TW202120309A - 偏光片複合體及光學積層體 - Google Patents
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 143
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 51
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 145
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 145
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims abstract description 70
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 84
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 61
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 45
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 36
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 claims description 28
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 27
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 15
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 12
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 12
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 123
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 39
- 239000000463 material Substances 0.000 description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 description 30
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 27
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 22
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 17
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 15
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 15
- 210000002421 cell wall Anatomy 0.000 description 13
- -1 aliphatic polyols Chemical class 0.000 description 12
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 12
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 12
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 11
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 10
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 10
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 7
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 7
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 7
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 6
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 6
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 6
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 5
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 5
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 2
- ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Chemical compound C1CCCC2OC21 ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004210 cyclohexylmethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 238000004042 decolorization Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 2
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 2
- GHDIHPNJQVDFBL-UHFFFAOYSA-N methoxycyclohexane Chemical class COC1CCCCC1 GHDIHPNJQVDFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- SDRZFSPCVYEJTP-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylcyclohexene Chemical compound C=CC1=CCCCC1 SDRZFSPCVYEJTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DYWAPFDKPAHSED-UHFFFAOYSA-N 2-cycloheptyloxepane Chemical group C1CCCCCC1C1OCCCCC1 DYWAPFDKPAHSED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URUKMUHHWWCNKS-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexyloxane Chemical group C1CCCCC1C1OCCCC1 URUKMUHHWWCNKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDFCBRMXZKAKKI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybenzaldehyde;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.OC1=CC=CC=C1C=O CDFCBRMXZKAKKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001747 Cellulose diacetate Polymers 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- NZNMSOFKMUBTKW-UHFFFAOYSA-N Cyclohexanecarboxylic acid Natural products OC(=O)C1CCCCC1 NZNMSOFKMUBTKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical class Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKNPRRRKHAEUMW-UHFFFAOYSA-N Iodine aqueous Chemical compound [K+].I[I-]I DKNPRRRKHAEUMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- OAZABIRPOALJNA-UHFFFAOYSA-N OC=1C(=C(C(=C(C1)CC1=CC=CC=C1)O)O)O Chemical compound OC=1C(=C(C(=C(C1)CC1=CC=CC=C1)O)O)O OAZABIRPOALJNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010042674 Swelling Diseases 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000005352 clarification Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- VZFUCHSFHOYXIS-UHFFFAOYSA-N cycloheptane carboxylic acid Natural products OC(=O)C1CCCCCC1 VZFUCHSFHOYXIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTLEXFFFSMRLQ-UHFFFAOYSA-N cyclopentyloxycyclopentane Chemical class C1CCCC1OC1CCCC1 BOTLEXFFFSMRLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000005040 ion trap Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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Abstract
本發明之課題在於提供一種具備新穎之偏光片的偏光片複合體及光學積層體。
用於解決上述課題之手段為一種偏光片複合體,其係具備偏光片、與設置於偏光片之至少一面側之補強材。偏光片具有厚度為15μm以下的偏光區域、與於俯視時被偏光區域所圍繞的非偏光區域。補強材具有複數個具有開口端面的胞腔,並且,各開口端面係以與偏光片的面相對向的方式排列。補強材具有胞腔區域、與非胞腔區域,其中,該胞腔區域係存在有胞腔且該胞腔區域存在於與偏光區域相對應的區域,該非胞腔區域係不存在胞腔且該非胞腔區域存在於與非偏光區域相對應的區域。非偏光區域及非胞腔區域包含有活性能量線硬化性樹脂的硬化物,非偏光區域所含之硬化物係設置在於俯視時被偏光區域所圍繞之貫穿孔。
Description
本發明係關於一種偏光片複合體及光學積層體。
偏光片係被廣泛使用來作為液晶顯示裝置或有機電致發光(EL)顯示裝置等顯示裝置中之偏光的供給元件、或偏光的檢測元件。具備偏光片的顯示裝置亦拓展至筆記型個人電腦或行動電話等行動機器,由於對顯示目的的多樣化、顯示分區的明確化、裝飾化等的要求,而期盼具有不同透射率之區域的偏光片。特別是於以智慧型手機或平板型終端機為代表的中小型可攜式終端機,由裝飾性的觀點而言為了作成整個面無界線的設計,而有時於顯示面整面貼合偏光片。於此情況,有時於照相機鏡頭的區域、畫面下的圖示或標誌印刷的區域亦重疊了偏光片,因此,有照相機的敏感度變差、設計性變差的問題。
例如,於專利文獻1記載了於偏光板所含之偏光片中部分地設置雙色性物質之含量相對較低的雙色性物質低濃度部,以對應於該雙色性物質低濃度部的方式配置照相機,藉此不會對照相機性能造成不良影響。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1:日本特開2015-215609號公報
於專利文獻1中,藉由施行使鹼性溶液接觸含有雙色性物質之樹脂膜的化學處理,使樹脂膜局部地脫色而形成雙色性物質低濃度部。為了脫色而使用的鹼性溶液,因作為廢液進行處理而需要時間及成本。又,於專利文獻1記載著,當使用碘作為雙色性物質時,藉由使其與鹼性溶液接觸,可減低碘之含量而形成雙色性物質低濃度部。然而,並未揭示使用碘以外之雙色性物質時之形成雙色性物質低濃度部的具體方法。
本發明之目的在於提供一種具備新穎之偏光片的偏光片複合體及光學積層體,該新穎之偏光片係取代藉由脫色等化學處理而形成有雙色性物質含量少之區域的偏光片。
本發明係提供以下的偏光片複合體及光學積層體。
[1]一種偏光片複合體,其係具備偏光片、與設置於前述偏光片之至少一面側之補強材,其中,
前述偏光片係具有厚度為15μm以下的偏光區域、與於俯視時被前述偏光區域所圍繞的非偏光區域,
前述補強材具有複數個具有開口端面的胞腔(cell),並且,各開口端面係以與前述偏光片的面相對向的方式排列;
前述補強材具有胞腔區域、與非胞腔區域,該胞腔區域係存在有前述胞腔且該胞腔區域存在於與前述偏光區域相對應的區域,該非胞腔區域係不存在前述胞腔且該非胞腔區域存在於與前述非偏光區域相對應的區域,
前述非偏光區域及前述非胞腔區域含有活性能量線硬化性樹脂組成物的硬化物,
前述非偏光區域所含之前述硬化物係設置在於俯視時被前述偏光區域所圍繞之貫穿孔。
[2]如[1]所記載之偏光片複合體,其中,前述補強材係設置於前述偏光片的兩面側。
[3]如[1]或[2]所記載之偏光片複合體,其中,前述硬化物的厚度係和前述偏光區域之厚度與前述胞腔區域之厚度的合計厚度相同。
[4]如[1]或[2]所記載之偏光片複合體,其中,前述硬化物的厚度係小於前述偏光區域之厚度與前述胞腔區域之厚度的合計厚度。
[5]如[1]或[2]所記載之偏光片複合體,其中,前述硬化物的厚度係大於前述偏光區域之厚度與前述胞腔區域之厚度的合計厚度。
[6]如[1]至[5]中任一項所記載之偏光片複合體,其中,前述非偏光區域係具有透光性。
[7]如[1]至[6]中任一項所記載之偏光片複合體,其中,前述非偏光區域於俯視時之徑為0.5mm以上20mm以下。
[8]如[1]至[7]中任一項所記載之偏光片複合體,其中,前述活性能量線硬化性樹脂係含有環氧化合物。
[9]如[8]所記載之偏光片複合體,其中,前述環氧化合物係包含脂環式環氧化合物。
[10]如[1]至[9]中任一項所記載之偏光片複合體,其中,前述胞腔之前述開口的形狀為多角形、圓形、或橢圓形。
[11]如[1]至[10]中任一項所記載之偏光片複合體,其更於前述胞腔之內部空間設置了透光性的填充材。
[12]一種光學積層體,其係於[1]至[11]中任一項所記載之偏光片複合體的單面側或兩面側具有保護層。
[13]如[12]所記載之光學積層體,其中,設置於前述偏光片複合體之單面側的前述保護層為活性能量線硬化性樹脂的硬化物層,該活性能量線硬化性樹脂係與構成前述非偏光區域及前述非胞腔區域所含之前述硬化物的活性能量線硬化性樹脂相同。
藉由本發明,可提供一種具備新穎之偏光片的偏光片複合體及光學積層體。
10:偏光片
11:偏光區域
11m:第一平面
11n:第二平面
12:非偏光區域
17,18:保護層
20:原料偏光片
21:具開孔之偏光片
22:貫穿孔
25:第一支持層
26:第二支持層
27:第三支持層
28:第四支持層
31:第一積層體
32:貫穿孔
33:第二積層體
34:第三積層體
35:第四積層體
36:貫穿孔
40,41:偏光片複合體
45,46:光學積層體
50:補強材
51:胞腔
52:貫穿孔
53:胞腔間壁
55:胞腔區域
56:非胞腔區域
58:補強材形成用結構體、結構體
59:具開孔之結構體
圖1(a)至圖1(c)係示意性顯示本發明之偏光片複合體之一例的概略截面圖。
圖2(a)係由A方向觀看圖1(a)至(c)所示之偏光片複合體的概略俯視圖,圖2(b)係由B方向觀看圖1(a)至(c)所示之偏光片複合體的概略俯視圖。
圖3(a)及圖3(b)係示意性顯示偏光片複合體之非偏光區域及非胞腔區域周邊之截面之一例的圖,且為用以說明設置於非偏光區域及非胞腔區域之硬化物的厚度之決定方法的說明圖。
圖4係示意性顯示本發明之偏光片複合體之另一例的概略截面圖。
圖5(a)至圖5(e)係示意性顯示本發明之偏光片複合體之製造方法之一例的概略截面圖。
圖6(a)至圖6(d)係示意性顯示本發明之偏光片複合體之製造方法之另一例的概略截面圖。
圖7(a)至圖7(d)係示意性顯示圖6所示之偏光片複合體之製造方法之後續的概略截面圖。
圖8係示意性顯示本發明之光學積層體之一例的概略截面圖。
圖9係示意性顯示本發明之光學積層體之另一例的概略截面圖。
以下,參照圖式來說明本發明之偏光片複合體、及光學積層體之較佳實施型態。於以下的所有圖式中,為了容易理解各構成要素而適當地調整比例尺來顯示,圖式所示之各構成要素的比例尺與實際之構成要素的比例尺並不一定一致。
<偏光片複合體>
(偏光片複合體(1))
圖1(a)至(c)係示意性顯示本實施型態之偏光片複合體之一例的概略截面圖。圖2(a)係由A方向(偏光片側)觀看圖1(a)至(c)所示之偏光片複合體的概略俯視圖,圖2(b)係由B方向(補強材側)觀看圖1(a)至(c)所示之偏
光片複合體的概略俯視圖。圖1(a)至(c)所示之偏光片複合體40係具有偏光片10、與設置於偏光片10之單面側的補強材50。
偏光片複合體40所具有之偏光片10係如圖2(a)所示,具有偏光區域11、及於俯視時被偏光區域11所圍繞的非偏光區域12。偏光區域11之厚度為15μm以下。
