TW202114545A - 氣溶膠產生裝置、製造方法 - Google Patents

Abstract

揭露了一種用於製造氣溶膠產生裝置之方法。該方法包括：藉由將加熱器子組件抵靠功率和控制子組件固定來形成中間子組件，該加熱器子組件包括加熱器和加熱腔室，其中該加熱器被佈置在該加熱器子組件中以向該加熱腔室供應熱量，並且該功率和控制子組件包括電源和控制電路系統，該控制電路系統被配置為控制從該電源到該加熱器的電功率供應；將入口子組件附接到該中間子組件，該入口子組件包括用於打開和關閉到該加熱腔室的通路之裝置；以及將殼體子組件附接到該中間子組件，該殼體子組件包括用於該中間子組件的至少一部分的殼體。而且，揭露了一種功率和控制子組件、一種包括抵靠功率和控制子組件固定的加熱器子組件之子組件、以及一種氣溶膠產生裝置。

Description

氣溶膠產生裝置、製造方法

本揭露係關於一種氣溶膠產生裝置及涉及用於製造這種裝置之方法。本揭露尤其適用於一種可擕式氣溶膠產生裝置，該裝置可為自含式的且低溫的。此類裝置可以藉由傳導、對流和/或輻射來加熱而不是灼燒煙草或其他合適氣溶膠基質材料，以產生供吸入之氣溶膠。

在過去幾年間，風險被降低或風險被修正裝置（也稱為汽化器）之普及和使用快速增長，這有助於幫助想要戒煙的習慣性吸煙者戒掉如香煙、雪茄、小雪茄和捲煙等傳統煙草產品。與在傳統煙草產品中灼燒煙草不同，可獲得加熱或加溫可氣溶膠化的物質之各種裝置及系統。

通常可用的風險被降低或風險被修正裝置係被加熱基質的氣溶膠產生裝置或加熱但不灼燒之裝置。這種類型的裝置藉由將氣溶膠基質加熱到通常在150°C到300°C範圍內溫度來產生氣溶膠或蒸氣，氣溶膠基質通常包括潮濕的煙葉或其他合適可氣溶膠化之材料。加熱但並不燃燒或灼燒氣溶膠基質會釋放氣溶膠，這種氣溶膠包括使用者尋求的組分但不包括燃燒和灼燒產生的有毒和致癌副產物。此外，藉由加熱煙草或其他可氣溶膠化的材料產生之氣溶膠通常不包括由燃燒和灼燒產生的可能對於使用者來說不愉快的燒焦味或苦味，因此，基質不需要糖和其他添加劑，糖和添加劑通常添加到此類材料以使煙霧和/或蒸氣對於使用者來說更美味。

這種裝置通常是大規模生產的，並且因此期望的是提供這樣的裝置，該裝置能夠盡可能容易地組裝，同時滿足對使用者來說是安全且可靠的穩固構造之要求。

根據本揭露之第一方面，提供了一種用於製造氣溶膠產生裝置之方法，該方法包括：藉由將加熱器子組件抵靠功率和控制子組件固定來形成中間子組件，該加熱器子組件包括加熱器和加熱腔室，其中該加熱器被佈置在該加熱器子組件中以向該加熱腔室供應熱量或在該加熱腔室中供應熱量，並且該功率和控制子組件包括電源和控制電路系統，該控制電路系統被配置為控制從該電源到該加熱器的電功率供應；以及將殼體子組件附接到該中間子組件，該殼體子組件包括用於該中間子組件的至少一部分的殼體。

視需要，該方法包括藉由以下步驟形成該功率和控制子組件：將加熱器子組件支撐框架和電源支撐框架與它們之間的第一PCB對齊，該第一PCB具有安裝在其上的控制電路系統的部件；以及將該加熱器子組件支撐框架附接到該電源支撐框架。

視需要，該第一PCB藉由柔性PCB部分連接到第二PCB，並且形成該功率和控制子組件進一步包括將該柔性PCB部分纏繞在該加熱器子組件支撐框架周圍，並將該第二PCB附接到該加熱器子組件支撐框架，使得該加熱器子組件支撐框架在該第一PCB與該第二PCB之間。

視需要，該加熱器子組件支撐框架、該電源支撐框架和該第一PCB中的兩個或更多個各自包括第一引導構件，並且將該加熱器子組件支撐框架和該電源支撐框架與它們之間的該第一PCB對齊包括對齊該等第一引導構件。

視需要，僅使用卡扣配合或壓配合機械連接來形成該功率和控制子組件。

視需要，該加熱器子組件與該功率和控制子組件各自包括第二引導構件，並且將該加熱器子組件抵靠該功率和控制子組件固定包括對齊該等第二引導構件。

視需要，將該加熱器子組件抵靠該功率和控制子組件固定包括將安裝帽附接到該加熱器子組件與該功率和控制子組件中的一個或兩個，並且其中，該加熱器子組件、該功率和控制子組件和該安裝帽被適配成彼此互鎖，使得當該安裝帽附接到該加熱器子組件與該功率和控制子組件中的一個或兩個上時，該加熱器子組件抵靠該功率和控制子組件進行固定。

視需要，將該殼體子組件附接到該中間子組件僅包括使用附接裝置將該殼體上的點附接到該中間子組件上的點。

視需要，該附接裝置係緊固裝置。

視需要，該緊固裝置係螺釘。

視需要，該方法進一步包括將入口子組件附接到該中間子組件，該入口子組件包括用於打開和關閉到該加熱腔室的通路之裝置。

視需要，該入口子組件和該中間子組件被適配成彼此形成一個或多個卡扣配合連接或壓配合連接。

根據本揭露之第二方面，提供了一種用於製造氣溶膠產生裝置的子組件，該子組件包括抵靠功率和控制子組件固定的加熱器子組件，其中該功率和控制子組件包括電源和控制電路系統，該控制電路系統被配置為控制從該電源到加熱器的電功率供應，該加熱器子組件包括該加熱器和加熱腔室，並且該加熱器被佈置在該加熱器子組件中以向該加熱腔室或在該加熱腔室中供應熱量。

