TW202120840A - 用於較高的流量導通的對稱的流量閥 - Google Patents

用於較高的流量導通的對稱的流量閥 Download PDF

Info

Publication number
TW202120840A
TW202120840A TW109127896A TW109127896A TW202120840A TW 202120840 A TW202120840 A TW 202120840A TW 109127896 A TW109127896 A TW 109127896A TW 109127896 A TW109127896 A TW 109127896A TW 202120840 A TW202120840 A TW 202120840A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
valve
poppet valve
top plate
symmetrical flow
poppet
Prior art date
Application number
TW109127896A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI811561B (zh
Inventor
安德魯恩 蓋葉
尤甘南達薩羅德 比許瓦那
雪 常
安諾庫瑪 瑞爾洛
雀坦 奈伊克
巴拉強德拉賈他克 那拉洋
Original Assignee
美商應用材料股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商應用材料股份有限公司 filed Critical 美商應用材料股份有限公司
Publication of TW202120840A publication Critical patent/TW202120840A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI811561B publication Critical patent/TWI811561B/zh

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K1/00—Lift valves or globe valves, i.e. cut-off apparatus with closure members having at least a component of their opening and closing motion perpendicular to the closing faces
    • F16K1/32—Details
    • F16K1/34—Cutting-off parts, e.g. valve members, seats
    • F16K1/36—Valve members
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K1/00—Lift valves or globe valves, i.e. cut-off apparatus with closure members having at least a component of their opening and closing motion perpendicular to the closing faces
    • F16K1/32—Details
    • F16K1/34—Cutting-off parts, e.g. valve members, seats
    • F16K1/42—Valve seats
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K1/00—Lift valves or globe valves, i.e. cut-off apparatus with closure members having at least a component of their opening and closing motion perpendicular to the closing faces
    • F16K1/32—Details
    • F16K1/52—Means for additional adjustment of the rate of flow
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K11/00—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves
    • F16K11/10—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with two or more closure members not moving as a unit
    • F16K11/20—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with two or more closure members not moving as a unit operated by separate actuating members
    • F16K11/22—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with two or more closure members not moving as a unit operated by separate actuating members with an actuating member for each valve, e.g. interconnected to form multiple-way valves
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K25/00—Details relating to contact between valve members and seats
    • F16K25/005—Particular materials for seats or closure elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K31/00—Actuating devices; Operating means; Releasing devices
    • F16K31/12—Actuating devices; Operating means; Releasing devices actuated by fluid
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K51/00—Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus
    • F16K51/02—Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus specially adapted for high-vacuum installations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/8593—Systems
    • Y10T137/877—With flow control means for branched passages
    • Y10T137/87877—Single inlet with multiple distinctly valved outlets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lift Valve (AREA)
  • Details Of Valves (AREA)
  • Valve Housings (AREA)
  • Sliding Valves (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

在本文中提供了用於基板處理腔室中的對稱的流量閥的實施例。在一些實施例中，一種對稱的流量閥包含：一閥體，該閥體具有側壁、一底板，及一頂板，該側壁、該底板及該頂板一起界定一內部空間，其中該頂板包含：一或多個軸對稱地設置的開口；一提升閥，該提升閥設置在該內部空間中，其中該提升閥包含：一中央開口和複數個部分，該等部分經配置以當該對稱的流量閥處於一封閉的位置時，選擇性地密封該頂板的該一或多個軸對稱地設置的開口；及一第一致動器，該第一致動器耦接至該提升閥以將該提升閥設置在該內部空間內於至少一打開的位置，及該封閉的位置，其中在該打開的位置該提升閥與該頂板間隔開以允許流量通過該頂板的該一或多個軸對稱地設置的開口。

