TW202116193A - 氣溶膠產生裝置 - Google Patents

Abstract

一種氣溶膠產生裝置。該氣溶膠產生裝置包括：電源；加熱腔體；加熱器，該加熱器被佈置為向該加熱腔體提供熱量；控制電路系統，該控制電路系統被配置為控制從該電源到該加熱器之電功率供應；框架；以及具有內部體積之殼體，該內部體積包含該電源、該加熱腔體、該加熱器、該控制電路系統及該框架。該框架佈置在該內部體積的第一體積與該內部體積的第二體積之間，該第一體積包含該加熱器和該加熱腔體，該第二體積包含該電源。一種氣溶膠產生裝置。該氣溶膠產生裝置包括：電源；加熱腔體；加熱器，該加熱器被佈置為向該加熱腔體提供熱量；控制電路系統，該控制電路系統被配置為控制從該電源到該加熱器之電功率供應；框架；以及具有內部體積之殼體，該內部體積包含該電源、該加熱腔體、該加熱器、該控制電路系統及該框架。該框架佈置在該內部體積的第三體積與該內部體積的第四體積之間，該第三體積包含該加熱器、該加熱腔體以及該控制電路系統，該第四體積包含該電源。

Description

氣溶膠產生裝置

本揭露關於一種氣溶膠產生裝置。本揭露尤其適用於一種可擕式氣溶膠產生裝置，該裝置可為自含式的且低溫的。此類裝置可以藉由傳導、對流和/或輻射來加熱而不是灼燒煙草或其他合適的氣溶膠基質材料，以產生供吸入之蒸氣。

在過去的幾年間，風險被降低或風險被修正裝置（也稱為汽化器）之普及及使用快速增長，這有助於幫助想要戒煙的習慣性吸煙者戒掉如香煙、雪茄、小雪茄和捲煙等傳統煙草產品。與在傳統煙草產品中灼燒煙草不同，可獲得加熱或加溫可氣溶膠化的物質之各種裝置和系統。

通常可用的、風險被降低或風險被修正之裝置係被加熱基質的氣溶膠產生裝置或加熱但不灼燒之裝置。這種類型的裝置藉由將氣溶膠基質加熱到通常在150°C到300°C範圍內溫度來產生氣溶膠或蒸氣，氣溶膠基質通常包括潮濕的煙葉或其他合適的可氣溶膠化的材料。加熱但並不燃燒或灼燒氣溶膠基質會釋放氣溶膠，這種氣溶膠包括使用者尋求之組分但不包括燃燒和灼燒產生的有毒及致癌副產物。此外，藉由加熱煙草或其他可氣溶膠化之材料產生的氣溶膠通常不包括由燃燒和灼燒產生的可能對於使用者來說不愉快的燒焦味或苦味，故，基質不需要糖及其他添加劑，糖及添加劑通常添加到此類材料以使煙霧和/或蒸氣對於使用者來說更美味。

期望提供一種安全性和/或可靠性提高之裝置。

特別地，在這種氣溶膠產生裝置中，氣溶膠基質必須藉由加熱器加熱，並且不可避免的是一些熱量將從加熱器洩漏到氣溶膠產生裝置之其餘部分中。這種熱量可損壞比如加熱器或熱敏感電子產品之電源等其他部件。在一些情況下，當未被設計成受熱的部件變得過熱時，可能甚至具有起火或爆炸的危險。

另外，在由電源產生流體（液體或氣體）的情況下，電源可能會經受洩漏或脫氣事件。該等事件可能屬於電源的正常行為，並且不一定會損害氣溶膠產生裝置之功能。然而，這種事件產生之流體可能例如藉由損壞控制電路系統之脆弱部件或污染加熱腔體而間接損害功能性。

根據本揭露之第一方面，提供了一種氣溶膠產生裝置，該氣溶膠產生裝置包括：電源；加熱腔體；加熱器，該加熱器被佈置為向該加熱腔體提供熱量；控制電路系統，該控制電路系統被配置為控制從該電源到該加熱器之電功率供應；框架；以及具有內部體積之殼體，該內部體積包含該電源、該加熱腔體、該加熱器、該控制電路系統及該框架。該框架佈置在該內部體積的第一體積與該內部體積的第二體積之間，該第一體積包含該加熱器和該加熱腔體，該第二體積包含該電源。

藉由將框架佈置在包含加熱器的第一體積與包含電源的第二體積之間，電源可為熱隔離的以免受從加熱器和加熱腔體洩漏的任何熱量之影響，並且加熱器和加熱腔體可為物理隔離的以免受電源的流體洩漏或脫氣事件之影響。

視需要，該殼體係用於手持的長形殼體，並且該第一體積、該框架及該第二體積各自均沿該殼體之伸長方向佈置。

視需要，該第一體積包含與該加熱腔體相鄰之空氣或真空區域。

視需要，該加熱腔體和該加熱器由該框架固持，使得加熱腔體和該加熱器不觸碰該殼體。

藉由防止加熱腔體和加熱器觸碰殼體，抑制了熱量傳導至殼體，否則這種傳導可能會導致殼體引起痛苦地或甚至危險地變熱。這樣還會例如在氣溶膠產生裝置掉落時保護加熱器和加熱腔體免受外部損壞。

