TW202118371A

TW202118371A - 伺服器系統

Info

Publication number: TW202118371A
Application number: TW109137319A
Authority: TW
Inventors: 王建文; 簡漢鐘; 林聖展; 王寶隆; 蔣宗勲; 徐浩翔
Original assignee: 勤誠興業股份有限公司
Priority date: 2019-10-28
Filing date: 2020-10-27
Publication date: 2021-05-01
Also published as: CN112732014A; EP3817531A1; US11259437B2; EP3817531B1; US20210127522A1; TWI745137B; EP3817531C0; CN112732014B

Abstract

一種伺服器系統包含基板(11)；前面板(13)，其佈置在該基板上，該前面板限定一收集空間；兩個門(16)，其分別設置在該基板的相對兩側，且與該前面板垂直；兩個儲存盒(171)，其以背對背的方式佈置在該兩個門之間，並且配置為從兩個該儲存盒的前方容納多列和多行的多個水平排列的儲存驅動器，其中，兩個彼此平行的第一廊道各自限定在其中一個門與面對該門的一個儲存盒之間；兩個電路板(18)，其佈置在兩個該儲存盒之間，其中在兩個電路板之間限定與兩個該第一廊道平行的第二廊道；風扇框架(191)，其沿門到門的方向佈置在該基板上，並配置為接收風扇單元以將空氣引入該伺服器系統。

Description

伺服器系統

[0001] 本公開總體上涉及伺服器系統以及其中的模組和元件。更具體地，本公開涉及伺服器系統的新穎冷卻佈置，其允許更好地冷卻伺服器系統中的側進式儲存驅動器。

[0002] 在常規佈置中，伺服器系統通常像抽屜一樣從伺服器系統機架的前面安裝，因此直觀的是將伺服器系統的大多數儲存驅動器佈置在使用者附近的位置以便拿取放置。換句話說，通常將儲存驅動器（例如，硬碟驅動器）佈置在伺服器系統的前部，因此一般將儲存驅動器從伺服器系統的正面或頂面插入或拔出。但是，由於業界指定的寬度和高度，從伺服器系統正面插入的儲存驅動器數量自然會受到正面區域大小的限制；而從伺服器系統頂面插入的儲存驅動器則需要使用者從伺服器系統的上方插入或拔出，並不方便。另一方面，從伺服器系統的側面（例如，伺服器系統主體的側腹）插入會增加儲存驅動器的數量，並同時讓每個儲存驅動器都容易取放。但是，更多的儲存驅動器意味著伺服器系統內會產生更多的熱量。此外，在業界指定的寬度和高度下，有更多的儲存驅動器也意味著更少的可用冷卻空間。因此，側進式的儲存驅動器通常具有散熱問題，這對於伺服器系統來說是非常不理想的。[0003] 本公開提供了結合了增強熱管理能力的側進式伺服器系統的新佈置。

