TW202116017A - 天線之匹配電路 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種天線之匹配電路,其積體化於一晶片,匹配電路包含:一電容庫,具有複數電容單元;以及一選擇電路,耦接該些電容單元,並選擇該些電容單元之至少部分電容單元。

Description

天線之匹配電路
本發明關於一種匹配電路,尤其係指一種天線之匹配電路。
目前移動終端產品之應用越來越廣泛,從行動電話、智慧手環、智慧手錶、平板電腦到筆記型電腦,無不依賴可接收以及發送訊號之天線以傳輸文字、數據、影像甚至影片的資料。
一般而言,由於射頻電路之阻抗與天線之阻抗不相同而不匹配,因此須一匹配電路,以匹配射頻電路之阻抗與天線之阻抗,以優化射頻電路與天線間之傳遞訊號的效率。傳統之匹配電路包含多顆電容器,其設置於電路板。由於匹配電路之電容器的電容量決定於天線之阻抗量與射頻電路之阻抗量,因此當天線之阻抗量改變時,例如射頻電路配合不同天線,且配合的天線具有不同阻抗量,即須改變匹配電路之電容器的電容量,也就是必須更換匹配電路的電容器,改用具合適電容量之電容器,如此必須準備多種規格電容器,提高成本。此外,傳統匹配電路之複數電容器設置於電路板,如此增加製程與成本,例如焊接製程與焊接成本,並增加設置於電路板之電子元件的數量,提高元件成本,且容易損壞,而降低匹配電路的可靠度。
由於上述種種原因,市場上亟需一種可變更電容量的匹配電路,以適用於各種不同阻抗要求之應用。因此,本發明提供一種天線之匹配電路,以解決上述問題。
本發明之一目的,在於提供一種天線之匹配電路,其可依據需求調整匹配電路之電容量/電容值,以調整阻抗量/阻抗值,而不需要更換匹配電路之電子元件,以達降低成本之目的。
本發明之一目的,在於提供一種天線之匹配電路,其可積體化於晶片,以可減少匹配電路設置於電路板之電子元件的數量與簡化製程,可降低成本且可提高匹配電路之可靠度。
本發明之一實施例係揭示一種天線之匹配電路,其包含:一電容庫,具有複數電容單元;以及一選擇電路,耦接該些電容單元,並選擇該些電容單元之至少部分電容單元。
為使 貴審查委員對本發明之特徵及所達成之功效有更進一步之瞭解與認識,謹佐以實施例及配合說明,說明如後:
在下文中,將藉由圖式來說明本發明之各種實施例,以詳細描述本發明。然而本發明之概念可能以許多不同型式來體現,且不應解釋為限於本文中所闡述之例式性實施例。
在說明書及請求項當中使用了某些詞彙指稱特定的元件,然,所屬本發明技術領域中具有通常知識者應可理解,製造商可能會用不同的名詞稱呼同一個元件,而且,本說明書及請求項並不以名稱的差異作為區分元件的方式,而是以元件在整體技術上的差異作為區分的準則。在通篇說明書及請求項當中所提及的「包含」為一開放式用語,故應解釋成「包含但不限定於」。再者,「耦接」一詞在此包含任何直接及間接的連接手段。因此,若文中描述一第一裝置耦接一第二裝置,則代表第一裝置可直接連接第二裝置,或可透過其他裝置或其他連接手段間接地連接至第二裝置。
本發明為一種天線之匹配電路,其藉由選擇電路選擇電容庫之至少部分電容單元,而決定匹配電路之阻抗值,以匹配天線與射頻電路,使得對應不同阻抗量之天線必須更換匹配電路之電容器之問題得以避免,且本發明之匹配電路積體化於晶片可簡化匹配電路設置於電路板之製程與減少設置於電路板之電子元件的數量,且可提高可靠度。
