JP2022543224A - エアロゾル発生装置、製造方法 - Google Patents

Abstract

エアロゾル発生装置（１）を製造する方法。方法は、ヒータサブアセンブリ（２１）を電源及び制御サブアセンブリ（２２）に対して固定することによって中間サブアセンブリ（１３）を形成することであって、ヒータサブアセンブリは、ヒータ（５４）と加熱チャンバ（５３）とを含み、ヒータは、加熱チャンバに熱を供給するためにヒータサブアセンブリ内に配置され、且つ電源及び制御サブアセンブリは、電源（２２１）と、電源からヒータへの電力の供給を制御するように構成された制御回路（２２２）とを含む、形成することと、アクセスサブアセンブリ（１１）を中間サブアセンブリに取り付けることであって、アクセスサブアセンブリは、加熱チャンバへのアクセスを開放及び閉鎖するための手段（１１１）を含む、取り付けることと、ハウジングサブアセンブリ（１２）を中間サブアセンブリに取り付けることであって、ハウジングサブアセンブリは、中間サブアセンブリの少なくとも一部のためのハウジングを含む、取り付けることとを含む。また、電源及び制御サブアセンブリ、電源及び制御サブアセンブリに対して固定されたヒータサブアセンブリを含むサブアセンブリ並びにエアロゾル発生装置。【選択図】図１Ｂ

Description

本開示は、エアロゾル発生装置と、そのような装置を製造する方法とに関する。本開示は、詳細には、自己完結型且つ低温であり得る携帯型エアロゾル発生装置に適用可能である。そのような装置は、タバコ又は他の好適なエアロゾル基質材料を、燃やすのではなく、伝導、対流及び／又は放射によって加熱して、吸入のためのエアロゾルを発生させ得る。

（気化器としても知られる）リスク低減装置又はリスク修正装置の人気及び使用は、紙巻きタバコ、葉巻、シガリロ及び巻きタバコなどの従来のタバコ製品の喫煙を止めることを望む常習的喫煙者を支援するための補助としてここ数年で急速に成長している。従来のタバコ製品においてタバコを燃焼させるのとは対照的に、エアロゾル化可能物質を加熱又は加温する様々な装置及びシステムが利用可能である。

一般に利用可能なリスク低減装置又はリスク修正装置は、加熱式基質エアロゾル発生装置又は加熱非燃焼式装置である。このタイプの装置は、湿った葉タバコ又は他の好適なエアロゾル化可能材料を典型的に含むエアロゾル基質を典型的には１５０℃～３００℃の範囲の温度に加熱することにより、エアロゾル又は蒸気を発生させる。エアロゾル基質を燃焼させるか又は燃やすのではなく、加熱することにより、ユーザが求める成分を含むが、燃焼及び燃やすことによる毒性及び発癌性のある副生成物を含まないエアロゾルが放出される。更に、タバコ又は他のエアロゾル化可能材料を加熱することによって生成されるエアロゾルは、典型的には、ユーザにとって不快となる可能性のある、燃焼及び燃やすことに起因する焦げた味又は苦味を含まず、したがって、基質は、煙及び／又は蒸気をユーザにとってより口当たりのよいものにするためにそのような材料に典型的に添加される糖及び他の添加物を必要としない。

そのような装置は、一般的に大量生産され、したがってユーザにとって安全であり且つ信頼性が高い堅牢な構造の要件を満たす一方、できるだけ容易に組み立てることができる装置を提供することが望ましい。

本開示の第１の態様によれば、エアロゾル発生装置を製造する方法であって、ヒータサブアセンブリを電源及び制御サブアセンブリに対して固定することによって中間サブアセンブリを形成することであって、ヒータサブアセンブリは、ヒータと加熱チャンバとを含み、ヒータは、加熱チャンバに又は加熱チャンバ内に熱を供給するためにヒータサブアセンブリ内に配置され、且つ電源及び制御サブアセンブリは、電源と、電源からヒータへの電力の供給を制御するように構成された制御回路とを含む、形成することと、ハウジングサブアセンブリを中間サブアセンブリに取り付けることであって、ハウジングサブアセンブリは、中間サブアセンブリの少なくとも一部のためのハウジングを含む、取り付けることとを含む方法が提供される。

任意選択的に、方法は、第１のＰＣＢがヒータサブアセンブリ支持フレームと電源支持フレームとの間にある状態でヒータサブアセンブリ支持フレームと電源支持フレームとを位置合わせすることであって、第１のＰＣＢは、第１のＰＣＢ上に装着された制御回路の構成要素を有する、位置合わせすることと、ヒータサブアセンブリ支持フレームを電源支持フレームに取り付けることとにより、電源及び制御サブアセンブリを形成することを含む。

任意選択的に、第１のＰＣＢは、フレキシブルＰＣＢ部分によって第２のＰＣＢに接続され、及び電源及び制御サブアセンブリを形成することは、フレキシブルＰＣＢ部分をヒータサブアセンブリ支持フレームの周りに巻き付け、且つヒータサブアセンブリ支持フレームが第１のＰＣＢと第２のＰＣＢとの間にあるように第２のＰＣＢをヒータサブアセンブリ支持フレームに取り付けることを更に含む。

任意選択的に、ヒータサブアセンブリ支持フレーム、電源支持フレーム及び第１のＰＣＢの２つ以上は、それぞれ第１のガイド部材を含み、及び第１のＰＣＢがヒータサブアセンブリ支持フレームと電源支持フレームとの間にある状態でヒータサブアセンブリ支持フレームと電源支持フレームとを位置合わせすることは、第１のガイド部材を位置合わせすることを含む。

任意選択的に、スナップ嵌め又はプレス嵌め機械的接続のみを使用して電源及び制御サブアセンブリを形成する。

任意選択的に、ヒータサブアセンブリと電源及び制御サブアセンブリとは、それぞれ第２のガイド部材を含み、及びヒータサブアセンブリを電源及び制御サブアセンブリに対して固定することは、第２のガイド部材を位置合わせすることを含む。

任意選択的に、ヒータサブアセンブリを電源及び制御サブアセンブリに対して固定することは、ヒータサブアセンブリと電源及び制御サブアセンブリとの一方又は両方に装着キャップを取り付けることを含み、ヒータサブアセンブリと、電源及び制御サブアセンブリと、装着キャップとは、装着キャップがヒータサブアセンブリと電源及び制御サブアセンブリとの一方又は両方に取り付けられるとき、ヒータサブアセンブリが電源及び制御サブアセンブリに対して固定されるように、互いに連結するように適合される。

任意選択的に、ハウジングサブアセンブリを中間サブアセンブリに取り付けることは、取付手段を使用してハウジング上の箇所を中間サブアセンブリ上の箇所に取り付けることのみからなる。

任意選択的に、取付手段は、締結手段である。

任意選択的に、締結手段は、ねじである。

任意選択的に、方法は、アクセスサブアセンブリを中間サブアセンブリに取り付けることを更に含み、アクセスサブアセンブリは、加熱チャンバへのアクセスを開放及び閉鎖するための手段を含む。