於偏光片10中之偏光區域11及非偏光區域12的配置若為以使偏光區域11圍繞非偏光區域12的方式設置即可,並無特別限定。偏光片10於俯視時,偏光區域11所佔有之總面積較佳係大於非偏光區域12所佔有之總面積。偏光片10若具有一個非偏光區域12即可,亦可具有兩個以上之非偏光區域12。當具有兩個以上之非偏光區域12時,各非偏光區域12之形狀可互為相同,亦可互為相異。
偏光片複合體40所具有之補強材50係如圖2(b)所示之一例般,具有複數個具有開口端面之胞腔51,並且,各開口端面係以與偏光片10之面相對向的方式排列。補強材50具有存在有胞腔51的胞腔區域55、與不存在胞腔51的非胞腔區域56。胞腔51係具有由會將胞腔51劃分之胞腔間壁53包圍而成之中空柱狀(筒狀)的結構,且柱狀結構之軸方向兩端係經開口而成為開口端面。不存在胞腔51的非胞腔區域56,係指不存在有構成胞腔51之胞腔間壁53及由胞腔間壁53包圍而成之中空柱狀(筒狀)之空間的區域。
於補強材50中,胞腔區域55係存在於與偏光片10中所存在之偏光區域11相對應的區域,非胞腔區域56係存在於與偏光片10之非偏光區域12相對應的區域。此處,所謂胞腔區域55存在於與偏光區域11相對應的區域,係指於俯視方向中胞腔區域55及偏光區域11相互為大致相同形狀、大致相同尺寸之意,同樣地,所謂非胞腔區域56存在於與非偏
光區域12相對應的區域,係指於俯視方向中非胞腔區域56及非偏光區域12在大致相同位置呈大致相同形狀、大致相同尺寸(徑)之意。換言之,當將非胞腔區域56於俯視方向投影至偏光片10時,非胞腔區域56之投影區域與該偏光片10中之非偏光區域12大致一致。藉由後述之偏光片複合體之製造手段,可有效率地製造胞腔區域55存在於與偏光區域11相對應區域的偏光片複合體。當偏光片複合體40所含之偏光片10具有兩個以上之非偏光區域12時,若於至少一個與非偏光區域12相對應的區域存在有非胞腔區域56,則於其他的與非偏光區域12相對應的區域亦可存在有胞腔區域55。
偏光片10之非偏光區域12及補強材50之非胞腔區域56含有活性能量線硬化性樹脂(以下,亦稱為「硬化性樹脂(X)」)之硬化物。非偏光區域12係如圖1(a)至(c)所示,可設為於俯視時被偏光區域11所包圍之貫穿孔22中設置有硬化性樹脂(X)之硬化物之區域。非胞腔區域56可設為於貫穿孔52中設置有硬化性樹脂(X)之硬化物之區域,該貫穿孔52係以使複數個胞腔51之整體或一部分欠缺的方式設置且係於與上述貫穿孔22相對應之區域設置。偏光片10之貫穿孔22與補強材50之貫穿孔52可設為於俯視時為相同形狀。貫穿孔22與貫穿孔52可設為於偏光區域11之厚度方向為連通者,可於連通之上述貫穿孔22、52連續地設置硬化性樹脂(X)之硬化物。
偏光片複合體40所具有之偏光片10係如圖2(a)所示,具有非偏光區域12。因此,當將偏光片複合體40應用於拓展至智慧型手機或平板型終端機等之液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等顯示裝置時,藉由以對應於非偏光區域12的方式配置照相機鏡頭、圖示或標誌等之印刷部,可抑制照相機的敏感度之降低及設計性之降低。
於偏光片複合體40中,咸認由於偏光片10含有非偏光區域12,因此非偏光區域12之周邊容易因偏光片10之收縮而產生裂痕,該偏光片10之收縮係伴隨當應用於顯示裝置時等所受到之溫度變化而來。又,咸認偏光片10由於偏光區域11之厚度為薄到15μm以下,因此當受到衝擊時容易產生裂痕。於偏光片複合體40中,咸認由於如上述般地於偏光片10之單面設置了補強材50,因此可抑制因溫度變化或受到衝擊時之裂痕的產生、或細小的裂痕惡化為大的裂痕。
於偏光片複合體40中,藉由使非偏光區域12及非胞腔區域56含有硬化性樹脂(X)的硬化物,可將偏光片10之貫穿孔22與補強材50之貫穿孔52設為實心。由於偏光片複合體40所具有之偏光片10之厚度為薄到15μm以下,因此若於非偏光區域12未設置硬化性樹脂(X)的硬化物而使貫穿孔22為中空狀態,則由於伴隨當應用於顯示裝置時等所承受之溫度變化而來之偏光片的收縮,而會有於貫穿孔22周邊產生裂痕等不良情形之虞。相對於此,如偏光片複合體40所具有之偏光片10般,藉由於貫穿孔22設置硬化性樹脂(X)的硬化物,可將非偏光區域12設為實心,故可抑制上述不良情形的產生。
設置於偏光片複合體40之硬化性樹脂(X)之硬化物的厚度,可與偏光區域11之厚度及胞腔區域55之厚度的合計厚度為相同(圖1(a)),亦可小於該合計厚度(圖1(b)),亦可大於該合計厚度(圖1(c))。設置於偏光片複合體40之硬化性樹脂(X)之硬化物,可設置成埋填偏光片10之貫穿孔22之至少一部份、及補強材50之貫穿孔52之至少一部份。硬化性樹脂(X)之硬化物較佳為設置成填滿偏光片10之貫穿孔22整體,更佳為設置成填滿偏光片10之貫穿孔22整體及補強材50之貫穿孔52整體。
設置於偏光片複合體40之硬化物的厚度係以如下方式決定。首先,於偏光片複合體40中,假設包含偏光片10之偏光區域11的表面(補強材50側之相反側的表面)的第一平面、與包含補強材50之胞腔區域55之開口端面(偏光片10側之相反側的開口端面)的第二平面。接著,於非偏光區域12中,決定第一位置及第二位置,該第一位置為於偏光片10側之硬化物表面與第一平面所成之最短距離為最大時之位置,該第二位置為於補強材50側之硬化物表面與第二平面所成之最短距離為最大時之位置。然後,將第一位置之最短距離(dm)、第二位置之最短距離(dn)、及第一平面與第二平面之距離(D)之合計值(dm+dn+D),作為設置於偏光片複合體40之硬化物的厚度。
根據圖3來具體說明關於當設置於非偏光區域12及非胞腔區域56之硬化物的厚度、與偏光區域11及胞腔區域55的合計厚度不同時之厚度的決定方法。圖3(a)及(b)係示意性顯示偏光片複合體之非偏光區域及非胞腔區域周邊之截面之一例的圖,且係用以說明設置於非偏光區域及非胞腔區域之硬化物的厚度之決定方法的說明圖。
當如圖3(a)所示般地於非偏光區域12及非胞腔區域56設置了硬化物時,將「沿著偏光片10之補強材50側之相反側的表面側之於非偏光區域12之以點劃線所表示之直線」假設為第一平面11m。在連接「該第一平面11m上之任意一點」與「設置於非偏光區域12之硬化物的表面上之任意一點」的直線成為最短距離的直線之中,將該直線之長度(圖3(a)中之「dm」)成為最大時之位置作為第一位置。接著,如圖3(a)所示,將「沿著補強材50之偏光片10側之相反側的表面側之於非胞腔區域56之以點劃線所表示之直線」假設為第二平面11n。在連接「該第二平面11n上之任意一點」與「設置於非胞腔區域56之硬化物的表面上之任意一點」的
直線成為最短距離的直線之中,將該直線之長度(圖3(a)中之「dn」)成為最大時之位置作為第二位置。此處,如圖3(a)所示,於偏光片複合體40的厚度方向,當設置於非偏光區域12及非胞腔區域56之硬化物的表面存在於較第一平面11m及第二平面11n更靠近內面側(偏光片複合體40側)時,dm及dn係顯示為負的值。又,將第一平面11m與第二平面11n之間的距離設為D。如此,圖3(a)所示之設置於非偏光區域12及非胞腔區域56之硬化物的厚度,可決定為D+dm+dn(dm及dn為負值)。
又,關於當如圖3(b)所示般地於非偏光區域12及非胞腔區域56設置了硬化物時,亦與上述同樣地,可藉由假設第一平面11m與第二平面11n,來決定設置於非偏光區域12及非胞腔區域56之硬化物的厚度。具體而言,首先,在連接「第一平面11m上之任意一點」與「設置於非偏光區域12之硬化物的表面上之任意一點」的直線成為最短距離的直線之中,將該直線之長度(圖3(b)中之「dm」)成為最大時之位置作為第一位置。接著,在連接「第二平面11n上之任意一點」與「設置於非胞腔區域56之硬化物的表面上之任意一點」的直線成為最短距離的直線之中,將該直線之長度(圖3(b)中之「dn」)成為最大時之位置作為第二位置。此處,如圖3(b)所示,於偏光片複合體40的厚度方向,當設置於非偏光區域12及非胞腔區域56之硬化物的表面存在於較第一平面11m及第二平面11n更靠近外面側(偏光片複合體40之相反側)時,dm及dn係顯示為正的值。如此,圖3(b)所示之設置於非偏光區域12及非胞腔區域56之硬化物的厚度,可決定為D+dm+dn(dm及dn為正值)。
偏光片複合體40係以具備偏光片10及補強材50的狀態應用於顯示裝置等。補強材50之胞腔51的內部空間若為中空,則會因胞腔間壁53與胞腔51內部空間之折射率的不同等而有顯示裝置之辨認性降低
之虞。因此,於偏光片複合體40中之補強材50之胞腔51的內部空間,較佳為設置有透光性的填充材。於偏光片複合體40的補強材50中,當如後述般地於複數個胞腔51之間設有間隙時,較佳係於該間隙亦設有透光性的填充材。
本說明書中,所謂透光性是指透射80%以上之波長400nm至700nm範圍之可見光的性質(透射率),較佳為透射85%以上者,更佳為透射90%以上者,又更佳為透射92%以上者。以下之「透光性」之定義及對可見光之透射率的較佳範圍亦與上述相同。
偏光片複合體40可為片狀體,亦可為具有於保存時或輸送時等會被捲繞成卷狀之長度的長形體。偏光片複合體40之平面形狀及大小並無特別限制。