Description

用於較高的流量導通的對稱的流量閥
本揭露的實施例大體係關於半導體處理設備。
基板處理腔室大體耦接至具有真空泵的真空系統以將基板處理腔室排空。然而，發明人已經發現到：在基板處理腔室中的現有的流量閥可能引起流動阻塞，從而阻礙了流向與基板處理腔室相耦接的真空泵的流量導通。
因此，發明人已經提供了一種用以提供更高的流量導通的改進的流量閥。
在本文中提供了用於基板處理腔室中的對稱的流量閥的實施例。在一些實施例中，一種用於一基板處理腔室的對稱的流量閥包含：一閥體，該閥體具有側壁、一底板，及一頂板，該側壁、該底板，及該頂板一起界定一內部空間，其中該頂板包含：一或多個軸對稱地設置的開口，且其中該頂板包含：一開口，該開口經配置以與一泵埠口界面相接；一提升閥，該提升閥設置在該內部空間中，其中該提升閥包含：一中央開口和複數個部分，該等部分經配置以當該對稱的流量閥處於一封閉的位置時，選擇性地密封該頂板的該一或多個軸對稱地設置的開口；及一第一致動器，該第一致動器耦接至該提升閥以將該提升閥設置在該內部空間內於至少一打開的位置，及該封閉的位置，其中在該打開的位置提升閥與該頂板間隔開以允許流量通過該頂板的該一或多個軸對稱地設置的開口。
在一些實施例中，一種用於一基板處理腔室的對稱的流量閥包含：一閥體，該閥體具有側壁、一底板，及一頂板，該側壁、該底板，及該頂板用以界定一內部空間，其中該底板包含：一開口，該開口經配置以與一泵埠口界面相接，且其中該頂板包含：三個開口，該等開口圍繞該頂板的一中心不對稱地排置；一提升閥，該提升閥設置在該內部空間中且具有一中央開口，其中該提升閥包含：三個突起部分，該等突起部分對應於該頂板的該三個開口；及複數個致動器，該等致動器耦接至該提升閥以在該內部空間內且在一打開的位置與一封閉的位置之間升高或降低該提升閥，其中在該打開的位置處該提升閥與該頂板間隔開以允許氣體流通過該對稱的流量閥，且其中在該封閉的位置處該三個突起部分覆蓋該頂板的該三個開口以基本上阻止氣體流通過該對稱的流量閥。
在一些實施例中，一種基板處理腔室包含：一腔室主體；一對稱的流量閥，該對稱的流量閥包含：一閥體，該閥體具有側壁、一底板，及一頂板，該側壁、該底板，及該頂板一起界定一內部空間，其中該頂板包含：一或多個軸對稱地設置的開口，且其中該底板包含：一或多個開口，該等開口經配置以與一泵埠口界面相接、一提升閥，該提升閥設置在該內部空間中且具有複數個部分，及複數個致動器，該等致動器耦接至該提升閥，其中該複數個致動器經配置以在一打開的位置與一封閉的位置之間移動該提升閥，其中在該打開的位置處該提升閥與該頂板間隔開以允許氣體流通過該對稱的流量閥，且其中在該封閉的位置處該複數個部分覆蓋該頂板的該一或多個軸對稱地設置的開口以基本上阻止氣體流通過該對稱的流量閥；及一泵，該泵耦接至該底板的該一或多個開口的每一者。
在後文中描述了本揭露的其他和另外的實施例。
在本文中提供了使用於基板處理腔室中的對稱的流量閥的實施例。對稱的流量閥經配置以當泵將腔室主體的內部空間排空時減少或防止在腔室主體之間的界面處的流動阻塞。對稱的流量閥有利地促進了安裝在現有的基板處理腔室上的更大的容量的泵，而對於腔室主體變化為最小或對於腔室主體沒有變化。在一些實施例中，可以將對稱的流量閥安裝在一基板處理腔室中，該基板處理腔室初始地被配置為經由現有的流量閥每秒泵送大約4000公升至大約5000公升的流量，此後該基板處理腔室可以經由對稱的流量閥每秒泵送大約6500公升至大約7500公升的流量。
