TW202111412A - 鏡頭模組及電子裝置 - Google Patents

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Abstract

一種鏡頭模組，所述鏡頭模組包括電路板、鏡頭元件以及導電體；所述鏡頭元件包括第一鏡頭以及鏡座，所述鏡座設置於所述電路板上，所述第一鏡頭固定於所述鏡座，其中，所述第一鏡頭包括電極，所述鏡座的外表面設置有凹槽；所述導電體容置於所述凹槽中，所述導電體的一端電連接所述電極，所述導電體的另一端電連接所述電路板，從而使得所述電路板藉由所述導電體與所述第一鏡頭電性連接，其中，所述電路板藉由所述導電體向所述第一鏡頭輸出電壓，所述第一鏡頭用於根據所述電壓的大小調節形狀以改變所述第一鏡頭的焦距。本發明還提供一種包括所述鏡頭模組的電子裝置。

Description

鏡頭模組及電子裝置
本發明涉及電子及光學器件領域，尤其涉及一種鏡頭模組及電子裝置。
隨著多媒體技術的發展，數碼相機以及攝像機等電子裝置越來越受到廣大消費者的喜愛，使用者對攝像頭的使用頻率也大大增加，對攝像頭的拍攝性能（例如像素）要求也越來越高。
隨著對攝像頭像素的要求越來越高，鏡頭的景深越來越短，導致定焦模組可清晰拍攝的範圍越來越小。傳統的解決方法是在鏡頭模組中加入音圈馬達，藉由音圈馬達推動鏡頭移動來實現不同距離的對焦功能。但隨著像素的增加，音圈馬達的尺寸也越來越大，對電子裝置（例如手機）也提出越來越高的要求；同時，音圈馬達對焦速度慢、對焦時有異響、功耗大、鏡頭模組體積大、線圈容易發生斷裂等缺點也成為限制鏡頭模組發展的重要因素之一。
因此，有必要提供一種對焦速度快、尺寸小、且對電子裝置要求低的鏡頭模組。
另，還有必要提供一種電子裝置。
一種鏡頭模組，所述鏡頭模組包括：
電路板；
鏡頭元件，所述鏡頭元件包括第一鏡頭以及鏡座，所述鏡座設置於所述電路板上，所述第一鏡頭固定於所述鏡座，其中，所述第一鏡頭包括電極，所述鏡座的外表面設置有凹槽；以及
導電體，所述導電體容置於所述凹槽中，所述導電體的一端電連接所述電極，所述導電體的另一端電連接所述電路板，從而使得所述電路板藉由所述導電體與所述第一鏡頭電性連接，其中，所述電路板藉由所述導電體向所述第一鏡頭輸出電壓，所述第一鏡頭用於根據所述電壓的大小調節形狀以改變所述第一鏡頭的焦距。
進一步地，所述電路板上設置有導電端子，所述電路板藉由所述導電端子與所述導電體電連接。
進一步地，所述凹槽、所述導電體和所述電極的數量均為兩個，其中一所述導電體容置於其中一所述凹槽中並連接其中一所述電極，另一所述導電體容置於另一所述凹槽中並連接另一所述電極。
進一步地，所述導電體的材質包括金屬、合金以及導電高分子材料的其中一種。
進一步地，所述第一鏡頭還包括密封體，所述密封體包括一空腔，所述空腔中包括能夠導電且能隨著電壓的變化產生形變的填充物；所述電極的一端延伸出所述密封體，所述電極的另一端延伸至所述空腔中的填充物中。
進一步地，所述填充物包括第一液體以及第二液體，所述第一液體與所述第二液體互不相溶，所述第一液體和/或第二液體能夠導電且能夠在電壓的作用下改變形狀。
進一步地，所述鏡頭模組還包括感光晶片，所述感光晶片設置於所述電路板與所述鏡頭元件之間，所述感光晶片與所述電路板電連接。
進一步地，所述鏡頭模組還包括承載座，所述承載座固定於所述電路板與所述鏡座之間，所述承載座包括一通孔，所述通孔與所述感光晶片相對。
進一步地，所述鏡頭元件還包括第二鏡頭，所述第二鏡頭位於所述鏡座以及所述第一鏡頭之間，所述鏡座支撐所述第一鏡頭及所述第二鏡頭。
一種電子裝置，所述電子裝置包括所述鏡頭模組。
本發明實施例所提供的鏡頭模組，藉由在所述鏡頭元件及所述承載座的外表面設置一導電體電連接具有變焦功能的第一鏡頭及電路板，藉由電壓的變化控制所述第一鏡頭的焦距，從而控制所述鏡頭模組的焦距，代替傳統技術中藉由音圈馬達控制鏡頭模組的焦距；另外，藉由在所述鏡頭元件及所述承載座的外表面設置凹槽容置所述導電體，不需預留容置所述導電體的尺寸而額外增加所述鏡頭模組的體積即可實現所述第一鏡頭與所述電路板的電連接；將所述導電體容置於所述凹槽中，可進一步保護所述導電體不受外界摩擦而損壞所述導電體，影響導電性能。