任意選択的に、アクセスサブアセンブリ及び中間サブアセンブリは、互いに１つ又は複数のスナップ嵌め又はプレス嵌め接続を形成するように適合される。

本開示の第２の態様によれば、エアロゾル発生装置を製造するためのサブアセンブリであって、電源及び制御サブアセンブリに対して固定されたヒータサブアセンブリを含み、電源及び制御サブアセンブリは、電源と、電源からヒータへの電力の供給を制御するように構成された制御回路とを含み、ヒータサブアセンブリは、ヒータと加熱チャンバとを含み、及びヒータは、加熱チャンバに又は加熱チャンバ内に熱を供給するためにヒータサブアセンブリ内に配置される、サブアセンブリが提供される。

任意選択的に、電源及び制御サブアセンブリは、ヒータサブアセンブリ支持フレームであって、第１のＰＣＢがヒータサブアセンブリ支持フレームと電源支持フレームとの間にある状態で電源支持フレームに取り付けられたヒータサブアセンブリ支持フレームを含み、第１のＰＣＢは、第１のＰＣＢ上に装着された制御回路の構成要素を有する。

任意選択的に、第１のＰＣＢは、フレキシブルＰＣＢ部分によって第２のＰＣＢに接続され、フレキシブルＰＣＢ部分は、ヒータサブアセンブリ支持フレームの周りに巻き付けられ、及び第２のＰＣＢは、ヒータサブアセンブリ支持フレームが第１のＰＣＢと第２のＰＣＢとの間にあるようにヒータサブアセンブリ支持フレームに取り付けられる。

任意選択的に、制御回路は、検査のための及び／又はヒータサブアセンブリへの接続のための露出した電気接点を有するＰＣＢを含む。

任意選択的に、サブアセンブリは、ヒータサブアセンブリと電源及び制御サブアセンブリとの一方又は両方に取り付けられた装着キャップを更に含み、ヒータサブアセンブリと、電源及び制御サブアセンブリと、装着キャップとは、ヒータサブアセンブリが電源及び制御サブアセンブリに対して固定されるように、互いに連結するように適合される。

本開示の第３の態様によれば、上記で説明したようなサブアセンブリを中間サブアセンブリとして含むエアロゾル発生装置であって、中間サブアセンブリの少なくとも一部のためのハウジングを含むハウジングサブアセンブリを更に含み、ハウジングサブアセンブリは、中間サブアセンブリに取り付けられる、エアロゾル発生装置が提供される。

任意選択的に、エアロゾル発生装置は、加熱チャンバへのアクセスを開放及び閉鎖するための手段を含むアクセスサブアセンブリを更に含み、アクセスサブアセンブリは、中間サブアセンブリに取り付けられる。

任意選択的に、中間サブアセンブリが装着キャップを含む場合、アクセスサブアセンブリは、装着キャップにのみ取り付けられる。

本開示の第４の態様によれば、電源と、加熱チャンバと、加熱チャンバに熱を供給するように配置されたヒータと、電源からヒータへの電力の供給を制御するように構成された制御回路と、フレームと、電源、加熱チャンバ、ヒータ、制御回路及びフレームを収容する内部容積を有するハウジングとを含むエアロゾル発生装置であって、制御回路は、少なくとも、フレームに沿って配置される第１のＰＣＢと、第２のＰＣＢとを含み、第１のＰＣＢ及び第２のＰＣＢは、フレキシブルＰＣＢ部分によって接続され、且つ第１のＰＣＢ及び第２のＰＣＢは、２つの異なる平面内にフレームに沿って配置される、エアロゾル発生装置が提供される。

任意選択的に、第２のＰＣＢもフレームに沿って配置される。

任意選択的に、第２のＰＣＢは、第１のＰＣＢに平行又は垂直である。

任意選択的に、制御回路は、フレームに沿って配置され、且つ第２のフレキシブルＰＣＢ部分によって第１のＰＣＢに接続された第３のＰＣＢを含む。

エアロゾル発生装置の概略図である。 エアロゾル発生装置の概略図である。 中間サブアセンブリの概略図である。 エアロゾル発生装置を製造する方法における１つの段階の概略図である。 エアロゾル発生装置を製造する方法における１つの段階の概略図である。 エアロゾル発生装置を製造する方法における別の段階の概略図である。 エアロゾル発生装置を製造する方法における別の段階の概略図である。 エアロゾル発生装置を製造する方法における別の段階の概略図である。 ヒータサブアセンブリの概略図である。 ヒータサブアセンブリの概略図である。 ヒータサブアセンブリの概略図である。 エアロゾル発生装置を製造する方法における別の段階の概略図である。 エアロゾル発生装置を製造する方法における別の段階の概略図である。 アクセスサブアセンブリの概略図である。 アクセスサブアセンブリの概略図である。 エアロゾル発生装置を製造する方法における別の段階の概略図である。 エアロゾル発生装置を製造する方法における別の段階の概略図である。 エアロゾル発生装置を製造する方法における別の段階の概略図である。 エアロゾル発生装置を製造する方法における別の段階の概略図である。 エアロゾル発生装置を製造する方法における別の段階の概略図である。 エアロゾル発生装置の更なる任意選択的な要素の概略図である。 エアロゾル発生装置の更なる任意選択的な要素の概略図である。 エアロゾル発生装置の更なる任意選択的な要素の概略図である。 エアロゾル発生装置の更なる任意選択的な要素の概略図である。

本発明の実施形態に従って製造されるエアロゾル発生装置の概要として、図１Ａ、図１Ｂ及び図２は、組み立てられてエアロゾル発生装置に仕上げられる一連のモジュール式サブアセンブリを図示する。図３Ａ～図１０Ｄは、エアロゾル発生装置の製造段階のみならず、サブアセンブリの各々の追加の詳細も図示する。実施形態の多くの詳細は、特許請求される製造方法の説明に関係なく、したがって、簡潔にするために、図に示すいくつかの特徴は、詳細に説明されておらず、また簡略化するために、いくつかの特徴は、本発明の理解及び実行に関係がある特徴をよりよく例示するために特定の図で完全に除去されていることを理解すべきである。

図１Ａを参照すると、本開示の実施形態によれば、エアロゾル発生装置１は、アクセスサブアセンブリ１１と、ハウジングサブアセンブリ１２とを含む。

エアロゾル発生装置１は、エアロゾルが提供される頂端部と、頂端部に対向する底端部と、２つの大きい対向側面及び２つの小さい対向側面の略四角形配置の、底端部と頂端部との間の４つの側面とを備えた全体的に細長く且つ小石状の形状を有する。

アクセスサブアセンブリ１１は、頂端部に位置すると共に、ユーザが、例えば、加熱チャンバ内で加熱されるタバコなどのエアロゾル基質を供給し、発生したエアロゾルを取得し、加熱チャンバを清掃するために、エアロゾル発生装置１内の加熱チャンバへのアクセスを開放及び閉鎖するための手段を含む。この実施形態では、アクセス手段は、スライダ機構に取り付けられた蓋１１１を有する。