視需要，該功率和控制子組件包括加熱器子組件支撐框架，該加熱器子組件支撐框架附接到電源支撐框架、在它們之間具有第一PCB，該第一PCB具有安裝在其上的控制電路系統的部件。

視需要，該第一PCB藉由柔性PCB部分連接到第二PCB，該柔性PCB部分被纏繞在該加熱器子組件支撐框架上，並且該第二PCB附接到該加熱器子組件支撐框架，使得該加熱器子組件支撐框架在該第一PCB與該第二PCB之間。

視需要，該控制電路系統包括具有暴露的電觸點的PCB，用於測試該加熱器子組件和/或用於連接到該加熱器子組件。

視需要，該子組件進一步包括安裝帽，該安裝帽附接到該加熱器子組件與該功率和控制子組件中的一個或兩個，其中該加熱器子組件、該功率和控制子組件和該安裝帽被適配成彼此互鎖，使得該加熱器子組件抵靠該功率和控制子組件固定。

根據本揭露之第三方面，提供了一種氣溶膠產生裝置，該氣溶膠產生裝置包括如上所述之作為中間子組件的子組件，並且進一步包括殼體子組件，該殼體子組件包括用於該中間子組件的至少一部分的殼體，其中該殼體子組件附接到該中間子組件。

視需要，該氣溶膠產生裝置進一步包括入口子組件，該入口子組件包括用於打開和關閉到該加熱腔室的通路之裝置，其中該入口子組件附接到該中間子組件。

視需要，在該中間子組件包括安裝帽的情況下，該入口子組件僅附接到該安裝帽。

根據本揭露之第四方面，提供了一種氣溶膠產生裝置，該氣溶膠產生裝置包括：電源；加熱腔室；加熱器，該加熱器被佈置用於向該加熱腔室供應熱量；控制電路系統，該控制電路系統被配置用於控制從該電源到該加熱器的電功率供應；框架；以及殼體，該殼體具有包含該電源、該加熱腔室、該加熱器、該控制電路系統和該框架的內部容積，

其中該控制電路系統至少包括沿著該框架佈置的第一PCB和第二PCB，該第一PCB和該第二PCB藉由柔性PCB部分連接，並且該第一PCB和該第二PCB沿著該框架佈置在兩個不同的平面中。

視需要，該第二PCB也沿著該框架佈置。

視需要，該第二PCB平行或垂直於該第一PCB。

視需要，該控制電路系統包括第三PCB，該第三PCB沿著該框架佈置並且藉由第二柔性PCB部分連接到該第一PCB。

作為要根據本發明之實施方式製造的氣溶膠產生裝置之概述，圖1A、圖1B和圖2展示了組裝在氣溶膠產生裝置中的一系列模組化子組件。圖3A至圖10D展示了子組件中的每一個子組件之附加細節、以及氣溶膠產生裝置之製造階段。應當理解的是，實施方式的許多細節與解釋所要求保護的製造方法無關，因此，為了簡明起見，附圖中示出的一些特徵沒有詳細描述，並且為了簡單起見，在某些附圖中一些特徵被完全去除，以便更好地展示與理解和實施本發明相關之特徵。

參考圖1A，根據本發明之實施方式，氣溶膠產生裝置1包括入口子組件11和殼體子組件12。

氣溶膠產生裝置1具有整體長形且卵石狀形狀，具有在該處提供氣溶膠的頂端、與頂端相對的底端、以及在底端與頂端之間的四個側部，該等側部呈具有兩個較大的相對側部和兩個較小的相對側部的大致四邊形佈置。

入口子組件11在頂端處、並且包括用於打開和關閉到氣溶膠產生裝置1內部的加熱腔室的通路之裝置，以便使用者例如供應要在加熱腔室中加熱的氣溶膠基質（諸如煙草），獲得產生的氣溶膠並且清潔加熱腔室。在本實施方式中，入口裝置具有附接到滑塊滑塊機構的蓋子111。

殼體子組件12為氣溶膠產生裝置1的內部部件提供殼體，並且提供氣溶膠產生裝置1的側部的至少一部分和底端。附加地，如圖1A的殼體子組件12的中央線性區域121所示，在本實施方式中，氣溶膠產生裝置1包括一個或多個指示器（例如燈）和用於控制氣溶膠產生裝置的一個或多個輸入（例如按鈕）。在具有（多個）指示器或（多個）輸入的實施方式中，該殼體子組件可以包括半透明部分或觸覺部分，或者可以簡單地包括允許觸及（多個）內部指示器和（多個）輸入的間隙。

參考圖1B，在這個示意圖中，入口子組件11和殼體子組件12被表示為「透明的」（用虛線邊緣展示），並且可以看到的是氣溶膠產生裝置1進一步包括容納在入口子組件11和殼體子組件12內的中間子組件13。中間子組件13的細節在圖2中示出。

參考圖2，中間子組件13包括抵靠功率和控制子組件22固定的加熱器子組件21。

加熱器子組件21包括加熱器和加熱腔室，其中加熱器被佈置在加熱器子組件中以向加熱腔室供應熱量。下文參照圖5更詳細地描述了加熱器子組件。

功率和控制子組件22包括電源221（在這種情況下是電池）。功率和控制子組件22進一步包括控制電路系統222，該控制電路系統被配置用於控制從該電源到該加熱器的電功率供應。在本實施方式中，控制電路系統222安裝在多個PCB上，如下所述。