(偏光片複合體(2))
圖4係示意性顯示本實施型態之偏光片複合體之另一例的概略截面圖。圖4所示之偏光片複合體41係具有偏光片10、與設置於偏光片10之兩面側的補強材50、50。偏光片10及補強材50係如上述所說明。於偏光片複合體41中,偏光片10之非偏光區域12、及兩個補強材50之非胞腔區域56分別包含有硬化性樹脂(X)之硬化物。偏光片10之貫穿孔22、兩個補強材50之貫穿孔52,可設為於俯視時為相同形狀。貫穿孔22與兩個貫穿孔52,可設為於偏光區域11之厚度方向為連通者,可於連通之上述貫穿孔22、52連續地設置硬化性樹脂(X)之硬化物。
偏光片複合體41中,與圖1所示之偏光片複合體40同樣地,當應用於顯示裝置時,可抑制照相機的敏感度之降低及設計性之降低,並可抑制上述之不良情形的產生。
於偏光片複合體41所設置之硬化性樹脂(X)之硬化物的厚度,可與偏光區域11之厚度及兩個補強材之胞腔區域55之厚度的合計厚度為相同,亦可小於該合計厚度,亦可大於該合計厚度。設置於偏光片複合體41之硬化性樹脂(X)之硬化物,可設置成埋填偏光片10之貫穿孔22之至少一部份、及兩個補強材50之各貫穿孔52之至少一部份。硬化性樹脂(X)之硬化物較佳為設置成填滿偏光片10之貫穿孔22整體,更佳為設置成填滿偏光片10之貫穿孔22整體、及兩個補強材50之各貫穿孔52整體。
於偏光片複合體41所設置之硬化性樹脂(X)之硬化物的厚度,可依上述所說明之於偏光片複合體40所設置之硬化物的厚度之測定方法來進行測定。具體而言,於上述測定方法中,將第一平面設為包含「於偏光片複合體41所設置之兩個補強材50中之與已經假設了第二平面之補強材50不同之補強材50的胞腔區域55之開口端面(偏光片10側之相反側的開口端面)」的面,而決定硬化性樹脂(X)之硬化物的厚度即可。
偏光片複合體41所具有之兩個補強材50,可互為相同者(胞腔51之形狀及大小相同者),亦可互為相異者。於偏光片10之兩面側所設置之兩個補強材50之胞腔51的開口,可配置成於俯視時相互重疊,但較佳係配置成相互錯開。
於偏光片複合體41中之補強材50之胞腔51的內部空間,如上述偏光片複合體40中所說明,較佳為設置有透光性的填充材。於偏光片複合體41的補強材50中,當如後述般地於複數個胞腔51之間設有間隙時,較佳係於該間隙亦設有透光性的填充材。
偏光片複合體41可為片狀體,亦可為具有於保存時或輸送時等會被捲繞成卷狀之長度的長形體。偏光片複合體41之平面形狀及大小並無特別限制。
(偏光區域)
偏光片10之偏光區域11較佳為於波長380nm至780nm之範圍的波長顯示吸收雙色性。偏光片10具有將具有與其吸收軸平行之振動面之直線偏光吸收並使具有與吸收軸正交(與透射軸平行)之振動面之直線偏光透射的性質,而該性質主要可藉由偏光區域11而獲得。
偏光區域11例如可使用:碘或雙色性染料等雙色性物質吸附/配向於聚乙烯醇系薄膜、部分縮甲醛化聚乙烯醇系薄膜、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化薄膜等親水性高分子薄膜而成者;於聚乙烯醇之脫水處理物或聚氯乙烯之脫鹽酸處理物等、聚烯系配向膜或已配向液晶化合物者吸附/配向有雙色性物質者等。其中,就光學特性優異者而言,較佳為使用將聚乙烯醇系薄膜以碘染色並進行單軸延伸所得者。
首先,針對會成為較佳偏光區域11之將聚乙烯醇系薄膜以碘染色並進行單軸延伸所得者,簡單地說明其製造方法。
以碘進行之染色,例如可藉由將聚乙烯醇系薄膜浸漬於碘水溶液來進行。單軸延伸之延伸倍率較佳為3至7倍。可於染色處理後進行延伸,亦可一邊染色一邊進行延伸。又,亦可於延伸後進行染色。
聚乙烯醇系薄膜可視需要而施以膨潤處理、交聯處理、洗淨處理、乾燥處理等。例如,藉由於染色前將聚乙烯醇系薄膜浸漬於水中進行水洗,不僅可洗淨聚乙烯醇系薄膜表面之髒污或抗結塊劑,亦可使聚乙烯醇系薄膜膨潤而防止染色不均等。
聚乙烯醇系樹脂薄膜之延伸處理、染色處理、交聯處理(硼酸處理)、水洗處理、乾燥處理,例如可依據日本特開2012-159778號公報所記載之方法進行。於該文獻所記載之方法中,藉由對基材薄膜塗敷聚乙烯醇系樹脂,而形成會成為偏光區域11之聚乙烯醇系樹脂層。此時,所使用之基材薄膜亦可作為後述之第一支持層25使用。
接著,簡單說明雙色性色素吸附/配向於已配向液晶化合物者所成之偏光區域11。於此情形之偏光區域11例如可使用如日本特開2013-37353號公報、日本特開2013-33249號公報、日本特開2016-170368號公報、日本特開2017-83843號公報等所記載之於液晶化合物聚合而成之硬化膜中配向有雙色性色素者。雙色性色素可使用於波長380至800nm之範圍內具有吸收者,較佳為使用有機染料。雙色性色素可舉例如偶氮化合物。液晶化合物為可於經配向之狀態下進行聚合的液晶化合物,且可於分子內具有聚合性基。如此之液晶化合物聚合而成之硬化膜,可形成於基材薄膜上,於此情形,上述基材薄膜亦可作為後述之第一支持層25使用。
如上述方式製作偏光區域11所使用之偏光膜後,較佳為以穿孔加工形成非偏光區域12而形成偏光片10。於本說明書中,有時將如此僅由偏光區域11所形成之偏光膜稱為原料偏光片20。
偏光區域11之視感度校正偏光度(Py)較佳為80%以上,更佳為90%以上,又更佳為95%以上,特佳為99%以上。偏光區域11之單體透射率(Ts)通常為未滿50%,亦可為46%以下。偏光區域11之單體透射率(Ts)較佳為39%以上,更佳為39.5%以上,又更佳為40%以上,特佳為40.5%以上。
單體透射率(Ts)係依據JIS Z8701之2度視野(C光源)進行測定並進行視感度校正所得之Y值。視感度校正偏光度(Py)例如可使用紫
外線可見光分光光度計(日本分光股份有限公司製,製品名:V7100)進行測定,根據進行視感度校正後之平行透射率Tp及正交透射率Tc,藉由下述式可求得。
Py[%]={(Tp-Tc)/(Tp+Tc)}1/2×100
偏光區域11之厚度為15μm以下,可為13μm以下,可為10μm以下,可為8μm以下,亦可為5μm以下,通常為1μm以上。偏光區域11之厚度若超過上述範圍,則用來於非偏光區域12設置後述之含硬化性樹脂(X)之活性能量線硬化性樹脂組成物之作業性容易降低。又,當偏光區域11未滿上述範圍時,難以得到所期望之光學特性。偏光區域11之厚度,可使用例如接觸式膜厚測定裝置(MS-5C,Nikon股份有限公司製)進行測定。
(非偏光區域)
一般而言,所謂「非偏光」係指可於電場成分觀測到之不具規則性的光。換言之,所謂非偏光係無法觀測到有優勢之特定偏光狀態之無規的光。又,所謂「部分偏光」係指介於偏光與非偏光之中間狀態的光,且係指直線偏光、圓偏光及橢圓偏光之至少一種與非偏光混雜而成的光之意。偏光片10之非偏光區域12,係指透射該非偏光區域12之光(透射光)成為非偏光或部分偏光之意。特佳係透射光為非偏光之非偏光區域。
偏光片10之非偏光區域12為俯視時被偏光區域11所圍繞之區域。非偏光區域12含有硬化性樹脂(X)之硬化物。非偏光區域12較佳為在設置於僅由偏光區域11所形成之偏光片(原料偏光片20)之貫穿孔中設置了後述之含有硬化性樹脂(X)之活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化物者。非偏光區域12具有透光性。
藉由使偏光片10之非偏光區域12具有透光性,可確保非偏光區域12中的光學透明性。藉此,當將偏光片複合體40、41應用於顯示裝置時,可對應非偏光區域12而配置照相機鏡頭、圖示或標誌等之印刷部,藉此可抑制照相機感度的降低或設計性的降低。
非偏光區域12之平面形狀並無特別限定,但可設為圓形;橢圓形;卵圓形;三角形或四角形等多角形;多角形之至少一角成為圓角(具有R的形狀)的圓角多角形等。
非偏光區域12之徑較佳為0.5mm以上,可為1mm以上,可為2mm以上,亦可為3mm以上。非偏光區域12之徑較佳為20mm以下,可為15mm以下,可為10mm以下,亦可為7mm以下。非偏光區域12之徑係指連接該非偏光區域12的外周之任意兩點之直線中長度最長之直線的長度。
於非偏光區域12所設置之硬化性樹脂(X)之硬化物的厚度,可與偏光區域11之厚度相同,亦可小於偏光區域11之厚度,亦可大於偏光區域11之厚度。如上所述,於非偏光區域12所設置之硬化性樹脂(X)之硬化物,較佳為設置成填滿貫穿孔22整體。
於非偏光區域12所設置之硬化物的厚度,可依上述所說明之於偏光片複合體40所設置之硬化物的厚度之測定方法來進行測定。具體而言,於上述測定方法中,將第二平面設為「偏光片10之偏光區域11之表面中之已設為被包含於第一平面之表面的相反側之表面」,而決定硬化性樹脂(X)之硬化物的厚度即可。
(胞腔區域)
胞腔區域55為補強材50之存在有胞腔51的區域。胞腔51係如圖2(b)所示般地具有被會將胞腔51劃分之胞腔間壁53包圍而成之中空柱狀
(筒狀)的結構,且柱狀結構之軸方向兩端係開口而成為開口端面。胞腔51係具有配置於與偏光片複合體40、41之偏光片10的距離相對地近側的第一開口端面、與配置於相對地遠側的第二開口端面作為開口端面。胞腔區域55若第一開口端面及第二開口端面中之至少一者以與偏光片10相對向的方式排列即可,較佳為第一開口端面及第二開口端面之兩者皆以與偏光片10相對向的方式排列。