首先,請參閱第一圖,其為本發明之一實施例之匹配電路應用於天線與射頻電路之方塊圖。如圖所示,匹配電路1係耦接於一射頻電路3和一天線2之間,用於匹配天線2之阻抗與射頻電路3之阻抗,以優化射頻電路3與天線2間之傳遞訊號的效率。於本發明之一實施例中,匹配電路1耦接於射頻電路3的一傳輸埠與天線2的一傳輸埠之間。射頻電路3產生一射頻訊號,並經由匹配電路1傳輸至天線2,以供天線2發射射頻訊號。天線2接收一無線訊號,並經由匹配電路1傳輸至射頻電路3,射頻電路3處理天線2接收之無線訊號。如第二圖所示,匹配電路1包含一電容庫(bank)10、選擇電路20。電容庫10具有複數電容單元(cell)122(如第三圖所示),選擇電路20耦接該些電容單元122,並選擇該些電容單元122之至少部分電容單元122,而決定一匹配電容器之一電容量。於本發明之一實施例中,該些電容單元122分別為具固定電容量的電容器,且該些電容單元122之電容量可相同或者不相同。於此實施例中,該些電容單元122之電容量相同。
複參閱第二圖,匹配電路1進一步包含一記憶體30,例如一非揮發性記憶體,記憶體30儲存至少一選擇參數,選擇電路20耦接記憶體30,並依據選擇參數選擇該些電容單元122之至少部分電容單元122。本發明之匹配電路1之電容庫10與選擇電路20可積體化於一晶片,如此不需要設置多個電容器於電路板,即可減少匹配電路1設置於電路板之電子元件的數量與簡化製程,以可降低成本且可提高匹配電路1之可靠度。此外,記憶體30也可積體化於同一晶片。
請參閱第三圖,其為本發明之一實施例之選擇電路與電容庫之電路圖。如圖所示,電容庫10之該些電容單元122之一第二端耦接於一第二端PB。選擇電路20包含一解碼電路21與複數切換電路,於此實施例中,該些切換電路可為複數開關220~227,解碼電路21耦接該些開關220~227,該些開關220~227分別耦接該些電容單元122之一第一端與一第一端PA之間。解碼電路21接收一選擇參數D0~D2,並解碼選擇參數D0~D2而產生複數切換訊號S0~S7,切換訊號S0~S7分別控制該些開關220~227,以導通或截止(斷開)該些電容單元122之第一端與第一端PA間的路徑,所以選擇電路20可選擇該些電容單元122之部分電容單元122而耦接於第一端PA與第二端PB間,即被選擇之電容單元122會相互並聯,如此可決定一匹配電容器的一電容量。於本發明之一實施例中,該些開關220~227可由電晶體實現。
請參閱第四圖,其為本發明之一實施例之解碼列表之示意圖。如圖所示,其為解碼電路20的解碼列表,其顯示選擇參數D0~D2與切換訊號S0~S7之間的關係。其中,切換訊號S0~S7為0時,表示切換訊號S0~S7之準位為禁能準位,例如低準位,以控制開關220~227截止。切換訊號S0~S7為1時,表示切換訊號S0~S7之準位為致能準位,例如高準位,以控制開關220~227導通。舉例說明,若解碼參數D0~D2為100,解碼電路21解碼此解碼參數D0~D2,並產生切換訊號S0~S7,其中切換訊號S0~S1之準位為致能準位,而導通開關220、221,以讓耦接開關220、221之兩電容單元122並聯,而切換訊號S2~S7之準位為禁能準位,以截止開關222~227。
由上述說明可知,選擇電路20可依據預定之選擇參數D0~D2選擇該些電容單元122之至少部分電容單元122,以決定匹配電容器的電容量。選擇參數D0~D2係依據天線2之阻抗與射頻電路3之阻抗而決定,選擇參數D0~D2可預先儲存於匹配電路1之記憶體30。若射頻電路3之阻抗或者天線2之阻抗改變時,僅要改變選擇參數D0~D2,選擇電路20即會依據選擇參數D0~D2選擇合適數量的電容單元122,而提供合適的阻抗,以匹配天線1的阻抗與射頻電路3的阻抗,而不需要更換匹配電路1的電子元件。雖然本實施例以三位元之選擇參數D0~D2、八個切換訊號S0~S7、八個開關220~227、八個電容單元122為例,然而本領域內具有通常知識之技術人士應可以理解,其僅為舉例說明並非用以限制本發明之範圍,於其他實施例中,亦可有更多位元之選擇參數、更多切換訊號、更多開關與更多電容單元。