[0004] 鑒於以上內容，有必要提供一種增強熱管理能力的伺服器系統。[0005] 根據本公開，提供了一種伺服器系統。該伺服器系統包含基板；前面板，其佈置在該基板上，該前面板限定一收集空間；兩個門，其分別設置在該基板的相對兩側，且與該前面板垂直；兩個存儲盒，其以背對背的方式佈置在該兩個門之間，並且配置為從兩個該存儲盒的前方容納多列和多行的多個水準排列的存儲驅動器，其中，兩個彼此平行的第一廊道各自限定在其中一個門與面對該門的一個存儲盒之間，並且兩個該存儲盒配置為容納多個存儲驅動器的方式，使得每個存儲驅動器至少部分地暴露於在其旁邊的一個該第一廊道；兩個電路板，其佈置在兩個該存儲盒之間，其中該兩個電路板包含多個孔洞，其中在兩個電路板之間限定與兩個該第一廊道平行的第二廊道；存儲區上蓋，其佈置在該基板上的兩個該第一廊道、該第二廊道、兩個該存儲盒和兩個該電路板的上方；風扇框架，其沿門到門的方向佈置在該基板上，並配置為接收風扇單元以將空氣引入該伺服器系統使空氣依次穿過該收集空間、兩個該第一廊道、兩個該存儲盒、兩個該電路板上的多個該孔洞和該第二廊道，其中，兩個該存儲盒位於該風扇框架和該前面板之間。[0006] 在一個實施例中，該伺服器系統還包含空氣阻擋件，該空氣阻擋件佈置在兩個該第一廊道的遠離前面板的端部，並且該空氣阻擋件配置為阻止第一廊道中的空氣在未經過該儲存盒和該電路板的情況下流向該風扇框架。[0007] 在一個實施例中，該空氣止擋件是第一支撐件，該第一支撐件相對於該伺服器系統在門對門的方向上佈置在該風扇框架和該儲存盒之間，並且配置為增加該伺服器系統的結構強度，其中，該第一支撐件包含連通該第二廊道和該風扇框架的開口。[0008] 在一個實施例中，該收集空間與該第二廊道垂直。[0009] 在一個實施例中，該收集空間不與該第二廊道直接連通。[0010] 在一個實施例中，該伺服器系統還包含UI模組配置為將該收集空間與該第二廊道分開。[0011] 在一個實施例中，該前面板包含多個進氣口和多個出氣口，並且該收集空間還限定在多個進氣口和多個出氣口之間，並且其中該多個進氣口的總面積大於多個出氣口的總面積。[0012] 在一個實施例中，其中一個該門的長度等於或大於其中一個該儲存盒的長度。[0013] 在一個實施例中，該多個孔洞在其中一個該儲存盒之後的電路板上以多行佈置，並且在該電路板上的該多個孔洞的行數與該儲存盒配置為接收的多個儲存驅動器的行數相對應。[0014] 在一個實施例中，該多個孔洞包含次孔洞佈置在其中一個該電路板的頂邊緣處。[0015] 在一個實施例中，該伺服器系統還包含UI模組，該UI模組至少部分地將該收集空間劃分成兩個相等的部分。[0016] 在一個實施例中，該伺服器系統還包含兩個密封件佈置在其中一個該門的內表面上，其中，當該門關閉時，其中一個該密封件佈置在靠近儲存區上蓋的位置，另一個該密封件佈置在靠近基板的位置。[0017] 在一個實施例中，該儲存盒配置為容納多個3.5英寸儲存驅動器。[0018] 在一個實施例中，其中一個該儲存盒還配置為接收佔據該儲存盒物理容積的70％或更多的多個儲存驅動器。[0019] 在一個實施例中，其中一個該電路板包含多個驅動器連接器，其中每個驅動器連接器的佈置在任一該孔洞的附近。[0020] 在一個實施例中，該伺服器系統還包含來自以下的至少兩個：第一支撐件、第二支撐件和第三支撐件。[0021] 在一個實施例中，該風扇框架包含內凹部，該內凹部允許來自電路板的多條纜線繞過該風扇框架。[0022] 在一個實施例中，該伺服器系統還包含第二支撐件，該第二支撐件佈置在該兩個儲存盒之間並且與該前面板垂直耦接。[0023] 在一個實施例中，該伺服器系統還包含多個風扇單元佈置在兩個該儲存盒的一側，而該前面板則在該儲存盒的另一側，其中，該多個風扇單元配置為將空氣吸入該伺服器系統。[0024] 在一個實施例中，該基板還包含表面隆起，該表面隆起位於其中一個該儲存盒和與該儲存盒對應的該門之間，其中，當該儲存盒最底列的儲存驅動器被插入或拔出時，該表面隆起配置為支撐位於最底列的儲存驅動器。[0025] 在一個實施例中，該兩個門分別包含梯狀結構，並且每個梯狀結構將一個門劃分為門上部和門下部，並且該門下部相對于該門上部凹入該伺服器系統中，其中，當該伺服器系統完全位於機架中時，該兩個門配置為在該梯狀結構下方收納機架滑軌。[0026] 在一個實施例中，該伺服器系統還包含覆蓋在該風扇框架上的風扇區上蓋，其中該風扇區上蓋配置為被單獨地從該伺服器系統移除。[0027] 在一個實施例中，其中一個該儲存盒包含雙層的直向隔板，其中橫向軌道整合在該直向隔板上。[0028] 根據本公開，提供了另一種伺服器系統。該伺服器系統包含基板；前面板，其佈置在該基板上，該前面板限定一收集空間；兩個門，其分別設置在該基板的相對兩側，且與該前面板垂直；兩個儲存盒，其以背對背的方式佈置在該兩個門之間，並且配置為從兩個該儲存盒的前方容納多列和多行的多個水平排列的儲存驅動器，其中，兩個彼此平行的第一廊道各自限定在其中一個門與面對該門的一個儲存盒之間，並且兩個該儲存盒配置為容納多個儲存驅動器的方式，使得每個儲存驅動器至少部分地暴露於在其旁邊的一個該第一廊道；兩個電路板，其佈置在兩個該儲存盒之間，其中該兩個電路板包含多個孔洞，其中在兩個電路板之間限定與兩個該第一廊道平行的第二廊道；儲存區上蓋，其佈置在該基板上的兩個該第一廊道、該第二廊道、兩個該儲存盒和兩個該電路板的上方；多個風扇單元，其沿門到門的方向佈置在該基板上，且兩個該儲存盒位於該風扇單元和該前面板之間，該多個風扇單元配置為將空氣引入該伺服器系統使空氣依次穿過該收集空間、兩個該第一廊道、兩個該儲存盒、兩個該電路板上的多個該孔洞和該第二廊道。[0029] 相較現有技術，上述的伺服器系統更好地冷卻其內部的儲存驅動器。