胞腔區域55所具有之胞腔51之開口形狀並無特別限定,但以多角形、圓形、或橢圓形為佳。第一開口端面之開口形狀、與第二開口端面之開口形狀,較佳為相同大小的相同形狀,但亦可為不同形狀,亦可為相同形狀而大小不同。又,胞腔區域55所具有之複數個胞腔51的開口形狀,可互為相同,亦可互為相異。
胞腔區域55所具有之複數個胞腔51較佳係於開口端面的俯視時,以各胞腔51之開口互相鄰接的方式排列。複數個胞腔51於開口端面的俯視時,例如可如圖2(b)所示之胞腔51之開口形狀為六角形等的情形般,以使胞腔51彼此無間隙地配置的方式來排列。或者,複數個胞腔51於開口端面的俯視時,可如胞腔51之開口形狀為圓形等的情形般,以使複數個胞腔51之胞腔間壁53的一部分相接而於複數個胞腔51之間有間隙地配置的方式來排列。
較佳係補強材50之胞腔區域55例如如圖2(b)所示般,於第一開口端面及第二開口端面之任一者之開口形狀皆為六角形,且於偏光片複合體40、41之面方向,具有以開口彼此相鄰而無間隙地配置的方式排列有複數個胞腔51的蜂巢結構。
胞腔51之開口大小並無特別限定,但以具有小於非偏光區域12之徑的徑為佳。胞腔51之徑較佳為3mm以下,可為2mm以下,亦
可為1mm以下,通常為0.1mm以上,亦可為0.5mm以上。該胞腔51之開口之徑,係指連接開口外周之任意兩點之直線中長度最長之直線的長度。
胞腔51之高度(與胞腔51之開口端面正交之方向的長度)通常為0.1μm以上,可為0.5μm以上,可為1μm以上,亦可為3μm以上,又,通常為15μm以下,可為13μm以下,亦可為10μm以下。
胞腔區域55之會劃分胞腔51之胞腔間壁53係以具有透光性為佳。
補強材50之胞腔間壁53的線寬例如為0.05mm以上,可為0.1mm以上,可為0.5mm以上,亦可為1mm以上,又,通常為5mm以下,亦可為3mm以下。
胞腔區域55之胞腔間壁53例如可藉由樹脂材料或無機氧化物來形成,而以藉由樹脂材料來形成為佳。樹脂材料可舉例如熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂或活性能量線硬化性樹脂等硬化性樹脂等。樹脂材料可舉例如上述之硬化性樹脂(X);作為上述填充材所使用之熱塑性樹脂所例示之熱塑性樹脂等。無機氧化物可舉例如氧化矽(SiO2)、氧化鋁等。
(非胞腔區域)
非胞腔區域56為補強材50之不存在有胞腔51的區域,如上所述,為不存在有構成胞腔51之胞腔間壁53及由胞腔間壁53圍繞而成之中空柱狀(筒狀)之空間的區域。非胞腔區域56具有貫穿孔52,該貫穿孔52係以使複數個胞腔51之整體或一部分欠缺的方式設置且係於與偏光片10之貫穿孔22相對應之區域設置。非胞腔區域56可於該貫穿孔52含有硬化性樹脂(X)之硬化物。
非胞腔區域56之平面形狀及徑並無特別限定,可舉例如作為非偏光區域12之平面形狀所例示的形狀及徑。非胞腔區域56之平面形狀及徑,較佳為與非偏光區域12之平面形狀及徑相同。
(活性能量線硬化性樹脂組成物(硬化性樹脂組成物))
偏光片複合體40、41中之非偏光區域12及非胞腔區域56係如上所述,為設置有活性能量線硬化性樹脂(硬化性樹脂(X))之硬化物的區域,較佳為由含該硬化性樹脂(X)之活性能量線硬化性樹脂組成物(以下,亦稱為「硬化性樹脂組成物」)所形成。硬化性樹脂組成物所含之硬化性樹脂(X)為藉由紫外線、可見光、電子射線、X射線等活性能量線之照射而硬化者。硬化性樹脂(X)係以藉由紫外線的照射而硬化的紫外線硬化性樹脂為佳。含硬化性樹脂(X)的硬化性樹脂組成物,可為活性能量線硬化型之接著劑,於此情形,更佳為紫外線硬化型之接著劑。
硬化性樹脂組成物較佳為無溶劑型。所謂無溶劑型係指不積極添加溶劑,具體而言,所謂無溶劑型之硬化性樹脂組成物,係指相對於該硬化性樹脂組成物所含之硬化性樹脂(X)100重量%,溶劑含量為5重量%以下。
硬化性樹脂(X)較佳為含有環氧化合物。所謂環氧化合物係指於分子內具有一個以上(較佳為兩個以上)之環氧基的化合物。環氧化合物可舉例如脂環式環氧化合物、脂肪族環氧化合物、氫化環氧化合物(具有脂環式環之多元醇的縮水甘油基醚)等。硬化性樹脂(X)所含之環氧化合物可為一種,亦可為兩種以上。
相對於硬化性樹脂(X)100重量%,環氧化合物之含量較佳為40重量%以上,更佳為50重量%以上,又更佳為60重量%以上。相對於
硬化性樹脂(X)100重量%,環氧化合物之含量若為100重量%以下即可,可為90重量%以下,又可為80重量%以下,亦可為75重量%以下。
環氧化合物之環氧當量通常為40至3000g/當量,較佳為50至1500g/當量之範圍內。環氧當量若超過3000g/當量,則與硬化性樹脂(X)所含之其他成分的相溶性有降低的可能性。
硬化性樹脂(X)所含之環氧化合物較佳為含有脂環式環氧化合物。脂環式環氧化合物為於分子內具有一個以上鍵結於脂環之環氧基的環氧化合物。所謂「鍵結於脂環之環氧基」係指下述式所示結構中之橋接之氧原子-O-之意。下述式中,m為2至5之整數。
除去了上述式中之(CH2)m中之一個或複數個氫原子之形式的基鍵結於其他化學結構的化合物,可成為脂環式環氧化合物。(CH2)m中之一個或複數個氫原子亦可適當地經甲基或乙基等直鏈狀烷基取代。脂環式環氧化合物之中,具有氧雜雙環己烷環(上述式中m=3者)、或氧雜雙環庚烷環(上述式中m=4者)之環氧化合物,由於可對偏光片10之偏光區域11及補強材50之胞腔區域55、與形成非偏光區域12及非胞腔區域56之硬化性樹脂(X)的硬化物之間賦予優異的密接性,故可較佳使用。於以下具體例示可較佳使用之脂環式環氧化合物,但並不限定於此等化合物。
[a]下述式(IV)所示之環氧基環己烷羧酸環氧基環己基甲基酯類:
[式(IV)中,R8及R9相互獨立地表示氫原子或碳數1至5的直鏈狀烷基]。
[b]下述式(V)所示之烷二醇之環氧基環己烷羧酸酯類:
[式(V)中,R10及R11相互獨立地表示氫原子或碳數1至5的直鏈狀烷基,n表示2至20的整數]。
[c]下述式(VI)所示之二羧酸之環氧基環己基甲基酯類:
[式(VI)中,R12及R13相互獨立地表示氫原子或碳數1至5的直鏈狀烷基,p表示2至20的整數]。
[d]下述式(VII)所示之聚乙二醇之環氧基環己基甲基醚類:
[式(VII)中,R14及R15相互獨立地表示氫原子或碳數1至5的直鏈狀烷基,q表示2至10的整數]。
[e]下述式(VIII)所示之烷二醇之環氧基環己基甲基醚類:
[式(VIII)中,R16及R17相互獨立地表示氫原子或碳數1至5的直鏈狀烷基,r表示2至20的整數]。
[f]下述式(IX)所示之二環氧三螺化合物:
[式(IX)中,R18及R19相互獨立地表示氫原子或碳數1至5的直鏈狀烷基]。
[g]下述式(X)所示之二環氧單螺化合物:
[式(X)中,R20及R21相互獨立地表示氫原子或碳數1至5的直鏈狀烷基]。
[h]下述式(XI)所示之乙烯基環己烯二環氧化物類:
[式(XI)中,R22表示氫原子或碳數1至5的直鏈狀烷基]。
[i]下述式(XII)所示之環氧基環戊基醚類:
[式(XII)中,R23及R24相互獨立地表示氫原子或碳數1至5的直鏈狀烷基]。
[j]下述式(XIII)所表示之二環氧基三環癸烷類:
[式(XIII)中,R25表示氫原子或碳數1至5的直鏈狀烷基]。
脂肪族環氧化合物可舉例如脂肪族多元醇或其環氧烷加成物之聚縮水甘油基醚。更具體而言可舉例如:1,4-丁二醇之二縮水甘油基醚;1,6-己二醇之二縮水甘油基醚;甘油之三縮水甘油基醚;三羥甲基丙烷之三縮水甘油基醚;聚乙二醇之二縮水甘油基醚;丙二醇之二縮水甘油基醚;藉由對乙二醇、丙二醇或甘油等脂肪族多元醇加成一種或兩種以上之環氧烷(環氧乙烷或環氧丙烷)所得之聚醚多元醇之聚縮水甘油基醚等。
氫化環氧化合物為藉由使由對芳香族多元醇之芳香環進行氫化反應所得之脂環式多元醇與環氧氯丙烷反應所得者。芳香族多元醇可
舉例如:雙酚A、雙酚F、雙酚S等雙酚型化合物;苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、羥基苯甲醛苯酚酚醛清漆樹脂等酚醛清漆型樹脂;四羥基二苯基甲烷、四羥基二苯基酮、聚乙烯苯酚等多官能型之化合物。氫化環氧化合物之中之較佳者可舉例如氫化之雙酚A之二縮水甘油基醚。
硬化性樹脂(X)亦可在含有環氧化合物等活性能量線硬化性化合物的同時含有(甲基)丙烯酸系化合物等。藉由併用(甲基)丙烯酸系化合物,可期待提高偏光片10之偏光區域11及補強材50之胞腔區域55與形成非偏光區域12及非胞腔區域56之硬化性樹脂(X)的硬化物之間的密接性、硬化性樹脂(X)的硬化物之硬度及機械強度之效果,並且,亦可使硬化性樹脂(X)之黏度、硬化速度等的調整變得更容易進行。「(甲基)丙烯酸」係指選自由丙烯酸及甲基丙烯酸所組成之群組中的至少一者之意。
含有硬化性樹脂(X)之硬化性樹脂組成物較佳為含有聚合起始劑。聚合起始劑可舉例如光陽離子系聚合起始劑等陽離子系聚合起始劑或自由基聚合起始劑。光陽離子系聚合起始劑為藉由可見光、紫外線、X射線、電子射線等活性能量線的照射而產生陽離子種或路易士酸並使環氧基的聚合反應開始者。如上所述,硬化性樹脂(X)較佳為藉由紫外線之照射而硬化的紫外線硬化性樹脂,由於硬化性樹脂(X)以含有脂環式環氧化合物為佳,故於此情形之聚合起始劑較佳為藉由紫外線之照射而產生陽離子種或路易士酸者。