第1A圖根據本揭露的一些實施例描繪了處於封閉的位置的對稱的流量閥110的橫截面的側視圖。在一些實施例中，對稱的流量閥110設置在腔室主體104和泵130之間。對稱的流量閥110包含：閥體102，該閥體具有側壁108、底板106，及頂板112。側壁108、底板106，及頂板112一起界定閥體102的內部空間114。在一些實施例中，閥體102具有大約25.0英寸至大約33.0英寸的寬度。在一些實施例中，閥體102具有大約5.0英寸至大約9.0英寸的高度。閥體亦可具有相應地縮小放大的其他尺寸，以與基板處理腔室和具有不同的尺寸的泵界面相接。
在一些實施例中，頂板112包含：一或多個開口120。在一些實施例中，一或多個開口120相對於腔室主體104的內部處理空間的中心軸而軸對稱地設置。在一些實施例中，一或多個開口120是三個開口(見第2圖)。在一些實施例中，一或多個開口120是一個開口(見第4圖)。在一些實施例中，頂板112具有與底板106大致上相同的尺寸和幾何形狀。頂板112可包含開口以容納緊固件而將頂板112耦接至腔室主體104。
底板106包含：配置成與泵埠口122界面相接的開口118。在頂板112和底板106之間的內部空間114中設置有提升閥126。提升閥126包含：中央開口136。提升閥126可以由鋁、不銹鋼，或任何其他適合的材料製成。在一些實施例中，提升閥126具有大約0.5英寸至大約2.5英寸的厚度。在一些實施例中，中央開口136是圓形的。在一些實施例中，提升閥126包含：從提升閥126徑向向外延伸的複數個翼132。在一些實施例中，複數個翼132是圍繞提升閥126彼此徑向相對的兩個翼。在一些實施例中，複數個翼132延伸穿過在閥體102的側壁108中的相對應的開口128。在一些實施例中，複數個翼132從提升閥126的其餘部分可移除地耦接。
在一些實施例中，複數個翼132中的每一個包含：用以接收致動器的耦接元件。舉例而言，如在第1A圖中顯示者，具有第一軸146的第一致動器142耦接至複數個翼132中的一個，並且具有第二軸148的第二致動器144耦接至複數個翼132中的另一個。第一致動器142和第二致動器144被配置為將提升閥126設置在至少打開的位置和封閉的位置。第一致動器142和第二致動器144被配置為將提升閥設置在內部空間114內，以有利地控制通過對稱的流量閥110的流量導通。在一些實施例中，第一致動器142和第二致動器144耦接至閥體102的側壁108的外表面。在一些實施例中，第一致動器142和第二致動器144耦接至頂板112的上表面。在一些實施例中，第一致動器142和第二致動器144的行程長度為大約3.0英寸至大約4.0英寸。
如同在第1A圖中所顯示者，在封閉的位置處，提升閥126被設置為鄰近於頂板112。提升閥126經配置以當對稱的流量閥110處於封閉的位置時，選擇性地密封頂板112的一或多個開口120。第1B圖根據本揭露的一些實施例描繪了處於打開的位置的對稱的流量閥的橫截面的側視圖。在打開的位置，提升閥126與頂板112間隔開，以允許流量通過一個或多個開口120。在一些實施例中，頂板112可移除地耦接至閥體102的其餘部分，以有利地提供提升閥126的容易的安裝和移除。
第2圖根據本揭露的一些實施例描繪了具有對稱的流量閥110的基板處理腔室的分解的等距視圖。基板處理腔室202被配置為處理設置在其中的基板。舉例而言，基板處理腔室202可以是蝕刻腔室、物理氣相沉積腔室，或化學氣相沉積腔室。然而，配置成用於不同的程序的其他類型的基板處理腔室也可以與本文所描述的對稱的流量閥110的實施例一起使用，或也可以被修改以與本文所描述的對稱的流量閥110的實施例一起使用。基板處理腔室202可以是獨立的基板處理腔室，或多個腔室處理工具的一部分。在一些實施例中，閥體102具有大致上為矩形的形狀。在一些實施例中，如同在第2圖中顯示者，提升閥126和複數個翼132完全地設置在閥體102內。在一些實施例中，第一致動器142和第二致動器144耦接至底板106的底表面。
