TW202121114A - 電源供應裝置 - Google Patents

Abstract

一種電源供應裝置，此電源供應裝置係電性連接至第二基板、第三基板或第四基板以及負載，電源供應裝置接收外部電力，第二基板、第三基板與第四基板分別具有第一鎖合部。此電源供應裝置包含第一基板、配電電路以及定位板。第一基板包含第一結合部及第二結合部。配電電路設置於第一基板，且接收及將外部電力轉換為供應電力。定位板包含一第二鎖合部，定位板的第二鎖合部係於電源供應裝置電性連接至第二基板或第三基板時與第一基板的第二結合部結合。其中，第二基板、第三基板或第四基板的第一鎖合部係與第一基板的第一結合部結合。

Description

電源供應裝置

本發明係關於一種電源供應裝置，特別係關於一種組合式的電源供應裝置。

目前市面上常見的直流伺服器電源供應裝置（Common redundant power supply，CRPS），會依據伺服器的結構規格及電力需求而有特定的結構及電路設計。因此當伺服器的規格有所更動或者電路設計有所改良而改變電力需求時，原搭配電源供應裝置便無法適用而需整體重新設計，產生極高的開發成本，且由於整體電路複雜使得電路改良設計的困難度也相當的高。

此外，於業界中，各個廠商對於裝設電源供應裝置的機殼亦有不同的偏好，因此在客製化的製造過程中，往往需要重新編排電源供應裝置的第一基板上元件的結構排列，以迎合不同尺寸的機殼，如此一來亦產生不少製造成本。

鑒於上述，本發明提供一種電源供應裝置。

依據本發明一實施例，電源供應裝置係電性連接至第二基板、第三基板與第四基板其中之一以及負載，電源供應裝置接收外部電力，第二基板、第三基板與第四基板分別具有第一鎖合部。此電源供應裝置包含第一基板、配電電路以及定位板。上述之第一基板，包含第一結合部及第二結合部。上述之配電電路設置於第一基板，且接收及將外部電力轉換為供應電力。上述之定位板包含一第二鎖合部，定位板的第二鎖合部係於電源供應裝置電性連接至第二基板與第三基板其中之一時與第一基板的第二結合部結合。其中，第二基板、第三基板與第四基板其中之一的第一鎖合部係與第一基板的第一結合部結合。

電源供應裝置包含第一基板、外接板及定位板。第一基板包含第一基板及配電電路，其中第一基板包含第一結合部及第二結合部。配電電路設置於第一基板，且用於將外部電力轉換為供應電力。外接板用於與負載連接，且包含第二基板及輸出電路，其中，第二基板結合於第一基板的第一結合部，輸出電路設置於第二基板，電性連接於配電電路，且用於將供應電力輸出至負載。定位板結合於第二結合部，用於使第一基板穩固結合於機殼。

鑒於上述內容，本發明所揭示的電源供應裝置可以單一種第一基板結合於多種外接板以符合對應的負載的規格，或/並結合於多種定位板或無需定位版以符合對應的機殼的尺寸之多個實施態樣。藉此，在搭配各種負載規格或/及各種機殼尺寸的多種電源供應裝置的設計過程中，可以不必重新設計整個電源供應裝置，僅需設計外接板或/及定位板，進而降低電源供應裝置的開發成本。

以上之關於本揭露內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。

本發明所提之電源供應裝置適用於一負載，其中，負載可以為伺服器、工業電腦或其他電子裝置。請一併參考圖1及圖2，其中，圖1係依據本發明一實施例所繪示的電源供應裝置的結構示意圖，圖2則係依據本發明一實施例所繪示的電源供應裝置的裝設示意圖。如圖1及圖2所示，電源供應裝置10包含第一基板11以及定位板5，且可以設置於機殼中。進一步來說，機殼可以包含上機殼12及下機殼14，電源供應裝置10係固定於下機殼14中，詳細的結合方式將於後述。