[0031] 以下將參照相關圖式，說明本發明較佳實施例之一種連鎖地磚組合，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。[0032] 以下描述包含關於本發明中例示實施方式的具體資訊。本發明中的附圖及其伴隨的詳細描述僅是針對例示的實施方式。然而，本發明並不限於這些例示實施方式。本領域技術人員將意識到本發明的其他變型和實施方式。此外，本發明中的附圖和例示一般不按比例繪製，且非對應於實際的相對尺寸。[0033] 針對術語「耦接」被定義為連接，無論是直接還是間接地透過中間元件作連接，且不一定限於實體連接。當使用術語「包含」時，意思是「包含但不限於」，其明確地指出該的組合、群組、系列和均等物的開放式關係。[0034] 根據本公開的一個實施例，圖1示出了安裝到伺服器機架500的伺服器系統100；圖2示出了沒有伺服器機架500的伺服器系統100的分解圖；圖3示出了伺服器系統100中的佈置。參考圖2和圖3，伺服器系統100包含基板11、上蓋12、前面板13、與前面板13平行的後面板14、一對側壁15彼此平行、兩個門16彼此平行、兩個儲存模組17、兩個電路板18、風扇模組19、一對風扇支架20、主機板絕緣件21、主機板（未示出）和電源模組22。在一個實施例中，基板11是具有兩個長邊和兩個短邊的矩形板。前面板13和後面板14分別佈置在基板11的其中一個短邊。一對側壁15和兩個門16佈置在基板11的長邊處，並且基板11的每個長邊具有靠近後面板14的一個側壁15和靠近前面板13的一個門16。每個側壁15和位於基板11同一側的門16彼此對齊。儲存模組17、電路板18、風扇模組19、主機板絕緣件21、主機板和電源模組22設置在基板11上。儲存模組17包含儲存盒171和多個驅動器托件172。驅動器托件172被配置為承載多個儲存驅動器D，並且儲存驅動器D可以與驅動器托件172一起從儲存模組17的前面水平地插入到儲存盒171中。在一實施例中，驅動器托件172可以被整合到儲存盒171中，因此儲存盒171可以直接收納儲存驅動器D。儲存模組17以背對背的方式佈置在兩個門16之間，並且每個儲存模組17面對其中一個門16。換句話說，儲存模組17面對基板11的長邊。由於儲存模組17面向門16，因此當門16關閉時，驅動器托件172和儲存驅動器D不能從儲存盒171中移除。每個電路板18相對於基板11豎直地佈置在其中一個儲存模組17的背面，因此電路板18立在兩個儲存模組17各自的後面，同時也在兩個儲存模組17之間。因此，電路板18可以電連接到儲存模組17中的儲存驅動器D而無需在兩者之間設置纜線。在一個實施例中，電路板18是被配置為將儲存驅動器D耦接至主機板的印刷電路板。風扇模組19被佈置在側壁15之間並且被配置為冷卻儲存模組17和電路板18。成對的風扇支架20被分別佈置在不同的側壁15附近，並且風扇模組19可以通過與風扇支架20耦接從而被安裝到伺服器系統100。這樣，風扇模組19在伺服器系統100中從一側到另一側地橫置於基板11上。主機板佈置在風扇模組19和後面板14之間的主機板絕緣件21上，並且主機板電耦接到電路板18、風扇模組19和電源模組22。電源模組22佈置在側壁15之間且比風扇模組19更靠近後面板14。電源模組22的背面與後面板14對齊，因此後面板14本身不覆蓋電源模組22的背面。所以，功率模組22可以獨立地從伺服器系統100移除。上蓋12設置在基板11上的儲存模組17、電路板18、風扇模組19、主機板和電源模組22的上方。因此，基板11、上蓋12、前面板13、後面板14、側壁15、門16和電源模組22一起形成一個可以容納儲存模組17、電路板18、風扇模組19、風扇支架20、主機板絕緣件21和主機板的空間。[0035] 在本公開的一個實施例中，上蓋12包含覆蓋在儲存模組17和電路板18上方的儲存區上蓋121、覆蓋在風扇模組19上方的風扇區上蓋122以及覆蓋在主機板上方的主機板區上蓋123。因此，通過移除上蓋12的對應部分，可以從伺服器系統100的頂部單獨取放與電路板18一起的儲存模組17、風扇模組19和主機板以進行維護。[0036] 根據本公開的一個實施例，圖4是圖3的俯視圖，而圖5是圖4的局部（PL虛線區域）佈局的簡化示意圖。參照圖4和圖5，下面將描述根據本公開的實施例的伺服器系統100的冷卻佈置（例如，用於儲存模組17及其電路板18）。[0037] 為了冷卻伺服器系統100，風扇模組19被配置為在前面板13處將空氣吸入伺服器系統100，並在後面板14處將空氣吹出伺服器系統100。在伺服器系統100中，由風扇模組19驅動的空氣流過並冷卻儲存模組17和電路板18。更具體地，如圖5所示，空氣流入前面板13中的收集空間CS。空氣穿過前面板13的多個進氣口133，然後空氣通過在收集空間CS的側面處的多個出氣口134離開前面板13。