視需要，該電源和該控制電路系統由該框架固持。

視需要，該控制電路系統包括安裝在第一PCB上的部件，該第一PCB沿該框架佈置並且被佈置在該第二體積中。

藉由將第一PCB佈置在框架的第二體積側，第一PCB可藉由框架與加熱器和加熱腔體熱隔離。這樣減小了從加熱腔體洩漏的任何熱量對安裝在第一PCB上的部件之影響。

視需要，該第一PCB係雙面PCB。

視需要，該氣溶膠產生裝置進一步包括第二PCB，該第二PCB沿該框架佈置並且被佈置在該第一體積與該第二體積之間。

第二PCB的基質將用作附加隔熱件，以保護第二體積中的控制電路系統。

視需要，該第二PCB係單面PCB，並且該控制電路系統進一步包括安裝在該第二PCB上並在該第二體積中之部件。

由於第二PCB的一側可能在第一體積中受到從加熱器和加熱腔體中洩漏的熱量，所以有利的是第二PCB為單面PCB，其中控制電路系統的部件大部分安裝在第二PCB的位於第二體積的一側。

視需要，該第一PCB和該第二PCB藉由柔性PCB部分相連，並且該第一PCB、該第二PCB和該柔性PCB部分佈置在該框架周圍。

柔性PCB部分的這種用法不僅意味著當第一PCB和第二PCB之一固定時，另一個被簡單地引導到正確位置，還意味著一次就可以簡單地印刷控制電路系統的較大區域並且同時在多個表面之間進行劃分，以便將控制電路系統裝配到不規則空間中並且減小控制電路系統所需要的空間，並且有助於減小氣溶膠產生裝置之體積。

根據本揭露之第二方面，提供了一種氣溶膠產生裝置，該氣溶膠產生裝置包括：電源；加熱腔體；加熱器，該加熱器被佈置為向該加熱腔體提供熱量；控制電路系統，該控制電路系統被配置為控制從該電源到該加熱器之電功率供應；框架；以及具有內部體積之殼體，該內部體積包含該電源、該加熱腔體、該加熱器、該控制電路系統及該框架。該框架佈置在該內部體積的第三體積與該內部體積之第四體積之間，該第三體積包含該加熱器、該加熱腔體以及該控制電路系統，該第四體積包含該電源。

視需要，該框架被佈置為防止流體從該第四體積流向該第三體積。

這樣保護加熱器、加熱腔體和控制電路系統免受由於電源的脫氣或洩漏產生的潛在的損壞或污染。

視需要，該殼體係用於手持的長形殼體，並且該第三體積、該框架和該第四體積各自沿該殼體之伸長方向佈置。

視需要，該電源由該框架固持。

視需要，第一方面和第二方面可以組合以提供氣溶膠產生裝置，該氣溶膠產生裝置包括：第一框架，該第一框架佈置在內部體積的第一體積與第五體積之間，該第一體積包含加熱器和加熱腔體，該第五體積包含控制電路系統；以及第二框架，該第二框架佈置在第五體積與第四體積之間，該第五體積包含控制電路系統，該第四體積包含電源。

這種佈置的優點在於保護控制電路系統免受從加熱器子組件中洩漏的熱量的影響並且保護其免受從電源產生的流體之影響。

視需要，該控制電路系統包括安裝在PCB上的部件，該PCB固持在該第一框架與該第二框架之間。

作為根據本發明的實施方式之氣溶膠產生裝置之概述，圖1A、圖1B、圖2A和圖2B展示了組裝在氣溶膠產生裝置中的一系列模組化子組件。圖3A至圖6B展示了每個子組件之附加細節。應當理解，實施方式的許多細節與解釋所要求保護之裝置之創造性方面無關，並且因此，為簡潔起見而沒有詳細描述附圖所示的一些特徵，並且為簡單起見而將一些特徵從某些附圖中完全移除，以便更好地展示與理解和實施本發明相關之特徵。

參考圖1A，根據本發明的實施方式，氣溶膠產生裝置1包括觸及子組件11和殼體子組件12。

氣溶膠產生裝置1具有總體上長形的卵狀形狀，具有設有氣溶膠頂端、與頂端相反的底端、以及在底端與頂端之間、呈具有較大相對側邊和較小相對側邊的基本上四邊形的佈置的四個側面。

觸及子組件11位於頂端，並且包括用於打開和關閉觸及氣溶膠產生裝置1之內部的加熱腔體的通路的器件，以供使用者例如將比如煙草等要加熱氣溶膠基質供應到加熱腔體中、獲得所產生之氣溶膠、並且清洗加熱腔體。在本實施方式中，觸及器件具有附接於滑塊機構的翻蓋111。

殼體子組件12提供了用於氣溶膠產生裝置1之內部部件的殼體，該等內部部件包括電源、加熱腔體、加熱器、控制電路系統以及框架，並且提供了氣溶膠產生裝置1之至少一部分側面和底端。在本實施方式中，殼體是用於手持的長形殼體，儘管本發明之益處也可在不適於手持的氣溶膠產生裝置1中實現。另外，如圖1A的殼體子組件12之中央線性區域121中所展示的，在本實施方式中，氣溶膠產生裝置1包括一個或多個指示器（例如燈）以及用於控制氣溶膠產生裝置之一個或多個輸入件（例如按鈕）。在具有（多個）指示器或（多個）輸入件之實施方式中，殼體子組件可以包括半透明部分或觸覺部分，或者可以簡單地包括允許觸及（多個）內部指示器和（多個）內部輸入件的間隙。