第一基板11上配置有配電電路13。第一基板11例如係FR-4 玻璃纖維基板、FR-4環氧樹脂基板、金屬基板（Metal Core Board，MCPCB）或其他材料製成之基板，具有相對的第一面11a及第二面11b。第一基板11包含第一結合部111及第二結合部113，其中，第一結合部111與第二基板3的第一鎖合部320結合，第二結合部113則與定位板5的第二鎖合部513結合。其中，第一結合部111係為第一基板11的貫孔，第一鎖合部320可以例如是固定座(standoff)。其中，第二結合部113係為第一基板11的貫孔，第二鎖合部513可以例如是固定座(standoff)。

在本發明的較佳實施例中，第一結合部111與第二基板3的第一鎖合部320結合時係以螺絲進行鎖固。第二結合部113與定位板5的第二鎖合部513結合時係以螺絲進行鎖固。

請繼續參照圖1，第二基板3結合於第一基板11的第二面11b，且第二基板3的下表面距離下機殼14的下表面約為4毫米(mm)。

於圖1及圖2所示的實施例中，第一基板11設計具有一缺角以預留風扇200的設置空間，然而第一基板11亦可為無缺角的長方形，本發明之第一基板的形狀並不限於此。

配電電路13設置於第一基板11，且用於將外部電力轉換為供應電力。舉例來說，配電電路13可以至少包含輸入電路131及主電源模塊組133，以從外部接收48伏特電力(直流電壓)並將其轉換為12伏特的電力(直流電壓)。其中，配電電路13的詳細電路架構將於後描述。於此要特別說明的是，圖1及圖2所示之配電電路13僅為示例性的描繪，並非用於限制配電電路13的立體結構，雖然圖1所示之配電電路13係設置於第一基板11的第一面11a，然而實際上亦可以有部分的配置電路13設置於第二面11b。

電源供應裝置10的第二基板3結合於第一基板11且用於與負載連接。第二基板3包含輸出電路33，其中，第二基板3例如係FR-4基板、金屬基板（Metal Core Board，MCPCB）或其他材料製成之基板。於圖1及圖2所示的實施例中，第一基板11可以具有多個結合孔1131，第二基板3亦可以具有多個結合孔313，第一基板11與第二基板3可以透過匯流條（busbar）b1及b2與結合孔1131及313彼此結合。於此實施例中，單個匯流條b1或b2會對應於第一基板11上的兩個結合孔1131且對應於第二基板3上的兩個結合孔313，而於其他實施例中，單個匯流條亦可對應於單個或多於兩個的結合孔，且第一基板11與第二基板3亦可透過單個或多於兩個的匯流條以彼此結合。

進一步來說，藉由上述螺絲及匯流條的結合方式，第一基板11可以係可分離地結合於第二基板3。除此之外，第二基板3亦可透過其他可拆的方式結合於第一基板11，本發明不予限制。如圖2所示，第二基板3除了結合於第一基板11，以可例如透過螺絲鎖設於下機殼14，而第一基板11亦可藉此與下機殼14結合，然而圖2所示之螺絲為示例，本發明並不限制第二基板3與機殼的結合方式。

輸出電路33設置於第二基板3，且電性連接於第一基板11的配電電路13，以用於將配電電路13所產生的供應電力輸出至負載。於圖1及圖2所示的實施例中，配電電路13與輸出電路33之間可以透過前述之匯流條b1及b2彼此電性連接。進一步來說，匯流條b1及b2係由導電材料例如金屬所製成，配電電路13可以透過其設置於第一基板11的第一面11a、第二面11b或夾層中的部分電路（未繪示）電性連接於匯流條b1及b2，並透過匯流條b1及b2電性連接至設置於第二基板13的輸出電路33。此外，配電電路13與輸出電路33亦可以透過分別設置於第一基板11及第二基板3的針座（未繪示）及針腳315來彼此電性連接。於此實施例中，配電電路13與輸出電路33之間的電性連接為可分離式之電性連接。除了電性連接於配電電路13，輸出電路33可以包含輸出埠331以電性連接於負載，其中，輸出埠的規格對應於負載的電力輸入埠的規格。舉例來說，輸出埠331可以金手指（Gold Finger）來實現。