電源221和控制電路系統222由加熱器子組件支撐框架223和電源支撐框架224支撐。加熱器子組件支撐框架223視需要由絕熱材料製成，以便將控制電路系統222和電源221與加熱器子組件21隔絕。加熱器子組件支撐框架223和電源支撐框架224可以例如包括PA（聚醯胺）和/或PEEK（聚醚醚酮）。加熱器子組件支撐框架223和電源支撐框架224可以在氣溶膠產生裝置1中一起視為框架。

附加地，如圖2所示，功率和控制子組件22可以包括用於指示裝置的狀態的一個或多個指示器（例如LED）的指示器陣列225和對應於圖1A的殼體子組件12的中央線性區域121的一個或多個輸入226（例如觸覺開關）。功率和控制子組件22可以進一步包括振動器子組件227，以提供裝置的狀態的進一步指示。另外，功率和控制子組件22可以包括外部電連接器228，該外部電連接器用於給電源221充電並且視需要還用於向控制電路系統222傳送資料或者從該控制電路系統傳送資料。

現在將描述如上所述之用於製造氣溶膠產生裝置1之方法。如熟練的讀者將認識到的那樣，該方法的許多步驟係相互獨立的，並且可以自由地重新佈置。

參考圖3A和圖3B，示出了組裝功率和控制子組件之階段。在圖3A的視圖中，加熱器子組件支撐框架223使用虛線被表示為「透明的」，使得可以在兩個框架之間看到第一PCB 31。另一方面，圖3B給出了示出第一PCB 31被部分地封閉在加熱器子組件支撐框架223與電源支撐框架224之間之立體圖。在本實施方式中，藉由在第一PCB 31的兩側上對齊加熱器子組件支撐框架223和電源支撐框架224，並將加熱器子組件支撐框架223附接到電源支撐框架224，來形成功率和控制子組件22。

第一PCB 31具有安裝在其基板上的控制電路系統222之至少一個部件。例如，第一PCB 31可以包括處理器晶片或記憶體晶片。

為了有助於對齊加熱器子組件支撐框架223和電源支撐框架224，在本實施方式中，加熱器子組件支撐框架223和電源支撐框架224包括相應的第一引導構件32和32’，當框架正確對齊時，該等引導構件配合在一起。例如，第一引導構件32和32’可為突起或銷，以及相對應的凹部或孔。在其他實施方式中，附加地或替代性地，第一PCB 31可以具有第一引導構件，該等第一引導構件用於將第一PCB 31與加熱器子組件支撐框架223和/或電源支撐框架之相應的第一引導構件對齊。

為了有助於將功率和控制子組件22與加熱器子組件21對齊，加熱器子組件支撐框架還包括第二引導構件33、35，如將在後面進一步討論的那樣。

附加地，在本實施方式中，僅使用組成部分之間的卡扣配合機械連接或壓配合機械連接來形成功率和控制子組件。也就是說，功率和控制子組件22以機械的方式構造，而沒有使用附加的單獨部件（諸如螺釘）來固定。特別地，在圖3A和圖3B的實施方式中，加熱器子組件支撐框架223包括卡扣配合連接器34，該等卡扣配合連接器被配置為當框架已經對齊時附接到電源支撐框架224。儘管在本實施方式中，機械連接限於卡扣配合連接和壓配合連接，但是應當注意的是，焊接可以用於確保電源221與控制電路系統222之間之良好電連接。另外，在其他實施方式中，除了藉由卡扣配合或壓配合連接實現的穩固性之外，還可以使用膠水來進一步提高穩固性。例如，可以使用膠水來將電源221附接到電源支撐框架224。

參考圖4A、圖4B和圖4C，從圍繞組件的各種視角示出了組裝功率和控制子組件之另一階段。這個階段可以發生在參照圖3A和圖3B的上述組裝之前或之後。作為這個選擇的反映，電源支撐框架224在圖4C中示出，但是在圖4A和圖4B中省略。為了理解該等圖之間的比較，應該注意的是，圖4B相對於圖4A和圖4C被水平反射，以便更有效地示出柔性PCB部分41。

如圖4A至圖4C所示，這個實施方式的功率和控制子組件22包括第一PCB 31、第二PCB 42和柔性PCB部分41，第一PCB 31和第二PCB 42藉由柔性PCB部分41相互連接。在本實施方式中，功率和控制子組件22可以包括例如主控圖2中示出之指示器陣列225和輸入226的另外的PCB，但是該等與本發明之方法不太相關。

在這個階段，形成功率和控制子組件22包括將柔性PCB部分41纏繞在加熱器子組件支撐框架223周圍，並將第二PCB 42附接到加熱器子組件支撐框架223，使得加熱器子組件支撐框架223在第一PCB 31與第二PCB 42之間，並且第一PCB和第二PCB沿著加熱器子組件支撐框架223佈置在兩個不同的平面中。附加地或替代性地，第二PCB可以沿著加熱器子組件支撐框架223佈置。柔性PCB部分的這種使用不僅意味著當第一PCB 31和第二PCB 42中的一個被固定時，另一個容易被引導到正確的位置，而且還意味著用於控制電路系統222之更大區域可以被容易地一次列印並且同時在多個表面之間進行劃分，以便將控制電路系統222裝配到不規則的空間中，並且減少控制電路系統222所需的空間，並且説明減小氣溶膠產生裝置1的體積。

圖4A還示出了第一PCB 31中的第一引導構件32’’的示例，該第一引導構件在上文被描述為加熱器子組件支撐框架223和電源支撐框架224中的第一引導構件32和32’的補充或替代物。

