座S的第三區域。
In addition, the area of the portion of the socket S corresponding to the
又,將插座S當中對應於第四壁部21d的部分(在上下方向與第四壁部21d相對向的部分)的區域稱為插座S的第四區域。
In addition, the area of the portion of the socket S corresponding to the
第一壁部21a及第三壁部21c以彼此平行的狀態朝X方向延伸。第三壁部21c配置在比第一壁部21a更靠Y方向+側處。第一壁部21a及第三壁部21c的長邊方向在X方向一致。第一壁部21a及第三壁部21c的短邊方向在Y方向一致。
The
第二壁部21b及第四壁部21d以彼此平行的狀態朝Y方向延伸。第四壁部21d配置在比第二壁部21b更靠X方向+側處。第二壁部21b及第四壁部21d的長邊方向在Y方向一致。第二壁部21b及第四壁部21d的短邊方向在X方向一致。
The
壁部21a至21d分別具有複數個貫穿孔。這些各個貫穿孔朝上下方向貫穿對應的壁部21a至21d。這些各個貫穿孔是例如用來供後述的主引導部4及支撐部5的構成構件插通的貫穿孔。
The
以下,針對第一壁部21a所具有的上述各個貫穿孔的構造加以說明。在第二壁部21b、第三壁部21c、及第四壁部21d也設有與上述貫穿孔相同構造的貫穿孔。因此,針對第二壁部21b、第三壁部21c、及第四壁部21d亦可適當沿用第一壁部21a的說明。
Hereinafter, the structure of each of the above-mentioned through holes included in the
在第一壁部21a當中,第一壁部21a於沿長邊方向分開的位置具有複數個第一貫穿孔22a、22b、22c。
Among the
第一貫穿孔22a、22b、22c分別從上側起依序具有小徑部221、段部222、及大徑部223。
The first through
小徑部221的下端部經由段部222連接至大徑部223的上端部。段部222為面向下方的圓環狀的平坦面。大徑部223的外徑比小徑部221的外徑大。
The lower end of the
後述的支撐部5的引導軸構件51分別插通在第一貫穿孔22a、22b、22c。
The guide shaft member 51 of the support part 5 mentioned later is inserted in the 1st through-
又,在第一壁部21a當中,第一壁部21a於沿長邊方向分開的位置具有複數個第二貫穿孔23a、23b。
In addition, among the
具體而言,第二貫穿孔23a在第一壁部21a的長邊方向當中,設在第一貫穿孔22a與第一貫穿孔22b之間。又,第二貫穿孔23b在第一壁部21a的長邊方向當中,設在第一貫穿孔22b與第一貫穿孔22c之間。
Specifically, the second through
後述的主引導部4當中的主引導軸構件41A的小徑軸部413分別插通在第二貫穿孔23a、23b。第二貫穿孔23a、23b的內徑分別與小徑軸部413的內徑大致相等或稍大。
The small-
此外,雖省略圖示及說明,但第二壁部21b、第三壁部21c、及第四壁部21d也在第二壁部21b、第三壁部21c、及第四壁部21d當中對應於主引導部4及支撐部5的部分具有第一貫穿孔22a、22b、22c及第二貫穿孔23a、23b。
In addition, although illustration and description are omitted, the
〈可動側保持部〉 <Movable side holding part>
可動側保持部28設在載置部20。可動側保持部28由設在載置部20的複數個貫穿孔201構成。貫穿孔201的配置可依IC封裝80的封裝側端子801及檢查用基板81的基板側端子811的配置而適當決定。
The movable-
可動側保持部28在上下方向與後述的固定側保持部34相對向。可動側保持部28及固定側保持部34屬於保持觸針7的保持部之一例。
The movable-
〈固定部〉 <Fixed part>
固定部3設在可動部2的下方。固定部3具有間隔壁部31、框部32及固定側保持部34。
The
固定部3由分別為矩形板狀的第一板部35、第二板部36、第三板部37、及第四板部38構成。第一板部35、第二板部36、第三板部37、及第四板部38的外形分別與可動部2的外形對應。
The fixing
第一板部35、第二板部36、第三板部37、及第四板部38藉由鎖固零件82(螺栓等)而固定。
The
〈間隔壁部〉 <Partition wall>
間隔壁部31為矩形板狀,設在可動部2的載置部20的下方。間隔壁部31的外形與載置部20的外形對應。這種間隔壁部31將上方的第一電氣零件配置側與下方的第二零件配置側隔開。
The
間隔壁部31具有朝上下方向貫穿間隔壁部31的複數個保持孔311(參照圖5A及圖5C)。保持孔311構成固定側保持部34。
The
此外,本實施型態的情況,固定部3是由複數個板狀構件(第一板部35、第二板部36、第三板部37、及第四板部38)構成,因此保持孔311由在上下方向相對向的複數個貫穿孔構成。因此,保持孔311是在上下方向不連續的貫穿孔。然而,例如在間隔壁部31由一個板狀構件構成的情況,保持孔311亦可為在上下方向連續的貫穿孔。
In addition, in the case of this embodiment, the fixing
〈框部〉 <Frame>
框部32為框狀,設置成包圍間隔壁部31。具體而言,框部32具有:連接成矩形框狀的第一壁部32a、第二壁部(未圖示)、第三壁部(未圖示)、及第四壁部(未圖示)。框部32屬於固定部的側壁部之一例。
The
第一壁部32a及第三壁部以彼此平行的狀態朝X方向延伸。第三壁部配置在比第一壁部32a更靠Y方向+側處。第一壁部32a及第三壁部的長邊方向在X方向一致。第一壁部32a及第三壁部的短邊方向在Y方向一致。
The
第二壁部及第四壁部以彼此平行的狀態朝Y方向延伸。第四壁部配置在比第二壁部更靠X方向+側處。第二壁部及第四壁部的長邊方向在Y方向一致。第二壁部及第四壁部的短邊方向在X方向一致。 The second wall portion and the fourth wall portion extend in the Y direction in a state of being parallel to each other. The fourth wall portion is arranged on the + side in the X direction than the second wall portion. The longitudinal directions of the second wall portion and the fourth wall portion coincide in the Y direction. The short side directions of the second wall portion and the fourth wall portion coincide in the X direction.