藉由上述可分離的機構結合及電性結合方式，電源供應裝置10的第二基板3可以依據負載的規格來替換，因此，電源供應裝置10可以藉由替換第二基板3以與各種負載連接。於其他實施例中，第二基板3亦可以透過黏著或其他方式固定結合於第一基板11，配電電路13與輸出電路33之間亦可以為不可分離之電性連接（例如藉由焊錫）。於上述各實施例中，單一種第一基板可以與各種外接板（例如前述之第二基板3）搭配，因此在各種適用於不同負載的電源供應裝置的設計過程中，可以避免因不同負載的規格而重新設計整個電源供應裝置的狀況，進而降低電源供應裝置的開發成本。

電源供應裝置10的定位板5結合於第一基板11的第二結合部113，用於使第一基板1穩固結合於機殼。詳細來說，定位板5可以裝設於第一基板1的第一基板11與下機殼14之間，其中第一基板11的第一面11a背向定位板5，第二面11b則朝向定位板5。於圖1及圖2所示的實施例中，定位板5類似於第一基板11，設計具有一缺角以預留風扇200的設置空間，然而定位板5亦可為無缺角的長方形，本發明之第一基板的形狀並不限於此。

於本發明的多個實施例中，定位板5的長度會設計小於第一基板11的長度，且寬度設計大於或等於第一基板11的寬度。意即，假設第一基板11具有第一長度L1及第一寬度W1，且定位板5具有第二長度L2及第二寬度W2，則第二長度L2小於第一長度L1，且第二寬度W2大於或等於第一寬度W1。藉此，定位板5可以使第一基板11穩固結合於機殼，又不會阻礙第一基板11的第一結合部111與第二基板3的結合。進一步來說，定位板5的第二寬度W2可以對應至機殼的寬度W3。

定位板5可以由同於第一基板11或第二基板3的材質製成，亦可由金屬材質所製成。於圖1所示的實施例中，定位板5具有凹槽區域A1及凹槽外圍區域A2，其中凹槽區域A1與第一基板11之間的距離大於凹槽外圍區域A2與第一基板11之間的距離。進一步來說，凹槽區域A1可以對應於配電電路13於第一基板11的第二面11b上的設置區域，以降低定位板5對於配電電路13運作的影響。更進一步來說，凹槽區域A1中亦可填充非導電膠體，以使定位板5與第一基板11之間的結合性可以提昇，進而使第一基板11更穩固地結合於下機殼14，又不會影響配電電路13之運作。

於此實施例中，定位板5可以透過螺絲鎖設於第一基板11的第二結合部113。進一步來說，藉由螺絲的結合方式，定位板5可以與第一基板11分離，即定位板5可以為可分離地結合於第一基板11。此外，定位板5亦可透過其他可拆的結合方式來結合於第一基板11，本發明不予限制。藉由可分離的結合方式，電源供應裝置10的定位板5可以依據下機殼14的尺寸來替換。電源供應裝置10可以藉由替換定位板5以適用於各種尺寸的機殼。而於另一實施例中，定位板5亦可藉由黏著或其他方式固定結合於第一基板11。於上述各實施例中，單一種第一基板11可以與各種尺寸的定位板5或不需要定位板5搭配以符合機殼之尺寸，因此在各種裝設於不同尺寸的機殼的電源供應裝置的設計過程中，可以避免因不同的機殼尺寸而重新設計整個電源供應裝置的狀況，進而降低電源供應裝置的開發成本。

請一併參考圖1及圖3，其中圖3係依據本發明另一實施例所繪示的電源供應裝置的結構示意圖。如前所述，單一種第一基板11可以結合於多種外接板以符合對應的負載的規格，或/並結合於多種定位板以符合對應的機殼的尺寸。圖3所示的電源供應裝置10’與圖1所示的電源供應裝置10相較之下，具有大致相同的第一基板11，但具有不同的外接板（第三基板3’）與定位板5’。如圖3所示，第一基板11具有配電電路13，其中第一基板11及配電電路13的詳細內容皆類似於前述實施例，於此不再贅述。

第三基板3’具有與第二基板3不同尺寸及形狀的第二基板3’以及不同的輸出電路33’，特別係不同規格的輸出埠331’。也就是說，電源供應裝置10’及電源供應裝置10分別適用於不同規格的負載。至於第三基板3’與第一基板11的結合方式則類似於第二基板3與第一基板11的結合方式。以結構結合來說，第二基板3’與第一基板11可以透過螺絲或其他可分離或不可分離的方式來結合，亦可透過匯流條b1及b2、第一基板11的結合孔1131及第三基板3’的結合孔313彼此結合；以電性結合來說，輸出電路33’與配電電路13可以透過上述之匯流條b1及b2來彼此電性連接，亦可以透過針座（未繪示）及針腳315來彼此電性連接。其餘詳細內容與前述實施例大致相同，於此不再贅述。