參考圖1B，在此示意圖中，觸及子組件11和殼體子組件12被表示為「通透的」（用虛線邊緣展示），並且可以看出氣溶膠產生裝置1進一步包括中間子組件13，該中間子組件容納在觸及子組件11和殼體子組件12內。

圖2A示意性地示出了中間子組件13的細節，並且圖2B示意性地示出了殼體子組件之內部體積。

參考圖2A，中間子組件13包括抵靠功率和控制子組件22固定的加熱器子組件21。

加熱器子組件21包括加熱器和加熱腔體，其中加熱器佈置在加熱器子組件中以向加熱腔體供應熱量。以下參考圖5更詳細描述加熱器子組件。

功率和控制子組件22包括電源221（在這種情況下為電池）。功率和控制子組件22進一步包括控制電路系統222，該控制電路系統被配置用於控制從電源到加熱器之電功率供應。在本實施方式中，控制電路系統222安裝在如下所述之多個PCB上。

電源221和控制電路系統222由加熱器子組件支撐框架223和電源支撐框架224支撐。

加熱器子組件支撐框架223被佈置為將殼體子組件12之內部體積劃分成第一體積和第二體積。第一體積包含加熱器子組件21，該加熱器子組件包括加熱器和加熱腔體。第二體積包含電源221。如圖2A和圖1B所示，儘管如上所述，在本實施方式中，第一體積、加熱器子組件支撐框架223和第二體積各自沿殼體子組件12的殼體之伸長方向佈置，但是並非本發明的所有實施方式都係長形的，並且在這種非長形實施方式中，加熱器子組件支撐框架223可以按將殼體之內部體積劃分成第一體積和第二體積的任何方式來佈置。圖2A使用虛線A示意性地展示了這種劃分，其中第一體積位於附圖中線A之左邊，並且第二體積位於附圖中線A之右邊。藉由這種佈置，除了對加熱器子組件21進行支撐之外，加熱器子組件支撐框架223還具有保護電源221免受從加熱器子組件21洩漏的任何熱量之影響之效果。儘管組合式框架和保護效果僅藉由比如塑膠等輕度隔熱材料來實現，但是加熱器子組件支撐框架223視需要由隔熱材料製成，以便使控制電路系統222和電源221與加熱器子組件21隔離開。加熱器子組件支撐框架223和電源支撐框架224例如可以包括PA（聚醯胺）和/或PEEK（聚醚醚酮）。

另外，在本實施方式中，包括加熱腔體和加熱器的加熱器子組件21由加熱器子組件支撐框架223固持，使得加熱腔體和加熱器均不觸碰殼體子組件12之殼體。以下參考圖3和圖4進一步描述了用於固持加熱器子組件224之器件。其抑制熱量從加熱器子組件傳導至殼體，雖然這種傳導可能導致掌上型殼體的引起痛苦地或甚至危險地變熱。這樣例如在氣溶膠產生裝置1掉落時還保護加熱器子組件21免遭外部損壞。然而，該等益處與體積劃分特徵係分開的，並且一些實施方式可以省略固持和懸掛加熱器和/或加熱腔體的加熱器子組件支撐框架223之特徵。

電源支撐框架224被佈置為將殼體子組件12之內部體積劃分成第三體積和第四體積。第三體積包含包括加熱器和加熱腔體的加熱器子組件21，並且還包含控制電路系統222。第四體積包含電源221。如圖2A和圖1B所示，雖然如上所述，在本實施方式中，第三體積、電源支撐框架224和第四體積各自沿殼體子組件12的殼體之伸長方向佈置，但是並非本發明的所有實施方式都係長形的，並且在這種非長形實施方式中，電源支撐框架224可以按將殼體之內部體積劃分成第三體積和第四體積的任何方式來佈置。圖2A使用虛線B示意性地展示了這種劃分，其中第三體積位於附圖中線B之左邊，並且第四體積位於附圖中線B之右邊。藉由這種佈置，除了對電源221進行支撐之外，電源支撐框架224還具有防止流體從第四體積流向第三體積之效果。這樣保護了加熱器、加熱腔體和控制電路系統免受由於電源221的脫氣或洩漏引起的潛在損壞或污染。

另外，在本實施方式中，電源221由電源支撐框架224固持，使得電源221不觸碰殼體子組件12之殼體。電源221可以藉由例如比如膠水等黏合劑、還形成電接觸的焊料連結、或藉由比如卡扣配合等機械連接來固持。不觸碰殼體確保了在電源221的正常操作期間、甚至在電源支撐框架224防止這種洩漏蔓延或流到第三體積中時存在脫氣或洩漏發生的空間。這樣還會例如在氣溶膠產生裝置1掉落時保護電源221免遭外部損壞。然而，該等益處與體積劃分特徵係分開的，並且一些實施方式可以省略固持和懸掛電源221的電源支撐框架224之特徵。