具體而言,框部32的第一壁部32a在插座S的第一區域當中設在可動部2的第一壁部21a的下方。第一壁部32a在上下方向與第一壁部21a相對向。第一壁部32a具有與第一壁部21a對應的形狀。
Specifically, the
框部32的第二壁部在插座S的第二區域當中設在可動部2的第二壁部21b的下方。框部32的第二壁部在上下方向與第二壁部21b相對向。框部32的第二壁部具有與第二壁部21b對應的形狀。
The second wall portion of the
框部32的第三壁部在插座S的第三區域當中設在可動部2的第三壁部21c的下方。框部32的第三壁部在上下方向與第三壁部21c相對向。框部32的第三壁部具有與第三壁部21c對應的形狀。
The third wall portion of the
框部32的第四壁部在插座S的第四區域當中設在可動部2的第四壁部21d的下方。框部32的第四壁部在上下方向與第四壁部21d相對向。框部32的第四壁部具有與第四壁部21d對應的形狀。
The fourth wall portion of the
框部32的第一壁部32a、第二壁部、第三壁部、及第四壁部分別具有複數個貫穿孔。這些各個貫穿孔朝上下方向貫穿對應的壁部。這些各個貫穿孔是例如用來供後述的支撐部5或主引導部4的構成構件插通的貫穿孔。
The
以下,針對框部32的第一壁部32a所具有的上述各個貫穿孔的構造加以說明。在框部32的第二壁部、第三壁部、及第四壁部也設有與上述貫穿孔相同構造的貫穿孔。針對框部32的第二壁部、第三壁部、及第四壁部的構造,亦可適當沿用第一壁部32a的說明。
Hereinafter, the structure of each of the above-mentioned through holes included in the
在第一壁部32a當中,第一壁部32a於沿長邊方向分開的位置具有複數個第一貫穿孔33a、33b、33c。
Among the
第一貫穿孔33a至33c分別在上下方向與可動部2的第一貫穿孔22a至22c相對向。第一貫穿孔33a至33c分別設置成與在上下方向相對向的第一貫穿孔22a至22c同軸。
The first through
第一貫穿孔33a至33c分別從上側起依序具有小徑部331、段部332、及大徑部333。
The first through
小徑部331的下端部經由段部332連接至大徑部333的上端部。段部332為面向下方的圓環狀的平坦面。大徑部333的外徑比小徑部331的外徑大。
The lower end of the
小徑部331、段部332及大徑部333的上端部設在第一板部35。大徑部333的中間部設在第二板部36及第三板部37。大徑部333的下端部設在第四板部38。
The upper end portions of the
固定部3在第一貫穿孔33a至33c的大徑部333與後述的引導軸構件51的軸部512之間具有彈簧配置空間333a。
The fixing
此外,本實施型態的情況,固定部3是由複數個板狀構件(第一板部35、第二板部36、第三板部37、及第四板部38)構成,因此第一貫穿孔33a至33c由在上下方向相對向的複數個貫穿孔構成。因此,第一貫穿孔33a至33c是在上下方向不連續的貫穿孔。然而,例如固定部3由一個板狀構件構成的情況,第一貫穿孔33a至33c亦可為在上下方向連續的貫穿孔。
In addition, in the case of this embodiment, the fixing
後述的支撐部5的引導軸構件51分別插通在第一貫穿孔33a至33c。
The guide shaft member 51 of the support part 5 mentioned later is inserted in the 1st through-
又,在第一壁部32a當中,第一壁部32a於沿長邊方向分開的位置具有複數個第二貫穿孔34a、34b。
In addition, among the
第二貫穿孔34a、34b分別在上下方向與可動部2的第二貫穿孔23a、23b相對向。第二貫穿孔34a、34b分別設置成與在上下方向相對向的第二貫穿孔23a、23b同軸。
The second through
具體而言,第二貫穿孔34a在第一壁部32a的長邊方向當中設在第一貫穿孔33a與第一貫穿孔33b之間。又,第二貫穿孔34b在第一壁部32a的長邊方向當中設在第一貫穿孔33b與第一貫穿孔33c之間。
Specifically, the second through
後述的主引導部4的主引導軸構件41A分別插通在第二貫穿孔34a、34b。
The main
具體而言,如圖3所示,第二貫穿孔34a、34b分別從上側起依序具有斜面部341、第一小徑部342、第一段部343、大徑部344、第二段部345、及第二小徑部346。
Specifically, as shown in FIG. 3, the second through-
斜面部341設在第一板部35。斜面部341是越朝向下方就使內徑越小。主引導軸構件41A的大徑軸部414插通在斜面部341。斜面部341的內徑比大徑軸部414的內徑大。
The
第一小徑部342設在第一板部35。第一小徑部342的上端部連接於斜面部341的下端部。
The first
主引導軸構件41A的大徑軸部414插通在第一小徑部342。第一小徑部342的內徑比大徑軸部414的外徑稍大。第一小徑部342具有引導主引導軸構件41A之上下方向的移動的功能。