為了能夠更清楚地理解本發明的上述目的、特徵和優點，下面結合附圖和具體實施方式對本發明進行詳細描述。需要說明的是，在不衝突的情況下，本申請的實施方式及實施方式中的特徵可以相互組合。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本發明，所描述的實施方式僅僅是本發明一部分實施方式，而不是全部的實施方式。基於本發明中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬於本發明保護的範圍。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在於限制本發明。本文所使用的術語“和/或”包括一個或多個相關的所列項目的所有的和任意的組合。
在本發明的各實施例中，為了便於描述而非限制本發明，本發明專利申請說明書以及申請專利範圍中使用的術語 "連接" 並非限定於物理的或者機械的連接，不管是直接的還是間接的。"上"、"下"、"下方"、"左"、"右"等僅用於表示相對位置關係，當被描述物件的絕對位置改變後，則該相對位置關係也相應地改變。
請參閱圖1，本發明實施例提供一種鏡頭模組100，所述鏡頭模組100包括電路板10、鏡頭元件40以及導電體60，所述鏡頭元件40中包括具有變焦功能的第一鏡頭41，所述電路板10與所述鏡頭元件40藉由所述導電體60電連接以控制所述第一鏡頭41實現變焦，從而實現所述鏡頭模組100的變焦功能。
所述導電體60的材質為能夠導電的材質，例如金屬、金屬合金以及高分子材料等，在本實施例中，所述導電體60為藉由鐳射直接成型技術（Laser Direct Structuring，LDS）在所述鏡頭模組100上形成連接所述第一鏡頭41及所述電路板10的金屬件，從而實現所述第一鏡頭41與所述電路板10的電連接。
請一併參閱圖2，所述電路板10為軟板、硬板或軟硬結合板。在本實施例中，所述電路板10為軟硬結合板，所述電路板10包括第一硬板部11、第二硬板部12以及位於所述第一硬板部11與所述第二硬板部12之間的軟板部13。所述第二硬板部12的其中一表面安裝有一電學連接部14。所述電學連接部14用於實現所述鏡頭模組100與電子裝置(圖未示)之間的信號傳輸。所述電學連接部14可以是連接器或者金手指。
所述第一硬板部11的其中一表面安裝有一感光晶片15以及多個電子元件16，且所述感光晶片15、所述電子元件16與所述電學連接部14位於所述電路板10的同一表面。所述電子元件16可以是電阻、電容、二極體、三極管、繼電器、帶電可擦可程式設計唯讀記憶體（EEPROM）等被動元件。在其他的實施例中，所述電子元件16與所述電學連接部14分別位於所述電路板10相反的表面。
所述第一硬板部11設置有容置槽17，所述容置槽17與所述感光晶片15位於所述電路板10的同一表面。在本實施例中，所述容置槽17的個數為兩個，所述容置槽17用於容置一導電端子18，所述導電端子18用於與所述導電體60電連接。
可以理解地，在其他實施例中，所述容置槽17可以省略。
在其他實施例中，所述容置槽17的數量大於兩個且為偶數，其中兩個容置槽17容置用於電連接所述電路板10與所述第一鏡頭41的導電體60，其他容置槽17容置用於電連接所述電路板10與其他元件（圖未示）的導電體60，以實現其他功能，例如光學防抖（Optical image stabilization，OIS）功能。
所述感光晶片15與所述第一硬板部11電連接，所述感光晶片15可接收經所述鏡頭組件40的光線並將所述光線轉換成圖像資料。