硬化性樹脂組成物亦可進一步含有光增敏劑、聚合促進劑、離子捕集劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、增黏劑、熱塑性樹脂、填充劑、流動調整劑、塑化劑、消泡劑、抗靜電劑、整平劑等添加劑。
(填充材)
可設於補強材50之填充材若為具有透光性且可埋填補強材50之胞腔51之內部空間者即可,並無特別限定。填充材較佳為與構成補強材50之胞腔間壁53之材料不同的材料,而以含有樹脂材料為更佳。該樹脂材料可舉例如選自由熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂或活性能量線硬化性樹脂等硬化性樹脂等所組成之群組中之一種以上,亦可為黏著劑(pressure-sensitive adhesive)或接著劑。
熱塑性樹脂可舉例如:鏈狀聚烯烴系樹脂(聚丙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯系樹脂等)等聚烯烴系樹脂;三乙酸纖維素、二乙酸纖維素等纖維素酯系樹脂;聚對酞酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯等聚酯系樹脂;聚碳酸酯系樹脂;(甲基)丙烯酸系樹脂;聚苯乙烯系樹脂;聚醚系樹脂;聚胺酯系樹脂;聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂;氟系樹脂等。
硬化性樹脂可舉例如上述之硬化性樹脂(X)。
黏著劑係藉由將其本身貼附於被黏著物而展現接著性者,即所謂的被稱為感壓型接著劑者。黏著劑可舉例如含有(甲基)丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚酯系聚合物、聚胺酯系聚合物、聚醚系聚合物、或橡膠系聚合物等聚合物作為主成分者。於本說明書中,所謂主成分,係指於黏著劑之總固體成分中含有50質量%以上之成分。黏著劑可為活性能量線硬化型、熱硬化型,亦可藉由活性能量線照射或加熱來調整交聯度或接著力。
接著劑係含有硬化性之樹脂成分者,且係感壓型接著劑(黏著劑)以外的接著劑。接著劑可舉例如:使硬化性之樹脂成分溶解或分散於水中而成之水系接著劑、含有活性能量線硬化性化合物之活性能量線硬化性接著劑、熱硬化性接著劑等。
接著劑亦可使用偏光板之技術領域中泛用的水系接著劑。水系接著劑所含之樹脂成分可舉例如聚乙烯醇系樹脂、胺酯系樹脂等。活性能量線硬化性接著劑,可舉例如藉由紫外線、可見光、電子射線、X射線等活性能量線之照射而硬化的組成物。活性能量線硬化性接著劑亦可使用上述之含有硬化性樹脂(X)的硬化性樹脂組成物。熱硬化性接著劑可舉例如含有環氧系樹脂、聚矽氧系樹脂、酚系樹脂、三聚氰胺系樹脂等作為主成分者。
(偏光片複合體(1)之製造方法)
圖5係示意性顯示偏光片複合體40(圖1(a))之製造方法之一例的概略截面圖。於圖5中雖顯示製得圖1(a)所示之偏光片10的情形,然而圖1(b)及(c)所示之偏光片10亦可藉由下述所說明的方法來製造。偏光片複合體40例如可使用「於整體具有相同視感度校正偏光度(Py)且不具非偏光區域12之原料偏光片20的單面側,形成有僅由胞腔區域55構成而不具非胞腔區域56的補強材形成用結構體58(以下,有時亦稱為「結構體58」)者」來製造。原料偏光片20由於僅由上述偏光片10之偏光區域11形成,故原料偏光片20之厚度較佳為與偏光片10之偏光區域11相同厚度亦即15μm以下。結構體58由於會成為上述之補強材50之胞腔區域55,故較佳為具有與補強材50之胞腔區域55相同厚度。
偏光片複合體40例如可由如下的步驟製造。首先,如圖5(a)所示,於原料偏光片20之一面,以對原料偏光片20而言能剝離的方式設置第一支持層25後,於原料偏光片20之另一面形成結構體58,而準備第一積層體31。結構體58例如可藉由使用樹脂材料或無機氧化物,於原料偏光片20表面形成會劃分胞腔51之胞腔間壁53而製得。
使用樹脂材料來形成胞腔間壁53的方法並無特別限定,可舉例如:噴墨印刷、網版印刷、凹版印刷等印刷法;光蝕刻法;使用噴嘴或模具等之塗佈法等。於上述方法中亦可使用將樹脂材料與溶劑、添加劑等混合而成之樹脂組成物。添加劑可舉例如:整平劑、抗氧化劑、塑化劑、增黏劑、有機或無機的填充劑、顏料、抗老化劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑等。胞腔間壁53亦可藉由對經印刷或塗佈之樹脂組成物,視需要進行用以固化或硬化的處理來形成。
使用無機氧化物來形成胞腔間壁53之方法並無特別限定,例如可藉由蒸鍍無機氧化物來形成。
對所準備之第一積層體31,藉由衝切、切出、切削、或雷射切割等而形成在積層方向貫穿的貫穿孔32(圖5(b))。藉此,於形成有貫穿孔之第一支持層25上,形成「於原料偏光片20形成有貫穿孔22的具開孔之偏光片21」及「於結構體58形成有貫穿孔52的具開孔之結構體59」。接著,於形成有貫穿孔32之第一積層體31之具開孔之結構體59側,以可剝離的方式設置第二支持層26後(圖5(c)),將第一支持層25剝離(圖5(d))。藉此,得到依序積層有第二支持層26、具開孔之結構體59、及具開孔之偏光片21的第二積層體33(圖5(d))。第二支持層26係以封住具開孔之結構體59之貫穿孔52之一側的方式設置。
接著,於第二積層體33之具開孔之偏光片21的貫穿孔22及具開孔之結構體59的貫穿孔52填充含硬化性樹脂(X)的硬化性樹脂組成物,藉由照射活性能量線而使貫穿孔22、52內的硬化性樹脂(X)硬化。藉此,於具開孔之偏光片21之貫穿孔22及具開孔之結構體59之貫穿孔52形成硬化性樹脂(X)的硬化物,而得到積層於第二支持層26上的偏光片複合體40(圖5(e))。亦可於形成硬化物之後,剝離第二支持層26。所得之
偏光片複合體40具有:偏光片10,其具開孔之偏光片21之貫穿孔22以外的區域成為偏光區域11,且設置有硬化物之貫穿孔22的區域成為非偏光區域12;及補強材50,其具開孔之結構體59的貫穿孔52以外的區域成為胞腔區域55,且設置有硬化物之貫穿孔52的區域成為非胞腔區域56。
將硬化性樹脂組成物填充於具開孔之偏光片21之貫穿孔22及具開孔之結構體59之貫穿孔52的方法並無特別限定。例如,可使用分注器或分配器等將硬化性樹脂組成物注入第二積層體33的貫穿孔22、52中;亦可一邊於第二積層體33之具開孔之偏光片21的表面上塗佈硬化性樹脂組成物,一邊將硬化性樹脂組成物填充於貫穿孔22、52中。被塗佈於具開孔之偏光片21的表面上之硬化性樹脂組成物的硬化物層可作為後述之保護層。當塗佈硬化性樹脂組成物時,亦能以被覆藉由塗佈所形成之塗佈層表面的方式設置基材膜。基材膜亦可作為後述之保護層使用,於此情形,硬化性樹脂(X)之硬化物層亦可作為用以貼合後述之保護層的貼合層。基材膜亦可於硬化性樹脂組成物所含之硬化性樹脂(X)硬化後剝離。
第一支持層25可為原料偏光片20之製造時所使用的支持層,亦可使用當塗佈硬化性樹脂組成物時所使用之上述基材膜。或者,亦可為於原料偏光片20藉由水等揮發性液體所貼合之可剝離的支持層,亦可為對原料偏光片20而言可剝離的黏著片。第二支持層26可為藉由水等揮發性液體而貼合於具開孔之偏光片21之可剝離的支持層,亦可為對具開孔之偏光片21而言可剝離的黏著片。
(偏光片複合體(2)之製造方法)
圖6及圖7係示意性顯示偏光片複合體41(圖4)之製造方法之一例的概略截面圖。偏光片複合體41例如可使用「於整體具有相同視感度校正偏光度(Py)且不具非偏光區域12之原料偏光片20的兩面側,分別形成有僅
由胞腔區域55構成而不具非胞腔區域56的結構體(補強材形成用結構體)58者」來製造。原料偏光片20由於僅由上述偏光片10之偏光區域11形成,故原料偏光片20之厚度較佳為與偏光片10之偏光區域11相同厚度亦即15μm以下。結構體58由於會成為上述之補強材50之胞腔區域55,故較佳為具有與補強材50之胞腔區域55相同厚度。
偏光片複合體41例如可由如下的步驟製造。首先,以偏光片複合體40之製造方法所說明的步驟,準備第一積層體31(圖6(a))。於所準備之第一積層體31的結構體58側,以可剝離的方式設置第三支持層27後(圖6(b)),剝離第一支持層25(圖6(c))。於剝離第一支持層25後所露出的面(原料偏光片20之面),以與上述相同的步驟形成結構體58(圖6(d))。藉此,製得依序積層有第三支持層27、結構體58、原料偏光片20、及結構體58的第三積層體34(圖6(d))。
對所得之第三積層體34,藉由衝切、切出、切削、或雷射切割等而形成在積層方向貫穿的貫穿孔36(圖7(a))。藉此,於形成有貫穿孔之第三支持層27上,形成「於原料偏光片20形成有貫穿孔22的具開孔之偏光片21」及「於結構體58形成有貫穿孔52的具開孔之結構體59」。接著,於形成有貫穿孔36之第三積層體34之具開孔之結構體59側,以可剝離的方式設置第四支持層28後(圖7(b)),將第三支持層27剝離(圖7(c))。藉此,得到依序積層有具開孔之結構體59、具開孔之偏光片21、具開孔之結構體59及第四支持層28的第四積層體35(圖7(c))。第四支持層28係以封住具開孔之結構體59之貫穿孔52之一側的方式設置。