藉由加熱器子組件支撐框架223和電源支撐框架224的上述劃分之組合，中間的第五體積被限定為係第二體積與第三體積之間之重疊部，使得如圖1B所示跨過氣溶膠產生裝置1，包含加熱器和加熱腔體的第一體積位於加熱器子組件支撐框架223之一側，包含控制電路系統222的第五體積位於加熱器子組件支撐框架223與電源支撐框架224之間，並且包含電源221的第四體積位於電源支撐框架224之另一側。然而，應當注意，儘管在本實施方式中存在加熱器子組件支撐框架223和電源支撐框架224兩者，但是在替代性實施方式中僅需要其中一個，而另一個可以被省略。

如在圖2A中另外示出的，功率和控制子組件22可以包括用於指示裝置狀態的一個或多個指示器（例如LED）之指示器陣列225、以及與圖1A的殼體子組件12之中央線性區域121相對應的一個或多個輸入件226（例如觸覺開關）。功率和控制子組件22可以進一步包括振動器子組件227，以提供裝置狀態的另一指示。此外，功率和控制子組件22可以包括外部電連接器228，用於為電源221充電並且視需要還向控制電路系統222或從該控制電路系統傳遞資料。

此外，如圖2A所示，在本實施方式中，在第一體積中，在加熱器子組件21旁邊留有空間。這個空間對應於氣溶膠產生裝置1的最易受從加熱器子組件21洩漏的熱量之影響的部分，並且留空以避免使易受影響的部件受到洩漏的熱量。這個空的空間可以保持為真空（此處「真空」在此包括基本上低於標準壓力的空氣），以便限制加熱器子組件21之對流熱傳導。替代性地，這個空的空間可以充有空氣。在這種情況下，可以允許空氣在空的空間與氣溶膠產生裝置1之外部之間流動，減輕從加熱器子組件21內部洩漏的熱量之影響。

如圖2B所示，殼體子組件12係基本上中空的，以便至少容納中間子組件13的一部分。如圖1B中可以看到的，在本實施方式中，中間子組件13從殼體子組件12延伸出來並且被觸及子組件11部分地容納。在其他實施方式中，中間子組件13可以完全裝配在殼體子組件12內。

現在參考圖3A和圖3B，示出了實施方式之功率和控制子組件的一部分。這樣實際上可以表示或可以不表示製造相對應的氣溶膠產生裝置之某一階段，但是在此特別包括在內以便示出本實施方式之功率和控制子組件的細節。在圖3A之視圖中，使用虛線將加熱器子組件支撐框架223和電源支撐框架224表示為「通透的」，使得可以在兩個框架之間看到沿著加熱器子組件支撐框架223之長度佈置的第一PCB 31。在另一方面，圖3B給出了立體圖，示出了第一PCB 31被部分地包封在加熱器子組件支撐框架223與電源支撐框架224之間。在本實施方式中，加熱器子組件支撐框架223和電源支撐框架224在第一PCB 31的任一側彼此對齊。這種佈置的優點在於：第一PCB 31位於第二體積中（保護免受從加熱器子組件21洩漏的熱量之影響），並且位於第三體積中（保護免受由電源221產生的流體之影響）。因此，控制電路系統222之一個或多個脆弱部件（即，對熱敏感的或對可能由電源產生的流體敏感的部件）可以佈置在第一PCB 31之一側或兩側，並且為了充分利用第一PCB 31之表面區域，這個PCB可為雙面PCB。例如，第一PCB 31可以具有安裝在其上的處理器晶片或記憶體晶片。

為了説明使加熱器子組件支撐框架223與電源支撐框架224對齊，在本實施方式中，加熱器子組件支撐框架223和電源支撐框架224包括相應的第一引導構件32和32’，該等第一引導構件在框架正確對齊時被裝配在一起。例如，第一引導構件32和32’可為突出部或銷、以及相對應的凹部或孔。在其他實施方式中，附加地或替代地，第一PCB 31可以具有第一引導構件，該第一引導構件用於使第一PCB 31與加熱器子組件支撐框架223和/或電源支撐框架的相應的第一引導構件對齊。

為了説明將功率和控制子組件22與加熱器子組件21對齊，加熱器子組件支撐框架還包括第二引導構件33、35，該等第二引導構件被適配為與加熱器子組件21上相對應的第二引導構件相配合。

另外，在本實施方式中，使用卡扣配合式連接器34形成功率和控制子組件，該等卡扣配合式連接器將加熱器子組件支撐框架223附接於電源支撐框架224並且因此將第一PCB 31固持在適當的位置。

現在參考圖4A、圖4B、圖4C和圖4D，從圍繞組件之多個不同的視點示出了功率和控制子組件的另一部分。與圖3A和圖3B一樣，這樣實際上可以表示或可以不表示製造相對應的氣溶膠產生裝置之某一階段，但是在此特別包括在內以便示出本實施方式之功率和控制子組件的細節。電源支撐框架224在圖4C和圖4D中示出，但是在圖4A和圖4B中省略。為了使得該等附圖之間的比較有意義，應當注意，圖4B相對於圖4A、圖4C和圖4D係水平反映的，以便更有效地示出柔性PCB 部分41。

如圖4A-D所示，本實施方式的功率和控制子組件22包括第一PCB 31、第二PCB 42以及柔性PCB部分41，第一PCB 31和第二PCB 42藉由柔性PCB部分41彼此連接。第一PCB 31和第二PCB 42均具有安裝在其上的控制電路系統222之一個或多個部件。在本實施方式中，功率和控制子組件22可以包括另外的PCB，例如容納圖2A和圖4C所示之指示器陣列225和輸入件226。