所述鏡頭模組100還包括一承載座20，所述承載座20藉由第一膠體72安裝於所述第一硬板部11的表面，且與所述感光晶片15、所述電子元件16位於所述電路板10的同一表面。所述承載座20大致為長方體型，所述承載座20開設有貫穿所述承載座20的通孔22，所述通孔22與所述感光晶片15相對。
所述承載座20遠離所述感光晶片15的一側設置一濾光片30，所述濾光片30藉由第二膠體74設置於所述承載座20上。在本實施例中，所述濾光片30為矩形。
請再次參閱圖2，所述鏡頭組件40還包括用於固定所述第一鏡頭41的鏡座44，所述鏡座44藉由第三膠體76設置於所述承載座20上、且與所述感光晶片15位於所述電路板10的同一側。沿著所述鏡座44及所述承載座20外表面分別開設有與所述導電體60相適配的凹槽50，所述凹槽50從臨近所述第一鏡頭41的一端開始經過所述鏡座44以及承載座20延伸至所述電路板10。在本實施例中，所述凹槽50的數量為兩個，分別稱為第一凹槽52以及第二凹槽54，所述第一凹槽52與所述第二凹槽54相距設置，所述導電體60的數量也為兩個，分別稱為第一導電體62以及第二導電體64，所述第一凹槽52以及所述第二凹槽54分別容置所述第一導電體62及所述第二導電體64。
所述鏡頭元件40還包括第二鏡頭43，所述第二鏡頭43位於所述鏡座44以及所述第一鏡頭41之間。
所述第一鏡頭41能夠根據電壓調節所述第一鏡頭41的焦距。光線經過所述第一鏡頭41變焦之後，經過所述第二鏡頭43並彙聚於感光晶片15形成圖像，所述第一鏡頭41與所述第二鏡頭43配合，從而達成所需的光學效果。
請一併參照圖3，所述第一鏡頭41包括電極42以及內部具有空腔414的密封體411，所述密封體411為透光材質，所述電極42的一端連接所述導電體60，另一端延伸至所述空腔414中，所述空腔414中包含有能夠導電且能夠產生形變的填充物45，所述填充物45包括液體填充物以及固體填充物中的至少一種。
具體地，所述電極42包括極性相反的第一電極422以及第二電極424，所述第一電極422連接所述第一導電體62，所述第二電極424連接所述第二導電體64，所述第一電極422及所述第二電極424分別藉由所述第一導電體62及所述第二導電體64連接至所述電路板10上的導電端子18，從而連接至外電路的正極以及負極。
在本實施例中，所述填充物45為液體填充物，所述填充物45包括第一液體452以及第二液體454；所述第一液體452與所述第二液體454互不相溶，所述第一液體452與所述第二液體454至少有一種能夠導電且能夠在電壓的作用下改變形狀，從而改變所述第一液體452與所述第二液體454接觸面的形狀與曲率，從而改變經過所述第一鏡頭41的光線的焦距，實現變焦功能。
請參閱圖4，所述鏡頭模組100能夠應用到各種具有相機模組的電子裝置200中，如手機、可穿戴設備、電腦設備、交通工具或監控裝置等。在本實施方式中，所述鏡頭模組100應用於一手機中。
本發明實施例所提供的鏡頭模組100，藉由在所述鏡頭元件40及所述承載座20的外表面設置一導電體60電連接具有變焦功能的第一鏡頭41及電路板10，藉由電壓的變化控制所述第一鏡頭41的焦距，從而控制所述鏡頭模組100的焦距，代替傳統技術中藉由音圈馬達控制鏡頭模組100的焦距；另外，藉由在所述鏡頭元件40及所述承載座20的外表面設置凹槽50容置所述導電體60，不需預留容置所述導電體60的尺寸而額外增加所述鏡頭模組100的體積即可實現所述第一鏡頭41與所述電路板10的電連接；將所述導電體60容置於所述凹槽50中，可進一步保護所述導電體60不受外界摩擦而損壞所述導電體60，影響導電性能。
以上實施方式僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施方式對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換都不應脫離本發明技術方案的精神和範圍。