在一些實施例中，閥體102的側壁108包含：用以維修在內部空間114內的元件的一或多個維修門206。在一些實施例中，頂板112包含O形環的凹槽208以容納O形環，而當頂板112耦接至腔室主體104時提供密封。提升閥包含：複數個部分210，該複數個部分210配置成當對稱的流量閥110處於封閉的位置時，選擇性地密封頂板112的一或多個開口120。
第3圖根據本揭露的一些實施例描繪了對稱的流量閥的分解的等距視圖。在一些實施例中，閥體102具有八邊形的形狀。在一些實施例中，提升閥126包含：耦接至複數個部分210中的相應對的部分的複數個覆蓋板302。可以有利地更換複數個覆蓋板302，而不必更換整個提升閥126。在一些實施例中，複數個覆蓋板302可以相對於提升閥126的頂表面304升高。在一些實施例中，提升閥126包含：一或多個凹槽306，該等凹槽從中央開口徑向向外延伸。一或多個凹槽306經配置以減小提升閥126的重量並提供用於流量導通的更大的開口。
第4圖根據本揭露的一些實施例描繪了對稱的流量閥的俯視圖。在一些實施例中，腔室主體104包含：底部板404，該底部板具有徑向向外延伸的複數個輻條406，以在其間界定複數個軸對稱的腔室埠口416。在一些實施例中，複數個軸對稱的腔室埠口416包含：三個埠口416。在一些實施例中，對稱的流量閥110耦接至三個較小的泵，該等泵被配置為提供與較大的泵130相類似的流量導通。在一些實施例中，底板408包含：軸對稱地設置的第一圓形開口412、第二圓形開口422，及第三圓形開口432。
第一提升閥414、第二提升閥424，及第三提升閥434設置在閥體102中，並且經配置以當對稱的流量閥110處於封閉的位置時，分別選擇性地密封第一圓形開口412、第二圓形開口422，及第三圓形開口432。在一些實施例中，第一提升閥414、第二提升閥424，及第三提升閥434分別地耦接到第一致動器410、第二致動器420，及第三致動器430，以在至少封閉的位置和打開的位置之間選擇性地升高或降低第一提升閥414、第二提升閥424，及第三提升閥434。在打開的位置，第一提升閥414、第二提升閥424，及第三提升閥434相對於底板408升高。
在一些實施例中，第一圓形開口412、第二圓形開口422，及第三圓形開口432直接地設置在複數個輻條406的下方，以提供增加的泵送效率。在一些實施例中，第一圓形開口412、第二圓形開口422，及第三圓形開口432設置在相鄰的輻條406之間，以使得三個較小的泵與軸對稱的腔室埠口416成一直線以提供更為均勻的流量導通。
第5圖根據本揭露的一些實施例描繪了對稱的流量閥的示意性的等距視圖。在一些實施例中，閥體102具有六邊形的形狀。在一些實施例中，如同在第5圖中顯示者，對稱的流量閥110包含：圍繞頂板112設置的第一致動器502、第二致動器504，及第三致動器506。在一些實施例中，致動器中的每一者被裝設至閥體102的同一側。在一些實施例中，致動器中的至少一者被裝設至閥體102的不同側。舉例而言，如同在第5圖中所描繪者，在一些實施例中，第一致動器502和第二致動器504耦接至頂板112的上表面。在一些實施例中，閥體102包含：與第一致動器502和第二致動器504中的每一者相鄰的維修門206，以促進提升閥的維修。在一些實施例中，第三致動器506耦接至閥體102的側壁108和底板106中的至少一者，並且在與第一致動器502和第二致動器504相反的方向上延伸，以有利地為對稱的流量閥110提供容易的維修，並減少與底部元件之間的干擾。三個致動器502、504、506有利地減小了提升閥126的偏轉。