ハウジングサブアセンブリ１２は、エアロゾル発生装置１の内部構成要素のためのハウジングを提供し、エアロゾル発生装置１の側面の少なくとも一部及び底端部を提供する。追加的に、図１Ａのハウジングサブアセンブリ１２の中央線形領域１２１内に図示するように、この実施形態では、エアロゾル発生装置１は、１つ又は複数のインジケータ（例えば、光源）と、エアロゾル発生装置を制御するための１つ又は複数の入力（例えば、ボタン）とを含む。インジケータ又は入力を有する実施形態では、ハウジングサブアセンブリは、透光部若しくは触覚部を含み得るか、又は内部インジケータ及び入力へのアクセスを可能にする隙間を単に含み得る。

図１Ｂを参照すると、この概略図では、アクセスサブアセンブリ１１及びハウジングサブアセンブリ１２は、「透明なもの」として表されており（破線の縁で図示されている）、エアロゾル発生装置１は、アクセスサブアセンブリ１１及びハウジングサブアセンブリ１２内に収納された中間サブアセンブリ１３を更に含むことを確認することができる。中間サブアセンブリ１３の詳細は、図２に示されている。

図２を参照すると、中間サブアセンブリ１３は、電源及び制御サブアセンブリ２２に対して固定されたヒータサブアセンブリ２１を含む。

ヒータサブアセンブリ２１は、ヒータと加熱チャンバを含み、ヒータは、加熱チャンバに熱を供給するためにヒータサブアセンブリ内に配置される。ヒータサブアセンブリについては、図５を参照して以下でより詳細に説明する。

電源及び制御サブアセンブリ２２は、電源２２１、この場合にはバッテリを含む。電源及び制御サブアセンブリ２２は、電源からヒータへの電力の供給を制御するように構成された制御回路２２２を更に含む。この実施形態では、制御回路２２２は、以下で説明するように、複数のＰＣＢ上に装着される。

電源２２１及び制御回路２２２は、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３及び電源支持フレーム２２４によって支持される。ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３は、ヒータサブアセンブリ２１から制御回路２２２及び電源２２１を断熱するために、任意選択的に断熱材料で作製される。ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３及び電源支持フレーム２２４は、例えば、ＰＡ（ポリアミド）及び／又はＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）を含み得る。ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３及び電源支持フレーム２２４は、エアロゾル発生装置１では共にフレームとみなされ得る。

追加的に図２に示すように、電源及び制御サブアセンブリ２２は、図１Ａのハウジングサブアセンブリ１２の中央線形領域１２１に対応する、装置の状態を示すための１つ又は複数のインジケータ（例えば、ＬＥＤ）のインジケータアレイ２２５と、１つ又は複数の入力２２６（例えば、触覚スイッチ）とを含み得る。電源及び制御サブアセンブリ２２は、装置の状態の更なる表示を提供するために、振動子サブアセンブリ２２７を更に含み得る。更に、電源及び制御サブアセンブリ２２は、電源２２１を充電するための、また任意選択的に制御回路２２２へのデータ又は制御回路２２２からのデータを伝達するための外部電気コネクタ２２８を含み得る。

ここで、上記で説明したようなエアロゾル発生装置１を製造する方法について説明する。当業者が認識するように、方法のステップの多くは、互いに独立しており、自由に並び替えることができる。

図３Ａ及び図３Ｂを参照すると、電源及び制御サブアセンブリを組み立てる段階が示されている。図３Ａの図では、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３は、破線を使用して「透明なもの」として表されており、その結果、２つのフレーム間に第１のＰＣＢ３１を確認することができる。他方で、図３Ｂは、第１のＰＣＢ３１がヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３と電源支持フレーム２２４との間に部分的に囲まれていることを示す立体図を提示する。この実施形態では、電源及び制御サブアセンブリ２２は、第１のＰＣＢ３１のいずれか一方の側でヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３と電源支持フレーム２２４とを位置合わせして、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３を電源支持フレーム２２４に取り付けることによって形成される。

第１のＰＣＢ３１は、その基板上に装着された制御回路２２２の少なくとも１つの構成要素を有する。例えば、第１のＰＣＢ３１は、プロセッサチップ又はメモリチップを含み得る。

ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３と電源支持フレーム２２４との位置合わせを支援するために、この実施形態では、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３及び電源支持フレーム２２４は、フレームが正しく位置合わせされたときに相互に嵌合するそれぞれの第１のガイド部材３２及び３２’を含む。例えば、第１のガイド部材３２及び３２’は、凸部又はピン及び対応する凹部又は穴であり得る。他の実施形態では、追加的又は代替的に、第１のＰＣＢ３１は、第１のＰＣＢ３１をヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３及び／又は電源支持フレームのそれぞれの第１のガイド部材と位置合わせするための第１のガイド部材を有し得る。

電源及び制御サブアセンブリ２２をヒータサブアセンブリ２１と位置合わせすることを支援するために、ヒータサブアセンブリ支持フレームは、後に更に述べるように、第２のガイド部材３３、３５も含む。

追加的に、この実施形態では、電源及び制御サブアセンブリは、構成部品間のスナップ嵌め又はプレス嵌め機械的接続のみを使用して形成される。すなわち、電源及び制御サブアセンブリ２２は、ねじなどの固定のための追加的な別個の部品なしに機械的に構築される。特に、図３Ａ及び図３Ｂの実施形態では、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３は、フレームが位置合わせされたときに電源支持フレーム２２４に取り付けられるように構成されたスナップ嵌めコネクタ３４を含む。この実施形態では、機械的接続がスナップ嵌め及びプレス嵌め接続に限定されているが、電源２２１と制御回路２２２との良好な電気的接続を確保するために、はんだ付けが使用され得ることに留意すべきである。更に、他の実施形態では、スナップ嵌め又はプレス嵌め接続によって達成されるものを超えて堅牢性を更に向上させるために接着剤が使用され得る。例えば、接着剤は、電源２２１を電源支持フレーム２２４に取り付けるために使用され得る。

図４Ａ、図４Ｂ及び図４Ｃを参照すると、電源及び制御サブアセンブリを組み立てる別の段階がアセンブリの周囲の様々な視点から示されている。この段階は、図３Ａ及び図３Ｂを参照して上記で説明した組み立て前又は後に生じ得る。この選択肢の反映として、電源支持フレーム２２４が図４Ｃに示されているが、図４Ａ及び図４Ｂでは省略されている。これらの図の比較の意味を理解するため、図４Ｂは、フレキシブルＰＣＢ部分４１をより効果的に示すために、図４Ａ及び図４Ｃに対して水平方向に示されていることに留意すべきである。

図４Ａ～図４Ｃに示すように、この実施形態の電源及び制御サブアセンブリ２２は、第１のＰＣＢ３１と、第２のＰＣＢ４２と、フレキシブルＰＣＢ部分４１とを含み、第１のＰＣＢ３１及び第２のＰＣＢ４２は、フレキシブルＰＣＢ部分４１によって互いに接続される。電源及び制御サブアセンブリ２２は、この実施形態では、例えば図２に示すインジケータアレイ２２５及び入力２２６を提供する更なるＰＣＢを含み得るが、これらのＰＣＢは、本発明の方法にあまり関係ない。