柔性PCB部分41被包裹在加熱器子組件支撐框架223周圍，並且第二PCB 42被附接於加熱器子組件支撐框架223，使得加熱器子組件支撐框架223位於第一PCB 31與第二PCB 42之間。柔性PCB部分之這種用法不僅意味著當第一PCB 31和第二PCB 42之一固定時，另一個被簡單地引導到正確位置，還意味著可以一次簡單地印刷控制電路系統222之較大的區域並同時在多個表面之間進行劃分，以便將控制電路系統222裝配到不規則空間中並減小控制電路系統222所需要的空間，並且有助於減小氣溶膠產生裝置1之體積。

圖4A還示出了第一PCB 31中第一引導構件32’’之示例，如上所述係對加熱器子組件支撐框架223和電源支撐框架224中的第一引導構件32和32’之補充或替代。

如圖4B、圖4C和圖4D所示，第二PCB 42沿加熱器子組件支撐框架223佈置，以形成第一體積與第二體積之間分界的一部分。換言之，第二PCB 42的一側暴露於第一體積，在此該第二PCB可能受到從加熱器子組件21的洩漏的熱量，並且第二PCB 42的另一側抵靠或面向加熱器子組件支撐框架223中的間隙。由於第二PCB 42的一側可能受到洩漏的熱量，所以有利的是第二PCB 42為單面PCB，其中控制電路系統222的部件大部分安裝在第二PCB 42的位於第二體積的一側。第二PCB 42的基質將隨後用作隔熱件以保護第二體積中的控制電路系統222。然而，為了在一些方面利用第二PCB 42的面向第一體積的一側，這個面可以設有用於測試和/或連接至加熱器子組件21的電觸點44。當功率和控制子組件22完整時，該等觸點44保持露出，從而使得更容易對功率和控制子組件進行測試並在加熱器子組件21與功率和控制子組件22之間形成電連接。加熱器子組件支撐框架223可以另外包括用於將第二PCB 42附接於框架的卡扣配合式連接器43。

圖4C展示了加熱器子組件支撐框架223中的間隙，可以看到控制電路系統222的部件在第二PCB 42附接於加熱器子組件支撐框架之前通過該間隙安裝在第一PCB 31上。在這個組裝階段，第一PCB 31仍然藉由柔性PCB部分41附接於第二PCB 42。圖4C還展示了控制電路系統222的安裝在第二PCB 42上的部件。當第二PCB 42附接於加熱器子組件支撐框架223時，控制電路系統222的安裝在第一PCB和第二PCB上的部件受到第二PCB 42的基質的保護，與加熱器子組件支撐框架223一起將從加熱器子組件21受熱的第一體積與包含控制電路系統222和電源221的第二體積分開。在另一方面，如圖4D所示，第二PCB 42的包括電觸點44的背面暴露於第一體積。

如下所述，圖5A、圖5B和圖5C示出了加熱器子組件21的一些附加細節。

圖5A和圖5B分別是完整的加熱器子組件21之端視圖和側視圖。參考圖5A和圖5B，在加熱器子組件21之每個端部設有加熱器端部框架51，用於支撐、對齊和附接加熱器子組件。加熱器端部框架51包括相應的第二引導構件33’和35’，用於輔助加熱器子組件21與功率和控制子組件22之間的對齊。

在加熱器端部框架51之間設有絕緣護套52。絕緣護套52包圍圖5C中單獨示出的加熱腔體53和加熱器54。加熱腔體係在與觸及子組件11相對應的一端敞開之長形腔室，並且包括比如金屬等導熱材料，以便將來自包裹在加熱腔體53外部的加熱器54之熱量傳導至加熱腔體53中之氣溶膠基質材料。絕緣護套52被設置用於隔離和包含由加熱器54產生之熱量，使得更有效地將熱遞送到加熱腔體53，並且使得氣溶膠產生裝置1之其他部件較少從加熱器54受熱。在本實施方式中，加熱器子組件21進一步包括用於對加熱器子組件中之溫度進行測量之溫度感測器。

加熱器54和溫度傳感器具有電觸點或連接部，以分別接收電源和獲得測量值。

圖6A和圖6B示意性地展示了如何使用安裝蓋23來完成中間子組件13。

如圖6A所示，加熱器子組件21的相應的第二引導構件33、33’、35和35’與功率和控制子組件22對齊並裝配在一起。與第一引導構件一樣，第二引導構件可為突出部或銷、以及相對應的凹部或孔。由於這種對齊和配合，加熱器子組件21和功率和控制子組件22被正確地定位，但是尚未附接。

如圖6B所示，安裝蓋23（用虛線「通透地」展示）被佈置為在縱向方向上裝配在對齊的加熱器子組件21和功率和控制子組件22之端部上，從而至少部分地覆蓋加熱器子組件21和功率和控制子組件22。安裝蓋23形成了近似T形框架組件的與加熱器子組件支撐框架223和電源支撐框架224結合的頂部，並且可以被佈置為當中間子組件13容納在殼體子組件12中時靠近第一體積至第五體積之頂部（其中基於圖1A所示之裝置之取向來限定「頂部」取向）。因此，這樣可以在中間子組件13的部件懸掛在殼體中而不觸碰殼體時藉由直接或間接附接於安裝蓋23來實現。