在一些實施例中，粗略泵埠口520設置在頂板112中。在一些實施例中，粗略泵通道510在頂板112的一或多個開口120中的每個開口之間延伸，並且流體地耦接至粗略泵埠口520。在一些實施例中，粗略泵通道510被嵌入頂板112內。在一些實施例中，粗略泵通道510是從頂板112的上表面延伸到頂板112中的溝槽。粗略泵埠口520被配置為在對稱的流量閥110處於封閉的位置時並且在由泵130進行高真空泵送之前，提供基板處理腔室202的粗略泵送。在一些實施例中，粗略泵通道510形成十字或「加號(plus)」形狀，其中十字或「加號(plus)」形狀的中心設置在一或多個開口120中的所有開口之間。在一些實施例中，粗略泵通道510形成十字或「加號(plus)」形狀，其中十字或「加號(plus)」形狀的中心設置為：在一或多個開口120的相鄰開口之間而靠近頂板112的外圍處。在一些實施例中，粗略泵通道510具有大約0.3英寸至大約0.7英寸的直徑。
第6A圖根據本揭露的一些實施例描繪了提升閥的俯視圖。在一些實施例中，提升閥126包含：一或多個狹槽602，該等狹槽設置在複數個部分210的相鄰的部分210之間。一或多個狹槽602有利地改善了通過提升閥126的流量導通，並進一步地減小了提升閥126的重量。在一些實施例中，一或多個狹槽602包含：4個狹槽。
第6B圖描繪了第6A圖的提升閥的底視圖。在一些實施例中，提升閥126包含：位於直接地設置在複數個部分210的下方的提升閥126的底表面608上的切口604。切口604有利地減輕了提升閥126的重量。在一些實施例中，提升閥126包含設置在切口604內的肋606，以增加提升閥126的剛度。肋606可以以期望增加提升閥的剛度的任何的幾何圖案來提供(例如，鋸齒形圖案（如同在第6B圖所顯示者）、徑向圖案、蜂窩狀圖案等等)。儘管在第6A圖和第6A圖的提升閥126中示出的複數個翼132中的兩個翼132，當提升閥126與分別地具有三個或四個致動器的對稱的流量閥110的實施例一起使用時，提升閥126可包含：三個或四個翼132。
第7A圖和第7B圖根據本揭露的一些實施例分別地描繪了提升閥的俯視等距視圖和底部等距視圖。在一些實施例中，提升閥126包含：從中央開口136徑向向外延伸的三個凹槽306。在一些實施例中，提升閥126的底表面608包含：環形切口704。在一些實施例中，環形切口704在由中央開口136和三個凹槽306界定的第一側壁712與由提升閥126的外表面界定的第二側壁714之間延伸。環形切口704有利地減輕了提升閥126的重量。在一些實施例中，提升閥126包含從第二側壁714徑向向內延伸以適應與對稱的流量閥110的二或多個致動器(例如，致動器142、144、502、504、506)之間的耦接的一或多個耦接元件702。在一些實施例中，一或多個耦接元件702耦接至一或多個致動器（例如，致動器142、144、502、504、506）。設置在閥體102的頂板112上。
第8A圖和第8B圖根據本揭露的一些實施例分別地描繪了提升閥的俯視等距視圖和底部等距視圖。在一些實施例中，提升閥126包含設置在複數個部分210的相鄰的部分210之間的三個狹槽602。在一些實施例中，提升閥126的底表面608包含：直接地設置於複數個部分210下方的切口604。在一些實施例中，切口604中的至少二者包含：從切口604的側壁徑向向內延伸以適應與對稱的流量閥110的二或更多個致動器(例如，致動器142、144、502、504、506)之間的耦接的耦接元件。
第9圖根據本揭露的一些實施例描繪了提升閥的俯視等距視圖。在一些實施例中，提升閥126包含：從提升閥126的中心延伸到中央開口136的複數個個輻條902。複數個輻條902有利地為提升閥126提供額外的結構支撐。在一些實施例中，複數個輻條902包含：三個輻條。在一些實施例中，第7A圖至第9圖的提升閥126包含：複數個翼132。在一些實施例中，在本文中揭示的提升閥126中的任何一者包含：一個或多個翼132和一個或多個耦接元件702、802的組合。