The large-
第一段部343連接於第一小徑部342的下端部。第一段部343由第一板部35的下表面構成。
The
具體而言,第一段部343在第一板部35的下表面由包圍第一小徑部342的下側開口部的圓環狀的部分構成。第一段部343的內徑與後述的大徑部344的內徑相同。
Specifically, the
第一段部343基於與主引導軸構件41A的下側頭部415的上表面的卡合而防止主引導軸構件41A朝向上方脫出。
The
大徑部344設在第二板部36及第三板部37。大徑部344的內徑比第一小徑部342的下側開口部的內徑大。主引導軸構件41A的下側頭部415插通在大徑部344。大徑部344的內徑比下側頭部415的外徑大。
The
第二段部345由第四板部38的上表面構成。具體而言,第二段部345是在第四板部38的上表面包圍後述的第二小徑部346的上側開口部的圓環狀的部分。第二段部345的外徑與大徑部344的內徑相同。
The
本實施型態的情況,固定部3是由複數個板狀構件(第一板部35、第二板部36、第三板部37、及第四板部38)構成,因此,第二貫穿孔34a、34b由在上下方向相對向的複數個貫穿孔構成。因此,第二貫穿孔34a、34b是在上下方向不連續的貫穿孔。然而,例如固定部3由一個板狀構件構成的情況,第二貫穿孔34a、34b亦可為在上下方向連續的貫穿孔。
In the case of this embodiment, the fixing
此外,雖省略說明,但固定部3的第二壁部、第三壁部、及第四壁部也在第二壁部、第三壁部、及第四壁部當中與主引導部4或支撐部5對應的部分具有第一貫穿孔33a、33b、33c及第二貫穿孔34a、34b。
In addition, although the description is omitted, the second wall portion, the third wall portion, and the fourth wall portion of the fixing
〈固定側保持部〉 <Fixed side holding part>
固定側保持部34屬於保持部之一例,其係用來保持複數個觸針7。固定側保持部34由設在間隔壁部31的複數個保持孔311構成。固定側保持部34在上下方向與可動側保持部28相對向。
The fixed-
此外,固定側保持部34(保持孔311)的配置可依IC封裝80的封裝側端子801及檢查用基板81的基板側端子811的配置而適當決定。
In addition, the arrangement of the fixed-side holding portion 34 (holding hole 311) can be appropriately determined depending on the arrangement of the package-
〈引導部〉 <Guide Department>
主引導部4一邊進行可動部2與固定部3的定位,一邊引導可動部2相對於固定部3之上下方向的移動。
The
主引導部4分別在插座S的第一區域、第二區域、第三區域、及第四區域之各者各設有兩個。
Two
以下,參照圖3,針對主引導部4的具體構造加以說明。主引導部4由主引導軸構件41A、可動部2的第二貫穿孔23a、23b、以及固定部3的第二貫穿孔34a、34b構成。
Hereinafter, referring to FIG. 3, the specific structure of the
第二貫穿孔23a、23b及第二貫穿孔34a、34b的構造如以上所述。
The structures of the second through
主引導軸構件41A從上起依序具有上側頭部411、小徑軸部413、段部412、大徑軸部414、及下側頭部415。
The main
上側頭部411配置在可動部2的上側。上側頭部411的下表面抵接於可動部2的上表面。上側頭部411的下端部連接於小徑軸部413的上端部。
The
小徑軸部413插通在可動部2的第二貫穿孔23a、23b。小徑軸部413的外徑比第二貫穿孔23a、23b的內徑稍小。小徑軸部413的下端部連接於段
部412。此外,雖省略圖示,但小徑軸部413具有可與大徑軸部414卡合(螺合)的螺絲部(公螺絲部或母螺絲部)。
The small-
段部412是面向上方的圓環狀的平坦面。段部412將小徑軸部413與大徑軸部414連接。段部412抵接於可動部2的下表面。藉由上側頭部411及段部412,在上下方向夾住可動部2。藉由該構造,主引導軸構件41A被固定在可動部2。因此,主引導軸構件41A可與可動部2一起朝上下方向移動。
The
大徑軸部414設在小徑軸部413的下側。大徑軸部414的外徑比小徑軸部413的外徑大。大徑軸部414插通在固定部3當中的第二貫穿孔34a、34b的斜面部341及第一小徑部342。
The large-
大徑軸部414的外徑比第二貫穿孔34a、34b的第一小徑部342的內徑稍小。藉由這種構造,大徑軸部414(主引導軸構件41A)的上下方向的移動由第二貫穿孔34a、34b的第一小徑部342引導。結果,可動部2能夠不傾斜地相對於固定部3朝上下方向移動。
The outer diameter of the large-