請繼續參照圖3，第三基板3’結合於第一基板11的第二面11b，且第三基板3’的下表面距離下機殼14的下表面約為4毫米(mm)。

定位板5’相較於定位板5具有較寬的第二寬度W2’，但較短的第二長度L2’。進一步來說，相較於窄的第二寬度W2’，寬的第二寬度W2’搭配較短的第二長度L2’即能具有相當的穩固力，亦即第二寬度W2’與第二長度L2’的設計上可以具有負相關性。如此一來，在定位板的設計上便能達到材料成本的簡化，又能兼顧其穩固第一基板於機殼中的能力。另外，相較於配有定位板5的電源供應裝置10，配有定位板5’的電源供應裝置10’適用於具有較大寬度的機殼中。

於前述實施例中，外接板（第二基板3/第三基板3’）係沿著第一基板11的第二面11b往第一面11a的方向結合於第二結合部113，然而於其他實施例中，外接板亦可沿著第一基板11的第一面11a往第二面11b的方向結合於第二結合部113。請一併參考圖1及圖4，其中圖4係依據本發明又一實施例所繪示的電源供應裝置的結構示意圖。圖4所示的電源供應裝置10”與圖1所示的電源供應裝置10相較之下，具有大致相同的第一基板11，但具有不同的外接板（第四基板3”）。如圖4所示，第一基板11具有配電電路13，其中第一基板11及配電電路13的詳細內容皆類似於前述實施例，於此不再贅述。

第四基板3”具有與第二基板3不同的尺寸及形狀以及不同的輸出電路33”，特別係不同規格的輸出埠331”。也就是說，電源供應裝置10”及電源供應裝置10分別適用於不同規格的負載。其中，第一結合部111”係為第一基板11的貫孔，第一鎖合部320”可以例如是第四基板3”的貫孔。

在本發明的較佳實施例中，第一結合部111”與第四基板3”的第一鎖合部320”結合時係以螺絲進行鎖固。

請繼續參照圖4，第四基板3”結合於第一基板11的第一面11a，且第四基板3”的下表面距離下機殼14的下表面約為8.5毫米(mm)。

以結構的結合方式來說，第四基板3”與第一基板11可以透過螺絲或其他可分離或不可分離的方式來結合，亦可透過匯流條b1及b2、第一基板11的結合孔1131及第四基板3”’的結合孔313彼此結合。進一步來說，第四基板3”與第一基板11之間更可以加設支撐組件35，以增加第四基板3”與機殼底部之間的距離。特別來說，支撐組件35為選擇性設置的組件，且亦可加設於第四基板3”沿第一面11a往第二面11b的方向結合於第一基板11的實施例中，以調整第四基板3”與機殼底部之間的距離，藉此亦可配合負載的輸入埠的高度。以電性結合來說，輸出電路33”與配電電路13可以透過匯流條b1及b2來彼此電性連接，亦可以透過針座及針腳來彼此電性連接。亦即，第一基板11配置於支撐組件35下方，第四基板3” 配置於支撐組件35上方。

以下將提供幾個實施例來說明上述實施例之電源供應裝置10、10’及10”可包含之電路架構，特別是第一基板11的配電電路13之架構，然而，本發明並非限制上述實施例之電源供應裝置10、10’及10”的電路結構僅具有下述之實施態樣。

請參考圖1及圖5，其中圖5係依據本發明一實施例所繪示的電源供應裝置的電路架構的功能方塊圖。電源供應裝置10的第一基板11的配電電路13與第二基板3的輸出電路33彼此電性連接。如圖5所示，配電電路13包含輸入電路131、主電源模塊組133以及控制晶片135。輸入電路131用於接收外部電力，例如前所述之48伏特的電力。主電源模塊組133電性連接於輸入電路131、控制晶片135以及輸出電路33，受控於控制晶片135，且用於將外部電力轉換為供應電力，例如前所述之12伏特的電力，並依據控制晶片135所產生的控制指令來傳送供應電力至輸出電路33。控制晶片135亦電性連接於輸出電路33，用於依據負載的電力需求來產生上述之控制指令。