この段階において、電源及び制御サブアセンブリ２２を形成することは、フレキシブルＰＣＢ部分４１をヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３に巻き付け、且つヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３が第１のＰＣＢ３１と第２のＰＣＢ４２との間にあり、及び第１のＰＣＢ及び第２のＰＣＢがヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３に沿って２つの異なる平面内に配置されるように第２のＰＣＢ４２をヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３に取り付けることを含む。追加的又は代替的に、第２のＰＣＢは、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３に沿って配置され得る。このフレキシブルＰＣＢ部分の使用は、第１のＰＣＢ３１及び第２のＰＣＢ４２の一方が固定されたとき、他方が正しい位置に容易に案内されることを意味するだけでなく、制御回路２２２を不規則な空間内に収めて、制御回路２２２に必要な空間を低減するために、制御回路２２２のより広い領域を容易に一度に印刷すると同時に複数の表面に分割でき、エアロゾル発生装置１の容積を低減するのに役立つことも意味する。

図４Ａは、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３及び電源支持フレーム２２４における第１のガイド部材３２及び３２’の追加又は代替として上記で説明した、第１のＰＣＢ３１における第１のガイド部材３２’’の例も示す。

図４Ｂ及び図４Ｃに示すように、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３は、第２のＰＣＢ４２をフレームに取り付けるための追加のスナップ嵌めコネクタ４３を含み得る。追加的に、第２のＰＣＢ４２は、検査のための及び／又はヒータサブアセンブリ２１への接続ための接点４４を含む。これらの接点４４は、電源及び制御サブアセンブリ２２が完成したときに露出したままであり、電源及び制御サブアセンブリを検査することと、ヒータサブアセンブリ２１と電源及び制御サブアセンブリ２２との電気的接続を行うこととをより容易にする。

図５Ａ、図５Ｂ及び図５Ｃに移り、ヒータサブアセンブリ２１を電源及び制御サブアセンブリ２２に対して固定することによって中間サブアセンブリ１３がどのように形成されるかを述べる前に、ヒータサブアセンブリ２１のいくつかの追加の詳細を説明する。

図５Ａ及び図５Ｂは、それぞれ完全なヒータサブアセンブリ２１の端面図及び側面図である。図５Ａ及び図５Ｂを参照すると、ヒータ端部フレーム５１は、ヒータサブアセンブリを支持し、位置合わせし、且つ取り付けるためにヒータサブアセンブリ２１の各端部に設けられる。ヒータ端部フレーム５１は、ヒータサブアセンブリ２１と電源及び制御サブアセンブリ２２との位置合わせを支援するためのそれぞれの第２のガイド部材３３’及び３５’を含む。

ヒータ端部フレーム５１間に絶縁シース５２が設けられる。絶縁シース５２は、図５Ｃに別個に示す加熱チャンバ５３及びヒータ５４を取り囲む。加熱チャンバは、アクセスサブアセンブリ１１に対応する一端部が開放された細長いチャンバであり、加熱チャンバ５３の外側に巻き付けられたヒータ５４から加熱チャンバ５３内のエアロゾル基質材料に熱を伝導するための金属などの熱伝導性材料を含む。絶縁シース５２は、加熱チャンバ５３に熱が効率的に伝達されるように、且つエアロゾル発生装置１の他の構成要素がヒータ５４からの熱にさらされにくくなるように、ヒータ５４によって生じた熱を断熱して閉じ込めるために提供される。この実施形態では、ヒータサブアセンブリ２１は、ヒータサブアセンブリ内の温度を測定するための温度センサを更に含む。

ヒータ５４及び温度センサは、それぞれ電源を受けて測定値を取得するための電気接点又は電気接続部を有する。

図６Ａ及び図６Ｂを参照すると、ヒータサブアセンブリ２１を電源及び制御サブアセンブリ２２に対して固定して中間サブアセンブリ１３を形成するための一連の方法段階が示されている。

図６Ａに示すように、第１の段階では、ヒータサブアセンブリ２１のそれぞれの第２のガイド部材３３、３３’、３５及び３５’と電源及び制御サブアセンブリ２２とが位置合わせされて相互に嵌合される。第１のガイド部材と同様に、第２のガイド部材は、凸部又はピン及び対応する凹部又は穴であり得る。この位置合わせ及び嵌合の結果として、ヒータサブアセンブリ２１と電源及び制御サブアセンブリ２２とが正しく位置決めされているが、依然として取り付けられていない。

図６Ｂに示すように、第２の段階では、装着キャップ２３は、長手方向に位置合わせされたヒータサブアセンブリ２１と電源及び制御サブアセンブリ２２との端部を覆って嵌合するように配置され、ヒータサブアセンブリ２１と電源及び制御サブアセンブリ２２とを少なくとも部分的に覆う。ヒータサブアセンブリ２１、電源及び制御サブアセンブリ２２と、装着キャップ２３とは、装着キャップ２３が端部を覆うように配置されたとき、ヒータサブアセンブリ２１と電源及び制御サブアセンブリ２２とが互いに分離できないように、互いに連結するように適合される。特に、この実施形態では、装着キャップ２３は、長手方向の周囲で位置合わせされたヒータサブアセンブリ２１と電源及び制御サブアセンブリ２２との端部を取り囲んで部分的に覆うように適合され、第２のガイド部材３３、３３’、３５、３５’は、長手方向が第２のガイド部材の方向を横断する方向であるため、ヒータサブアセンブリ２１と電源及び制御サブアセンブリ２２との長手方向への相対移動を防止するように配置される。したがって、装着キャップ２３をヒータサブアセンブリ２１と電源及び制御サブアセンブリ２２との一方又は両方に取り付けることにより、ヒータサブアセンブリ２１と電源及び制御サブアセンブリ２２との相対移動は、この相対移動が第２のガイド部材の方向を横断するため、長手方向と、この相対移動が第２のガイド部材の方向を横断するか又は覆って取り囲む装着キャップによって防止されるため、長手方向の周囲との両方において防止される。したがって、ヒータサブアセンブリ２１は、電源及び制御サブアセンブリ２２に対して固定される。

この実施形態では、装着キャップ２３は、装着キャップ取付箇所６１において電源及び制御サブアセンブリ２２の電源支持フレーム２２４に取り付けられる。取り付けは、ねじなどの１つ又は複数の可逆的締結手段を使用して行われ得る。可逆的締結手段を使用してこの取り付けを行うことにより、ヒータサブアセンブリ２１は、清掃のためにより容易に引き抜かれるが、他の実施形態では、装着キャップ取付箇所６１においてスナップ嵌め又はプレス嵌め接続が使用される。

装着キャップ２３は、ヒータサブアセンブリ２１を電源及び制御サブアセンブリ２２に対して固定するのに不可欠なものではなく、他の実施形態では、そのような固定は、第２のガイド部材３３、３３’、３５、３５’の代わりに又はこれらに加えて、更なるスナップ嵌め又はプレス嵌めコネクタを設けることによって行われ得ることに留意すべきである。この代替的な実施形態では、エアロゾル発生装置を製造するために必要とされる構成要素及びステップの数が更に低減される。それにもかかわらず、ヒータサブアセンブリ２１を電源及び制御サブアセンブリ２２に対して固定するために装着キャップ２３が使用されないとしても、装着キャップ２３を含めることは、アクセスサブアセンブリ１１とハウジングサブアセンブリ１２とを取り付けるのに有利である。特に、装着キャップ２３は、中間サブアセンブリ１３の他の構成要素から独立したモジュール式の取付インターフェースであって、他の目的でのヒータサブアセンブリ２１と電源及び制御サブアセンブリ２２との任意の適合とは別に、装置ハウジングに簡便に取り付けられるように適合させることができるモジュール式の取付インターフェースを提供する。