第10圖根據本揭露的一些實施例描繪了提升閥的俯視等距視圖。在一些實施例中，提升閥126的複數個翼132包含：四個翼132。在一些實施例中，對稱的流量閥110包含：四個致動器，該等致動器配置成與4個翼132相耦接。具有4個致動器的對稱的流量閥110有利地為提升閥126提供了額外的支撐，並減少了提升閥126的形變。在一些實施例中，4個致動器可以放置在頂板112的上表面上。在一些實施例中，4個致動器可以耦接至側壁108和底板106中的至少一者。
雖然前述者係關於本揭露的實施例，在不偏離其基本範疇的情況下，可以設想本揭露的其他和另外的實施例。
102:閥體 104:腔室主體 106:底板 108:側壁 110:對稱的流量閥 112:頂板 114:內部空間 118:開口 120:開口 122:泵埠口 126:提升閥 128:開口 130:泵 132:翼 136:開口 142:致動器 144:致動器 146:軸 148:軸 202:處理腔室 206:維修門 208:O形環的凹槽 210:部分 302:覆蓋板 304:頂表面 306:凹槽 404:底部板 406:輻條 410:致動器 412:開口 414:提升閥 416:埠口 420:致動器 422:開口 424:提升閥 430:致動器 432:開口 434:提升閥 502:致動器 504:致動器 506:致動器 510:泵通道 520:埠口 602:狹槽 604:切口 606:肋 608:表面 702:元件 704:切口 712:側壁 714:側壁 802:元件 902:輻條
本揭露的實施例(簡短地在前文中概括者和在後文中更為詳細地討論者)可藉由參照描繪於隨附的圖式中的本揭露的示例說明性的實施例來理解。然而，隨附的圖式僅示例說明：本揭露的典型的實施例，因而並不被認為是限制範疇，因為本揭露可允許其他的同等有效的實施例。
第1A圖根據本揭露的一些實施例描繪了處於封閉的位置的對稱的流量閥的橫截面的側視圖。
第1B圖根據本揭露的一些實施例描繪了處於打開的位置的對稱的流量閥的橫截面的側視圖。
第2圖根據本揭露的一些實施例描繪了具有對稱的流量閥的基板處理腔室的分解的等距視圖。
第3圖根據本揭露的一些實施例描繪了對稱的流量閥的分解的等距視圖。
第4圖根據本揭露的一些實施例描繪了對稱的流量閥的俯視圖。
第5圖根據本揭露的一些實施例描繪了對稱的流量閥的示意性的等距視圖。
第6A圖根據本揭露的一些實施例描繪了提升閥的俯視圖。
第6B圖描繪了第6A圖的提升閥的底視圖。
第7A圖根據本揭露的一些實施例描繪了提升閥的俯視等距視圖。
第7B圖描繪了第7A圖的提升閥的底部等距視圖。
第8A圖根據本揭露的一些實施例描繪了提升閥的俯視等距視圖。
第8B圖描繪了第8A圖的提升閥的底部等距視圖。
第9圖根據本揭露的一些實施例描繪了提升閥的俯視等距視圖。
第10圖根據本揭露的一些實施例描繪了提升閥的俯視等距視圖。
為了要促進理解，在可能的情況中已使用相同的參照編號，以指定給圖式共用的相同的元件。圖式未按照比例來繪製，並且為了清楚起見可以簡化。一實施例的元件和特徵可被有利地併入於其他的實施例中，而無需進一步的敘述。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
102:閥體
104:腔室主體
106:底板
108:側壁
110:對稱的流量閥
112:頂板
114:內部空間
118:開口
120:開口
122:泵埠口
126:提升閥
128:開口
130:泵
132:翼
136:開口
142:致動器
144:致動器
146:軸
148:軸