接著請一併參考圖1、圖5及圖6以進一步說明電源供應裝置的電路架構，其中圖6係依據本發明一實施例所繪示的電源供應裝置的電路架構的功能方塊圖。於圖6中，實線表示電力傳遞的路徑，虛線則表示訊號傳遞的路徑。圖6的配電電路13’除了如圖5所示的配電電路13包含有輸入電路131、主電源模塊組133以及控制晶片135之外，更包含備用電源模塊組137。

輸入電路131可以包含輸入子電路1311、濾波及突波保護子電路1313、熱插拔子電路1315及隔離器1317。輸入子電路1311例如為輸入連接器（input connector），用於電性連接於外部電源1202以接收外部電力。濾波及突波保護子電路1313包含電磁干擾濾波器（EMI filter）及突波保護電路（Surge protection circuit），具有抑制電磁干擾及抑制突波的功能，其詳細的電子元件組成為本發明所屬領域中具有通常知識者所能理解，於此不予贅述。熱插拔子電路1315與隔離器1317則受控於控制晶片135，以使電源供應裝置可熱插拔地連接於外部電源1202。其中，熱插拔子電路1315例如包含熱插拔控制器、感應電阻以及電晶體（例如為金氧半場效電晶體），熱插拔子電路1315與隔離器1317例如透過電源管理匯流排（PMBus）或積體電路匯流排（I² C Bus）彼此相連。透過熱插拔控制器讀取感應電阻的電壓/電流資訊，據以控制電晶體的開關的運作，可以達成前端輸入電源的保護機制。

主電源模塊組133與備用電源模塊組137各可包含一或多個電源模塊，差別在於主電源模塊組133中的電源模塊會受控於控制晶片135，而備用電源模塊組137中的電源模塊可以例如是受控於備用電源模塊組137內的控制晶片。亦即，主電源模塊組133與備用電源模塊組137可以例如都是已經啟動，正常運作時，主電源模塊組133電性連接至負載，而備用電源模塊組137未電性連接至負載。而在負載(例如是伺服器)偵測到主電源模塊組133未能正確提供電力時，則切斷負載與主電源模塊組133的連接，並使負載與備用電源模塊組137連接。

進一步來說，在多個電源模塊的實施態樣中，同一電源模塊組中的各電源模塊的供電功率以相同為佳。

於圖6所示的實施例中，主電源模塊組133包含兩個電源模塊1331與1333及第一輸出子電路1335；備用電源模塊組137則包含一個電源模塊1371及第二輸出子電路1373。圖6所示之模塊數量僅為示例，本發明不予限制。電源模塊1331、1333及1371電性連接於熱插拔子電路1315以接收經濾波等處理之外部電力，且各包含電壓轉換器以將外部電力轉換成具有特定電壓的供應電力。主電源模塊組133與備用電源模塊組137的目的在於雖然單一的電源模塊即可供應伺服器的電力需求，而當主電源模塊組133損壞時，即轉由備用電源模塊組137進行供應電力。主電源模塊組133與備用電源模塊組137都應受控於控制晶片135。

主電源模塊組133的電源模塊1331及1333受控於控制晶片135以據其所產生的控制指令來選擇性地透過第一輸出子電路1335將供應電力傳送至第二基板3的輸出電路33。備用電源模塊組137的電源模塊1371受控於備用電源模塊組137內的控制晶片，可直接透過第二輸出子電路1373將供應電力傳送至輸出電路33。其中，第一輸出子電路1335及第二輸出子電路1373例如以前述與輸出電路33電性連接的針座或針腳之態樣來實施。

控制晶片135例如透過電源管理匯流排（PMBus）或積體電路匯流排（I² C Bus）來分別主電源模塊組133的電源模塊1331及1333以及第二基板3的輸出電路33。控制晶片135例如為可程式化系統單晶片（PSoC），可以透過輸出電路33取得負載的電力需求來產生控制主電源模塊組133的控制指令。舉例來說，假設電源模塊1331及1333各可輸出N瓦特的電力，當控制晶片135透過輸出電路33偵測負載的需求電力大於N瓦特時，控制晶片135便會產生使電源模塊1331及1333皆處於致能狀態的控制指令；而當負載的需求電力等於或小於N瓦特時，控制晶片135便會產生使電源模塊1331及1333的其中一者處於致能狀態而另一者處於禁能狀態的控制指令。