然後，空氣流入連通前面板13和儲存模組17之間的兩個第一廊道FC。一對第一廊道FC指的是位於門16內部和儲存模組17前面的空間。如圖5所示，所以每個第一走廊FC都被限定在其中一個門16與面向那個門16的儲存模組17之間。伺服器系統100還包含第一支撐件24佈置在儲存模組17更靠近後面板14一側的第一走廊FC端部，用作空氣阻擋件的第一支撐件24被配置為阻止第一廊道FC中的空氣在未經過該儲存模組17和電路板18的情況下流向風扇模組19。在一個實施例中，伺服器系統100可以包含設置在兩個第一走廊FC端部的其他類型的空氣阻擋件，以代替第一支撐件24或除了第一支撐件24之外，例如，氣密密封劑、氣密泡沫、氣密膠布等。結果，空氣從兩個第一廊道FC通過儲存模組17的多個托件氣孔1721流入其中，然後空氣從電路板18上的多個孔洞181離開儲存模組17。這樣，空氣進入第二廊道SC，該第二廊道SC是在兩個電路板18之間限定的空間。隨著風扇模組19繼續抽氣，來自第二廊道SC的空氣被驅動通過在第二廊道SC和風扇模組19之間的第一支撐件24的開口243。最後，空氣通過風扇模組19並從後面板14離開伺服器系統100。兩個第一廊道FC與第二廊道SC平行，而收集空間CS則與第二廊道SC垂直。應當注意，前面板13中的收集空間CS不應與儲存模組17之間的第二廊道SC直接連通。[0038] 圖6示出了根據本公開的一個實施例的被拆解的前面板13。前面板13包含外框131、多個進氣口133、多個出氣口134和內框132。通過將內框132耦接在儲存模組17的側面和基板11之間，可以將前面板13安裝到伺服器系統100，而外框131耦接到內框132以形成收集空間CS。多個進氣口133佈置在外框131上。此外，多個進氣口133包含佈置在前面板13的正面的主進氣口133a和佈置在頂部和/或下部的次進氣口133b。即，主進氣口133a和次進氣口133b佈置在前面板13的不同面上。多個出氣口134佈置在前面板13的內框132側面，因此與兩個第一廊道FC在位置上對應。相比之下，多個進氣口133的總面積大於多個出氣口134的總面積，因為這樣壓縮空氣並增加了多個出氣口134周圍的流量。[0039] 在本公開的一個實施例中，圖7示出了如果次進氣口133b佈置在前面板13的頂部，則儲存區上蓋121包含上蓋通孔1211，並且上蓋通孔1211在位置上與次進氣口133b對應。因此，空氣可以通過儲存區上蓋121的上蓋通孔1211被抽入前面板13的收集空間CS。在本公開的另一實施例中，圖8示出了如果次進氣口133b佈置在前面板13的底部，則基板11包含基板通孔111，並且基板通孔111在位置上與次進氣口133b對應。因此，空氣可以通過基板11的基板通孔111被吸入前面板13的收集空間CS。返回圖7，在本公開的一個實施例中，每個門16包含一個梯狀結構163將該門16分為門上部16U和門下部16L，並且門下部16L相對於門上部16U凹入伺服器系統100中。因此，如圖1所示，當該伺服器系統100完全位於伺服器機架500中時，門16被配置為在梯狀結構163下方收納機架滑軌600，使得伺服器系統100的總重量可以在不將機架滑軌600固定到門16上的情況下，均勻地分佈在前面板13和後面板14之間。[0040] 圖9是根據本公開的一個實施例的伺服器系統100的門16被打開的側視圖。圖9所示的伺服器系統100是2U機架式伺服器單元，並且兩個儲存模組17的每個儲存盒171被配置為承載十二個驅動器托件172，因此如圖所示為十二個儲存驅動器D。因此，具有兩個儲存模組17的伺服器系統100被配置為在每一側上載入十二個儲存驅動器D，故總共二十四個儲存驅動器D。多個托件氣孔1721佈置在儲存模組17中的驅動器托件172的前部。由於出氣口134和托件氣孔1721兩者均與第一廊道FC連通，因此允許風扇模組19吸入的空氣從收集空間CS流入驅動器托件172。門16的長度Ld等於或大於儲存模組17的長度Ls，這不僅使儲存模組17免受灰塵的影響，而且還確保了當門16關閉時，在門16內限定的第一廊道FC連通所有托件氣孔1721，使得來自多個出氣口134的所有空氣可以流入儲存模組17。由於門16應比儲存模組17長，所以側壁15不與儲存模組17重疊。儘管在本實施例中，儲存模組17的長度Ls等於儲存盒171的長度。在不提供儲存盒171的另一實施例中，長度Ls可以表示安裝於伺服器系統100一側的多個儲存驅動器D的總長度。[0041] 根據本公開的一個實施例，圖10示出了後面具有電路板18的其中一個儲存模組17；圖10-1是圖10的A-A剖視圖；圖11示出了其中一個儲存盒171。如圖10所示，儲存盒171中的十二個儲存驅動器D水平地以三（列）乘四（行）佈置。需注意的是，在本公開中，行是直向，列是橫向。參照圖11，儲存盒171包含三個直向隔板1711和多個橫向軌道1712，並且每個直向隔板1711具有雙層結構，在該雙層結構上整合有多個橫向軌道1712。