ヒータサブアセンブリ２１が、図６Ｂに示すように電源及び制御サブアセンブリ２２に対して固定されているとき、電源及び制御サブアセンブリ２２の露出した電気接点４４とヒータサブアセンブリ２１のヒータ５４及び温度センサの電気接点又は電気接続部とを使用して、ワイヤなどの電気接続部をヒータサブアセンブリ２１と電源及び制御サブアセンブリ２２との間に容易に設置することができる。

図７Ａ及び図７Ｂに移り、アクセスサブアセンブリ１１が中間サブアセンブリ１３にどのように取り付けられるかを述べる前に、アクセスサブアセンブリ１１のいくつかの追加の詳細を説明する。

図７Ａは、アクセスサブアセンブリ１１の内部特徴をより容易に確認できるようにアクセスハウジング７１が「透明なもの」にされている（破線で示されている）アクセスサブアセンブリ１１の図を示す。

蓋１１１は、スライダカート７３に取り付けられる。スライダカートは、蓋１１１が開位置と閉位置との間を摺動するように、スライダガイド７４に沿って摺動するように配置される。閉位置では、アクセスハウジング７１における開口部は、蓋１１１によって閉鎖される。開位置では、アクセスハウジング７１の開口部が開かれる。エアロゾル発生装置１が組み立てられ、且つ蓋１１１が開位置にあるとき、アクセスハウジング７１における開口部は、加熱チャンバ５３へのアクセスを提供する。

図７Ａに示すように、アクセスハウジング７１は、アクセスサブアセンブリ１１を中間サブアセンブリ１３に取り付けるためのスナップ嵌めコネクタ７５を含む。この実施形態では、コネクタの任意の効果的な配置を使用できるが、２つの対向するスナップ嵌めコネクタ７５は、エアロゾル発生装置１の２つの小さい対向側面に対応して設けられる。前述のスナップ嵌めコネクタと同様に、スナップ嵌めコネクタは、代替的に、プレス嵌めコネクタであり得る。

追加的に、アクセスハウジング７１は、（図に示すように）その底縁部に沿った段状周縁を含む。内周縁７７は、外周縁７６を越えて下方に延びる。後に示すように、この段状周縁は、アクセスサブアセンブリ１１をハウジングサブアセンブリ１２と一緒に固定するのに役立ち、スナップ嵌めコネクタ７５から離れる方向に衝撃応力をそらすことができ、それによりアクセスサブアセンブリ１１と中間サブアセンブリ１３との接合部に構造の脆弱箇所が生じることを防止するのに役立つ。

図７Ｂに移ると、この図では、スライダガイド７４が隠されており、スライダカート７３及び蓋１１１を閉位置に戻す役割を果たすスライダ付勢機構７８のより良好な図が提供されている。このスライダ付勢機構７８は、加熱チャンバ５３が不使用時に覆われることを確実にするのに役立つ。

ここで、図８Ａ及び図８Ｂを参照すると、アクセスサブアセンブリ１１を中間サブアセンブリ１３に取り付ける方法段階が示されている。

図８Ａに示すように、中間サブアセンブリ１３の装着キャップ２３は、アクセスサブアセンブリ１１の外周縁７６に対して嵌合するように適合された位置合わせ突条８１を有し、アクセスサブアセンブリのスナップ嵌めコネクタ７５に接続するように適合された部分７５’を有する。これらの特徴の組み合わせは、アクセスサブアセンブリ１１が中間サブアセンブリ１３の頂部に押し付けられたとき、アクセスサブアセンブリが中間サブアセンブリに対して自動的に正しく位置決めされて中間サブアセンブリに取り付けられることを意味する。スナップ嵌めコネクタ７５は、この実施形態では、装着キャップ２３の底部に下方に延びるが、そのような組み立て方法は、ハウジングサブアセンブリ１２の存在によって阻止され得る。したがって、他の実施形態では、スナップ嵌めコネクタ７５及び相補的部分７５’は、ハウジングサブアセンブリ１２の取り付け前又は後にアクセスサブアセンブリ１１が中間サブアセンブリ１３に取り付けられ得るように、異なる構成で設けられ得る。

図８Ｂは、組み合わされたアクセスサブアセンブリ１１及び中間サブアセンブリ１３を示す。図８Ｂに示すように、位置合わせ突条８１は、アクセスサブアセンブリ１１の段状周縁形状の内周縁７６を延長するように適合される。加えて、装着キャップ２３は、以下で説明するように、中間サブアセンブリ１３をハウジングサブアセンブリ１２と位置合わせするのを支援するための１つ又は複数の第３のガイド部材８２を含む。この実施形態では、位置合わせ突条８１及び第３のガイド部材８２は、装着キャップの組み合わせ構造を補強し、且つより容易に製造できるようにする、装着キャップ２３からの一体構造の凸部を形成する。

ここで、図９Ａ、図９Ｂ及び図９Ｃを参照すると、ハウジングサブアセンブリ１２を中間サブアセンブリ１３に取り付ける方法段階が示されている。上述のように、スナップ嵌めコネクタ７５の例示の設計では、この段階は、アクセスサブアセンブリを中間サブアセンブリに取り付けた後に生じなければならない。しかしながら、他の実施形態では、アクセスサブアセンブリとハウジングサブアセンブリとを取り付ける順序は、自由に選択され得る。この順序の選択は、この方法段階についてアクセスサブアセンブリ１１を省略することによって図９Ａ、図９Ｂ及び図９Ｃに図示されている。

図９Ａに示すように、ハウジングサブアセンブリ１２は、中間サブアセンブリ１３の少なくとも一部を収納するために実質的に中空である。ハウジングサブアセンブリ１２の開端部の周囲の周縁は、内周縁９１と、内周縁を越えて延びる外周縁９２とによって段状である。この段状周縁は、中間サブアセンブリ１３の位置合わせ突条８１によって延長されるようにアクセスサブアセンブリ１１の段状周縁に嵌合するように適合され、その結果、中間サブアセンブリ１３がハウジングサブアセンブリ１２に挿入されるとき、位置合わせ突条８１が内周縁９１に対して嵌合し、且つアクセスサブアセンブリ１１、ハウジングサブアセンブリ１２及び中間サブアセンブリ１３の３つの全てが組み付けられるとき、外周縁７６及び９２が互いに対して嵌合する。内周縁９１は、ハウジングサブアセンブリ１２を中間サブアセンブリ１３と容易に正しく位置合わせできるように、中間サブアセンブリ１３の第３のガイド部材８２と嵌合するように適合された１つ又は複数の第３のガイド部材８２’を更に含む。