Claims (20)

  1. 一種用於一基板處理腔室的對稱的流量閥，包含： 一閥體，該閥體具有側壁、一底板，及一頂板，該側壁、該底板，及該頂板一起界定一內部空間，其中該頂板包含：一或多個軸對稱地設置的開口，且其中該底板包含：一開口，該開口經配置以與一泵埠口界面相接； 一提升閥，該提升閥設置在該內部空間中，其中該提升閥包含：一中央開口和複數個部分，該等部分經配置以當該對稱的流量閥處於一封閉的位置時，選擇性地密封該頂板的該一或多個軸對稱地設置的開口；及 一第一致動器，該第一致動器耦接至該提升閥以將該提升閥設置在該內部空間內於至少一打開的位置，及該封閉的位置，其中在該打開的位置該提升閥與該頂板間隔開以允許流量通過該頂板的該一或多個軸對稱地設置的開口。
  2. 如請求項1所述之對稱的流量閥，其中該一或多個軸對稱地設置的開口包含：三個開口。
  3. 如請求項1所述之對稱的流量閥，其中該複數個部分可移除地耦接至該提升閥。
  4. 如請求項1所述之對稱的流量閥，其中該閥體包含在一或多個側壁上的一維修門以促進提升閥的維修。
  5. 如請求項1所述之對稱的流量閥，其中該閥體具有一矩形、一六邊形形狀，或一八邊形形狀。
  6. 如請求項1至5中的任何一項所述之對稱的流量閥，進一步包含：一第二致動器，該第二致動器耦接至該提升閥，以與該第一致動器一起將該提升閥設置在內部空間內於至少該打開的位置和該封閉的位置。
  7. 如請求項1至5中的任何一項所述之對稱的流量閥，其中該第一致動器耦接至該閥體的該底板或該閥體的該頂板。
  8. 如請求項1至5中的任何一項所述之對稱的流量閥，其中該提升閥包含：一或多個凹槽，該等凹槽從該中央開口徑向向外延伸。
  9. 如請求項1至5中的任何一項所述之對稱的流量閥，其中該提升閥包含：一或多個狹槽，該等狹槽設置在該複數個部分的每一者之間。
  10. 如請求項1至5中的任何一項所述之對稱的流量閥，其中該提升閥包含：一或多個切口，該等切口從該提升閥的一底表面朝向該提升閥的一上表面延伸。
  11. 一種用於一基板處理腔室的對稱的流量閥，包含： 一閥體，該閥體具有側壁、一底板，及一頂板，該側壁、該底板，及該頂板用以界定一內部空間，其中該底板包含：一開口，該開口經配置以與一泵埠口界面相接，且其中該頂板包含：三個開口，該等開口圍繞該頂板的一中心軸對稱地排置； 一提升閥，該提升閥設置在該內部空間中且具有一中央開口，其中該提升閥包含：三個突起部分，該等突起部分對應於該頂板的該三個開口；及 複數個致動器，該等致動器耦接至該提升閥以在該內部空間內且在一打開的位置與一封閉的位置之間升高或降低該提升閥，其中在該打開的位置處該提升閥與該頂板間隔開以允許氣體流通過該對稱的流量閥，且其中在該封閉的位置處該三個突起部分覆蓋該頂板的該三個開口以基本上阻止氣體流通過該對稱的流量閥。
  12. 如請求項11所述之對稱的流量閥，其中該三個突起部分的尺寸經調整以適合地裝入該頂板的該三個開口。
  13. 如請求項11所述之對稱的流量閥，其中該提升閥是由鋁或不銹鋼製成。
  14. 如請求項11至13中的任何一項所述之對稱的流量閥，其中該提升閥包含：一切口和一耦接元件，該耦接元件從該提升閥的一側壁徑向向內延伸至該切口，其中該耦接元件經配置以將該提升閥耦接至該複數個致動器中的一者。
  15. 如請求項11至13中的任何一項所述之對稱的流量閥，其中該提升閥包含：複數個翼，該等翼從該提升閥徑向向外延伸，其中該複數個翼中的每一者包含：用以接收該複數個致動器的一致動器的一耦接元件。
  16. 一種基板處理腔室，包含： 一腔室主體；及 如請求項1至5中的任何一項所述之對稱的流量閥，其中該對稱的流量閥的該頂板耦接至該腔室主體的一底部。
  17. 如請求項16所述之基板處理腔室，其中該底板的該一或多個開口包含：三個開口。
  18. 如請求項16所述之基板處理腔室，其中該基板處理腔室經配置以經由該對稱的流量閥每秒泵送大約6500公升至大約7500公升的流量。
  19. 如請求項16所述之基板處理腔室，其中該複數個致動器耦接至該閥體的該底板或該閥體的該頂板。
  20. 如請求項16所述之基板處理腔室，其中該複數個致動器具有大約3.0英寸至大約4.0英寸的一行程長度。
TW109127896A 2019-08-16 2020-08-17 用於較高的流量導通的對稱的流量閥 TWI811561B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/542,798 2019-08-16
US16/542,798 US11199267B2 (en) 2019-08-16 2019-08-16 Symmetric flow valve for higher flow conductance