接著,於第四積層體35之具開孔之偏光片21的貫穿孔22及具開孔之結構體59的貫穿孔52中,依偏光片複合體40之製造方法所例示之方法填充含硬化性樹脂(X)的硬化性樹脂組成物,藉由照射活性能量
線而使貫穿孔22、52內的硬化性樹脂(X)硬化。藉此,於具開孔之偏光片21之貫穿孔22及具開孔之結構體59之貫穿孔52形成硬化性樹脂(X)的硬化物,而得到積層於第四支持層28上的偏光片複合體41(圖7(d))。亦可於形成硬化物之後,剝離第四支持層28。所得之偏光片複合體41具有:偏光片10,其具開孔之偏光片21之貫穿孔22以外的區域成為偏光區域11,且設置有硬化物之貫穿孔22的區域成為非偏光區域12;及補強材50,其具開孔之結構體59的貫穿孔52以外的區域成為胞腔區域55,且設置有硬化物之貫穿孔52的區域成為非胞腔區域56。
將硬化性樹脂(X)填充於具開孔之偏光片21之貫穿孔22及具開孔之結構體59之貫穿孔52的方法,可舉例如偏光片複合體(1)之製造方法所說明的填充方法。設置第三支持層27及第四支持層28的方法,可舉例如作為設置第一支持層25及第二支持層26之方法所例示的方法。
如上所述,於偏光片複合體40、41中,藉由使原料偏光片20之厚度為15μm以下,可使設置於具開孔之偏光片21之貫穿孔22的深度亦為15μm以下。由於具開孔之結構體59之胞腔51的高度亦通常為15μm以下,故可使設置於具開孔之結構體59之貫穿孔52的深度亦為15μm以下。藉此,可於短時間內進行於具開孔之偏光片21之貫穿孔22及具開孔之結構體59之貫穿孔52之硬化性樹脂組成物的填充、及填充於貫穿孔22、52之硬化性樹脂組成物所含之硬化性樹脂(X)的硬化處理,故可抑制作業性的降低。
偏光片複合體40之製造方法中,係於依序具有結構體58、原料偏光片20、及第一支持層25的第一積層體31形成貫穿孔32。偏光片複合體41之製造方法中,係於依序具有第三支持層27、結構體58、原料偏光片20、及結構體58的第三積層體34形成貫穿孔36。原料偏光片
20為形成會成為偏光片10之非偏光區域12的區域者,其厚度為薄到15μm以下,故於原料偏光片20形成貫穿孔22時,會有使於貫穿孔22周邊產生裂痕等不良情形發生之虞。於偏光片複合體40、41之製造方法中,由於在原料偏光片20設置結構體58,在以結構體58補強原料偏光片20的狀態形成貫穿孔22,因此可抑制具開孔之偏光片21產生裂痕,而可得到抑制了裂痕的產生的偏光片10。
(原料偏光片)
原料偏光片20較佳為不易因用以使填充於貫穿孔22之硬化性樹脂組成物中之硬化性樹脂(X)硬化所照射之活性能量線而顯著變質者。如此之原料偏光片20例如為使雙色性色素吸附配向於聚乙烯醇系樹脂膜而成的薄膜、或於聚合性液晶化合物之硬化層中配向有雙色性色素者,此等之製造方法係如上述偏光區域11所說明者。
(補強材形成用結構體(結構體))
結構體58為僅由胞腔區域55所構成而不具非胞腔區域56的結構體。結構體58可藉由如上述般地使用樹脂材料或無機氧化物以形成會劃分胞腔51之胞腔間壁53而得。可作為樹脂材料及無機氧化物使用的材料、及使用此等形成胞腔間壁53的方法,可舉例如上述所例示的材料及方法。
<光學積層體>
圖8及圖9係示意性顯示本實施型態之光學積層體之一例的概略截面圖。光學積層體為於圖1(a)至(c)所示之偏光片複合體40、圖4所示之偏光片複合體41之單面側或兩面側具有保護層者。
(光學積層體(1))
圖8所示之光學積層體45係於圖1(a)所示之偏光片複合體40之兩面側具有保護層17、18。光學積層體45亦可為僅於偏光片複合體40之單面
側具有保護層17(或18)者。光學積層體45所含之偏光片複合體40亦可為圖1(b)或(c)所示之偏光片複合體40。保護層17、18可經由黏著劑層或接著劑層等貼合層而設置於偏光片複合體40上。於此情形,例如可經由貼合層而於偏光片複合體40積層薄膜狀的保護層。保護層17、18亦可不經由貼合層而以直接相接的方式設置於偏光片複合體40。於此情形,例如可藉由將含有構成保護層17、18之樹脂材料的組成物塗布於偏光片複合體40上,並使此塗布層固化或硬化等而形成保護層17、18。
當光學積層體45為將保護層18經由貼合層而設置於偏光片複合體40之補強材50側者時,較佳為以埋填補強材50之胞腔51的內部空間、及複數個胞腔51間的間隙等之方式設置貼合層而形成保護層18。當光學積層體45為以直接相接的方式將保護層18設置於偏光片複合體40之補強材50側者時,較佳為以埋填補強材50之胞腔51的內部空間、及複數個胞腔51間的間隙等之方式設置含有構成保護層18之樹脂材料的組成物而形成保護層18。
當光學積層體45為將保護層17經由貼合層而設置於圖1(b)或(c)所示之偏光片複合體40之偏光片10側者時,較佳為以填補偏光片10之偏光區域11與非偏光區域12之厚度差的方式設置貼合層而設置保護層17。當光學積層體45為以直接相接的方式將保護層17設置於圖1(b)或(c)所示之偏光片複合體40之偏光片10側者時,較佳為以填補偏光片10之偏光區域11與非偏光區域12之厚度差的方式設置含有構成保護層17之樹脂材料的組成物而形成保護層17。
光學積層體45中,保護層17亦可為直接設置於偏光片10上之硬化性樹脂(X)的硬化物層。構成屬於硬化物層之保護層17的硬化性樹脂(X),若為會藉由紫外線、可見光、電子射線、X射線等活性能量線之
照射而硬化的樹脂即可,並無特別限定,可舉例如上述所說明的硬化性樹脂(X)。保護層17較佳為含有與構成偏光片10之非偏光區域12及非胞腔區域56所含之硬化物的硬化性樹脂(X)相同之硬化性樹脂(X)之硬化性樹脂組成物的硬化物層。
當保護層17為與構成偏光片10之硬化物及補強材50之硬化物的硬化性樹脂(X)相同的硬化性樹脂(X)之硬化物層時,保護層17較佳為至少被覆偏光片10的非偏光區域12。保護層17雖然只要被覆偏光片10之單面的至少一部分即可,但較佳為被覆偏光片10之單面的整面。
為了製造光學積層體45,例如將硬化性樹脂組成物塗佈於偏光片複合體40的偏光片10側,藉由照射活性能量線而使硬化性樹脂(X)硬化。藉此,可於偏光片10上形成屬於硬化性樹脂(X)之硬化物層之保護層17而得到光學積層體45。
或者,首先於上述之第二積層體33(圖5(d))之具開孔之偏光片21表面上塗佈硬化性樹脂組成物,藉此於具開孔之結構體59之貫穿孔52及具開孔之偏光片21之貫穿孔22填充硬化性樹脂組成物,亦於具開孔之偏光片21表面形成硬化性樹脂組成物的塗佈層。之後,可藉由活性能量線的照射,使具開孔之結構體59之貫穿孔52內、具開孔之偏光片21之貫穿孔22內、及具開孔之偏光片21表面上之硬化性樹脂(X)硬化,形成硬化物及屬於硬化物層之保護層17而得到光學積層體45。於此情形,可使非偏光區域12及非胞腔區域56所含之硬化物、與構成保護層17的硬化物層一體化,保護層17較佳為含有與構成非偏光區域12及非胞腔區域56所含之硬化物之硬化性樹脂(X)相同之硬化性樹脂(X)之硬化性樹脂組成物的硬化物層。
(光學積層體(2))
圖9所示之光學積層體46係於圖4所示之偏光片複合體41之兩面側具有保護層17、18。光學積層體46亦可為僅於偏光片複合體41之單面側具有保護層17(或18)者。保護層17、18可經由黏著劑層或接著劑層等貼合層而設置於偏光片複合體41上,亦可不經由貼合層而以直接相接的方式設置於偏光片複合體41。關於在偏光片複合體41設置保護層17、18的方法,可與上述圖8所示之光學積層體45中於偏光片複合體40設置保護層17、18之方法以相同步驟進行。
當設置於偏光片複合體40、41的單面側之保護層17(或18)為以直接相接的方式設置於偏光片複合體40、41之層時,該保護層17(或18)可設為與構成偏光片複合體40、41之非偏光區域12及非胞腔區域56所含之硬化物的硬化性樹脂(X)相同之硬化性樹脂(X)之硬化物層。於此情形,當製造偏光片複合體40、41時,一邊於具開孔之偏光片21之貫穿孔22及具開孔之結構體59之貫穿孔52填充硬化性樹脂(X),一邊使塗佈於具開孔之偏光片21或具開孔之結構體59的表面上之硬化性樹脂(X)硬化而形成硬化物層,並以該硬化物層作為保護層17(或18)即可。藉此,可使非偏光區域12及非胞腔區域56所含之硬化物、與構成保護層17(或18)的硬化物層一體化,保護層17(或18)可設為含有與構成非偏光區域12及非胞腔區域56所含之硬化物的硬化性樹脂(X)相同之硬化性樹脂(X)之硬化性樹脂組成物的硬化物層。
於圖8及圖9所示之光學積層體45、46中,可將保護層17、18之一者設為經由貼合層而設置的保護層,另一者設為不經由貼合層而設置的保護層。光學積層體45、46所含之保護層17、18可互為相同,亦可互為相異。
於塗佈硬化性樹脂組成物時,能以覆蓋藉由塗佈所形成之塗佈層表面的方式設置基材膜。於此情形,亦可將基材膜作為保護層17、18,並將硬化性樹脂(X)之硬化物層作為用以貼合保護層17、18的貼合層。基材膜亦可於硬化性樹脂(X)硬化後剝離。
(保護層)
保護層17、18較佳為光可穿透的樹脂層,亦可為樹脂膜,亦可為塗佈含樹脂材料之組成物所形成的塗佈層。樹脂層所使用之樹脂較佳為透明性、機械強度、熱安定性、水分阻隔性、等向性、延伸性等優異的熱塑性樹脂。熱塑性樹脂可舉例如,於上述原料偏光片20之製造中可使用之構成基材膜的熱塑性樹脂。當光學積層體45、46於兩面具有保護層17、18時,保護層17、18之樹脂組成可互為相同,亦可互為相異。
