TW202117282A - 結合物體二維和高度資訊的量測方法及其裝置 - Google Patents

Abstract

本發明公開一種結合物體二維和高度資訊的量測方法，其中包括：提供一基準平面以供放置量測物件；投射紅、綠、藍三原色光源於所述量測物件上，其中至少一色彩的光源是透過光束產生裝置產生的複數個光束，多個所述光束傾斜地投射於所述量測物件的頂面並形成多數個光點；透過攝像裝置擷取所述量測物件影像，並且擷取對應於所述三原色光源通道的影像資訊；利用對應於所述複數個光束顏色通道的影像資訊，通過所述光束投射於量測物件上所形成光點的水平偏移量，以取得所述量測物件的高度資訊；利用其餘顏色通道的影像資訊，通過影像辨識方式以取得二維量測或檢測資訊。本發明同時提供一種量測裝置。

Description

結合物體二維和高度資訊的量測方法及其裝置

本發明有關於一種結合物體二維和高度資訊的量測方法及其裝置，特別是有關於一種適合於印刷電路板、積體電路、電子元件基板等類型具有二維及立體形貌物件的量測或檢測作業使用的結合物體二維和高度資訊的量測方法及其裝置。

現有的印刷電路板、積體電路、或電子基板等類型具有二維形貌和三維形貌的物件，常利用視覺檢測方式進行檢測或量測。

然而目前的量測技術通常需要透過兩組(或以上)的攝像裝置或光學掃瞄裝置對物體進行多次掃描，以分別得到物體的2D及3D量測結果。如此不僅耗費量測時間，還會增加機具成本。

此外，現有的視覺檢測技術所使用三維量測方法通常使用的掃瞄裝置的結構相當複雜，因此也造成了量測設備昂貴的問題存在。

由於以上原因，造成現有量測技術的缺點，故如何透過結構改良，以解決前述各項問題，已成為該項產品所欲解決的重要課題之一。

本發明主要目的，在於提供一種能夠解決目前量測技術中，必須多次掃瞄方能夠取得二維及三維量測資訊的缺點。

為了解決上述的技術問題，本發明一實施例提供一種結合物體二維和高度資訊的量測方法，其中包括：提供一基準平面以供放置量測物件；透過照明裝置投射紅、綠、藍三原色光源於所述量測物件上，所述三原色光源中至少一色彩的光源是透過光束產生裝置產生的多個光束，並且多個所述光束相對於所述基準平面傾斜地投射於所述量測物件上，而於所述量測物件頂面形成多數個光點；透過攝像裝置擷取所述量測物件影像，並且從所述攝像裝置輸出的影像資訊中擷取對應於所述三原色光源通道的影像資訊；利用對應於所述光束產生裝置所發出的光源顏色通道的影像資訊，通過影像辨識方式計算光束投射於量測物件上所形成光點的水平偏移量，以取得所述量測物件的高度資訊；利用除了所述光束產生裝置所發出的光線顏色以外的其餘顏色光源通道的影像資訊，通過影像辨識方式以以取得二維量測或檢測資訊。

本發明量測方法的一優選實施例中，所述照明裝置還具有多個發光元件，用以產生所述三原色光源當中，除了所述光束產生裝置所輸出光源顏色以外的其餘色彩的所述原色光源。

本發明量測方法的一優選實施例中，其中所述量測物件的高度資訊，能夠透過下列公式取得：h=d × tan(θ)；其中，h為所述量測物件頂面距離所述基準平面高度；d為所述光束產生裝置輸出光束形成於所述量測物件頂面的光點和雷射光束與所述基準平面交會點的水平方向偏移距離；以及θ為所述光束與所述基準平面之夾角。

本發明實施例還提供一種用於實施本發明方法的量測裝置，其中包括：一基座，所述基座頂面形成所述基準平面；一本體部，所述本體部具有一鏡頭支架，用以設置所述攝像裝置，以及多個安裝架，用以設置所述照明裝置的所述光束產生裝置及多個所述發光元件。

本發明量測裝置的一優選實施例，其中所述光束產生裝置具有一光源裝置，用以產生多個所述光束，以及至少一反射鏡，用以反射多個所述光束，而使得多個所述光束以預定傾斜角度投射於所述基準平面上。