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202120840A true TW202120840A (zh) 2021-06-01
TWI811561B TWI811561B (zh) 2023-08-11

Family

ID=74567692

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109127896A TWI811561B (zh) 2019-08-16 2020-08-17 用於較高的流量導通的對稱的流量閥

Country Status (6)

Country Link
US (2) US11199267B2 (zh)
JP (1) JP7354418B2 (zh)
KR (2) KR102661425B1 (zh)
CN (1) CN114555987A (zh)
TW (1) TWI811561B (zh)
WO (1) WO2021034614A1 (zh)

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3219063A (en) * 1963-05-14 1965-11-23 Powers Regulator Co Valve with increased flow area
US3625474A (en) * 1969-11-21 1971-12-07 Julius R Juede Solenoid-actuated high-temperature fluid valves
US3853268A (en) * 1971-03-11 1974-12-10 Rau Fa G Temperature responsive valves
US4175591A (en) * 1977-09-12 1979-11-27 Humphreys Engineering Company Apparatus for distributing slurries
US4856558A (en) * 1988-08-05 1989-08-15 Gas Research Institute Flapper control valve
SE509103C2 (sv) * 1997-04-22 1998-12-07 Tetra Laval Holdings & Finance Homogeniseringsventil
US6189519B1 (en) * 1999-08-23 2001-02-20 Delphi Technologies, Inc. Short stroke solenoid actuated EGR valve
US6715402B2 (en) * 2002-02-26 2004-04-06 Husco International, Inc. Hydraulic control circuit for operating a split actuator mechanical mechanism
US6886805B2 (en) * 2003-02-07 2005-05-03 Fisher Controls International Llc Rod connector assembly
JP2005155712A (ja) * 2003-11-21 2005-06-16 Mitsubishi Electric Corp 電磁弁
US20070081893A1 (en) * 2005-10-06 2007-04-12 The Boc Group, Inc. Pump apparatus for semiconductor processing
JP5257328B2 (ja) * 2009-11-04 2013-08-07 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
US8522824B2 (en) * 2010-04-23 2013-09-03 Feldmeier Equipment, Inc. Aseptic or sanitary diaphragm valve
US20120199475A1 (en) 2011-02-08 2012-08-09 Mchugh Paul R Processing apparatus with vertical liquid agitation
US20130203259A1 (en) 2012-02-07 2013-08-08 Lam Research Corporation Pressure control valve assembly of plasma processing chamber and rapid alternating process
US9206919B2 (en) * 2012-10-23 2015-12-08 Mks Instruments, Inc. Corrosion and deposition protected valve apparatus and method
US10037869B2 (en) * 2013-08-13 2018-07-31 Lam Research Corporation Plasma processing devices having multi-port valve assemblies
US20150047785A1 (en) * 2013-08-13 2015-02-19 Lam Research Corporation Plasma Processing Devices Having Multi-Port Valve Assemblies
KR102352739B1 (ko) * 2014-04-09 2022-01-17 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 개선된 유동 균일성/가스 컨덕턴스로 가변 프로세스 볼륨을 처리하기 위한 대칭적 챔버 본체 설계 아키텍처
US11333246B2 (en) * 2015-01-26 2022-05-17 Applied Materials, Inc. Chamber body design architecture for next generation advanced plasma technology
US11004661B2 (en) 2015-09-04 2021-05-11 Applied Materials, Inc. Process chamber for cyclic and selective material removal and etching
EP3258149A1 (de) * 2016-06-14 2017-12-20 VAT Holding AG Vakuumventil zur regelung eines flusses und zur unterbrechung eines fliessweges
JP6759905B2 (ja) * 2016-09-09 2020-09-23 アイシン精機株式会社 流体制御弁
US10559451B2 (en) 2017-02-15 2020-02-11 Applied Materials, Inc. Apparatus with concentric pumping for multiple pressure regimes

Also Published As

Publication number Publication date
US20210048108A1 (en) 2021-02-18
US11199267B2 (en) 2021-12-14
CN114555987A (zh) 2022-05-27
TWI811561B (zh) 2023-08-11
KR20220039817A (ko) 2022-03-29
KR102661425B1 (ko) 2024-04-25
WO2021034614A1 (en) 2021-02-25
US20220090686A1 (en) 2022-03-24
JP2022544802A (ja) 2022-10-21
KR20240058983A (ko) 2024-05-03
JP7354418B2 (ja) 2023-10-02
US11835146B2 (en) 2023-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10626500B2 (en) Showerhead design
US5746875A (en) Gas injection slit nozzle for a plasma process reactor
TWI749184B (zh) 具有串接處理區域的電漿腔室
US20160033047A1 (en) Back pressure blocking sliding valve
WO2012162051A1 (en) Vacuum seal arrangement useful in plasma processing chamber
WO2022105794A1 (zh) 工艺腔室及半导体工艺设备
KR102459904B1 (ko) 차세대의 진보된 플라즈마 기술을 위한 챔버 바디 설계 아키텍처
TW202120840A (zh) 用於較高的流量導通的對稱的流量閥
KR20230024400A (ko) 고온 화학 기상 증착 덮개
TW202230471A (zh) 熱均勻的沉積站
KR102069518B1 (ko) 스팀트랩
US10276354B2 (en) Segmented focus ring assembly
US10879090B2 (en) High temperature process chamber lid
KR100826502B1 (ko) 반도체 제조장치
KR200388999Y1 (ko) 역압 차단 밸브
KR101059434B1 (ko) 진공 척
KR100706661B1 (ko) 역압 차단 밸브
CN113035740A (zh) 基板处理装置
KR102605998B1 (ko) 진공챔버 내압 제어용 밸브장치
US20090314199A1 (en) Vacuum Chamber
KR20100128015A (ko) 진공 척