此外，控制晶片135亦可以取得電源模塊1331及1333的電力數值（例如電壓、電流、功率數值），以判斷電源模塊1331及1333是否有異狀，並於判斷有所異狀時透過輸出電路發出警訊以通知負載，或者控制晶片135可將取得的電力數值傳送至負載以供其判斷是否有異狀。於此實施例中，控制晶片135亦可以電性連接於輸入電路131的隔離器1317，以取得隔離器1317的運作狀態，亦可透過隔離器1317取得熱插拔子電路1315的運作狀態。類似於上述的電力數值資訊，控制晶片135可以依據取得之運作狀態判斷熱插拔功能的是否異常，或是將運作狀態傳送至負載以供其進行判斷。

於另一實施例中，控制晶片135除了控制主電源模塊組133與擷取主電源模塊組133及隔離器1317的運作狀態之外，更可以電性連接於設置於機殼中的其他元件。請參考圖7，圖7係依據本發明另一實施例所繪示的控制晶片135的通訊方塊圖。如圖7所示，控制晶片135除了如前述實施例地與電源模塊1331及1333、隔離器1317以及輸出電路33電性連接以互相傳遞訊號之外，更可以電性連接於熱感測器1200以及風扇200，其中熱感測器1200及風扇200皆設置於機殼內，且熱感測器1200可以設置於前述實施例中的第一基板11上並作為配電電路13或13’的元件之一，亦可設置於機殼中的其他區域，本發明不予限制。控制晶片135可以自熱感測器1200取得機殼的內部環境溫度，據以控制風扇200的轉速。此外，於此實施例中，控制晶片135除了透過隔離器1317連接於熱插拔子電路1315，亦可直接連接於熱插拔子電路1315，以取得其運作狀態。

以上圖5及圖6所示之配電電路13及13’的電路架構，除了適用於圖1之電源供應裝置10，亦可適用於圖3及圖4之電源供應裝置10’及10”。詳言之，圖3之電源供應裝置10’的第一基板11可設置配電電路13或13’，且配電電路13或13’電性連接於第三基板3’的輸出電路33’；圖4之電源供應裝置10”的第一基板11可設置配電電路13或13’，且配電電路13或13’電性連接於第四基板3”的輸出電路33”。

鑒於上述內容，本發明所揭示的電源供應裝置可以單一種第一基板結合於多種外接板以符合對應的負載的規格，或/並結合於多種定位板以符合對應的機殼的尺寸之多個實施態樣。藉此，在搭配各種負載規格或/及各種機殼尺寸的多種電源供應裝置的設計過程中，可以不必重新設計整個電源供應裝置，僅需設計外接板或/及定位板，進而降低電源供應裝置的開發成本。另外，藉由可分離的結合，電源供應裝置可以藉由替換外接板以與不同規格的負載連接，且可藉由替換定位板以換設於不同尺寸的機殼。此外，本發明所揭示的電源供應裝置藉由模組化的電源模塊執行直流電源轉換，因此可以根據負載的電力需求提供不同的供電方式。如此一來，對於不同電力需求之負載，則無需另更改電源轉換電路的設計，且相較於習知電源供應器亦具有較簡單的電路設計，因此可以具有較低的製造成本。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

10、10’、10”:電源供應裝置 5、5’:定位板 11:第一基板 13、13’:配電電路 3:第二基板 3’:第三基板 3”:第四基板 33、33’、33”:輸出電路 35:支撐組件 111、111”:第一結合部 113:第二結合部 131:輸入電路 133:主電源模塊組 1131、313:結合孔 315:針腳 320、320”:第一鎖合部 331、331’、331”:輸出埠 513:第二鎖合部 11a:第一面 11b:第二面 b1、b2:匯流條 A1:凹槽區域 A2:凹槽外圍區域 L1:第一長度 L2、L2’:第二長度 W1:第一寬度 W2、W2’:第二寬度 W3:寬度 12:上機殼 14:下機殼 200:風扇 135:控制晶片 137:備用電源模塊組 1311:輸入子電路 1313:濾波及突波保護子電路 1315:熱插拔子電路 1317:隔離器 1331、1333、1371:電源模塊 1335:第一輸出子電路 1373:第二輸出子電路 1202:外部電源 1200:熱感測器