如圖4B和圖4C所示，加熱器子組件支撐框架223可以包括用於將第二PCB 42附接到框架的附加卡扣配合連接器43。附加地，第二PCB 42包括用於測試加熱器子組件21和/或用於連接到該加熱器子組件的電觸點44。當功率和控制子組件22完成時，該等觸點44保持暴露，使得測試功率和控制子組件更容易以及在加熱器子組件21與功率和控制子組件22之間進行電連接更容易。

轉到圖5A、圖5B和圖5C，在討論如何藉由將加熱器子組件21抵靠功率和控制子組件22固定來形成中間子組件13之前，描述了加熱器子組件21的一些附加細節。

圖5A和圖5B分別是完整的加熱器子組件21之端視圖和側視圖。參考圖5A和圖5B，加熱器端部框架51設置在加熱器子組件21的每一端處，用於支撐、對齊和附接加熱器子組件。加熱器端部框架51包括相應的第二引導構件33’和35’，該等第二引導構件用於輔助加熱器子組件21與功率和控制子組件22之間的對齊。

在加熱器端部框架51之間，設置有絕緣護套52。絕緣護套52包圍加熱腔室53和加熱器54，該加熱腔室和該加熱器在圖5C中分別示出。加熱腔室係在對應於入口子組件11的一個端部處敞開的長形腔室，並且包括導熱材料（諸如金屬）以便將熱量從纏繞在加熱腔室53的外部周圍之加熱器54傳導到加熱腔室53中的氣溶膠基質材料。絕緣護套52被提供用於隔絕和容納由加熱器54產生的熱量，使得熱量更有效地被遞送到加熱腔室53，並且使得氣溶膠產生裝置1的其他部件更少暴露於來自加熱器54的熱量中。在本實施方式中，加熱器子組件21進一步包括用於測量加熱器子組件中的溫度之溫度感測器。

加熱器54和溫度傳感器具有電觸點或連接部，以分別接收電源和獲得測量值。

參考圖6A和圖6B，示出了用於將加熱器子組件21抵靠功率和控制子組件22固定以形成中間子組件13之方法階段之序列。

如圖6A所示，在第一階段，加熱器子組件21與功率和控制子組件22之相應第二引導構件33、33’、35和35’被對齊並被裝配在一起。如同第一引導構件一樣，第二引導構件可為突起或銷，以及相對應的凹部或孔。作為這種對齊和裝配之結果，加熱器子組件21與功率和控制子組件22被正確定位，但是還沒有被附接。

如圖6B所示，在第二階段，安裝帽23被佈置成在縱向方向上裝配在所對齊的加熱器子組件21與功率和控制子組件22的端部上，從而至少部分地覆蓋加熱器子組件21與功率和控制子組件22。加熱器子組件21、功率和控制子組件22和安裝帽23被適配成彼此互鎖，使得當安裝帽23被佈置在端部上時，加熱器子組件21與功率和控制子組件22不能彼此分離。特別地，在本實施方式中，安裝帽23被適配成在縱向方向周圍包圍並且部分地覆蓋所對齊的加熱器子組件21與功率和控制子組件22之端部，並且第二引導構件33、33’、35、35’被佈置成防止加熱器子組件21與功率和控制子組件22之間在縱向方向上的相對運動，因為這個相對運動橫向於第二引導構件之方向。因此，藉由將安裝帽23附接到加熱器子組件21與功率和控制子組件22中的一個或兩個，加熱器子組件21與功率和控制子組件22之間的相對運動在縱向方向上（因為這個相對運動將橫向於第二引導構件的方向）和在縱向方向周圍（因為這個相對運動將橫向於第二引導構件的方向或者被覆蓋和包圍的安裝帽阻止）均被阻止。因此，加熱器子組件21抵靠功率和控制子組件22進行固定。

在本實施方式中，安裝帽23在安裝帽附接點61處附接到功率和控制子組件22的電源支撐框架224。可以使用一個或多個可逆的緊固裝置（諸如螺釘）來執行附接。雖然其他實施方式在安裝帽附接點61處使用卡扣配合連接或壓配合連接，但是藉由使用可逆的緊固裝置執行這種附接，加熱器子組件21更容易被抽出以便進行清潔。

應該注意的是，安裝帽23對於將加熱器子組件21抵靠功率和控制子組件22固定不是必需的，並且在其他實施方式中，替代於或附加於第二引導構件33、33’、35、35’，這種固定可以藉由替代地提供另外的卡扣配合連接器或壓配合連接器來執行。這種替代性實施方式進一步減少了製造氣溶膠產生裝置所需的部件和步驟之數量。然而，即使安裝帽23不用於將加熱器子組件21抵靠功率和控制子組件22固定，包括安裝帽23對於附接入口子組件11和殼體子組件12也是有利的。特別地，安裝帽23提供了模組化附接介面，該模組化附接介面獨立於中間子組件13的其他部件，並且可以與加熱器子組件21與功率和控制子組件22的用於其他用途之任何適配分離地被適配成方便地附接到設備殼體。

如圖6B所示，當加熱器子組件21已經抵靠功率和控制子組件22進行固定時，使用功率和控制子組件22的暴露的電觸點44以及加熱器子組件21的加熱器54和溫度感測器的電觸點或連接部，電連接件（諸如電線）可以容易地安裝在加熱器子組件21與功率和控制子組件22之間。

轉到圖7A和圖7B，在討論入口子組件11如何附接到中間子組件13之前，描述了入口子組件11的一些附加細節。

圖7A示出了入口子組件11之視圖，其中入口殼體71被製成「透明的」（用虛線指示），使得入口子組件11的內部特徵可以更容易看到。

蓋子111附接到滑塊運送車73。滑塊運送車被佈置成沿著滑塊引導件74滑動，使得蓋子111在打開位置與關閉位置之間滑動。在關閉位置，入口殼體71中的開口被蓋子111堵塞。在打開位置，入口殼體71中的開口打開。當氣溶膠產生裝置1被組裝並且蓋子111處於打開位置時，入口殼體71中的開口提供了到加熱腔室53之通路。