雖省略圖示,但大徑軸部414具有可與小徑軸部413的螺絲部413卡合(螺合)的螺絲部(母螺絲部或公螺絲部)。基於小徑軸部413的螺絲部與大徑軸部414的螺絲部的卡合(螺合),上側頭部411與段部412在上下方向夾住可動部2。
Although illustration is omitted, the large-
下側頭部415連接於大徑軸部414的下端部。下側頭部415插入在固定部3當中的第二貫穿孔34a、34b的大徑部344。
The
下側頭部415的上表面在上下方向與第二貫穿孔34a、34b的第一段部343相對向。下側頭部415的上表面基於與第二貫穿孔34a、34b的第一段部343的卡合而將主引導軸構件41A朝向上方的移動限制在既定的範圍。
The upper surface of the
又,藉由下側頭部415的上表面與第一段部343的卡合,抑制主引導軸構件41A朝向上方脫出。
In addition, the engagement of the upper surface of the
插座S的狀態從圖2及圖4B所示的插座S的配設狀態轉變成圖4A所示的非配設狀態時,主引導軸構件41A基於後述的引導位移部6的彈力而與可動部2一起朝向下方移動。
When the state of the socket S transitions from the arrangement state of the socket S shown in FIGS. 2 and 4B to the non-arrangement state shown in FIG. 4A, the main
另一方面,插座S的狀態從插座S的非配設狀態轉變成配設狀態時,主引導軸構件41A與可動部2一起朝向上方移動。
On the other hand, when the state of the socket S changes from the non-arranged state of the socket S to the arranged state, the main
〈支撐部〉 〈Support section〉
支撐部5將可動部2彈性支撐在固定部3。這種支撐部5設在可動部2與固定部3之間。支撐部5對可動部2賦予向上的彈力。本實施型態的情況,支撐部5分別在插座S的第一區域、第二區域、第三區域、及第四區域之各者各設有三個。
The support part 5 elastically supports the
以下,參照圖2至圖4C,針對支撐部5的具體構造加以說明。支撐部5具有引導軸構件51及彈性支撐部52。
Hereinafter, the specific structure of the support part 5 will be described with reference to FIGS. 2 to 4C. The support part 5 has a guide shaft member 51 and an
〈引導軸構件〉 <Guide shaft member>
引導軸構件51具有上側頭部511、軸部512、及下側頭部513。
The guide shaft member 51 has an
上側頭部511屬於引導部的第一頭部之一例,其係配置在可動部2的上側。上側頭部511的下表面抵接於可動部2的上表面。上側頭部511的下端部連接於軸部512的上端部。
The
軸部512插通在可動部2的第一貫穿孔22a至22c及固定部3的第一貫穿孔33a至33c。軸部512的外徑比可動部2的第一貫穿孔22a至22c的內徑稍小。軸部512的下端部連接於下側頭部513。
The
下側頭部513屬於引導部的第二頭部之一例,其係連接於軸部512的下端部。下側頭部513配置在固定部3當中的第一貫穿孔33a至33c的大徑部333的下端部。大徑部333的下端部設在第四板部38。
The
〈彈性支撐部〉 〈Elastic support section〉
彈性支撐部52對可動部2賦予向上的彈力。在圖4B所示的插座S的配設狀態當中,彈性支撐部52以從固定部3浮起的狀態(稱為可動部2的浮動(floating)狀態)支撐可動部2。又,在插座S的配設狀態當中,彈性支撐部52以可相對於固定部3進行上下方向的移動的狀態支撐可動部2。
The
彈性支撐部52具有本身為螺旋彈簧的第一彈簧521。第一彈簧521的外徑比引導軸構件51的上側頭部511的外徑小。藉由這種構造,彈性支撐部52的向上的彈力藉由上側頭部511被吸收。結果,彈性支撐部52的向上的彈力不會成為使可動部2撓曲的彎曲力矩而作用在可動部2。
The
第一彈簧521設在可動部2的第一貫穿孔22a至22c及固定部3的第一貫穿孔33a至33c。第一彈簧521以包圍軸部512的方式設在引導軸構件51的軸部512的外徑側。
The
第一彈簧521的上端部抵接於第一貫穿孔22a至22c的段部222。藉由第一彈簧521與引導軸構件51的上側頭部511在上下方向彈性地夾住可動部。藉由這種構造,支撐部5可與可動部2一起朝上下方向移動。
The upper end of the
第一彈簧521向上推壓可動部2的力,係在插座S的狀態從非配設狀態(圖4A所示的狀態)轉變成配設狀態(圖4B所示的狀態)時可隨著引導軸構件51朝向上方的移動而使可動部2朝向上方移動的大小。
The force of the