圖1係依據本發明一實施例所繪示的電源供應裝置的結構示意圖。 圖2係依據本發明一實施例所繪示的電源供應裝置的裝設示意圖。 圖3係依據本發明另一實施例所繪示的電源供應裝置的結構示意圖。 圖4係依據本發明又一實施例所繪示的電源供應裝置的結構示意圖。 圖5係依據本發明一實施例所繪示的電源供應裝置的電路架構的功能方塊圖。 圖6係依據本發明一實施例所繪示的電源供應裝置的電路架構的功能方塊圖。 圖7係依據本發明另一實施例所繪示的電源供應裝置的控制晶片的通訊方塊圖。

10:電源供應裝置

5:定位板

11:第一基板

13:配電電路

3:第二基板

33:輸出電路

111:第一結合部

113:第二結合部

131:輸入電路

133:主電源模塊組

1131、313:結合孔

315:針腳

320:第一鎖合部

331:輸出埠

513:第二鎖合部

11a:第一面

11b:第二面

b1、b2:匯流條

A1:凹槽區域

A2:凹槽外圍區域

L1:第一長度

L2:第二長度

W1:第一寬度

W2:第二寬度

Claims (10)

1. 一種電源供應裝置，係電性連接至一第二基板、一第三基板與一第四基板其中之一以及一負載，該電源供應裝置接收一外部電力，該第二基板、該第三基板與該第四基板分別具有一第一鎖合部，該電源供應裝置包含：一第一基板，包含一第一結合部及一第二結合部； 一配電電路，設置於該第一基板，且接收及將該外部電力轉換為一供應電力；以及一定位板，包含一第二鎖合部，該定位板的該第二鎖合部係於該電源供應裝置電性連接至該第二基板與該第三基板其中之一時與該第一基板的該第二結合部結合；其中，該第二基板、該第三基板與該第四基板其中之一的該第一鎖合部係與該第一基板的該第一結合部結合。
2. 如請求項1所述之電源供應裝置，其中該第二基板、該第三基板與該第四基板係分別具有一輸出電路，該輸出電路電性連接至該配電電路，用以接收及輸出該供應電力。
3. 如請求項2所述之電源供應裝置，其中該輸出電路包含一輸出埠，該輸出埠的規格用於對應至該負載的規格。
4. 如請求項2所述之電源供應裝置，其中該配電電路包含：一控制晶片，電性連接至該負載，用於依據該負載的一電力需求來產生一控制指令一輸入電路，係接收該外部電力；以及一主電源模塊組，電性連接至該控制晶片、該輸入電路以及該輸出電路，且用於將該外部電力轉換為該供應電力，並依據該控制指令傳送該供應電力至該輸出電路。
5. 如請求項1所述之電源供應裝置，其中該第一基板包含一第一面與一第二面，該第二基板係結合於該第一基板的該第二面。
6. 如請求項1所述之電源供應裝置，其中該第一基板包含一第一面與一第二面，該第三基板係結合於該第一基板的該第二面。
7. 如請求項1所述之電源供應裝置，其中該第一基板包含一第一面與一第二面，該第四基板係結合於該第一基板的該第一面，且該第四基板與該第一基板的該第一面之間配置有一支撐組件。
8. 如請求項1所述之電源供應裝置，其中該定位板具有一凹槽區域及一凹槽外圍區域，該凹槽區域與該第一基板之間的距離大於該凹槽外圍區域與該第一基板之間的距離。
9. 如請求項4所述之電源供應裝置，其中該第一基板具有一第一面及一第二面，該第一面背向該定位板，該第二面朝向該定位板，且該凹槽區域對應於該配電電路於該第二面上的設置區域。
10. 如請求項1所述之電源供應裝置，其中該第二基板、該第三基板、該第四基板其中之一及該定位板中的一或二者係可分離地結合於該第一基板。

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