回到圖10-1，當從第一廊道FC抽出的空氣通過驅動器托件172上的托件氣孔1721進入儲存模組17時，空氣經過儲存驅動器D周邊的通道P。在一實施例中，通道P由儲存驅動器D上方的空間限定。當空氣流經通道P時，空氣與儲存驅動器D直接接觸，因此從儲存驅動器D的頂部帶走大部分的熱量。在流過通道P之後，空氣離開儲存模組17並且經由位於儲存模組17後面的電路板18上的孔洞181進入第二廊道SC。[0042] 根據本公開的一個實施例，圖12示出了未顯示驅動器托件172和儲存驅動器D的圖10。如圖12所示，當從儲存模組17的儲存盒171中移除所有驅動器托件172和儲存驅動器D時，從儲存模組17的正面可以看到佈置在後面的電路板18。換句話說，儲存盒171是一個盒子，其正面為空，背面為電路板18。在一個實施例中，一個電路板18包含多行孔洞181，孔洞181的行數對應於儲存驅動器D的行數。換句話說，每行具有儲存驅動器D的驅動器托件172可以在其後具有一行孔洞181。因此，通過儲存模組17的通道P的空氣可以有效地流入第二廊道SC而不會水平地彙聚。在本公開的一個實施例中，孔洞181至少包含主孔洞1811和次孔洞1812。如圖12所示，主孔洞1811佈置在電路板18的非邊緣部分，而在電路板18的邊緣部分佈置有次孔洞1812。換句話說，主孔洞1811是電路板18上的孔，而次孔洞1811是在電路板18邊緣處的缺口。在本公開的一實施例中，電路板18在其頂部邊緣處包含至少一個次孔洞1812。在另一實施例中，電路板18在其頂部邊緣和底部邊緣均包含次孔洞1812。在又一個實施例中，電路板18還包含多個驅動器連接器182，其被配置為耦接到儲存驅動器D。由於驅動器連接器182是積累熱量的主要部件之一，所以每個驅動器連接器182都佈置在任何一個孔洞181的附近，以對其進行有效冷卻。儘管示出的孔洞181皆是長且窄，但是應當理解，孔洞181的形狀實際上不受限制，只要它們允許來自通道P的空氣通過即可。例如，每個孔洞181可以被多個等效的圓孔代替。[0043] 圖13是根據本公開的一個實施例的圖8的局部（PE虛線區域）的放大圖。第一支撐件24依伺服器系統100的一側到另一側的方向佈置在側壁15之間橫置於基座11上，並且配置為增加伺服器系統100的基板11的結構強度。第一支撐件24包含骨架241、在骨架241內的多個分隔件242以及多個開口243限定於多個分隔件242之間。多個開口243不僅允許風扇模組19從第二廊道SC吸入的空氣通過第一支撐件24，還允許耦接到電路板18的纜線（未示出）也穿過，因此纜線可以耦接到主機板。伺服器系統100還包含第二支撐件25，其佈置在儲存模組17之間並且與第一支撐件24和前面板13垂直。此外，第二支撐件25包含主體251和多個翼部252。佈置在前面板13和第一支撐件24之間的主體251具有兩個端部；主體251的一端朝著前面板13延伸，而主體251的另一端朝著第一支撐件24延伸。多個翼部252在主體251的兩端垂直延伸並被配置為將第二支撐件25耦接到第一支撐件24和內框132，如此一來，伺服器系統100通過第二支撐件25增加了第一支撐件24和前面板13之間的結構強度。應當注意，第二支撐件25不必與基板11直接接觸。然而，第二支撐件25可以直接連接到基板11和/或儲存模組17，以進一步增強伺服器系統100的結構。在本公開的一個實施例中，第二支撐件25在每一端包含兩個翼部252。在靠近第一支撐件24的一端，兩個翼部252各自聯接至第一支撐件24的其中一個分隔件242，從而允許來自電路板18的空氣和纜線（未示出）在其間穿過。在靠近前面板13的一端，來自UI模組23的纜線（未示出）在翼部252之間穿過。總之，來自電路板18和UI模組23的纜線都可以整齊地佈置在第二個支撐件25的翼部252之間。[0044] 根據本公開的一個實施例，圖14示出了前面板13的正視圖；圖15是圖14的B-B截面的簡化示意圖。伺服器系統100還包含UI模組23，UI模組23安裝在前面板13的外框131和內框132之間的中間，從而至少部分地將收集空間CS分成兩個相等的部分。此外，UI模組23被配置為將收集空間CS與第二廊道SC分開。[0045] 圖16示出了伺服器系統100，圖17示出了圖16的局部（PE虛線區域）的放大圖。在本公開的一個實施例中，在第一廊道FC中，基板11還包含在儲存模組17和對應於該儲存模組17的門16之間的表面隆起112。當儲存模組17最底列的驅動器托件172和儲存驅動器D被插入或拔出儲存盒171時，表面隆起112被配置為支撐在最底列的驅動器托件172和儲存驅動器D，從而防止最下面一列的驅動器托架172由於儲存驅動器D的重量而摩擦基座11。[0046] 如圖8所示，在本公開的一個實施例中，風扇模組19包含風扇框架191和佈置在其中的多個風扇單元192。