図９Ｂを参照すると、この図は、ハウジングサブアセンブリ１２に取り付けられた中間サブアセンブリ１３の図を提供する。ハウジングサブアセンブリ１２は、破線を使用して表すように、この図では「透明なもの」にされている。

図９Ｂに示すように、この実施形態のヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３及び電源支持フレーム２２４は、ハウジングサブアセンブリ１２の下端部又はその近傍に延びる。これにより、中間サブアセンブリ１３及びハウジングサブアセンブリ１２の各々における１箇所のみを使用して、中間サブアセンブリ１３をハウジングサブアセンブリ１２に取り付けることが可能となる。この実施形態では、中間サブアセンブリ１３をハウジングサブアセンブリ１２に取り付けるための取付手段は、メンテナンス又は清掃のために中間サブアセンブリ１３をハウジングサブアセンブリ１２から外すために取り外し可能な締結手段である。特に、この実施形態では、ねじが締結手段として使用される。他の実施形態では、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３及び電源支持フレーム２２４の一方のみがハウジングサブアセンブリ１２の底端部又はその近傍に延びることがあり得ることに留意すべきである。更に、他の実施形態では、取付手段は、例えば、エアロゾル発生装置が使い捨て可能であるように意図されたものであり、広く分解及びメンテナンスされるように意図されたものではない場合、接着剤又はスナップ嵌め接続を使用した永久接続部であり得る。

図９Ｃは、この方法段階によって得られた、組み合わされた中間サブアセンブリ１３及びハウジングサブアセンブリ１２の図を提供する。

ここで、図１０Ａ～図１０Ｄを参照すると、エアロゾル発生装置１の更なる任意選択的な要素が示されている。

図１０Ａに示すように、第１のＰＣＢ３１、第２のＰＣＢ４２及びフレキシブルＰＣＢ部分４１は、複数のＰＣＢ上の制御回路２２２を含む全体的なＰＣＢ構造がエアロゾル発生装置の組み立て前に単一のユニットとして製造され得るように、平坦な配置で形成され得る。フレキシブルＰＣＢ部分を使用して、この単一のユニットが折り曲げられ、エアロゾル発生装置１内に配置される場合、制御回路２２２は、より少量の空間を占有し、エアロゾル発生装置１のコンパクトさを改善する。

図１０Ａに更に示すように、全体的なＰＣＢ構造は、第３のＰＣＢ１００１及び／又は第４のＰＣＢ１００２を含み得、第１のＰＣＢ～第４のＰＣＢの全ては、１つ又は複数の追加のフレキシブルＰＣＢ部分１００７によって接続される。代替的に、ＰＣＢの全ては、共通のフレキシブルＰＣＢ部分によって相互に接続され得る。

全体的なＰＣＢ構造内のＰＣＢの各々は、他のＰＣＢと異なる平面を占有するように、他のＰＣＢに対して折り曲げられ得る。例えば、第２のＰＣＢ４２は、エアロゾル発生装置１内に配置されたとき、第１のＰＣＢ３１に平行又は垂直であり得る。

追加的に、この実施形態では、エアロゾル発生装置１が組み立てられるとき、第３のＰＣＢ１００１は、図１０Ｂに示すように、電源支持フレーム２２４に沿って（フレーム全体の一部として）配置され、且つ図１Ａ及び図２に示すように、ハウジングサブアセンブリ１２の中央線形領域１２１に隣接するインジケータアレイ２２５及び入力２２６を提供するために、フレキシブルＰＣＢ部分によって第１のＰＣＢ３１に接続される。

第４のＰＣＢ１００２は、振動子サブアセンブリ２２７の振動子要素１００５のための制御回路１００３を含み得る。

第４のＰＣＢ１００２は、追加的又は代替的に、蓋１１１の移動を検出するように配置された移動センサを含み得る。蓋１１１又はスライダカート７３は、例えば、磁石（例えば、ネオジム磁石）を含み得、且つ移動センサは、ホール効果センサであり得る。これにより、エアロゾル発生装置１内の移動センサのための別個の有線接続部を有する必要がなく、それによりエアロゾル発生装置１の組み立てプロセスが簡略化され、エアロゾル発生装置１に必要とされるワイヤの長さが短縮される。

第４のＰＣＢ１００２は、図１０Ｃ及び図１０Ｄに示すように（フレーム全体の一部として）電源支持フレーム２２４に沿って配置され、フレキシブルＰＣＢ部分によって第１のＰＣＢ３１に接続され得る。次いで、振動子要素１００５は、電気コネクタ１００６（例えば、第４のＰＣＢ１００２及び／又は振動子要素１００５にはんだ付けされ得るワイヤ）を介して制御回路１００３又は第４のＰＣＢ１００２に接続され得る。これにより、制御回路２２２及び１００３のコンパクトさを維持しながら、振動子要素１００５を追加的に制御することが可能になる。

図１０Ａ及び図１０Ｂに更に示すように、電源２２１には、制御回路２２２への電気的接続を行うためのタグ１００４が設けられ得る。エアロゾル発生装置１を組み立てるとき、これらのタグは、はんだ１００４’を使用して第１のＰＣＢ３１上の接点に接続され得る。

他の実施形態では、第３のＰＣＢ及び第４のＰＣＢのいずれかが省略され得る。

定義及び代替的な実施形態
上記の説明から、説明した実施形態の多くの特徴は、独立した利点を伴う独立した機能を果たすことが理解されるであろう。したがって、特許請求の範囲で定義した本発明の実施形態からのこれらの独立した特徴の各々の包含又は省略は、個別に選択することができる。

例えば、上記で説明した実施形態では、複数のＰＣＢを含む電源及び制御サブアセンブリ２２の特別な設計が使用され、この電源及び制御サブアセンブリ２２は、同様に非常に特殊な設計を有するヒータサブアセンブリ２１に接続される。しかしながら、任意の電源及び制御サブアセンブリ２２は、上記で説明したように、第２のガイド部材３３及び３５を使用して任意のヒータサブアセンブリ２１に接続することができ、それにより電源及び制御サブアセンブリ２２へのヒータサブアセンブリ２１の固定をより容易にする。

「ヒータ」という用語は、エアロゾル基質からエアロゾルを形成するのに十分な熱エネルギーを出力するための任意の装置を意味すると理解されるべきである。ヒータ５４からエアロゾル基質への熱エネルギーの伝達は、伝導性、対流性、放射性又はこれらの手段の任意の組み合わせであり得る。非限定的な例として、導電性ヒータは、エアロゾル基質に直接接触してエアロゾル基質を押し付け得るか、又は加熱チャンバなどの別個の構成要素に接触して、別個の構成要素自体が伝導、対流及び／又は放射によってエアロゾル基質の加熱を生じさせ得る。

ヒータは、電気的に駆動されるか、燃焼によって駆動されるか、又は任意の他の好適な手段によって駆動され得る。電気駆動ヒータは、抵抗性トラック要素（任意選択的に絶縁パッケージングを含む）、誘導加熱システム（例えば、電磁石及び高周波発振器を含む）などを含み得る。ヒータ５４は、エアロゾル基質の外側の周囲に配置され得るか、エアロゾル基質内に途中まで若しくは完全に貫入し得るか、又はこれらの任意の組み合わせであり得る。例えば、上記で説明した実施形態のヒータの代わりに、エアロゾル発生装置は、加熱チャンバ内のエアロゾル基質内に延びるブレード型のヒータを有し得る。