第一彈簧521的下端部抵接於引導軸構件51的下側頭部513的上表面。第一彈簧521被壓縮在第一貫穿孔22a至22c的段部222與引導軸構件51的下側頭部513之間。第一貫穿孔22a至22c的段部222在上下方向與引導軸構件51的上側頭部511相對向,因此第一彈簧521亦可視為被壓縮在引導軸構件51的上側頭部511與下側頭部513之間。這種第一彈簧521的彈力並不直接施加在固定部3。
The lower end of the
〈引導位移部〉 <Guide displacement part>
在插座S的非配設狀態當中,引導位移部6隨著自身朝向下方的移動而使可動部2朝向下方移動。如圖2至圖4C所示,引導位移部6具有引導部61及位移部62等。
In the non-arrangement state of the socket S, the guide displacement part 6 moves the
〈引導部〉 <Guide Department>
引導部61屬於引導部之一例,其係一邊引導可動部2的上下方向的移動,一邊將位移部62的向下的彈力傳遞給可動部2者。引導部61由以上所述的引導軸構件51構成。引導軸構件51的構造如以上所述。
The guide part 61 is an example of a guide part, and it is one that transmits the downward elastic force of the
〈位移部〉 <Displacement part>
在插座S的非配設狀態當中,位移部62藉由使引導部61朝向下方移動而使可動部2朝向下方移動。
In the non-arrangement state of the socket S, the
位移部62具有第二彈簧621。第二彈簧621為螺旋彈簧。第二彈簧621設在固定部3的彈簧配置空間333a。
The
第二彈簧621被設置成包圍引導軸構件51的軸部512及第一彈簧521。第二彈簧621的內徑比第一彈簧521的外徑大。
The
第二彈簧621的上端部抵接於固定部3當中的第一貫穿孔33a至33c的段部332。第二彈簧621的下端部抵接於引導軸構件51的下側頭部513的上表面。
The upper end of the
如以上的第二彈簧621係對引導軸構件51賦予向下的彈力。
The
〈觸針〉 〈Stylus〉
觸針7分別插通在固定側保持部34及可動側保持部28。
The contact pins 7 are inserted through the fixed-
觸針7分別具有第一觸針要素71、第二觸針要素72、及彈性構件73。
The
第一觸針要素71是由具有導電性的材料構成的筒狀構件,在內徑側具有收容空間711。第一觸針要素71在內周面的中間部具有面向下方的圓環狀的支承部712。第一觸針要素71以可進行上下方向的移動的方式被保持在固定側保持部34。
The
第二觸針要素72是由具有導電性的材料構成的軸構件。第二觸針要素72以可進行上下方向的移動的方式被保持在第一觸針要素71的收容空間
711。第二觸針要素72的下端部從第一觸針要素71的收容空間711的下側開口部朝向下方突出。
The second
彈性構件73是由具有導電性的材料構成的螺旋彈簧。彈性構件73設在第一觸針要素71的收容空間711。
The
彈性構件73的上端部抵接於第一觸針要素71的支承部712。彈性構件73的下端部抵接於第二觸針要素72的上端部。藉由這種構造,彈性構件73將第一觸針要素71與第二觸針要素72電性連接。
The upper end portion of the
第一觸針要素71及第二觸針要素72可依彈性構件73的收縮而彼此朝上下方向移動。
The
又,觸針7分別具有:在使用時(使用狀態)與IC封裝80的封裝側端子801接觸的上側接觸部713、以及在使用時與檢查用基板81的基板側端子811接觸的下側接觸部721。
In addition, the contact pins 7 each have an
上側接觸部713由第一觸針要素71的上端部構成。本實施型態的情況,不論插座S的狀態為何,上側接觸部713皆配置在可動部2的可動側保持部28的內側。此外,在插座S的使用狀態當中,上側接觸部713亦可從可動部2的可動側保持部28向上方突出。
The
下側接觸部721由第二觸針要素72的下端部構成。本實施型態的情況,在插座S的非配設狀態(圖5A所示的狀態)當中,下側接觸部721比固定部3(具體而言為間隔壁部31)的下表面更向下方突出。
The
另一方面,在插座S的配設狀態(圖5B所示的狀態)及使用狀態(圖5C所示的狀態)當中,下側接觸部721位於比固定部3(具體而言為間隔壁部31)
的下表面更靠上方處。在該狀態當中,下側接觸部721配置在固定部3的固定側保持部34的內側。
On the other hand, in the arrangement state (the state shown in FIG. 5B) and the use state (the state shown in FIG. 5C) of the socket S, the
〈針對插座的動作〉 <Action for socket>
以下,參照圖4A至圖5C,針對插座S的動作加以說明。 Hereinafter, the operation of the socket S will be described with reference to FIGS. 4A to 5C.