如圖7A所示，入口殼體71包括用於將入口子組件11附接到中間子組件13之卡扣配合連接器75。在本實施方式中，儘管可以使用任何有效的連接器佈置，但是設置了對應於氣溶膠產生裝置1的兩個較小的相對側的兩個相對的卡扣配合連接器75。如同前面提及的卡扣配合連接器一樣，卡扣配合連接器可以替代性地是壓配合連接器。

附加地，入口殼體71包括沿著其底部邊緣的階梯式邊沿（如圖所示）。內邊沿77向下延伸超過外邊沿76。如稍後將示出那樣，這個階梯式邊沿説明將入口子組件11與殼體子組件12緊固在一起，並且可以將衝擊應力轉移背離卡扣配合連接器75，由此説明防止結構中的在入口子組件11與中間子組件13之間的接合處之弱點。

轉到圖7B，在這個圖中，滑塊引導件74被隱藏，從而提供了滑塊偏置機構78之更好視圖，該滑塊偏置機構用於將滑塊運送車73和蓋子111返回到關閉位置。這幫助確保加熱腔室53在不使用時被覆蓋。

現在參考圖8A和圖8B，示出了將入口子組件11附接到中間子組件13之方法階段。

如圖8A所示，中間子組件13的安裝帽23具有對齊脊部81，該對齊脊部被適配成抵靠入口子組件11之外邊沿76裝配，並且具有被適配成與入口子組件的卡扣配合連接器75連接之部分75’。該等特徵的組合意味著，當入口子組件11被推到中間子組件13之頂部時，入口子組件相對於中間子組件自動正確定位並且被附接到中間子組件。儘管在本實施方式中卡扣配合連接器75向下延伸到安裝帽23之底部，但是這種組裝方法可能由於殼體子組件12之存在而受到抑制。因此，在其他實施方式中，卡扣配合連接器75和互補部分75’以不同的構型提供，使得入口子組件11可以在附接殼體子組件12之前或之後附接到中間子組件13。

圖8B示出了所組合的入口子組件11和中間子組件13。如圖8B所示，對齊脊部81被適配成使入口子組件11的階梯式邊沿形狀的內邊沿76延伸。附加地，安裝帽23包括一個或多個第三引導構件82，以有助於將中間子組件13與殼體子組件12對齊，如下所述。在本實施方式中，對齊脊部81和第三引導構件82形成從安裝帽23開始的整體式突起，這加強了安裝帽之組合結構並使其更易於製造。

現在參考圖9A、圖9B和圖9C，示出了將殼體子組件12附接到中間子組件13之方法階段。如上所提及那樣，在卡扣配合連接器75之示例設計中，這個階段必須發生在將入口子組件附接到中間子組件之後。然而，在其他實施方式中，可以自由選擇附接入口子組件和殼體子組件之順序。這在圖9A、圖9B和圖9C中藉由省略用於這個方法階段之入口子組件11來展示。

如圖9A所示，殼體子組件12基本上係中空的，以便容納中間子組件13之至少一部分。圍繞殼體子組件12的敞開端的邊沿係階梯狀的、具有內邊沿91和延伸超過內邊沿之外邊沿92。這個階梯狀邊沿被適配成在由中間子組件13的對齊脊部81延伸時與入口子組件11之階梯狀邊沿配合，使得當中間子組件13被插入到殼體子組件12中時，對齊脊部81抵靠內邊沿91進行裝配，並且當入口子組件11、殼體子組件12和中間子組件13中的所有三個被組裝時，外邊沿76和92抵靠彼此進行裝配。內邊沿91進一步包括一個或多個第三引導構件82’，該一個或多個第三引導構件被適配成與中間子組件13的第三引導構件82配合，使得殼體子組件12能夠容易與中間子組件13正確對齊。

轉到圖9B，這個圖提供了附接到殼體子組件12的中間子組件13之視圖。對於該視圖，殼體子組件12被製成「透明的」，如虛線所表示那樣。

如圖9B所示，這個實施方式的加熱器子組件支撐框架223和電源支撐框架224延伸到殼體子組件12之底端或其附近。這使得中間子組件13能夠僅使用中間子組件13和殼體子組件12中的每一個上的一個點附接到殼體子組件12。在本實施方式中，用於將中間子組件13附接到殼體子組件12之附接裝置係緊固裝置，該緊固裝置可以被移除，以便將中間子組件13從殼體子組件12脫離，以便進行維護或清潔。特別地，在本實施方式中，螺釘被用作緊固裝置。應當注意的是，在其他實施方式中，可為加熱器子組件支撐框架223和電源支撐框架224中只有一個延伸到殼體子組件12的底端或其附近。另外，在其他實施方式中，附接裝置可為使用膠水之永久連接件或卡扣連接件，例如，在氣溶膠產生裝置旨在是可丟棄的且不旨在進行大量拆卸和維護情況下。

圖9C提供了由這個方法階段產生的組合的中間子組件13和殼體子組件12之視圖。

現在參考圖10A至圖10D，示出了氣溶膠產生裝置1的另外的視需要的元件。

如圖10A所示，第一PCB 31、第二PCB 42和柔性PCB部分41可以以平坦佈置形成，使得在組裝氣溶膠產生裝置1之前，可以將包括多個PCB上的控制電路系統222之整體PCB結構製造為單一單元。當這個單一單元使用柔性PCB部分進行折疊並被佈置在氣溶膠產生裝置1內時，控制電路系統222佔據較小的空間量，並提高了氣溶膠產生裝置1的緊湊性。