圖18示出了具有風扇支架20的伺服器系統100，圖19示出了圖18的局部（PE虛線區域）的放大圖；圖20是風扇模組19的正面視圖，圖21是風扇模組19的仰視圖；圖22是圖4的C-C截面的簡化示意圖。在本公開的一個實施例中，一對風扇支架20固定在側壁15上而沒有直接連接到基板11。換句話說，該一對風扇支架20相對於基板11是浮空的。每個風扇支架20包含引導結構201，該引導結構201配置為耦接至風扇模組19。如圖20所示，風扇模組19的風扇框架191包含兩個內凹部1911分別被佈置在風扇框架191的兩側，在每個下拐角處每個內凹部1911看起來像一個缺口。在圖21中，風扇框架191還包含整合在內凹部1911的兩個接納結構1912，該接納結構1912被配置為接收風扇支架20的引導結構201。如圖19所示，引導結構201可以是相對於基板11垂直站立的向上突起；如圖21所示，接納結構1912可以是位於內凹部1911面向下方部份的孔。因此，風扇模組19的風扇框架191可以通過接納結構1912和對應的引導結構201之間的對準來進行安裝到伺服器系統100的引導。應注意的是，風扇框架191的內凹部1911不僅被配置為通過形成在其上的接納結構1912引導風扇支架20的安裝，而且還允許來自電路板18和UI模組23的纜線26從風扇模組19、側壁15及基板11之間的壁角繞過風扇模組19。如圖22所示，在側壁15、基板11和風扇框架191的內凹部1911之間限定的纜線通道CC配置為容納從電路板18和UI模組23延伸到佈置在風扇模組19後面的主機板的纜線26。因此，通過內凹部1911下方的纜線通道CC從而實現風扇模組19的繞道。在另一個實施例中，可以將多個風扇單元192安裝到伺服器系統100而無需風扇框架191，其中多個風扇單元192依伺服器系統100的門到門方向佈置。[0047] 圖23是圖9的局部（PE虛線區域）的放大圖。在本公開的一個實施例中，門16可包含至少一個密封件161。如圖9所示，門16在其內表面上包含兩個密封件161，並且也包含一個門樞162耦接到上蓋12。這樣，門16可以通過抬起靠近基座11的一端來打開。但是，在另一實施例中，門樞162也可以耦接到基座11，如此通過降下門16靠近上蓋12的一端可以使其打開。當門16關閉時，一個密封件161設置在門16相對底座11的近側，而另一個密封件161設置在門16相對上蓋12的近側。換句話說，一個密封件161安裝在門樞162附近，而另一個密封件161安裝成遠離門樞162。[0048] 在本公開的一個實施例中，多個儲存驅動器D的尺寸為3.5英寸。3.5英寸儲存驅動器在緩存大小、RPM（每分鐘轉數）、最大儲存容量、資料傳輸速度和價格方面通常優於2.5英寸儲存驅動器。但是，3.5英寸儲存驅動器比2.5英寸儲存驅動器具有更高的功耗，因此具有更高的工作溫度。高工作溫度加上緊密塞滿3.5英寸儲存驅動器D的儲存模組17，伺服器系統100的冷卻成為非常嚴重的問題。根據圖24所示的冷卻測試結果，圖5中的冷卻佈置冷卻了運行中的儲存驅動器D，其中，儲存驅動器D之間的最大溫差為2.9攝氏度，而最高溫度為45.7攝氏度。較低的最大溫差表明對儲存驅動器D的冷卻是均勻且平衡，而最高溫度低於50攝氏度可滿足一般工業標準的安全和穩定。需要說明的是，伺服器系統100內的風扇模組19與前面板13之間的空氣為層流，風扇模組19與後面板14之間的空氣為紊流，且相同的冷卻佈置亦可應用於2.5英寸的儲存驅動器D，只要驅動器托件172和儲存驅動器D所佔據儲存盒171的物理容積大於70％。[0049] 此外，3.5英寸儲存驅動器的重量約為2.5英寸儲存驅動器重量的四倍。因此，如圖3所示，在伺服器系統100的前部FP承載二十四個3.5英寸儲存驅動器D給基板11施加了很大的壓力。根據本公開的一個實施例，圖25示出了具有第三支撐件27的伺服器系統100。為了進一步增強基板11的結構強度，除了第一支撐件24和第二支撐件25以外，第三支撐件27可以被包含在第二廊道SC中並且耦接在第一支撐件24和內框132之間。根據本公開的一個實施例，伺服器系統100可以包含第一支撐件24、第二支撐件25和第三支撐件27中的至少任何一種或以上的任意組合。[0050] 應當注意的是，儘管所有示例性圖示均基於2U機架式伺服器，但是本公開的任何實施例可以被應用於任何不同尺寸的其他機架式伺服器中，例如4U、6U和8U等機架式伺服器。[0051] 根據以上描述，明顯地在不脫離這些概念的範圍的情況下，可使用各種技術來實現本申請中所描述的概念。此外，雖然已經具體參考某些實施方式而描述了概念，但本領域具有通常知識者將認識到，可在形式和細節上作改變而不偏離這些概念的範圍。如此，所描述的實施方式在所有方面都會被認為是說明性的而非限制性的。而且，應該理解本申請並不限於上述的特定實施方式，而是在不脫離本發明範圍的情況下可進行許多重新安排、修改和替換。