圖4A至圖4C顯示出設在圖2的Y2部分的支撐部5及引導位移部6的狀態。設在插座S當中的其他部分的支撐部5及引導位移部6的狀態與圖4A至圖4C所示的支撐部5及引導位移部6的狀態相同。 4A to 4C show the state of the supporting part 5 and the guiding displacement part 6 provided in the Y2 part of FIG. 2. The states of the support part 5 and the displacement guide part 6 provided in the other parts of the socket S are the same as the states of the support part 5 and the displacement guide part 6 shown in FIGS. 4A to 4C.
圖4A是插座S的非配設狀態當中相當於圖2的Y2部分的剖面圖。圖5A是非配設狀態當中的觸針7及觸針7周圍的剖面圖。
FIG. 4A is a cross-sectional view corresponding to the Y2 portion of FIG. 2 in the non-arranged state of the socket S. FIG. FIG. 5A is a cross-sectional view of the
在插座S的非配設狀態當中,檢查用基板81並未配設在固定部3的下方。在插座S的非配設狀態當中,引導位移部6當中作為引導部61的引導軸構件51係基於引導位移部6當中的位移部62的第二彈簧621的向下的彈力而位於引導軸構件51的衝程的下端。
In the non-arranged state of the socket S, the
引導軸構件51的衝程的下端是圖4A所示的引導軸構件51的位置。引導軸構件51在衝程的下端當中,基於可動部2的下表面與固定部3(具體而言為第一板部35)的上表面的抵接而使得朝向下方的移動受到限制。
The lower end of the stroke of the guide shaft member 51 is the position of the guide shaft member 51 shown in FIG. 4A. At the lower end of the stroke, the guide shaft member 51 restricts its downward movement based on the contact between the lower surface of the
在插座S的非配設狀態當中,引導軸構件51的下側頭部513比固定部3(具體而言為第四板部38)的下表面更向下方突出。
In the non-arrangement state of the socket S, the
如圖5A所示,在插座S的非配設狀態當中,觸針7的下端部也比固定部3(具體而言為第四板部38)的下表面更向下方突出。又,在插座S的非配
設狀態當中,觸針7的上端部(上側接觸部713)係配置在可動部2的可動側保持部28的內側。
As shown in FIG. 5A, in the non-arranged state of the socket S, the lower end portion of the
此外,圖5A至圖5C中僅圖示出一個觸針7,而省略了其他的觸針7。圖5A至圖5C所示的觸針7以外的觸針7的狀態係與圖5A至圖5C所示的觸針7的狀態相同。
In addition, only one
在插座S的非配設狀態當中,可動部2係基於經由引導軸構件51傳遞的第二彈簧621的向下的彈力而位於圖4A所示的衝程的下端。
In the non-arranged state of the socket S, the
在插座S的非配設狀態當中,可動部2(具體而言為載置部20及框部21)的下表面係抵接或接近固定部3(間隔壁部31及框部32)的上表面。本實施型態的情況,在插座S的非配設狀態當中,可動部2的下表面係抵接於固定部3的上表面。
In the non-arranged state of the socket S, the lower surface of the movable portion 2 (specifically, the mounting
然而,在插座S的非配設狀態當中,亦可在可動部2的下表面與固定部3的上表面之間存在有上下方向的間隙。該間隙的上下方向的尺寸較佳為比觸針7的上端部(上側接觸部713)的外徑小。該間隙的大小例如可藉由在可動部2、固定部3、及/或引導位移部6的構造下工夫而適當決定。
However, in the non-arranged state of the socket S, there may be a gap in the vertical direction between the lower surface of the
接下來,圖4B是插座S的配設狀態當中相當於圖2的Y2部分的剖面圖。圖5B是配設狀態當中的觸針7及觸針7周圍的剖面圖。
Next, FIG. 4B is a cross-sectional view corresponding to the Y2 portion of FIG. 2 in the arrangement state of the socket S. FIG. 5B is a cross-sectional view of the
在插座S的配設狀態當中,檢查用基板81配設在固定部3的下方。然而,在圖4B所示的插座S的配設狀態當中,被放置在可動部2的載置部20的IC封裝80並未被覆蓋構件92(參照圖2)等的推壓構件朝向下方推壓。此外,檢查用基板81配設在固定部3的下方且IC封裝80未放置在載置部20的狀態也屬於插座S的配設狀態。
In the arrangement state of the socket S, the
在插座S的配設狀態當中,引導軸構件51位於衝程的上端。在插座S的配設狀態當中,第二彈簧621在固定部3當中的第一貫穿孔33a至33c的段部332與引導軸構件51的下側頭部513的上表面之間收縮。在插座S的配設狀態當中,第二彈簧621經常對引導軸構件51賦予向下的彈力。
In the arrangement state of the socket S, the guide shaft member 51 is located at the upper end of the stroke. In the arrangement state of the socket S, the
又,在插座S的配設狀態當中,觸針7比對應於插座S的非配設狀態的狀態更為收縮。其理由是因為,當插座S從非配設狀態轉變成配設狀態時,觸針7的下端部被配置在固定部3的下方的檢查用基板81朝向上方推壓。