如圖10A進一步所示，整體PCB結構可以包括第三PCB 1001和/或第四PCB 1002，其中第一PCB至第四PCB中的全部藉由一個或多個附加柔性PCB部分1007連接。替代性地，所有PCB都可以藉由公共柔性PCB部分連接在一起。

整體PCB結構中的PCB中的每一個可以相對於其他PCB折疊，以便佔據與其他PCB不同的平面。例如，第二PCB 42在佈置在氣溶膠產生裝置1中時可以平行於或垂直於第一PCB 31。

附加地，在本實施方式中，當組裝氣溶膠產生裝置1時，第三PCB 1001沿著電源支撐框架224（作為整體框架的一部分）佈置（如圖10B所示），並且藉由柔性PCB部分連接到第一PCB 31，以便提供鄰近殼體子組件12之中央線性區域121的指示器陣列225和（多個）輸入226，如圖1A和圖2所示。

第四PCB 1002可以包括用於振動器子組件227的振動器元件1005的控制電路系統1003。

第四PCB 1002可以附加地或替代性地包括移動感測器，該移動感測器被佈置成檢測蓋子111的移動。蓋子111或滑塊運送車73可以例如包括磁體（例如釹磁體），並且運動感測器可為霍爾效應感測器。這避免了氣溶膠產生裝置1中的運動傳感器具有單獨的有線連接的需要，並且從而簡化了氣溶膠產生裝置1之組裝過程，並減少了氣溶膠產生裝置1中所需的線之長度。

第四PCB 1002可以沿著電源支撐框架224（作為整體框架的一部分）佈置（如圖10C和10D所示），並且藉由柔性PCB部分連接到第一PCB 31。振動器元件1005然後可以經由電連接器1006（例如，可以焊接到第四PCB 1002和/或振動器元件1005的線）連接到控制電路系統1003或第四PCB 1002。這使得可以在保持控制電路系統222和1003的緊湊性的同時附加地控制振動器元件1005。

如圖10A和圖10B進一步所示，電源221可以設有用於與控制電路系統222進行電連接的標籤1004。當組裝氣溶膠產生裝置1時，該等標籤可以使用焊料1004’連接到第一PCB 31上的觸點。

在其他實施方式中，可以省略第三PCB和第四PCB中的任何一個。 定義和替代性實施方式

從上面的描述將理解的是，所描述的實施方式的許多特徵執行具有獨立益處之獨立功能。因此，來自申請專利範圍中限定的本發明之實施方式的該等獨立特徵中的每一個的包含或省略可以獨立地進行選擇。

例如，在上述實施方式中，使用包括多個PCB的功率和控制子組件22之特定設計，並連接到亦具有非常特殊的設計之加熱器子組件21。然而，任何功率和控制子組件22都可以使用如上所述之第二引導構件33和35連接到任何加熱器子組件21，從而使得更容易將加熱器子組件21固定到功率和控制子組件22。

術語「加熱器」應理解為係指用於輸出足以從氣溶膠基質形成氣溶膠的熱能之任何裝置。從加熱器54到氣溶膠基質的熱能傳遞可為傳導的、對流的、輻射的、或該等方式之任何組合。作為非限制性示例，傳導加熱器可以直接接觸並且按壓氣溶膠基質，或者該等加熱器可以接觸單獨部件（諸如加熱腔室），該部件本身藉由傳導、對流和/或輻射使氣溶膠基質加熱。

加熱器可為電動的、燃燒驅動的、或以任何其他合適方式驅動的。電動加熱器可以包括電阻性跟蹤元件（視需要包括絕緣包裝）、感應加熱系統（例如包括電磁體和高頻振盪器）等。加熱器54可以佈置在氣溶膠基質的外部周圍，它可以部分地或完全穿透到氣溶膠基質中，或者該等之任意組合。例如，代替上述實施方式的加熱器，氣溶膠產生裝置可以具有延伸到加熱腔室中的氣溶膠基質中的葉片型加熱器。

術語「溫度感測器」用於描述能夠確定氣溶膠產生裝置1的一部分之絕對溫度或相對溫度的元件。這可以包括熱電偶、熱電堆、熱敏電阻等。溫度感測器可以作為另一部件的一部分提供，或者可為單獨部件。在一些示例中，可以提供多於一個溫度感測器，例如用於監測氣溶膠產生裝置1不同部分之發熱以便例如確定熱曲線。替代性地，在一些示例中，不包括溫度感測器；例如，在已經可靠地確立熱曲線並且可以基於加熱器54的操作假設溫度情況下，這係可能的。

附圖中的控制電路系統222被示出為具有單一的使用者可操作按鈕，以觸發氣溶膠產生裝置1開啟。這使得控制簡單，並且減少了使用者誤用氣溶膠產生裝置1或未能正確控制氣溶膠產生裝置1之機會。然而在一些情況下，使用者可用的輸入控制可能比這更複雜，例如用於在例如預先設定的極限內控制溫度，用於改變蒸氣之口味平衡，或者例如用於在節能模式或快速加熱模式之間切換。

氣溶膠基質包括例如乾燥或薰製形式之煙草，在一些情況下具有附加成分用於調味或用於產生更順滑或以其他方式更令人愉悅之體驗。在一些示例中，可以用汽化劑處理比如煙草等氣溶膠基質。汽化劑可以改善從氣溶膠基質的蒸氣產生。例如，汽化劑可以包括如丙三醇等多元醇，或如丙二醇等乙二醇。在一些情況下，氣溶膠基質可能不含煙草或甚至不含尼古丁，而是可能含有天然或人工提取的成分，用於調味、揮發、改善順滑度和/或提供其他令人愉悅效果。氣溶膠基質可以作為粉碎狀、顆粒化、粉末狀、粒狀、條狀或片狀形式之固體或糊劑類型材料、視需要該等形式之組合來提供。同樣，氣溶膠基質可為液體或凝膠。事實上，一些示例可以包括固體部分和液體/凝膠部分二者。