本發明的有益效果，在於能夠同時取得物體的二維量測及高度量測資料，而簡化檢測作業，並提高效率。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“結合物體二維和高度資訊的量測方法及其裝置”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

如圖1至圖3所示，為本發明量測方法所使用量測裝置的一具體實施例。本實施例中，量測裝置2設置於一測量機台1上，所述測量機台1具有一基座3，基座3的頂面形成一基準平面301，用以供放置量測物件，以及一移動裝置4，設置於基座3頂面，移動裝置4包括有一移動機架401，以及設置於基座3頂面的第一滑軌402，以及設置於移動機架401上的第二滑軌403。

本發明的量測裝置2設置於移動機架401上，並且能夠透過移動機架401的第一滑軌402及第二滑軌403帶動量測裝置2沿著基座3的基準平面301位移，而使得量測裝置2的位置能夠移動到基準平面301的任一位置。

如圖2及圖3所示，本發明的量測裝置2包括有一本體部10、攝像裝置20、照明裝置30。其中，本體部10具有一可拆卸的外殼11，用以保護攝像裝置20、照明裝置30等主要組件，並且外殼11能夠容易拆卸，以利於維修內部組件。本體部10的上端設置有一鏡頭支架12，用以固定攝像裝置20，以及多個安裝架13，用以設置所述照明裝置30。本體部10的底部設置一開口部14，所述開口部14面向於所述基準平面，攝像裝置20的鏡頭21能夠通過開口部14擷取量測物件的影像，並且照明裝置30以及光束產生裝置32的光線能夠通過開口部14投射於量測物件上。本實施例中，本體部10能夠定義出一中心軸線C，所述中心軸線C垂直於基座3的基準平面301，並且所述攝像裝置20以及所述開口部14均位於中心軸線C上。

攝像裝置20具有一鏡頭21，以及一連接於鏡頭21的影像擷取裝置22，影像擷取裝置22透過鏡頭21擷取量測物件的影像，且將量測物件影像傳送至一後台處理系統（例如：電腦主機）進行處理，並透過影像辨識方式取得量測資訊。

請配合圖3及圖4所示，本發明的照明裝置30是採用多個發光元件31a、31b和至少一光束產生裝置32組合，而用以產生三原色的光源（例如：紅R、綠G、藍B三色）於量測物件40上以作為量測的光源，並且照明裝置30所發出的三原色光源的光軸和基準平面之間的傾斜角度彼此不同。例如，本實施例中，照明裝置30具有一光束產生裝置32，以及多個發光元件31a、和發光元件31b，其中光束產生裝置32用以發出紅、綠、藍三原色當中其中一種顏色的光線，而發光元件31a、和發光元件31b則用以產生和光束產生裝置32不同顏色的其他兩種顏色的光源。

其中，照明裝置30的發光元件31a、和發光元件31b分別為用以發出不同顏色光線的發光二極體晶片，其中發光元件31a和發光元件31b分別安裝於本體部10的上下兩個安裝架13上，因此使得發光元件31a和發光元件31b被安裝在不同高度位置上。並且，本實施例中，兩安裝架13均呈圓環狀，並且多個發光元件31a以及發光元件31b能夠以本體部10中心軸線C為中心，而以圓環狀排列設置於兩安裝架13上，並且對稱於中心軸線C。如圖3及圖4所示，發光元件31a以及發光元件31b所發光的光線分別以不同傾斜角度投射於基準平面301上，並且發光元件31a以及發光元件31b所發光的光線的光軸共同地交會於中心軸線C和基準平面301的交會處。

光束產生裝置32所產生的光線型態為複數個光束的型態，所述複數個光束投射於基準平面301或量測物件40的表面後，能夠於基準平面301或量測物件40的表面形成複數個光點。光束產生裝置32投射於基準平面301或量測物件40表面的複數光點的分佈位置位於攝像裝置20的影像擷取的範圍內。本實施例中，光束產生裝置32具有一光源裝置321、反射鏡322、以及透射片323。光源裝置321所輸出的光線形成了複數個光束L3，光束L3經由反射鏡322反射，並通過透射片323後能夠以預定傾斜角度投射於基準平面301及量測物件40的表面上。