加熱器子組件21、功率和控制子組件22和安裝蓋23被適配為彼此互鎖，使得當安裝蓋23佈置在端部上時，加熱器子組件21和功率和控制子組件22無法彼此分離。特別地，在本實施方式中，安裝蓋23被適配為繞縱向方向包圍並部分地覆蓋已對齊的加熱器子組件21和功率和控制子組件22的端部，並且第二引導構件33、33’、35、35’被佈置為由於其橫向於第二引導構件之方向而防止加熱器子組件21與功率和控制子組件22之間在縱向方向上的相對運動。因此，藉由將安裝蓋23附接於加熱器子組件21和功率和控制子組件22之一或兩者，由於其將會橫向於第二引導構件之方向而防止加熱器子組件21與功率和控制子組件22之間在縱向方向上相對運動，並且由於其將會橫向於第二引導構件之方向或藉由覆蓋和環繞安裝蓋而阻止繞縱向方向之相對運動。因此，加熱器子組件21抵靠功率和控制子組件22固定。

在本實施方式中，安裝蓋23在安裝蓋附接點61處附接於功率和控制子組件22之電源支撐框架224。可以使用一個或多個比如螺釘等可逆緊固器件來進行附接。儘管其他實施方式在安裝蓋附接點61處使用卡扣配合式或壓入配合式連接，但是藉由使用可逆緊固器件進行這種附接，加熱器子組件21更容易取出以進行清洗。

應當注意，安裝蓋23對於將加熱器子組件21抵靠功率和控制子組件22固定不是必不可少的，並且在其他實施方式中，藉由改為設置另外的卡扣配合式或壓入配合式連接器來取代第二引導構件33、33’、35、35’或另外加設，也可以進行這種固定。該替代性實施方式進一步減少了製造氣溶膠產生裝置所需的部件和步驟之數量。然而，即使安裝蓋23不用於將加熱器子組件21抵靠功率和控制子組件22固定，包括安裝蓋23也有利於對觸及子組件11和殼體子組件12進行附接。特別地，安裝蓋23提供了模組化附接介面，其獨立於中間子組件13之其他部件，並且出於其他目的可以被適配用於方便地附接於裝置殼體而與加熱器子組件21和功率和控制子組件22分開。

當如圖6B所示加熱器子組件21抵靠功率和控制子組件22固定時，可以使用功率和控制子組件22之露出的電觸點44以及加熱器54之電觸點或連接部以及加熱器子組件21之溫度感測器而將比如金屬絲等電連接部簡單地安裝在加熱器子組件21與功率和控制子組件22之間。

現在參考圖7A和圖7B，描述了觸及子組件11之一些附加細節。

圖7A示出了觸及子組件11之視圖，其中使觸及殼體71為「通透的」（用虛線指示），使得可以更簡單地看到觸及子組件11之內部特徵。

翻蓋111附接於滑塊運載件（slider cart）73。滑塊運載件被佈置為沿滑塊引導件74滑動，使得翻蓋111在打開位置與關閉位置之間滑動。在關閉位置，藉由翻蓋111堵住觸及殼體71中的開口。在打開位置，觸及殼體71中的開口打開。當氣溶膠產生裝置1組裝好並且翻蓋111處於打開位置時，觸及殼體71中的開口提供了通向加熱腔體53之通路。

如圖7A所示，觸及殼體71包括用於將觸及子組件11附接於中間子組件13的卡扣配合式連接器75。儘管可以使用任何有效的連接器佈置，但是在本實施方式中，設置與氣溶膠產生裝置1之兩個較小的相對側邊相對應的兩個相對的卡扣配合式連接器75。與前述卡扣配合式連接器一樣，卡扣配合式連接器可以替代性地為壓入配合連接器。

另外，觸及殼體71包括沿其底部邊緣之階梯狀邊沿（如圖所示）。內邊沿77向下延伸超過外邊沿76。該階梯狀邊沿有助於將觸及子組件11與殼體子組件12固定在一起，並且可以使衝擊應力轉移離開卡扣配合式連接器75，由此有助於防止結構中的在觸及子組件11與中間子組件13之間的連接處出現薄弱點。

轉向圖7B，在該圖中隱藏了滑塊引導件74，從而使用於將滑塊運載件73和翻蓋111恢復到關閉位置的滑塊偏置機構78看得更清楚。這樣有助於在加熱腔體53未使用時確保將其覆蓋。 定義和替代性實施方式

從以上描述將會理解，所描述之實施方式之許多特徵執行具有獨立益處的獨立功能。因此，可以獨立地選擇包含或省略請求項中限定的本發明之實施方式中的該等獨立特徵中的每一個獨立特徵。

例如，在上述實施方式中，使用包括多個PCB的功率和控制子組件22之特定設計。替代性地，在其他實施方式中，尤其是在控制簡單情況下（例如在用於打開和關閉加熱器的開關和阻抗設置電路系統的特別簡單的情況下）可以在不使用PCB情況下提供控制電路系統222。替代性地，本發明之實施方式可以僅具有如上所述之第一PCB 31和第二PCB 42之一。