Furthermore, in the arrangement state of the socket S, the contact pins 7 are more contracted than the state corresponding to the non-arrangement state of the socket S. The reason is that when the socket S changes from the non-arranged state to the arranged state, the lower end portion of the
當插座S從非配設狀態轉變成配設狀態時,引導軸構件51被配置在固定部3的下方的檢查用基板81朝向上方推壓而朝向上方移動。如此一來,可動部2係與引導軸構件51一起移動至衝程的上端。其理由是因為,當引導軸構件51朝向上方移動時,可動部2被支撐部5當中的彈性支撐部52的第一彈簧521朝向上方推壓。
When the socket S transitions from the non-arranged state to the arranged state, the guide shaft member 51 is pushed upward by the
在插座S的配設狀態當中,可動部2可在既定的衝程的範圍相對於固定部3進行上下方向的移動。
In the arrangement state of the socket S, the
在插座S的配設狀態當中,在可動部2的下表面與固定部3的上表面之間存在有上下方向的間隙。該間隙具有上下方向的既定長度。在插座S的配設狀態當中,觸針7的上端部(上側接觸部713)配置在可動部2的可動側保持部28的內側。
In the arrangement state of the socket S, there is a gap in the vertical direction between the lower surface of the
接下來,圖4C是插座S的使用狀態當中相當於圖2的Y2部分的剖面圖。圖5C是使用狀態當中的觸針及觸針周圍的剖面圖。 Next, FIG. 4C is a cross-sectional view corresponding to part Y2 of FIG. 2 in the use state of the socket S. Fig. 5C is a cross-sectional view of the contact pin and the vicinity of the contact pin in use.
在插座S的使用狀態當中,被放置在可動部2的載置部20的IC封裝80係被覆蓋構件92等推壓構件朝向下方推壓。
In the use state of the socket S, the
在插座S的使用狀態當中,可動部2位於衝程的下端。在插座S的使用狀態當中,可動部2的下表面抵接於固定部3的上表面。插座S的使用狀態當中的引導軸構件51及觸針7的位置係與圖4B所示的插座S的配設狀態當中的引導軸構件51及觸針7的位置相同。
In the use state of the socket S, the
上述說明亦可適當沿用在設於插座S當中的其他部分的支撐部5及引導位移部6的動作的說明中。 The above description can also be appropriately used in the description of the actions of the support portion 5 and the guide displacement portion 6 provided in other parts of the socket S.
〈作用效果〉 <Effect>
根據如以上的本實施型態,在插座S的非配設狀態當中,可抑制觸針7的上端部(上側接觸部713)的損傷。
According to the present embodiment as described above, in the non-arranged state of the socket S, damage to the upper end portion (upper contact portion 713) of the
亦即,本實施型態的插座S的情況,在插座S的非配設狀態(圖4A所示的狀態)當中,可動部2(具體而言為載置部20)的下表面係抵接或接近固定部3(具體而言為間隔壁部31)的上表面。因此,在從觸針7朝向下方移動而使得觸針7的上端部從可動側保持部28朝向下方脫出的狀態使觸針7朝向上方移動時,觸針7的上端部不會進入可動部2(具體而言為載置部20)的下表面與固定部3的間隔壁部31的上表面之間。結果,可抑制觸針7的上端部的損傷。
That is, in the case of the socket S of this embodiment, in the non-arrangement state of the socket S (the state shown in FIG. 4A), the lower surface of the movable portion 2 (specifically, the mounting portion 20) is in contact with Or close to the upper surface of the fixed portion 3 (specifically, the partition wall portion 31). Therefore, when the
此外,在不僅成為觸針7的上端部脫出的狀態,而且連觸針7本身都從固定部3脫落的情況,就無法使觸針7輕易地復原。如此一來,便無法進行正常的檢查。在非配設狀態當中,本實施型態的插座S之可動部2的下表面係抵接或接近固定部3的上表面,因此亦可抑制觸針7的脫落。
In addition, in the case where not only the upper end portion of the
又,根據本實施型態,還可抑制可動部2及固定部3的撓曲(彎曲)。亦即,本實施型態的情況,支撐部5的彈性支撐部52的向上的彈力係藉由設在
可動部2的上側的引導軸構件51的上側頭部511被吸收。因此,彈性支撐部52的向上的彈力不會成為使可動部2撓曲的彎曲力矩而作用在可動部2。又,支撐部5的彈性支撐部52的向下的彈力係藉由引導軸構件51的下側頭部513被吸收。這種彈性支撐部52的向下的彈力不會成為使固定部3撓曲的彎曲力矩而作用在固定部3。基於以上理由,根據本實施型態,可抑制可動部2及固定部3的撓曲。
In addition, according to this embodiment, it is also possible to suppress the deflection (bending) of the
2019年11月15日申請的PCT/JP2019/044958的國際申請案所包含的說明書、圖式及摘要的揭示內容全都被沿用於本申請案。 The disclosure content of the description, drawings and abstract contained in the international application of PCT/JP2019/044958 filed on November 15, 2019 are all used in this application.