特別說明，本發明較佳實施例中，光束產生裝置32可以為雷射發光裝置，而且其中光源裝置321為雷射發光裝置。然而，本發明其他實施例中，光束產生裝置32也可以採用諸如：發光二極體，或其他發光元件結合透鏡或光纖等導光元件而輸出複數光束。

本發明的量測裝置2是透過照明裝置30以三原色光源照射於量測物件40，並且透過攝像裝置20擷取量測物件影像後，再由攝像裝置20輸出影像檔案中擷取紅、綠、藍三原色通道的影像資訊後，再分別以不同顏色通道的影像資訊進行光學檢測，因此本發明的技術能夠透過攝像裝置20單次的影像擷取程序，而同時進行多種不同類型的光學檢測。

更詳細地說，本發明的攝像裝置20的影像擷取裝置22為具有影像感測器（圖中未示），所述影像感測器為具有紅、綠、藍三原色像素的感測器（例如：CCD或CMOS影像感測器），因此每一感光像素（Pixel）中分別包含有紅、綠、藍三色像素單元，分別用以感測紅光、綠光、及藍光。並且影像擷取裝置22能夠輸出未壓縮影像檔案格式(RAW檔)，並且從所述未壓縮影像檔案中擷取出紅、綠、藍三種顏色通道(Channel)的影像資訊。當然，本發明也能夠由攝像裝置20的影像擷取裝置22直接輸出三原色光源顏色通道的影像資訊。

其中，本發明是以對應於光束產生裝置32所輸出光線顏色（例如：藍色）的通道的影像資訊進行量測物件40的高度資訊的量測作業，而且以對應於發光元件31a以及發光元件31b輸出光線顏色的通道的影像資訊（例如：紅色、綠色通道）進行二維輪廓的量測或檢測測物件表面處理情形或缺陷的二維資訊檢測或量測。

進一步說明，本發明的量測裝置2是透過光束產生裝置32輸出光束L3投影於量測物件40表面上的複數光點的偏移量，而量測到量測物件40的高度資訊。如圖4所示，由於光束產生裝置32產生的複數光束是以預定傾斜角度投射於基準平面301上，因此當量測物件40放置於基準平面301上時，投射於量測物件40表面上的複數光點將會產生水平方向的偏移。因此，透過三角函數原理，能夠透過光點水平偏移量而得到高度資訊。例如，本發明能夠以下列公式取得量測物件40的高度資訊：h=d × tan(θ)；其中，h為量測物件40表面距離基準平面301高度；d為光束L3形成於量測物件40頂面之光點和雷射光束L3與基準平面301交會點的水平方向距離；以及θ為光束L3與基準平面301之夾角（亦即圖4標示θ₃ ）。

特別說明，本發明的光束產生裝置32所產生的光束L3和基準平面301的夾角較佳者為安排介於35度至55度的範圍內，而其中以45度為最佳的角度。此乃因45度角時，光束L3形成於量測物件40表面光點的水平偏移距離d將等於量測物件40的高度h，因此當光束傾斜角度為45度的實施例中，不需經由運算便能夠直接透過量測出光點偏移量d而得到量測物件高度h，因此能夠簡化運算且減少誤差。

此外，本發明能夠進一步通過發光元件31a以及發光元件31b輸出光線顏色的通道的影像資訊進行二維輪廓的量測或檢測作業。例如本實施例中，照明裝置30還具有兩組發出不同顏色光線的發光元件31a以及發光元件31b，因此能夠分別利用對應於發光元件31a以及發光元件31b輸出光線顏色通道的影像資訊進行不同種類的量測或檢測。例如，本實施例中，發光元件31a輸出光線的光軸L1和基準平面301的夾角θ₁ 大於發光元件31b輸出光線的光軸L2和基準平面301的夾角θ_2， 因此本發明能夠透過發光元件31a輸出光線顏色通道的影像資訊進行量測物件40表面處理情形或刮痕等不良情形的檢測，並且利用發光元件31b輸出光線顏色通道的影像資訊進行量測物件40的輪廓檢測或二維輪廓尺寸測量作業。