「温度センサ」という用語は、エアロゾル発生装置１の一部の絶対温度又は相対温度を決定することが可能な要素を説明するために使用される。これは、熱電対、サーモパイル、サーミスタなどを含むことができる。温度センサは、別の構成要素の一部として提供され得るか、又は別個の構成要素であり得る。いくつかの例では、例えば、エアロゾル発生装置１の異なる部分の加熱を監視するために、例えば熱プロファイルを決定するために、２つ以上の温度センサが設けられ得る。代替的に、いくつかの例では、温度センサは、含まれない。例えば、これは、温度プロファイルが既に確実に確立されており、且つヒータ５４の動作に基づいて温度を推定できる場合に可能である。

図中の制御回路２２２は、エアロゾル発生装置１をトリガーしてオンにするための単一のユーザ操作可能ボタンを有するものとして示されている。これにより、制御が単純に保たれ、ユーザがエアロゾル発生装置１を誤用する可能性又はエアロゾル発生装置１を正しく制御することに失敗する可能性が低減される。しかしながら、場合により、ユーザが利用可能な入力制御は、例えば、温度を、例えば事前に設定された制限内で制御して、蒸気の風味バランスを変化させるか、又は例えば省電力モードと急速加熱モードとを切り替えるためにこれよりも複雑であり得る。

エアロゾル基質は、タバコを、例えば乾燥又はキュアリングした形態で含み、場合により、風味のための又はより滑らかな若しくはさもなければより満足を与える効果をもたらす追加の成分を有する。いくつかの実施形態では、タバコなどのエアロゾル基質は、気化剤で処理され得る。気化剤は、エアロゾル基質からの蒸気の発生を改善し得る。気化剤は、例えば、グリセロールなどのポリオール又はプロピレングリコールなどのグリコールを含み得る。場合により、エアロゾル基質は、タバコ又はニコチンさえも含まないことがあるが、代わりに風味付け、揮発性、滑らかさの改善及び／又は他の満足を与える効果を提供するための天然の又は人工由来の成分を含み得る。エアロゾル基質は、細断された、ペレット状の、粉末状の、粒状の、ストリップ又はシート形態、任意選択的にこれらの組み合わせの固体又はペーストタイプの材料として提供され得る。同様に、エアロゾル基質は、液体又はゲルであり得る。実際に、いくつかの例では、固体部分と液体／ゲル部分との両方が含まれ得る。

したがって、エアロゾル発生装置１を、「加熱式タバコ装置」、「加熱非燃焼式タバコ装置」、「タバコ製品気化用装置」などと等しく呼ぶことができ、これらの効果を実現するのに好適な装置として解釈される。本明細書に開示する特徴は、任意のエアロゾル基質を気化させるように設計された装置に等しく適用可能である。

エアロゾル発生装置１は、事前にパッケージ化された基質担体内にエアロゾル基質を受け入れるように配置され得る。基質担体は、好適な形態で配置されたエアロゾル基質を備えた管状領域を有する紙巻きタバコに概ね類似し得る。一部の設計には、フィルタ、蒸気収集領域、冷却領域及び他の構造も含まれ得る。紙の外層又は箔などの他の可撓性平面材料の外層も、例えば、エアロゾル基質を適所に保持して、紙巻きタバコなどとの類似性を更に高めるために設けられ得る。基質担体は、加熱チャンバ５３内に嵌合し得るか、又はエアロゾル発生装置１が基質担体を備えている間、蓋１１１が開いたままであるような、加熱チャンバ５３よりも長いものであり得る。そのような実施形態では、エアロゾルは、エアロゾル発生装置のためのマウスピースとしての役割を果たす基質担体から直接提供され得る。

本明細書で使用する場合、「流体」という用語は、液体、ペースト、ゲル、粉末などを含むが、これらに限定されない流動可能なタイプの非固形材料を総称して説明するものとして解釈されるものとする。それに応じて、「流動化された材料」は、本質的に流体である材料として又は流体として挙動するように改質された材料として解釈されるものとする。流動化は、粉末化、溶媒への溶解、ゲル化、増粘化、減粘化などを含み得るが、これらに限定されない。

本明細書で使用する場合、「揮発性」という用語は、固体又は液体状態から気体状態に容易に変化することが可能な物質を意味する。非限定的な例として、揮発性物質は、周囲気圧において室温に近い沸騰又は昇華温度を有するものであり得る。したがって、「揮発する（ｖｏｌａｔｉｌｉｚｅ）」又は「揮発する（ｖｏｌａｔｉｌｉｓｅ）」は、（材料を）揮発させること及び／又は蒸気中に蒸発若しくは分散させることを意味すると解釈されるものとする。

本明細書で使用する場合、「蒸気（ｖａｐｏｕｒ）」（又は「蒸気（ｖａｐｏｒ）」）という用語は、以下を意味する：（ｉ）液体が十分な程度の熱の作用によって自然に変換される形態、又は（ｉｉ）大気中に浮遊し、湯気／煙の雲として見える液体／湿気の粒子、又は（ｉｉｉ）気体のように空間を満たすが、臨界温度を下回っているときに圧力のみで液化できる流体。

この定義と整合して、「気化させる（ｖａｐｏｒｉｓｅ）」（又は「気化させる（ｖａｐｏｒｉｚｅ）」）という用語は、以下を意味する：（ｉ）蒸気に変化させるか又は蒸気への変化を生じさせ、及び（ｉｉ）粒子が物理状態を変化させる場合（すなわち液体又は固体から気体状態に）。

本明細書で使用する場合、「噴霧する（ａｔｏｍｉｓｅ）」（又は「噴霧する（ａｔｏｍｉｚｅ）」）という用語は、以下を意味するものとする：（ｉ）（物質、特に液体を）非常に小さい粒子又は液滴に変えること、及び（ｉｉ）粒子が噴霧前と同じ物理状態（液体又は固体）のままである場合。

本明細書で使用する場合、「エアロゾル」という用語は、ミスト、霧又は煙など、空気又はガス中に分散された粒子系を意味するものとする。それに応じて、「エアロゾル化する（ａｅｒｏｓｏｌｉｓｅ）」（又は「エアロゾル化する（ａｅｒｏｓｏｌｉｚｅ）」）という用語は、エアロゾルにすること及び／又はエアロゾルとして分散させることを意味する。エアロゾル／エアロゾル化することの意味は、上記で定義した揮発、噴霧及び気化させることの各々と整合することに留意されたい。疑義を回避するために、エアロゾルは、噴霧、揮発又は気化された粒子を含むミスト又は液滴を一貫して説明するために使用される。エアロゾルは、噴霧、揮発又は気化された粒子の任意の組み合わせを含むミスト又は液滴も含む。

Claims (20)