術語「加熱器」應理解為是指用於輸出足以從氣溶膠基質形成氣溶膠的熱能的任何裝置。從加熱器54到氣溶膠基質的熱能傳遞可為傳導的、對流的、輻射的、或該等方式的任何組合。作為非限制性示例，傳導加熱器可以直接接觸並且按壓氣溶膠基質，或者該等加熱器可以接觸單獨的部件（例如加熱腔體），該部件本身藉由傳導、對流和/或輻射導致氣溶膠基質升溫。

加熱器可為電動的、燃燒驅動的、或以任何其他合適的方式驅動的。電動加熱器可以包括電阻性跟蹤元件（視需要包括絕緣包裝）、感應加熱系統（例如包括電磁體和高頻振盪器）等。加熱器54可以繞氣溶膠基質的外側佈置，加熱器可以部分或全部穿入氣溶膠基質中，或是該等的任何組合。例如，除了上述實施方式之加熱器之外，氣溶膠產生裝置可以具有延伸到加熱腔體中的氣溶膠基質中的葉片式加熱器。

術語「溫度感測器」用於描述能夠確定氣溶膠產生裝置1的一部分之絕對溫度或相對溫度的元件。這可以包括熱電偶、熱電堆、熱敏電阻等。溫度感測器可以作為另一部件的一部分提供，或者可為單獨的部件。在一些示例中，可以提供不只一個溫度感測器，例如用於監測氣溶膠產生裝置1的不同部分之發熱以便例如確定熱分佈曲線。替代性地，在一些示例中，不包括溫度感測器；例如，在已經可靠地建立了熱分佈曲線並且可以基於加熱器54的操作來假設溫度的情況下，這將是可能的。

附圖中的控制電路系統222被示出為具有單一的使用者可操作的按鈕，以觸發氣溶膠產生裝置1開啟。這樣使得控制簡單，並且減少了使用者誤用氣溶膠產生裝置1或未能正確控制氣溶膠產生裝置1之機會。然而在一些情況下，使用者可用的輸入控制可能比這更複雜，例如用於在例如預先設定的極限內控制溫度，用於改變蒸氣的口味平衡，或者例如用於在節能模式或快速加熱模式之間切換。

氣溶膠基質包括例如乾燥或薰製形式的煙草，在一些情況下具有附加成分用於調味或用於產生更順滑或以其他方式更令人愉悅的體驗。在一些示例中，可以用汽化劑處理比如煙草等氣溶膠基質。汽化劑可以改善從氣溶膠基質之蒸氣產生。例如，汽化劑可以包括比如丙三醇等多元醇或比如丙二醇等乙二醇。在一些情況下，氣溶膠基質可能不含煙草或甚至不含尼古丁，而是可能含有天然或人工提取的成分，用於調味、揮發、改善順滑度和/或提供其他令人愉悅的效果。氣溶膠基質可以作為粉碎狀、顆粒化、粉末狀、粒狀、條狀或片狀形式的固體或糊劑類型材料、視需要該等形式的組合來提供。同樣，氣溶膠基質可為液體或凝膠。事實上，一些示例可以包括固體部分和液體/凝膠部分二者。

因此，氣溶膠產生裝置1同樣可以被稱為「被加熱的煙草裝置」、「加熱但不灼燒的煙草裝置」、「汽化煙草產品的裝置」等，而這被解釋為適合達到該等效果之裝置。本文揭露之特徵同樣適用於被設計成使任何氣溶膠基質汽化之裝置。

氣溶膠產生裝置1可以被佈置為接納預包裝的基質載體中的氣溶膠基質。基質載體可以大體上類似於香煙、具有管狀區域，管狀區域具有以適當方式佈置的氣溶膠基質。在一些設計中還可以包括過濾器、蒸氣收集區域、冷卻區域以及其他結構。還可以提供外層紙或其他柔性平面材料（比如箔），例如用於將氣溶膠基質保持在位，以使得更像香煙等。基質載體可以裝配在加熱腔體53內或可以比加熱腔體53更長，使得翻蓋111在氣溶膠產生裝置1設有基質載體的同時保持打開。在這樣的實施方式中，可以從基質載體直接提供氣溶膠，該基質載體用作氣溶膠產生裝置之吸嘴。

如本文中所使用的，術語「流體」應被理解為泛指能夠流動的非固體類型之材料，包括但不限於氣體、液體、糊劑、凝膠、粉末等。「流態化材料」應該相應地解釋為本質上是流體的材料、或已被改性而表現為流體的材料。流態化可以包括但不限於：粉末化、溶解於溶劑、凝膠化、增稠、稀釋等。

如本文中所使用的，術語「揮發物」是指能夠容易地從固態或液態變成氣態的物質。作為非限制示例，揮發性物質可為在環境壓力下沸騰或昇華溫度接近室溫的物質。因此，「揮發（volatilize或volatilise）」應解釋為是指使（一種材料）揮發和/或使其蒸發或分散在蒸氣中。

如本文使用的，術語「蒸氣」（「vapour」或「vapor」）是指：（i）液體在足夠的熱度作用下自然轉化成之形式；或者（ii）懸浮在大氣中並且以蒸汽/煙霧雲形式可見之液體/水分粒子；或者（iii）像氣體一樣填充空間但低於其臨界溫度僅靠壓力就能液化之流體。