特別說明，本實施例中揭露的照明裝置30雖然是由一組光束產生裝置32搭配兩組發光元件31a及發光元件31b以輸出三原色光源，然而在本發其他實施例中亦能夠有不同的組合方式，例如：將光束產生裝置32的數量增加為兩組，而發光元件的數量減少為一組。此外，本實施例中，攝像裝置20的數量為一組，但本發明其他實施例中，亦可使用一組以上的攝像裝置20擷取影像，並以相同方法進行量測或檢測作業。

如圖5所示，為本發明量測方法的方塊流程示意圖。本發明所提供的結合物體二維和高度資訊的量測方法主要包含下列步驟。其中，步驟S1中，為提供一量測基準面以供放置量測物件。接著步驟S2中，為投射紅、綠、藍三原色光源於量測物件上，並且三原色光源中至少一色彩的光源是透過光束產生裝置產生的複數個光束，並且多個所述光束投射於量測物件上形成複數個光點。

特別說明，步驟S2中，三原色光源當中，除了由所述光束產生裝置所發出的光線以外，其餘顏色的原色光源為採用發光二極體發光元件所發出，並且三色光源投射於基準平面上的夾角彼此不同。並且其中光束產生裝置所產生光束和基準平面的夾角較佳者安排於介於35度至55度的範圍內，而其中以45度為最佳的角度。

步驟S3中，為透過攝像裝置擷取量測物件影像，並且從攝像裝置輸出影像資訊中擷取對應於三原色光源通道的影像資訊。

步驟S4中，為利用對應於光束產生裝置所發出的光線顏色通道的影像資訊，通過影像辨識方式計算光束投射於量測物件上所形成光點的水平偏移量，以量測物件的高度。其中量測物件的高度能夠以下列計算式取得：h=d × tan(θ)；其中，h為量測物件頂面距離基準平面高度；d為雷射光束形成於量測物件頂面之光點和雷射光束與基準平面交會點的水平方向偏移距離；以及θ為雷射光束與基準平面之夾角。

步驟S5，為利用除了光束產生裝置所發出的光線顏色以外的其餘顏色光源通道的影像資訊，通過影像辨識方式以及運算以進行二維輪廓的量測或檢測，而以取得二維量測資訊。特別說明，本發明的二維輪廓的量測或檢測，包括有量測物件二維輪廓的圖形檢測或比對，以及二維輪廓的尺寸量測，以及量測物件表面處理情形或缺陷檢測。

以下說明本發明的量測方法及量測裝置的特點及功效：

1、本發明的技術能夠透過單次取像，擷取不同色彩通道的影像資訊，而同時進行高度資訊以及多種二維量測資訊或檢測作業，因此能夠增進量測效率，並且適合用於需要多種量測資訊的用途。例如：將本發明技術運用於印刷電路板製程檢測用途時，能夠透過量測高度資訊的方式達到檢測銅箔厚度、檢測電路板翹曲等檢測作業，並且同時進行圖形輪廓比對、尺寸量測、表面處理或刮痕檢測等檢測作業。

2、本發明技術能夠透過平面影像進行高度資訊的量測，因此能夠透過簡單的裝置達到高度量測作業的目的，因此降低了裝置成本。

3、本發明技術為透過三原色光源作為量測光源，因此使得三種不同顏色光源通道的影像不會互相干擾，而能夠達到利用不同原色光源通道的影像資訊進行影像辨識以進行量測，而同時取得多種量測作業的目的。

以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的保護範圍內。

1:測量機台 2:量測裝置 3:基座 301:基準平面 4:移動裝置 401:移動機架 402:第一滑軌 403:第二滑軌 10:本體部 11:外殼 12:鏡頭支架 13:安裝架 14:開口部 20:攝像裝置 21:鏡頭 22:影像擷取裝置 30:照明裝置 31a:第一發光元件 31b:第二發光元件 32:光束產生裝置 321:光源裝置 322:反射鏡 323:透射片 40:量測物件 C:中心軸線 d:水平偏移距離 h:高度 L1、L2:光軸 L3:光束 θ1、θ2、θ3:夾角