參閱第五圖,其為本發明之另一實施例之選擇電路與電路庫之方塊圖,本例中與前述實施例相同部分於此不再贅述,相似的元件也使用相似名稱與標號,僅就差異部分提出說明。此實施例中之電容庫10之複數電容單元112分群為複數電容單元群組110~117,每一電容單元群組110~117包含至少一電容單元112,該些電容單元群組110~117包含之電容單元112的數量可相同或者不相同。於此實施例中,該些電容單元群組110~117包含之電容單元112的數量具有2之等比級數關係,該些電容單元群組110~117包含之電容單元112的數量分別為 1(20 )、2(21 )、 4(22 )、8(23 )、16(24 )、32(25 )、64(26 )以及128(27 )。如同前述實施例,每一電容單元112之第二端耦接於第二端PB。
此實施例之選擇電路20包含複數切換電路230~237,該些切換電路230~237分別耦接於該些電容單元群組110~117,該些切換電路230~237更耦接於第一端PA,該些切換電路230~237分別受控於複數切換訊號D0~D7。於本發明之一實施例中,記憶體30儲存之選擇參數可為八位元參數,而作為切換訊號D0~D7。此實施例之選擇電路20可依據選擇參數控制該些切換電路230~237之導通與截止,而可選擇至少一電容單元群組110~117,如此即可決定一匹配電容器之電容量。舉例來說,若切換訊號D0、D1之準位為致能準位而切換訊號D2~D7之準位為禁能準位,切換電路230、231則導通而切換電路232~237截止,以選擇電容單元群組110、111且並聯。
請參閱第六圖,其為第五圖之選擇電路與電容單元群組之電路圖。如圖所示,每一切換電路230~233包含至少一開關,每一切換電路230~233包含之開關的數量分別相同於電容單元群組110~113包含之電容單元122的數量。於此實施例中,該些開關可由電晶體實現。於此實施例中,切換電路230包含一個開關M0,開關M0耦接於電容單元群組110之一個電容單元122的第一端與第一端PA間。切換電路231包含兩個開關M1,該些開關M1分別耦接於電容單元群組111之兩個電容單元122的第一端與第一端PA間。切換電路232包含四個開關M2,該些開關M2分別耦接於電容單元群組112之四個電容單元122的第一端與第一端PA間。切換電路233包含八個開關M3,該些開關M3分別耦接於電容單元群組113之八個電容單元122的第一端與第一端PA間,其餘依此類推不再贅述。由上述說明可知,此實施例之一個電容單元對應一個開關,如此選擇複數電容單元時,被選擇的每個電容單元(包含選擇用的開關)提供的阻抗量會相同或接近相同,因此可以提升匹配電路的匹配準確度。
請參閱第七圖,其為本發明之另一實施例之匹配電路積體化於射頻電路之方塊圖。如圖所示,本發明之匹配電路1可與射頻電路3整合而積體化於同一晶片。如此可減少匹配電路1設置於電路板之電子元件的數量與簡化設置匹配電路1於電路板的製程,而降低成本與損壞機率,如此可提高良率與可靠度。
請參閱第八圖,其為本發明之又一實施例之匹配電路積體化於面板驅動電路之方塊圖。如圖所示,本發明之匹配電路1可與一面板驅動電路4整合而積體化於同一晶片,且此晶片可設置於顯示面板,如此可減少設置於電路板之電子元件的數量與簡化設置電子元件於電路板的製程,而降低成本與損壞機率,如此可提高良率與可靠度。面板驅動電路4耦接顯示面板,以驅動顯示面板顯示畫面。
請參閱第九圖,其為本發明之一實施例之匹配電路之匹配電容器之示意圖。如圖所示,匹配電路10包含有至少一匹配電容器。於此實施例中,匹配電路10包含六個匹配電容器C1~C6。前述實施例之電容庫10的該些電容單元122相當用於作為一個匹配電容器,選擇電路20選擇電容庫10之至少部分電容單元122而決定匹配電容器之電容量,所以此匹配電容器相當於可變電容器。於此實施例中,由於匹配電路10包含六個匹配電容器C1~C6,因此電容庫10包含六個電容單元區塊,每一電容單元區塊分別包含前述實施例的該些電容單元,而分別作為該些匹配電容器C1~C6,選擇電路可依據六組選擇參數,分別選擇六個電容單元區塊的至少部分電容單元,以分別決定該些匹配電容器C1~C6之電容量。上述之選擇參數可預先儲存於記憶體。此實施例係以六個匹配電容器C1~C6為例進行說明,並非限制匹配電容器之數量與連接關係,設計者依據匹配需求而有不同設計,匹配電容器之數量與彼此間連接關是以匹配需求而決定。