100:鏡頭模組 10:電路板 11:第一硬板部 12:第二硬板部 13:軟板部 14:電學連接部 15:感光晶片 16:電子元件 17:容置槽 18:導電端子 20:承載座 22:通孔 30:濾光片 40:鏡頭組件 41:第一鏡頭 411:密封體 414:空腔 42:電極 422:第一電極 424:第二電極 43:第二鏡頭 44:鏡座 45:填充物 452:第一液體 454:第二液體 50:凹槽 52:第一凹槽 54:第二凹槽 60:導電體 62:第一導電體 64:第二導電體 72:第一膠體 74:第二膠體 76:第三膠體 200:電子裝置
圖1為本發明實施例提供的鏡頭模組的整體結構示意圖。 圖2為圖1所示的鏡頭模組的爆炸圖。 圖3為圖1所示的鏡頭模組中的第一鏡頭的結構示意圖。 圖4為本發明實施例提供的一種電子裝置的結構示意圖。
無。
100:鏡頭模組
10:電路板
14:電學連接部
18:導電端子
20:承載座
40:鏡頭組件
41:第一鏡頭
50:凹槽
60:導電體

Claims (10)

  1. 一種鏡頭模組，其改良在於：所述鏡頭模組包括： 電路板； 鏡頭元件，所述鏡頭元件包括第一鏡頭以及鏡座，所述鏡座設置於所述電路板上，所述第一鏡頭固定於所述鏡座，其中，所述第一鏡頭包括電極，所述鏡座的外表面設置有凹槽；以及 導電體，所述導電體容置於所述凹槽中，所述導電體的一端電連接所述電極，所述導電體的另一端電連接所述電路板，從而使得所述電路板藉由所述導電體與所述第一鏡頭電性連接，其中，所述電路板藉由所述導電體向所述第一鏡頭輸出電壓，所述第一鏡頭用於根據所述電壓的大小調節形狀以改變所述第一鏡頭的焦距。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中所述電路板上設置有導電端子，所述電路板藉由所述導電端子與所述導電體電連接。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之鏡頭模組，其中所述凹槽、所述導電體和所述電極的數量均為兩個，其中一所述導電體容置於其中一所述凹槽中並連接其中一所述電極，另一所述導電體容置於另一所述凹槽中並連接另一所述電極。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中所述導電體的材質包括金屬、合金以及導電高分子材料的其中一種。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中所述第一鏡頭還包括密封體，所述密封體包括一空腔，所述空腔中包括能夠導電且能隨著電壓的變化產生形變的填充物；所述電極的一端延伸出所述密封體，所述電極的另一端延伸至所述空腔中的填充物中。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之鏡頭模組，其中所述填充物包括第一液體以及第二液體，所述第一液體與所述第二液體互不相溶，所述第一液體和/或第二液體能夠導電且能夠在電壓的作用下改變形狀。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中所述鏡頭模組還包括感光晶片，所述感光晶片設置於所述電路板與所述鏡頭元件之間，所述感光晶片與所述電路板電連接。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之鏡頭模組，其中所述鏡頭模組還包括承載座，所述承載座固定於所述電路板與所述鏡座之間，所述承載座包括一通孔，所述通孔與所述感光晶片相對。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中所述鏡頭元件還包括第二鏡頭，所述第二鏡頭位於所述鏡座以及所述第一鏡頭之間，所述鏡座支撐所述第一鏡頭及所述第二鏡頭。
  10. 一種電子裝置，其改良在於：所述電子裝置包括申請專利範圍第1至9項任意一項所述之鏡頭模組。
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