[0052] 100:伺服器系統 11:基板 111:基板通孔 112:表面隆起 12:上蓋 121:儲存區上蓋 1211:上蓋通孔 122:風扇區上蓋 123:主板區上蓋 13:前面板 131:外框 132:內框 133:進氣口 133a:主進氣口 133b:次進氣口 134:出氣口 14:後面板 15:側壁 16:門 16U:門上部 16L:門下部 161:氣密件 162:門樞 163:梯狀結構 17:儲存模組 171:儲存盒 1711:直向隔板 1712:横向軌道 172:驅動器托件 1721:托件氣孔 18:電路板 181:孔洞 1811:主孔洞 1812:次孔洞 19:風扇模組 191:風扇框架 1911:內凹部 1912:接納結構 192:風扇單元 20:風扇支架 201:引導結構 21:主板絕緣件 22:電源模組 23:使用者介面模組 24:第一支撐件 241:骨架 242:分隔件 243:開口 25:第二支撐件 251:主體 252:翼部 26:欖線 27:第三支撐件 500:伺服器機架 600:機架滑軌 D:儲存驅動器 FC:第一廊道 SC:第二廊道 CS:收集空間 P:通道 CC:纜線通道

[0030] 圖1是根據本公開的一個實施例的安裝於機架的伺服器系統的立體圖。圖2是根據本公開的一個實施例的不帶機架的伺服器系統的分解圖。圖3是根據本公開的一個實施例的伺服器系統的立體圖。圖4是圖3的俯視圖。圖5是圖4的局部（PL虛線區域）佈局的簡化示意圖。圖6是根據本公開的一個實施例的前面板的分解圖。圖7是根據本公開的一個實施例的伺服器系統的另一立體圖。圖8是根據本公開的一個實施例的伺服器系統的另一分解圖。圖9是根據本公開的一個實施例的伺服器系統的側視圖。圖10是根據本公開的一個實施例的儲存模組的正視圖。圖10-1是圖10的A-A截面圖。圖11是根據本公開的一個實施例的儲存盒的正視示意圖。圖12是根據本公開的一個實施例的儲存盒與電路板的正視圖。圖13是圖8的局部（PE虛線區域）的放大圖。圖14是根據本公開的一個實施例的前面板的正視圖。圖15是如圖14所示的B-B截面的簡化示意圖。圖16是根據本公開的一個實施例的伺服器系統的另一立體圖。圖17是圖16的局部（PE虛線區域）的放大圖。圖18是根據本公開的一個實施例的伺服器系統的另一立體圖。圖19是圖18的局部（PE虛線區域）的放大圖。圖20是根據本公開的一個實施例的風扇模組的正視圖。圖21是根據本公開的一個實施例的風扇模組的仰視圖。圖22是圖4的C-C截面的簡化示意圖。圖23是圖9的局部（PE虛線區域）的放大圖。圖24是根據本公開的一個實施例的伺服器系統的冷卻測試結果。圖25是根據本公開的一個實施例的伺服器系統的另一立體圖。