1. エアロゾル発生装置を製造する方法であって、
   ヒータサブアセンブリを電源及び制御サブアセンブリに対して固定することによって中間サブアセンブリを形成することであって、前記ヒータサブアセンブリは、ヒータと加熱チャンバとを含み、前記ヒータは、前記加熱チャンバに又は前記加熱チャンバ内に熱を供給するために前記ヒータサブアセンブリ内に配置され、且つ前記電源及び制御サブアセンブリは、電源と、前記電源から前記ヒータへの電力の供給を制御するように構成された制御回路とを含む、形成することと、
   ハウジングサブアセンブリを前記中間サブアセンブリに取り付けることであって、前記ハウジングサブアセンブリは、前記中間サブアセンブリの少なくとも一部のためのハウジングを含む、取り付けることと
   を含む方法。
2. 第１のＰＣＢがヒータサブアセンブリ支持フレームと電源支持フレームとの間にある状態で前記ヒータサブアセンブリ支持フレームと前記電源支持フレームとを位置合わせすることであって、前記第１のＰＣＢは、前記第１のＰＣＢ上に装着された前記制御回路の構成要素を有する、位置合わせすることと、
   前記ヒータサブアセンブリ支持フレームを前記電源支持フレームに取り付けることと
   により、前記電源及び制御サブアセンブリを形成することを更に含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記第１のＰＣＢは、フレキシブルＰＣＢ部分によって第２のＰＣＢに接続され、及び
   前記電源及び制御サブアセンブリを形成することは、前記フレキシブルＰＣＢ部分を前記ヒータサブアセンブリ支持フレームの周りに巻き付け、且つ前記ヒータサブアセンブリ支持フレームが前記第１のＰＣＢと前記第２のＰＣＢとの間にあるように前記第２のＰＣＢを前記ヒータサブアセンブリ支持フレームに取り付けることを更に含む、請求項２に記載の方法。
4. 前記ヒータサブアセンブリ支持フレーム、前記電源支持フレーム及び前記第１のＰＣＢの２つ以上は、それぞれ第１のガイド部材を含み、及び前記第１のＰＣＢが前記ヒータサブアセンブリ支持フレームと前記電源支持フレームとの間にある状態で前記ヒータサブアセンブリ支持フレームと前記電源支持フレームとを位置合わせすることは、前記第１のガイド部材を位置合わせすることを含む、請求項２又は３に記載の方法。
5. スナップ嵌め又はプレス嵌め機械的接続のみを使用して前記電源及び制御サブアセンブリを形成することを含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の方法。
6. 前記ヒータサブアセンブリと前記電源及び制御サブアセンブリとは、それぞれ第２のガイド部材を含み、及び前記ヒータサブアセンブリを前記電源及び制御サブアセンブリに対して固定することは、前記第２のガイド部材を位置合わせすることを含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の方法。
7. 前記ヒータサブアセンブリを前記電源及び制御サブアセンブリに対して固定することは、前記ヒータサブアセンブリと前記電源及び制御サブアセンブリとの一方又は両方に装着キャップを取り付けることを含み、前記ヒータサブアセンブリと、前記電源及び制御サブアセンブリと、前記装着キャップとは、前記装着キャップが前記ヒータサブアセンブリと前記電源及び制御サブアセンブリとの前記一方又は両方に取り付けられるとき、前記ヒータサブアセンブリが前記電源及び制御サブアセンブリに対して固定されるように、互いに連結するように適合される、請求項１～６のいずれか一項に記載の方法。
8. 前記ハウジングサブアセンブリを前記中間サブアセンブリに取り付けることは、取付手段を使用して前記ハウジング上の箇所を前記中間サブアセンブリ上の箇所に取り付けることのみからなる、請求項１～７のいずれか一項に記載の方法。
9. 前記取付手段は、締結手段である、請求項９に記載の方法。
10. 前記締結手段は、ねじである、請求項１０に記載の方法。
11. アクセスサブアセンブリを前記中間サブアセンブリに取り付けることを更に含み、前記アクセスサブアセンブリは、前記加熱チャンバへのアクセスを開放及び閉鎖するための手段を含む、請求項１～１０のいずれか一項に記載の方法。
12. 前記アクセスサブアセンブリ及び前記中間サブアセンブリは、互いに１つ又は複数のスナップ嵌め又はプレス嵌め接続を形成するように適合される、請求項１１に記載の方法。
13. エアロゾル発生装置を製造するためのサブアセンブリであって、電源及び制御サブアセンブリに対して固定されたヒータサブアセンブリを含み、前記電源及び制御サブアセンブリは、電源と、前記電源からヒータへの電力の供給を制御するように構成された制御回路とを含み、前記ヒータサブアセンブリは、前記ヒータと加熱チャンバとを含み、及び前記ヒータは、前記加熱チャンバに又は前記加熱チャンバ内に熱を供給するために前記ヒータサブアセンブリ内に配置される、サブアセンブリ。
14. 前記電源及び制御サブアセンブリは、ヒータサブアセンブリ支持フレームであって、第１のＰＣＢが前記ヒータサブアセンブリ支持フレームと電源支持フレームとの間にある状態で前記電源支持フレームに取り付けられたヒータサブアセンブリ支持フレームを含み、前記第１のＰＣＢは、前記第１のＰＣＢ上に装着された前記制御回路の構成要素を有する、請求項１３に記載のサブアセンブリ。
15. 前記第１のＰＣＢは、フレキシブルＰＣＢ部分によって第２のＰＣＢに接続され、
    前記フレキシブルＰＣＢ部分は、前記ヒータサブアセンブリ支持フレームの周りに巻き付けられ、及び
    前記第２のＰＣＢは、前記ヒータサブアセンブリ支持フレームが前記第１のＰＣＢと前記第２のＰＣＢとの間にあるように前記ヒータサブアセンブリ支持フレームに取り付けられる、請求項１４に記載のサブアセンブリ。
16. 前記制御回路は、検査のための及び／又は前記ヒータサブアセンブリへの接続のための露出した電気接点を有するＰＣＢを含む、請求項１３～１５のいずれか一項に記載のサブアセンブリ。
17. 前記ヒータサブアセンブリと前記電源及び制御サブアセンブリとの一方又は両方に取り付けられた装着キャップを更に含み、前記ヒータサブアセンブリと、前記電源及び制御サブアセンブリと、前記装着キャップとは、前記ヒータサブアセンブリが前記電源及び制御サブアセンブリに対して固定されるように、互いに連結するように適合される、請求項１３～１６のいずれか一項に記載のサブアセンブリ。
18. 請求項１３～１７のいずれか一項に記載のサブアセンブリを中間サブアセンブリとして含むエアロゾル発生装置であって、前記中間サブアセンブリの少なくとも一部のためのハウジングを含むハウジングサブアセンブリを更に含み、前記ハウジングサブアセンブリは、前記中間サブアセンブリに取り付けられる、エアロゾル発生装置。
19. 前記加熱チャンバへのアクセスを開放及び閉鎖するための手段を含むアクセスサブアセンブリを更に含み、前記アクセスサブアセンブリは、前記中間サブアセンブリに取り付けられる、請求項１８に記載のエアロゾル発生装置。
20. 請求項１７に記載のサブアセンブリを中間サブアセンブリとして含み、前記アクセスサブアセンブリは、前記装着キャップにのみ取り付けられる、請求項１９に記載のエアロゾル発生装置。

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