由薄型化的觀點考量,保護層17、18之厚度通常為200μm以下,較佳為150μm以下,更佳為100μm以下,可為80μm以下,亦可為60μm以下。保護層17、18之厚度通常為5μm以上,可為10μm以上,亦可為20μm以上。保護層17、18可具有相位差,亦可不具相位差。當光學積層體45、46於兩面具有保護層17、18時,保護層17、18之厚度可互為相同,亦可互為相異。
(貼合層)
貼合層為黏著劑層或接著劑層。用以形成黏著劑層之黏著劑及用以形成接著劑層之接著劑,可舉例如為了構成上述填充材而使用的黏著劑及接著劑。
<具有光學顯示元件用貼合層之積層體>
圖1(a)至(c)及圖4所示之偏光片複合體40、41、圖8及圖9所示之光學積層體45、46可進一步具有光學顯示元件用貼合層,該光學顯示元件用
貼合層係用以貼合於液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等顯示裝置之光學顯示元件(液晶面板、有機EL元件)。
於偏光片複合體40中,當於如圖1(b)或(c)所示之偏光片複合體40般地於偏光區域11與非偏光區域12之間產生厚度差的表面設置光學顯示元件用貼合層時,較佳為以填補該厚度差的方式設置光學顯示元件用貼合層。
於偏光片複合體40、41及光學積層體45、46中,當於補強材50表面設置光學顯示元件用貼合層時,可使用構成光學顯示元件用貼合層之材料作為設置於補強材50之填充材,而同時進行於補強材50之胞腔51的內部空間等之填充材的填充、與光學顯示元件用貼合層的形成。
10:偏光片
11:偏光區域
12:非偏光區域
22:貫穿孔
40:偏光片複合體
50:補強材
52:貫穿孔
55:胞腔區域
56:非胞腔區域
Claims (13)
- 一種偏光片複合體,其係具備偏光片、與設置於前述偏光片之至少一面側之補強材,其中,前述偏光片係具有厚度為15μm以下的偏光區域、與於俯視時被前述偏光區域所圍繞的非偏光區域,前述補強材具有複數個具有開口端面的胞腔,並且,各開口端面係以與前述偏光片的面相對向的方式排列,前述補強材具有胞腔區域、與非胞腔區域,該胞腔區域係存在有前述胞腔且該胞腔區域存在於與前述偏光區域相對應的區域,該非胞腔區域係不存在前述胞腔且該非胞腔區域存在於與前述非偏光區域相對應的區域,前述非偏光區域及前述非胞腔區域含有活性能量線硬化性樹脂的硬化物,前述非偏光區域所含之前述硬化物係設置在於俯視時被前述偏光區域所圍繞之貫穿孔。
- 如請求項1所述之偏光片複合體,其中,前述補強材係設置於前述偏光片的兩面側。
- 如請求項1或2所述之偏光片複合體,其中,前述硬化物的厚度係和前述偏光區域之厚度與前述胞腔區域之厚度的合計厚度相同。
- 如請求項1或2所述之偏光片複合體,其中,前述硬化物的厚度係小於前述偏光區域之厚度與前述胞腔區域之厚度的合計厚度。
- 如請求項1或2所述之偏光片複合體,其中,前述硬化物的厚度係大於前述偏光區域之厚度與前述胞腔區域之厚度的合計厚度。
- 如請求項1至5中任一項所述之偏光片複合體,其中,前述非偏光區域係具有透光性。
- 如請求項1至6中任一項所述之偏光片複合體,其中,前述非偏光區域於俯視時之徑為0.5mm以上20mm以下。
- 如請求項1至7中任一項所述之偏光片複合體,其中,前述活性能量線硬化性樹脂係含有環氧化合物。
- 如請求項8所述之偏光片複合體,其中,前述環氧化合物係包含脂環式環氧化合物。
- 如請求項1至9中任一項所述之偏光片複合體,其中,前述胞腔之前述開口的形狀為多角形、圓形、或橢圓形。
- 如請求項1至10中任一項所述之偏光片複合體,其更於前述胞腔之內部空間設置了透光性的填充材。
- 一種光學積層體,其係於請求項1至11中任一項所述之偏光片複合體的單面側或兩面側具有保護層。
- 如請求項12所述之光學積層體,其中,設置於前述偏光片複合體之單面側的前述保護層為活性能量線硬化性樹脂的硬化物層,該活性能量線硬化性樹脂係與構成前述非偏光區域及前述非胞腔區域所含之前述硬化物的活性能量線硬化性樹脂相同。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019-194276 | 2019-10-25 | ||
JP2019194276A JP7516027B2 (ja) | 2019-10-25 | 2019-10-25 | 光学積層体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202120309A true TW202120309A (zh) | 2021-06-01 |
Family
ID=75620472
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109130590A TW202120309A (zh) | 2019-10-25 | 2020-09-07 | 偏光片複合體及光學積層體 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7516027B2 (zh) |
KR (1) | KR20220084307A (zh) |
CN (1) | CN114599514A (zh) |
TW (1) | TW202120309A (zh) |
WO (1) | WO2021079613A1 (zh) |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57165802A (en) * | 1981-04-04 | 1982-10-13 | Dainippon Printing Co Ltd | Manufacture of light-shielding plate |
JP5188436B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2013-04-24 | 日本碍子株式会社 | ハニカム構造体 |
JP5280917B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2013-09-04 | 日本碍子株式会社 | ハニカム構造体 |
US9075199B2 (en) | 2012-10-30 | 2015-07-07 | Apple Inc. | Displays with polarizer layers for electronic devices |
US9618669B2 (en) * | 2013-11-08 | 2017-04-11 | Apple Inc. | Electronic device display with polarizer windows |
JP6214594B2 (ja) | 2014-04-25 | 2017-10-18 | 日東電工株式会社 | 偏光子、偏光板および画像表示装置 |
JP6668310B2 (ja) * | 2017-02-10 | 2020-03-18 | 日東電工株式会社 | 偏光フィルム、画像表示装置、および偏光フィルムの製造方法 |
JP6668312B2 (ja) | 2017-02-10 | 2020-03-18 | 日東電工株式会社 | 偏光フィルム、画像表示装置、および偏光フィルムの製造方法 |
CN110208891A (zh) * | 2019-05-21 | 2019-09-06 | 华为技术有限公司 | 一种偏光片、显示屏及移动终端 |
-
2019
- 2019-10-25 JP JP2019194276A patent/JP7516027B2/ja active Active
-
2020
- 2020-08-27 KR KR1020227014432A patent/KR20220084307A/ko not_active Application Discontinuation
- 2020-08-27 CN CN202080073291.0A patent/CN114599514A/zh active Pending
- 2020-08-27 WO PCT/JP2020/032326 patent/WO2021079613A1/ja active Application Filing
- 2020-09-07 TW TW109130590A patent/TW202120309A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021067867A (ja) | 2021-04-30 |
KR20220084307A (ko) | 2022-06-21 |
WO2021079613A1 (ja) | 2021-04-29 |
JP7516027B2 (ja) | 2024-07-16 |
CN114599514A (zh) | 2022-06-07 |
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