惟以上所述者,僅為本發明之實施例而已,並非用來限定本發明實施之範圍,故舉凡依本發明申請專利範圍所述之構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾,均應包括於本發明之申請專利範圍內。
本發明係實為依據有新穎性、進步性及可供產業利用者,應符合我國專利法所規定之專利申請要件無疑,爰依法提出發明專利申請,祈 鈞局早日賜准專利,至感為禱。
1:匹配電路 10:電容庫 110~117:電容單元群組 122:電容單元 2:天線 20:選擇電路 21:解碼電路 220~227:開關 230~237:切換電路 3:射頻電路 30:記憶體 4:面板驅動電路 C1~C6:匹配電容器 D0~D7:切換訊號 M0~M3:開關 PA:第一端 PB:第二端 S0~S7:切換訊號
第一圖:其為本發明之一實施例之匹配電路應用於天線與射頻電路之方塊圖; 第二圖:其為本發明之一實施例之匹配電路之方塊圖; 第三圖:其為本發明之一實施例之選擇電路與電容庫之電路圖; 第四圖:其為本發明之一實施例之解碼列表之示意圖; 第五圖:其為本發明之另一實施例之選擇電路與電容庫之方塊圖; 第六圖:其為第五圖之選擇電路與電容單元群組之電路圖; 第七圖:其為本發明之另一實施例之匹配電路積體化於射頻電路之方塊圖; 第八圖:其為本發明之又一實施例之匹配電路積體化於面板驅動電路之方塊圖;以及 第九圖:其為本發明之一實施例之匹配電路之匹配電容器之示意圖。
1:匹配電路
10:電容庫
20:選擇電路
30:記憶體

Claims (10)

  1. 一種天線之匹配電路,其積體化於一晶片,該匹配電路包含: 一電容庫,具有複數電容單元;以及 一選擇電路,耦接該些電容單元,並選擇該些電容單元之至少部分電容單元。
  2. 如請求項1所述之天線之匹配電路,其中,該選擇電路選擇該些電容單元之該至少部分電容單元而並聯,以決定一匹配電容器的一電容量。
  3. 如請求項1所述之天線之匹配電路,其中,該選擇電路包含複數開關,該些開關耦接該些電容單元。
  4. 如請求項3所述之天線之匹配電路,其中,該選擇電路更包含一解碼電路,該解碼電路耦接該些開關,並解碼一選擇參數,以控制該些開關。
  5. 如請求項1所述之天線之匹配電路,更包含一記憶體,該記憶體耦接該選擇電路,該記憶體儲存一選擇參數,該選擇電路依據該選擇參數選擇該些電容單元之該至少部分電容單元。
  6. 如請求項1所述之天線之匹配電路,其中,該些電容單元分群為複數電容單元群組,每一電容單元群組包含至少一電容單元,該些電容單元群組包含之該至少一電容單元的數量係相同或不相同,該選擇電路選擇該些電容單元群組之至少一電容單元群組。
  7. 如請求項1所述之天線之匹配電路,其中,該匹配電路耦接於一射頻電路與一天線之間。
  8. 如請求項7所述之天線之匹配電路,其中,該匹配電路與該射頻電路積體化於該晶片。
  9. 如請求項1所述之天線之匹配電路,其中,該匹配電路積體化於一面板驅動電路。
  10. 如請求項1所述之天線之匹配電路,其中,該匹配電路包含至少一匹配電容器,每一該匹配電容器包含該些電容單元,該選擇電路選擇該些電容單元之該至少部分電容單元而並聯,以決定一電容量。
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