圖1為本發明所使用量測裝置的立體示意圖。

圖2為本發明使用量測裝置的局部分解示意圖。

圖3為本發明使用量測裝置的剖面示意圖。

圖4為本發明取得二維量測資訊及高度資訊操作方法的示意圖。

圖5為本發明量測方法的方塊流程示意圖。

2:量測裝置

301:基準平面

10:本體部

11:外殼

12:鏡頭支架

13:安裝架

20:攝像裝置

21:鏡頭

22:影像擷取裝置

31a、31b:發光元件

32:光束產生裝置

321:光源裝置

322:反射鏡

323:透射片

40:量測物件

C:中心軸線

L1、L2:光軸

L3:光束

Claims (10)

1. 一種結合物體二維和高度資訊的量測方法，其中包括： 提供一基準平面以供放置量測物件； 透過照明裝置投射紅、綠、藍三原色光源於所述基準平面上的量測物件上，所述三原色光源中至少一原色的光源是透過光束產生裝置產生的複數個光束，並且多個所述複數個光束相對於所述基準平面傾斜地投射於所述量測物件上，而於所述量測物件頂面形成複數個光點； 透過攝像裝置擷取所述量測物件影像，並且從所述攝像裝置輸出的影像資訊中擷取對應於所述三原色光源通道的影像資訊； 利用對應於所述光束產生裝置所發出的光源顏色通道的影像資訊，通過影像辨識方式計算光束投射於量測物件上所形成複數個光點的水平偏移量，以取得所述量測物件的高度資訊； 利用除了所述光束產生裝置所發出的光源顏色通道以外的其餘顏色通道的影像資訊，通過影像辨識方式以以取得二維量測或檢測資訊。
2. 如申請專利範圍第1項所述的結合物體二維和高度資訊的量測方法，所述照明裝置還具有多個發光元件，用以產生所述三原色光源當中，除了所述光束產生裝置所輸出光源顏色以外的其餘色彩的所述原色光源。
3. 如申請專利範圍第2項所述的結合物體二維和高度資訊的量測方法，其中所述量測物件的高度資訊，能夠透過下列公式取得：h=d × tan(θ)；其中，h為所述量測物件頂面距離所述基準平面高度；d為所述複數個光束形成於所述量測物件頂面的複數個光點和所述複數個光束與所述基準平面交會點的水平方向偏移距離；以及θ為所述複數個光束與所述基準平面之夾角。
4. 如申請專利範圍第2項所述的結合物體二維和高度資訊的量測方法，其中至少一所述光束產生裝置所產生的所述複數個光束和所述基準平面的夾角介於35度至55度的範圍內。
5. 如申請專利範圍第4項所述的結合物體二維和高度資訊的量測方法，其中至少一所述光束產生裝置所產生的所述複數個光束和所述基準平面的夾角為45度。
6. 如申請專利範圍第3項所述的結合物體二維和高度資訊的量測方法，其中多個所述發光元件中，用以發出不同色彩光源的所述發光元件所輸出光線的光軸和所述基準平面的夾角彼此不同。
7. 如申請專利範圍第1項所述的結合物體二維和高度資訊的量測方法，其中為透過一個或一個以上的所述攝像裝置擷取所述量測物件影像。
8. 如申請專利範圍第1項所述的結合物體二維和高度資訊的量測方法，其中為透過所述攝像裝置輸出未壓縮的影像檔案中，擷取所述三原色光源顏色通道的影像資訊，或者由所述攝像裝置直接輸出三原色光源顏色通道的影像資訊。
9. 一種用於申請專利範圍第1至8項其中任一項方法所使用的量測裝置，其中包括： 一基座，所述基座頂面形成所述基準平面； 一本體部，所述本體部具有一鏡頭支架，用以設置所述攝像裝置，以及多個安裝架，用以設置所述照明裝置的所述光束產生裝置及多個所述發光元件。
10. 如申請專利範圍第9項所述的量測裝置，其中所述光束產生裝置具有一光源裝置，用以產生所述複數個光束，以及至少一反射鏡，用以反射所述複數個光束，而使得所述複數個光束以預定傾斜角度投射於所述基準平面上。

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