無

100:伺服器系統

16:門

500:伺服器機架

600:機架滑軌

Claims

一種伺服器系統，包含：基板；前面板，其佈置在該基板上，該前面板限定一收集空間；兩個門，其分別設置在該基板的相對兩側，且與該前面板垂直；兩個儲存盒，其以背對背的方式佈置在該兩個門之間，並且配置為從兩個該儲存盒的前方容納多列和多行的多個水平排列的儲存驅動器，其中，兩個彼此平行的第一廊道各自限定在其中一個門與面對該門的一個儲存盒之間，並且兩個該儲存盒配置為容納多個儲存驅動器的方式，使得每個儲存驅動器至少部分地暴露於在其旁邊的一個該第一廊道；兩個電路板，其佈置在兩個該儲存盒之間，其中該兩個電路板包含多個孔洞，其中在兩個電路板之間限定與兩個該第一廊道平行的第二廊道；儲存區上蓋，其佈置在該基板上的兩個該第一廊道、該第二廊道、兩個該儲存盒和兩個該電路板的上方；風扇框架，其沿門到門的方向佈置在該基板上，並配置為接收風扇單元以將空氣引入該伺服器系統使空氣依次穿過該收集空間、兩個該第一廊道、兩個該儲存盒、兩個該電路板上的多個該孔洞和該第二廊道，其中，兩個該儲存盒位於該風扇框架和該前面板之間。
如請求項1的伺服器系統，還包含：空氣阻擋件，該空氣阻擋件佈置在兩個該第一廊道的遠離前面板的端部，並且該空氣阻擋件配置為阻止該第一廊道中的空氣在未經過該儲存盒和該電路板的情況下流向該風扇框架。
如請求項2的伺服器系統，其中，該空氣止擋件是第一支撐件，該第一支撐件相對於該伺服器系統在門對門的方向上佈置在該風扇框架和該儲存盒之間，並且配置為增加該伺服器系統的結構強度，其中，該第一支撐件包含連通該第二廊道和該風扇框架的開口。
如請求項1的伺服器系統，其中，該收集空間與該第二廊道垂直。
如請求項1的伺服器系統，其中，該收集空間不與該第二廊道直接連通。
如請求項5的伺服器系統，還包含：UI模組配置為將該收集空間與該第二廊道分開。
如請求項1的伺服器系統，其中，該前面板包含多個進氣口和多個出氣口，並且該收集空間還限定在多個進氣口和多個出氣口之間，並且其中該多個進氣口的總面積大於多個出氣口的總面積。
如請求項1的伺服器系統，其中，其中一個該門的長度等於或大於其中一個該儲存盒的長度。
如請求項1的伺服器系統，其中，該多個孔洞在其中一個該儲存盒之後的電路板上以多行佈置，並且在該電路板上的該多個孔洞的行數與該儲存盒配置為接收的多個儲存驅動器的行數相對應。
如請求項1的伺服器系統，其中，該多個孔洞包含次孔洞佈置在其中一個該電路板的頂邊緣處。
如請求項1的伺服器系統，還包含：UI模組，該UI模組至少部分地將該收集空間劃分成兩個相等的部分。
如請求項1的伺服器系統，還包含：兩個密封件佈置在其中一個該門的內表面上，其中，當該門關閉時，其中一個該密封件佈置在靠近儲存區上蓋的位置，另一個該密封件佈置在靠近基板的位置。
如請求項1的伺服器系統，其中，該儲存盒配置為容納多個3.5英寸儲存驅動器。
如請求項1的伺服器系統，其中，其中一個該儲存盒還配置為接收佔據該儲存盒物理容積的70％或更多的多個儲存驅動器。
如請求項1的伺服器系統，其中，其中一個該電路板包含多個驅動器連接器，其中每個驅動器連接器的佈置在任一該孔洞的附近。
如請求項1的伺服器系統還包含來自以下的至少兩個：第一支撐件、第二支撐件和第三支撐件。
如請求項1的伺服器系統，其中，該風扇框架包含內凹部，該內凹部允許來自電路板的多條纜線繞過該風扇框架。
如請求項1的伺服器系統，還包含：第二支撐件，該第二支撐件佈置在該兩個儲存盒之間並且與該前面板垂直耦接。
如請求項1的伺服器系統，還包含：多個風扇單元佈置在兩個該儲存盒的一側，而該前面板則在該儲存盒的另一側，其中，該多個風扇單元配置為將空氣吸入該伺服器系統。
如請求項1的伺服器系統，其中，該基板還包含表面隆起，該表面隆起位於其中一個該儲存盒和與該儲存盒對應的該門之間，其中，當該儲存盒最底列的儲存驅動器被插入或拔出時，該表面隆起配置為支撐位於最底列的儲存驅動器。
如請求項1的伺服器系統，其中，該兩個門分別包含梯狀結構，並且每個梯狀結構將一個門劃分為門上部和門下部，並且該門下部相對于該門上部凹入該伺服器系統中，其中，當該伺服器系統完全位於機架中時，該兩個門配置為在該梯狀結構下方收納機架滑軌。
如請求項1的伺服器系統，還包含：風扇區上蓋，其覆蓋在該風扇框架上，其中該風扇區上蓋配置為被單獨地從該伺服器系統移除。
如請求項1的伺服器系統，其中，其中一個該儲存盒包含雙層的直向隔板，其中橫向軌道整合在該直向隔板上。
一種伺服器系統，包含：基板；前面板，其佈置在該基板上，該前面板限定一收集空間；兩個門，其分別設置在該基板的相對兩側，且與該前面板垂直；兩個儲存盒，其以背對背的方式佈置在該兩個門之間，並且配置為從兩個該儲存盒的前方容納多列和多行的多個水平排列的儲存驅動器，其中，兩個彼此平行的第一廊道各自限定在其中一個門與面對該門的一個儲存盒之間，並且兩個該儲存盒配置為容納多個儲存驅動器的方式，使得每個儲存驅動器至少部分地暴露於在其旁邊的一個該第一廊道；兩個電路板，其佈置在兩個該儲存盒之間，其中該兩個電路板包含多個孔洞，其中在兩個電路板之間限定與兩個該第一廊道平行的第二廊道；儲存區上蓋，其佈置在該基板上的兩個該第一廊道、該第二廊道、兩個該儲存盒和兩個該電路板的上方；多個風扇單元，其沿門到門的方向佈置在該基板上，且兩個該儲存盒位於該風扇單元和該前面板之間，該多個風扇單元配置為將空氣引入該伺服器系統使空氣依次穿過該收集空間、兩個該第一廊道、兩個該儲存盒、兩個該電路板上的多個該孔洞和該第二廊道。