產業上的利用可能性Industrial possibilities
本發明之插座可適用在用來使各種電氣零件彼此連接的插座。 The socket of the present invention can be applied to sockets for connecting various electrical parts to each other.
1:插座主體 1: Socket body
2:可動部 2: movable part
3:固定部 3: Fixed part
4:主引導部 4: The main guide
5:支撐部 5: Support part
6:引導位移部 6: Guide displacement part
21,32:框部 21, 32: Frame
21a,32a:第一壁部 21a, 32a: the first wall
22a,22b,22c,33a,33b,33c:第一貫穿孔 22a, 22b, 22c, 33a, 33b, 33c: first through hole
23a,23b,34a,34b:第二貫穿孔 23a, 23b, 34a, 34b: second through hole
35:第一板部 35: The first board
36:第二板部 36: The second board
37:第三板部 37: The third board
38:第四板部 38: The fourth board
81:檢查用基板 81: substrate for inspection
82:鎖固零件 82: Locking parts
91:殼構件 91: Shell member
92:覆蓋構件 92: cover member
S:插座 S: socket
Y1:部分 Y1: Part
Y2:部分 Y2: Partial
Claims (6)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
WOPCT/JP2019/044958 | 2019-11-15 | ||
PCT/JP2019/044958 WO2021095261A1 (en) | 2019-11-15 | 2019-11-15 | Socket |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202125929A true TW202125929A (en) | 2021-07-01 |
Family
ID=75912101
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109139530A TW202125929A (en) | 2019-11-15 | 2020-11-12 | Socket |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TW202125929A (en) |
WO (1) | WO2021095261A1 (en) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008041357A (en) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Yokowo Co Ltd | Printed circuit board mounting socket |
JP5627449B2 (en) * | 2010-12-28 | 2014-11-19 | 株式会社エンプラス | Socket for electrical parts |
JP2015156272A (en) * | 2014-02-20 | 2015-08-27 | 株式会社エンプラス | Socket for electrical component |
JP6781379B2 (en) * | 2017-03-10 | 2020-11-04 | 山一電機株式会社 | Kelvin inspection terminal positioning mechanism and IC socket equipped with it |
JP2019070562A (en) * | 2017-10-06 | 2019-05-09 | 株式会社日本マイクロニクス | Electrical connection device |
-
2019
- 2019-11-15 WO PCT/JP2019/044958 patent/WO2021095261A1/en active Application Filing
-
2020
- 2020-11-12 TW TW109139530A patent/TW202125929A/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021095261A1 (en) | 2021-05-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101535229B1 (en) | universal test socket and semiconductor package testing apparatus using the same | |
TWI397690B (en) | Component for testing device for electronic component and testing method of the electronic component | |
US20070007984A1 (en) | Socket for inspection apparatus | |
US10044124B2 (en) | Contact terminal and IC socket including the same | |
KR20170073797A (en) | Test socket and Method for testing semiconductor package | |
KR101782600B1 (en) | Apparatus for testing semiconductor package | |
KR102071479B1 (en) | Test socket comprising movable PCB(Printed Circuit Board) connector and test apparatus comprising the test socket | |
JP6211861B2 (en) | Contact pin and socket for electrical parts | |
JP5491581B2 (en) | Socket for semiconductor chip inspection | |
TW202125929A (en) | Socket | |
KR100992966B1 (en) | Test socket | |
US12099077B2 (en) | Socket | |
KR101212945B1 (en) | Inspection socket having vertical type probe | |
JP5865846B2 (en) | Inspection socket | |
KR101287668B1 (en) | Apparatus for Inspecting Electrical Condition | |
JP2002270320A (en) | Socket for semiconductor package | |
WO2020166498A1 (en) | Socket | |
KR20100130935A (en) | Test contact module | |
KR200313240Y1 (en) | Test socket for ball grid array package | |
US10274535B2 (en) | Electric component socket | |
CN112470011A (en) | Contact pin and socket for electronic component | |
US11714105B2 (en) | Socket and inspection socket | |
JP7309219B2 (en) | Probe terminals, evaluation sockets, and device evaluation methods | |
JP2014017147A (en) | Contactor and electric connection device | |
KR101183614B1 (en) | Probe card |