因此，氣溶膠產生裝置1同樣可以被稱為「被加熱的煙草裝置」、「加熱但不灼燒的煙草裝置」、「汽化煙草產品的裝置」等等，而這被解釋為適合達到該等效果的裝置。本文揭露之特徵同樣適用於被設計用於汽化任何氣溶膠基質之裝置。

氣溶膠產生裝置1可以被佈置成在預包裝的基質載體中接收氣溶膠基質。基質載體可以大體上類似於香煙、具有管狀區域，管狀區域具有以適當方式佈置的氣溶膠基質。在一些設計中還可以包括過濾器、蒸氣收集區域、冷卻區域、以及其他結構。還可以提供外層紙或其他柔性平面材料（比如箔），例如用於將氣溶膠基質保持在位，以使得更像香煙等。基質載體可以裝配在加熱腔室53內，或者可以比加熱腔室53更長，使得在氣溶膠產生裝置1設有基質載體之同時，蓋子111保持敞開。在這樣的實施方式中，氣溶膠可以直接從基質載體提供，該基質載體充當氣溶膠產生裝置的吸嘴。

如本文中所使用的，術語「流體」應被理解為泛指能夠流動的非固體類型的材料，包括但不限於液體、糊劑、凝膠、粉末等。「流態化材料」應相應地解釋為本質上是流體的材料、或已被改性而表現為流體之材料。流態化可以包括但不限於：粉末化、溶解於溶劑、凝膠化、增稠、稀釋等。

如本文中所使用的，術語「揮發物」係指能夠容易地從固態或液態變成氣態之物質。作為非限制示例，揮發性物質可為在環境壓力下沸騰或昇華溫度接近室溫的物質。因此，「揮發（volatilize或volatilise）」應解釋為係指使（一種材料）揮發和/或使其蒸發或分散在蒸氣中。

如本文所用，術語「蒸氣（vapour或vapor）」係指：（i）液體在足夠的熱量作用下自然轉化成的形式；或者（ii）懸浮在大氣中並且以蒸汽/煙霧雲的形式可見的液體/水分粒子；或者（iii）像氣體一樣填充空間但低於其臨界溫度僅靠壓力就能液化的流體。

與這個定義一致，術語「汽化（vaporise或vaporize）」係指：（i）改變或使改變成蒸氣；以及（ii）當粒子改變物理狀態時（即，從液態或固態變成氣態）。

如本文所用，術語「霧化（atomise或atomize）」係指：（i）將（物質，尤其是液體）變成非常小的顆粒或液滴；和（ii）其中顆粒保持與它們被霧化前相同的物理狀態（液體或固體）。

如本文中所使用的，術語「氣溶膠」應指分散在空氣或氣體（比如薄霧、濃霧或煙霧）中的粒子系統。因此，術語「氣溶膠化（aerosolise或aerosolize）」係指製成氣溶膠和/或分散成氣溶膠。應注意，氣溶膠/氣溶膠化的含義與上文定義的揮發、霧化和汽化中的每一個係一致的。為避免疑義，氣溶膠用於一致地描述包括霧化的、揮發的或汽化的粒子之薄霧或液滴。氣溶膠還包括包含霧化的、揮發的或汽化的粒子之任何組合的薄霧或液滴。

1:氣溶膠產生裝置 11:入口子組件 12:殼體子組件 13:中間子組件 21:加熱器子組件 22:功率和控制子組件 23:安裝帽 31:第一PCB 32:第一引導構件 32’:第一引導構件 32’’:第一引導構件 33:第二引導構件 33’:第二引導構件 34:卡扣配合連接器 35:第二引導構件 35’:第二引導構件 41:柔性PCB部分 42:第二PCB 43:卡扣配合連接器 44:電觸點 51:加熱器端部框架 52:絕緣護套 53:加熱腔室 54:加熱器 61:安裝帽附接點 71:入口殼體 73:滑塊運送車 74:滑塊引導件 75:卡扣配合連接器 75’:互補部分 76:外邊沿 77:內邊沿 78:滑塊偏置機構 81:對齊脊部 82:第三引導構件 82’:第三引導構件 91:內邊沿 92:外邊沿 111:蓋子 121:中央線性區域 221:電源 222:控制電路系統 223:加熱器子組件支撐框架 224:電源支撐框架 225:指示器陣列 226:輸入 227:振動器子組件 228:外部電連接器 1001:第三PCB 1002:第四PCB 1003:控制電路系統 1004:標籤 1004’:焊料 1005:振動器元件 1006:電連接器 1007:柔性PCB部分

[圖1A和圖1B]係氣溶膠產生裝置之示意圖；

[圖2]係中間子組件之示意圖；

[圖3A和圖3B]係製造氣溶膠產生裝置之方法的一個階段之示意圖；

[圖4A、圖4B和圖4C]係製造氣溶膠產生裝置之方法的另一階段之示意圖；

[圖5A、圖5B和圖5C]係加熱器子組件之示意圖；

[圖6A和圖6B]係製造氣溶膠產生裝置之方法的另一階段之示意圖；

[圖7A和圖7B]係入口子組件之示意圖；

[圖8A和圖8B]係製造氣溶膠產生裝置之方法的另一階段之示意圖；

[圖9A、圖9B和圖9C]係製造氣溶膠產生裝置之方法的另一階段之示意圖；

[圖10A至圖10D]係氣溶膠產生裝置的另外的視需要的元件之示意性展示。

無

1:氣溶膠產生裝置

11:入口子組件

12:殼體子組件

111:蓋子

121:中央線性區域

Claims (20)