與這個定義一致，術語「汽化（vaporise或vaporize）」是指：（i）改變或使改變成蒸氣；以及（ii）粒子改變物理狀態（即，從液態或固態變成氣態）情況。

如本文中所使用的，術語「霧化（atomise或atomize）」應指：（i）把（一種物質，尤其是液體）變成很小的粒子或液滴；以及（ii）使粒子保持處於與霧化之前所處的相同的物理狀態（液態或固態）。

如本文中所使用的，術語「氣溶膠」應指分散在空氣或氣體（比如薄霧、濃霧或煙霧）中的粒子系統。因此，術語「氣溶膠化（aerosolise或aerosolize）」是指製成氣溶膠和/或分散成氣溶膠。應注意，氣溶膠/氣溶膠化的含義與上文定義的揮發、霧化和汽化中每一者係一致的。為避免疑義，氣溶膠用於一致地描述包括霧化的、揮發的或汽化的粒子之薄霧或液滴。氣溶膠還包括包含霧化的、揮發的或汽化的粒子之任何組合的薄霧或液滴。

1:氣溶膠產生裝置 11:觸及子組件 12:殼體子組件 13:中間子組件 21:加熱器子組件 22:功率和控制子組件 23:安裝蓋 31:第一PCB 32:第一引導構件 33:第二引導構件 34:卡扣配合式連接器 41:柔性PCB部分 42:第二PCB 44:電觸點 51:加熱器端部框架 52:絕緣護套 53:加熱腔體 54:加熱器 61:安裝蓋附接點 71:觸及殼體 73:滑塊運載件 74:滑塊引導件 75:卡扣配合式連接器 76:外邊沿 77:內邊沿 78:滑塊偏置機構 111:翻蓋 121:中央線性區域 221:電源 222:控制電路系統 223:加熱器子組件支撐框架 224:電源支撐框架 225:指示器陣列 226:輸入件 227:振動器子組件 228:外部電連接器

[圖1A和圖1B]係氣溶膠產生裝置之示意圖；

[圖2A和圖2B]係中間子組件和殼體子組件之示意圖；

[圖3A和圖3B]係中間子組件的一部分之示意圖；

[圖4A、圖4B、圖4C和圖4D]係中間子組件的另一部分之示意圖；

[圖5A、圖5B和圖5C]係加熱器子組件之示意圖；

[圖6A和圖6B]係中間子組件的各部分之示意圖；

[圖7A和圖7B]係觸及子組件之示意圖。

無

11:觸及子組件

12:殼體子組件

111:翻蓋

121:中央線性區域

Claims (15)

1. 一種氣溶膠產生裝置，包括： 電源； 加熱腔體； 加熱器，該加熱器被佈置為向該加熱腔體提供熱量； 控制電路系統，該控制電路系統被配置為控制從該電源到該加熱器之電功率供應； 框架；以及 具有內部體積之殼體，該內部體積包含該電源、該加熱腔體、該加熱器、該控制電路系統及該框架， 其中，該框架佈置在該內部體積的第一體積與該內部體積的第二體積之間，該第一體積包含該加熱器和該加熱腔體，該第二體積包含該電源。
2. 如請求項1所述之氣溶膠產生裝置，其中，該殼體係用於手持的長形殼體，並且該第一體積、該框架和該第二體積各自均沿該殼體之伸長方向佈置。
3. 如請求項1或請求項2所述之氣溶膠產生裝置，其中，該第一體積包含與該加熱腔體相鄰的空氣或真空區域。
4. 如請求項1或請求項2所述之氣溶膠產生裝置，其中，該加熱腔體和該加熱器由該框架固持，使得該加熱腔體及該加熱器不觸碰該殼體。
5. 如請求項4所述之氣溶膠產生裝置，其中，該電源和該控制電路系統由該框架固持。
6. 如請求項1或請求項2所述之氣溶膠產生裝置，其中，該控制電路系統包括安裝在第一PCB上的沿該框架佈置並且被佈置在該第二體積中之部件。
7. 如請求項6所述之氣溶膠產生裝置，其中，該第一PCB係雙面PCB。
8. 如請求項6所述之氣溶膠產生裝置，進一步包括第二PCB，該第二PCB沿該框架佈置並且被佈置在該第一體積與該第二體積之間。
9. 如請求項8所述之氣溶膠產生裝置，其中，該第二PCB係單面PCB，並且該控制電路系統進一步包括安裝在該第二PCB上並在該第二體積中之部件。
10. 如請求項8所述之氣溶膠產生裝置，其中，該第一PCB和該第二PCB藉由柔性PCB部分相連，並且該第一PCB、該第二PCB和該柔性PCB部分佈置在該框架周圍。
11. 如請求項1或請求項2所述之氣溶膠產生裝置，其中，該內部體積之第一體積包含該控制電路系統。
12. 如請求項11所述之氣溶膠產生裝置，其中，該框架被佈置為防止流體從該第二體積流向該第一體積。
13. 如請求項11所述之氣溶膠產生裝置，其中，該電源由該框架固持。
14. 如請求項11所述之氣溶膠產生裝置，進一步包括： 第二框架，該第二框架佈置在該第二體積的第一部分與該第二體積的第二部分之間，該第一部分包含該控制電路系統，該第二部分包含該電源。
15. 如請求項14所述之氣溶膠產生裝置，其中，該控制電路系統包括安裝在PCB上的部件，該PCB被固持在該框架與該第二框架之間。

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