1. 一種用於製造氣溶膠產生裝置之方法，該方法包括： 藉由將加熱器子組件抵靠功率和控制子組件固定來形成中間子組件，該加熱器子組件包括加熱器和加熱腔室，其中該加熱器被佈置在該加熱器子組件中以向該加熱腔室供應熱量或在該加熱腔室中供應熱量，並且該功率和控制子組件包括電源和控制電路系統，該控制電路系統被配置為控制從該電源到該加熱器的電功率供應；以及 將殼體子組件附接到該中間子組件，該殼體子組件包括用於該中間子組件的至少一部分的殼體。
2. 如請求項1所述之方法，進一步包括藉由以下步驟形成該功率和控制子組件： 將加熱器子組件支撐框架和電源支撐框架與它們之間的第一PCB對齊，該第一PCB具有安裝在其上的控制電路系統的部件；以及 將該加熱器子組件支撐框架附接到該電源支撐框架。
3. 如請求項2所述之方法，其中， 該第一PCB藉由柔性PCB部分連接到第二PCB，並且 形成該功率和控制子組件進一步包括將該柔性PCB部分纏繞在該加熱器子組件支撐框架周圍，並將該第二PCB附接到該加熱器子組件支撐框架，使得該加熱器子組件支撐框架在該第一PCB與該第二PCB之間。
4. 如請求項2或請求項3所述之方法，其中，該加熱器子組件支撐框架、該電源支撐框架和該第一PCB中的兩個或更多個各自包括第一引導構件，並且將該加熱器子組件支撐框架和該電源支撐框架與它們之間的該第一PCB對齊包括對齊該等第一引導構件。
5. 如請求項1至3中任一項所述之方法，包括：僅使用卡扣配合機械連接或壓配合機械連接來形成該功率和控制子組件。
6. 如請求項1至3中任一項所述之方法，其中，該加熱器子組件與該功率和控制子組件各自包括第二引導構件，並且將該加熱器子組件抵靠該功率和控制子組件固定包括對齊該等第二引導構件。
7. 如請求項1至3中任一項所述之方法，其中，將該加熱器子組件抵靠該功率和控制子組件固定包括將安裝帽附接到該加熱器子組件與該功率和控制子組件中的一個或兩個，並且其中，該加熱器子組件、該功率和控制子組件和該安裝帽被適配成彼此互鎖，使得當該安裝帽附接到該加熱器子組件與該功率和控制子組件中的一個或兩個上時，該加熱器子組件抵靠該功率和控制子組件進行固定。
8. 如請求項1至3中任一項所述之方法，其中，將該殼體子組件附接到該中間子組件僅包括使用附接裝置將該殼體上的點附接到該中間子組件上的點。
9. 如請求項8所述之方法，其中，該附接裝置係緊固裝置。
10. 如請求項9所述之方法，其中，該緊固裝置係螺釘。
11. 如請求項1至3中任一項所述之方法，進一步包括：將入口子組件附接到該中間子組件，該入口子組件包括用於打開和關閉到該加熱腔室的通路之裝置。
12. 如請求項11所述之方法，其中，該入口子組件和該中間子組件被適配成彼此形成一個或多個卡扣配合連接或壓配合連接。
13. 一種用於製造氣溶膠產生裝置的子組件，該子組件包括抵靠功率和控制子組件固定的加熱器子組件，其中該功率和控制子組件包括電源和控制電路系統，該控制電路系統被配置為控制從該電源到加熱器的電功率供應，該加熱器子組件包括該加熱器和加熱腔室，並且該加熱器被佈置在該加熱器子組件中以向該加熱腔室或在該加熱腔室中供應熱量。
14. 如請求項13所述之子組件，其中，該功率和控制子組件包括加熱器子組件支撐框架，該加熱器子組件支撐框架附接到電源支撐框架、在它們之間具有第一PCB，該第一PCB具有安裝在其上的控制電路系統的部件。
15. 如請求項14所述之子組件，其中，該第一PCB藉由柔性PCB部分連接到第二PCB， 該柔性PCB部分被纏繞在該加熱器子組件支撐框架上，並且 該第二PCB附接到該加熱器子組件支撐框架，使得該加熱器子組件支撐框架在該第一PCB與該第二PCB之間。
16. 如請求項13至15中任一項所述之子組件，其中，該控制電路系統包括具有暴露的電觸點的PCB，用於測試該加熱器子組件和/或用於連接到該加熱器子組件。
17. 如請求項13至15中任一項所述之子組件，進一步包括安裝帽，該安裝帽附接到該加熱器子組件與該功率和控制子組件中的一個或兩個，其中該加熱器子組件、該功率和控制子組件和該安裝帽被適配成彼此互鎖，使得該加熱器子組件抵靠該功率和控制子組件固定。
18. 一種氣溶膠產生裝置，該氣溶膠產生裝置包括如請求項13至17中任一項所述之子組件作為中間子組件，並且進一步包括： 殼體子組件，該殼體子組件包括用於該中間子組件的至少一部分的殼體，其中該殼體子組件附接到該中間子組件。
19. 如請求項18所述之氣溶膠產生裝置，進一步包括入口子組件，該入口子組件包括用於打開和關閉到該加熱腔室的通路之裝置，其中該入口子組件附接到該中間子組件。
20. 如請求項19所述之氣溶膠產生裝置，包括如請求項17所述之子組件作為中間子組件，其中，該入口子組件僅附接到該安裝帽。

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